알테어가 칩, 인쇄회로기판(PCB) 및 집적회로(IC) 등 전자 부품에서 전체 시스템에 이르기까지 빠르고 정확한 다중 물리 시뮬레이션을 지원하는 '알테어 심솔리드'를 2024년 2분기 중 출시한다고 밝혔다. 심솔리드는 복잡한 형상의 구조 문제를 빠르고 정확하게 예측하는 시뮬레이션 소프트웨어로, 전처리 과정 없이 빠르게 시뮬레이션할 수 있다는 점이 특징이다. 전자 CAD(ECAD)에서 해석 단계로 넘어갈 때 필수인 메시 생성은 매우 복잡하고 오래 걸리는 작업이다. 하지만 심솔리드는 메시 생성을 제거해 시뮬레이션 속도를 기존 대비 최대 25배까지 향상시킨다. 이는 엔지니어들이 더 빠르고 효율적으로 설계 대안을 탐색하고 최적화할 수 있음을 의미한다.     이번 출시로 조선, 항공우주와 자동차 산업에서 대형 구조물 구조 해석에 많이 쓰이던 심솔리드는 이제 전자 산업을 위한 기능까지 확장하게 됐다. 최신 버전은 반도체 칩, PCB와 IC의 구조 및 열 해석을 지원한다. 또한 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), 전자기 호환성/간섭(EMC/EMI) 등 복잡한 요소들을 반영한 시뮬레이션도 할 수 있고, 단위는 미터에서 나노미터까지 지원해 반도체 칩 설계에도 적용이 가능하다. 알테어는 심솔리드에 향후 전자기 해석 기능도 추가할 계획이다. 이를 통해 전자회로와 전자 부품의 전자기적 특성도 함께 시뮬레이션 할 수 있게 된다. 효율적인 메시리스(meshless) 환경에서 열, 구조, 전자기 등 다양한 해석 기능을 통합적으로 제공해 엔지니어들이 보다 나은 설계 결정을 내릴 수 있도록 지원한다는 목표다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “전자 산업이 점점 복잡해지고, 소형화에 대한 요구가 커지면서 엔지니어들은 종종 시뮬레이션의 정확성과 신속성 사이에서 타협해야 하는 상황에 직면한다”면서, “심솔리드는 PCB와 IC의 복잡한 세부 사항까지도  빠르고 정확하게 분석할 수 있도록 도와주기 때문에 전자부품 설계 및 해석 과정의 효율성과 정확성을 높일 수 있을 것”이라고 말했다.

케이던스 디자인 시스템즈는 지속 가능한 데이터센터 설계와 최신화를 촉진하는 종합 AI 기반 디지털 트윈 솔루션을 출시하면서, 데이터센터 에너지 효율과 운영 용량 최적화를 지원한다고 밝혔다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 미국 내 데이터센터가 전기 사용 총량에서 차지하는 비중이 2023년 기준으로 4%를 넘어섰으며, 향후 수십 년간 기하급수적으로 증가할 전망이다. 케이던스의 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼은 데이터센터 설계자 및 운영자가 데이터센터의 복잡한 시스템을 탐색하고 데이터센터 컴퓨팅 및 냉각 리소스의 비효율적인 사용에 따른 용량 부족 문제를 해결함으로써, 전력 부족 시대에 AI 기반 워크로드 최적화로 환경에 미치는 영향을 완화하는데 도움을 줄 수 있다.  케이던스의 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼(Cadence Reality Digital Twin Platform)은 전체 데이터센터를 가상화하고 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 물리 기반 시뮬레이션을 사용하여 데이터센터의 에너지 효율을 개선해준다. 물리적 데이터센터의 포괄적인 디지털 트윈을 생성함으로써, 진화하는 비즈니스 및 환경 관련 요구사항에 발맞춰 정밀한 인프라 계획, 분석 및 관리 능력을 제공하는 것이다.      케이던스 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼은 모델 생성 및 시뮬레이션에 AI를 사용하여 공기 흐름, 풍속, 공기 흡입을 막는 장애물, 내/외부 온도 변화 등 데이터센터 운영에 영향을 미치는 물리적인 외부 요인을 예측한다. 고급 모델링 기능을 통해 광범위한 설계 시나리오 및 운영 전략을 시뮬레이션하고, 각 데이터센터별로 에너지 효율이 가장 큰 솔루션을 찾아낸다. 그리고, 설계 프로세스에 외부 환경 요인을 통합하여 탄력적인 개발뿐 아니라 지속 가능한 데이터센터 운영을 가능하게 한다. 이 플랫폼은 각 프로젝트의 세부 요건에 맞는 자동화된 상세 리포트를 제공하여, 잠재적인 에너지 절감 및 효율성 향상에 대한 심층적인 이해를 지원한다. 또한, 여러 냉각 시스템이 에너지 소비에 미치는 영향을 평가하여 가장 효과적인 냉각 솔루션에 대한 통찰력을 제공한다. 이외에도 케이던스의 멀티피직스(multi-physics) 솔버에 통합되어 칩렛(chiplet)에서 기후에 이르기까지 동일한 정확성을 갖는 고용량 멀티 도메인 엔진을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 케이던스는 이 플랫폼을 통해 모든 산업서 차세대 데이터센터 및 AI 공장의 개발을 가속화할 수 있으며, 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 개발 플랫폼과 통합되어 최대 30배 더 빠른 설계 및 시뮬레이션 워크플로를 구현할 수 있다고 설명했다. 케이던스의 톰 베클리(Tom Beckley) 커스텀 IC &PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 “데이터센터가 AI의 급속한 성장에 직면하여 지속가능성과 에너지 효율에 우선순위를 두어야 한다는 압박을 받고 있는 상황”이라면서, “리얼리티 디지털 트윈 플랫폼이 데이터센터 설계 및 운영의 모든 측면을 최적화하여 에너지 효율을 개선하고, 보다 더 효율적이고 탄력적이며 환경 친화적인 길을 열어줄 것”이라고 설명했다.

에이수스 코리아는 에이수스 그래픽카드 전 모델 대상으로 한정 기간 동안 보증 연장 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 3월 31일까지 샵다나와 및 컴퓨존에서 구매한 고객을 대상으로 진행되며, 기존 3년 보증에 1년이 추가되어 최대 4년으로 보증 기간이 연장된다. 지정된 구매처에서 구입한 고객은 이벤트 페이지에서 시리얼 넘버 및 영수증을 통해 보증 연장을 등록할 수 있다. 등록 후 4월 25일에 순차적으로 적용될 예정이다. 에이수스 코리아는 “이번 보증 연장 행사는 에이수스 그래픽카드가 오래 사용할 수 있는 기술력이 적용되었다는 것을 고객들이 직접 사용하며 경험할 수 있도록 하기 위해 준비되었다”면서, “제품의 성능뿐만 아니라 안정적인 시스템을 구성하여 장기간 사용할 수 있도록 한다”고 전했다.     에이수스의 그래픽카드는 자동화 제조 공정 시스템인 오토 익스트림 테크놀로지(Auto-Extreme Technology)를 통해 생산 과정을 자동화하여 균일한 품질의 완성도 높은 제품으로 제작된다. 이를 통해 한 번의 과정으로 납땜이 이루어져 열로 인한 데미지를 최소화하며 제품 제작에 줄어든 시간을 제품 1:1 검수에 사용하여 제작 단계부터 완성도를 높일 수 있다. 제품의 장기간 사용을 위해 높은 열을 내는 제품의 특성상 쿨링 효과를 높이기 위해 니켈 도금이 된 히트파이프를 사용해 부식을 막고, 시리즈별로 최적화된 수량의 히트파이프가 장착되어 있다. 에이수스의 기술력이 적용된 엑시얼 테크 팬(Axial Tech Fan)은 3개의 팬의 경우 회전 방향 등의 차이로 쿨링 효과를 높이고 있다. 또한 팬에 들어가는 듀얼 볼 베어링은 최대 2배 늘어난 쿨링팬 수명으로 장시간 사용에도 안정적인 구동 환경을 제공한다. 한편, 그래픽카드가 점차 무거워지는 추세에 맞춰 에이수스 그래픽카드에는 알루미늄 백플레이트가 적용되어 있다. 이는 PCB의 휨을 방지할 뿐만 아니라 외부 충격으로 인한 손상을 보호한다. 또한, 넓은 구조의 통풍구가 있어 효율적으로 설계되어 있다. 브래킷의 경우에는 304 스테인리스 금속을 기반으로 하여 부식 및 손상을 막는다. 제품과 관련한 사후 지원 및 가격 문의는 에이수스 코리아 그래픽카드 국내 공식 유통사인 인텍앤컴퍼니(엔비디아 그래픽카드)와 대원씨티에스(AMD 그래픽카드)를 통해 확인할 수 있다.

에이수스 코리아는 크리에이터와 전문 제작자를 위해 새롭게 설계된 엔비디아 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈의 그래픽카드를 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 제품은 ▲프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ProArt GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲에이수스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ASUS GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈 ▲ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ROG STRIX GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 화이트(TUF GAMING GeForce RTX 4070 Ti SUPER WHITE) 및 ▲에이수스 파워서플라이 제품 등이다. ‘프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 인공지능, 사진 및 비디오 편집, 게임 개발, 제조 등 다양한 작업이 가능하도록 설계된 그래픽카드로, 고급스러운 디자인과 컴팩트한 크기로 여러 확장 카드가 장착된 PC에도 쉽게 장착할 수 있다. 11개의 블레이드를 갖춘 엑시얼 테크(Axial-Tech) 팬과 0dB 기술을 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄이며, 통풍이 잘 되는 백플레이트를 통해 높은 냉각 성능을 제공한다.   ▲ 프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼   PC에서 AI를 경험할 수 있는 GPU인 ‘지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 전문화된 AI 텐서(Tensor) 코어로 최대 836 AI TOPS의 연산 성능을 제공하여 게임, 창의적인 작업 및 생산성에서 AI를 위한 기능을 제공한다. AI 기반 엔비디아 DLSS 초고해상도, 프레임 제너레이션 및 광선 재구성(Ray Reconstruction)이 레이 트레이싱과 결합되어 높은 비주얼 품질을 요구하는 PC 게이머에게 향상된 경험을 제공한다. DLSS를 사용하면 8개의 픽셀 중 7개가 AI로 생성되어 더 나은 이미지 품질로 전체 레이 트레이싱을 최대 4배까지 가속할 수 있다. 또한, PCB에 16핀 12VHPWR 전원 커넥터를 제공하여 최신 파워서플라이를 사용할 수 있으며, 제조 공정을 자동화하는 오토 익스트림(Auto-Extreme) 프로세스로 제작되어 안정성과 신뢰성을 높였다. 높은 수준의 클럭 속도와 3개의 엑시얼 테크 팬을 바탕으로 향상된 쿨러 기능을 선보이는 ‘ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 아우라 싱크(Aura Sync) 호환성을 바탕으로 그래픽카드뿐만 아니라 에이수스 에코시스템으로 구성된 다른 컴포넌트와 함께 동기화된 RGB 조명 시스템을 구성할 수 있다. ROG 스트릭스 전용 팬커넥트 II(FanConnect II) 헤더를 사용하여 GPU 온도에 따라 최대 2개의 케이스 팬을 제어할 수 있다. 금속 구조의 견고한 외관과 그래픽카드에서 발생하는 열을 줄여주는 3개의 엑시얼 테크 팬을 갖춘 ‘터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 블랙과 화이트의 두 가지 색상을 제공해 시스템 전반적인 색상에 맞춰 그래픽카드를 선택할 수 있다. 0dB 모드를 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄여주며, 듀얼 BIOS 스위치를 이용해 게이머가 게임의 성능이나 소음에 대한 우선순위를 간편하게 설정할 수 있도록 지원한다.   새로운 버전의 ‘에이수스 GPU 트윅 III(Tweak III)’ 소프트웨어는 사전 설정 모드를 통해 한 번의 클릭으로 그래픽카드의 성능을 높이거나 소음을 줄일 수 있으며, 게임별로 자신의 프로필을 설정할 수도 있다. 특히, 모바일 모니터는 휴대폰이나 기타 원격 장치에서 GPU 트윅에 연결하여 게임 플레이에 오버레이를 추가하지 않고도 GPU를 모니터링할 수 있으며, GPU의 클럭 속도 곡선을 세밀하게 제어할 수 있는 전압 주파수 튜너(Voltage-Frequency Tuner)를 제공한다. 온스크린 디스플레이와 가져오기 및 내보내기 기능도 개선했으며, GPU-Z 인터페이스를 탑재해 GPU-Z를 별도로 설치하지 않고도 자세한 GPU 정보를 얻을 수 있다.     한편, 에이수스는 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 시리즈 그래픽카드와 함께 에이수스의 파워서플라이 제품군도 함께 선보였다. 실시간 전력 소비를 모니터링할 수 있는 OLED 디스플레이를 탑재한 ‘ROG 토르 플래티넘 II(ROG Thor Platinum II)’ 시리즈는 프리미엄 구성 요소와 고효율성으로 조용하게 구동되며, 노이즈 없이 사용자가 필요로 하는 모든 전원을 제공한다. ‘ROG 스트릭스 골드 아우라 에디션(ROG Strix Gold Aura Edition)’ 시리즈는 알루미늄 케이스에 엑시얼 테크 팬 장착 및 16핀 12VHPWR를 지원하며, ‘터프 게이밍 골드(TUF Gaming Gold)’ 시리즈는 시그니처 팬 디자인과 PCB 보호 기능을 갖췄다. 또한, ‘프라임 골드(Prime Gold)’ 시리즈는 가볍고 견고하며 효율적인 열전도율을 제공한다.

알티움(Altium)이 ‘알티움 365’ 플랫폼 내에 ‘BOM 포털(BOM Portal)’을 출시한다고 발표했다. BOM 포털은 엔지니어링 팀과 조달 팀 간의 협업을 획기적으로 개선할 수 있도록 설계되었으며, 전자제품 설계에서 BOM(자재 명세서) 관리에 대한 통합된 접근 방식을 제공하는 솔루션이다. 알티움 365 BOM 포털을 통해 구매 전문가는 출시될 디자인을 출시 전에 파악할 수 있어, 개발 프로세스 초기에 문제를 파악하는 데에 도움을 받을 수 있다. 조달 팀과 엔지니어링 팀은 생산 중인 모든 BOM을 모니터링하고, 부품 공급 문제에 대한 즉각적인 인사이트를 제공하는 포괄적인 대시보드의 이점을 누릴 수 있다. 알티움 365의 BOM 포털은 제품 라이프사이클 전반에 걸쳐 효율적인 협업과 정보에 기반한 의사결정을 촉진한다. 이 포털은 옥토파트(Octopart), 실리콘엑스퍼트(SiliconExpert), S&P 글로벌(S&P Global) 등의 데이터 소스와 통합하여 기업에게 정확한 부품 데이터를 실시간으로 제공한다. 알티움은 이런 기능이 데이터에 기반한 현명한 의사결정을 내리는 데 중요하다고 짚었다. 알티움 365 BOM 포털은 하드웨어 개발과 통합된 BOM 관리를 제공한다. 엔지니어링 팀과 조달 팀 간의 장벽을 허물어 직접적인 커뮤니케이션을 촉진하고, 잘못된 의사소통이나 실수 또는 지연의 위험을 줄인다. BOM 포털은 옥토파트, S&P 글로벌(구 IHS 마킷), 실리콘엑스퍼트, 그리고 곧 출시될 Z2Data의 실시간 상세 부품 정보에 대한 액세스를 제공하여 조달 및 설계 프로세스를 개선한다. 또한, BOM 포털은 부품 세부 정보 및 라이프사이클 정보로 데이터를 자동으로 보강하는 등 효율적인 BOM 관리를 위한 도구를 사용자에게 제공하며, BOM 포털은 잠재적인 공급망 중단과 부품 노후화를 사전에 파악하여 부품 및 시장 변동에 적시에 대응할 수 있도록 지원한다. 비용 및 시간 효율을 높이는 것도 주요한 기능 중 하나이다. PCB 설계의 최대 80%는 부품 교체가 필요하며, 소싱 문제를 해결하는 데 긴 시간이 걸리는 경우가 많은데, 데이터 통합과 결합된 BOM 포털의 기능은 이런 시간을 줄여서 설계 프로세스를 가속화하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. 알티움의 아난스 아바(Ananth Avva) 클라우드 플랫폼 담당 수석 부사장은 “BOM 포털은 현대 전자제품 개발의 복잡성에 대응하며, 특히 조달, 제조 및 엔지니어링 전문가가 효과적으로 협업할 수 있도록 지능적으로 지원하는 디지털 BOM을 생성한다”면서, “이번 BOM 포털의 출시는 위험을 줄이고 일관된 워크플로를 보장함으로써 전자제품 설계 프로세스를 혁신하겠다는 확고한 의지에 바탕을 두고 있다. 또한, 이러한 노력은 실리콘엑스퍼트, IHS, Z2Data와 같은 전략적 파트너와 함께 구축 중인 에코시스템으로 확장되고 있다”고 전했다.