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통합검색 "HPC"에 대한 통합 검색 내용이 500개 있습니다
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엔비디아, "톱 500 슈퍼컴퓨터의 70%에 가속화·네트워크·AI 등 기술 제공"
엔비디아가 최근 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 2021(SC21)에서 발표된 전세계 슈퍼컴퓨터 톱 500(Top500) 리스트 중 70%에 이르는 355개 시스템이 엔비디아 기술로 가속되고 있으며, 에너지 효율이 가장 높은 시스템을 꼽는 그린500(Green500)의 상위 25개 시스템 중 23개가 엔비디아 기술로 구동되고 있다고 밝혔다. 톱 500 슈퍼컴퓨터 리스트는 매년 6월과 11월 두 차례 발표된다. 올해 11월에는 후지쯔의 후가쿠(Fugaku)가 톱 500 리스트 1위를 차지했는데, Arm 마이크로 아키텍처를 채택한 후가쿠는 2020년 6월 첫 톱 500 진입부터 네 차례에 걸쳐 1위를 유지하고 있다. 이어서 IBM 파워시스템 기반의 서밋(Summit), 시에라(Sierra), 중국의 선웨이 타이후라이트(Sunway TaihuLight), HPE 크레이(HPE Cray) 기반의 펄머터(Perlmutter) 등이 순위 변동 없이 상위권을 차지했다. 이외에 마이크로소프트의 GPU 가속 애저(Azure) 슈퍼컴퓨터가 10위에 오르면서 클라우드 기반 시스템으로는 최초로 10위권에 진입했다. 엔비디아는 GPU 가속 프로세싱, 스마트 네트워킹, GPU 최적화 애플리케이션, AI와 HPC 융합 지원 라이브러리 등 슈퍼컴퓨팅을 위한 전체 스택을 커버한다는 점을 내세우고 있다. 이런 접근법을 통해 워크로드를 가속하고 과학적 혁신을 이룩할 수 있다는 설명이다. 엔비디아는 GPU의 병렬 처리 기능과 2500개 이상의 GPU 최적화 애플리케이션을 결합해 HPC(고성능컴퓨팅) 작업에 걸리는 시간을 단축할 수 있다는 점을 강조한다. HPC 성능 향상을 위해 엔비디아는 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 GPU 가속 애플리케이션을 지속적으로 최적화하고 있다. 또한 엔비디아는 강력한 HPC 성능을 빠르게 활용할 수 있도록 AI와 HPC 소프트웨어의 최신 버전을 NGC 카탈로그의 컨테이너로 제공하고 있다. HPC와 AI를 융합하면 기존 시뮬레이션 방식의 정확도를 유지하면서 더욱 빠른 시뮬레이션이 가능하다. 이런 이점에 주목해 AI로 작업을 가속하는 연구자가 늘고 있으며, HPC와 AI의 결합을 지원하는 엑사스케일(exascale) AI 컴퓨터의 구축이나 HPL-AI와 MLPerf HPC처럼 HPC와 AI 융합 모델의 성능을 측정하기 위한 벤치마크도 등장하고 있다.  엔비디아는 이런 추세에 맞춰 물류, 양자 컴퓨팅 연구, 머신러닝 등 다양한 라이브러리와 HPC용 소프트웨어 개발 키트를 새로 공개했다. 이 모두를 연결하는 것은 3D 워크플로를 위한 가상 세계 시뮬레이션 및 협업 플랫폼인 옴니버스(Omniverse)이다. 엔비디아는 옴니버스 기반의 슈퍼컴퓨터인 E-2(Earth-2)의 구축 계획을 발표했는데, E-2는 지구의 디지털 트윈을 만들어 기후 변화를 예측하는 데에 쓰일 예정이다. 데이터 애널리틱스와 AI, 시뮬레이션과 가상화 전반에서 슈퍼컴퓨터가 담당하는 워크로드가 증가하는 추세다. 이에 따라 크고 복잡한 시스템의 운영에 수반되는 통신 작업을 지원해야 할 CPU의 부담 또한 늘고 있다. 엔비디아는 이러한 프로세스의 일부를 오프로드하여 CPU의 스트레스를 줄이는 데이터처리장치(DPU)를 내세우고 있다. 엔비디아 블루필드(BlueField) DPU는 호스트 프로세서 대신 데이터센터의 인프라 업무를 오프로드하고 관리해 슈퍼컴퓨터를 보다 효율적으로 조정하고 보안을 강화한다. 엔비디아는 블루필드 DPU 아키텍처와 엔비디아 퀀텀 인피니밴드(Quantum InfiniBand) 플랫폼을 결합해 최적의 베어메탈(bare-metal) 성능을 제공하는 한편, 차세대 분산 방화벽과 회선당 데이터 암호화를 지원하는 DOCA 1.2 및 딥 러닝 기반으로 침입자의 활동을 실시간 감지하는 모피우스(Morpheus) 등을 선보였다. 엔비디아 퀀텀-2(Quantum-2)는 400Gbps 인피니밴드 플랫폼으로, 차세대 슈퍼컴퓨터를 클라우드 네이티브에서 더욱 안전하고 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다.
작성일 : 2021-11-19
제품 개발의 핵심이 된 CAE의 이해와 트렌드
  CAE 해석 또는 시뮬레이션은 설계 후 평가에서 설계 전 콘셉트 단계의 ‘프론트 로딩(front-loading)’으로 그 역할을 넓히고 있다. 시스템 전반의 개념설계부터 3D 모델을 기반으로 더 효과적인 가상 제품 개발을 지원한다는 MBSE(모델 기반 시스템 엔지니어링)가 본격적으로 도입되기 시작했다. 또한, 생산과 판매, 마케팅과 서비스 등 제품의 전체 수명주기에 걸쳐 시뮬레이션 데이터를 활용하기 위한 플랫폼화가 모색되고 있다. 한편으로 실제 세계의 물리적 현상을 정확하게 구현하기 위한 멀티피직스 CAE는 구조/유동/전자기장 등 각 영역 안에서 깊이를 더할뿐 아니라, 점점 더 많은 물리 현상을 가상으로 확인하고 검증하는 방향으로 폭을 넓히고 있는 추세이다. 정확한 시뮬레이션의 한계로 여겨졌던 계산속도나 복잡성의 문제는 HPC, 클라우드 등 컴퓨팅 인프라의 발전과 멀티피직스 연성해석 기술의 향상에 힘입어 꾸준히 해소되고 있다. CAE 분야의 폭넓은 변화는 제품 개발 과정에서 시뮬레이션의 입지를 더욱 강화하는 모습이다. 캐드앤그래픽스는 최근 CAE 분야의 이론과 동향, 솔루션 등의 정보를 총망라한 ‘CAE 가이드 V1’을 발간했는데, 이번 호에서는 그 내용 가운데 일부를 정리해 소개한다. 또한, 11월 12일 진행되는 ‘CAE 컨퍼런스 2021’을 통해 더욱 깊이 있는 CAE 관련 정보를 소개할 예정이다.   CAE의 정의와 이해 / 민승재 CAE의 확장과 새로운 트렌드 / 이재규 설문조사 : 설계부터 제조까지, 제품 개발을 위한 CAE 활용 확산 자동차 산업에서의 가상 제품개발 혁신 / 이진희 동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가? / 차태로 헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례 / 나혜령 사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법 / 황순환   총 32 페이지   상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2021-10-29
AMD, "AI·HPC 전용 프로세서의 전력 효율 30배 높인다"
AMD가 오는 2025년까지 가속 컴퓨팅 노드로 구동되는 인공지능(AI) 훈련 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 AMD 에픽(EPYC) CPU와 AMD 인스팅트 액셀러레이터(AMD Instinct Accelerator) 전력 효율을 30배 향상시키겠다고 밝혔다. AMD는 CPU 및 액셀러레이터의 ‘전력 효율 30배 향상’ 목표를 달성해 2025년까지 수십억 킬로와트시(KWh)에 달하는 전기를 절약하고, 시스템이 5년간 단일 계산을 완료하는 데 사용되는 전력을 약 97% 절감할 계획이다. 강력한 첨단 컴퓨팅 시스템인 가속 컴퓨팅 노드는 과학 연구와 대규모 슈퍼컴퓨터 시뮬레이션에 활용된다. 이는 재료 과학, 기후 예측, 유전체학, 약물 및 대체 에너지 등 다양한 분야의 연구에 필요한 고성능 컴퓨팅 기능을 지원한다. 가속 노드는 음성 인식, 번역 및 전문가 추천 시스템 등의 활동에 사용되는 AI 신경망 훈련을 위한 필수 요소이며, 앞으로도 수년간 유관 분야에서 폭넓게 사용될 전망이다.      AMD의 최고 기술 책임자인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 수석 부사장은 "프로세서의 전력 효율 개선은 AMD의 중요한 장기 과제 중 하나이다. AI 훈련과 고성능 컴퓨팅에 사용되는 고성능 CPU와 액셀러레이터 기반 최신형 컴퓨팅 노드를 위한 새로운 목표를 수립하게 되었다”라고 전했다. 또한, "AMD의 ‘전력 효율 30배 향상' 목표는 업계를 선도하는 기업들이 환경에 대한 책임감을 강화해야 한다는 핵심가치에 초첨을 맞추고 있다. 그리고 이는 지난 5년간 업계가 달성한 전력 효율성 개선 성과를 150% 초과 달성하는 수치”라고 밝혔다. 
작성일 : 2021-10-01
[포커스] 오라클, “폭넓은 클라우드 시장 공략과 함께 성장 속도 높일 것”
한국오라클이 자사의 클라우드 서비스인 OCI의 비즈니스 현황을 소개하는 한편, 투자를 확대하면서 국내 클라우드 시장에서도 입지를 넓히고 있다고 설명했다. 오라클은 자사의 전통적인 강점인 데이터베이스를 시작으로 점차 다양한 영역에서 클라우드 비즈니스의 성장을 추진한다는 계획이다. ■ 정수진 편집장   ▲ 오라클은 인프라와 애플리케이션을 포괄하는 클라우드 포트폴리오를 내세우고 있다.   기업 인프라의 오라클 클라우드 전환 확대 추세 2018년 ‘오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)’를 내놓으면서 클라우드 시장에 뛰어든 오라클은 지난 1년 동안 고객 성장률이 세자리 수를 기록했다고 전했다. OCI 데이터센터(리전)는 현재 전세계에 30개가 있는데, 올해 말까지 8개 리전이 추가된다. 국내에는 서울과 춘천에 OCI 리전을 운영하고 있다. OCI는 B2B로 불리는 기업 시장에 집중하면서 IaaS(서비스형 인프라), PaaS(서비스형 플랫폼), SaaS(서비스형 소프트웨어)를 아우르는 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한 데이터베이스를 비롯해 ERP(전사적 자원 관리), SCM(공급망 관리), 고객 관리 등 오라클이 기존에 제공하던 애플리케이션을 SaaS 환경에서 동일하게 사용할 수 있다는 점도 강점으로 내세운다. 한국 오라클의 탐 송 사장은 “기업의 온프레미스(on-premise) 운영환경, 아키텍처, 워크로드를 클라우드로 전환하고자 할 때, OCI는 다양한 아키텍처와 시스템을 클라우드에서도 동일하게 지원한다. 이런 이점을 바탕으로 지난 3년 동안 오라클 애플리케이션을 사용하는 메이저 기업 고객의 대다수가 메인프레임에서 오라클 클라우드로 전환하고 있다”고 전했다.  오라클은 OCI의 이런 이점이 주요 업무를 오라클 기반으로 진행하고 있는 국내 기업에 어필할 수 있을 것으로 보고 있다. 기존의 온프레미스 오라클 시스템을 클라우드에서도 동일하게 지원하면서, 여기에 인공지능이나 실시간 데이터 분석 등의 기능을 더해 성공적인 클라우드 이전을 돕는다는 것이 오라클의 클라우드 전략이다.   데이터베이스 아키텍처도 차별화 오라클의 주력 제품은 역시 데이터베이스이다. 오라클은 OCI에서도 데이터베이스의 강점을 내세우고 있는데, 특히 데이터베이스 솔루션의 기능뿐 아니라 기반이 되는 아키텍처의 차별점을 강조했다. 탐 송 사장은 “오라클 데이터베이스의 아키텍처는 고객이 사용하는 다양한 데이터 타입을 동일하게 한 곳에서 관리할 수 있다. 비유하자면, 다양한 기능을 가진 앱을 스마트폰 한 대에서 사용하는 것과 같다고 할 수 있다. 반면, 경쟁사의 경우에는 데이터 타입마다 별도의 데이터베이스를 운영하고 있으며, 각각의 데이터베이스에 대한 관리와 스킬셋도 따로 요구된다. 이 경우 전체적인 데이터베이스 운영의 복잡성이 늘고 비용도 증가하게 된다. 또한, 애플리케이션 레벨에서 이를 다시 통합해야 하기 때문에 타임 투 마켓(time-to-market)에 대응하기 어렵다”고 설명했다. OCI는 머신러닝이나 블록체인 등도 네이티브로 지원한다는 점을 내세우고 있으며, 이를 포함해 앞으로 더 늘어나는 기능까지 단일 데이터베이스 환경으로 유지할 수 있도록 제공한다는 계획이다. 한편 클라우드에서 데이터베이스의 쿼리(query) 처리 속도를 줄일 수 있는 솔루션인 히트웨이브(HeatWave)를 선보이는 등 클라우드 데이터베이스의 성능 향상에도 신경을 쓰는 모습이다. 한국오라클의 심명중 전무는 “국내의 대규모 고객 중에는 오라클 데이터베이스를 쓰지 않는 고객사도 있다. 오라클에게 있어서 데이터베이스가 중요한 출발점 중 하나이기는 하지만, 고객들은 OCI가 가진 성능과 가격경쟁력에 대해서 강한 인상을 받고 있다”고 덧붙였다.   ▲ OCI는 유연한 멀티 클라우드 지원을 강조했다.   퍼블릭에서 엣지까지 유연한 멀티 클라우드 제공 오라클은 퍼블릭 클라우드뿐 아니라 기업 데이터센터에 설치하는 프라이빗 클라우드 솔루션과 엣지에서 클라우드에 액세스할 수 있는 솔루션 등 다양한 옵션을 추가하면서 유연한 멀티 클라우드를 내세우고 있다. OCI의 퍼블릭 클라우드 리전과 동일한 기능을 기업의 데이터센터에 설치하는 ‘전용 리전 클라우드 앳 커스터머(Dedicated Region Cloud@Customer)’, 오라클의 데이터베이스 플랫폼인 엑사데이터(Exadata)를 프라이빗 클라우드에서 운영할 수 있는 ‘엑사데이터 클라우드 앳 커스터머(Exadata Cloud@Customer)’, 원격지에서 엣지 형태로 클라우드 인프라와 서비스를 사용할 수 있는 ‘로빙 엣지 인프라스트럭처(Roving Edge Infrastructure)’ 등이 그것이다. 이와 함께 최근에는 오라클 고객의 클라우드 전환을 지원하기 위한 정책도 선보였다. 여기에는 기존 온 프레미스 라이선스 사용자가 오라클 클라우드로 전환할 때 유지보수 비용을 일정 부분 절감할 수 있도록 크레딧을 제공하는 ‘오라클 클라우드 리워드’와 오라클의 엔지니어링 인력이 기업의 클라우드 도입을 돕는 ‘오라클 클라우드 리프트’ 등이 포함된다.   국내 클라우드 시장에서도 성장세 높인다 한국오라클은 국내 클라우드 시장의 특징으로 변화의 가속도가 빠르다는 점을 꼽으면서, 작년에 반환점을 돌았다고 보고 있다. 이에 따라 기업 클라우드 시장에서 올해 세 자리 수 이상의 성장을 기대하는 모습이다. 탐 송 사장은 지난 5월 마감된 2021회계연도에 국내 OCI 고객이 크게 늘었으며, 대기업을 중심으로 클라우드 이전이 진행 중이라고 전했다. 그러면서 “클라우드 시장에 첫 진입한 3년 전과 비교하면 현재는 애널리스트와 고객들이 OCI를 긍정적으로 평가하고 있으며, 국내 고객들도 피드백도 OCI의 안전성에 대해 높게 평가하고 있다”고 덧붙였다.  한국오라클이 소개한 OCI의 주요 국내 도입 사례로는 선박/물류/ERP 등 업무 시스템을 OCI에서 운영하는 HMM, 신규 론칭한 멤버십 관리 서비스를 OCI에서 운영하는 하나금융그룹, 고객 지원 플랫폼을 엑사데이터 클라우드 앳 커스터머 기반에서 서비스하는 코스콤 등이 있다. 한편, OCI가 오라클 데이터베이스 사용자의 클라우드 전환에 치우쳐 있지 않느냐는 의문도 있다. OCI의 론칭 초기부터 오라클은 데이터베이스를 비롯한 자사 애플리케이션을 클라우드로 원활하게 이전하고 동일하게 사용할 수 있다는 점을 강조했는데, 역으로 기존 오라클 고객 외에 새로운 사용자층을 넓히는데 한계가 있지 않느냐는 것이다. 오라클은 이에 대해서 선을 그었다. 국내외의 OCI 채택 사례를 보면 GPU, HPC, 쿠버네틱스 엔진이나 오픈소스 데브옵스 등 다양한 클라우드 네이티브 워크로드를 지원하고 있다는 것이다. 탐 송 사장은 그 대표 사례로 줌(Zoom)을 들면서, “줌은 1000만 명이던 일간 사용자 수가 팬데믹 이후 3억 명으로 급증했는데, 보안과 가격 대비 퍼포먼스, B2B 지원 등에 주목해 OCI로 전환했다”고 설명했다.     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-09-02
앤시스 2021 R2 : 엔지니어링 탐색·협업 및 자동화 향상
개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 개방형 엔지니어링 플랫폼에 적용된 신기술로 속도와 단순성 향상, 지속적으로 증가하는 컴퓨팅 성능 활용, 산업 전반에 걸쳐 제품과 어셈블리 및 시스템 최적화, 여러 엔지니어링 툴과 필드가 통합된 시스템 엔지니어링 워크플로 제공, 하위 시스템과의 상호 작용과 시너지 이해 및 더 나은 제품의 더 빠른 출시 지원, 소재 정보·디지털 트윈 컴포넌트·전자부품 및 규정 준수 이니셔티브에 대한 데이터 가시성과 재사용성 제고   앤시스(Ansys)가 나노미터 규모의 칩 설계부터 항공 우주 및 방위 운영 환경 조정에 이르기까지 초기 단계의 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 시뮬레이션 솔루션 Ansys 2021 R2(앤시스 2021 R2)를 선보였다. Ansys 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다. 시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토타입(시제품) - 테스트 - 재설계 사이클에게 더 이상 얽매이지 않아도 된다. 새로운 설계 아이디어를 몇 주가 아닌 몇 시간 만에 가상으로 평가할 수 있으므로, 최고의 설계 후보를 최적화하거나 시장을 재정의하는 획기적인 아이디어 개발이 가능해진다. 또한 앤시스 클라우드(Ansys Cloud)를 통해 하드웨어의 제약 없이 거의 무제한에 가까운 컴퓨팅 액세스가 가능하다. 이를 통해 엔지니어는 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다.   그림 1. Ansys Mechanical은 멀티스테이지 해석 기능을 통해 소요 시간을 줄인다.   시뮬레이션 속도 향상 최신 앤시스 제품 전반에 걸쳐 속도 향상이 이루어진 것이 Ansys 2021 R2의 주요 특징 중 하나이다. 생산성이 향상되어 엔지니어는 광학 시뮬레이션 메싱을 최대 20배, 로컬 메싱을 최대 100배 더 빠르게 수행할 수 있게 됐다. Ansys Mechanical 2021 R2(앤시스 메커니컬 2021 R2)는 새로운 다단계 순환 대칭 기능을 사용하여 순환 모달 및 구조 해석을 간소화함으로써, 전체 360도 해석에 비해 실행 시간을 최대 50배까지 단축할 수 있다.  반도체 분야에 있어 2021 R2는 3nm 지원 APA(Advanced Power Analytics)를 제공하며, 공격자 식별, 가정 분석 및 엔지니어링 변경 주문(ECO : Engineering Change Order) 도구와의 연결을 통해 전압 강하 고정 효율성을 3배 향상시킨다. 더불어, 반도체 시뮬레이션에 클라우드를 사용하면 Ansys 2021 R2를 통해 비용과 코어 시간 효율성을 4배 이상 개선할 수 있다. 유동 해석에 있어서도 고속 흐름의 속도를 최대 5배 증가시켜 마하 30 이상으로 높일 수 있으며, 밀도 기반 용해제의 반응 선원 처리 성능도 향상됐다. 그리고 Ansys 2021 R2 전체에 걸쳐 간소화되고 주문이 적은 워크플로를 선보여, 제품 설계 및 개발 문제에 대한 빠른 답변을 제공하고 엔지니어는 최고의 설계 후보에 컴퓨팅 성능을 집중할 수 있다.  새로운 파이 플러스 메셔(Phi Plus Mesher)는 본드 와이어 패키지 전자기 및 신호 무결성 분석을 위한 초기 메싱을 평균 6-10배 가속화하여 3D 집적 회로 패키지 과제를 해결할 수 있다.   그림 2. Ansys HFSS에서 Phi Plus Mesher를 사용한 본드와이어 시뮬레이션   툴셋 통합 및 개방형 플랫폼 제공 Ansys 2021 R2는 시뮬레이션 속도를 직접적으로 높일 뿐 아니라, 여러 툴셋을 통합하는 개방형 플랫폼을 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 Ansys Mechanical 사용자는 파이썬 프로그래밍 언어 스크립트를 자신의 모델에 직접 포함시켜 업계 표준 오픈 소스 코딩을 사용하여 플로를 자동화할 수 있다.   자동화 및 협업 향상 Ansys 2021 R2는 초기 설계, 시뮬레이션, 시스템 통합 및 제조를 연결하는 생태계 내에서 효율적으로 작업할 수 있게 하기 위해 자동화와 협업에 특히 주력했다.  새로운 릴리즈에서는 사용자가 시뮬레이션 활용 범위를 넓힐 수 있도록 클릭 한 번으로 자동 통합되는 기능이 포함되어 있다. 또한 제품 및 프로세스 통합을 통해 애플리케이션 간에 데이터를 원활하게 전송하여 사용 편의성과 생산성을 높이는 것도 가능하다. 예를 들어, Ansys 2021 R2는 최신 전자 장치에서 IC-on-Package 및 Multi-Zone PCB를 위한 자동화와 함께 새로운 CPS(Chip-Package System) 및 PCB(인쇄 회로판)의 향상된 워크플로를 제공한다.   그림 3. Ansys RedHawk-SC Electrothermal은 다양한 온도에서 복수 칩(Multi-die) IC 패키지의 온도 분포 및 구조적 뒤틀림을 확인할 수 있다.   데이터의 가시성 및 재사용 대시보드 및 전용 라이브러리를 통한 데이터 가시성 및 재사용은 Ansys 2021 R2를 사용하는 엔지니어의 효율성을 더욱 향상시킨다. 디지털 트윈 컴포넌트, 전자 부품 및 재료에 대한 라이브러리를 통해 엔지니어는 신뢰할 수 있는 데이터에 빠르게 액세스할 수 있게 됐다. 예를 들어, 소재 정보 관리 솔루션을 통해 제한 물질을 사용하는 경우 최신 공급업체 데이터 시트(SDS : Supplier Data Sheets)에 액세스하여 제품이 글로벌 규정을 준수하는지 확인할 수 있다. 이처럼 업데이트된 많은 제품에서 규정 준수와 인증 및 표준 문제를 해결할 수 있음은 물론이고, Ansys 2021 R2는 DO-178C, ISO 26262, IEC 61508 및 EN 50128 표준의 최고 안전 무결성/보증 수준을 포함하여 모든 산업 분야에서 임베디드 소프트웨어 인증을 원스톱으로 처리한다.     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-09-01
HPC 성능 가속화를 겨루는 ‘KISTI-엔비디아 GPU 해커톤’ 진행
엔비디아가 8월 25일부터 9월 1일까지 한국과학기술정보연구원(KISTI), OpenACC와 함께 ‘KISTI-엔비디아 GPU 해커톤’을 온라인으로 개최하고, 오는 11일까지 참가팀을 모집한다고 밝혔다. 엔비디아 GPU 해커톤은 20개가 넘는 전세계 주요 연구소, 기관과 함께 개최되고 있는 글로벌 시리즈 프로그램이며, 국내서는 올해 2번째로 KISTI-엔비디아 GPU 해커톤이 진행된다.      각 팀은 3명에서 6명까지 구성할 수 있고, 심사를 통해 최종 6개 참가팀이 선정된다. 4일간의 해커톤 기간 동안 참가팀은 프로그래밍 모델 또는 머신러닝 프레임워크와 병렬 계산을 위한 표준 프로그래밍 언어인 OpenACC 및 쿠다(CUDA)를 이용하여 GPU에서 코드를 최적화하고 성능을 가속화하는 프로젝트를 멘토와 함께 진행한다. KISTI-엔비디아 GPU 해커톤은 참가팀들의 프로젝트 분야에 따라 최적의 멘토 선정 작업을 진행한다. 엔비디아는 "GPU 프로그래밍을 모르더라도 코드만 있다면 프로젝트 기간 내에 원하는 결과를 달성할 수 있도록 설계된 것이 이번 해커톤의 특징이다. 또한, 매일 진행되는 결과 리뷰는 몰입도를 높이고 생산적인 결과를 얻을 수 있도록 돕는다"고 소개했다. 해커톤 이벤트 기간 동안에는 인프라, 리소스에 대한 지원과 함께 스케일 업을 할 수 있는 스케일 테스트 기회가 제공된다. 참가 팀은 GPU 강의 및 튜토리얼과 실습 과정을 무료로 이용할 수 있다. 또한, 엔비디아 본사 엔지니어와 OpenACC 개발팀의 멘토링이 제공되며, 해커톤 기간 동안 KISTI GPU 시스템의 컴퓨팅 리소스를 활용하거나 엔비디아 GPU 시스템 DGX-1 머신에 원격 접속할 수 있다. MPI를 통해 멀티노드 개발에 성공한 팀에는 최대 160 GPU의 스케일 테스트 기회가 제공된다.
작성일 : 2021-08-10
오라클, "국내 클라우드 비즈니스 반환점 돌았다… 올해 큰 폭의 성장 기대"
한국오라클이 클라우드 비즈니스에 대한 투자를 늘리면서 국내 클라우드 시장에서도 입지를 강화하고 있다고 설명했다. 2018년 '오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)'를 내놓으면서 클라우드 시장에 뛰어든 오라클은 지난 1년 동안 고객 성장률이 세자리 수를 기록했다고 전했다. OCI 데이터센터(리전)는 현재 전세계 30개이고, 올해 말까지 8개 리전이 추가된다. 국내에는 서울과 춘천에 OCI 리전을 운영하고 있다. 한국오라클의 탐 송 사장은 "오라클은 최신 아키텍처로 디자인한 클라우드 서비스를 통해 차별화된 보안과 가격 대비 성능을 제공하고 있다. 이를 바탕으로 오라클이 기존에 강점을 갖고 있는 기업 시장에서 많은 고객의 중요한(미션 크리티컬) 업무를 지원하면서 기업 클라우드 시장을 개척하고 있다"고 소개했다.  OCI는 B2B로 불리는 기업 시장에 집중하고 있다. 특히 주요 업무를 오라클 기반으로 진행하고 있는 국내 기업을 대상으로 기존의 온 프레미스 오라클 시스템을 클라우드에서도 동일하게 지원하면서 여기에 인공지능이나 실시간 데이터분석 등 기능을 더해, 성공적인 클라우드 이전을 돕는다는 것이 오라클의 전략이다.   ▲ 오라클은 인프라(IaaS), 플랫폼(PaaS), 솔루션(SaaS)을 통합한 클라우드 서비스를 내세우고 있다.   오라클은 퍼블릭 클라우드뿐 아니라 기업 데이터센터에 설치하는 프라이빗 클라우드 솔루션과 엣지에서 클라우드에 액세스할 수 있는 솔루션 등 다양한 옵션을 추가하면서 유연한 멀티 클라우드를 내세우고 있다. 이와 함께 최근에는 오라클 고객의 클라우드 전환을 지원하기 위한 정책도 선보였다. 여기에는 기존 온 프레미스 라이선스 사용자가 오라클 클라우드로 전환할 때 유지보수 비용을 일정 부분 절감할 수 있도록 크레딧을 제공하는 '오라클 클라우드 리워드'가 포함된다. 한국오라클은 국내 클라우드 시장의 특징으로 변화의 가속도가 빠르다는 점을 꼽으면서, 작년에 반환점을 돌았다고 보고 있다. 또한, 지난 5월 마감된 2021회계연도에 국내 OCI 고객이 크게 늘었으며, 올해 세 자리 수 이상의 성장을 기대하는 모습이다. 탐 송 사장은 "많은 애널리스트와 고객들이 OCI를 긍정적으로 평가하고 있으며, 국내 고객들도 피드백도 OCI의 안전성에 대해 높게 평가하고 있다"고 덧붙였다. 한편, OCI가 오라클 데이터베이스 사용자의 클라우드 전환에 치우쳐 있지 않느냐는 질문에 대해서는 선을 그었다. 국내외의 OCI 채택 사례를 보면 GPU, HPC, 쿠버네틱스 엔진이나 오픈소스 데브옵스 등 다양한 클라우드 네이티브 워크로드를 지원하고 있다는 것이다. 탐 송 사장은 그 대표 사례로 줌(Zoom)을 들면서, "줌은 1000만 명이던 일간 사용자 수가 팬데믹 이후 3억 명으로 급증했는데, 보안과 가격 대비 퍼포먼스, B2B 지원 등에 주목해 OCI로 전환했다"고 설명했다.
작성일 : 2021-08-03
엔지니어링 탐색∙협업 및 자동화 향상된 앤시스 2021 R2 출시
앤시스가 나노미터 규모의 칩 설계부터 항공 우주 및 방위 운영 환경 조정에 이르기까지 초기 단계의 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 앤시스 2021 R2(Ansys 2021 R2)를 선보였다. 앤시스 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다. 시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토타입(시제품)-테스트-재설계 사이클에게 더 이상 얽매이지 않아도 된다. 새로운 설계 아이디어를 몇 주가 아닌 몇 시간 만에 가상으로 평가할 수 있으므로, 최고의 설계 후보를 최적화하거나 시장을 재정의하는 획기적인 아이디어 개발이 가능해진다.  또한 앤시스 클라우드(Ansys Cloud)를 통해 하드웨어의 제약 없이 거의 무제한에 가까운 컴퓨팅 액세스가 가능하므로, 앤시스 2021 R2 제품을 사용하는 엔지니어는 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다. 앤시스 2021 R2에서는 최신 앤시스 제품 전반에 걸쳐 속도 향상이 이루어졌다. 생산성이 향상되어 엔지니어는 광학 시뮬레이션 메싱을 최대 20배, 로컬 메싱을 최대 100배 더 빠르게 수행할 수 있게 됐다.     앤시스 메커니컬 2021 R2(Ansys Mechanical 2021 R2)는 새로운 다단계 순환 대칭 기능을 사용하여 순환 모달 및 구조 해석을 간소화하며, 전체 360도 해석에 비해 실행 시간을 최대 50배까지 단축할 수 있다. 반도체 분야에서는 2021 R2는 3nm 지원 APA(Advanced Power Analytics)를 제공하며, 공격자 식별, 가정 분석 및 엔지니어링 변경 주문(ECO : Engineering Change Order) 도구와의 연결을 통해 전압 강하 고정 효율성을 3배 향상시킨다. 더불어, 반도체 시뮬레이션에 클라우드를 사용하면 앤시스 2021 R2를 통해 비용과 코어 시간 효율성을 4배 이상 개선할 수 있다. 유동 해석에 있어서도 고속 흐름의 속도를 최대 5배 증가시켜 마하 30 이상으로 높일 수 있으며, 밀도 기반 용해제의 반응 선원 처리 성능도 향상됐다. 그리고 앤시스 2021 R2 전체에 걸쳐 간소화되고 주문이 적은 워크플로를 선보여, 제품 설계 및 개발 문제에 대한 빠른 답변을 제공하고 엔지니어는 최고의 설계 후보에 컴퓨팅 성능을 집중할 수 있다. 새로운 Phi Plus 메셔(Phi Plus Mesher)는 본드 와이어 패키지 전자기 및 신호 무결성 분석을 위한 초기 메싱을 평균 6~10배 가속화하여 3D 집적 회로 패키지 과제를 해결할 수 있다. 또한 앤시스 2021 R2는 시뮬레이션 속도를 직접적으로 높일 뿐 아니라, 여러 툴셋을 통합하는 개방형 플랫폼을 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 앤시스 메커니컬 사용자는 파이썬 프로그래밍 언어 스크립트를 자신의 모델에 직접 포함시켜 업계 표준 오픈 소스 코딩을 사용하여 플로를 자동화할 수 있다. 한편, 앤시스 2021 R2는 초기 설계, 시뮬레이션, 시스템 통합 및 제조를 연결하는 생태계 내에서 효율적으로 작업할 수 있게 하기 위해 자동화와 협업에 주력했다. 새로운 릴리즈에서는 사용자가 시뮬레이션 활용 범위를 넓힐 수 있도록 클릭 한 번으로 자동 통합되는 기능이 포함되어 있다. 또한 제품 및 프로세스 통합을 통해 애플리케이션 간에 데이터를 원활하게 전송하여 사용 편의성과 생산성을 높이는 것도 가능하다. 대시보드 및 전용 라이브러리를 통한 데이터 가시성 및 재사용은 앤시스 2021 R2를 사용하는 엔지니어의 효율성을 더욱 향상시킨다. 디지털 트윈 컴포넌트, 전자 부품 및 재료에 대한 라이브러리를 통해 엔지니어는 신뢰할 수 있는 데이터에 빠르게 액세스할 수 있게 됐다. 예를 들어, 소재 정보 관리 솔루션을 통해 제한 물질을 사용하는 경우 최신 공급업체 데이터 시트(SDS : Supplier Data Sheets)에 액세스하여 제품이 글로벌 규정을 준수하는지 확인할 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 담당 부사장은 “시뮬레이션은 고급 다중 물리 설계 문제를 해결하는 것만이 아니라 고객의 성공을 지원하는 데 필요한 전 제품의 워크플로와 기능 모두를 고려해야 한다”고 강조하며, “앤시스는 자동차에서 산업, 항공 우주 및 첨단 전자 제품에 이르기까지 고객이 성공을 위해 제품과 시스템을 구축할 수 있도록 지원하는 미션 크리티컬 통합 솔루션의 선도 기업으로서 앞으로도 고객을 만족시키기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2021-07-26