알테어가 자사의 설계 및 시뮬레이션 플랫폼인 ‘알테어 하이퍼웍스’에서 엔비디아 그레이스 CPU 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩 아키텍처를 지원한다고 밝혔다. 엔비디아 그레이스 및 그레이스 호퍼 아키텍처는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 워크로드를 위해 설계되었으며 성능, 효율성, 확장성을 향상시킨다. 이를 통해 전력 제약이 있는 데이터 센터에서도 대규모 시뮬레이션을 원활히 실행할 수 있도록 지원한다. 일례로, 레노버는 알테어의 충돌 해석 오픈소스 소프트웨어인 ‘오픈라디오스’를 활용한 테스트에서 엔비디아 그레이스 CPU가 기존 서버 구성 대비 최대 2.2배 높은 에너지 효율성을 기록했다고 밝혔다.     이번 협력을 통해 알테어는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드의 처리 속도를 높이면서, 복잡한 시뮬레이션과 대규모 데이터 처리 작업에서 더 우수한 성과를 실현할 수 있을 것으로 보고 있다. 알테어의 내부 테스트 결과, 엔비디아 그레이스 호퍼 GPU 시리즈는 이전 세대 대비 최대 2배 빠른 시뮬레이션 속도를 구현했으며, 이를 통해 알테어 솔버의 실행 시간을 단축할 수 있음을 입증했다. 이번 협업으로 하이퍼웍스 사용 고객은 엔비디아의 최신 CPU와 GPU 하드웨어를 활용하여 시뮬레이션과 설계 작업을 더욱 빠르고 효율적으로 수행할 수 있게 되었다. 이는 특히 복잡한 시뮬레이션이나 대규모 데이터 처리가 필요한 작업에서 향상된 성능과 효율을 제공한다. 현재 엔비디아 그레이스와 그레이스 호퍼 아키텍처를 지원하는 알테어 솔루션은 ▲옵티스트럭트 ▲라디오스 ▲오픈라디오스 ▲울트라플루이드엑스 ▲나노플루이드엑스 ▲PBS프로페셔널 ▲그리드엔진 등이 있다. 알테어의 샘 마할링감 최고기술책임자(CTO)는 “그레이스와 그레이스 호퍼 아키텍처에서 알테어 솔루션이 최고의 성능을 발휘한 것은 고객 요구에 부응하기 위해 꾸준히 노력해 온 결과”라면서, “엔비디아의 혁신적인 CPU와 GPU 기술을 활용해 뛰어난 성능과 에너지 효율성을 제공하며 AI 혁신을 선도할 것”이라고 밝혔다. 엔비디아의 팀 코스타 HPC 및 양자 컴퓨팅 담당 이사는 “이번 협력은 엔비디아와 알테어가 CAE 워크로드 가속화를 위해 수 년간 노력해온 성과”라면서, “그레이스 CPU 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩 아키텍처에서 알테어의 강력한 소프트웨어를 활용함으로써, 다양한 산업 분야에서 혁신을 촉진하고 설계 가능성을 크게 확장할 수 있을 것”이라고 말했다.

AMD는 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 선정하는 톱500(Top500) 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 리더십을 입증했다고 밝혔다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU로 구동되고 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)가 구축한 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL)의 엘 캐피탄(El Capitan) 슈퍼컴퓨터는 최신 톱500 리스트에서 1.742 엑사플롭스의 HPL(High-Performance Linpack) 스코어를 기록하며, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정되었다.  미국 핵안보국(NNSA)의 첫 번째 엑사스케일급 시스템인 엘 캐피탄은 NNSA의 트리랩스(Tri-Labs)인 LLNL과 로스앨러모스(Los Alamos) 및 샌디아(Sandia) 국립 연구소의 최고 컴퓨팅 자원으로 자리잡았다. 엘 캐피탄은 과학적 탐구와 국가 안보를 강화하는데 사용되며, 핵실험 없는 안전한 핵 억지력과 보안 및 신뢰성을 보장하는데 필요한 방대한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이 시스템은 노후 핵 비축물 인증과 같은 NNSA의 핵 비축물 관리 프로그램(Stockpile Stewardship Program)을 비롯해 확산 방지 및 대테러와 같은 주요 핵 안보 임무에 필수적인 모델링 및 시뮬레이션 기능을 지원한다.     LLNL과 NNSA의 다른 연구소들은 엘 캐피탄과 함께 AI 및 머신러닝 기반 데이터 분석을 수행하는 투올러미(Tuolumne) 시스템을 활용하여 빠르고 정확하게 예측 불확실성을 정량화할 수 있는 과학 모델을 생성하기 위한 LLNL의 AI 기반 목표를 더욱 가속화하고 있다. 엘 캐피탄은 AI를 적용하여 관성 봉입 핵융합(Inertial Confinement Fusion) 연구와 같은 고밀도 에너지 문제를 해결하는데 사용되고, 투올러미는 기후 모델링과 방역 및 신약 개발, 지진 모델링 등 비분류 공개 과학(Unclassified Open Science) 응용 분야에 활용될 예정이다. AMD의 최신 에픽 9005 시리즈 프로세서는 엔터프라이즈, AI 및 클라우드 환경을 위한 서버 CPU로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 37% 향상된 IPC(Instruction Per Cycle) 성능을 제공한다. 또한, 이 프로세서는 세계적인 난제를 해결하는 과학 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 경쟁사 대비 최대 3.9배 더 빠른 인사이트 도출 시간을 제공한다. AMD 인스팅트 가속기는 AI 설루션에서 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 다양한 규모의 데이터센터를 위한 고성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI300X 및 MI325X 가속기는 높은 AI 성능과 메모리 기능을 갖추고 있으며, CPU 및 GPU 코어와 적층형 메모리를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트 MI300A APU는 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드를 위한 향상된 효율과 성능을 제공한다. AMD는 이외에도 오크리지 국립 연구소(Oak Ridge National Lab)의 엘 캐피탄과 프론티어(Frontier) 시스템이 그릭500(Green500) 리스트에서 각각 18위와 22위를 차지하면서, 고성능 컴퓨팅 워크로드를 지원하는 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU의 성능 및 에너지 효율을 다시 한 번 입증했다고 전했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “엘 캐피탄이 엑사플롭의 장벽을 깨고, 세계에서 가장 빠른 AMD 기반 두 번째 슈퍼컴퓨터로 선정되어 매우 기쁘다. AMD 인스팅트 MI300 APU의 뛰어난 성능과 효율성을 입증한 이 획기적인 컴퓨터는 AMD와 LLNL 및 HPE 간의 헌신적인 협력의 결과물”이라면서, “AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI의 컨버전스를 새롭게 정의하는 선도적인 성능과 기능을 통해 지속적으로 컴퓨팅의 미래를 주도하게 될 것”이라고 밝혔다. LLNL의 리버모어 컴퓨팅 최고기술책임자(CTO)인 브로니스 R. 드 수핀스키(Bronis R. de Supinski)는 “AMD 인스팅트 MI300A APU를 활용하여 절대적 한계치를 넘어서는 컴퓨팅 성능과 이전에는 상상하지 못한 뛰어난 에너지 효율성을 갖춘 시스템을 구축했다. 엘 캐피탄은 더욱 보편화되고 있는 AI를 기존의 시뮬레이션 및 모델링 워크로드와 통합함으로써 다양한 과학적 연구 분야에서 새로운 발견의 가능성을 높일 수 있게 되었다”고 전했다.

델 테크놀로지스는 자사의 AI 설루션 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 AI 구축 간소화를 위한 신규 인프라 설루션과 전문 서비스를 추가했다고 밝혔다. 델은 확장된 라인업을 통해 기업 및 기관이 AI 워크로드를 가속하고 데이터 관리를 효율화할 수 있도록 지원할 계획이다. 올해 새롭게 공개된 통합 랙 스케일러블 시스템인 ‘델 IRSS(Integrated Rack Scalable Systems)’는 플러그 앤 플레이 방식의 랙 스케일 시스템을 제공하는 공장 통합형 턴키 프로그램으로, 델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling) 기술이 적용되어 있다. IRSS는 전체 랙에 대한 원콜 서비스 및 지원 옵션을 통해 에너지 효율적인 AI 인프라스트럭처 구축을 더욱 간소화한다. 설치가 완료되면 델에서 패키징 폐기물 및 재활용을 처리하고 기존 노후 하드웨어의 재활용까지 지원한다. 표준 19인치 모델인 ‘델 IR5000(Dell Integrated Rack 5000)’에 탑재되는 서버로 ‘델 파워엣지 XE9685L(Dell PowerEdge XE9685L)’ 및 ‘델 파워엣지 XE7740(Dell PowerEdge XE7740)’이 추가됐다. 델 IR5000은 공간 효율적인 폼 팩터로 고집적 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고성능을 제공하는 동시에 에너지 효율을 유지한다.  델 파워엣지 XE9685L은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계된 고집적 4U 수랭식 서버이다. 최대 12개의 PCIe 젠 5.0 슬롯과 함께 엔비디아 HGX (NVIDIA HGX) H200 및 B200 GPU와 페어링된 듀얼 AMD 5세대 에픽(EPYC) CPU는 특정 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 맞춤형 구성, 최적화된 스토리지 연결 및 까다로운 워크로드를 위한 최대 IO 처리량을 지원한다. 이 플랫폼은 랙당 최대 96개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 GPU 집적도를 제공한다.   ▲ 델 파워엣지 XE7740 서버   델 파워엣지 XE7740은 공랭식의 4U 모델로 2개의 인텔 제온 6(Intel Xeon) P-코어 프로세서와 인텔 가우디(Intel Gaudi) 3 PCIe 가속기 또는 엔비디아 H200 NVL 등 최대 8개의 더블 와이드 가속기, 또는 엔비디아 L4 텐서 코어(Tensor Core) GPU 등의 최대 16개의 싱글 와이드 가속기를 사용할 수 있다. 델은 “다양한 선택의 폭이 제공되는 만큼 생성형 AI 모델의 미세 조정이나 추론에서부터 대규모 데이터 세트에 대한 가치 추출에 이르기까지 규모에 맞게 서버 구성의 적절히 조정할 수 있다”고 설명했다.   델은 곧 출시될 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 델 IR7000용으로 설계된 새로운 델 파워엣지 XE 서버를 통해 50OU 표준 랙에서 랙당 최대 144개의 GPU를 지원할 계획이다. IR7000 랙은 100%에 가까운 열 포집 능력으로 고전력 및 액체 냉각을 필요로 하는 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 지원한다. 또한, 델 테크놀로지스는 AI 작업을 위해 데이터를 효율적으로 관리하고 분석할 수 있는 최신 아키텍처 수요에 대응하게 위해 ‘델 데이터 레이크하우스(Dell Data Lakehouse)’도 업데이트 했다. 이 플랫폼은 AI에 최적화된 하드웨어와 풀 스택 소프트웨어 제품군을 기반으로 구축되었으며, 향후 대규모 분산 데이터 처리를 위한 아파치 스파크(Apache Spark)를 포함하도록 확장될 예정이다. 대량의 데이터를 관리하는 기업의 경우, 이를 통해 데이터 애널리틱스와 관리 및 처리에 이르기까지 통합된 접근 방식을 확보함으로써 효율성을 높이고 보다 신속하게 실행 가능한 인사이트를 얻을 수 있다. 한편, 델은 AI 에코시스템 전반의 파트너와 협력하여 AI 구축을 강화하고 간소화하는데 노력하고 있다고 전했다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)는 AI 운영 및 활용 사례 구축을 위해 성능을 보다 가속화한다. 새로운 엔비디아 HGX H200 및 H100NVL 지원 옵션은 엔비디아 HGX H100 대비 최대 1.9배 더 높은 성능을 제공한다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 일부인 ‘엔비디아 기반 델 에이전틱 RAG(Dell Agentic RAG with NVIDIA)’를 통해 고객은 복잡한 쿼리를 수행하고 검색 증강 생성(RAG) 작업을 가속할 수 있다. 대규모 데이터 세트를 보유한 조직에서는 델의 이 설계를 기반으로 AI 에이전트를 사용하여 RAG 워크플로 성능을 개선하고, 복잡한 쿼리를 처리하며, 더 높은 품질의 결과를 제공할 수 있다. 이 설루션은 델 파워엣지와 델 파워스케일(Dell PowerScale)을 비롯해 니모 리트리버(NeMo Retriever) 마이크로서비스, 멀티모달 PDF 데이터 추출을 위한 ‘엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprint)’ 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어를 활용한다. AI PC를 위한 델 검증 설계(Dell Validated Designs for AI PCs)는 NPU 기술이 탑재된 델 AI PC에서 AI 애플리케이션 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈 소스 가이드이다. 개발자는 모듈식 설계를 쉽게 맞춤화하여 LLM, 비전, 텍스트 및 음성 등의 기능을 애플리케이션에 통합할 수 있다. 또한 다양한 프로세서 종류나 플랫폼에 걸쳐 AI 애플리케이션을 배포할 수 있다. 이러한 확장 가능한 접근 방식을 통해 온디바이스 AI에서 일상적인 프로세스를 자동화하고 시간과 비용을 절감하고 데이터 보안을 개선할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 AI 관련 전략 개발이나 구현에 어려움을 겪는 기업과 기관들이 AI 목표를 보다 효율적으로 달성할 수 있도록 지원한다. ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 자문 및 구현 서비스(Advisory and Implementation Services for Sustainable Data Centers)’는 지능형 전력 및 냉각 관리를 통해 저탄소, 에너지 효율적인 데이터 센터를 위한 전략을 수립하고 구현하는데 필요한 전문 지식을 제공한다. ‘데이터 관리 서비스(Data Management Services)’는 데이터를 검색, 분류, 정제하여 AI-레디 카탈로그를 제공하고 체계화된 고품질 데이터에 대한 안정적이고 간소화된 액세스를 보장한다. ‘AI 네트워킹을 위한 설계 서비스(Design Services for AI Networking)’는 더 빠른 속도, 지연 시간 단축, 향상된 확장성을 통해 AI 워크로드에 최적화된 네트워크 설계를 제공한다. ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 구현 서비스(Implementation Services for ServiceNow Now Assist)’는 AI 기반 요약을 통해 콘텐츠 수집을 간소화하여 결과를 자동화하고 생산성을 향상시키는 ‘나우 어시스트’를 통해 서비스 관리 워크플로에 생성형 AI 기능을 통합한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “여러 고객들이 AI를 구축하고 실행하기까지 점점 더 다양한 도전과제에 직면하게 된다”면서, “델은 계속해서 진일보한 AI 오퍼링을 선보임으로써 고객이 AI를 통해 보다 스마트하고 유연하게 대응할 수 있는 미래를 만들어갈 수 있도록 하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XE9685L과 델 파워엣지 XE7740은 2025년 1분기에 전 세계에 출시될 예정이며, 델 데이터 레이크하우스 업데이트는 현재 전세계에서 이용 가능하다. AI PC를 위한 델 검증 설계는 현재 전 세계에서 이용 가능하며, 엔비디아 기반의 델 생성형 AI 설루션의 GPU 업데이트는 올해 내에 제공될 예정이고, 엔터프라이즈 RAG 업데이트는 현재 이용이 가능하다. ‘델 데이터 관리 서비스’와 ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 델 서비스,’ ‘AI 네트워킹을 위한 델 설계 서비스,’ ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 델 구현 서비스’는 현재 일부 국가에서 제공되고 있다.

HPE는 리더십급 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX’ 설루션과 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연 언어 프로세싱(NLP) 및 멀티 모달 모델 학습에 최적화된 시스템 2종을 포함한 새로운 HPC 및 인공지능(AI) 인프라 포트폴리오를 발표했다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템을 기반으로 하는 전체 리더십급 HPC 포트폴리오의 신제품은 세계의 난제 해결을 맡은 연구 기관과 소버린 AI 이니셔티브를 개발하는 정부 기관을 위해 설계되었다. 이 포트폴리오는 100% 팬리스 직접 수냉 방식(Fanless DLC) 시스템 아키텍처를 기반으로 하며 컴퓨팅 노드, 네트워킹, 스토리지를 포함한 HPE 슈퍼컴퓨팅 설루션의 모든 레이어에 걸쳐 새로운 소프트웨어 오퍼링으로 보완된다. 단일 캐비닛에서 최대 9만 8304개의 코어를 제공할 수 있는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드(HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade)는 슈퍼컴퓨팅을 위한 강력한 원랙 유닛 시스템을 구현하는 제품이다. 8개의 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재한 이 컴퓨팅 블레이드는 CPU 집적도의 이점을 제공하여 고객이 동일한 공간 내에서 더 높은 성능의 컴퓨팅을 실현할 수 있도록 지원한다. HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드는 2025년 봄에 출시될 예정이다.     슈퍼컴퓨팅 워크로드를 완료하는 데 걸리는 시간을 단축하기 위해 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드(HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade)는 단일 캐비닛에 최대 224개 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 탑재할 수 있다. 각 가속기 블레이드는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 탑재하고 있으며, 엔비디아 NV링크-C2C를 통해 2개의 엔비디아 그레이스 CPU와 통합된 4개의 엔비디아 NV링크 연결 블랙웰(NVIDIA NVLink-connected Blackwell) GPU를 보유하고 있다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드는 2025년 말에 공급될 예정이다. 차세대 엑사스케일 지원 HPE 인터커넥트 포트폴리오는 초당 400GB 속도의 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC), 케이블 및 스위치를 제공한다. HPE 슬링샷 인터커넥트 400(HPE Slingshot interconnect 400)은 이전 세대보다 2배 빠른 회선 속도를 제공하는 동시에 자동화된 혼잡 관리 및 초저 테일 레이턴시(ultra-low tail latency)를 위한 어댑티브 라우팅과 같은 기능을 제공하여 고객이 더 적은 네트워크 인프라로 대규모 워크로드를 실행할 수 있도록 지원한다. 이 버전의 HPE 슬링샷은 2025년 하반기부터 HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템 기반 클러스터에 적용될 예정이다 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 스토리지 시스템 E2000은 이전 세대 대비 입출력(I/O) 성능이 두 배 이상 향상되었다. 대규모 슈퍼컴퓨터용으로 설계된 이 시스템은 오픈 소스 러스터(Lustre) 파일 시스템을 기반으로 하며, I/O 작업 중 유휴 시간을 줄여 CPU 및 GPU 기반 컴퓨팅 노드 모두의 활용도를 높일 수 있다. 이 HPC 스토리지 시스템은 2025년 초에 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템에서 일반적으로 제공될 예정이다. 또한, HPE는 컴퓨팅 집약적 워크로드 실행의 사용자 경험을 개선하는 새로운 소프트웨어 제품을 출시한다. 현재 이용 가능한 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 사용자 서비스 소프트웨어에는 고객이 시스템 효율성을 최적화하고 전력 소비를 조절하며 슈퍼컴퓨팅 인프라에서 다양한 워크로드를 유연하게 실행하는 데 도움이 되는 기능이 포함되어 있다. 한편, HPE는 고객이 대규모 고성능 AI 클러스터를 간소화할 수 있도록 지원하는 새로운 카테고리의 서버를 계속 선보이고 있다고 전했다. 자체 AI 모델을 학습하는 SP와 대기업을 위해 설계된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD 서버는 대규모 AI 시스템 설치 및 배포에 대한 HPE의 전문성을 활용한다. HPE의 최첨단 제조 시설 내에서 설루션의 구축, 맞춤화, 통합, 검증, 전체 테스트를 지원하는 HPE 서비스 옵션을 활용하면 신속한 온사이트 배포가 가능하다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버에서만 사용 가능한 HPE iLO(Integrated Lights-Out) 관리 기술을 사용하면 일부 권한이 있는 직원이 서버에 대한 대역 외 원격 제어 액세스를 허용하여 표준 대역 내 네트워크 액세스보다 보안을 강화할 수 있다. 가격 대비 성능을 염두에 두고 최적화된 공냉 방식 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 복잡한 AI 학습, 튜닝 및 추론 워크로드를 처리하도록 설계되었다. HPE가 설계한 섀시에는 단일 컴팩트 노드에 8개의 인텔 가우디 3 AI 가속기가 탑재되어 있다. 인텔 가우디 3가 탑재된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 2024년 12월에 출시될 예정이다. HPE는 성능, 경쟁 우위, 에너지 효율성을 우선시하는 고객을 위해 대규모의 복잡한 AI 모델에 대한 학습을 가속화할 수 있는 엔비디아 GPU가 탑재된 새로운 버전의 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버가 출시될 예정이다. 이 서버는 5개의 랙 유닛 섀시에 8개의 엔비디아 H200 SXM 텐서 코어 GPU 또는 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되며, 수냉식 냉각 분야에서 수십 년간 쌓아온 HPE의 전문성을 활용하여 GPU, CPU 및 스위치를 효율적으로 냉각시킨다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버의 엔비디아 HGX H200 8-GPU 버전은 2025년 초에 출시될 예정이며, 엔비디아 블랙웰 GPU 버전은 출시에 맞춰 선보일 예정이다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 설루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “소버린 AI 이니셔티브에 투자하는 서비스 제공업체와 국가들은 발견과 혁신을 가속화하기 위한 대규모 AI 학습을 가능하게 하는 중요한 백본으로 HPC를 점점 더 많이 고려하고 있다”면서 “고객은 세계 최고의 HPC 설루션과 완전 통합형 시스템 제공, 배포 및 서비스 분야에서 수십 년간 쌓아온 경험을 활용하여 더 빠르고 효율적으로 가치를 실현하면서 AI 시스템 배포를 빠르게 진행하기 위해 HPE에 주목하고 있다”고 밝혔다.

앤시스코리아가 자사의 글로벌 연례 행사인 ‘시뮬레이션 월드 코리아(Simulation World Korea) 2024’를 11월 12일 진행했다고 밝혔다. ‘시뮬레이션 월드 코리아’는 국내외 산학연 전문가와 고객들을 초청해 앤시스의 최신 설루션과 고객 사례, 산업 및 기술 트렌드를 소개하는 콘퍼런스이다.  ‘인류 발전을 주도하는 혁신의 동력(Powering innovation that drives human advancement)’을 주제로 펼쳐진 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2024’의 오전 세션에서는 앤시스코리아 박주일 대표의 인사말을 시작으로 ▲삼성전자 파운드리사업부 박상훈 상무의 ‘새로운 HPC/AI 애플리케이션 시대로의 기술 전환을 위한 SoC 설계 Challenges’ ▲현대로템 남궁혁준 실장의 ‘현대로템 방산 및 항공우주사업 분야에서의 해석 프로그램을 활용한 혁신적 성공사례 분석’ ▲앤시스 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장의 ‘시뮬레이션 : 혁신의 엔진 - 정량화 가능한 혁신 추진’ ▲앤시스 앤소니 더슨(Anthony Dawson) 고객 지원 부문 부사장의 ‘시뮬레이션의 미래 - 제품 혁신을 주도하기’ 등 발표가 진행됐다. 또한 PTC코리아 이봉기 상무와 엔비디아 이종환 수석 설루션 아키텍트의 발표까지 총 6개의 키노트 세션이 진행됐다.      이어진 오후 세션에서는 전자-HF/SI/열, 전자–LF, 유동, 기계-모션 및 LS-DYNA, ADAS 및 기능적 안정성, 플랫폼, 반도체, 방산 및 항공우주까지 총 8개 트랙이 진행되어, 최근 업계의 화두가 되고 있는 여러 주제에 대한 정보 공유 및 대화가 이어졌다. 앤시스코리아는 다양한 산업군의 고객 1500여 명이 현장에 참여했다고 전했다. 앤시스코리아 박주일 대표는 “국내 최대 규모의 시뮬레이션 콘퍼런스라는 이름이 걸맞게 올해도 국내외를 대표하는 연사들의 깊이 있는 연설은 물론 여러 고객의 참여로 업계의 다양한 이슈에 대한 시각을 공유할 수 있어 영광이었다”면서, “이번 행사에서 획득한 인사이트가 향후 앤시스의 설루션 발전과 폭 넓은 활용에 큰 도움이 될 것으로 확신한다. 앞으로도 앤시스는 분야를 막론한 여러 고객들께 최고의 기술과 지원을 제공하기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.

파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 Arm은 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재와 미래의 차량 요구 사항을 충족하는 유연성을 갖춘 소프트웨어 스택을 개발한다는 공통의 비전을 공유하고 있으며, 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 업계 전반의 이니셔티브인 SOAFEE(Scalable Open Architecture For the Embedded Edge)에 적극 참여함으로써 이에 뜻을 같이하고 있다. 이번 새로운 파트너십을 통해 PAS와 Arm은 디바이스 가상화 프레임워크인 VirtIO를 채택하고 확장하여, 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어에서 분리하고 자동차 산업 개발 주기를 가속화할 예정이다. 자동차 업계는 점점 더 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC) 또는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하고 있다. 이로 인해 하이퍼바이저(hypervisor)와 고성능 칩셋의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다. 하지만 많은 자동차 제조업체와 티어 1 공급업체는 공급업체별 독점 인터페이스로 인해 어려움을 겪고 있으며, 이는 한 공급업체 솔루션에서 다른 공급업체 솔루션으로 전환 시 비용과 배송 시간을 증가시킨다. PAS와 Arm은 이러한 과제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로 전환해야 할 필요성을 인식하고 있다. 자동차 제조업체 및 1차 공급업체 소프트웨어 스택과 이를 실행하는 기본 하이퍼바이저 및 칩셋 간의 인터페이스를 표준화함으로써 자동차 파트너는 각자의 요구와 사용 사례에 최적화된 최신 세대의 기술을 더 쉽게 채택할 수 있다.     이 새로운 파트너십에는 ▲VirtIO 기반 통합 HMI를 활용한 영역 기반(zonal) 아키텍처 표준화 ▲클라우드부터 차량까지 환경적 동등성 보장 ▲VirtIO 표준화 확장 등과 같은 주요 이니셔티브가 포함된다. PAS와 Arm은 CDC/HPC와 같은 중앙 ECU에 연결된 디바이스의 가상화뿐만 아니라 영역 기반 ECU에 연결된 원격 디바이스에도 VirtIO를 활용하고 있다. 양사는 PAS의 오픈 소스 원격 GPU 기술인 Unified HMI를 사용하여 Arm에 구축된 디스플레이 영역 기반 아키텍처(Display Zonal Architecture)를 구현하는 개념 증명을 시연했다. 이 아키텍처는 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산하여 중앙 ECU에서 실행되는 애플리케이션을 변경하지 않고도 발열과 하네스 무게를 줄인다. 영역 기반 ECU의 Mali-G78AE GPU의 유연한 파티셔닝은 전용 하드웨어 리소스를 다양한 워크로드에 할당하여 디스플레이 영역 기반 아키텍처에서 결정적인 그래픽 성능을 구현할 수 있도록 한다. PAS와 Arm은 자동차 업계에서 새롭게 부상하는 영역 기반 아키텍처의 표준화를 목표로 해당 작업의 SOAFEE 블루프린트 및 레퍼런스 구현을 제공하기 위해 협력하고 있다. PAS의 vSkipGen은 Arm Neoverse 기반 클라우드 서버에서 작동한다. 이 이니셔티브는 동일한 Arm CPU 아키텍처와 VirtIO 디바이스 가상화 프레임워크를 유지함으로써 클라우드 가상 하드웨어와 차량용 하드웨어 간의 환경적 동등성을 보장한다. PAS와 Arm은 가상 하드웨어에서 VirtIO를 구현하기 위해 협력하여 가상 및 물리적 자동차 시스템 간의 격차를 더욱 해소할 예정이다. 현재 Android Automotive 및 Automotive Grade Linux와 같은 콕핏 사용 사례에 중점을 두고 있는 PAS와 Arm은 더 많은 차량용 애플리케이션을 포괄할 수 있도록 VirtIO 표준을 확장하는 것을 목표로 한다. 여기에는 실시간 운영 체제(RTOS)용 인터페이스를 표준화하여 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 것이 포함된다. PAS의 최고기술책임자인 미즈야마 마사시게(Masashige Mizuyama) 부사장은 “Arm과의 파트너십은 VirtIO의 표준화를 촉진하고 이 업계의 참조 표준을 다음 단계로 끌어올리는 것을 목표로 한다”며, “양사의 전문성과 업계 리더십을 결합함으로써 이번 협력이 소프트웨어 잠재력을 실현하고 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것으로 확신한다"고 말했다. Arm의 오토모티브 사업부 총괄인 딥티 바차니(Dipti Vachani) 수석 부사장은 “SDV는 오늘날 자동차 제조업체에게 가장 흥미로운 기회 중 하나이지만, 이 비전을 실현하려면 소프트웨어 개발자가 물리적 실리콘이 출시되기 전에 작업을 시작할 수 있는 혁신적인 접근 방식이 필요하다”며, “PAS와의 파트너십은 양 기관의 SOAFEE에 대한 적극적인 참여에서 비롯되었으며, 표준화를 통해 업계의 파편화를 줄이고 궁극적으로 파트너의 자동차 개발 주기를 가속화하려는 공동의 목표를 기반으로 한다”고 전했다.

지멘스는 산업용 소프트웨어 및 인공지능(AI) 분야의 글로벌 리더인 알테어를 인수하는 계약을 맺었다고 발표했다. 2025년 하반기에 완료될 이번 인수를 통해 지멘스는 AI 기반의 설계 및 시뮬레이션 포트폴리오를 강화하게 된다. 알테어 주주들은 주당 113달러를 받게 되며 이는 알테어의 미디어 보도 전 종가에 비해 19%의 프리미엄이 붙은 것으로, 총 인수 규모는 약 100억 달러(약 13조 7900억 원)이 될 전망이다. 알테어의 포트폴리오를 추가함으로써, 지멘스는 기계 및 전자기 분야에서 강점을 가진 포괄적인 물리 기반 시뮬레이션 포트폴리오를 제공할 수 있을 것으로 보고 있다. 알테어의 데이터 과학과 AI 기반 시뮬레이션 기능을 통해 엔지니어는 물론 비전문가도 쉽게 시뮬레이션을 활용하여 제품 출시 시간을 줄이고 설계 반복을 가속화할 수 있다는 것이다. 또한, 알테어의 데이터 과학 역량은 지멘스의 PLM와 제조 공정의 산업 도메인 전문성을 강화하는 데에 기여할 것으로 기대하고 있다. 지멘스는 이번 인수를 통해 큰 폭의 비용 및 수익 시너지를 기대하고 있다. 이번 인수는 지멘스의 디지털 사업 수익을 약 8% 증가시키며, 2023 회계연도 기준으로 73억 유로(약 10조 9200억 원) 규모인 디지털 사업 수익에 약 6억 유로(약 8900억 원)를 추가할 것으로 보인다. 지멘스는 양사의 상호 보완적인 포트폴리오를 교차 판매하고 지멘스의 글로벌 네트워크와 고객 기반을 활용해 판매를 늘림으로써, 연간 약 5억 달러 이상의 중기 수익 효과 및 장기적으로 연간 10억 달러 이상의 수익 증대를 기대했다.     지멘스의 롤랜드 부시(Roland Busch) CEO는 “알테어 인수는 지멘스에게 중요한 이정표로, 디지털 및 지속가능성 전환을 가속화하려는 우리의 전략적 투자와 일치한다”면서, “지멘스는 지난 15년간 산업용 소프트웨어 리더십을 구축해왔으며, 데이터와 AI의 혜택을 모든 산업에 확대하고자 한다. 이번 인수를 통해 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 과학, AI 분야에 걸쳔 알테어의 기술을 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator)와 결합해 세계에서 가장 완벽한 AI 기반 설계 및 시뮬레이션 포트폴리오를 구축하게 될 것”이라고 밝혔다. 알테어의 창립자인 제임스 스카파(James Scapa) CEO는 “이번 인수는 알테어가 디트로이트의 스타트업에서 세계적인 소프트웨어 및 기술 기업으로 성장한 40년의 여정을 완성하는 의미가 있다”면서, “알테어의 시뮬레이션, 데이터 과학, 고성능 컴퓨팅(HPC) 포트폴리오와 지멘스의 기계 및 전자 설계 역량이 결합돼 더욱 혁신적인 설루션을 제공할 수 있게 될 것”이라고 설명했다.