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통합검색 "PCIe"에 대한 통합 검색 내용이 308개 있습니다
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델, 라이젠 7 9850X3D 탑재한 ‘에일리언웨어 에어리어-51' 게이밍 데스크톱 출시
델 테크놀로지스는 AMD의 차세대 데스크톱 프로세서인 라이젠 7 9850X3D를 탑재한 2026년형 ‘에일리언웨어 에어리어-51(Alienware Area-51)’ 게이밍 데스크톱 신제품을 출시했다. 델 테크놀로지스는 고객의 다양한 요구사항에 최적화된 PC를 제공하기 위해 인텔, AMD, 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과 협업하고 있다. 이번에 출시한 에일리언웨어 에어리어-51은 지난해 출시한 인텔 코어 울트라 9 프로세서 탑재 모델에 이어 AMD 라이젠 7 9850X3D 프로세서 구성을 추가한 게이밍 데스크톱 PC로, 하드코어 게이머의 선택의 폭과 성능 옵션을 확장했다. 1998년에 첫 선을 보인 에일리언웨어 에어리어-51은 에일리언웨어의 최상급 플래그십 게이밍 PC 라인업으로, 첨단 기술과 차별화된 디자인으로 진화를 거듭하며 최상급의 게이밍 경험을 선사한다.   이번 신제품은 최고의 성능과 확장성을 원하는 게이머들을 위한 80L 풀타워 케이스로, 수년간 게임 커뮤니티 유저 등의 다양한 고객 피드백을 바탕으로 제작 및 검증된 제품이다.      이번에 출시한 에일리언웨어 에어리어-51은 라이젠 7 9850X3D 프로세서 및 2세대 3D V-Cache 기술과 함께, 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU를 지원한다. 또한 최대 200W 이상의 CPU 전력과 600W 전용 그래픽 전력 헤드룸을 확보해, 고사양 AAA 게임과 AI 기반 크리에이티브 작업에서 높은 속도와 안정성을 구현하며 에일리언웨어 제품군 중 역대급 성능을 발휘한다. ‘양압(Positive Pressure) 공기흐름’ 설계로 혁신적인 발열 관리도 지원한다. 섀시 내의 모든 팬이 안쪽을 향해 시원한 공기를 끌어들이고, 발생한 열은 후면의 패시브 배기구를 통해 자연스럽게 배출하도록 설계되어 시스템 성능을 최상으로 유지할 수 있다. 제품의 전면과 상단, 그리고 하단 흡기구에 분리 세척이 가능한 통합 필터를 탑재해 먼지 축적을 최소화하는 장치를 마련했으며, 내부에 360mm 수랭식 쿨러를 탑재했다.  델은 게이머와 파워 유저를 만족시키는 확장성과 사용자 편의 기능도 이 제품의 강점으로 내세운다. 에일리언웨어 에어리어-51은 최신 규격인 PCIe Gen5 그래픽 및 SSD 스토리지를 지원하는 에일리언웨어 전용 ATX 메인보드를 탑재했다. 최대 길이 450mm 및 4슬롯 두께의 GPU를 수용할 수 있어 그래픽 성능을 원활히 확장할 수 있도록 했다. 다양한 길이의 GPU를 수용할 수 있도록 위치 조정이 가능한 그래픽 카드 고정 메커니즘과 홀더가 탑재되었다. 스토리지는 3개의 M.2 SSD 슬롯과 3개의 추가 스토리지 캐디(2.5인치 2개, 3.5인치 1개)를 통해 최대 6개의 드라이브를 장착할 수 있다. 한편, 섀시 곳곳에 배치된 QR 코드를 통해 부품 업그레이드 및 유지관리 동영상 가이드를 간편하게 확인할 수 있다. 에일리언웨어 커맨드 센터에서 내부 부품 등을 포함한 7개 ‘에일리언FX(AlienFX)’ 조명 영역을 개별 커스터마이즈하고 프로필로 저장할 수 있으며, 강화유리를 적용한 측면 도어를 통해 감상할 수 있도록 설계해 심미적인 만족감을 높였다. 네트워크 측면에서는 2.5G 이더넷과 함께 차세대 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4를 지원해 끊김 없는 연결성을 보장한다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “에일리언웨어 에어리어-51은 최첨단 기술과 차별화된 디자인으로 에일리언웨어 브랜드의 품격을 담아낸 제품으로, 이번에 선보인 AMD 탑재 모델은 극한의 성능을 원하는 하이엔드 게이머들에게 최고의 선택지가 될 것”이라며, “향후에도 델 테크놀로지스는 성능, 냉각, 디자인, 확장성 등 게이머들의 다양한 니즈를 반영한 혁신적인 게이밍 설루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.
작성일 : 2026-02-12
인텔, 워크스테이션용 프로세서 ‘제온 600’ 출시
인텔은 클라이언트 워크스테이션용 신제품인 ‘인텔 제온 600(Intel Xeon 600)’ 프로세서를 발표했다. 이번에 출시한 워크스테이션 프로세서는 코어 수를 최대 86코어로 늘리고 PCle 연결성, 더 빠른 메모리 속도 지원, 그리고 역대 최대 향상된 전력 효율을 포함해 전 세대 포트폴리오 대비 광범위하게 개선되었다. 새로운 인텔 제온 600 워크스테이션 프로세서는 데이터 사이언스·AI 개발, 엔지니어링 시뮬레이션·시각화, 미디어 및 엔터테인먼트 콘텐츠 제작 등 다양한 작업에 이점을 제공한다. 주요 이점에는 이전 세대 프로세서 대비 멀티 스레드(MT) 성능이 크게 향상되었으며, 더욱 강력해진 I/O 성능, 유무선 연결성 개선, 고급 AI 훈련 및 추론 워크로드 지원 확장 등을 포함한다. 인텔 3 공정 기술과 레드우드 코브+(Redwood Cove+) 코어 아키텍처에 기반한 인텔 제온 600 워크스테이션 프로세서는 제품 라인 전반에 걸쳐 코어 수를 늘렸다. 86코어 제온 698X와 이전 세대 64코어 W3595X를 비교시 기존 전력 소비 목표 대비 최대 61% 향상된 멀티 스레드 성능을 제공하는 등 성능이 크게 향상되었다.     워크스테이션용 인텔 제온 600 프로세서는 최대 86코어와 4.8GHz의 터보 주파수를 제공한다. 이를 통해 이전 세대 대비 싱글 스레드(ST) 성능은 최대 9%, 멀티 스레드(MT) 성능은 최대 61%까지 향상되었다. 그리고 인텔 AMX(Intel AMX)에 FP16 데이터 타입 지원이 추가되어 AI 학습 및 추론 성능이 개선되었다. 이전 세대 대비 AI 및 머신러닝(ML) 워크로드에서 최대 17% 더 빠른 속도를 제공한다. 제온 600은 최대 128개의 CPU PCIe 5.0 레인을 지원한다. 이를 통해 멀티 GPU, SSD, 네트워크 카드 등 복잡한 워크플로우에 필요한 플랫폼 확장성을 보장한다. 또한, 최대 8채널 DDR5 RDIMM(6400 MT/s)을 지원하여 이전 세대(4800 MT/s) 대비 대역폭을 높였다. 새롭게 추가된 DDR5 MRDIMM은 최대 8000 MT/s의 속도를 지원하여, 메모리 집약적인 워크로드의 성능을 향상시킨다. 이외에도 ECC 메모리와 RAS 기술을 지속적으로 지원하여 기업의 핵심 데이터 무결성을 유지하고 시스템 신뢰성을 보장하며, 업계 최고 수준의 프로세서 튜닝(오버클러킹) 기능을 통해 고성능 컴퓨팅 역량을 극대화한다. 내장 인텔 와이파이 6E 지원 및 외장 인텔 와이파이 7 지원을 통해 최상급의 네트워크 환경을 제공하며, 하드웨어 수준에서 강화된 보안 기능(멀티 키 메모리 암호화)과 펌웨어 버전 관리, 인텔 원클릭 복구(Intel One-Click Recovery)를 포함한 광범위한 인텔 vPro 기술 등을 통해 기업 환경에서 더욱 신속하고 용이한 시스템 배포 및 관리가 가능하도록 한 것도 특징이다. 인텔은 워크스테이션용 인텔 제온 600 프로세서가 2026년 3월 말부터 OEM 및 SI 파트너사를 통해 공급되며, 주요 소매점에서도 박스형 정품 프로세서 형태로 공급된다고 밝혔다. 인텔의 헥터 게바레즈(Hector Guevarez) 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 워크스테이션 부문 디렉터는 “다양한 산업 분야에서 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 날로 증가하고 있는 상황에서, 인텔 제온 600 워크스테이션 프로세서를 통해 전문가들의 일상 업무에 필요한 플랫폼을 제공할 수 있다”면서, “높은 성능 효율, 확장된 AI 컴퓨팅 기능, 다양한 인텔 vPro 기술, 강력한 플랫폼 연결성을 갖춘 이 플랫폼은 하이엔드 워크스테이션만이 제공할 수 있는 성능과 역량이 필요한 전문가에게 최적의 선택”이라고 밝혔다.
작성일 : 2026-02-03
에이수스, 모바일 크리에이터를 위한 프로아트 노트북 신제품 2종 공개
에이수스가 모바일 환경에서도 완성도 높은 크리에이티브 작업을 지원하는 프로아트(ProArt) 시리즈 신제품 ‘프로아트 고프로 에디션(ProArt GoPro Edition) PX13’과 ‘프로아트 PX13(ProArt PX13)’을 출시한다. 프로아트 고프로 에디션 PX13은 고프로와의 협업을 통해 액션 콘텐츠 크리에이터를 위해 설계된 모델로, 작업 성능과 휴대성을 동시에 강화한 것이 특징이다. CNC 가공 미끄럼 방지 패턴과 샌드블라스트 마감으로 내구성을 높이고, 고프로 아이덴티티를 반영한 시안(Cyan) 라이팅을 적용했다. 여기에 고프로 플레이어(GoPro Player)를 실행하는 전용 고프로 핫키를 통해 촬영부터 편집까지의 작업 흐름을 직관적으로 연결한다.   ▲ 프로아트 고프로 에디션 PX13   360도 힌지를 적용한 13.3인치 컨버터블 디자인에 두께 약 1.5cm, 무게 약 1.38kg의 슬림한 설계로 휴대성을 높였으며, UHS-II 규격의 마이크로SD 카드 슬롯을 지원해 현장에서 촬영한 영상을 빠르게 불러와 작업할 수 있다. 또한 고프로 에디션 구매 시 전용 슬리브와 패키지를 기본 제공해 노트북과 액세서리를 효율적으로 수납할 수 있으며, 이동 중에도 촬영부터 편집까지 가능한 휴대용 스튜디오 경험을 제공한다. 프로세서로는 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395를 탑재해 16코어 젠 5 CPU와 고성능 라데온 그래픽, AI 엔진을 통합했다. 이와 함께 최대 128GB LPDDR5X 메모리를 공유 구조로 구성해 고해상도 액션 영상 편집은 물론 AI 기반 크리에이티브 작업에서도 높은 퍼포먼스를 제공한다. 또한 고프로 클라우드와 연동되는 에이수스 스토리큐브(StoryCube)를 통해 촬영 콘텐츠를 한곳에서 관리하고, 빠른 파일 미리보기와 분류, 검색까지 이어지는 크리에이티브 워크플로를 한층 강화했다. 여기에 에이수스 다이얼패드(ASUS DialPad)를 적용해 정밀한 편집 제어를 지원하며, 고프로의 청록색 인디케이터로 고프로 에디션만의 아이덴티티를 더했다. 13.3인치 16:10 비율의 3K OLED 디스플레이는 400니트 밝기와 100% DCI-P3 색 영역, 팬톤 인증을 통해 HDR 기반 영상 작업에서도 정확한 색 표현과 몰입감 있는 시각 경험을 제공한다. 이외에도 USB 4.0 타입-C 포트 2개를 비롯해 USB 3.2 타입-A, HDMI 2.1 FRL, 오디오 잭 등 다양한 포트를 갖춰 간편하게 다양한 장비를 연결할 수 있다. 신제품 구매 고객에게는 윈도우 11 홈이 기본 제공되며, 고프로 프리미엄+ 12개월 무료 구독권과 15% 할인 쿠폰, 어도비 크리에이티브 앱 3개월 무료 구독 혜택이 함께 제공된다.   ▲ 프로아트 PX13   AI 기반 크리에이티브 환경에 최적화된 프로아트 PX13은 이동성과 고성능을 동시에 고려한 경량 컨버터블 노트북이다. 약 1.38kg의 무게와 약 1.5cm의 디자인, 360도 힌지를 적용해 노트북, 태블릿, 스탠드, 텐트 모드 등 다양한 형태로 활용할 수 있으며, 미 국방성 MIL-STD-810H 내구성 기준을 충족해 이동과 야외 촬영이 잦은 환경에서도 안정적인 사용이 가능하다. AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서를 탑재해 16코어 젠 5 CPU와 고성능 그래픽, AI 연산을 위한 NPU를 통합했으며, 최대 128GB 통합 메모리 구조를 통해 AI 기반 작업과 고해상도 콘텐츠 편집에서도 일관된 퍼포먼스를 제공한다. 이와 함께 13.3인치 16:10 비율의 에이수스 루미나 OLED 디스플레이는 2880×1800 해상도와 100% DCI-P3 색 영역을 지원하며, Delta E<1 수준의 색 정확도와 팬톤 인증을 통해 전문 크리에이터를 위한 높은 색 재현율을 구현한다. 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500과 돌비 비전 지원으로 풍부한 명암과 디테일을 강화했으며, 에이수스 다이얼패드와 스타일러스 입력을 통해 직관적인 편집과 드로잉 작업이 가능하다. 또한 뮤즈트리, 스토리큐브 등 AI 기반 크리에이터 앱과 마이크로소프트 코파일럿 키를 제공해 AI 기능 활용성을 높였다. 이외에도 마이크로SD 카드 리더, HDMI 2.1, USB4 포트 등 다양한 확장성을 갖춰 촬영부터 편집까지 완성도 높은 크리에이티브 워크플로를 지원한다. 신제품에는 윈도우 11 홈과 1TB PCIe 4.0 SSD가 기본 제공되며, 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 무료 구독과 캡컷 멤버십 혜택이 함께 제공된다.
작성일 : 2026-02-02
에이서, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 탑재한 AI PC 라인업 공개
에이서가 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서(팬서레이크)를 탑재한 AI 코파일럿+ PC(Copilot+ PC) 노트북 라인업을 공개하며, 프리미엄부터 메인스트림까지 전 제품군에 걸친 AI PC 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 공개된 라인업은 프리미엄 AI 노트북 ‘스위프트 AI’ 시리즈와 일상·업무 중심의 메인스트림 ‘아스파이어 AI’ 시리즈로 구성된다. 모든 모델은 윈도우 11 기반 코파일럿+ PC 환경과 온디바이스 AI 성능을 바탕으로, 학습·업무·콘텐츠 제작·크리에이티브 작업 전반에서 한층 향상된 사용자 경험을 제공한다. 에이서 AI 코파일럿+ PC 라인업은 에이서의 AI 기반 소프트웨어 기능을 탑재해 일상적인 사용 경험을 강화한다. 에이서 인텔리전스 스페이스(Acer Intelligence Space)는 개인화된 AI 허브로 주요 기능과 AI 도구 접근을 간소화하며, 에이서 퓨리파이드뷰(PurifiedView)와 에이서 퓨리파이드보이스(PurifiedVoice)는 화상 회의 시 영상 품질 개선과 AI 노이즈 캔슬링을 통해 선명한 커뮤니케이션 환경을 제공한다. 또한 에이서 마이 키(Acer My Key)를 통해 자주 사용하는 앱과 기능을 단축 실행할 수 있으며, 코파일럿+ PC 환경에서는 실시간 번역을 지원하는 라이브 캡션(Live Captions), 화면 콘텐츠를 인식해 작업을 돕는 클릭 투 두(Click to Do), 음성 기반 코파일럿 보이스(Copilot Voice), 맥락 인식 기반의 코파일럿 비전(Copilot Vision) 등 윈도우 11의 AI 기능을 직관적으로 활용할 수 있다.   ▲ 에이수스 스위프트 16 AI   스위프트 AI 시리즈는 이동성과 성능을 중시하는 크리에이터와 전문가를 위한 프리미엄 AI 노트북으로, 스위프트 16 AI, 스위프트 엣지 AI, 스위프트 고 AI로 구성된다. 스위프트 16 AI는 에이서의 플래그십 AI 노트북으로, 인텔 코어 울트라 X9 388H 프로세서와 인텔 아크 B390 그래픽을 탑재했다. 16:10 비율의 햅틱 터치패드(175.5×109.7mm)는 MPP 2.5 스타일러스 입력을 지원해 스케치·모델링·편집 등 AI 기반 크리에이티브 작업을 직관적으로 수행할 수 있다. VESA DisplayHDR True Black 500 인증을 받은 16인치 3K OLED 터치 디스플레이(120Hz, DCI-P3 100%)와 DTS:X Ultra 듀얼 스피커, FHD IR 카메라를 탑재해 몰입감 있는 작업 환경을 제공한다. 스위프트 엣지 14 AI와 스위프트 엣지 16 AI는 MIL-STD 810H 밀리터리 등급 내구성을 충족하는 슬림·경량 AI 노트북이다. 스위프트 엣지 14 AI는 무게 1kg 미만, 두께 13.95mm로 높은 수준의 휴대성을 제공하며, 두 모델 모두 최대 인텔 코어 울트라 9 386H 프로세서와 최대 3K OLED 터치 디스플레이를 지원한다. 스위프트 고 14 AI와 스위프트 고 16 AI는 성능과 휴대성, 가격 경쟁력을 균형 있게 갖춘 프리미엄 슬림 노트북으로, OLED 디스플레이 옵션과 180도 풀 플랫 힌지 설계를 적용해 업무와 콘텐츠 소비에 적합하다. 아스파이어 14 AI와 아스파이어 16 AI는 일상적인 학습과 업무, 콘텐츠 소비를 위한 메인스트림 AI 노트북으로 최대 인텔 코어 울트라 9 386H 프로세서를 탑재해 멀티태스킹과 생산성 성능을 강화했으며, 최대 32GB 메모리와 최대 2TB PCIe Gen4 SSD를 지원한다. 16:10 화면비의 WUXGA 디스플레이를 기본으로 최대 120Hz 주사율을 지원하며, OLED 및 터치 옵션을 제공해 사용 목적에 따라 선택할 수 있다. 슬림·경량 디자인과 180도 풀 플랫 힌지 설계를 적용해 협업과 콘텐츠 공유 환경에서도 활용도를 높였다. 썬더볼트 4, HDMI 2.1, 와이파이 6E 등 다양한 연결성을 제공한다.
작성일 : 2026-01-14
에이수스, 사무 · 가정용으로 설계된 미니 PC ‘익스퍼트센터 PB64’ 출시
에이수스 코리아는 다양한 I/O 포트와 강력한 성능으로 비즈니스 및 가정 환경에 적합한 익스퍼트센터 PB64(ExpertCenter PB64)를 출시했다. 에이수스 익스퍼트센터 PB64는 175×175×44.2mm의 사이즈에 1.35L의 부피를 가진 미니 PC이면서 불구하고 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 탑재해 향상된 퍼포먼스를 구현한다. 35~65W로 구동되는 프로세서는 저전력 기반의 효율적인 성능을 제공하며, 기본으로 2개의 PCIe Gen4 SSD를 지원하고 추가 확장을 통해 최대 3개의 M.2 SSD를 장착할 수 있다.     최신의 DDR5 메모리를 최대 64GB까지 지원해 멀티태스킹과 대용량 데이터 처리에 유연하게 대응할 수 있다. 또한 2개의 디스플레이포트(DisplayPort), USB-C, HDMI 포트를 통해 최대 4대의 디스플레이를 연결할 수 있어 다양한 작업 환경을 구축할 수 있다. 블랙과 화이트 컬러로 출시되어 사용 환경에 맞추어 제품을 선택할 수 있으며, 와이파이7(WiFi7)을 비롯해 블루투스 5.4(Bluetooth 5.4) 지원으로 초고속 무선 데이터 전송 및 주변기기와의 연결이 원활하다. USB는 총 8개의 포트를 갖추고 있어 폭넓은 확장성을 보여준다. 비즈니스 환경을 고려한 MIL-STD-810H 군용 표준을 충족하는 내구성으로 극한의 온도, 고도, 습도 및 낙하, 진동에도 안정적인 성능을 보장한다. 또한 켄싱턴 락 및 침입 경고 기능을 갖춰 작은 사이즈로 인한 분실 및 보안 위협으로부터 기기와 데이터를 안전하게 보호할 수 있다. 다수의 에이수스 익스퍼트센터 PB64를 사용하는 환경을 고려하여 에이수스의 CSM을 통해 최신 드라이버, 서비스 및 관리 지원을 받을 수 있으며, 대규모 사용 환경에서도 관리자가 손쉽게 기기 제어와 모니터링을 할 수 있도록 편의성을 제공한다. 에이수스 익스퍼트센터 PB64는 국내 온·오프라인 쇼핑몰 및 매장을 통해 구매가 가능하다.
작성일 : 2025-12-19
델, 엔터프라이즈 AI 혁신을 위한 하드웨어 및 서비스 포트폴리오 업데이트
델 테크놀로지스가 엔터프라이즈 AI 여정을 간소화하고 가속하도록 돕는 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 제품 라인업을 강화했다. 델은 확장된 포트폴리오를 통해 AI 워크로드의 병목 현상을 제거해 성능 및 자동화 기능을 강화하는 한편, 기업이나 기관이 보다 탄력적이고 통합된 환경의 온프레미스 인프라를 갖추고 강력한 제어 권한을 가질 수 있게끔 돕는다는 계획이다. 이에 따라 ‘델 오토메이션 플랫폼(Dell Automation Platform)’이 ‘델 AI 팩토리’로 지원을 확장하여, 보안 프레임워크를 통해 검증되고 최적화된 설루션을 배포함으로써 보다 스마트하고 자동화된 경험을 제공한다. ‘델 오토메이션 플랫폼’의 업데이트를 통해 탭나인(Tabnine)의 AI 코드 어시스턴트 및 코히어 노스(Cohere North)의 에이전틱 AI 플랫폼 등의 소프트웨어 기반 도구가 자동화되었다. 이는 AI 워크로드를 더 빠르게 운영 환경에 적용하고 운영을 간소화하며 확장성을 강화한다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 실제 고객 데이터를 활용한 턴키 방식의 대화형 AI 사용 사례 파일럿을 제공하여, 본격적인 프로젝트 착수에 앞서 비즈니스 가치를 검증한다. 전문가 주도의 파일럿으로서 명확한 KPI(핵심 성과 지표)가 제공되는 핸즈온 프리뷰를 통해 실질적인 ROI(투자 대비 수익)를 실현하게끔 방향을 제시한다. 데이터 관리를 강화하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼(Dell AI Data Platform)’의 스토리지 엔진인 델 파워스케일(Dell PowerScale)과 델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)은 성능, 확장성 및 데이터 탐색 기능이 향상됐다. 델 파워스케일은 델 파워엣지 R7725xd와 같이 관련 요건이 갖춰진 델 서버 상에서 설치할 수 있는 소프트웨어 라이선스로 형태로 제공될 예정이다. 이러한 새로운 구성은 클라우드 서비스 제공업체가 인프라 요구를 충족하기 위해 최신 서버 및 네트워킹 기술을 유연하게 채택해 더 뛰어난 AI 성능을 실현하도록 확장성과 선택의 폭을 넓혔다. 그리고, 델 파워스케일 병렬 NFS(pNFS) 지원과 플렉서블 파일 레이아웃(Flexible File Layout)을 통해 메타데이터 서버와 클라이언트 간 양방향 통신이 가능해져 파워스케일 클러스터 내 여러 노드에 걸쳐 데이터를 더 효율적으로 병렬 분배할 수 있다. 이번 업데이트는 병렬 처리 능력을 강화하여 까다로운 AI 워크플로에 맞춤화된 대규모 확장성과 처리량을 제공하도록 고안됐다. 델은 오브젝트스케일 AI 맞춤형 검색(Dell ObjectScale AI-Optimized Search) 기능으로 두 가지 상호 보완적인 AI 최적화 검색 기능인 S3 테이블(S3 Tables)과 S3 벡터(S3 Vector)를 제공한다. 이 두 가지 특수 API는 오브젝트스케일에 직접 저장된 복잡한 데이터에 대한 고속 액세스를 제공하여 분석 및 추론, 검색 강화 생성(RAG)과 같은 주요 AI 워크로드를 지원한다. 대규모 데이터 세트를 보다 용이하게 저장, 검색하고, 더 빠르게 의사 결정할 수 있다.     델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버는 엔터프라이즈 AI의 초석으로서 더 빠른 훈련, 분산 추론을 실현하는 한편 다양한 프로세서와 냉각 방식을 제공한다. AI를 위한 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가된 모델은 XE9785, XE9785L, R770AP 등이다. 10U 폼팩터의 공랭식 델 파워엣지 XE9785 서버와 3OU 폼팩터의 DLC(다이렉트 리퀴드 쿨링) 방식 델 파워엣지 XE9785L 서버는 듀얼 소켓 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 노드당 8개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI355X GPU가 탑재된다. AMD 펜산도 폴라라(Pensando Pollara) 400 AI NIC(네트워크 인터페이스 카드) 및 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) AI 패브릭과 결합하여 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 운영 비용 절감을 실현할 수 있다.  새롭게 공개된 델 파워엣지 R770AP는 향상된 병렬 처리, 메모리 지연 시간 단축 및 풍부한 PCIe 레인을 제공하여 가속화된 트레이딩 알고리즘, 확장 가능한 메모리 구성 및 개선된 네트워크 성능을 제공한다. 공랭식의 이 모델은 인텔 제온(Intel Xeon) 6 P-코어 6900 시리즈 프로세서를 탑재해, 높은 CPU 코어 개수와 대용량 캐시 및 CXL 메모리 확장 지원을 특징으로 한다.  AI를 위한 네트워킹 고도화를 위해 델은 오픈 네트워킹을 발전시키고, AI 패브릭 구축을 가속화하여 급증하는 네트워킹 수요에 맞춘 확장성을 지원한다. 델 파워스위치(Dell PowerSwitch) Z9964F-ON 및 Z9964FL-ON은 브로드컴 토마호크6(Broadcom Tomahawk-6) 기반으로, 여러가지 전송 속도 설정이 가능하며 초당 102.4테라바이트의 스위칭 용량을 제공한다. AI 워크로드와 HPC 데이터센터를 가속화하며, 10만 개 이상의 가속기 칩을 지원하는 공랭식 및 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 방식의 대규모 구축이 가능하다. 델 테크놀로지스가 지원하는 엔터프라이즈 소닉 배포판(Enterprise SONiC Distribution by Dell Technologies)과 소닉을 위한 스마트패브릭 매니저(SmartFabric Manager for SONiC)를 결합하면 획기적인 네트워킹 기능을 보다 쉽게 구현하고, 대규모 AI 패브릭을 가속화하는 동시에 구축, 라이프사이클 관리 및 모니터링을 간소화하고 자동화할 수 있다. ‘델 AI 팩토리’에 통합된 스마트패브릭 매니저는 자동화된 블루프린트를 통해 AI 인프라 구축을 간소화하고 더 빠르고 오류 없는 설정을 가능하게 한다, 델 파워스케일 스토리지 설루션에 대한 새로운 자동 적용을 포함하여 최소한의 수동 개입으로 구축 시간을 단축한다. 또한 오픈매니지 엔터프라즈(OpenManage Enterprise)와의 랙 스케일 통합을 통해 GPU 인프라 전반에 걸친 포괄적인 종단 간 가시성을 제공함으로써 보다 빠르게 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 한편, 델은 AI PC를 위한 에코시스템을 확장한다고 소개했다. AMD 라이젠(Ryzen) AI 프로세서를 포함해 실리콘 지원을 넓혔다. 간소화된 워크플로 및 성능 최적화와 더불어 호환성을 향상시킴으로써 온디바이스 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 생성할 수 있도록 지원한다. 탄력적인 통합 인프라를 위한 제어 측면 또한 강화됐다. 델의 ‘통합 랙 스케일러블 시스템(Dell Integrated Rack Scalable Systems, IRSS)’ 프로그램에 새롭게 추가된 기능과 설루션은 다음과 같다. ‘오픈매니지 엔터프라이즈(OpenManage Enterprise : OME)’로 개별 서버 및 랙 규모 환경을 통합 관리할 수 있다. OME는 컴퓨팅, 전력 및 냉각 관리를 단일 콘솔로 통합하여 최대 2만 5000대의 디바이스를 자동화하며, 내장된 누수 모니터링 및 자동 대응 기능을 통해 가동 시간을 극대화한다. 통합 랙 컨트롤러(Integrated Rack Controller : IRC)는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 설루션으로 OME 및 iDRAC(델 통합 원격 액세스 컨트롤러)와 원활하게 연동된다. 랙 내부의 누수가 생길 경우, 신속하고 자동적으로 누수 감지 및 대응이 가능해져 가동 중단 시간과 위험을 최소화한다. 델 파워쿨 랙 장착형 냉각수 분배 장치(PowerCool Rack-mount Coolant Distribution Unit. 이하 RCDU)는 고성능의 컴팩트한 4U 액체 냉각 설루션으로, 에너지 효율적인 AI 구축을 위해 최대 150kW의 랙 밀도를 지원한다. 19인치 델 IR5000 랙 및 OCP 표준 기반 21인치 델 IR7000 랙과 호환되며, 중앙 집중식 냉각 생태계 관리를 위해 OME에 연결된다. 델 프로서포트(Dell ProSupport)를 통해 예방적 유지보수를 제공하고 최상의 성능과 안정적인 시스템 지원을 보장한다. 델은 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’ 포트폴리오를 강화함으로써 기업이 더 빠르게 성과를 창출하고 복잡성을 줄이는 한편 투자 수익을 극대화하도록 지원에 나선다고 전했다.  델 AI 데이터 플랫폼의 비정형 데이터용 스토리지 엔진인 델 파워스케일 및 오브젝트스케일이 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo)의 일부인 엔비디아 NIXL 라이브러리와 통합된다. 이를 통해 확장 가능한 KV 캐시 오프로딩이 가능해져, 131K 토큰의 전체 컨텍스트 윈도우에서 1초의 첫 토큰 처리 시간(TTFT)을 달성한다. 이는 표준 vLLM보다 19배 빠른 속도이며, 인프라 비용을 절감하고 GPU 메모리 용량 병목 현상을 해소한다. ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’ 포트폴리오에 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU 및 엔비디아 호퍼(Hopper) GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE7740 및 XE7745 모델이 추가됐다. 대규모 멀티 모달 모델부터 새로운 에이전틱 AI 애플리케이션과 더불어 엔터프라이즈급 추론부터 훈련 워크로드에 이르기까지 다양한 사용 사례를 실행할 수 있다. 데이터센터 설루션 외에도 AI PC 생태계 지원을 확대해 폭넓은 실리콘 옵션을 제공한다. 엔비디아 RTX 블랙웰 GPU(NVIDIA RTX Blackwell GPU)와 엔비디아 RTX 에이다 GPU(NVIDIA RTX Ada GPU)를 지원해 델 제품과의 호환성을 넓혔다. 델과 엔비디아는 AI 에코시스템을 확대하기 위해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리’를 위한 레드햇 오프시프트(Red Hat OpenShift) 검증 제품을 추가했다. 델 파워엣지 R760xa에 더해 엔비디아 H100 및 H200 텐서 코어 GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE9680에 대한 지원이 추가되어, 대규모 AI 도입 가속화를 필요로 하는 기업 및 기관에 폭넓은 선택지를 제공한다.
작성일 : 2025-11-18
레노버, 차세대 데이터 센터 위한 인프라 전략 제시
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 11월 5일 부산에서 열린 ‘레드햇×아이웍스 오픈 인프라 데이’ 행사에 참가해, 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 제시했다. 이와 함께 높은 수준의 성능, 효율, 확장성을 구현할 수 있는 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시했다. 이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화가 오픈소스를 통해 IT 인프라의 변화를 가속화시키고 있는 가운데, IT 인프라 전문기업 아이웍스와 레드햇이 최신 인프라의 트렌드와 인사이트를 공유하고자 개최됐다. 이번 행사에는 국내 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해, AI 시대의 인프라 전략에 대해 관심을 보였다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표하며, 급격히 변화하는 AI 및 클라우드 환경에서 유효한 인프라 전략을 제시했다. 그는 AMD, 레드햇 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계를 키워드로 레드햇 설루션과의 협업 및 레노버의 기술적인 특장점에 대해 구체적으로 설명했다.     레노버는 이번 행사에서 AMD와 함께 부스를 운영하며 씽크시스템 SR665 V3 서버를 전시했다. 씽크시스템 SR665 V3 서버는 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서 제품군을 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160개의 코어를 지원하고 새로운 PCIe 5.0 표준을 통한 고속 I/O를 제공, 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 발휘한다. 추론, 가상화, 가상 데스크톱 인프라(VDI), HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 환경에 사용 가능하며, 특히 GPU 처리 능력과 고성능 NVMe 드라이브를 활용할 수 있는 고밀도 워크로드에 적합하다. 급격한 AI 혁신으로 인해 IT 인프라가 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어야 하는 상황에서, 레노버는 AMD와의 협력을 기반으로 데이터 센터의 현대화를 지원하고 있다고 전했다. 레노버와 AMD의 통합된 기술은 데이터 센터의 성능을 개선하고 관리는 간소화하며, 효율을 높이는 데 기여할 수 있다는 것이다. AMD 기반의 씽크시스템 서버와 가상화 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 설루션인 씽크애자일(ThinkAgile) 등이 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 다양한 산업과 비즈니스 환경에서 AI가 요구하는 고도의 워크로드를 지원한다. 레노버는 레드햇과 20년 넘게 긴밀한 파트너십을 이어오고 있다. 최신 레드햇 기술이 레노버의 씽크시스템 인프라스트럭처와 씽크애자일 설루션과 완벽히 호환되도록 협력하여, 고객에게 가장 신뢰성 있고 안전하며 높은 성능을 제공하는 데이터 센터 환경을 구현한다. 검증된 레노버의 혁신을 기반으로 하는 씽크시스템 서버와 씽크애자일 설루션은 레드햇의 운영체제, 가상화 기술, 인프라 플랫폼을 확장해, 기업이 진정한 혁신을 달성할 수 있는 고생산성 IT 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. 윤석준 부사장은 “AI 기술이 점차 고도화되고 널리 확산되면서 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성도 점차 커지고 있다”면서, “레노버는 선도적인 AI 인프라를 바탕으로 다양한 산업의 기업들에 고성능·고효율의 AI 설루션을 제공함으로써, ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 실현해 나갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-11-06
샌디스크, 고속 스토리지 설루션 ‘WD 블루 SN5100 NVMe SSD’ 출시
  샌디스크가 https://shop.sandisk.com/ko-kr 크리에이터와 전문가의 AI 기반 워크플로 및 콘텐츠 제작을 한층 빠르게 지원하는 차세대 NVMe SSD ‘WD 블루 SN5100 NVMe SSD’를 출시했다. 새롭게 선보이는 PCIe Gen4 기반의 이번 신제품은 이전 세대 대비 약 30% 향상된 속도를 제공해, 고해상도 영상·이미지 등 대용량 애셋의 편집, 렌더링, 파일 전송 작업을 더욱 빠르게 처리할 수 있다. WD 블루 SN5100 NVMe SSD는 샌디스크 BiCS8 QLC CBA NAND 기술로 설계돼 4K·8K 영상과 큰 규모의 프로젝트 폴더 작업도 매끄럽게 지원한다. 기존 시스템 업그레이드는 물론 신규 워크스테이션 구축에도 적합하며, 사용자는 더 빠른 제작 속도와 넉넉한 저장 공간, 안정적인 멀티태스킹을 경험할 수 있다. 이와 함께 5년 제한 보증도 제공된다. 새로운 WD 블루 SN5100 NVMe SSD는 BiCS8 QLC 3D 낸드와 CBA(CMOS Bonded to Array) 기술을 기반으로, 1TB~2TB 모델에서 최대 7100MB/s의 읽기 속도를 제공한다. SANDISK nCache 4.0 기술을 통해 애플리케이션 응답성을 높이고, 대용량 파일이나 프로젝트 폴더도 빠르게 복사할 수 있다. 또한, 500GB부터 4TB까지 다양한 용량 옵션을 제공해 대규모 프로젝트를 위한 저장 공간을 지원한다.   샌디스크 WD 블루 SN5100 NVMe SSD는 현재 네이버 스마트스토어 등 주요 온라인 쇼핑몰을 통해 구매 가능하다. 국내 소비자 권장 가격은 용량에 따라 500GB 11만 원, 1TB 16만 5000원, 2TB 33만 원, 4TB 66만 원이다.
작성일 : 2025-10-30
IBM, AI 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터’ 정식 출시
IBM은 자사의 메인프레임 시스템 IBM z17 및 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)에 적용 가능한 인공지능(AI) 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)’를 정식 출시한다고 밝혔다. 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 및 에이전트 기반 AI 업무를 지원하는 빠른 추론 기능을 제공하며, 핵심 업무의 보안과 복원력을 최우선으로 고려해 설계되었다. 12월 초부터는 파워11(Power11) 서버용 제품도 제공될 예정이다. 오늘날 IT 환경은 기존의 논리 기반 업무 흐름에서 에이전트 기반 AI 추론 중심으로 전환되고 있으며, AI 에이전트는 저지연(low-latency) 추론과 실시간 시스템 반응성을 요구한다. 기업은 처리량의 저하없이 가장 까다로운 엔터프라이즈 업무와 AI 모델을 동시에 처리할 수 있는 메인프레임과 서버 인프라를 필요로 한다. IBM은 이러한 수요에 대응하기 위해서 생성형 및 에이전트 기반 AI를 지원하면서도 핵심 데이터, 거래, 애플리케이션의 보안과 복원력을 유지할 수 있는 AI 추론 전용 하드웨어가 필수적이라고 판단했다. 스파이어 엑셀러레이터는 기업이 중요한 데이터를 사내 시스템(온프레미스, on-premise) 내에서 안전하게 관리할 수 있도록 설계되었으며, 운영 효율성과 에너지 절감 효과도 함께 제공한다.     스파이어 엑셀러레이터는 IBM 리서치 AI 하드웨어 센터의 혁신 기술과 IBM 인프라 사업부의 개발 역량이 결합된 결과물이다. 시제품으로 개발된 이후 IBM 요크타운 하이츠 연구소의 클러스터 구축과 올버니대학교 산하 ‘신흥 인공지능 시스템 센터(Center for Emerging Artificial Intelligence Systems)’와의 협업을 통해 빠른 반복 개발 과정을 거쳐 완성도를 높였다. 이렇게 기술적 완성도를 높여 온 시제품 칩은 현재는 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템에 적용 가능한 기업용 제품으로 진화했다. 현재 스파이어 엑셀러레이터는 32개의 개별 가속 코어와 256억 개의 트랜지스터를 탑재한 상용 시스템온칩(SoC, system-on-a-chip) 형태로 완성되었다. 5나노미터 공정 기술을 기반으로 제작된 각 제품은 75와트(Watt) PCIe 카드에 장착되며, IBM Z 및 리눅스원 시스템에는 최대 48개, IBM 파워 시스템에는 최대 16개까지 클러스터 구성이 가능하다. IBM 고객들은 스파이어 엑셀러레이터를 통해 빠르고 안전한 처리 성능과 사내 시스템 기반의 AI 가속 기능을 활용할 수 있다. 이는 기업이 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템 상에서 데이터를 안전하게 유지하면서도 AI를 대규모로 적용할 수 있게 되었음을 의미한다. 특히, IBM Z 및 리눅스원 시스템에서는 텔럼 II(Telum II) 프로세서와 함께 사용되어 보안성, 저지연성, 높은 거래 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 고도화된 사기 탐지, 유통 자동화 등 예측 기반 업무에 다중 AI 모델을 적용할 수 있다. IBM 파워 기반 서버에서는 AI 서비스 카탈로그를 통해 기업 업무 흐름에 맞춘 종합적인 AI 활용이 가능하다. 고객은 해당 서비스를 한 번의 클릭으로 설치할 수 있으며, 온칩 가속기(MMA)와 결합된 파워용 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 AI를 위한 데이터 변환을 가속화해 심층적인 프로세스 통합을 위한 높은 처리량을 제공한다. 또한 128개 토큰 길이의 프롬프트 입력을 지원하며, 이를 통해 시간당 800만 건 이상의 대규모 문서를 지식 베이스에 통합할 수 있다. 이러한 성능은 IBM의 소프트웨어 스택, 보안성, 확장성, 에너지 효율성과 결합되어, 기업이 생성형 AI 프레임워크를 기존 업무에 통합해 나가는 여정을 효과적으로 지원한다. IBM 인프라 사업부 최고운영책임자(COO)이자 시스템즈 사업부 총괄 배리 베이커(Barry Baker) 사장은 “스파이어 엑셀러레이터를 통해 IBM 시스템은 생성형 및 에이전트 기반 AI를 포함한 다중 모델 AI를 지원할 수 있는 역량을 갖추게 됐다. 이 기술 혁신은 고객이 AI 기반 핵심 업무를 보안성과 복원력, 효율성을 저해하지 않고 확장할 수 있도록 돕는 동시에, 기업 데이터의 가치를 효과적으로 끌어낼 수 있도록 지원한다”고 말했다. IBM 반도체 및 하이브리드 클라우드 부문 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 “IBM은 2019년 AI 리서치 하드웨어 센터를 설립해, 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)이 본격적으로 확산되기 이전부터 AI의 연산 수요 증가에 대응해 왔다. 최근 고도화된 AI 역량에 대한 수요가 높아지는 가운데, 해당 센터에서 개발된 첫 번째 칩이 상용화 단계에 진입해 자랑스럽다”면서, “이번 스파이어 칩의 정식 출시로 IBM 메인프레임 및 서버 고객에게 향상된 성능과 생산성을 제공할 수 있게 되었다”고 설명했다.
작성일 : 2025-10-28
델, 중소·중견기업을 위한 ‘델 프로 에센셜’ PC 라인업 출시
델 테크놀로지스가 국내 중소·중견기업(SMB) 시장을 겨냥해 ‘델 프로 에센셜(Dell Pro Essential)’ 노트북 및 데스크톱 PC 라인업을 새롭게 선보였다. 델 프로 에센셜은 신뢰할 수 있는 성능과 보안, 관리용이성을 내세운 엔트리급 기업용 PC 제품군이다. 2025년 초 델은 새로운 통합 브랜딩 전략을 통해 전문가급 생산성을 위한 기업용 PC 제품군을 ‘델 프로(Dell Pro)’ 포트폴리오로 통합했다. 델의 기존 기업용 노트북 브랜드인 ‘래티튜드(Latitude)’와 데스크톱 PC 브랜드인 ‘옵티플렉스(Optiplex)’를 계승한 ‘델 프로(Dell Pro)’는 강력한 성능과 깔끔한 디자인이 조화를 이루는 기업용 PC 제품군이다. 이번 에센셜(Essential) 라인업은 합리적인 가격대의 PC를 선호하는 중소·중견기업(SMB)을 겨냥한 제품군으로, 업무를 위한 필수적인 성능과 기능을 갖춰 최상급의 사용자 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     이번에 출시한 제품은 기업용 노트북인 ▲델 프로 14∙15 에센셜(Dell Pro 14∙15 Essential)과 기업용 데스크톱 PC인 ▲델 프로 슬림·타워 에센셜(Dell Pro Slim·Tower Essential) 등 총 4종이다.  델 프로 14 에센셜과 델 프로 15 에센셜은 보안, 관리성 등 중소·중견기업의 요구 사항을 충족하고 긴 배터리 수명과 높은 내구성을 갖춰 이동 중에 작업을 수행하는 비즈니스 사용자에게 최적화된 기업용 노트북이다. 델 프로 14 에센셜은 14형 노트북으로, 최대 인텔 코어 7 CPU와 인텔 아이리스(Iris) Xe 그래픽 카드를 탑재했다. IPS 패널 기반의 16:10 화면비, 2K 해상도, 300니트 밝기를 지원하는 디스플레이가 적용됐다. ‘델 프로 15 에센셜’은 최대 13세대 인텔 코어 i7 CPU에 인텔 아이리스 Xe 그래픽 카드 또는 AMD 라이젠 5(Ryzen 5) 프로세서에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 카드가 탑재된 모델이 제공된다. FHD 해상도와 120Hz 주사율을 지원하는 디스플레이를 탑재했고, 숫자 패드까지 갖춘 풀사이즈 키보드를 탑재했다. 이들 제품은 데이터 암호화가 가능한 TPM 2.0(Trusted Platform Module 2.0) 보안 모듈을 탑재했다. 빠르고 안전한 로그인을 위한 지문 인식기 옵션, 물리적으로 카메라를 잠글 수 있는 프라이버시 셔터 옵션을 지원하며, 14인치 제품의 경우 분실 방지를 위한 웨지형 잠금 슬롯 등 다양한 보안 기능을 지원한다. 두 모델 모두 미 군사 표준규격인 MIL-STD-810H를 통과해 외부 충격에 강한 내구성까지 인정받았다. 델 프로 슬림 에센셜(QVS1260)과 델 프로 타워 에센셜(QVT1260)은 일상적인 업무를 더욱 효율적으로 처리하기 위해 필요한 안정적인 성능과 비용 효율적인 컴퓨팅 설루션으로, 중소·중견기업에 최적화된 데스크톱 PC이다. 델 프로 제품은 본체 크기에 따라 ‘타워’, ‘슬림’, ‘마이크로’ 제품군으로 나뉘는데, ‘델 프로 슬림 에센셜’은 9.5×29.3×30.3cm 사이즈로 협소한 장소에서도 공간 활용도를 높인다. 델 프로 타워 에센셜은 이보다 높이가 2cm, 너비가 6cm가량 크다. 두 제품 모두 최대 인텔 코어 울트라 5 프로세서와 인텔 UHD 그래픽스를 탑재하고, 16GB DDR5의 메모리를 지원해 워크로드를 빠르게 수행할 수 있도록 했다. 또한, 윈도우 11 프로, 윈도우 11 홈 및 우분투(11월말 지원 예정) 등 다양한 OS 옵션을 지원한다. 이들 제품은 공구 없이도 패널을 개폐할 수 있는 툴리스 설계를 적용해 사용자가 직접 부품을 손쉽게 교체하고 업그레이드할 수 있다. 3개의 PCIe 슬롯을 지원하고, 최대 1TB SSD까지 성능을 확장할 수 있다. 총 8개의 USB 포트와 SD 카드 슬롯 옵션을 탑재했고, 디스플레이포트(DisplayPort) 및 데이지 체인 연결로 최대 4대의 FHD 모니터와 2대의 4K 디스플레이를 연결할 수 있어 주변 기기와의 연결성도 높였다. 이들 제품은 중소·중견기업의 IT 관리를 간소화하도록 설계된 것이 특징이다. 델 관리 포털(Dell Management Portal)에서 마이크로소프트 인튠(Intune)을 사용해 클라우드에서 디바이스를 손쉽게 관리할 수 있으며, 마이크로소프트 오토파일럿(Autopilot)을 통해 IT 관리자의 개입 없이 디바이스를 자동으로 배포할 수도 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “최근 AI PC 수요 증가, 윈도우 10 지원 종료 등으로 PC 교체 수요가 지속적으로 늘고 있다”면서, “이번에 출시하는 에센셜 라인업은 합리적인 가격에도 기업 고객들의 다양한 니즈를 충족하는 필수 요소를 갖추고 있으며, 중소·중견기업의 혁신 여정을 함께 하는 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-10-22