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통합검색 "SIL"에 대한 통합 검색 내용이 620개 있습니다
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로지텍, 무선 멀티 디바이스 키보드 ‘시그니처 슬림 K950’ 및 키보드 마우스 콤보 출시
로지텍은 핵심만 담아낸 무선 멀티 디바이스 키보드 ‘시그니처 슬림 K950(Signature Slim K950)’과 키보드 마우스 콤보 ‘시그니처 슬림 MK950(Signature Slim MK950)’를 국내 정식 출시했다고 발표했다. 이번에 출시된 시그니처 슬림 K950과 시그니처 슬림 MK950은 사무직 직장인들이 업무를 효율적으로 진행하는 데에 있어 필수적인 기능을 갖춘 제품이다.  시그니처 슬림 K950은 멀티 디바이스 기능과 슬림하고 모던한 디자인의 풀 사이즈 레이아웃을 겸비한 키보드다. 직장인들에게 익숙한 노트북 키패드 방식의 소음이 적고, 타건감이 부드러운 팬터그래프 키를 채택해 장시간 동안 편안하게 사용할 수 있다. 키보드 상단의 기능(FN) 키를 통해 볼륨 조절, 화면 캡처 등 다양한 기능을 직관적으로 이용할 수 있으며, 로지텍의 Logi Options+ 소프트웨어를 활용하면 더 많은 기능을 원하는 키에 할당할 수도 있다. 4도 각도 조절이 가능한 받침대가 있어 사용 자세에 맞춰 조정 가능하다. 이지 스위치 기능이 추가돼 최대 3대의 디바이스와 멀티 페어링되고, 로지텍 FLOW 기능을 지원하는 마우스와 함께 사용하면 서로 다른 PC를 넘나들며 파일을 복사, 붙여넣기 하는 등 작업 과정을 간소화할 수 있다.     시그니처 슬림 MK950은 시그니처 슬림 K950과 로지텍의 무소음 무선 마우스 ‘시그니처 M750(Signature M750)’로 구성된 키보드 마우스 콤보다. 시그니처 M750은 시그니처 슬림 K950과 같이 이지 스위치 기능이 추가돼 최대 3대의 기기와 연결해 사용 가능하며, 로지텍 FLOW 기능 또한 지원해 콤보로 사용하면 더욱 편리한 멀티 디바이스 환경을 구축할 수 있다. 로지텍의 사일런트 터치(SILent Touch) 기술을 적용한 무소음 클릭 스위치를 탑재해 기존 제품 대비 소음을 90% 이상 줄였으며, 정밀 모드와 고속 모드를 지원하는 무소음 스마트 휠 또한 탑재했다. 키보드와 마찬가지로 Logi Options+ 소프트웨어를 활용해 평소 자주 사용하는 기능을 측면 버튼에 설정하면 업무 속도를 한층 높일 수 있다. 유선형 디자인에 고무 소재의 사이드 그립을 적용해 손을 감싸는 듯한 안정적인 그립감을 제공한다. 시그니처 슬림K950과 시그니처 슬림 MK950 모두 Logi Options+ 소프트웨어에서 사용 가능한 '스마트 액션(Smart Actions)' 기능을 지원해 업무 스타일에 맞춰 앱 실행, 시스템 설정, 텍스트 입력 등과 같은 액션을 조합해 매크로로 지정하면 키 및 버튼 클릭만으로 업무 효율을 높일 수 있다. 블루투스 LE 및 로지 볼트(Logi Bolt) 리시버를 통해 안정적으로 무선 연결되며, 윈도우, 맥OS, iOS, 안드로이드 등 PC 및 모바일 운영체제와 호환된다. 업무 공간과 어울리는 깔끔한 그래파이트 컬러를 적용했으며, 지속가능성을 고려해 시그니처 슬림 K950은 62%의 재활용 플라스틱을, 시그니처 M750은 61%를 사용해 제작했다. 키보드는 AAA 배터리 2개, 마우스는 AA 배터리 1개만으로 각각 최대 36개월과 24개월 동안 사용할 수 있는 긴 배터리 수명도 장점이다. 로지텍 코리아의 조정훈 지사장은 “정숙한 사무 환경은 물론, 많은 직장인들이 PC와 모바일을 오가며 다양한 작업을 수행한다는 점을 고려해 사무실에서 업무 능률을 끌어올리기 위해 필요한 핵심 기능을 고민한 끝에 탄생한 시그니처 슬림 K950과 시그니처 슬림 MK950을 선보이게 되었다”며, “많은 이들이 이번 신제품을 통해 개인과 조직에 보탬이 되는 직장 생활을 추구할 수 있길 바라고, 로지텍은 앞으로도 제품 실사용자의 필요를 충족할 수 있는 활동을 진행할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-04-29
[넥스트폼] BARAM v24.1.3 Release
              SW 소식 >             BARAM v24.1.0 공개 >             BARAM v24.1.0이 공개되었습니다. BARAM v24.1.0에는 밀도 기반 압축성 솔버와 Batch Process 등 다양한 기능이 포함되어 있습니다. (링크)를 누르시면 BARAM v24.1.0 안내 페이지로 이동합니다.  이외에도 baramFlow tutorials 6개, baramMesh tutorials 1개가 추가되었습니다. (링크)에서 확인해주세요.             baramFlow New Features 밀도 기반 압축성 솔버 및 Far-field Riemann 경계 조건 추가 (TSLAeroFoam) User Parameters 기능 추가 Batch Process 기능 추가 User Parameters를 조합하여 순서대로 계산 실행 가능 격자 정보 확인 기능 추가 (격자 갯수, 해석 영역 크기, 최대/최소 격자 체적) baramFlow Improvement Realizable k-&epSILon; 모델의 벽함수 개선 정상 상태 계산을 비정상 상태 계산의 초기값으로 사용하는 기능 추가 cell zone source term에 단위 표시 계산 종료 시, 종료 팝업 창 띄우는 기능 추가 특정 경계면은 이름에 따라 경계 조건 자동 부여 다상 유동의 정상 상태 계산 시 maximum Courant number 설정 가능             baramMesh New Features snap 단계에서 Implicit Feature Snapping 지원 baramMesh Improvement 형상 이름의 공백에 _ (underscore) 자동 추가 Region 단계에서 고체 영역만 설정하도록 기능 개선                                     BARAM ARM 64 버전 Azure Marketplace 공개 >              Azure Marketplace에서 사용할 수 있는 BARAM CFD Package가 공개되었습니다. 이제 고사양의 HPC (High Performance Computing) 없이도 BARAM을 이용하여 복잡한 CFD 계산을 돌릴 수 있습니다.  Azure Marketplace에서 NEXTFOAM BARAM을 검색하시거나 (링크)를 클릭하시면 Azure Marketplace에 등록되어 있는 BARAM CFD Package를 사용하실 수 있습니다.                         교육 소식 >             4월 CAE / AI 엔지니어를 위한HPC 교육 >             CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 일정을 안내드립니다. HPC 환경에서 OpenFOAM 수행 방법 및 병렬 AI 학습 방법 / HPC 구축 실습을 통해 HPC의 개념 이해 / 최적 성능을 도출할 수 있는 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안을 목표로 교육이 진행됩니다. 일정 : 4월 24일 ~ 4월 25일 (링크)를 클릭하시면 4월 CAE/ AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         일반 소식 >             2024년 AI CFD 춘계 워크샵              지난 2월 29일 서강대학교 AS관 509호에서 AI CFD 워크샵이 있었습니다. GIST 최성임 교수님, 인하대학교 고승찬 교수님, KAIST 이승철 교수님을 비롯하여 AI CFD를 주제로 연구하시는 분들과 모임을 가지는 뜻 깊은 시간이었습니다.  이 자리에서 PINN (Physics-Informed Neural Network)를 비롯하여 FNO, DeepONet 등 Neural Network를 CFD에 적용한 연구 및 활용 성과에 대해 의견을 나누었습니다.  저희 회사에서도 이보성 박사님께서 NEXTFOAM 연구 성과 및 근황을 주제로 발표를 진행해주셨습니다.                         WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부
작성일 : 2024-04-29
에이수스, 경량 프리미엄 비즈니스 노트북 ‘엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스’ 출시
에이수스(ASUS)가 최신 인텔 CPU를 탑재한 14인치 프리미엄 비즈니스 노트북인 ‘엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스(ExpertBook CX5403 Chromebook Plus)‘를 선보인다. 엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스는 에이수스가 처음 선보이는 크롬북 플러스 라인업으로, 프리미엄 비즈니스 노트북이다. 엔터프라이즈급 생산성과 보안 기능, 내구성, 초경량 디자인 등을 통해 직장인 및 비즈니스에 최적화됐다는 점을 내세운다.     이 제품은 최신 14세대 인텔 코어 울트라 7 프로세서 및 최대 16GB 램을 탑재해 작업 처리 속도를 높였다. 최대 512GB PCI 익스프레스 M.2 드라이버 스토리지가 탑재돼 있어 대용량 파일 저장도 가능하다. 이용자들은 제품에 내장된 구글 워크스페이스(Google Workspace)를 활용할 때, 와이파이가 없는 환경에서도 파일 동기화를 통해 구글 문서, 시트 및 슬라이드에 언제든 접근 및 수정할 수 있다. 2개의 썬더볼트4 USB-C 포트, USB 타입-A, HDMI 2.1, 마이크로 SD 카드 슬롯 등의 포트를 지원하며, 최대 3개의 4K 외부 디스플레이에 연결 가능하다. 또한 포그 실버(Fog SILver) 컬러의 디자인과 함께 1.3kg의 무게, 1.69cm의 보디 두께로 휴대성을 높였으며, 한 번 충전으로 최대 10시간까지 사용 가능해 하이브리드 근무, 미팅, 출장 등 이동이 잦은 직장인에게 최적화된 제품이다. 여기에 미국 밀리터리 등급(MIL-STD 810H) 표준에 따라 내구성을 보장한다. 이 제품에 탑재된 14인치 디스플레이는 최대 500니트의 밝기와 100% DCI-P3 색상을 지원한다. 또 16:10의 화면 비율과 89% 스크린 대 보디 비율이 적용된 3면 나노 엣지 디스플레이를 채택했으며, 디스플레이 표면에 올레포빅(Oleophobic) 코팅 처리가 돼 있어 지문이나 얼룩이 잘 묻지 않는다. 비즈니스 업무에 필수로 요구되는 보안 환경도 갖췄다. 노트북 도난 방지를 위해 자물쇠를 부착할 수 있는 켄싱턴 락 슬롯, 생체 인식 로그인을 지원하는 지문 인식 센서 및 물리적 웹캠 실드를 탑재했으며, 구글 타이탄(Titan-C2) 보안 칩을 지원하는 엔터프라이즈급 보안성을 제공한다.
작성일 : 2024-04-16
헥사곤-네메첵, 건설산업의 엔드 투 엔드 디지털 트윈 구축을 위해 협력
헥사곤 지오시스템 사업부와 네메첵 그룹이 AEC/O(건축 설계·엔지니어링·건설·운영) 산업 내 디지털 혁신을 가속화하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 파트너십의 첫 번째 단계는 효율적이고 지속 가능한 건물 운영을 위해 통합된 엔드 투 엔드 워크플로를 제공함으로써 디지털 트윈 도입을 촉진하는 것이다. 건물의 수명 주기 동안 엄청난 양의 데이터가 생성되지만, 이 정보의 대부분은 사일로(SILo)에 보관되어 시간이 지나면 구식이 된다. 오래되고 불완전한 정보는 잘못된 의사 결정과 오류의 원인이 되며, 건물의 성능에 부정적인 영향을 미치고 운영 비용을 늘린다. 한편, 디지털 트윈은 정확한 건물 데이터와 시각적 현실, CAD/BIM, IWMS(Integrated Workplace Management System : 통합 작업 공간 관리 시스템)의 정보 및 건물 운영 관련 실시간 스트림을 통합함으로써 데이터 기반의 의사 결정과 빌딩 수명주기의 인텔리전스를 가능하게 한다. 네메첵과 헥사곤은 가시성과 효율성을 높이며 데이터 기반 인사이트를 제공하는 디지털 트윈이 업계를 혁신하고 건물 소유주와 운영자가 직면한 과제를 극복하는데 핵심 역할을 한다고 보고 있다.     헥사곤은 엔드 투 엔드 리얼리티 캡처 및 스캔 투 BIM(Scan2BIM) 솔루션을 활용하여 정확한 실시간 현장 데이터를 자동으로 캡처하여 포괄적인 디지털 트윈을 생성합니다. 또한, AI(인공지능) 기반 솔루션을 사용하여 건물 분석 및 시뮬레이션을 지원하고, 진행 상황에 대한 인사이트를 생성하며, VR/AR 및 포지셔닝 기술을 통해 설계, 시공 및 운영 중에 자산을 탐색하는 몰입형 경험을 제공한다. 네메첵의 수평적 개방형 클라우드 기반 디지털 트윈 플랫폼인 디트윈(dTwin)은 데이터 기반 인사이트를 제공하고 고객이 설계부터 운영까지 시설을 효율적으로 관리할 수 있도록 지원한다. 이 솔루션은 건물의 모든 데이터 소스를 하나의 종합적인 뷰에 통합하는 솔루션으로, CAD/BIM, IWMS 등의 관련 정보를 건물 운영의 실시간 스트림과 통합하여 시각화, 데이터 분석 및 자산 관리를 통해 가치를 제공한다. 이 플랫폼을 통해 소유주와 운영자는 실시간 정보와 데이터에 기반한 의사 결정 기준에 따라 건물 운영을 최적화할 수 있다. 네메첵과 헥사곤은 헥사곤의 리얼리티 캡처 솔루션을 통해 최신 건물 데이터를 네메첵의 디트윈이 제공하는 스마트하고 효율적인 건물 운영과 결합하여 엔드 투 엔드 디지털 트윈 워크플로를 위한 도구, 서비스 및 전문 지식을 고객에게 제공한다는 계획이다. 헥사곤 지오시스템 사업부의 사장인 토마스 해링(Thomas Harring) 사장은 “디지털 트윈은 작업을 더 쉽게 하고, 인사이트를 제공하며, 더 나은 의사 결정을 내릴 수 있게 해 준다. 이를 통해 보다 지속 가능한 미래를 위한 길을 마련할 수 있으며, 헥사곤과 네메첵은 양사의 강점을 결합하여 대규모 데이터 연속성과 디지털 트윈을 통해 건물 및 인프라 산업을 강화할 것”이라고 전했다. 네메첵 그룹의 세자르 플로레스 로드리게스(says César Flores Rodríguez) 기획 및 설계, 디지털 트윈 부문 최고 책임자는 “네메첵과 헥사곤은 기존 건물의 대규모 시장을 위한 디지털 트윈을 공동으로 구축하여 미래에 대비할 수 있도록 할 계획이다. 또한 효율적이고 지속 가능한 건물 운영과 스마트 리노베이션, 개보수 또는 활성화 프로젝트에 대응하는 것을 목표로 삼는다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-04-01
아비바, 스마트 공장의 운영 최적화 위한 지능형 솔루션 소개
아비바가 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 스마트 공장 자동화 산업전 ‘스마트팩토리+오토메이션월드 2024(Smart Factory+Automation World 2024)’에 참가해 최신 솔루션을 선보였다고 밝혔다.  아비바는 이번 전시회에서 스마트 공장 구축에 필요한 자사의 최신 솔루션 소개와 함께 데모 세션을 마련해 제조 기업들이 인더스트리얼 인텔리전스를 기반으로 독창적 가치를 극대화할 수 있는 방안을 제시했다. 이번 전시회에서 선보인 주요 제품은 ▲아비바 유니파이드 오퍼레이션 센터(AVEVA Unified Operations Center) ▲아비바 PI 시스템(AVEVA PI System) ▲아비바 인터치 HMI ▲아비바 인사이트(AVEVA InTouch HMI, AVEVA InSight) 등이다. ‘아비바 유니파이드 오퍼레이션 센터’는 지속가능한 디지털 혁신을 위한 기업용 시각화 솔루션으로 단일 화면에서 엔지니어링, 운영, 비즈니스 정보를 한눈에 살펴볼 수 있어 운영 상황에 대한 가시성을 확보하고 수익성을 높일 수 있다. 또한 다기능 협업 기능으로 기존 시스템에서의 사일로(SILo) 현상을 극복하고, 빠른 의사결정으로 생산성을 높인다. ‘아비바 PI 시스템’은 에지에서 클라우드를 아우르는 실시간 데이터 관리 솔루션이다. 사업 부문 전반의 종합 정보에 대한 액세스를 간소화하고 자산 건전성에서 생산, 및 환경, 안정성에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 지원하는 안전한 셀프 서비스 도구를 제공함으로써, 신뢰할 수 있는 선별된 정보를 바탕으로 고급 분석 프로젝트 진행을 가속할 수 있도록 돕는다. 언제 어디서나 가시성 확보가 가능한 인터페이스인 ‘아비바 인터치 HMI’는 HMI(인간-기계-인터페이스) 시각화 소프트웨어로, 시스템 운영자가 산업 자동화 시스템과 사용자의 상호작용이 최적화될 수 있도록 지원한다. 더욱 스마트한 상황 인지 기능을 통해 HMI 그래픽뿐만 아니라 분석 결과 및 설비 종합 효율 정보를 제공한다. 또한 클라우드 네이티브 AI 솔루션인 아비바 인사이트를 활용해 다양한 목적의 알고리즘을 생성할 수 있어 자산 관리 및 생산 효율성을 개선하기 위한 가이드를 얻을 수 있다. 아비바 인터치 HMI의 최신 버전인 2023 R2는 개발자가 보다 효율적이고 일관성 있게 작업할 수 있는 기능을 제공하기 위해 개선된 기능을 대거 추가했다. 외부 상용 툴을 사용하여 생성한 확장 가능한 벡터 그래픽(SVG)을 가져와 표준 아비바 산업용 그래픽(AVEVA Industrial Graphics)으로 사용이 가능하다. 또한 OPC UA 데이터 소스를 연결하여 오류 없이 효율적인 방식으로 수천 개의 태그를 몇 초 만에 생성할 수 있다. 또한 진화하는 위협으로부터 보호하고 산업 운영의 무결성과 신뢰성을 보장하기 위해 사이버 보안 조치를 강화했다. 아비바코리아의 오재진 대표는 “아비바는 우리 제조 기업이 산업 인텔리전스를 기반으로 혁신에 이르는 디지털 전환을 간소화할 수 있도록 돕는다. 아이디어가 시장에서 경쟁 우위를 확보하는데 걸리는 시간을 단축하고 안전한 산업현장을 구축하는 등, 지속가능한 성장 파트너로서 협력의 폭을 넓혀 나갈 계획”이라고 말했다.
작성일 : 2024-04-01
엔비디아, 산업 자동화 위해 디지털 트윈과 실시간 AI 결합 소개
엔비디아가 디지털 트윈으로 실시간 AI를 시뮬레이션해 산업 자동화에 큰 발전을 이룰 수 있다고 소개했다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 GTC 기조연설에서 개발자가 디지털 트윈(digital twin)을 사용해 대규모 실시간 AI를 산업 인프라에 적용하기 전, 이 전체를 먼저 시뮬레이션 한 후에 개발, 검증하고 개선한다면 상당한 시간과 비용을 절감할 수 있다는 것을 시연을 통해 보여줬다. 실시간(Real-Time) AI는 제조, 공장 물류, 로보틱스 분야의 중대한 작업을 처리하는 데 큰 도움을 주고 있다. 시뮬레이션을 우선으로 실시하는 접근방식은 부피가 큰 제품, 고가의 장비, 협동 로봇 코봇(cobot) 환경, 복잡한 물류 시설을 다루는 산업에서 자동화 기술의 발전을 한 단계 끌어올리고 있다. 엔비디아 옴니버스(Omniverse), 메트로폴리스(Metropolis), 아이작(Isaac)과 cuOpt 플랫폼이 서로 상호작용하는 AI 훈련장(gym)에서, 개발자들은 인간과 로봇이 예측 불가능한 복잡한 상황을 탐색할 수 있도록 AI 에이전트(Agent)를 훈련시킬 수 있다. 데모 영상은 오픈USD(OpenUSD) 앱 개발과 연결을 위해 엔비디아 옴니버스 플랫폼으로 만들어진 10만 평방 피트 규모의 창고 디지털 트윈을 보여준다. 이는 수십의 디지털 작업자와 다수의 자율주행로봇(autonomous mobile robot, AMR), 비전 AI 에이전트와 센서를 위한 시뮬레이션 환경으로 활용되고 있다. 엔비디아 아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor) 멀티-센서 스택을 실행하는 각각의 자율주행로봇은 모두 디지털 트윈에서 시뮬레이션한 6개의 센서로 시각 정보를 처리한다. 동시에 비전 AI용 엔비디아 메트로폴리스 플랫폼은 전체 창고에서 작업자 활동에 대한 단일 중앙집중식 지도를 생성해 천장에 장착된 100개의 시뮬레이션 카메라 스트림과 멀티 카메라 추적을 융합한다. 이 중앙집중식 점유 지도(occupancy map)는 복잡한 라우팅 문제를 해결하기 위해 엔비디아 cuOpt 엔진이 계산한 자율주행로봇의 최적 경로를 알려준다. AI 기반 최고의 최적화 마이크로서비스인 cuOpt는 GPU 가속 진화 알고리즘을 사용해 여러 제약 조건이 있는 복잡한 라우팅 문제를 해결한다. 이 모든 과정은 실시간으로 이루어지며, 아이작 미션 컨트롤(Isaac Mission Control) 은 cuOpt의 지도 데이터와 경로 그래프로 모든 자율주행로봇을 조정해 명령을 전송하고 실행하게 한다. 산업 디지털화를 위한 AI 훈련장 AI 에이전트는 공장에서 다수의 로봇을 관리하거나 공급망 유통 센터에서 인간과 로봇의 협업을 위해 간소화된 구성을 파악하는 등 대규모 산업 환경을 지원한다. 이러한 복잡한 에이전트를 구축하려면 개발자는 AI 평가, 시뮬레이션과 훈련을 위해 물리적으로 정확하게 구현된 AI 훈련장과 같은 디지털 트윈 환경이 필요하다. AI 에이전트와 자율주행로봇은 소프트웨어 인 더 루프(software-in-the-loop, SIL) AI 테스트를 통해 예측하기 힘든 실제 환경에 적응할 수 있다. 위의 데모에서는 자율주행로봇이 계획한 경로 중간에 사고가 발생해 경로가 차단되고 로봇은 화물 운반대를 픽업하지 못한다. 그러면 엔비디아 메트로폴리스는 점유 그리드(occupancy grid)를 업데이트해 모든 사람, 로봇, 물체가 한 눈에 보이도록 매핑한다. 그 다음, 자율주행로봇은 cuOpt가 계획한 최적 경로에 따라 대응해 가동 중단 시간을 최소화한다. 메트로폴리스 비전 파운데이션 모델이 엔비디아 비전 인사이트 에이전트(Visual Insight Agent, VIA) 프레임워크를 구동함으로써, AI 에이전트는 "공장의 3번 통로에서 어떤 상황이 발생했습니까?"와 같은 운영 팀의 질문에 "오후 3시 30분에 선반에서 상자가 떨어져 통로를 막았습니다"와 같이 바로 통찰력 있는 답변을 제공할 수 있다. 개발자는 비전 인사이트 에이전트 프레임워크를 통해 엣지와 클라우드 비전에 배포된 언어 모델을 사용, 대량의 실시간 혹은 보관된 영상과 이미지를 처리할 수 있는 AI 에이전트를 구축할 수 있다. 이 차세대 비전 AI 에이전트는 자연어를 사용하는 영상에서 요약, 검색, 그리고 실행가능한 인사이트를 추출함으로써 거의 모든 산업에 도움이 될 수 있을 것으로 기대된다. 이러한 모든 AI 기능은 지속적인 시뮬레이션 기반 훈련을 통해 향상되며, 모듈식 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스로 배포된다.      
작성일 : 2024-03-31
[벤치마크] 콘텐츠 제작 및 엔지니어링 퍼포먼스를 높이는 AMD의 워크스테이션 CPU 제품군
K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.
작성일 : 2024-03-29
인텔-미 정부, 반도체 지원법에 따라 85억 달러 직접 지원 발표
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(SILicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(SILicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(SILicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(SILicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  
작성일 : 2024-03-21
창간 30주년 기념 이벤트 참여자 안내 및 경품 당첨자 리스트
캐드앤그래픽스 창간 30주년 기념 이벤트에 응모해주신 많은 분들께 감사의 말씀을 드립니다.   참여해 주신 모든 분들께는 관련 기사를 별도의 메일로 전달해 드릴 예정입니다.   간혹 메일 주소가 잘못되었거나 수신거부 및 에러 등으로 못 받으시는 경우가 있습니다. 메일이 스팸함으로 들어가는 경우도 있으니 확인 부탁드리며, 참여하셨으나 안내 메일을 받지 못한 분은 연락주시면 다시 보내드립니다.   경품 전달 안내 당첨되신 모든 경품은 양도가 가능하나 재판매는 불가능합니다. 일부 경품은 신청 내용과 다를 수도 있으므로 확인하시기 바랍니다.   택배 배송 경품은 착불(받는 분이 배송료를 부담)로 보내 드립니다. 착불 택배로 받기가 어려우신 분은 배송료를 선입금해주시면 확인 후 발송해 드립니다.   아래와 같이 소프트웨어 라이선스, 온라인 이용권/수강권 등의 경품은 택배로 보내드리지 않고 별도의 방식으로 전달해 드릴 예정입니다. CAD 소프트웨어 Designer 1년 리스 ZWCAD 2024 1년 라이선스 아레스 모빌리티 팩 1년 라이선스 지스타캐드 2024 스탠다드 1년 라이선스 캐드파워 프리미엄 FOR AutoCAD 2023 1년 사용권 캐디안 드림 II 영구 라이선스 캐디안 아크 영구 라이선스 캐디안 클래식 영구 라이선스 progeCAD 2024 1년 라이선스 태성포탈 이러닝 무료 수강권 2024 산업지능화 컨퍼런스 초대권 캐드앤그래픽스 온라인 콘텐츠 이용권 1만 포인트 캐드앤그래픽스 6개월 정기구독권 커피 기프티콘   위의 경품을 제외하고 택배로 보내 드릴 경품에 당첨되신 분은 택배를 받으실 주소 및 연락처를 입력할 수 있는 링크를 메일로 보내드릴 예정입니다. 배송 정보 입력 기한은 3월 20일(수요일)이며, 이 기간 내 배송 정보를 제공하지 않으실 경우 경품 수령 의사가 없는 것으로 간주됩니다.   경품 배송은 주소 확인에 다소 시간이 걸릴 것으로 예상되어, 확인 작업을 거친 후 3월 말~4월 초에 배송될 예정입니다. 온라인 제공 경품 및 업체에서 직접 제공하는 경우 일정이 달라질 수도 있습니다. 문의 : 월간 캐드앤그래픽스, 02-333-6900, https://www.cadgraphics.co.kr   당첨자 명단(이름 가나다순)   강성* kangsn2*@ 캐드파워 프리미엄 FOR AutoCAD 2023 1년 사용권 강성* in22wi*@ 지스타캐드 2024 스탠다드 1년 라이선스 강아* ayoung36*@ 락앤락 클립 텀블러 + 여행파우치 + 피크닉 매트 고은* SILversta*@ GANSO 충전식 무선 LED 스탠드 고호* kohohyoun*@ 락앤락 클립 텀블러 + 여행파우치 + 피크닉 매트 공효* sea522*@ 캐디안 클래식 영구 라이선스 권혁* cozyji*@ 아이리버 급속 무선충전기 + 여행파우치 권희* combyco*@ GANSO 충전식 무선 LED 스탠드 김건* rlarjs955*@ 블루투스 무선 마우스 + 3 in 1 고속충전케이블 + GstarCAD 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작성일 : 2024-03-11
앤시스 2024 R1 : 디지털 엔지니어링 생산성 높이는 AI 기반 시뮬레이션 솔루션
개발 : Ansys, www.ansys.com 주요 특징 : 최신 디자인 언어로 멀티피직스 포트폴리오 전반에서 사용자 경험 향상, 새로운 사용자 인터페이스로 접근성 강화, 소프트웨어의 통합 및 개방형 아키텍처/HPC/클라우드를 통한 확장성 지원, 엔지니어링 팀 간의 협업 워크스페이스 제공, AI 기능을 통해 고급 수치 연산 가속 및 예측 정확도 향상 등 공급 : 앤시스코리아, www.ansys.com/ko-kr     앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 인공지능(AI) 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2024 R1(Ansys 2024 R1)’을 발표했다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위한 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기(integrated electronics), 임베디드 소프트웨어(embedded software), 유비쿼터스 커넥티비티(ubiquitous connectivity)를 포함하는 보다 복잡한 시스템(complex systems)으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상을 분석하는 통합 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구된다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시킬 수 있다. 또한, 앤시스 2024 R1에 추가된 AI 기반 솔루션은 제품 개발과 창의적인 설계 탐구를 더욱 가속화할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 전기 자동차(Software-Defined Electric Vehicles), 전동 수직 이착륙기(eVTOL : Electric Vertical Take-off and Landing Aircraft), 맞춤형 실리콘, 인실리코(In-SILlico) 헬스케어 실험 같은 산업군에서 엔지니어링의 복잡성이 증가하고 있으며, 이는 산업 전반에 걸쳐 직면하고 있는 도전 과제다. 앤시스 2024 R1은 디지털 엔지니어링에 대한 접근성을 개선함으로써 이러한 도전을 기회로 바꿀 수 있으며, 사용자들이 엔지니어링 복잡성을 이해하는 데 필요한 기술과 AI를 활용해 시뮬레이션을 보완하도록 기여할 것”이라고 밝혔다.   ▲ 앤시스 2024 R1이 제공하는 화면 모드   원활하고 직관적인 UX로 생산성과 협업 증진 앤시스 2024 R1은 앤시스의 소프트웨어 전반에 걸친 생산성 향상을 위해 룩앤필(look and feel)을 새롭게 정의하는 최신의 앤시스 디자인 언어를 기반으로 한다. 이 유연한 디자인 언어는 이전 버전과 동일한 룩앤필을 제공하는 클래식 모드, 가시성과 심미성을 개선한 라이트 모드, 어두운 조명 환경에서 눈의 피로를 감소시키는 다크 모드의 세 가지 옵션이 제공될 예정이다. 또한, 네이티브 통합 기능을 통해 한 번의 클릭으로 다른 앤시스 소프트웨어에 접근할 수 있게 됐다. 예를 들어, 임베디드 소프트웨어 개발을 지원하는 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One) 모델 기반 설계 환경은 새로운 디자인 언어를 참고해 구축되어서 학습과 사용이 간편하다. 이는 클라우드 컴퓨팅 모델과 시스템 및 소프트웨어 엔지니어들이 사용하는 각종 첨단 기술이 원활하게 통합되도록 설계되었다.   멀티피직스의 우수성과 컴퓨팅 성능 향상에 더해진 가시성 앤시스 2024 R1은 세계적 수준의 멀티피직스 모델 및 제반 기술이 포함된 진보된 솔버/메시의 수치기반(numerics-based) 솔루션에 쉽게 접근할 수 있게 하며, 이는 향상된 사용자 경험을 넘어 개선된 결과를 도출할 수 있도록 돕는다. 또한, 대규모 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 지원해 온프레미스 HPC, 클라우드 버스팅, 또는 클라우드 네이티브 애플리케이션을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 컴퓨팅 리소스에 접근할 수 있는 유연성을 제공하게 되었으며, 복잡한 제품 설계 및 개발 과제의 문제 해결에 기여할 수 있다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 기능 업데이트로, 디스커버리 UI에서 직접 클라우드에 연결된 버스트 컴퓨팅 기능을 제공한다. 새롭게 추가된 버스트 컴퓨팅 기능을 이용한 테스트 결과 10분 안에 1000개의 시뮬레이션을 실행할 수 있었다. 이는 로컬 워크스테이션을 점유하지 않고도 대규모로 설계 공간 탐색과 혁신을 가속화하며, 동시에 AI를 훈련시킬 수 있는 데이터 세트를 제공할 수 있게 되었다. 이러한 속도 개선은 AI 훈련과 결합되어 엔지니어들이 엔지니어링 프로세스 초기에 더 많은 제품 디자인 옵션을 시뮬레이션할 수 있도록 지원하게 되었다.   인공지능과 함께 향상된 최첨단 솔루션 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합의 확대는 기능이 형태를 따르는 또 다른 사례다. 최근 앤시스는 앤시스 심AI(Ansys SimAI) 솔루션과 앤시스 GPT(Ansys GPT)의 베타 버전을 발표했다. 앤시스 심AI는 클라우드를 통해 제공되는 생성형 AI 솔루션으로, 이전의 시뮬레이션 결과를 사용하여 새로운 디자인의 성능을 신뢰성 있게 몇 분 안에 예측할 수 있다. 또한 앤시스 GPT는 생성형 AI를 기반으로 한 24시간 365일 고객 지원 서비스를 제공하는 AI 가상 지원(어시스턴트) 시스템이다. 앤시스 2024 R1에는 앤시스 AI+ 애드온을 제공하며, 애드온 AI 기능을 활용해 멀티피직스 시뮬레이션을 확장할 수 있도록 지원한다. 또한 앤시스 옵티스랭 AI+(optiSLang AI+), 그란타 MI AI+(Granta MI AI+) 및 CFD AI+ 솔루션이 출시되었으며, 사용자는 새로운 UI에서 AI+ 애드온 기능을 클릭 한 번으로 활성화할 수 있다.   통합과 사용자 경험 효율에 중점을 둔 앤시스 2024 R1의 개선 사항 소음·진동·마찰(NVH) 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로에서 효율적인 메모리 사용, 빠른 해석 시간, 디스크 공간 최적화로 5~50배 향상된 성능을 제공 전용 어쿠스틱 메싱 워크플로를 이용하여 복잡한 기하학 시뮬레이션의 준비 시간을 최대 12배 단축 애플리케이션별 멀티피직스 개선으로 도심 항공 모빌리티 애플리케이션에서 중요한 가상 블레이드(virtual blade) 모델의 포스트 프로세싱 시간을 개선 단일 시뮬레이션 플랫폼 및 워크플로인 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 Q3D 익스트랙터(Ansys Q3D Extractor) 등의 솔버가 멀티피직스 기반 전자기 시뮬레이션 워크플로에 최적화 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)의 새로운 웹 애플리케이션인 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager)는 안전 및 사이버 보안 프로젝트에 대한 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-03-05