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통합검색 "HPC"에 대한 통합 검색 내용이 735개 있습니다
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오라클, AI 훈련 및 추론에 OCI 활용한 혁신 기업 사례 소개 
오라클은 전 세계 AI 혁신 기업이 AI 모델의 훈련 및 AI 추론과 애플리케이션 배포를 위해 오라클 클라우드 인프라스트럭처 AI 인프라스트럭처(OCI AI Infrastructure)와 OCI 슈퍼클러스터(OCI Supercluster)를 활용하고 있다고 밝혔다. “파이어웍스AI(Fireworks AI), 헤드라(Hedra), 누멘타(Numenta), 소니옥스(Soniox)를 비롯해 수백 개의 선도적인 AI 혁신 기업이 AI 워크로드 실행 위치에 대한 제어, 컴퓨트 인스턴스 선택권, 확장성, 고성능, 비용 효율성 등의 이유로 OCI를 선택하고 있다”는 것이 오라클의 설명이다. 산업 전반에서 AI 도입이 빠르게 확산됨에 따라, AI 기업들은 신속하고 경제적인 GPU 인스턴스 확장을 지원하는 안전하고 검증된 고가용성 클라우드 및 AI 인프라를 필요로 한다. AI 기업들은 OCI AI 인프라스트럭처를 통해 AI 훈련 및 추론, 디지털 트윈, 대규모 병렬 HPC 애플리케이션 등에 필요한 고성능 GPU 클러스터와 확장성 높은 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있다.     파이어웍스 AI는 텍스트와 이미지, 오디오, 임베딩, 멀티모달 형식의 100개 이상의 최첨단 오픈 모델을 서비스하는 고성능 생성형 AI 애플리케이션 플랫폼으로, 개발자와 기업이 최적화된 생성형 AI 애플리케이션을 구축할 수 있도록 지원한다. 파이어웍스 AI는 엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper) GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트(OCI Compute) 베어메탈 인스턴스와 AMD MI300X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트를 활용해 플랫폼에서 매일 2조 건 이상의 추론 토큰을 처리하고 글로벌 서비스 확장을 지원한다. 헤드라는 AI 기반 영상 생성전문 회사로, 사용자가 생생한 캐릭터 영상을 제작할 수 있도록 지원한다. 헤드라는 엔비디아 호퍼 GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스에서 생성형 이미지, 영상, 오디오를 위한 멀티모달 기반 모델을 배포함으로써 GPU 비용 절감, 훈련 속도 향상, 모델 반복 시간 단축에 성공했다. 누멘타는 딥러닝 시스템의 성능과 효율성을 극대화하는 데 집중하는 AI 전문 기술회사다. 누멘타는 엔비디아 GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스를 활용함으로써 고성능의 검증된 훈련 인스턴스에 접근할 수 있게 되었으며, 더 빨라진 훈련 속도 및 증가한 학습 사이클을 경험했다. 소니옥스는 오디오 및 음성 AI 분야 선도 회사로, 오디오, 음성, 언어 이해를 위한 기초 AI 모델을 개발하고 있다. 소니옥스는 OCI 상에서 다국어 음성 인식 AI 모델을 구동하며, 엔비디아 호퍼 GPU 기반 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스를 활용해 60개 언어의 음성을 실시간으로 정확하게 인식하고 이해할 수 있도록 학습했다. 오라클의 크리스 간돌포(Chris Gandolfo) OCI 및 AI 부문 수석 부사장은 “OCI는 다양한 규모의 훈련 및 추론 요구사항을 충족시켜 주며, AI 혁신 기업들이 선호하는 클라우드 플랫폼으로 빠르게 자리매김했다”면서, “OCI AI 인프라스트럭처는 초고속 네트워크, 최적화된 스토리지, 최첨단 GPU를 제공하여 AI 기업의 차세대 혁신을 돕는다”고 강조했다.
작성일 : 2025-07-17
심스케일, 클라우드 네이티브 방식의 마크 비선형 구조 해석 기능 출시
AI 네이티브 엔지니어링 시뮬레이션용 클라우드 플랫폼인 심스케일(SimScale)은 자사의 플랫폼에 헥사곤의 마크(Marc) 비선형 유한요소해석(FEA) 솔버 기술을 정식 출시한다고 발표했다. 심스케일은 “마크의 클라우드 네이티브 통합은 변형, 복잡한 접촉 또는 고도의 비선형 재료 거동에 노출되는 부품을 설계하는 R&D 팀에게 혁신적인 도약을 제공한다. 이제 사용자는 대변형, 임의 접촉, 자가 접촉은 물론 소성 및 초탄성을 포함해 복잡한 FEA 시뮬레이션을 설계 과정 초기에 온프레미스 소프트웨어나 인프라 없이 웹 브라우저에서 수행할 수 있다”고 설명했다. 심스케일 플랫폼에 마크가 추가됨으로써 사용자는 까다로운 엔지니어링 문제에 대해 빠르고 견고한 비선형 해석을 높은 속도와 안정성으로 사용할 수 있다. 심스케일의 클라우드 플랫폼을 통해 사용자는 어디서나 마크의 기능에 접근하고, 시뮬레이션 데이터를 손쉽게 관리 및 공유하며, 실시간으로 협업하는 것이 가능해진다. 또한, 심스케일의 통합 AI를 활용하여 간소화된 설정, 즉각적인 결과 예측, 에이전트 기반 워크플로 자동화의 이점을 누릴 수 있고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로비저닝으로 까다로운 경우에도 대규모 확장성과 빠른 시뮬레이션 처리 시간을 지원한다. 마크를 포함해 구조, 열, 전기, 자기장 등 폭넓은 다중 물리 해석을 심스케일의 통합 플랫폼에서 수행할 수 있게 된다.     심스케일의 리처드 쇠케-슐러(Richard Szöke-Schuller) 제품 관리자는 “헥사곤의 마크 기술을 심스케일의 클라우드 네이티브 환경과 통합한 것은 고급 시뮬레이션을 위한 게임 체인저다. 이제 모든 엔지니어는 온디맨드 방식으로 동급 최고의 비선형 FEA에 접근할 수 있게 되어 기존의 기술 장벽을 제거하고 혁신을 가속할 수 있다”고 밝혔다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 사업부의 위그 장콜라(Hugues Jeancolas) 설계 및 엔지니어링 제품 담당 부사장은 “이번 파트너십은 단순히 마크를 클라우드로 가져오는 것을 넘어 엔지니어가 시뮬레이션 도구를 다루는 방식을 바꾸는 것이다. 심스케일의 직관적인 인터페이스와 에이전트 기반 AI를 통해 시뮬레이션을 처음 접하는 사용자도 도구 작동법을 배우는 대신 엔지니어링 문제를 해결하는 데 집중할 수 있다. 이는 대중화, 민첩성, 생산성 측면에서 큰 도약”이라고 전했다.
작성일 : 2025-07-16
AWS, 엔비디아 블랙웰 기반의 AI 컴퓨팅 인프라 공개
아마존웹서비스(AWS)는 추론 모델과 에이전틱 AI 시스템(Agentic AI systems) 등 새로운 생성형 AI 발전을 가속화하기 위해, 엔비디아 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(NVIDIA Grace Blackwell Superchips)으로 구동되는 P6e-GB200 울트라서버(P6e-GB200 UltraServers)를 출시했다고 밝혔다. P6e-GB200 울트라서버는 크고 정교한 AI 모델의 훈련과 배포를 위해 설계되었다. AWS는 올해 초, 다양한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되는 P6-B200 인스턴스(P6-B200 Instances)를 출시한 바 있다. P6e-GB200 울트라서버는 현재 AWS가 제공하는 가장 강력한 GPU 제품으로, 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재하고, 5세대 엔비디아 NV링크(NVIDIA NVLink)를 통해 상호 연결된 단일 컴퓨팅 유닛으로 작동한다. 각 울트라서버는 360페타플롭스(petaflops)의 FP8 고밀도 컴퓨팅과 13.4테라바이트(TB)의 총 고대역폭 GPU 메모리(HBM3e)를 제공한다. 이는 P5en 인스턴스와 비교하여 단일 NV링크 도메인에서 20배 이상의 컴퓨팅 성능과 11배 이상의 메모리를 제공한다. P6e-GB200 울트라서버는 4세대 일래스틱 패브릭 어댑터(Elastic Fabric Adapter : EFAv4) 네트워킹으로 최대 초당 28.8테라비트(Tbps)의 통합 대역폭을 지원한다. P6-B200 인스턴스는 다양한 AI 활용 사례에 유연하게 대응할 수 있는 옵션이다. 각 인스턴스는 NV링크로 상호 연결된 8개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 1.4TB의 고대역폭 GPU 메모리, 최대 3.2Tbps의 EFAv4 네트워킹, 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processors)를 제공한다. 또한, P6-B200 인스턴스는 P5en 인스턴스와 비교하여 최대 2.25배 향상된 GPU 테라플롭스(TFLOPs) 연산 성능, 1.27배의 GPU 메모리 크기, 1.6배의 GPU 메모리 대역폭을 제공한다. AWS는 사용자의 구체적인 워크로드 요구사항과 아키텍처 요구사항에 따라 P6e-GB200과 P6-B200를 선택해야 한다고 전했다. P6e-GB200 울트라서버는 조 단위 매개변수(trillion-parameter) 규모의 프론티어 모델 훈련 및 배포와 같은 컴퓨팅 및 메모리 집약적인 AI 워크로드에 적합하다. 엔비디아 GB200 NVL72 아키텍처는 이러한 규모에서 성능을 발휘한다. 72개의 GPU가 통합된 메모리 공간과 조정된 워크로드 분산을 통해 단일 시스템으로 작동할 때, 이 아키텍처는 GPU 노드 간 통신 오버헤드를 줄여 더 효율적인 분산 훈련을 가능하게 한다.  추론 워크로드의 경우, 1조 개 파라미터 모델을 단일 NV링크 도메인 내에 완전히 포함할 수 있어 대규모 환경에서도 더 빠르고 일관된 응답 시간을 제공한다. P6-B200 인스턴스는 광범위한 AI 워크로드를 지원하며 중대형 규모의 훈련 및 추론 워크로드에 적합하다. 기존 GPU 워크로드를 이식하려는 경우, P6-B200 인스턴스는 코드 변경을 최소화하고 현재 세대 인스턴스로부터의 마이그레이션을 간소화하는 친숙한 8-GPU 구성을 제공한다. 또한 엔비디아의 AI 소프트웨어 스택이 Arm과 x86 모두에 최적화되어 있지만, 워크로드가 x86 환경에 특별히 구축된 경우 인텔 제온 프로세서를 사용하는 P6-B200 인스턴스가 효과적인 선택이 될 것이다. 한편, AWS는 3세대 EC2 울트라클러스터(EC2 UltraClusters)에 P6e-GB200 울트라서버를 배포하여, 가장 큰 데이터센터들을 포괄할 수 있는 단일 패브릭을 구현했다고 전했다. 3세대 울트라클러스터는 전력 소모를 최대 40% 줄이고 케이블링 요구사항을 80% 이상 줄여 효율성을 높이는 동시에, 장애 가능성을 유발하는 요소를 감소시킨다. 이러한 대규모 환경에서 일관된 성능을 제공하기 위해, AWS는 SRD(Scalable Reliable Datagram) 프로토콜을 사용하는 EFA(Elastic Fabric Adapter)를 활용한다. 여러 네트워크 경로를 지능적으로 활용해 트래픽을 분산시켜, 혼잡이나 장애 상황에서도 원활한 운영을 유지한다. AWS는 4세대에 걸쳐 EFA의 성능을 지속적으로 개선해 왔다. EFAv4를 사용하는 P6e-GB200과 P6-B200 인스턴스는 EFAv3을 사용하는 P5en 인스턴스와 비교하여 분산 훈련에서 최대 18% 더 빠른 집합 통신 성능을 보여준다. P6-B200 인스턴스는 검증된 공기 냉각 인프라를 사용하는 반면, P6e-GB200 울트라서버는 액체 냉각 방식을 사용하여 대규모 NV링크 도메인 아키텍처에서 더 높은 컴퓨팅 밀도를 가능하게 하고 더 높은 시스템 성능을 제공한다. P6e-GB200은 새로운 기계식 냉각 솔루션을 적용한 액체 냉각 방식으로 설계되었다. 이 시스템은 신규 및 기존 데이터 센터 모두에서 칩 수준까지 냉각이 가능한 유연한 액체-칩(liquid-to-chip) 냉각 방식을 제공한다. 이를 통해 하나의 시설 내에서 액체 냉각 방식의 가속기와 공랭 방식의 네트워크 및 스토리지 인프라를 함께 운영할 수 있다. 이러한 유연한 냉각 설계를 통해 AWS는 낮은 비용으로 높은 성능과 효율을 제공할 수 있다. AWS는 “아마존 세이지메이커 하이퍼팟(Amazon SageMaker HyperPod), 아마존 EKS(Amazon EKS), AWS에 탑재된 엔비디아 DGX 클라우드 등 여러 배포 경로를 통해 P6e-GB200 울트라서버와 P6-B200 인스턴스를 간편하게 시작할 수 있도록 했으며, 조직에 가장 적합한 운영 모델을 유지하면서 블랙웰 GPU 사용을 신속하게 시작할 수 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-07-15
케이던스-삼성전자, AI/자동차 등 분야 겨냥해 반도체 설계 협력 강화
케이던스는 삼성 파운드리와의 협력을 확장한다고 밝혔다. 케이던스는 다년간의 신규 IP 계약을 통해 삼성 파운드리의 SF4X, SF5A, SF2P 첨단 공정 노드에서 케이던스의 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 확장하고, 지속적인 기술 협력을 더욱 발전시킬 것이라고 전했다. 새로운 다년간 계약은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 전장 애플리케이션을 목표로 하는 첨단 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 제공하기 위한 것이다. 또한, 양사는 케이던스의 AI 기반 설계 설루션과 삼성의 첨단 공정 노드를 활용하여 AI 데이터 센터, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 전장, 그리고 차세대 RF 연결성 애플리케이션을 위한 고성능 저전력 설루션을 개발할 계획이다.     케이던스는 광범위한 설계 및 기술 최적화(DTCO) 프로젝트를 기반으로 한 디지털 풀 플로우가 최신 삼성 SF2P 공정 노드에 대해 인증되었으며, 페가서스 검증 시스템(Cadence Pegasus Verification System)이 삼성 SF2P 및 추가 삼성 노드에 대해 인증되었다고 밝혔다. 케이던스의 물리적 검증 플로우는 고객이 대규모 확장성을 사용하여 사인오프 정확도와 런타임 목표를 달성할 수 있도록 최적화되어, 더 빠른 시장 출시를 가능하게 한다. 케이던스와 삼성 파운드리는 아날로그 셀 기반 4nm IP를 첨단 2nm 공정 노드로 자동 마이그레이션하여, 기능 및 설계 의도를 유지하면서 더 빠른 처리 시간을 가능하게 했다. 케이던스와 삼성은 초기 탐색부터 최종 사인오프에 이르는 전 과정에 걸쳐 3D-IC를 위한 포괄적인 풀 플로우 전력 무결성 분석에 협력했으며, Voltus InsightAI, Innovus Implementation System, Integrity 3D-IC Platform을 포함한 케이던스의 EDA(전자 설계 자동화) 도구를 활용한다. 케이던스는 자사의 AI 기반 설계 설루션과 IP 및 실리콘 설루션의 포괄적인 포트폴리오를 통해 설계자의 생산성을 높이는 동시에, 삼성 파운드리의 첨단 공정에서 최첨단 SoC(시스템 온 칩), 칩렛, 3D-IC의 시장 출시를 가속화할 수 있을 것으로 보고 있다. 케이던스 실리콘 설루션 그룹의 보이드 펠프스(Boyd Phelps) 총괄 부사장은 “삼성 파운드리 공정 노드에서 IP, 서브시스템, 칩렛의 전체 포트폴리오를 지원하며, 최신 다년간의 IP 계약으로 지속적인 협력이 강화되었다”면서, “케이던스의 AI 기반 설계 및 실리콘 설루션과 삼성의 첨단 공정을 결합함으로써, 상호 고객들이 혁신하고 제품을 더 빠르게 시장에 출시하는 데 필요한 최첨단 기술을 제공하고 있다”고 전했다. 삼성전자 파운드리 설계기술팀 김형옥 상무는 “RTL에서 GDS까지 케이던스의 디지털 도구 제품군은 삼성의 최신 SF2P 공정 노드에 대해 인증되었으며, Hyper Cell 및 LLE 2.0 기술과 같은 발전을 지원한다”면서, “케이던스와 삼성은 아날로그 마이그레이션을 지원하고, 전력 무결성을 향상하며, GPU 가속을 사용하여 3D-IC의 열 및 뒤틀림 분석을 개선하기 위해 긴밀하게 협력하고 있다. 또한, 메모리 및 인터페이스 IP 설루션 확대를 위한 케이던스와 삼성 파운드리의 다년간 계약은 양사 간의 파트너십을 더욱 강화할 것”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2025-07-02
[포커스] AI 기반 시뮬레이션 전략의 현주소, ‘ATC 코리아 2025’에서 확인하다
알테어는 지난 5월 23일 서울 여의도 콘래드호텔에서 연례 행사인 ‘ATC 코리아 2025(Altair Technology Conference Korea 2025)’를 개최했다. 올해로 23회째를 맞이한 이번 행사는 ‘Accelerating Innovation through Simulation, HPC & AI’를 주제로 약 1000여 명의 업계 전문가 및 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. ■ 박경수 기자   ▲ ATC 코리아 2025 키노트 현장 모습   이번 행사에서는 디지털 전환을 가속화하는 핵심 기술인 AI, HPC, 시뮬레이션을 기반으로 한 실제 고객 사례와 기술 트렌드가 다양하게 소개되었으며, 특히 알테어와 지멘스의 전략적 협업에 대한 관심이 집중됐다.   산업계 전반에서 시뮬레이션 기반 AI 활용 본격화 ATC 코리아 2025에서는 ▲AI 기반 엔지니어링 ▲데이터 분석 및 AI ▲구조 및 시뮬레이션 설계 ▲전기전자 시스템 설계 등 총 8개 트랙, 61개 발표 세션으로 구성되어 다양한 산업 현장에서 시뮬레이션 및 AI 기술이 어떻게 적용되고 있는지를 보여줬다. 특히 주목할 만한 발표로는 ‘One Model, One Solver’를 표방한 옵티스트럭트(Altair OptiStruct)의 최신 개발 현황이 소개됐다. 이 발표에서는 Implicit-Explicit 해석 연계 기능과 고비선형 이벤트에 대한 명시적 해석 기반 최적화 기능을 통해, 단일 솔버로 다양한 해석 요구사항을 충족하며 제품 개발 효율을 개선하는 방안이 제시됐다. 이번 행사에는 삼성전자, 현대자동차, LG전자, 현대모비스, HD현대중공업, LG이노텍, 한국항공우주산업(KAI), HD현대미포조선 등 주요 제조기업을 비롯해 다수의 연구소 및 IT 기업이 참여했다. 이들 기업들은 AI와 시뮬레이션 기술을 결합해 달성한 실질적 성과를 공유했으며, 개발 주기 단축, 비용 절감, 제품 성능 향상 등 측정 가능한 ROI 사례를 구체적으로 제시했다. 참가자들은 시뮬레이션이 단순 분석 도구를 넘어 제품 설계 전반에 걸쳐 혁신적인 의사결정 도구로 자리매김하고 있음을 실감했다.   지멘스-알테어, 플랫폼 통합 통한 디지털 트윈 시너지 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장은 기조연설에서 “지멘스와 알테어의 기술 결합은 디지털 트윈의 완성을 향한 중요한 진전”이라며, “AI, HPC, 시뮬레이션, 전자기술이 하나의 플랫폼에서 통합될 때 비로소 제품의 생애주기 전반을 최적화할 수 있다”고 강조했다.   ▲ 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장   실제로 이번 행사에서는 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator) 플랫폼에 알테어의 시뮬레이션 및 데이터 분석 기술이 통합된 새로운 디지털 트윈 설루션이 공개됐다. 이 통합 플랫폼은 제품 생애주기 전반에 걸친 최적화와 예측 분석을 통해 엔지니어링 혁신을 가속화하는 새로운 접근법을 제시했다. 앞서 지멘스는 지난 3월 말 알테어 인수를 완료했으며, 이를 통해 엑셀러레이터 플랫폼에 알테어의 시뮬레이션 및 데이터 분석 역량을 통합함으로써 고객의 엔지니어링 혁신을 더욱 강력히 지원할 수 있게 됐다. 알테어의 샘 마할링엄 CTO는 “AI와 시뮬레이션 기술은 디지털 전환을 위한 실질적 기반이며, 이제는 미래 기술이 아닌 현재의 전략”이라고 강조했다.   ▲ 알테어 샘 마할링엄 CTO   HPC-AI 융합과 산업별 특화 설루션으로 확장 이번 ATC 2025에서는 단순한 기술 소개를 넘어서 실제 적용된 고객 사례 중심의 발표가 이어졌다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 기술을 결합한 차세대 시뮬레이션 환경에 대한 발표가 주목을 받았다. 이 발표에서는 기존 대비 10배 이상 빨라진 계산 속도와 더욱 정교한 예측 정확도를 제공하는 새로운 시뮬레이션 패러다임의 가능성을 제시했다. 또한 자동차, 전자, 조선, 항공우주 등 각 산업의 특성에 맞춘 AI 기반 시뮬레이션 맞춤형 설루션 전략도 소개됐다. 이 발표에서는 산업별 특화된 요구사항을 반영한 맞춤형 접근 방식을 통해 더욱 실용적이고 효과적인 디지털 전환 전략을 제안했다. 구조 최적화, 전자기 해석, CFD 시뮬레이션, 열 설계 등 다양한 엔지니어링 분야에서 시뮬레이션과 AI를 결합해 개발 주기를 단축하고 제품 성능을 극대화한 성과들이 공유되며, 산업계 전반에서 AI 기반 시뮬레이션 기술의 실질적 가치를 확인할 수 있었다. 한국알테어의 김도하 지사장은 “이번 행사를 통해 AI와 시뮬레이션 기반 엔지니어링이 산업계 전반에 실질적으로 뿌리내리고 있다는 점을 확인할 수 있었다”면서, “앞으로도 고객과 함께 디지털 혁신 여정을 이어가겠다”고 밝혔다.   ▲ 한국알테어 김도하 지사장     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다. 
작성일 : 2025-07-01
IBM, 일본 이화학연구소에 양자 컴퓨터 ‘IBM 퀀텀 시스템 투’ 가동
IBM은 일본의 국립 연구기관인 이화학연구소(RIKEN)와 함께 미국 외 지역에서는 첫 번째로 IBM 퀀텀 시스템 투(IBM Quantum System Two)를 설치, 가동했다고 밝혔다. 이 시스템은 일본의 슈퍼컴퓨터인 후가쿠(Fugaku)와 함께 배치된 첫 양자컴퓨터이다. 이번 프로젝트는 일본 경제산업성 산하의 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)가 추진하는 ‘양자 및 슈퍼컴퓨터 통합 활용 기술 개발’의 일환으로 진행된다. IBM 퀀텀 시스템 투는 IBM의 156 큐비트 양자 프로세서인 IBM 퀀텀 헤론(IBM Quantum Heron)을 탑재하고 있다. 헤론은 이전 세대의 127 큐비트 IBM 퀀텀 이글(Eagle)보다 성능이 향상됐다. 2 큐비트 에러율로 측정되는 성능은 3×10⁻³(최저 오류율 1×10⁻³)로 이글에 비해 10배 개선되었으며, 회로 레이어 작업 속도(CLOPS)는 초당 25만 회를 기록하며 이 역시 10배 향상됐다. 156 큐비트 규모의 헤론은 기존 고전 컴퓨터로는 불가능했던 양자 회로 실행이 가능하며, 후가쿠와 연결해 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 연구를 더욱 진전시킬 수 있다. IBM은 특히 화학 분야의 근본적인 문제를 해결하기 위한 첨단 알고리즘 개발에 있어 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.     IBM 퀀텀 시스템 투는 일본의 고성능 컴퓨팅(HPC) 센터인 RIKEN 계산과학연구센터(R-CCS) 내에서 후가쿠 슈퍼컴퓨터와 함께 구축됐다. 두 시스템은 명령어 수준에서 고속 네트워크로 긴밀히 연결되어, 양자 중심 슈퍼컴퓨팅을 위한 실험 환경을 조성하고 있다. 이러한 통합을 통해 RIKEN과 IBM의 엔지니어들은 병렬화된 작업 부하, 지연 시간이 적은 고전-양자 통신 프로토콜, 고급 컴파일 기술 및 라이브러리 개발 등을 함께 진행하고 있다. 양자 컴퓨팅과 고전 컴퓨팅이 서로 다른 계산적 강점을 지니고 있기 때문에, 이와 같은 연계는 각 시스템이 가장 적합한 연산을 자연스럽게 분담하여 처리할 수 있게 한다. RIKEN과 IBM은 RIKEN의 이번 IBM 퀀텀 시스템 투 도입이 양자 우위를 제공하는 알고리즘을 개발하는 데 있어 기존 성과를 한 단계 더 발전시키는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 양자 우위란 양자 컴퓨터가 기존의 고전적 방법보다 더 빠르고, 비용 효율적이며, 정확하게 문제를 해결할 수 있는 지점을 뜻한다. 이는 최근 ‘사이언스 어드밴시스(Science Advances)’ 표지에 실린 샘플 기반 양자 대각화(SQD) 기술을 통해 철황화물과 같은 복잡한 화합물의 전자 구조를 정확히 모델링하는 데 성공한 연구도 포함한다. 철황화물은 자연과 생명체에서 흔히 발견되는 화합물로, 이를 현실적으로 모델링하는 능력은 화학 연구에서 매우 중요하다. 과거에는 이러한 작업이 오류 내성이 있는 양자 컴퓨터가 필요하다고 여겨졌으나, SQD 워크플로는 오늘날의 양자 컴퓨터와 강력한 고전적 인프라를 결합해 과학적 가치를 창출할 수 있음을 보여주는 사례로 평가받는다.
작성일 : 2025-06-24
슈나이더 일렉트릭, AI 시대 데이터센터 혁신 위한 이지 모듈형 데이터센터 올인원 설루션 공개
슈나이더 일렉트릭이 급증하는 데이터 처리량과 AI 워크로드에 효과적으로 대응하기 위한 설루션인 ‘이지 모듈형 데이터센터 올인원(Easy Modular Data Center All-in-One)’을 공개했다. 최근 생성형 AI 기술과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산은 데이터센터의 역할과 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 하지만 365일 24시간 운영되는 데이터센터는 막대한 에너지를 소비하며, AI 워크로드는 일반적인 데이터 트래픽보다 훨씬 더 많은 리소스를 필요로 한다. 이러한 상황에서 기존 데이터센터 구축 방식으로는 급변하는 시장 요구에 신속하게 대응하기 어렵다는 지적이 제기되고 있다. 슈나이더 일렉트릭이 이러한 문제점을 해결하기 위해 선보인 이지 모듈형 데이터센터 올인원 설루션을 선보였다. 이 설루션은 전력, 냉각, IT 인프라를 통합한 모듈을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장에서 빠르게 설치하는 방식으로, 기존 데이터센터 구축 방식 대비 시간과 비용을 절감할 수 있다. 또한 모듈형 구조는 필요에 따라 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있어 변화하는 IT 환경에 유연하게 대응할 수 있도록 지원한다.     이지 모듈형 데이터센터 올인원 설루션은 신속한 구축, 유연한 확장성, 일관된 품질, 에너지 효율적인 설계라는 네 가지 핵심 특징을 내세운다. 먼저, 이 설루션은 사전 제작된 모듈을 현장에서 조립하는 방식으로 구현되어, 기존 데이터센터 구축 방식에 비해 전체 구축 기간을 단축할 수 있다. 또한, 모듈을 자유롭게 추가하거나 제거할 수 있어, 비즈니스 요구 변화에 따라 데이터센터 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있는 뛰어난 유연성을 제공한다. 더불어, 공장 환경에서 정밀하게 제작된 모듈을 활용함으로써, 현장마다 달라질 수 있는 품질 편차를 최소화하고, 일관된 품질과 예측 가능한 성능을 확보할 수 있다. 마지막으로, 에너지 효율을 극대화한 최적화된 설계를 바탕으로 운영 비용을 절감하고, 지속 가능성을 고려한 데이터센터 운영을 가능하게 한다. 이지 모듈형 데이터센터 올인원 설루션은 IoT 기반의 디지털 플랫폼인 에코스트럭처(EcoStruxure)를 기반으로 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 단일 시스템으로 운영되어 효율적인 관리가 가능하며, IT 모니터링 소프트웨어를 통해 모바일 기기에서도 실시간으로 데이터센터 상태를 확인할 수 있다. 24시간 원격 서비스 지원을 통해 데이터센터 운영 중 발생하는 문제에 신속하게 대처할 수 있다는 점도 장점이다. 다양한 사전 설계 템플릿을 제공하여 예산 및 설계 기간을 단축하고, 필요에 따라 맞춤형 구성도 지원하여 데이터센터 구축에 유연하게 대응할 수 있도록 돕는다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “AI 시대 데이터센터는 단순한 데이터 저장 공간을 넘어, 혁신을 이끄는 핵심 인프라로 자리매김하고 있다”면서, “슈나이더 일렉트릭의 이지 모듈형 데이터센터 올인원 설루션은 신속성, 유연성, 지속가능성이라는 세 가지 핵심 가치를 제공하여 고객이 AI 시대 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2025-06-24
오라클-AMD, 대규모 AI 및 에이전틱 워크로드 지원 위해 협력
오라클과 AMD가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI355X GPU 지원 계획을 발표했다. MI355X GPU는 대규모 AI 훈련 및 추론 워크로드에서 전 세대 대비 2배 이상 향상된 가성비와 더 많은 선택지를 제공한다. 오라클은 최신 AMD 인스팅트 프로세서로 가속화되는 제타스케일 AI 클러스터를 제공하며, 최대 13만 1072개의 MI355X GPU를 통해 대규모 AI 구축, 훈련, 추론을 지원할 예정이다. 최신 AI 애플리케이션은 더 크고 더 복잡한 데이터세트를 필요로 하며, 오늘날의 고객은 대규모 AI 훈련용으로 설계된 맞춤형 AI 컴퓨팅 설루션을 필요로 한다. AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터는 최대 13만 1072개의 MI355X GPU를 위한 고처리량, 초저지연 RDMA 클러스터 네트워크 아키텍처를 제공함으로써 이러한 요구를 충족시킨다. AMD 인스팅트 MI355X는 이전 세대의 3배에 이르는 컴퓨팅 성능과 50% 향상된 고대역폭 메모리를 제공한다. 높은 성능과 클라우드 유연성, 오픈소스 호환성을 갖춘 AMD 인스팅트 MI355X 기반 구성은 오늘날 최대 규모의 LLM과 AI 워크로드를 실행하고자 하는 고객에게 적합한 선택지다. OCI 기반 AMD 인스팅트 MI355X는 최대 2.8배 증가한 처리량으로 AI 배포 성능을 향상시킨다. 고객은 대규모 AI 혁신을 위한 더 빠른 결과, 더 짧은 지연 시간, 더 큰 AI 워크로드 실행 능력을 누릴 수 있다. 또한, 대용량 모델 전체를 더 크고 빠른 메모리에서 실행할 수 있어 높은 메모리 대역폭이 필요한 모델의 추론 및 훈련 속도가 향상된다. 새로운 구성은 288기가바이트의 고대역폭 메모리 3(HBM3)과 최대 8테라바이트의 메모리 대역폭을 제공한다. AMD 인스팅트 MI355X는 새로운 4비트 부동 소수점 컴퓨트(FP4) 표준으로 최신 LLM 및 생성형 AI 모델을 비용 효율적으로 배포할 수 있으며, 이를 통해 효율적인 고속 추론이 가능하다. 고밀도 수냉식 설계를 통해 랙당 125킬로와트로 성능 밀도를 극대화해 까다로운 AI 워크로드 처리를 지원하는데, 랙당 64개의 GPU(각 1400와트)가 제공되므로 더 빨라진 훈련 시간, 높은 처리량, 더 낮은 지연 시간을 기대할 수 있다. 이 제품은 신규 에이전틱 애플리케이션을 배포하는 고객에게 더 빠른 TTFT(time-to-first token) 및 높은 초당 토큰 처리량을 지원하며, 최대 3테라바이트의 시스템 메모리를 탑재 가능한 AMD 튜린(AMD Turin) 고주파 CPU를 통해 효율적인 작업 오케스트레이션 및 데이터 처리를 지원함으로써 GPU 성능 최적화를 지원한다. 이외에도 AMD ROCm을 통해 유연한 아키텍처를 활용하고, 특정 공급업체에 종속되는 일 없이 기존 코드를 손쉽게 마이그레이션할 수 있도록 지원한다. AMD ROCm은 널리 사용되는 프로그래밍 모델, 도구, 컴파일러, 라이브러리, 런타임 등을 포함하는 오픈 소프트웨어 스택으로, AMD GPU를 사용한 AI 및 HPC 설루션 개발을 지원한다. 오라클의 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 “양사는 클라우드에서 가장 까다로운 AI 워크로드를 실행하는 고객들을 지원할 수 있는 가장 광범위한 AI 인프라 제품을 제공하기 위해 노력하고 있다. OCI가 제공하는 성능과 앞선 네트워킹, 유연성, 보안, 규모와 결합된 AMD 인스팅트 GPU는 AI 워크로드 및 새로운 에이전틱 애플리케이션에 대한 추론 및 훈련 요구사항을 충족하는 데 기여할 것”이라고 말했다. AMD의 포레스트 노로드 데이터센터 설루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD와 오라클은 고성능, 효율성, 시스템 설계 유연성 향상을 위한 개방형 설루션을 제공해 왔다. OCI의 최신 세대 AMD 인스팅트 GPU 및 폴라라(Pollara) NIC는 새로운 추론과 미세 조정, 훈련 사용 사례를 지원하며 AI 채택이 확대됨에 따라 고객에게 더 많은 선택권을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-06-23
레노버, 모레 · AMD와 함께 AI 추론 성능 최적화 위한 공동 설루션 발표
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 전문 기업 모레(Moreh), 글로벌 반도체 기업 AMD와 함께 AI 인프라 혁신 방향을 제시하는 세미나 ‘Lenovo Tech Day-Smarter HPC for All’을 개최하고, AI 시대에 최적화된 데이터센터 인프라와 AI 추론 성능 최적화 설루션의 하반기 론칭 계획을 공동 발표했다. 고성능 AI 추론을 제공할 수 있는 레노버, 모레, AMD의 공동 통합 설루션은 레노버·AMD의 고성능 인프라와 모레의 AI 최적화 소프트웨어 기술이 결합된 형태로, 실제 고객 환경에서 검증된 성능과 유연한 확장성을 기반으로 AI 프로젝트의 성공 가능성을 높여준다. 구체적으로는 레노버의 유연한 고성능 AI 인프라 플랫폼에 AMD의 고성능 CPU 및 GPU, 그리고 모레의 GPU 가상화·스마트 라우팅 기반 AI 최적화 기술이 결합되어, 특정 플랫폼 종속성을 벗어난 인프라 환경을 구현해 AI 추론 성능을 최대 2배 이상 향상시키는 성과를 보여주었다. 이번 행사에서는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 김윤길 부장이 발표자로 나서, ‘IT 인프라의 미래’를 주제로 레노버의 전략 및 설루션을 소개했는데, AI 워크로드에 최적화된 레노버의 최신 서버 포트폴리오와 HPC(고성능 컴퓨팅) 설루션이 상세하게 공유되었다. AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 시스템의 성능과 AI ISV(독립 소프트웨어 벤더) 모레의 AI 추론 성능 최적화 기술이 이를 더욱 강화한다는 점이 강조되었다.     이번 행사는 AI 모델 개발과 서비스 확산의 핵심 과제로 떠오르고 있는 인프라의 효율과 독립성 확보 방안을 공유하고 고도화된 AI 인프라 구현을 위한 전략을 논의하는 장으로 마련되었으며, 주요 기업 고객 및 업계 관계자 약 60여 명이 참석했다. 세 파트너사는 향후에도 지속적인 기술 협력과 공동 마케팅 활동을 통해 국내 AI 인프라 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “AI 산업의 성장과 함께 고객이 요구하는 인프라 환경 역시 빠르게 진화하고 있다”면서, “이번 협력은 AI 워크로드 최적화를 위한 실제적인 인프라 구축 모델을 제시하며, 레노버가 지향하는 AI 혁신의 방향을 보여주는 좋은 사례”라고 말했다. 
작성일 : 2025-06-20
슈나이더 일렉트릭 코리아, 반도체 및 장비 제조사 대상 이노베이션 데이 개최
슈나이더 일렉트릭이 반도체 산업 고객 및 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’ 행사를 오는 7월 8일 개최한다고 밝혔다. 최근 국내 반도체 산업은 첨단 공정 중심의 고도화는 물론, ESG 대응을 위한 에너지 전환과 생산 인프라의 디지털 최적화에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 특히 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 연산 집약형 수요 확대에 따라 팹(fab)의 전력 사용량은 폭증하고 있으며, 이에 따라 전력 운영의 안정성과 효율성 확보가 산업 전반의 핵심 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 생산 현장의 실시간 에너지 모니터링, 지능형 예지 정비, 전력 인프라의 고효율화는 경쟁력 확보를 위한 필수 요소로 주목받고 있다. 이러한 산업 흐름에 맞춰, 슈나이더 일렉트릭은 최신 기술과 인사이트를 공유하는 오프라인 기술 세미나를 진행하여 반도체 산업 내 에너지 운영 효율 향상, 디지털화, 그리고 탈탄소 전환을 위한 전략과 설루션을 제시할 예정이다. 이번 이노베이션 데이에서는 총 7개의 기술 세션과 함께 슈나이더 일렉트릭의 최신 에너지 및 자동화 기술을 직접 만나볼 수 있는 이노베이션 허브 관람 등이 진행된다. 슈나이더 일렉트릭 코리아의 전문가들이 직접 진행하는 발표 세션에서는 ▲반도체 생산 공정의 효율을 높이기 위한 에너지 모니터링 설루션 ▲탈탄소 전환 수립 및 달성을 위한 반도체 산업 전략 제안 ▲머신러닝 기반 모터 실시간 분석과 EOCR 신제품 ▲고효율 모터 제어 기술 ▲디지털 원격 모니터링 및 화재 예방 설루션 ▲HMI 및 AI 기반 제어 기술 ▲가변속 전력 구동 시스템을 활용한 예지보전 기능 등 실제 산업 현장에 적용 가능한 고도화된 기술이 다뤄진다.     또한 행사장에는 반도체 업계를 위한 슈나이더 일렉트릭의 최신 기술을 직접 체험할 수 있는 ‘이노베이션 허브(Innovation Hub : Experience in Real)’ 전시존이 마련된다. 이 전시존은 지속가능성(sustainability), 에너지 효율성(efficiency), 공정 연속성 보장(resiliency) 등 총 3개의 테마존으로 구성되어 참관객들은 각 존에서 실제 산업 현장에 필요한 핵심 기술을 집중적으로 살펴보고, 자사 환경에 최적화된 설루션을 구체적으로 검토할 수 있다. 먼저, 지속가능성 존에서는 탄소 배출 감축을 위한 지속가능성 컨설팅, 재생에너지 및 에너지 효율 향상 프로그램, 그리고 탄소 중립 전략 수립을 위한 데이터 기반 통합 모니터링 설루션이 소개된다. 특히 친환경 조달 및 PPA 컨설팅 등 공급망 전반의 지속가능성 확보를 위한 방안이 함께 전시된다. 에너지 효율성 존은 반도체 생산 공정의 시스템 최적화와 머신러닝 기반 스마트 운영을 중심으로 구성된다. 생산 라인의 효율을 높이고, 에너지 사용의 가시성을 확보할 수 있도록 데이터 기반 에너지 모니터링 설루션과 부하 관리 기술이 시연될 예정이다. 마지막으로 공정 연속성 보장 존에서는 고품질 전력 보장을 통한 다운타임 최소화와 안전 확보를 위한 기술이 전시된다. AI 기반의 실시간 예지 정비 시스템, 열 및 화재 감지 기술을 통한 인력 및 인프라 보호, 인프라 네트워크 최적화 및 응답력 향상 설루션 등을 직접 경험할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 파워 프로덕트 사업부의 김은지 본부장은 “이번 세미나는 슈나이더 일렉트릭이 보유한 글로벌 에너지 기술과 디지털 혁신 역량을 바탕으로, 반도체 업계 고객이 당면한 에너지 수요, 생산 효율, 지속 가능성에 대한 고민을 함께 나누고 해결 방안을 제시하는 뜻깊은 자리”라며, “앞으로도 슈나이더 일렉트릭은 산업별 고객 니즈에 맞춘 맞춤형 기술 세미나와 지속 가능한 파트너십 프로그램을 통해, 에너지 혁신과 디지털 전환을 선도해 나갈 계획”이라고 전했다.
작성일 : 2025-06-19