지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC)를 발표했다.  지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 지멘스의 Innovator3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)전자 보드 시스템(Electronic Board Systems) 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"라고 말하며, "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, XpeditionPackage Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. Innovator3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용하여 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더욱 최적화한다. Innovator3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합되어 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. Innovator3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여하여 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스(adaptive patterning process)에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다.   Innovator3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계되었으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인/제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용하여 Innovator3D IC를 개발했다. 인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라고 말하며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 2024년 후반에 출시될 예정이다. 지멘스의 Innovator3D IC 소프트웨어에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

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다쏘시스템은 복합 외벽과 철골 구조물 설계를 전문으로 하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업 VLP앤파트너스(VLP and Partners)가 자사의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼을 사용하여 점점 더 복잡해지는 대규모 건축 프로젝트를 관리하고 있다고 발표했다. 다쏘시스템의 3D익스피리언스는 프로젝트 관계자들에게 높은 수준의 유연성과 3D 모델 기반 건축 데이터에 대한 실시간 접근성을 동시에 제공한다. VLP앤파트너스는 3D 익스피리언스를 통해 복잡한 표면을 설계함에 있어 높은 품질과 정밀성을 확보하고, 건물 설계를 효율적으로 관리하고, 협력적인 방식으로 버추얼 트윈을 활용할 수 있게 됐다. VLP앤파트너스는 3D 모델링 전문 엔지니어와 건축가, 그리고 열, 철골 및 파사드 클래딩(cladding) 계산을 담당하는 구조 엔지니어들로 구성돼 있다. VLP앤파트너스는 차세대 커튼월(curtain wall)과 고층 건물, 복잡한 형상을 가진 각종 구조물 등을 제작하는 데 활용하고 프로젝트 개발 프로세스를 단축하기 위한 최첨단 파사드 설계 기술을 필요로 했다. 또한 비용을 절감하는 동시에 생산 요건을 최적화하고, 이전 모델과 도면을 재사용할 수 있으면서, 혁신적인 솔루션을 찾아야 했다. VLP앤파트너스는 다쏘시스템의 설계 애플리케이션을 수년간 사용한 후, 3D익스피리언스 플랫폼을 기반으로 한 '경험에서 시공까지(From Experience to Construction)’ 산업 솔루션 경험을 통해 단일 가상 환경에서 건축 설계와 프로젝트를 관리하고, 모든 유형의 건축 및 엔지니어링 과제를 협업을 통해 해결하기 시작했다.     클라우드 상의 구현을 통해 VLP앤파트너스는 물리적 IT 인프라 없이도 3D익스피리언스 플랫폼을 즉시 활용할 수 있었다. 또한, 확장성을 기반으로 한 개선된 유연성과 고객과 원활하게 상호작용할 수 있는 기능을 통해 새로운 업무 수행 방식을 구현할 수 있었다. VLP앤파트너스의 시몬 루칸젤리(Simone Lucangeli) 공동 창립자 겸 파트너는 “VLP앤파트너스는 신속하고 효율적으로 협업할 수 있는 최상의 방법을 고객과 함께 정립하고자 지속적인 노력을 기울이고 있으며, 이러한 부분에 있어 3D익스피리언스 플랫폼이 큰 도움이 된다. 이제 클라우드를 통해 3D 모델을 고객과 공유할 수 있게 됐으며, 앞으로 더욱 많은 고객이 이 같은 방식을 통해 우리와 상호작용하고 정보를 공유하며 최상의 솔루션을 찾을 수 있기를 기대한다”고 말했다. 다쏘시스템의 레미 도니어(REMI Dornier) 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 “오늘날 기업은 구조물과 시스템을 아름답고 효율적으로 구축해야 할 뿐만 아니라 설계 시 장기적 지속 가능성을 고려하고 여러 이해관계자를 위한 다양한 문제까지 해결해야 한다. 3D익스피리언스 플랫폼은 모든 데이터와 정보를 중앙 집중화하고 통합해 지식과 노하우를 가상화할 수 있도록 지원한다. VLP앤파트너스는 그들의 기술과 전문성을 다쏘시스템의 3D 기술과 결합해 복잡한 프로젝트를 간소화하고 혁신성과 성과를 높일 수 있다. 이는 수천 개의 요소를 관리해야 하는 대규모 프로젝트에서도 적용된다”고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 DISW)는 핸드크래프트 에스프레소 머신 기업인 올림피아 익스프레스(Olympia Express)가 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 포트폴리오를 통해 에스프레소 머신의 설계와 생산을 디지털 방식으로 혁신하게 되었다고 발표했다. 스위스 기업인 올림피아 익스프레스는 95년이 넘는 기간 동안 견고함과 긴 수명으로 명성을 얻으며 정밀한 에스프레소 머신을 설계하고 제조해 왔다. 2011년 셰티(Schätti AG)에 인수된 이래 스위스 글라루스 공장에서 지멘스의 솔리드 엣지 소프트웨어를 사용해 올림피아 익스프레스 제품을 설계, 제조하고 있다. 이로써 회사의 레거시를 기반으로 혁신과 시장 개발을 위한 새로운 길을 모색한다. 솔리드 엣지를 사용한 3D 모델링의 주요 이점은 설계 프로세스 속도 향상, 실제 프로토타입 수 감소로 개발 노력 50% 절감, 새로운 혁신 프로젝트를 위한 리소스 확보 등이다. 올림피아 익스프레스의 엔지니어링 팀은 프로토타입을 쉽게 모델링하고 신속하게 3D 프린팅함으로써 다양한 소재의 부품에 대한 보다 정밀한 감각을 파악할 수 있다. 또한 솔리드 엣지의 판금 설계와 제조 기능은 개발 프로세스에서 핵심 역할을 한다. 더불어 내부 커뮤니케이션에서 솔리드 엣지의 시각화 기능을 활용했으며, 솔리드 엣지의 분해도(exploded view) 기능은 출시 후 50년이 지난 크레미나(CrEMIna) 머신을 정비하는데 필수로 활용된다. 이를 통해 조립과 서비스를 위한 문서 지원이 가능해 어떤 예비 부품이 필요하고 어떻게 교체해야 하는지 보다 쉽게 확인할 수 있다.     한편, 올림피아 익스프레스는 제품 수명주기 관리(PLM)를 위해 지멘스의 팀센터(Teamcenter) 소프트웨어에서 설계와 엔지니어링 데이터를 관리하고 있다. 이로써 엔지니어링 데이터 편집을 안전하게 제어하고, 효율적이고 관리된 설계 검토를 구현할 수 있다. 또한 생산 현장에서 NX CAM 소프트웨어를 사용해 고정밀 부품을 제조할 계획이다. 올림피아 익스프레스의 토마스 셰티(Thomas Schätti) CEO는 “엑셀러레이터 소프트웨어 포트폴리오로의 전환에 대한 결정은 정밀도와 효율성에 대한 높은 요구에서 비롯되었다. 솔리드 엣지를 사용하면 설계에서 제조에 이르는 생산 프로세스를 간소화하는 정확한 3D 모델을 생성할 수 있어, 시간과 리소스를 절약하고 경쟁력을 확보할 수 있다. 우리는 솔리드 엣지로 기계의 모든 부품을 리모델링하고 새 모델과 예비 부품을 만들었고, 새롭게 시작하여 완벽한 데이터 엔지니어링 세트를 구축할 수 있었다. 이후 다양한 설계 반복과 머신 개선 작업을 수행해 왔다”고 말했다. 셰티 CEO는 “최고의 경쟁력을 갖추기 위해 작업 현장에서 NX CAM을 사용해 최고 수준의 생산을 보장함으로써 커피 머신 부품을 우수한 품질로 생산할 수 있다. 제품 데이터 관리와 팀 간 협업 강화를 위해 팀센터를 활용, 기존 올림피아 익스프레스 데이터를 비롯한 모든 설계 데이터를 한 곳에 저장하고 있다”고 덧붙였다.

에릭슨은 한국을 포함한 10개국의 확장현실(XR) 이용자 1만 명을 대상으로 한 설문조사 결과를 담은 보고서를 발표했다. ‘증강현실의 내일 : 스마트폰과 AR 필터 이상의 AR 경험’ 보고서는 향후 5년간 증강현실(AR) 시장 전망에 대한 네 가지 인사이트를 제공한다. 에릭슨은 스마트폰과 AR 헤드셋, 안경 등의 디바이스를 모두 활용해 AR을 경험하는 이용자가 5년 후 2배 성장할 것으로 전망했다. 설문조사 결과에 따르면, 스마트폰과 기타 디바이스를 모두 활용하는 AR 이용자는 스마트폰만 활용하는 AR 이용자보다 만족도가 14% 더 높았다. 이는 소비자가 만족할 만한 AR 경험을 제공하는데 있어 AR 디바이스의 중요성을 시사한다. 또한 에릭슨은 소비자가 휴대 가능한 AR 디바이스를 원한다고 설명했다. 오늘날 AR 디바이스 이용자의 64%는 집에서 AR 디바이스를 이용하지만, 75%의 AR 디바이스 이용자는 집 이외의 장소에서 AR 및 혼합현실(MR) 디바이스를 이용하고 싶다고 응답했다. 소비자는 AR 디바이스의 휴대성을 위해 평균적으로 20% 이상 더 높은 비용을 지불할 생각이 있는 것으로 나타났다.     AR 기술이 발전함에 따라 5G 기술의 의존도와 중요성도 높아질 것으로 예상된다. AR 스포츠 관람과 같이 오늘날의 AR 경험은 더 정확한 위치 추적과 주변 환경 데이터 수집 및 인식 등의 기능이 필요하다. 이 때문에 언제 어디서든 끊기지 않는 5G 네트워크를 활용한 실시간 정보 제공이 필수적이다. 에릭슨은 AR 기술을 활용하는 소비자를 위해 통신사가 더 많은 테더링 데이터를 제공하거나, QoS(Quality of Service)를 제한하지 않는 요금제를 출시함으로 추가적인 수익을 창출할 수 있다고 덧붙였다. 마지막으로 에릭슨은 가상현실(VR), AR, MR 등의 기술을 총망라한 XR 디바이스의 대중화까지는 시간이 필요하다고 분석했다. XR 디바이스의 대중화에 영향을 주는 장애물로는 기술적 요인과 더불어, 사회적 시선, 디바이스 디자인, 프라이버시 침해 우려 등의 요인이 지목됐다. 설문조사 응답자 중 61%는 미적 기준을 충족하지 못하는 XR 디바이스를 공공장소에서 착용하지 않겠다고 응답했다.  또한 프라이버시 침해를 우려하는 응답자는 그렇지 않은 응답자에 비해 AR 디바이스 구매 확률이 18% 더 낮았다. 에릭슨 컨슈머랩의 재스밋 싱 세티(Jasmeet Singh Sethi) 총괄은 “향후 5년간 소비자는 스마트폰을 통한 AR부터 완전한 몰입형 AR까지 모든 것을 경험하게 될 것”이라면서, “이러한 AR 시장의 발전과 대중화를 위해 기술 개발과 함께 소비자를 설득하기 위한 업계의 다양한 노력과 협력이 필요하다”고 말했다.

웹에서 보기 1. 개요  2024 스트라타시스 세미나_3D프린터를 부탁해_시즌2 세미나 주제 : 실제 고객 사례로 알아보는 스트라타시스 3D 프린터 활용  일정 : 2024년 6월 20일 목요일 시간 : 오후 1시 30분 ~ 4시 30분 (총 3시간) 장소 : 단국대학교 죽전캠퍼스 소프트웨어 ICT관 210호 강의실, 스트라타시스 데모센터 인원 : 30명 안내사항 : 제한된 공간으로 인해 신청하신 분들 중 세미나 행사 1주일 전 참석 확정 연락을 드릴 예정입니다.  사전등록 2. 시간표  13:00 ~ 13:30 / 입장  13:30 ~ 14:00 / F3300 신제품 및 H350  V1.5 고해상도 기능 소개  14:00 ~ 14:30 / 로봇 및 공압기계를 이용한 생산설비 자동화 부품 제작 사례  14:30 ~ 15:00 / 기업이 원하는 산업용 3D프린터와 미래 제조혁신 방향 15:00 ~ 15:30 / 휴식 및 네트워킹 (케이터링 박스 제공) 15:30 ~ 16:10 / 쇼룸 투어 16:10 ~ 16:30 / 설문 및 참석자 기념품 증정 3. 발표자  최승호 과장 Senior Manager Sales 스트라타시스 코리아 엄재용 수석 사업부장 (주)TPC 메카트로닉스 유진광 책임연구원 모빌리티 사업팀 / 책임 (재) 충북테크노파크  4. 참석자 기념품  아이스보틀(참석자 전원) 배달의 민족 상품권(2명) BBQ 황금올리브 치킨 (3명) 사전등록 5.  E-Book 바로 보기 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660, A동 B1F FASTFIVE 116호  | 사업자 등록번호 220-88-70369 법적고지  |  개인정보처리방침  © 2024 Stratasys Ltd. All rights reserved.    

오라클은 구글 클라우드와 멀티 클라우드 분야의 협력을 강화한다고 발표했다. 이제 양사의 고객은 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)와 구글 클라우드 기술을 결합하여 애플리케이션 마이그레이션 및 현대화를 가속화할 수 있게 됐다. 구글 클라우드의 크로스 클라우드 인터커넥트(Cross-Cloud Interconnect)는 전 세계 11개 리전에서 지원될 예정이며, 양사의 고객은 이 서비스를 활용하여 클라우드 간 데이터 전송 비용 없이 범용 워크로드를 배포할 수 있다. 또한, 올해 하반기에는 오라클 데이터베이스 및 네트워크 성능과 함께 OCI와 동일한 기능 및 가격 정책을 갖춘 새로운 서비스인 오라클 데이터베이스 앳 구글 클라우드(Oracle Database@Google Cloud)를 사용할 수 있게 된다. 새로운 멀티 클라우드 기능은 구글 클라우드에서 오라클 데이터베이스 인스턴스를 배포, 관리, 사용할 수 있는 통합된 환경과 함께, 양사 클라우드 서비스 간의 자유로운 데이터 이동 및 신규 클라우드 네이티브 애플리케이션 배포를 지원한다. 오라클과 구글 클라우드는 양사의 고객이 오라클 및 구글 클라우드의 기능을 최대한 활용할 수 있을 뿐만 아니라 획기적인 클라우드 혁신을 이룰 수 있을 것으로 기대하고 있다. 양사는 오라클 데이터베이스 앳 구글 클라우드를 공동으로 출시하여 금융 서비스 및 보건/의료, 리테일, 제조 등 다양한 산업 분야의 전 세계 기업 고객을 위한 서비스를 함께 제공할 계획이다.     고객은 오라클 데이터베이스 앳 구글 클라우드를 사용하여 OCI에서 실행되고 구글 클라우드 데이터센터에 배포된 오라클 데이터베이스 서비스에 직접 액세스할 수 있다. 이 신규 서비스는 클라우드 마이그레이션을 가속화하여 자사의 IT 환경을 현대화하고 데이터 관리 및 분석, 버텍스 AI(Vertex AI), 제미니(GEMIni) 기반 모델을 비롯한 구글 클라우드 인프라, 툴링, AI 서비스를 활용하고자 하는 고객을 지원하기 위해 설계되었다.  이 서비스는 오라클 등 마이그레이션 도구와의 호환성을 비롯해 오라클 데이터베이스의 구글 클라우드로의 마이그레이션을 간소화 및 가속화할 수 있는 유연한 마이그레이션 옵션을 제공한다. 고객은 기존 구글 클라우드 약정을 사용해 오라클 데이터베이스 서비스를 구매하고, 구글 클라우드 마켓플레이스(Google Cloud Marketplace)를 통한 간소화된 구매 및 계약 경험을 얻을 수 있다. 전체 오라클 데이터베이스 서비스 포트폴리오의 배포를 위한 구글 클라우드 내 통합 운영 환경(데이터센터)은 단순성, 보안성 및 짧은 지연 시간을 지원한다.  오라클은 구글 클라우드와 오라클이 함께 제공하는 통합된 고객 경험 및 지원을 제공하게 될 것이라고 설명했다. 또한, 양사는 오라클 데이터베이스에 저장된 고객의 데이터를 버텍스 AI 및 제미니 기본 모델을 비롯한 구글의 AI 서비스와 연결하여 고객 서비스, 직원 서비스, 크리에이티브 스튜디오, 개발자 환경 등을 지원하는 AI 애플리케이션 및 에이전트를 위한 엔터프라이즈급 신뢰도를 제공할 계획이다. 오라클은 북미와 유럽 지역을 시작으로 오라클 데이터베이스 서비스를 전 세계 구글 클라우드 데이터센터에서 직접 운영 및 관리할 예정이다. 오라클 엑사데이터 데이터베이스 서비스, 오라클 자율운영 데이터베이스 서비스, 오라클 RAC(Oracle Real Application Clusters)는 올해 하반기에 미국 동부와 미국 서부, 영국 남부, 독일 중부의 4개 리전에서 우선 제공되며, 이후 전 세계의 다른 구글 클라우드 리전으로 확장될 예정이다. 오라클 클라우드 인프라스트럭처와 구글 크로스 클라우드 인터커넥트는 고객이 별도의 교차 클라우드 데이터 전송 요금 없이 OCI 리전 및 구글 클라우드 리전 모두에 워크로드를 배포할 수 있도록 지원한다. 이 서비스를 지원하는 리전은 두 주요 클라우드 제공업체 간의 원활한 상호 운용성을 위한 저지연성, 고처리량, 비공개 연결을 제공한다. 양사의 공통 고객은 호주 동부/남동부, 브라질 동부, 캐나다 남동부, 독일 중부, 인도 서부/동부, 싱가포르, 스페인 중부, 영국 남부, 미국 동부 등 11개 크로스 클라우드 인터커넥트 리전에서 온보딩을 시작할 수 있으며, 대상 리전은 향후 확장될 예정이다.  오라클의 래리 앨리슨(Larry Ellison) 회장은 “고객은 여러 클라우드를 유연하게 사용할 수 있기를 원한다”면서, “구글과 오라클은 갈수록 늘어나고 있는 멀티 클라우드 수요를 충족하기 위해 구글 클라우드 서비스와 최신 오라클 데이터베이스 기술을 원활하게 연결하고 있다. 구글 클라우드 데이터센터에 OCI 하드웨어를 설치하여 양사의 고객을 위해 최상의 데이터베이스 및 네트워크 성능을 제공할 예정”이라고 말했다. 구글과 알파벳의 순다 피차이(Sundar Pichai) CEO는 “오라클과 구글 클라우드는 많은 공동 기업 고객을 보유하고 있다”면서, “양사의 새로운 파트너십은 구글 클라우드의 혁신적인 플랫폼 및 AI 기능과 오라클의 데이터베이스 및 애플리케이션을 함께 활용하고자 하는 고객에게 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.

앤시스코리아가  육군사관학교와 미래 국방 디지털 인재 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 앤시스코리아는 무기체계 패러다임이 변화함에 따라 국방 영역에서 디지털 엔지니어링 기술 수요가 급증하는 현대에 필요한 인재 양성을 위해 ▲앤시스 아카데믹 멀티피직스 캠퍼스 솔루션(Ansys AcadEMIc Multiphysics Campus Solution) ▲앤시스 아카데믹 스케이드(Ansys AcadEMIc SCACE) ▲앤시스 아카데믹 STK(Ansys AcadEMIc STK) 등 교육 환경 및 프로그램을 제공할 예정이다. 앤시스코리아는 국방력 강화를 위해 첨단 군사 기술의 신속한 소요 제기, 무기 체계 검토, 전략 수립, 개발, 도입 및 운용이 필수적인 상황에서 육군사관학교 생도가 임관 후 부대에서 보다 높은 임무 수행 능력을 갖출 수 있도록 긴밀히 지원한다는 계획이다. 또한, 앤시스코리아는 상반기 내 공군사관학교, 해군사관학교, 국방대학교와 순차적으로 업무협약을 체결할 예정이다.     앤시스코리아의 박주일 대표는 “이번 협약을 통해 빠르게 증가하는 국방 분야의 디지털 엔지니어링 수요에 맞서 군부대의 선제 대응을 가능케 하는 교육 환경 및 프로그램을 제공할 것”이라며, “이번 협약이 군의 전반적인 발전에 기여하길 바란다”고 밝혔다. 육군사관학교장인 정형균 소장은 “4차 산업혁명의 급변하는 안보 환경 속에서 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션을 선도하는 앤시스코리아와 협력관계를 구축하게 돼 기쁘다”면서, “이번 협약을 통해 첨단 기술 임무 수행 능력을 갖춘 육군 장교 양성에 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편, 서울 공릉동 육군사관학교에서 진행된 협약식에는 앤시스코리아 박주일 대표와 육군사관학교장 정형균 소장 등 양 기관의 관계자 및 앤시스코리아의 기술 파트너인 자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이도 참여했다. 모라이의 정지원 대표는 “앤시스코리아의 기술 파트너로서 모라이는 자사의 자율주행 시뮬레이션 및 디지털 트윈 기술력과 앤시스의 고도화된 시뮬레이션 소프트웨어와 엔지니어링 역량을 결합해, 육군사관학교의 미래 디지털 국방 인재 양성과 연구 혁신을 위해 앤시스코리아와 육군사관학교와 함께 적극 협력해 나갈 것”이라고 밝혔다.

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