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통합검색 "VCS"에 대한 통합 검색 내용이 93개 있습니다
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Visual Crash Studio : 충돌 구조물의 설계 해석 및 최적화 프로그램
개발 : Impact Design Europe 주요 특징 : 설계 초기 단계부터 차량의 충돌 성능 평가/개선 및 최적화 지원, SFE 및 SBE 기반으로 충돌하중을 받는 박판구조물의 설계/해석/최적화, 간편한 모델링 및 설계 변경, 빠른 계산 속도 및 신뢰성 있는 결과 도출, 사용자 친화적인 통합 작업 환경 등 사용 환경 : 윈도우 PC/랩톱 자료 제공 : 브이에스텍   그림 1. 유한요소 모델   그림 2. VCS 모델   차량 충돌 안전 법규 및 상품성 평가는 실제 충돌 상황을 최대한 반영하고 승객의 사망 및 심각한 상해를 줄이기 위하여 지속적으로 강화되고 있고, 자동차 제조업체는 이러한 평가 프로토콜에 따라 차량의 안전 등급을 높이기 위해 노력하고 있다. 다양한 충돌 테스트는 제품 설계 및 개발 프로세스를 가속화하기 위해 가상 엔지니어링 모델링 및 시뮬레이션 기술에 크게 의존하는 차량 제조업체에 상당한 부담을 주고 있다. 일반적으로 각 설계 단계에서 CAD 모델 준비, 각 하중 케이스/물리적 테스트에 대한 유한요소(FE) 모델 생성, 평가 및 개선 작업이 필요하므로 복잡하고 많은 시간이 소비되어, 간편하고 빠르게 차량의 충돌 성능을 평가하고 개선하는 것이 큰 관심사이다. 특히, 프로토타입 제작 및 개발 프로세스 후반의 설계 변경으로 인한 시간과 비용을 줄이기 위해서는 초기 콘셉트 단계에서부터 다양한 설계에 대한 충돌 성능의 평가 및 개선을 통한 충돌 성능의 최적화가 필요하다. 매크로요소법(Macro Element Method)을 사용하는 Visual Crash Studio(VCS)는 비전형적 모델링 및 시뮬레이션 접근 방식으로 단순한 설계 환경에서 빠르고 신뢰할 수 있는 결과를 제공하며, 설계 초기 단계부터 차량의 충돌 성능 평가/개선 및 최적화가 가능한 CAE 소프트웨어이다.   그림 3   VCS의 주요 특징 매크로요소법, 수퍼폴딩요소(SFE : Super-folding Element) 및 수퍼빔요소(SBE : Super-beam Element) 개념을 기반으로 객체지향유한요소(OOEF : Object Oriented Finite Element) 정식화와 결합된 충돌하중을 받는 박판구조물의 설계, 해석 및 최적화가 가능 다양한 재료의 박판구조물의 대변형 붕괴 거동의 예측에 성공적으로 적용이 가능하며, 유한요소 솔버와 경쟁이 아닌 보완 관계 매크로요소법에 기반한 간편한 모델링 및 설계 변경, 빠른 계산 속도 및 신뢰성 있는 결과의 도출을 통해 설계 초기 단계에서부터 충돌 부재의 충돌 성능 분석 및 최적화 가능 사용자 친화적인 통합(all-in-one) 작업 환경 주요 기능 : Material Editor, Cross Section Editor, 3D environment, Cross Section Optimizer, Chart Wizard 단면 수준에서 부재의 충돌 특성 파악 및 설계를 위한 2D 환경 제공 부재, 어셈블리 및 전체 구조물 등의 복잡한 충돌 해석 및 설계를 위한 3D 환경 제공 2D 및 3D 환경에서 독립적으로 설계 수정 및 계산이 가능하며, 각 환경에서의 수정 및 계산 결과는 자동으로 전 모델에 반영 통합 전/후처리 도구 : 솔버와 통합된 전/후처리 프로세스로 모델링 및 설계 변경이 간단하여 다양한 설계안의 충돌 성능 평가가 빠른 시간에 가능하고 챗 위저드(Chart Wizard) 등으로 다양한 결과의 비교 분석이 용이   그림 4. VCS의 일반적 설계 및 계산 프로세스   VCS의 작업 프로세스 박판 충돌구조물의 설계, 해석 및 최적화는 통합 환경에서 수행되며, 일반적인 작업 프로세스는 <그림 4>와 같다. <그림 5>는 VCS의 메인 뷰(Main View) 화면이며, 메인 툴바(Main Toolbar)는 작업 프로세스에 따른 툴 그룹(File, Model, Calculate and Results, Analysis, View 및 Help Tool)으로 구성된다. ‘Model Tool’은 모델 생성 프로세스에 필요한 모든 도구(Select, Nodes, Beams, Spine-line, Rigid, Contact, Group, Special, Measure 등)를 제공하며, ‘Calculate and Results Tool’은 계산 및 결과 비교에 유용한 처리 장치(Processing Unit), Chart Wizard, 애니메이션 도구 모음 등의 기능이 있다. ‘Analysis Tool’은 단면자동분석(Cross Section Analyzer) 기능 전용이며 ‘View Tool’은 추가 3D 보기 도구를 제공한다. ‘Help Tool’에서는 VCS 소프트웨어의 모든 기능에 대한 최신 설명서와 도움말 정보를 찾을 수 있다. 또한 개발사 홈페이지에서도 모든 사용 매뉴얼과 따라하기 매뉴얼을 다운로드할 수 있다.   그림 5. VCS의 메인 뷰 화면   VCS의 작업 프로세스의 순서에 따른 주요 기능은 다음과 같다.   FE Mesh/Initial geometry import 다양한 FE 데이터 및 CAD 지오메트리(geometry) 불러오기 기능을 제공한다.   재료 정의(Material Editor) 재료상수(Material Constraint) : Hardening Factor, Mass Density, Poisson Ratio, Proof Strain, Proof Stress, Young Modulus 응력-변형률(Stress-Strain) 특성 : Array, Power Law, Polynomial, User Function-2D, Array 3D 변형률속도(strain rate) 특성 : Cowper Symonds, Modified Cowper Symonds, User defined function-3D, Johnson Cook   Fracture Indicator : Surface strains, Cockcroft-Latham/Norris LS-DYNA MAT24(MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLASTICITY) 호환 Material & Characteristic Repository 기능   2D Structure(Cross Section Editor) : Cross Sections & Cross Section analysis Cross Section Editor는 단면의 충돌 성능 최대화를 위한 설계, 계산 및 최적화를 위한 편집기이다. 여기서 처리된 단면은 3D 수퍼빔요소(SBE)에 사용되며, Cross Section Editor의 이론적 배경의 핵심은 수퍼폴딩요소(SFE)이다. Point, plate, segment, SFE 및 connection으로 모든 단면을 생성할 수 있으며, 쉽고 편리한 단면 형상 및 재료 특성의 변경으로 다양한 디자인의 빠른 변경이 가능하다. Cross Section 계산 결과 단면 상태에서는 7가지의 충돌 거동(Axial Response, Design Recommendations, Bending Response, Lateral Response, Denting Response, Torsion Response, Elastic Properties-축/굽힘/전단 강성 등)을 결과로 표시 각 결과는 주어진 붕괴 응답 모드에 대한 특성 파라미터((최대 하중 및 모멘트, 에너지 흡수 능력, 굽힘힌지의 총 회전 등과 같은 변형제한 값)의 정보 표시 Design Recommendations   효과적인 축방향 붕괴를 위한 단면 최적화 프로세스 : 결함이 있는 단면은 점진적 붕괴가 발생하지 않고 불규칙한 접힘으로 인해 많은 에너지 흡수가 적음 상세 단면 형상 근사화를 위한 단순화 모델링 과정을 통한 결함 제거 : 단면 수준에서 허용 가능한 접힘 모드를 선택하면 다음단계로 단면에 대한 각 SFE에 대해 결함 제거 과정을 수동으로 진행 단면 계산 결과 비교 툴 제공 및 결과 report 생성   3D Structure : Super Beams 3D 가상 설계 공간은 SBE를 기반으로 한 부재 및 박판구조물의 모델링과 계산에 사용 유한요소 모델로부터 SFE를 바로 생성할 수 있는 도구 제공 VCS 3D 모델을 구성하는 모든 객체는 빔(beam)과 강체(rigid body)를 정의할 수 있는 노드(node)로 구성되며, 노드는 VCS 객체에 대한 공간 참조 point로 사용 노드 속성 : 형상(CoG, Origine), 질량(mass, Concentrated Mass) 및 관성(Concentrated Inertia, Principal Moments, Transformed Moments) SBE는 두개의 노드로 구성되고 2D 계산에서 사용된 단면 형상이 적용되며, 하나의 노드에 다수의 SBE가 연결될 수 있다. 또한 동적 해석(초기/구속 조건 등)을 위해 필요한 많은 데이터를 포함한다. 3차원 공간에서 구조물(부재, 어셈블리, 전체 차량)의 생성을 위해서는 Node, Beam, Rigid body 등이 사용되며, 매크로요소법에 기반한 SFE가 포함된 SBE의 생성으로 시작 다양한 충돌 하중조건에 대한 풀 카(full car)의 해석을 위해 VCS 전용 배리어가 제공 차량 충돌 설계를 위해 매크로요소법을 사용하는 데 있어 유한요소법 대비 주요 장벽은 구조물 조인트의 강성을 정확하게 모델링하는 것이다. VCS는 구조적 조인트에 대해 교차하는 하중 전달 빔의 기하학적 중심에서 연결되며, X, Y 및 Z 오프셋은 위치와 길이를 수정하기 위해 교차하는 빔의 시작과 끝에 적용할 수 있어 구조물의 실제 형상과 조인트의 강체 코어를 보다 사실적으로 근사화할 수 있다.   3D : Additional elements & Mass distribution 엔진 및 기어박스와 같이 충격 하중 동안 거의 변형되지 않는 부품은 강체로 모델링 강체를 생성하기 위해 부품의 무게 중심에 있는 노드가 정의되고 이 노드에 총 질량 및 관성 행렬(inertia matrix)이 할당 노드는 나머지 구조물에 직접 연결되는 반면, 여러 장착 위치의 경우 간단한 원형 단면을 갖는 SBE를 사용할 수 있음 3D 환경에서 생성된 각 객체의 질량 정보는 해당 요소가 정의된 노드에 위치하며, 추가 질량은 노드에 집중질량으로 정의하거나 정의된 질량/또는 밀도로 새로운 강체를 생성하여 추가   Initial & Boundary conditions 및 Contact settings 초기 및 경계조건(Kinematic Constraints-Angular Velocities & Linear Velocities, Concentrated Loadings- Forces & Moments)은 모두 노드에 정의 전체 모델이 구축되면 접촉을 정의하며, 접촉 정의에 필요한 부품의 부피를 나타내기 위해 질량이 없는 강체(sphere, cone, cylinder and box 형상)가 이 절점에서 생성되고, 모델의 형상에 따라 배치한 후 접촉 정의 - 전용 접촉 감지 루틴으로 물리적 접촉 메커니즘을 구현 변형체의 접촉 정의를 위해 변형가능 배리어(Deformable barrier) 툴 제공   Solution Settings Solution Explorer tree에서 자세한 솔루션 파라미터를 정의 : Attributes, Animation Progress, Time Stepping Routine, Fields and global parameters, Settings 및 Statistics section 특히, Statistics section은 모델 확인의 마지막 단계에서 유용하며, 모델의 요소 수, 질량 및 무게중심에 대한 정보 제공   Calculations & Animation 계산 프로세스는 Process Unit에서 한번의 클릭으로 진행되며, Process Unit 창에서 시각적으로 진행 상황을 모니터링 전체 차량 충돌 해석은 일반 데스크탑 PC/노트북에서 1분 내외로 계산이 완료되며, 다중 계산이 가능하여 계산시간 추가 단축 가능 계산 프로세스가 완료된 후 하중 조건에 따른 해석 결과를 애니메이션으로 확인할 수 있으며, SBE를 색깔 별로 간단히 구분하여 SBE의 순간 변형 상태를 쉽게 분석   Results : Chart Wizard 애니메이션과 함께 다양한 결과를 그래프로 생성하며, 사용자는 VCS 결과 파일 내에서 어느 객체든 선택 후 결과를 볼 수 있음 3D view에서 선택한 VCS 모델의 각 객체는 Selection Window에 자동으로 추가   VCS의 도입 효과 설계 초기 콘셉트 안으로 충돌 부재 단면 최적화가 가능하여 제품 개발 프로세스 촉진 장비 도입/운영 비용 절감 : 매크로 요소법에 기반한 빠른 계산으로 랩톱에서도 수초 또는 수분내에 계산이 가능 단순한 작업 환경에서 간편한 설계 변경이 가능하여, 해석 엔지니어가 아닌 설계 엔지니어도 쉽게 활용 가능   VCS의 주요 적용 분야 자동차 산업 및 조선산업 등에서 충돌하중을 받는 박판구조물의 설계, 해석 및 최적화 충돌/충격 부재의 단면 충돌 특성 평가/개선 및 최적화 컴포넌트(에너지 흡수 구조 부품, bumper back beam, FR Side 멤버, Fillar component 등)의 충돌 특성 평가 및 개선 부분 충돌 모델 및 풀 카 충돌 모델의 충돌 성능 평가 및 개선   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-02-01
CAD&Graphics 2023년 4월호 목차
  15 THEME. 디지털 전환으로 플랜트/조선 산업의 지속가능한 미래를 열다   디지털 트윈 기술로 기업의 생존이 가능한가? / 최우영 BIM 기반의 메가프로젝트 디지털 트랜스포메이션 / 전동휘 스마트십 플랫폼 공동구축 추진 현황 및 방향 / 이정렬 도면 인식 기술을 통한 엔지니어링 정보의 디지털화 / 김도형 에너지 산업의 지속가능성을 위한 디지털 전환 여정 / 박진성, 유준우 3D 광대역 스캐너의 발전과 조선 분야 활용 사례 / 김지한 플랜트/조선 산업의 클라우드 적용 사례 및 DX 동향 / 김종찬   INFOWORLD Case Study 44 언리얼 엔진에 피직스 시뮬레이션을 도입한 알고릭스 고품질 그래픽의 다물체 동역학 시뮬레이션 엔진 개발 48 컴퓨터 비전과 AI 기술의 만남 데이터와 AI로 인간 중심의 컴퓨터 비전을 구현   People & Company 52 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 성 브라이언 사장 새 오피스와 함께 비즈니스 통합... 스마트 제조와 디지털 혁신 위한 생태계 넓힌다 54 한국생산제조학회 김병희 회장 생산제조기술 분야 선도 학회로서 혁신 위한 청사진 제시   New Products 56 워크플로 향상된 구조 BIM 소프트웨어 테클라 2023 59 코드의 동적 테스트 및 모델 기반 설계를 단순화 매트랩 2023a / 시뮬링크 2023a 62 해상도 및 패턴 처리량 늘린 주얼리 전용 3D 프린터 프로젯 MJP 2500W 플러스 88 이달의 신제품   Focus 64 지스타캐드 한국 시장 10만 카피 판매 돌파… 모두솔루션과 함께 2D 캐드 시장 입지 강화 66 2023 스마트공장·자동화산업전, ‘연결된 스마트 공장’ 주제로 성료 68 2023 산업지능화 컨퍼런스, ‘AI·디지털트윈, 산업의 미래를 바꾸다’를 주제로 개최 70 로크웰 오토메이션, “OT 경험과 IT 기술 접목해 스마트 공장 플랫폼 제공” 73 인터몰드 2023에서 살펴 본 3D 프린팅 및 CAD/CAE/CAM 트렌드 76 한국공작기계산업협회, 'SIMTOS 2024' 참가설명회서 주요 행사 계획 발표   Column 78 디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식 챗GPT 비즈니스의 기회 80 지속가능한 제품 설계로 보다 나은 비즈니스 구축하기 / 오병준 83 트렌드에서 얻은 것 No. 16 / 류용효 챗GPT-PLM 활용의 모습   On Air 92 캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계 챗GPT, AI가 가져올 산업의 변화   90 New Books   CADPIA   AEC 93 레빗에서 알아 두면 아주 유익한 꿀팁 시리즈 (17) / 장동수 pyRevit 애드인 기능을 사용해서 수정 기호를 손쉽게 적용하는 방법 96 새로워진 캐디안 2023 살펴보기 (6) / 최영석 Express Tools, 수정 기능 소개 99 데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2023 (11) / 천벼리 지정된 요소 세트 정렬 102 BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱 ChatGPT-3 인공지능 기반 자동 프로그래밍 사용기   Reverse Engineering 106 이미지 정보의 취득, 분석 및 활용 (4) / 유우식 무게 측정   Mechanical 113 제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 9.0 (9) / 김성철 향상된 모델 기반 정의 기능   Analysis 118 앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 / 안홍석 앤시스 플루언트 IFSI를 이용한 풍하중 해석   PLM 122 제조기업의 미래를 위한 PLM 이야기 (3) / 김성희 마케팅 요소와 제품 정보를 관리할 수 있는 PLM   Machine Learning 125 자율주행의 인지 성능 향상을 위한 데이터셋 생성 기술 (1) / 김은정 자율주행의 인지 성능을 위한 데이터셋의 역할 및 요건    
작성일 : 2023-03-30
델 테크놀로지스, 에지 운영 플랫폼 ‘프로젝트 프론티어’ 및 신제품 발표
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 에지 애플리케이션 및 인프라를 안전하게 관리할 수 있는 에지 운영 소프트웨어 플랫폼인 ‘프로젝트 프론티어(Project Frontier)’와 에지 환경에 특화된 서버와 태블릿 등 새로운 에지 제품군을 선보였다. 제조 현장이나 소매점, 및 풍력 발전 설비에 이르기까지 점점 더 많은 조직들이 다양한 위치에서 데이터를 확보하고 관리함에 따라 에지 운영은 더욱 복잡해지고 있지만, 이를 지원할 수 있는 IT 자원은 제한적이다. 2022년 IDC 조사에 따르면, 42%에 달하는 기업들 에지 구축의 가장 어려운 점으로 전체 에지 솔루션을 통합하는 것이라고 꼽았다. 2026년까지 에지에서 생성되는 데이터가 연간 9배씩 증가해 221 EB(엑사바이트)에 달할 것으로 전망되는 가운데, 에지 기술의 다양한 에코시스템을 관리하고 보호할 수 있는 효과적이고 심플한 방법이 필요한 상황이다. 에지 운영 소프트웨어 플랫폼인 ‘프로젝트 프론티어’는 다음과 같은 이점을 제공한다. 소프트웨어 애플리케이션, IoT 프레임워크, 운영 기술(OT : Operational Technology), 멀티 클라우드 환경, 그리고 개방형 설계 기반의 미래 기술까지 모두 지원함으로써 다양한 엔터프라이즈 에지 활용이 가능 엔드 투 엔드 보안 공급망 보안을 통해 에지 애플리케이션, 데이터 및 인프라의 설계에서 구축 전반에 대한 제로 트러스트(Zero Trust) 기반의 보안 지원 중앙 집중식 관리, 제로 터치 구축 및 안전한 디바이스 온보딩을 통해 엔드 투 엔드 에지 운영의 효율성 및 안정성 향상 최소한의 IT 지식으로 수천 개의 잠재적 에지 지점에 대한 배포 및 운영을 간소화할 수 있는 자동화 에지 서버 및 스토리지 하드웨어를 다양한 워크로드와 통합하여 서비스 용이성 및 보안 강화 170개국에 걸친 글로벌 지원 서비스를 통해 필요에 따라 확장 가능한 에지 설계 및 구축 한편, 델은 이번 프로젝트 프론티어의 발표와 함께 기존의 에지 포트폴리오를 확대함으로써 고객이 에지 환경을 효율적으로 확장하고 관리할 수 있도록 지원한다.   ▲ 델 파워엣지 XR4000 서버   ‘델 파워엣지 XR4000(Dell PowerEdge XR4000)’ 서버는 신발 상자 크기로 파워엣지 서버 제품군 중 앞뒤 길이가 가장 짧은 러기드(rugged) 폼팩터의 모델이다. XR4000는 일반적인 데이터센터 서버 대비 크기가 60% 작고, 여러가지 마운팅 옵션을 지원한다. 따라서 일반적인 서버 랙뿐만 아니라 벽면이나 천장 등 다양한 위치에 설치할 수 있으며, 설치 공간을 절약할 수 있다. 또한 2U 섀시의 멀티 노드 서버로 높은 온도나 충격 등 예상하지 못한 사고에도 견딜 수 있도록 설계됐으며, 다양한 범위의 에지 워크로드를 지원할 수 있도록 인텔 제온 D(Intel Xeon D) 프로세서에서 멀티 OS를 지원하며, GPU 지원 옵션을 제공한다. XR4000은 ‘제조 에지를 위한 델 검증 설계((Dell Validated Design for Manufacturing Edge)’에 적용이 가능하며, 새롭게 출시된 ‘델 V엑스레일 러기드 모듈러 노드(Dell VxRail rugged modular nodes)’를 XR4000 기반으로 구성하여 대역폭이 낮거나 응답시간이 느린 환경에서도 고성능과 확장성을 제공한다.   ▲ 델 래티튜드 7230 러기드 익스트림 태블릿   극지방이나 사막과 같은 극한의 에지 환경에서도 견딜 수 있도록 제작된 ‘델 래티튜드 7230 러기드 익스트림 태블릿(Dell Latitude 7230 Rugged Extreme)’은 가볍고 강력한4) 12인치 풀-러기드 제품이다. 매우 높거나 낮은 온도에서도 문제없이 작동하도록 설계된 이 제품은 가장 높은 수준의 방수/방진 등급을 지원하며, 응급 구조 대원 및 실외 작업자들에게 적합하다. 듀얼 밴드 지원 기능을 갖춘 새로운 WiFi 6E5) 및 5G를 지원해 안정적인 연결성을 제공하며, 12세대 인텔 코어(Intel Core) 프로세서로 강력한 성능을 선보인다. 바코드 스캐너, GPS 모듈 및 스마트 카드 리더를 옵션으로 제공해 현장에서의 생산성을 높일 수도 있다. 래티튜드 7230 러기드 익스트림 태블릿은 넓은 면적의 스크린과 밝고 강력한 조도를 제공한다. 또한, 제조기업들은 보다 향상된 ‘제조 에지 환경을 위한 델 검증 설계(Dell Validated Design for Manufacturing Edge)’을 활용해, 좀 더 간단하게 에지 애플리케이션을 배포할 수 있다. 델이 검증한 여러 파트너 애플리케이션들이 새롭게 추가되어 공장 프로세스 및 효율성을 개선하거나, 공정에 투입되는 원자재와 배출되는 폐기물을 줄이는데 사용되고 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “에지에서 실행되는 애플리케이션이 기하급수적으로 늘고 있다. 수많은 지점에서 흩어져 있는 디바이스, 인프라, 데이터에 대한 실시간 통찰을 확보하는 것이 비즈니스 트랜스포메이션의 중요한 열쇠가 될 것”이라고 전망하면서, “에지 환경에 일일이 IT 직원을 두는 것은 불가능하므로, 델은 지난 수십년 간의 에지 컴퓨팅 경험을 결합하여 고객들의 에지 환경을 간소화시키고자 한다. 데이터에서 통찰을 확보함으로써 보다 안전한 공장을 만들고, 정확하고 빠른 의료 서비스가 가능해질 것이다. 또한 에지와 멀티클라우드 기술을 구현하는데 있어 보다 다양한 선택지를 제공할 계획”이라고 밝혔다. 프로젝트 프론티어 에지 소프트웨어 플랫폼은 2023년부터 제공된다. ‘제조 에지를 위한 델 검증 설계’는 2023년 초부터 글로벌 출시가 시작되며, OEM 옵션을 포함한 ‘델 파워엣지 XR4000’과 ‘델 래티튜드 7230 러기드 익스트림 태블릿’은 올해 12월에 국내 시장에 출시된다.
작성일 : 2022-10-13
AMD, 3D V-캐시 적용한 에픽 프로세서로 EDA 및 CAE 성능 향상 지원
AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서(코드명 : 밀란-X) 제품군을 발표했다. 16코어의 에픽 7373X부터 64코어의 에픽 7773X까지 4종이 출시된 신형 3세대 에픽 프로세서는 AMD의 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계되었으며, 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원한다. AMD는 "새로운 3세대 에픽 프로세서는 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 에픽 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다"고 소개했다. 캐시 용량의 증가는 대용량 데이터셋에 대한 의존도가 높은 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 확장의 핵심으로 꼽혀왔다. 캐시 용량 확대는 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상에서 이점을 제공하지만, 2D 칩 설계에서 CPU에 효율적으로 탑재할 수 있는 캐시의 양에는 물리적인 한계가 존재한다. AMD의 3D V-캐시 기술은 젠 3 코어를 캐시 모듈과 결합하여 L3 캐시의 양을 늘렸다. 이를 통해 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 기존 칩 설계의 한계를 해소한다.    ▲ 이미지 출처 : AMD 웹사이트   이번에 출시된 에픽 프로세서는 기존의 3세대 AMD 에픽 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 보안 기능을 제공하며, 768MB 용량의 L3 캐시가 적용되어 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 더욱 높은 성능을 제공한다. AMD는 기업들이 혁신 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 새로운 3세대 에픽 프로세서를 사용할 수 있도록 지원한다는 전략이다. AMD에 따르면, 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 에픽 프로세서는 다음과 같은 제품 개발 업무에서 성능 이점을 제공한다. 전자 설계 자동화(EDA) : 16코어 기반 AMD 에픽 7373X 프로세서는 시놉시스(Synopsys) VCS 시뮬레이션에서 에픽 73F3 프로세서 대비 최대 66% 더 빠른 시뮬레이션을 제공한다. 유한 요소 분석(FEA) : 64코어 기반 AMD 에픽 7773X 프로세서는 알테어 라디오스(Altair Radioss) 시뮬레이션 애플리케이션에서 경쟁사의 최상위 적층 프로세서 대비 평균 44% 더 높은 성능을 제공한다. 전산 유체 역학(CFD) : 32코어 기반 AMD 에픽 7573X는 앤시스 CFX(ANSYS CFX)에서 경쟁사 32코어 제품 대비 일간 평균 88% 더 많은 CFD 작업을 처리 가능하다. AMD는 "3세대 에픽 프로세서는 알테어, 앤시스, 케이던스, 다쏘시스템, 지멘스, 시놉시스 등 파트너사의 소프트웨어와 호환된다"면서, "이러한 소프트웨어에서의 성능 향상은 고객들이 사용하는 서버의 숫자와 데이터 센터의 전력 소비량, 총 소유 비용(TCO)을 낮추고 탄소 배출을 줄인다"고 덧붙였다.  AMD의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 서버 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임은 "AMD는 3세대 에픽 프로세서에 3D V-캐시 기술을 탑재하고, 세계 최초로 데이터 센터 전용 CPU에 3D 다이 적축 기술을 적용하면서 선도적인 기술력을 다시 한번 입증하게 됐다”며 “새로운 에픽 프로세서는 극강의 성능으로 기술적 컴퓨팅 워크로드를 지원해 고객이 제품을 빠르고 신속하게 설계할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다. 마이크론의 라지 하즈라(Raj Hazra) 컴퓨터 및 네트워킹 사업부 수석부사장 겸 총괄대표는 “대용량 데이터 기반의 애플리케이션 사용이 증가함에 따라 데이터 센터 인프라에 대한 새로운 접근법이 필요하게 됐다”며 “AMD와 마이크론은 고성능 데이터 센터 플랫폼에 선도적인 DDR5 메모리 기능을 제공하기 위해 노력 중”이라고 밝혔다. 또한, “AMD와 협업을 통해 최신 마이크론 DDR5 솔루션을 위한 AMD 플랫폼을 준비 중이며, AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 에픽 프로세서를 자사 데이터 센터에 도입하여 EDA 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 40% 높은 성능을 제공할 것”이라고 말했다. 한편, 3D V-캐시를 적용한 3세대 에픽 프로세서는 아토스(Atos), 시스코(Cisco), 델(Dell), 기가바이트(Gigabyte), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버(Lenovo), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 OEM 파트너사의 제품에 탑재된 형태로 구매 가능하다. 이외에도 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 HBv3 가상 머신(VM) 에도 AMD 3D 캐시가 적용된 3세대 에픽 프로세서가 탑재됐다.
작성일 : 2022-03-22
중국의 EDA 시장 현황
중국 반도체산업 핵심기술 돌파 현황은? : EDA 산업과 주요기업   중국 반도체산업 체인 고부가가치 창출 로의 산업구조 전환 가속화 EDA는 반도체 산업의 설계를 위한 기초이자 핵심 소프트웨어 도구: 글로벌, 중국의 EDA 시장 현황   중국 상하이무역관 김다인 2022-02-18   중국 주요 EDA 기업 동향 및 주요 정책 시사점 중국은 반도체산업을 국가 중점산업으로 지정하고, 고부가가치화를 위해 경주하고 있다. 산업체인 내 중국의 IC(집적회로) 설계 산업은 전체 IC 산업의 43% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28%의 비중을 각각 차지하지만, 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술 집약도가 낮은 산업체인에 집중돼 있다는 현실적인 문제에 직면해, 중국은 반도체 산업체인 내 고부가가치를 창출하는 'IC 설계 및 제조'로의 산업구조 전환을 지속적으로 추진하고 있다. 이에 대한 중국의 현재 반도체산업 기술 돌파 현황에 대해 알아보고자 한다.   중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔(魏少军) 교수는 현재 중국 내 반도체 설계분야에 대해 “프리미엄 제품이 적고 중저가 제품이 많다"고 평가하며, "칩 제품의 차별화 경쟁 부족과 인재 확보 현상 상시화 등 심도 있는 대응이 필요하다"고 분석한 바 있다. 실제 중국 전자업계의 핵심 칩 자급률은 여전히 낮은 수준에 머물고 있다. SEMI에 따르면 중국의 IC 설계산업은 매년 증가세를 유지하고 있으나, 핵심 코어IP와 관련된 중국 컴퓨팅시스템의 CPU, MPU, 일반 전자 시스템의 FPGA/EPLD와 DSP, 통신 장비의 임베디드 MPU와 DSP, 저장장치 분야의 DRAM과 Nand 플래시 등 각 분야 모두 중국산 칩 점유율은 5% 이하 수준으로 하회하고 있다.    <중국 팹리스 디자인-핵심IP 자급률 현황> System  Device  IC  중국제조 자급률 중국 대표기업 Computer Server CPU <0.5% Loongson, Zhaoxin, Phytium, SUNWAY  PC CPU/GPU <0.5% SINOWEALTH, CR, Micro, HDSC, GigaDevice  Industrial(산업용) CPU 10% Capital Micro, GOWIN, GuoXinMicro, ANLOGIC, Intelligence Silicon etc. General Electronic Programmable Logic FPGA/EPLD 1%   Digital Process DSP <0.5% CETC-14, Loongson  Embedded system Embedded CPU 10% C-Sky, Hisilicon, Ingenic etc. Communication System Mobile Communication Application Processor 23%   Communication Processor 25% Hisilicon, UNSOC etc. Embedded CPU/GPU <0.5% C-Sky, Hisilicon etc. Embedded DSP <0.5%   Core Network NPU 15% Hisilicon Storage Device  Semiconductor Storage DRAM <0.5% Innotron NAND Flash <0.5% YMTC NOR Flash 12% Giga Device Display and Video HD TV/Smart TV Image Processor 40% Hisilicon, VeriSilicon Display Driver <0.5% SINOWEALTH [자료: SEMI 2021년 상반기 보고서]   중국반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔 교수는 "미·중 무역갈등이 심화되면서 중국기업은 공급망 보안 차원에서 국산 대체에 대해 심도 있는 연구를 진행하고 있다”고 말하며, 향후 몇 년은 중국 반도체 공급망 전반의 국산 대체가 가속화하는 시기가 될 것이라 예상했다. 칩 제품뿐 아니라 칩 제조산업 상류의 파운드리, 테스트(패키징 단계) 및 관련 소재까지 전면적인 대체를 위한 수순에 들어갈 것이며, 주요 산업은 컴퓨팅, 통신분야로 세부품목으로는 마이크로프로세서, 메모리, SOC 메인 칩 등이 해당될 것이라 보았다. IC인사이츠에 따르면 2020년 중국의 반도체 자급률은 약 15.9%로 그 중 차량용 칩 자급률은 5% 미만이다. 시장 조사기관 IC Insights에 따르면 2021년 중국의 반도체 중 16%만이 국내에서 조달될 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, SK하이닉스 와 같은 비대륙 기업을 포함하지 않는 한 6%로 더 낮을 것으로 본 바 있다.   EDA: 반도체 산업의 기초, 칩의 어머니로 불림. 집적회로 설계분야의 산업 최상위 업스트림이자 고부가가치산업, 핵심 소프트웨어 도구   EDA (Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)란, 컴퓨터 소프트웨어를 이용해 대규모 집적회로 설계, 시뮬레이션, 검증 등의 프로세스를 수행한다. 집적회로 산업이 발전함에 따라 설계 규모가 갈수록 커지고 있으며 공정이 점점 복잡해져, 수작업으로는 관련 작업을 수행하기 어려우므로, EDA 설계도구를 활용해 회로 설계, 판도설계, 검증, 성능 분석 등의 작업이 이뤄지게 된다. EDA 부품은 집적회로 분야의 상위 기초소재로 집적회로 설계, 제조, 패키징/테스트 등 전 산업 단계에 걸쳐 있는 집적회로 산업의 전략 기반 핵심 중 하나로, 집적회로 산업의 생산성과 제품 기술 수준에 중요한 영향을 미친다.   EDA는 집적회로의 거의 모든 측면에 걸쳐 있다. 예를 들어 집적회로 설계의 관점에서 설계자는 EDA 도구를 사용해 수십 만~수십 억 개에 달하는 트랜지스터의 복잡한 집적 회로를 설계해 설계 편차를 줄이고 유정 성공률을 높여 칩 제조 비용을 절감해야 할 필요성으로 인해 집적회로 제조의 관점에서 칩 제조 공정은 지속적으로 진화하고 있다. EDA는 설계-생산-공정 측면에서 칩의 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 공정에 적용되고 있으며 칩 설계 회사에 사용되는 소프트웨어와 웨이퍼 공장에 사용되는 웨이퍼 제조 소프트웨어 등에도 사용된다.   [자료: CSDN]   또 EDA는 반도체 다운스트림 산업에 미치는 레버리지 효과가 상당하다. 예를 들어 ESD Alliance와 WSTS에 따르면 2020년 전 세계 EDA 시장 규모는 115억 달러에 불과했지만 약 4404억 달러 규모의 반도체시장의 기반으로 자리했다. 이러한 EDA의 중요성으로 인해 산업체와의 결합이 더욱 긴밀해지고 있으며, EDA 산업은 디자인 효율을 높이고 기술 진보를 가속화하는 핵심 요소로 여겨진다. 특히 차세대 EDA 기술은 집적회로의 (1) 성능 향상 및 (2) 크기 감소를 위한 방향으로 개발되는 추세다.   2021년부터 중국 내의 정책 지원, 투자자본 확대, 시장 수요 성장 등 요인으로 중국 내 EDA 출시 붐이 시작됐으며, 이에 EDA 관련 기업 수가 빠르게 증가하고 있다. 또 전 산업계가 EDA의 중요성을 인식하고 있는 가운데 중국 정부 정책 또한 관련 방향으로 구체화되고 있다. 중국의 <14차5개년 계획>의 집적회로 산업은 7대 과학기술 전방분야에서 3순위를 차지했고, 특히 EDA 발전을 중점적으로 명시했다. 또 지난 2021년 11월의 <14차 5개년 소프트웨어·정보기술서비스업 개발계획>을 비롯, 베이징, 상하이, 광둥 등 주요 지방정부도 EDA 육성계획을 명시한 바 있다.   EDA 산업 스트림 및 대표기업   EDA 업스트림 산업에서 하드웨어 장비 대표기업은 애플, 휴렛팩커드, 델 등이며, 운영체제 대표 기업은 마이크로 소프트, 애플 등이다. EDA 개발도구 대표 기업은 MS, 오라클, 보조 소프트웨어 기업은 IBM, KINGDEE 등으로 분류된다. EDA 업계 중류에서 대표기업은 SYNOPSYS, CADENCE, SIEMENS 그리고 중국 로컬기업으로는 화대구천, 개론전자 등이 있다. EDA 다운스트림 산업에서 칩 설계 기업은 인텔, 삼성, Hisilicon, 쯔광그룹 등이 있으며, 웨이퍼 제조 대표기업은 TSMC, SMIC, 삼성 등이다.   [자료: 동오증권]   글로벌 EDA 시장은 Synopsys, Cadence 및 Siemens EDA가 전 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 중국 시장에서는 약 78% 비중을 차지하는 과점시장 구도다. 또한 해당 빅 3사는 타 EDA 회사 대비 높은 기술격차를 보여 진입이 쉽지 않다는 분석이 있다. 전반적으로 중국의 EDA 산업은 글로벌 주요기업의 과점, 높은 기술 장벽, 장기 투자 필요성, 인재 부족 등 문제에 직면해 있으며, 디지털 회로 및 고급 기술 전체 프로세스에 대한 중국 EDA 자체 기술 개발이 필요한 상황이다.   SEMI 데이터에 따르면 전 세계 EDA 시장 규모는 2012년 65억3600만 달러에서 2020년 114억6700만 달러로 크게 성장했다. 또 사이디 싱크탱크 데이터에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 주요 3개사가 각 차지하는 비중은 2018년 77.1%, 2019년 77.4%, 2020년 77.7%로 주요 3사로의 집중 구도가 형성돼 있다.   <2020년 전 세계 EDA 시장 규모> [자료: SEMI, 사이디]    <2020년 전 세계 EDA시장 주요기업 점유율> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   <2020년 중국 국내 EDA 시장 주요기업 점유 비중> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   위와 같이 글로벌 EDA시장은 3대 선도기업이 전 세계 및 중국의 EDA 시장을 과점하고 있는 형태다. ESD Alliance와 쳰잔산업연구원에 Synopsys, Cadence와 SIEMENS EDA(2016년 Mentor Graphics 인수) 해당 3사의 2020년 글로벌 EDA 시장 매출 비중은 약 70% 수준이었다. 해당 3대 기업은 전 세계 유일한 설계 전공정 EDA 도구 솔루션을 보유한 기업이라는 평가다.   [참고] Synopsys, Cadence, Siemens EDA 기업 분석   ① 시놉시스: 글로벌 EDA 1위 기업인 시놉시스(Synopsys)는 1986년 설립됐으며, 2008년 전 세계 매출 1위의 EDA 소프트웨어 제조사로 자리했다. 시놉시스의 2020년 매출 수익은 36억8500만 달러 수준으로 2020년 전 세계 EDA 매출액의 32% 비중을 차지했다. 세계 유일한 실리콘 생산 제조, 칩 테스트, 설계에 이르는 전공정을 망라하는 EDA 회사로, 제품 강점은 디지털 프런트엔드, 디지털 백엔드, 검증 테스트 등의 단계에서 구현된다.   <시놉시스 2020년 매출>   [자료: Wind]   ② 케이던스(Cadence): 1988년 SDA와 ECAD 두 회사의 합병으로 설립됐으며 잇따른 인수합병을 통해 1992년 EDA 업계 매출 1위로 올랐으나 2008년 이후 시놉시스에 밀려나 2020년 매출 26억8300만 달러 수준 기록. Cadence 제품 강점은 아날로그와 하이브리드 신호의 맞춤형회로와 판도설계에 있다.   [자료: Wind]   [자료: Wind]   ③Mentor Graphics는 2016년 독일 지멘스가 인수했다. 기존 Mentor Graphics사는 1981년 설립됐으며, 물리적 검측 분야와 PCB 분야 등에서 제품 강세를 가진다.    <3개 기업 대표 제품 비교표> 설계 프로세스 세부프로세스 Synopsys Cadence Siemens 시스템 구조 설계   CoCentric     디지털 프런트 엔드 HDL 코딩 VCS Xcelium NC-verilog Oasys-RTL 디지털 백엔드 시뮬레이션 검증 VCS Verilog-XL, NC-Verilog ModelSim 논리적 종합 Design Compiler Behavior Complier Genus, Synplity Catapult 정적 시계열 분석 PrimeTime Tempus Velocity 형식 검증 Formality Conformal Questa DFT DFT Complier Modus DFT Tessent 배치 계획 IC Complier, Design Complier, Astro Spectra, Design Planner/Innovus Aprisa CTS       배선       기생 매개변수 추출 StarRC Quantus   물리적  레이아웃 검증 IC Validator, Hercules Dracula, Virtuoso,  Vampire, Assura Calibre 전력 소비 분석 PrimePower Voltus PowerPro 아날로그,  디지털-아날로그 혼합 플랫폼   Custom Compiler,  PrimeSim,  Continuum Virtuoso Custom IC Symphony   아날로그 회로  시뮬레이션   PrimeSim HSPICE PrimeSim SPICE VCS PowerReplay Certitude Z01X Pspice Analog Artist Spectre Analog FastSPICE Eldo Platform Questa ADMS Symphony Mixed-Signal Platform [자료: 각 회사 홈페이지, 동오증권연구소 정리]   중국의 EDA 산업현황   중국의 EDA 산업은 비교적 빠른 시기에 시작됐지만 산업 생태 환경의 개발 및 지원이 선진국에 비해 늦었고, 또 EDA산업 특성상 기술 R&D 최적화 및 제품 검증에 반복된 개발이 필요하기 때문에 글로벌 EDA 대표 3사와 여전히 기술적 격차를 보이며 자급률이 낮은 편이다. 다만 최근 몇 년 동안, 중국 내 EDA 산업에 대한 정부, 시장의 관심이 증가하고 산업 업~다운스트림 시너지 효과가 크게 증가함에 따라 중국 EDA 기업은 산업 정책, 산업 환경, 투자 지원, 산업 수요 및 인재 육성과 같은 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 받고 있다. 중상연구원에 따르면 2020년 중국의 EDA 시장 규모는 전년 대비 27.7% 증가한 약 93억 1천만 위안으로 세계 시장 점유율의 9.4%를 차지했고, 2022년 약 104억 위안 수준으로 늘어날 것으로 보인다.   <중국 반도체산업 규모> [자료: 중국반도체산업협회] *주: 중국 반도체산업 성장에 따라 레버리지 효과로 중국 EDA산업 또한 증가로 전망됨   <중국 EDA시장 규모 변화> [자료: 중국반도체산업협회, 중상연구원]   2021년이 중국 EDA 산업 발전의 시작의 해였다면, 2022년부터 본격화될 것으로 보인다. 중국의 EDA 산업은 선진국에 비해 다소 늦었다. 중국의 EDA산업은1980년 중후반 부터 시작돼, 글로벌 EDA 산업의 발전보다 약 10여년 늦게 출발했다. 이후 1986~1994년 기간 중국 국내 집적회로 컴퓨팅 지원 설계시스템 등의 탄생 이후 두 번째 10년간의 발전단계를 거친 후 2008년부터 현재에 이르기까지 고부가가치를 창출하는 EDA 산업의 중요성이 강조됨에 따라 정책 지원이 강화되고 성장기를 맞고 있다.   도표1. <중국 EDA 산업 발전 경과> [자료: 첸쟌산업연구원]   중국 EDA 산업 정책   최근 몇 년 동안 중국은 자국 내 EDA 산업 발전 추진을 위해 <13차5개년> 국가 발전 전략부터 <소프트웨어 및 정보기술서비스업발전계획(2016-2020년)>, <0~1까지 기초연구사업 강화 방안> 등 각종 정책을 발표하며 EDA산업 발전을 명시적으로 언급했다. 주요 정책지원 방향은 재정지원, 투융자, 연구개발 확대, 핵심부품기술 수출입 강화, 인재육성, 지식재산 정책, 시장화 활용정책, 국제협력 강화 등 8개 방면으로 크게 구분할 수 있다.   <2016-2020년 중국 EDA 업계의 주요 중점 정책 내역> 시기 정책명 주요 내용 2016.11 <13차 5개년 국가 전략 신흥산업 발전 계획> 생산 분야에서 인터넷의 융합 응용, 제조업과 인터넷의 융합 발전을 심화, '중국 제조+인터넷'의 실질적 돌파 추진 제조업 지향의 정보기술 서비스업 지지, 핵심 산업 소프트 하드웨어, 산업용 클라우드, 스마트 서비스 플랫폼 등 제조의 새로운 기반 구축, 스마트 제조, 네트워크화 시너지, 개인화 맞춤, 서비스화 확장 등 새로운 업태, 새로운 패러다임을 대대적으로 보급함 2016.12 <소프트웨어 및 정보 기술 서비스 산업 발전 계획(2016-2020)> 기초 공업, 프리미엄 산업 소프트웨어, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 정보 안전 등 인공 지능 중점 분야와 중요 수요를 대상으로 산학연 도킹, 국가급 혁신센터 설립, 혁신 성과의 빠른 응용을 지향으로 하는 혁신 성과 지속 개진 제조업을 둘러싼 산업 스트림을 중점으로 중요 산업 프리미엄 소프트웨어, 신형 산업 APP 등 연구개발 및 응용화 지원, 산업 발전 운영 시스템 및 빅데이터 산업관리 시스템 발전 제품의 소프트웨어 공급 능력 제고, 소프트웨어 지지 능력의 강화와 제조의 기반 작용 정의 2016.12 <정보산업발전 가이드> 체계화 혁신역량 강화, 최적화된 산업구조 구축, 정보기술 활용 촉진, 차세대 정보 인프라 구축, 정보통신·무선 산업 관리 수준 향상, 정보산업 안전보장 역량 강화, 국제화 발전력 강화 등 7대 과제는 집적회로, 기초 전자, 기반 소프트웨어·산업 소프트웨어, 핵심 응용 소프트웨어·산업 솔루션, 스마트 하드웨어·응용전자, 컴퓨터·통신장비, 빅데이터, 클라우드, 사물인터넷등  9개의 중점 발전 분야 확정 2018.9 <혁신창업의 질 높은 발전을 촉진하기 위한 혁신창업 업그레이드 의견> 산업 인터넷 혁신 발전의 심도 있는 추진 산업 인터넷 플랫폼 구축 추진으로 다층적이고 체계적인 산업 인터넷 플랫폼 시스템 형성 → 기업이 클라우드 플랫폼을 사용하도록 유도하고, 산업 소프트웨어의 발전을 가속화하며 산업 인터넷 응용 혁신 생태계 육성 2019.8 <산업 인터넷 보안 강화에 대한 지침 의견> 산업 및 기업이 맞춤형 보호 조치를 배치하고, 산업 생산·호스트·스마트 단말기 등 장비의 접근 보호와 보안 강화, 네트워크 협약·장치 장비·산업 소프트웨어 제어 등 보안을 강화하도록 감독 및 촉구 2020.1 <'0~1까지' 기초연구 사업 강화> 해당 <방안>에서는 핵심기술 중 중대한 과학적 문제에 대해 장기적 지원 계획과, 인공지능, 네트워크 공동 제조, 3D 프린팅과 레이저 제조, 집적회로와 마이크로 파이버 부품, 광전자 소자 및 집적회로 등 중대 분야 중점 지원을 명시함 집적회로가 명시적으로 포함됨. 이로써 기초연구 방면의 지원을 통한 핵심기술 돌파가 이루어질 것으로 기대 2020.7 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책(국무원 등)> 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 개발 환경을 더욱 최적화하고, 산업 국제 협력을 심화함. 산업 혁신 능력과 개발 품질을 향상시키기 위한 금융, 투자 및 자금 조달 지원 강화, 연구개발, 수출입, 인재 육성, 지적 재산권, 시장 응용 프로그램 및 국제협력과 같은 8 가지 정책 조치를 수립함. 또한 시스템 메커니즘을 혁신하고, 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 발전을 장려하며, 집적회로 및 소프트웨어 분야의 기업 적극적 육성 및 지적재산권 보호 시스템의 엄격한 이행으로 집적회로 및 소프트웨어 지적 재산권 침해에 대한 처벌 강화를 명시 산업 응집 및 개발 촉진, 산업 시장 질서 표준화, 국제 협력의 적극 수행 언급 2020년 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 기업 소득세 정책에 관한 공지(재무부, 국세청 등)> 국가가 권장하는 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키지, 테스트 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 2년 차까지 법인세 면제, 3~5년 차 25%의 법정 세율로 절반으로 감소. 국가가 권장하는 주요 집적회로 설계 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 5년 차까지 법인 소득세가 면제되며, 그 후 10%의 세율로 법인 소득세 감면 2021.3 <중화인민공화국 국민경제와 사회 발전 제14차 5년 계획과 2035년 비전 목표 개요> 집적회로 설계 도구, 중점 장비와 고순도 타깃 등 핵심 소재 연구 개발, 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 미세전자 제어시스템(MEMS) 등 특색 공정 돌파 및 첨단 메모리 기술 업그레이드, 탄화규소, 질화 갈륨 등 와이드 밴드갭 반도체 발전을 중점적으로 공략 2021.3 <집적회로산업 및 소프트웨어 산업 발전 수입 세' 정책 지원에 관한 고시> 재무부, 세관 총서, 세무총국은 집적회로산업과 소프트웨어 산업 발전 수입세금정책을 지원하는 통지문을 발표함: 집적회로의 선폭이 65나노미터 이하인 논리회로, 메모리 생산기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 자가용 생산성 원자재, 소모품 등의 수입관세 면제; 집적회로용 포토레지스트, 레티클, 8인치 및 그 이상인 실리콘 웨이퍼 생산 기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 정화실 전용 건축자재, 부속 시스템 및 생산 설비(수입 및 국내 설비 포함) 부품 등에 대한 수입관세 면제 2021.4 <중화인민공화국 공업정보화부, 국가 발전개혁위, 재무부와 국가세무총국 고시-2021년 제9호> '국무원의 새로운 시기 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책에 관한 고시'(이하 "몇 가지 정책"이라 함) 및 그에 따른 조세 정책 관련 요구에 따라, 현재 정책 제2조의 국가에서 장려하는 집적회로 설계, 장비, 소재, 패키징, 테스트 기업은 반드시 다음 조건을 모두 만족해야 함: 중국 영역(홍콩, 마카오 및 대만 제외) 내에서 집적회로 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 도구 개발 또는 지적 재산(IP) 핵심 설계에 종사하고 독립 법인 자격을 갖춘 기업 2021.6 <상하이시 전략적 신흥산업과 선도 산업 발전 '14.5' 계획> 집적회로 설계를 중점적으로 발전시킬 것 5G 통신(统信), 데스크톱 CPU/인공지능, 사물인터넷, 자동차 전자 등 핵심 칩 연구개발 역량을 높이고 핵심 IP 개발에 박차를 가해 FPGA, IGBT, MCU 등 핵심 소자 개발을 추진 집적회로 설계 도구 공급능력 향상, 전 공정 EDA 플랫폼 육성, 국산 EDA 산업 발전 생태계 최적화 2021.7 <상하이시 선진 제조업 발전을 위한 14차 5개년 계획> 집적회로, 바이오 의약품, 인공지능 등 3대 선도산업을 앞세워 전자정보, 자동차, 첨단 장비, 첨단소재 등 EDA 및 다운스트림 산업을 대대적으로 육성하고 "3+6" 신형 산업 체계를 구축해 국제 경쟁력을 갖춘 프리미엄 산업 클러스터를 만들 것을 제안 칩 설계 방면에서 핵심기업의 칩 설계 능력을 3나노 이하로 끌어올려 국가급 EDA 플랫폼을 만들고 신규 명령어 집합, 관건 핵심 IP 등 시장 경쟁력의 형성을 지원 2021.11 <'14.5' 소프트웨어 및 정보기술 서비스 산업 발전 계획> 산업 소프트웨어 혁신 및 핵심 기초 소프트웨어 단점 보완에 중점을 둠 EDA 개발업체, 칩 설계업체, 파운드리 업체 등 업-다운스트림 기업의 기술 연합 협력체제를 구축해 디지털, 아날로그 및 디지털-아날로그 혼합 회로 설계, 검증, 물리 구현, 제조 테스트 전 과정에 대한 핵심기술 돌파, 선진 공정/공구 완전화 2021.12 <중앙경제사업 회의> '국가전략 과학기술 역량 강화' 및 '산업체인 공급망 자율 규제 역량 강화'를 2022년 2대 중점 사업으로 정하고 단점 보완 및 장점 강화를 총괄적으로 추진함. 산업의 취약한 부분을 겨냥한 핵심기술 난제 해결 프로젝트 실시를 통해 가능한 빠른 시기에 문제를 해결하고 산업 우위분야에서 독보적인 기술을 배양할 것 [자료: 각 부처 발표]   2021년 중국의 IC 설계기업 수는 약 2810개 사에 달했으며 그 중 413개 사가 1억 위안 이상의 매출을 기록하는 등, EDA에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다. 또 한편, 5G, 인공지능, 산업인터넷, 차량용 전자제품, 블록 체인 및 기타 응용산업의 발전으로 IC 설계 측면에서 사용자 맞춤의 개성화된 요구조건이 제시되고 있다. ESDAlliance에 따르면 2020년 전 세계 EDA시장 규모는 115억 달러로, 지난 2010-2020년의 약 10여년 기간 연평균성장률 8%의 높은 수준에 달했다. 또 Verified Market Research에 따르면 2028년에 이르면 전 세계 EDA 시장은 약 215억6000만 달러 규모로 2020~2028년 8년간 연평균성장률 8.21%로 전망된다.   중국의 EDA 산업 발전 방향은?   위와 같이 해외의 주요기업이 선도하는EDA 제품 종류는 비교적 완전한 기술집약 체계를 구축하고 있다. EDA 제품을 분류해보면 EDA 툴 산업체인은 40여 개 세부 영역으로 나뉘며 중국 내 제조사는 글로벌 3사와는 달리 EDA 전체 프로세스와 세부영역을 다 커버하지는 못하고 있다. 2021년 12월 기준 중국 로컬 EDA 선도기업인 화대구천(Empyrean)만이 아날로그칩 설계와 태블릿 설계의 전 프로세스 커버리지만 구현 가능하고 커버리지 비중은 40% 정도로 나타난데 비해, 다른 중국 로컬 EDA 제조업체 제품은 여전히 전 프로세스 제품 서비스 제공이 어려운 것으로 나타나고 있다.   EDA 발전에는 핵심 코어 IP또한 중요하다. IP는 해외 EDA 사의 중요한 매출 비중으로 자리 잡았지만 중국 로컬 EDA 사는 현재까지 코어 IP분야에서 대규모 발전이 이루어지지는 못했다. EDA 글로벌 3대 기업 중 Synopsys와 Cadence는 IP 시장의 선도기업으로, Synopsys와 Cadence IP 시장 매출 규모 점유율은 ARM에 이어 전 세계 2, 3위 수준이다. 이에 비해 중국 로컬 EDA 업체는 대부분 EDA 도구 연구 제작단계에 머물고 있고, IP 개발사업에 대한 별도의 사업 배치가 없다. 하지만 집적회로 산업이 지속 성장할수록 핵심 코어IP의 역할은 더욱 중요해질 것으로 보여 관련 개발동향 추이를 지속 관찰해야 한다.   <글로벌 EDA주요기업 Synopsys , Cadence의 IP 관련 사업 매출비중 상승세> [자료: S2CEDA 연구소]   EDA 산업의 발전은 장기간에 걸친, R&D 투자, 인재 양성 및 특허 축적이 필요하다. EDA는 R&D 비용이 기업 영업수익의 40%를 차지할 정도로 기술적 장벽이 높고 총이익률이 80% 안팎에 달하는 고부가가치 산업이다. 전 세계 약 70% 이상의 점유를 하고 있는 대표 3사(Cadence/Synopsys/Mentor)는 지난 30년 동안 300회에 가까운 인수합병을 통해 제품, 기술라인을 완비해왔다.   중국의 경우 반도체 다운스트림 산업의 빠른 성장으로 EDA시장 또한 성장을 이룰 수 있는 기반이 마련돼 있다. 중국 집적회로 산업의 급속한 발전과 함께 중국 국내 IC 설계산업의 매출액 상승, IC설계 기업 수 증가, 웨이퍼 공장 생산력 확장 등으로 EDA 기술 또한 활성화된 하위 시장으로 인해 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 기준 중국 국내 EDA 시장 규모는 전체 반도체 업계의 0.9% 비중을 차지한다. 이는 전 세계 2.6%보다 훨씬 낮은 비율로, 여전히 성장 여지가 있음을 보여준다.   EDA 산업 발전에는 전문 인재 육성이 필수적이다. 중국의 경우 EDA 전문 인력이 부족하며 다수의 인력이 외국계 EDA 기업에 재직하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2020년 중국 EDA 업계 종사자 수는 약 4400명 규모로 이 중 중국 로컬 EDA 기업 재직자 수는 약 2000명이었다. 이는 2018년의 700명보다는 크게 늘어난 수치지만, 여전히 해외와의 격차가 큰 편이다. 제23회 중국 집적회로 제조 연차총회 발표에 따르면 전 세계 EDA 업계 종사자수는 4만 명 정도로 2021년 12월 기준 시놉시스 직원 수만 약 1만5000명 이상이었다.   <2018~2020년 중국 EDA 산업 인재 현황(단위: 명)> [자료: CCID 싱크탱크, 첸쟌산업연구원]   중국 EDA산업의 자국산화 방향: 자본시장 관심 증가, 주요 로컬기업 IPO 잇달아      중국의 EDA산업은 1980년대 이후 30여 년 만에 대대적인 정책 및 자본 지원 시기에 돌입했다. 특히 ZTE, 화웨이 등으로 대표되는 중국 ICT 기반 기업의 성장으로, 핵심 기반 기술 보유 중요성이 부각되면서 자본시장에서도 EDA 업계에 대한 투자 관심이 높아지는 추세다. S2CEDA 연구소에 따르면 2020년 EDA 업계로의 투융자 건수는 총 16건으로 2010년의 1건에 불과했던 것과 대비해 16배 증가했다.   <중국 EDA 산업 연간 투융자 완료 건수> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 산업의 발전 규모가 커지면서 로컬 EDA 제조사수 또한 지속 증가하고 있다. 2020년 기준 중국 내 약 49개의 EDA 기업이 있었고, 2021년 12월 30일 기준 중국 로컬 4개 사가 IPO를 신청했으며 그 중 Primarius Technologie(가이룬전자;概伦电子)는 상하이교역소 커촹반(科创板)에 상장을 성공한 바 있다. 상기 중국 로컬 EDA 기업은 세부 분야에서 핵심기술 돌파를 위한 연구개발을 수행하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 총매출액 중 중국 로컬 점유율은 기존 6%에서 11%로 늘어난 바 있다.   <2008년 이후 중국 로컬 EDA 제조사 증가세> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 주요 3사 현황: EDA 중국 자국산화 발전 선도   1) 화대구천 华大九天(영문명: Empyrean): 중국의 대표적인 EDA 제조사    1980년대 최초의 중국산 EDA 프로그램(숑마오(PANDA))을 개발한 이력에서 이어지며, 주요 제품으로는 아날로그 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 디지털 회로설계 EDA 도구, 태블릿 디스플레이 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 웨이퍼 제조 EDA 도구 등이 있다. 사이디 데이터에 따르면, 화대구천은 2020년 중국 EDA 시장의 약 6%를 점유했으며, 중국 EDA 시장 내 영업 수익 점유율은 50% 비중을 넘어서며, 로컬 EDA 기업에서 1위를 차지하고 있다. 2020년 기준 화대구천의 총매출액 4억1500만 위안으로 전년 동기 대비 61% 증가해 중국산 EDA 제조업체 중 가장 빠른 성장세를 보였다.   <화대구천 매출규모 및 매출 구조 분석>     [자료: Wind]   중국을 대표하는 EDA기업으로 화대구천은 중국 전자산업의 정책적, 투자 지원을 받고 있다. 화대구천의 최대주주는 중국전자정보산업 집단유한공사(약칭: 중국전자, CEC)로 이는 중앙정부가 관리하는 국유기업이다. CEC는 폐이텅, 청두화메이전자, 란치테크놀로지, 중국 진화 등 다수의 기업을 산하에 두고 있으며, 이러한 산업사슬을 통해 화대구천의 기술개발과 응용화, 인수합병 등 산업사슬의 발전을 지원하고 있다. 또 중국반도체 국유펀드(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)도 화대구천에 투자한 바 있으며, 이로써 중국 반도체 산업 사슬, 소재~패키징 테스트에 이르기까지 전면적인 투자를 강화하고 있다.   2) 가이룬전자 概伦电子(영문명: PRIMARIUS TECHNOLOGIES)(概伦电子)   가이룬전자는 중국 DTCO 기술의 선두기업으로 알려져 있다. 특히 대규모 고정밀 집적회로 시뮬레이션, 하이엔드 반도체 소자 모델링, 반도체 파라미터 테스트 솔루션을 제공하는 업체로, 첨단 공정 개발과 하이엔드 칩 설계의 심도 있는 연동을 추진하는 것이 특징이다. 가이룬전자는 2010년 설립됐으며 창업주는 글로벌 EDA 3사중 하나인 Cadence 글로벌 부사장을 역임한 바 있다.   가이룬전자는 부품 모델링 및 회로 시뮬레이션 분야 연구개발에 중점을 두고 있으며 관련 EDA 핵심기술을 독립적으로 개발해 7nm, 5nm, 3nm와 같은 첨단 공정 노드에서 대규모 복합 집적회로를 지원하는 방향으로 나아가고 있다는 분석이다. 지난 2021년 12월, 상하이교역소 커촹반에 상장됐으며, 이번 IPO를 통한 투자금 모집은 메모리 EDA를 위한 전체 프로세스 도구 연구개발을 위한 것으로 알려졌으며, 이에 메모리 칩 전체 프로세스 설계 플랫폼 및 관련 EDA 도구의 연구 개발을 계속해 해당분야에서 강점을 확대할 계획이라 밝혔다.   가이룬전자의 2020년 기준 매출 규모는 1억3700만 위안으로 전년 대비 110% 증가했다. 회사의 매출 수익 구조는 주로 EDA 도구 라이선스, 반도체 장치 특성화 테스트 기기 판매 및 반도체 엔지니어링 서비스로 분류된다. 반도체 소자 특성 테스트기의 비중은 매년 증가세를 유지해 2020년 18%의 높은 비중을 차지했다.   <가이룬전자 매출규모 및 매 구조 분석>    [자료: Wind]   3) 광리웨이 广立微(영문명: Semitronix)   중국의 집적회로 EDA 소프트웨어 및 웨이퍼급 전기성 시험 장비 공급업체 로컬기업 중 하나로, 2003년 항저우에 설립됐다. 회사는 칩 수율 향상과 전기성 테스트 신속 모니터링 기술에 집중해 주로 EDA 소프트웨어, 회로 IP, WAT 테스트 장비 및 칩 수율 향상 기술과 결합된 전 공정 솔루션을 제공하고 있으며, 회사의 앞선 솔루션은 이미 180~4nm 공정기술 노드에 성공적으로 적용된 바 있다. 최근 몇 년간 매출 증가 속도가 비교적 빠르며 주요 매출수익 구조는 소프트웨어 기술 개발과 소프트웨어 도구 라이센스로 분류된다.    <광리웨이 매출규모 및 매출구조 분석>   [자료: Wind]   광리전자의 특징은 해외 글로벌 3대 선도기업과의 직접적인 경쟁은 피하면서 중국 내 집적회로 업계의 수율 향상 분야의 시장 공백을 공략해 비교적 이른 시기에 해당 분야 사업 영위를 시작했으며, 다년간의 발전을 통해 수율 향상 분야에서 심도있는 발전을 이뤘다는 분석이다. 광리웨이 주요 고객사는 삼성 등 IDM 메이커, 중국 화홍그룹(华虹集团), 웨신반도체(粤芯半导体), 허페이징허(合肥晶合), 창신메모리(长鑫存储) 등의 파운드리 제조사와 일부 팹리스제조사를 포함한다. 광리웨이 또한 지난 2021년 12월, 창업판(创业板)에 IPO를 신청한 바 있으며, 투자 모금액은 아래 해당 분야 연구개발 확대로 이용할 계획이라 밝혔다.   <광리웨이 IPO 투자금 사용계획> 프로젝트 명칭 프로젝트 투자액(만 위안) 집적회로 수율 기술 업그레이드 개발사업 21,542.86 집적회로 고성능 웨이퍼 레벨 테스트 장비 업그레이드 연구개발 및 산업화 프로젝트 27,506.37 집적회로 EDA 산업화 기반 프로젝트 34,508.09 유동자금 보충 12,000.00 [자료: 광리웨이투자설명서]   시사점 및 전망   반도체는 업~다운스트림 산업 간 연계가 크며, 연관 시장(미래형 디지털산업-AI, 클라우드, 전기차, 소비전자 등)으로 이어지는 핵심기반으로 자리한다. 특히 EDA, 코어IP같은 기술기반 산업은 후방산업의 제조사와의 긴밀한 연계와 협력이 필수적이다. EDA 소프트웨어는 독립적으로 발전하는 것이 아닌, 칩 설계, 웨이퍼 제조사와 공동으로 협력해 제품을 생산하고 기술 발전을 추진해야 한다. 이미 칩 설계 분야에서는Nvidia, Intel, AMD, 파운드리 업체로는 삼성, TSMC, GlobalFoundries 등과 같이 반도체 산업은 글로벌 생산 체인이 비교적 완비해 있으며, 이 중 EDA는 산업 체인에서 핵심적인 역할을 수행한다.   글로벌 EDA 시장은 주요 3사(Synopsys, Cadence, Siemens)의 시장 점유가 뚜렷하고, 이미 확보된 고객풀이 탄탄하다. 선진 시장의 EDA 산업은 50여 년 동안 성장을 거듭해 기술, 생태계, 고객 확보 등이 비교적 잘 갖추어져 있다. 특히 코어 IP는 이미 해외 EDA 사의 중요한 매출 수익원으로 자리하고 있는데 비해, 중국과 같은 후발주자의 EDA 로컬기업은 자리 잡았지만 국산 EDA 사는 아직 대규모로 전개하지 못하고 있는 실정이다. 시장 가치 측면에서 EDA산업의 글로벌 시장 규모는 70억 달러를 초과하지만, 전체 반도체 산업 내에서 차지하는 비중은 작은 편이다. 다만 반도체 산업과 수 조 달러 규모에 이르는 전체 반도체 후방 전자정보 시장을 감안하면 레버리지 효과가 상당하며 디지털 경제의 중추로 자리한다. EDA가 집적회로 산업에 미치는 레버리지 영향은 약 60배에 달하며, 중국의 경우 집적회로 시장의 빠른 성장과 확대로 EDA 시장 개발로 인한 레버리지 효과가 더 클 것으로 기대된다.   AI 기술을 접목한 EDA 공정 또한 새롭게 떠오르는 추세다. EDA는 ‘전자 설계 자동화’를 의미하지만, 실제 많은 작업이 수동으로 수행된다. 칩 설계가 더욱 정교해지는 미래에는 AI 기술을 접목한 EDA 자동화로 이동할 가능성이 크다. 기존의 EDA 설계 도구에서 칩 아키텍처 탐색, 설계, 검증, 레이아웃 및 배선 작업은 고급 인재를 필요로 하며, 중국은 글로벌 대기업에 비해 전문 인재 풀이 여전히 작다는 한계가 있다. 이에 중국의 EDA 설계 방향은 인적, 물적 자원 의존을 줄이고, 설계 주기 감축과 칩 설계 및 생산의 성능과 정밀도 향상을 위한 지능형 추세로 개발될 것으로 보인다.   중국 중앙, 지방정부에서도 EDA와 같은 반도체 산업의 핵심기술 구축을 위한 각종 정책을 발표하고 있다. 그 중 상하이의 사례를 보면, 집적회로 산업을 시 중점육성 산업으로 지정한 바 있고, 특히 <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)>는 EDA/IP 및 기타 산업 소프트웨어 지원 정책을 구체적으로 명시한 최초의 특별 정책으로 참고할 만하다.   <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)-EDA산업 지원 발췌> 정책 정책 해석 및 특징 정책 범위/ 제2조 해당 정책들은 본시의 관련 조건에 부합되는 집적 회로 생산, 장비, 재료, 설계(IP, EDA 포함, 이하 동일), 고급 패키징 및 테스트 기업과 기관, 소프트웨어 제품 개발 및 관련 정보 기술 서비스를 주요 업무로 하는 기업과 기관에 적용 처음으로 정책적으로 EDA/IP설계 단계에서 지원하고, 특히 EDA(전자 설계 자동화)를 단독으로 정책의 주요 혜택 대상에 포함함 인재 지원/제3조 집적회로 기업과 소프트웨어 기업이 산업규모를 확대하도록 독려하고 처음으로 관련 연간 주요 사업 소득 조건을 충족한 집적 회로 장비 재료, EDA, 설계 기업 및 소프트웨어 기업 핵심 프로젝트에 대해 시 및 지방 정부가 차등 인센티브를 제공함. 그 중 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어, 정보 보안 소프트웨어 기업의 연간 주요 사업 수입 요건은 완화할 수 있음 위에 언급된 개별 보상의 최대 금액은 50만 위안을 초과하지 않음. 시 산업 당국이 인정한 집적 회로 및 소프트웨어 기업은 도입 당 해에 보상정책을 신청하고 혜택을 누릴 수 있음 EDA 및 산업용 소프트웨어 인재 및 프로젝트에 대해 처음으로 집적회로 특수 인재로 분류하고, 중국내 산업용 소프트웨어, EDA 팀 및 기업의 규모가 작고 수익이 비교적 작다는 현실을 감안해 상위 기업에 대한 보조금 하한선을 낮춰 조정함   인재 양성/제7조 전문대학의 인재 양성 역량 강화: 상하이시 대학의 마이크로 전자 공학 학부와 ‘집적회로 과학 및 공정’의 1급 학부 건설을 촉진하고 특색 있고 시범적 소프트웨어 학부를 적극적으로 창설함 상하이시의 대학 마이크로 전자 및 소프트웨어 관련 전공 본과생 및 대학원생의 모집수 증가 추진 마이크로 전자 학과 학생들에게 본 시의 집적 회로 생산라인 및 시험 테스트 라인의 인턴 기회를 제공하고 관련 대학에서 이를 전문 석사 본과생의 생산 실천 수업에 포함시키는 것을 추진함 국가 1급 집적회로 학과 건설 정책 실행, 산업용 소프트웨어와 EDA 등 학과 개설을 진일보하게 추진하며 학교와 기업의 합동 건설을 장려해 EDA 인재 양성 촉진 고급 인재 유치 견지를 위해 인재 지원 강화. 이는 신생 집적회로 회사에 도움이 되는 방향으로 상하이시가 집적 회로산업 방면에 우위를 유지할 수 있는 토대 마련 기업 보조금/제9조 EDA, 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어 및 정보 보안 소프트웨어의 주요 프로젝트에 대해 프로젝트 신규 투자는 5000만 위안 이상으로 완화할 수 있으며 지원 비율은 프로젝트 신규 투자의 30%, 지원 금액은 원칙적으로 1억 위안을 초과하지 않음 처음으로 EDA와 산업용 소프트웨어 보조금 정책을 세분화하고 신규 사업에 대한 보조금 하한선을 낮춤 투자 및 금융 지원 정책/ 제14조 보험 기관이 집적회로 산업 발전에 참여할 수 있도록 지원. 집적회로 산업의 특성에 맞는 보험상품 공급을 강화하고 집적회로 보험 공동보험 제도의 구축과 재난위험분산 메커니즘을 모색. 자율안전 제어 가능 장비, 자재, EDA의 온라인 검증을 지원, 핵심 분야 및 핵심사업 보험료와 보조금 지원 정책을 연구 및 수립 처음으로 보험산업을 정책 내 도입, 집적회로 발전에 참여시켜 EDA와 산업용 소프트웨어 기업의 리스크 완화, 기업의 원활한 성장 보장 연구개발 및 응용 지원/ 제19조 EDA 생태건설 특별조치 실시, EDA 소프트웨어 기술 돌파를 위한 연구 조직. 기업이 EDA 개방형 클라우드 플랫폼을 구축하도록 지원하고 설계 사용자와 관련 EDA 기업이 함께 연구개발과 검증을 진행하도록 조직하며 플랫폼을 ‘혁신 바우처’ 범위에 포함시킴 본 시의 집적회로 기업과 혁신 플랫폼이 자격을 갖춘 자율안전 제어 가능 EDA 도구를 구매하는 경우 실제 구매 금액에 따라 50%의 보조금 제공 기업이 대학에서 자율안전 제어 가능 EDA 도구에 대한 교육 과정을 설정하고 교육 계획에 도입하도록 지원 EDA 기업의 현재 발전 상황에 따라 EDA 생태계와 EDA 클라우드 플랫폼을 구축하고 EDA 소프트웨어의 실험 대상을 확장했으며 EDA 업, ~다운스트림의 수직 공동 건설 강화. 국산화 EDA 사용에 대한 보조금을 지원 및 학교와 기업의 협력 강화 산업 체인의 격차를 메우고 지역 EDA의 전체 프로세스를 구축하려는 상하이시의 노력이며, 상하이는 산업에서의 EDA의 핵심 지원 역할을 충분히 고려해 산업의 전반적인 경쟁력을 높이는 관점에서 전략적 레이아웃 배치  [자료: 마이크로집적회로 네트워크 기사, 정책발표 요약]   EDA 산업은 반도체 산업의 핵심 기반으로, 집적회로 제조업 등 후방 산업사슬 간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체산업 핵심기술 측면에서 자국 기술력을 강화하고자 하는 중국의 정책, 기업동향을 검토하며 우리 산업에 미치는 영향과 시사점을 도출해야 할 시간이다.      자료: WIND, SEMI,  CSDN, 중국반도체산업협회, 사이디싱크탱크, 쳰잔산업연구원, 중상연구원, 동오증권, 궈진증권, 동방증권연구소 등   <저작권자 : ⓒ KOTRA & KOTRA 해외시장뉴스> 자료 출처 링크   
작성일 : 2022-03-11
[이북] CAE 가이드 V1 - CAE 이해와 동향, 관련 제품 및 업체 소개 집대성
CAE(Computer Aided Engineerng)에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 'CAE 가이드 V1'이 발간되었습니다.  컴퓨터 시스템을 이용하여 공학적인 해석을 수행하는 것을 의미하는 CAE는 구조해석 FEA(유한요소해석), CFD(전산유체역학), MBD(다물체동역학), 주조/금형/프레스 등 공정의 프로세스 시뮬레이션, 제품이나 프로세스의 최적화 등에서 광범위하게 쓰이고 있습니다.  'CAE 가이드 V1'에서는 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, CAE 분야별 이해에서부터 동향, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다. 이번 책자에는 자료를 제공한 70여 업체, 200여개의 제품들이 수록되었으며, 분야를 대표하는 분들의 인터뷰를 수록했습니다. CAE의 주요 적용 분야가 주로 제조 산업인 만큼 기계 관련 해석 제품군이 주류를 이루고 있으나 건축, 전기전자, 조선, 플랜트 등 다양한 산업에서 사용이 이루어지고 있는 만큼 관련 제품들도 수록했습니다.  이 책자는 CAE 관련 저변 확대와 활성화를 위해 온라인과 오프라인에서 판매하고 있습니다.. 추가 참여나 수정을 원하는 분은 연락주시기 바랍니다.(cadgraphpr@gmail.com)   ‘CAE 가이드 V1’ 목차 목차 Part 1. CAE의 이해와 트렌드 8    CAE 정의와 이해    민승재 12    CAE의 확장과 새로운 트렌드    이재규 16    헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례    나혜령 20    자동차 산업에서의 가상제품개발 혁신    이진희 25    사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법    황순환 30    동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가?    차태로 34    다물체 동역학 사례    김상태 36    MBD 관점에서의 다물리 해석에 대한 접근법    신동협 Part 2. 분야별 CAE 동향 인터뷰 40    구조 해석    박노철 연세대학교 기계공학부 교수 41    동역학 해석      김성수 충남대학교 메카트로닉스공학과 교수 42    유동 해석    김종암 서울대학교 항공우주공학과 교수 46    사출성형 해석    이병옥 아주대학교 기계공학과 교수 48    진동/소음 해석    김양한 카이스트 기계공학과 명예교수 / SQAnd 의장 50    최적설계    최동훈 한양대학교 명예교수 / 피도텍 CEO 52    주조 해석    황호영 한국생산기술연구원 수석연구원 54    충돌성형 해석    김흥규 국민대학교 자동차공학과 교수 55    소성가공    홍석무 국립공주대 미래자동차 공학과 교수 56    가상제품개발(VPD)    박귀영 현대자동차 디지털엔지니어링센터 상무 58    전자기장 해석    김창완 건국대학교 기계공학부 교수 Part 3. 주요 CAE 소프트웨어 소개 60    Abaqus    멀티피직스 해석, 구조 해석 61    Actran     음향/소음 해석 64    Adams     동역학 해석 66    ADINA    멀티피직스 해석 67    AdvantEdge    절삭 해석 및 최적화 68    AFDEX    소성가공 성형 해석 69    ALSIM Paint Shop    도장 해석 70    Altair CFD    유동 해석 71    Altair EDEM    입자 해석 76    Altair Feko    전자기 해석 77    Altair Flux    전자기 해석 78    Altair HyperLife    피로 해석 79    Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군    제조 공정 해석 80    Altair MotionSolve    다물체 동역학 해석 81    Altair OptiStruct    구조 해석 82    Altair Radioss    충돌 해석 83    Altair SimLab    멀티피직스 해석 84    Altair SimSolid    구조 해석 85    AMR    최적화 86    ANIFORM    복합소재 성형 해석 87    Ansys 3D 디자인 제품군    3D 디자인 88    Ansys Electromagnetics 제품군    전기전자 해석 90    Ansys Fluids 제품군    유동 해석 92    Ansys Optics & Virtual Reality 제품군    광학 해석 94    Ansys Platform 제품군    플랫폼 95    Ansys Structures 제품군    구조 해석 102    AnyCasting    주조 해석 96    ATENA    구조 해석 98    Autodesk CAE 솔루션    구조 해석, 사출성형 해석, 유동 해석, 최적화 100    AutoForm Assembly    박판성형 해석 103    AUTOPIPE    구조 해석 104    AVL CRUISE M    1D 해석 105    AVL eSUITE    멀티피직스 해석, 유동 해석 106    AVL EXCITE    다물체 동역학 해석 107    AVL FIRE M    유동 해석, 전자기장 해석 108    AVL VSM    다물체 동역학 해석 109    AxSTREAM    터보기계 해석 111    BARAM    유동 해석 112    BarracudaVR    유동 해석 66    BoltApp    볼트 해석 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 fe-safe    피로 내구 해석 160    FJVPS    조립성 검증 162    FlowVision    유동 해석 163    FTI-FormingSuite     성형 해석 164    HyperWorks    유동 해석, 구조•충돌 해석, 단조•압출 해석 165    IC.IDO    가상 시뮬레이션 166    IDEA StatiCa    구조 해석 168    Isight    최적화 169    JMatPro    물성계산 170    J-OCTA    재료 물성 분석 172    K-SPEED    플라스마 해석 173    Laminate tools, PlyMatch    복합소재 드레이핑 해석 174    LS-DYNA    구조 해석 176    MAPS-3D    사출성형 해석 177    Marc     구조 해석 62    MaterialCenter     데이터 관리 185    MATLAB    수치 해석 178    MeshWorks    구조 해석, 충돌 해석, 진동소음 해석, 내구 해석 180    midas MeshFree    구조 해석 182    midas NFX    구조 해석, 유동 해석 184    Model.CONNECT    통합 시뮬레이션 플랫폼 186    Moldex3D    사출성형 해석 188    MOSES    구조 해석 190    MSC Apex     최적화 모델링 189    MSC CoSim     연동 해석 194    MSC Nastran     구조 해석 197    MSCOne     연동 해석 198    Multiscale Designer    복합재 해석 324    NFLOW    유동 해석 199    nTopology    구조 해석, 최적화 200    ODYSSEE    최적화 201    OpenBridge    구조 해석 202    OpenFOAM    유동 해석 203    PAM-COMPOSITES    복합재 해석 204    PAM-STAMP    사출성형 해석 206    Particleworks    유동 해석 205    Patran    모델링 208    PCB Module    구조 해석 209    PIAnO    최적화 210    PLAXIS    구조 해석 211    PowerFLOW    유동 해석 212    PreonLab    유동 해석 213    ProCAST    주조 해석 214    Production Module    절삭 해석 216    PV Elite    압력용기 해석 298    QForm    소성가공 성형 해석 218    QustomWeld    용접 해석 220    RecurDyn    동역학 해석 222    RNTier CAP    설계-해석 통합 플랫폼 223    RNTier CDP    설계-해석 통합 플랫폼 224    RNTier DLP    설계-해석 통합 플랫폼 322    Rocky DEM    입자 해석     226    Romax     기어박스/구동계/베어링 설계 해석 229    SACS    구조 해석 230    samadii/dem    멀티피직스 해석 231    samadii/em    전자기장 해석 232    samadii/plasma    멀티피직스 해석 233    samadii/sciv    멀티피직스 해석 234    ScaleX    클라우드 플랫폼 236    Simcenter 3D    멀티피직스 해석, 안전 시뮬레이션 240    Simcenter Amesim    멀티피직스 해석, 시스템 시뮬레이션 242    Simcenter Battery Design Studio    배터리 설계 244    Simcenter FLOEFD    유동 해석 246    Simcenter Flomaster    1D CFD 해석 249    Simcenter Flotherm    유동 해석 250    Simcenter HEEDS    설계 탐색 및 최적화 251    Simcenter MagNet    전자기장 해석 256    Simcenter Motorsolve    모터 개념설계 252    Simcenter Prescan    가상 주행 248    Simcenter SPEEDS    전기전자 해석 254    Simcenter STAR-CCM+    멀티피직스 해석, 유동 해석 257    SimericsMP    유동 해석 258    SimericsMP for Marine    유동 해석 259    SimericsMP for SOLIDWORKS    유동 해석 260    SimericsPD    유동 해석 261    SIMetrix/SIMPLIS    전자기장 해석 263    SimManager     데이터 관리 264    Simpack    동역학 해석 195    Simufact    소성/용접/성형 해석 265    Simulation X    멀티피직스 해석 266    SIMULIA Fluid Dynamics Engineer    유동 해석 267    SIMULIA Plastic Injection Engineer    사출성형 해석 268    Simulink    수치 해석 269    SOLIDWORKS Flow Simulation    유동 해석 270    SOLIDWORKS Plastics    사출성형 해석 271    SOLIDWORKS Simulation    구조 해석 272    STAAD    구조 해석 276    Stampack Advanced / Xpress    소성가공 성형 해석 274    Strand7    멀티피직스 해석 277    SYSTEMA    인공위성 해석 278    SYSWELD    용접 해석 277    Tdyn    구조 해석, 유동 해석, 내항성 해석 280    Teamcenter for Simulation(TCSim)    해석 데이터 관리 282    T-FLEX Analysis    구조, 열, 피로 해석 284    T-FLEX Dynamics    동역학 해석 277    THERMAL DESKTOP    열 유동 & 전달 해석 286    Tosca    최적화 287    True-Load    스트레인게이지 최적화 288    UM    동역학 해석 289    VA One    진동•소음 해석 290    VERICUT 시뮬레이션    가공 시뮬레이션 292    VERICUT Additive    적층 가공 시뮬레이션 293    VERICUT FORCE    최적화 294    VERICUT VCP/VCS    복합소재 적층 가공 시뮬레이션 295    VGSTUDIO MAX    산업용 컴퓨터 단층 촬영 296    Virtual Performance Solution    구조 해석, 충돌 해석 297    Virtual Seat Solution    시트 해석 298    Virtual Test Drive(VTD)     자율주행 시뮬레이션 300    VizGlow    멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석 301    wave6    진동-음향 해석 288    winLIFE    피로수명 해석 303    WoundSIM    복합재 해석 243    XFlow    유동 해석 304    ZWMeshWorks    구조 해석, 유동 해석, 전자기장 해석 306    ZWsim Structural    구조 해석 308    ZWSim-EM    전자기장 해석 310    맞춤형 통합 CAE 해석 시스템    통합 플랫폼 311    배터리 패키지 구조/냉각 해석 자동화 플랫폼    배터리 해석 315    중소기업을 위한 웹 기반 CAE 서비스 시스템    구조 / 유동 / 동역학 / 주조 / 사출성형 / 소성가공 등 해석 서비스 312    3D TIMON    사출성형 해석 316    3DEXPERIENCE Works Simulation    멀티피직스 해석 318    6SigmaDCX    유동 해석 320    6SigmaET    유동 해석 Part 4. CAE 관련 기기 소개 326    HP Z4 G4 / HP Zbook studio G8    워크스테이션 328    델 프리시전 7920 타워 / 델 프리시전 7560    워크스테이션 330    레노버 씽크스테이션 P620 / 씽크패드 P1 4세대    워크스테이션   Part 5. CAE 관련 업체 디렉토리 경원테크 노드데이타 넥스트폼 다쏘시스템코리아 델타아이티 델타이에스 디엔디이 DEP코리아 라온엑스솔루션즈 리스케일 마스터엔지니어 마이다스아이티 매스웍스코리아 메이븐 메타리버테크놀러지 모아소프트 벤틀리시스템즈코리아 브이엠테크 브이이엔지 브이피케이 선도솔루션 설아테크 센투스 솔루션랩 솔리드아이티 스페이스솔루션 쎄딕 씨에이이테크놀러지 신한무역 씨앤지소프텍 씨에이이테크놀러지 씨에이프로 씨지텍 씨투이에스코리아 아비바코리아 아이누리텍 알트소프트 애니캐스팅소프트웨어 앤시스코리아 앤플럭스 에스티아이씨앤디 에이블맥스 엠에프알씨 오비피이엔지 오토데스크코리아 오토폼엔지니어링 코리아 온스트림 옵티스엔지니어링 웍크온 시뮬레이션 이노액티브 이디앤씨 이에이트 인코스 인터그래텍 인피니크 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 최적설계 캣솔루션 케이앤솔루션 클루닉스 태성에스엔이 트리니티엔지니어링 펑션베이 프리즘 플로우마스터코리아 피도텍 하비스탕스 한국AVL 한국시뮬레이션기술 한국알테어 한국엠에스씨소프트웨어 한국이에스아이 한얼솔루션   355    CAE 관련기기 공급 업체 HP코리아 / 한국델테크놀로지스 / 한국레노버 356    CAE 관련 기관 소개 357    Part 6. 업체별 주요 CAE 소프트웨어 공급 제품 리스트     --------------------------------------------------- 책자 용량 문제로 파일 첨부가 되지 않아서  목차만 업로드 해드렸습니다. 결제 후 메일 ( info@cadgraphics.co.kr )  주시면  고해상도 파일을 메일로 보내드립니다.    메일 제목 : CAE가이드 V1 결제완료 파일요청 이름, 전화번호, 이메일   문의 : 02-333-6900, 도서판매 담당자, info@cadgraphics.co.kr     도서로 구입도 가능합니다. 책자 구입하러 가기 링크   
작성일 : 2021-09-13
<CAE 가이드 V1> 신간 발간 기념 - 이북 다운로드 안내
CAE(Computer Aided Engineerng)에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 이 발간되었습니다.  컴퓨터 시스템을 이용하여 공학적인 해석을 수행하는 것을 의미하는 CAE는 구조해석 FEA(유한요소해석), CFD(전산유체역학), MBD(다물체동역학), 주조/금형/프레스 등 공정의 프로세스 시뮬레이션, 제품이나 프로세스의 최적화 등에서 광범위하게 쓰이고 있습니다.  CAE 가이드 는 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, CAE 분야별 이해에서부터 동향, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다. 이번 책자에는 자료를 제공한 70여 업체, 200여개의 제품들이 수록되었으며, 분야를 대표하는 분들의 인터뷰를 수록했습니다. CAE의 주요 적용 분야가 주로 제조 산업인 만큼 기계 관련 해석 제품군이 주류를 이루고 있으나 건축, 전기전자, 조선, 플랜트 등 다양한 산업에서 사용이 이루어지고 있는 만큼 관련 제품들도 수록했습니다.  이 책자는 CAE 관련 저변 확대와 활성화를 위해 온라인과 오프라인에서 판매하고자 합니다.   다운로드 이벤트는 종료되었습니다. ‘CAE 가이드 V1’ 책자는 10월 중순 좀더 보강된 내용으로 만날 수 있습니다.  추가 참여나 수정을 원하는 분은 연락주시기 바랍니다.(cadgraphpr@gmail.com) 책자 구입을 원하시는 분께 도서구입 예약 이벤트를 실시합니다.  도서구입으로 캐드앤그래픽스를 응원해 주세요!! 예약하신 분께는 할인된 가격으로 드리며, 캐드앤그래픽스 과월호 잡지와 함께 보내드립니다.   CAE가이드 책자 구입하러 가기 CAE가이드 이북 구입하러 가기       ‘CAE 가이드 V1’ 목차 Part 1. CAE의 이해와 트렌드 8    CAE 정의와 이해    민승재 12    CAE의 확장과 새로운 트렌드    이재규 16    헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례    나혜령 20    자동차 산업에서의 가상제품개발 혁신    이진희 25    사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법    황순환 30    동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가?    차태로 34    다물체 동역학 사례    김상태 36    MBD 관점에서의 다물리 해석에 대한 접근법    신동협 Part 2. 분야별 CAE 동향 인터뷰 40    구조 해석    박노철 연세대학교 기계공학부 교수 41    동역학 해석      김성수 충남대학교 메카트로닉스공학과 교수 42    유동 해석    김종암 서울대학교 항공우주공학과 교수 46    사출성형 해석    이병옥 아주대학교 기계공학과 교수 48    진동/소음 해석    김양한 카이스트 기계공학과 명예교수 / SQAnd 의장 50    최적설계    최동훈 한양대학교 명예교수 / 피도텍 CEO 52    주조 해석    황호영 한국생산기술연구원 수석연구원 54    충돌성형 해석    김흥규 국민대학교 자동차공학과 교수 55    소성가공    홍석무 국립공주대 미래자동차 공학과 교수 56    가상제품개발(VPD)    박귀영 현대자동차 디지털엔지니어링센터 상무 58    전자기장 해석    김창완 건국대학교 기계공학부 교수 Part 3. 주요 CAE 소프트웨어 소개 60    Abaqus    멀티피직스 해석, 구조 해석 61    Actran     음향/소음 해석 64    Adams     동역학 해석 66    ADINA    멀티피직스 해석 67    AdvantEdge    절삭 해석 및 최적화 68    AFDEX    소성가공 성형 해석 69    ALSIM Paint Shop    도장 해석 70    Altair CFD    유동 해석 71    Altair EDEM    입자 해석 76    Altair Feko    전자기 해석 77    Altair Flux    전자기 해석 78    Altair HyperLife    피로 해석 79    Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군    제조 공정 해석 80    Altair MotionSolve    다물체 동역학 해석 81    Altair OptiStruct    구조 해석 82    Altair Radioss    충돌 해석 83    Altair SimLab    멀티피직스 해석 84    Altair SimSolid    구조 해석 85    AMR    최적화 86    ANIFORM    복합소재 성형 해석 87    Ansys 3D 디자인 제품군    3D 디자인 88    Ansys Electromagnetics 제품군    전기전자 해석 90    Ansys Fluids 제품군    유동 해석 92    Ansys Optics & Virtual Reality 제품군    광학 해석 94    Ansys Platform 제품군    플랫폼 95    Ansys Structures 제품군    구조 해석 102    AnyCasting    주조 해석 96    ATENA    구조 해석 98    Autodesk CAE 솔루션    구조 해석, 사출성형 해석, 유동 해석, 최적화 100    AutoForm Assembly    박판성형 해석 103    AUTOPIPE    구조 해석 104    AVL CRUISE M    1D 해석 105    AVL eSUITE    멀티피직스 해석, 유동 해석 106    AVL EXCITE    다물체 동역학 해석 107    AVL FIRE M    유동 해석, 전자기장 해석 108    AVL VSM    다물체 동역학 해석 109    AxSTREAM    터보기계 해석 111    BARAM    유동 해석 112    BarracudaVR    유동 해석 66    BoltApp    볼트 해석 114    BruceEYE    인공지능 115    BruceMentor    인공지능 116    BruceSIM    인공지능 117    BruceTS    인공지능 118    Cadfil    필라멘트 와인딩 해석 120    CADMOULD & VARIMOS    유동 해석, 사출성형 해석 124    CAEfatigue    피로 내구 해석 122    CAESAR II    응력 해석 125    CAESES    최적화 128    Cast-Designer    주조 해석 126    Cast-Designer Weld    용접 해석 132    Ceetron Cloud Private, Ceetron Analyzer Desktop    클라우드 및 VR 131    CFD-ACE+    멀티피직스 해석 134    CFturbo    터보기계 설계 135    COMPRO    공정 해석 136    COMSOL Compiler    멀티피직스 해석 137    COMSOL Multiphysics    멀티피직스 해석 138    COMSOL Server    멀티피직스 해석 140    Cradle CFD     유동 해석 142    Creo Simulation Live    구조 해석, 열 해석 144    CST Studio Suite    전자기장 해석 145    DANTE    열처리 해석 146    DEFORM    소성 해석 147    Digimat    복합소재 모델링 148    Dynaform    판재성형 해석 150    Dytran     충돌 해석 151    Easy5     동역학 해석 152    EasyDesign    최적화 154    Endurica    피로내구 해석 156    ESPER    유동 해석 157    ExplainableD3    최적화 158    FAMUS    멀티피직스 해석, 유동 해석 159    fe-safe    피로 내구 해석 160    FJVPS    조립성 검증 162    FlowVision    유동 해석 163    FTI-FormingSuite     성형 해석 164    HyperWorks    유동 해석, 구조•충돌 해석, 단조•압출 해석 165    IC.IDO    가상 시뮬레이션 166    IDEA StatiCa    구조 해석 168    Isight    최적화 169    JMatPro    물성계산 170    J-OCTA    재료 물성 분석 172    K-SPEED    플라스마 해석 173    Laminate tools, PlyMatch    복합소재 드레이핑 해석 174    LS-DYNA    구조 해석 176    MAPS-3D    사출성형 해석 177    Marc     구조 해석 62    MaterialCenter     데이터 관리 185    MATLAB    수치 해석 178    MeshWorks    구조 해석, 충돌 해석, 진동소음 해석, 내구 해석 180    midas MeshFree    구조 해석 182    midas NFX    구조 해석, 유동 해석 184    Model.CONNECT    통합 시뮬레이션 플랫폼 186    Moldex3D    사출성형 해석 188    MOSES    구조 해석 190    MSC Apex     최적화 모델링 189    MSC CoSim     연동 해석 194    MSC Nastran     구조 해석 197    MSCOne     연동 해석 198    Multiscale Designer    복합재 해석 199    nTopology    구조 해석, 최적화 200    ODYSSEE    최적화 201    OpenBridge    구조 해석 202    OpenFOAM    유동 해석 203    PAM-COMPOSITES    복합재 해석 204    PAM-STAMP    사출성형 해석 206    Particleworks    유동 해석 205    Patran    모델링 208    PCB Module    구조 해석 209    PIAnO    최적화 210    PLAXIS    구조 해석 211    PowerFLOW    유동 해석 212    PreonLab    유동 해석 213    ProCAST    주조 해석 214    Production Module    절삭 해석 216    PV Elite    압력용기 해석 298    QForm        소성가공 성형 해석 218    QustomWeld    용접 해석 220    RecurDyn    동역학 해석 222    RNTier CAP    설계-해석 통합 플랫폼 223    RNTier CDP    설계-해석 통합 플랫폼 224    RNTier DLP    설계-해석 통합 플랫폼 226    Romax     기어박스/구동계/베어링 설계 해석 229    SACS    구조 해석 230    samadii/dem    멀티피직스 해석 231    samadii/em    전자기장 해석 232    samadii/plasma    멀티피직스 해석 233    samadii/sciv    멀티피직스 해석 234    ScaleX    클라우드 플랫폼 236    Simcenter 3D    멀티피직스 해석, 안전 시뮬레이션 240    Simcenter Amesim    멀티피직스 해석, 시스템 시뮬레이션 242    Simcenter Battery Design Studio    배터리 설계 244    Simcenter FLOEFD    유동 해석 246    Simcenter Flomaster    1D CFD 해석 249    Simcenter Flotherm    유동 해석 250    Simcenter HEEDS    설계 탐색 및 최적화 251    Simcenter MagNet    전자기장 해석 256    Simcenter Motorsolve    모터 개념설계 252    Simcenter Prescan    가상 주행 248   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최적화 288    UM    동역학 해석 289    VA One    진동•소음 해석 290    VERICUT 시뮬레이션    가공 시뮬레이션 292    VERICUT Additive    적층 가공 시뮬레이션 293    VERICUT FORCE    최적화 294    VERICUT VCP/VCS    복합소재 적층 가공 시뮬레이션 295    VGSTUDIO MAX    산업용 컴퓨터 단층 촬영 296    Virtual Performance Solution    구조 해석, 충돌 해석 297    Virtual Seat Solution    시트 해석 298    Virtual Test Drive(VTD)     자율주행 시뮬레이션 300    VizGlow    멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석 301    wave6    진동-음향 해석 288    winLIFE    피로수명 해석 303    WoundSIM    복합재 해석 243    XFlow    유동 해석 304    ZWMeshWorks    구조 해석, 유동 해석, 전자기장 해석 306    ZWsim Structural    구조 해석 308    ZWSim-EM    전자기장 해석 310    맞춤형 통합 CAE 해석 시스템    통합 플랫폼 311    배터리 패키지 구조/냉각 해석 자동화 플랫폼    배터리 해석 315    중소기업을 위한 웹 기반 CAE 서비스 시스템    구조 / 유동 / 동역학 / 주조 / 사출성형 / 소성가공 등 해석 서비스 312    3D TIMON    사출성형 해석 316    3DEXPERIENCE Works Simulation    멀티피직스 해석 318    6SigmaDCX    유동 해석 320    6SigmaET    유동 해석 Part 4. CAE 관련 기기 소개 322    HP Z4 G4 / HP Zbook studio G8    워크스테이션 324    델 프리시전 7920 타워 / 델 프리시전 7560    워크스테이션 326    레노버 씽크스테이션 P620 / 씽크패드 P1 4세대    워크스테이션   Part 5. CAE 관련 업체 디렉토리 328    관련 SW 공급 업체 경원테크 노드데이타 넥스트폼 다쏘시스템코리아 델타아이티 델타이에스 디엔디이 DEP코리아 라온엑스솔루션즈 리스케일 마스터엔지니어 마이다스아이티 매스웍스코리아 메이븐 메타리버테크놀러지 모아소프트 벤틀리시스템즈코리아 브이엠테크 브이이엔지 브이피케이 선도솔루션 설아테크 솔루션랩 솔리드아이티 스페이스솔루션 쎄딕 씨에이이테크놀러지 신한무역 씨앤지소프텍 씨에이이테크놀러지 씨에이프로 씨지텍 씨투이에스코리아 아비바코리아 알트소프트 애니캐스팅소프트웨어 앤시스코리아 에스티아이씨앤디 에이블맥스 엠에프알씨 오비피이엔지 오토데스크코리아 오토폼엔지니어링 코리아 온스트림 옵티스엔지니어링 웍크온 시뮬레이션 이노액티브 이디앤씨 인코스 인터그래텍 인피니크 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 최적설계 캣솔루션 케이앤솔루션 클루닉스 태성에스엔이 트리니티엔지니어링 펑션베이 프리즘 플로우마스터코리아 피도텍 하비스탕스 한국AVL 한국시뮬레이션기술 한국알테어 한국엠에스씨소프트웨어 한국이에스아이 한얼솔루션 351    CAE 관련기기 공급 업체 HP코리아 / 한국델테크놀로지스 / 한국레노버 352    CAE 관련 기관 소개 Part 6. 업체별 주요 CAE 소프트웨어 공급 제품 리스트  
작성일 : 2021-09-10
[포커스] 사람과 AI가 협력하는 철강 스마트 공장의 구현 - 포스코 김기수 연구소장
PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2021 주요 발표 정리 (2)   ‘PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2021’이 지난 6월 17~18일 온라인으로 진행되었다. ‘연결의 시대, 디지털 전환과 가치 중심의 PLM’을 주제로 한 이번 행사에서는 코로나19 이후 사회, 경제, 문화에 걸쳐 진행되는 거시적 변화에 주목하면서, 투자 대비 효용성을 극대화할 할 수 있는 가치 기반의 PLM에 포커스하여 최신 기술 트렌드와 성공사례 등을 소개했다. ■ 정수진 편집장   ▲ IoT와 AI가 사람과 협력하는 스마트 공장의 사례를 소개한 포스코 김기수 연구소장   포스코의 김기수 연구소장은 기조연설에서 ‘스마트 팩토리 등대공장을 만든 포스코의 사례’를 소개했다. 철강산업은 글로벌 시장에서 경쟁이 심화되는 상황에서 온실가스 감소의 요구, 설비의 노후화, 고숙련 인력의 퇴직 등 어려움에 직면하고 있다. 김기수 연구소장은 “철강산업과 같은 오래된 제조업에서 스마트화는 피할 수 없는 흐름”이라면서, 2019년 세계경제포럼(WEF)에서 등대공장으로 선정되고  현재는 88개의 제철소 AI 모델을 가동하고 있는 포스코의 스마트 공장 사례를 소개했다. 포스코가 가장 먼저 주목한 것은 IoT(사물인터넷)였다. 제철 공정은 고열 등으로 데이터를 얻기 힘든 환경이기 때문에 IoT를 위해서는 정확한 데이터를 얻는 것이 중요했다. 포스코는 현장 데이터를 모아서 빅데이터와 AI에 적용하고, 로봇과 디지털 트윈까지 접목해 원료부터 주문, 출하까지 전 공정의 스마트화를 추진했다. 제철소에서 원료를 가열해서 금속을 제련하는 고로는 대부분 현장의 경험과 노하우를 바탕으로 운영되어 왔다. 포스코는 도메인 지식과 노하우를 알고리즘으로 만들고 데이터화하기 위해 고로에 투입되는 원료의 물성 데이터나 영상/온도 데이터 등 2800개 항목의 IoT 데이터를 추출하고 이를 AI에 적용했다. 이를 통해 생산량을 높이면서 원가를 낮추는 효과가 있었다는 것이 김기수 소장의 설명이다. 이외에도 포스코는 현장 작업 중 가스 질식 사고를 막기 위해 센서를 탑재한 스마트 장비를 개발하고, 가스 농도를 스마트폰으로 알려주도록 했다. 그리고 대형 설비의 3D 설계 데이터를 기반으로 가상 커미셔닝 시스템(VCS)과 가상 훈련 시스템(VTS)을 개발해 가상으로 설비의 시운전이나 교육에 활용했고, 야적장의 원료 재고 관리나 설비 점검을 위해 스마트 드론으로 데이터를 얻을 수 있게 했다. 아연 도금 공정(GCL)에도 AI 모델을 적용해 도금 품질을 안정화하면서 비용을 절감할 수 있었고, 국내외의 도금 라인을 연결해 통합 학습을 통한 알고리즘 업데이트 및 제어 시스템도 구축했다.     김기수 소장은 “포스코는 AI가 사람의 업무를 완전히 대체하는 대신 사람과 AI의 협업 체계를 만들어 안정성을 높였다”면서 스마트 공장 성공의 원동력으로 융합을 강조했다. 또한 “제조업의 AI 활용을 위해서는 많은 데이터보다 유용한 데이터가 필요하다. 데이터의 유용성을 높이려면 현장에 대한 이해가 필요하고, 한 회사가 모든 것을 할 수 없기 때문에 현장의 경험과 코딩 전문가, 중소기업, 학교 등 폭넓은 협력이 중요하다”고 조언했다.   같이 보기: [포커스] PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2021, 산업의 변화 속에서 디지털 전환과 PLM의 가치 짚다 같이 보기: [포커스] 연결과 융합으로 진화하는 커넥티드 카 같이 보기: [포커스] 제조산업의 AI 적용은 장기적인 시각으로 추진해야 같이 보기: [포커스] 디지털 전환을 위한 제조 프로세스의 혁신 같이 보기: [포커스] 기술과 전략으로 더 스마트한 제조산업 만든다
작성일 : 2021-07-02