웨스턴디지털이 미국 라스베이거스에서 4월 13일~17일 열리는 ‘NAB 쇼 2024(NAB Show 2024)’에서 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 워크플로를 위한 신규 스토리지 솔루션 및 기술 라인업을 선보인다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 이를 통해 늘어나고 있는 폭넓은 콘텐츠 수요를 충족하는 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 노력을 지속할 예정이다. 최근 더욱 높은 해상도와 초당 프레임 수가 요구되는 풍부하고 매력적인 콘텐츠에 대한 수요가 나날이 증가하고 있다. 이에 워크플로를 간소화하고 고난이도 프로젝트를 수행할 수 있도록 지원하는 빠르고 유연한 대용량 스토리지 솔루션에 대한 니즈 또한 함께 커지고 있는 상황이다.  웨스턴디지털은 향상된 성능을 갖춘 샌디스크(SanDisk) 브랜드의 차세대 SD 익스프레스 및 마이크로SD 익스프레스 포트폴리오를 선보인다. SD 익스프레스 카드는 SSD급 속도를 제공할 뿐 아니라, 기존 SD UHS-I 및 UHS-II 디바이스와 호환 가능하며 M&E 전문가에게 미래의 슈퍼스피드(superspeed) 디바이스를 위한 메모리 솔루션을 제공한다.  128GB 및 256GB 용량의 ‘샌디스크 SD 익스프레스(SanDisk SD Express)’는 기존 웨스턴디지털의 가장 빠른 SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 빠른 전송 속도를 지원하며, 데이터 집약적인 워크플로는 물론 고성능 카메라 및 기타 호환 가능한 디바이스에 적합한 솔루션을 제공한다. 128GB 및 256GB 용량으로 제공되는 ‘샌디스크 마이크로SD 익스프레스(SanDisk microSD Express)’는 웨스턴디지털의 최고속 마이크로SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 높은 전송 속도를 지원하며 복잡한 워크플로를 다루는 전문가를 위한 속도, 용량, 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 SD 익스프레스 카드 2종은 특수 설계된 인클로저 및 적응형 발열 관리 컨트롤러(adaptive thermal managed controller)와 함께, SanDisk ThermAdapt 기술이 적용돼 디바이스의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있도록 지원한다. 이번에 새롭게 공개되는 샌디스크 SD 및 마이크로SD 익스프레스 카드는 올해 3분기 출시될 예정이다.   ▲ 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드    하이엔드 카메라, 액션캠, 드론 등 디지털 장비를 활용해 고해상도 영상을 제작하는 M&E 전문가를 겨냥한 신규 메모리카드 제품도 소개된다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로(SanDisk Extreme PRO) SDXC UHS-I 메모리카드는 더욱 높은 해상도의 이미지와 보다 많은 4K UHD 영상을 한 개의 카드에 담을 수 있는 강력한 스토리지 용량을 제공한다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-I 메모리카드는 올해 3분기 출시 예정이다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 마이크로SDXC UHS-I 메모리카드는 마이크로SD 슬롯 장착 디바이스와 사용 가능한 대용량 카드로, 대량의 콘텐츠 캡처를 가능하게 하며, 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드는 동일한 크기의 SD 폼팩터 가운데 강력한 대용량을 제공하는 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity) 규격 기반의 카드이다.   ▲ 192TB G-레이드 셔틀 8과 96TB G-레이드 셔틀 4    한편, 대용량과 고성능으로 새로운 가능성을 확장하며 워크플로 효율성을 지원하는 HDD 솔루션도 소개된다. 24TB G-드라이브(G-DRIVE)는 높은 신뢰성을 갖춘 USB-C(10Gbps) 기반 스토리지로 신속한 백업을 지원하며, 24TB G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT)는 썬더볼트 3 및 USB-C(10Gbps)와 호환되는 동시에 프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD Mag) 슬롯을 갖춰 다양한 디바이스 간의 공유 및 편집 등 모듈식 SSD 기능을 제공한다. 48TB G-레이드 미러(G-RAID MIRROR)는 RAID 1(미러링) 기본 설정으로 제공돼 작업 파일의 복제본을 자동으로 생성하며 데이터 중복을 지원한다.  96TB G-레이드 셔틀 4(96TB G-RAID SHUTTLE 4)는 고속 데이터 접근과 실시간 영상 편집을 지원하는 이동식 4 베이 하드웨어 RAID 솔루션이며, 192TB G-레이드 셔틀 8은 현장, 스튜디오 등 다양한 장소에서의 통합 백업을 위해 대용량 스토리지를 필요로 하는 이들에게 적합한 이동식 8 베이 하드웨어 RAID 솔루션이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼   이외에도 웨스턴디지털은 방송국, 콘텐츠전송네트워크(CDN), 프로덕션 하우스, 스튜디오를 위한 확장성, 내구성, 이동성을 지원하는 엔터프라이즈급 스토리지 솔루션도 선보일 예정이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 트랜스포터(Western Digital Ultrastar Transporter)’는 데이터 캡처, 저장, 이동성을 지원하는 고처리량 및 대용량 데이터 전송 플랫폼으로, 최대 368TB 용량의 NVMe 성능과 듀얼 포트 200GbE 연결성을 제공한다. 이를 통해 촬영분 및 대용량 파일의 저장, 편집은 물론, 클라우드를 포함한 여러 장소에 물리적인 이동이 가능하며, 온라인 파일 전송 서비스 대비 수일 또는 수주의 시간을 절약할 수 있다. 네트워크 연결이 원활하지 못한 현장에서도 활용 가능하며 약 13.6kg보다 가벼운 무게, 견고한 디자인, 검증된 휴대용 케이스를 갖춘 것이 특징이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼(Western Digital Ultrastar Data102 JBOD Platform)’은 대용량 데이터 저장, 백업, 온라인 접속 아카이빙과 함께 니어라인(neaRLine) 콘텐츠를 지원하는 고신뢰성 및 고밀도 외장 스토리지 플랫폼이다. 호스트 기기에 최대 24Gb SAS를 지원하며 최대 2.65PB 용량을 4U 인클로저에 제공한다. 이전 세대 플랫폼 대비 발열 및 진동으로 인한 하드 드라이브 불량률을 62% 낮춘 웨스턴디지털의 ArcticFlow 및 IsoVibe 기술이 적용됐다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 케이엠파워와 함께 4월 17일~19일 서울 코엑스에서 열리는 ‘2024 월드IT쇼(WIS 2024)’에 참가한다고 밝혔다. 월드IT쇼는 국내 최대 규모 정보통신기술(ICT) 전시회로, 올해는 ‘혁신과 연결, 디지털 세상의 모든 가능성’을 주제로 ICT 최신 트렌드 및 미래 기술 동향을 소개한다. 슈나이더 일렉트릭은 케이엠파워와 공동으로 부스를 운영하면서 대형엔〮터프라이즈 데이터센터부터 에지, 소규모 환경에 맞는 전력 및 IT 인프라 핵심 제품을 선보일 예정이다.     슈나이더 일렉트릭과 케이엠파워는 중소규모 기업을 위한 데이터센터는 물론, 일반 상업용 건물 및 산업 시설에서도 사용 가능한 다양한 규모의 무정전 전원 공급장치(UPS)를 선보인다. 양사는 모듈형 배터리를 제공하는 고효율 및 고가용성 전원보호용 UPS로 데이터센터에 활용가능한 ‘갤럭시 VS(Galaxy VS)’를 소개한다. 갤럭시 VS UPS는 전력범위를 10kW에서 100kW까지 확장할 수 있고, 모듈형 배터리가 내장되어 있을 뿐만 아니라 Live-Swap 기능까지 지원하여 에지 컴퓨팅과 중요 인프라 고유의 요구사항에 적합하다. 리튬 이온 배터리를 탑재한 ‘스마트 UPS 리튬이온(Smart-UPS Lithium Ion)’은 작고 가벼워 에지 인프라와 함께 구성하기에도 부피나 무게 등의 부담이 적다. 특히 리튬이온 배터리는 기존 UPS들의 납축전지(Valve Regulated Lead Acid : VRLA) 배터리를 사용하는 UPS와 비교할 때, 총 소유비용(TCO) 측면에서도 기존 대비 50% 정도의 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한 게이머를 염두에 둔 게이밍 기어용으로 설계된 UPS인 프로 게이밍 UPS(APC Back-UPS Pro Gaming UPS)도 선보인다. 정전 시에도 중단 없는 전력 보호가 가능하며, 게임 PC 및 다양한 콘솔 디자인에 맞출 수 있도록 사용자 지정 가능한 12개의 RGB LED 조명을 제공한다. 이 밖에도, 에지 컴퓨팅 환경에 적합한 랙 시스템(Rack System)인 넷쉘터(Netshelter) SX와 전원 공급을 책임지는 배전장치인 PDU를 선보인다. 슈나이더 일렉트릭의 PDU는 표준 랙마운트 규격 기반의 에지 인프라나 고밀도 데이터센터 등 다양한 환경에서 활용 가능해 높은 부하의 전력량을 안정적으로 공급할 수 있고 효율적인 인프라 운영을 위해 모니터링 기능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “케이엠파워와 공동으로 마련한 ‘2024 월드IT쇼’ 부스를 통해 슈나이더 일렉트릭이 전세계적으로 선보이는 IT 인프라 솔루션에 대한 인사이트를 공유할 것”이라면서, ”전세계적으로 AI 수요가 증가하며 데이터센터의 수요도 높아지고 있는 가운데, 다양한 규모의 데이터센터를 보유한 파트너사가 성장할 수 있는 기반을 지속적으로 마련할 예정”이라고 전했다.

성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (8)   전산 유체 역학(CFD) 시뮬레이션은 긴 설계 주기를 단축하고 비용이 많이 드는 실험 횟수를 줄이기 위해 널리 사용되어 왔다. 하지만 기존 CFD 솔버 기술과 컴퓨팅 리소스의 정확도와 속도 제한으로 인해 CFD 분석의 잠재력이 제한되었다. 이러한 문제로 인해 일반적으로 CFD 사용자는 효율적인 가상 엔지니어링을 수행하지 못했다. 턴키 CFD 솔루션인 케이던스 밀레니엄 M1(Millennium M1) CFD 슈퍼컴퓨터는 대형 와류 시뮬레이션(LES)을 위한 케이던스 피델리티(Fidelity) LES 솔버와 같은 그래픽 처리 장치(GPU) 상주 CFD 솔버와 확장 가능한 고성능 컴퓨팅(HPC) 하드웨어의 조합으로 이러한 장애물을 극복하여 전례 없는 성능을 발휘한다. 고품질 합성 데이터의 신속한 생성을 통해 제너레이티브 AI(generative AI)는 정확도 저하 없이 최적의 시스템 설계 솔루션을 빠르게 식별할 수 있다.   ■ 자료 제공 : 나인플러스IT, www.vifs.co.kr   밀레니엄 M1은 처리 시간을 며칠에서 몇 시간으로 단축하여 항공우주, 자동차, 발전 및 터보 기계 애플리케이션에서 LES의 실제 적용 범위를 확장한다.   그림 1. 케이던스 밀레니엄 M1 CFD 슈퍼컴퓨터   밀레니엄 M1의 주요 효과 밀레니엄 M1은 설계 시간 및 컴퓨팅 리소스 절약 효과를 가져다줄 수 있다.   GPU 가속  고성능의 GPU 상주 CFD 솔버가 최저 전력 소비로 빠른 시간 내에 결과를 제공한다.   턴키 솔루션 바로 사용할 수 있는 단일 CFD 슈퍼컴퓨팅 솔루션을 위해 피델리티 CFD 소프트웨어와 HPC 하드웨어를 결합한다.   최적화된 성능 확장 가능한 HPC 아키텍처와 최신 GPU 상주 솔버가 최적의 시스템 성능을 위해 튜닝되었다.   뛰어난 확장성  빠른 처리 시간을 위해 애플리케이션에 따라 스택형 컴퓨팅 노드를 확장할 수 있다.   표 1. 밀레니엄 M1은 자동차, 항공우주 및 터보 기계 애플리케이션을 위한 당일 시뮬레이션 처리 시간을 제공한다.   밀레니엄 M1의 특징 밀레니엄 M1은 CFD 슈퍼컴퓨팅을 위한 통합 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼이다.   GPU 가속 GPU 가속화는 항공우주, 자동차, 터보 기계 및 기타 여러 산업에 막대한 영향을 미치며 고충실도 CFD를 혁신하고 있다. CFD에 GPU 컴퓨팅을 활용하면 엔지니어링 효율성을 높일 수 있다. 주어진 컴퓨팅 투자에 대해 피델리티 LES 솔버는 CPU 대비 최대 10배의 처리량 증가를 제공한다. 고정된 시뮬레이션 처리량의 경우, CPU 컴퓨팅 대비 GPU 컴퓨팅의 에너지 요구량 감소는 약 17배이다.   그림 2. 합동 타격 미사일(JSM) 기체용 밀레니엄 M1의 피델리티 LES 확장성 확장성 밀레니엄 M1은 외부 공기역학 및 항공 음향에서 연소 및 다중 물리학에 이르기까지 애플리케이션 전반에 걸쳐 거의 선형에 가까운 확장을 제공한다. 이 제품은 두 개의 GPU 노드에서 14시간 이내에 착륙 구성의 실제 항공기를 정확하게 시뮬레이션하는 등, 빠른 시간 내에 결과를 얻을 수 있는 대규모 LES 시뮬레이션을 지원한다.   고충실도 LES 밀레니엄 M1의 피델리티 LES 솔버는 고급 수치 방법과 모델을 결합하여 GPU 가속을 통해 비용 효율적이고 높은 처리량의 시뮬레이션을 제공한다. 고유한 솔버 이산화가 최신 서브 그리드 스케일 및 벽 모델링과 결합되어 그리드 해상도에 높은 견고성을 제공하는 LES 기능을 제공한다.   그림 3. 다양한 메시 크기에 대한 샌디아 플레임 D 실험과 Fidelity ChaRLES 결과 비교     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

트림블 코리아가 오는 4월 3일(수) 서울 을지로 브이스페이스(V.Space)에서 ‘트림블 BIM 이노베이션 콘퍼런스(BIM Innovation Conference : BIC) 2024’를 개최한다. 트림블 BIM 이노베이션 콘퍼런스는 아시아-태평양 지역 여러 국가에서 열리는 연례행사로, 매년 60개 이상 기업에서 250명 이상의 관계자가 참가한다. 올해 한국에서 열리는 콘퍼런스는 ‘트림블과 함께 시작하는 AI 여정’을 주제로 AI 기반의 건설 기술에 대한 내용을 다룬다. 또한 건설 산업의 최신 기술 동향과 고객사례를 공유하며 실제 데이터를 어떻게 구축하고 활용하는지에 대한 실질적인 노하우를 나누는 시간을 가질 예정이다. 주요 프로그램으로는 트림블의 마크 슈워츠(Mark Schwartz) AECO 소프트웨어 부문 수석 부사장, 토마스 팡(Thomas Phang) 동남아시아 담당 총괄 디렉터, 야리 헤이노(Jari Heino) 구조 부문 부사장 겸 총괄의 키노트 세션이 진행된다. 이와 함께 코오롱글로벌, HDC현대산업개발, 아룹(Arup) 등 국내외 고객사례가 소개된다.     특히, 트림블의 구조 BIM 소프트웨어인 테클라(Tekla) 2024 버전의 새로운 기능도 소개된다. 테클라 스트럭처스(Tekla Structures) 2024, 테클라 스트럭처럴 디자이너(Tekla Structural Designer) 2024, 테클라 테드(Tekla Tedds) 2024, 테클라 파워팹(Tekla PowerFab) 2024 등 시공 가능한 BIM, 구조 엔지니어링, 철골 제작 관리를 위한 테클라 소프트웨어의 2024 버전은 향상된 소통 기능으로 모든 건설 프로젝트 이해관계자 간 통합되고 연결된 워크플로를 구축해 원활한 협업을 지원한다. 테클라 솔루션 제품군은 사용성 개선으로 숙련된 사용자와 신규 사용자가 모두 손쉽게 사용할 수 있으며, 프로젝트의 일정과 예산 범위 내에서 작업할 수 있도록 지원한다. 트림블의 마이클 에반스(Michael Evans) 엔지니어링 및 BIM 솔루션 부문 수석 제품 총괄은 “프로젝트의 모든 이해관계자 간 조율을 개선하는 것은 시간, 예산, 일정에 맞춰 프로젝트를 납품할 수 있도록 보장하는 핵심 요소다. 테클라 2024 버전은 이러한 모든 이해관계자를 더욱 긴밀하게 연결하는 또 하나의 중요한 단계”라고 말했다. 여기에서 BIC 2024에 사전 등록하고 행사에 대한 자세한 사항을 알아볼 수 있다.  

  17　THEME. 플랜트·조선 산업 혁신을 위한 디지털화 전략   Part 1. 디지털 기술로 플랜트·조선 산업을 혁신하다 데이터 기반의 업무 혁신, 건설산업의 새로운 시작 클라우드 서비스를 통한 대내외 보안 환경 조성 경쟁력 있는 플랜트를 위한 설비 관리 전략 스마트 디지털 리얼리티와 스마트 야드형 공사 정보 디지털 백본 구축 해양의 미래 : 자율운항 선박의 혁신과 시뮬레이션의 중요성 디지털 전환 여정을 위한 3D CAD 기반 디지털 트윈 구축의 4단계   Part 2. 디지털 트윈의 구축과 활용을 위한 기술 디지털 트윈 가속화를 위한 3D 엔지니어링 데이터 경량 시각화 솔루션 3D 스캔 데이터를 효과적으로 분석하고 활용하는 방법 플랜트 BIM 배관 공사의 필수 아이템 Ez-ISO Strand7 R3 : 범용 유한요소 해석 프로그램   InfowoRLd   Column 55　책에서 얻은 것 No. 19 / 류용효　커넥팅 80　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　제조업 디지털 전환과 디지털 엔지니어링, 디지털 PLM   Case Study 58　해외 소장 문화재의 ‘디지털 귀향’ 프로젝트　언리얼 엔진과 에픽 에코시스템으로 이뤄낸 문화유산 디지털 경험 62　최신 렌더링 기능의 사용 돕는 URP 3D 샘플　고품질 그래픽스의 효율적인 제작 및 스케일링 방법 제시   Focus 64　지멘스 DISW, “솔리드 엣지로 지능형 제품 설계를 실현한다” 66　모두솔루션, 지스타캐드 시장 확대 및 파트너십 강화 전략 소개 68　슈나이더 일렉트릭, 데이터 플랫폼으로 EV 배터리 시장 공략 70　한국산업지능화협회, “산업 디지털 전환을 주도하기 위해 다방면의 활동 강화” 72　레노버, “클라우드부터 에지까지 폭넓은 AI 포트폴리오 제공” 74　생성형 AI와 협업 툴의 만남, ‘플로우 3.0’ AI Now   New Products 76　이달의 신제품   On Air 78　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　SIMTOS 2024와 디지털 제조 혁신 트렌드   82　New Books 84　News   Directory 131　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 87　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　로컬 호스트 LLM 오픈소스 기반 BIM 전문가 챗봇 서비스 만들어보기 94　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2024 (12) / 천벼리　아레스 커맨더의 사용자 인터페이스 108　새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (4) / 최영석　구성선 및 자유선 기능 128　복잡한 모델에서 인사이트를 얻고 설계 의사결정을 돕는 직스캐드 (1) / 이소연　직스캐드 2024의 최신 기능 업데이트   Reverse Engineering 100　문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (4) / 유우식　한지 데이터베이스   Mechanical 111　제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 10.0 (11) / 김주현　매스캐드 프라임 9.0 사용하기 Ⅰ   Analysis 97　시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (1) / 씨투이에스코리아　복합소재 공정 전반의 가상 프로세스 체인 118　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례 / 김선명　전기자동차용 헤어핀 모터 코일의 DfAM 및 금속 적층제조 프로세스 124　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (8) / 나인플러스IT　CFD 시스템 설계 및 분석 가속화를 위한 밀레니엄 M1     캐드앤그래픽스 2024년 4월호 목차 from 캐드앤그래픽스  

인텔은 ‘AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)’의 일환으로 ▲ AI PC 개발자 프로그램(AI PC Developer Program) 신설과 ▲IHV(독립 하드웨어 벤더)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 2개를 발표했다. 인텔은 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 목표를 세웠다. AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 ISV(독립 소프트웨어 벤더)를 위해 설계된 프로그램으로 원활한 개발자 경험을 제공하고 개발자가 규모에 맞춰 새로운 AI 기술을 쉽게 채택할 수 있도록 지원한다. 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서를 탑재한 개발자 키트와 각종 도구, 워크플로 및 AI 배포 프레임워크를 제공한다.     업데이트된 개발자 리소스 페이지에서는 개발자가 AI PC 및 PC용 툴킷, 관련 자료 및 교육 프로그램을 모두 제공받을 수 있다. 이러한 리소스로 개발자가 인텔 코어 울트라 프로세서 기술을 활용하여 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션 성능을 최적화하고 신규 사용 사례를 신속하게 개발할 수 있다. 그리고, 개발자들은 인텔 AI PC 가속화 프로그램에 가입해 PC 업계에서 AI 성능을 극대화하기 위해 노력하는 인텔의 글로벌 파트너 네트워크에 대해 더 자세히 확인할 수 있다. 또한 AI PC 가속 프로그램에 독립 하드웨어 공급업체(IHV)를 추가하면서 IHV가 AI PC용 하드웨어를 준비, 최적화 및 구현할 수 있는 기회를 제공한다. 파트너사는 인텔 오픈 랩스(Open Labs)에 접속해 하드웨어 솔루션 및 플랫폼의 개발 단계 초기에 기술 및 공동 엔지니어링 지원을 받을 수 있다. 또한 이 프로그램을 통해 인텔은 IHV 파트너가 기술을 테스트하고 최적화하여 출시할 때까지 최대한 효율적으로 실행할 수 있도록 레퍼런스 하드웨어를 제공한다. 인텔은 이 프로그램을 통해 개발자들이 최신 인텔 프로세서에서 소프트웨어의 호환성과 전반적인 최종 사용자 경험을 높이고, AI PC 하드웨어에 맞춰 소프트웨어 성능을 최적화하며, 새로운 시장에 진입하고 산업 전반에서 성공할 수 있는 기회를 얻을 수 있을 것으로 전망했다. 인텔의 카를라 로드리게즈(CaRLa Rodriguez) 클라이언트 소프트웨어 생태계 지원 부문 총괄은 “인텔은 생태계와 협업함으로써 AI PC 가속화 프로그램의 큰 진전을 이루었다”라며, “AI PC 개발자 프로그램 추가로 대규모 ISV 외에도 범위를 확대하여 중소규모 및 개인 개발자도 지원하게 되었다. 인텔의 목표는 새로운 AI 지원 개발자 키트를 포함해 광범위한 개발 도구를 지원해 원활한 개발 경험을 제공하는 것”이라고 밝혔다.

발행 : 2024. 2. 형식 : pdf, xls, estx 제작 : 충청남도 건설정책과    자료 다운로드 바로가기  

엔비디아가 엔비디아 옴니버스 클라우드(NVIDIA Omniverse Cloud)를 API로 제공한다고 발표했다. 엔비디아는 이를 통해 소프트웨어 제조업체의 전체 에코시스템에 걸쳐 산업용 디지털 트윈 애플리케이션과 워크플로 제작을 위한 플랫폼의 범위를 확장한다. 개별적으로 또는 함께 사용할 수 있는 새로운 옴니버스 클라우드 API는 5개로 ▲오픈USD(OpenUSD) 데이터의 레이 트레이싱 RTX 렌더링을 생성하는 USD 렌더(Render) ▲사용자가 오픈USD 데이터를 수정하고 상호 작용할 수 있는 USD 라이트(Write) ▲장면 쿼리와 인터랙티브 시나리오를 활성화하는 USD 쿼리(Query) ▲USD 변경 사항을 추적하고 업데이트를 제공하는 USD 노티파이(Notify) ▲사용자, 도구, 세상을 연결해 여러 장면에서 협업할 수 있도록 지원하는 옴니버스 채널 등이다. 개발자는 다섯 개의 새로운 옴니버스 클라우드 API를 사용해 핵심 옴니버스 기술을 직접 쉽게 통합할 수 있다. 여기에는 디지털 트윈을 위한 기존 설계와 자동화 소프트웨어 애플리케이션, 로봇이나 자율 주행 차량과 같은 자율 머신의 테스트와 검증을 위한 시뮬레이션 워크플로 등이 있다. 로봇, 자율 주행 차량, AI 기반 모니터링 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 개발자들은 엔드투엔드 워크플로를 가속화하고자 노력하고 있다. 센서 데이터는 인식부터 계획과 제어에 이르기까지 전체 스택의 자율성을 훈련하고 테스트와 검증을 하는 데 매우 중요한 부분이다. 옴니버스 클라우드 API는 포어텔릭스(Foretellix)의 포어티파이(Foretify) 플랫폼, 칼라(CARLA), 매스웍스(MathWorks) 등 시뮬레이션 툴과 애플리케이션으로 이루어진 개발자 에코시스템과, 포비아 헬라(FORVIA HELLA), 루미나(Luminar), 씨크(SICK AG), 소니 세미컨덕터 솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions)와 같은 센서 솔루션 제공업체를 연결한다. 이를 통해 고충실도의 물리 기반 센서 시뮬레이션으로 풀 스택을 훈련과 테스트를 실현한다.     엔비디아는 글로벌 산업용 소프트웨어 업체 중 일부가 자사의 소프트웨어 포트폴리오에 옴니버스 클라우드 API를 도입하고 있다고 소개했다. 그 중에는 앤시스, 케이던스, 다쏘시스템의 3D익사이트(3DEXCITE), 헥사곤, 마이크로소프트, 로크웰 오토메이션, 지멘스, 트림블 등이 있다. 지멘스는 클라우드 기반 제품 수명주기 관리(PLM) 소프트웨어인 팀센터 X(Teamcenter X)와 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator) 플랫폼에 옴니버스 클라우드 API를 채택하고 있다. 엔비디아는 이 소프트웨어가 설계 데이터를 엔비디아 생성형 AI API에 연결한 다음, 옴니버스 RTX 렌더링을 애플리케이션 내에서 직접 사용할 수 있다고 설명했다. 앤시스도 옴니버스 클라우드 API를 채택했다. 자율 주행 차량용 앤시스 AV엑셀러레이트(Avxcelerate), 6G 시뮬레이션용 앤시스 퍼시브 EM(Perceive EM), 앤시스 플루언트(Fluent) 등의 엔비디아 가속 솔버에서 데이터 상호운용성과 RTX 시각화를 지원한다. 케이던스는 기업이 데이터 센터를 물리적으로 구축하기 전에 디지털 트윈에서 먼저 설계, 시뮬레이션, 최적화할 수 있도록 자사의 케이던스 리얼리티(Reality) 디지털 트윈 플랫폼에 옴니버스 클라우드 API를 도입하고 있다. 다쏘시스템은 콘텐츠 제작용 3D익사이트 애플리케이션에서 스토리텔링 제작을 강화하기 위해 옴니버스 클라우드 API와 셔터스톡(Shutterstock) 3D AI 서비스를 채택하고 있다. 트림블은 이 API를 활용해 트림블 모델 데이터와 함께 인터랙티브 엔비디아 옴니버스 RTX 뷰어를 사용할 계획이다. 헥사곤은 USD 상호운용성을 통해 자사의 현실 캡처 센서와 디지털 현실 플랫폼을 엔비디아 옴니버스 클라우드 API와 통합할 예정이다. 로크웰 오토메이션은 옴니버스 클라우드 API를 사용해 RTX 지원 시각화를 강화할 계획이다. 옴니버스 클라우드 API는 올해 말 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 엔비디아 A10 GPU의 자체 호스팅 API 또는 엔비디아 OVX에 배포된 관리형 서비스로 제공될 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 옴니버스는 물리적으로 사실적인 디지털 트윈을 구축하고 운영하기 위한 운영체제이다. 옴니버스 와 생성형 AI는 50조 달러 규모의 중공업 시장을 디지털화하기 위한 기반 기술”이라고 전했다.