에이수스가 최신 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 탑재해 이전 세대 대비 향상된 AI 경험을 제공하는 라이프 스타일 맞춤형 AI 노트북 비보북 S16(Vivobook S16)을 출시한다고 밝혔다. 비보북 S16은 16인치의 화면에 1.59cm의 두께, 경량 구조와 미니멀한 디자인을 통합한 차세대 AI 노트북이다. 프로세서로 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 각각 탑재한 두 가지 모델이 준비됐으며, 두 모델 모두 마이크로소프트의 전용 ‘코파일럿 키(Copilot Key)’가 장착돼 인터넷이 없는 환경에서도 빠르고 편리하게 생성형 AI 기능을 사용할 수 있다. 최신 퀄컴 스냅드래곤 X 프로세서로 구동되는 비보북 S16은 최대 45 TOPS(초당 45조회 연산) NPU AI 성능을 제공해 까다로운 워크로드에도 최적의 생산성을 제공한다. 함께 탑재된 통합형 퀄컴 아드레노 GPU는 몰입감 넘치는 그래픽을 구현해 크리에이티브 작업도 무리 없이 진행 가능하다. 제품에 내장된 70Wh 대용량 배터리는 한 번 충전 시 최대 32시간 동안 지속돼 이동 및 외출에도 끊김 없는 배터리 수명을 제공한다. 16인치의 넓은 화면에는 2.5K 해상도 IPS 패널과 144Hz 16:10 비율의 디스플레이가 장착돼 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다. 이와 함께 최대 400 니트의 밝기와 sRGB 100% 색 재현력을 지원해 창작 작업에서도 생생한 시각 경험을 제공한다.     최대 AMD 라이젠 7 260 프로세서를 탑재한 비보북 S16은 업무, 학업은 물론 엔터테인먼트 등 다양한 작업에서 높은 속도와 반응성을 제공한다. 최대 19시간의 배터리 수명으로 오랜 작업에도 무리 없이 사용 가능하며, 49분만에 60%까지 충전되는 고속 충전 기술이 적용돼 높은 배터리 성능을 자랑한다. 이와 함께 16:10 비율의 FHD 16인치 디스플레이는 144Hz IPS 패널을 장착해 부드러운 움직임과 역동적인 비주얼을 제공한다. 돌비 애트모스 오디오 기술은 선명한 음질을 보장해 몰입감 넘치는 사운드를 지원하며, 다양한 작업에 향상된 멀티미디어 경험을 제공한다. 여기에 두 모델 모두 다양한 편의 기능을 지원해 업무 생산성을 한층 높였다. USB 3.2 Gen 1 Type-C 포트 2개, USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개, HDMI 2.1 포트, 3.5mm 오디오 콤보 잭 등의 다양한 입출력 포트를 갖춰 이동 중에도 원활한 연결이 가능하다. 또, 생체 인식 로그인을 지원하는 FHD 적외선(IR) 카메라와 윈도우 패스키를 탑재해 철저한 보안 환경을 갖췄으며, 카메라가 필요하지 않을 때 물리적 웹캠 실드를 사용해 사용자의 프라이버시를 보호할 수 있다. 뿐만 아니라, AI 기반의 양방향 노이즈 캔슬링 기능을 통해 배경 소음을 제거, 보다 선명한 음질로 대화할 수 있다. 신제품은 공식 스토어, 네이버 브랜드스토어, 쿠팡, 11번가, G마켓, 옥션 등의 온라인 판매처에서 구매 가능하며, 공식 소비자 가격은 100만원 대부터 시작한다.

최적화 문제를 통찰하기 위한 심센터 히즈 (2)   연재를 통해 제품 설계 과정에서 발생하는 다양한 문제에 대해서 최적화 방법론을 적용하고 올바른 결과를 도출하는 과정에서 심센터 히즈(Simcenter HEEDS)를 활용하는 방법에 대해 살펴보고자 한다. 이번 호에서는 최적화 기법 중에서 근사모델 기반 최적화와 직접 검색 기반 최적화에 대해 짚어보고, 심센터 히즈를 사용하여 근사 및 직접 최적화를 진행하는 과정을 소개한다.   ■ 연재순서 제1회 AI 학습 데이터 생성을 위한 어댑티브 샘플링과 SHERPA의 활용 제2회 근사모델 기반의 최적화 vs. 직접 검색 기반의 최적화 제3회 수집 또는 측정된 외부 데이터의 시각화 및 데이터 분석 제4회 산포특성을 가지는 매개변수의 상관성 및 신뢰성 분석 제5회 실험 측정과 해석 결과 간의 오차 감소를 위한 캘리브레이션 분석 제6회 프로세스 자동화 Ⅰ – 구조 설계 최적화 및 사례 제7회 프로세스 자동화 Ⅱ – 모터 설계 최적화 및 사례 제8회 프로세스 자동화 Ⅲ – 유로 형상 설계 최적화 및 사례 제9회 프로세스 자동화 Ⅳ – 다물리 시스템 최적화 및 사례 제10회 프로세스 자동화 Ⅴ – 제조 공정 효율성 최적화 및 사례   ■ 이종학 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어에서 심센터 히즈를 비롯하여 통합 설루션을 활용한 프로세스 자동화와 데이터 분석, 최적화에 대한 설루션을 담당하고 있다. 근사최적화 기법 연구를 전공하고 다양한 산업군에서 15년간 유한요소해석과 최적화 분야의 기술지원과 컨설팅을 수행하였다. 홈페이지 | www.sw.siemens.com/ko-KR   최적화 기법의 중요성 최적화는 다양한 산업 분야에서 설계의 성능을 개선하고 자원을 효율적으로 활용하는 데 있어 필수 과정이다. 특히, 복잡한 공학 문제나 다목적 설계에서 최적화는 품질 향상과 비용 절감을 동시에 달성하는 핵심 도구로 활용된다. 현대 산업에서는 제품 개발 주기의 단축과 고성능 요구가 증가함에 따라, 신뢰성 있는 최적화 기법의 선택이 더욱 중요해지고 있다. 근사모델 기반 최적화와 직접 검색 기반 최적화는 이러한 요구를 충족하기 위해 자주 사용되며, 각 접근법은 문제의 특성과 목표에 따라 상이한 성능을 보인다.   근사모델 기반 최적화와 직접 검색 기반 최적화의 개요 근사모델 기반 최적화는 복잡한 시뮬레이션이나 계산 비용이 큰 문제에서 실험 데이터를 바탕으로 근사함수를 생성한 후, 해당 함수를 활용해 최적해를 탐색하는 방법이다. 근사함수를 생성하기 위해서는 주로 반응표면법(RSM), 머신러닝 모델 등이 사용되며, 계산 자원을 절감하고 빠른 최적해 도출이 가능하다는 장점이 있다. 반면, 모델 정확도에 따라 해의 품질이 좌우되고, 고차원 문제에서 모델링이 어려울 수 있다. 직접 검색 기반 최적화는 목적 함수의 수학적 형태를 몰라도 입력과 출력 간 관계를 직접 탐색하며 최적해를 구하는 방법이다. 비선형성이나 불연속성이 있는 문제에도 적용할 수 있는 장점이 있지만, 계산 비용이 크고 수렴 속도가 느릴 수 있어서 고비용 시뮬레이션 환경에서는 활용에 한계가 있을 수 있다.   최적화를 위한 예제 지난 호에서 사용한 외팔보의 처짐 문제를 사용하겠다. 외팔보의 체적을 최소화하는 최적화 문제를 다음과 같이 정의하였다. 빠른 계산을 위해 파이썬(Python)으로 계산한다.   그림 1   목적함수 외팔보 H빔의 체적을 최소화 제약 조건 최대 굽힘 응력(σ) ≤ 200 Mpa 최대 끝단 처짐(δ) ≤ 2 mm 설계 변수 Length : 5,000 mm Load P : 6,500 N E : 200 Mpa H : 50 mm ≤ H ≤ 100 mm h1 : 5 mm ≤ h1 ≤ 30 mm b1 : 50 mm ≤ b1 ≤ 100 mm b2 : 5 mm ≤ b2 ≤ 50 mm 외팔보의 체적, 응력, 처짐량은 다음의 관계식으로 계산한다. Volume = [2*h1*b1 + (H – 2*h1)*b2]*L Stress = P*L*H/(2*I) Deflection = P*L3/(3*E*I) where : I = 1/12*b2*(H-2*h1)^3 + 2*[1/12*b1*h13 + b1*h1*(H-h1) 2/4]   히즈 기본 설정 파이썬 포털(Python portal)을 사용하여 예제의 INPUt/Output file을 등록하였다.    그림 3     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 26일 오늘, AI 시대를 맞아 업무 효율과 생산성을 혁신시킬 수 있는 AI PC와 업무용 모니터 등 2025년형 클라이언트 신제품을 공식적으로 소개했다. 올해 초, 델 테크놀로지스는 AI PC 시장의 빠른 진화에 따라 사용자가 원하는 니즈에 맞춰 최적의 디바이스를 보다 쉽게 선택할 수 있도록 PC, 디스플레이, 서비스, 액세서리 전반에서 간소화된 통합 브랜딩 '델(Dell)'을 선보인 바 있다. 이 같은 브랜드 통합 이후 ‘델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사장에 2025년 클라이언트 신제품들을 첫 선을 보이는 전시회를 개최했다.  ▲ 델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사장 델 테크놀로지스는 NPU를 내장한 AI PC부터 데이터 센터, 클라우드, 소프트웨어 및 서비스까지 가장 포괄적인 AI 솔루션 포트폴리오를 구축해 AI 시대의 요구사항을 충족하고 있다. 최근, 워크스테이션 포트폴리오인 ‘델 프로 맥스(Dell Pro Max, 전 모델명: 델 프리시전)’ 라인업에 엔비디아의 가장 강력한 전문가용 그래픽 솔루션인 엔비디아 GB10·GB300 슈퍼칩을 탑재하는 등 최신 AI 기술을 발빠르게 적용해 제품 포트폴리오를 확장하고 있으며, 개별 사용자 환경에서부터 대규모 데이터 센터 구축에 이르기까지 AI 프로젝트를 확장할 수 있는 엔드-투-엔드 솔루션을 제공하며 수많은 기업의 AI 혁신을 지원하고 있다.   델 테크놀로지스는 사용자의 니즈에 따라 AI PC를 보다 용이하게 선택할 수 있도록 기존의 기업용 노트북 브랜딩을 ‘델 프로 노트북(Dell Pro laptop, 전 모델명: 델 래티튜드)’으로 통합했으며 ‘엔트리급’, 메인스트림급 ‘플러스(Plus)’, 고급형 ‘프리미엄(Premium)’ 3가지 등급으로 제공하고 있다.  한국 델 테크놀로지스 오리온 상무는 2025년 PC시장의 주요 시장 기회로 "지난 2020년 코로나19의 등장으로 노트북과 PC에 대한 수요가 크게 늘었었다"며, "이제 4년이 지난 상황이라 PC 및 노트북 교체 수요가 증가할 것으로 보고 있다"고 설명했다. 또한 "2024년 AI가 PC 및 노트북 등 사용자의 업무 환경들을 변화시키고 있다"며, "오는 10월에 마이크로소프트가 윈도우 10에 대한 지원을 중단할 예정이라 윈도우 11로 전환될 경우, 새로운 노트북과 PC 환경에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다.  ▲ 한국 델 테크놀로지스 오리온 상무 ‘델 프로 노트북’은 인텔 코어 울트라 시리즈 2(Intel Core Ultra processors Series 2) CPU를 탑재했으며, 추후 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) 프로세서를 탑재한 제품도 출시될 예정이다. 고성능 CPU, GPU, NPU를 탑재해 ‘코파일럿’과 같은 온-디바이스 AI 기능과 향상된 배터리 수명을 지원해 강력한 생산성을 안정적으로 제공한다. 깔끔한 디자인에 작고 슬림한 폼팩터를 갖췄고, 내구성이 우수한 소재를 적용해 휴대성이 뛰어나다. ‘델 프로 노트북’에는 사용자들이 최적의 AI 모델을 찾고 훈련하여 애플리케이션에 적용하도록 돕는 NPU 기반의 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’ 툴킷이 탑재됐으며, 이를 통해 AI 모델 개발 및 배포까지의 기간이 대폭 줄어들 것으로 예상한다  이번에 공식 소개된 ‘델 프로 13 프리미엄(Dell Pro 13 Premium)’은 각각 13형 디스플레이를 탑재한 약 1kg대의 초경량 제품[i]으로 ‘델 프로(Dell Pro)’ 포트폴리오 중 가장 얇고 가볍고 조용한 것이 특징이다. 이 제품은 이전 세대 대비 AI 처리 속도가 3.5배 빨라져 AI 워크로드를 보다 효과적으로 수행할 수 있으며, 고해상도 8MP HDR 카메라가 탑재돼 현장감 넘치는 협업 기능을 지원하고, 듀얼 팬 방식의 새로운 방열 설계를 통해 매우 조용한 업무 환경을 구현한다. ‘델 프로 14 플러스(Dell Pro 14 Plus)’는 이전 세대 대비 46% 증가한 배터리 지속 시간과 3.7배 빨라진 AI 처리 속도를 제공하며, 높은 확장성과 MIL-STD 인증 내구성을 갖춰 성능 및 사용성 면에서  최고의 생산성을 구현한다.  한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장은 "노트북, 데스크탑, 워크스테이션, 서버에 이르는 델의 모든 제품들이 '델(Dell)'이라는 통합 브랜딩으로 바뀌었다"고 말했다. 하지만 "델 에이리언처럼 기존 브랜딩 네이밍도 살려 마케팅을 강화해 나갈 계획이다"라고 말했다. 또한 "인텔 CPU 외에도 새롭게 AMD, 퀄컴과 협력하게 되어 개인용 및 기업용에서도 더 다양한 제품군을 공급할 수 있게 됐다"고 설명했다. ▲ 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장 델 테크놀로지스는 PC 제품군과 마찬가지로, 사용자의 니즈에 따라 모니터 제품을 손쉽게 선택할 수 있도록 기존의 모니터 브랜딩을 프리미엄급 제품군인 ‘델 울트라샤프(Dell UltraSharp)’와 메인스트림급 기업용 모니터인 ‘델 프로(Dell Pro),’ 소비자용 모니터인 ‘델(Dell)’ 로 통합했다.   이번에 공식 선보인 ‘델 울트라샤프 27 4K 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 27 4K Thunderbolt Hub Monitors, U2725QE)’는 세계 최초로 3,000:1 명암비의 IPS 블랙(IPS Black) 기술을 탑재한[ii] 27형 디스플레이에 기존 IPS 패널 대비 47% 더 깊은 블랙과 89% 향상된 실외 환경 명암비(ACR, Ambient Contrast Ratio)를 제공한다[iii]. 또한, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(Eye Comfort)’ 부문 최고 등급인 ‘5-star’ 인증을 받은 세계 최초의 4K 모니터로서[iv], 주변 조도 센서(Ambient Light Sensor, ALS)와 저반사 패널을 통해 눈부심을 최소화하고 눈의 피로감을 덜어준다. 단일 썬더볼트 PD 케이블을 통해 최대 140W 충전을 지원해 사용자 편의성을 높인 것도 특징이다. ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(Dell Pro 14 Plus Portable Monitor, P1425)’는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였다. 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 화면을 공유하는데 유용하며, 100x100 VESA 마운트로 모니터 암에 거치할 수도 있다. 32인치 4K모니터인 ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 32 Plus 4K USB-C Hub Monitors, P3225QE)’는 100Hz의 고주사율과 99% sRGB 색역대, 1500:1 명암비를 지원하며, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공한다. ▲ 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장   한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “올해는 AI가 일상과 업무 환경에 필수 기술로 자리 잡는 원년이 될 것으로 예상되는 가운데, 델은 사용자들이 AI 시대의 다양한 니즈에 맞춰 최적의 클라이언트 제품을 선택할 수 있도록 새로운 통합 브랜딩을 선보였다”라며 “델 테크놀로지스는 클라이언트 솔루션부터 서버, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스와 개방형 에코시스템에 이르기까지 다양한 AI 사용 사례를 구현할 수 있는 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 보유하고 있으며, 고객들이 AI 기반의 미래에 민첩하게 대응하고 최고의 생산성과 효율성을 구현할 수 있도록 최선을 다해 지원하고 있다”고 말했다.

한국레노버가 인텔의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)’를 탑재한 요가 라인업의 AI PC 2종을 국내 출시한다고 밝혔다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 높이는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정하여 쾌적한 시스템을 유지한다.   ▲ 레노버 요가 7i 투인원   스크린은 360도로 회전 가능하며, 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 좋은 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며, 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공돼 정밀한 필기와 드로잉을 즐길 수 있다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강화된 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다. 1.38kg의 가벼운 무게와 정확한 타이핑을 돕는 1.5mm 키 트래블, 0.3mm 키캡을 적용해 사용자 편의를 높였다. USB-A 및 USB-C 단자, 썬더볼트 4, HDMI 1.4b 등 연결성과 확장성도 넓혔다. 제품 상판은 비건 가죽 소재와 알루미늄 소재 중 디자인을 선택할 수 있는데, 비건 가죽은 방수 기능이 적용돼 물, 땀, 얼룩 등 오염 걱정 없이 사용 가능하다. 또한 시셸(seashell) 컬러가 새롭게 적용돼 부드러우면서도 세련된 느낌을 더했고, 알루미늄 소재의 경우 최대 50%의 재활용 소재를 적용해 지속 가능의 가치를 실현했다. 색상은 루나 그레이, 시셸 총 2가지로 출시되어 취향에 따라 선택할 수 있으며, 모두 100% 탄소 중립 인증을 거쳤다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14   ‘요가 슬림 7i 아우라 에디션 14(Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition 14)’는 ‘인텔 코어 울트라 7 프로세서 258V’ CPU를 탑재해 최대 47TOPS(초당 47조번 연산) 성능을 지원한다. 인텔 내장 GPU 중에서도 고성능 모델인 인텔 아크(Arc) 140V를 적용해 그래픽 작업과 고성능 크리에이티브 작업에 높은 성능을 제공한다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32GB LPDDR5X 메모리로 빠른 데이터 전송 속도와 넉넉한 저장 공간을 제공한다. 배터리는 고속 충전을 지원하는 최대 70Whr 용량으로 탑재했다. 이 제품은 높은 성능과 함께 초경, 슬림 디자인이 특징이다. 1.29kg의 무게와 13.9mm의 두께에 최대 180도까지 펼쳐지는 힌지는 휴대성과 활용성을 높인다. 컴포트 에지 디자인을 적용해 휴대가 쉽고 정교한 알루미늄 가공 기술을 활용한 유니보디 섀시로 가벼움과 견고한 내구성을 동시에 느낄 수 있다. 이번 신제품은 AI 기능을 강화한 레노버의 스마트 에디션 기능을 지원해, 새로운 사용자 경험을 제공한다. 레노버가 개발하고 인텔 유니슨(Intel Unison) 앱으로 구동하는 ‘스마트 셰어(Smart Share)’ 기능은 스마트폰을 PC에 탭하기만 해도 디바이스 간 연결이 활성화된다. 사용자는 두 기기를 마치 하나처럼 자유롭게 오가며 이미지를 드래그 앤 드롭하거나 편집 및 공유할 수 있다. ‘스마트 케어(Smart Care)’를 통해 어디에서나 실시간으로 전문가의 도움을 받을 수도 있다. 사용자는 스스로 문제를 해결하도록 가이드를 제공받거나 전문가와의 실시간 채팅 또는 화상을 통해 상담 받을 수 있다. ‘스마트 모드(Smart Mode)’는 사용자 경험을 저해하는 요소를 최소화하고 필요한 정보와 작업만 진행할 수 있도록 도와준다. 강화된 보안 성능과 방해 금지 모드로 제품 사용에 안전함과 쾌적함을 더한다. 매끄러운 협업을 위해 연결성과 화질, 오디오 기능이 향상되었으며, 배터리 효율 또한 상향되었다. 또한, 요가 슬림 7i 아우라 에디션의 14인치 OLED 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) 디스플레이는 2.8K(2880×1800) 해상도와 120Hz 주사율을 지원한다. VESA Display HDR 트루 블랙(True Black) 1000 인증 및 최대 1100니트 밝기는 생동감 넘치는 화질을 제공한다. 여기에 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 스피커와 화자 인식(Voice ID) 기능을 지원하는 4개의 마이크는 크리에이티브 경험에 몰입감을 더한다. 와이파이 7, 블루투스 5.4, 2개의 썬더볼트4 포트는 안정적인 무선 연결과 높은 확장성을 지원한다. 한국레노버는 사용자의 부담을 줄이는 프리미엄 사후 서비스도 제공한다고 전했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일/24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “새롭게 선보인 신제품 2종은 인텔의 차세대 AI PC용 칩을 기반으로 직관적인 사용 경험은 물론 업무, 창작, 일상 작업을 더욱 스마트한 방식으로 지원한다”며, “우리는 혁신의 한계를 계속해서 확장하고, 획기적인 AI 성능과 향상된 보안 기능을 결합한 사용자 중심의 기술을 발전시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 이어 “이러한 혁신을 통해 AI PC 시대를 선도하며 최상의 PC 경험에 대한 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 요가 7i 투인원과 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14의 제품 시작 가격은 169만 원이다. 한국레노버는 이번 신제품을 쿠팡, 네이버, 지마켓, 11번가, 알리 등 주요 온라인 마켓에서 출시한다.

최적화 문제를 통찰하기 위한 심센터 히즈 (1)   이번 호부터 제품 설계 과정에서 발생하는 다양한 문제에 대해서 최적화 방법론을 적용하고 올바른 결과를 도출하는 과정에 심센터 히즈(Simcenter HEEDS)를 활용하는 방법을 살펴보고자 한다. AI 모델을 학습시키기 위해서는 AI 모델이 정확한 패턴을 학습할 수 있도록 고품질의 데이터를 사용해야 한다. 이번 호에서는 심센터 히즈의 어댑티브 샘플링(Adaptive Sampling)과 SHERPA를 활용하여 양질의 데이터를 효율적으로 생성하는 과정을 살펴본다.   ■ 연재순서 제1회 AI 학습 데이터 생성을 위한 어댑티브 샘플링과 SHERPA의 활용 제2회 근사모델 기반의 최적화 vs. 직접 검색 기반의 최적화 제3회 수집 또는 측정된 외부 데이터의 시각화 및 데이터 분석 제4회 산포특성을 가지는 매개변수의 상관성 및 신뢰성 분석 제5회 실험 측정과 해석 결과 간의 오차 감소를 위한 캘리브레이션 분석 제6회 프로세스 자동화 Ⅰ 제7회 프로세스 자동화 Ⅱ 제8회 프로세스 자동화 Ⅲ 제9회 프로세스 자동화 Ⅳ 제10회 프로세스 자동화 Ⅴ   ■ 이종학 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어에서 심센터 히즈를 비롯하여 통합 설루션을 활용한 프로세스 자동화와 데이터 분석, 최적화에 대한 설루션을 담당하고 있다. 근사최적화 기법 연구를 전공하고 다양한 산업군에서 15년간 유한요소해석과 최적화 분야의 기술지원과 컨설팅을 수행하였다. 홈페이지 | www.sw.siemens.com/ko-KR   설계 업무에서 AI를 활용하는 이유 AI는 다양한 영역에서 업무를 보조할 수 있다. 이번 연재에서는 많은 양의 데이터를 분석하여 설계 변수와 제품 성능 간의 관계에서 패턴과 트렌드를 식별하고, 데이터 기반 의사 결정을 지원하는 AI 모델을 학습시키는 것과 관련되어 있다. 잘 학습된 AI는 설계의 품질과 성능을 높이는 데 기여한다. 문제에 따라서는 기존 설계 패러다임에 도전하는 비정형적인 설계 설루션을 발견할 수 있다. 전반적으로는 설계 업무의 디지털 전환을 촉진하고, 전통적인 설계 방법의 한계를 극복하는 데 기여한다. 이는 설계의 효율성을 높이고, 혁신적인 설루션을 개발하는 데 도움을 준다.   AI 모델의 학습을 위한 데이터 AI 학습을 위해 필요한 데이터의 품질은 AI 모델의 성능과 정확성에 직접 영향을 미친다. 고품질의 데이터는 AI 모델이 정확한 패턴을 학습하고 신뢰할 수 있는 결정을 내릴 수 있도록 돕는다. 반대로, 저품질의 데이터는 모델의 성능을 떨어뜨리고 편향된 결과를 초래할 수 있다. 고품질의 데이터는 이러한 편향성을 줄이고 공정한 결과를 도출하는 데 기여한다. 데이터의 품질이 높을 수록 모델의 훈련 효율이 높아진다. 데이터가 일관성 있고 정확하면 모델이 더 빠르게 학습할 수 있다. 따라서 정확하고 일관성 있는 데이터는 모델이 올바른 결정을 내리는 데 필수이다.   시뮬레이션 데이터 생성의 자동화   그림 1   히즈는 제품 개발 프로세스에서 사용되는 다양한 설루션의 연결과 데이터 처리를 쉽게 진행할 수 있도록 자동화된 워크플로 구성환경을 제공한다. 상용 CAD 및 CAE 도구에 대한 광범위한 인터페이스를 사용하므로, 스크립트 개발이나 수동 조작 없이 많은 기술을 빠르고 쉽게 통합한다. 자동화된 워크플로에서는 서로 다른 모델링 및 시뮬레이션 간에 데이터를 자동으로 공유할 수 있다. 사용자는 프로세스의 자동화를 통해서 설계 공간 탐색을 보다 쉽고 효율적으로 수행할 수 있다. 사용자는 반복적인 업무를 벗어나 설계를 더 깊이 이해하고 성능 개선과 생산 품질 향상에 가장 적합한 조건을 선택하는 더 중요한 업무에 더욱 집중할 수 있다.    AI 학습 데이터 생성을 위한 예제 외팔보의 처짐 문제를 사용하여 데이터를 생성하고 AI 모델을 학습시키는 예제를 통해 기능을 비교해 보겠다. 외팔보의 체적을 최소화하는 최적화 문제를 다음과 같이 정의하였다. 빠른 계산을 위해 파이썬(Python)으로 계산한다.   그림 2    목적함수 외팔보 H빔의 체적을 최소화 제약 조건 최대 굽힘 응력(σ) ≤ 200 MPa • 최대 끝단 처짐(δ) ≤ 2 mm  설계 변수 Length : 5000 mm  Load P : 6500 N  E : 200 MPa  H : 50 mm ≤ H ≤ 100 mm  h1 : 5 mm ≤ h1 ≤ 30 mm  b1 : 50 mm ≤ b1 ≤ 100 mm  b2 : 5 mm ≤ b2 ≤ 50 mm  외팔보의 체적, 응력, 처짐량은 다음의 관계식으로 계산한다.  Volume = [2*h1*b1 + (H – 2*h1)*b2]*L  Stress = P*L*H/(2*I)  Deflection = P*L3/(3*E*I)  where : I = 1/12*b2*(H-2*h1)^3 + 2*[1/12*b1*h13 + b1*h1*(H-h1) 2/4]   히즈 기본 설정 파이썬 포털(Python portal)을 사용하여 예제의 입력(iNPUt)/출력(output) 파일을 등록하였다.    그림 4   전통적인 실험계획법에 의한 데이터 생성 방법 <그림 6>과 같이 4개의 설계변수를 기반으로 전통적인 실험계획법으로 데이터를 생성해보겠다. 여기서는 3 Level의 Full factorial을 사용하여 81개의 데이터가 생성된다.   그림 6   ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

인텔코리아가 최신 인텔 코어 울트라 200HX(Intel Core Ultra 200HX) 및 H 시리즈 노트북용 프로세서를 소개하고, 이 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 인텔은 2023년 말 AI PC용 인텔 코어 울트라 프로세서를 출시했고, 2024년 차세대 AI PC 노트북 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 2 및 200V와 데스크톱용 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라 200S를 선보였다. 올해 초 열린 CES 2025에서는 고성능 노트북 사용자를 위한 인텔 코어 울트라 200(코드명 애로우 레이크) H 및 HX 시리즈를 발표했다.  인텔코리아는 “이와 함께 인텔은 AI 가속화 프로그램과 최근 발표한 AI 어시스턴트 빌더 프로그램을 통해 AI 개발을 지원하며, 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 생태계 구축을 통해 AI PC 시장에서의 리더십을 강화하고 있다”고 전했다.     3월 5일 진행된 ‘인텔 테크 데이’에서 인텔코리아는 고성능·고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 선보였다. 이 제품군은 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 높였으며, 내장된 인텔 아크(Arc) GPU로 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 높였다. 인텔 코어 울트라 200H 시리즈는 최대 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서 대비 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 인텔 코어 울트라 HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해 이전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.  한편, 이번 ‘인텔 테크 데이’ 행사에서는 코어 울트라 200H/HX 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품도 전시됐다. 인텔은 게이밍 성능, 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 선보였다. 인텔코리아의 박승재 상무는 “뛰어난 AI PC는 뛰어난 PC에서 시작한다. 인텔은 업계 최고 수준의 성능과 효율성을 바탕으로 플랫폼을 발전시키고 AI 생태계를 확장하고 있다”면서, “인텔은 모든 PC 사용자의 요구와 기대를 충족시킬 수 있는 제품을 제공하는데 주력하고 있다. 인텔 코어 울트라 200H와 200HX 시리즈 제품군은 고성능 노트북 분야로 AI PC 시장을 확장할 뿐 아니라, 생산성 및 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북 사용자들의 전통적인 요구를 충족시킬 것이다. 인텔은 뛰어난 하드웨어는 물론 소프트웨어 생태계와의 협력을 통해 혁신적인 AI PC 사용 경험을 제공하며, AI PC 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.

에이수스가 최신 인텔 및 AMD 프로세서와 엔비디아 RTX 50 시리즈 GPU를 탑재해 강력한 성능을 갖춘 ROG 게이밍 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시한 신제품은 총 7종으로 AMD Strix Halo 프로세서를 탑재한 게이밍 태블릿 ▲ROG 플로우 Z13(ROG Flow Z13) 1종, 최대 엔비디아 RTX 5090 및 고성능의 인텔 및 AMD 프로세서를 탑재한 최상위 게이밍 노트북 ▲ROG 스트릭스 스카 16/18(ROG Strix Scar 16/18) ▲ROG 스트릭스 G16/G18(ROG Strix G16/18) ▲ROG 제피러스 G14/G16(ROG Zephyrus G14/G16) 6종이다.   ▲ ROG 플로우 Z13   1.3mm 두께의 ROG 플로우 Z13은 CPU와 GPU가 통합된 AMD 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 라이젠 AI Max+ 395 프로세서를 탑재해 높은 성능과 전력 효율을 제공하는 게이밍 태블릿이다. 50 TOPS의 NPU 성능 및 내장된 AI 기능을 통해 업무, 게임, 크리에이티브 등 다양한 작업을 수행할 수 있으며, 최대 64GB의 메모리가 탑재돼 까다로운 게임과 애플리케이션도 원활하게 실행할 수 있는 메모리 공간을 제공한다. 13인치의 화면은 2.5K 해상도 및 180Hz 주사율의 터치스크린과 코닝 고릴라 글래스 5 보호 기능을 갖춘 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이를 장착해 게이밍 및 비디오 콘텐츠 감상 시 높은 몰입감의 비주얼 경험을 제공하며, 최대 500니트의 밝기와 DCI-P3 색 공간을 100% 커버해 넓은 색 영역을 정확하게 재현한다. 이와 함께 가벼운 스테인리스 스틸과 구리로 제작된 새로운 베이퍼 챔버를 갖췄으며, 더 커진 흡기구와 듀얼 2세대 아크 플로우 팬을 장착해 효율적으로 시스템을 제어한다. 제품 내 발열 부품은 모두 디스플레이 뒤에 배치, 이전 세대 대비 한층 업그레이드된 스탠딩 디자인으로 개선된 쿨링 시스템까지 겸비했다.   ▲ ROG 스트릭스 스카 18   ROG 스트릭스 라인의 최상위 게이밍 노트북인 ROG 스트릭스 스카 16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 및 최대 엔비디아 RTX 5090 GPU를 장착했다. 16인치 및 18인치의 화면은 미니 LED 1200니트급의 ROG 네뷸라(Nebula) HDR 디스플레이를 탑재해, 16:10 및 2.5K의 해상도, 240Hz의 주사율로 게임 플레이와 영상 감상에 지연 및 끊김 없는 선명한 화질을 제공한다. 이와 함께 100% DCI-P3, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 1000, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤 인증을 통해 생생하고 섬세한 시각 경험을 선사한다. 노트북 상판에는 9152개의 정밀하게 시공된 구멍을 통해 비추는 810개 LED 배열의 AniMe Vision 디스플레이가 적용돼 사전 제작된 다양한 애니메이션을 실행할 수 있다. 기기 하판의 풀 서라운드 RGB 라이팅바는 책상에 떠 있는 것처럼 보일 정도의 360도 선명한 빛을 제공한다. 이와 함께 도구의 사용 없이 원터치로 제품 하판을 분리할 수 있는 디자인을 적용하여 RAM, SSD 업그레이드가 손쉽게 가능한 디자인을 적용했다. 90Wh의 대용량 배터리가 장착돼 종일 작업에도 충분한 배터리 수명을 제공하며, 이동 시에도 최대 100W의 Type-C의 전원 공급을 지원해 언제 어디서든 쉽게 충전할 수 있다.   ▲ ROG 스트릭스 G18   ROG 스트릭스 G16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 최대 엔비디아 RTX5080 GPU를 탑재해 최상급의 게이밍 경험을 제공한다. 제품에 내장된 최대 32GB의 DDR5 메모리는 게임 플레이뿐만 아니라 무거운 콘텐츠 작업도 원활하게 할 수 있는 충분한 메모리를 갖췄다. 둥근 모서리, 유선형 모양, 줄어든 이음새로 세련된 디자인을 자랑하며, 특히 섀시 하단을 따라 풀 서라운드 RGB 라이팅바를 장착해 언제 어디서든 선명하고 뚜렷한 빛을 발산한다. 이와 함께 원터치로 하나의 레버를 밀고 당길 시 간편하게 하판이 분리되는 기능이 추가돼 RAM 및 SSD 업그레이드 니즈가 있는 사용자의 편의성을 높였다. 최대 500니트 및 2.5K 해상도와 240Hz 주사율의 각 16인치 및 18인치 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이는 100% DCI-P3의 초광대역 색 재현율과 함께 돌비 비전(Dolby Vision) 및 팬톤 인증을 받아 더욱 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다.   ▲ ROG 제피러스 G16   ROG 제피러스 G16은 1.49cm의 두께와 1.95kg의 무게로 높은 성능과 휴대성을 원하는 게이머 및 크리에이터를 위한 게이밍 노트북이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서 및 엔비디아 RTX 5090 프로세서를 탑재해 무거운 게임도 원활하게 작동할 수 있으며, 다양한 크리에이티브 작업이 가능하다. ROG 제피러스 G14는 1.59cm의 두께 및 1.57kg 무게로 이동에 최적화된 울트라포터블 게이밍 노트북이다. 최신 AMD AI 9 HX 370 프로세서와 최대 엔비디아 RTX 5080 GPU가 장착돼 게임 플레이, 창작 작업 등 높은 작업 처리 성능을 갖췄다. 두 제품 모두 ROG 네뷸라 디스플레이를 탑재, 엔비디아의 G-SYNC, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 500 인증을 통해 화려하고 선명한 시각 경험을 제공한다. 이와 함께 제품에 내장된 ROG 앰비언트 쿨링(Ambient Cooling) 기술은 증기 챔버 및 트라인 펜 기술, 2세대 아크 플로우 팬, 고효율의 배기구의 조화로 모든 작업에서 최적의 쿨링 기능을 갖췄다. 제품 구매 시 슬림 앤 라이트 전용 파우치와 100W C-type 충전기가 함께 제공된다.

인텔은 고객들이 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 인공지능(AI) 스위트(Suite)를 공개했다. 2023년 12월, 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서 제품군과 함께 등장한 새로운 세대의 PC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합해 사용자의 생산성, 창의성, 게임, 엔터테인먼트, 보안 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열어가고 있다. 최신 AI 워크로드를 처리할 수 있는 강력한 하드웨어는 뛰어난 AI PC를 만드는 요소 중 하나에 불과하다. PC 산업은 이 최신 하드웨어를 활용해 새로운 AI 소프트웨어와 사용자 경험을 창출할 수 있는 중요한 기회를 맞이하고 있다. AI PC가 최상의 AI 경험을 제공하기 위해서는 일상적인 작업을 돕는 AI 어시스턴트를 더욱 빠르고 효율적으로 개발하는 것이 중요하다. 인텔은 2025년 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 컴퓨터 제조업체와 소프트웨어 벤더가 몇 분 만에 맞춤형 AI 어시스턴트를 개발할 수 있도록 지원하는 ‘인텔 AI 어시스턴트 빌더(코드명 프로젝트 슈퍼빌더(Project SuperBuilder))’를 공개했다.     AI 어시스턴트 빌더는 복잡한 과정 없이 AI 모델을 손쉽게 개발할 수 있도록 지원하는 설루션이다. 이 설루션은 세 단계만 거치면 AI 어시스턴트를 구축할 수 있도록 설계되었다. 먼저, 준비된 AI 어시스턴트 모델을 선택하고, 이를 다운로드 및 설치한 후, 프로그램을 실행하면 된다. 이 앱은 사용자가 채팅 창에서 질문을 하고, PDF, 스프레드시트, 프레젠테이션, 텍스트 파일 등 다양한 형식의 문서를 업로드하거나 삭제할 수 있도록 지원한다. 사용자가 질문을 하면 AI 어시스턴트는 질문에 맞춰 응답하며, 대화 기록, 관련 문서, 그리고 대규모 언어 모델(LLM)의 내재적 지식을 바탕으로 학습한다. 또한, 욕설 필터와 모델이 편향 없이 안전하게 응답하도록 유도하는 보조 안전 시스템을 포함한 고급 AI 안전 장치를 갖추고 있다. 사용자가 다양한 고급 기능을 선택해 자신만의 AI 어시스턴트를 맞춤형으로 구축할 수 있도록, 지속적으로 새로운 기능이 추가되고 있다. 인텔의 올레나 주(Olena Zhu) 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 엔지니어는 “인텔은 업계에 자체 AI 중심 콘텐츠를 만들 수 있는 기반을 제공하고 있다. 이를 통해 인텔 고객들은 전체 개발 시간을 단축하고 자신만의 스마트 설루션 출시 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다. 한편, 인텔은 자사의 주요 파트너들이 이미 AI 어시스턴트 빌더를 활용해 특정 요구에 맞는 맞춤형 모델을 개발하고 있다고 소개했다. 에이서는 자사의 카메라 비전 기술을 통합한 AI 세일즈 어시스턴트 기술 증명(POC)을 3일 만에 개발했다. 한국에서는 인텔과 삼성전자가 교보문고에 클라우드가 아닌 온디바이스에서 실행되는 생성형 AI 챗봇을 도입했다. 이 챗봇은 스마트 LLM을 기반으로 하여, 고객이 책을 검색하고 맞춤형 정보를 받을 수 있도록 지원한다. 에이수스는 인텔의 기술을 활용해 NUC 고객을 위한 기술 특화 Q&A 어시스턴트를 개발했다. AI 어시스턴트를 처음부터 완성도 높게 개발하려면 몇 주에서 몇 달이 걸리며, 소프트웨어 프로그래밍과 AI에 대한 깊은 전문 지식이 요구된다. 그러나 AI 어시스턴트 빌더는 출시가 제안된 지 불과 몇 달 만에 전 세계 PC 제조업체(OEM)와 독립 소프트웨어 벤더(ISV)들에 의해 활발히 활용되고 있다. 또한, 인텔의 AI PC 플랫폼이 성숙해짐에 따라 더 많은 고객들이 인텔과 협업을 추진하고 있다. AI 어시스턴트 빌더는 특정 하드웨어 요구사항을 충족하는 모든 인텔 기반 AI PC에서 원활하게 실행된다. 최소 사양은 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 1), 16GB 램(RAM), 그리고 내장 인텔 그래픽(Integrated Intel Graphics)을 탑재한 PC다. 2024년 9월, 인텔은 이전 세대 대비 AI 성능을 3배 향상시키고 전력 소모를 최대 50% 줄인 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 2)를 공개했다.