• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "가속기"에 대한 통합 검색 내용이 209개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
지멘스, 하드웨어 기반 반도체 검증 솔루션 ‘벨로체 CS’ 발표
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반의 인증 및 검증 시스템인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다. 벨로체 CS 솔루션에는 ▲ 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) ▲ 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모 CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) ▲ 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 등 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있기 작업에 적합한 툴을 선택하여 향상된 가시성과 일관성으로 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 줄이고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.     지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS는 기존 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 높은 가시성을 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄 VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도와 함께 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 또한, 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 향상된 성능을 바탕으로 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 완벽하게 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공되고 있으며, 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 완벽하게 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”면서, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데에 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 전했다.
작성일 : 2024-04-25
시스코, AI 기반 데이터센터·클라우드 보안 강화하는 ‘시스코 하이퍼쉴드’ 공개
시스코가 데이터센터 및 클라우드를 보호하는 기술인 ‘시스코 하이퍼쉴드(Cisco Hypershield)’를 공개했다. 인공지능(AI)이 확대되며 IT 인프라 요구 수준이 높아짐에 따라 시스코는 이 기술을 통해 인공지능과 워크로드의 활용 및 보호 방식을 재구성하겠다는 계획이다. 시스코 하이퍼쉴드는 퍼블릭 및 프라이빗 데이터센터, 클라우드 등 고객이 필요로 하는 다양한 장소에서 애플리케이션, 기기, 데이터를 보호한다. 설계 단계부터 AI 기술이 고려돼 사람의 힘으로 달성하기 어려운 높은 수준의 보안 시스템을 구축할 수 있도록 지원함으로써, 보안 담당자가 업무를 보다 원활히 할 수 있도록 돕는다. 시스코는 이와 함께 최근 발표한 이더넷 스위칭, 실리콘, 컴퓨팅 포트폴리오를 통해 AI 인프라 가속화를 진행해 나가고 있다. 시스코 하이퍼쉴드는 신규 보안 아키텍처로 하이퍼스케일 퍼블릭 클라우드를 위해 개발된 기술이 사용됐으며, 모든 IT 팀이 조직 규모에 따른 제약 없이 구축할 수 있다. 보안 울타리보다는 보안 패브릭에 가까워 데이터센터 내 모든 애플리케이션 서비스, 퍼블릭 클라우드 내 모든 쿠버네티스 클러스터, 가상머신(VM) 및 컨테이너까지 모든 보안을 강화하는 것이 가능하다. 또한, 네트워크 포트를 고성능 보안 적용 지점(security enforcement point)으로 변환시켜 클라우드뿐만 아니라 데이터센터, 공장, 병원 영상실 등 다양한 공간에서 새로운 보안 기능을 제공할 수 있다. 이로써 애플리케이션 취약점 공격을 몇 분 이내로 차단하고 측면 이동 공격(lateral movement)을 막는다. 하이퍼쉴드를 통한 보안 강화는 하이퍼스케일의 퍼블릭 클라우드에서 광범위하게 사용되는 강력한 하드웨어 가속기를 활용해 ▲소프트웨어 ▲가상머신 ▲네트워크, 컴퓨팅 서버, 어플라이언스 등 세 가지 계층에서 이루어진다. 하이퍼쉴드는 구축 단계부터 자율화와 예측이 가능하도록 설계돼, 시스템이 스스로를 자체적으로 관리할 수 있어 대규모의 초분산(hyper-distributed) 구조의 지원 접근이 가능하다. 또한, 하이퍼스케일 클라우드 안에서 클라우드 네이티브 워크로드를 연결하고 보호하기 위해 사용되는 기본 메커니즘인 오픈소스 기술 eBPF(확장 버클리 패킷 필터)를 기반으로 구축됐다. 시스코 하이퍼쉴드는 모든 클라우드에 걸쳐 데이터 처리 장치(DPU)와 같은 하드웨어 가속 장치를 활용해 애플리케이션 및 네트워크 동작의 이상 징후를 분석하고 대응한다. 또한, 보호가 필요한 워크로드에 보안을 더 적용한다. 시스코 하이퍼쉴드는 오늘날의 정교한 위협 환경으로부터 인프라를 방어하고 고객들이 직면하는 분산 취약점 방어, 자율 세그멘테이션, 자체 검증 업그레이드 등 세 가지 문제를 해결하는 데에 초점을 맞추었다. 시스코 하이퍼쉴드는 보안 적용 지점의 분산된 패브릭에서 테스트를 진행하고 보완 컨트롤(compensating controls)을 추가해 불과 몇 분 내로 네트워크를 보호할 수 있다. 그리고, 하이퍼쉴드는 기존에 가지고 있는 정책을 지속적으로 관찰하고 자동추론 및 재평가를 진행해 네트워크를 자율적으로 세분화함으로써 대규모의 복잡한 환경에서도 문제를 해결한다. 또한, 이중 데이터 평면(dual data plane)을 활용해 복잡하고 시간이 소요되는 많은 테스트 및 업그레이드 배포 과정을 자동화한다. 시스코의 AI기반 교차 도메인 보안 플랫폼인 ‘시큐리티 클라우드’에 탑재된 시스코 하이퍼쉴드는 올해 8월에 정식 출시될 예정이다. 최근 이루어진 스플렁크(Splunk) 인수로 인해 시스코의 기업 고객들은 모든 디지털 시스템에 대한 가시성과 인사이트를 확보하고 높은 수준의 보안 태세를 구축할 수 있게 됐다. 시스코의 지투 파텔(Jeetu Patel) 보안 및 협업 부문 부회장 겸 총괄 매니저는 “AI는 전 세계 80억 인구의 영향력을 800억 명의 규모로 늘릴 수 있는 거대한 잠재력을 가지고 있다. 이러한 변화로 인해 연결부터 보안, 운영, 확장 방식 등 데이터센터의 역할도 변해야 한다”고 전했다. 또한 “시스코 하이퍼쉴드를 사용하면 소프트웨어와 서버, 그리고 향후에는 네트워크 스위치까지 필요한 모든 곳에 보안을 적용할 수 있다. 수십만 개의 보안 적용 지점을 가진 분산된 시스템은 관리 방법의 간소화, 비용 감소를 이루고 시스템을 자율화하는 것이 중요하다”고 설명했다. 시스코의 척 로빈스 CEO는 “시스코 하이퍼쉴드는 시스코 역사 상 가장 중요한 보안 혁신 중 하나”라면서, “시스코는 보안, 인프라, 가시성 플랫폼의 강점을 바탕으로 고객이 AI를 활용할 수 있도록 지원할 수 있는 차별화된 포트폴리오를 갖고 있다”고 설명했다.
작성일 : 2024-04-19
슈퍼마이크로, X14 서버 제품군에 6세대 인텔 제온 프로세서 탑재 예정
슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 공개했다. 이번 신제품에는 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 인텔 제온 6 프로세서 제품군이 결합됐으며, 이를 통해 다양한 워크로드와 규모에 최적화된 솔루션을 높은 성능과 효율성으로 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 슈퍼마이크로는 고객이 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 랙 스케일의 신규 X14 서버는 공용 인텔 플랫폼을 활용해 통합 아키텍처를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서에 대한 소켓 호환성을 지원한다. 이 프로세서 포트폴리오는 클라우드, 네트워킹, 분석 및 확장 워크로드에 대해 와트당 성능을 높이는 E-코어(효율 코어) SKU와 AI, HPC, 스토리지 및 에지 워크로드에 대해 코어당 성능을 높이는 P-코어(성능 코어) SKU로 제공된다. 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)에서 FP16을 새롭게 지원하는 인텔 엑셀러레이터 엔진도 내장된다. 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 노드당 최대 576개의 코어는 물론 PCIe 5.0, 모든 장치 유형에 대한 CXL 2.0, NVMe 스토리지 및 최신 GPU 가속기를 지원해 AI 워크로드를 구동하는 사용자의 애플리케이션 실행 시간을 단축시킨다. 고객은 광범위한 슈퍼마이크로 X14 서버에서 E-코어 및 P-코어를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서를 활용할 수 있으며, 이로 인해 소프트웨어 재설계를 최소화하고 새로운 서버 아키텍처의 이점을 누릴 수 있다.     인텔의 라이언 타브라(Ryan Tabrah) 부사장 겸 제온 E-코어 제품 부문 총괄은 “제온 6 CPU는 공용 소프트웨어 스택을 포함한 공통 플랫폼 설계에서 각각 최적화된 두 개의 마이크로아키텍처를 제공한다. 고객은 온프레미스, 클라우드, 또는 에지에서 업계 또는 배포 모델과 관계없이 다양한 워크로드 요구사항에 대한 최고의 가치를 얻을 수 있다. 슈퍼마이크로와의 강력한 파트너십은 차세대 프로세서의 이점을 고객에게 제공하는 데 도움이 될 것”이라고 설명했다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1,350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며, 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다. 현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의 추종을 불허한다”면서, “슈퍼마이크로는 폭넓은 애플리케이션 최적화 솔루션의 설계 및 제공하는 것에 있어서 업계를 선도하고 있다. 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-04-17
델, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
델 테크놀로지스는 자사의 고성능 AI 서버인 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 밝혔다. 델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하게끔 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 고려하는 엔터프라이즈 고객들에게 더 넓어진 선택지를 제공하게 됐다고 전했다. 델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다. 델은 XE9680 에코시스템에 인텔 가우디3 가속기를 통합함으로써, 고객이 생성형 AI 워크로드와 관련된 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템을 맞춤화할 수 있도록 지원한다. 델은 범용성과 강력한 성능을 모두 갖춘 AI 가속 인프라를 제공하겠다는 전략이다.     안전성과 확장성에 중점을 두고 설계된 XE9680은 가우디3 가속기를 추가함으로써 보다 풍부한 서버 구성 옵션을 제공하게 됐다. 최대 32개의 DDR5 메모리 DIMM 슬롯을 통해 데이터 처리량을 향상시켰고, 16개의 EDSFF3 플래시 스토리지 드라이브와 8개의 PCIe Gen 5.0 슬롯으로 확장된 연결성과 대역폭을 제공한다. 프로세서당 최대 56개 코어를 지원하는 4세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서를 2개를 장착했으며, 고난도의 AI/ML 워크로드에 대한 데이터 처리 및 분석에 최적화되어 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 64개의 커스텀 및 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 128GB의 HBMe2 메모리 용량, 3.7TB의 메모리 대역폭, 96MB의 온보드 SRAM 등 생성형 AI 워크로드에 대응하기 위한 스펙을 갖췄다. 가우디3는 또한 개방형 에코시스템을 갖춰 파트너십 기반의 최적화 및 모델 라이브러리 프레임워크 지원의 이점이 있다. 기존 코드베이스의 전환을 간소화하는 개발 툴로 간편한 마이그레이션을 지원한다. 가우디3 가속기로 강화된 파워엣지 XE9680은 6개의 OSFP 800GbE 포트를 통해 가속기에 직접 결합된 새로운 네트워킹 기능을 제공한다. 외장 NIC를 시스템에 배치할 필요 없이 외부 가속기 패브릭에 직접 연결이 가능해 인프라를 단순화하고, 인프라의 총소유비용과 복잡성을 낮추는데 효과적이다. 또한 인텔 가우디3 전문 미디어 디코더는 AI 비전 애플리케이션을 위해 설계됐다. 광범위한 사전 처리 작업을 지원해 비디오에서 텍스트로의 변환을 간소화하고 엔터프라이즈 AI 애플리케이션의 성능을 높인다. 기존 하드웨어 성능을 넘어 AI를 통해 심층적인 데이터 인사이트를 확보하고자 하는 기업에서는 폭넓은 가속기 옵션을 갖춘 XE9680을 중요 자산으로 활용할 수 있다. 고급 처리 능력과 효율적인 공랭식 설계가 결합된 것도 특징이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버 모델은 2024년 안에 국내 출시될 계획이다  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “델은 폭넓은 협업 전략을 통해 AI 개발의 경계를 확장하고, 새로운 표준을 끊임없이 제시하고 있다”면서, “고객이 AI 여정의 어느 단계에 있든 목표 달성을 가속하고 미래에 필요하게 될 요구 성능에 대비하는 동시에, 이 여정이 안전하게 지속될 수 있도록 지원하는데 집중할 계획”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2024-04-15
인텔, 기업용 AI를 위한 ‘가우디 3’ 및 AI 개방형 시스템 전략 발표
인텔은 연례 고객 및 파트너 콘퍼런스인 ‘인텔 비전 2024’에서 기업용 생성형 AI를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기를 공개했다. 그리고 이와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력도 발표했다.  인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 “이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다”고 설명했다.   ▲ 인텔 팻 겔싱어 CEO   인텔은 가우디 3가 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 엔비디아 H100보다 평균 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상하고 있다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억 개 및 700억 개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억 개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 또한 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 프레임워크, 툴 등을 포함한 개방형 스케일러블 AI 시스템에 대한 전략을 제시했다. 인텔의 이러한 접근법은 기업별 생성형 AI 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공하기 위한 것으로, 다양하고 개방적인 AI 생태계를 가능케 한다. 여기에는 장비 제조업체, 데이터베이스 공급자, 시스템 통합업체, 소프트웨어 및 서비스 공급자 등이 포함된다. 또한, 기업 고객이 이미 알고 신뢰하는 생태계 파트너 및 솔루션을 활용할 수 있는 부분도 장점으로 꼽힌다. 인텔은 다양한 업계의 기업 고객 및 파트너들과 새롭고 혁신적인 생성형 AI 응용 프로그램을 개발하기 위해 인텔 가우디를 활용해 협력하고 있다고 밝혔다. 예를 들어, 네이버는 클라우드에서부터 온디바이스까지 첨단 AI 서비스를 전세계에 배포하기 위해 강력한 LLM 모델을 개발하고 있는데, 대규모 트랜스포머 아키텍처 기반 모델의 컴퓨팅 작업을 뛰어난 와트 당 퍼포먼스로 실행하기 위해 인텔 가우디를 사용한다. 보쉬는 자사 기반 모델 개발을 포함한 스마트 제조의 가능성을 모색하고 있으며, 합성 데이터 세트 생성과 더불어 자동 광학 검사와 같은 견고하고 분산된 트레이닝 세트 제공한다. 이에 더해 구글 클라우드, 탈레스, 코히시티(Cohesity)가 클라우드 환경에서 기밀 컴퓨팅 역량을 활용할 수 있도록 인텔과의 협력을 발표했다.    인텔은 인텔 가우디 3 가속기 외에도 엔터프라이즈 AI의 모든 부문에 걸쳐 차세대 제품 및 서비스에 대한 업데이트를 발표했다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서는 폐쇄적 데이터를 사용하여 비즈니스에 특화된 결과를 생성하는 RAG를 포함한 최신 생성형 AI 솔루션을 실행할 수 있다. 2024년 출시될 차세대 인텔 코어 울트라 클라이언트 프로세서 제품군(코드명 루나레이크)은 차세대 AI PC를 위해 플랫폼 기준 100 TOPS 이상, NPU에서 45TOPS 이상을 제공할 예정이다. 인텔은 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC)을 통해 AI 패브릭을 위한 개방형 이더넷 네트워킹을 선도하며 다양한 AI 최적화 이더넷 솔루션을 선보이고 있다.  인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “혁신은 전례 없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”면서, “인텔은 PC부터 데이터센터, 에지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-04-11
인텔, 기업용 AI를 위한 가우디 3 및 AI 개방형 시스템 전략, 네이버와 협력 발표
인텔코리아가 4월 11일 여의도 FKI타워(전경련회관)에서 기자간담회를 열고, 미국 애리조나에서 4월 8일~9일(현지시간) 진행된 '인텔 비전 2024'에서 발표된 주요 내용들을 소개했다. 특히 올해 하반기에 새롭게 출시 예정인 기업용 AI를 위한 가우디 3에 대해 자세히 소개하는 시간을 마련했다. 한편 인텔은 네이버가 AI 서비스 개발을 위해 인텔의 가우디 2를 테스트베드로 사용하는데 협력하기로 했다고 전했다. ▲ 인텔 비전 2024을 소개한 국내 기자간담회 현장모습 먼저 인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 발표했다.  인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “혁신은 전례없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”라며 “인텔은 PC부터 데이터센터, 엣지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다. ▲ 인텔 비전 2024에서 인텔의 새로운 비전을 소개한 인텔 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO  인텔은 기업이 생성형 AI를 파일럿 단계에서 업무에 적용하는 것으로 확장하고자 한다고 전했다. 이를 위해서는 복잡성, 단편화, 데이터 보안 및 규정 준수 요구 사항을 해결하면서 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) AI 가속기와 같이 성능, 비용 및 전력 효율성이 뛰어난 프로세서를 기반으로 구축된 즉시 도입 가능한 솔루션이 필요하다고 소개했다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다. 엔비디아 H100과 비교하여 인텔 가우디 3는 70억개 및 130억개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 평균3 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상한다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%1, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억개 및 700억개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스(Dell Technologies), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 한편 인텔코리아 나승주 상무는 인텔 비전 2024에서 발표된 내용들을 간략히 정리해 소개하는 브리핑을 진행했다. 나승주 상무는 인텔은 기업용 AI 활성화를 위해 개방형 생태계의 힘을 적극적으로 활용할 계획이라며, 가우디 3 AI 가속기는 생성형 AI를 위한 선택권을 제공한다고 설명했다. 기업용 AI는 확장 가능한 개방형 시스템이 될 전망이라고 말했다. 또한 고객 및 파트너 모멘텀으로 네이버 등과 협력하고 있다. 또한 차세대 제품 및 서비스를 위해 가우디 3 등 제품 개발에 힘쓸 계획이라고 밝혔다. ▲ 인텔코리아 나승주 상무 이번 브리핑에 앞서 진행된 네이버와의 협력에 대해서 특별 게스트로 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사)가 온라인 참석해 협력 관계애 대한 설명과 함께 질의응답에 참여했다. 네이버클라우드 이동주 박사는 AI 반도체 평가와 분석하는 과정에서 인텔 가우디 3의 성능이 뛰어나다는 것을 알게 됐다며, AI 서비스를 지원하기 위해서는 AI 개발을 좀 더 손쉽게 하기 위해서는 소프트웨어 작업들을 많이 하고 있다고 밝혔다. 단기간에 그칠 것이 아니라 국내 스타트업들이 함께 AI 협력을 기대하고 있다고 소개했다. ▲ 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사) 
작성일 : 2024-04-11
레노버, 기업에 맞춤형 생성형 AI 제공하는 하이브리드 AI 솔루션 공개
레노버가 엔비디아와 협력해 모든 기업 및 클라우드에 맞춤형 생성형 AI 애플리케이션을 제공하는 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다.  양사의 엔지니어링 협력을 통해 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어졌다. 개발자들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 실행에 최적화된 레노버 하이브리드 AI 솔루션을 통해 엔비디아 NIM 및 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 마이크로 서비스에 액세스할 수 있게 된다. 레노버는 대규모 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개했다. 이 포트폴리오는 두 개의 엔비디아 8방향 GPU 시스템을 탑재하고 있으며, AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖추고 있다. 생성형 AI, 자연어 처리(NLP) 및 대규모 언어 모델(LLM) 개발을 위해 설계됐으며, 엔비디아 HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에는 엔비디아 H100, H200 텐서 코어 GPU, 신규 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200 슈퍼칩, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 네트워킹 플랫폼이 포함되어 있다. 레노버 씽크시스템 AI 서버는 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재해 생성형 AI의 새로운 막을 열었다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크(NVLink) 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다. 이는 AI, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 최적 설계됐다.     신규 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 1.1대의 전력효율지수(PUE)를 갖춘 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. 한편, CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치(NVSwitch) 기술이 사용되어 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재하여 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성되어 있다. 한편, 레노버 PG8A0N 서버는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버이자 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖췄다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다. 고객들은 레노버가 지닌 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 사용할 수 있게 된다. 이는 프로덕션급 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 엔드 투 엔드 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼이다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다. 또한, 레노버는 워크스테이션에서 클라우드에 이르기까지 엔비디아 OVX와 엔비디아 옴니버스 설계, 엔지니어링 및 구동을 지원하고 있다고 소개했다. 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 레노버는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 CSP 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 해당 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 이외에도 레노버는 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 트레이닝, 미세 조정, 추론 및 그래픽 집약적 워크로드 처리를 위한 최대 4개의 RTX 6000 에이다 제너레이션(RTX 6000 Ada Generation) GPU를 제공하여 데이터 사이언스 워크스테이션을 강화했다. 이는 자동화된 워크플로를 통해 AI 개발자의 생산성을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치(AI Workbench)를 갖춘 신규 레노버 워크스테이션은 소프트웨어 툴을 통해 추론, 대규모 시뮬레이션, 까다로운 워크플로를 위한 강력한 AI 솔루션을 개발 및 배포할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 AI 워크벤치는 모든 개발자로 하여금 생성형 AI 및 머신 러닝 개발을 지원하는 솔루션이다. 레노버 씽크스테이션과 씽크패드 워크스테이션에서 이용 가능한 신규 엔비디아 A800 GPU는 AI용으로 특별히 설계되어, 모든 종류의 AI 워크플로를 활용하는 조직들을 위해 안전하고 프라이빗한 데이터 사이언스 및 생성형 AI 지원 환경을 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 커크 스카우젠 사장은 “레노버와 엔비디아는 전 세계 비즈니스를 위한 증강 지능(Augmented Intelligence)의 경계를 허물고 있다. 생성형 AI를 지원하는 최첨단 하이브리드 AI 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터가 있는 어느 곳이든 AI 컴퓨팅을 활용할 수 있게 됐다”면서, “우리는 실시간 컴퓨팅, 전력 효율성, 배포 용이성 개선을 기반으로 새로운 AI 활용 사례가 시장에 나올 수 있는 변곡점에 놓여있다. 레노버는 엔비디아와 파트너십을 통해 효율성, 성능, 비용 측면에서 획기적인 발전을 이루어 모든 산업 군에서 AI 애플리케이션 활용을 가속화할 것이다. 또한, 리테일 경험 향상, 도시 재편, 스마트 제조 지원 등 기업들이 대규모 데이터셋의 인사이트를 즉시 활용할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다. 엔비디아의 밥 피트(Bob Pette) 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “AI는 기업들이 데이터를 통해 새로운 인사이트를 얻고 생산성을 향상시킬 수 있는 강력한 힘”이라며, “엔비디아 기술과 통합된 레노버의 새로운 엔터프라이즈 AI 솔루션은 AI를 위한 컴퓨팅 성능을 강화하는 데 있어 중추적인 이정표일 뿐만 아니라, 기업들이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 신뢰도 있는 하이브리드 시스템을 제공한다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-19
엔비디아, “RTX AI PC와 워크스테이션 통해 전용 AI 기능과 고성능 제공”
엔비디아가 RTX AI PC와 워크스테이션 사용자를 위한 하드웨어, 소프트웨어, 도구, 가속화 등을 계속해서 선보일 예정이라고 밝혔다. 엔비디아는 2018년 RTX 기술과 AI용으로 제작된 소비자 GPU인 지포스 RTX(GeForce RTX)를 출시하면서 AI 컴퓨팅으로의 전환을 가속화했다. 이후 RTX PC와 워크스테이션상의 AI는 1억 명 이상의 사용자와 500개 이상의 AI 애플리케이션을 갖춘 생태계로 성장했다. 생성형 AI는 PC에서 클라우드에 이르기까지 새로운 차원의 기능을 선보이고 있다. 또한 엔비디아는 축적된 AI 경험과 전문성으로 모든 사용자가 다양한 AI 기능을 처리하는 데 필요한 성능을 갖출 수 있도록 지원한다는 계획이다. AI 시스템은 데이터 내부의 경험이나 패턴을 학습한 다음 새로운 입력이나 데이터가 공급되면 스스로 결론을 조정할 수 있다는 장점을 가지고 있다. AI 시스템은 이러한 자가 학습을 통해 이미지 인식, 음성 인식, 언어 번역, 의료 진단, 자동차 내비게이션, 이미지와 영상 품질 향상 등 수백 가지의 다양한 작업을 수행할 수 있다. AI 진화의 다음 단계는 생성형 AI(generative AI)라고 하는 콘텐츠 생성이다. 이를 통해 사용자는 텍스트, 이미지, 사운드, 애니메이션, 3D 모델 또는 기타 유형의 데이터를 포함한 다양한 입력을 기반으로 새로운 콘텐츠를 빠르게 제작하고 반복할 수 있다. 그런 다음 동일하거나 새로운 형식의 콘텐츠를 생성한다.     AI PC는 AI를 더 빠르게 실행할 수 있도록 설계된 전용 하드웨어가 장착된 컴퓨터이다. 점점 더 많은 유형의 AI 애플리케이션이 클라우드가 아닌 디바이스에서 특정 AI 작업을 수행할 수 있는 PC를 필요로 하게 될 것이다. AI PC에서 실행하면 인터넷 연결 없이도 항상 컴퓨팅을 사용할 수 있고 시스템의 짧은 지연 시간으로 응답성도 높아진다. 아울러 사용자가 AI 활용을 위해 민감한 자료를 온라인 데이터베이스에 업로드할 필요가 없어 개인정보 보호가 강화된다는 이점도 있다. 3D 이미지가 로드될 때까지 가만히 앉아 기다리는 대신 AI 디노이저를 통해 이미지가 즉각적으로 업데이트되는 것을 볼 수 있다. RTX GPU에서는 이러한 전문 AI 가속기를 ‘텐서 코어(Tensor Core)’라고 한다. 텐서 코어는 업무와 게임 플레이에 사용되는 까다로운 애플리케이션에서 AI의 성능을 가속화한다. 현 세대의 지포스 RTX GPU는 대략 200 AI TOPS(초당 조 단위 연산)부터 1300 TOPS 이상까지 다양한 성능 옵션을 제공하며, 노트북과 데스크톱에 걸쳐 다양한 옵션을 지원한다. GPU가 없는 현 세대의 AI PC 성능은 10~45TOPS이다. 전문가들은 엔비디아 RTX 6000 에이다 제너레이션(RTX 6000 Ada Generation) GPU를 통해 더욱 높은 AI 성능을 얻을 수 있다. 엔비디아는 고성능의 RTX GPU와 함께 AI 업스케일링부터 개선된 화상 회의, 지능적이고 개인화된 챗봇에 이르기까지 모든 유형의 사용자에게 도움이 되는 도구를 제공한다고 소개했다. RTX 비디오는 AI를 사용해 스트리밍 영상을 업스케일링하고 HDR(하이 다이내믹 레인지)로 표시한다. SDR(표준 다이내믹 레인지)의 저해상도 영상을 최대 4K 고해상도 HDR로 생생하게 재현한다. RTX 사용자는 크롬 또는 엣지 브라우저에서 스트리밍되는 거의 모든 영상에서 한 번의 클릭으로 이 기능을 이용할 수 있다. RTX 사용자를 위한 무료 앱인 엔비디아 브로드캐스트(Broadcast)는 간단한 사용자 인터페이스(UI)를 통해 화상 회의, 라이브 스트리밍 개선 등 다양한 AI 기능을 제공한다. 노이즈와 에코 제거 기능으로 키보드 소리, 진공 청소기 소리, 아이들의 큰 목소리 등 원치 않는 배경 소리를 제거하고, 가상 배경을 사용해 더 나은 엣지 감지로 배경을 대체하거나 흐리게 처리할 수 있다. 챗 위드 RTX(Chat With RTX)는 사용하기 쉽고 무료로 다운로드가 가능한 로컬 맞춤형 AI 챗봇 데모이다. 사용자는 파일을 하나의 폴더에 끌어다 놓고 챗 위드 RTX에서 해당 위치를 가리키기만 하면 PC의 로컬 파일을 지원되는 대규모 언어 모델(LLM)에 쉽게 연결할 수 있다. 이를 활용하면 쿼리를 통해 상황에 맞는 답변을 빠르게 얻을 수 있다.  AI는 크리에이터들의 지루한 작업을 줄이거나 자동화해 순수 창작을 위한 시간을 제공하며 창의적인 잠재력을 실현하도록 돕는다. 이러한 기능은 엔비디아 RTX 또는 지포스 RTX GPU가 탑재된 PC에서 빠르게 혹은 단독으로 실행된다. 어도비 프리미어 프로의 AI 기반 음성 향상 도구는 불필요한 노이즈를 제거하고 대화 품질을 개선한다. 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)의 음성 향상 도구는 RTX로 가속화된다. 이는 AI를 사용해 불필요한 노이즈를 제거하고 대화 클립의 품질을 개선해 전문적으로 녹음된 것 같은 사운드를 구현한다. 또 다른 프리미어 기능으로는 자동 리프레임이 있다. 자동 리프레임은 GPU 가속화를 통해 영상에서 가장 관련성 높은 요소를 식별하거나 추적해 다양한 화면 비율에 맞게 영상 콘텐츠를 지능적으로 재구성한다. 영상 편집자의 시간을 절약해 주는 또 하나의 AI 기능으로 다빈치 리졸브(DaVinci Resolve)의 매직 마스크(Magic Mask)가 있다. 편집자가 한 장면에서 피사체의 색조와 밝기를 조정하거나 원치 않는 부분을 제거해야 하는 작업에서 매직 마스크를 활용하면 피사체 위에 선을 긋기만 해도 AI가 잠시 동안 처리한 후 선택 영역을 표시한다.  한편, AI는 확장 가능한 환경, 하드웨어와 소프트웨어 최적화, 새로운 API를 통해 개발자가 소프트웨어 애플리케이션을 구축하는 방식을 개선하고 있다. 엔비디아 AI 워크벤치(AI Workbench)는 개발자가 PC급 성능과 메모리 설치 공간을 사용해 사전 훈련된 생성형 AI 모델과 LLM을 빠르게 생성, 테스트, 맞춤화할 수 있도록 지원한다. 이는 RTX PC에서 로컬로 실행하는 것부터 거의 모든 데이터센터, 퍼블릭 클라우드 또는 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)까지 확장할 수 있는 간편한 통합 툴킷이다. 개발자는 PC에서 사용할 AI 모델을 구축한 후 엔비디아 텐서RT를 사용해 모델을 최적화할 수 있다. 텐서RT는 RTX GPU에서 텐서 코어를 최대한 활용할 수 있도록 도와주는 소프트웨어이다. 윈도우용 텐서RT-LLM을 통해 텍스트 기반 애플리케이션에서 텐서RT 가속화를 사용할 수 있다. 이 오픈 소스 라이브러리는 LLM 성능을 향상시키고 구글 젬마 ,메타(Meta) 라마2(Llama 2), 미스트랄(Mistral), 마이크로소프트(Microsoft) Phi-2 등 인기 모델에 대해 사전 최적화된 체크포인트를 포함한다. 또한 개발자는 오픈AI(OpenAI) 채팅 API용 텐서RT-LLM 래퍼에도 액세스할 수 있다. 컨티뉴(continue.dev)는 LLM을 활용하는 비주얼 스튜디오 코드(VS Code)와 제트 브레인(JetBrains)용 오픈 소스 자동 조종 장치이다. 컨티뉴는 단 한 줄의 코드 변경만으로 RTX PC에서 로컬로 텐서RT-LLM을 사용해 로컬에서 빠르게 LLM 추론할 수 있는 도구이다.
작성일 : 2024-03-08
AMD, 비용 효율적인 에지 애플리케이션의 비용 효율 높이는 FPGA 제품 포트폴리오 확장
AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-06
델, AI 기능 강화한 기업용 노트북 및 워크스테이션 신제품 공개
한국 델 테크놀로지스는 기업과 직원의 생산성을 AI 시대에 맞게 한 차원 높이 끌어올릴 수 있는 ‘2024년 기업용 노트북 및 모바일 워크스테이션 포트폴리오’의 주요 제품을 선 공개했다. 이번에 공개한 신제품은 델 프리시전 5690 모바일 워크스테이션, 델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션, 델 래티튜드 7450 울트라라이트 등이다. 또한, 델은 AI 기반의 노이즈 캔슬링 기술로 언제 어디서든 원활한 협업을 지원하는 델 프리미어 무선 ANC 헤드셋도 공개했다. 델은 이번 신제품 출시를 통해 기업용 노트북부터 워크스테이션에 이르는 AI PC 포트폴리오를 고객에게 제공하게 됐다. 래티튜드 노트북과 프리시전 모바일 워크스테이션은 AI 가속기를 내장한 NPU(신경처리장치) 기반의 새로운 인텔 코어 울트라 프로세서(Intel Core Ultra processors)와 윈도우 11 코파일럿(Copilot) 전용 버튼을 탑재했고, AI 워크로드를 처리하는 강력한 성능으로 한층 높은 효율성을 달성하도록 도울 예정이다.   ▲ 키보드에 코파일럿 키가 탑재된 델 프리시전 5690 모바일 워크스테이션   ‘델 프리시전 5690 모바일 워크스테이션’은 역대 델 프리시전 5000 시리즈 중 가장 작은 16인치 모바일 워크스테이션으로 넓은 시야각과 향상된 휴대성, 고성능 사양을 기반으로 최적의 AI PC 경험을 제공한다. 최대 인텔 코어 울트라 9과 인터넷 연결 없이 AI 기능을 지원하는 NPU인 '인텔 AI 부스트(Intel AI Boost)'를 탑재했을 뿐 아니라, 엔비디아 RTX 5000 에이다 그래픽스, 64GB의 7467 MT/s LPDDR5x 메모리 등 고사양을 갖춰 AI 워크로드 처리에 최적화됐다. 아울러 최대 UHD+ OLED 16인치의 시원한 스크린을 탑재하고, 인텔 vPro를 지원해 업무를 안정적으로 수행하도록 돕는다. 1.93kg의 무게를 갖추고, 미국 국방성 내구성 표준 테스트(MIL-STD)를 통과해 이동성과 내구성을 겸비한 모바일 워크스테이션이다.    ▲  델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션   ‘델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션’은 소규모 작업 공간에 적합한 비용 효율적인 엔트리급 데스크톱 워크스테이션이다. 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서와 최대 엔비디아 RTX 6000 에이다 제너레이션 GPU를 탑재해 단일 스레드 애플리케이션에서 초고속 성능을 발휘하는 제품이며, 새로운 프리미엄 냉각 솔루션에 기반한 '무제한 터보 지속 시간(Unlimited Turbo Duration)'을 지원해 더 오랜 시간 동안 꾸준히 강력한 성능을 제공한다. 듀얼 그래픽 옵션으로 최대 450W의 엔비디아 또는 AMD 전문가용 그래픽을 구성할 수 있으며, 최대 성능에서도 시스템을 시원하고 조용하게 유지할 수 있도록 하는 측면 패널 통풍구를 탑재하기도 했다. 이 제품은 공구 없이도 기본적인 유지 보수가 가능한 툴리스(Tool Less) 설계를 적용해 사용자가 직접 부품을 손쉽게 교체하고 업그레이드할 수 있다. 최대 128GB 메모리, 총 28TB 스토리지, 3개의 PCIe 슬롯을 지원해 확장성을 높였으며, 다양한 포트와 슬롯, 4K 및 8K 모니터 지원 등 주변 기기와의 연결성도 강화했다. 델 프리시전 5690 모바일 워크스테이션과 델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 오는 3월 12일에 출시될 예정이다.   ▲  델 래티튜드 노트북에 탑재된 협업 터치패드   프리미엄 기업용 노트북인 델 래티튜드(Dell Latitude) 라인업의 신제품인 ‘델 래티튜드 7450 울트라라이트’는 1.05kg의 초경량 제품으로, 기존 래티튜드 제품군의 최상급 라인업인 9000 시리즈 제품에서만 제공됐던 ‘델 협업 터치패드(Dell Collaboration Touchpad)’를 새롭게 탑재해 협업 기능을 강화했다. 줌(Zoom) 및 팀즈(Teams)에 최적화된 ‘협업 터치패드’는 화상 회의를 시작할 때 자동으로 활성화된다. 마이크 음소거·음소거 해제, 비디오 온·오프, 화면 공유 및 채팅 기능을 사용할 수 있고, 회의가 끝나면 협업 아이콘이 사라지는 식이다. 총 4개의 탑 파이어링(top-firing) 스피커 및 다운 파이어링(down-firing) 스피커를 탑재해 오디오를 또렷하게 경험할 수 있으며, 5MP 웹캠에 프라이버시 셔터를 장착해 물리적인 보안에도 신경썼다.   이번 신제품은 AI를 기반으로 업무 생산성을 강화하는 데 초점을 맞춘 것이 특징이다. 새로운 인텔 코어 울트라 프로세서를 통해 카메라가 자동으로 최적의 구도를 잡는 ‘오토 프레이밍’ 기능, 더욱 효율적인 워크로드 처리로 배터리 수명 연장 등을 지원한다. 또한 인텔 vPro와 AI 최적화 소프트웨어인 ‘델 옵티마이저’를 지원해 안정적이고 최적화된 하이브리드 업무 경험을 제공한다. 한편, 델은 2020년 이래 래티튜드 및 프리시전 제품군에 AI 기반 최적화 소프트웨어인 ‘델 옵티마이저(Dell Optimizer)’를 지원하고 있다. 델 옵티마이저는 델의 기업용 PC에 내장되어 있는 AI와 머신러닝 기반의 최적화 소프트웨어로, 디바이스 스스로 사용자가 주로 사용하는 애플리케이션을 학습하고, 사용자에게 최적화된 상태로 시스템을 자동 세팅해 사용자가 중요한 작업에 더욱 몰입할 수 있도록 돕는다.  이외에도 ‘델 프리미어 무선 ANC 헤드셋(WL7024)’은 AI 기반 노이즈 캔슬링 마이크를 탑재해 회의 참석자의 음성과 주변 소음을 구별하고, 사용자의 환경에 따라 노이즈 캔슬링 수준을 조정한다. 스마트 센서를 탑재해 사용자가 양쪽 헤드폰 이어컵을 들어 올리면 음소거/음소거 해제, 일시 정지/재생과 같은 작업을 자동으로 지원하고, 직관적인 터치 컨트롤을 통해 오디오 환경을 맞춤 설정할 수 있다.
작성일 : 2024-03-05