인텔은 인텔 아크 프로 A시리즈 전문가용 GPU 제품을 8월 8일(현지시간) 공개했다고 밝혔다. 인텔은 노트북용 인텔 아크 프로 A30M GPU 및 소형 데스크탑용 인텔 아크 프로 A40 (싱글 슬롯) 및 A50 (듀얼 슬롯) GPU 제품을 공개했다. 이번 발표 제품 모두 빌트-인 레이 트레이싱 하드웨어, 머신러닝 기능 및 업계 최초 AV1 하드웨어 인코딩 가속 기능을 탑재하고 있다. 인텔 아크 프로 A시리즈 그래픽은 건축, 엔지니어링, 건설(AEC) 및 설계 & 제조 (D&M) 산업 부문 최고의 전문 소프트웨어 인증 계획이다. 인텔 아크 프로 GPU는 블렌더(Blender)와 같은 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 업계 최고의 렌더링 도구에 널리 도입되고 통합된 인텔 OneAPI 렌더링 툴킷(Intel OneAPI Rendering Toolkit) 내 오픈소스 라이브러리를 실행한다. 올해 말 부터 업계 선도적인 노트북 및 데스크탑 생태계 파트너를 통해 인텔 아크 프로가 탑재된 제품이 출시될 예정이다. 이번 8월 8일부터 11일까지 캐나다 밴쿠버에서 개최하는 세계 최대 컴퓨터 그래픽 컨퍼런스 시그라프(SIGGRAPH) 내 설치된 인텔 부스 #427에서 인텔 아크 프로 시스템 및 인텔 OneAPI 렌더링 툴킷 데모 시연을 확인할 수 있다.

인텔은 미국 오하이오 주에 2개의 첨단 반도체 공장 설립을 위한 200억 달러 이상의 초기 투자계획을 발표했다. 이번 투자는 첨단 반도체에 대한 급증하는 수요는 물론 인텔의 차세대 혁신 제품과 인텔의 IDM 2.0 전략의 일환으로 파운드리 고객사의 요구를 충족하는데 기여할 것으로 기대된다. 새로운 사이트의 발전을 지원하기 위해 인텔은 지역 내 교육 기관과의 파트너십에 1억 달러를 추가 투자해 오하이오에서 인력을 확보하고 연구 프로그램을 촉진할 예정이다. 마이크 드와인(Mike DeWine) 오하이오 주지사는 “이번 발표는 오하이오 주에 기념비적인 소식”이라며, “인텔의 신규 시설은 ‘칩(chip)’이라 부르는, 전략적으로 중요한 반도체를 생산하는 고급 일자리를 창출해 오하이오를 변화시킬 것이다. 첨단 제조, 연구 개발 및 인재는 오하이오의 DNA에 내재되어 있으며, 미래를 움직이는 원동력인 반도체를 오하이오인(Ohioans)에 의해, 오하이오에서 생산하게 돼 자랑스럽다”고 말했다. 팻 겔싱어 (Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “이번 투자는 인텔이 미국의 반도체 제조 리더십을 회복하기 위한 인텔의 노력의 또 하나의 중요한 분기점이 될 것”이라며, “이번 투자로 향후 보다 탄력적인 공급망을 구축하고 첨단 반도체에 대해 신뢰할 수 있는 접근성을 제공할 수 있도록 뒷받침할 것이다. 인텔은 글로벌 반도체 업계를 위해 선도적인 역량과 수용력을 다시 미국으로 복귀시키고 있다. 이번에 발표된 2개의 공장은 미국 내 첨단 반도체 제조의 새로운 중심지로 인텔의 미국내 랩투팹(lab-to-fab) 파이프라인, 그리고 오하이오의 연구 및 첨단 기술 리더십을 강화할 것”이라고 말했다. 인텔의 이번 투자는 오하이오 역사상 최대 규모의 민간 부문 투자로서, 투자 초기 단계에 3,000개의 인텔 일자리와 7,000개의 건설 일자리를 창출하는 등, 지역내 공급업체 및 파트너 생태계에 걸쳐 수만 개의 장기 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 콜럼버스시 외곽에 위치한 리킹 카운티에 약 1,000 에이커에 달하는 대규모 단지(mega-site)는 “팹(fab)”이라고 부르는, 총 8개의 반도체 공장을 수용할 수 있으며 운영 및 생태계 파트너를 지원할 것이다. 최대 확장 시, 향후 10년 동안 해당 부지에 대한 투자금이 1,000억 달러 상당으로 증가할 수 있으며, 전 세계에서 가장 큰 반도체 제조 단지 중 하나로 거듭날 수 있다. 인텔은 첫 번째 두 개의 공장에 대한 계획을 바로 시작해 2022년 후반에 착공할 예정이며, 업계 최첨단 트랜지스터 기술을 사용해 2025년부터 반도체를 제조할 전망이다. 오하이오는 인텔이 40년 만에 처음으로 새로운 제조 단지를 건설하는 곳이 될 것이다. 뿐만 아니라 이번 투자는 지역 내에서 인텔을 지원하는 반도체 장비 및 재료 공급사 등 수십 개의 에코시스템 파트너와 공급업체를 오하이오로 끌어들일 것으로 예상된다. 이러한 공급사들의 투자는 오하이오 뿐만 아니라 미국 전체 반도체 생태계에 큰 경제적 영향을 미칠 것이다. 이번 발표에서 에어 프로덕트(Air Products), 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), LAM 리서치(LAM Research), 울트라 클린 테크놀로지(Ultra Clean Technology)는 인텔 사이트 구축을 지원하기 위해 오하이오에 진출할 계획을 밝혔으며, 향후 더 많은 기업이 뒤따를 것으로 예상된다. 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 제조, 공급망, 운영 부문 수석 부사장은 "이번 대규모 단지(mega-site) 투자의 영향은 엄청날 것이다"라며, "반도체 공장은 다른 공장과 다르다. 대규모 반도체 제조 단지를 구축하는 것은 작은 도시를 건설하는 것과 비슷하며, 지원 서비스와 공급자들로 구성된 활발한 커뮤니티가 형성될 것이다. 오하이오는 고급 인력에 대한 접근성, 풍부한 기존 인프라, 강력한 제조 지역으로서의 오랜 역사에 힘입어 인텔의 미국 내 지역 확장에 이상적인 장소다. 다만 오하이오에서 인텔의 확장 속도와 영역은 미국 반도체산업법(CHIPS Act)에 크게 영향을 받을 것"이라고 말했다. 지역 내 숙련된 인재의 확보와 유치를 돕기 위해 인텔은 오하이오 주의 대학, 커뮤니티 칼리지, 미국 국립 과학 재단(U.S. National Science Foundation)과 제휴하여 향후 10년간 약 1억 달러를 투자할 계획이다. 이러한 파트너십은 협력 연구 프로젝트에서부터 준학사 및 학부 과정을 위한 반도체 전문 커리큘럼 구축에 이르기까지 다양한 활동을 포함할 것이다. 크리스티나 M. 존슨(Kristina M. Johnson) 오하이오 주립대학교 총장은 "반도체는 컴퓨터와 스마트폰에서부터 자동차와 가전제품에 이르기까지 현대 생활의 거의 모든 것의 구성요소이며, 팬데믹 기간 내내 우리를 연결될 수 있게 한 기술에 필수적인 역할을 했다"며, "또한 인공지능, 양자 컴퓨팅, 백신 개발 등 오하이오가 연구의 관점에서 적극적으로 참여하고 있는 광범위한 응용 분야에 필수적이다."라고 말했다. 그는 또 "오하이오는 지역 내 고등 교육 기관들과 함께 반도체 제조에 대한 시장의 판도를 바꾸는 투자에 협력할 것이며, 인텔과 발전적인 협력관계를 이어나갈 예정이다. 여전히 세계적인 칩 부족에 처해 있는 상황에서 오늘 발표는 오하이오, 인텔, 국익을 위해 중요한 의미를 갖는다"라며, "이는 또한 현재와 미래의 학생들에게 놀라운 기회를 제공한다. 이를 계기로 오하이오는 새로운 세대의 인재를 유지하고 유치하며, 지역 내 단과 대학과 대학교에서 개발 중인 수많은 기회를 창출할 것이다. 여기에는 오하이오 주의 혁신 구역 내에서 잡스오하이오(JobsOhio)와 협력하고 있는 프로젝트도 포함된다”고 말했다. 한편 인텔은 현 미국 제조 현장에서 오랜 기업 책임 경영의 역사를 가지고 있으며, 리킹 카운티(Licking County) 및 그 외 지역 사회와 강력한 관계를 구축하기 위해 노력하고 있다. 인텔은 지속 가능 경영을 오랜 기간 동안 지켜왔으며 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 지속적으로 노력하고 있다.  새로운 부지는 인텔의 2030년 지속가능성 목표를 기반으로 녹색 건축 원칙으로 설계되고 건설될 것이며, 새로운 공장들은 100% 재생 가능한 전기로 전력을 공급하고, 물 사용 넷 포지티브 및 총 폐기물 제로 달성을 목표로 하고 있다. 인텔의 오하이오 주에 대한 계획과 지역사회에 대한 약속은 인텔 오하이오 주 관련 웹 페이지에서 확인할 수 있다. 인텔은 새로운 제조 공장을 통해 인텔의 첨단 제품을 생산하는 것 외에도 인텔 파운드리 서비스(IFS)라는 새로운 파운드리 사업에 대한 증가하는 수요를 충족할 예정이다. 랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) 인텔 수석 부사장 및 인텔 파운드리 서비스 사장은 “인텔은 인텔 파운드리 서비스를 바탕으로 전 세계 파운드리 고객의 요구사항을 충족하기 위해 노력하고 있으며, 고객들 중 대다수는 반도체 공급망의 지리학적 균형을 기대하고 있다”며, “오하이오 공장은 옹스트롬 시대를 위해 설계되었으며, 인텔18A를 포함한 인텔의 최첨단 공정 기술을 지원한다. 이러한 기술은 고성능 모바일부터 인공지능을 포함한 다양한 응용 분야를 포함하는 차세대 파운드리 고객용 제품을 생산하는데 필수적”이라고 말했다. 또한 오하이오 사이트는 미국 정부의 고유한 보안 및 인프라 필요를 지원하기 위한 첨단 공정 기술을 제공할 예정이다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 고객에게 혁신적인 제품과 장기적인 가치를 제공하기 위한 새로운 전략과 계획을 소개했다. 겔싱어 CEO는 3월 24일(수) 새벽 6시(한국시간)부터 온라인으로 진행된 '인텔 언리쉬: 미래를 설계하다'를 주제로한 행사에서 인텔의 새로운 종합 반도체 업체(IDM) 모델인 'IDM 2.0'에 대해 발표했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO   팻 겔싱어 인텔 CEO 겔싱어 CEO는 미국 애리조나 주에 2개의 새로운 팹 건설을 위해 약 200억 달러 상당의 투자 등 제조 기반 시설 확장을 위한 투자 계획을 시작으로, 인텔이 전 세계 고객에게 서비스를 제공하기 위해 미국과 유럽에서 파운드리 역량을 제공할 계획을 진행 중이라고 공개했다. 겔싱어 CEO는 “우리는 혁신과 선도적인 제품을 제공하기 위한 계획을 수립하고 있다. 인텔은 고객들이 신뢰할 수 있는 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징, 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업”이라며 “IDM 2.0은 인텔만이 제공할 수 있는 전략이다. 인텔은 IDM 2.0을 통해 경쟁하고 있는 모든 분야에서 최상의 방법을 통한 최고의 제품을 설계하고 제공할 것”이라고 말했다. 인텔이 발표한 IDM 2.0은 지속적으로 기술과 제품 혁신을 발휘할 수 있도록 ▲대규모 제조를 가능하게 하는 인텔의 글로벌 내부 제조시설 네트워크 ▲외부 파운드리 역량 활용 확대 ▲세계적 수준의 인텔 파운드리 서비스 구축이라는 3가지 구성 요소를 포함하고 있다. 겔싱어 CEO는 인텔의 IDM 2.0 전략을 가속화하기 위해 미 애리조나 주에 위치할 예정인 2개의 새로운 팹 건설 계획 등 인텔 제조 능력을 대폭 확장하기 위한 계획에 대해서도 발표했다. 인텔은 새롭게 건설 예정인 2개의 팹을 바탕으로 전 세계적으로 증가하고 있는 고객의 요구사항을 충족하고 파운드리 고객을 위한 역량을 제공한다는 방침이다. 인텔 오코틸로 팹 또한 인텔은 새로운 팹 건설을 위해 200억 달러 상당의 투자를 진행했다고 밝혔다. 인텔은 이번 발표로 3,000개 이상의 장기적인 첨단 기술 및 고임금 일자리를 창출하고 3,000개 이상의 건설 일자리, 약 15,000개 상당의 장기적인 지역 일자리를 창출할 것으로 예상한다고 밝혔다. 이날 더그 듀시(Doug Ducey) 애리조나 주지사와 지나 러만도(Gina Raimondo) 미 상무장관이 인텔 팹 투자 발표 자리에 참석했다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 국내 투자에 박차를 가할 수 있는 계획에 미국 바이든 행정부와 애리조나 주 정부와 함께 협력할 수 있어 기쁘다”고 말했다. 인텔은 이번 발표로 애리조나 이외의 지역에서도 자본투자에 가속도가 붙을 것으로 예상하고 있다. 미국, 유럽 등 세계 각지에서 인텔의 역량을 확장할 수 있는 계획을 연내 발표할 것"이라고 말했다. 한편 인텔은 IDM 2.0 계획을 위해 기술 생태계와 업계 파트너와 협력할 것이라고 밝혔다. 특히 인텔은 IBM과 차세대 로직 및 패키지 기술 개발을 위한 연구 협업 계획에 대해 발표했다. 양사는 50여 년 동안 과학적인 연구와 세계적 수준의 기술 개발은 물론 첨단 반도체 기술을 제공하기 위해 주력해 왔는데, 인텔과 IBM은 이러한 기초 기술이 엄청난 경제적 가치를 창출할 수 있는 데이터 잠재력과 향상된 컴퓨팅 역량을 발휘하는데 도움이 될 것이라고 예상한다고 전했다. 인텔은 이번 IBM과의 협업이 생태계 전반에서 반도체 제조 혁신을 가속화하고, 미국 반도체 산업 경쟁력을 제고하며, 미 정부의 핵심 이니셔티브를 지원하는 것을 목표로 지속적인 투자와 관심을 기울여나가는데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

인텔이 11세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크탑 프로세서(코드네임 로켓레이크S)를 전 세계에서 출시한다고 밝혔다. 플래그십 모델은 인텔 코어 i9-11900K로, 인텔 써멀 벨로시티 부스트(Intel Thermal Velocity Boost)로 최대 5.3GHz의 속도를 달성해 게이머와 PC 마니아들에게 더욱 뛰어난 성능을 제공할 예정이다. 새롭게 출시된 11세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크탑 프로세서는 새로운 사이프러스 코브(Cypress Cove) 아키텍처를 기반으로 설계됐으며, 하드웨어 및 소프트웨어 효율성을 제고하고 게이밍 퍼포먼스를 향상했다. 사이프러스 코브 아키텍처는 최고 주파수 코어에 대해 세대 간 IPC를 최대 19% 향상시켰으며, 풍부한 미디어 및 지능형 그래픽 기능을 지원하는 인텔 Xe 그래픽 기반 인텔 UHD 그래픽을 추가했다. 이러한 요소가 중요한 이유는 게임과 대부분의 애플리케이션이 높은 프레임 속도를 구현하고 지연 시간을 줄이기 위해서 계속해서 높은 클럭 스피드의 코어에 의존하기 때문이다. 인텔은 새로운 11세대 데스크탑 프로세서로 데스크탑의 게임 성능을 한계까지 끌어올리고 있으며, 전 세계 게이머를 위해 가장 놀라운 몰입감 있는 환경을 제공하고 있다. 최고 성능을 갖춘 모델인 11세대 인텔 코어 i9-11900K는 최대 5.3 기가헤르츠 클럭스피드, 8코어 16 스레드, 인텔 스마트 캐시(Intel Smart Cache) 16 메가바이트를 지원한다. 이번에 출시한 11세대 인텔 코어 데스크탑 프로세서는 DDR4-3200으로 더 빠른 메모리 속도를 구현해 플랫폼에서 부드러운 게임 플레이와 원활한 멀티태스킹을 지원한다. 주요 향상된 성능으로는 세대 간 최대 19% IPC 성능 향상, 인텔 Xe 그래픽 아키텍처를 지원하는 인텔 UHD 그래픽으로 내장그래픽 성능 최대 50% 향상, 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost) 및 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 지원을 통해 AI 추론을 가속화해 딥 러닝 워크로드의 성능 향상, 향상된 오버클러킹 도구 및 기능을 통해 유연한 오버클럭, 튜닝 성능, 경험을 제공한다. 또한 인텔은 2백명 이상의 최고의 게임 개발자들과의 긴밀한 협업을 통해 다양한 게임, 엔진, 미들웨어, 렌더링 최적화 기능을 애플리케이션에 제공해 11세대 인텔 코어 S 시리즈 프로세서를 활용, 뛰어난 게임 경험을 제공한다. 이외에도 11세대 인텔 코어 데스크탑 프로세서는 새로운 오버클럭 툴과 기능을 도입해 탁월한 속도와 게임 성능을 제공한다. 이번 11세대 프로세서는 실시간 메모리 오버클럭 기능을 포함, 실시간으로 DDR4 주파수로 변경할 수 있도록 하고, 메모리 오버클럭 지원을 H570, B560 칩셋으로 확대해 사용자들의 오버클럭 경험을 극대화한다. 사용자는 또한 어드밴스드 벡터 익스텐션(Advanced Vector Extensions (AVX) 2와 AVX-512의 전압 가드 밴드 오버라이드를 경험하고, 확장된 타이밍과 기어 2(Gear 2) 지원(기어 1 지원 포함)을 포함한 새로운 내장 메모리 컨트롤러를 활용할 수 있다. 새로운 11세대 인텔 코어 S 시리즈는 DDR4-3200 MHz지원, 20개의 PCIe 4.0 레인, 인텔 퀵 싱크 비디오, 향상된 미디어(10 비트 AV1/12비트 HEVC(high-efficiency video coding) 디코딩, E2E(end-to-end) 압축), 향상된 디스플레이 (내장 HDMI 2.0, HBR3), 외장 썬더볼트 4± (Intel Thunderbolt 4±), 와이파이 6E 지원 등의 추가 기능을 통해 AAA 게임 부터 고화질 스트리밍에 이르기까지 풍부한 미디어 경험을 제공한다.

인텔 자회사인 모빌아이(Mobileye)와 트랜스데브(Transdev) 그룹의 자율 이동 솔루션 부문인 트랜스데브 자율교통시스템(Autonomous Transport System, ATS), 모빌리티 솔루션 제조업체인 로어 그룹(Lohr Group)이 자율 주행 셔틀 개발 및 구축을 위한 전략적 협력을 맺었다. 세 기업은 모빌아이의 자율주행 시스템을 로어 그룹이 제작한 i-크리스탈(i-Cristal) 전기 셔틀에 통합해 유럽을 시작으로 전 세계 대중교통 서비스에 통합할 계획이다. 요한 융비르트(Johann Jungwirth) 모빌아이 MaaS 부문 부사장은 “트랜스데브 ATS 및 로어 그룹과 협력을 통해 운송업계의 선구자를 위한 자율주행 기술 파트너로서 모빌아이의 글로벌 확장을 이어나갈 것”이라고 말했다. 트랜스데브의 기존 모빌리티 서비스 네트워크에 자율주행 i-크리스탈 셔틀을 통합해 대중교통 솔루션의 효율성을 높이고, 편의성을 향상할 수 있다. 자율 이동성을 교통 네트워크 패브릭에 접목해 필요한 때와 장소에 서비스를 제공할 수 있으며, 동시에 주행 차량을 최적화하고, 운송 비용을 낮추며 고객 경험을 개선할 수 있다. 향후 1년간 모빌아이는 트랜스데브 ATS, 로어 그룹과 협력해 모빌아이의 자율 주행 기술, 트랜스데브의 ATS 기술, 로어 그룹의 산업 전문지식을 활용한 i-크리스탈 자율주행 셔틀을 통합, 배치할 예정이다. 이들 3사는 2022년까지 생산을 위한 기술 설계를 준비하는 것을 목표로 프랑스, 이스라엘의 도로에서 차량을 먼저 시험 주행할 예정이다. 이들 업체는 2023년까지 자율주행 i-크리스탈 셔틀을 대중교통망에 배치할 것으로 기대하고 있다. 모빌아이의 자율주행 시스템은 다음 두 가지 핵심 개념을 통해 안전을 구현하는 턴키 자율주행 솔루션이다. 시스템 의사 결정의 안전을 위한 모빌아이의 공식적인 책임민감성안전(RSS, Responsibility-Sensitive Safety) 모델과 두 개의 독립적인 하위시스템(카메라, 레이더 및 라이다)이 결합돼 강화된 인식을 가능하게 하는 트루 리던던시(True Redundancy)를 기반으로 하는 인식시스템이다. 모빌아이의 도로 경험 관리(REM, Road Experience Management) 자율주행 매핑 기술을 통해 글로벌 도로 네트워크의 독점적 크라우드 소싱(crowdsourced) 자율주행 맵을 생성한 다음 대중용 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS, advanced driver-assistance systems)으로부터 수집된 데이터를 사용, 지속적으로 자동 업데이트해 자율주행 시스템을 지리적 제한 없이 구축할 수 있다.

인텔은 특화된 신경 네트워크와 액티브 뎁스 센서(active depth sensor)를 결합한 온 디바이스 솔루션 ‘인텔 리얼센스 ID(Intel RealSense ID)’를 공개했다. 인텔 리얼센스 ID는 안전하고 정확한 사용자 인식 안면 인증을 위해 설계된 제품으로 스마트 잠금, 액세스 제어, 판매 시점 관리(POS), 현금 자동 입출금기(ATM), 키오스크 등에 적용된다. 사기 벤 모시(Sagi Ben Moshe) 인텔 부사장 겸 신흥 기술 성장 및 육성 부문 총괄은 “인텔 리얼센스 ID는 전용 신경 네트워크와 특수 제작된 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 사용자가 신뢰할 수 있는 안전한 안면 인증 플랫폼을 제공한다”고 말했다. 인텔 리얼센스 ID (Intel RealSense ID) 간편한 등록 프로세스와 네트워크 설정이 필요 없는 인텔 리얼센스 ID는 보안 입력을 단순화하는 매우 정확하고 자연스러운 솔루션을 제공해 사용자들은 빠른 시간 안에 잠금을 해제 할 수 있다. 인텔 리얼센스 ID는 사용자 데이터를 빠르고 안전하게 암호화하고 처리할 수 있도록 액티브 뎁스를 특화된 신경 네트워크, 전용 시스템-온-칩(SOC) 및 임베디드 보안 요소와 결합했다. 인텔 리얼센스 ID는 지속적인 사용 편의성을 보장하기 위해 수염이나 안경과 같은 신체적 특징 변화 요소를 시간이 지남에 따라 사용자에게 적용한다. 아울러, 신장 또는 피부색 등 여러 요소에 반응할 수 있도록 다양한 조명 환경에서도 작동한다. 기존 인증 방식은 개인정보 도용 혹은 보안 침해사고에 취약함에 따라, 기업 및 개인은 최고 수준의 보안 및 개인정보보호를 위해 안면 인증 기술에 주목하고 있다.   인텔 리얼센스 ID 안면인증 작동 예상도 기업은 금융, 의료, 스마트 엑세스 제어와 같은 분야에서 신뢰할 수 있는 기술을 필요로 한다. 인텔 리얼센스 ID에는 사진, 비디오 혹은 마스크를 사용해 침입 시도를 막는 안티 스푸핑(anti-spoofing) 기술이 내장돼 있다. 오인식률(false acceptance rate)은 백만분의 일이다. 사용자와 개인정보를 보호하기 위해 제작된 인텔 리얼센스 ID는 모든 얼굴 이미지를 로컬에서 처리하고 모든 사용자 데이터를 암호화한다. 아울러, 사용자 인식을 통해서만 솔루션이 활성화되며 사전 등록되지 않은 사용자는 인증이 불가능하다. 모든 인텔 기술과 마찬가지로, 인텔은 리얼센스의 윤리적인 적용과 인권 보호를 위해 노력하고 있다.

인텔과 VM웨어(VMware)가 가상화된 무선접속망(RAN, Radio Access Network)용 통합 소프트웨어 플랫폼 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 인텔과 VM웨어는 기존 LTE와 향후 5G 네트워크에서 가상화 도입을 가속화하기 위해 협력한다는 방침이다. 통신 서비스 제공업체(CoSP)가 5G 네트워크 출시를 지원하기 위해 네트워크를 개선함에 따라, 소프트웨어 정의 가상 인프라를 채택하는 업체가 증가하고 있다. CoSP들은 이미 코어 네트워크를 가상화해 운영 비용을 개선하고 서비스를 더 빨리 시장에 출시할 수 있게 됐다. 인텔과 VM웨어는 양사의 협력 확대로 CoSP가 서비스 개발주기를 단축하고 다양한 서비스로 쉽게 확대할 수 있기를 기대한다. 많은 CoSP들은 유연성과 선택권, 프로그래머빌리티(programmability)를 더할 수 있는 개방적이고 분할된 RAN 아키텍처를 도입하고 있다. 이를 통해 세밀한 무선 자원 제어와 동적 슬라이싱(Dynamic slicing)이 필요한 새로운 서비스를 제작ž배치해 클라우드 게임, 클라우드 제어 로봇과 같은 차별화된 경험을 제공할 수 있기 때문이다. 인텔과 VM웨어는 이번 협력을 통해 구현 가능한 가상화 RAN 솔루션 제작에 필요한 단계를 간소화하고 수월한 통합을 가능하게 할 예정이다. 인텔과 VM웨어는 통신 장비 제조업체, OEM, RAN 소프트웨어 제공업체 등을 포함하는 광범위한 에코시스템과 협력해 CoSP가 특정 사용 사례를 해결하는데 있어 vRAN 플랫폼 위에 보다 쉽게 구축할 수 있도록 지원할 예정이다. 인텔과 VM웨어는 이번 협력의 일환으로 프로그래밍 가능한 개방형 인터페이스를 구축한다. 본 개방형 인터페이스는 인텔의 FlexRAN 소프트웨어 레퍼런스 아키텍처와 VM웨어 RAN 지능형 컨트롤러(VMWare RAN Intelligent Controller, RIC)를 활용한다. 이를 통해 인공지능/머신러닝을 사용한 혁신적인 무선 네트워크 기능을 개발해 실시간 리소스 관리, 트래픽 스티어링(traffic steering), 동적 슬라이싱을 지원할 예정이다. 인텔과 VM웨어는 이번 협력으로 새로운 5G 버티컬 사용사례의 출시를 위한 최적화된 체감품질(QoE)을 제공한다는 방침이다. 댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 인텔 부사장 겸 네트워크 플랫폼 그룹 총괄은 “많은 CoSP가 새로운 5G 서비스를 출시함에 따라 민첩성을 높이기 위해 네트워크 가상화의 이점을 RAN으로 확장하고 있으나, 소프트웨어를 통합하는 것은 다소 복잡할 수 있다”며 “CoSP는 통합된 vRAN 플랫폼과 인텔, VM웨어의 선도적인 기술 및 전문 지식을 결합해 네트워크 엣지에 있는 혁신적인 서비스 구축에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.”고 말했다. 쉐카 아이야(Shekar Ayyar) VM웨어 부사장 겸 텔코 및 엣지 클라우드 부문 총괄 사장은 “전 세계 CoSP들은 VM웨어의 텔코 클라우드(Telco Cloud) 플랫폼을 기반으로 수 많은 코어 네트워크 기능을 구현 및 관리한다. 소프트웨어 정의 인프라를 RAN으로 확장 시, 단일 플랫폼에서 모든 네트워크 기능을 제공하는 것은 엄청난 이점이 있다”며 “CoSP는 통합 플랫폼을 통해 코어에서 RAN에 이르기까지 동일한 텔코 클라우드 아키텍처에 새로운 네트워크 기능을 배치, 5G 네트워크 전반에서 서비스를 보다 효율적으로 제공하는데 필요한 규모와 민첩성을 확보할 수 있다.”고 말했다. 

인텔이 '2020 엣지 AI 포럼'을 개최하고 엣지 AI 기술과 최신 기술 트렌드 및 새로운 협력 사례를 공유했다. 작년에 이어 올해 두 번째로 열린 이번 행사는 라이브 온라인 중계 및 웨비나를 통해 진행됐다. 인텔은 한화테크윈, 대동공업, 펀진, 아이쓰리시스템과 함께 기업들이 당면한 엣지 AI 과제와 이를 해결하기 위한 AI 혁신 전략에 대해 발표했다. 엣지 컴퓨팅은 AI를 활용해 분산된 데이터 센터, 네트워크, 독립 시스템, 디바이스 등 데이터가 생성되는 지점 근처에서 인사이트를 얻는다. 중앙 데이터 센터 외부에서 생성되는 데이터는 총 데이터의 75%에 이르며, 데이터 발생 지점 인근에서 처리함으로써 새로운 수익 창출에 도움이 되는 실시간으로 회복성 있는 인사이트를 얻을 수 있다. 인텔과 파트너는 다양한 개방형 표준과 API를 기반으로 구축된 엣지 지원 컴퓨팅, 연결성, 메모리 및 스토리지 기술 포트폴리오로 업계를 선도하고 있다. 그리고 인텔은 완벽히 최적화된 소프트웨어와 하드웨어에서 스택까지 포괄하는 제로 트러스트 보안 기능을 제공한다. 권명숙 인텔코리아 사장은 환영사에서 엣지 AI 기술과 협력의 중요성에 대해 강조했다. 데이터가 생성되는 지점인 엣지에서 데이터를 신속하게 분석하고, 인사이트를 제공할 필요성은 점점 증가하고 있다. 이를 발굴하고, 새로운 사업모델로 발전시키기 위해서는 효율적인 엣지 AI 솔루션은 물론 이를 적용하고 관련 노하우를 공유할 협력 모델 구축이 필요하다. 권명숙 사장은 엣지 AI 포럼이 AI 솔루션의 도입과 사업화를 위한 국내 기업들과의 건강한 생태계를 조성할 수 있는 기반이 될 수 있기를 기대한다며, 환영사를 마무리했다. [사진] 인텔코리아 권명숙 사장   이어진 기조연설에서 저스틴 크리스티안슨(Justin Christiansen) 인텔 IOTG 부문 엣지 AI 세일즈 총괄은 ‘엣지 AI 및 비전 테크놀로지의 IoT 시장 트렌드’를 주제로 발표했다. 크리스티안슨 총괄은 발표에서 분산된 엣지, 네트워크, 클라우드 인프라를 이동하는 엄청난 데이터로 인해 데이터가 생성되는 곳과 가까운 곳에서 수집된 데이터를 분류하고, 학습 및 추론하기 위해 엣지 AI의 활용성이 증가했다고 밝혔다. 엣지 AI는 엄청난 데이터를 처리할 뿐 아니라 지연 시간을 없애고, 실시간으로 데이터를 분석하며, 연결성, 보안 및 프라이버시를 지원해야 한다. 이를 위해 인텔은 더 높은 수준의 인텔리전스와 효율성을 제공하고 파트너와 협력을 통해 활용사례를 개발하기 위해 노력하고 있다며, 인텔의 엣지 AI 솔루션 에코시스템의 중요성을 강조했다. 이어진 발표에서 한화테크윈 R&D 센터장인 정원석 상무가 ‘엣지 디바이스(Edge Device)의 AI기술 상품화 현황’을 주제로 작년부터 진행된 인텔과의 협력과 시스템 개발 현황을 공유했다. 2018년 인텔의 제온 프로세서를 탑재해 서버형 NVR(Network Video Recorder)을 출시한 한화테크윈은 올해 아폴로레이크와 8세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 한 NVR을 출시할 예정이다. 해당 솔루션은 향후 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU와 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 바탕으로 인텔 AI 알고리즘을 사용한 영상 분석 기능을 적용할 계획이다. 국내 1위 농기계 기업 대동공업㈜과 소프트웨어 개발 기업 ㈜펀진은 ‘스마트 농기계 중심의 정밀농업 기술 개발 현황’을 주제로 인텔의 엣지 AI 솔루션을 기반 자율주행 농기계 구현 계획을 발표했다. 감병우 대동공업㈜ 미래사업추진실 실장은 정밀한 농업을 위한 엣지 AI 기술의 필요성을 강조하며, 인텔, ㈜펀진과의 협력을 통해 개발 예정인 자율주행 농기계를 소개했다. 김득화 ㈜펀진 총괄사장은 인텔 오픈비노로 비전 컴퓨팅을 구현하고, 아폴로레이크를 기반으로 리얼센스 뎁스 카메라(4채널)를 탑재해 트랙터, 콤바인에 최적화된 자율주행 컨트롤러 개발 계획을 발표했다. 적외선 영상센서를 개발 및 제조하는 아이쓰리시스템은 ‘팬데믹 극복을 위한 AI 열영상 카메라’를 주제로 최근 코로나19로 수요가 증가하고 있는 열영상 카메라에 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 바탕으로 AI 알고리즘을 적용한 새로운 제품을 소개했다. 정한 아이쓰리시스템 대표는 인텔 영상 분석 알고리즘을 이용해 맵핑 알고리즘을 고도화할 계획임을 밝혔다. 인텔과의 협력을 통해 개발한 열영상 카메라는 객체 탐지 및 타사 솔루션 대비 높은 정확도의 온도 측정 기능을 탑재해 방역 효율성을 높일 수 있다고 강조했다. 이어진 패널 토론 세션에서는 권명숙 인텔코리아 사장과 한화테크윈 정원석 상무, 감병우 대동공업 미래사업추진실 실장, 김득화 펀진 총괄사장, 정한 아이쓰리시스템 대표가 각 회사별로 AI 전략 및 인텔과의 협력 사례에 대해 공유했다. [사진] 인텔 코리아 2020 엣지 AI 포럼 패널 토론   한편, 이날 인텔은 대동공업 및 펀진과 ‘인텔 엣지 AI 솔루션 기반 정밀농업 구현을 위한 기술과 자율주행 제품 개발 및 사업 협력을 위한 MOU’ 협약을 맺었다. 또한 아이쓰리시스템와는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 및 코로나19 방역 효율성 증대를 위한 발열 측정 열영상 카메라의 기술 혁신과 사업 협력을 위한 MOU를 진행했다. 저스틴 크리스티안슨(Justin Christiansen) 인텔 IOTG 부문 엣지 AI 세일즈 총괄은 “실시간으로 비즈니스 인사이트를 얻기 위해, 점점 다양한 산업군에서 컴퓨터 비전과 AI를 활용하는 사례가 증가하고 있다”며, “인텔은 다양한 시장에서 파트너들과의 협력 경험을 기반으로 한국 기업들에게 최적화된 엣지 AI 솔루션을 제공하고, 비즈니스 혁신을 가속화할 수 있도록 지원할 것이다”라고 말했다. 정원석 한화테크윈 R&D 센터장은 “작년에 이어 올해도 협력을 통해 인텔 CPU와 소프트웨어를 기반으로 보다 향상된 시스템을 NVR 포트폴리오에 추가할 수 있게 되었다. 앞으로도 고객이 현재와 미래 환경에 필요로하는 제품을 제공하도록 노력할 것이다”라고 밝혔다. 감병우 대동공업 미래사업추진실 실장과 김득화 펀진 총괄사장은 “인텔의 엣지 AI 솔루션을 기반으로 보다 정밀한 농업을 위한 자율주행 농기계를 고객들에게 제공할 것이다”라고 말했다. 정한 아이쓰리시스템 대표는 “코로나19로 열영상 카메라에 대한 필요성이 증가하고 있는 가운데, 인텔의 기술을 바탕으로 한 객체 탐지 및 온도 측정이 가능한 엣지 AI 솔루션으로 방역 효율성을 높이고자 한다”고 말했다.

인텔 자회사인 모빌아이와 포드 모터 컴퍼니가 포드의 글로벌 제품 라인업에 걸쳐 '첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)'을 탑재하기 위해 협력하기로 했다. 포드의 ADAS를 위한 비전 감지 기술 공급자로 선정된 모빌아이는 비전 처리 소프트웨어와 함께 아이큐(EyeQ) 제품군을 제공해 전 세계 포드 자동차의 레벨1과 레벨2 ADAS 를 지원할 예정이다. 암논 샤슈아(Amnon Shashua) 모빌아이 최고경영자 및 회장은 “글로벌 고객층을 대표해 안전에 심혈을 기울이고 있는 기업과 오랜 협업 관계를 확대하게 되어 매우 영광”이라며 “우리는 ADAS를 포드 제품 전체 라인업에 탑재할 수 있도록 긴밀히 협력하기를 기대한다”고 말했다. 포드와 모빌아이는 향상된 전방 충돌 경고 기능, 차량, 보행자 및 자전거 운전자 감지 기능, 차선 유지 기능 등을 포함한 ADAS에 보다 향상된 카메라 기반 탐지 기능을 제공할 예정이다. 모빌아이는 ADAS 기능이 탑재된 포드 코 파일럿 360 기술(Ford Co-Pilot360 Technology)을 지원하기 위해 아이큐 제품군을 제공할 예정이다. 포드 코 파일럿 360 기술에는 차선 유지 시스템, 자동 하이 빔 헤드램프, 자동 비상 제동 기능을 활용한 충돌 경고 시스템, 스톱 앤 고(Stop-and-Go) 및 차선 중앙 유지 기능을 갖춘 어댑티브 크루즈 컨트롤 기능 등이 포함된다. 포드는 싱크 ADAS(SYNC ADAS) 커뮤니케이션 디스플레이에 모빌아이 로고를 삽입해 일부 포드 코-파일럿 360 기술에 모빌아이 탐지 기능이 활용되고 있다는 사실을 알릴 방침이다.

인텔이 12월 4일(화) 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최하고, 인텔의 차세대 AI 비전과 혁신 전략을 발표했다. 이날 행사에서 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 당면한 AI 과제 해결을 위해 서로 협력하는 한편, 인텔 엣지 AI 플랫폼 기반의 IoT, 클라우드, 공공 인프라 등 AI 관련 사업 영역을 확대해 나가겠다고 밝혔다. 인텔코리아 권명숙 사장은 인텔의 엣지 AI 전략을 소개하면서 ▲스마트시티, ▲금융서비스, ▲인더스트리얼, ▲게이밍, ▲교통, ▲홈/리테일, ▲로봇, ▲드론 같은 8개 산업별에 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 맞춤 서비스를 제공할 수 있는 기반을 갖추고 있다고 설명했다. 또한 사람의 얼굴을 인식하고 더 많은 사물을 구별하는 한편 더 안전하고 효율적인 가계∙산업∙공공 환경 등을 구현할 수 있도록 하는데 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 지원을 해나갈 계획이라고 전했다. <사진> 인텔코리아 권명숙 사장 권명숙 사장은 "데이터의 분석, 활용 극대화를 위해 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서의 컴퓨팅 혁신이 필요하다고 진단하고 AI 기술의 도입이 필수로 떠오른 시점이기에 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 플랫폼 솔루션 공급에 주력하고 있다"고 소개했다. 또한 "엣지 AI 솔루션은 기술로 어떻게 새로운 활용 사례를 만들어낼 수 있는가도 중요하지만 인텔의 가장 중요한 전략은 협력 업체와의 상호 교류를 통해 AI 생태계를 만들고 협력함으로써 AI 분야의 비즈니스 시장과 모델을 키우는데 있다"고 강조했다.  인텔은 증가하는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원하는데 힘쓰고 있다. 인텔은 2019년에 45%의 데이터가 엣지에서 분석 및 활용되고 있고, 2023년에는 43%의 AI 워크로드가 엣지에서 처리될 것으로 예상된다고 전망했다.  이어진 파트너사 발표에서는 LG전자 지석만 상무가 카메라와 영상 지능을 주제로, 인텔과 협력을 기반으로 한 개발 현황을 공유했다. LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있으며 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에서 딥 러닝 기술과 결합해 ThinQ Fit(가상 의류 피팅 솔루션) 등 다양한 응용 제품을 구현하고 있다. LG전자는 이러한 기능을 개방형 전략으로 제공하고자 인텔의 D4칩을 도입했다고 소개했다. <사진> LG전자 지석만 상무   한화테크윈 정원석 상무는 인텔과 한화테크윈이 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 진행중이라고 밝혔다. CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석할 수 있도록 인텔의 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)으로 엣지에서 사용할 소프트웨어 알고리즘을 최적화하고, 인텔의 VAS(Video Analytics Suite) 기반 솔루션을 적용했다. 또한 인텔의 마이크로프로세서를 도입, 서버형 NVR(Network Video Recorder)에 탑재해 출시했으며, 딥러닝 기반 영상 분석 인공지능 기술을 내년에 출시할 NVR에 적용할 예정이다. <사진> 한화테크윈 정원석 상무   이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼에 대해 발표했다. 인텔과 이노뎁은 스마트시티를 위한 도시 관제 및 데이터 관리 플랫폼 개발에 협력하고 있으며, 이노뎁의 DMS(Data Management Solution)를 비롯한 주요 솔루션에는 인텔 최신 제온 프로세서가 탑재돼 있다. 최근에는 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU 기반의 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel Vision Accelerator Design)과 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO Toolkit) 기반의 AI 기술을 적용한 엣지 솔루션을 개발하고 있다. <사진> 이노뎁 이성진 대표  또한 인텔 테크세션에서는 인텔코리아 최병원 상무가 차세대 인텔 엣지 AI 플랫폼을 주제로 2020년 상반기에 출시될 새로운 3세대 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 소개했다. <사진> 인텔코리아 최병원 상무 해당 VPU는 엣지 AI의 효율성을 높이며, 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용이 가능하다. 또한 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다. 전력 소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상의 효율성을 높이는 것은 물론, 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit) 지원으로 엣지 AI를 적용할 수 있다. 현장에서는 멀티 스트림 및 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel Vision Accelerator Design) 상에서의 멀티 비디오 분석 및 오프라인 매장에서의 대기 인원 파악을 시연했다.  인텔은 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon) 플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 제공, 쉽게 AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다. 이번 발표에서는 내년 출시 예정인 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 비롯해 제품의 효율성을 증대를 위해 고객들의 AI 구현에 더욱 가속화할 것이라고 밝혔다.  인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 통합, 솔루션 통합 및 영업 채널 등을 포함한 솔루션 파트너 에코시스템을 구축하고 있으며, 협력 모델을 통해 고객이 AI 기반 제품을 개발하고, 제품을 시장에 선보이기까지 모든 과정을 지원한다고 소개했다.  한편 이어진 패널토론에서는 인텔코리아 박성민 전무가 사회를 맡고, 인텔코리아 권명숙 사장과 LG전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표가 자사의 AI 전략과 인텔과 협력 사례 및 미래 AI 비전 등에 대해 정보를 공유했다. <사진> 왼쪽부터 인텔코리아 박성민 전무, 인텔코리아 권명숙 사장, LG전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표  인텔코리아 권명숙 시장은 "데이터가 생성되는 엣지로의 AI 워크로드 분산이 중요해질 것으로 보고 있다. 인텔의 AI 플랫폼은 유연성과 확장성을 제공할 하드웨어를 비롯해 소프트웨어를 갖췄고, 최적화 툴과 개발자 서비스 지원 툴 등을 종합적으로 제공할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다"며, 무엇보다 인텔은 여러 파트너사들과 함께 엣지 AI 플랫폼 시장을 열고 확대하는데 힘쓰겠다"고 전했다.  LG전자 지석만 상무는 "LG전자는 진화, 접점, 개방이라는 3가지 키워드의 AI 전략을 갖고 있다. 진화는 쓰면 쓸수록 고객을 잘 이해할 수 있게 되는 것이고, 접점은 서로 연결되어 AI 기술을 서포트할 수 있도록 하는 것이고, 개방은 오픈 플랫폼, 오픈 파트너십을 통해 인텔 등과 협력해 시장을 확대해 나가는 것이다"라고 설명했다. 이런 전략 하에 LG전자는 3D 카메라에 AI 기술을 도입하기 위한 좋은 도구라고 소개했다.  한화테크윈 정원석 상무는 "이제 AI는 선택이 아닌 필수다. 엣지로의 분산이 필요하고 에코시스템과 파트너십이 필요하다"고 강조했다. 또한 "인텔은 칩을 잘 만드는 회사로, 인텔의 오픈비노는 AI 플랫폼 구축에 우수한 툴이라고 생각한다. 특히 개발자들에게 많은 도움을 줄 수 있다고 본다"며, AI 딥러닝 기반의 사업은 특정 업체 혼자 할 수 있는 일은 아니다. 인텔 등 많은 업체들이 상호 지원과 협력을 통해 시장을 확대해 나가야 한다"고 말했다.  이노뎁 이성진 대표는 "엣지에서 경제성, 차별성을 만들어야 스마트시티 고도화 가능이 있다. 엣지에서 유의미한 데이터를 만들어내기 위해 상호간의 협력이 필수다"라고 설명했다. 또한 "이노뎁은 솔루션 업체로서 글로벌 진출에 대한 큰 꿈을 꾸고 있다. 사용자 니즈를 찾아가다 보니 인텔이 제공하는 AI 관련 서비스 모델에서 많은 도움을 받고 있다"며 앞으로도 인텔과 파트너십을 굳건하게 다져나갈 계획이라고 말했다.  한편 올해 처음 열린 '코리아 엣지 AI 포럼'에서 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서 유의미한 데이터 추출 및 활용을 위해 AI 도입 필요성에 대해 공감하고, 세계시장으로 진출할 수 있는 서비스 및 비즈니스 개발을 위해 에코시스템을 구성하는 등 파트너사들과 협력을 통해 시장을 확대해 나갈 방침이다.