지멘스 디지털 인더스트리는 산업 환경에서 엔지니어링을 지원하는 생성형 AI 기반 어시스턴트 ‘지멘스 인더스트리얼 코파일럿(Siemens Industrial Copilot)’의 새로운 주요 기능을 소개하면서, 티센크루프 오토메이션 엔지니어링(thyssenkrupp Automation Engineering)을 글로벌 고객으로 확보했다고 밝혔다. 지멘스 인더스트리얼 코파일럿은 자동화 엔지니어링 코드를 작성할 수 있는 생성형 AI 기반 설루션으로, 멀티모달 기능과 에이전트 기반 접근 방식을 통해 엔지니어에게 더욱 강력한 지원을 제공할 계획이다. 또한 제조 현장에서 사용되는 오퍼레이션용 인더스트리얼 코파일럿은 데이터 보안을 강화하기 위해 온프레미스 하드웨어-소프트웨어 패키지 형태로도 제공한다. 현재 산업 현장은 경쟁 심화와 숙련 인력 부족이라는 과제에 직면해 있다. 생성형 AI를 산업 현장에 도입하면 이러한 문제를 해결하고 생산성을 높일 수 있다. 가트너의 최신 보고서에 따르면, 2028년까지 개발자의 75%가 생성형 AI를 활용해 정기적으로 코드를 작성할 것으로 전망되며, 이는 2023년 초 10% 미만에서 크게 증가한 수치다. 티센크루프 오토메이션 엔지니어링은 전기차 배터리 품질 검사 장비에 엔지니어링용 코파일럿을 통합했으며, 2025년부터 글로벌 단위로 이를 확대 도입할 계획이다. 이 코파일럿은 티센크루프 엔지니어들의 TIA 포털 프로젝트 개발 및 PLC(PROGrammable Logic Controller)를 위한 구조화된 제어 언어(SCL) 코드를 보다 신속하게 작성할 수 있도록 지원한다. 또한 WinCC Unified에서 기계에 대한 HMI 그래픽을 생성함으로써 반복적이고 단조로운 작업을 줄이고, 프로세스를 최적화하며 혁신을 촉진한다. 독일 에를랑겐에 위치한 지멘스 스마트 공장은 납땜 장비에 오퍼레이션용 코파일럿을 도입했다. 이 코파일럿은 오류 메시지를 자연어로 변환하고, 관련 문서, 매뉴얼, 예비 부품 목록을 분석해 설루션을 제안한다. 이를 통해 기계 가동 중단 시간을 단축하고, 생산 병목 현상을 신속히 해결하며, 교대 근무 간의 업무 인수인계 효율성을 높인다.     오퍼레이션용 코파일럿은 제조 현장에 있는 작업자들이 기계와 직접 상호작용하며 유지보수, 오류 처리, 성능 최적화를 실현할 수 있도록 지원한다. 멀티모달 기능은 이미지를 분석하고 해석하며, 에이전트 기반 자동화를 통해 다양한 작업에서 생산성을 높인다. 데이터 보안을 보장하기 위해 오퍼레이션용 코파일럿은 온프레미스 시매틱(Simatic) 산업용 PC(IPC 1047E)와 함께 제공될 계획이다. 이 시스템은 엔비디아의 AI 엔터프라이즈 플랫폼 기반의 소프트웨어를 활용해 실시간 데이터 질의와 신속한 의사결정을 지원하며, 인터넷 연결 없이도 모든 데이터를 로컬 하드웨어에서 처리한다. 이를 통해 데이터 보안을 강화하고 고객 데이터가 필요한 시점과 장소에서 안전하게 활용될 수 있도록 한다. 엔지니어링용 코파일럿은 전기 설계를 위한 ECAD 문서의 수동 변경 사항을 자동으로 감지, 변환, 주석을 추가하며, 이를 TIA 포털 프로젝트에 적용하는 멀티모달 입력을 지원할 예정이다. 에이전트 개념은 복잡한 자동화 프로젝트를 소규모 작업으로 나누어 처리하며, 다양한 출처에서 정보를 수집해 목표를 이해하고 실행한다. 엔지니어는 이러한 에이전트를 활용해 전체 생산 프로세스를 투명하게 관리하며 최적의 작업 단계를 파악할 수 있다. 지난 2024년 7월부터 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator) 마켓플레이스에서 제공된 엔지니어링용 코파일럿 TIA Essential은 지멘스가 자동화 요소를, 마이크로소프트의 애저 OpenAI 서비스가 자연어 처리를 수행하는 것이 특징이다. 이를 통해 기업을 위한 성능, 데이터 보호 및 신뢰성을 제공한다.  티센크루프 오토메이션 엔지니어링의 롤프 귄터 니베르딩(Rolf-Günther Nieberding) CEO는 “지멘스와 오랜 협력을 통해 복잡한 프로젝트를 더 짧은 시간 안에 구현할 수 있었다. 인더스트리얼 코파일럿을 전반적으로 도입함으로써 우리뿐만 아니라 고객들에게도 더 큰 가치를 제공할 수 있을 것이라 확신한다”고 전했다. 지멘스 디지털 인더스트리의 레이너 브렘(Rainer Brehm) 공장 자동화 부문 CEO는 “지멘스의 도메인 전문성을 바탕으로 생성형 AI를 누구나 쉽게 활용할 수 있는 산업 등급 설루션으로 전환하고 있다”면서, “인더스트리얼 코파일럿은 자동화 엔지니어링 분야의 혁신적인 파트너로, 고객의 혁신, 생산성, 그리고 경쟁력 강화를 가속화할 것”이라고 말했다.

디지털 트윈 컨소시엄(DTC)은 ‘비즈니스 성숙도 모델(Business Maturity Model)’ 백서를 발표하면서, 조직이 비즈니스 성과를 개선하기 위해 디지털 트윈을 설계하고 구현하는 방법을 안내한다고 밝혔다. 지난 2020년 출범한 디지털 트윈 컨소시엄은 효과적인 디지털 트윈 개발 및 사용을 위한 국제적인 협의체이다. 업계, 학계, 정부기관 등 170여 곳의 회원사가 참여하고 있으며, 협력을 통해 디지털 트윈 기술에 대한 인식 제고를 비롯해 디지털 트윈 기술 채택, 상호 운용성 및 개발 등을 진행하고 있다. DTC가 발표한 비즈니스 성숙도 모델은 수동, 초기, 진행, 성숙, 마스터 등 5단계로 이뤄졌으며, 조직이 디지털 트윈이 비즈니스에 제공하는 가치를 실현하는데 도움을 줄 수 있다. ▲수동(passive) 단계는 디지털화에 대한 적극적 또는 소극적 저항이 있는 단계로, 많은 레거시 프로젝트에서 디지털화가 거의 이루어지지 않았음을 뜻한다. ▲초기(starter) 단계는 디지털 트윈의 존재와 가치를 인식하지만, 도입이 중요한 의제로 부각되지 않은 단계이다. 변화에 대한 태도는 비즈니스 기회보다는 필요악으로 간주된다. ▲진행(pROGressive) 단계는 디지털 트윈의 초기 참여 단계로, 운영 데이터의 일부 통합 및 자동화를 통해 인사이트를 도출하지만 여전히 개별적 개념 증명(PoC)에 머무른다. ▲성숙(mature) 단계에서는 디지털 트윈의 포괄적인 프로토타입이 시뮬레이션과 함께 구현되며, 부서 간 데이터 공유가 이루어진다. 또한, 조직 전반에 걸쳐 통합적인 접근법으로 확산된다. ▲마스터(master) 단계에서는 디지털 트윈이 광범위하게 채택되고 다양한 활용 사례에서 지속적으로 발전하며, 자율적 의사결정과 사용자 개입 없이 학습 및 행동이 가능하다.   ▲ 이미지 출처 : DTC Business Maturity Subgroup   DTC의 댄 아이작스(Dan Isaacs) 총괄 매니저 겸 CTO는 “디지털 시대의 변화는 빠르고 빈번하게 발생하며, 이는 식별하기 어려운 혼란을 가져올 수 있다”면서, “디지털 트윈을 설계하고 구현할 때 임시방편적인 접근법을 취하면 아키텍처의 일관성을 해치고, 비즈니스 부서 간 데이터 공유 및 프로세스의 종합적인 가시성을 확보하기 어렵다”고 설명했다.

AMD는 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 선정하는 톱500(Top500) 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 리더십을 입증했다고 밝혔다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU로 구동되고 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)가 구축한 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL)의 엘 캐피탄(El Capitan) 슈퍼컴퓨터는 최신 톱500 리스트에서 1.742 엑사플롭스의 HPL(High-Performance Linpack) 스코어를 기록하며, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정되었다.  미국 핵안보국(NNSA)의 첫 번째 엑사스케일급 시스템인 엘 캐피탄은 NNSA의 트리랩스(Tri-Labs)인 LLNL과 로스앨러모스(Los Alamos) 및 샌디아(Sandia) 국립 연구소의 최고 컴퓨팅 자원으로 자리잡았다. 엘 캐피탄은 과학적 탐구와 국가 안보를 강화하는데 사용되며, 핵실험 없는 안전한 핵 억지력과 보안 및 신뢰성을 보장하는데 필요한 방대한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이 시스템은 노후 핵 비축물 인증과 같은 NNSA의 핵 비축물 관리 프로그램(Stockpile Stewardship PROGram)을 비롯해 확산 방지 및 대테러와 같은 주요 핵 안보 임무에 필수적인 모델링 및 시뮬레이션 기능을 지원한다.     LLNL과 NNSA의 다른 연구소들은 엘 캐피탄과 함께 AI 및 머신러닝 기반 데이터 분석을 수행하는 투올러미(Tuolumne) 시스템을 활용하여 빠르고 정확하게 예측 불확실성을 정량화할 수 있는 과학 모델을 생성하기 위한 LLNL의 AI 기반 목표를 더욱 가속화하고 있다. 엘 캐피탄은 AI를 적용하여 관성 봉입 핵융합(Inertial Confinement Fusion) 연구와 같은 고밀도 에너지 문제를 해결하는데 사용되고, 투올러미는 기후 모델링과 방역 및 신약 개발, 지진 모델링 등 비분류 공개 과학(Unclassified Open Science) 응용 분야에 활용될 예정이다. AMD의 최신 에픽 9005 시리즈 프로세서는 엔터프라이즈, AI 및 클라우드 환경을 위한 서버 CPU로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 37% 향상된 IPC(Instruction Per Cycle) 성능을 제공한다. 또한, 이 프로세서는 세계적인 난제를 해결하는 과학 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 경쟁사 대비 최대 3.9배 더 빠른 인사이트 도출 시간을 제공한다. AMD 인스팅트 가속기는 AI 설루션에서 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 다양한 규모의 데이터센터를 위한 고성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI300X 및 MI325X 가속기는 높은 AI 성능과 메모리 기능을 갖추고 있으며, CPU 및 GPU 코어와 적층형 메모리를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트 MI300A APU는 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드를 위한 향상된 효율과 성능을 제공한다. AMD는 이외에도 오크리지 국립 연구소(Oak Ridge National Lab)의 엘 캐피탄과 프론티어(Frontier) 시스템이 그릭500(Green500) 리스트에서 각각 18위와 22위를 차지하면서, 고성능 컴퓨팅 워크로드를 지원하는 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU의 성능 및 에너지 효율을 다시 한 번 입증했다고 전했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “엘 캐피탄이 엑사플롭의 장벽을 깨고, 세계에서 가장 빠른 AMD 기반 두 번째 슈퍼컴퓨터로 선정되어 매우 기쁘다. AMD 인스팅트 MI300 APU의 뛰어난 성능과 효율성을 입증한 이 획기적인 컴퓨터는 AMD와 LLNL 및 HPE 간의 헌신적인 협력의 결과물”이라면서, “AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI의 컨버전스를 새롭게 정의하는 선도적인 성능과 기능을 통해 지속적으로 컴퓨팅의 미래를 주도하게 될 것”이라고 밝혔다. LLNL의 리버모어 컴퓨팅 최고기술책임자(CTO)인 브로니스 R. 드 수핀스키(Bronis R. de Supinski)는 “AMD 인스팅트 MI300A APU를 활용하여 절대적 한계치를 넘어서는 컴퓨팅 성능과 이전에는 상상하지 못한 뛰어난 에너지 효율성을 갖춘 시스템을 구축했다. 엘 캐피탄은 더욱 보편화되고 있는 AI를 기존의 시뮬레이션 및 모델링 워크로드와 통합함으로써 다양한 과학적 연구 분야에서 새로운 발견의 가능성을 높일 수 있게 되었다”고 전했다.

HPE는 리더십급 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX’ 설루션과 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연 언어 프로세싱(NLP) 및 멀티 모달 모델 학습에 최적화된 시스템 2종을 포함한 새로운 HPC 및 인공지능(AI) 인프라 포트폴리오를 발표했다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템을 기반으로 하는 전체 리더십급 HPC 포트폴리오의 신제품은 세계의 난제 해결을 맡은 연구 기관과 소버린 AI 이니셔티브를 개발하는 정부 기관을 위해 설계되었다. 이 포트폴리오는 100% 팬리스 직접 수냉 방식(Fanless DLC) 시스템 아키텍처를 기반으로 하며 컴퓨팅 노드, 네트워킹, 스토리지를 포함한 HPE 슈퍼컴퓨팅 설루션의 모든 레이어에 걸쳐 새로운 소프트웨어 오퍼링으로 보완된다. 단일 캐비닛에서 최대 9만 8304개의 코어를 제공할 수 있는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드(HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade)는 슈퍼컴퓨팅을 위한 강력한 원랙 유닛 시스템을 구현하는 제품이다. 8개의 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재한 이 컴퓨팅 블레이드는 CPU 집적도의 이점을 제공하여 고객이 동일한 공간 내에서 더 높은 성능의 컴퓨팅을 실현할 수 있도록 지원한다. HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드는 2025년 봄에 출시될 예정이다.     슈퍼컴퓨팅 워크로드를 완료하는 데 걸리는 시간을 단축하기 위해 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드(HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade)는 단일 캐비닛에 최대 224개 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 탑재할 수 있다. 각 가속기 블레이드는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 탑재하고 있으며, 엔비디아 NV링크-C2C를 통해 2개의 엔비디아 그레이스 CPU와 통합된 4개의 엔비디아 NV링크 연결 블랙웰(NVIDIA NVLink-connected Blackwell) GPU를 보유하고 있다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드는 2025년 말에 공급될 예정이다. 차세대 엑사스케일 지원 HPE 인터커넥트 포트폴리오는 초당 400GB 속도의 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC), 케이블 및 스위치를 제공한다. HPE 슬링샷 인터커넥트 400(HPE Slingshot interconnect 400)은 이전 세대보다 2배 빠른 회선 속도를 제공하는 동시에 자동화된 혼잡 관리 및 초저 테일 레이턴시(ultra-low tail latency)를 위한 어댑티브 라우팅과 같은 기능을 제공하여 고객이 더 적은 네트워크 인프라로 대규모 워크로드를 실행할 수 있도록 지원한다. 이 버전의 HPE 슬링샷은 2025년 하반기부터 HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템 기반 클러스터에 적용될 예정이다 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 스토리지 시스템 E2000은 이전 세대 대비 입출력(I/O) 성능이 두 배 이상 향상되었다. 대규모 슈퍼컴퓨터용으로 설계된 이 시스템은 오픈 소스 러스터(Lustre) 파일 시스템을 기반으로 하며, I/O 작업 중 유휴 시간을 줄여 CPU 및 GPU 기반 컴퓨팅 노드 모두의 활용도를 높일 수 있다. 이 HPC 스토리지 시스템은 2025년 초에 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템에서 일반적으로 제공될 예정이다. 또한, HPE는 컴퓨팅 집약적 워크로드 실행의 사용자 경험을 개선하는 새로운 소프트웨어 제품을 출시한다. 현재 이용 가능한 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 사용자 서비스 소프트웨어에는 고객이 시스템 효율성을 최적화하고 전력 소비를 조절하며 슈퍼컴퓨팅 인프라에서 다양한 워크로드를 유연하게 실행하는 데 도움이 되는 기능이 포함되어 있다. 한편, HPE는 고객이 대규모 고성능 AI 클러스터를 간소화할 수 있도록 지원하는 새로운 카테고리의 서버를 계속 선보이고 있다고 전했다. 자체 AI 모델을 학습하는 SP와 대기업을 위해 설계된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD 서버는 대규모 AI 시스템 설치 및 배포에 대한 HPE의 전문성을 활용한다. HPE의 최첨단 제조 시설 내에서 설루션의 구축, 맞춤화, 통합, 검증, 전체 테스트를 지원하는 HPE 서비스 옵션을 활용하면 신속한 온사이트 배포가 가능하다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버에서만 사용 가능한 HPE iLO(Integrated Lights-Out) 관리 기술을 사용하면 일부 권한이 있는 직원이 서버에 대한 대역 외 원격 제어 액세스를 허용하여 표준 대역 내 네트워크 액세스보다 보안을 강화할 수 있다. 가격 대비 성능을 염두에 두고 최적화된 공냉 방식 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 복잡한 AI 학습, 튜닝 및 추론 워크로드를 처리하도록 설계되었다. HPE가 설계한 섀시에는 단일 컴팩트 노드에 8개의 인텔 가우디 3 AI 가속기가 탑재되어 있다. 인텔 가우디 3가 탑재된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 2024년 12월에 출시될 예정이다. HPE는 성능, 경쟁 우위, 에너지 효율성을 우선시하는 고객을 위해 대규모의 복잡한 AI 모델에 대한 학습을 가속화할 수 있는 엔비디아 GPU가 탑재된 새로운 버전의 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버가 출시될 예정이다. 이 서버는 5개의 랙 유닛 섀시에 8개의 엔비디아 H200 SXM 텐서 코어 GPU 또는 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되며, 수냉식 냉각 분야에서 수십 년간 쌓아온 HPE의 전문성을 활용하여 GPU, CPU 및 스위치를 효율적으로 냉각시킨다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버의 엔비디아 HGX H200 8-GPU 버전은 2025년 초에 출시될 예정이며, 엔비디아 블랙웰 GPU 버전은 출시에 맞춰 선보일 예정이다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish DamkROGer) HPC 및 AI 인프라 설루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “소버린 AI 이니셔티브에 투자하는 서비스 제공업체와 국가들은 발견과 혁신을 가속화하기 위한 대규모 AI 학습을 가능하게 하는 중요한 백본으로 HPC를 점점 더 많이 고려하고 있다”면서 “고객은 세계 최고의 HPC 설루션과 완전 통합형 시스템 제공, 배포 및 서비스 분야에서 수십 년간 쌓아온 경험을 활용하여 더 빠르고 효율적으로 가치를 실현하면서 AI 시스템 배포를 빠르게 진행하기 위해 HPE에 주목하고 있다”고 밝혔다.

HPE는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI325X 가속기를 탑재한 복합 AI 모델 학습용 ‘HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685(HPE ProLiant Compute XD685)’ 서버를 출시했다. 새로운 HPE 시스템은 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리 및 멀티 모달 학습을 위한 고성능의 에너지 효율적 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 최적화되었다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 HPE가 설계한 새로운 모듈형 섀시를 통해 대규모 AI 모델 학습 및 조정 프로젝트에 신속한 솔루션을 제공한다. 모듈형의 컴팩트한 5U 섀시는 솔루션의 시장 출시 시간을 단축시키고 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한, 수십 년간 축적된 HPE의 직접 수냉 방식(DLC) 노하우와 HPE iLO의 보안 혁신을 결합해 지속가능하고 안전한 고성능 솔루션을 구현한다.     AMD CDNA 3 아키텍처로 구동되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 학습 및 추론 작업에서 더 적은 GPU로 향상된 AI 성능과 효율을 제공한다. MI325X 가속기는 초당 6 테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 갖춘 HBM3e 메모리 용량을 통해 성능을 최적화하고 총소유비용(TCO)을 절감한다. HPE가 설계한 5U 서버 섀시는 랙당 8노드 구조로 컴팩트하게 구성되어 8웨이 GPU 시스템의 랙 집적도를 높인다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 8개의 AMD 인스팅트 MI325X 또는 AMD 인스팅트 MI300X 가속기, 최신 AMD 에픽 9005 시리즈 프로세서 2개, 공랭 혹은 직접 수냉 방식 방식을 지원한다. HPE 서비스는 대규모 AI 클러스터를 전 세계 어디에서나 안정적이고 우수한 운영으로 설치 및 배포할 수 있도록 모든 범위의 맞춤형 유연성 서비스를 제공한다. 전문 서비스 팀이 공장에서 솔루션을 구축, 통합, 검증, 테스트 및 맞춤화하여 현장 배포 시간을 단축시킨다. HPE iLO는 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 시스템을 안전하게 관리하여, 공급망에서부터 시작해 실리콘에 내재된 업계 최고 수준의 보안 혁신과 원활한 관리를 제공한다. HPE 퍼포먼스 클러스터 매니저(HPE Performance Cluster Manager)는 완전 통합 시스템 관리 소프트웨어로, 베어메탈에서 자동화된 설정으로 복잡한 시스템을 빠르게 운영할 수 있도록 지원하며, 상세한 텔레메트리, GPU 스트레스 테스트 등을 통해 클러스터를 안정적으로 유지 및 운영한다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish DamkROGer) HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 및 책임자는 “대규모 언어 모델을 효율적으로 학습하려면 뛰어난 확장성, 대규모 병렬 컴퓨팅 성능, 그리고 HPE의 고성능 컴퓨팅 솔루션만이 제공할 수 있는 독보적인 서비스가 필요하다. 세계에서 가장 강력하고 에너지 효율적인 시스템을 제공하는 선두 기업으로서, AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 이 혁신을 확장하고, AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며, 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것”이라고 말했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 솔루션 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “최신 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 가속기의 강력한 조합을 통해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 고객들은 시장 출시 시간을 단축하고 AI 성능과 효율성에서 진정한 리더십을 경험할 수 있다. HPE와의 협력을 통해 대규모 언어 모델 학습에 대한 수요 증가에 대응하며, AI 노력을 극대화하고, 업계의 경쟁력 있는 혁신을 촉진하는 유연하고 고성능의 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다”고 말했다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 2025년 1분기부터 다양한 구성으로 순차적으로 출시될 예정이다.

다쏘시스템은 자사의 직원이자 일본의 패러사이클 선수인 칸노 카즈히코가 1시간 동안 핸드사이클로 갈 수 있는 가장 먼 거리를 주행하며 기네스 세계 신기록을 세웠다고 전했다. 칸노는 지난 10월 3일 프랑스 파리의 부아 드 불로뉴 공원에 위치한 롱샴 사이클링 트랙 3.541km를 1시간 동안 8바퀴 완주하며 총 28.331km의 주행기록을 세웠다. 다쏘시스템은 칸노의 기록을 기념하기 위해 파리 시내 11km의 사이클링과 롤러스케이트 라이딩 행사인 ‘모빌리티 나이트 라이드’를 개최했다. 칸노의 기록과 모빌리티 나이트 라이드는 다쏘시스템의 ‘오직 사람이 만들어 나간다(The Only PROGress is Human)’ 이니셔티브의 일환으로, 현대 사회와 환경 문제에 대한 인식을 높이고 가상 세계를 활용해 지속 가능한 혁신을 이루기 위한 영감을 제공하는 것을 목표로 한다. 다쏘시스템은 “모두가 동등하게 접근할 수 있는 모빌리티의 필요성과 버추얼 트윈 경험이 보다 포용적인 기술과 도시를 창출하는 강력한 촉진제 역할을 한다는 메시지를 전달하기 위해 이번 도전과 행사를 기획했다”고 전했다.     전 세계 인구의 50% 이상이 도시 지역에 거주하고 있으며, 모빌리티를 활용한 이동성은 자원, 고용, 서비스에 접근하는 데 중요한 역할을 한다. 그러나 기존의 인프라와 기술은 다양한 사람들의 필요를 충분히 수용하지 못할 수 있다. 다쏘시스템은 “버추얼 트윈을 도시 계획, 건축, 교통 시스템, 여행, 스포츠, 헬스케어 제품 설계에 도입함으로써 다양한 요소가 개인의 이동성에 미치는 영향을 시뮬레이션하고 분석할 수 있으며, 보다 접근 가능하고 지속 가능하며 수용 가능한 기술을 개발할 수 있다”고 설명했다. 또한, 전 세계의 혁신가들이 보조기구, 열악한 도로 환경에 적합한 휠체어, 아웃도어 애호가를 위한 자전거, 최적화된 교통 계획, 시각장애인을 위한 보조 시스템과 같은 포용적이고 지속 가능한 포용적 모빌리티 솔루션을 창출하는 데에 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼과 12가지의 브랜드가 쓰인다고 덧붙였다. 다쏘시스템의 빅투아 드 마제리(Victoire de Margerie) 기업 마케팅 및 커뮤니케이션 부사장은 “모든 사람은 신체적 능력과 관계없이 자신의 목표를 달성할 수 있는 능력을 가지고 있다. 카즈히코 칸노의 성취는 단순한 속도와 지구력 이상의 의미를 지니며, 그의 놀라운 강인함과 의지를 보여주었다”면서, “이번 행사와 다쏘시스템의 ‘오직 사람이 만들어 나간다’는 이니셔티브를 통해 우리는 인간 정신의 가능성을 보여주고, 보다 포용적이고 접근성이 높은 세상을 위한 새로운 모빌리티 솔루션을 촉진하는 버추얼 트윈 경험의 역할을 조명하고자 한다”고 말했다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD 에픽(EPYC) 9005 시리즈 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 기반의 새로운 서버 포트폴리오, GPU 가속 시스템, 그리고 스토리지 서버를 출시한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 이번에 출시한 H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버, 그리고 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있으며, 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. AMD의 젠5(Zen5) 프로세서 코어 아키텍처는 CPU 기반 AI 추론을 위한 전체 데이터 경로 AVX-512 벡터 명령어를 구현하며, 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)가 기존의 4세대 EPYC 프로세서 대비 17% 개선돼 더욱 향상된 코어당 성능을 제공한다.   새로운 H14 서버 포트폴리오는 5세대 AMD 에픽 프로세서를 사용해 CPU당 최대 192개의 코어, 최대 500W 열 설계 전력(TDP)을 지원한다. 슈퍼마이크로는 높아진 열 요구 사항을 충족하기 위해 H14 포트폴리오에 하이퍼 및 플렉스트윈 시스템을 구축했다. H14는 AI 훈련 및 추론 워크로드용 시스템 3개를 포함하며, 최대 10개의 GPU를 지원한다. 세 시스템은 AMD 에픽 9005 시리즈 CPU를 호스트 프로세서로 탑재하며, 이 중 2개는 AMD 인스팅트 MI325X GPU를 지원한다. 슈퍼마이크로는 점프스타트 프로그램(JumpStart PROGram)을 통해 AMD 에픽 CPU가 탑재된 H14 서버에 대한 테스트 액세스도 지원할 예정이다.     슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로의 H14 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 슈퍼마이크로의 H11 서버 대비 2.44배 더 빠른 SPECrate2017_fp_base1 성능을 제공한다. 이런 성능 향상으로 인해 고객은 데이터센터의 총 면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다. 이는 데이터센터의 전력 효율성으로 이어진다. H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 공냉식 및 수냉식 옵션, 다양한 시스템 설계, 검증된 빌딩 블록 솔루션을 통해 최고의 성능, 집적도, 전력 효율성을 제공한다”고 말했다.

건축 및 다분야 설계를 위한 건축 정보 모델링(BIM) 소프트웨어 솔루션을 개발하는 그라피소프트는 아키캐드(Archicad), 빔클라우드(BIMcloud), 빔엑스(BIMx), 디디에스캐드(DDScad)의 주요 기능 업데이트를 포함한 최신 제품 라인업을 발표했다. 새로운 버전은 건축가와 엔지니어가 보다 지속 가능하고 성능이 우수한 건물 설계 및 분야별 협업을 지원한다. 아키캐드는 강력한 내장 도구와 사용자 친화적인 인터페이스를 갖춘 BIM 소프트웨어로, 높은 효율과 직관성을 내세운다. 즉시 사용이 가능한 설계 문서화, 원클릭 출판, 극사실적 렌더링, 동급 최고의 분석 기능을 제공하여 건축가는 본연의 업무인 건물 설계에 집중할 수 있다. 이번 버전에는 ‘키노트(Keynotes)’ 기능이 새로 추가됐다. 이는 사양과 범례를 통합해 주는 자동화된 데이터베이스 기반 문서 및 주석 시스템으로, 문서 워크플로의 효율성을 한층 강화시키는 기능이다. 이를 통해 전체 문서 세트에 일관된 주석을 달아야 할 때 우회적 방법을 찾을 필요가 없다.  라이노-그라스호퍼-아키캐드의 연결 기능도 개선됐다. 파라메트릭 설계 워크플로를 강화하고 내장된 핫링크 모듈과 확장된 보 및 기둥 지원으로 설계 변경 사항을 보다 신속히 평가할 수 있다. ‘아키캐드 AI 비주얼라이저(Archicad AI Visualizer)’는 클라우드 기반으로 전환됐다. 데스크톱에 별도의 설치 없이 즉각적인 액세스가 가능해졌으며 렌더링 시간도 훨씬 빨라졌다. ‘원클릭 LCA(One-Click LCA)’와 결합된 아키캐드의 생애 주기 평가(Lifecycle Assessment) 도구는 건축가가 더 나은 정보에 기반해 의사 결정을 내리고 보다 지속 가능한 설계를 할 수 있도록 돕는다. 빔엠툴(BIMmTool)의 향상된 포인트 클라우드 기능은 개보수 및 리노베이션 프로젝트 수행을 한층 수월하게 만든다. 건축가는 대규모 데이터 세트를 보다 빠르게 관리해 워크플로를 최적화할 수 있다.     빔클라우드는 다분야 설계 협업을 위한 견고한 플랫폼으로 건축가와 엔지니어들이 신뢰할 수 있는 도구다. 사용자는 빔클라우드를 통해 시장을 선도하는 글로벌 클라우드 플랫폼 제공 업체들이 지원하는 안전하고 접근성이 뛰어난 협업을 경험할 수 있다. 빔클라우드를 사용하면 설계 프로젝트의 규모나 사무실 위치, 인터넷 연결 속도에 관계 없이 프로젝트 팀원들이 안전하게 실시간으로 협업할 수 있다. 표준 하드웨어의 개인 및 공용 클라우드 구성과 서비스형 소프트웨어(SaaS) 덕분에 소규모 사무실에서도 공유 프로젝트에 빠르고 안전하게, 효율적으로 실시간 액세스할 수 있다. 빔엑스는 협업 및 프레젠테이션 플랫폼으로, 다양한 플랫폼과 기기에서 몰입감 있는 사용자 경험을 제공한다. 단순한 3D 뷰어를 넘어 생산적인 작업 공간이자 모바일 협업 솔루션 으로서 기능을 발휘한다. 빔엑스의 새 기능인 '3D 내 안티엘리어싱(Anti-aliasing in 3D)'은 3D 모델의 시각화 성능을 향상시켜 모서리를 보다 매끄럽고 세련되게 표현해 줌으로써 전체적인 디자인 품질을 높여준다.  빔엑스 3D 모델의 상호 작용성도 더욱 향상되어 클라이언트와 보다 원활히 소통할 수 있다. 사용자는 요소를 개별 또는 그룹으로 보여주거나 숨길 수 있으며 요소들의 가시성을 간편히 조정할 수 있다. 또 상황에 따라 디자인 옵션, 리노베이션, 구조 표시와 같은 다른 3D 모델로 쉽게 전환할 수 있어 설계 검토 프로세스를 간소화할 수 있다. 특히 빔엑스는 애플의 비전 프로도 지원해 이해관계자들이 프로젝트에 참여하는 방식을 혁신하는 몰입형 3D 환경을 제공한다. 아키캐드 콜라보레이트는 직관적인 3D 설계, 오픈빔 협업, 고품질의 문서화를 통해 향상된 가치를 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 강화된 협업 기능과 클라우드 안전성, 몰입형 프레젠테이션 기능을 제공한다.  일부 시장에서 그라피소프트 스토어를 통해 제공되는 디디에스캐드는 다양한 건물 시스템을 위한 지능형 MEP(기계∙전기∙배관) 설계 도구와 통합 계산, 종합 문서화 솔루션을 통해 향상된 설계와 최적의 건물 성능을 구현할 수 있도록 뒷받침한다. 사용자는 BIM 프로젝트 이해관계자와 원활하게 협업하는 가운데 고품질의 MEP 프로젝트를 정해진 예산 범위 안에서 적시에 설계하고 제공할 수 있다. 디디에스캐드의 최신 버전은 향상된 협업 옵션을 제공하는데, 이를 통해 엔지니어는 MEP 전문가를 위한 맞춤형 워크플로를 사용해 지속 가능한 빌딩 시스템을 설계할 수 있다. 업데이트된 ‘디알룩스 에보 디디에스캐드 전기(DIALux evo-DDScad Electrical)’ 연동 기능을 통해 엔지니어는 최첨단 조명 시스템을 설계할 수 있다. 또한 전기 엔지니어들은 혁신적이고 계획하기 용이하며 유연한 버스바 트렁킹 시스템(busbar trunking systems)'을 모델링해 설계 수준을 높일 수 있다. 그라피소프트는 파라메트릭 디자인 분야에서 맥닐(McNeel)의 ‘라이노 그라스호퍼(Rhino Grasshopper)’ 솔루션과 오랜 기간 협력해 왔으며 이번에 더욱 개선된 워크플로를 새롭게 선보였다. 네메첵 그룹(Nemetschek Group) 안에서는 긴밀한 통합을 통해 일상적인 설계 및 시공 프로젝트를 지원하는 도구 세트를 제공한다. 여기에는 디자인 검토를 위한 ‘솔리브리 인사이드(Solibri Inside)’나 PDF 기반의 협업을 지원하는 ‘블루빔 커넥션(Bluebeam Connection)’ 등이 포함된다. 한편, 그라피소프트는 새로운 기술 파트너십을 통해 오픈빔(OPEN BIM)을 더욱 강화했다고 전했다. 그라피소프트는 올 초 빔엠툴(BIMmTool)과 파트너십을 맺고 ‘스캔 투 BIM(Scan-to-BIM)’ 및 포인트 클라우드(점군) 워크플로를 개선해, 아키캐드를 통한 리노베이션과 재사용 프로젝트 수행이 한층 원활해졌다. 또한, 카오스 그룹(Chaos Group)의 엔스케이프(Enscape) 솔루션과 통합을 통해 맥OS와 윈도우 OS에서 실시간 시각화 워크플로를 제공하며, 아키캐드와 엔스케이프 간의 통합을 더욱 강화했다. 그라피소프트의 마르톤 키쉬(Márton Kiss) 최고제품책임자는 “그라피소프트는 지난 2년간 공개 로드맵에 따라 주요 기능을 꾸준히 업데이트해 왔으며, 사용자 경험 개선을 위해 기술 파트너십도 강화했다”면서, 새롭게 도입된 ‘기술 프리뷰 프로그램(Technology Preview PROGram)’을 통해 사용자들에게 아키캐드의 향상된 기능을 테스트하고 평가할 기회를 가졌으며, 다양한 피드백을 반영한 기능이 새 버전에 포함되었다고 소개했다.

개발 및 공급 : 인텔코리아 주요 특징 : 스레드당 성능 최대 3배 향상, 피크 성능 최대 80% 향상, 최대 20 시간의 배터리 수명 제공, 그래픽 성능 및 애플리케이션 호환성 향상, 보안 성능과 AI 연산 성능 강화 등     인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 높은 성능, 향상된 x86 전력 효율, 획기적인 그래픽 성능 향상, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다. 인텔은 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 PC 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 코어 울트라 200V 시리즈가 탑재될 예정이라고 밝혔다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라면서, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 인텔 뿐”이라고 밝혔다.   고성능 노트북을 위한 모바일 프로세서 오늘날 소비자들은 이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 더욱 늘어났다. 노트북 사용자들은 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐으며, 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되었다. 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공하며, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 제공한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하기에 적합하다. 높은 수준의 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration PROGram)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 인텔 역사상 가장 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다.   AI 엔진으로 생산성 및 보안 향상 지원 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공함으로써 향상된 생산성을 지원하는 프로세서다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력, 광범위한 생태계 지원, 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC의 사용자가 AI의 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 다음과 같은 기능을 제공한다.   콘텐츠 제작 자동으로 영상 장면 변화를 탐지하여 더 쉽고 빠르게 영상 편집 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(vector) 및 래스터(raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원   보안 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호   생산성 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간 절약 가능   게임 AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선   최신 코어 울트라 프로세서 기반의 인텔 이보 에디션 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로, 높은 수준의 AI PC 경험을 제공하도록 만들어졌다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재한 소비자용 노트북은 사전 주문이 가능하며, 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능은 다음과 같다. 울트라신(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 실사용시 길어진 배터리 수명 멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 탑재 이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 높은 수준의 지속가능성 기준 준수     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.