AMD 는 구글 클라우드의 신규 C4D 및 H4D 가상 머신(VM)에 자사의 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서가 탑재됐다고 발표했다. 구글 클라우드의 범용 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 최적화 VM 제품군에 새롭게 추가된 이번 인스턴스는 데이터 분석, 웹 서비스부터 고성능 컴퓨팅과 AI에 이르기까지 다양한 클라우드 워크로드에 높은 성능과 확장성 및 효율성을 제공하는 데에 초점을 맞추고 있다. 구글 클라우드 C4D 인스턴스는 범용 컴퓨팅 워크로드 및 AI 추론 작업에 최적화된 성능, 효율성, 일관성을 제공한다. 구글 클라우드의 테스트 결과에 따르면, AMD의 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 한 C4D 인스턴스는 이전 세대 대비 vCPU당 최대 80% 높은 처리량을 제공한다. HPC에 최적화된 H4D 인스턴스는 에픽 프로세서와 클라우드 RDMA(Cloud RDMA) 기술을 기반으로 수만 개의 코어까지 효율적으로 확장할 수 있도록 설계됐다.     AMD 서버 사업부의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “5세대 에픽 설루션은 출시 이후 다양한 OEM 파트너와 엔터프라이즈 고객에게 빠르게 채택됐으며, 이제 클라우드 영역에서도 활용될 수 있게 되어 매우 기쁘다”며, “구글 클라우드와 긴밀한 기술 협력을 통해 최신 에픽 프로세서를 빠르게 도입하고, 까다로운 워크로드를 위한 고성능∙고효율 인스턴스를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 구글 클라우드의 마크 로마이어(Mark Lohmeyer) 컴퓨트 및 머신러닝 인프라 부문 부사장이자 총괄 매니저는 “구글 클라우드는 고객에게 고성능, 보안성, 확장성을 갖춘 컴퓨팅 설루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다”며, “이번에 도입된 에픽 기반 C4D 및 H4D 인스턴스를 통해 고객은 클라우드 네이티브 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최적화된 최첨단 성능과 효율성을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.

인텔은 ML커먼스(MLCommons)가 발표한 최신 MLPerf 추론 v5.0(MLPerf Interference v5.0) 벤치마크에서 인제온 6 P-코어(Intel Xeon 6 with Performance-cores)의 성능을 입증했다고 밝혔다. 6가지 주요 벤치마크에서 진행된 테스트 결과, 제온 6는 이전 세대 프로세서 대비 인공지능(AI) 성능이 1.9배 향상된 것으로 나타났다. AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수 요소로 자리잡고 있다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출했는데, 인텔 제온 6 P-코어는 MLPerf 추론 v5.0의 ResNet50, RetinaNet, 3D-UNet 및 신규 GNN-RGAT를 포함한 주요 벤치마크에서 5세대 인텔 제온 프로세서 대비 평균 1.9배 높은 성능을 기록했다. 이런 결과에 대해 인텔은 “제온 6가 AI에 적합한 CPU임을 입증하는 동시에, 소형 언어 모델(SLM)을 위한 경쟁력 있는 대안이 될 수 있음을 보여준다”고 설명했다.     인텔은 지난 2021년 3세대 인텔 제온 프로세서를 MLPerf에 처음 제출한 이후 ResNet50 성능은 15 배 향상됐으며, 소프트웨어 최적화를 통해 GPT-J에서는 22%, 3D U-Net에서는 11% 추가 성능 향상을 달성했다고 소개했다. 또한, “새로운 MLPerf 결과는 OEM(주문자 상표부착 생산) 및 생태계 파트너 설루션 전반에서 인텔 제온의 성능을 입증한다”면서, “AI 워크로드가 엔터프라이즈 시스템과 점점 더 통합됨에 따라, OEM은 고객이 최상의 AI 성능을 구현할 수 있도록 제온 기반 시스템을 우선 채택하고 있다”고 전했다. 인텔은 시스코, 델 테크놀로지스, 콴타, 슈퍼마이크로 등 4개의 주요 OEM 파트너사와 협력해 인텔 제온 6 P코어에 대한 MLPerf 결과를 함께 제출하며 다양한 AI 워크로드와 배포 역량을 선보였다. 인텔의 데이터센터 및 AI 그룹을 임시 총괄하는 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz Segal) 부사장은 “이번 MLPerf 벤치마크 결과는 인텔 제온 6가 고성능과 에너지 효율의 완벽한 균형을 제공하는 AI 워크로드에 가장 적합한 중앙처리장치(CPU)임을 입증한다”면서, “세대를 거듭할수록 다양한 AI 벤치마크에서도 꾸준히 성능이 개선되고 있어, 인텔 제온이 여전히 AI 시스템용 CPU 시장에서 선도적인 입지를 유지하고 있음을 보여준다”고 설명했다.

HP가 AI 기반의 비즈니스 노트북과 모바일 워크스테이션 등 차세대 기업용 PC 신제품을 국내 출시했다. HP는 변화하는 업무 환경 속에서 AI를 활용해 다양한 비즈니스 및 크리에이터들이 필요로 하는 생산성을 향상시키고 업무 혁신을 이끌겠다는 계획이다.   이번에 공개된 PC는 비즈니스용 엘리트북과 전문가를 위한 워크스테이션 제품으로 구성되며, AI 기반 업무 생산성과 고성능 전문 작업을 위한 차별화된 기능을 갖췄다. 엘리트북은 개인화된 AI 경험과 협업 최적화 기능을 중심으로, 이동이 잦은 비즈니스 리더가 언제 어디서든 몰입감 있는 업무 환경을 구현할 수 있도록 설계됐다. 워크스테이션 라인업은 고성능 연산과 대규모 언어 모델(LLM) 처리, 3D 설계 등 복잡한 작업에 최적화된 성능을 제공하며, 컴팩트한 폼팩터에서도 데스크톱 수준의 성능을 구현한다. HP는 이번에 최신 AI 기능을 탑재한 엘리트북(EliteBook) 라인업 2종을 선보였다. ‘HP 엘리트북 울트라 G1i 14인치(HP EliteBook Ultra G1i)’는 슬림한 디자인과 강력한 성능을 갖춰, 다양한 환경에서의 신속한 의사결정과 효율적인 협업을 지원한다. 이 제품은 AI 화상회의 설루션, 스튜디오급 녹음 기능, 9MP 카메라를 탑재하며 각각의 사용자 환경에 최적화된 기능을 제공해 업무 생산성을 더욱 높일 수 있도록 했다. 또한, 120Hz 3K OLED 디스플레이와 대형 햅틱 트랙패드로 몰입감 있는 사용자 경험을 구현한다. ‘HP 엘리트북 X 플립 G1i 14인치(HP EliteBook X Flip G1i)’는 이동이 잦은 직장인을 위한 모델로, 다양한 업무 환경에 대응할 수 있는 유연성과 성능을 갖췄다. 특히 발열과 소음 제어 기능을 갖춰 언제 어디서나 안정적인 생산성을 유지할 수 있도록 설계됐다. X 플립 모델은 노트북, 태블릿, 텐트 모드로 손쉽게 전환돼 사용자의 작업 목적에 맞춰 자유롭게 활용할 수 있다. ‘HP 충전식 액티브 펜(HP Rechargeable Active Pen)’을 함께 사용하면 정교한 필기도 가능해 다양한 업무 방식을 지원한다.   ▲ HP 엘리트북 X 플립 G1i 14인치   또한, HP는 전문가용 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO) 프로세서를 탑재한 모바일 워크스테이션 2종도 공개했다. 라이젠 AI 맥스 프로세서를 탑재한 HP 워크스테이션 신제품은 3D 설계, 고사양 그래픽 작업이 필요한 프로젝트 렌더링, 로컬 대규모 언어 모델(LLM) 작업을 동시에 수행 가능할 정도로 높은 성능을 제공한다. ‘HP Z북 울트라 G1a(HP ZBook Ultra G1a)’는 14인치 모바일 워크스테이션으로, 이동 중에도 성능 제약 없이 다양한 업무를 수행하도록 고안됐다. 초박형·초경량 디자인에 더해 긴 배터리 수명, 차세대 AI PC 기능, 프라이버시 보호 기능까지 갖춰 다양한 환경에서 사용자가 동일한 작업 효율을 낼 수 있도록 돕는다. 16코어 CPU, 독립형 그래픽 수준의 통합 GPU, 최대 128GB의 통합 메모리 아키텍처를 제공하며, 최대 96GB를 GPU 전용으로 할당 가능하다. ‘HP Z2 미니 G1a(HP Z2 Mini G1a)’는 미니 워크스테이션으로, 전문가용 작업 환경에 요구되는 고사양 컴퓨팅 성능과 공간 효율성을 갖췄다. 최대 128GB까지 확장 가능한 통합 메모리 아키텍처를 탑재해 GPU 전용으로 최대 96GB까지 할당 가능하다. 내부 전원 공급 장치에 더해 콤팩트한 디자인과 유연한 설치 옵션을 갖춰 책상 위·아래, 모니터 뒤 등 어디에나 깔끔하게 배치 가능하며 성능, 관리 용이성, 보안을 모두 갖춘 고밀도 랙 마운트 설루션에도 적합하다.   ▲ HP Z북 울트라 G1a   한편, 이번에 공개된 모든 신제품은 CES 2025 혁신상을 수상한 AI 설루션 ‘HP AI 컴패니언(HP AI Companion)’을 기본 탑재해, 사용자가 개인화된 환경에서 문서를 요약하고 빠른 의사 결정에 도움을 받을 수 있다. 뿐만 아니라 통합 보안 설루션 ‘HP 울프 시큐리티(Wolf Security)’의 인텔리전스 기능도 갖춰, 사이버 위협으로부터 엔드포인트 전반의 보안을 유지해준다. 이 밖에도 HP는 AI 기술 발전에 따라 정교해지는 사이버 보안 위협에 대응하기 위해 최신 위협 인사이트 보고서를 바탕으로 선제적 대응 체계를 강화하는 등, 기업들이 안정적인 작업 환경을 조성할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있다. HP 코리아의 김대환 대표는 “AI와 자동화 기술, 업무 환경의 급격한 변화 속에서 HP가 주목하는 것은 단연 ‘미래의 업무(Future of Work)’ 방식이다. 단순한 기술 판매를 넘어, 고객들이 실제 업무 현장에서 AI 기반 설루션의 도움을 체감할 수 있도록 하는 것이 HP의 궁극적인 목표”라고 밝혔다. 또한 “HP는 그간 PC 산업을 선도해 온 기술 리더십을 바탕으로 변모하는 시대에 또 한 번의 지평을 열어 갈 것”이라며 AI PC 시대를 향한 의지를 전했다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

알테어가 자사의 클라우드 플랫폼인 ‘알테어원’에 엔비디아의 ‘옴니버스 블루프린트’를 통합했다고 밝혔다. 옴니버스 블루프린트는 엔비디아가 개발한 실시간 디지털 트윈 구축을 위한 참조 워크플로이다. 이번 통합으로 사용자는 복잡한 시뮬레이션과 디지털 트윈을 실시간으로 시각화하고 구축할 수 있으며, 별도의 설정 없이 다양한 사용자와 함께 협업할 수 있다.   이제 사용자는 알테어원 내에서 옴니버스 블루프린트를 즉시 활용할 수 있으며, 구축한 디지털 트윈은 클라우드와 온프레미스 환경 어디서든 손쉽게 배포할 수 있다. 알테어원은 모든 데이터를 메타데이터와 함께 체계적으로 관리해 설계 반복 시에도 유연하게 대응할 수 있도록 지원한다. 특히 알테어의 인공지능(AI) 기반 해석 설루션인 ‘알테어 피직스AI’를 함께 활용할 경우, 기존에 며칠씩 걸리던 물리 해석 작업을 수 초 내지는 수 분 내로 단축할 수 있다.   실시간 협업도 중요한 차별점이다. 사용자는 디지털 트윈 환경에서 여러 사용자와 동시에 설계를 진행하고, 가상 환경에서 실시간으로 시뮬레이션을 수행할 수 있다. 특히 3D 설계, AI, 레이 트레이싱 기술이 결합된 몰입형 업무 환경을 제공하며, 클라우드 기반의 고품질 렌더링과 스트리밍 기능을 통해 복잡한 시스템 통합도 간소화된다. 알테어는 충돌 및 낙하 테스트 등 고난도 해석 작업에서도 시뮬레이션 속도와 협업 효율을 높일 수 있을 것으로 보고 있다.   이번 협업은 엔비디아의 GPU 가속, NIM 마이크로서비스, 옴니버스 플랫폼 등 최신 기술을 기반으로 하며, 알테어는 이를 바탕으로 시뮬레이션, AI, 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 자사의 핵심 역량을 단일 플랫폼에 집약해 디지털 엔지니어링의 새로운 표준을 제시할 계획이다.     엔비디아의 티모시 코스타 CAE 및 CUDA-X 부문 수석 디렉터는 “디지털 트윈 기술은 산업을 재편하고 있다”면서, “알테어 사용자는 이제 엔비디아의 첨단 기술을 기반으로 더욱 효율적이고 실질적인 디지털 엔지니어링을 구현할 수 있을 것”이라고 말했다.   알테어의 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 “엔비디아의 블랙웰 가속기, AI, 옴니버스 기술을 알테어원에 통합함으로써 고객은 디지털 트윈과 시뮬레이션을 보다 빠르고 직관적으로 운영할 수 있게 됐다”면서, “이번 통합은 데이터, AI, 시뮬레이션을 하나의 워크플로로 연결해 디지털 엔지니어링 혁신을 실현하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 강조했다.   한편 알테어는 옴니버스 블루프린트 통합 외에도 주요 제품에 엔비디아 기술을 적용해 성능 향상을 지속하고 있다. 알테어의 구조해석 설루션인 ‘알테어 옵티스트럭트’는 GPU 가속 라이브러리 cuDSS를 도입해 CPU 및 GPU에서 해석 성능을 개선했다. 또한 알테어의 주요 전산유체해석(CFD) 소프트웨어가 블랙웰 플랫폼에서 최대 1.6배의 속도 향상을 기록했고, 입자 해석 시뮬레이션 소프트웨어인 ‘알테어 이뎀’은 기존 32코어 CPU 대비 최대 40배 빠른 시뮬레이션 속도를 달성한 바 있다.

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 26일 오늘, AI 시대를 맞아 업무 효율과 생산성을 혁신시킬 수 있는 AI PC와 업무용 모니터 등 2025년형 클라이언트 신제품을 공식적으로 소개했다. 올해 초, 델 테크놀로지스는 AI PC 시장의 빠른 진화에 따라 사용자가 원하는 니즈에 맞춰 최적의 디바이스를 보다 쉽게 선택할 수 있도록 PC, 디스플레이, 서비스, 액세서리 전반에서 간소화된 통합 브랜딩 '델(Dell)'을 선보인 바 있다. 이 같은 브랜드 통합 이후 ‘델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사장에 2025년 클라이언트 신제품들을 첫 선을 보이는 전시회를 개최했다.  ▲ 델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사장 델 테크놀로지스는 NPU를 내장한 AI PC부터 데이터 센터, 클라우드, 소프트웨어 및 서비스까지 가장 포괄적인 AI 솔루션 포트폴리오를 구축해 AI 시대의 요구사항을 충족하고 있다. 최근, 워크스테이션 포트폴리오인 ‘델 프로 맥스(Dell Pro Max, 전 모델명: 델 프리시전)’ 라인업에 엔비디아의 가장 강력한 전문가용 그래픽 솔루션인 엔비디아 GB10·GB300 슈퍼칩을 탑재하는 등 최신 AI 기술을 발빠르게 적용해 제품 포트폴리오를 확장하고 있으며, 개별 사용자 환경에서부터 대규모 데이터 센터 구축에 이르기까지 AI 프로젝트를 확장할 수 있는 엔드-투-엔드 솔루션을 제공하며 수많은 기업의 AI 혁신을 지원하고 있다.   델 테크놀로지스는 사용자의 니즈에 따라 AI PC를 보다 용이하게 선택할 수 있도록 기존의 기업용 노트북 브랜딩을 ‘델 프로 노트북(Dell Pro laptop, 전 모델명: 델 래티튜드)’으로 통합했으며 ‘엔트리급’, 메인스트림급 ‘플러스(Plus)’, 고급형 ‘프리미엄(Premium)’ 3가지 등급으로 제공하고 있다.  한국 델 테크놀로지스 오리온 상무는 2025년 PC시장의 주요 시장 기회로 "지난 2020년 코로나19의 등장으로 노트북과 PC에 대한 수요가 크게 늘었었다"며, "이제 4년이 지난 상황이라 PC 및 노트북 교체 수요가 증가할 것으로 보고 있다"고 설명했다. 또한 "2024년 AI가 PC 및 노트북 등 사용자의 업무 환경들을 변화시키고 있다"며, "오는 10월에 마이크로소프트가 윈도우 10에 대한 지원을 중단할 예정이라 윈도우 11로 전환될 경우, 새로운 노트북과 PC 환경에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다.  ▲ 한국 델 테크놀로지스 오리온 상무 ‘델 프로 노트북’은 인텔 코어 울트라 시리즈 2(Intel Core Ultra processors Series 2) CPU를 탑재했으며, 추후 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) 프로세서를 탑재한 제품도 출시될 예정이다. 고성능 CPU, GPU, NPU를 탑재해 ‘코파일럿’과 같은 온-디바이스 AI 기능과 향상된 배터리 수명을 지원해 강력한 생산성을 안정적으로 제공한다. 깔끔한 디자인에 작고 슬림한 폼팩터를 갖췄고, 내구성이 우수한 소재를 적용해 휴대성이 뛰어나다. ‘델 프로 노트북’에는 사용자들이 최적의 AI 모델을 찾고 훈련하여 애플리케이션에 적용하도록 돕는 NPU 기반의 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’ 툴킷이 탑재됐으며, 이를 통해 AI 모델 개발 및 배포까지의 기간이 대폭 줄어들 것으로 예상한다  이번에 공식 소개된 ‘델 프로 13 프리미엄(Dell Pro 13 Premium)’은 각각 13형 디스플레이를 탑재한 약 1kg대의 초경량 제품[i]으로 ‘델 프로(Dell Pro)’ 포트폴리오 중 가장 얇고 가볍고 조용한 것이 특징이다. 이 제품은 이전 세대 대비 AI 처리 속도가 3.5배 빨라져 AI 워크로드를 보다 효과적으로 수행할 수 있으며, 고해상도 8MP HDR 카메라가 탑재돼 현장감 넘치는 협업 기능을 지원하고, 듀얼 팬 방식의 새로운 방열 설계를 통해 매우 조용한 업무 환경을 구현한다. ‘델 프로 14 플러스(Dell Pro 14 Plus)’는 이전 세대 대비 46% 증가한 배터리 지속 시간과 3.7배 빨라진 AI 처리 속도를 제공하며, 높은 확장성과 MIL-STD 인증 내구성을 갖춰 성능 및 사용성 면에서  최고의 생산성을 구현한다.  한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장은 "노트북, 데스크탑, 워크스테이션, 서버에 이르는 델의 모든 제품들이 '델(Dell)'이라는 통합 브랜딩으로 바뀌었다"고 말했다. 하지만 "델 에이리언처럼 기존 브랜딩 네이밍도 살려 마케팅을 강화해 나갈 계획이다"라고 말했다. 또한 "인텔 CPU 외에도 새롭게 AMD, 퀄컴과 협력하게 되어 개인용 및 기업용에서도 더 다양한 제품군을 공급할 수 있게 됐다"고 설명했다. ▲ 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장 델 테크놀로지스는 PC 제품군과 마찬가지로, 사용자의 니즈에 따라 모니터 제품을 손쉽게 선택할 수 있도록 기존의 모니터 브랜딩을 프리미엄급 제품군인 ‘델 울트라샤프(Dell UltraSharp)’와 메인스트림급 기업용 모니터인 ‘델 프로(Dell Pro),’ 소비자용 모니터인 ‘델(Dell)’ 로 통합했다.   이번에 공식 선보인 ‘델 울트라샤프 27 4K 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 27 4K Thunderbolt Hub Monitors, U2725QE)’는 세계 최초로 3,000:1 명암비의 IPS 블랙(IPS Black) 기술을 탑재한[ii] 27형 디스플레이에 기존 IPS 패널 대비 47% 더 깊은 블랙과 89% 향상된 실외 환경 명암비(ACR, Ambient Contrast Ratio)를 제공한다[iii]. 또한, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(Eye Comfort)’ 부문 최고 등급인 ‘5-star’ 인증을 받은 세계 최초의 4K 모니터로서[iv], 주변 조도 센서(Ambient Light Sensor, ALS)와 저반사 패널을 통해 눈부심을 최소화하고 눈의 피로감을 덜어준다. 단일 썬더볼트 PD 케이블을 통해 최대 140W 충전을 지원해 사용자 편의성을 높인 것도 특징이다. ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(Dell Pro 14 Plus Portable Monitor, P1425)’는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였다. 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 화면을 공유하는데 유용하며, 100x100 VESA 마운트로 모니터 암에 거치할 수도 있다. 32인치 4K모니터인 ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 32 Plus 4K USB-C Hub Monitors, P3225QE)’는 100Hz의 고주사율과 99% sRGB 색역대, 1500:1 명암비를 지원하며, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공한다. ▲ 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장   한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “올해는 AI가 일상과 업무 환경에 필수 기술로 자리 잡는 원년이 될 것으로 예상되는 가운데, 델은 사용자들이 AI 시대의 다양한 니즈에 맞춰 최적의 클라이언트 제품을 선택할 수 있도록 새로운 통합 브랜딩을 선보였다”라며 “델 테크놀로지스는 클라이언트 솔루션부터 서버, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스와 개방형 에코시스템에 이르기까지 다양한 AI 사용 사례를 구현할 수 있는 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 보유하고 있으며, 고객들이 AI 기반의 미래에 민첩하게 대응하고 최고의 생산성과 효율성을 구현할 수 있도록 최선을 다해 지원하고 있다”고 말했다.

한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트 CPU를 탑재한 신제품 ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’와 ‘요가 슬림 7(Yoga Slim 7)’을 국내 출시한다. 이번 신제품은 강력한 성능과 효율을 기반으로 게임, 동영상 편집, 3D 렌더링 등 다양한 고사양 작업에 쾌적한 환경을 제공한다.   ▲ 레노버 아이디어패드 슬림 5   아이디어패드 슬림 5는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며, 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 설루션도 탑재됐다. 레노버 AI 나우(Lenovo AI Now)는 메타(Meta) 라마 3(Llama 3) 기반 LLM(대규모 언어 모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존(Lenovo Learning Zone)’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시되어 소비자 선택의 폭도 넓혔다. 두 제품 모두 16:10 화면비, 4면 초슬림 베젤, OLED 디스플레이를 적용했으며, DisplayHDR True Black 600을 통해 정확하고 선명한 색상을 구현한다. 16인치 제품은 최대 500 니트 밝기의 2.8K OLED를, 14인치 제품은 최대 400 니트 밝기의 WUXGA OLED를 제공한다. 신제품은 급속 충전을 지원하는 최대 60WHr 배터리 용량을 통해 단 15분 충전으로 최대 2시간 동안 사용 가능하다. 제품 전체에 메탈 소재를 적용했으며, 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증으로 내구성도 갖추었다. 이에 더해 4K 지원 HMDI, USB-C, 와이파이 7, 블루투스 5.4로 다양한 무선 연결을 지원한다. 한국레노버는 제품 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 1년간 지원한다. 직접 고객이 있는 곳으로 방문 수리를 지원하는 현장 방문 서비스도 지원한다. 아이디어패드 슬림 5의 시작 가격은 120만 원부터이다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7   요가 슬림 7은 AMD 최신 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라데온 860M 그래픽카드를 기반으로 각종 콘텐츠 제작, 데이터 분석, 3D 모델링 등 고샤앙 작업에 최적화된 노트북이다. 배터리의 경우 최대 22.5시간 지속되는 성능을 갖췄다. 120Hz 주사율을 지원하는 14인치 2.8K 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) OLED 디스플레이를 탑재해 뛰어난 화면 경험도 지원한다. 최대 1100 니트 밝기와 100% DCI-P3, 99% Adobe RGB 색영역을 제공하며, TÜV 블루라이트 인증으로 눈의 부담을 줄였다. 제품 무게는 약 1.19kg으로 더 슬림하고 가벼워진 디자인을 통해 언제 어디서나 편하게 휴대할 수 있다. 또한 편안한 사용감을 제공하는 ‘요가 슬림 마우스’, 고품질의 사운드로 몰입을 높이는 ‘TWS 이어버드 요가 PC 에디션’, 기기를 안전하게 보관하도록 돕는 ‘요가 슬리브’를 옵션으로 구매 가능하다. 요가 슬림 7의 시작 가격은 160만 원부터다. 한국레노버는 신제품 출시를 기념해 3월 24일부터 네이버와 쿠팡을 비롯한 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 진행한다. 구매자 이벤트 추첨을 통해 500명에게 AI 사진 편집 프로그램 ‘마이에딧’ 2개월 구독권을 증정한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “레노버가 AMD의 최첨단 AI 프로세서를 기반으로 새롭게 선보인 신제품은 획기적인 기술이 집약된 압도적인 성능으로 혁신적인 사용 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다”며, “아이디어패드 슬림 5와 요가 슬림 7을 통해 누구나 손쉽게 창의적인 아이디어를 구체화하고, 업무와 학습, 창작의 생산성을 높이시길 바란다”고 말했다. 또한 “앞으로도 레노버는 기술이 창의성과 성공의 핵심 동력이 되는 개인용 컴퓨팅의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 덧붙였다.

앤시스가 엔비디아, 볼보자동차와 협력해 공기역학 시뮬레이션 분야에서 우수한 성과를 달성했다고 밝혔다. 앤시스는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 8개를 시뮬레이션 솔버에 활용하고 CPU 코어를 메싱에 적용한 결과, 전체 시뮬레이션 실행 시간을 기존 24시간에서 6.5시간으로 단축했다. 앤시스는 이번 성과를 통해 반복적인 설계 작업을 가능케 하며, 배터리 전기차(BEV) 최적화 연구를 더욱 심도 있게 지원하고 개발 기간 단축과 시장 출시 속도 가속화에 기여할 것이라고 밝혔다. 또한, 이번 협업이 자동차 산업을 비롯한 항공우주, 모터스포츠, 소비자 전자제품 등 정밀한 유체 흐름 시뮬레이션이 요구되는 다양한 산업 분야에서 새로운 기준을 제시할 것으로 기대하고 있다. 볼보자동차는 전기차 배터리 성능 향상을 위해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 전산유체역학(CFD)을 적극 활용하고 있다. 특히, 전기차의 주행 거리 향상에 큰 영향을 미치는 공기역학적 항력(aerodynamic drag)을 최소화하는 작업이 중요한 과제로 떠오르고 있는 가운데, 이를 최적화하기 위해 정밀한 시뮬레이션이 필수로 요구된다. 그러나 고정밀도의 CFD 시뮬레이션은 상당한 시간과 연산 자원을 요구하며, 높은 비용이 소요되는 동시에 최적화 기회가 제한되는 한계점이 있다.     앤시스와 볼보자동차는 EX90 전기자동차의 에너지 효율성 및 주행거리 향상을 위해 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)를 엔비디아 블랙웰 GPU 8개로 확장해 메싱에 1시간, 솔버에 5.5시간이 소요되는 최적화된 엔드 투 엔드 워크플로를 구현했다. 기존에 2016개의 CPU 코어를 사용해 동일한 시뮬레이션을 실행한 경우와 비교하면 솔버 실행 시간이 2.5배 빨라진 것이다. 이러한 기술 결합은 볼보자동차가 CFD 시뮬레이션을 하루에 여러 차례 반복 실행하고, 다양한 설계 변수를 평가해 설계 최적화를 획기적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 시뮬레이션 프로세스 속도가 빨라짐에 따라 볼보자동차는 배출가스 저감, 주행거리 연장, 효율성 향상 등 국제표준시험방식(WLTP)의 핵심 기준을 더욱 효과적으로 충족할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 볼보자동차의 토르비욘 비르둥(Torbjörn Virdung) CFD 기술 총괄 책임자는 “앤시스 시뮬레이션을 활용하면 기존 방식보다 더욱 빠르게 설계를 최적화하고 가상 테스트까지 수행할 수 있다”며, “제품 효율을 높이기 위해서는 우리가 사용하는 툴과 설루션의 성능을 우선적으로 점검해야 한다”고 밝혔다. 또한 “앤시스 플루언트는 정밀한 분석이 가능한 데다 엔비디아의 인프라를 통해 계산 속도까지 대폭 향상돼 다양한 설계 옵션을 더욱 빠르고 폭넓게 검토할 수 있어, 결과적으로 우리가 최적의 차량 설계를 단기간에 구현할 수 있게 됐다”고 덧붙였다. 앤시스의 셰인 엠스와일러(Shane Emswiler) 제품 부문 수석 부사장은 “이번 사례는 GPU 기반의 시뮬레이션이 혁신을 촉진하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있음을 보여준다”며, “정밀한 모델링과 빠른 연산 속도를 결합한 GPU 가속 시뮬레이션을 통해 고객은 보다 많은 시뮬레이션을 수행하고 최상의 성능을 가진 제품을 개발할 수 있다”고 말했다. 엔비디아의 팀 코스타(Tim Costa) CAE EDA 및 양자 부문 수석 이사는 “앤시스와 볼보자동차의 이번 협력은 엔비디아의 최신 블랙웰 인프라 설루션이 지닌 뛰어난 성능과 확장성을 엔지니어링 시뮬레이션 분야에서 입증한 것”이라며, “엔비디아는 앤시스와 같은 소프트웨어 파트너와 함께 컴퓨터 기반 엔지니어링의 미래를 선도하고 있으며, 전에 없던 뛰어난 성능과 높은 확장성을 제공해 고객들이 복잡한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 패이브360(PAVE360) 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다고 발표했다.  이 플랫폼은 복잡한 시스템을 구성하는 컴포넌트를 포괄하는 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems)를 지원한다. 또한 고성능의 AMD 라데온(Radeon) PRO V710 GPU 및 AMD 에픽(EPYC) CPU에서 실행되며, 클라우드 및 AI 플랫폼인 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 이용할 수 있다. 페이브360 개발 및 검증 환경은 시스템 오브 시스템즈 구현을 위해 강력한 그래픽 가속이 필요하다. 이는 시뮬레이션 정확도 향상을 위한 시나리오 실현(scenario realization), AI 기반 인식, 객체 인식, 추론 모델(inference models) 및 인포테인먼트 시각화(infotainment visualization) 가속 실행을 지원하기 위해 필수이다. 고성능 AMD 프로세서 및 GPU와 마이크로소프트 애저의 조합은 이러한 핵심 작업을 위한 성능을 제공한다.     자동차 제조사가 SDV 개발로 진정한 도약을 이루기 위해서는 개발 방법론에 대한 근본적인 변화가 필요하다. 애저에서 실행되는 페이브360은 확장 가능한 SDV 개발을 위한 정교한 클라우드 개발 기능을 제공하는 동시에, 시스템 인지(system-aware) 관점에서 차량 동작을 분석하고 복잡한 결함 메커니즘(fault mechanisms)을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 많은 경우 소프트웨어, 하드웨어, 시스템 결함은 설계 주기 후반에야 발견되거나 더 심각한 경우 차량이 이미 대량 배포된 후 발견되어, 비용이 많이 드는 리콜과 브랜드 이미지 손상을 초래할 수 있다. 시스템 인지 기반 SDV 검증 접근 방식은 이러한 결함을 조기에 찾아낼 수 있도록 돕는다. 모델링 및 시뮬레이션 단계에서 수천 개의 가상 시나리오를 실행하여 놓칠 수 있는 코너 케이스(corner cases, 극한 상황에서 발생하는 문제)를 효과적으로 식별할 수 있다. 지멘스는 마이크로소프트 및 AMD의 지원을 바탕으로, 강력한 페이브360의 시스템 인지 기반 SDV 검증 성능을 제공하게 되었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 데이비드 프리츠(David Fritz) 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 “SDV 개발 플랫폼을 배포할 때 고객마다 선호하는 클라우드 플랫폼과 하드웨어 리소스가 다르다. 페이브360이 SDV 개발의 핵심 기술로 인정받는 만큼, 마이크로소프트 애저 및 AMD 하드웨어 지원을 확장함으로써 고객에게 더 큰 유연성을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다. AMD의 살릴 라지(Salil Raje) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “지멘스및 마이크로소프트와의 협력을 통해 자동차 개발자들이 AMD의 최첨단 라데온 PRO GPU 및 에픽 프로세서를 활용하여 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술을 개발할 수 있도록 지원하게 되었다”라고 말하며, “AMD 시스템에서 지멘스의 페이브360을 지원하게 되어 기쁘며, 이를 통해 개발자들이 고급 자동차 개발을 위한 디지털 트윈 환경을 활용하여 SDV 개발을 가속화할 수 있도록 돕겠다”라고 말했다. 마이크로소프트의 다얀 로드리게스(Dayan Rodriguez) 제조 및 모빌리티 부문 기업 부사장은 “애저의 강력한 인프라와 AMD GPU를 활용함으로써, 페이브360은 이제 SDV(소프트웨어 정의 차량) 개발을 위한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다“면서, “이번 협업은 자동차 산업의 혁신을 촉진하려는 우리의 의지를 보여주는 것이며, 이를 통해 제조업체들이 시스템 인지 기반 SDV 검증을 실현하고 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.