• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "PCIe"에 대한 통합 검색 내용이 293개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
에이수스, 에지 컴퓨팅을 위한 RUC-1000G/D, PE2300U 출시
에이수스 코리아는 산업용 에지 컴퓨팅 및 데이터 센터 환경에 최적화된 RUC-1000G, RUC-1000D, 러기드 에지 컴퓨팅을 위한 PE2300U를 출시한다고 밝혔다.   ▲ 에이수스 RUC-1000 시리즈   에이수스 RUC-1000 시리즈인 RUC-1000G와 RUC-1000D는 서버 랙에 장착 가능한 하프랙(Half-Rack) 폼팩터를 기반으로 한 임베디드 팬리스 AI 에지 컴퓨터이다. 최신 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 프로세서와 최대 64GB 메모리를 지원하는 듀얼 DDR5-6400 SO-DIMM 슬롯을 갖추고 있다. IEC 62443-4-1 사이버 보안 표준을 준수하며, 통합형 iBMC 모듈을 통해 원격 모니터링, 시스템 복구 및 운영을 지원하는 OOB 관리 기능을 제공한다. 두 제품 모두 MIL-STD-810H 인증을 획득해 높은 안정성과 내구성을 제공한다. RUC-1000G는 표준화된 2U 19인치 랙 마운트 규격으로 제공된다. 600W GPU(최대 4000 AI TOP)를 지원하며 PCIe 5.0 인터페이스, 모듈형 냉각 설계, 그리고 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 시리즈 GPU와의 호환성을 바탕으로 머신 비전, 자율 주행, 지능형 비디오 분석, 생성형 AI 및 스마트 공장 환경 구축에 최적화된 성능을 제공한다. -25℃~60℃의 극한 환경에서도 안정적으로 동작할 뿐만 아니라, 모듈화를 통한 메인 시스템과 GPU가 분리된 냉각 시스템으로 혹독한 환경에서도 스로틀링 없는 성능을 보여준다. RUC-1000D는 하프랙 임베디드 팬리스 에지 컴퓨터로 RAID 지원 그리고 최대 6개의 2.5인치 SSD를 장착할 수 있는 핫스왑 섀시를 지원하며, ▲10GbE LAN ▲듀얼 2.5GbE LAN ▲10개의 USB 포트 ▲6개의 COM 포트 등을 포함한 다양한 I/O 구성을 통해 산업 자동화 및 스마트 공장, 스마트 시티 인프라 구축에 적합한 유연한 연결성을 제공한다. 또한, -25℃~60℃의 작동 온도 범위를 지원해 실외 혹은 열악한 환경에서도 안정적인 운용이 가능하다.   ▲ 에이수스 PE2300U   팬리스 러기드 에지 컴퓨터인 PE2300U는 인텔 코어 울트라 프로세서, PCIe 5.0을 기반으로 최대 4개의 COM 포트, 7개의 USB 포트, 3개의 독립적인 디스플레이 포트 등 다양한 I/O 기능을 갖추고 있다. 또한 PoE LAN, CAN-Bus, Com 포트 모듈을 추가하여 확장할 수 있는 설계 방식으로, 까다로운 환경에서 일관된 고성능과 팬리스 기반의 정숙한 작동이 이루어질 수 있도록 구성되어 있다.
작성일 : 2025-06-09
인텔, GPU 가속 AI 성능 높인 제온 6 프로세서 신제품 출시
인텔은 최첨단 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 AI 시스템을 처리하기 위해 설계한 프로세서 3종을 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 시리즈에 추가해 출시한다고 발표했다. 새롭게 공개한 제품은 P-코어 기반 제품으로 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔 SST-TF(Intel Speed Select Technology-Turbo Frequency) 기능을 결합해, AI 워크로드에 필요한 CPU 코어 주파수를 상황에 맞춰 극대화함으로써 GPU 성능을 한층 끌어올린다. PCT 기술은 인텔 SST-TF 기능과 결합돼 AI 시스템 성능을 끌어올린다. PCT는 고우선순위 코어(HP 코어)에 터보 주파수를 동적으로 우선 할당해 더 높은 속도로 동작하도록 하며, 저우선순위 코어(LP 코어)는 기본 주파수로 작동해 CPU 자원을 효율적으로 분산한다. 이 기능은 순차적 또는 직렬 처리가 요구되는 AI 워크로드에 특히 효과적이며, GPU에 데이터를 더 빠르게 공급하고 전체 시스템 효율을 높이는 데 기여한다.     인텔은 제온 6 P-코어 프로세서가 모든 AI 시스템에 업계 최고 수준의 성능을 제공한다고 전했다. 이 프로세서는 CPU당 최대 128개의 P-코어를 탑재해, 복잡한 AI 작업도 균형 있게 처리할 수 있도록 워크로드를 효율적으로 분산한다. 메모리 속도가 최대 30% 향상되었으며, MRDIMM 및 CXL을 통해 높은 수준의 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔 제온 6는 이전 세대 대비 최대 20% 더 많은 PCIe 레인을 제공해, I/O 집약적 워크로드에서 한층 더 빠른 데이터 전송을 지원하며, 신뢰성, 가용성, 유지보수 기능을 바탕으로 비즈니스 중단을 최소화하고 최상의 시스템 가동 시간을 제공한다. 그리고 인텔 첨단 벡터 확장(AMX)은 반정밀도 부동소수점(FP16) 연산을 지원해 AI 워크로드에서 효율적인 데이터 전처리와 주요 CPU 작업 수행을 가능하게 한다. 인텔은 기업들이 인공지능(AI) 수요 증가에 대응해 인프라를 고도화함에 따라, 고성능 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서가 성능과 에너지 효율을 모두 갖춘 최적의 설루션을 제공한다고 전했다. “다양한 데이터센터 및 네트워크 환경을 폭넓게 지원하며, AI에 최적화된 CPU 설루션 분야에서 인텔의 리더십을 한층 강화하고 있다”는 것이 인텔의 설명이다. 한편, 인텔은 이번에 공개된 제품군 가운데 제온 6776P가 엔비디아의 최신 AI 가속 시스템인 DGX B300의 호스트 CPU로 채택되었다고 발표했다. DGX B300에 탑재된 제온 6776P는 대규모 모델 및 데이터셋 운용에 필요한 메모리 용량과 대역폭을 제공하며, AI 가속화 시스템을 관리, 조율 및 지원하는데 중요한 역할을 한다. 인텔의 데이터센터 및 AI 그룹 임시 총괄인 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz Segal) 부사장(CVP)은 “새롭게 추가한 제온 라인업은 인텔 제온 6가 지닌 독보적 성능을 입증하며, 차세대 GPU 가속 AI 시스템에 가장 최적화된 CPU”라면서, “인텔은 엔비디아와의 협업을 강화해 업계 최고 수준의 AI 시스템을 제공하고, 산업 전반에서 AI 도입을 가속화할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2025-05-23
AMD, 컴퓨텍스 2025에서 새로운 라데온 그래픽카드 및 라이젠 스레드리퍼 프로세서 공개
AMD는 컴퓨텍스 2025에서 라데온(Radeon) RX 9060 XT 및 라데온 AI 프로(Pro) R9700 그래픽 카드와 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 9000 시리즈 프로세서를 출시하며 고성능 컴퓨팅 분야의 새로운 혁신을 공개했다. 게이밍, 콘텐츠 제작, 전문 산업 및 AI 개발 분야 등 까다로운 워크로드에 대처하도록 설계된 신제품을 통해 AMD는 보다 혁신적인 컴퓨팅 경험을 제공할 예정이다.   ▲ AMD 라데온 RX 9060 XT   새로운 라데온 RX 9060 XT GPU는 고급 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 한다. 머신러닝을 통해 향상된 화질과 프레임을 제공하는 FSR 4 업스케일링, 레이 트레이싱 가속을 통해 더욱 부드럽고 반응성 높은 1440p 해상도 게이밍 경험을 제공한다. 새로운 그래픽 카드 제품은 게임 속 세상을 구현하고, 픽셀을 통해 스토리를 전달하고, 여러 영역에서 향상된 경험을 제공할 수 있도록 높은 성능과 인텔리전스를 제공한다. 1440p 해상도에서 매우 부드러운 게이밍 성능을 제공하는 데에 초점을 맞춘 라데온 RX 9060 XT는 더 나은 경험을 기대하는 게이머들에게 최적의 환경을 제공한다. 최대 16GB의 GDDR6 메모리와 32개의 AMD RDNA 4 컴퓨트 유닛을 갖춘 이 GPU는 이전 세대에 비해 레이 트레이싱 처리량이 두 배로 늘어 가상세계의 조명, 그림자, 반사를 더욱 실제처럼 구현해 낸다. 2세대 AI 가속기는 머신러닝을 사용하여 가장 까다로운 렌더링 조건에서도 프레임 속도와 이미지 품질을 높이는 FSR 4(FidelityFX Super Resolution 4)를 지원한다. HYPR-RX는 ‘라데온 슈퍼 해상도(Radeon Super Resolution)’ 및 ‘플루이드 모션 프레임(Fluid Motion Frames)’를 포함한 완벽한 최적화 세트를 통해 더욱 높은 응답 속도와 깊은 몰입감을 제공하는 동시에 끊김없는 매끄러운 화면을 만들어낸다. 또한 RX 9060 XT는 FP8 데이터 유형 및 구조화된 희소성(structured sparsity)에 대한 지원으로 차세대 AI 기반 게임 플레이, 크리에이티브 도구 및 생성 경험을 위한 최적의 성능을 발휘한다. AMD 라데온 RX 9060 XT 그래픽 카드는 에이서, 애즈락, 에이수스, 기가바이트, 파워컬러, 사파이어, 바스타머, XFX, 예스톤 등 주요 보드 파트너를 통해 6월 5일 출시(북미 시각 기준)될 예정이다. AMD 라데온 RX 9060 XT 8GB와 AMD 라데온 RX 9060 XT 16GB의 권장 소비자 가격은 각각 미화 299달러, 349달러이다.   ▲ AMD 라데온 AI 프로 R9700   이와 함께, AMD는 라데온 AI 프로 R9700도 발표했다. 이 새로운 GPU는 2세대 AMD AI 가속기를 품은 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 32GB의 그래픽 메모리와 PCIe 젠 5(Gen 5) 지원을 통해 로컬 AI 추론, 머신러닝 모델 파인 튜닝 및 복잡한 크리에이티브 워크로드를 처리할 수 있도록 설계되었다. 다중 GPU 시스템을 통한 확장성도 제공한다. 개발을 추진하는 전문가들은 AMD 라데온 AI 프로 R9700을 사용하여 로컬 추론, 모델 미세 조정 및 기타 데이터 집약적인 워크플로를 가속화할 수 있다. 2세대 AI 가속기는 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능을 갖추고 있다. R9700은 리눅스에서 ROCm 소프트웨어 스택을 지원하며 곧 배포될 윈도우용 ROCm을 통해 온디바이스 제어 및 플랫폼 유연성을 갖춘 고성능 AI 환경을 제공한다. 라데온 AI 프로 R9700은 다중 GPU 구성에서 효과적으로 확장 가능하며, 대규모 모델 및 병렬 연산 작업을 위한 메모리 및 컴퓨팅 용량 증설에도 유리하다. 이런 유연성은 복잡한 시뮬레이션, 실시간 렌더링 또는 동시 AI 워크로드를 처리하는 고급 워크스테이션에 적합하다. 새로운 라데온 AI 프로 R9700은 2025년 7월부터 주요 보드 파트너를 통해 출시될 예정이다.   ▲ AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈   AMD는 라이젠 스레드리퍼 프로 9000 WX-시리즈 및 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서도 함께 공개했다. 전문가 및 매니아 층을 겨냥한 데스크톱 PC용으로 개발된 이 제품군은 막대한 코어 수와 메모리 대역폭을 탑재하고 있으며 차세대 플랫폼을 지원한다. 이 프로세서 시리즈는 영화 VFX 렌더링이나, 현실의 물리 현상을 시뮬레이션하는 작업, 수십억 개의 매개변수로 구성된 AI 모델의 파인 튜닝에 이르기까지 어떤 작업에서든 병목 현상 없이 혁신을 가속화한다. 새로운 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 9000 WX-시리즈 및 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서는 까다로운 멀티스레드 워크로드를 처리하고 전문가들이 복잡한 비전을 빠르게 실현할 수 있도록 지원하고자 개발되었다. 최상위 모델인 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX는 96코어 192스레드를 제공해 막대한 컴퓨팅 파워가 필요한 시각 효과, 시뮬레이션 및 AI 모델 개발에 적절하다. 최대 384MB의 L3 캐시와 128레인의 PCIe 5.0 연결성을 갖춘 이 프로세서 시리즈는 대규모 데이터 세트, 다중 GPU 워크로드 및 메모리 집약적인 애플리케이션도 빠르게 처리한다. 또한, 프로 제품군의 전 모델은 엔터프라이즈급 보안, 관리 용이성 및 플랫폼 안정성을 위한 AMD 프로 기술들을 탑재하고 있어 IT 운영을 간소화하는 데 도움을 준다. 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈는 하이엔드 데스크톱(HEDT) 플랫폼에서 워크스테이션급 컴퓨팅을 요구하는 매니아 및 크리에이터를 위한 고성능 프로세서다. 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈는 최대 64코어를 제공해 클라우드에 의존할 필요 없이 효율적인 콘텐츠 제작, 빠른 컴파일링 및 로컬 AI 학습을 지원하고 비용, 지연 시간을 줄이면서도 개인 정보를 더욱 안전하게 보호할 수 있는 환경을 제공한다. AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 9000 WX-시리즈 프로세서는 2025년 말부터 델, HP, 레노버 및 슈퍼마이크로를 통해 출시될 예정이다. AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서를 탑재한 하이엔드 데스크톱 플랫폼과 DIY 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 및 일부 라이젠 스레드리퍼 프로 9000 WX-시리즈 프로세서는 7월부터 일반 판매업체에서 구입할 수 있다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “이번 발표는 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 업계 최고의 혁신을 지속 제공하겠다는 우리의 비전을 다시 한 번 강조한다.”고 말했다. 이어 그는 “라데온 RX 9060 XT와 라데온 AI 프로 R9700은 RDNA 4의 성능과 AI 기능을 전 세계 워크스테이션 및 게이머에게 제공하며, 새로운 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈는 하이엔드 데스크톱 및 전문가용 워크스테이션의 새로운 표준이 될 것이다.  이 새로운 설루션에는 크리에이터, 게이머, 전문가에게 성능과 효율성을 제공하여 한계를 뛰어넘고 창의성을 높일 수 있도록 지원하고자 하는 AMD의 비전이 잘 담겨 있다”고 강조했다.
작성일 : 2025-05-21
인텔, 컴퓨텍스에서 AI·워크스테이션용 최신 GPU 공개
인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.
작성일 : 2025-05-20
웨스턴디지털, AI 워크로드 위한 고성능 패브릭 연결 분산형 스토리지 공동 개발
웨스턴디지털은 폭스콘의 자회사인 인그라시스(Ingrasys)와 전략적 협약을 맺고, 스토리지 기능이 내장된 차세대 플래그십 탑 오브 랙(Top-of-Rack : TOR) 스위치 공동 개발에 착수했다고 밝혔다. 이번에 선보이는 TOR EBOF(Ethernet Bunch of Flash)는 네트워크 에지에서 분산형 스토리지를 제공해 스토리지 접근 지연 시간을 줄이고, 별도의 스토리지 네트워크나 중앙 집중형 어레이에 대한 접근을 최소화할 수 있도록 설계됐다. 이번 협업에서 인그라시스는 웨스턴디지털의 ‘래피드플렉스 NVMe-oF(RapidFlex NVMe-oF)’ 브리지 기술을 적용한 고밀도 TOR EBOF를 제조할 계획이다. 웨스턴디지털은 아키텍처 설계 단계부터 인그라시스와 협력하며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 스토리지 OEM을 대상으로 NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션의 시장 진출을 모색할 예정이다. 이번 협업은 빠르게 성장하고 있는 인공지능(AI) 시장에서 패브릭 기반 분산형 스토리지 도입을 가속화해, AI 워크플로의 폭발적인 수요에 효과적으로 대응하기 위한 것이다. 양사는 GPU 서버 분야에서 축적된 인그라시스의 제조 역량과 NVMe-oF 및 패브릭 연결 스토리지 기술에 대한 웨스턴디지털의 전문성을 결합해 유연하면서 확장성 높은 분산형 인프라를 구현하고, 이를 통해 AI 시대의 복잡한 데이터 환경을 다루는 데이터센터에 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 인그라시스가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 TOR EBOF는 네트워킹과 스토리지 기술이 통합된 고성능 설루션이다. 웨스턴디지털의 차세대 래피드플렉스 패브릭 브리지 기술을 기반으로, 100G 이더넷과 NVMe/PCIe Gen6 기반 E3.S/L SSD 슬롯을 지원하는 내장형 스토리지를 탑재했다. 또한, TOR 스위치에는 엔비디아의 스펙트럼-4(Spectrum-4) 스위치 ASIC가 적용돼 고성능 스위칭을 구현하며, 400/800GbE 케이블 옵션을 통해 미래형 데이터센터의 요구에 부합하는 유연성과 확장성을 제공한다. 웨스턴디지털의 래피드플렉스 NVMe-oF 패브릭 브릿지 디바이스는 최신 데이터센터 환경에 필요한 저전력 설계와 고성능 및 유연성을 내세운다. 이 디바이스는 고도화된 하드웨어 가속 기술을 기반으로, 데이터 처리 경로에서 펌웨어를 제거해 I/O 데이터가 최소한의 지연으로 직접 이더넷을 통해 처리될 수 있도록 설계됐다. 이러한 차별화된 설계를 통해 NVMe SSD를 분산형 아키텍처에 고성능으로 매끄럽게 통합할 수 있으며, 컴퓨트 자원과 스토리지 자원을 분리해 스토리지를 독립적으로 유연하게 확장할 수 있다는 것이 웨스턴디지털의 설명이다. 웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “웨스턴디지털은 인그라시스와 함께 AI와 현대 워크로드의 데이터 수요에 대응하는 최첨단 패브릭 연결 설루션을 공동 개발하며, 분산형 인프라로의 전환을 가속화하고 있다”며, “스토리지 인프라 혁신을 이끄는 두 선도 기업이 힘을 모은 이번 협업은, 고객에게 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공하는 유연하고 확장성 높은 아키텍처를 실현한다는 데 의미가 있다”고 말했다. 인그라시스의 벤자민 팅(Benjamin Ting) 사장은 “웨스턴디지털과의 이번 협업은 장기적인 혁신과 고객 중심 설계에 대한 양사의 확고한 의지를 반영한다”며, “인그라시스의 확장형 시스템 통합 역량과 웨스턴디지털의 스토리지 기술 리더십을 결합해, AI와 분산형 인프라의 진화하는 수요에 대응할 수 있는 미래형 패브릭 연결 설루션의 기반을 함께 구축하고 있다”고 말했다. 이어 “이번 파트너십은 지속적인 공동 혁신의 시작이 될 것이며, 앞으로도 긴 여정을 함께 이어가게 될 것이라 기대한다”고 덧붙였다. 엔비디아의 길라드 샤이너(Gilad Shainer) 네트워킹 부문 수석 부사장은 “웨스턴디지털과 인그라시스 간의 협업은 초고속 컴퓨팅의 잠재력을 극대화하기 위해 필수적인 고성능 스토리지와 확장 가능한 시스템 혁신을 결합한 사례”라면서, “AI와 데이터 중심 워크로드가 인프라의 한계를 마주한 현 시점에서, 이번 파트너십은 차세대 데이터센터에 요구되는 패브릭 연결 기반의 고성능, 저지연, 그리고 유연한 확장성을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-05-16
샌디스크, 빠른 속도의 PCIe Gen5 기반 고성능 SSD ‘WD_BLACK SN8100’ 출시
샌디스크가 PCIe Gen5 인터페이스를 기반으로 하는 차세대 고성능 SSD ‘WD_BLACK SN8100 NVMe SSD’를 공개했다. 새롭게 선보이는 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD는 최대 14,900MB/s의 순차 읽기 속도와 최대 8TB의 용량을 지원하며 고성능 게이밍 환경, 콘텐츠 제작, 인공지능(AI) 기반 작업 등 다양한 환경에서 빠르고 안정적인 성능을 제공할 수 있도록 개발됐다. 게임 그래픽의 발전과 고화질 4K∙8K 콘텐츠 수요 증가, 인공지능 기술의 확산 등으로 인해 게이머와 전문가들은 PC 성능을 극대화할 수 있는 스토리지 설루션을 필요로 하고 있다. WD_BLACK SN8100 NVMe PCIe Gen5 SSD는 속도와 안정성을 모두 갖춘 스토리지를 원하는 하드코어 게이머는 물론, AI 작업과 대용량 워크플로를 수행하는 전문가에게도 적합한 고성능 스토리지다. 특히 기존 샌디스크 PCIe Gen4 SSD 대비 전력 효율이 100% 이상 향상돼, 빠른 속도는 물론 효율적인 시스템 설계까지 지원한다.     WD_BLACK SN8100 NVMe SSD는 PCIe Gen5 기반 SSD 가운데 높은 수준의 전력 효율을 갖추었으며, 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC 3D CBA 낸드 기술을 적용해 향상된 성능과 안정성을 제공한다. 평균 소비전력이 낮고 발열 관리가 최적화돼 별도의 고가 냉각 장치 없이도 시스템 설계를 간소화할 수 있다. 샌디스크는 히트싱크 탑재 모델도 함께 선보인다. WD_BLACK SN8100 NVMe PCIe Gen5 SSD 히트싱크 탑재 모델에는 양극 산화 처리된 알루미늄 소재의 슬림형 패시브 쿨링 설계가 적용돼, 별도의 전력 공급이나 팬 없이도 발열을 효율적으로 제어할 수 있다. 또한, 사용자 설정이 가능한 RGB LED 조명이 기본 탑재돼 사용자의 조명 스타일이나 시스템 구성에 맞춰 자유롭게 조정할 수 있다. 샌디스크의 에릭 스파누트(Eric Spanneut) 디바이스 부문 부사장은 “WD_BLACK SN8100 NVMe SSD는 고성능 게이밍 환경, 콘텐츠 제작, AI 작업 등 다양한 환경에서 속도와 전력 효율을 모두 만족시키는 Gen5 스토리지 설루션”이라며, “사용자들이 고사양 게이밍 시스템 또는 전문가용 워크스테이션을 구축해 한층 향상된 성능과 안정성으로 게임을 즐기고 창작할 수 있도록 지원하며, 높은 품질을 요구하는 사용자에게도 최적의 스토리지 성능을 제공한다”고 말했다. 샌디스크 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD 히트싱크 미탑재 모델은 5월 말부터 네이버 스마트스토어 등 온라인 쇼핑몰을 통해 구매 가능하며, 국내 소비자 권장 가격은 용량에 따라 1TB 38만 5000원, 2TB 55만 원, 4TB 99만 원이다. 8TB 모델과 히트싱크 탑재 모델은 올해 하반기 중 출시될 예정이다.
작성일 : 2025-05-14
레노버, 게이밍부터 3D 콘텐츠 제작까지 활용 가능한 고성능 노트북 ‘리전 9i’ 공개
레노버는 ‘레노버 테크 월드 상하이 2025’에서 게이머와 게임 개발자 모두를 위한 고성능 게이밍 노트북 ‘리전 9i(Legion 9i)’를 공식 발표했다. 이번 신제품은 최고 수준의 게임 플레이 뿐만 아니라 게임 개발 및 콘텐츠 창작 작업까지 지원한다. 리전 9i는 게임을 즐기는 것은 물론 자신만의 게임 디자인을 구현하고자 하는 게임 개발자, 비주얼 아티스트, 3D 전문가를 위해 설계된 디바이스다. 리전 9i는 최대 4K 해상도의 18인치 퓨어사이트(PureSight) 디스플레이를 적용했으며, 2K 3D 옵션을 선택하면 별도의 헤드셋이나 3D 디스플레이 없이도 3D 콘텐츠를 구현할 수 있다. 시선 추적 기술과 렌티큘러 렌즈를 적용한 3D 디스플레이는 특수 안경 없이 입체감을 제공하며, 레노버 3D 스튜디오(Lenovo 3D Studio)를 통해 다양한 영상, 이미지, 스트리밍 콘텐츠 등을 3D로 감상할 수 있다. 또한 30여개의 게임과 여러 제작 앱을 위한 3D 디스플레이도 지원한다. 듀얼 모드 기능으로 4K에서 240Hz 주사율, FHD에서는 최대 440Hz 주사율을 구현해 빠르고 부드러운 그래픽 경험을 제공하며 93%의 화면 대 본체 비율은 몰입감을 높인다.     AI 워크플로의 도입으로 게임 개발의 진입 장벽이 점점 낮아지고 있다. 리전 9i는 AI 기반 하드웨어와 소프트웨어를 통해 AAA 스튜디오 개발자부터 게이머까지 누구나 신속하게 개발 및 플레이 할 수 있도록 지원한다. ‘레노버 AI 코어 칩(Lenovo AI Core chip)’과 ‘레노버 AI 엔진+(Lenovo AI Engine+)’는 사용자의 시나리오에 맞춰 성능을 자동으로 최적화한다. ‘레노버 리전 스페이스(Lenovo Legion Space)’는 AI를 활용해 RGB 조명을 게임 사운드와 화면에 동기화한다. 새로운 6스피커 사운드 시스템에 시각적 몰입감을 더해 한층 깊이 있는 게이밍 환경과 생생한 분위기를 더한다. 또한 AI 기능을 지원하는 ‘게임 코치(Game Coach)’, ‘게임 클립 마스터(Game Clip Master)’, ‘게임 컴패니언(Game Companion)’ 기능은 게이머가 실력을 향상시키고 콘텐츠를 손쉽게 제작·공유할 수 있도록 지원한다. 리전 9i는 RAM 슬롯 4개, SSD 슬롯 4개(이 중 하나는 PCIe Gen 5)를 탑재해 스튜디오급 성능을 제공한다. 최대 192GB 듀얼 채널 DDR5 RAM을 지원해 복잡한 렌더링과 래스터화 작업 속도를 높이고 고사양 게임 및 대용량 창작 작업에도 충분한 성능을 보장한다. 저장공간은 최대 8TB SSD 스토리지까지 확장 가능해 게임과 크리에이티브 자산을 효율적으로 보관할 수 있다. 99.99Wh의 대용량 배터리를 탑재해 회의, 발표, 현장 작업 등 다양한 환경에서 자유로운 사용이 가능하다. 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서(Intel Core Ultra 9 275HX)와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090(NVIDIA GeForce RTX 5090) GPU를 결합해 CPU·GPU 합산 최대 280W에 이르는 성능을 제공한다. 또한, 발열 및 소음을 최소화하는 ‘레노버 리전 콜드프론트(Lenovo Legion Coldfront)’는 베이퍼 챔버, 하이퍼 챔버, 쿼드 팬 구조와 함께, Wi-Fi 카드·SSD·RAM 전용 냉각 팬을 배치해 고부하 작업 시에도 발열을 효과적으로 제어한다. 퍼포먼스 모드의 280W 출력 환경에서도 48dB 이하의 저소음을 유지한다. 리전 9i는 고유하고 독창적인 디자인을 내세운다. 상판에 사용된 ‘포지드 카본(Forged Carbon)’은 8겹의 항공 등급의 탄소 섬유를 수작업으로 겹겹이 쌓은 방식으로 제작돼 알루미늄보다 가볍고 강도가 뛰어나며, 수작업 공정 덕분에 제품의 상판은 각기 다른 패턴을 지닌다. 노트북의 뒷면에는 HDMI와 DC 인 포트가 배치되어 있다. 왼쪽 측면에는 고속 장치, 스토리지, 디스플레이 연결을 위한 썬더볼트 5(Thunderbolt 5) 포트가 있어 확장성을 제공한다. 레노버 인텔리전트 디바이스 그룹의 준 오우양(Jun Ouyang) 소비자 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “최고의 게이밍 노트북은 최고 사양을 필요로 하는 게임에서도 완벽한 성능을 발휘해야 한다. 리전 9i는 이 기대에 부응하는 새로운 표준을 제시하는 제품”이라며, “최상급 하드웨어와 차세대 AI 소프트웨어 혁신을 결합해 몰입감 있는 게임 환경은 물론, 게임 개발자, AI 엔지니어, 디자이너들에게 작업에 필요한 속도와 성능, 그리고 2K 3D 옵션까지 제공한다”고 말했다.
작성일 : 2025-05-14
IBM, 엔터프라이즈급 AI 기술 탑재한 IBM z17 메인프레임 공개
IBM은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 운영 전반에 걸쳐 AI 기술을 탑재한 차세대 메인프레임 IBM z17을 공개했다. IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum Processor)를 기반으로 하는 IBM z17은 거래 기반 AI(transactional AI) 기능을 넘어 새로운 워크로드를 지원할 수 있도록 시스템 기능을 확장했다. IBM z17은 이전 제품인 z16 대비 하루 50% 더 많은 AI 추론 작업을 처리할 수 있는 등 기업이 혁신을 추진하고 더 많은 일을 할 수 있도록 지원한다. IBM z17은 대출 리스크 완화, 챗봇 서비스 관리, 의료 이미지 분석 지원, 상거래 범죄 방지 등 250개 이상의 광범위한 AI 활용 사례로 산업 전반에 걸쳐 비즈니스 가치를 창출하도록 설계되었다. IBM z17은 미국 특허청에 출원한 300개 이상의 특허를 포함한 5년간의 설계 및 개발의 결과물이다. 100여 개 이상의 고객사가 직접 제시한 의견을 반영한 것은 물론, IBM 리서치 및 소프트웨어 팀과의 긴밀한 협업을 통해 설계된 이 새로운 시스템은 다중 모델 AI 기능, 데이터 보호를 위한 새로운 보안 기능, 시스템 사용성 및 관리 개선을 위한 AI 툴을 도입했다.     z17에 탑재된 AI 추론 기능은 향상된 주파수, 컴퓨팅 용량, 캐시 40% 증가, 하루에 4500억 건 이상의 추론 작업과 1ms의 응답 시간을 지원하는 IBM 텔럼 II 프로세서에 내장된 2세대 온칩 AI 가속기에 의해 구동된다. 2025년 4분기에 PCIe 카드를 통해 출시될 예정인 IBM 스파이어 액셀러레이터(IBM Spyre Accelerator)는 텔럼 II 프로세서를 보완하는 추가적인 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 두 제품은 다중 모델 방식의 AI를 지원하기 위한 최적화된 환경을 조성하는데 기여한다. 스파이어 액셀러레이터는 시스템에 포함된 엔터프라이즈 데이터를 활용해 어시스턴트를 실행하는 등 메인프레임에 생성형 AI 기능을 제공하도록 특별히 설계됐다. IBM z17은 2025년 6월 18일, IBM 스파이어 액셀러레이터는 2025년 4분기에 출시될 예정이다. z17은 개발자와 IT 운영자의 기술과 효율성을 강화하기 위해  IBM 왓슨x 코드 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Code Assistant for Z)와 IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Assistant for Z)를 포함한 AI 어시스턴트와 AI 에이전트를 활용할 수 있게 설계되었다. 한편, IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z는 실시간 시스템 데이터를 사용해 최초로 AI 채팅 기반 사고 감지 및 해결 기능을 제공하는 Z 오퍼레이션 유나이트(Operations Unite)와 통합될 예정이다. 한국IBM의 류정훈 Z/리눅스원 사업총괄 상무는 “IBM 메인프레임은 전 세계 금융 거래의 70%를 처리하고 있다”면서, “최근 기업들이 AI 활용에 큰 관심을 보이는 만큼, AI 성능을 크게 향상시킨 z17을 통해 보다 많은 업무를 효율적이고 안전하게 처리할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
작성일 : 2025-04-10
레노버, 라이젠 AI 프로세서 탑재한 노트북 신제품 출시
한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트 CPU를 탑재한 신제품 ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’와 ‘요가 슬림 7(Yoga Slim 7)’을 국내 출시한다. 이번 신제품은 강력한 성능과 효율을 기반으로 게임, 동영상 편집, 3D 렌더링 등 다양한 고사양 작업에 쾌적한 환경을 제공한다.   ▲ 레노버 아이디어패드 슬림 5   아이디어패드 슬림 5는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며, 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 설루션도 탑재됐다. 레노버 AI 나우(Lenovo AI Now)는 메타(Meta) 라마 3(Llama 3) 기반 LLM(대규모 언어 모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존(Lenovo Learning Zone)’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시되어 소비자 선택의 폭도 넓혔다. 두 제품 모두 16:10 화면비, 4면 초슬림 베젤, OLED 디스플레이를 적용했으며, DisplayHDR True Black 600을 통해 정확하고 선명한 색상을 구현한다. 16인치 제품은 최대 500 니트 밝기의 2.8K OLED를, 14인치 제품은 최대 400 니트 밝기의 WUXGA OLED를 제공한다. 신제품은 급속 충전을 지원하는 최대 60WHr 배터리 용량을 통해 단 15분 충전으로 최대 2시간 동안 사용 가능하다. 제품 전체에 메탈 소재를 적용했으며, 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증으로 내구성도 갖추었다. 이에 더해 4K 지원 HMDI, USB-C, 와이파이 7, 블루투스 5.4로 다양한 무선 연결을 지원한다. 한국레노버는 제품 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 1년간 지원한다. 직접 고객이 있는 곳으로 방문 수리를 지원하는 현장 방문 서비스도 지원한다. 아이디어패드 슬림 5의 시작 가격은 120만 원부터이다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7   요가 슬림 7은 AMD 최신 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라데온 860M 그래픽카드를 기반으로 각종 콘텐츠 제작, 데이터 분석, 3D 모델링 등 고샤앙 작업에 최적화된 노트북이다. 배터리의 경우 최대 22.5시간 지속되는 성능을 갖췄다. 120Hz 주사율을 지원하는 14인치 2.8K 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) OLED 디스플레이를 탑재해 뛰어난 화면 경험도 지원한다. 최대 1100 니트 밝기와 100% DCI-P3, 99% Adobe RGB 색영역을 제공하며, TÜV 블루라이트 인증으로 눈의 부담을 줄였다. 제품 무게는 약 1.19kg으로 더 슬림하고 가벼워진 디자인을 통해 언제 어디서나 편하게 휴대할 수 있다. 또한 편안한 사용감을 제공하는 ‘요가 슬림 마우스’, 고품질의 사운드로 몰입을 높이는 ‘TWS 이어버드 요가 PC 에디션’, 기기를 안전하게 보관하도록 돕는 ‘요가 슬리브’를 옵션으로 구매 가능하다. 요가 슬림 7의 시작 가격은 160만 원부터다. 한국레노버는 신제품 출시를 기념해 3월 24일부터 네이버와 쿠팡을 비롯한 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 진행한다. 구매자 이벤트 추첨을 통해 500명에게 AI 사진 편집 프로그램 ‘마이에딧’ 2개월 구독권을 증정한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “레노버가 AMD의 최첨단 AI 프로세서를 기반으로 새롭게 선보인 신제품은 획기적인 기술이 집약된 압도적인 성능으로 혁신적인 사용 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다”며, “아이디어패드 슬림 5와 요가 슬림 7을 통해 누구나 손쉽게 창의적인 아이디어를 구체화하고, 업무와 학습, 창작의 생산성을 높이시길 바란다”고 말했다. 또한 “앞으로도 레노버는 기술이 창의성과 성공의 핵심 동력이 되는 개인용 컴퓨팅의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2025-03-24
한국레노버, 인텔 루나레이크 CPU 탑재한 요가 AI PC 2종 국내 출시
한국레노버가 인텔의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)’를 탑재한 요가 라인업의 AI PC 2종을 국내 출시한다고 밝혔다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 높이는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정하여 쾌적한 시스템을 유지한다.   ▲ 레노버 요가 7i 투인원   스크린은 360도로 회전 가능하며, 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 좋은 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며, 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공돼 정밀한 필기와 드로잉을 즐길 수 있다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강화된 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다. 1.38kg의 가벼운 무게와 정확한 타이핑을 돕는 1.5mm 키 트래블, 0.3mm 키캡을 적용해 사용자 편의를 높였다. USB-A 및 USB-C 단자, 썬더볼트 4, HDMI 1.4b 등 연결성과 확장성도 넓혔다. 제품 상판은 비건 가죽 소재와 알루미늄 소재 중 디자인을 선택할 수 있는데, 비건 가죽은 방수 기능이 적용돼 물, 땀, 얼룩 등 오염 걱정 없이 사용 가능하다. 또한 시셸(seashell) 컬러가 새롭게 적용돼 부드러우면서도 세련된 느낌을 더했고, 알루미늄 소재의 경우 최대 50%의 재활용 소재를 적용해 지속 가능의 가치를 실현했다. 색상은 루나 그레이, 시셸 총 2가지로 출시되어 취향에 따라 선택할 수 있으며, 모두 100% 탄소 중립 인증을 거쳤다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14   ‘요가 슬림 7i 아우라 에디션 14(Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition 14)’는 ‘인텔 코어 울트라 7 프로세서 258V’ CPU를 탑재해 최대 47TOPS(초당 47조번 연산) 성능을 지원한다. 인텔 내장 GPU 중에서도 고성능 모델인 인텔 아크(Arc) 140V를 적용해 그래픽 작업과 고성능 크리에이티브 작업에 높은 성능을 제공한다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32GB LPDDR5X 메모리로 빠른 데이터 전송 속도와 넉넉한 저장 공간을 제공한다. 배터리는 고속 충전을 지원하는 최대 70Whr 용량으로 탑재했다. 이 제품은 높은 성능과 함께 초경, 슬림 디자인이 특징이다. 1.29kg의 무게와 13.9mm의 두께에 최대 180도까지 펼쳐지는 힌지는 휴대성과 활용성을 높인다. 컴포트 에지 디자인을 적용해 휴대가 쉽고 정교한 알루미늄 가공 기술을 활용한 유니보디 섀시로 가벼움과 견고한 내구성을 동시에 느낄 수 있다. 이번 신제품은 AI 기능을 강화한 레노버의 스마트 에디션 기능을 지원해, 새로운 사용자 경험을 제공한다. 레노버가 개발하고 인텔 유니슨(Intel Unison) 앱으로 구동하는 ‘스마트 셰어(Smart Share)’ 기능은 스마트폰을 PC에 탭하기만 해도 디바이스 간 연결이 활성화된다. 사용자는 두 기기를 마치 하나처럼 자유롭게 오가며 이미지를 드래그 앤 드롭하거나 편집 및 공유할 수 있다. ‘스마트 케어(Smart Care)’를 통해 어디에서나 실시간으로 전문가의 도움을 받을 수도 있다. 사용자는 스스로 문제를 해결하도록 가이드를 제공받거나 전문가와의 실시간 채팅 또는 화상을 통해 상담 받을 수 있다. ‘스마트 모드(Smart Mode)’는 사용자 경험을 저해하는 요소를 최소화하고 필요한 정보와 작업만 진행할 수 있도록 도와준다. 강화된 보안 성능과 방해 금지 모드로 제품 사용에 안전함과 쾌적함을 더한다. 매끄러운 협업을 위해 연결성과 화질, 오디오 기능이 향상되었으며, 배터리 효율 또한 상향되었다. 또한, 요가 슬림 7i 아우라 에디션의 14인치 OLED 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) 디스플레이는 2.8K(2880×1800) 해상도와 120Hz 주사율을 지원한다. VESA Display HDR 트루 블랙(True Black) 1000 인증 및 최대 1100니트 밝기는 생동감 넘치는 화질을 제공한다. 여기에 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 스피커와 화자 인식(Voice ID) 기능을 지원하는 4개의 마이크는 크리에이티브 경험에 몰입감을 더한다. 와이파이 7, 블루투스 5.4, 2개의 썬더볼트4 포트는 안정적인 무선 연결과 높은 확장성을 지원한다. 한국레노버는 사용자의 부담을 줄이는 프리미엄 사후 서비스도 제공한다고 전했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일/24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “새롭게 선보인 신제품 2종은 인텔의 차세대 AI PC용 칩을 기반으로 직관적인 사용 경험은 물론 업무, 창작, 일상 작업을 더욱 스마트한 방식으로 지원한다”며, “우리는 혁신의 한계를 계속해서 확장하고, 획기적인 AI 성능과 향상된 보안 기능을 결합한 사용자 중심의 기술을 발전시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 이어 “이러한 혁신을 통해 AI PC 시대를 선도하며 최상의 PC 경험에 대한 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 요가 7i 투인원과 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14의 제품 시작 가격은 169만 원이다. 한국레노버는 이번 신제품을 쿠팡, 네이버, 지마켓, 11번가, 알리 등 주요 온라인 마켓에서 출시한다.
작성일 : 2025-03-20