한국지멘스는 지멘스그룹이 4월 22일~26일 독일에서 열린 세계 최대 규모의 제조업 박람회 ‘2024 하노버 산업박람회(하노버 메세)’에 참가해 제품 및 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 지멘스는 올해 2500㎡ 규모의 부스에서 ‘혁신의 가속화(Accelerate Transformation)’를 주제로 전시를 구성했다. 자동차, 식음료, 화학, 반도체 등 주요 산업 분야의 디지털 전환을 위한 핵심 기술을 소개하면서, 첨단 기술과 파트너십을 통해 산업이 어떻게 지속 가능성과 경쟁력을 강화할 수 있는지를 보여줬다. 특히 마이크로소프트 및 셰플러(Schaeffler) 그룹과 협업한 AI 머신 비전과 지멘스 인더스트리얼 코파일럿(Siemens Industrial Co-pilot) 등의 애플리케이션을 강조했다.     지멘스는 이번 전시회에서 엔지니어링을 위한 생성형 인공지능(AI) 제품인 ‘지멘스 인더스트리얼 코파일럿’을 발표했다. 이 제품은 숙련된 작업자 부족, 생산 효율성 및 지속 가능성 향상 등과 같은 주요 과제 해결을 궁극적인 목표로 하며, 모든 규모의 산업 고객이 생성형 AI를 활용하여 운영을 혁신할 수 있도록 돕는다. 지멘스 인더스트리얼 코파일럿을 통해 엔지니어링 팀은 시간과 노력, 오류 발생 가능성을 줄일 수 있다. 이번 하노버 메세 기간 중 지멘스와 셰플러는 지멘스 인더스트리얼 코파일럿에 대한 공동 작업을 확대하기 위한 양해각서를 체결했다. 지멘스 인더스트리얼 코파일럿은 올 여름부터 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 ‘지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator)’ 마켓플레이스에서 다운로드할 수 있다. 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오의 또 다른 제품으로 ‘일렉트리피케이션 X(ElectrifICation X)’도 최초로 공개됐다. 확장성이 높은 클라우드 서비스를 기반으로 구축된 일렉트리피케이션 X는 상업 및 산업, 유틸리티 고객의 까다로운 전기화 인프라를 관리, 최적화, 자동화하도록 설계되었다. 비용과 이산화탄소 배출량을 줄이는 동시에 효율성과 성능을 개선하는 것을 목표로 한다. 이와 더불어 지멘스는 최근 출시된 ‘지멘스 에코테크(Siemens EcoTech)’를 선보였다. 지멘스 에코테크는 제품 데이터와 성능을 투명하게 보여줌으로써 고객이 보다 지속 가능한 선택을 쉽게 할 수 있도록 고안된 전사적 자체 인증 라벨이다. 이 라벨이 부여된 제품은 지속 가능한 재료, 최적의 사용, 가치 회수 및 순환성이라는 세 가지 관점에서 전체 제품 수명 주기 동안 일련의 기준에 따라 평가된다. 현재 모든 지멘스 에코테크 제품은 100% 재생 가능한 전기를 사용하는 생산 시설에서 제조되며, 2030년까지 전 세계 생산 시설과 건물에서 탄소 발자국을 제로로 만든다는 지멘스의 목표 달성에 기여하고 있다. 한편, 전시회 기간 동안 지멘스 부스에서는 지멘스그룹 경영진을 포함한 150여 명의 고객 및 파트너 전문가들이 스테이지 프로그램 연사로 나서 다양한 업계 인사이트와 성공 사례를 공유했다. 특히 지난 4월 22일에는 롤랜드 부시 지멘스그룹 회장 및 최고경영자와 엔비디아의 옴니버스 및 시뮬레이션 기술 부문 부사장 레브 레바레디안(Rev Lebaredian)이 AI 기반 산업용 메타버스에 대해 논의하는 세션을 진행했다. 이 밖에도 300 회 이상의 가이드 투어와 500명 이상의 업계 전문가와의 미팅 기회를 제공했다. 한국지멘스의 정하중 대표이사·사장은 “지멘스는 이번 전시회를 통해 AI, 탄소 중립, 에너지 관리 등과 같은 현재 글로벌 산업 트렌드를 선도하는 최첨단 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 소개할 수 있어 매우 뜻깊었다”며, “지멘스 엑셀러레이터와 같은 지멘스의 혁신 기술과 솔루션을 토대로 앞으로도 고객사들과 지속 가능한 동반 성장을 이룰 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 전했다. 한국지멘스의 티노 힐데브란트(Tino Hildebrand) 선임부사장 및 디지털 인더스트리 부문장은 “올해 하노버 메세에서 지멘스는 디지털 전환의 선두주자로서 최신 기술을 대거 선보이며 지속 가능한 미래를 한걸음 앞당겼다. 지멘스 인터스트리얼 코파일럿, 산업용 메타버스, 지멘스 엑셀러레이터 등 AI 및 디지털 트윈 솔루션의 선도적인 발전을 동반한 혁신을 구현해냈다. 이번에 선보인 최신 기술을 한국 시장에 신속하게 소개하여 국내 고객이 당면한 과제를 최우선적으로 해결하고 지속 가능한 디지털 전환을 적극 지원할 것”이라고 전했다.

              SW 소식 >             BARAM v24.1.0 공개 >             BARAM v24.1.0이 공개되었습니다. BARAM v24.1.0에는 밀도 기반 압축성 솔버와 Batch Process 등 다양한 기능이 포함되어 있습니다. (링크)를 누르시면 BARAM v24.1.0 안내 페이지로 이동합니다.  이외에도 baramFlow tutorials 6개, baramMesh tutorials 1개가 추가되었습니다. (링크)에서 확인해주세요.             baramFlow New Features 밀도 기반 압축성 솔버 및 Far-field Riemann 경계 조건 추가 (TSLAeroFoam) User Parameters 기능 추가 Batch Process 기능 추가 User Parameters를 조합하여 순서대로 계산 실행 가능 격자 정보 확인 기능 추가 (격자 갯수, 해석 영역 크기, 최대/최소 격자 체적) baramFlow Improvement Realizable k-ε 모델의 벽함수 개선 정상 상태 계산을 비정상 상태 계산의 초기값으로 사용하는 기능 추가 cell zone source term에 단위 표시 계산 종료 시, 종료 팝업 창 띄우는 기능 추가 특정 경계면은 이름에 따라 경계 조건 자동 부여 다상 유동의 정상 상태 계산 시 maximum Courant number 설정 가능             baramMesh New Features snap 단계에서 ImplICit Feature Snapping 지원 baramMesh Improvement 형상 이름의 공백에 _ (underscore) 자동 추가 Region 단계에서 고체 영역만 설정하도록 기능 개선                                     BARAM ARM 64 버전 Azure Marketplace 공개 >              Azure Marketplace에서 사용할 수 있는 BARAM CFD Package가 공개되었습니다. 이제 고사양의 HPC (High Performance Computing) 없이도 BARAM을 이용하여 복잡한 CFD 계산을 돌릴 수 있습니다.  Azure Marketplace에서 NEXTFOAM BARAM을 검색하시거나 (링크)를 클릭하시면 Azure Marketplace에 등록되어 있는 BARAM CFD Package를 사용하실 수 있습니다.                         교육 소식 >             4월 CAE / AI 엔지니어를 위한HPC 교육 >             CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 일정을 안내드립니다. HPC 환경에서 OpenFOAM 수행 방법 및 병렬 AI 학습 방법 / HPC 구축 실습을 통해 HPC의 개념 이해 / 최적 성능을 도출할 수 있는 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안을 목표로 교육이 진행됩니다. 일정 : 4월 24일 ~ 4월 25일 (링크)를 클릭하시면 4월 CAE/ AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         일반 소식 >             2024년 AI CFD 춘계 워크샵              지난 2월 29일 서강대학교 AS관 509호에서 AI CFD 워크샵이 있었습니다. GIST 최성임 교수님, 인하대학교 고승찬 교수님, KAIST 이승철 교수님을 비롯하여 AI CFD를 주제로 연구하시는 분들과 모임을 가지는 뜻 깊은 시간이었습니다.  이 자리에서 PINN (PhysICs-Informed Neural Network)를 비롯하여 FNO, DeepONet 등 Neural Network를 CFD에 적용한 연구 및 활용 성과에 대해 의견을 나누었습니다.  저희 회사에서도 이보성 박사님께서 NEXTFOAM 연구 성과 및 근황을 주제로 발표를 진행해주셨습니다.                         WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부

에이수스가 초슬림·초경량의 모던한 디자인을 갖춘 AI 기반 노트북 ‘비보북 S(Vivobook)’ 시리즈 2종을 출시하면서, 구매 고객을 대상으로 혜택을 제공하는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 신제품 비보북 S 16 OLED 및 비보북 S 15 OLED 2종은 1.39cm의 두께와 1.5kg의 무게로, 미니멀한 미학과 함께 초슬림·초경량의 메탈 디자인을 갖추었다. 또 세련된 뉴트럴 블랙 색상과 결합된 올 메탈 보디로 고급스러움과 실용성을 더했다. 각각 16인치 및 15.6인치의 넓은 화면을 제공하며, 최대 3.2K 해상도 및 120Hz의 ASUS Lumina OLED 디스플레이를 탑재하고 있어 몰입감 넘치는 경험은 물론, 잔상 없이 디테일한 작업까지 가능하다. 이번 비보북 S 시리즈는 최신 인텔 코어 울트라 7 프로세서 및 AMD 호크 포인트(Hawk point) 라이젠 7 8845HS 프로세서를 탑재해, 높은 생산성과 엔터테인먼트 경험을 제공한다. 또한 에이수스는 사용자들의 효율적이고 최적화된 AI 경험을 위해 윈도우 전용 코파일럿(Copilot) 키를 탑재했다. 사용자는 코파일럿 키를 한 번 눌러 마이크로소프트의 AI 서비스인 ‘코파일럿’ 앱을 호출해 문서 요약, 이미지 생성 등 관련 기능을 쉽게 활용할 수 있다. 이와 함께 75Wh 배터리 탑재로 최대 16시간 이상 사용 가능하며, 고속 충전 및 USB-C Easy Charge 기능도 지원해 활용성을 높였다.  iGPU 메모리 용량을 커스터마이징할 수 있는 ‘ASUS 메모리 할당 관리’ 기능을 통해 게임, 창작 및 AI 성능을 향상시킬 수 있다. 이 외에도, ASUS ICeCool 발열 제어 기술로 쾌적한 환경을 유지해, 성능 저하 없이 고사양 작업도 원활히 수행 가능하다. 97개의 아이스 블레이드 팬, 듀얼 통풍구 및 2개의 히트 파이프 등 향상된 쿨링 솔루션이 적용됐다. RGB 키보드 및 윈도우 다이내믹 라이팅 시스템이 적용된 키보드 및 마우스가 필요 없는 넓은 작업 공간의 대형 터치패드 등 다양한 사용자 편의 기능도 갖췄다.   ▲ 비보북 S 16 OLED   비보북 S 16 OLED는 최신 인텔 코어 울트라 7 프로세서를 탑재해 강력한 성능을 발휘하는 16인치 노트북이다. 인텔의 AI Boost NPU가 장착돼 신속한 AI 처리 기능과 풍부한 멀티미디어 경험, 향상된 전력 효율을 제공한다. ASUS Lumina OLED 디스플레이와 나노엣지 디자인을 장착해 몰입감 넘치는 시각 경험을 제공하며, 이전 세대 대비 40% 넓어진 작업 공간의 터치패드로 사용성을 강화했다. 공식 소비자 가격은 제품 사양에 따라 140만원 대부터 시작한다. 비보북 S 15 OLED는 AMD 라이젠 7 8845HS 프로세서를 탑재해 생산성 향상은 물론, 진화된 크리에이티브 작업 등 풍부한 AI 경험을 제공하는 노트북이다. AMD 라이젠 7 8845HS 프로세서는 ‘라이젠 AI’가 내장돼 있어 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 분석 등 향상된 사용자 경험을 제공한다. 비즈니스 사용자는 라이젠 AI를 활용해 전문적인 비즈니스 문서 등을 더욱 빠르게 작성하는 등 업무 시간을 줄일 수 있다. 15.6인치의 디스플레이는 16:10의 화면 비율의 3K OLED를 지원하며, DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받아 높은 수준의 비주얼 표현력을 구현한다. 공식 소비자 가격은 100만 원대이다. 한편, 에이수스는 신제품 비보북 S 시리즈 출시를 기념해 소비자 대상 다양한 혜택을 제공한다고 전했다. 비보북 S 16 OLED 고객에게는 선착순으로 전용 노트북 파우치가 증정된다. 또한 전 제품 모두 1년의 보증 기간 동안 파손 수리비 전액을 1회 지원하는 ‘ASUS 퍼펙트 워런티’ 서비스와 프리미엄 케어 ‘보증 1년 연장’ 혜택이 적용된다.

머티리얼라이즈와 레니쇼(Renishaw)는 레니쇼의 적층제조(AM) 시스템을 사용하는 제조업체의 효율성과 생산성을 높이기 위한 파트너십을 발표했다. 파트너십에 따라 레니쇼 시스템 사용자는 금속 AM 시스템인 RenAM 500 시리즈에 맞춤화된 머티리얼라이즈의 빌드 프로세서 소프트웨어를 활용하는 한편, 머티리얼라이즈의 데이터 및 빌드 준비 소프트웨어인 매직스(MagICs)에 액세스할 수 있다. 이를 통해 레니쇼의 3D 프린팅 시스템 사용자는 디자인부터 3D 프린팅 파트까지 원활한 워크플로를 구축하고, 3D 프린팅 프로세스를 제어 및 맞춤화하며, 생산 시간을 단축하고, 3D 프린팅 작업의 효율을 높일 수 있다. 금속 부품을 산업 규모로 생산하기 위해 적층제조를 도입하는 제조기업이 많아지고 있다. 산업용 3D 프린팅의 핵심 기술은 레이저 파우더 베드 융합(LPBF)으로, 사용자가 생산성 향상을 위해 프린트 파라미터를 조정할 수 있는 기능을 제공한다. 하지만 경험이 없는 사용자에게는 LPBF가 어려울 수 있으므로 이 기술을 최대한 활용하려면 추가 교육이 필요할 수 있다. 제조업체는 소프트웨어를 통해 3D 프린팅 프로세스를 최적화하고 워크플로를 간소화하여 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있다.     빌드 프로세서는 3D 프린터와 데이터 준비 소프트웨어를 연결하여 디자인부터 프린트까지 적층제조 프로세스를 간소화한다. 머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서는 레니쇼가 최근 출시한 TEMPUS 기술을 보완한다. 레니쇼의 RenAM 500 시리즈 3D 프린팅 장비에 적용된 이 새로운 스캐닝 알고리즘은 리코터(recoater)가 움직이는 동안 레이저를 발사하여, 품질 저하 없이 파트 제작 시간을 줄일 수 있다. 머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서 소프트웨어는 데이터를 일관되게 처리하고 복잡한 지오메트리와 대량의 파트에 대한 데이터 처리 속도를 높인다. 또한 레니쇼 AM 시스템을 위한 새로운 빌드 프로세서는 파트 레벨에서 전용 프린트 파라미터를 사용하여 생산성을 높이고 품질을 최적화하여, 서로 다르거나 동일한 파트의 대량 생산에 효과적이다. Renishaw AM 시스템용 빌드 프로세서를 사용해 연결할 수 있는 매직스는 다양한 임포트 파일 형식과 호환되며, 주요 3D 프린팅 기술에 대한 연결성을 제공하는 기술 중립적인 데이터 및 빌드 준비 소프트웨어이다. 또한, 사용자에게 고급 워크플로 제어 및 자동화를 제공한다. 이 소프트웨어는 물리학 기반 모델링을 사용하여 서포트 구조 생성을 자동화하는 LPBF 시스템의 데이터 및 빌드 준비를 최적화한다. 제조기업은 머티리얼라이즈 빌드 프로세서 소프트웨어 개발 키트를 사용하여 자신만의 지적 재산(IP)을 만들고, 개방형 소프트웨어 시스템을 통해 금속 3D 프린팅 애플리케이션에 맞는 차세대 빌드 프로세서를 자체적으로 제작할 수 있다. 맞춤형 빌드 프로세서는 비용 효율성, 생산 속도 및 파트 품질을 더욱 높여 복잡한 부품을 제조하고 일관된 품질, 불량률 감소 및 리드 타임 단축으로 동일하거나 개인화된 제품을 대량 생산하는 데에 기여한다. 머티리얼라이즈의 카렐 브란스(Karel Brans) 파트너십 수석 디렉터는 “이번 파트너십을 통해 효율적인 금속 3D 프린팅에 대한 독특한 접근 방식이 가능해졌다. 레니쇼의 TEMPUS 기술과 머티리얼라이즈 빌드 프로세서의 고속 데이터 처리 능력을 결합하면 생산 시간을 크게 단축할 수 있다”면서, “3D 프린터 제조업체와의 파트너십은 빌드 준비를 최적화하고 빌드 작업을 간소화하여 효율성을 극대화한다. 이를 통해 모든 수량과 맞춤화 수준으로 제조가 가능하여 사용자가 생산 능력을 확장할 수 있다”고 전했다. 레니쇼의 맷 파크스(Matt Parkes) AM 전략 개발 매니저는 “머티리얼라이즈와의 협력을 통해 다양한 제조 애플리케이션에 3D 프린팅을 도입하는 레니쇼 사용자를 지원할 수 있게 되었다”면서, “머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서는 소프트웨어 포트폴리오와 결합하여 우리의 최근 기술 업데이트를 보완한다. 금속 3D 프린팅이 제조 퍼즐의 필수 요소로 자리 잡으면서 업계를 지원하는 데 필요한 도구에 대해 협력할 수 있게 되었다”고 전했다.

 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반의 인증 및 검증 시스템인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다. 벨로체 CS 솔루션에는 ▲ 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) ▲ 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모 CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) ▲ 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 등 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있기 작업에 적합한 툴을 선택하여 향상된 가시성과 일관성으로 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 줄이고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.     지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS는 기존 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 높은 가시성을 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄 VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도와 함께 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 또한, 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 향상된 성능을 바탕으로 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 완벽하게 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공되고 있으며, 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 완벽하게 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”면서, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데에 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 전했다.

데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 높은 개방성과 성능을 내세운 엔터프라이즈급 대규모 언어 모델(LLM)인 ‘스노우플레이크 아크틱(Snowflake ArctIC)’을 출시했다. 스노우플레이크의 전문가혼합(MoE) 방식으로 설계된 아크틱은 기업의 복잡한 요구사항 처리에도 최적화되어 SQL 코드 생성, 명령 이행 등 다양한 기준에서 최고 조건을 충족한다. 특히 아크틱은 무료로 상업적 이용까지 가능한 아파치 2.0 라이선스로, 스노우플레이크는 AI 학습 방법에 대한 연구의 자세한 사항을 공개하며 엔터프라이즈급 AI 기술에 대한 개방 표준을 제안했다. 또한 아크틱 LLM은 스노우플레이크 아크틱 모델군(Snowflake ArctIC model family)의 일부로, 검색 사용을 위한 텍스트 임베딩 모델도 포함됐다. 오픈소스 모델인 아크틱은 코드 템플릿과 함께 추론과 학습방식을 선택할 수 있는 유연성도 제공한다. 사용자는 엔비디아 NIM, 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM), vLLM, 허깅페이스(Hugging Face) 등 기업이 선호하는 프레임워크로 아크틱을 사용하고 커스터마이징할 수 있다. 스노우플레이크 코텍스(Snowflake Cortex)에서는 서버리스 추론을 통해 아크틱을 즉시 사용할 수도 있다. 스노우플레이크 코텍스는 완전 관리형 서비스로, 허깅페이스, 라미니(Lamini), 마이크로소프트 애저, 엔비디아 API 카탈로그, 퍼플렉시티(Perplexity), 투게더 AI(Together AI) 등 다양한 모델 목록과 함께 데이터 클라우드에서 머신러닝 및 AI 솔루션을 제공한다. 아마존웹서비스(AWS)에서도 아크틱 사용이 가능해질 예정이다.     스노우플레이크는 기업이 각자의 데이터를 활용해 실용적인 AI/머신러닝 앱 제작에 필요한 데이터 기반과 최첨단 AI 빌딩 블록을 제공한다. 고객이 스노우플레이크 코텍스를 통해 아크틱을 사용할 경우 데이터 클라우드의 보안 및 거버넌스 범위 내에서 프로덕션급 AI 앱을 적정 규모로 구축하는 것이 더욱 쉬워진다.  아크틱 LLM이 포함된 스노우플레이크 아크틱 모델군에는 스노우플레이크가 최근 출시한 최첨단 텍스트 임베딩 모델 중 하나인 아크틱 임베드(ArctIC embed)도 포함된다. 이 제품은 아파치 2.0 라이선스로 오픈소스 커뮤니티에서 무료로 사용할 수 있다. 5가지 모델로 구성된 이 제품군은 허깅페이스에서 바로 사용할 수 있으며, 스노우플레이크 코텍스에 내장돼 프라이빗 프리뷰 형태로 공개될 예정이다. 유사 모델의 약 3분의 1 크기인 이 임베딩 모델은 높은 검색 성능을 발휘하도록 최적화되어, 기업들이 검색증강생성(RAG) 또는 시맨틱 검색 서비스의 일부로 고유의 데이터 세트를 LLM과 결합할 때 효과적이고 경제적인 솔루션을 제공한다. 스노우플레이크의 슈리다 라마스워미(Sridhar Ramaswamy) CEO는 “스노우플레이크 AI 연구팀은 AI 분야 최전방에서 혁신을 이끌며 자사에 중요한 전환점을 마련했다”면서, “스노우플레이크는 오픈소스로 업계 최고 성능과 효율을 AI 커뮤니티에 공개하면서 오픈소스 AI가 지닌 가능성의 영역을 넓혀가고 있다. 고객에게 유능하면서도 믿을 수 있는 AI 모델을 제공할 수 있는 스노우플레이크의 AI 역량도 높아지고 있다”고 말했다.

유니버설 로봇은 자사의 협동로봇 소프트웨어에 표준 로봇 명령 인터페이스(SRCI)를 통합했다고 밝혔다. 유니버설 로봇 고객은 자동화 시장에서 표준 로봇 명령 인터페이스를 지원하는 지멘스 PLC(범용 제어 장치)와 원활하게 통합할 수 있다. 이를 통해 통일된 데이터 인터페이스 내의 로봇 구현을 더욱 쉽고 빠르게 설정할 수 있으며, 기존 및 신규 지멘스 에코시스템 기반 생산 라인에 유니버설 로봇을 배포하는 과정을 간소화할 수 있게 됐다. 표준 로봇 명령 인터페이스는 로봇 간의 단일 인터페이스를 만드는 것을 목표로 하며, 클라이언트(PLC, 범용 제어 장치)와 서버(유니버설 로봇 컨트롤러)간의 명령 및 데이터 인터페이스를 위한 새로운 개방형 표준을 제시한다. 표준 로봇 명령 인터페이스는 유니버설 로봇의 e-Series 제품군과 차세대 로봇 UR20 및 UR30에서 사용할 수 있다. 애드온 URcap 소프트웨어를 통해 PolyScope 버전 5.15 이상에서 설치 및 활성화 가능하다. 이를 사용하면 프로그래밍 오류를 줄이는 것은 물론 협동로봇의 연결 기능이 향상된다. 사용자가 PLC에서 협동로봇을 프로그래밍하고 사용할 수 있도록 지원하거나 로봇 프로그램을 일반 PLC 자동화에 쉽게 통합할 수 있다. 나아가 표준화된 명령 인터페이스를 구현해 PLC 프로그래밍 환경 내에서 로봇 프로그래밍이 원활하게 이루어지므로, 최종 사용자가 시설에서 공급업체별 로봇 기술을 보유할 필요가 없다.     지멘스의 롤프 하인손(Rolf Heinsohn) 공장 자동화 부문 제어 담당 수석 부사장은 “생산 과정에서 유니버설 로봇을 지멘스 PLC와 쉽게 통합하여 사용할 수 있다는 것은 큰 장점이다. 표준 로봇 명령 인터페이스를 통해 지멘스의 SIMATIC 사용자가 프로그래밍할 수 있게 되어 유니버설 로봇의 협동로봇(코봇)을 원활하게 제어할 수 있게 된 것은 고무적인 결실”이라며, “우리는 공장 자동화를 가속화하고 모든 고객의 직원이 협동로봇을 간단하게 사용할 수 있게 함으로써 산업에서 로봇 사용을 확대하도록 계속해서 노력할 것”이라고 말했다. 유니버설 로봇의 다니엘 프리드먼(Daniel Friedman) 전략적 파트너십 글로벌 디렉터는 “글로벌 업계 리더인 지멘스와 협업함으로써 현재와 미래의 고객에게 더욱 빠른 통합과 더욱 높은 사용 편의성을 제공할 수 있게 됐다”면서, “우리는 계속해서 고객이 협동로봇 자동화를 최대한 손쉽게 사용할 수 있도록 노력하고 있으며, 이는 언제나, 어디에서나, 누구에게나 자동화를 제공하려는 우리의 의지”라고 강조했다.

이 내용이 보이지 않으면 링크를 클릭하시기 바랍니다.

글로벌 No.1 디지털 트윈 전문 기업 이에이트는 디지털 트윈 플랫폼 NDX PRO와  입자방식 시뮬레이션 NFLOW를 제공하고 있습니다. #이에이트 #디지털트윈 #CAE  이에이트 제품 서포터즈 내용 보러가기