LH는 올해 세종 5-1생활권(스마트시티 국가시범도시) L5블록에 국내 최대 규모 모듈러주택을 스마트 턴키방식으로 추진한다. 아울러 건설산업체계를 혁신하고 모듈러주택 시장 활성화를 위해 「2030 LH OSC주택 로드맵」을 수립했다고 밝혔다. * OSC(Off-Site Construction) : 탈현장건설 기반으로 공장에서 주요 부재의 70% 이상을 사전 제작하여 현장으로 운반 후 조립하는 공법 * 스마트 턴키 : 공사 설계부터 시공까지 이르는 전 과정에 스마트 건설기술(모듈러, BIM 등)을 반영해 일괄입찰하는 방식 모듈러주택은 OSC 공법을 활용해 공장에서 부재의 80% 이상을 사전 제작해 현장에 운반 후 설치하는 주택이다. 철근콘크리트 공법 대비 약 30% 공사기간 단축이 가능하고, 건설 중 배출되는 탄소와 폐기물도 줄일 수 있어 친환경 건설이 가능하다.   공동주택 최초로 스마트 턴키 방식 적용 LH는 세종시 합강동 소재 세종 5-1생활권 L5블록에 국내 최초 공동주택 스마트 턴키 방식 사업을 적용해 총 450세대의 모듈러주택을 통합공공임대로 건설한다. 공사기간을 단축해 신속하게 주택을 공급할 뿐만 아니라 로봇배송, 제로에너지, 스마트 커뮤니티 등이 반영된 스마트 주거단지로 조성한다. * 세종 L5블록: 통합공공임대 1,327호(지상 12층), 모듈러주택 450호 적용되어 모듈러주택 세대수 기준으로 국내 최대 규모 모듈러주택 표준화 및 핵심기술 도입을 위해 설계 단계부터 제조사, 설계사, 건설사 등이 협업해 모듈러주택 특화 전용 평면을 적용한다. 아울러 층간소음 차단 성능 실증을 통해 국내 최고 수준의 바닥충격음 성능을 확보하고, 모듈러주택의 강점을 살려 장수명주택 인증도 추진한다. 3월 말 공사 입찰공고를 시작으로 입찰 참가자격 사전심사(4월), 설계도서 접수(8월), 설계평가(9월)를 거쳐 업체를 선정하여, 오는 ’27년 5월 준공할 계획이다. 2030 LH OSC 로드맵 제시 LH는 국정과제인 모듈러주택 활성화와 OSC산업 선도를 위해 「2030 LH OSC주택 로드맵」을 수립하고 연내 국내 최초 모듈러주택 스마트 턴키방식(세종 5-1생활권 L5BL)과 국내 최고층(의왕초평 A4BL) 모듈러주택 건설을 함께 추진해 나간다. 과거 OSC 방식은 프로젝트 위주의 단발성 시범사업으로 시행돼 경제성이 떨어지고 공사기간 단축 효과가 다소 미흡했다. LH는 로드맵을 통해 2030년까지 공사기간 50% 단축, 기존 공법 수준의 공사비 확보 등을 목표로 한 중장기 추진계획을 수립하고 점진적으로 모듈러·PC 주택 발주를 확대(’23～25년 1천호/年→’26～29년 3천호/年)해 나갈 계획이다. 국내 OSC 주택시장의 안정적 정착을 위해 모듈러주택 설계 표준화, 제품화를 위한 LH 자체기술을 개발하고, 민간 신기술도 검증할 수 있는 Test-Bed를 제공할 예정이다. 오주헌 LH 공공주택본부장은 “건설 생산체계를 현장중심에서 공장생산으로 전환하는 건설산업 혁신이 필요한 시점”이라며 “앞으로설계․감리 특례, 지급자재 적용 예외 등 OSC 맞춤형 제도개선을 적극적으로 추진해 스마트 건설산업 생태계 조성 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.   「2030 LH OSC 로드맵」  단계별 추진방향  ㅇ (고층화) OSC 산업화를 위해 모듈러 18층, PC 15층 고층화 기술 구현 (‘24~25년)  ㅇ (표준화) OSC 요소기술을 반영한 표준 설계·평면 적용을 통해 모듈·부품의 대량·자동화 생산체계 등 경제성 확보 기반 마련 (‘26~27년)  ㅇ (핵심기술 선도) 경량화, 제품화, 건식화 등 핵심기술 개발 및 실용화 선도  - 층간소음 및 장수명주택 실증사업을 통해 기존주택 대비 우수한 성능확보 (‘28년)  ㅇ (OSC 정착) 고품질 스마트주택을 연 5천호 수준으로 공급하여 시장확장 (‘30년~)

구로다 다다히로 지음, 박정규 옮김 / 값 15,000원 / 북스힐 일본 반도체 연구의 핵심 인물인 구로다 다다히로(黒田忠広) 도쿄대 교수의 『반도체 초진화론(半導體超進化論): 반도체 민주화 시대의 대응 전략』이 출간되었다. 저자는 도쿄대 전기공학과를 졸업하고 도시바에서 일한 뒤 2007년 미국 버클리대학 교수, 게이오대학 교수를 역임했으며 2019년부터 도쿄대 d.lab 센터장, RaaS 이사장직을 맡고 있다. 구로다 교수는 자타가 공인하는 일본을 대표하는 세계적인 반도체 공학자로서, TCI(ThruChip Interface) 분야를 처음으로 제안하고 이 기술을 고도화했으며, 이를 실용화하기 위한 여러 연구를 선보이는 등 3D 집적 분야의 대가이기도 하다. 이 책에서 구로다 교수는 오랜 기간에 걸쳐 수행한 연구와 경험을 바탕으로 반도체 기술의 발전과 산업의 동향을 다양한 각도에서 살펴본다. 또한 반도체 산업을 혁신하고 변화시키는 방법을 일반인도 알기 쉽게 제시한다. 저자는 미래의 반도체는 녹색 성장, 즉 저전력 및 3D 집적이 중요하며 데이터 중심, 인간 중심의 AI 반도체칩을 중심으로 발전하리라 전망한다. 시간이 곧 경쟁력이므로 초스피드로 칩을 설계하고 제작할 수 있는 애자일(Agile) 개발을 강조하는데, 이를 구현하기 위해서는 국제적, 민주적인 협력이 필요하다고도 말한다. 인류 공통의 과제인 에너지 효율 개선과 개발 효율 개선을 위해, 사람들이 모여 공생과 공진화(共進化)를 일으켜 지속 가능한 발전을 이뤄야 한다는 것이다. 즉, 애플이나 테슬라와 같은 TSMC의 소수의 대형 고객뿐 아니라 일반인들도 칩을 만들 수 있게 되면 혁신이 일어나고, 보다 많은 사람들이 반도체 개발에 참여함으로써 기존에 상상조차 할 수 없었던 새로운 기술과 방법이 등장할 수 있다는 것이다. 이것이 바로 이 책의 주제인 ‘반도체의 민주화’이다. 이 변화가 일어난다면, 반도체 산업에서 30년 뒤처진 일본의 현 상황은 단번에 바뀌어 새로운 형태의 혁신이 꽃피는 시대가 도래할 것이라고 저자는 주장한다. 이 책은 격변하는 반도체가 앞으로 어떻게 변화해 나갈지, 그리고 그 변화에 맞춰 일본의 반도체 산업계가 무엇을, 어떻게 준비해야 살아남을지 제시하고 있다. 일본의 산업 생태계를 중심으로 기술하고 있지만, 메모리에서 세계 1위 및 파운드리에서 세계 2위의 실적을 올리고 있는 대한민국이 미래 반도체 기술과 산업을 어떻게 선도해 나가야 할지 전략을 고민하면서 이 책을 읽는 것도 흥미로울 것이다. 반도체 관련 산업 종사자뿐만 아니라 정책 입안자, 반도체 산업에 관심이 있는 투자자 및 독자에게도 도움이 될 것으로 보인다.  

어도비가 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서 영상 제작 및 제작 워크플로를 재구상할 생성형 AI 혁신을 공개했다. 이는 빠른 속도의 영상 제작을 위해 전문 편집자에게 필요한 새로운 창의적 가능성을 제공한다. 올해 프리미어 프로에 새롭게 도입될 새로운 생성형 AI 툴을 통해 사용자는 장면에서 개체를 추가 또는 제거하거나 기존 클립을 확장하는 등 전체 영상 편집을 간소화할 수 있다. 새로운 편집 워크플로는 이미지, 벡터, 디자인, 텍스트 효과를 포함한 파이어플라이(Firefly) 제품군에 추가될 새로운 비디오 모델에 의해 구동될 예정이다. 어도비는 이미징, 영상, 오디오 및 3D와 같이 어도비가 깊은 전문성을 갖고 있는 영역에서 파이어플라이 AI 모델을 지속적으로 개발하고 있으며, 이 모델들을 크리에이티브 클라우드(Creative Cloud)와 어도비 익스프레스(Adobe Express)에 통합할 예정이다. ‘생성형 확장(Generative Extend)’ 기능은 프레임을 매끄럽게 추가해 클립을 더 길게 만들 수 있어, 보다 쉽게 편집 시간을 맞추고 부드러운 전환을 추가할 수 있다. ‘개체 추가 및 제거(Object Addition & Removal)’ 기능은 간단하게 개체를 선택하고 추적한 후 교체하는 기능이다. ‘텍스트를 영상으로(Text to Video)’ 기능은 간단하게 프롬프트에 텍스트를 입력하거나 참조 이미지를 업로드해, 프리미어 프로에서 새로운 영상(footage)을 생성할 수 있다.    ▲ 프리미어 프로에 추가되는 개체 제거 기능   또한 어도비는 크리에이티브 클라우드의 파트너 및 플러그인 생태계를 바탕으로, 서드파티 생성형 AI 모델을 프리미어 프로와 같은 어도비 애플리케이션에 직접 가져오는 비전도 미리 공개했다. 어도비는 초기 탐색 단계에서 전문 영상 편집자가 향후 프리미어 프로에 통합된 오픈AI(Open AI) 및 런웨이(Runway)의 영상 생성 모델을 활용해 자신의 프로젝트에서 편집 가능한 B-롤을 생성하는 법을 제시했다. 또한 피카 랩스(Pika Labs)와 생성형 확장(Generative Extend) 툴을 함께 사용해 마지막 장면을 몇 초 더 늘리는 방법도 소개했다. 이 밖에도 어도비는 새로운 페이드 핸들(fade handles), 클립 배지(clip badges), 동적 파형(dynamic waveforms), AI 기반 카테고리 태깅(AI-based category tagging) 등 프리미어 프로의 AI 구동 오디오 워크플로를 곧 출시한다고 밝혔다. 여기에는 ▲클립 핸들을 드래그해 오디오 페이드 효과를 만듦으로써 빠른 맞춤형 오디오 전환 생성 ▲AI가 오디오 클립을 자동 태그하고 새로운 아이콘을 추가 ▲새로운 시각적 표시기를 통해 클립에 적용된 효과를 쉽게 확인하고 시퀀스에서 효과 매개 변수를 자동 실행 ▲클립의 트랙 높이 변경에 맞춰 파형 크기의 지능적 조정 ▲원치 않는 노이즈를 즉시 제거하거나 녹음 품질이 낮은 대화를 개선하는 AI 구동 음성 향상 등의 기능이 포함된다. 어도비는 어도비 파이어플라이와 다양한 서드파티 모델로 구동되는 새로운 생성형 AI 역량을 제공함으로써, 고객이 프리미어 프로에서 매일 사용하는 워크플로를 벗어나지 않고도 다양한 신규 역량을 활용할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔다. 어도비는 오는 5월 새로운 생성형 AI 영상 툴과 프리미어 프로의 새로운 오디오 워크플로를 출시할 계획이다. 어도비의 애슐리 스틸(Ashley Still) 크리에이티브 제품 그룹 수석 부사장은 “어도비는 크리에이터의 비전 실현을 위한 새로운 역량과 유연성을 제공하기 위해 영상 제작 및 제작 워크플로의 모든 단계를 재구상하고 있다”면서, “프리미어 프로의 핵심 워크플로에 생성형 AI 혁신을 도입함으로써 영상 편집자가 매일 겪는 실질적인 고충을 해결하는 동시에 자신의 작업에 더 집중할 수 있는 여유를 제공한다”고 전했다.

인텔은 연례 고객 및 파트너 콘퍼런스인 ‘인텔 비전 2024’에서 기업용 생성형 AI를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기를 공개했다. 그리고 이와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력도 발표했다.  인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 “이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다”고 설명했다.   ▲ 인텔 팻 겔싱어 CEO   인텔은 가우디 3가 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 엔비디아 H100보다 평균 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상하고 있다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억 개 및 700억 개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억 개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 또한 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 프레임워크, 툴 등을 포함한 개방형 스케일러블 AI 시스템에 대한 전략을 제시했다. 인텔의 이러한 접근법은 기업별 생성형 AI 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공하기 위한 것으로, 다양하고 개방적인 AI 생태계를 가능케 한다. 여기에는 장비 제조업체, 데이터베이스 공급자, 시스템 통합업체, 소프트웨어 및 서비스 공급자 등이 포함된다. 또한, 기업 고객이 이미 알고 신뢰하는 생태계 파트너 및 솔루션을 활용할 수 있는 부분도 장점으로 꼽힌다. 인텔은 다양한 업계의 기업 고객 및 파트너들과 새롭고 혁신적인 생성형 AI 응용 프로그램을 개발하기 위해 인텔 가우디를 활용해 협력하고 있다고 밝혔다. 예를 들어, 네이버는 클라우드에서부터 온디바이스까지 첨단 AI 서비스를 전세계에 배포하기 위해 강력한 LLM 모델을 개발하고 있는데, 대규모 트랜스포머 아키텍처 기반 모델의 컴퓨팅 작업을 뛰어난 와트 당 퍼포먼스로 실행하기 위해 인텔 가우디를 사용한다. 보쉬는 자사 기반 모델 개발을 포함한 스마트 제조의 가능성을 모색하고 있으며, 합성 데이터 세트 생성과 더불어 자동 광학 검사와 같은 견고하고 분산된 트레이닝 세트 제공한다. 이에 더해 구글 클라우드, 탈레스, 코히시티(Cohesity)가 클라우드 환경에서 기밀 컴퓨팅 역량을 활용할 수 있도록 인텔과의 협력을 발표했다.    인텔은 인텔 가우디 3 가속기 외에도 엔터프라이즈 AI의 모든 부문에 걸쳐 차세대 제품 및 서비스에 대한 업데이트를 발표했다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서는 폐쇄적 데이터를 사용하여 비즈니스에 특화된 결과를 생성하는 RAG를 포함한 최신 생성형 AI 솔루션을 실행할 수 있다. 2024년 출시될 차세대 인텔 코어 울트라 클라이언트 프로세서 제품군(코드명 루나레이크)은 차세대 AI PC를 위해 플랫폼 기준 100 TOPS 이상, NPU에서 45TOPS 이상을 제공할 예정이다. 인텔은 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC)을 통해 AI 패브릭을 위한 개방형 이더넷 네트워킹을 선도하며 다양한 AI 최적화 이더넷 솔루션을 선보이고 있다.  인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “혁신은 전례 없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”면서, “인텔은 PC부터 데이터센터, 에지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다.

DJI가 영화 제작과 콘텐츠 크리에이션을 향상시키는 ‘DJI RS4’, ‘DJI RS4 Pro’ 및 ‘DJI Focus Pro’ 등 짐벌 신제품 3종을 출시한다고 밝혔다.   ▲ DJI RS 4   경량 상업용 안정화 장치인 DJI RS 4는 향상된 효율과 안정화 성능으로 수직 촬영을 새롭게 정의하며, 1인 영상 제작자가 원하는 장면을 보다 쉽게 촬영하도록 돕는다. DJI RS 4는 강력한 페이로드와 함께 편안한 핸들링과 강력한 파워를 제공하기 위해 가벼운 짐벌 보디에 최대 3kg의 미러리스 카메라와 렌즈 구성을 장착하도록 해준다. 앞 세대 모델과 비교했을 때 틸트 축이 8.5mm 확장된 RS 4는 밸런싱 공간에 여유를 더했으며, ND 필터와 같은 액세서리를 추가할 수 있어 창작의 가능성을 높여준다.  다양한 촬영 시나리오를 위해 최적화된 4세대 안정화 알고리즘을 갖춘 RS 4는 대용량 배터리 그립과 함께 사용하면 약 2.5배 더 긴 사용 시간을 제공해 웅장한 장면을 촬영할 때에도 중단 없이 쉽게 촬영이 가능하다. 또한, 원활한 수직 촬영 전환을 위해 재디자인된 짐벌 수평 플레이트를 사용한 2세대 네이티브 버티컬 촬영을 지원해 동영상 제작 효율을 높였다. 업그레이드된 자동화 축 잠금장치로 짐벌 흔들림을 최소화했으며 빠른 시작, 전환 및 저장이 가능해진다. 3개 축 모두에 테프론(Teflon) 코팅을 적용한 RS 4는 더 매끄러운 밸런싱을 지원하며, 미세 조절 노브(fine-tuning knob)로 카메라 또는 렌즈 전환 시에도 정교한 조정이 가능하다. 또한 OLED 터치스크린의 자동 화면 잠금 기능은 의도치 않은 터치로 인한 설정 변경을 방지하고 배터리 전력도 절약하도록 돕는다. 이외에도 블루투스 무선 제어 기능을 탑재해 원격 카메라 셔터 및 렌즈 줌 제어를 할 수 있으며, 카메라와 손쉽게 재연결이 가능하다. DJI Focus Pro와 페어링해 사용하면 매끄러운 포커스 및 렌즈 줌 조정이 가능하며, 30% 더 빠른 모터 속도로 렌즈를 제어할 수 있다. 또 새로운 조이스틱 모드 스위치를 사용하면 줌 또는 짐벌 제어를 조이스틱 모드로 전환할 수 있어 사용자 경험과 현장에서의 효율이 향상된다.   ▲ DJI RS Pro 4   DJI RS Pro 4는 DJI PRO 생태계와 통합해 사용이 가능하며 안정화, 전송, 모니터링, 포커싱 및 제어 기능을 포함하는 솔루션이다. 신뢰 가능한 탄소섬유 디자인을 통해 4.5kg 페이로드 탑재 하중을 지원하며 주요 미러리스 및 시네마 카메라 셋업에 적합하다. 롤 축(Roll axis)의 듀얼 롤링 베어링과 틸트 축(Tilt axis) 미세 조정 노브를 갖춰 매끄럽고 정밀한 밀리미터 단위의 조정을 가능하게 한다. 또한 2세대 네이티브 수직 촬영 기능, 자동 잠금 OLED 터치스크린, 향상된 축 잠금장치로 짐벌의 흔들림을 줄이는 등 다양한 기능을 향상해 영상 제작자를 위한 효율과 성능을 높였다. 전력 백업(Power redundancy) 강화를 위해 모든 축의 모터 토크를 20% 높인 RS 4 Pro는 무거운 카메라와 액세서리를 장착하더라도 정교하고 빠른 추적을 보장한다. 차량 부착 카메라 촬영을 위해 알고리즘을 최적화한 ‘차량 마운트’ 모드의 추가로 흔들리는 상황에서도 안정적인 장면을 담는 것 역시 가능해진다. 4세대 RS 안정화 알고리즘을 사용하는 RS 4 Pro는 안정적인 힘과 사용감 사이 균형을 잘 유지해 역동적인 장면을 촬영할 때에도 높은 성능과 안정성을 제공한다. 영상제작자들은 Focus Pro LiDAR, Focus Pro 모터를 포함하는 DJI Focus Pro LiDAR AF 시스템을 사용해 정교한 LiDAR AF 기능을 다이내믹한 촬영 시나리오에서 활용할 수 있다. 77% 증가한 7만 6800개의 측거점을 지원하는 RS 4 Pro는 인물 피사체의 에지(edge) 검출을 더 정확하게 해 초점을 맞추는 것이 더 수월해진다. 인물 피사체 포커스 거리는 앞 세대 제품보다 약 3배5 늘어난 최대 20m를 지원한다.    ▲ DJI Focus Pro   독립형 AMF(자동형 수동 초점) 렌즈 제어 시스템인 DJI Focus Pro는 여러 카메라 또는 장치가 협력해야 하는 상황에서 필요한 협업형 초점 제어(Collaborative focus control)를 향상시킨 툴로, 영상제작자가 자신의 창작 비전을 쉽고 정교하게 실현하게 해 준다. 새로운 DJI Focus Pro 그립은 2.5시간 지속되는 전력 공급, 직관적인 비주얼 조작, 15개 렌즈에 대한 자동 캘리브레이션 및 데이터 저장, 블루투스 연결을 통한 매끄러운 촬영 시작/정지 기능을 지원하는 뛰어난 활용성을 자랑한다. 풀 컬러 터치스크린을 탑재한 그립은 라이다 및 모터 매개변수 조정을 지원하며, 라이다 관점에서 실시간 뷰를 제공해 작업자가 사용 상황을 온전히 인식할 수 있게 도와준다. 앞 세대 모델보다 약 3배 더 늘어난 인물 피사체 포커스 거리 20m‌, 초광각 70° FOV를 탑재한 라이다 시스템은 더 넓은 범위에서 보다 정확하고 안정적인 포커스 기능을 제공한다. 7만 6800개의 측거점과  30Hz 주사율을 지원하는 업그레이드된 라이다 시스템 덕분에 인물 피사체의 에지 검출이 더 좋아졌으며, 포커스를 맞추는 데 필요한 노력을 최소화할 수 있어 빠른 움직임이 포함된 시나리오에서도 안정적인 포커스가 가능하다. 영상제작자는 AF 피사체 인식 및 추적, 포커스 속도 조정, 선택 가능한 포커스 영역 모드를 포함하는 Focus Pro의 향상된 인텔리전트 AF 기능을 통해 더 쉽게 포커스를 맞추고 다양한 촬영 시나리오를 연출할 수 있다. 마그네틱 댐핑 FIZ 핸드 유닛은 포커스 풀러에 포커스, 조리개, 줌 제어 기능을 탑재해 복잡한 장면을 촬영하는 팀워크 작업에 효율을 더해준다. Focus Pro 핸드 유닛은 무단계 실시간 댐핑 계수 조절과 전자 A-B 포인트 표시 모드를 특징으로 하며, 160m의 통신 거리를 제공해 정밀한 포커스 조절과 편리함을 제공하고 복잡한 환경에서의 촬영 요구를 충족한다. 또 블루투스 촬영 시작/정지 기능을 통해 미러리스 카메라를 무선으로 제어할 수 있다.  DJI RS 4, DJI RS 4 Pro, DJI Focus Pro는 각각 두 가지 구매 옵션으로 공인 리테일러 및 DJI 온라인 스토어‌‌에서 구매할 수 있다. DJI RS 4의 단품 가격은 63만 3000원이며 짐벌 1개, BG21 그립, USB-C 충전 케이블, 렌즈 고정 서포트, 확장 그립/삼각대(플라스틱), 퀵 릴리즈 플레이트, 멀티 카메라 제어 케이블, 나사 키트를 포함한다. DJI RS 4 콤보 가격은 82만 3000원이며, 추가로 브리프케이스 핸들 1개, Focus Pro 모터, Focus Pro 모터 로드 마운트 키트, 포커스 기어 스트립, 추가 멀티 카메라 제어 케이블 1개, 운반 케이스 1개를 포함한다. DJI RS 4 Pro 단품 가격은 116만 원이며 짐벌 1개, BG30 배터리 그립, USB-C 충전 케이블, 렌즈 고정 서포트(확장), 확장 그립/삼각대(금속), 퀵 릴리즈 플레이트, 브리프케이스 핸들, 멀티 카메라 제어 케이블, 나사 키트, 운반 케이스를 포함한다. DJI RS 4 Pro 콤보 가격은 147만 원‌‌이며 추가로 Ronin 이미지 송신기 1개, Focus Pro 모터, Focus Pro 모터 로드 마운트 키트, 포커스 기어 스트립, 스마트폰 홀더, 퀵 릴리즈 플레이트(확장), 추가 케이블을 포함한다.  DJI Focus Pro 크리에이터 콤보 가격은 101만 4000원이며 DJI Focus Pro LiDAR 1개, DJI Focus Pro 그립, DJI Focus Pro 모터, DJI Focus Pro 운반 케이스를 포함한다. DJI Focus Pro 올인원 콤보 가격은 ‌184만 원이며, 추가로 DJI Focus Pro 핸드 유닛 1개를 포함한다. 독립형 DJI Focus Pro LiDAR, DJI Focus Pro 그립, DJI Focus Pro 모터, DJI Focus Pro 핸드 유닛은 별도로 구매할 수 있으며, 가격은 각각 68만 2000원, 35만 원, 16만 5000원, 92만 원이다.  DJI의 폴 팬(Paul Pan) 수석 프로덕트 라인 매니저는 “크리에이터들의 요구사항은 DJI가 제품 개발에서 가장 중요시하는 요소”라면서, “DJI RS 4, RS 4 Pro 안정화 장치는 지난 10년간 업계 전문가들이 제공한 피드백을 취합해 디자인, 안정화 성능, 짐벌 제어를 최적화해 효율과 안정성을 높인 차세대 툴을 만드는 혁신을 이뤘다. 한편, DJI의 첫 독립적 AMF 렌즈 제어 시스템인 DJI Focus Pro는 기존 DJI PRO 생태계 전용이었던 첨단 라이다(LiDAR) 기술을 이제 더 많은 크리에이터가 사용할 수 있게 하는 발전을 이뤘다”고 설명했다.

인텔코리아가 4월 11일 여의도 FKI타워(전경련회관)에서 기자간담회를 열고, 미국 애리조나에서 4월 8일~9일(현지시간) 진행된 '인텔 비전 2024'에서 발표된 주요 내용들을 소개했다. 특히 올해 하반기에 새롭게 출시 예정인 기업용 AI를 위한 가우디 3에 대해 자세히 소개하는 시간을 마련했다. 한편 인텔은 네이버가 AI 서비스 개발을 위해 인텔의 가우디 2를 테스트베드로 사용하는데 협력하기로 했다고 전했다. ▲ 인텔 비전 2024을 소개한 국내 기자간담회 현장모습 먼저 인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 발표했다.  인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “혁신은 전례없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”라며 “인텔은 PC부터 데이터센터, 엣지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다. ▲ 인텔 비전 2024에서 인텔의 새로운 비전을 소개한 인텔 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO  인텔은 기업이 생성형 AI를 파일럿 단계에서 업무에 적용하는 것으로 확장하고자 한다고 전했다. 이를 위해서는 복잡성, 단편화, 데이터 보안 및 규정 준수 요구 사항을 해결하면서 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) AI 가속기와 같이 성능, 비용 및 전력 효율성이 뛰어난 프로세서를 기반으로 구축된 즉시 도입 가능한 솔루션이 필요하다고 소개했다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다. 엔비디아 H100과 비교하여 인텔 가우디 3는 70억개 및 130억개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 평균3 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상한다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%1, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억개 및 700억개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스(Dell Technologies), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 한편 인텔코리아 나승주 상무는 인텔 비전 2024에서 발표된 내용들을 간략히 정리해 소개하는 브리핑을 진행했다. 나승주 상무는 인텔은 기업용 AI 활성화를 위해 개방형 생태계의 힘을 적극적으로 활용할 계획이라며, 가우디 3 AI 가속기는 생성형 AI를 위한 선택권을 제공한다고 설명했다. 기업용 AI는 확장 가능한 개방형 시스템이 될 전망이라고 말했다. 또한 고객 및 파트너 모멘텀으로 네이버 등과 협력하고 있다. 또한 차세대 제품 및 서비스를 위해 가우디 3 등 제품 개발에 힘쓸 계획이라고 밝혔다. ▲ 인텔코리아 나승주 상무 이번 브리핑에 앞서 진행된 네이버와의 협력에 대해서 특별 게스트로 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사)가 온라인 참석해 협력 관계애 대한 설명과 함께 질의응답에 참여했다. 네이버클라우드 이동주 박사는 AI 반도체 평가와 분석하는 과정에서 인텔 가우디 3의 성능이 뛰어나다는 것을 알게 됐다며, AI 서비스를 지원하기 위해서는 AI 개발을 좀 더 손쉽게 하기 위해서는 소프트웨어 작업들을 많이 하고 있다고 밝혔다. 단기간에 그칠 것이 아니라 국내 스타트업들이 함께 AI 협력을 기대하고 있다고 소개했다. ▲ 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사) 

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(헥사곤 MI)는 공작기계·로봇 자동화 솔루션 전문기업인 스맥(SMEC)과 함께 인더스트리 4.0 시대의 스마트제조 가치 확산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 헥사곤은 이번 MOU를 바탕으로 스맥의 공작기계 전문성에 디지털 트윈 기술이 접목된 헥사곤의 CAD/CAM 소프트웨어 및 공작 기계를 위한 측정시스템(MTM)을 제공할 계획이다. 이를 통해 하이엔드 장비 개발과 양산, 한 번의 세팅으로 복잡한 가공이 가능한 Y축 터닝센터의 생산 속도 향상 및 품질 고도화를 지원하게 된다. 또한, 스맥이 연구개발에서 시제품 제작, 대량 생산, 사후 품질 검사 등 전 공정에 걸친 디지털 생태계를 완성할 수 있도록 헥사곤의 제품과 솔루션을 통해 지원할 예정이다. 스맥의 최영섭 대표이사는 “스맥은 공작기계 및 산업용 로봇, 정보통신 장비 개발에 항공, 방산, 반도체 등 여러 산업의 요구조건을 충족시킬 수 있도록 전공정 자동화를 적극적으로 도입하고 있다”며, “스맥의 맞춤형 기계 개발 가속화와 공급량 확대에 헥사곤의 디지털 리얼리티 솔루션이 도움될 것으로 보고 있다”고 말했다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아의 성브라이언 사장은 “스맥의 다양한 장비 개발 공정에 헥사곤의 디지털 트윈 기술이 적용될 수 있도록 상호 협력하겠다”며, “지속적인 협력을 통해 스맥을 비롯하여 경남지역에 위치한 국내 기업의 제조공정 자동화 및 자율화에 헥사곤의 기술과 솔루션이 활용될 수 있도록 적극 노력하겠다”고 말했다.  

한국공작기계산업협회(KOMMA)는 국내 공작기계 업계, 한국전자기술연구원(KETI), 한국공작기계산업협회(KOMMA), 독일공작기계협회(VDW) 등과 다자협력 양해각서(MOU)를 체결하고, 상호 지원과 연대 강화 및 협력을 진행할 것이라고 밝혔다. 우선, DN솔루션즈, 스맥, 화천, 현대위아와 한국전자기술연구원, 한국공작기계산업협회는 ‘AI 자율제조를 통한 공작기계 산업 경쟁력 강화’를 위해 다자간 업무협약을 체결했다. 이 업무협약은 AI 자율제조 기술 개발을 통한 공작기계 산업의 발전과 성공적인 생태계 조성을 위해 마련되었으며, 한국형 범용 기계 기술 인터페이스(K-UMATI) 표준 모델 개발을 목적으로 한다. 업무협약 내용에는 ▲공작기계 관련 AI 자율제조 기술에 대한 상호 교류 ▲공작기계 인터페이스 데이터 표준 협의 등에 대한 협력 사항이 담겨 있다. 이와 함께 한국공작기계산업협회는 국내외 유관기관과의 파트너십 구축을 통해 공작기계 디지털 표준 생태계 구축에 힘을 모으기로 했다. 이의 일환으로 독일공작기계협회, 한국전자기술연구원과 업무협약을 맺었다. 이 협약의 주요 내용은 ▲산업기계, 시스템 간 통합된 디지털 상호운용성을 보장하기 위한 범용 기계기술 인터페이스(umati)를 기반으로 하는 응용기술 개발과 ▲기계 제조 산업에서 구체적으로 적용 가능한 활용 사례를 개발하는데 기여 및 협력하는 것이다. 한국공작기계산업협회는 “기계 산업의 경쟁력 강화를 위해서는 급변하는 수요시장 트렌드에 부합하는 생산제조환경 구축이 중요하다”면서, “이번 MOU는 공작기계 산업뿐만 아니라 공작기계를 이용한 생산제조업계 전반의 AI 자율제조 경쟁력을 높이는 계기가 될 것이며, 앞으로도 우리 협회는 공작기계 기반의 자율제조 경쟁력 강화를 위해 다양한 노력을 기울일 계획”이라고 전했다.