엔비디아가 마이크로소프트의 클라우드 컴퓨팅 플랫폼 애저(Azure)에서 구동되는 새로운 GPU 가속 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 까다로운 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 처리하도록 설계된 애저의 새로운 NDv2 인스턴스는 단일 멜라녹스 인피니밴드(Mellanox InfiniBand) 백엔드 네트워크에서 상호 연결된 최대 800개의 엔비디아 V100 텐서 코어(Tensor Core) GPU를 제공한다.   ▲ 엔비디아의 V100 텐서 코어 GPU   복잡한 AI, 머신러닝 및 HPC 워크로드에 적합한 새로운 제품은 기존 CPU 기반 컴퓨팅과 비교해 성능과 비용 모든 측면에서 이점을 제공한다. 빠른 성능을 제공하는 솔루션이 필요한 AI 연구진은 여러 NDv2 인스턴스를 신속하게 스핀업(spin up)하고 복잡한 대화형 AI 모델을 단 몇 시간 만에 교육할 수 있다. 마이크로소프트와 엔비디아의 엔지니어들은 시험판 버전의 클러스터에서 64개의 NDv2 인스턴스를 사용하여 구글의 AI 언어모델인 버트(BERT)를 약 3 시간 만에 훈련시켰다. 여기에는 NCCL, 엔비디아 쿠다 X(CUDA X) 라이브러리, 그리고 고속 멜라녹스 인터커넥트에서 제공되는 다중 GPU 최적화가 활용됐다.  엔비디아의 이안 벅(Ian Buck) 가속 컴퓨팅 담당 부사장 겸 총괄은 “지금까지 AI와 HPC를 위해 슈퍼컴퓨터를 이용할 수 있는 기회는 주로 세계 최대 규모의 기업 및 기관에 국한됐다. 마이크로소프트 애저의 새로운 제품은 AI를 민주화시켜, 세계가 직면한 주요 도전과제들의 일부를 해결하는데 필요한 툴을 폭넓게 이용할 수 있도록 한다”고 설명했다. 마이크로소프트의 기리시 바블라니(Girish Bablani) 애저 컴퓨트 담당 부사장은 “클라우드 컴퓨팅이 전세계 모든 업계에 걸쳐 도입이 가속화되면서 고객들은 보다 강력한 서비스를 요구하고 있다. 마이크로소프트는 엔비디아와 협력해 고객들로 하여금 이전에는 상상할 수 없었던 수준의 슈퍼컴퓨팅 파워에 즉각적으로 액세스할 수 있도록 함으로써, 새로운 혁신의 시대를 열고 있다”고 밝혔다. 고객들은 또한 여러 NDv2 인스턴스를 사용하여 LAMMPS와 같은 복잡한 HPC 워크로드를 실행할 때에도 이점을 얻을 수 있다. LAMMPS는 약물 개발 및 발견과 같은 영역에서 원자 규모로 물질을 시뮬레이션하는데 사용되는 분자 역학 애플리케이션이다. 단일 NDv2 인스턴스는 딥 러닝과 같은 특정 유형의 애플리케이션에 GPU 가속없이 기존 HPC 노드보다 훨씬 빠른 결과를 제공할 수 있다. 이 같은 성능은 대규모 시뮬레이션을 위해 백 개의 인스턴스로 선형적으로 확장할 수 있다. 모든 NDv2 인스턴스는 GPU에 최적화된 HPC 애플리케이션, 머신러닝 소프트웨어, 그리고 엔비디아 NGC 컨테이너 레지스트리 및 애저 마켓플레이스에서 이용가능한 텐서플로(TensorFlow), 파이토치(PyTorch), MxNet 등과 같은 딥 러닝 프레임워크의 지원을 받는다. 이 레지스트리는 또한 쿠버네티스(Kubernetes) 클러스터에 AI 소프트웨어를 쉽게 배포할 수 있는 헬름(Helm) 차트를 제공한다. NDv2는 8개의 엔비디아 V100 GPU를 사용하는 하나의 인스턴스를 클러스터링하여 다양한 워크로드 수요에 맞게 확장할 수 있으며, 현재 프리뷰 버전으로 이용 가능하다. 

‘제1회 스마트공장구축 및 생산자동화전(약칭 SMATEC2019)’이 11월 20일(수)부터 22일(금)까지 3일간의 일정으로 수원컨벤션센터에서 전시 일정에 들어간다. 전시회 기간인 20일부터 22일까지 다양한 공급기업이 참여하여 스마트공장 구축의 모든 단계를 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회가 진행된다. 스마텍2019 홈페이지에서 부스배치도와 참가업체리스트를 확인할 수 있다.  이번 스마텍2019 주요 참가업체로는 삼성전자 스마트공장구축 우수사례 특별관과 피닉스컨택트, 마이다스아이티, 에스비비테크, 비젠트로, 영림원소프트랩, 디엠지모리코리아, 마키노코리아가 참여하며, AGV시스템과 구동부를 선보일 ㈜서보스타와 세계적인 ERP 기업 SAP와 함께 국내 스마트공장 구축을 진행하고 있는 ㈜웅진, MES와 ERP 전문기업인 ㈜지엔디비즈도 만나볼 수 있다. 전시회 첫째날인 11월 20일에는 스마트공장 국제 컨퍼런스가 열려 국내외 4차 산업혁명 전문가들이 스마트 제조 혁신 주요 기술 동향을 비롯한 각 산업 분야별 전문 스마트공장 구축 방법과 성공사례들을 소개한다. 특히 유료로 진행되는 오후 세션의 경우 최초의 정원 400명이 조기 마감되어 2번의 증원이 이루어져 현재 총 500명 정원으로 19일 오전 11시 30분까지 온오프믹스 사이트에서 접수 받는다. 21일, 22일은 참가업체가 직접 연사로 나서는 참가업체 세미나가 진행된다. 참가업체 세미나에서는 다양한 업체들이 직접 구축한 스마트공장의 성공사례들을 소개한다. 주요 세미나로는 ㈜웅진에서 진행하는 ‘스마트물류를 위한 선진화 모델 도입사례’와 ‘중견중소기업용 디지털 코어와 스마트팩토리 ERP 구현 사례’를 시작으로 영림원소프트랩에서는 자사의 클라우드 ERP인 시스템에버 설명회를 진행한다. 스피니커 서포트 코리아에서 ‘스마트 비지니스를 위한 SAP/Oracle 제3자 유지보수 전략’을 주제로 세미나를 진행한다. 그 외 인투파워, 아이엠피티, 페이브텍 등 다양한 기업이 자사의 신기술과 제품을 주제로 세미나를 진행할 예정이다. 특히 22일에는 삼성전자의 ‘상생형 스마트공장 구축 우수사례 세미나’를 진행하여 참관객들의 관심이 더하고 있다. 21일과 22일 양일간 진행되는 참가업체 세미나는 별도의 등록없이 현장에서 선착순으로 접수 받는다. ‘2019 스마트공장구축 및 생산자동화전’은 11월 20일부터 22일 3일간 수원컨벤션센터에서 개최되며, 홈페이지 사전등록을 통해 무료로 참관할 수 있으며, 주요 행사인 컨퍼런스는 SMATEC2019 스마트팩토리 컨퍼런스 페이지 에서 참가 신청이 가능하다.   

한국과학기술정보연구원(이하 KISTI)는 슈퍼컴퓨터 5호기 누리온* 활성화와 사용자 확산을 위한 이지누리온(ezNurion) 서비스 제공을 위해, 클라우드 HPC(High-Performance Computing) 플랫폼 제공 선두기업인 리스케일과 전략적 업무협약(MOU)을 11월 13일 리스케일 본사(미국 샌프란시스코)에서 체결했다고 밝혔다. <사진> 한국과학기술정보연구원(KISTI) 최희윤 원장과 리스케일 요리스 푸트 창업자 겸 CEO 이지누리온 서비스는 KISTI 슈퍼컴퓨팅 자원인 누리온과 리스케일 클라우드 플랫폼을 연동하여 개인 및 단체 누구나 누리온 자원을 활용하기 용이하도록 구축한 슈퍼컴퓨팅 환경이다. 기존 HPC 환경에서 CAE(Computer Aided Engineering) 작업은 사용자가 전처리를 데스크탑으로 수행하고, 슈퍼퓨터에 접속하여 계산 작업을 수행하는 번거로움이 있었지만, 이지누리온 플랫폼에서는 CAE 작업시 Abaqus, ANSYS Fluent 등 애플리케이션 특성에 따른 최적의 프레임워크 구축으로 사용자가 보다 손쉽고 빠르게 연구 개발 작업에 집중할 수 있도록 해준다. 따라서 이지누리온 시범 서비스가 제대로 정착된다면 사용자는 기존의 터미널 환경이 아니라 VDI(Virtual Desktop Infrastructure)와 클라우드 저장소를 이용하여 시간과 장소에 구애 받지 않고 작업 과정을 신속하게 확인할 수 있다. 또한 사용자는 GUI와 같이 보다 편리한 슈퍼컴퓨팅 환경에서 계산 작업을 수행하고 결과 데이터를 관리하고 분석할 수 있게 해 줄 것으로 기대된다. 이를 기반으로 국내 슈퍼컴퓨터의 대중화를 도모하는 것은 물론, 기업의 신제품 개발 및 시장분석, 자연재해 및 교통문제와 같은 사회 현안 해결에 기여하겠다는 계획이다. 이번 MOU를 통해 양 기관은 공동 연구, 인적 교류 및 공동 클라우드 프로젝트 등 추진하여 이지누리온 서비스의 품질을 향상시키고, 슈퍼 컴퓨터와 클라우드 플랫폼간의 이질적인 운영 환경을 개선하는 데 주력할 예정이다. 리스케일의 창업자겸 CEO인 요리스 푸트(Joris Poort)는 “KISTI의 국가슈퍼컴퓨터 대중화 노력의 일환으로 추진하는 이지누리온 서비스에 리스케일이 도움이 될 수 있어 영광이다”라며 “글로벌 최상위권에 속하는 KIST 슈퍼컴퓨팅 환경과 리스케일의 글로벌 클라우드 플랫폼 환경이 서로 시너지를 내어서 한국 R&D 경쟁력에 이바지할 수 있는 기회가 되길 바란다”라고 밝혔다. KISTI 최희윤 원장은 “4차 산업혁명 시대가 도래하며 슈퍼컴퓨터의 서비스 형태도 점차 다양화되고 있는 시점에서, 클라우드 HPC 선두기업인 리스케일과의 협력은 KSITI가 과학기술 정보 인프라의 구축 운영뿐만 아니라 사용자에게 보다 편리한 서비스를 제공하기 위해 다각도로 고민하고 있음을 알릴 기회라고 생각한다”라고 언급했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 3D 소프트웨어 개발 전문기업 '아틀라스 3D(Atlas 3D)' 인수 계약을 체결했다고 발표했다. 지멘스의 아틀라스 3D 인수는 2019년 11월 완료될 예정이다. 미국 인디애나 주 플리머스에 위치한 아틀라스 3D는 DMLS(직접 금속 레이저 소결, Direct Metal Laser Sintering) 방식의 프린터와 연계해, 설계 엔지니어에게 최적의 출력 방향과 적층 부품에 필요한 지지 구조(support structures)를 거의 실시간으로 자동 생성한다. 아틀라스 3D는 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어에 포함되며, 이번 인수로 지멘스는 액셀러레이터(Xcelerator) 소프트웨어 포트폴리오의 적층 제조 성능을 강화하게 되었다. <사진> 아틀라스 3D(Atlas 3D)   아틀라스 3D의 수나타(Sunata) 소프트웨어는 열변형 분석(thermal distortion analysis)을 이용해 부품의 출력 방향을 최적화하고 지지 구조물을 만드는 간단한 자동화 방식을 제공한다. 이 접근법을 적용하면 해석 담당자가 아닌 설계 엔지니어가 시뮬레이션을 진행할 수 있다.  지멘스의 심센터(Simcenter) 소프트웨어를 통해 부품이 설계 조건에 충족하는지 확인하는 다운스트림 분석 업무량도 줄일 수 있다. 지멘스는 온라인 적층 제조 네트워크(Additive Manufacturing Network)를 통해 아틀라스 3D 솔루션을 제공할 계획이다.  즈비 포이어(Zvi Feuer), 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 제조 엔지니어링 소프트웨어 총괄 수석부사장은 “아틀라스 3D가 지멘스 적층 제조 팀에 합류하게 된 것을 환영한다. 지멘스 솔루션은 대기업, 3D 프린팅 서비스 부서, 디자인 회사, CAD 디자이너들이 적층 제조를 산업에 쉽게 적용하도록 한다. 클라우드 기반의 수나타 소프트웨어는 설계 엔지니어들이 최적의 3D 출력 방향과 위치를 쉽게 결정할 수 있도록 지원해 높은 품질의 출력이 가능하고 반복성(repeatability)이 우수하다. 수나타가 심센터의 강력한 CAE 적층 제조 툴을 만남으로써, 기업들은 처음부터 정확한 출력(right first time)이 가능한 산업용 3D 프린팅 접근법을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다.  채드 바르덴(Chad Barden) 아틀라스 3D 최고 경영자는 “적층 제조 분야의 선두 기업으로서 업계에서 가장 통합적이고 강력한 성능을 갖춘 솔루션을 제공하는 지멘스의 일원이 된 것을 기쁘게 생각한다. 수나타의 강점은 설계자들이 출력 가능한 부품을 보다 쉽게 설계할 수 있게 지원해 기업들이 적층 제조의 장점을 보다 빠르게 구현할 수 있다는 것이다. 아틀라스 3D는 지멘스의 일원으로서, 아직 적층 제조 분야를 경험하지 못한 기업뿐만 아니라 이미 지멘스의 AM(적층제조) 솔루션을 사용 중인 고객에게 프론트 엔드(front-end) 수나타를 소개함으로써 적층 제조 설계 프로세스에서 새로운 차원의 효율성을 경험할 수 있도록 돕고 싶다”고 말했다.  기업들이 대량생산에 적층 제조를 도입하지 못하는 가장 큰 이유는 3D 프린팅 실패율이 높기 때문이다. 최적의 부품 출력 방향과 지지대 구조를 결정하기 전에 부품은 여러 차례의 설계와 분석을 반복하여 거쳐야 한다. 일반적으로 설계 엔지니어는 설계를 할 때 부품의 방향, 열변형, 균일한 온도 유지 등을 고려할 능력이 없다. 그래서 전문 엔지니어들이 이런 문제들을 책임지고 해결해야만 한다.  아틀라스 3D의 수나타 소프트웨어는 선행개발 설계 엔지니어들이 처음부터 한번에 프린팅에 성공할 수 있도록 빠르고 쉬운 자동화 솔루션을 제공해 이 문제를 해결한다. 수나타는 현재 출시된 타 출력 솔루션 대비 100배 빠르게 결과를 제공하는 GPU 가속 고성능 컴퓨팅 적층 제조 소프트웨어 솔루션이다. GPU 가속 컴퓨팅은 그래픽 처리 장치(graphics processing unit, GPU)와 컴퓨터 처리 장치(computer processing unit, CPU)를 결합해 딥 러닝, 분석, 엔지니어링 애플리케이션 등의 프로세싱 집약적인 업무를 가속화하는 기술이다. 

스트라타시스의 자회사인 메이커봇은 자사 재료 포트폴리오에 나일론 재료를 새로 추가했다고 밝혔다. 이에 따라 메이커봇은 자사의 ‘메소드(METHOD)’ 플랫폼에서 총 8가지 재료(메이커봇 Tough, PLA, PVA, ABS, ASA, PETG, 나일론, 스트라타시스 SR-30)를 지원해 산업 적층 제조의 접근성을 지속해서 확대해 나가고 있다. 높은 내마모성에 최적화된 나일론은 자동차, 산업용 장비, 소비재 산업 내에서 시제품 또는 최종 사용 애플리케이션을 제작하기 쉽게 해준다. <사진> 메이커봇 나일론으로 제작한 샘플   나일론은 우수한 탄력성, 높은 인장 및 충격 강도를 갖고 있어서 제조 도구, 고정장치, 연결 부품, 스냅핏, 힌지, 기어, 공기 흡입구와 같은 반복적인 움직임이나 힘을 가하는 용도에 적합한 재질이다. 이러한 부품들은 마찰로 인해 열이 높아지는 경우가 많으며 다른 부품과의 접촉으로 인해 높은 유연성을 필요로 한다. 나일론은 우수한 열 특성을 갖춰 최대 180°C 고온의 내열성을 지원한다. 나일론은 습기에 민감하며 공기 중의 물도 쉽게 흡수할 수 있다. 이러한 특성으로 인해 필라멘트가 적당한 습도에 보관되어도 부품에 뒤틀림 또는 변형이 생길 수도 있다. 따라서 완벽하게 밀봉되어있는 메소드의 재료 베이를 통해 습도로 인한 손상을 방지할 수 있다. 또한, 새로운 스풀 건조 기능을 활용하면 수분 영향을 받은 나일론 스풀을 메소드 X 열 순환 챔버에서 건조시킬 수 있다. 내장형 센서는 재료가 가장 최적화된 환경에 보관될 수 있도록 지원한다. 해당 기능은 기존 산업용 3D 프린터에서만 지원된 바 있다. 또한, 메이커봇의 수용성 PVA 서포트 재료를 활용하여 나일론을 출력하면 복잡한 기하학적 구조 출력이 가능하다.  <사진> 메이커봇 메소드 플랫폼에서 지원되는 재료 8가지로 제작한 샘플   메이커봇 CEO 나다브 고센은 “메이커봇은 지난 일 년 내 8가지 재료를 출시하는 등 고객을 위해 헌신적인 노력을 기울이고 있다. 더욱 다양한 재료 제품군을 빠르게 확장함으로써 고객들은 각 애플리케이션에 알맞은 다양한 기계적 및 열 특성을 보유한 재료를 선택할 수 있다”며 “나일론의 독특한 기계적 특성과 우수한 내열성을 기반하여 기어, 힌지, 반복적인 동작 제조 고정장치와 같은 새로운 애플리케이션을 메소드 플랫폼에서 제작할 수 있다. 엔지니어는 다양한 최종 사용 애플리케이션에 나일론을 사용함으로써 작업의 효율성을 높일 수 있을 것”이라고 말했다. 검정 색상의 나일론은 2020년 초부터 구매할 수 있다.

3D 프린팅 또는 적층제조(AM: dditive Manufacturing)에 대해 4차 산업혁명 시대의 생산 기술로 쓰임새가 늘 것이라는 기대가 있는 한편, 실제 제조현장에서 자리를 잡기 위해서는 생산 비용과 효율을 높여야 한다는 과제도 여전히 존재한다. 3D 프린팅 업계에서는 이 부분을 해결하기 위한 기술 개발이 다각도로 진행되고 있다. EOS는 11월 19일 독일 프랑크푸르트에서 열리는 폼넥스트 2019(formnext 2019) 전시회에서 금속 적층제조를 위한 솔루션인 EOS Shared Module(EOS 셰어드 모듈)을 선보일 예정이라고 밝혔다.  EOS가 전시하는 EOS Shared Module 솔루션은 EOS의 3D 프린팅 시스템인 M 400 시리즈와 통합되어, 효율적인 적층제조(AM)를 선보인다. 다양한 모듈과 운송 시스템, 제어 센터 소프트웨어를 통해 사용자는 AM 빌드 프로세스와 병행하여 장비 준비, 포장 풀기, 운반 및 체질(sieving) 작업을 구현할 수 있다. 이를 위한 EOS Shared Module 설정은 수동과 자동설정 모두 가능하다. EOS Shared Module의 구성 요소는 단일 유닛이 아니라 각 요소 단위로 설정되기 때문에 다양한 3D 프린팅 시스템에 동시에 사용할 수 있다. 이러한 모듈 방식은 생산 시나리오를 구성하는데 있어 유연성을 높인다. EOS의 하네스 고스트너(Hannes Gostner) 메탈 시스템 부문 부사장은 “모듈화의 이점은 생산을 위한 자동화 수준을 사용자가 결정할 수 있다는 것이다. 생산 수요가 증가함에 따라 고객은 EOS M 400 또는 EOS M 400-4 시스템을 늘릴 수 있고, 필요하다면 EOS Shared Module을 확장할 수도 있다"고 설명했다.     EOS Shared Modules Manual은 빌드 프로세스에서 워크플로 및 운송 단계의 업스트림 및 다운스트림을 모두 수동으로 진행할 수 있도록 한다. 빌드 프로세스가 끝나면 빌드 플랫폼에는 부품과 용해되지 않은 파우더가 섞여 있는데, 이 상태에서 빌드 플랫폼이 포함된 프레임이 AM 시스템에서 파우더 타이트 컨테이너로 옮겨지고 컨테이너는 표준 팔레트 트럭을 사용하여 다른 스테이션으로 이송된다. 남은 파우더를 제거한 후 부품들은 후처리 단계로 이송되고, 분말 재료는 재사용을 위해 처리되어 수동으로 공급된다. EOS Shared Modules Automated는 자동 적층제조를 위해 설계되었다. 3D 프린팅 프로세스가 끝난 후, 교환 가능한 프레임은 기밀 컨테이너로 옮겨진다. 수동 컨피규레이션과 다른 점은 이런 이동이 자동화된다는 것이다. 스테이션에서 다음 스테이션으로 이송하는 과정이 팔레트 트럭이나 완전히 자동화된 방법으로 진행된다. 자동 유도 차량은 컨테이너를 각 스테이션으로 가져오고, 사용자는 로봇 등의 옵션을 통합하여 부품을 후처리 단계로 이송할 수 있다. 녹지 않은 분말 재료는 재활용을 위한 별도의 처리를 거쳐 AM 시스템에 자동 전달된다. EOS Shared Module은 2020년 하반기에 출시될 예정이며, EOS는 향후 이러한 공유 모듈 개념을 EOS M 300 시리즈에도 적용할 계획이다. 한편, EOS는 EOSCONNECT ControlCenter 소프트웨어도 소개했다. EOSCONNECT ControlCenter는 디지털 트윈을 통해 AM 생산에서 부품 및 데이터의 흐름을 확인할 수 있도록 사용자의 위치에 관계없이 주요 성능 지표에 대한 정보를 제공한다. 이 소프트웨어에는 관련된 모든 하드웨어 모듈의 상태 정보가 제공되는데, 각 3D 프린팅 시스템의 작동 상태 외에도 산소 농도나 빌드 챔버의 온도와 같이 생산에 영향을 주는 요소를 기록 및 분석한다.  제어 센터는 여러 개의 3D 프린팅 시스템이 병렬로 작동하는 경우에도 시스템, 빌드 작업, 주변장치 모듈을 적절하게 할당할 수 있다. 또한, 개별 주문의 생산 진행 상황을 모니터링하고 전체 프로세스 체인에서 병목 지점을 확인할 수 있어서, 반복 가능한 제조 공정에서 비용 최적화 및 신뢰성을 높일 수 있게 한다.