워크데이는 전 세계 파트너사가 워크데이의 에이전트 시스템 오브 레코드(ASOR)에 연결 가능한 AI 에이전트를 개발하고 협업할 수 있도록 지원하는 ‘워크데이 에이전트 파트너 네트워크(Workday Agent Partner Network)’를 공식 발표했다. 이번 네트워크에는 액센츄어, 어도비, 아마존웹서비스(AWS), 오디토리아.AI(Auditoria.AI), 컴파(Compa), 딜로이트, 글린(Glean), 구글 클라우드, IBM, 카이노스(Kainos), KPMG, 마이크로소프트, 패러독스(Paradox), PwC, 워크보드AI(WorkBoardAI) 등의 기업이 초기 파트너로 참여해 AI 에이전트가 업무 수행의 중심이 되는 미래 환경에서 고객의 성공적인 비즈니스 운영을 위해 공동 지원할 예정이다. 운영 효율화부터 완전히 새로운 업무 방식의 구현, 의사결정 지원에 이르기까지 다양한 역할을 수행하는 AI 에이전트는 이제 업무 수행의 필수 요소로 자리 잡고 있다. 이러한 새로운 현실은 조직 내 역할, 워크플로, 그리고 팀의 정의 자체를 새롭게 재편하고 있으며, 디지털 워커가 점점 더 중요한 구성원으로 부상함에 따라 기업은 인간 직원을 채용하고 관리하듯 AI 에이전트에 대해서도 채용, 관리, 컴플라이언스 확보, 성과 측정 등의 접근 방식을 새롭게 정의해야 할 시점에 이르렀다. AI 에이전트가 워크포스의 핵심 구성원으로 자리 잡음에 따라, 워크데이 에이전트 시스템 오브 레코드(ASOR)는 기업이 사람을 관리하듯 에이전트를 채용, 온보딩, 역할 부여, 성과 관리할 수 있는 다양한 도구를 제공한다. 워크데이 ASOR은 기업이 에이전트의 역할을 명확히 정의하고, 접근 가능한 데이터 범위를 설정하며, 수행 가능한 작업을 통제하고, 성과를 추적할 수 있도록 지원함으로써, 모든 인간과 에이전트 구성원이 동일한 비즈니스 목표를 갖도록 지원한다.  에이전트가 워크데이, 파트너사, 혹은 고객사, 어디에서 개발되었던지 간에, 워크데이 ASOR은 해당 에이전트가 안정적이고 효율적이며 책임감 있게 운영될 수 있도록 지원하고 있다.  워크데이는 파트너사들이 자사의 AI 에이전트를 워크데이 ASOR에 연결함으로써, 시스템 전반에 걸쳐 더욱 유기적이고 지능적이며 협업 중심적인 업무 환경을 구현할 수 있도록 지원할 예정이다. 워크데이는 이를 통해 조직이 업무의 효율성과 민첩성, 그리고 실행력을 크게 강화할 수 있다고 전했다. 예를 들어, 채용 담당자나 인사 매니저가 인터뷰 일정을 신속하게 조율해야 할 경우, 워크데이 ASOR 내의 패러독스(Paradox) 인터뷰 스케줄링 에이전트를 활용할 수 있다. 패러독스는 워크데이 채용(Workday Recruiting) 시스템과 직접 통합되어 있어, 사용자는 일정 조율부터 알림 발송, 후보자 질문에 대한 응답 등 인터뷰 전반에 걸친 과정을 지원하는 스케줄링 에이전트를 즉시 활용할 수 있다. 또한, 워크데이는 고객이 워크데이 및 에이전트 파트너 네트워크의 AI 에이전트를 ASOR 내에서 손쉽게 연결하고 통합 관리할 수 있도록 지원하는 ‘에이전트 게이트웨이(Agent Gateway)’도 함께 발표했다. 워크데이의 새로운 에이전트 게이트웨이는 파트너들이 자사의 AI 에이전트를 워크데이 ASOR에 보다 손쉽게 연동할 수 있도록 지원한다. 워크데이와 파트너사에서 개발한 에이전트는 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)과 에이전트 간 통신 프로토콜(A2A) 등 공통된 표준 프로토콜을 통해, 서로 협업하고 정보를 주고받을 수 있다. 워크데이는 에이전트 파트너 네트워크와 함께 제공하는 다양한 에이전트가 워크데이 마켓플레이스(Workday Marketplace)를 통해 공식적으로 제공된다고 전했다. 현재 워크데이 마켓플레이스를 통해 이용 가능한 일루미네이트(Illuminate) 기반 에이전트에는 ▲업무 프로세스 최적화 에이전트(Business Process Optimize Agent) ▲재무 감사 에이전트(Financial Audit Agent) ▲급여 에이전트(Payroll Agent) ▲채용 에이전트(Recruiting Agent) ▲인재 이동성 에이전트(Talent Mobility Agent) 등이 포함된다. 고객은 이들 에이전트를 워크데이 ASOR을 통해 간편하게 배포 및 관리할 수 있다. 워크데이의 매튜 브란트(Matthew Brandt) 글로벌 파트너 담당 수석 부사장은 “지난 20년간 워크데이는 단일화되고 안전한 플랫폼을 통해 조직이 인사업무와 재무업무를 효과적으로 관리할 수 있도록 지원해 왔다”며, “이제 AI 에이전트가 인간과 점차 협업하게 되면서,고객들은 인사와 재무, 그리고 에이전트를 모두 신뢰할 수 있는 하나의 플랫폼에서 통합 관리하기를 기대하고 있다. 이를 위해 워크데이는 엔터프라이즈 수준의 통제력을 유지하면서도 이러한 통합을 원활하게 실현할 수 있도록, 업계를 선도하는 기술 기업들과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.

다쏘시스템이 소프트웨어 정의 자동화 시스템 전문 개발기업인 아스콘 시스템즈(Ascon Systems Holding GmbH)로부터 아스콘 큐브(Ascon Qube) 기술을 인수했다고 발표했다. 아스콘 큐브 기술은 자동화 집약적 산업 분야의 기업이 AI 기반 플랫폼 접근 방식을 통해 기계별로 특화된 소프트웨어를 프로그래밍하고, 생산 공정을 효율적으로 최적화할 수 있도록 지원한다. 다쏘시스템은 이번 인수를 통해 공장 전체의 버추얼 트윈을 모델링, 시뮬레이션, 최적화할 수 있는 고급 산업 설루션을 제공하는 데 있어 자사의 리더십을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.  아스콘 큐브는 공장 내 자동화 시스템 및 기계의 최적화 및 관리를 위한 새로운 방법을 제공한다. 이 기술은 기존의 하드코딩된 PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) 및 경직된 이질적 생산 시스템의 비효율성과 한계를 극복하는 데 중점을 둔다. SaaS 기반으로 설계된 아스콘 큐브는 AI를 활용한 모델 기반 소프트웨어 플랫폼을 통해 생산 계획 수립부터 제어까지 일관된 프로세스를 제공하며, 이를 통해 산업 자동화 전반에 걸친 상호운용성과 유연성을 실현한다. 생성형 경제 시대에는 빠르게 변화하는 수요와 새로운 제품을 도입하기 위한 생산라인 자동화를 적응하고 수정하는 것이 중요한 과제다. 각각의 기계는 특화되어 프로그래밍된 소프트웨어가 필요하다. 수백 대의 기계를 운영하는 공장에서는 소프트웨어 프로그래밍 및 재설정만으로도 생산 품질, 전환 시간, 제품 배송에 지연을 초래할 수 있다. ‘소프트웨어 정의 자동화’는 이러한 문제를 해결하는 핵심 해법으로, 기업이 생산 변경 속도를 높이고 품질을 개선하며, 자산 활용도 극대화를 동시에 가능케 하도록 지원한다. 다쏘시스템은 전 세계에 배포되고 구동되는 3D익스피리언스 플랫폼 델미아(DELMIA)에 이번에 인수한 아스콘 큐브 기술을 통합할 계획이다. 이는 다쏘시스템의 차세대 3D유니버스(3D UNIV+RSES) 환경 구축을 가속화하는 동시에 버추얼 트윈, AI 학습 엔진, 고객 지식재산 보호를 통합한 환경을 제공하게 된다. 아스콘 큐브 기술은 제조 과정을 새로운 수준의 세밀함으로 모델링, 시뮬레이션, 최적화 및 실행하는 ‘경험 기반 서비스(Experiences as a Service : XaaS)’ 형태로 구현될 계획이다. 이는 기존 PLC를 대체하는 기계 단위의 정밀 제어 기반 자동화를 통해 제조 공정을 모델링하고, 시뮬레이션하며, 최적화 및 실행까지 가능한 새로운 차원의 제조 혁신을 제시한다. 고객은 더욱 빠른 의사결정 속도 향상, 생산 중단 최소화, 장기적 효율성 확보, 운영 탄력성 제고 등 다양한 실질적 혜택을 얻게 된다.

아마존웹서비스(AWS)는 추론 모델과 에이전틱 AI 시스템(Agentic AI systems) 등 새로운 생성형 AI 발전을 가속화하기 위해, 엔비디아 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(NVIDIA Grace Blackwell Superchips)으로 구동되는 P6e-GB200 울트라서버(P6e-GB200 UltraServers)를 출시했다고 밝혔다. P6e-GB200 울트라서버는 크고 정교한 AI 모델의 훈련과 배포를 위해 설계되었다. AWS는 올해 초, 다양한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되는 P6-B200 인스턴스(P6-B200 Instances)를 출시한 바 있다. P6e-GB200 울트라서버는 현재 AWS가 제공하는 가장 강력한 GPU 제품으로, 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재하고, 5세대 엔비디아 NV링크(NVIDIA NVLink)를 통해 상호 연결된 단일 컴퓨팅 유닛으로 작동한다. 각 울트라서버는 360페타플롭스(petaflops)의 FP8 고밀도 컴퓨팅과 13.4테라바이트(TB)의 총 고대역폭 GPU 메모리(HBM3e)를 제공한다. 이는 P5en 인스턴스와 비교하여 단일 NV링크 도메인에서 20배 이상의 컴퓨팅 성능과 11배 이상의 메모리를 제공한다. P6e-GB200 울트라서버는 4세대 일래스틱 패브릭 어댑터(Elastic Fabric Adapter : EFAv4) 네트워킹으로 최대 초당 28.8테라비트(Tbps)의 통합 대역폭을 지원한다. P6-B200 인스턴스는 다양한 AI 활용 사례에 유연하게 대응할 수 있는 옵션이다. 각 인스턴스는 NV링크로 상호 연결된 8개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 1.4TB의 고대역폭 GPU 메모리, 최대 3.2Tbps의 EFAv4 네트워킹, 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processors)를 제공한다. 또한, P6-B200 인스턴스는 P5en 인스턴스와 비교하여 최대 2.25배 향상된 GPU 테라플롭스(TFLOPs) 연산 성능, 1.27배의 GPU 메모리 크기, 1.6배의 GPU 메모리 대역폭을 제공한다. AWS는 사용자의 구체적인 워크로드 요구사항과 아키텍처 요구사항에 따라 P6e-GB200과 P6-B200를 선택해야 한다고 전했다. P6e-GB200 울트라서버는 조 단위 매개변수(trillion-parameter) 규모의 프론티어 모델 훈련 및 배포와 같은 컴퓨팅 및 메모리 집약적인 AI 워크로드에 적합하다. 엔비디아 GB200 NVL72 아키텍처는 이러한 규모에서 성능을 발휘한다. 72개의 GPU가 통합된 메모리 공간과 조정된 워크로드 분산을 통해 단일 시스템으로 작동할 때, 이 아키텍처는 GPU 노드 간 통신 오버헤드를 줄여 더 효율적인 분산 훈련을 가능하게 한다.  추론 워크로드의 경우, 1조 개 파라미터 모델을 단일 NV링크 도메인 내에 완전히 포함할 수 있어 대규모 환경에서도 더 빠르고 일관된 응답 시간을 제공한다. P6-B200 인스턴스는 광범위한 AI 워크로드를 지원하며 중대형 규모의 훈련 및 추론 워크로드에 적합하다. 기존 GPU 워크로드를 이식하려는 경우, P6-B200 인스턴스는 코드 변경을 최소화하고 현재 세대 인스턴스로부터의 마이그레이션을 간소화하는 친숙한 8-GPU 구성을 제공한다. 또한 엔비디아의 AI 소프트웨어 스택이 Arm과 x86 모두에 최적화되어 있지만, 워크로드가 x86 환경에 특별히 구축된 경우 인텔 제온 프로세서를 사용하는 P6-B200 인스턴스가 효과적인 선택이 될 것이다. 한편, AWS는 3세대 EC2 울트라클러스터(EC2 UltraClusters)에 P6e-GB200 울트라서버를 배포하여, 가장 큰 데이터센터들을 포괄할 수 있는 단일 패브릭을 구현했다고 전했다. 3세대 울트라클러스터는 전력 소모를 최대 40% 줄이고 케이블링 요구사항을 80% 이상 줄여 효율성을 높이는 동시에, 장애 가능성을 유발하는 요소를 감소시킨다. 이러한 대규모 환경에서 일관된 성능을 제공하기 위해, AWS는 SRD(Scalable Reliable Datagram) 프로토콜을 사용하는 EFA(Elastic Fabric Adapter)를 활용한다. 여러 네트워크 경로를 지능적으로 활용해 트래픽을 분산시켜, 혼잡이나 장애 상황에서도 원활한 운영을 유지한다. AWS는 4세대에 걸쳐 EFA의 성능을 지속적으로 개선해 왔다. EFAv4를 사용하는 P6e-GB200과 P6-B200 인스턴스는 EFAv3을 사용하는 P5en 인스턴스와 비교하여 분산 훈련에서 최대 18% 더 빠른 집합 통신 성능을 보여준다. P6-B200 인스턴스는 검증된 공기 냉각 인프라를 사용하는 반면, P6e-GB200 울트라서버는 액체 냉각 방식을 사용하여 대규모 NV링크 도메인 아키텍처에서 더 높은 컴퓨팅 밀도를 가능하게 하고 더 높은 시스템 성능을 제공한다. P6e-GB200은 새로운 기계식 냉각 솔루션을 적용한 액체 냉각 방식으로 설계되었다. 이 시스템은 신규 및 기존 데이터 센터 모두에서 칩 수준까지 냉각이 가능한 유연한 액체-칩(liquid-to-chip) 냉각 방식을 제공한다. 이를 통해 하나의 시설 내에서 액체 냉각 방식의 가속기와 공랭 방식의 네트워크 및 스토리지 인프라를 함께 운영할 수 있다. 이러한 유연한 냉각 설계를 통해 AWS는 낮은 비용으로 높은 성능과 효율을 제공할 수 있다. AWS는 “아마존 세이지메이커 하이퍼팟(Amazon SageMaker HyperPod), 아마존 EKS(Amazon EKS), AWS에 탑재된 엔비디아 DGX 클라우드 등 여러 배포 경로를 통해 P6e-GB200 울트라서버와 P6-B200 인스턴스를 간편하게 시작할 수 있도록 했으며, 조직에 가장 적합한 운영 모델을 유지하면서 블랙웰 GPU 사용을 신속하게 시작할 수 있다”고 밝혔다.