에이수스 코리아는 자율 주행 로봇(AMR), 로보틱스 및 컴퓨터 비전 분야를 위해 설계된 초소형 에지 AI 컴퓨터 PE1000U를 출시했다고 밝혔다. PE1000U는 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재해 CPU, GPU, NPU가 결합된 하이브리드 가속 기능을 제공한다. 이를 통해 모션 컨트롤을 위한 높은 스레드 반응과 AI 추론 및 그래픽 워크로드를 동시에 효율적으로 처리할 수 있다. 에이수스 PE1000U는 알루미늄 재질의 커스텀 히트싱크로 효율적인 열 관리가 이루어져, 팬 없이도 CPU와 메모리에서 발생하는 열을 안정적으로 처리한다. 이를 통해 산업용 로봇, 비전 장비 등 신뢰성이 중요시되는 산업 환경에서 최적화된 설루션으로 강력한 성능을 보여준다.     63×110×160mm 크기의 초소형 폼팩터를 갖춰 공간 제약이 있는 환경에서도 설치가 용이하며, DIN 레일 마운트 방식을 지원한다. 작지만 폭넓은 연결성을 가지고 있어 전면에 4개의 USB 포트를 포함해 최대 4개의 COM 포트, 최대 4개의 이더넷 포트(기본 2.5G 2개)를 갖춰 센서, 카메라 및 네트워크 통합이 가능하다. 더불어 온보드 듀얼 CAN 버스와 절연된 DIO 모듈을 통해 정밀한 제어가 가능하며, HMI나 머신 비전 모니터링을 위한 4K 디스플레이를 디스플레이포트와 HDMI를 통해 최대 2개까지 지원한다. 극한의 산업 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 PE1000U는 팬리스 IP40 등급의 밀폐형 섀시를 사용하여 먼지 유입을 차단하고, 무소음일 뿐만 아니라 MIL-STD-810H의 미국방성 내구성 표준을 통과해 5Grms의 진동도 견딜 수 있다. 작동 온도 범위는 -25°C에서 70°C에 달해 공장부터 실외 키오스크까지 다양한 환경에서 안정적인 운영이 가능하다. 또한 AMR 및 차량 탑재 환경을 고려하여 9~36V 범위의 DC 전원 입력, 내장된 점화 제어 기능으로 차량 시동과 연동된 전원 관리도 가능하다. 이와 함께 와이파이 6E 및 5G 지원으로 라이다(LiDAR), 카메라, 차량 관리 플랫폼 등과 원활한 통신을 지원한다.

HP Z북 울트라 G1a는 고성능 AI 작업과 3D 제작을 동시에 염두에 둔 14인치 모바일 워크스테이션이다. 이 글에서는 필자가 실제로 자주 사용하는 AI 리서처와 3D 제작 작업 시나리오를 바탕으로, 기존에 사용해 온 게이밍 노트북과 비교하면서 HP Z북 울트라 G1a의 장단점을 조명해보고자 한다.   HP Z북 울트라 G1a(ZBook Ultra G1a)는 프로세서 성능과 메모리 용량에 명확하게 집중한 구성을 취함으로써, 기존의 노트북 선택 방법과는 다른 노선을 제시한다. 일반적으로 노트북을 선택할 때 대부분의 사용자는 성능, 휴대성, 가격, 배터리 지속 시간, 확장성 등 여러 요소를 종합적으로 고려한다. 그러나 특정 작업 환경에서는 이러한 균형 중심의 접근이 오히려 비효율로 작용하기도 한다. 대용량 데이터 전처리, 로컬 AI 추론, 3D 콘텐츠 제작과 같이 CPU와 메모리 자원 의존도가 높은 워크로드에서는, 그래픽 성능이나 휴대성보다 연산 자원과 메모리 용량이 작업 효율을 결정짓는 핵심 요소가 되기 때문이다. HP Z북 울트라 G1a는 바로 이러한 관점에서 색다른 접근법을 채택한 기기라고 볼 수 있다. AMD의 라이젠 AI 맥스+ 프로 395(Ryzen AI Max+ PRO 395) 프로세서를 탑재해 128GB에 달하는 대용량 메모리를 제공하는 반면, 그래픽 카드는 외장 GPU가 아닌 내장 그래픽으로 구성된 14인치 노트북이다. 이처럼 극명하게 갈린 사양 구성은 과연 AI 개발과 3D 콘텐츠 제작이라는 두 가지 작업을 모두 감당할 수 있는 선택지일까?   제품 개요 워크스테이션은 일반적으로 크고 무거운 데스크톱 형태로, ‘들고 다니는 기기’와는 거리가 멀다는 인식이 강하다. 그러나 HP Z북 울트라 G1a는 이러한 고정관념을 벗어나, 14인치 폼팩터 안에 워크스테이션급 성능을 담아냈다. 앞서 언급했듯 이 제품은 AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 395 프로세서와 라데온 8060S(Radeon 8060S) 그래픽을 기반으로 설계되었으며, 최대 128GB LPDDR5x 메모리와 대용량 NVMe SSD를 탑재했다. 정량적인 하드웨어 스펙상 무게는 약 1.57~1.59kg으로, 여타 게이밍 노트북과 비교해도 크게 무겁지 않은 수준이다. 실제로 가방에 넣어 휴대했을 때도 다른 노트북에 비해 체감 무게가 과하게 느껴지지는 않았다. 기기 양쪽에는 USB-C 타입 포트 2개(충전 포트 포함)를 비롯해 HDMI, USB-A 타입 단자, 3.5mm 이어폰 단자가 배치되어 있어, 워크스테이션으로서 요구되는 기본적인 확장성도 충분히 갖추고 있다.   디자인 본격적인 사용기에 앞서 디자인을 살펴보자. 보기 좋은 떡이 먹기도 좋다는 말도 있듯이, 매일 사용하는 기기는 사용자의 마음에 들 정도로는 아름다워야 한다. HP Z북 울트라 G1a의 디자인은 간결하고 군더더기 없었다. 특히, 전반적인 제품의 마감 품질이 높다는 것이 느껴졌다. 처음 노트북이 닫힌 상태에서 보았을 때는 매끄럽고 둥근 디자인의 겉모습이 단정하다는 느낌이 들고, 화면을 열어 전원을 켰을 때에는 베젤이 얇고 깔끔하여 프로페셔널하다는 인상을 준다. 디자인에서 가장 좋았던 점은 키보드이다. 처음에는 짙은 회색의 평범한 플라스틱 소재로 느껴졌지만, 사용하다 보니 키보드의 키감이 좋을 뿐만 아니라 이물질이 잘 묻지 않는 코팅으로 되어 있어 사용 시 편리했다. 외부 작업 중 노트북을 열었을 때, 손때 묻은 키보드를 다른 사람에게 드러내는 것이 걱정인 사람이라면 이 노트북의 키보드 마감이 더욱 마음에 들 것이라 생각한다. 또한 카메라에는 오픈·클로즈 방식의 물리적 커버가 적용되어, 노트북 내장 웹캠을 사용하지 않을 때는 완전히 가릴 수 있다. 사소해 보일 수 있지만, 사용자를 고려한 세심한 설계라는 점에서 인상 깊은 부분이었다.   그림 1. 노트북 전면. 디자인이 깔끔하고 단정하여 외부 미팅에도 무난하게 사용할 수 있었다.   AI 및 데이터 전처리 워크로드 이제 AI 엔지니어의 관점에서 이 제품을 살펴보자. AI 제품 개발 과정에서 절실하게 체감하는 주요 요소 중 하나는 CPU 메모리의 여유이다. 모델 학습은 클라우드 GPU나 서버 자원을 활용하는 경우가 많아졌지만, 탐색적 데이터 분석, 실험을 위한 데이터 전처리는 대부분 로컬 환경에서 수행해야 하기 때문이다. 따라서 CPU 성능과 GPU 성능 둘 중 하나를 선택해야 한다면, 많은 사람들의 예상과 달리 GPU보다는 CPU를 선택하는 것이 합리적이다. CPU 메모리가 여유가 있다면 데이터셋을 실험 가능한 요건에 맞춰 수정 및 조정하는 것이 조금 더 편리해질 뿐만 아니라, 데이터셋 전처리와 동시에 다른 작업이 가능하기 때문이다. HP Z북 울트라 G1a의 128GB 메모리와 라이젠 AI 맥스+ 프로 395의 조합은 대용량 데이터 전처리와 모델 로딩 과정에서 매우 안정적인 모습을 보였다. 텍스트·이미지 데이터 전처리 작업에서 메모리 부족 현상은 거의 발생하지 않았으며, 기존에 사용하던 게이밍 노트북(32GB RAM, RTX 4060 기준) 대비 체감상 약 절반 수준의 시간으로 작업을 마칠 수 있었다. 이는 대규모 로컬 데이터셋을 다루는 리서처에게 매우 중요한 요소다. AI 허브나 대학·연구기관에서 제공하는 공공 데이터셋의 경우 단일 데이터셋만으로도 수백 GB를 훌쩍 넘기는 경우가 많고, 이를 포맷에 맞게 전처리하는 데 상당한 시간이 소요되기 때문이다. HP Z북 울트라 G1a는 메모리의 양이 크기 때문에, 작업 중간 중간에 메모리 부족으로 인해 컴퓨터가 멈추거나 작업 수행 완료를 위해 컴퓨터를 손 놓고 기다리는 일 없이 여유롭게 전처리를 수행할 수 있었다. 몇 가지 사례를 들어보면, 첫째 <그림 2>와 같이 데이터의 압축 해제, 복사와 같은 간단한 작업에서 매우 빠른 처리 속도를 보여주었다. 데이터 전처리 성능을 실험하기 위해 활용한 ‘음식 분류’ 데이터셋의 경우, 각 클래스마다 1천 개의 고화질 사진이 저장되어 있어 전체 용량이 1TB에 육박하는 매우 큰 데이터셋이다. 그러나 HP Z북 울트라 G1a에서는 30GB 용량의 데이터를 압축 해제하는 데 8분밖에 소요되지 않았고, 일관적으로 140MB/s 전후의 속도를 유지하였다. 이는 HP Z북 울트라 G1a의 메모리 대역폭 확대, 멀티채널 구성 안정성 증가가 큰 영향을 미쳤기 때문으로 생각할 수 있다. 일반적인 환경에서는 압축 해제 단계에서 CPU 처리 속도가 병목으로 작용하여, 저장장치가 충분한 성능을 갖추고 있음에도 불구하고 연속적인 읽기·쓰기 작업이 지연되는 현상이 발생하기도 한다.   그림 2. 대용량 데이터의 전처리에도 빠른 속도를 유지하였고, 프로그램 운용에 여유가 있었다.   반면, HP Z북 울트라 G1a에서는 향상된 프로세서 구조와 메모리 서브시스템을 통해 병목이 제거되었으며, 그 결과 압축 해제와 동시에 디스크 I/O가 지속적으로 최대 대역폭에 가깝게 활용될 수 있었다. 이로 인해 사용자 관점에서는 압축 해제뿐 아니라 파일 복사 속도까지 향상된 것처럼 느껴져 직접적으로 작업 효율 향상이 체감되었다. 기존의 게이밍 노트북이 동일한 작업을 수행하는데 평균 60MB/s의 속도로 약 12분 정도가 소요된 것을 고려하면, 이 작업이 전체 데이터셋에 적용될 때 얼마만큼의 작업 시간을 아낄 수 있을 지 기대해 볼 만하다. 둘째, 파이썬 코드를 활용한 데이터 전처리에서도 높은 성능 개선을 보여주었다. CSV 파일을 활용하여 3D 복셀 데이터를 만드는 작업을 수행하는 코드를 기준으로 실험해보았다. 이는 앞에서와 동일하게 CPU·메모리에 집중된 작업을 할 때의 효율을 검사하기 위한 실험으로, 동일한 SVC 파일을 대상으로 데이터의 시각화를 수행하였을 때를 비교한 것이다. 결과적으로, HP Z북 울트라 G1a는 평균적으로 75FPS(초당 프레임)를 유지하였고, 시각화된 데이터를 360도 회전시켜 확인하는 데에 큰 문제가 없었다. 반면, 기준이 된 다른 기기는 평균 42FPS를 유지하고, 시각화된 데이터를 360도로 회전시켜 확인하는 데 약간의 로딩이 필요했다. 특히, 시각화 결과물을 회전하는 과정에서 약간의 버벅임과 끊김이 발생하여 데이터를 세부적으로 확인할 때 약간의 어려움이 따랐다. 기준 기기 또한 일반적인 사무용 노트북을 기준으로 보았을 때보다는 훨씬 빠르고 원활한 데이터 전처리 성능을 보여주었으나, HP Z북 울트라 G1a는 전처리뿐 아니라 시각화 데이터 인터랙션에서도 안정적으로 동작함으로써 실시간에 가까운 시각화 환경을 제공했다는 점에서 차별화된 사용 경험을 제공하였다.   그림 3. 3D 복셀화에 소요된 시간과 프레임률을 tqdm으로 측정한 결과. 동일한 작업을 수행하는 데 HP Z북 울트라는 75FPS, 기준 기기(HX370 CPU, 32RAM)는 42FPS의 성능을 보여주었다.   로컬 AI 추론 로컬 AI 추론 작업에서도 HP Z북 울트라 G1a는 충분히 인상적인 성능을 보여주었다. 로컬 AI 세팅에는 올라마(Ollama)를 사용하였다. 올라마는 다양한 오픈소스 LLM을 간편히 사용할 수 있게 하는 프로그램으로 윈도우, 맥, 리눅스 등 다양한 환경을 지원하며 CLI 및 GUI 환경을 모두 지원하여 확장성이 좋다. 또한, 로컬에서 REST API 형태로 모델을 노출할 수 있어 파이썬(Python), 노드.js(Node.js), 자바(JAVA(Spring)), 랭체인(LangChain) 등과 연동이 용이하며, 프로토타입 서비스 제작 및 온디바이스 AI, 사내 전용 LLM 구축을 위해 다양하게 쓰인다. 필자는 윈도우에서 GUI 기반의 올라마 클라이언트를 설치하여 로컬 AI 추론을 수행하였으며, 엔비디아 그래픽 카드 드라이버(CUDA 포함)를 설치하지 않고 올라마를 구동하였다. 이 지점에서 HP Z북 울트라 G1a의 프로세서의 특장점이 드러난다. 바로 SoC(System on a Chip) 설계를 통해 프로세서 자체에서 CPU·GPU·NPU를 통합하여 활용한다는 것이다. 따라서 이 워크스테이션을 사용하는 사람은 일반적으로 말하는 CPU-Only와 같이 GPU 드라이버를 따로 설치하지 않더라도, AI 추론 및 훈련을 수행할 때 GPU·NPU를 사용하는 것과 같은 효과를 체감할 수 있다.   그림 4. 올라마의 공식 홈페이지. 윈도우, 맥, 리눅스 등 다양한 OS를 지원하며 오픈소스로 활용 가능한 LLM 모델의 가중치를 제공하여 로컬 추론을 가능하게 하는 프로그램이다.   올라마를 활용해 중·대형 언어 모델(gpt-oss:120B)과 소형 언어 모델(qwen3:8B)을 각각 다운로드한 뒤, 동일한 조건에서 추론 시간을 비교해 보았다. 결과는 예상 이상이었다. 중·대형 언어 모델의 추론에는 (약간의 쿨링 소음이 발생하였지만) 약 10초가 소요되었고, 소형 언어 모델 역시 약 13초 내외로 추론을 마쳤다. 비교 대상으로 사용한 다른 노트북에서는 중·대형 모델이 추론 도중 오류를 일으켰고, 소형 모델조차 358초가 걸렸던 점을 감안하면 상당한 차이다. ‘메모리 용량 차이가 얼마나 크겠어’라고 생각한 필자의 판단을 무색하게 만들 정도로, 128GB 메모리와 라이젠 AI 맥스+ 프로 395의 조합은 로컬 AI 추론 환경에서 분명한 강점으로 작용했다. 이러한 특성은 AI 개발자에게만 국한된 장점은 아니다. 성능이 검증된 오픈소스 언어 모델을 노트북에 직접 탑재해 휴대할 수 있다는 것은, 인터넷 연결이 원활하지 않은 환경에서도 개인화된 AI 비서를 여러 개 운용하며 작업을 이어갈 수 있음을 의미한다. 로컬 환경에서의 AI 활용 가능성을 실질적인 수준으로 끌어올렸다는 점에서, HP Z북 울트라 G1a의 방향성과 장점이 명확히 드러나는 지점이었다.   그림 5. qwen3:8b로 로컬 추론을 수행한 결과   그림 6. gpt-oss:120b로 로컬 추론을 수행한 결과   3D 작업 워크플로 다음은 3D 작업 워크플로로 넘어가 보자. 필자가 주로 사용하는 캐릭터 크리에이터(Character Creator), 지브러시(Zbrush) 등을 통하여 내장 그래픽만을 가지고 있음에도 ‘충분히 작업이 가능한가?’라는 요소를 살펴보고, 다음으로는 고화질을 요구하는 3D 게임을 실행시켜 성능을 테스트해 보았다. 먼저, 리얼루션(Reallusion)의 캐릭터 크리에이터 5 소프트웨어를 설치하여 작업 가능 여부를 확인해 보았다. 이 소프트웨어는 사실적 묘사를 담은 메타 휴먼을 만들기 위한 소프트웨어이다. 얼굴, 체형, 옷 및 장신구 같은 다양한 요소를 조합하는 자유도가 높고, 피부 결이나 머리카락 같은 요소까지 섬세하게 구현해야 하기 때문에 일반적인 게이밍 노트북에서도 원활한 작업이 어려운 소프트웨어 중 하나이다. 실제로, 필자가 보유한 게이밍 노트북 기기에서는 동일한 작업을 수행하며 컴퓨터가 다운되는 경우가 종종 있었고, 새로운 스킨으로 교체하거나 요소를 변형할 때 1 ~ 5분 정도의 로딩 타임을 요구했다.   그림 7. 캐릭터 크리에이터로 작업하는 모습   그러나, HP Z북 울트라 G1a에서는 로딩 시간이 1 ~ 3분 이하로 줄어드는 모습을 보여주었을 뿐만 아니라, 컴퓨터가 다운되는 경우도 발생하지 않아 상당히 쾌적하게 작업을 진행할 수 있었다. 물론 다루는 데이터의 크기 자체가 큰 만큼 약간의 로딩 시간은 피해갈 수 없었으나, 대부분 1분 이내의 로딩으로 작업이 완료되어 작업 완료를 기다리는 시간이 줄어들었다. 다음으로는 지브러시를 통해 추가 검증을 진행하였다. 지브러시의 경우 매끄러운 표면을 위해 의도적으로 폴리곤을 많이 나누면서 메모리 부하가 발생하는 경우가 많은데, <그림 8>과 같이 복잡한 인간형 모델링, 특히 상업적으로 판매 가능한 정도의 모델링을 테스트하였음에도 데이터의 로드 및 조형에 시간이 소요되지 않고 바로 진행할 수 있는 정도의 원활함을 보여주었다.   그림 8. 매끄러운 곡선으로 폴리곤의 수가 많아지더라도 원활히 처리하는 모습을 볼 수 있다.   마지막으로, 3D 게임을 통해 성능을 확인하였다. 대상이 된 게임은 ‘호그와트 레거시’로, 언리얼 엔진으로 만들어졌으며 비교적 실사화 스타일의 그래픽, 다양한 파티클 사용으로 고난도의 그래픽 컨트롤을 요구하는 게임이다. 게임에서는 플레이를 진행하며 기기의 사양을 자동으로 측정하여 적절한 그래픽 옵션을 정해주는데, 이 기기는 자동으로 중간 단계의 그래픽 옵션으로 세팅되는 것을 확인하였다.   그림 9. 기기 옵션을 자동으로 분석하여 적절한 수준의 그래픽 구현. 이 기기는 중간 옵션을 배정받았다.   물론 기존의 작업에 비해 3D 게임을 진행할 때는 기기의 쿨링팬 소음이 두드러지게 들리는 편이었다. 앞서 수행한 작업에서는 쿨링이 필요하지 않거나, 쿨링이 필요하더라도 비교적 짧고 조용하게 한 번의 ‘쏴아아’하는 소리가 들렸다면, 3D 게임을 실행 중일 때는 지속적인 쿨링 소음이 발생하였기 때문이다. 그러나, 여기에서도 HP Z북 울트라 G1a의 탁월한 점을 발견할 수 있었다. 그것은 바로 ‘소음이 발생하는 만큼 쿨링이 잘 되고 있다’는 점이다. 랩톱을 주로 사용하는 사용자는 공감하겠지만, 일부 랩톱의 경우 쿨링 소음이 큰데도 불구하고 쿨링이 제대로 되지 않아 기기 아래쪽의 키보드 부분이 상당히 뜨거워지는 경우가 잦다. 그러나 이 기기는 소음이 크더라도 쿨링이 확실히 진행되고 있었고, 피부에 장시간 접촉시킬 수 있을 정도의 발열만 있었다. 아울러, 게임 내의 실사화 그래픽은 모두 끊기는 부분 없이 자연스럽게 재생되었고, 게임 진행에 이상이 없이 원활히 진행되었다.   그림 10. 그림 내 실사화 시나리오 중 그래픽 재현성이 좋은 부분의 캡처. 왼쪽의 바다 물결 표현, 전면의 포그 표현 등이 끊기지 않고 자연스럽게 재생되었다.   맺음말 HP Z북 울트라 G1a는 AI 리서처와 3D 제작 작업을 병행하는 사용자에게 모바일 워크스테이션으로서 분명한 가치를 지닌 기기다. 이 제품의 구성은 모든 요소를 고르게 끌어올리기보다는, 프로세서와 메모리 성능에 명확하게 힘을 준 제품이다. 이에 사용 목적이 분명한 사용자에게 강점으로 작용한다. AI 전처리, 로컬 추론, 3D 제작 작업과 같이 CPU·메모리 의존도가 높은 워크로드에서는 이러한 설계 방향이 체감 성능으로 직결되기 때문이다. 그런 의미에서 HP Z북 울트라 G1a는 특히 다음과 같은 사용자에게 추천하고 싶다. 첫째, 대용량 데이터 전처리가 일상적인 AI 엔지니어, 둘째, 3D 콘텐츠 제작 과정에서 초안과 검증 단계의 결과물을 빠르게 만들어야 하는 사용자, 셋째, 이 모든 작업을 데스크톱이나 서버에 의존하지 않고 모바일 환경에서도 이어가야 하는 사용자다. HP Z북 울트라 G1a를 사용하는 사용자라면, 적어도 서버급 연산을 요구하는 극단적인 작업을 제외하고는 대부분의 실무 환경에서 성능으로 인한 제약을 체감할 일은 드물 것이다. 견적 상담 문의하기 >> https://www.hp.com/kr-ko/shop/hp-workstation-amd-app   ■ 박정은 AI 융합 분야 연구자이자 엔지니어로, 컴퓨터 비전, 게임 엔진, 머신러닝, 딥러닝 기반 실무를 수행하며 대용량 AI 데이터 전처리와 AI 실험 파이프라인을 설계·운용해왔다. 필적, 운동학, 감정 인식 중심의 AI 프로덕트 R&D를 수행하며, 모바일 워크스테이션 환경에서 CPU·GPU 자원을 밀도 있게 활용하는 실험 구조를 활용하였다. 산업 연계 교육 현장에서 연구와 실무를 연결하는 엔지니어이자 교육자로 활동하고 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

에이수스가 모바일 환경에서도 완성도 높은 크리에이티브 작업을 지원하는 프로아트(ProArt) 시리즈 신제품 ‘프로아트 고프로 에디션(ProArt GoPro Edition) PX13’과 ‘프로아트 PX13(ProArt PX13)’을 출시한다. 프로아트 고프로 에디션 PX13은 고프로와의 협업을 통해 액션 콘텐츠 크리에이터를 위해 설계된 모델로, 작업 성능과 휴대성을 동시에 강화한 것이 특징이다. CNC 가공 미끄럼 방지 패턴과 샌드블라스트 마감으로 내구성을 높이고, 고프로 아이덴티티를 반영한 시안(Cyan) 라이팅을 적용했다. 여기에 고프로 플레이어(GoPro Player)를 실행하는 전용 고프로 핫키를 통해 촬영부터 편집까지의 작업 흐름을 직관적으로 연결한다.   ▲ 프로아트 고프로 에디션 PX13   360도 힌지를 적용한 13.3인치 컨버터블 디자인에 두께 약 1.5cm, 무게 약 1.38kg의 슬림한 설계로 휴대성을 높였으며, UHS-II 규격의 마이크로SD 카드 슬롯을 지원해 현장에서 촬영한 영상을 빠르게 불러와 작업할 수 있다. 또한 고프로 에디션 구매 시 전용 슬리브와 패키지를 기본 제공해 노트북과 액세서리를 효율적으로 수납할 수 있으며, 이동 중에도 촬영부터 편집까지 가능한 휴대용 스튜디오 경험을 제공한다. 프로세서로는 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395를 탑재해 16코어 젠 5 CPU와 고성능 라데온 그래픽, AI 엔진을 통합했다. 이와 함께 최대 128GB LPDDR5X 메모리를 공유 구조로 구성해 고해상도 액션 영상 편집은 물론 AI 기반 크리에이티브 작업에서도 높은 퍼포먼스를 제공한다. 또한 고프로 클라우드와 연동되는 에이수스 스토리큐브(StoryCube)를 통해 촬영 콘텐츠를 한곳에서 관리하고, 빠른 파일 미리보기와 분류, 검색까지 이어지는 크리에이티브 워크플로를 한층 강화했다. 여기에 에이수스 다이얼패드(ASUS DialPad)를 적용해 정밀한 편집 제어를 지원하며, 고프로의 청록색 인디케이터로 고프로 에디션만의 아이덴티티를 더했다. 13.3인치 16:10 비율의 3K OLED 디스플레이는 400니트 밝기와 100% DCI-P3 색 영역, 팬톤 인증을 통해 HDR 기반 영상 작업에서도 정확한 색 표현과 몰입감 있는 시각 경험을 제공한다. 이외에도 USB 4.0 타입-C 포트 2개를 비롯해 USB 3.2 타입-A, HDMI 2.1 FRL, 오디오 잭 등 다양한 포트를 갖춰 간편하게 다양한 장비를 연결할 수 있다. 신제품 구매 고객에게는 윈도우 11 홈이 기본 제공되며, 고프로 프리미엄+ 12개월 무료 구독권과 15% 할인 쿠폰, 어도비 크리에이티브 앱 3개월 무료 구독 혜택이 함께 제공된다.   ▲ 프로아트 PX13   AI 기반 크리에이티브 환경에 최적화된 프로아트 PX13은 이동성과 고성능을 동시에 고려한 경량 컨버터블 노트북이다. 약 1.38kg의 무게와 약 1.5cm의 디자인, 360도 힌지를 적용해 노트북, 태블릿, 스탠드, 텐트 모드 등 다양한 형태로 활용할 수 있으며, 미 국방성 MIL-STD-810H 내구성 기준을 충족해 이동과 야외 촬영이 잦은 환경에서도 안정적인 사용이 가능하다. AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서를 탑재해 16코어 젠 5 CPU와 고성능 그래픽, AI 연산을 위한 NPU를 통합했으며, 최대 128GB 통합 메모리 구조를 통해 AI 기반 작업과 고해상도 콘텐츠 편집에서도 일관된 퍼포먼스를 제공한다. 이와 함께 13.3인치 16:10 비율의 에이수스 루미나 OLED 디스플레이는 2880×1800 해상도와 100% DCI-P3 색 영역을 지원하며, Delta E<1 수준의 색 정확도와 팬톤 인증을 통해 전문 크리에이터를 위한 높은 색 재현율을 구현한다. 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500과 돌비 비전 지원으로 풍부한 명암과 디테일을 강화했으며, 에이수스 다이얼패드와 스타일러스 입력을 통해 직관적인 편집과 드로잉 작업이 가능하다. 또한 뮤즈트리, 스토리큐브 등 AI 기반 크리에이터 앱과 마이크로소프트 코파일럿 키를 제공해 AI 기능 활용성을 높였다. 이외에도 마이크로SD 카드 리더, HDMI 2.1, USB4 포트 등 다양한 확장성을 갖춰 촬영부터 편집까지 완성도 높은 크리에이티브 워크플로를 지원한다. 신제품에는 윈도우 11 홈과 1TB PCIe 4.0 SSD가 기본 제공되며, 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 무료 구독과 캡컷 멤버십 혜택이 함께 제공된다.

삼성전자가 성능부터 디자인, AI 사용성 등을 한 단계 더 업그레이드한 AI PC ‘갤럭시 북6 울트라’와 ‘갤럭시 북6 프로’를 국내에 출시한다고 밝혔다. 갤럭시 북6 시리즈는 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3를 탑재해 전력 효율과 처리 성능이 향상됐고, 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 성능을 갖춘 NPU(신경망 처리 프로세서)는 이미지 편집, 텍스트 변환, 검색 등 AI 기반 작업을 원활하게 지원한다. 디스플레이는 전작 대비 2배 수준인 최대 1000니트 HDR 밝기를 지원한다. 이를 통해 사용자는 야외에서도 선명한 화질을 즐길 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 갤럭시 북 최초로 우퍼 4개, 트위터 2개를 포함한 총 6개의 스피커를 탑재해 웅장하고 풍부한 사운드를 지원한다.     또, 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 발열 관리와 뛰어난 배터리 성능으로 장시간 사용 시에도 쾌적하게 사용할 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 후면과 측면 두 방향으로 열을 배출하는 새로운 구조로 설계된 팬을 적용해 과열과 성능 저하를 방지한다. 갤럭시 북6 프로는 프로 모델 최초로 발열을 낮추는 냉각 장치인 베이퍼 챔버를 탑재해  발열 관리 성능도 향상됐다. 갤럭시 북6 울트라와 갤럭시 북6 프로는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 긴 시간 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 최대 30시간 동영상 재생이 가능하다. 특히, 이번 신제품은 더욱 얇아진 두께부터 로고 위치, 키보드, 햅틱 터치패드 등 전반적인 디자인 요소가 새롭게 재구성됐다. 갤럭시 북6 울트라는 전작 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께, 갤럭시 북6 프로(16형)는 전작 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 슬림한 디자인을 갖췄다. '갤럭시 북6 시리즈' 사용자는 자연어로 PC에 저장된 문서나 이미지를 손쉽게 검색하거나 PC 설정을 바꾸는 것이 가능하다. ‘AI 셀렉트(AI Select)’ 기능을 활용하면 온라인 검색, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해 필요한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. 또, ‘주변 기기 연결’ 기능을 통해 PC와 스마트폰, 태블릿을 쉽게 연결할 수 있고, ‘저장공간 공유’ 기능을 통해 연결된 스마트폰에 저장된 파일을 PC에서도 자유롭게 활용할 수 있다. 삼성전자는 갤럭시 북6 시리즈 출시에 맞춰 1월 27일부터 3월 31일까지 구매 고객을 위한 다양한 혜택을 마련했다고 전했다. 먼저, 영국 웨더웨어 브랜드 ‘헌터(HUNTER)’와 협업한 한정판 랩톱 백을 증정한다. 또, 가방 브랜드 ‘스위치(Sweetch)’ 백팩을 정가 대비 약 70% 할인한 5만 9000원에 구매할 수 있는 혜택과 모바일 액세서리 ‘갤럭시 스마트태그2’ 단품 및 패키지도 특별 할인가로 제공한다. 삼성전자는 ‘삼성케어플러스 노트북 파손’ 3개월 무료 이용권을 증정한다. 이외에도 ▲한컴 삼성 오피스 팩 ▲필기 앱 굿노트 1년 무료 이용권 ▲필기 앱 노트쉘프 영구 무료 이용권 ▲인텔 소프트웨어 패키지 등 다양한 제휴 콘텐츠 혜택도 제공한다. 갤럭시 북6 울트라는 40.6cm(16형) 단일 사이즈에 그레이 색상으로 출시된다. 갤럭시 북6 프로는 40.6cm(16형)과 35.6cm(14형) 두 가지 사이즈로, 색상은 그레이와 실버다. 가격은 모델, CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 갤럭시 북6 울트라는 462만원부터 493만원까지, 갤럭시 북6 프로는 260만원부터 351만원까지 구성된다. 삼성전자 정호진 한국총괄 부사장은 “갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능부터 세련된 디자인, 편리한 갤럭시 AI까지 새로운 경험을 제공하는 혁신 플래그십 제품”이라며, “고해상도 영상 편집 및 게이밍 위주 활용 고객은 울트라 모델을, 고사양 멀티태스킹과 터치 디스플레이 선호 고객은 프로 모델을 추천한다”고 말했다.

에이수스가 차세대 인텔 팬서레이크 기반 제품을 포함한 새로운 젠북 AI PC 시리즈를 출시한다. 젠북 시리즈는 온디바이스 AI 성능과 휴대성을 중심으로 직장인, 학생, 크리에이터 등 다양한 사용 환경을 고려해 설계된 에이수스의 프리미엄 노트북 라인업이다. 이번에 공개된 신제품은 기존 상판 사이드에 위치했던 ‘ASUS Zenbook’ 로고를 상판 중앙에 배치한 새로운 디자인을 적용해, 브랜드 아이덴티티를 한층 강화했다. 또한 전 모델에 터치 디스플레이를 탑재해 보다 직관적인 사용자 경험을 제공한다. 이번에 공개된 신제품은 총 4종이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)를 탑재한 ▲젠북 듀오(Zenbook DUO)와 ▲젠북 S14(Zenbook S14)는 2월 중 출시되며, AMD 프로세서를 탑재한 ▲젠북 S16(Zenbook S16)과 ▲젠북14(Zenbook 14)는 먼저 출시됐다.   ▲ 젠북 듀오   젠북 듀오는 세랄루미늄(Ceraluminum) 기술이 적용된 하이테크 세라믹 알루미늄 합금 보디로 내구성과 휴대성을 동시에 강화한 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)다. 최신 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 Xe3 아키텍처 기반 GPU 및 최대 50 TOPS 성능의 NPU를 탑재해 온디바이스 AI 활용과 고성능 작업 환경을 동시에 지원한다. 듀얼스크린 모드, 노트북 모드, 데스크톱 모드, 공유 모드 등 다양한 듀얼 디스플레이 사용 모드와 직관적인 제스처 기반 인터페이스는 워크플로를 단순화해 효율을 높였다. 여기에 99Wh 대용량 배터리를 탑재한 것은 물론, 고속 충전 기술이 내장돼 이동이 잦거나 장시간 사용 환경에도 안정적인 사용이 가능하다. 두 개의 14인치 3K ASUS 루미나 OLED 터치 디스플레이는 100% DCI-P3 색 영역과 HDR, 최대 144Hz 주사율을 지원해 콘텐츠 감상과 제작 모두에서 생생하고 정밀한 시각 경험을 제공한다. 새롭게 설계된 히든 힌지 구조는 화면 간 간격을 줄여 두 디스플레이를 하나의 평면처럼 연결하며, 터치, 필기, 드로잉 등의 작업에서의 몰입감을 높였다. 색상은 자연에서 영감을 받은 새로운 ‘모허 그레이’ 단일 컬러로 출시되며, 제품의 고급스러움과 세련된 매력을 한층 강화했다.   ▲ 젠북 S14   젠북 S14는 두께 1.1cm, 무게 1.2kg의 초슬림 및 초경량 설계를 바탕으로 이동성을 강화한 프리미엄 AI 노트북이다. CNC 유니보디 구조와 세랄루미늄 소재를 적용한 상판은 스크래치와 마모에 강한 내구성은 물론 절제된 디자인을 갖췄다. 최신 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 Xe3 아키텍처 기반 GPU 및 최대 50 TOPS NPU를 탑재해 향상된 전력 효율과 AI 성능을 동시에 지원한다. 여기에 듀얼 팬과 증기 챔버 기반의 냉각 설계를 적용해 안정적인 성능을 유지한다. 14인치 3K 120Hz ASUS 루미나 OLED 터치 디스플레이는 100% DCI-P3 색 영역과 HDR을 지원해 콘텐츠 제작, 영상 감상 등에서 몰입감 넘치는 시각 경험을 선사한다. 여기에 77Wh 배터리와 USB-C 고속 충전, 돌비 애트모스를 지원하는 스피커 사운드 시스템, 인체 공학적 키보드와 제스처 기반 터치패드를 적용해 장시간 작업에도 활용도를 높였다. 색상은 ‘스칸디나비안 화이트’ 한 가지로 출시된다.     젠북 S16은 16인치 대화면에 1.1cm 두께 및 1.5kg 무게의 슬림한 디자인을 결합한 차세대 AI 노트북이다. 얇고 슬림한 폼팩터를 유지하면서 넓은 작업 공간을 제공해 문서 편집, 크리에이티브 작업에 적합하며, 내부 열 분산을 고려한 설계로 소음을 억제해 조용한 환경에서도 방해 없이 작업을 이어갈 수 있다. 이와 함께 최대 AMD 라이젠 AI 9 프로세서와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 라데온 그래픽, XDNA 2 기반 NPU를 탑재해 온디바이스 AI 활용과 멀티태스킹 작업을 원활하게 처리할 수 있다. 여기에 증기 챔버와 그래파이트 시트, 공기 흐름을 고려한 통풍 구조를 적용해 발열 관리 효율을 한층 높였으며, 장시간 작업 시에도 원활하게 작업을 이어갈 수 있다. 16인치 화면에는 3K 에이수스 루미나 OLED 터치 디스플레이를 적용해 100% DCI-P3 색 영역과 HDR을 지원, 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다. 이외에도 83Wh의 대용량 배터리, USB-C 고속 충전, 다양한 확장 포트를 갖춰 생산성과 이동성을 동시에 갖췄다. 색상은 ‘스칸디나비안 화이트’와 ‘앤트림 그레이’ 두 가지로 출시된다.   ▲ 젠북 14   젠북 14는 이동성과 실사용 균형에 초점을 맞춘 AI 노트북으로 14인치 터치 디스플레이를 탑재해 일상 업무와 학습 환경에 모두 적합하다. 두께 약 1.49cm의 슬림한 올메탈 보디와 견고한 마감 설계를 적용해 언제 어디서든 휴대하며 작업을 이어갈 수 있다. 14인치 16:10 비율의 WUXGA OLED 디스플레이는 생생한 색 표현과 높은 명암비를 기반으로 문서 작업부터 콘텐츠 감상까지 폭넓은 활용을 지원한다. 프로세서로는 AMD 라이젠 AI 7 445와 라데온 840M 그래픽, 최대 50 TOPS 성능의 NPU를 탑재해 온디바이스 AI 기능과 일상적인 멀티태스킹 작업을 효율적으로 처리한다. 윈도우 11 홈(Windows 11 Home)을 기본 탑재해 업무 환경에서도 활용도를 높였으며, 웹캠 실드가 내장돼 언제 어디서든 프라이버시 보호가 가능하다. 색상은 ‘제이드 블랙’ 단일 컬러로 출시된다.

인텔이 CES 2026에서 차세대 18A 공정을 적용한 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 발표했다. 향상된 CPU 성능과 AI 연산 능력, 최대 27시간의 배터리 수명을 갖춘 이번 신제품은 PC부터 산업용 엣지 환경까지 폭넓게 지원하며 1월 말부터 본격적인 판매를 시작한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 인텔이 2026년 1월 6일 서울 및 CES 2026 현장에서 미국 내 설계 및 제조 공정인 인텔 18A 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 공식 공개했다. 이번 신제품은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상의 제품 설계에 탑재될 예정이며, 인텔 역사상 가장 광범위하게 공급되는 AI PC 플랫폼이 될 전망이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 짐 존슨 부사장은 이번 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한 x86 아키텍처 기반의 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성을 더욱 공고히 했다고 강조했다. 강력한 멀티태스킹을 위한 고성능 라인업 구축 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 고성능 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 X9 및 X7 프로세서가 새롭게 포함되었다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 동시에 처리해야 하는 사용자들을 위해 설계되었다. 최상위 SKU 기준 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 이전 세대 대비 멀티스레드 성능은 최대 60퍼센트, 게이밍 성능은 최대 77퍼센트 이상 개선되었다. 특히 배터리 수명은 최대 27시간 지속을 목표로 설계되어 휴대성을 극대화했다. 또한 메인스트림급 노트북을 위한 인텔 코어 프로세서 라인업도 함께 출시되어 다양한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 선택지를 제공한다. 산업용 엣지 및 AI 활용 범위 확대 이번 시리즈 3 프로세서는 PC 시장을 넘어 로보틱스, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경을 위한 임베디드 및 산업용 인증을 최초로 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위와 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성을 확보하여 산업 현장의 까다로운 요구 조건을 충족한다. 엣지 AI 워크로드에서도 비약적인 성능 향상을 이뤄냈다. 대규모 언어 모델 성능은 최대 1.9배 향상되었으며, 엔드투엔드 비디오 분석 부문에서는 와트 및 달러당 성능이 최대 2.3배 개선되었다. 비전 언어 액션 모델 처리량은 최대 4.5배까지 향상되어, 단일 시스템온칩 솔루션만으로도 기존 멀티칩 아키텍처 대비 우수한 총소유비용을 실현했다.   인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 웨이퍼   인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북은 1월 6일부터 사전 예약이 시작되었으며, 1월 27일부터 전 세계 시장에서 본격적인 판매가 진행된다. 추가적인 제품군은 2026년 상반기 중 순차적으로 공개될 예정이며, 엣지 시스템용 제품은 1분기부터 출시될 계획이다.  

  스마트건설 디지털 플랫폼은 건설장비 자동화, 도로구조물 설계-시공 자동화, 건설 안전 등 건설과 관련된 다양한 기술과 데이터를 연계하고, 클라우드 기반의 플랫폼 운영을 통해 사용자가 언제, 어디서든 데이터 및 서비스를 활용할 수 있는 환경 제공   등록 : 2025. 6. 형식 : pdf 24 page 제작 : 한국도로공사, 스마트건설사업단 https://smart-construction.kr/posts/5/998?menuId=29

인텔은 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 첫 번째 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3)’ 프로세서를 공개했다. 인텔은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되는 이 프로세서가 지금까지 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 것으로 전망했다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 모바일(노트북) 라인업에는 고성능의 통합형 인텔 아크(Arc) 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서가 포함된다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 위해 설계됐다. 최상위 SKU는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 멀티스레드 성능은 최대 60% 향상, 게이밍 성능은 최대 77% 이상 개선됐고, 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다.     인텔 코어 울트라 시리즈 3 제품군에는 메인스트림 급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3과 동일한 기본 아키텍처를 활용하는 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계를 가능하게 한다. 시리즈 3 에지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 핵심 에지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며, 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상, 엔드 투 엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선, 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다. 또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템 온 칩(SoC) 설루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 짐 존슨(Jim Johnson) 부사장은 “이번 인텔 코어 울트라 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다”며, “x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다”고 말했다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 첫 번째 소비자용 노트북은 1월 말부터 전 세계 시장에서 판매될 예정이며, 이후 제품은 2026년 상반기 동안 순차적으로 공개될 예정이다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반의 에지 시스템은 2026년 1분기부터 출시될 예정이다.

엔비디아가 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 시높시스와 20억 달러(약 2조 9400억 원) 규모의 전략적 파트너십을 맺었다. 양사의 동맹은 겉으로는 칩 설계 기술 분야의 협력이지만, 시높시스가 인수한 앤시스의 CAE 및 엔지니어링 시뮬레이션 기술이 엔비디아의 생태계 속에 더욱 깊이 들어왔다는 점도 놓칠 수 없다. 하드웨어(GPU)와 설계 소프트웨어(EDA)에 물리 시뮬레이션(CAE)까지 결합해 반도체의 설계부터 제조 그리고 디지털 트윈까지 전체 가치 사슬을 완성하는 그림을 그릴 수 있게 되었다는 것이다. ■ 정수진 편집장     AI 가속 컴퓨팅과 EDA의 결합, 20억 달러 규모의 전략적 동맹 엔비디아와 시높시스의 이번 파트너십은 거대 자본의 이동과 최첨단 기술의 통합이라는 두 가지 계층에서 진행된다. 우선 엔비디아는 시높시스의 보통주를 주당 414.79달러에 매입하는 방식으로 총 20억 달러를 투자해, 시높시스 전체 발행 주식의 약 2.6%를 확보했다. 하지만 이 거래의 본질은 단순한 지분 투자가 아닌 기술적 동맹에 있다. 양사는 엔비디아의 가속 컴퓨팅을 위한 하드웨어 및 AI 역량과 시높시스의 엔지니어링 설루션을 통합하기로 합의했다. 이번 협력에서 주목할 만한 기술적 화두는 ‘에이전틱 AI(agentic AI)’ 엔지니어링의 공동 개발이다. 기존의 AI가 엔지니어의 명령을 수동적으로 수행하는 도구에 머물렀다면, 에이전틱 AI는 엔지니어처럼 스스로 생각하고 복잡한 설계 작업을 주도적으로 수행하는 ‘대리인(에이전트)’ 역할을 지향한다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “CUDA GPU 가속 컴퓨팅은 설계 방식을 혁신하고 있다. 원자에서 트랜지스터, 칩에서 완전한 시스템에 이르기까지 어느 때보다 빠르고 대규모로 시뮬레이션이 가능하며, 컴퓨터 내에서 완전한 디지털 트윈을 구현할 수 있다”면서, “엔비디아는 가속 컴퓨팅과 AI의 힘을 활용해 엔지니어링과 설계를 새롭게 정의하고 있다. 시높시스와의 파트너십을 통해 엔지니어들이 우리의 미래를 만들 혁신적인 제품을 발명할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다. 이를 위해 엔비디아는 자사의 최신 AI 모델인 ‘네모트론(Nemotron)’과 마이크로서비스인 ‘NIM(NVIDIA Inference Microservices)’ 등의 AI 기술 스택을 제공하고, 시높시스는 이를 자사의 EDA 툴에 탑재해 반도체 설계의 자동화 수준을 한 단계 끌어올릴 계획이다. 더불어 엔비디아의 가상 세계 구축 플랫폼인 ‘옴니버스(Omniverse)’와 시높시스의 물리 시뮬레이션 기술을 결합하여, 반도체 칩뿐만 아니라 자동차나 로봇 같은 물리적 시스템 전체를 가상 공간에 구현하는 디지털 트윈 사업도 확대될 전망이다.   엔비디아의 생태계 확장과 시높시스의 기술 도약 이번 투자는 양사 모두에게 시장 경쟁력을 높이고 다른 회사의 추격을 막을 진입 장벽을 구축할 수 있는 윈–윈(win–win) 전략이 될 수 있다. 엔비디아 입장에서 이번 동맹은 자사의 가속 컴퓨팅 생태계를 반도체 개발의 뿌리 단계까지 확장하는 계기가 된다. 시높시스의 설계 소프트웨어가 엔비디아의 GPU 가속 기술인 쿠다(CUDA) 등을 기반으로 구동된다면, 전 세계 반도체 설계 회사들이 자연스럽게 엔비디아 GPU를 서버 인프라로 채택하게 되기 때문이다. 즉, 엔비디아의 칩은 AI 서비스용 연산 장치를 넘어, ‘반도체를 만드는 필수 도구’로 자리 잡게 되는 것이다. 시높시스 입장에서도 이번 협력은 기술적 한계를 돌파하고 재무적 안정을 추구할 기회이다. 반도체 미세 공정이 나노미터(nm) 단위로 내려가면서 설계 검증에 소요되는 시간은 기하급수적으로 늘어나고 있는데, 엔비디아의 GPU 가속을 활용하면 이 시간을 크게 단축할 수 있을 것으로 보인다. 시높시스의 사신 가지(Sassine Ghazi) CEO는 “차세대 지능형 시스템 개발의 복잡성과 비용은 전자공학과 물리학의 더 깊은 통합, 그리고 AI와 컴퓨팅을 통한 가속화를 요구한다. 시높시스와 엔비디아는 통합된 AI 기반 시스템 설계 설루션을 제공할 수 있다”면서, “양사가 함께 엔지니어링을 혁신하고, 전 세계 혁신가들이 더욱 효율적으로 아이디어를 실현할 수 있도록 힘을 보탤 것”이라고 밝혔다. 시높시스는 이러한 성능 향상으로 경쟁사와 기술 격차를 벌리는 무기를 얻게 됐다. 또한, 최근 앤시스 인수로 막대한 자금을 사용한 상태에서, 엔비디아의 20억 달러 투자를 통해 재무 부담을 덜고 연구개발에 집중할 수 있는 실탄을 확보하게 되었다.   ▲ 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 엔비디아의 블랙웰 아키텍처(출처 : 엔비디아)   AI 칩 개발 속도 혁명과 반도체 설계 패러다임의 전환 양사의 동맹은 반도체 산업과 AI 산업 전반에 적지 않은 파도를 일으킬 것으로 보인다. 무엇보다 ‘AI가 AI 반도체를 만드는’ 시대가 본격적으로 열리면서 칩 개발 속도에 혁명이 일어날 것이다. 지금까지 고성능 AI 반도체를 설계하려면 수백 명의 숙련된 엔지니어와 수년의 시간이 필요했다. 하지만 에이전틱 AI가 상용화되어 복잡한 배선 배치나 검증을 자동 수행하게 되면, 반도체의 개발 기간이 크게 줄어들 수 있다. 이러한 변화는 ‘반도체 설계의 대중화’를 앞당겨, 빅테크 기업뿐만 아니라 스타트업도 맞춤형 AI 칩을 더 쉽게 개발할 수 있는 환경을 만들 것이다. 또한, 반도체 설계 인프라의 중심축이 중앙처리장치(CPU)에서 그래픽처리장치(GPU)로 급격히 이동할 전망이다. 전통적인 EDA 작업은 주로 CPU 기반 서버에서 이루어졌으나, 엔비디아와 시높시스의 협력은 이 워크플로를 GPU 중심으로 이동시킨다. 2025년 10월 경주 APEC 기간 중에는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 GPU 기반의 대규모 ‘AI 팩토리’를 구축하고, 반도체 연구 개발과 생산 고도화에 활용할 계획을 밝히기도 했다. 향후 반도체 기업들이 데이터센터를 구축할 때 CPU보다 GPU 확보에 더 많은 예산을 투입하게 만든다면, 엔비디아는 시장 지배력을 높일 수 있을 것이다. 나아가 설계–검증–제조로 이어지는 반도체 전체 공급망을 기술적으로 통제하는 거대 플랫폼 기업을 노리는 것도 가능하다.   AI 반도체 개발의 생태계 장악 노리나 한편, 이번 투자는 최근 AWS(아마존웹서비스), 구글, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 자체 NPU(신경망처리장치)를 개발하며 ‘탈 엔비디아’를 시도하는 흐름에 대한 전략적 대응으로 볼 수도 있다. 빅테크 기업들이 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 줄이기 위해 독자적인 AI 연산 칩을 개발하고 있다. 이런 상황에서 엔비디아와 시높시스의 협력은 ‘칩을 만드는 도구’ 자체를 엔비디아 생태계에 묶어두는 전략이 된다. 구글의 TPU(텐서처리장치), AWS의 트레이니엄(Trainium) 등을 만드는 과정에서 가장 효율적인 설계 도구가 ‘엔비디아 GPU 가속이 적용된 시높시스 설루션’이라면, 경쟁사들은 엔비디아를 이기기 위해 엔비디아의 장비를 써야 하는 상황에 놓일 수 있다는 것이다. 엔비디아의 이번 투자는 자사 GPU가 단순한 AI 연산 도구를 넘어, AI 반도체 산업 전체의 필수 인프라로 자리잡게 하는 효과도 기대할 수 있다. 경쟁자들의 하드웨어 독립 시도를 막을 수는 없더라도, 그 설계 및 검증 과정에서 엔비디아의 영향력을 높은 수준으로 유지하려는 생태계 잠금(lock-in) 전략이 될 수 있다는 것이다.   디지털 트윈을 완성하는 퍼즐, CAE 전체 그림에서 시높시스가 품은 앤시스의 역할도 주목된다. 시높시스는 2024년 1월 엔지니어링 시뮬레이션 분야의 주요 기업인 앤시스를 약 350억 달러(약 46조 원)에 인수한다고 발표했고, 2025년 7월 인수를 완료했다. 이는 반도체 설계와 물리 시뮬레이션이라는 두 영역을 통합해서, 칩 단위를 넘어 시스템 전반을 검증할 수 있는 역량을 확보하기 위한 전략적 결정이었다. 시높시스 산하에 들어간 앤시스는 이번 협력의 범위를 반도체 밖으로 확장하는 열쇠를 쥐고 있다. 최신 AI 칩은 많은 전력을 소모하고 높은 열을 내기 때문에, 단순히 회로를 그리는 것을 넘어 열을 식히고 전기적 간섭을 막는 물리적 설계가 필수이다. 앤시스의 다중 물리(멀티피직스) 시뮬레이션은 바로 이 난제를 해결하는 핵심 기술이고, 엔비디아 GPU의 강력한 연산 능력은 복잡한 물리 계산을 빠르게 처리하는 최적의 도구가 된다. 나아가 앤시스는 엔비디아가 꿈꾸는 ‘완전한 디지털 트윈’을 구현하는 데 결정적인 역할을 한다. 엔비디아 옴니버스가 가상 공간의 외형을 만든다면, 앤시스는 그 안에 실제 세계의 물리 법칙을 적용시킬 수 있다. 앤시스는 시높시스와 엔비디아의 협력이 반도체 설계를 넘어 자동차, 항공우주, 스마트 공장 등 다양한 영역을 아우루는 ‘산업용 AI(industrial AI)’로 확장되도록 돕는 다리 역할을 할 수 있을 것으로 보인다.   ▲ 앤시스는 반도체 개발뿐 아니라 산업용 디지털 트윈까지 확장하기 위한 시뮬레이션 기술을 제공할 수 있다.(출처 : 앤시스)   전자–기계의 경계가 무너진다 : CAE 기술의 미래 시높시스와 앤시스의 결합 외에도 최근 몇 년간 CAE 및 시뮬레이션 업계는 서로 다른 영역에 있던 기업들이 경계를 허물고 통합되는 지각 변동을 겪고 있다. 2025년 지멘스가 데이터 분석 및 시뮬레이션 기업인 알테어를 인수한 것, 2024년 시높시스의 경쟁사인 케이던스(Cadence)가 자동차 및 항공우주 구조 해석 기술 기업인 베타 CAE 시스템즈(BETA CAE Systems)를 인수한 것이 대표 사례다. 또한 계측 장비 기업인 키사이트(Keysight)는 가상 프로토타이핑 기업 ESI 그룹(ESI Group)을 지난 2023년에 인수했다. 이런 인수합병의 흐름은 전자 설계(EDA)와 기계 설계(CAE)의 융합을 뜻하며, 향후 AI 및 반도체 시장에서 시뮬레이션 기술이 단순한 검증 도구를 넘어 핵심 원천 기술로 입지를 높일 것임을 시사한다. 첫째, CAE/시뮬레이션은 산업용 AI를 위한 ‘데이터 창고’의 역할을 한다. 산업용 AI를 학습시키기 위한 양질의 고장 데이터나 사고 데이터를 현실에서 구하는 것은 어렵기 때문에, 물리 법칙에 기반한 가상 환경에서 합성 데이터(synthetic data)를 생성해 AI에 공급하는 것이 필수가 되고 있다. 둘째, 반도체 시장에서는 패키징의 한계를 넘는 열쇠가 된다. 미세 공정의 한계로 인해 칩을 3차원으로 쌓는 기술이 중요해지면서, 열과 구조적 안정성을 해석하는 CAE 설루션은 이제 선택이 아닌 ‘차세대 칩 설계의 필수 전제 조건’이 되고 있다. 엔비디아의 시높시스에 대한 투자는 전 세계 기술 산업이 ‘설계–시뮬레이션–제조–구동’이 하나로 연결된 거대한 디지털 생태계로 재편되고 있음을 보여주는 신호탄이다. 엔비디아는 칩을 넘어 ‘플랫폼’이 되려고 하고, 시높시스 및 CAE 업계는 해석 도구를 넘어 ‘지능형 통합 설루션’으로 진화하고 있다. 전자(electronics)와 기계(mechanics)의 경계가 사라지고 AI가 융합되는 모습이다. 이들의 결합은 향후 반도체 및 AI 산업의 기술 표준을 누가 주도할 지에 대한 예상과 함께, 새롭게 구축되는 거대한 생태계 안에서 기업들이 어떤 생존 전략을 모색해야 할 지에 대한 고민도 안겨준다.

에이수스 코리아가 IoT 기반의 첫 번째 APC 시리즈 산업용 패널 PC인 APC-125U 시리즈를 출시한다고 밝혔다. APC-125U는 초슬림에 풀 알루미늄 섀시의 내구성을 특징으로 하는 팬리스 디자인과 IP66 등급의 평면 전면 패널을 갖추었으며, NPU(신경망 처리 장치)가 내장된 인텔 코어 울트라 5 125U(Intel Core Ultra 5 125U) 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 산업용 HMI, MES(제조 실행 시스템), POS기기 및 제어 애플리케이션에서 향상된 성능과 신뢰성을 제공한다. APC-125U는 최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 기반으로 통합된 인텔 아크 Xe-LPG(Intel Arc Xe-LPG) 그래픽으로 최대 50% 향상된 그래픽 성능을 제공한다. 이는 보다 매끄러운 데이터 시각화, 더 빠른 HMI 응답성으로 전반적인 효율을 높인다. 또한 효율적인 에너지 설계를 통해 전력 소비를 최대 20%까지 낮춰, 산업 환경에서도 안정적인 24/7 연속 작동이 가능하다.     산업용 다용성을 갖춘 APC-125U 시리즈는 풍부한 I/O를 제공한다. 머신 비전이나 실시간 모니터링과 같은 대역폭 집약적인 작업을 위한 2개의 2.5GbE 포트를 포함한 총 4개의 LAN 포트와 6개의 USB, 2개의 COM 포트로 높은 확장성을 갖추고 있다. 또한 듀얼 M.2 슬롯(B-key 및 E-key)을 통한 ASUS IoT 모듈식 I/O 확장으로 시스템을 손쉽게 맞춤 구성할 수 있어, 변화하는 산업 요구에도 유연하게 대응할 수 있다. 약 50mm의 깊이와 22mm의 베젤 설계로 공간 효율을 높인 APC-125U는 15인치, 17인치, 21.5인치 사이즈의 3가지 패널 크기(4:3 및 16:9 형식)를 제공하며, P-CAP 터치스크린을 탑재해 공간이 제한된 설치 환경에서도 최적의 사용성을 제공한다. 견고한 알루미늄 하우징과 IP66 등급 전면 패널은 가혹하거나 습한 환경에서도 내구성을 발휘해, 산업 자동화 현장뿐만 아니라 소규모 매장에서도 활용할 수 있다. 에이수스 APC-125U는 국내 공식 대리점인 피앤티링크를 통해 사전 구매 및 상담이 가능하며, 제품에 대한 자세한 정보는 에이수스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.