트림블은 자사의 최첨단 위치 측정 기술이 신형 루시드 그래비티(Lucid Gravity) 전기자동차의 내비게이션 및 운전자 지원 시스템에 핵심 데이터를 제공한다고 발표했다. 트림블 RTX(Trimble RTX)와 프로포인트 고(ProPoint Go) 기술을 통합한 루시드 그래비티는 표준 GPS가 작동하지 않는 터널, 주차장, 복잡한 도심에서도 센티미터 수준의 정확도를 구현하는 위치 측정 엔진을 탑재하게 되었다. 이번 협력은 위성 데이터와 6축 관성 센서를 융합한 설루션을 통해 도로 위에서 향상된 수준의 신뢰성을 제공한다. 일반적인 차량 내비게이션이 미터 단위의 오차를 보이지만, 트림블 기술은 이를 몇 센티미터 단위로 줄여 차량의 차선과 위치를 정확히 확인한다.     트림블의 기술은 백그라운드에서 작동하면서 루시드 그래비티의 운전자 경험을 강화한다.도심 환경에서 자주 발생하는 신호 검색 지연 현상을 방지해 끊김 없는 내비게이션을 지원하고, 고정밀 지리 위치 정보가 핸즈프리 드라이빙 어시스트(HFDA) 시스템에 직접 입력되어, 차량이 고속도로상의 정확한 위치를 파악하도록 한다. 정밀한 고도 데이터를 통해 배터리 소모를 더 지능적으로 예측하고, 실제 지형을 기반으로 남은 주행거리를 초정밀 수준으로 제공하는 한편, 차선 수준의 데이터가 모바일 앱과 대시보드 생태계 내에서 고급 기능을 구현하도록 돕는다. 또한 고충실도 추적을 통해 플릿 자산을 효과적으로 모니터링할 수 있다. 트림블 위치 측정 설루션은 2026년 1월 말부터 생산되는 신형 루시드 그래비티 차량에 기본 탑재된다. 이미 운행 중인 루시드 그래비티 차량은 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)를 통해 차량의 내비게이션 인텔리전스를 즉시 업그레이드할 수 있다. 트림블의 올리비에 카사비앙카(Olivier Casabianca) 첨단 위치 측정 부문 부사장은 “이번 협력은 자동차가 세상을 인식하는 방식의 중대한 변화를 의미한다"고 말했다. 그는 "우리는 단순히 자동차가 길을 찾는 것을 돕는 데 그치지 않고, 지구상에서 가장 까다로운 환경에서도 복원력과 신뢰성을 갖추고 주행할 수 있도록 지원한다”고 전했다.

[견적 상담 이벤트] 표준화가 어렵고 변수 많은 환경에서 HP 워크스테이션을 선택한 이유 17분기 연속 한국 시장 점유율 1위, HP 워크스테이션 국내 태양광 모니터링 솔루션 기업 다수가 HP 워크스테이션을 선택한 이유는? 대연씨앤아이의 HP 워크스테이션 사용기를 만나보세요 - 인텔® 코어™ Ultra 9 프로세서 탑재 제품상담신청하기(완료시 커피 기프티콘)     필요한 스펙만 예산에 맞춰 구성 가능한 HP Z2 Tower G1i 최대 Intel® Core™ Ultra 9 프로세서 최대 NVIDIA RTX PRO" 6000 Blackwell 워크스테이션 에디션 GPU 최대 256GB DDR5-5600 RAM 최대 36TB 스토리지(3개의 NVMe로 12TB, 2개의 HDD로 24TB) Adobe, Autodesk 등의 ISV 인증 최대 1200W PSU  

엔비디아가 RTX 프로(RTX PRO) 5000 72GB 블랙웰(Blackwell) GPU를 정식 출시하고, 메모리 옵션을 확대해 데스크톱 에이전틱 AI를 지원한다고 밝혔다. 엔비디아는 이번 신제품을 통해 블랙웰 아키텍처 기반의 에이전틱, 생성형 AI 기능을 전 세계 더 많은 데스크톱과 전문가에게 제공하겠다는 계획이다. 새롭게 공개된 GPU 구성은 AI 개발자, 데이터 과학자, 크리에이티브 전문가들이 최신 대용량 메모리 기반 워크플로를 수행하는 데 필요한 하드웨어를 제공한다. AI 개발자는 기존의 엔비디아 RTX 프로 5000 48GB 모델과 이번 72GB 모델 중 선택할 수 있는 유연성을 통해, 다양한 예산과 프로젝트 요구사항에 맞춰 시스템을 최적화할 수 있다.     생성형 AI가 점차 복잡한 멀티모달 에이전틱 AI로 진화하면서, 이러한 기술을 개발하고 배포하기 위한 하드웨어 요구사항도 높아지고 있다. 그 중 하나가 메모리 용량이다. 특히 대규모 언어 모델(LLM)과 AI 에이전트를 포함한 최첨단 AI 워크플로를 실행할 때 GPU 메모리에 부담이 가해진다. 이는 모델, 컨텍스트, 윈도우, 멀티모달 파이프라인의 규모와 복잡성이 증가함에 따라 더욱 심화된다. 에이전틱 AI 시스템은 툴 체인, 검색 증강 생성(RAG), 멀티모달 이해 기능을 포함한다. 이러한 시스템은 종종 여러 AI 모델, 데이터 소스, 다양한 코드 형식을 GPU 메모리 내에서 동시에 활성화 상태로 유지해야 한다. RTX 프로 5000 72GB는 2142 TOPS의 AI 성능을 제공해 이러한 병목 현상을 해결한다. 엔비디아 블랙웰 기반으로 설계된 이 모델은 멀티 워크로드 스케줄링과 다양한 아키텍처 혁신을 통해 AI, 뉴럴 렌더링, 시뮬레이션에 높은 처리량을 제공한다. 또한 72GB의 초고속 GDDR7 메모리를 탑재해 기존 48GB 모델 대비 50% 향상된 메모리 용량을 제공함으로써, 개발자는 더 큰 규모의 모델을 로컬 환경에서 훈련, 파인튜닝(fine-tune), 프로토타이핑할 수 있다. 이를 통해 사용자는 데이터 프라이버시를 유지하면서 낮은 지연 시간과 비용 효율을 확보할 수 있다. 또한 AI 작업을 데이터센터급 인프라에 의존하지 않고, 워크스테이션에서 직접 모델을 활용할 수 있다. 엔비디아는 RTX 프로 5000 72GB가 “업계 표준 생성형 AI 벤치마크 기준으로 이미지 생성 기능이 이전 세대 엔비디아 하드웨어 대비 3.5배, 텍스트 생성 성능은 2배 향상됐다”고 소개했다.  또한 “아놀드(Arnold), 카오스 V-레이(Chaos V-Ray), 블렌더(Blender)와 같은 패스 트레이싱 엔진부터 D5 렌더(D5 Render), 레드시프트(Redshift) 등 실시간 GPU 렌더러 전반에서 렌더링 시간을 최대 4.7배 단축한다. 컴퓨터 지원 엔지니어링과 제품 설계 분야에서는 2배 이상의 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반의 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 설루션을 출시하고, 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 설루션(Data Center Building Block Solutions : DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율을 구현한다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU(OCP) 수냉식 설루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3(ORV3) 규격으로 설계됐다. 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 높은 수준의 GPU 집적도를 제공한다. 이를 통해 하이퍼스케일 및 클라우드 기업은 공간 효율과 서비스성(serviceability)을 동시에 확보할 수 있다. 또한, 랙스케일 설계로 블라인드-메이트 매니폴드 커넥션, 모듈형 GPU/CPU 트레이 아키텍처, 최첨단 구성 요소(component) 수냉식 냉각 설루션을 탑재했다. 이 시스템은 8개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU(개당 TPU 최대 1100W)를 통해 보다 작은 면적에서 적은 에너지로 AI 워크로드를 처리한다. 단일 ORV3 랙은 최대 18개의 노드와 총 144의 GPU를 지원하며, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 슈퍼마이크로 1.8MW 인로(In-Row) CDU를 통해 확장된다. 엔비디아 HGX B300 컴퓨트 랙 8개, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹 랙 3개, 슈퍼마이크로 인로 CDU 2개로 구성된 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 GPU를 유닛 당 총 1152개까지 확장 가능하다.     또 다른 엔비디아 HGX B300 기반 신제품인 4U 전면 I/O 수냉식 설루션은 기존의 대규모 AI 팩토리용 19인치 EIA 랙 폼팩터에 엔비디아 HGX 기반 2-OU(OCP) 설루션과 동일한 연산 성능 및 냉각 효율을 제공한다. 이 설루션은 슈퍼마이크로의 DLC 기술을 기반으로 시스템 열을 최대 98%까지 수냉식으로 제거한다. 동시에 고집적 학습 및 추론 클러스터의 에너지 효율성 강화, 소음 저감, 서비스성 향상을 돕는다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 HGX B300 설루션은 시스템당 2.1TB의 HBM3e GPU 메모리를 탑재해 시스템 단에서 보다 큰 규모의 모델을 처리할 수 있으며, 이는 성능 향상으로 이어진다. 이에 더해, 두 설루션을 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 또는 엔비디아 스펙트럼-4 이더넷과 함께 사용할 경우, 통합된 엔비디아 커넥트 X-8 슈퍼NICs를 통해 컴퓨트 패브릭 네트워크 처리량을 최대 800Gb/s까지 늘려 클러스터 단의 성능을 향상시킨다. 그 결과, 에이전틱 AI 애플리케이션, 기반 모델 학습, 멀티모달 대규모 추론 등 AI 팩토리의 다양한 고부하 AI 워크로드를 빠르게 처리할 수 있다. 새롭게 선보인 두 가지의 엔비디아 HGX B300 설루션은 고객의 TCO 절감과 운영 효율 향상을 위해 개발되었다. 슈퍼마이크로는 DLC-2 기술이 데이터센터의 에너지 사용량을 최대 40% 절감하고, 45°C 온수로 냉각해 보다 적은 양의 물을 사용한다고 설명했다. 이때, 기존의 냉각수와 압축기는 필요하지 않다. 또한 슈퍼마이크로 DCBBS는 랙 형태로 L11 및 L12 설루션 테스트를 거쳐 사전 검증된 상태로 출하된다. 이를 통해 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 정부기관의 데이터센터 가동 준비 시간을 단축한다. 슈퍼마이크로는 이번 제품 출시로 자사의 엔비디아 블랙웰 기반 제품군이 한층 강화되었다고 전했다. 기존 제품군에는 엔비디아 GB300 NVL72, 엔비디아 HGX B200, 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 등을 지원하는 설루션이 포함된다. 이 모든 설루션은 다양한 AI 애플리케이션 및 사용 사례에서 최적의 성능을 테스트하고 엔비디아 인증을 획득했다. 이 과정은 각 설루션에 엔비디아 AI 엔터프라이즈, 엔비디아 런에이아이(Run:ai) 등의 엔비디아 AI 소프트웨어 및 엔비디아 네트워킹을 적용한 상태에서 이뤄진다. 고객은 단일 노드부터 풀스택 AI 팩토리에 이르기까지 유연하게 확장 가능한 AI 인프라를 손쉽게 구축할 수 있다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “전 세계적으로 AI 인프라 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이번에 선보인 엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 설루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”면서, ”업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 설루션이며, 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원한다. 또한, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 또한 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며, 준비 시간(time-to-market) 단축, 와트 당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드 투 엔드 통합 제공이 그 핵심”이라고 덧붙였다.

안녕하세요? 캐드앤그래픽스에서는 ZBook X G1i 16”  ZBook Fury G1i 18” 노트북 성능을 체험해 보고 리뷰해 주실 리뷰어를 찾습니다. 리뷰 기사는 캐드앤그래픽스 2026년 2월호 또는 3월호에 실릴 예정이며, 리뷰용 제품을 받으신 후 실제로 사용해 보시고, 12월 24일(수)까지 리뷰 원고를 보내 주시면 됩니다. 잡지에 실리는 리뷰 기사에 대해서는 소정의 원고료를 드립니다. 리뷰를 원하시는 분은 간단한 자기소개 및 사용하시는 소프트웨어에 관한 내용을 메일(cadgraphpr@gmail.com)로 보내주세요.   모델   사양 추천 market ZBook X G1i 16” HP ZBook X G1iHP IDS DSC RTX PRO 2000 8GB Ultra 7 255H X 16 inch G1i Base NB PC Product Development - Product Designer: Inventor, SolidWorks, Solid Edge M&E 2D artist: Photoshop, Illustrator ZBook Fury G1i 18” HP ZBook Fury 18 G1iNVIDIA RTX PRO 3000 Blackwell 115W+ 12 GB Graphics Product Development - Product Designer: CATIA, NX, Creo - Manufacturing Engineer: Delmia, SolidWorks CAM, Tecnomatix, Creo Manufacturing Rendering: VRED, ICEM Surf, CATIA Rendering, Creo Render Studio, NX Rendering - 제목 :  HP ZBook 노트북 리뷰어 지원 - 보내실 내용 : 간단 약력 등 자기소개, 사용 소프트웨어, 전화/메일/소속 (참고할 만한 기고 이력이나 블로그 링크 등 있을 경우 같이 기재) - 모집 기간 : 리뷰어 선정 시 마감 예정 (이력 검토 후 선정) 문의 : 02-333-6900 / cadgraphpr@gmail.com 리뷰어 모집 대상  :  제조, 건축, 엔지니어링 분야 엔지니어(캐드, CAE, 3D 디자인 및 렌더링 등 사용자)     ------------------------------------------------------------------------------------------------------ 참고 후기 HP Z2 미니 G1a 리뷰 : BIM 엔지니어의 실무 프로젝트 성능 검증 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (1) - AI 크리에이터와 3D 작업을 위한 최적화 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (2) - 설계 엔지니어 관점에서 본 고성능 노트북  

캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는 10월 22일 ‘고가의 GPU 없이도 최대 VRAM 96GB 작업 가능, HP Z AI 워크스테이션 및 사용기 소개’를 주제로, 강력한 미니 워크스테이션’을 표방한 HP Z2 미니 G1A(HP Z2 Mini G1A)를 소개하는 시간을 마련했다. AI와 디지털 콘텐츠 작업을 하고 있거나 시작하려는 기업·개인에게 G1A는 현실적인 대안이 될 것으로 기대된다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 왼쪽부터 캐드앤그래픽스 박경수 이사, HP코리아 차성호 이사, 마루인터내셔널 배현수 부장   미니지만 96GB VRAM… ‘새로운 가성비 워크스테이션’ HP코리아 차성호 이사는 워크스테이션은 “단순 고성능 PC가 아니라, R&D·엔지니어링에서 무거운 애플리케이션을 장시간 안정적으로 돌리기 위해 설계된 장비”라고 정의했다. Z2 미니 G1A는 AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max Pro) 기반 16코어 CPU, 통합형 CPU·GPU 구조를 채택해 지연 시간을 줄이고, 128GB 통합 메모리 중 최대 96GB를 VRAM으로 할당할 수 있는 것이 핵심이다. 기존에 96GB VRAM을 구성하려면 RTX 6000급 GPU 두 장이 필요했고, GPU 비용만 수천만 원이 들었다. Z2 미니는 이와 비슷한 메모리 용량을 훨씬 적은 비용으로 활용할 수 있어 기존에는 메모리 부족 때문에 시도조차 어려웠던 워크플로를 가능하게 하는 장비라는 설명이다. 폼팩터는 300W 파워 내장 미니 박스 형태로 책상 위·아래, 모니터 뒤, 랙 장착 등 다양한 설치가 가능하며, 팬·성능 모드를 선택해 저소음/성능/랙 환경에 맞게 튜닝할 수 있다. 타깃으로는 3D 모델링, 렌더링, 콘텐츠 제작, AI·LLM 개발, 데이 터 사이언스 등이 제시됐다. 차성호 이사는 “이 제품은 96GB VRAM을 통해 기존에는 메모리 한계 때문에 불가능했던 워크플로를 가능하게 만드는 새로운 형태의 미니 워크스테이션”이라고 말했다.   DCC·CAD·LLM까지… 실사용으로 본 성능과 활용성 마루인터내셔널 배현수 부장은 Z2 미니 G1A(AMD 라이젠 AI 맥스 프로 395, RAM 64GB)로 DCC·CAD·LLM·AI 이미지까지 실제 업무에 가까운 테스트를 진행한 사례를 발표했다. 시네벤치(Cinebench) 멀티코어 벤치마크에서는 애플의 M1 울트라보다 높은 점수가 나와 “생각보다 훨씬 강력한 성능”이라고 평가했다. 시네마 4D(Cinema 4D)에서는 약 2만 5000개 파트, 3100만개 폴리곤 규모의 CAD 기반 신을 무리 없이 조작했고, 레드시프트(Redshift) 및 브이레이(V-Ray) CPU 렌더에서도 대용량 신을 안정적으로 처리했다. 지브러시(ZBrush)에서는 1억 1000만개 폴리곤 모델도 부드럽게 다뤄, 대용량 메시에 강점을 보였다. 아이언캐드(IronCAD) 대형 어셈블리(2만 1800개 부품, 860MB 크기) 테스트에서는 RTX 2060 노트북과 비슷한 뷰포트 성능을 보여, CAD 엔지니어가 “이 작은 장비에서 이 정도 퍼포먼스가 나올 줄 몰랐다”며 놀랐다는 후기도 전했다. LLM 측면에서는 LM 스튜디오(LM Studio)로 20B급 모델을 로컬에서 구동해 실사용 감각을 확인했고, 올라마(Ollama) 기반 라마 모델로 한글 Q&A도 테스트했다. 배 부장은 “외부 챗GPT(ChatGPT)를 쓰기 어려운 보안 환경에서 로컬 LLM 실험용 장비로 충분히 의미가 있다”고 강조했다. 콤피UI(ComfyUI)를 통한 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)도 설정 변경 후 동작을 확인해, 로컬 AI 이미지 실험 환경으로서 가능성을 보여줬다.      ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

에이수스 코리아는 그래픽카드 제조 30주년을 기념해 고사양의 한정판 그래픽카드인 ROG 매트릭스 플래티넘 지포스 RTX 5090 30주년 기념 에디션(ROG Matrix Platinum GeForce RTX 5090 30th Anniversary Edition)을 국내 공식 출시한다고 밝혔다. ROG 매트릭스 플래티넘 RTX 5090은 최신 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 아키텍처 기반의 지포스 RTX 5090(GeForce RTX 5090) GPU를 탑재했다. 512비트 메모리 인터페이스의 32GB GDDR7 메모리, 부스트 클럭 2,730MHz, OC 모드 사용시 최대 2760MHz로 높은 성능을 제공한다. 특히 최대 3352TOPS의 AI 성능은 DLSS 4와 같은 AI 게이밍 기술을 지원해 쾌적한 게이밍이 가능하다.     디자인은 ROG EN9800GT 매트릭스를 오마주하여 과거와 미래가 공존하는 독창적인 스타일로 완성했다. 견고한 메탈 프레임과 아우라 싱크(Aura Sync) RGB 조명이 조화를 이루며, 수평 및 수직 설치에 상관없이 개성적인 시각적 즐거움을 선사한다. 패키지에는 그래픽카드 지지대를 포함해 30주년 기념 플레이잉 카드 등 특별 구성품이 포함된다. 더 높은 성능을 추구하는 오버클럭커를 위한 메모리 디프로스터(Memory Defroster) 기술과 실시간 전원 및 GPU · 메모리 · 전원부 온도 모니터링 기능, 안정적인 사용을 위해 GPU 처짐을 감지하는 레벨 센스 등 다양한 고급 기능을 갖췄다. 30주년 기념 모델에 걸맞은 쿨링 설루션과 설계를 적용한 것도 특징이다. 쿼드 팬(quad-fan) 쿨링 시스템은 공기 흐름과 압력을 20% 이상 높였으며, GPU 냉각에 리퀴드 메탈(liquid metal) 서멀 컴파운드를 적용해 열 전도 효율을 극대화했다는 것이 에이수스의 설명이다. 더불어, 대형 구리 베이퍼 챔버와 3.9 슬롯 두께의 큰 히트싱크가 결합되어 극한의 부하 상황에서도 안정적으로 최적의 온도를 유지할 수 있게 했다. 전력 공급 설계 역시 차별화했다. ROG 매트릭스 플래티넘 RTX 5090은 표준 16핀 12V-2x6 전원 커넥터 외에도 에이수스 BTF(Back-To-Future) 메인보드와 연결되는 고전력 골드 핑거(GC-HPWR)를 통해 추가 전력을 공급받는 듀얼 파워 인풋(dual power input) 구조를 채택했다. 이를 통해 최대 800W의 전력 공급이 가능하여, 10% 더 많은 안정적인 오버클럭킹 여유폭을 확보했다. 또한 에이수스의 Auto-Extreme 생산 공정을 통해 제품에 가해지는 스트레스를 최소화하고 균일한 퀄리티를 보장해, 게이머가 안정된 환경에서 게임 및 고부하 작업을 원활하게 할 수 있도록 생산하고 있다. ROG 매트릭스 플래티넘 RTX 5090는 전 세계 한정 수량으로 공급된다.

델 테크놀로지스가 엔터프라이즈 AI 여정을 간소화하고 가속하도록 돕는 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 제품 라인업을 강화했다. 델은 확장된 포트폴리오를 통해 AI 워크로드의 병목 현상을 제거해 성능 및 자동화 기능을 강화하는 한편, 기업이나 기관이 보다 탄력적이고 통합된 환경의 온프레미스 인프라를 갖추고 강력한 제어 권한을 가질 수 있게끔 돕는다는 계획이다. 이에 따라 ‘델 오토메이션 플랫폼(Dell Automation Platform)’이 ‘델 AI 팩토리’로 지원을 확장하여, 보안 프레임워크를 통해 검증되고 최적화된 설루션을 배포함으로써 보다 스마트하고 자동화된 경험을 제공한다. ‘델 오토메이션 플랫폼’의 업데이트를 통해 탭나인(Tabnine)의 AI 코드 어시스턴트 및 코히어 노스(Cohere North)의 에이전틱 AI 플랫폼 등의 소프트웨어 기반 도구가 자동화되었다. 이는 AI 워크로드를 더 빠르게 운영 환경에 적용하고 운영을 간소화하며 확장성을 강화한다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 실제 고객 데이터를 활용한 턴키 방식의 대화형 AI 사용 사례 파일럿을 제공하여, 본격적인 프로젝트 착수에 앞서 비즈니스 가치를 검증한다. 전문가 주도의 파일럿으로서 명확한 KPI(핵심 성과 지표)가 제공되는 핸즈온 프리뷰를 통해 실질적인 ROI(투자 대비 수익)를 실현하게끔 방향을 제시한다. 데이터 관리를 강화하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform)’의 스토리지 엔진인 델 파워스케일(Dell PowerScale)과 델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)은 성능, 확장성 및 데이터 탐색 기능이 향상됐다. 델 파워스케일은 델 파워엣지 R7725xd와 같이 관련 요건이 갖춰진 델 서버 상에서 설치할 수 있는 소프트웨어 라이선스로 형태로 제공될 예정이다. 이러한 새로운 구성은 클라우드 서비스 제공업체가 인프라 요구를 충족하기 위해 최신 서버 및 네트워킹 기술을 유연하게 채택해 더 뛰어난 AI 성능을 실현하도록 확장성과 선택의 폭을 넓혔다. 그리고, 델 파워스케일 병렬 NFS(pNFS) 지원과 플렉서블 파일 레이아웃(Flexible File Layout)을 통해 메타데이터 서버와 클라이언트 간 양방향 통신이 가능해져 파워스케일 클러스터 내 여러 노드에 걸쳐 데이터를 더 효율적으로 병렬 분배할 수 있다. 이번 업데이트는 병렬 처리 능력을 강화하여 까다로운 AI 워크플로에 맞춤화된 대규모 확장성과 처리량을 제공하도록 고안됐다. 델은 오브젝트스케일 AI 맞춤형 검색(Dell ObjectScale AI-Optimized Search) 기능으로 두 가지 상호 보완적인 AI 최적화 검색 기능인 S3 테이블(S3 Tables)과 S3 벡터(S3 Vector)를 제공한다. 이 두 가지 특수 API는 오브젝트스케일에 직접 저장된 복잡한 데이터에 대한 고속 액세스를 제공하여 분석 및 추론, 검색 강화 생성(RAG)과 같은 주요 AI 워크로드를 지원한다. 대규모 데이터 세트를 보다 용이하게 저장, 검색하고, 더 빠르게 의사 결정할 수 있다.     델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버는 엔터프라이즈 AI의 초석으로서 더 빠른 훈련, 분산 추론을 실현하는 한편 다양한 프로세서와 냉각 방식을 제공한다. AI를 위한 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가된 모델은 XE9785, XE9785L, R770AP 등이다. 10U 폼팩터의 공랭식 델 파워엣지 XE9785 서버와 3OU 폼팩터의 DLC(다이렉트 리퀴드 쿨링) 방식 델 파워엣지 XE9785L 서버는 듀얼 소켓 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 노드당 8개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI355X GPU가 탑재된다. AMD 펜산도 폴라라(Pensando Pollara) 400 AI NIC(네트워크 인터페이스 카드) 및 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) AI 패브릭과 결합하여 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 운영 비용 절감을 실현할 수 있다.  새롭게 공개된 델 파워엣지 R770AP는 향상된 병렬 처리, 메모리 지연 시간 단축 및 풍부한 PCIe 레인을 제공하여 가속화된 트레이딩 알고리즘, 확장 가능한 메모리 구성 및 개선된 네트워크 성능을 제공한다. 공랭식의 이 모델은 인텔 제온(Intel Xeon) 6 P-코어 6900 시리즈 프로세서를 탑재해, 높은 CPU 코어 개수와 대용량 캐시 및 CXL 메모리 확장 지원을 특징으로 한다.  AI를 위한 네트워킹 고도화를 위해 델은 오픈 네트워킹을 발전시키고, AI 패브릭 구축을 가속화하여 급증하는 네트워킹 수요에 맞춘 확장성을 지원한다. 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) Z9964F-ON 및 Z9964FL-ON은 브로드컴 토마호크6(Broadcom Tomahawk-6) 기반으로, 여러가지 전송 속도 설정이 가능하며 초당 102.4테라바이트의 스위칭 용량을 제공한다. AI 워크로드와 HPC 데이터센터를 가속화하며, 10만 개 이상의 가속기 칩을 지원하는 공랭식 및 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 방식의 대규모 구축이 가능하다. 델 테크놀로지스가 지원하는 엔터프라이즈 소닉 배포판(Enterprise SONiC Distribution by Dell Technologies)과 소닉을 위한 스마트패브릭 매니저(SmartFabric Manager for SONiC)를 결합하면 획기적인 네트워킹 기능을 보다 쉽게 구현하고, 대규모 AI 패브릭을 가속화하는 동시에 구축, 라이프사이클 관리 및 모니터링을 간소화하고 자동화할 수 있다. ‘델 AI 팩토리’에 통합된 스마트패브릭 매니저는 자동화된 블루프린트를 통해 AI 인프라 구축을 간소화하고 더 빠르고 오류 없는 설정을 가능하게 한다, 델 파워스케일 스토리지 설루션에 대한 새로운 자동 적용을 포함하여 최소한의 수동 개입으로 구축 시간을 단축한다. 또한 오픈매니지 엔터프라즈(OpenManage Enterprise)와의 랙 스케일 통합을 통해 GPU 인프라 전반에 걸친 포괄적인 종단 간 가시성을 제공함으로써 보다 빠르게 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 한편, 델은 AI PC를 위한 에코시스템을 확장한다고 소개했다. AMD 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 포함해 실리콘 지원을 넓혔다. 간소화된 워크플로 및 성능 최적화와 더불어 호환성을 향상시킴으로써 온디바이스 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 생성할 수 있도록 지원한다. 탄력적인 통합 인프라를 위한 제어 측면 또한 강화됐다. 델의 ‘통합 랙 스케일러블 시스템(Dell Integrated Rack Scalable Systems, IRSS)’ 프로그램에 새롭게 추가된 기능과 설루션은 다음과 같다. ‘오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise : OME)’로 개별 서버 및 랙 규모 환경을 통합 관리할 수 있다. OME는 컴퓨팅, 전력 및 냉각 관리를 단일 콘솔로 통합하여 최대 2만 5000대의 디바이스를 자동화하며, 내장된 누수 모니터링 및 자동 대응 기능을 통해 가동 시간을 극대화한다. 통합 랙 컨트롤러(Integrated Rack Controller : IRC)는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 설루션으로 OME 및 iDRAC(델 통합 원격 액세스 컨트롤러)와 원활하게 연동된다. 랙 내부의 누수가 생길 경우, 신속하고 자동적으로 누수 감지 및 대응이 가능해져 가동 중단 시간과 위험을 최소화한다. 델 파워쿨 랙 장착형 냉각수 분배 장치(PowerCool Rack-mount Coolant Distribution Unit. 이하 RCDU)는 고성능의 컴팩트한 4U 액체 냉각 설루션으로, 에너지 효율적인 AI 구축을 위해 최대 150kW의 랙 밀도를 지원한다. 19인치 델 IR5000 랙 및 OCP 표준 기반 21인치 델 IR7000 랙과 호환되며, 중앙 집중식 냉각 생태계 관리를 위해 OME에 연결된다. 델 프로서포트(Dell ProSupport)를 통해 예방적 유지보수를 제공하고 최상의 성능과 안정적인 시스템 지원을 보장한다. 델은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’ 포트폴리오를 강화함으로써 기업이 더 빠르게 성과를 창출하고 복잡성을 줄이는 한편 투자 수익을 극대화하도록 지원에 나선다고 전했다.  델 AI 데이터 플랫폼의 비정형 데이터용 스토리지 엔진인 델 파워스케일 및 오브젝트스케일이 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo)의 일부인 엔비디아 NIXL 라이브러리와 통합된다. 이를 통해 확장 가능한 KV 캐시 오프로딩이 가능해져, 131K 토큰의 전체 컨텍스트 윈도우에서 1초의 첫 토큰 처리 시간(TTFT)을 달성한다. 이는 표준 vLLM보다 19배 빠른 속도이며, 인프라 비용을 절감하고 GPU 메모리 용량 병목 현상을 해소한다. ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 포트폴리오에 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU 및 엔비디아 호퍼(Hopper) GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE7740 및 XE7745 모델이 추가됐다. 대규모 멀티 모달 모델부터 새로운 에이전틱 AI 애플리케이션과 더불어 엔터프라이즈급 추론부터 훈련 워크로드에 이르기까지 다양한 사용 사례를 실행할 수 있다. 데이터센터 설루션 외에도 AI PC 생태계 지원을 확대해 폭넓은 실리콘 옵션을 제공한다. 엔비디아 RTX 블랙웰 GPU(NVIDIA RTX Blackwell GPU)와 엔비디아 RTX 에이다 GPU(NVIDIA RTX Ada GPU)를 지원해 델 제품과의 호환성을 넓혔다. 델과 엔비디아는 AI 에코시스템을 확대하기 위해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’를 위한 레드햇 오프시프트(Red Hat OpenShift) 검증 제품을 추가했다. 델 파워엣지 R760xa에 더해 엔비디아 H100 및 H200 텐서 코어 GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE9680에 대한 지원이 추가되어, 대규모 AI 도입 가속화를 필요로 하는 기업 및 기관에 폭넓은 선택지를 제공한다.

엔비디아가 넥사 AI(NEXA AI)와 협력해, 로컬 AI 에이전트인 ‘하이퍼링크(Hyperlink)’를 엔비디아 RTX AI PC에서 공식 지원한다고 밝혔다. 대규모 언어 모델(LLM) 기반의 AI 어시스턴트는 강력한 생산성 도구다. 그러나 적절한 맥락과 정보가 없으면 적절하고 관련성 있는 답변을 제공하는 데 어려움을 겪을 수 있다. 대부분의 LLM 기반 채팅 애플리케이션은 사용자가 일부 파일을 제공해 맥락을 보충할 수 있도록 하지만, 사용자 PC에 저장된 슬라이드, 노트, PDF, 사진 등 다양한 정보에는 접근하지 못한다. 넥사 AI의 하이퍼링크는 이러한 문제를 해결하기 위한 로컬 AI 에이전트다. 하이퍼링크는 수천 개의 파일을 빠르게 인덱싱하고, 사용자의 질문 의도를 이해하며, 맥락에 맞는 맞춤형 인사이트를 제공한다. 새롭게 공개된 버전에는 엔비디아 RTX AI PC를 위한 가속 기능을 포함하며, 검색 증강 생성(RAG) 인덱싱 속도가 3배 향상됐다. 예를 들어, 이전에 인덱싱에만 약 15분이 걸리던 1GB 용량의 폴더를 이제는 불과 4~5분 만에 검색 준비를 마칠 수 있다. 또한 LLM 추론 속도도 2배 빨라져 사용자 쿼리에 대한 응답 시간이 더욱 단축됐다.     엔비디아 RTX AI PC의 하이퍼링크는 최대 인덱싱 속도 3배, LLM 추론 속도 2배 향상을 제공한다. 테스트 데이터세트를 기반으로 RTX 5090에서 벤치마크한 결과이며, 인덱싱은 전체 인덱싱 시간 기준, 추론 속도는 토큰 처리량 기준으로 측정됐다. 하이퍼링크는 생성형 AI를 활용해 수천 개의 파일 속에서 정확한 정보를 검색하며, 단순한 키워드 매칭이 아닌 사용자 쿼리의 의도와 맥락을 이해한다. 이를 위해 작은 폴더부터 컴퓨터 내 모든 파일까지 사용자가 지정한 모든 로컬 파일에 검색 가능한 인덱스로 변환한다. 사용자는 자연어로 원하는 내용을 설명하기만 하면 문서, 슬라이드, PDF, 이미지 등 다양한 파일에서 관련 정보를 찾을 수 있다. 예를 들어, 사용자가 ‘두 공상과학 소설의 주제를 비교하는 독후감 작성’에 필요한 정보를 요청하면, 하이퍼링크는 파일명이 단순히 ‘문학_과제_최종본.docx(Lit_Homework_Final.docx)’으로 되어있더라도 해당 주제와 관련된 정보를 찾아낼 수 있다. 검색 기능과 RTX 가속 LLM의 추론 능력을 결합한 하이퍼링크는 사용자의 파일에서 얻은 인사이트를 바탕으로 질문에 답변한다. 다양한 출처의 아이디어를 연결하고 문서 간 관계를 식별해 명확한 출처 표기와 함께 논리적인 답변을 생성한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에만 저장되며 비공개로 유지된다. 즉, 개인 파일이 컴퓨터 외부로 전송되지 않아 민감한 정보가 클라우드로 유출될 걱정을 하지 않아도 된다. 이를 통해 사용자는 통제권과 안정감을 유지하면서도 강력한 AI의 혜택을 누릴 수 있다.