K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

멀티피직스 해석, Strand7   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 정보 : Strand7 Pty Ltd, www.strand7.com  ■ 자료 제공 : 씨앤지소프텍, 02-529-0841, www.cngst.com Strand7(스트랜드7)은 복잡한 모델을 정확하게 분석하기 위한 고도의 자동화된 모델링 기능을 이용하여 구조, 열, 전자기 및 유체, 동역학 등을 포함하는 멀티피직스 문제를 간편하게 분석할 수 있는 유한요소 모델링 기능과 강력한 해석 솔버를 제공하고 있는 범용 유한요소 해석 소프트웨어이다. 2. 주요 특징 (1) 파라메트릭 및 기하 모델링 직관적이고 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스는 전체 모델링 프로세스를 처음부터 끝까지 작업이 가능하다. 번거로운 Geometry 수정 작업을 거치지 않고 바로 모델링 작업을 수행할 수 있으며, 국부적인 영역에 대한 메시 사양을 정의와 CAD와의 커플링을 통해 CAD에서 정의한 영역 및 파라미터 정보를 가져올 수 있다.  (2) General Equation Input 수학 방정식을 사용하여 다양한 수식 데이터를 입력할 수 있다. (3) 모델 호환 DXF, IGES, STEP, Stereo-Lithography file Import / Export MSC/NASTRAN, ANSYS, STAAD-Pro, SAP2000 file Import / Export. (4) 요소 및 재료 Strand7은 1D Beam, 2D Plate & Shell, 3D Brick, Con-tact, Cable, Damper 등의 다양한 요소 및 전 세계 다양한 규격의 Beam Library를 제공한다. Strand7은 Isotropic, Orthotropic, Anisotropic, Lami-nate, Rubber, Carbon Fiber, Glass, Timber, Fluid, Soil 및 사용자정의 재료 물성을 지원한다.   (5) Automatic Mesh Generation Strand7에는 매우 직관적이고 간편한 강력한 자동 Mesh Generation 기능이 포함되어 있다. 이 기능은 자동 Mesh Generation 기능을 이용하여, 2D Plate/Shell 모델링이나 3D Brick 모델링을 매우 빠르고 간편하게 생성할 수 있다. (6) Verification Tools 복잡한 매시와 수치 입력 데이터의 검증을 그래픽을 통하여 체크할 수 있는 툴로, 구조물에 입력 오류나 입력 위치 등을 그래픽 Contour를 사용하여 사용자가 쉽게 검증하고 찾을 수 있도록 제공한다. (7) API 함수 기능 Strand7 API (응용 프로그래밍 인터페이스)를 사용하면 외부 컴퓨터 프로그램을 통해 Strand7과 상호 작용할 수 있다. Strand7 API에서 지원되는 언어는 C, C ++, C #, Pascal, Delphi, Visual Basic, FORTRAN, Matlab, Python 등 Win-dows DLL 파일을 동적으로 구성할 수 있는 모든 프로그램 언어이다. (8) 해석 기능 Strand7은 정적해석, 동적해석, 재료비선형해석, 열전달과 열응력해석까지 매우 다양한 해석을 수 행할 수 있다. Strand7의 Solver 기능은 다음과 같다. - Linear & Nonlinear Static - Natural Frequency - Response Spectra and Harmonic Dynamic - Linear and Nonlinear Transient Dynamic - Linear and Nonlinear Buckling - Heat Transfer & 콘크리트 수화열 - Collapse, 피로도 & Creep  - 대변형 해석 (현수교, 사장교, Cable Structure) - Laminated 복합소재 해석 - 막구조(Membrane) 해석 - 이동하중 해석 (영향선 및 영향면) - 시공단계별 해석 - 지반 해석 (9) Post Processing Strand7은 해석된 결과를 응력도, 변위, Cutting Plane, 그래프, 레포트 등의 다양한 플롯 기능과 3차원 애니메이션 기능을 통해 명확하고 정확한 분석이 가능하다.   3. 적용 분야 Strand7은 건축/토목 강구조, 콘크리트 구조, 지반구조물 등에 활용 가능하고, 중공업 분야와 기계 분야, 항공기/선박디자인, 의용공학, 전자기, 복합소재 등 다양하고 광범위한 분야의 설계 분야에서 활용이 기능하다. 4. 지원 전략 Strand7 지속적인 연구, 개발과 벤치마크 테스트를 통한 검증결과를 및 검증 문서와 예제 파일 사용자에게 제공하고 어떠한 에러 발생시, 사용자에게 문제 해결을 위한 즉각적인 기술 지원을 한다. Strand7은 프로그램에서 사용된 각종 유한요소이론에 대한 설명과 정보들을 자세하게 기술한 Theoretical 매뉴얼을 제공하여 사용자로 하여금 해석 결과에 대한 신뢰도를 더욱 높일 수 있게 한다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

절삭 해석 소프트웨어, Production Module   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : Third Wave Systems Inc., www.thirdwavesys.com ■ 자료 제공 : 오비피이엔지, 031-287-4078, www.obp.co.kr TWS(Third Wave Systems) Production Module은 가공 툴패스의 절삭력 분석과 최적화를 제공한다.  Production Module(프로덕션 모듈)은 전체 가공 툴패스와 공구 정보 그리고 피삭재 모델을 통해 절삭 공정을 실제와 같이 시뮬레이션하고 절삭력, 온도, 가공동력, 토크 등의 다양한 물리량을 분석한다. 이를 바탕으로 사용자는 가공 툴패스를 물리량 관점에서 분석하고, Production Module에서 제공하는 다양한 최적화 기법을 통해 더 진보되고 개선된 가공 툴패스를 획득할 수 있다. 2003년 출시된 이래로 Production Module은 가공 툴패스의 절삭력 분석과 최적화의 가장 선두의 기술을 보이고 있다. 현재 8.4 버전인 Production Module은 3축, 5축 가공의 밀링, 드릴링뿐만 아니라 선반 작업에 이르기까지 다양한 가공공정의 절삭력 분석 및 최적화를 지원하고 있다.   1. 주요 특징 (1) 파라미터를 이용한 표준 공구 및 피삭재 모델 적용 : Production Module은 공구의 형상정보를 파라미터로 손쉽게 입력할 수 있으며 DWG, STEP, STL 등의 외부 CAD 데이터도 입력 가능하다. 사용자는 툴패스의 검증 절차에서 기존에 작성해둔 VERICUT 셋업의 공구 정보를 바로 Production Module 내로 불러들일 수 있다. (2) 140여 종 이상의 피삭재 라이브러리 : 절삭력을 결정하는 가장 중요한 요소는 바로 피삭재의 물성이다. Production Module은 기존에 개발된 140여 종 이상의 피삭재 라이브러리를 구축하고 있다. 재료는 탄소강, Al 합금, Ni 합금, Ti 합금 뿐만 아니라 주철계의 물성도 포함하고 있다. 또한 사용자는 실험을 통해 커스텀 물성을 입력할 수 있다. (3) 툴패스 포맷 G-code vs. CL-data :  Production Module은 크게 두 가지 형식의 가공 툴패스 분석과 최적화를 지원한다. 하나는 ISO 규격의 G-code 포맷이며, 다른 하나는 CATIA CAM, NX CAM, MasterCAM 등에서 사용되는 CL-data 포맷이다.  두 포맷은 각각 장단점이 있는데, G-code 계열은 많은 사용자가 사용해 온 만큼 읽기 쉬우며(가독성 우수) 때로는 매뉴얼 수정도 가능하다. 반면 5축 툴패스일 경우 올바른 작업좌표계 인식을 위해 공작기계의 정보를 더 요구하기도 한다.  CL-data의 경우는 공구의 중심 정보로부터 공구의 위치 및 위상이 결정된 raw 데이터라고 볼 수 있다. 때문에 CAM 화면에서 보는 가장 순수한 형태의 툴패스 포맷이다. 또한 공구의 방향벡터를 포함하고 있어서, 별도의 셋업 없이 바로 5축 코드를 인식할 수 있다. (4) 기타 기능  Production Module 2D는 선반 작업 시 제품에 생성되는 표면 거칠기를 예측할 수 있는 모델을 제공하며, 최신의 Production Module 8.4는 밀링 작업시 Radial Force에 발생하는 Tool Deflection의 값을 예측할 수 있다. 또한 가공 후의 피삭재 형상을 voxel mesh 포맷으로 출력하여 외부의 구조 해석 소프트웨어에서 다양한 FEA를 수행할 수 있다.  2. 도입 효과 (1) 절삭력 밸런싱 및 가공시간 단축 Production Module의 절삭력 분석 및 최적화의 기본 목표는 바로 절삭력 및 동력 그리고 주축 토크 등으로 대표되는 가공부하의 밸런싱이다. 유저가 선정한 절삭변수에 결정된 가공 툴패스는 최종 형상의 복잡성, 툴패스의 방법론 등에 따라 절삭력의 변화가 극심하다. Production Module은 사용자가 처음 작성한 베이스라인(Baseline) 툴패스의 변화무쌍한 절삭력을 분석하고 최적화하여, 높은 절삭력 수준은 이송속도를 낮추어 공구의 안정성을 확보한다. 동시에 낮은 절삭력 수준은 충분히 이송속도를 높여 가공시간을 확보한다.  (2) 공구 수명 증대 Production Module의 주요 특징으로 Force Spikes라고 칭하는 극히 짧은 시간 절삭력이 크게 증감되는 현상을 방지하는 데에 있다. 유저가 의도치 않은 가공속도와 절입량으로 인해 발생하는 Force Spikes는 공구의 이상 마모(Abnormal wear)나 치핑(Chipping)의 주요한 원인인데, 바로 절삭력의 분석을 통해 이 Force Spikes를 확인할 수 있다. 유저는 추후 CAM 툴패스의 재수정이나 Production Module의 최적화 기능을 통해 이 Force Spikes를 제거할 수 있으며, 공구 수명을 크게 증대시킬 수 있다.  (3) 가공 툴패스 개발 노력 단축 가공 툴패스를 개발하는 기간은 제품에 따라 짧게는 수 일에서 길게는 몇 달이 소요되기도 한다. 특히 항공업계에서는 개발기간이 그 복잡성에 따라 개발 기간이 크게 소요되는데, 동시에 제품의 시제 가공(Pilot Test)을 통해 가공 툴패스의 완성도를 높이고자 노력한다.  Production Module은 가공 툴패스의 개발과 시제 가공 등의 일련의 과정속에서 절삭력 분석을 통해 미리 위험한 절삭력 영역을 포착하여 툴패스를 CAM에서 수정토록 유도하거나, 그 자체의 최적화 기능을 이용하여 위험영역을 안정토록 만들 수 있다.  또 다른 획기적인 방법으로서 이전의 개발되어 성공적인 양산이 진행된 또는 이미 완료된 프로젝트의 툴패스를 Production Module을 통해 분석함으로써, 기존 프로젝트의 담보된 데이트를 훌륭히 벤치마크(Benchmark)할 수 있다. (4) R&D 역량 확보 최근 Production Module은 전통적인 가공부하 및 가공시간 단축의 목표를 넘어서 다양한 연구개발 영역에서 활용되고 있다. 가장 크게 활용되는 영역은 공구 안정성을 위한 구조해석 분야와 Fixture 설계 영역이다.  기존의 가공분야에서 절삭력은 항상 공구동력계나 로드셀 등의 센서를 이용한 실험을 통해서만 획득할 수 있었으나, Production Module은 가공 툴패스의 시뮬레이션을 통해 전체 툴패스의 절삭력을 상당 수준의 정확도로 획득할 수 있게 한다. 이는 실험적인 방법보다 훨씬 값싸며 짧은 시간을 소요하는 장점이 있다.   좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

인텔은 데이터 센터부터 클라우드, 네트워크, PC, 에지 등 다양한 인프라에서 AI 솔루션을 구현할 수 있도록 지원하는 5세대 인텔 제온 프로세서와 인텔 코어 울트라 프로세서를 출시했다. 5세대 인텔 제온(Intel Xeon) 프로세서 제품군은 모든 코어에 AI 가속기를 내장해 AI 성능 및 전반적인 성능을 높이고 총소유비용(TCO)을 줄인다. 그리고 노트북용 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서 제품군은 인텔 4 공정 기술 및 40년 만에 최대 규모로 변화한 아키텍처를 기반으로 설계된 프로세서로 높은 전력 효율을 제공한다. 또한, 인텔은 2024년 출시 예정인 차세대 AI 가속기 ‘인텔 가우디3(Intel Gaudi3)’에서 기업의 대규모 언어 모델(LLM) 및 딥러닝 워크로드 실행에 최적화된 성능을 제공할 예정이라고 밝혔다.   ▲ 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 선보인 인텔코리아 나승주 상무   5세대 인텔 제온 프로세서 제품군은 이전 세대 제품 대비 성능과 효율성에서 큰 폭의 개선을 보이면서, 초대형 AI 모델뿐 아니라 에지 및 클라이언트에서 점차 증가하는 민첩한 소규모 AI 모델 수요를 충족시키며 하이브리드 AI 성장을 지원한다. 4세대 제온과 비교해, 새로운 제온 프로세서는 동일한 전력 범위 내에서 평균 21% 향상된 범용 컴퓨팅 성능을 제공하며, 평균 36% 향상된 와트당 성능을 제공해 기업의 광범위한 워크로드 요구사항을 충족시킨다. 인텔은 5년 주기로 업그레이드하는 고객 및 이전 세대에서 업그레이드하는 고객이 최대 77%까지 TCO를 절감할 수 있다고 전했다. 제온은 AI 가속기를 내장한 메인스트림 데이터 센터 프로세서다. 새롭게 출시되는 5세대 제온은 최대 200억 개 파라미터 규모의 대형 모델 상에서 최대 42% 향상된 추론 및 미세 조정 성능을 구현한다. 그 밖에도 MLPerf 훈련 및 추론 벤치마크 결과에서 일관적으로 성능을 향상시켜 온 것으로 나타났다. 제온에 내장된 AI 가속기는 통신 서비스 제공업체, 콘텐츠 전송 네트워크 및 소매·의료·제조를 포함한 다양한 시장을 대상으로 최적화된 소프트웨어 및 향상된 텔레메트리(원격자료송수신) 기술과의 결합을 통해 까다로운 네트워크 및 에지 워크로드를 더욱 손쉽고 효율적으로 배포할 수 있도록 지원한다. 인텔코리아의 나승주 상무는 “5세대 인텔 제온 프로세서는 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 설계된 제품으로, 고객이 클라우드, 네트워크에서 에지에 이르는 광범위한 인프라에서 AI 역량을 갖추도록 지원할 것”라며, “인텔은 AI 인프라 구축 및 배포를 쉽게 만드는 하드웨어와 소프트웨어를 함께 제공함으로써 개발자가 어디서나 AI를 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.   ▲ 인텔 코어 울트라 프로세서를 선보인 인텔코리아 최원혁 상무   인텔 코어 울트라는 인텔 최초의 클라이언트 온칩 AI 가속기인 ‘신경처리장치(NPU)’가 새로 탑재돼 이전 세대와 비교해 2.5배 높은 전력 효율성을 제공하며, AI 가속 기능을 지원한다. 높은 수준의 GPU 및 CPU가 탑재돼 AI 솔루션 실행 속도를 더욱 가속화시킨다. 인텔 코어 울트라는 2024년 전 세계 노트북 및 PC 제조사의 230여 가지의 제품에 탑재돼 AI 가속 기능을 지원할 예정이며, 인텔은 앞으로 100여 개의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력해 PC 시장에 AI로 개선된 수백 가지의 애플리케이션을 선보일 계획이다. 인텔은 일반 소비자 및 기업 고객이 자신의 PC에서 이전보다 더 큰 규모로 더욱 광범위해진 AI 기반 애플리케이션의 성능을 활용할 수 있게 될 것으로 보고 있으며, AI의 성능 향상 이점에 힘입어 AI PC가 2028년까지 PC 시장에서 80%의 비중을 차지할 것으로 예상한다. 인텔코리아의 최원혁 상무는 “앞으로 2년 동안 인텔은 전용 AI 가속기를 탑재한 1억 개의 클라이언트 프로세서를 공급할 것이며, 이는 시장에서 가장 많은 물량을 공급하는 것”이라면서, “인텔은 폭넓은 하드웨어와 소프트웨어 파트너사들이 포함된 생태계와 협력해 차세대 컴퓨팅인 AI PC에서 최고의 위치를 점유해 나갈 것”이라고 설명했다. 인텔은 5세대 제온과 코어 울트라가 다양한 분야에서 에지 컴퓨팅의 새로운 활용 사례를 제시할 것으로 전망했다. 에지 컴퓨팅은 컴퓨팅 시장에서 가장 빠르게 성장하고 있으며, 향후 10년 안에 전 세계적으로 4450억 달러(약 578조 550억 원)의 가치를 지닌 시장으로 성장할 전망이다. 특히 에지 및 클라이언트 장치는 데이터 센터와 비교해 1.4배 더 많은 AI 추론 수요를 견인하고 있으며, AI는 가장 빠르게 성장하는 에지 컴퓨팅 워크로드가 됐다. 한편, 인텔은 “개발자가 사용하는 AI 프레임워크에 대한 최적화 기능 및 원API(oneAPI)를 통한 라이브러리 제공, AI 워크로드/솔루션에 하드웨어 가속 기능을 적용한 고급 개발자 도구 등 AI 하드웨어 기술의 접근성과 사용 편의성을 높이기 위해 노력하고 있다”면서, 딥러닝 및 대규모 생성형 AI 모델용 차세대 AI 가속기인 ‘인텔 가우디3(Intel Gaudi3)’가 2024년 출시될 것이라고 밝혔다. 인텔은 경쟁력 높은 TCO 및 가격대와 함께 더욱 향상된 성능 혜택을 바탕으로 가우디 파이프라인을 빠르게 확장하고 있다. 인텔은 생성형 AI 솔루션 수요가 증가하면서 2024년에는 가우디가 주도하는 AI 가속기 제품군을 주축으로 가속기 시장 점유율을 넓히겠다는 전략도 제시했다. 인텔코리아의 권명숙 사장은 “현재 전 산업의 디지털 전환 수요가 고도화되는 가운데, AI 혁신의 가속화로 인해 현재 GDP의 약 15%를 차지하는 디지털 경제의 비중이 앞으로 10년 안에 약 25%로 증가할 것이며, AI는 이를 가속화해 결국엔 GDP의 1/3 규모로 성장할 것”이라면서, “인텔은 효율적인 최상의 AI 성능을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 지원해 고객이 클라우드, 네트워크는 물론 PC와 에지 인프라까지 AI를 원활하게 구축하고 확장해나갈 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

인텔은 ML커먼스가 인텔 가우디2(Intel Gaudi2) 가속기 및 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(Intel AMX)이 탑재된 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 AI 모델 학습에 대한 업계 표준 MLPerf 트레이닝(MLPerf Training) v3.1 벤치마크 측정 결과를 발표했다고 밝혔다.  최신 ML커먼스의 MLPerf 결과는 지난 6월 발표한 MLPerf 트레이닝 결과보다 강력한 인텔의 AI 성능을 기반으로 한다. 벤치마크 결과에 따르면, 가우디2는 v3.1 학습 GPT-3 벤치마크에서 FP8 데이터 유형을 적용해 두 배 높은 성능을 보여줬다.  인텔 가우디2 및 4세대 제온 프로세서는 다양한 하드웨어 구성으로 우수한 AI 학습 성능을 입증해 점점 더 다양해지는 고객의 AI 컴퓨팅 요구 사항을 해결할 수 있다. 인텔은 “가우디2는 AI 컴퓨팅 요구사항에 있어 가격 대비 높은 성능을 제공한다. 가우디2에 대한 MLPerf 결과는 AI 가속기의 학습 성능이 향상되었음을 입증한다”고 밝혔다.   ▲ 인텔 가우디2 가속기   가우디2는 FP8 데이터 유형 구현으로 v3.1 학습 GPT-3 벤치마크에서 두 배의 성능 향상을 보였다. 6월 MLPerf 벤치마크 대비 학습 시간이 절반 이상으로 단축됐으며, 384개의 인텔 가우디2 가속기를 사용해 153.38분 만에 학습을 완료하기도 했다. 가우디2 가속기는 E5M2 및 E4M3 형식 모두에서 FP8을 지원하며 필요 시 지연 스케일링 옵션도 제공한다. 인텔 가우디2는 BF16을 사용해 20.2분 만에 64개의 가속기로 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion) 멀티모달 모델에 대한 학습을 시연했다. 향후 MLPerf 트레이닝 벤치마크에서는 FP8 데이터 유형에 대한 스테이블 디퓨전 성능이 제출될 예정이다. 8개의 인텔 가우디2 가속기에서 BERT와 ResNet-50에 대한 벤치마크 결과는 각각 BF16을 사용하여 13.27분과 15.92분을 나타냈다. 한편, 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 ResNet50, RetinaNet 및 BERT에 대한 결과는 2023년 6월 MLPerf 벤치마크에 제출된 기본 성능 결과와 유사하게 나타났다. DLRM dcnv2는 6월에 제출된 새로운 CPU 모델로, 4개의 노드만 사용해 227분의 학습 시간을 기록했다. 인텔은 “4세대 제온 프로세서의 성능을 통해 많은 엔터프라이즈 기업이 범용 CPU를 사용하여 기존 엔터프라이즈 IT 인프라에서 중소 규모의 딥 러닝 모델을 경제적이고 지속적으로 학습할 수 있으며, 특히 학습이 간헐적인 워크로드인 사용 사례에 적합하다”고 전했다. 한편, 인텔은 소프트웨어 업데이트 및 최적화를 통해 향후 MLPerf 벤치마크에서 AI 성능 결과가 더욱 향상될 것으로 예상하고 있다. 인텔은 고객에게 성능, 효율성 및 유용성을 요구하는 동적인 요구 사항을 충족하는 AI 솔루션에 대한 더 많은 선택지를 제공하겠다는 전략이다. 인텔 데이터센터 및 AI 그룹 총괄 산드라 리베라(Sandra Rivera) 수석부사장은 “인텔은 AI 포트폴리오를 지속적으로 혁신하고 있으며, 연이은 MLPerf 성능 결과를 통해 ML커먼스 AI 벤치마크의 기준을 높이고 있다. 인텔 가우디 및 4세대 제온 프로세서는 고객에게 뚜렷한 가격 대비 성능 이점을 제공하며 즉시 사용 가능하다. 인텔의 다양한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 구성은 고객에게 AI 워크로드에 맞는 포괄적인 솔루션과 선택지를 제공한다”고 말했다.  

개발 및 공급 : AMD 주요 특징 : RDNA 3 아키텍처 기반으로 렌더링 성능 향상, 이미지 품질을 높인 2세대 레이트레이싱 가속 기술 탑재, 라데온 프로렌더를 통해 향상된 렌더링 알고리즘 지원, 최대 48GB GDDR6 메모리 지원, 해상도와 퍼포먼스 사이에서 프레임레이트를 최적화하는 AMD Viewport Boost 지원, 디스플레이포트 2.1 및 12K 지원 등 사용 환경(OS) : 윈도우 10/11 64비트, 리눅스 x86 64비트 시스템 권장사항 : 외부 전력 커넥터(2×8핀 파워 커넥터), 650W 파워 서플라이 유닛 권장 가격 : 라데온 프로 W7900 - 3999 달러, 라데온 프로 W7800 - 2499 달러   ▲ AMD 라데온 프로 W7900과 W7800   건축 설계, 제품 디자인 등 다양한 방면에서 높은 성능을 갖춘 PC는 중요한 작업 도구 중 하나이다. 특히, 그래픽 카드를 통한 연산이 필요한 수준의 보다 사실적인 그래픽과 규모가 큰 도면을 필요로 하는 작업의 경우 고사양의 PC가 요구된다. 이런 전문적인 작업을 지원하기 위해 PC 부품 제조사들은 다양한 솔루션을 제시하고 있으며, 라이젠 CPU 및 라데온 그래픽 카드로 잘 알려져 있는 AMD에서도 전문가용 그래픽 카드인 라이젠 프로 라인업을 별도로 운영하고 있다.   성능과 효율 만족시키는 다양한 기술 탑재 2023년 5월 출시한 라데온 프로(Radeon PRO) W7900 및 W7800은 최신 아키텍처인 RDNA3를 적용한 제품이다. 5nm 및 6nm 공정으로 제조된 칩을 하나로 연결하는 치플렛(chiplet) 방식을 적용해, 고성능 및 고효율이라는 두가지 명제를 모두 만족시키는 제품이라고 볼 수 있다. 라데온 프로 W7900/W7800은 신규 AMD 래디언스 디스플레이 엔진(AMD Radiance Display Engine) 및 디스플레이포트(DisplayPort) 2.1을 지원한다. 전문가들에게 높은 수준의 하이 폴리곤(high-polygon) 작업 환경과 높은 이미지 충실도 및 색상 정확도를 지원하고, 워크플로의 중단 없이 그래픽 및 컴퓨팅 기반 애플리케이션을 동시에 실행할 수 있도록 설계됐다. 라데온 프로 W7900의 경우 GDDR6 48GB의 고용량 메모리를 탑재하였으며, ECC(Error Correction Code)를 지원해 신뢰성이 높다. 라데온 프로 W7800의 경우에는 32GB로 W7900보다는 약간 작은 용량이지만, 일반적인 그래픽 카드 대비 상당히 높은 수준의 메모리를 탑재했다. 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 규격을 지원하여, 8K 120Hz와 같은 고주사율 디스플레이까지 지원할 수 있는 수준의 대역폭을 갖추고 있다. 또한, 라데온 프로렌더(Radeon ProRender)를 통해 향상된 렌더링 알고리즘으로 더욱 빨라진 렌더링 속도를 제공할 수 있는 것도 장점이다.   ▲ AMD 라데온 프로렌더 2.0 공식 영상   ▲ 라데온 프로렌더의 향상된 렌더링 알고리즘   라데온 프로 W7000 시리즈의 주요 특징 AMD RDNA 3 아키텍처 : 신규 AMD RDNA 3 컴퓨팅 유닛으로 렌더링, AI 및 레이트레이싱 간 리소스를 공유해, 이전 세대 대비 컴퓨팅 유닛 당 약 50% 향상된 레이트레이싱 성능을 제공한다. 전용 AI 및 2세대 레이트레이싱 가속 성능 : 신규 전용 AI 및 데이터 처리율(throughput)은 이전 AMD RDNA 2 아키텍처 대비 2배 이상의 성능을 제공한다. 2세대 레이트레이싱 기술은 이미지 품질을 극대화함과 동시에 이전 세대보다 높은 성능을 얻을 수 있다. 최대 48GB GDDR6 메모리 지원 : 전문가와 크리에이터에게 보다 확장된 3D 모델 및 작업 환경을 제공한다. 최신 디지털 시네마 카메라 포맷을 통해 복잡한 타임라인을 조정하고 레이트레이싱 이미지를 최상의 품질로 렌더링할 수 있도록 지원한다. AMD 래디언스 디스플레이 엔진 및 디스플레이포트 2.1 : 고해상도와 최대 680억 개의 색상으로 더욱 향상된 주사율을 제공한다. 차세대 디스플레이 환경과 멀티 모니터 구성 옵션을 지원하여 몰입감 있는 시각적 환경을 조성한다. 주요 전문가용 애플리케이션 인증 : AMD는 전문 소프트웨어 파트너사와 다방면의 애플리케이션 인증 프로그램을 위해 협력하고 있다. 지속적인 협업으로 AMD 라데온 프로 그래픽 카드는 최적화된 표준에 맞춰 성능과 안정성 사이의 균형을 제공한다. 여기에는 CAD/CAE/AEC 등 설계 및 엔지니어링 소프트웨어, 디지털 콘텐츠 제작(DCC) 및 디지털 미디어 소프트웨어, 지리 정보 시스템(GIS) 및 시각화 소프트웨어 등이 포함된다.   라데온 프로 W7000 시리즈의 CAD 소프트웨어 벤치마크 CAD 도면의 경우 규모가 커질 수록 화면을 전환하는 경우 화면이 끊어지거나 부드럽지 않은 모습을 볼 수 있는데, 라데온 프로는 이런 문제를 해결하기 위해 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost)라는 기능을 제공한다. 이 기능은 화면 전환 시 사용자가 느낄 수 없는 수준으로 해상도를 낮춰 끊김이 없도록 하고, 전환이 끝나면 다시 해상도를 원상복원시켜 부드러운 화면 전환이 가능하도록 한다. 전문가들이 많이 사용하는 CAD 관련 프로그램에서의 성능은 어느 수준인지, Specviewperf 2020 벤치마크를 통해 테스트한 결과는 그림과 같다. 이전 세대 최상위 전문가용 그래픽 카드 제품인 라데온 W6800 대비 W7800 및 W7900 모두 한층 높아진 성능을 확인할 수 있다. 특히 W7900의 경우 일부 프로그램에서는 2배 수준의 성능 차이를 보이므로, 그래픽 카드 업그레이드만으로도 상당한 체감성능 및 작업 효율성 향상을 기대할 수 있다.   ▲ Specviewperf 2020 성능 비교 그래프(단위 : score, 높을 수록 좋음)

AMD가 윈도우 11 비즈니스 노트북 및 모바일 워크스테이션에서 높은 성능과 전력 효율을 제공하는 AMD 라이젠 프로 7040 시리즈(Ryzen PRO 7040 Series) 모바일 프로세서를 발표했다. 라이젠 프로 7040 시리즈 모바일 프로세서는 '젠 4 (Zen 4)' 아키텍처 및 AMD RDNA 3 통합 그래픽을 기반으로 개발되어 최신 업무 환경에 최적화된 PC 성능을 제공한다. 또한, AMD는 젠 4 아키텍처 및 RDNA 2 그래픽 기반의 AMD 라이젠 프로 7000 시리즈(Ryzen PRO 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 공개해 기업용 제품 포트폴리오를 한 층 더 강화했다. AMD 라이젠 프로 7040 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기반으로 최대 8개의 젠 4 코어 및 RDNA 3 통합 그래픽을 탑재해 기업용 애플리케이션에서 높은 성능과 효율성을 제공한다. AMD 라이젠 프로 7840U 프로세서는 경쟁사 동급 제품 대비 평균 17% 향상된 성능을 제공하며, 화상 회의 환경에서 Apple M2 프로(Apple M2 Pro) 프로세서보다 최대 18% 더 높은 CPU 성능과 15% 더 긴 배터리 사용 시간을 지원한다. AMD 라이젠 프로 7040 시리즈 중 일부 모델은 x86 프로세서 통합 AI 엔진인 ‘라이젠 AI(Ryzen AI)’를 탑재했다. 라이젠 AI는 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams)를 포함한 주요 화상 회의 애플리케이션에서 보다 몰입감 넘치는 협업 환경을 구현하고, 기업용 노트북 제품에서 혁신적인 AI 경험을 제공한다. AMD는 신규 라이젠 AI 엔진을 통해 협업, 창작, 생산성, 예측 UI, AI 기반 보안 기능 등 차세대 기업용 PC 환경을 선도해 나간다는 계획이다. 특히, 하이브리드 업무에 최적화된 AMD 라이젠 7 프로 7840U 모바일 프로세서는 최상급의 생산성과 온라인 협업 환경을 지원한다. 마이크로소프트 팀즈와 동시 실행한 프로시온 오버롤(Procyon Overall) 벤치마크 테스트에서 경쟁사 제품 대비 최대 29% 더 높은 와트 당 성능(performance per watt)을 제공하며 화상 회의 진행 시 최대 70% 더 긴 배터리 사용 시간을 제공한다.     한편, 데스크톱용의 새로운 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서는 최대 12개의 고효율 젠 4 코어, 최대 5.4GHz 부스트 클럭 및 RDNA 2 아키텍처 기반 통합 그래픽을 탑재해 전문 워크로드에서 높은 성능을 제공한다. 라이젠 5 PRO 7645(Ryzen 5 PRO 7645) 프로세서는 PCMark 10 테스트에서 경쟁사 제품 대비 최대 48% 향상된 생산성 및 창작 작업 성능을 지원한다. AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5) 기반 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서는 DDR5 메모리, 최대 PCIe 5.0 스토리지 및 초고속 WiFi 6E를 비롯한 최신 기술을 지원해 전문가에게 한 차원 높은 수준의 반응 속도와 효율성을 제공한다. 또한, AMD 프로(AMD PRO) 기술이 적용된 라이젠 프로세서는 엔터프라이즈급 관리 및 보안 기능으로 향상된 안정성을 지원한다. AMD 프로 기술이 적용된 모든 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서는 기업의 IT 관리에 필수적인 기능을 지원한다. 향상된 하이브리드 업무 환경을 위해 설계된 이번 프로세서는 AMD 메모리 가드(AMD Memory Guard), 시큐어드 코어 PC(Secured-core PC) 및 마이크로소프트 플루톤(Microsoft Pluton)의 칩-클라우드 간 보안 기술을 포함한 엔터프라이즈급 다중 계층 보안 기능을 제공하며 단순화된 구축, 관리 기능은 물론 기업 및 IT 관리자용 품질 보증까지 지원한다. AMD의 매튜 어난스트(Matthew Unangst) 기업용 클라이언트 및 워크스테이션 부문 수석 디렉터는 “신규 라이젠 프로 7040 시리즈 프로세서는 차세대 업무 환경에 필수적인 뛰어난 성능과 배터리 수명은 물론 일부 모델에 전용 AI 엔진을 탑재해 다양한 비즈니스에서 AI 기술 혁신을 지원한다”고 밝혔다. AMD는 6월부터 라이젠 프로 프로세서 기반의 시스템이 HP와 레노버 등 주요 PC 제조사의 기업용 노트북 제품에 탑재될 예정이라고 밝혔다.

인텔 프로그래머블 솔루션 그룹은 R-타일이 내장된 인텔 애질렉스 7(Intel Agilex 7)을 양산 및 출하한다고 밝혔다. 애질렉스 7은 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능과 해당 인터페이스를 지원하는 하드IP(Hard IP)를 제공한다. 시간, 예산, 전력 등 제약사항에 직면한 데이터 센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연하고 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 선택하고 있다. 기업은 R-타일이 내장된 애질렉스 7을 사용해 최고 대역폭 프로세서 인터페이스를 갖춘 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 같은 프로세서와 FPGA를 원활하게 연결하여 타겟 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 워크로드를 가속화할 수 있다. 더불어, 애질렉스 7의 구성 및 확장 가능한 아키텍처를 통해 특정 요구사항 및 하드웨어 속도에 따라 맞춤형 기술을 대규모로 신속하게 배포해 전체 설계 비용과 개발 프로세스를 절감하고 실행 속도를 높여 최적의 데이터 센터 성능을 달성할 수 있다.     R-타일 내장 애질렉스 7 FPGA는 경쟁사 제품 대비 2배 빠른 PCIe 5.0 대역폭과 포트당 4배 높은 CXL 대역폭 등 선도적인 기술 역량을 제공한다. 메타(Meta)와 미시간 대학교(University of Michigan)가 발표한 백서에 따르면, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버에 CXL 메모리가 탑재된 FPGA를 추가하고 동시에 효율적인 투명 페이지 배치(TPP : Transparent Page Placement)를 사용할 경우 리눅스 성능이 최대 18% 상승한다. 또한, 유니패브릭스(UnifabriX)는 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위해 2배 많은 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 사용하면서 HPCG 벤치마크 점수를 28% 향상하는 등, 여러 벤치마크에서 CXL 지원 스마트 메모리 노드를 시연했다. 인텔의 샤논 폴린(Shannon Poulin) 부사장 겸 프로그래머블 솔루션 그룹 총괄은 “고객은 현재 워크로드를 효율적으로 관리할 뿐만 아니라 필요에 따라 기능을 전환하는 데 필요한 확장성과 개별성을 제공하는 최첨단 기술을 요구하고 있다”며, “애질렉스 제품은 고객이 필요로 하는 속도, 성능, 기능을 갖춘 프로그래밍 가능한 혁신을 제공하는 동시에 미래를 위한 유연성과 회복탄력성을 제공한다. 일례로, 고객들은 PCIe 5.0 및 CXL를 지원하는 R-타일을 활용해 소프트웨어 및 데이터 분석을 가속화함으로써 몇 시간이 소요되는 처리 시간을 단 몇 분으로 단축하고 있다”고 말했다.