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통합검색 "PCB"에 대한 통합 검색 내용이 433개 있습니다
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애즈락, 인텔 아크 B 시리즈 B580/B570 그래픽카드 3종 출시
애즈락(ASRock)이 인텔 아크(Intel Arc) B580과 B570 GPU를 기반으로 한 신제품 라인업 ‘Steel Legend’와 ‘Challenger’ 시리즈 그래픽카드 3종을 공개했다. 애즈락의 신제품 인텔 아크 B 시리즈 그래픽카드는 Xe2-HPG 아키텍처를 기반으로 1440p와 1080p 해상도에서 고성능 게임 경험을 제공하며, 더 높은 성능과 높은 이미지 충실도를 위한 AI 강화 업스케일링과 게임 경험을 한 차원 높여주는 인텔 Xe 슈퍼 샘플링 기술(XeSS)을 통해 지금까지 선보인 아크 시리즈 그래픽카드 중 가장 진화한 기술이 적용됐다. 핵심 기술별 특징을 살펴보면 Intel XeSS Frame Generation과 Intel Xe Super Sampling(XeSS)는 더 높은 성능과 높은 이미지 충실도를 위한 AI 강화 업스케일링으로 게임 경험을 한 차원 높여주며, Intel Xe Low Latency 기술은 게임을 더욱 매끄럽고 빠르게 플레이할 수 있도록 한다. Intel Xe Matrix eXtensions(XMX) AI 엔진은 AI로 향상된 게임, 제작 및 미디어 생성을 가속화한다. 또한, Advanced Media Engine을 통해 AV1을 포함한 다양한 미디어 포맷의 빠른 트랜스코딩을 지원해 콘텐츠 제작 효율을 가속화한다. 애즈락 인텔 아크 B 시리즈 그래픽카드는 냉각 효율을 높이기 위한 스트라이프 링 팬과 축형 팬과 울트라 핏 히트파이프, 견고한 디자인의 메탈 백플레이트, 화려한 효과를 구현하는 Polychrome SYNC 조명 기술을 갖추고 있다.     애즈락 인텔 아크 B580 Steel Legend 12GB OC 모델은 사전 오버클럭된 최대 클럭 2800MHz 으로 동작하며, 12GB GDDR6 메모리(19Gbps)를 장착했다. 트리플 팬 디자인의 스트라이프 링 팬, 울트라 핏 히트파이프를 적용해 냉각 효율을 높였다. 후면 메탈 백플레이트는 구조적 강성을 높이고 PCB 휨을 방한다. Polychrome SYNC를 지원하는 ARGB 팬과 조명 패널을 통해 사용자가 조명 효과를 자유롭게 설정할 수도 있다. 화이트 테마의 PC 빌드를 선호하는 사용자를 위한 화이트 버전도 있다. 애즈락 인텔 아크 B580 Challenger 12GB OC 모델은 최대 클럭 2740MHz 으로 동작하며, 12GB GDDR6 메모리(19Gbps)를 탑재했다. 스트라이프 축 팬과 울트라 핏 히트파이프를 적용한 듀얼 팬 쿨링 설계를 적용 냉각했다. 특히 콤팩트한 듀얼 슬롯 디자인으로 케이스 호환성을 높였다. 프리 오버클럭을 지원하며 후면 메탈 백플레이트와 LED 인디케이터를 탑재해 내구성과 심미성을 모두 충족한다. 애즈락 인텔 아크 B570 Challenger 10GB OC 모델은 그래픽 클럭 최대 2600MHz 으로 동작하며, 10GB GDDR6 메모리(19Gbps)를 탑재했다. 스트라이프 축 팬과 울트라 핏 히트파이프를 적용한 듀얼 팬 설계가 열을 빠르게 제어하며, 견고한 메탈 백플레이트, 콤팩트한 듀얼 슬롯 디자인으로 케이스 호환성도 높다. 프리 오버클럭을 지원하며, 새롭게 디자인한 LED 인디케이터를 적용했다. 애즈락의 한국 홍보 및 마케팅을 담당하고 있는 김성현 실장은 “애즈락은 더욱 진화한 인텔 아크 B 시리즈 그래픽카드를 시장에 선보인다. 진화한 AI 기술에 게이밍을 위한 기술까지 담아낸 아크 B580 스틸 레전드 12GB OC, 아크 B580 챌린저 12GB OC, 아크 B570 챌린저 10GB OC 그래픽카드는 시스템 통합업체와 메인스트림 시장에서 높은 만족을 안겨줄 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-12-13
알테어, PCB 설계 검증 설루션 ‘폴렉스 포 이캐드’ 무료 버전 출시
알테어가 전자 CAD(ECAD)를 위한 PCB(인쇄회로기판) 설계 검증 설루션인 ‘알테어 폴렉스 포 이캐드(Altair PollEx for ECAD)’의 무료 버전을 출시한다고 밝혔다.   알테어 폴렉스는 PCB 설계 과정에서 제조 공정과 부품 조립 단계의 잠재적 불량을 사전에 파악하고 제조 가능성을 검증하는 소프트웨어다. 이번에 출시된 무료 버전은 알테어 폴렉스의 주요 기능을 1년간 무상으로 제공하며, 주요 전자 CAD 툴과의 원활한 통합을 지원하는 것이 특징이다.   알테어는 이 제품의 가장 큰 특징으로 PCB 설계의 잠재적 문제점을 초기 단계에서 발견할 수 있다는 점을 내세운다. 알테어 폴렉스는 물리적, 논리적, 전기적 속성을 종합적으로 검토하고 분석해 제품 출시 후 발생할 수 있는 치명적인 결함을 사전에 방지한다. 특히 설계 단계에서 문제점을 조기 발견함으로써 제조 단계의 잦은 설계 변경과 비용 손실을 줄일 수 있다는 것이 알테어의 설명이다. 또한 설계 리뷰 기능을 통해 설계팀과 제조팀 간의 원활한 협업이 가능해져 전체 개발 기간을 단축할 수 있으며, 이는 곧 제품 출시 시기를 앞당기고 시장 경쟁력을 높이는 핵심 요소가 된다.     알테어의 샘 마할링감 최고기술책임자(CTO)는 “모든 전자기기의 핵심 부품인 PCB 수요가 급증하는 가운데 제품 설계 단계의 품질 검증 설루션의 중요성이 더욱 커지고 있다”면서, “이러한 상황에 맞춰 출시한 이번 제품을 통해 많은 사용자 뛰어난 PCB 검증 기능을 직접 체험하고 PCB 설계 프로세스를 혁신하는데 도움이 되길 바란다”고 말했다.   한편 알테어 폴렉스 포 이캐드는 자사 설계 및 시뮬레이션 플랫폼인 알테어 하이퍼웍스의 일환으로 제공되며, 1년 무료 체험판은 알테어 홈페이지에서 확인할 수 있다.
작성일 : 2024-11-11
다쏘시스템, ‘솔리드웍스 이노베이션 데이 2025’ 개최
다쏘시스템이 11월 5일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 ‘솔리드웍스 이노베이션 데이 2025'를 개최하고 3D 설계 및 엔지니어링 애플리케이션 솔리드웍스 2025의 신규 기능 및 고객 사례를 공개한다. 다쏘시스템은 국내 제조업계 전문가들과 함께 9월에 발표한 솔리드웍스 2025의 기능 및 클라우드 서비스를 소개하고, 3D익스피리언스 웍스(3DEXPERIENCE Works)와 연계된 확장된 시뮬레이션 및 데이터 관리 솔루션을 소개할 예정이다. 다쏘시스템이 발표한 솔리드웍스 2025는 최신 설계 기술과 클라우드 기반 협업 툴을 통해 아이디어를 빠르고 정확하게 실현할 수 있는 환경을 제공한다. 이를 통해 사용자는 다양한 업무 개선 효과를 누릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 주요 업데이트로는 ▲수천 개의 명령어 중에서 필요한 기능을 AI 기반으로 솔리드웍스가 먼저 제시하는 명령 예측기 ▲대형 데이터를 다루는 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지 및 일부 부품 미리 보기를 통해 정밀한 설계 검토 가능 ▲다른 CAD와의 호환성 확대를 위한 Z-Up 지원 ▲판금 작업에서 초기에 꼭 필요한 굽힘 노치의 자동 생성 ▲PCB 설계와 협업을 위한 서킷웍스(CircuitWorks)를 솔리드웍스 전 패키지로 확대 ▲전기 및 파이프 라우팅 작업의 간소화 등이 들 수 있다. 특히, 솔리드웍스 사용자는 클라우드 기반 협업 도구인 ‘3D익스피리언스 웍스’와의 원활한 통합 기능인 클라우드 서비스(Cloud Service)로 설계팀 및 관련 부서 간의 협업을 강화할 수 있어 지속적인 혜택을 받을 수 있다.     이노베이션 데이에서는 솔리드웍스의 혁신적인 기술을 직접 체험할 수 있는 기회와 더불어 실제 사례를 통해 실무에 적용할 수 있는 구체적인 방안을 공유할 예정이다. 행사는 다쏘시스템코리아 배재인 CRE 본부장의 개회사로 시작하며, ‘IT 트렌드와 AI 흐름’을 주제로 구글 사업개발 아시아 태평양 총괄티렉터 출신인 엑트투벤처스 미키킴 대표가 지난 50년간 세상을 변화시킨 IT 메가트렌드와 앞으로 다가올 AI의 발전 방향을 소개한다. 오후 세션에서는 2개의 트랙으로 나누어 솔리드웍스의 개선된 기능과 실제 고객사례를 발표한다. 또한, 국내 최초로 AI 조리 로봇을 활용해 햄버거 패티를 굽는 기술을 개발한 에니아이의 이강규 테크리더가 솔리드웍스 도입 후 설계 및 데이터 관리에서 얻은 성과와 스타트업이 설계 과정에서 직면한 문제의 해결 방안을 소개한다. 에니아이는 솔리드웍스 2025와 3D익스피리언스 웍스를 활용해 복잡한 설계를 신속하게 처리하고, 협업 프로세스를 개선하는 데 성공했다. 이강규 테크리더는 이러한 성공 사례를 통해 앞으로도 국내 기업이 솔리드웍스 도구를 효과적으로 활용하는 방법을 이해할 수 있도록 도울 계획이다. 이 외에도 참가자들은 ‘솔루션 존’에서 솔리드웍스와 3D익스피리언스 웍스의 클라우드 기반 설계, 시뮬레이션, 데이터 관리 솔루션을 직접 체험할 수 있다. 이를 통해 참가자들은 혁신적인 기술을 경험하고 미래의 제품 개발 방안을 모색할 수 있다.
작성일 : 2024-10-22
앤시스 2024 R2 : AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션
개발 : Ansys 주요 특징 : 워크플로 연동과 통합적인 AI 지원, 복잡한 엔지니어링 작업의 최적화를 바탕으로 협업 및 디지털 혁신을 촉진, 통합적이고 진일보한 멀티피직스 시뮬레이션 인사이트 제공을 통해 제품 설계 프로세스를 간소화 공급 : 앤시스코리아   새롭게 선보이는 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스(multi-physics, 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석 시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족 팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”고 전했다.   복잡한 문제에 필요한 종합 솔루션 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 차세대 IC의 핵심인 첨단 패키징 기술은 차세대 IC의 성능 향상은 보장하지만, 반대로 IC 설계의 복잡성을 증가시킨다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 필요한 성능과 기술을 제공한다. 사용자는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다. 점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기자동차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은 보다 정확한 음향 시뮬레이션과 테스트의 상관관계를 제공하며, 시뮬레이션 속도 개선을 통해 NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다.   ▲ PCB 어셈블리의 패키지 내 인터포저를 활용해 종합적인 IC부터 시스템 레벨까지 시뮬레이션 및 분석이 가능하다.   다양한 영역에서 솔루션을 강화하는 앤시스 AI 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI(인공지능)에 대한 새로운 활용 사례를 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로, 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 높인다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 에지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 높일 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한, 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC, RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다.   하드웨어 파트너와 개방형 생태계로 더욱 빠른 시뮬레이션 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나인 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써, 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타기팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 제공하며 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-09-03
하이퍼웍스 2024 : AI 기반의 시뮬레이션 기능 및 워크플로 강화
개발 : Altair 주요 특징 : AI 기반 기능 강화로 설계 및 시뮬레이션 효율 향상, AI가 내장된 워크플로 지원, 사실적인 그래픽 처리를 통한 시각화 기능 강화, 디지털 트윈과 디지털 스레드를 통합한 디지털 엔지니어링 생태계 구축 등 공급 : 한국알테어     알테어가 설계 및 시뮬레이션 플랫폼인 ‘알테어 하이퍼웍스 2024(Altair HyperWorks 2024)’를 출시했다. 하이퍼웍스는 제품 설계, 시뮬레이션, 최적화를 위한 통합 소프트웨어 플랫폼으로, 엔지니어링 과정 전반을 지원한다. 최신 버전인 하이퍼웍스 2024는 AI 기반 엔지니어링, 기계 및 전자 시스템 설계, 시뮬레이션 기반 설계 및 최적화 분야에서 진전을 이뤘다. 설계 및 시뮬레이션 도구에 AI 기술을 접목하고, HPC 기반 워크플로로 AI 활용도를 향상시켰으며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 AI를 적용할 수 있게 되었다. 주요 기능도 개선되었다. 알테어 하이퍼메시(Altair HyperMesh)는 생성형 기반의 설계로 최적 설계 탐색을 가속화하고, 알테어 심랩(Altair SimLab)은 DOE(실험 계획)를 통한 다양한 조건에서의 열해석을 지원한다. 알테어 드라이브(Altair Drive)와 알테어 원(Altair One)의 HPC 및 클라우드 자원을 활용해 알테어 피직스 AI(Altair physicsAI) 모델 학습 시간도 단축했다. 또한 디지털 트윈과 디지털 스레드를 통합해 디지털 엔지니어링 생태계를 구축했다. 엔지니어는 디지털 엔지니어링 생태계를 통해 모든 데이터를 통합 관리하여, 설계 오류를 줄이고 품질을 향상시킬 수 있게 되었다. 하이퍼웍스 2024는 엔지니어링 사용자 경험 측면에서도 발전이 있었다. 하이퍼웍스 2024는 250개 이상의 CAD 시스템 및 파일 형식을 지원하며, 파이썬과 C++ 지원으로 사용자 정의 및 자동화 기능을 강화했다. 또한 직관적인 워크플로와 사실적인 그래픽을 통해 작업 효율을 높였다. 기계 및 전자 시스템 설계 분야에서는 파이썬 API로 반복 작업을 자동화하고, 3D 인쇄 회로 기판(PCB) 모델링을 개선했다. 또한 알테어 심솔리드(Altair SimSolid)는 메싱이나 설계 단순화 작업 없이 ECAD(전자 CAD)에서 시뮬레이션으로 원활하게 전환할 수 있어 복잡한 PCB 및 집적 회로(IC) 모델의 분석이 용이해졌다. 이외에도 설계 및 제조 효율성을 높이는 시뮬레이션 기반 설계 솔루션 기술도 더욱 강화했다. 특히 알테어 인스파이어(Altair Inspire)는 스케치부터 시작해 기하학적 구조 구축 및 편집이 가능하며, 구조, 유체, 동역학 해석 등 다양한 제조 공정에 대한 상세한 분석을 설계자 친화적으로 수행할 수 있다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “하이퍼웍스 2024는 기존 워크플로에 AI 기능을 혁신적으로 통합하여 엔지니어들이 작업 속도를 높이고 복잡한 설계 문제를 해결할 수 있게 한다”면서, “제품 개발 수명 주기의 모든 단계에서 최신 사용자 경험을 제공하여 앞으로도 혁신적인 디지털 엔지니어링 사례를 계속 만들어갈 것”이라고 밝혔다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-09-03
NX 업데이트 : AI 지원 설계 환경 및 클라우드 협업 강화
개발 및 공급 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 주요 특징 : 몰입형 협업 경험, 전기-기계 워크플로 제공, 보다 많은 AI 기능과 생성형 설계 도구 지원, NX X와 Zel X 포함한 제품으로 클라우드로 전환해 도메인 간 협업 강화 등   지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 포트폴리오의 일부이자 신규 기능으로 더욱 강화된 주력 제품 엔지니어링 소프트웨어인 NX 소프트웨어 최신 업데이트를 발표했다. 이를 통해 모든 산업 분야의 설계자와 제조업체가 보다 우수하고 최적화된 제품을 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 것이 목표다.   ▲ NX의 최신 업데이트는 더욱 우수하고 최적화된 제품을 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.   클라우드 기반 제품 엔지니어링을 위한 NX X NX X 소프트웨어는 업계 리더와 선도자들이 수년 동안 사용해 온 NX 소프트웨어와 동일한 제품으로 클라우드에서 제공되며, 제품 수명주기 관리(PLM)를 위한 팀센터(Teamcenter) 포트폴리오 기반 내장형 데이터 관리 기능으로 더욱 강화된 제품이다. 지멘스의 서비스형 클라우드 소프트웨어 인프라에 정보가 저장돼 더 높은 유연성, 확장성, 협업을 제공하는 새로운 차원의 NX를 활용할 수 있다. NX X는 강화된 클라우드 기반 제품 엔지니어링으로, 원활한 협업을 위한 안전한 데이터 관리와 함께 데스크톱 설치 또는 아마존 웹 서비스(AWS)를 통한 브라우저 스트리밍을 지원한다. 더불어 팀센터 X(Teamcenter X) 소프트웨어가 NX에 빌트인되어 데이터 관리 기능을 강화함으로써, 사용자에게 향상된 유연성과 기본 협업 기능을 제공하고 IT 관리에 낭비되는 시간을 줄여준다. 또한 NX X의 유연하고 확장 가능한 라이선스를 통해 고객이 NX 기본 기능 외에 애드온(add-on) 모듈과 고급 NX 기능에 액세스할 수 있는 탄력적이고 비용 효율적인 방법도 제공한다. 110개 이상의 제품을 사용할 수 있으므로 고객의 워크플로에 가장 적합한 애드온을 탐색해 프로젝트의 요구 사항에 따라 유연하게 맞춤화할 수 있다. NX X는 새로 발표된 젤 X(Zel X) 소프트웨어와 연동해 사용할 수 있다. NX와 동일한 아키텍처를 기반으로 하는 젤 X는 지멘스의 차세대 브라우저 기반 엔지니어링 앱으로, NX 등 기타 엑셀러레이터 솔루션과 통합돼 제조 공정과 현장 운영을 간소화한다. 도브테일 일렉트릭 에비에이션의 데이비드 도랄(David Doral) CEO는 “혁신의 지평을 개척하는 스타트업으로서 제품 성능 보장을 위한 모든 옵션을 탐색할 수 있는 역량이 필요하다. 시중 제품을 검토한 결과 가치 기반 라이선싱을 통해 미래를 대비한 차세대 제품 엔지니어링 기능을 제공하는 NX X를 도입, 경쟁사 제품보다 확장성과 유연성이 뛰어난 엑셀러레이터로 전환할 수 있게 됐다. 지멘스와 함께 미래를 위해 구축된 새로운 플랫폼을 통해 멋진 미래를 열어갈 것”이라며 NX X 사용 경험을 공유했다.   ▲ NX 이머시브 익스플로러는 데스크톱과 가상 현실에서 설계 검토, 가상 커미셔닝, 이해관계자 승인을 위한 환경을 제공한다.수 있도록 지원한다.   미래 설계 환경에 집중하는 엔지니어와 설계자 NX 이머시브 익스플로러(NX Immersive Explorer)는 데스크톱과 가상 현실 모두에서 높은 사실감으로 설계 검토, 가상 커미셔닝, 이해관계자 승인에 게이밍 수준의 환경을 제공한다. 2024년 12월에 출시되는 NX 이머시브 익스플로러는 주요 HMD(헤드 마운트 디스플레이) 하드웨어 옵션을 지원하며, 사용자는 상호 작용 가능한 몰입형 포토리얼리즘으로 설계 프로세스 초기에 귀중한 인사이트를 얻을 수 있어 실제 프로토타입 제작에 드는 비용을 절감할 수 있다. 이 솔루션은 전체 어셈블리 관점에서 특정 부품에 집중하고, 개별 구성 요소를 검토하고, 마크업과 메모를 추가해 설계 검토 결과를 문서화할 수 있는 기능을 통해 새로운 관점에서 설계 프로세스를 수행할 수 있다.   NX에 신규 AI 기능 도입 NX를 비롯한 모든 곳에 AI가 적용돼 NX의 AI 지원 설계 도구로 프로세스를 개선하고 가속할 수 있다. 토폴로지 최적화, 퍼포먼스 프레딕터(Performance Predictor), 자이로이드 모델링을 비롯한 새로운 AI 지원 도구가 명령 예측, 선택 예측 등 기존 도구와 결합돼 효율성을 높인다. 퍼포먼스 프레딕터(Performance Predictor)는 개별 부품의 재질 선택에 의한 구조적 해석 결과에 중점을 둔 AI 기반 설계 시뮬레이션 도구이다. 설계자의 설계 변경에 의한 실시간 해석 결과를 통해 설계를 검증해 비용이 많이 드는 오류를 사전에 제거함으로써, 혁신 프로세스의 속도를 높일 수 있도록 지원한다. AI 기반 토폴로지 최적화, 새로운 자이로이드 격자 기능을 활용한 내부 채우기 설계 기능과 2023년 도입된 디자인 스페이스 익스플로러(Design Space Explorer) 기능을 결합하면 설계자는 필요에 따라 성능을 발휘하는 최적의 부품을 만들 수 있다. 더불어 경량화 연구를 수행하고 적절한 경우 적층 제조를 활용할 수 있다.   ▲ NX CAM의 고급 홀메이킹 작업은 정밀한 공구 경로 제어를 제공해 최적화된 가공과 우수한 표면 마감을 지원한다.   부품 제조 속도와 제어 극대화 이번 NX 업데이트는 NX CAM 및 NX 애디티브 매뉴팩처링(AM)에 더 높은 수준의 사용자 제어와 워크플로 생산성을 제공해 사용자가 부품 설계에서 고품질 부품으로 보다 빠르고 확실하게 전환할 수 있도록 지원한다. 향상된 3D 어댑티브 황삭(3D Adaptive Roughing) 고속 가공 전략은 프로그래머가 시작 위치를 자동으로 지정할 수 있도록 지원해 보다 효율적인 가공과 공구 수명 연장을 가능하게 한다. 마찬가지로 홀메이킹 작업도 개선돼 공구 이동을 더욱 세밀하게 제어할 수 있어, 안전한 가공과 향상된 표면 품질을 보장한다. 또한 클라우드 커넥트 툴 매니저(Cloud Connect Tool Manager)가 업그레이드돼 CNC 프로그래밍이 간소화됐다. 공구 공급업체 카탈로그에 직접 액세스해 공구 데이터를 관리, 가공 설정을 절삭 공구와 연결할 수 있으므로 프로그래밍 속도가 빨라진다. 새로운 기능과 개선 사항으로 금속과 폴리머 부품 적층 제조 빌드 작업 준비 워크플로가 간소화됐다. 새로운 패싯(facet) 선택 방법은 패싯 지오메트리로 모델링된 부품의 서포트 구조 생성을 단순화한다. 또한 서브네스팅, 신터박스 생성, 슬라이스 면적 분포 계산, 3D 패킹 최적화를 위한 새로운 기능은 폴리머 빌드 작업 준비를 위한 워크플로를 크게 단순화하고 가속한다. 새로운 지멘스 빌드 프로세서는 NX에서 SLM 솔루션즈(SLM Solutions)와 트럼프(Trumpf) 금속 3D 프린터로의 프린트 작업 파일 생성과 출력을 단순화한다. 마지막으로 새로운 다축 적층 제작 규칙을 통해 일관된 고품질 제작을 위한 ‘비결’로 여겨지는 맞춤형 공정 파라미터를 생성하고 재사용할 수 있다.   전기, 반도체 산업을 위한 기능 향상 새로운 전기 설계를 위한 매지니드 환경(Managed Environment for Electronics Design)은 엑셀러레이터 플랫폼 내 다양한 소프트웨어의 데이터를 연속 디지털 스레드로 연결하여 네 소프트웨어 간의 통합을 강화한다. 연결되는 소프트웨어는 ▲NX 소프트웨어 ▲전기/전자(E/E) 시스템 개발을 위한 캐피탈(Capital) 소프트웨어 ▲PCB 설계를 위한 익스페디션(Xpedition) 소프트웨어 ▲PLM을 위한 팀셀터 등이다. 이 네 소프트웨어 간의 통합을 강화함으로써 전기/전자와 기구 설계 팀 간 원활한 데이터 흐름과 협업이 가능해진다. 통합 데이터 관리 플랫폼은 전기/전자 분야와 기구 설계 분야의 ECAD-MCAD 프로세스를 간소화한다.   ▲ NX, 캐피탈, 익스페디션, PLM을 위한 팀센터를 통합해 전자와 기구 설계 팀 간 원활한 데이터 흐름과 협업을 가능케 한다.   NX BIM 기능 BIM용 NX는 건축/엔지니어링/건설(AEC) 워크플로를 위한 단일 다분야 플랫폼을 지원하는 종합적인 건설 정보 모델링(BIM) 도구 세트를 제공한다. 이는 일반적으로 건축과 건설 설계 프로세스의 다양한 측면을 처리하기 위해 여러 개의 개별 소프트웨어 제품에 의존하는 분야에서 특히 유용하다. 새로운 BIM용 NX 기능에는 IFC 데이터 변환기, 계단 도구, 3D BIM 라이브러리에서 가져오기 기능이 포함돼 상호 운용성과 워크플로 효율성이 향상됐다. 새로운 NX 포 콘크리트 디자인(NX for Concrete Design) 애드온 모듈은 모듈식 건축에서 필수 요소로, 콘크리트 구조물의 디지털 트윈에 더 높은 충실도를 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-08-02
알테어, AI 시뮬레이션 강화한 ‘하이퍼웍스 2024’ 출시
알테어가 자사의 설계 및 시뮬레이션 플랫폼 '알테어 하이퍼웍스 2024'를 출시했다고 밝혔다.   하이퍼웍스는 제품 설계, 시뮬레이션, 최적화를 위한 통합 소프트웨어 플랫폼으로, 엔지니어링 전 과정을 지원한다. 최신 버전은 AI 기반 엔지니어링, 기계 및 전자 시스템 설계, 시뮬레이션 기반 설계 및 최적화 분야에서 진전을 이뤘다. 설계 및 시뮬레이션 도구에 AI 기술을 접목하고, HPC 기반 워크플로로 AI 활용도를 높였으며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 AI를 적용할 수 있게 되었다.     주요 기능도 대폭 개선되었다. 알테어 하이퍼메시는 생성형 기반의 설계로 최적 설계 탐색을 가속화하고, 알테어 심랩은 DOE(실험 계획)를 통한 다양한 조건에서의 열해석을 지원한다. 알테어 드라이브와 알테어 원의 HPC 및 클라우드 자원을 활용해 알테어 피직스 AI 모델 학습 시간도 단축했다.   또한 디지털 트윈과 디지털 스레드를 통합해 디지털 엔지니어링 생태계를 구축했다. 엔지니어는 디지털 엔지니어링 생태계를 통해 모든 데이터를 통합 관리하여 설계 오류를 줄이고 품질을 향상시킬 수 있게 되었다.   엔지니어링 사용자 경험 측면에서도 발전이 있었다. 하이퍼웍스 2024는 250개 이상의 CAD 시스템 및 파일 형식을 지원하며, 파이썬과 C++ 지원으로 사용자 정의 및 자동화 기능을 강화했다. 또한 직관적인 워크플로와 사실적인 그래픽을 통해 작업 효율을 높였다.   기계 및 전자 시스템 설계 분야에서는 파이썬 API로 반복 작업을 자동화하고, 3D 인쇄 회로 기판(PCB) 모델링을 개선했다. 또한 알테어 심솔리드는 메싱이나 설계 단순화 작업 없이 ECAD(전자캐드)에서 시뮬레이션으로 원활하게 전환할 수 있어 복잡한 PCB 및 집적 회로(IC) 모델의 분석이 용이해졌다.   이외에도 설계 및 제조 효율성을 극대화하는 시뮬레이션 기반 설계 솔루션 기술도 더욱 강화했다. 특히 알테어 인스파이어는 스케치부터 시작해 기하학적 구조 구축 및 편집이 가능하며, 구조, 유체, 동역학 해석 등 다양한 제조 공정에 대한 상세한 분석을 설계자 친화적으로 수행할 수 있다.   알테어의 짐 스카파 최고경영자는 “하이퍼웍스 2024는 기존 워크플로에 AI 기능을 혁신적으로 통합하여 엔지니어가 작업 속도를 높이고 복잡한 설계 문제를 해결할 수 있게 한다”면서, “제품 개발 수명 주기의 모든 단계에서 최신 사용자 경험을 제공하여 앞으로도 혁신적인 디지털 엔지니어링 사례를 계속 만들어갈 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2024-07-26
알테어, “심솔리드에 전자 부품 설계의 해석/설계 기능 확장”
알테어가 칩, 인쇄회로기판(PCB) 및 집적회로(IC) 등 전자 부품에서 전체 시스템에 이르기까지 빠르고 정확한 다중 물리 시뮬레이션을 지원하는 '알테어 심솔리드'를 2024년 2분기 중 출시한다고 밝혔다. 심솔리드는 복잡한 형상의 구조 문제를 빠르고 정확하게 예측하는 시뮬레이션 소프트웨어로, 전처리 과정 없이 빠르게 시뮬레이션할 수 있다는 점이 특징이다. 전자 CAD(ECAD)에서 해석 단계로 넘어갈 때 필수인 메시 생성은 매우 복잡하고 오래 걸리는 작업이다. 하지만 심솔리드는 메시 생성을 제거해 시뮬레이션 속도를 기존 대비 최대 25배까지 향상시킨다. 이는 엔지니어들이 더 빠르고 효율적으로 설계 대안을 탐색하고 최적화할 수 있음을 의미한다.     이번 출시로 조선, 항공우주와 자동차 산업에서 대형 구조물 구조 해석에 많이 쓰이던 심솔리드는 이제 전자 산업을 위한 기능까지 확장하게 됐다. 최신 버전은 반도체 칩, PCB와 IC의 구조 및 열 해석을 지원한다. 또한 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), 전자기 호환성/간섭(EMC/EMI) 등 복잡한 요소들을 반영한 시뮬레이션도 할 수 있고, 단위는 미터에서 나노미터까지 지원해 반도체 칩 설계에도 적용이 가능하다. 알테어는 심솔리드에 향후 전자기 해석 기능도 추가할 계획이다. 이를 통해 전자회로와 전자 부품의 전자기적 특성도 함께 시뮬레이션 할 수 있게 된다. 효율적인 메시리스(meshless) 환경에서 열, 구조, 전자기 등 다양한 해석 기능을 통합적으로 제공해 엔지니어들이 보다 나은 설계 결정을 내릴 수 있도록 지원한다는 목표다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “전자 산업이 점점 복잡해지고, 소형화에 대한 요구가 커지면서 엔지니어들은 종종 시뮬레이션의 정확성과 신속성 사이에서 타협해야 하는 상황에 직면한다”면서, “심솔리드는 PCB와 IC의 복잡한 세부 사항까지도  빠르고 정확하게 분석할 수 있도록 도와주기 때문에 전자부품 설계 및 해석 과정의 효율성과 정확성을 높일 수 있을 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-04-22