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통합검색 "SLM"에 대한 통합 검색 내용이 247개 있습니다
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한국마이크로소프트, 코파일럿+ PC 서피스 신제품 2종 사전 예약 진행
한국마이크로소프트가 8월 6일 공식 출시되는 ‘서피스 프로 11번째 에디션(Surface Pro 11th Edition)’ 및 ‘서피스 랩탑 7번째 에디션(Surface Laptop 7thEdition)’ 사전 예약 판매를 시작한다고 밝혔다. 사전 예약은 쿠팡, 네이버 서피스 브랜드 스토어, 하이마트(온라인 및 잠실/월드타워점 외 일부 오프라인 매장), 현대백화점(더현대 서울/판교), 지마켓 마이크로소프트 온라인 스토어에서 진행된다. 지난 5월, 마이크로소프트는 AI 기술로 설계된 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)라는 새로운 윈도우 PC 카테고리를 공개하면서 칩셋부터 운영 체제, 애플리케이션 레이어, 클라우드까지 PC의 모든 요소를 AI 중심으로 완전히 재구성한 윈도우 플랫폼을 선보였다. 이번 신제품 2종은 서피스 제품군의 첫 번째 코파일럿+ PC로, 높은 성능과 배터리 효율성을 제공하는 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서가 탑재됐다. 이 프로세서의 NPU(Neural Processing Unit)는 45 TOPS(초당 45조 회 연산)를 처리할 수 있으며, 소형언어모델(SLMs)을 비롯한 여러 최신 AI 모델을 통해 사용자는 디바이스에서 직접 실행되는 새로운 AI 경험을 할 수 있다.   ▲ 서피스 프로 11th 에디션   서피스 프로 11th 에디션 (Surface Pro 11th Edition)은 휴대성이 높은 투인원(2-in-1) 제품으로, 태블릿 또는 데스크톱 모드로 쉽게 전환할 수 있어 언제 어디서든 AI 기능을 최대한 활용할 수 있도록 설계됐다. 특히 이전 모델 대비 90% 더 빠른 성능을 통해 생산성, 창의성, 커뮤니케이션 등에 최적화된 하이브리드 AI 사용 환경을 제공한다. 먼저 내장 카메라가 대폭 개선됐다. 초광각 쿼드 HD(Quad HD) 전면 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)의 다양한 AI 기능을 지원해 더욱 선명하고 자연스러운 영상 통화 환경을 지원한다. 후면 카메라는 10MP 울트라 HD가 탑재돼 4K 화질로 영상 촬영이 가능하며, 별도의 장비 없이 내장된 프로그램을 통해 손쉽게 영상 편집을 할 수 있다.  서피스 슬림 펜(Surface Slim Pen) 기능도 향상됐다. 햅틱 엔진과 제로 포스 잉킹(Zero Force inking) 기능을 갖춰 자연스러운 필기 경험을 제공하며, 초정밀 음영 처리와 4096개의 압력 감지 포인트로 더욱 정교한 필기가 가능하다. 서피스 프로 플렉스 키보드(Surface Pro Flex Keyboard)에는 저소음 햅틱 터치패드가 탑재되었으며, 펜 보관 및 충전 기능도 지원한다. 서피스 프로는 최대 14시간 동안 영상 시청이 가능한 강력한 배터리가 탑재됐으며, 와이파이 7을 통해 안정적인 인터넷 환경을 지원한다. 13인치 OLED 또는 LCD HDR 디스플레이 모델과 네 가지 색상으로 출시되며, 스냅드래곤 X 플러스(10 코어), LCD 디스플레이, 플래티넘 색상, 와이파이, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.   ▲ 서피스 랩탑 7th 에디션   서피스 랩탑 7th 에디션(Surface Laptop 7th Edition)은 최신 AI 기술과 강력한 하드웨어가 탑재됐으며, 역대 가장 슬림하고 세련된 디자인을 제공한다. 특히 이전 모델 대비 86% 더 빠른 성능을 지원해 멀티태스킹, 고사양 작업, 엔터테인먼트 등 다양한 AI 사용 환경에서 높은 성능을 발휘한다. 먼저 더 몰입감 있는 시각적 경험을 선사한다. 픽셀센스(PixelSense) 터치스크린 디스플레이는 모든 시리즈 중 가장 얇은 베젤로 더 넓은 시야를 제공한다. 또한, 120Hz 주사율로 부드러운 화면 전환을 제공하며, HDR 기술로 더 선명한 밝기와 명암을 구현한다. 돌비 비전 IQ(Dolby Vision IQ)는 자동으로 최적의 화질을 제공하고, 적응형 컬러 기술은 주변 환경에 맞춰 색상을 조정한다. 내장 카메라와 사운드도 개선됐다. AI 기반 풀 HD 서피스 스튜디오 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트의 자동 프레이밍, 인물 사진 흐림 효과, 크리에이티브 필터, 음성 집중 등 다양한 효과를 지원한다. 또한, 프리미엄 옴니소닉 스피커(Omnisonic speakers)와 돌비 애트모스 스튜디오 마이크(Dolby Atmos studio microphone)는 더욱 풍부하고 깨끗한 사운드를 구현한다. 서피스 랩탑은 13.8인치와 15인치 두 가지 화면 크기로 출시된다. 13.8인치는 네 가지 색상(플래티넘, 블랙, 사파이어, 듄)으로, 15인치는 플래티넘과 블랙 두 가지 색상으로 제공된다. 15인치는 최대 22시간, 13.8인치는 최대 20시간 동안 영상을 시청할 수 있다. 와이파이 7을 지원하며, 13.8인치 스냅드래곤 X 플러스(10코어), 플래티넘 색상, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.
작성일 : 2024-07-16
[포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (2)
‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024’가 지난 6월 13~14일 온라인으로 진행됐다. 한국산업지능화협회, 한국CDE학회, 캐드앤그래픽스가 공동 주최하는 이번 행사는 20주년을 맞아 이름을 바꾸었으며, 제품/제조 데이터와 프로세스를 통합 관리하는 PLM(제품 수명주기 관리)과 함께 제조산업의 혁신을 위한 디지털 전환(DX)에 대해 폭넓게 짚어보는 기회가 되었다. ■ 정수진 편집장   ▲ 한국CDE학회 유병현 회장, SK경영경제연구소 김지현 부사장, 캐드앤그래픽스 최경화 국장   한국CDE학회 유병현 회장은 격려사를 통해 “지난 20년 동안 PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스는 국내 PLM 분야의 성공 사례를 공유하면서 제조업계의 경쟁력을 높이는 마중물 역할을 해왔다. 특히, 올해는 ‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스’로 명칭을 변경하고 제조업계의 화두인 디지털 전환과 디지털 트윈, 생성형 AI의 도입을 통해서 변화하는 트렌드에 주목하고자 한다”고 전했다. 그리고 “생성형 AI와 소프트웨어 주도의 변화는 제조업계를 한 단계 도약시키는 큰 기여를 하게 될 것이며, 이러한 변화는 우리가 미래를 준비하는데 필수적인 요소가 될 것”이라면서, “지난 20년 동안 PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스를 공동 주최하면서 함께 성장해 온 한국CDE학회는 CAD/CAM부터 인공지능과 디지털 전환, 생성형 AI에 이르기까지 다양한 기술의 융합을 통해서 디지털 혁신을 선도하고자 한다”고 덧붙였다.   ▲ 한국CDE학회 유병현 회장(한국과학기술연구원)   이번 행사에서는 ‘PLM 베스트 프랙티스 적용 사례 & DX 전략(6월 13일)’과 ‘디지털 전환을 위한 신기술과 솔루션(6월 14일)’이라는 두 개의 트랙에서 14편의 발표를 통해 다양한 내용이 소개됐다.   ■ 함께 읽기 : [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (1)   AI가 가져 올 제조산업의 새로운 가치 행사 둘째 날인 6월 14일에는 SK경영경제연구소의 김지현 부사장이 ‘AI를 품은 제조업의 서비스 혁신’이라는 주제의 기조연설을 통해 “챗GPT(ChatGPT)로 대표되는 생성형 AI가 제조 공정의 혁신을 가져다 줄 수 있으며, 각종 디지털 디바이스가 생성형 AI와 결합될 때 새로운 고객 가치와 사용자 경험을 만들어낼 수 있다”고 짚었다. 기존에도 빅데이터나 AI 기술을 접목한 로봇은 존재했다. 하지만 생성형 AI의 차이점은 LLM(대규모 언어 모델)으로 사람의 말을 이해해 대화가 가능하고, LMM(대규모 멀티 모달 모델)을 통해 주변 상황을 인지할 수 있다는 것이다. 김지현 부사장은 “사람처럼 눈과 귀가 달려서 상황의 변화를 인식하고 사람의 말을 명확하게 이해해서 이를 기반으로 공장에서 작동하는 로봇이 향후 몇 년 사이에 확산된다면 제조 공정의 혁신을 더욱 가속화할 것”이라고 전망했다. 이런 제조 공정 혁신과 함께 디바이스 즉 하드웨어의 변화도 본격화될 것으로 보인다. 기존의 하드웨어가 AI를 품으면서, 이를 기반으로 하드웨어의 성능과 기능이 더욱 향상된다는 것이다.  김지현 부사장은 “AI 칩과 SLM(소형 언어 모델)이 내장된 디바이스는 더욱 다양한 사용자 경험과 편의, 새로운 가치를 제공한다. 하드웨어를 만드는 제조업체로서는 새로운 기술 혁신과 제품 혁신의 기회를 얻는다는 부분에 주목할 필요가 있다”고 말했다. 또한, 김지현 부사장은 “지난 30년간의 디지털 전환에서 아날로그와 디지털이 따로 놀았다면 앞으로의 디지털 전환은 디지털에서 구현된 것이 아날로그에서도 구현되고, 아날로그에서 반영된 것이 디지털로도 구현되면서 양쪽이 긴밀하게 결합되는 세상으로 바뀌고 있다”고 짚으면서, “제조업의 향후 과제는 공장을 어떻게 디지털 트윈이나 스마트 팩토리로 만들 것인가, 그리고 AI를 활용을 해서 어떻게 제품을 온디바이스 AI화할 것인가가 되었다고 본다”고 전했다.   ▲ SK경영경제연구소 김지현 부사장   비전 AI 분야의 발전과 전망 소개 씨이랩의 이문규 책임리더는 ‘다양한 산업에서 적용되는 비전 AI의 현재와 미래’라는 주제의 기조연설에서 비전 AI의 현재와 미래, 그리고 제조 물류 분야에서 비전 AI 모델의 활용 방안에 대해 소개했다. 비전 AI(vision AI)는 컴퓨터가 시각적 세계를 해석하고 이해하는 부분에 관한 인공지능 분야이다. 비전 AI의 발전은 하드웨어, 빅데이터 알고리즘, 딥러닝 기술과 같이 진보했으며 다양한 산업에서 혁신을 이끌고 있다. 이문규 책임리더는 “비전 AI 시장은 연평균 21.5% 성장하고 있으며, 시장 규모는 457억 달러에 이를 것으로 추산된다. 비전 AI의 성장은 심층 학습, 딥페이크를 생성하는 대립 네트워크, 컴퓨터 비전의 자연어 처리 등의 기술 발전에 영향을 받고 있으며, 멀티 모달 AI 기술의 발전으로 새로운 응용 서비스가 꾸준히 나오고 있다”고 소개했다. 비전 AI 분야에서는 방대한 데이터셋, 광대규모의 데이터셋, 광범위한 데이터에 대한 증강, 모델 성능을 최적화하기 위한 훈련 체계 등의 기술이 꾸준히 발전하고 있다. 그리고, 대형 비전 모델의 발전은 이미지 객체의 탐지 및 인식뿐 아니라 복잡함 이미지를 인간 수준으로 이해할 수 있도록 가능성의 경계를 넓히는 도전을 하고 있다. 이런 기술 발전은 물류, 제조, 자율주행, 의료 이미지 분석, 감시 시스템 등 다양한 산업 분야로 비전 AI의 확장을 뒷받침하는 추세이다. 이문규 책임리더는 “씨이랩은 영상 분석을 전문으로 하는 회사로, AI 모델의 학습/추론 영역에서 GPU를 효율적으로 활용 및 관리하는 기술, 소량 또는 얻기 어려운 데이터에서 학습 데이터를 생성하는 기술을 활용해 비전 AI 모델을 만들고 실시간 영상 분석으로 인사이트를 만드는 연구에 집중하고 있다”고 소개했다.   ▲ 씨이랩 이문규 책임리더   디지털 트윈부터 AI까지 기술 활용 방안 짚다 아이지피넷의 윤정두 차장은 ‘기업과 부서에서 3D 데이터 활용을 통한 3D 데이터 공유 및 디지털화 실현’이라는 주제로 발표를 진행했다. 많은 기업이 한 가지의 CAD만 갖고 있는 것이 아니라 멀티 CAD를 기반으로 하고 있다. 이는 제품 설계, 금형 설계, 해석, 가공 시뮬레이션 등 각 부서에서 사용하는 툴이 다양하기 때문이다. 그리고 OEM과 다른 CAD 환경을 구축한 경우도 있다.  윤정두 차장은 “이런 멀티 CAD 환경에서 3D 데이터를 잘 활용하기 위해서는 일방적인 변환이 아니라 각 부서에 맞게 데이터를 최적화할 필요가 있다. 이를 위해서는 중립 포맷 대신 이기종 CAD 환경에 맞춰 설계 의도와 의미를 유지할 수 있도록 데이터를 변환해야 한다. 또한 3D 데이터를 작성하는 과정에서 생길 수 있는 에러를 효과적으로 해결해서 품질을 확보하면 다운스트림 공정에서 데이터를 더욱 잘 활용할 수 있다”면서, 데이터 준비 및 최적화 작업의 시간 소모를 줄일 수 있는 툴이 중요하다고 설명했다. 또한 데이터 품질 체크, 자동 데이터 힐링 및 최적화, 속성 및 PMI 정보의 변환, 데이터 비교 리포트 작성 등 데이터 변환 툴에 필요한 핵심 기능을 소개했다.   ▲ 아이지피넷 윤정두 차장   다쏘시스템코리아의 정유선 에노비아 브랜드 세일즈 부문 대표는 ‘멀티 CAD 환경에서의 협업 방안’에 대해 발표했다. 경쟁력 있는 제품을 만들기 위한 비용 절감뿐 아니라 새로운 소비자 경험을 제공하기 위한 혁신에 대한 요구가 늘면서, 제품 개발 환경의 어려움이 커지는 상황이다. 여기에 더해 최근에는 제품 개발에서 AI 적용에 대한 요구가 강화되고 있다. 기업이 제품을 개발할 때 AI 기술을 어떻게 적용할 것인지가 제품 개발의 새로운 이슈가 된 것이다. 정유선 대표는 “기업이 제품을 개발할 때 AI를 적용하기 위해서는 학습 모델이 필요하고, AI학습을 위한 양질의 데이터셋을 수집해야 한다”면서, “AI 학습을 위한 고품질의 데이터셋을 확보하기 위해 제품 개발 과정의 모든 데이터가 원활하게 연결되는 데이터 기반의 업무 환경을 조성하는 것이 중요해질 것으로 보인다”고 전했다. 다쏘시스템은 설계부터 검증/해석, 생산, 판매 이후 서비스 단계까지 모든 데이터를 연속성 있게 연결하는 플랫폼을 내세우고 있다. 정유선 대표는 “플랫폼 기반으로 협업을 하면 모든 데이터가 연결 구조를 갖기 때문에, 이슈를 빠르게 추적 및 조치할 수 있고 재사용도 쉬워진다. 결과적으로 개발 기간을 줄일뿐 아니라 인력이나 비용도 최소화할 수 있는 것이 장점”이라고 소개했다.   ▲ 다쏘시스템코리아 정유선 에노비아 브랜드 세일즈 부문 대표   스노우플레이크의 박경호 영업대표는 ‘사례를 통해 알아보는 데이터 플랫폼 구축을 통한 비용 절감 및 비즈니스 성장 실현 방안’을 주제로 발표를 진행했다. 공급망 관리의 복잡성과 예측이 어려운 글로벌 환경 변화 등이 기업의 비즈니스 과제로 여겨지면서, 많은 기업이 이에 대응하기 위해 디지털 전환 및 디지털 트윈을 통한 기술 혁신을 추진하고 있다. 하지만, 이를 위한 데이터가 여러 시스템에 분산되어 있고 외부 데이터를 받아오는 데에 많은 비용이 드는 등의 어려움도 커졌다. 박경호 영업대표는 “새로운 데이터 원본을 통합하는 데에는 시간이 걸리고, 하드웨어와 소프트웨어를 갖추기 위해서는 대규모의 투자가 필요하다. 변화에 대응하기 어려운 레거시 파이프라인을 관리 및 유지하는 데에도 꾸준히 비용이 발생한다”고 짚었다. 또한 “스노우플레이크는 이러한 제조기업의 변화에 맞춰 유기적인 데이터 연계를 통해 제조 프로세스의 문제를 해결할 수 있는 시스템을 제공한다. 이를 통해 전반적인 프로세스 데이터를 관리하면서, 변화하는 제조업의 환경에 알맞게 데이터를 관리할 수 있다”고 전했다.   ▲ 스노우플레이크 박경호 영업대표   팀솔루션의 서경진 상무는 ‘디지털 트윈을 위한 지능형 경량화/최적화 모델 생성 방안’에 대해 발표했다.  제조산업 및 엔지니어링 분야에서 디지털 트윈은 효율을 높이는 혁신적인 도구로 여겨지고 있으며, 이를 통해 기업은 제품 수명주기 전반에 걸쳐 더 나은 의사결정을 내릴 수 있다. 하지만, 기존의 수많은 3D CAD 모델을 디지털 트윈으로 변환하는 과정에서 많은 수작업과 개별 프로그래밍이 필요하기 때문에 비효율이 존재한다. 서경진 상무는 “3D 기반의 플랫폼에서 엔지니어링 및 제조 정보를 취합하고 활용 목적에 맞게 가공 및 전달하는 디지털 트윈을 가장 빠르게 구축하는 방법은 3D 캐드를 활용하는 것”이라면서, “이를 위해 3D 데이터를 경량화하고 묶어서 빠르게 사용자에게 보여주는 체계를 구축하는 것이 필요하다”고 짚었다. 또한, “경량화된 3D 데이터는 3D 엔진에서 가볍게 활용할 수 있도록 프레임을 높였으며, 웹과 VR/MR/XR 등 다양한 형태로 제공될 수 있다”고 덧붙였다.   ▲ 팀솔루션 서경진 상무   연세대학교의 송경우 교수는 ‘생성형 AI 동향과 제조 엔지니어링 적용 방법’에 대해 발표했다. GPT와 같은 대규모 언어 모델은 특정한 단어가 주어졌을 때 그 다음에 어떤 단어가 올 것인지를 예측하도록 학습된 모델이다. 이런 특성으로 번역을 하거나 이미지를 이해할 수 있지만, 정확한 답변을 요구하는 엔지니어링 영역에서도 이 언어 모델을 활용할 수 있을지에 대한 의문도 있다. 송경우 교수는 전문 용어가 많은 IT 개발 문서를 기반으로 GPT-4의 답변 테스트 내용을 소개하면서, “단순히 문서 내용을 기반으로 한 답변은 정확하지 않았지만, 여러 단계로 순차적인 질문을 할 때 답변의 신뢰도가 높아지는 알고리즘을 찾을 수 있었다”고 소개했다. 제조 엔지니어링이 특화된 언어 모델을 만들기 위해서 데이터 구축을 진행 중이라고 전한 송경우 교수는 “특정 작업에서 성능을 발휘할 수 있는 언어 모델을 만드는 데에는 생각보다 비용이 들지 않을 것으로 생각한다. 관건은 학습 데이터를 구축하는 것”이라고 전했다.   ▲ 연세대학교 송경우 교수   한편, 5월 30일에는 엘타워에서 PLM/DX 베스트 프랙티스 VIP 간담회가 개최되었다. 이날 간담회에는 PLM/DX 업계를 리드하는 업계 관계자들이 참석, PLM 기술의 발전과 현재 상황, 그리고 발전을 위한 협력과 지원 방안에 대해 논의하는 자리를 가졌다.  기업의 핵심 요소인 PLM은 DX, AI와 결합하여 새로운 도전과제를 받고 있으며, 각 기업들은 차세대 시스템과 새로운 기술의 접목과 방향에 대해 소개했다.       관련기사 함께 보기 [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (1)
작성일 : 2024-07-02
마이크로소프트, 향상된 AI 경험 제공하는 ‘코파일럿+ PC’ 공개
마이크로소프트가 AI를 중심으로 설계된 ‘코파일럿(Copilot)+ PC’라는 새로운 윈도우 PC 카테고리를 소개했다. 코파일럿+ PC는 지금까지 출시된 윈도우 PC 중 가장 빠르고 지능적인 모델이다. 초당 40조 회 이상의 연산을 처리할 수 있는 새로운 칩셋과 하루 종일 지속되는 배터리 수명을 갖추고 다른 PC에서 어려운 작업들이 가능하다. 리콜(Recall) 기능을 통해 PC에서 쉽게 파일을 찾고 기억할 수 있으며, 코크리에이터(Cocreator)를 사용해 실시간 AI 이미지를 생성 및 편집할 수 있다. 또한 라이브 캡션(Live Captions) 기능으로 40개 이상의 언어를 영어 오디오로 번역할 수도 있다.      코파일럿+ PC는 칩셋부터 운영체제, 애플리케이션 레이어, 클라우드 등 PC의 모든 요소를 AI 중심으로 재구성했다. 새로운 시스템 아키텍처는 CPU, GPU, 그리고 고성능 신경 처리 장치(NPU)의 성능을 하나로 통합했다. 마이크로소프트는 “소형 언어 모델(SLM)과 애저 클라우드에서 실행되는 대형 언어 모델(LLM)에 연결된 코파일럿+ PC는 AI 작업 실행에 20배에서 최대 100배 더 강력하고 효율적이다. 지속적인 멀티스레드 성능은 애플 맥북 에어 15인치 모델보다 최대 58% 더 뛰어나다”고 소개했다. 배터리 전력 효율을 높인 코파일럿+ PC는 한 번 충전으로 최대 22시간 동안 영상을 시청할 수 있으며, 15시간의 웹 브라우징도 가능하다. 마이크로소프트는 최초의 서피스 코파일럿+ PC인 새 서피스 프로(Surface Pro)와 서피스 랩탑(Surface Laptop)을 소개하는 한편, OEM 파트너인 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노보 및 삼성에서 999달러부터 시작하는 코파일럿+ PC를 6월 18일부터 출시한다고 밝혔다.  서피스 랩탑은 얇은 베젤, 선명한 터치스크린 디스플레이, AI 강화 카메라, 프리미엄 오디오, 햅틱 터치패드 등을 갖춘 노트북이다. 13.8인치와 15인치 디스플레이, 4가지 색상 중에서 선택할 수 있다. 향상된 성능과 새로운 AI 기능을 바탕으로 서피스 랩탑 15인치는 최대 22시간, 서피스 랩탑 13.8인치에서는 최대 20시간 동안 영상을 재생할 수 있다. 서피스 프로는 유연한 2 in 1 노트북으로, 더 빠른 속도와 향상된 배터리 수명을 지원한다. HDR 디스플레이를 갖춘 OLED 옵션과 윈도우 스튜디오 효과에 최적화된 초광각 카메라도 새롭게 탑재된다. 서피스 프로 플렉스 키보드(Surface Pro Flex Keyboard)는 부착과 분리가 가능한 투인원 키보드로 서피스 슬림 펜 저장 및 충전 기능이 통합돼 있으며, 저소음 햅틱 터치패드가 탑재됐다. 최초의 코파일럿+ PC는 퀄컴의 스냅드래곤 X Elite 및 스냅드래곤 X Plus 프로세서를 탑재한다. 이 프로세서는 퀄컴 오리온(Qualcomm Oryon) CPU 및 45개의 NPU TOPS 올인원 시스템 온 칩(SoC), 프리미엄 통합형 퀄컴 아드레노 GPU(Qualcomm Adreno GPU)를 갖추고 있다. 마이크로소프트는 향후 인텔 및 AMD와의 파트너십을 통해 더 많은 코파일럿+ PC를 출시할 예정이다. 이들 디바이스는 엔비디아 RTX 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 카드가 탑재돼 고급 게이머와 크리에이터 등 다양한 사용자에게 AI 경험을 제공할 전망이다.   ▲ 마이크로소프트 서피스 프로와 서피스 랩탑   마이크로소프트는 윈도우뿐 아니라 팀즈, 파워포인트, 아웃룩, 워드, 엑셀, 원드라이브, 원노트 등 마이크로소프트 365 앱이 코파일럿+ PC의 네이티브 암(Arm) 64 환경을 지원해 빠른 실행을 지원한다고 설명했다. 이외에 크롬, 스포티파이, 줌, 왓츠앱, 블렌더, 어피니티 스위트, 다빈치 리졸브 등 다양한 앱이 이제 암(Arm)에서 기본적으로 실행되며, 올해 말 출시될 슬랙과 같은 추가 앱도 뛰어난 성능을 제공한다고 전했다. 새로운 에뮬레이터인 프리즘(Prism)을 사용하면, 기본 앱과 에뮬레이터 앱 모두 원활하게 실행할 수 있다. 코파일럿+ PC는 강력한 보안 기능을 기본으로 갖추고 있다. 마이크로소프트 플루톤(Microsoft Pluton) 보안 프로세서는 모든 코파일럿+ PC에서 활성화되며, 사용자가 쉽게 보안을 유지할 수 있도록 윈도우 11에 여러 새로운 기능, 업데이트, 기본 설정이 추가된다. 또한, 개인 맞춤형 개인정보 보호 컨트롤을 통해 중요한 정보를 안전하게 보호할 수 있다.  코파일럿+ PC는 강력한 프로세서와 마이크로소프트의 소형 언어 모델(SLM)을 비롯한 여러 최신 AI 모델을 활용해 디바이스에서 직접 실행되는 AI 경험을 제공한다. 이를 통해 지연 시간, 비용, 개인정보 보호와 같은 기존의 한계를 극복하고 생산성, 창의성, 커뮤니케이션을 더욱 효과적으로 향상시킬 수 있다. 코파일럿+ PC가 제공하는 리콜 기능은 PC에서 본 모든 작업을 마치 사진을 보듯 쉽게 찾아낼 수 있다. 코파일럿+ PC는 개인의 경험에 따라 정보를 연결하고 연관성을 기반으로 정리한다. 애플리케이션, 웹사이트, 문서 등에서 시간 순서대로 스크롤해 필요한 콘텐츠를 쉽게 찾을 수 있기 때문에, 잊어버린 정보도 사용자가 기억하고 있는 단서만으로 빠르고 직관적으로 찾을 수 있다. 리콜 기능은 사용자의 PC에 저장된 개인 시맨틱 인덱스(Semantic Index)를 활용한다. 스냅샷은 개인 소유로 PC에 저장되고, 개별 스냅샷을 삭제하거나 설정에서 시간 범위를 조정 및 삭제할 수 있으며, 작업 표시줄의 아이콘을 통해 바로 일시 중지할 수도 있다. 또한, 앱과 웹사이트의 저장을 차단할 수도 있다. 이를 통해 개인정보를 안전하게 보호하며, 모든 작업을 사용자가 직접 관리할 수 있다. 모든 코파일럿+PC에는 새로운 코파일럿 키가 탑재된다. 이 키를 클릭하면 개인용 AI 에이전트인 코파일럿을 빠르게 사용할 수 있다. 코파일럿은 간편하고도 강력하며, 개인 맞춤형 디자인으로 사용자가 원하는 애플리케이션 경험을 제공한다. 마이크로소프트는 오픈AI가 제공하는 최신 GPT-4o 모델을 통해 더욱 자연스러운 음성 대화도 지원할 예정이라고 전했다.
작성일 : 2024-05-21
마이크로소프트, 2024년 주목해야 할 3가지 AI 트렌드 공개
마이크로소프트는 2024년에도 인공지능(AI)이 사람들의 일상과 업무 방식을 크게 변화시킬 것으로 전망했다. 나아가 인공지능 기술 통합과 발전으로 가장 어려운 문제 해결을 돕는 기술에 보다 쉽게 접근할 수 있으며, 인류의 삶을 더 풍요롭게 만들어 줄 것으로 기대하고 있다.   생성형 AI는 지난 한 해 동안 놀라운 발전을 이루며 인류의 일상 속에 자리잡았다. 특히 챗GPT, 마이크로소프트 코파일럿(Microsoft Copilot)과 같은 도구를 통해 연구실에서부터 일상생활에 이르기까지 수많은 사람들이 인공지능을 활용하며 가능성을 확인했다. 마이크로소프트는 2024년 주목해야 할 주요 인공지능 트렌드로 ▲인공지능 연구와 혁신을 촉진하는 소형 언어 모델 ▲인간의 인지 능력을 활용하는 멀티모달 AI ▲과학 분야의 새로운 가능성을 여는 인공지능 등 세 가지를 꼽았다.     마이크로소프트는 소형 언어 모델(SLM)이 인공지능 분야에서 더욱 중요한 역할을 하게 될 것으로 예상했다. 수십억 개의 파라미터(언어 모델이 문장을 생성하거나 해석할 때 사용되는 변수)로 이뤄진 소형 언어 모델은 학습에 필요한 시간과 자원을 적게 소모해 모바일 기기에서도 쉽게 실행할 수 있고, 인터넷이 지원되지 않는 오프라인 상태에서도 언제 어디서나 사용할 수 있다는 장점이 있다. 또한 선별된 고품질 학습 데이터를 사용해 보다 정확한 결과를 얻을 수 있다. 마이크로소프트 연구진은 특정 분야에서 대형 언어 모델(LLM)과 동등하거나 더 나은 성능을 보이는 두개의 소형 언어 모델인 파이(Phi)와 오르카(Orca)를 개발해 성능에 대한 새로운 기준점을 찾기 위해 노력하고 있다. 특히 2024년에는 개선된 모델을 출시해 더 많은 연구와 혁신 촉진에 기여할 것으로 기대하고 있다. 이와 함께 멀티모달 AI(Multi-Modal AI)가 인간의 인지 능력과 더욱 유사하게 발전할 것으로 보인다. 이 기술은 텍스트·이미지·오디오·비디오 등 다양한 형태의 데이터를 동시에 처리해 검색 도구부터 크리에이티브 앱까지 다양한 기술의 성능을 향상시킨다. 마이크로소프트의 코파일럿은 멀티모달 AI 기술을 활용해 이미지, 자연어, 빙(Bing) 검색 데이터를 처리한다. 이를 통해 사용자는 본인이 업로드한 이미지에 담긴 역사적 배경과 같은 관련 정보를 파악할 수 있다. 멀티모달 AI 기술은 마이크로소프트 디자이너(Microsoft Designer) 그래픽 디자인 앱에도 적용된다. 이 앱은 사용자가 원하는 이미지에 대한 설명을 기반으로 이미지를 생성할 수 있으며, 사용자 지정 신경망 음성(Custom Neural Voice) 기능을 통해 텍스트 리더기 및 청각 장애인용 도구에 사용 가능한 자연스러운 음성을 지원한다. 마지막으로 마이크로스프트는 인공지능 기술이 국제적 문제인 기후 변화, 에너지 위기, 질병 등 과학 분야에서도 혁신적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 내다봤다. 마이크로소프트는 인공지능을 활용해 기후 변화 완화와 농부의 효율적인 작업을 목표로 향상된 일기예보 시스템과 탄소 측정기를 개발하는 등 지속가능한 농업을 위한 도구를 구축하고 있다. 또한 잡초의 정보를 파악하고 트랙터의 상태를 체크할 수 있는 등 농부들이 현장에서 사용 가능한 인공지능 챗봇도 개발하고 있다. 생명과학 분야에서는 연구원들이 암 퇴치를 위한 세계 최대 규모 이미지 기반 인공지능 모델과 공동 연구를 진행 중이며, 감염병 신약과 혁신 의약품을 위한 새로운 분자를 찾기 위해 첨단 인공지능을 활용하고 있다. 이를 통해 수년 이상 소요되는 검증 과정을 수 주 또는 수 개월로 단축 가능하다. 재료과학 분야에서도 마이크로소프트는 스위스의 제약회사인 노바티스(Novartis)와 함께 인공지능과 고성능 컴퓨팅 기술을 활용해 저독성 배터리 소재 발견을 위한 검색 가속화에 성공했다.
작성일 : 2024-02-14
[포커스] 디모아-PTC, DX 서밋에서 디지털 전환 전략과 성공 사례 소개
디모아와 PTC코리아는 1월 16일 서울 엘리에나호텔 컨벤션홀에서 ‘PTC DX 서밋 2024(PTC DX Summit 2024)’를 개최했다. 코로나19 이후 오랜만에 오프라인으로 개최된 이번 행사에는 PTC 본사의 현직 및 차기 CEO가 참석해 PTC의 미래 전략에 대해 소개했고, 제조 엔지니어링 업계의 많은 관계자가 참석해 네트워킹의 기회를 가졌다. ■ 최경화 국장     이번 세미나에서는 PTC의 역할 및 세부 전략, 일선 현장의 사용자 경험, 대표적 성공사례 등 기업의 경쟁력 강화와 산업 혁신을 위한 핵심 조건인 디지털 전환(DX) 확산과 같은 선도적 주제가 논의됐다. 행사에는 PTC의 짐 헤플만(Jim Heppelmann) 현 CEO와 닐 바루아(Neil Barua) 후임 CEO를 비롯해 PTC코리아 김상건 지사장, PTC 히로아키 쿠와하라(Hiroaki Kuwahara) AP사장, 현대오토에버 박경훈 팀장, LS일렉트릭 김민규 팀장, SK에너지 정창훈 팀장 등 DX 분야 전문가들이 연사로 나섰다. PTC코리아 김상건 지사장은 환영사를 통해 기업의 디지털 스레드(digital thread) 달성을 위한 ‘PTC 밸류 로드맵’을 소개하고, 이를 통해 각 부서에서 가지고 있는 챌린지 및 비즈니스 동력은 무엇인지, 우리가 해야 할 전략적인 방향은 어떤 것인지에 대해 얘기하고 공통의 목표를 만드는 것이 DX를 하기 위해 가장 먼저 해야 할 일이라고 소개했다. 또한 회사에서 내리는 많은 의사결정이 올바르게 되기 위해서는 가시성과 역량 확보가 데이터 기반으로 되어야 되고 PTC가 얘기하는 싱글 소스 오브 트루스, 디지털 스레드 등의 환경 속에서 진행되어야 할 것이라면서, 이를 위한 디지털 트윈(DT)과 디지털 전환이 PTC가 얘기하고 싶은 것이라고 강조했다.   ▲ PTC코리아 김상건 지사장   이번 행사에는 PTC 본사에 26년동안 있으면서 지난 13년간 글로벌 조직을 이끌어온 짐 헤플만 CEO가 은퇴를 앞두고 키노트를 진행했다. PTC는 85년에 설립된 디지털 트랜스포메이션 회사로 35년의 역사와 전세계 7000여명의 직원, 21억 달러의 매출을 올리고 있으며, 3만 5000여 고객사를 가지고 있다. 짐 헤플만 CEO는 “코로나19는 우리에게 공급망 시스템이 얼마나 취약할 수 있는지 보여줬다”면서, “코로나19 이후 시장 변화에 대응하기 위해 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 디지털 혁신 전략의 중요성을 고려해야 한다”고 강조했다. 또한 코로나 이후 주 5일 출근하는 곳은 거의 없어지고 있다면서 협업의 강요성을 강조하고, 소프트웨어 중심의 세상이 오고 있으며, 제조업체에서 탄소족적(carbon footprint)과 관련한 전략이 없으면 살아남기 힘들다고 지속가능 전략의 필요성을 강조했다.   ▲ PTC 짐 헤플만 CEO   이어서 닐 바루아 후임 CEO는 PTC의 DX 전략에 대해 소개했다. 그는 “디지털 전환 환경에서 효율적인 비즈니스 강화를 위해서는 올바른 소프트웨어 개발 및 서비스 전략을 수립해야 한다”면서, PTC만의 차별화된 솔루션을 통해 기업의 디지털 전환을 도울 것이라고 밝혔다. 또한 PTC 솔루션 도입 성공 사례로 ALM(애플리케이션 라이프사이클 관리) 솔루션을 도입한 폭스바겐 그룹, 현대차, 보쉬 및 SLM(서비스 라이프사이클 관리) 솔루션을 도입한 하니웰, 슈나이더 일렉트릭 등에 대해 소개했다. 바루아 CEO는 클라우드 기반 소프트웨어 제공 모델인 SaaS(Software as a Service)를 언급하며, 비용 절감 및 보안 측면에서의 장점을 이유로 대부분의 고객이 SaaS 솔루션을 채택할 것으로 예측했다. 다만 고객의 선택지를 위해 온프레미스(on-premise) 제품에도 투자를 지속할 방침이라고 덧붙였다.   ▲ PTC 닐 바루아 후임 CEO   PTC CEO의 키노트를 시작으로 본 세션에서는 ▲DX의 현업 적용 사례 연구 및 글로벌 성공 사례 공유 ▲최신 DX 트렌드 및 기술 소개 등 7개의 어젠다가 진행됐다. 각 세션은 참석자들에게 디지털 혁신과 파트너십을 강화하기 위한 중요한 정보와 인사이트를 공유하도록 구성됐다. PTC의 공인 총판인 디모아의 이혁수 대표는 “시장을 선도하고 있는 PTC의 핵심적인 전략과 사례들을 한 자리에서 만나볼 수 있는 좋은 기회를 마련했다”며, “앞으로도 사용자 중심 솔루션과 경쟁력 있는 기술적 노하우를 제공하는 든든한 디지털 전환 파트너로서 고객과 함께할 것”이라고 밝혔다. 이외에도 디모아는 최신 트렌드와 PTC의 기술을 직접 확인할 수 있는 부스를 운영했다. 선도솔루션, 모두솔루션, 쓰리피체인, 이쓰리피에스, 아이디노, 제이아이티, 이노팩토리 등 디모아 채널들은 다양한 솔루션 소개와 데모를 시연하는 등 참가자들의 이해와 소통 강화에도 힘썼으며, SK에너지에서 실제 작업한 사례를 직접 보여주는 시연 부스를 운영해 눈길을 끌었다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-02-01
지멘스, 세일즈포스와 협력해 제품 엔지니어링과 서비스의 연결 강화
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 세일즈포스 앱익스체인지(Salesforce AppExchange)상의 새로운 팀센터 SLM(Teamcenter SLM) 앱을 출시했다고 밝혔다. 지멘스가 세일즈포스와 협력해 개발한 이 앱은 지멘스의 엑셀러레이터(Xcelerator) 산업 소프트웨어 포트폴리오의 팀센터 서비스 라이프사이클 매니지먼트(Teamcenter Service Lifecycle Management) 솔루션과 세일즈포스의 매뉴팩처링 클라우드(Manufacturing Cloud), 세일즈포스 서비스 클라우드(Service Cloud)를 결합한 것으로, 제품 엔지니어링과 제품 서비스 운영을 연결한다. 새로운 앱을 통해 제조업체는 보다 서비스 중심적인 비즈니스 모델을 채택하고 고객 경험을 개선하며 서비스 수익을 높일 수 있다.     새로운 팀센터 SLM 앱은 최초 고정 비율을 높여 운영 효율을 개선하고, 서비스 비용을 절감하며, 영업과 서비스 활동간 연계성을 개선하는 데 도움을 준다. 서비스 팀은 올바른 자산 정보, 도구, 자산을 갖춰 고객 서비스 경험을 개선하고 매출 성장을 촉진할 수 있다.  팀센터 SLM은 기술자와 현장 직원에게 팀센터에서 관리되는 제품 그래픽 데이터와 함께 고객 자산 정보에 대한 가시성을 높여 서비스 활동이 한 번에 성공적으로 완료될 수 있도록 돕는다. 또한 세일즈포스의 AI 기술인 아인슈타인(Einstein)에 액세스해 팀센터에서 작성된 서비스 계획에서 생성된 지식 자료를 스캔해 리소스와 솔루션을 찾을 수 있다. 서비스 이벤트를 통해 얻은 교훈이 각 자산의 디지털 트윈의 일부가 됨에 따라, 제조업체는 서비스 데이터를 쉽게 액세스해 지속적인 제품 개선을 추진할 수 있게 된다는 것이 지멘스의 설명이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 즈비 포이어(Zvi Feuer) 디지털 제조 부문 수석 부사장은 “지멘스와 세일즈포스는 서비스 수명주기와 고객 관계 플랫폼을 혁신적으로 통합함으로써 제조업체들이 완전히 새로운 방식으로 고객과 소통할 수 있도록 지원하고 있다. 우리는 세일즈포스와의 새로운 협력을 통해 제조업체가 제품 지식과 고객 스토리를 결합하는 폐순환 통합을 통해 서비스화로 나아갈 수 있도록 돕는다”면서, “새로운 앱은 단일 집중화된 위치에서 필요한 정보를 적시에 제공함으로써 제조업체에게 향상된 고객 서비스 경험을 제공한다. 이로써 서비스 운영을 혁신적으로 변화시키고, 엔지니어링과 서비스 팀 간의 협업을 촉진하며, 고객 만족도를 향상시킬 수 있다”고 말했다. 세일즈포스의 아야트 자주(Achyut Jajoo) 제조·자동차 부문 총괄 부사장은 “지멘스와 협력해 제조업체가 효율성을 높이고, 더 나은 서비스를 제공하며, 새로운 수익원을 창출할 수 있도록 지원하게 돼 기대가 크다. 실시간 데이터와 AI를 기반으로 하는 세일즈포스와 지멘스의 팀센터 SLM을 결합함으로써, 우리는 산업 전반에 디지털 전환을 촉진하고 제조업체의 더 나은 서비스 제공과 새로운 수익원 창출을 도울 수 있다”고 전했다.
작성일 : 2024-01-17
[포커스] PTC, “크레오 10은 제조산업 디지털 전환의 출발점”
PTC 코리아가 ‘크레오 10 론칭 기념 전국 투어 로드쇼’를 진행했다. PTC의 3D CAD 솔루션인 크레오(Creo)는 이번에 열 번째 메이저 버전을 선보이면서 설계 생산성 향상을 비롯해 제품 개발 영역에서 다양한 기능 향상이 이뤄졌다. PTC는 크레오를 중심으로 PLM과 클라우드 등을 연결해 강화된 디지털 트윈 및 디지털 스레드를 구현해 제조 혁신을 뒷받침한다는 전략이다. ■ 정수진 편집장   디지털 전환의 출발점으로서 CAD의 역할 강조 PTC는 제조 현장에서 발생하는 이슈를 디지털 기술로 해결한다는 철학을 바탕으로, 디지털 트윈(digital twin)과 디지털 스레드(digital thread)를 중심으로 하는 디지털 전환 기업 및 SaaS 기업으로 변화하고 있다. PTC 코리아의 김상건 지사장은 “디지털 전환의 목적은 최선의 선택을 하는 것이다. 기업은 수많은 의사결정을 하게 되는데, 이 과정에서 최선의 선택을 위한 인프라로서 디지털 전환이 필요하다”고 짚었다. 또한, 디지털 전환을 위한 디지털 스레드 전략으로서 폐순환(closed-loop)과 연결, 데이터의 단일 소스(single source of truth)를 통한 업무 가시성 확보 등을 꼽았다. PTC는 이런 전략 아래 CAD, PLM(제품 수명주기 관리), IoT(사물인터넷), SLM(서비스 수명주기 관리), AR(증강현실) 등 제조 산업 전반에 걸친 솔루션 라인업을 제공한다.   ▲ PTC 코리아 김상건 지사장은 디지털 트윈과 디지털 스레드 중심의 디지털 전환을 뒷받침하겠다고 밝혔다.   설계부터 시뮬레이션·제조까지 생산성 향상 지원 프로엔지니어(Pro/ENGINEER)의 뒤를 잇는 PTC의 설계 소프트웨어인 크레오는 2011년 첫 출시 이후 이번에 10.0 버전을 선보였다. 크레오 10에서는 ▲설계와 관련한 생산성 및 활용성 ▲복합 소재 설계 및 제조를 위한 기능 ▲케이블링 및 ECAD 전장 설계 ▲인체 모형을 이용한 인간공학 개선 ▲3D 도면 작업 확장 ▲시뮬레이션 및 최적화 ▲생산 제조 기술 등을 중심으로 기능 향상이 이뤄졌다. 크레오 10은 모델 트리 디스플레이를 단순화해 CAD 사용성을 높였다. 그리고 스케치 기능 추가, 단순 홀의 주석 기능, 패턴 기능 확장, 서피스 작업 향상 등을 제공한다. 크레오 10의 새로운 복합재 설계 환경은 시뮬레이션을 통해 설계를 검증할 수 있는 기능을 제공한다. 또한, 크레오 10에서는 하네스 케이블링 작업을 구조화해 빠른 설계가 가능해졌고, 하네스 부품의 분할 및 병합 기능이 추가됐다. 크레오 10에서는 인체 모형 기능이 개선되고 라이브러리가 업데이트되어, 더욱 정확한 동작과 모션을 정의할 수 있게 됐다. 그리고 사용자 시야 영역의 분석 기능도 강화됐다. MBD(모델 기반 설계)와 GD&T(기하공차) 가능의 강화와 함께 EZ 공차분석 기능도 제공한다. 시뮬레이션 기능과 관련해서는 크레오 앤시스 시뮬레이션(Creo Ansys Simulation)에서 비탄성 접촉 해석 및 비선형 재질의 비탄성 해석을 추가 지원하고, 크레오 시뮬레이트(Creo Simulate)에서 다물체 부품 해석을 지원한다. 이외에 적층 가공을 위한 격자 타입이 추가되고 고속 절삭 가공을 위한 공구 지원이 강화되는 등 고품질 가공을 더욱 쉽고 빠르게 지원할 수 있게 됐다.   ▲ 이번 로드쇼에서 PTC 코리아는 크레오 10의 주요 개선점들을 소개했다.   CAD+PLM으로 디지털 트윈 구축 및 활용 한편, PTC는 크레오와 연계한 윈칠(Windchill) PLM으로 온전한 디지털 트윈을 만들 수 있다고 소개했다. MCAD, ECAD, 소프트웨어 등 데이터와 문서를 중앙 관리하는 윈칠은 제품과 관련한 데이터를 체계적, 일관적으로 연결 및 관리하면서, 데이터 중심의 의사결정을 지원한다. 또한, 실시간 시뮬레이션 데이터도 PLM에서 관리하면서 이력과 결과물을 추적하고 재사용할 수 있고, 설계/구매/품질과 관련한 협업을 시각화 데이터 기반으로 진행할 수 있도록 돕는다. PTC는 윈칠 안에서 BOM 관리를 통해 설계/생산/관리 협업을 할 수 있고, 다양한 형태의 BOM을 구성해 업무에 맞게 활용할 수 있다고 소개했다. 제품군 별 BOM을 매트릭스 형태로 구성해 제품 패밀리를 관리할 수도 있고, 프로젝트 기반의 외부 설계 협업을 원활하게 할 수 있도록 보안 및 권한 통제 기능도 제공한다.   클라우드로 설계 협업과 프로세스 개선 크레오 10 버전의 출시와 함께, PTC는 크레오의 설계 기능을 SaaS(서비스형 소프트웨어)로 제공하는 ‘크레오 플러스(Creo+)’도 선보였다. 크레오 플러스는 클라우드 기반으로 실시간 설계 협업을 지원하고 라이선스 배포/관리를 개선해 CAD 소프트웨어의 소유 비용을 절감할 수 있도록 한 것이 특징이다. 궁극적으로는 IT 관리 및 보안을 높이면서 제품 개발 프로세스를 개선할 수 있다는 것이 PTC의 설명이다. 크레오 플러스를 통해 선보이는 신규 클라우드 솔루션인 PTC 컨트롤 센터(PTC Control Center)는 소프트웨어 라이선스 관리, 자동 업데이트, 원격 관리 등을 위한 도구이다. 특히 실시간 협업 기능이 강화되었는데, 설계 변경 사항을 실시간으로 동기화해 불필요한 리비전과 설계 지연을 줄이고, 설계 탐색에 대한 가시성을 높일 수 있도록 돕는다. 현재 크레오 플러스는 온프레미스 버전의 크레오와 동일한 기능을 제공하면서 시뮬레이션 등 추가 기능을 SaaS로 사용할 수 있도록 제공되고 있다. PTC는 향후 웹 브라우저에서 설계를 할 수 있도록 크레오 플러스를 업데이트할 계획이라고 밝혔다.   ▲ PTC는 3D CAD인 크레오와 PLM인 윈칠을 연계해 제조기업의 디지털 스레드를 구현한다는 전략을 밝혔다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-08-02
CAE 표준 용어집 개정판
  최근 CAE 업계의 트렌드를 반영, 업데이트된 용어들이 수록되었습니다. 많은 관심 부탁드립니다.   ■ 한국기계산업진흥회, 마이다스아이티, CAE 용어집 편찬위원회 지음(조진래, 김흥규, 한성렬 외) ■ 정가 20,000원  ■ 총 페이지 : 382쪽(올 컬러) ■ 책 사이즈 : 152*225 ■ 이엔지미디어 펴냄(문의 : 02-333-6900, www.cadgraphics.co.kr ) ■ 출간일 : 2019년 9월 2일 ■ ISBN: 979-11-86450-19-2   컴퓨터 기술의 발달로 이제는 실제 존재하지 않는 제품의 성능이나 효과까지 시뮬레이션을 통해 모의시험 할 수 있는 시대가 열렸다. 이를 가능하게 하는 기술이 CAE(컴퓨터 활용 공학 : Computer Aided Engineering)다. CAE는 CAD로 작성한 모델을 직접 만들기 전에 컴퓨터를 이용해 검토하고 데이터에 반영함으로써 신제품 개발기간의 단축과 원가를 획기적으로 줄일 수 있는 수단으로, 사전검증을 통해 프론트로딩(Front Loading)을 가능하게 한다. 이를 활용하면 시제품이나 완제품 생산의 시간과 비용을 대폭 절약할 수 있어서 경쟁력을 확보할 수 있기 때문에 산업혁신을 불러올 핵심 기술로 꼽히고 있으며, 4차 산업혁명으로 일컫는 제조업 혁신의 뒤에는 VPD(가상 제품 개발), 가상물리시스템(CPS)을 가능하게 하는 CAE가 있다. CAE의 영역은 점점 확대되고 있으며, 가장 많이 사용되는 자동차, 전자, 중공업 등 제조분야 이외에도 건축, 의료, 에너지 등 대부분의 산업분야에서 사용되고 있다. 최근 들어 CAE 소프트웨어의 가격 인하와 기술의 발전, 쉽게 사용할 수 있는 환경, 그리고 이를 활용할 수 있는 인재 양성을 위한 CAE 자격증과 교육기관 확대 등이 이루어지면서 CAE 분야에도 민주화, 대중화의 바람이 불고 있다. 그럼에도 불구하고 CAE 분야에서 사용되는 용어는 외국어를 기반으로, 소수 전문가들만 이해하는 기술 언어로 인식되면서 대중화의 걸림돌이 되어 온 것도 사실이다. 은 CAE 분야에서 사용되는 용어들이 소수 엔지니어들의 전유물이 아니라 관련 분야 종사자들에게 원활한 의사소통과 지식교류를 통해 보다 원활하게 관련 내용을 이해하고 적용할 수 있도록 하기 위해 만들어졌다. 이 책에서는 CAE 분야에 종사하는 설계자 및 해석 엔지니어는 물론 입문자들도 관련 분야의 기술을 이해할 수 있도록 간단한 용어 정의에서 추가적인 해설에 이르기까지 정리하였다. 또한 전문 용어에 대한 이해를 통해 부가적인 공학적인 지식을 습득할 수 있도록 많은 내용을 할애하고 관련 그림도 추가하였다. CAE 용어집은 어느 한 사람이 만든 결과물이 아니라 관련 업계 관계자들이 혼연일체가 되어 공통분모를 추출하고 이를 정리한 작업이라는 점에서 의미가 있다 할 것이다. 이 용어집은 첫 번째 기획인 만큼 CAE 분야의 다양한 영역 중에서 모든 분야를 다루지는 못했고, 범용, 구조, 유동, 소성가공, 사출성형 등 대표적으로 많이 쓰이는 분야를 우선 다루었다. 향후에는 CAE 전 분야에서 지침이 될 수 있는 내용을 담을 수 있도록 분야를 확대해 나갈 계획이다. 이 책은 난이도에 따라 CAE 분야에 입문하는 설계자나 실무초보자를 위한 파트와 해석실무에 익숙하거나 깊이 있는 지식을 원하는 전문가를 위한 파트로 분야별로 구분하여 총 두 개의 파트로 구성되었다. 같은 단어임에도 불구하고 분야에 따라 용어가 다른 의미로 사용되는 경우 일반 용어 코너에 정리하고 분야별로 의미를 적었다. 단어의 검색이 필요할 경우 용어집 뒤에 수록되어 있는 찾아보기를 활용할 수 있다. 새롭게 제작된 개정판에서는 원론적인 CAE와 조금 거리가 있을 수 있으나 CAE 업계에서 많이 사용되는 용어들을 추가하였다. CAE의 영역이 고전적인 영역에서 다른 분야와 융합되고 확장되는 상황을 반영하고자 했다. 1. 이 책의 특징 - CAE 분야에서 자주 사용하는 용어 해설 - 범용, 구조해석, 유동해석, 사출성형, 소성가공, 주조해석 분야의 용어 정리 -. 간단한 용어정의에서부터 해설까지 이해를 돕는 책 - 국내 CAE 분야 대표업체 및 기관들이 힘을 모아 함께 만든 책 - CAE 분야 최신 용어 수록 2. 이 책의 목차 Part 1 CAE 입문자를 위한 용어 해설   일반 용어   Part 2 CAE 분야별 용어 해설   구조해석    유동해석   사출성형   소성가공   주조해석  찾아보기 3. 이 책을 쓴 사람들 ■ 주요 참여 기관 : 한국기계산업진흥회, 마이다스아이티, 캐드앤그래픽스 ■ 편찬위원 : 조진래 홍익대학교 교수, 김흥규 국민대학교 교수, 한성렬 공주대학교 교수 ■ 도움주신 기관 및 업체들(가나다순) 다쏘시스템코리아, 메카솔루션,  앤시스코리아, 엠에프알씨, 오토데스크코리아, 이디앤씨, 지멘스, 태성에스엔이, 펑션베이, 피도텍, 한국생산기술연구원, 한국알테어, 한국엠에스씨소프트웨어, 한국이에스아이(가나다순) 수록 용어 목차 찾아보기 (용어 / 페이지번호) ㄱ 가상 제품 개발 8 가소화 246 가스 벤트 342 가스 빼기 342 가스사출성형해석 247 가이드 318 가진응답 해석 144 간섭하는 메시 요소 246 감쇠계수 145 감쇠비 146 감차적분 9 강결합 연동 기법 216 강성행렬 10 강제 변위 147 강제진동 148 강체 318 강체 요소 149 강체운동 150 개량차분법 342 갭 요소 151 검사 체적 217 검증 12 게이트 11 게이트 고화 248 게이팅 시스템 342 격자 볼츠만법 216 결정 고분자 248 결정화 248 결정화도 249 겹치는 메시 요소 249 경계 비선형 13 경계요소법 14 경계조건 15 경계층  216 경계층 효과 217 경계치 문제 16 경도 318 경화 17 계면열전달 342 고무-패드 성형 318 고분자 250 고성능 컴퓨팅  18 고유진동 152 고유진동수 153 고정 핀 319 공정 변수 250 공정 제어 250 공진 154 공칭응력 155 과다 구속 19 과보압 251 관재 굽힘 319 관재 액압 성형 319 구성 방정식 20 구조 감쇠 156 구조해석 21 굽힘 응력 157 굿맨의 피로 방정식 158 균열모드 159 균열선단 160 균형 유동 251 그래픽 사용자 인터페이스 21 극도 수렴 22 근사해 23 금속 유동선 319 금형 320 금형 보정 320 금형 온도 252 기록 파일 24 기하 비선형 25 기하 치수 및 공차 26 기하학적 경화 161   ㄴ 나비어-스토크스 방정식 217 난류 소산 217 난류 와류 218 난류 운동에너지 218 난류 유동 26 난류 거동 342 내냉금 342 내냉금특성 343 내부유동 219 내연적 알고리즘 320 내연적 증분 26 내절점법 343 냉각 단계 252 냉각 시간 253 냉각 채널 27 냉간 성형 320 냉금 343 냉금크기 343 너브 곡면 28 넌 리턴 밸브 253 네트워크 러너 254 뉴마크 기법 29 뉴턴 유체 220 뉴턴-랩슨 방법 30 니야마 343   ㄷ 다단 공정 320 다목적 최적설계 31 다물체 동역학 162 다상 유동 221 다중 공정 321 다중 물리해석 32 다중 복합재료 321 다중 스케일 해석 33 다중 하중 케이스 34 다층사출성형해석 255 단방향 연성해석 221 단조 해석 321 닫힘  221 담금질 320 대류 열전달 35 대류계수 36 대칭 경계조건 37 대칭 면 321 동시이중사출성형해석 256 동압  222 동적 상사성 223 동점성 224 동해석 163 드래프트  343 드러커-프라하 항복기준 164 드로우비드 321 등가 변형률 38 등가변형률 속도 39 등가응력 39 등고선 선도  224 등방 경화 322 등방 경화법칙 165 등방-이동 경화 322 등온 해석 323 등온도 곡선법 343 등치면 166 디스크 또는 다이어프램 게이트 254 디지털 트윈 40 딥 드로잉 323   ㄹ 라그랑지 승수법 41 라그랑지 접촉 39 란스 224 란초스 알고리즘 42 램 257 러너 344 러너 시스템 257 레이놀즈 수 43, 44 레이놀즈 응력 226 레이스트랙 효과 258 레일리 수 225 롤 성형 324 룽게-쿠타 방법 45 리바 요소 167 리브 258   ㅁ 마모 모델 324 마스터 요소 46 마이너 누적손상 법칙 168 마찰 모델 324 마텐자이트 변태 324 마하수 226 매니폴드 에지 259 맹압탕 344 메시 47 메시 간섭 259 메시 밀도 260 메시 세밀화 48 메시 재구성 49 메시 크기 51 멜드 라인 260 멤브레인 요소 169 명시적 시간적분 50 모깎기 324 모드 형상 173 모드응답해석 170 모드절단 171 모드해석 172 모멘텀 방정식 344 모서리 게이트 261 목적함수 51 몰드설계/주형설계 344 무압탕 344 무요소법 52 무탕도 344 무한요소 46 문니-리브린 모델 174 물성치 데이터 344 미드플레인 메시 262 미성형 262 미세다공 성형해석 263 민감도 해석 175   ㅂ 바우싱거 효과 325 반결정 264 반복 계산 226 반복해석 345 반사 대칭 53 반올림 오차 226 반원형 게이트 264 반원형 러너 264 발산 227 방향 벡터 54 배럴 265 배럴 용량 265 배플 266 배향 267 밸브 게이트 268 버블 269 버블러 269 번 마크 270 벌칙 방법 54 벌칙 접촉 55 범용 유한요소해석 프로그램 56 베르누이 방정식 227 베르누이의 원리/베르누이 정리 345 벡터 출력 57 벽 법칙  227 변태유기소성 325 변형 270 변형률 55 변형률 경화 176 변형률 에너지 177 변형률 텐서 55 병렬연산 58 보 요소 178 보스 271 보압 단계 271 보압 시간 271 보압 절환 272 보의 끝단부 해제 179 보이드 272 복굴절해석 273 부피 성형 325 분말사출성형해석 274 분산분석 59 분할면 275 블랭크 326 블랭크 홀더 326 블랭크 홀딩력 326 비 매니폴드 에지 275 비가압계 345 비결정성 고분자 275 비등온 해석 326 비선형 해석 60 비압입계 345 비압축성 326 비압축성 유동 228 비연관 유동법칙 327 비열 59 비점성 유동 229 비접합 메시 61 비정상 유동 229 빼기구배 62   ㅅ 사다리꼴 러너 276 사면체 요소 63 사용자 좌표계 64 사이클 시간 276 사출 금형 278 사출 속도 276 사출 시간 276 사출 압축 성형 해석 277 사출 주입점 278 사출량 279 사출압 279 상부 압탕 345 상호간섭 접근법 229 색상 범례 65 서크 백 279 선 요소 66 선형해석 67 설계변수 68 설계이력 기반 CAD 시스템 69 섬유 배향 280 성형 조건 281 성형 해석 327 성형한계도 327 성형한계선 327 세장면 70 속도 분포 229 속도 제어 단계 281 속도손실계수 345 손상 328 손상 모델 328 손실계수 346 솔리드요소 328 수 모델 346 수동 메시 71 수렴률 72 수송 방정식 229 수지 이름 281 수지 종류 281 수직 탕구 346 수축 282 수치적분 69 순환대칭 73 쉘 요소 74 스크루 282 스탬핑 328 스톱 핀 282 스트로크 75 스트립캐스팅 346 스프루 283 스프링 328 스프링 요소 180 스프링백 329 스피닝 329 시간 간격 76 시간 증분 75 시간적분 77 시뮬레이션 수명주기 관리 79 시차제 솔버 229 신경회로망 78 실험계획법 78 싱크 마크 283    O 아음속 229  RMS 출력 81 압력 구배 284 압력 제어 단계 284 압력 프로파일 285 압력-체적-온도(pvT) 285 압축성 모델 286 압축성 유동 230 압탕 겸용 347 압탕 계산  347 압탕 계수 347 압탕 모양 347 압탕 설계 347 압탕 수량 347 압탕 슬리브 348 압탕 원리 348 압탕 위치 348 압탕 조건 348 압탕 중량 348 압탕 체적 348 압탕 크기 349 압탕 형상 349 압탕 효과 349 액압 성형 329 약결합 연동방법 230 양방향 연성해석 230 언더컷 287 업데이트된 라그랑지법 82 에너지 방정식  231  SMAC법 349  S-N 선도 181 에어 트랩 288 에이엘이 연계법 83 엠보싱 330 역대칭 모델 84 연계해석 84 연속방정식 349 열 저하 288 열간 성형 330 열전달 349 열해석 182 예측 엔지니어링 분석 79  Ogden 모델 183 오버플로우 349 오일러 기술법 231 오일러 방정식 232 오일러-라그랑지 연계법 233 오차평가 85 온간 성형 330 온도 강하 349 온도 구배 350 온도 구배법 350 온도 손실 350 온도 회복법 350 와도 230 와이어 프레임 86 완화 거리 233 외냉금 350 외냉금 설계 350 외냉금 형태 350 외부 유동 233 요소 75 요소 분할 351 요소 자유도 87 요소 차수 88 요소 크기 89 용융 온도 288 용탕 헤드 351 운동량 방정식 233 원형 러너 289 원형 스프루 289 웰드 라인 289 위상 최적설계 184 위저드 90 유동 박리 234 유동 선 351 유동 정지 온도 290 유동 제어 351 유동 해석 351 유동 현상 351 유동응력 330 유령 입자 234 유로 290 유사 대칭 91 유선 234 유연다물체 동역학 96 유적선 235 유전자 알고리즘 92 유지 단계 290 유체 속도 351 유체-구조 연계해석 185 유체역학 351 유-피 혼합기법 92 유한요소 93 유한요소법 93 유한차분법 94 유한체적법 95 유효 변형률 330 유효 변형률 속도 330 유효 응력 330 응고해석 352 응력   95 응력 완화 331 응력 텐서 95 응력-변형률 선도 186 응력복원 187 응력집중계수 188 응력해석 352  E-N 선도 190 이동 경화 331 이동 경화법칙 189 이방성 331 이종접합 판재 332 인게이트 352 인장 성형 332  1차원 시뮬레이션 96 일체식 접근법 235 임계하중 191 입자 235 입자 완화 유체역학법 235 입자법 97   ㅈ 자동 메시 99 자유도 100 자유표면 235 자중 해석 332 자코비 방법 101 잠열계산 352 잠입 경계법 236 재료 물성치 102 재료 비선형 103 재료 좌표계 104 재시작 기능 105 적응적 유한요소해석 106 적층제조 시뮬레이션 107 전단 291 전단 마찰 332 전단 발열 291 전단 변형 292 전단 응력 292 전단율 293 전산유체역학 236 전압 236 전자기 성형 333 전자기 유체역학 236 전처리기 108 절단 333 절단 금형 333 절단면 선 333 절점 109 절점 자유도 110 절환 293 점도 294 점도 모델 294 점도 지수 294 점성 237 점성 유동 238 점성 저층 239 접선계수 행렬 111 접촉쌍 112 접촉해석 113 정렬 격자 239 정상 유동  239 정수압 239 정체 현상 295 정해석 114 제이-적분법 192 제팅 295 제한된 게이트 296 조회 115 종횡 비 261 좌굴 하중계수 193 좌굴 해석 101 좌굴모드 194 주 변형률 333 주 응력 116 주/부 변형률 334 주/부 응력 334 주름 334 주물/주조 353 주조 352 주조 변형 353 주조공정용 소프트웨어 353 주조해석 353 주파수 응답 해석 195 중립면 오프셋 196 중심 게이트 297 중앙차분법 117  G √R법 353  Z-형탕구 354 지배방정식 118 직교 이방성 197 직사각형 게이트 297 직사각형 러너 298 직접 냉금 354 직접차분법 354 질량행렬 198 집중질량 199 찌그러진 요소 119   ㅊ 차분법 354 차분화 354 처리기 120 천이 메시 121 천이 온도 298 첨단 운전자 보조 시스템 122 체력 118 체적 메시 299 초기 조건 200 초소성 성형 334 초음속 239 초크 354 초탄성 재료 201 최대 비틀림 에너지 이론 202 최대 수직응력 이론 203 최대 전단응력 이론 204 최소자승법 118 최적설계 124 추천 성형 구간 299 축대칭 모델 125 충격손실 355 충격파 240 충전 355 충전 단계 300 충전 말단 300 충전 시간 301 충전 시작 301 충전성 355 충전제 301 충진 거동 355 충진 시간 355 취출 301 취출 온도 302 취출 핀 302 측면 압탕 355 측면 코어 303 층류 123 칠 벤트 355   ㅋ 캐비티 303 커널 함수 241 컴퓨터 이용 공학 80 케이-입실론(k-ε) 난류 모델  241 코란트 수 241 코란트 조건식 241 코어 304 코어 핀 304 콜드 슬러그 305 콜드 슬러그 웰 305 쿠션 306 쿨롱 마찰 126 크랭크-니컬슨 기법 126 클라우드 컴퓨팅 18   ㅌ 탄성계수 205 탄성-완전소성 모델 206 탄-소성 334 탕구 방안 356 탕구 설계 356 탕구 속도 356 탕구 형상 356 탕구계 356 탕구비 356 탕도 356 탕도 계산 356 탕도 유속 357 탕류 속도/주입 속도 357 탕류 주입컵 357 탕류 해석 357 탕주불량/ 주탕불량/미충진 357 탕흐름 357 테이퍼진 원형 게이트 306 테이퍼진 원형 러너 307 테이퍼진 원형 스프루 307 테이퍼진 원형 호 게이트 308 테일러 용접 판재 335 토털 라그랑지언 방법 127 통합최적설계 128 트러스 요소 207 특이요소 130 특징 형상 131   ㅍ 판재 335 판재 성형 335 판재 액압 성형 336 판재성형 해석 336 패치면 131 팬 게이트 308 퍼지 309 펀치 금형 336 편향 메시 132 평면 응력 문제 133 평면변형률 문제  336 포텐셜 유동 242 폭발 성형 337 폰미제스 응력 134 표면 메시 309 프란틀 수 243 프론탈 솔버 135 프루드 수 244 프리로드 208 프린지 출력 136 프와송 비 209 플래시 310 플랜지 성형 337 플랜징 금형 338 피로수명 210 피로해석 211 피어싱 338 핀 포인트 게이트 310 필렛 133   ㅎ 하중 스텝 212 핫스탬핑 338 항복 기준 338 항복 함수 339 항복응력 137 해의 수렴성 138 해의 안정성 139 허용응력 357 헤밍 339 형개 시간 311 형상 입력 358 형상 최적설계 213 형상계수 358 형상변화 인자 358 형상비 133 형상적응형 냉각 312 형체력 311 호퍼 313 혼합 격자 244 혼합률 244 홀딩 해석 339 화학적발포성형해석 314 확산  243 환상형 게이트 313 환상형 러너 315 후처리기 140 후크의 법칙 214   A  adaptive finite element method 106  ADAS; Advanced Driver Assistance Systems 122  Additive Manufacturing simulation 107  air trap  288  ALE coupling  83  allowable stress 357  amorphous polymers  275  analysis of variance, ANOVA 59  anisotropy 331  annular gate  313  annular runner  315  anti-symmetry model 84  approximate solution 23  aspect ratio 133, 261  auto mesh 99  axisymmetric model 125    B  baffle  266  balanced flow  251  barrel  265  barrel capacity  265  baushinger effect 325  beam element 178  beam end release 179  bending stress 157  Bernoulli equations  227  Bernoulli principle 345  BHF(Blank Holding Force) 326  Bi-Injection molding analysis 256  birefringence analysis 273  blank 326  blank holder 326  blind riser 344  body force 118  boss  271  boundary condition 15  boundary element method 14  boundary layer 216  boundary layer effect 217  boundary nonlinearity 13  boundary value problem 16  bubble  269  bubbler  269  buckling analysis 101  buckling load factor 193  buckling mode 194  bulk metal forming 325  burn mark  270    C  CAE 80  casting 353  casting analysis 353  casting software 353  casting strains 353  cavity  303  center gate  297  central difference method 117  CFD; computational Fluid Dynamics 236  Chemical blowing agent injection molding analysis 314  chill 343  chill size 343  chill vent 355  choke 354  Circular runner  289  Circular sprue  289  circular tapered arc gate  308  circular tapered runner  307  circular tapered sprue  307  clamp forced  311  closure 221  cloud computing 18  Co-Injection molding analysis 255  cold forming 320  cold slug  305  cold slug well  305  compressibility model  286  compressible flow  230  Conformal cooling 312  constitutive relation 20  contact analysis 113  contact pair 112  continuity equation 349  contour plots 224  control volume 217  convection coefficient  36  convective heat transfer 35  convergence rate 72  cooling channel 27  cooling stage  252  cooling time  253  core  304  core pin  304  coulomb friction 126  coupled analysis 84  Courant criterion  241  Courant number/CFL number  241  crack mode 159  crack tip 160  Crank-Nicolson scheme 126  critical load 191  crystalline polymers  248  crystallinity  249  crystallization  248  cure  17  cushion  306  cycle time  276  cyclic symmetry 73    D  damage 328  damage model 328  damping coefficient 145  damping ratio 146  dead head 351  deep drawing 323  degree of freedom 100  design history based CAD system 69  design of experiments 78  design variable 68  die compensation 320  difference method 354  diffusion 243  digital twin 40  direct chill 354  direction vector 54  disc or diaphragm gate  254  distorted element 119  divergence 227  draft 343  draft / pattern draft 62  draft angle  62  Draker-Prager yielding criterion 164  drawbead 321  dynamic analysis 163  dynamic pressure 222  dynamic similaritude  223    E  edge gate  261  effective strain 330  effective strain rate 330  effective stress 330  ejection  301  ejection temperature  302  ejector pins  302  elastic modulus 205  elastic-perfectly plastic model 206  elast-plastic 334  element  75  element degree of freedom 87  element division 351  element order 88  element size 89  embossing 330  EMF(electro magnetic forming) 333  E-N diagram 190  end of fill  300  energy equation 231  enforced displacement 147  equivalent strain 38  equivalent strain rate 39  equivalent stress 39  error estimation 85  Euler description  231  Euler equations  232  Euler-Lagrange coupling  233  excitation response analysis 144  explicit time integration 50  explosive forming 337  external chill 350  external chill design 350  external chill form 350  external flows 233    F  family abbreviation  281  family name  281  fan gate  308  fatigue analysis 211  fatigue life 210  feeding effect 349  fiber orientation  280  filler  301  fillet  133  filleting 324  filling 355  filling motion 355  filling stage  300  filling time  301, 355  finite difference method 94, 354  finite element 93  finite element method 93  finite volume method 95  flanging forming/flanging 337  flanging tool 338  flash  310  FLC(forming limit curve) 327  FLD(forming limit diagram) 327  flow analysis 351  flow control 351  flow line 351  flow path  290  flow separation  234  flow stress 330  fluid dynamics 351  fluid flow phenomena 351  fluidity 357  fluid-structure coupled analysis  185  forced vibration 148  forging simulation 321  form factor 358  forming simulation 327  Foundry 352  free surface  235  free vibration 152  frequency response analysis 195  friction model 324  fringe plot 136  frontal solver 135  Froude number 244    G  G √R method 353  gap element 151  Gas injection molding analysis 247  gas vent 342  gate  11  gate freeze  248  gating system 342, 356  GD&T; Geometric Dimensioning and Tolerancing 26  general-purpose FEM program 56  genetic algorithm 92  geometric stiffening 161  geometry nonlinearity 25  ghost particle 234  Goodman fatigue equation 158  governing equations 118  gradient mesh 132  gravity simulation 332  GUI; Graphical User Interface 21  guides 318    H  hardening 17  hardness 318  heat loss 350  heat recovery law 350  heat transfer 349  hemming  339  hesitation  295  holding simulation 339  holding stage  290  Hooke’s law 214  hopper  313  hot forming 330  hot stamping 338  HPC; High Performance Computing 18  hybrid grid 244  hydrodynamic pressure  239  hydroforming / aquadraw forming 329  hyperelastic material 201    I  immersed boundary method 236  implicit algorithm 320  implicit increment 26  incompatible mesh 61  incompressibility 326  incompressible flow  228  infinity element 46  ingate 352  initial condition 200  Injection compression molding analysis 277  injection location  278  injection mold  278  injection pressure  279  injection time  276  injection velocity  276  injection volume  279  interaction approach 229  Interactive Analysis 345  interface heat transfer 342  internal flow  219  intersecting mesh elements  246  inviscid flow  229  isosurface 166  isothermal analysis 323  isothermal transformation method 343  isotropic hardening 322  isotropic hardening rule 165  isotropic-kinematic hardening 322  iteration 226    J  Jacobi method 101  jetting  295  J-integral method 192    K  kernel function 241  kinematic hardening 331  kinematic hardening rule 189  kinematic viscosity  224    L  Lagrange contact 39  Lagrange multiplier method 41  laminar flow 123  laminar flow  123  Lanczos algorithm 42  latent heat calculation 352  lattice Boltzmann method 216  law of the wall 227  least square method 118  line element 66  linear analysis 67  load step 212  locator pin 319  log file 24  loss factor 346  lumped mass 199    M  Mach number  226  magnetohydrodynamics MHD 236  major/minor strain 334  major/minor stress 334  manifold edge  259  manual mesh 71  martensitic transformation 324  mass matrix 198  master element 46  material coordinate system 104  material nonlinearity 103  material properties 344  material property 102  maximum normal stress theory 203  maximum shear stress theory 204  maximum torsional energy theory 202  MDO; Multidisciplinary Design Optimization 128  meld line  260  melt temperature  288  membrane element 169  mesh  47  mesh density  260  mesh intersection  259  mesh refinement 48  mesh size 51  meshfree method 52  metal flow line 319  Micro cellular injection molding analysis 263  midplane mesh 262  Minor cumulative damage rule 168  misrun 357  mixture fraction 244  modal analysis 172  modal response analysis 170  mode cut-off 171  mode shape 173  mold design 344  mold open time  311  mold temperature  252  moment equation 233  momentum equation 344  monolithic approach 235  Moonley-Rivlin model 174  multi operation 321  multi ply material 321  multibody dynamics 162  multi-load case 34  multiobjective optimization 31  multiphase flow 221  multi-physics analysis 32  multi-scale analysis 33  multi-stage operation 320    N  natural frequency 153  Navier-Stokes equations  217  near symmetry 91  network runners  254  neural network 78  neutral plane offset 196  Newmark method 29  Newtonian fluid  220  Newton-Raphson method 30  niyama 343  nodal degree of freedom 110  node 109  no-flow temperature  290  nominal stress 155  Non-associated flow rule 327  non-isothermal analysis 326  nonlinear analysis 60  non-manifold edge  275  non-return valve  253  numerical integration 69  NURB surface 28    O  objective function 51  Ogden model 183  one-way coupling 221  optimum design 124  orientation  267  orthotropy 197  over constraint 19  over flow 349  overlapping mesh elements  249  overpacking  251    P  packing stage  271  packing time  271  parallel computing 58  particle 235  parting plane  275  patch surface 131  pathline 235  Paticle Dynamics 97  peculiar feature 131  penalty contact 55  penalty method 54  piercing 338  pin point gate  310  plane-strain problem 336  plane-stress problem 133  plastication  246  Poisson’s ratio 209  polymer  250  postprocessor 140  potential flow  242  pouring cup 357  pouring cup velocity 357  Powder injection molding analysis 274  Prandtl number  243  predictive engineering analysis 79  preferred molding window  299  preload 208  preprocessor 108  pressure controlled stage  284  pressure gradient  284  pressure profile  285  pressure-volume-temperature(pvt)  285  principal strain 333  principal stress 116  principle stress 116  process control  250  process parameters  250  processing conditions  281  processor 120  punch 336  purging  309    Q  quenching 320  query 115    R  racetrack effect  258  ram  257  RANS, Reynolds averaged Navier Stokes 224  Rayleigh number 225  rebar element 167  rectangular gate  297  rectangular runner  298  reduced integration 9  reflective symmetry 53  remeshing 49  resonance 154  restart function 105  restricted gate  296  Reynolds number 44  Reynolds number  43  Reynolds stress 226  rib  258  rigid body 318  rigid body motion 150  rigid element 149  riser calculation 347  riser design 347  riser sleeve 348  riserless 344  RMS output 81  roll forming 324  round-off error 226  rubber-pad forming  318  Runge-Kutta method 45  runner 344, 356  runner calculation 356  runner system  257  runner velocity of flow 357  runnerless 344    S  screw  282  segregated solver 229  semicircular gate  264  semicircular runner  264  semicrystalline  264  sensitivity analysis 175  shape optimization 213  shear  291  shear friction 332  shear heating  291  shear rate  293  shear strain  292  shear stress  292  sheet 335  sheet hydro forming 336  sheet metal forming simulation/stamping simulation 336  sheet metal forming/stamping 335  shell element 74  shock loss 355  shock wave  240  short shot  262  shrinkage  282  side core 303  side riser 355  silver surface 70  singular element 130  sink mark  283  SLM; Simulation Lifecycle Management 79  SMAC method 349  smoothed particle hydrodynamics, SPH 235  smoothing length 233  S-N diagram 181  SOLA-VOF 346  solid element 328  solidification analysis 352  solution convergence 138  solution stability 139  specific heat  59  spinning 329  spring element 180  springback 329  springs 328  sprue 283, 346  sprue design 356  sprue ratio 356  sprue shape 356  spure velocity 356  St Venant principle 65  stamping 328  start of fill  301  static analysis 114  steady flow 239  stiffness matrix 10  stop pin  282  strain 55  strain energy 177  strain hardening 176  strain tensor 55  streamlines 234  stress 95  stress analysis 352  stress concentration factor 188  stress recovery 187  stress relexation 331  stress tensor 95  stress-strain diagram 186  stretch forming  332  strip casting 346  stroke 75  stroke  75  strong coupling 216  structural analysis 21  structural damping 156  structured grid 239  subsonic 229  suck back  279  super convergence 22  superplastic forming 334  supersonic 239  surface mesh 309  switchover  293  symmetric boundary condition 37  symmetry plane 321    T  tailored blank 332  tangent stiffness matrix 111  tapered arc gate  306  temperature drop 349  temperature gradient 350  temperature gradient law 350  tetrahedron element 63  thermal analysis 182  thermal degradation 288  time increment 75  time integration 77  time step 76  tooling 320  top riser 345  topology optimization 184  total Lagrangian method 127  total pressure 236  transition mesh 121  transition temperature  298  transport equation 229  trapezoidal runner  276  triming curve 333  trimming 333  trimming tool / trimming die 333  TRIP(Transformation induced plasticity) 325  truss element 207  tube bending 319  tube hydroming 319  turbulent dissipation 217  turbulent eddy  218  turbulent flow  26  turbulent kinetic energy 218  TWB(tailor welded blank) 335  two-way coupling 230    U  undercut  287  unsteady flow 229  u-p mixed method 92  updated Lagrangian method 82  user coordinate system 64    V  valve gate  268  vector plot 57  velocity controlled stage  281  velocity of flow 351  velocity Profiles 229  velocity to pressure switchover  272  vent 342  verification 12  viscosity 237, 294  viscosity index  294  viscosity model  294  viscous flow  238  viscous sub layer 239  voids  272  volume mesh  299  von Mises stress 134  vorticity 230  VPD; Virtual Product Development 8    W  warm forming 330  warpage  270  water model 346  weak coupling 230  wear model 324  weld line  289  wire frame 86  wizard 90  wrinkling 334    Y  yield criterion 338  yield function 339  yield stress 137    Z  z-type spure 354   숫자 1D simulation 96  
작성일 : 2023-05-02
제조 공정 해석 소프트웨어, Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군
주요 CAE 소프트웨어 소개 제조 공정 해석 소프트웨어, Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군   ■ 개발 및 자료 제공 : 알테어, 070-4050-9200, www.altair.co.kr   알테어는 제조업체가 제품 타당성을 미리 평가하고, 시뮬레이션 기반 제조를 통해 제조 프로세스를 최적화할 수 있도록 제공한다.  인스파이어(Inspire) 제조 시뮬레이션 제품군은 하나의 통합된 사용자 인터페이스에서 사용할 수 있어 더욱 편리하다. 사용자는 제조 프로세스 초기에 설계를 검증할 수 있을 뿐만 아니라 특정 제조 제약 조건이 있는 최적화 기술을 사용하여 더 우수하고 효율적인 제품을 설계할 수 있다. 1. Altair Inspire Cast - 주조 해석 시뮬레이션 소프트웨어 Altair Inspire Cast는 제품 설계자에서 파운드리 엔지니어에 이르기까지 초보자와 전문가 모두에게 적합한 도구이다. 공정 프로세스 템플릿은 중력 주조, 고압, 저압 다이 캐스팅 및 경동 주입을 시뮬레이션 하는 5가지 쉬운 단계를 제공한다. 2. Altair Inspire Form - 금속 성형 시뮬레이션 소프트웨어 Altair Inspire Form은 판금 성형, 세부 공정 분석 및 가상 시험을 위한 통합 솔루션을 제공한다. 스탬핑 시뮬레이션 환경에서 엔지니어는 확장성이 뛰어난 소프트웨어의 솔버를 사용하여 재료 성형성, 두께 감소율, 주름, 스프링백을 정확하게 분석할 수 있다. 솔버는 다단 성형을 지원하며 현대적이고 직관적인 사용자 인터페이스에서 고품질 부품을 생산할 수 있다. 3. Altair Inspire Print3D - 적층 제조 시뮬레이션 소프트웨어 알테어의 적층 제조 소프트웨어는 고유한 프로토타입 제작을 넘어 생산 설계를 지원하는 강력한 시뮬레이션을 제공한다. Altair Inspire Print3D는 재료 사용, 인쇄 시간 및 후 처리를 줄여 제품 개발 비용을 절감할 수 있다. 또한 선택적 레이저 용융(SLM) 부품의 설계 및 공정 시뮬레이션을 위한 빠르고 정확한 도구 세트를 제공한다. 4. Altair Inspire Extrude - 압출 해석 시뮬레이션 소프트웨어 Altair Inspire Extrude는 금속 및 고분자 압출 시뮬레이션을 위한 사용하기 위한 플랫폼이다. Inspire Extrude Metal을 사용하면 프로파일 형상 확인, 스크랩 예측, 웰드 위치 확인, 입자 크기 분석 등 다양한 압출 결함을 확인할 수 있다. Inspire Extrude Polymer를 통해 사용자는 고분자 재료에 대해 압출 제품의 형상과 공정 변수의 상호 작용하는 방식에 대한 이해를 높일 수 있다. 5. Altair Inspire Mold - 사출 성형 시뮬레이션 소프트웨어 Altair Inspire Mold를 사용하면 5단계 워크플로를 통해 사출 성형을 쉽게 수행할 수 있다. 사출 제품의 사출성형 테스트, 검증, 수정은 소프트웨어 내의 기능으로, 사출 성형 부품 제조 가능성을 평가할 수 있는 통찰력을 제공한다. 변형, 싱크 마크 및 미성형과 같은 일반적인 제조 결함은 금형이 제작되기 전에 제품 설계자와 엔지니어가 수정할 수 있다. 6. Altair Inspire PolyFoam - 폴리우레탄 발포 성형 시뮬레이션 소프트웨어 Altair Inspire PolyFoam을 사용하면 폴리우레탄 성형 및 발포 공정을 조기에 효율적으로 시뮬레이션하여 제품 품질과 주기 시간을 개선하고, 스크랩 및 금형 재작업 비용을 줄일 수 있다. 이 제품은 여러 원액을 동일한 금형에 동시에 주입할 수 있으며 다양한 공정조건에 대해 빠르고 정확하게 시뮬레이션 할 수 있다. Inspire PolyFoam과 함께 사용하기 쉬운 5단계 워크플로를 통해 폼 제품 설계를 빠르고 효율적으로 검증할 수 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-04-09