HPE는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI325X 가속기를 탑재한 복합 AI 모델 학습용 ‘HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685(HPE ProLiant Compute XD685)’ 서버를 출시했다. 새로운 HPE 시스템은 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리 및 멀티 모달 학습을 위한 고성능의 에너지 효율적 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 최적화되었다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 HPE가 설계한 새로운 모듈형 섀시를 통해 대규모 AI 모델 학습 및 조정 프로젝트에 신속한 솔루션을 제공한다. 모듈형의 컴팩트한 5U 섀시는 솔루션의 시장 출시 시간을 단축시키고 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한, 수십 년간 축적된 HPE의 직접 수냉 방식(DLC) 노하우와 HPE iLO의 보안 혁신을 결합해 지속가능하고 안전한 고성능 솔루션을 구현한다.     AMD CDNA 3 아키텍처로 구동되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 학습 및 추론 작업에서 더 적은 GPU로 향상된 AI 성능과 효율을 제공한다. MI325X 가속기는 초당 6 테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 갖춘 HBM3e 메모리 용량을 통해 성능을 최적화하고 총소유비용(TCO)을 절감한다. HPE가 설계한 5U 서버 섀시는 랙당 8노드 구조로 컴팩트하게 구성되어 8웨이 GPU 시스템의 랙 집적도를 높인다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 8개의 AMD 인스팅트 MI325X 또는 AMD 인스팅트 MI300X 가속기, 최신 AMD 에픽 9005 시리즈 프로세서 2개, 공랭 혹은 직접 수냉 방식 방식을 지원한다. HPE 서비스는 대규모 AI 클러스터를 전 세계 어디에서나 안정적이고 우수한 운영으로 설치 및 배포할 수 있도록 모든 범위의 맞춤형 유연성 서비스를 제공한다. 전문 서비스 팀이 공장에서 솔루션을 구축, 통합, 검증, 테스트 및 맞춤화하여 현장 배포 시간을 단축시킨다. HPE iLO는 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 시스템을 안전하게 관리하여, 공급망에서부터 시작해 실리콘에 내재된 업계 최고 수준의 보안 혁신과 원활한 관리를 제공한다. HPE 퍼포먼스 클러스터 매니저(HPE Performance Cluster Manager)는 완전 통합 시스템 관리 소프트웨어로, 베어메탈에서 자동화된 설정으로 복잡한 시스템을 빠르게 운영할 수 있도록 지원하며, 상세한 텔레메트리, GPU 스트레스 테스트 등을 통해 클러스터를 안정적으로 유지 및 운영한다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish DamkROGer) HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 및 책임자는 “대규모 언어 모델을 효율적으로 학습하려면 뛰어난 확장성, 대규모 병렬 컴퓨팅 성능, 그리고 HPE의 고성능 컴퓨팅 솔루션만이 제공할 수 있는 독보적인 서비스가 필요하다. 세계에서 가장 강력하고 에너지 효율적인 시스템을 제공하는 선두 기업으로서, AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 이 혁신을 확장하고, AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며, 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것”이라고 말했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 솔루션 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “최신 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 가속기의 강력한 조합을 통해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 고객들은 시장 출시 시간을 단축하고 AI 성능과 효율성에서 진정한 리더십을 경험할 수 있다. HPE와의 협력을 통해 대규모 언어 모델 학습에 대한 수요 증가에 대응하며, AI 노력을 극대화하고, 업계의 경쟁력 있는 혁신을 촉진하는 유연하고 고성능의 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다”고 말했다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 2025년 1분기부터 다양한 구성으로 순차적으로 출시될 예정이다.

다쏘시스템은 자사의 직원이자 일본의 패러사이클 선수인 칸노 카즈히코가 1시간 동안 핸드사이클로 갈 수 있는 가장 먼 거리를 주행하며 기네스 세계 신기록을 세웠다고 전했다. 칸노는 지난 10월 3일 프랑스 파리의 부아 드 불로뉴 공원에 위치한 롱샴 사이클링 트랙 3.541km를 1시간 동안 8바퀴 완주하며 총 28.331km의 주행기록을 세웠다. 다쏘시스템은 칸노의 기록을 기념하기 위해 파리 시내 11km의 사이클링과 롤러스케이트 라이딩 행사인 ‘모빌리티 나이트 라이드’를 개최했다. 칸노의 기록과 모빌리티 나이트 라이드는 다쏘시스템의 ‘오직 사람이 만들어 나간다(The Only PROGress is Human)’ 이니셔티브의 일환으로, 현대 사회와 환경 문제에 대한 인식을 높이고 가상 세계를 활용해 지속 가능한 혁신을 이루기 위한 영감을 제공하는 것을 목표로 한다. 다쏘시스템은 “모두가 동등하게 접근할 수 있는 모빌리티의 필요성과 버추얼 트윈 경험이 보다 포용적인 기술과 도시를 창출하는 강력한 촉진제 역할을 한다는 메시지를 전달하기 위해 이번 도전과 행사를 기획했다”고 전했다.     전 세계 인구의 50% 이상이 도시 지역에 거주하고 있으며, 모빌리티를 활용한 이동성은 자원, 고용, 서비스에 접근하는 데 중요한 역할을 한다. 그러나 기존의 인프라와 기술은 다양한 사람들의 필요를 충분히 수용하지 못할 수 있다. 다쏘시스템은 “버추얼 트윈을 도시 계획, 건축, 교통 시스템, 여행, 스포츠, 헬스케어 제품 설계에 도입함으로써 다양한 요소가 개인의 이동성에 미치는 영향을 시뮬레이션하고 분석할 수 있으며, 보다 접근 가능하고 지속 가능하며 수용 가능한 기술을 개발할 수 있다”고 설명했다. 또한, 전 세계의 혁신가들이 보조기구, 열악한 도로 환경에 적합한 휠체어, 아웃도어 애호가를 위한 자전거, 최적화된 교통 계획, 시각장애인을 위한 보조 시스템과 같은 포용적이고 지속 가능한 포용적 모빌리티 솔루션을 창출하는 데에 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼과 12가지의 브랜드가 쓰인다고 덧붙였다. 다쏘시스템의 빅투아 드 마제리(Victoire de Margerie) 기업 마케팅 및 커뮤니케이션 부사장은 “모든 사람은 신체적 능력과 관계없이 자신의 목표를 달성할 수 있는 능력을 가지고 있다. 카즈히코 칸노의 성취는 단순한 속도와 지구력 이상의 의미를 지니며, 그의 놀라운 강인함과 의지를 보여주었다”면서, “이번 행사와 다쏘시스템의 ‘오직 사람이 만들어 나간다’는 이니셔티브를 통해 우리는 인간 정신의 가능성을 보여주고, 보다 포용적이고 접근성이 높은 세상을 위한 새로운 모빌리티 솔루션을 촉진하는 버추얼 트윈 경험의 역할을 조명하고자 한다”고 말했다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD 에픽(EPYC) 9005 시리즈 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 기반의 새로운 서버 포트폴리오, GPU 가속 시스템, 그리고 스토리지 서버를 출시한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 이번에 출시한 H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버, 그리고 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있으며, 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. AMD의 젠5(Zen5) 프로세서 코어 아키텍처는 CPU 기반 AI 추론을 위한 전체 데이터 경로 AVX-512 벡터 명령어를 구현하며, 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)가 기존의 4세대 EPYC 프로세서 대비 17% 개선돼 더욱 향상된 코어당 성능을 제공한다.   새로운 H14 서버 포트폴리오는 5세대 AMD 에픽 프로세서를 사용해 CPU당 최대 192개의 코어, 최대 500W 열 설계 전력(TDP)을 지원한다. 슈퍼마이크로는 높아진 열 요구 사항을 충족하기 위해 H14 포트폴리오에 하이퍼 및 플렉스트윈 시스템을 구축했다. H14는 AI 훈련 및 추론 워크로드용 시스템 3개를 포함하며, 최대 10개의 GPU를 지원한다. 세 시스템은 AMD 에픽 9005 시리즈 CPU를 호스트 프로세서로 탑재하며, 이 중 2개는 AMD 인스팅트 MI325X GPU를 지원한다. 슈퍼마이크로는 점프스타트 프로그램(JumpStart PROGram)을 통해 AMD 에픽 CPU가 탑재된 H14 서버에 대한 테스트 액세스도 지원할 예정이다.     슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로의 H14 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 슈퍼마이크로의 H11 서버 대비 2.44배 더 빠른 SPECrate2017_fp_base1 성능을 제공한다. 이런 성능 향상으로 인해 고객은 데이터센터의 총 면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다. 이는 데이터센터의 전력 효율성으로 이어진다. H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 공냉식 및 수냉식 옵션, 다양한 시스템 설계, 검증된 빌딩 블록 솔루션을 통해 최고의 성능, 집적도, 전력 효율성을 제공한다”고 말했다.

건축 및 다분야 설계를 위한 건축 정보 모델링(BIM) 소프트웨어 솔루션을 개발하는 그라피소프트는 아키캐드(Archicad), 빔클라우드(BIMcloud), 빔엑스(BIMx), 디디에스캐드(DDScad)의 주요 기능 업데이트를 포함한 최신 제품 라인업을 발표했다. 새로운 버전은 건축가와 엔지니어가 보다 지속 가능하고 성능이 우수한 건물 설계 및 분야별 협업을 지원한다. 아키캐드는 강력한 내장 도구와 사용자 친화적인 인터페이스를 갖춘 BIM 소프트웨어로, 높은 효율과 직관성을 내세운다. 즉시 사용이 가능한 설계 문서화, 원클릭 출판, 극사실적 렌더링, 동급 최고의 분석 기능을 제공하여 건축가는 본연의 업무인 건물 설계에 집중할 수 있다. 이번 버전에는 ‘키노트(Keynotes)’ 기능이 새로 추가됐다. 이는 사양과 범례를 통합해 주는 자동화된 데이터베이스 기반 문서 및 주석 시스템으로, 문서 워크플로의 효율성을 한층 강화시키는 기능이다. 이를 통해 전체 문서 세트에 일관된 주석을 달아야 할 때 우회적 방법을 찾을 필요가 없다.  라이노-그라스호퍼-아키캐드의 연결 기능도 개선됐다. 파라메트릭 설계 워크플로를 강화하고 내장된 핫링크 모듈과 확장된 보 및 기둥 지원으로 설계 변경 사항을 보다 신속히 평가할 수 있다. ‘아키캐드 AI 비주얼라이저(Archicad AI Visualizer)’는 클라우드 기반으로 전환됐다. 데스크톱에 별도의 설치 없이 즉각적인 액세스가 가능해졌으며 렌더링 시간도 훨씬 빨라졌다. ‘원클릭 LCA(One-Click LCA)’와 결합된 아키캐드의 생애 주기 평가(Lifecycle Assessment) 도구는 건축가가 더 나은 정보에 기반해 의사 결정을 내리고 보다 지속 가능한 설계를 할 수 있도록 돕는다. 빔엠툴(BIMmTool)의 향상된 포인트 클라우드 기능은 개보수 및 리노베이션 프로젝트 수행을 한층 수월하게 만든다. 건축가는 대규모 데이터 세트를 보다 빠르게 관리해 워크플로를 최적화할 수 있다.     빔클라우드는 다분야 설계 협업을 위한 견고한 플랫폼으로 건축가와 엔지니어들이 신뢰할 수 있는 도구다. 사용자는 빔클라우드를 통해 시장을 선도하는 글로벌 클라우드 플랫폼 제공 업체들이 지원하는 안전하고 접근성이 뛰어난 협업을 경험할 수 있다. 빔클라우드를 사용하면 설계 프로젝트의 규모나 사무실 위치, 인터넷 연결 속도에 관계 없이 프로젝트 팀원들이 안전하게 실시간으로 협업할 수 있다. 표준 하드웨어의 개인 및 공용 클라우드 구성과 서비스형 소프트웨어(SaaS) 덕분에 소규모 사무실에서도 공유 프로젝트에 빠르고 안전하게, 효율적으로 실시간 액세스할 수 있다. 빔엑스는 협업 및 프레젠테이션 플랫폼으로, 다양한 플랫폼과 기기에서 몰입감 있는 사용자 경험을 제공한다. 단순한 3D 뷰어를 넘어 생산적인 작업 공간이자 모바일 협업 솔루션 으로서 기능을 발휘한다. 빔엑스의 새 기능인 '3D 내 안티엘리어싱(Anti-aliasing in 3D)'은 3D 모델의 시각화 성능을 향상시켜 모서리를 보다 매끄럽고 세련되게 표현해 줌으로써 전체적인 디자인 품질을 높여준다.  빔엑스 3D 모델의 상호 작용성도 더욱 향상되어 클라이언트와 보다 원활히 소통할 수 있다. 사용자는 요소를 개별 또는 그룹으로 보여주거나 숨길 수 있으며 요소들의 가시성을 간편히 조정할 수 있다. 또 상황에 따라 디자인 옵션, 리노베이션, 구조 표시와 같은 다른 3D 모델로 쉽게 전환할 수 있어 설계 검토 프로세스를 간소화할 수 있다. 특히 빔엑스는 애플의 비전 프로도 지원해 이해관계자들이 프로젝트에 참여하는 방식을 혁신하는 몰입형 3D 환경을 제공한다. 아키캐드 콜라보레이트는 직관적인 3D 설계, 오픈빔 협업, 고품질의 문서화를 통해 향상된 가치를 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 강화된 협업 기능과 클라우드 안전성, 몰입형 프레젠테이션 기능을 제공한다.  일부 시장에서 그라피소프트 스토어를 통해 제공되는 디디에스캐드는 다양한 건물 시스템을 위한 지능형 MEP(기계∙전기∙배관) 설계 도구와 통합 계산, 종합 문서화 솔루션을 통해 향상된 설계와 최적의 건물 성능을 구현할 수 있도록 뒷받침한다. 사용자는 BIM 프로젝트 이해관계자와 원활하게 협업하는 가운데 고품질의 MEP 프로젝트를 정해진 예산 범위 안에서 적시에 설계하고 제공할 수 있다. 디디에스캐드의 최신 버전은 향상된 협업 옵션을 제공하는데, 이를 통해 엔지니어는 MEP 전문가를 위한 맞춤형 워크플로를 사용해 지속 가능한 빌딩 시스템을 설계할 수 있다. 업데이트된 ‘디알룩스 에보 디디에스캐드 전기(DIALux evo-DDScad Electrical)’ 연동 기능을 통해 엔지니어는 최첨단 조명 시스템을 설계할 수 있다. 또한 전기 엔지니어들은 혁신적이고 계획하기 용이하며 유연한 버스바 트렁킹 시스템(busbar trunking systems)'을 모델링해 설계 수준을 높일 수 있다. 그라피소프트는 파라메트릭 디자인 분야에서 맥닐(McNeel)의 ‘라이노 그라스호퍼(Rhino Grasshopper)’ 솔루션과 오랜 기간 협력해 왔으며 이번에 더욱 개선된 워크플로를 새롭게 선보였다. 네메첵 그룹(Nemetschek Group) 안에서는 긴밀한 통합을 통해 일상적인 설계 및 시공 프로젝트를 지원하는 도구 세트를 제공한다. 여기에는 디자인 검토를 위한 ‘솔리브리 인사이드(Solibri Inside)’나 PDF 기반의 협업을 지원하는 ‘블루빔 커넥션(Bluebeam Connection)’ 등이 포함된다. 한편, 그라피소프트는 새로운 기술 파트너십을 통해 오픈빔(OPEN BIM)을 더욱 강화했다고 전했다. 그라피소프트는 올 초 빔엠툴(BIMmTool)과 파트너십을 맺고 ‘스캔 투 BIM(Scan-to-BIM)’ 및 포인트 클라우드(점군) 워크플로를 개선해, 아키캐드를 통한 리노베이션과 재사용 프로젝트 수행이 한층 원활해졌다. 또한, 카오스 그룹(Chaos Group)의 엔스케이프(Enscape) 솔루션과 통합을 통해 맥OS와 윈도우 OS에서 실시간 시각화 워크플로를 제공하며, 아키캐드와 엔스케이프 간의 통합을 더욱 강화했다. 그라피소프트의 마르톤 키쉬(Márton Kiss) 최고제품책임자는 “그라피소프트는 지난 2년간 공개 로드맵에 따라 주요 기능을 꾸준히 업데이트해 왔으며, 사용자 경험 개선을 위해 기술 파트너십도 강화했다”면서, 새롭게 도입된 ‘기술 프리뷰 프로그램(Technology Preview PROGram)’을 통해 사용자들에게 아키캐드의 향상된 기능을 테스트하고 평가할 기회를 가졌으며, 다양한 피드백을 반영한 기능이 새 버전에 포함되었다고 소개했다.

개발 및 공급 : 인텔코리아 주요 특징 : 스레드당 성능 최대 3배 향상, 피크 성능 최대 80% 향상, 최대 20 시간의 배터리 수명 제공, 그래픽 성능 및 애플리케이션 호환성 향상, 보안 성능과 AI 연산 성능 강화 등     인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 높은 성능, 향상된 x86 전력 효율, 획기적인 그래픽 성능 향상, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다. 인텔은 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 PC 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 코어 울트라 200V 시리즈가 탑재될 예정이라고 밝혔다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라면서, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 인텔 뿐”이라고 밝혔다.   고성능 노트북을 위한 모바일 프로세서 오늘날 소비자들은 이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 더욱 늘어났다. 노트북 사용자들은 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐으며, 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되었다. 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공하며, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 제공한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하기에 적합하다. 높은 수준의 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration PROGram)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 인텔 역사상 가장 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다.   AI 엔진으로 생산성 및 보안 향상 지원 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공함으로써 향상된 생산성을 지원하는 프로세서다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력, 광범위한 생태계 지원, 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC의 사용자가 AI의 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 다음과 같은 기능을 제공한다.   콘텐츠 제작 자동으로 영상 장면 변화를 탐지하여 더 쉽고 빠르게 영상 편집 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(vector) 및 래스터(raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원   보안 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호   생산성 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간 절약 가능   게임 AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선   최신 코어 울트라 프로세서 기반의 인텔 이보 에디션 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로, 높은 수준의 AI PC 경험을 제공하도록 만들어졌다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재한 소비자용 노트북은 사전 주문이 가능하며, 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능은 다음과 같다. 울트라신(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 실사용시 길어진 배터리 수명 멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 탑재 이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 높은 수준의 지속가능성 기준 준수     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 X14 서버 플랫폼을 사전 공개했다. 슈퍼마이크로는 컴퓨팅 집약적 워크로드 및 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 2024년 6월에 성공적으로 출시된 X14 서버를 최신 기술로 업그레이드했다.   새로운 X14 서버는 단일 노드에서 256개의 P-코어를 지원하며, 최대 8800MT/s의 메모리 그리고 차세대 SXM, OAM 및 PCIe GPU와 호환되는 차세대 DLAM 모듈 MRDIMM을 지원한다. 해당 구성은 AI와 컴퓨팅을 가속화할 뿐만 아니라 대규모 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석 작업 등에 들어가는 시간 및 비용을 줄일 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램(JumpStart PROGram)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다.   재설계된 X14 서버는 차세대 GPU와 집적도가 더 높은 CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재했다. 또, CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성이 강화된 메모리 슬롯과 더불어 메모리 성능이 최대 37% 향상된 차세대 MRDIMM을 갖추는 등 아키텍처를 새롭게 구축했다. 스토리지 인터페이스의 업데이트는 더 높은 드라이브 집적도를 제공하고, 서버 아키텍처에 직접 통합된 수냉식 냉각 시스에 대한 지원을 확장한다.     슈퍼마이크로 X14 제품군에 10개가 넘는 서버가 새롭게 추가된 가운데, 일부는 ▲고성능과 향상된 냉각 역량을 통해 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원하는 GPU 최적화 플랫폼 ▲DTC 수냉식 냉각을 활용해 표준 랙의 성능 코어를 기존보다 늘린 고집적 컴퓨팅 다중 노드 ▲단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합된 하이퍼 랙 마운트 등 세 가지 특정 워크로드를 위한 새로운 아키텍처를 지원한다.    슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 출시를 앞둔 P-코어 탑재 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하며, 2025년 1분기에는 E-코어가 탑재된 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하는 소켓 호환성도 제공할 예정이다. 이러한 내장형 기능은 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 워크로드를 최적화하는 시스템의 구축을 지원한다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)를 탑재한 슈퍼마이크로 서버는 내장된 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖춰 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM을 모두 지원하며, CXL 2.0을 포함하고, 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 X14 재설계를 통해 당사 역사상 가장 중요한 혁신 중 하나를 이뤘으며, 이는 전례 없는 성능과 새로운 최첨단 기능을 지원할 것”이라고 말했다. 이어서 “슈퍼마이크로는 이처럼 뛰어난 성능을 랙 스케일로 제공할 준비가 됐다. 해당 서버는 업계에서 가장 포괄적인 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 및 랙, 통합 연동 서비스와 함께 제공된다. 또한, 1350개의 수냉식 냉각 랙 포함 월 최대 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력과 글로벌 제조 역량을 갖췄다. 이로 인해 납품 시간을 단축하면서 TCO까지 줄이는, 완벽하게 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 향상된 성능과 x86 전력 효율, 그래픽 성능 향상, 강화된 애플리케이션 호환성 및 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다.  이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 늘어나면서, 노트북 사용자는 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐다. 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다.     인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되어 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공한다. 그리고 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 선사한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하는 데에 적합하다. 높은 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration PROGram)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공해 생산성을 높였다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력함으로써 광범위한 생태계 지원 및 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC는 사용자가 AI가 제공할 수 있는 모든 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다.  새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 콘텐츠 제작, 보안, 생산성, 게임 등에서 향상된 기능을 제공한다. 자동적으로 영상 장면 변화를 탐지해 더 쉽고 빠른 영상 편집을 지원하고, 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(Vector) 및 래스터(Raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원한다. 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간을 절약할 수 있으며, AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 게임의 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선한다. 보안 측면에서는 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별하고, 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호한다.  인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 긴밀한 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로 높은 수준의 AI PC 경험을 제공한다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능으로는 ▲울트라씬(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 ▲실사용시 길어진 배터리 수명 ▲멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 ▲이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 ▲인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 ▲썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share3)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 ▲즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 ▲EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 최고 수준의 지속가능성 기준 준수 등이 있다.   코어 울트라 200V 시리즈는 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 탑재될 예정이다. 9월 24일부터 전 세계 30여 글로벌 리테일러에서 오프라인 및 온라인으로 판매를 시작한다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다.  인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄인 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라며, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐”이라고 밝혔다.

인텔은 오늘 제온 워크스테이션 프로세서 제품군에 새로운 인텔 제온 W-3500(Intel Xeon W-3500) 및 인텔 제온 W-2500(Intel Xeon W-2500) 데스크톱 워크스테이션 프로세서 신제품을 출시한다고 발표했다. ​인텔 제온 w9-3595X 60-코어 프로세서를 필두로 하는 인텔의 최신 최첨단 워크스테이션 프로세서1는 전문 크리에이터, 연구원, 엔지니어 및 소프트웨어 개발자들이 일상 업무를 통해 혁신을 일으키는 데 필요한 컴퓨팅 성능과 안정성을 제공한다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 PC 및 워크스테이션 부문 총괄인 로저 챈들러(ROGer Chandler) 부사장은 “근 20년 간 인텔 아키텍처는 소프트웨어 개발자, 과학자, 크리에이터 및 엔지니어들이 선택한 워크스테이션으로, 플랫폼 개선은 세상을 변화시키는 이들의 능력을 가속화해준다”라며 “인텔은 전 세계 혁신가들의 까다로운 컴퓨팅 요구 사항을 충족하기 위한 최신 워크스테이션 제품인 인텔 제온 W-3500 및 인텔 제온 W-2500 프로세서를 출시하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. ​제온 W-3500 및 제온 W-2500 프로세서는 혁신가들의 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족하기 위한 제품으로 인텔의 메인스트림 워크스테이션 제품군에 추가되었다. 지난 몇 년 동안 급증한 AI 및 머신 러닝 수요를 위해, 인텔의 최신 메인스트림 워크스테이션 데스크톱 프로세서는 AI 개발을 위해 설계되었으며, 동시에 워크스테이션 사용자들이 시스템에서 필요로 하는 확장 기능과 견고한 안정성을 플랫폼에 제공해줄 수 있다. ​새로운 제온 W-3500 프로세서 스택은 최대 60개의 퍼포먼스 코어(P-코어)와 120 스레드의 컴퓨팅 파워를 제공한다. 이는 동급 W-3400 제품군보다 코어가 4개에서 8개까지 더 추가되고, 전 세대 대비 최대 10% 더 높은 멀티스레드 성능을 보여준다2. 이 밖에도 제온 W-2500 프로세서 스택은 최대 26개의 퍼포먼스 코어와 52개의 스레드를 제공하며 기존 W-2400 제품군에 비해 2개의 코어를 스택 전체에 추가하며 이전 세대와 대비해 11%까지의 더 높은 멀티스레드 성능을 제공한다.

지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies)가 ‘2024년 제조 비전 연구 보고서(2024 Manufacturing Vision Study)’에 대한 아태지역 결과를 발표했다.   해당 보고서에 따르면, 아태지역 제조업체의 68%(전 세계 61%)가 2029년까지 AI가 성장을 주도할 것으로 예상했다. 이는 2024년의 46%(전 세계 41%)에서 증가한 수치다. 이러한 AI 도입의 급증은 아태지역 설문 응답자의 87%(전 세계 92%)가 디지털 전환을 우선순위로 꼽은 것과 함께 제조업체들이 데이터 관리를 개선하고 제조 프로세스 전반의 가시성과 품질을 향상시키는 새로운 기술을 활용하려는 의도를 보여준다.    디지털 전환은 제조업체의 최우선 과제이지만, 아태지역을 포함한 전 세계 설문 응답자의 약 30~40%는 이를 달성하는 데는 인건비 및 가용성(아태지역 44%, 전 세계 36%), 기술 솔루션 확장(아태지역 36%, 전 세계 33%), 정보 기술과 운영 기술(IT/OT)의 융합(아태지역 38%, 전 세계 33%) 등의 장애물이 있음을 인식하고 있는 것으로 나타났다.  AI 및 기타 신기술 도입을 통한 혁신의 첫 번째 단계는 가시성을 확보하는 것이다. 이를 통해 제조업체는 데이터를 보다 효과적으로 활용하여 문제와 프로젝트를 식별하고 대응하며 우선순위를 정함으로써 제조 프로세스 전반에 걸쳐 점진적인 효율성을 높여 가장 큰 효과를 조기에 달성할 수 있다.  지브라 테크놀로지스의 동남아시아 및 APJeC 지역 세일즈 부사장인 크리스탄토 수리야다르마(Christanto Suryadarma)는 "제조업체들은 데이터를 효과적으로 사용하는 데 어려움을 겪고 있기 때문에 민첩하고 효율적인 제조 환경을 조성하기 위해 AI 및 기타 디지털 기술 솔루션을 도입해야 한다는 점을 인식하고 있다”며, "지브라는 제조업체들이 새로운 방식으로 기술을 활용하여 워크플로우를 자동화하고 강화함으로써 사람과 기술이 대규모로 협업하는 잘 연결된 제조 및 생산 현장을 구현할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 가시성 격차 해소에 집중 제조업체들은 디지털 전환이 전략적 우선순위라고 말하지만, 완전히 연결된 공장 환경을 구축하는 것은 여전히 어려운 과제다. 가시성은 공장 현장의 효율성, 생산성, 품질을 최적화하는 데 핵심적인 요소이지만 가시성 확보에 대한 격차는 매우 큰 것으로 확인됐다. 전 세계 제조업체 리더 중 16%만이 전체 제조 공정에 대한 실시간 WIP(work-in-pROGress) 모니터링 기능을 갖추고 있다고 답한 반면, 아태지역의 제조업체 리더의 경우 25%로 좀 더 높은 비율을 보였다. 아태지역 제조업체 리더의 63%(전 세계 57%)는 2029년까지 생산 및 공급망 전반에 걸쳐 가시성을 높일 것으로 예상하지만, 38%가(전 세계 33%) IT 와 OT가 투자 대상에 대해 합의하는 것이 디지털 전환의 주요 장애물이라고 답했다. 이러한 장애물 외에도 아태지역 제조업체 리더의 82%(전 세계 86%)는 기술 혁신의 속도를 따라잡고 시설과 공급망 전반에 걸쳐 디바이스, 센서 및 기술을 안전하게 통합하는 데 어려움을 겪고 있는 것에 동의했다. 기업들은 지브라의 솔루션을 사용하여 데이터를 활용함으로써 더 높은 수준의 보안과 관리 편의성을 확보하고 새로운 분석을 통해 비즈니스 성과를 향상시킬 수 있다. 인력 보강, 가치 및 효율성 향상  지브라의 연구에 따르면 제조업체들은 향후 5년 동안 제조업을 혁신하고 숙련된 인력을 구축하기 위해AI 및 기타 기술을 통합하고 인력을 보강함으로써 성장 전략을 전환하고 있는 것으로 나타났다. 아태지역 제조업체 리더의 76%(전 세계 73%)가 데이터 및 기술 사용 능력을 향상시키기 위해 인력을 재교육할 계획이며, 75%(전 세계 70%)는 모빌리티 지원 기술로 인력을 보강할 것으로 예상하고 있다.  아태지역 제조업계 리더들이 도입 중인 기술 도구로는 태블릿(아태지역 52%, 전 세계 51%), 모바일 컴퓨터(아태지역 53%, 전 세계 55%), 인력 관리 소프트웨어(아태지역 62%, 전 세계 56%) 등이 있다. 또한, 아태지역 제조업계 리더의 65%(전 세계 61%)는 진화하는 인력을 보강하기 위해 웨어러블 모바일 컴퓨터를 활용할 계획이라고 답했다.  최고 경영진, IT 및 OT 부문의 제조업계 리더들은 기술을 통해 작업자의 효율성과 생산성을 개선하는 것 이상으로 노동 이니셔티브를 확장해야 한다는 것을 잘 알고 있다. 아태지역 및 전 세계 리더 10명 중 6명은 미래 인재 유치를 위한 지속적인 개발(아태지역 66%, 전 세계 65%), 재교육/숙련도 향상(아태지역 69%, 전 세계 65%), 경력 경로 개발(아태지역 56%, 전 세계 62%)을 조직의 최우선 순위로 꼽았다. 품질 최적화를 위한 자동화 발전 전반적으로, 모든 부문의 제조업체가 더 적은 리소스로 더 많은 작업을 수행해야 하는 상황에서 품질의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 설문조사에 따르면, 제조업계 리더들은 현재 가장 중요한 품질 관리 과제로 실시간 가시성(아태지역 40%, 전 세계 33%), 새로운 표준 및 규정 준수(아태지역 30%, 전 세계 29%), 데이터 통합(아태지역 31%, 전 세계 27%), 추적 가능성 유지(아태지역 및 전 세계 27%)를 꼽았다. 제조업계 리더들은 기술 구현 계획을 수립함으로써 이러한 과제를 해결할 것으로 보인다. 향후 5년 동안 로봇(아태지역 72%, 전 세계 65%), 머신 비전(아태지역 및 전 세계 66%), RFID (아태지역 72%, 전 세계 66%), 고정식 산업용 스캐너(아태지역 62%, 전 세계 57%)를 도입할 계획이라는 응답이 많았다. 또한, 다수가 이러한 자동화 솔루션이 인력 고부가가치 작업 제공(아태지역 75%, 전 세계 70%), 서비스 수준 협약 달성(아태지역 70%, 전 세계 69%), 공장 현장 유연성 향상(아태지역 66%, 전 세계 64%) 등 다양한 요인에 의해 추진된다는 데 동의했다. 요약보고서는 첨부 파일에서 확인 가능하다.