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통합검색 "CPU"에 대한 통합 검색 내용이 1,380개 있습니다
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에이수스, 디자인 작업에 최적화된 크리에이터 노트북 ‘비보북 16X’ 출시
  에이수스(ASUS)가 디자인 및 창작 작업을 하는 크리에이터들에게 최적의 환경을 제공하는 비보북 16X를 출시하고, 구매 고객을 대상으로 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 비보북 16X은 최대 인텔 13세대 i7-13700H CPU와 엔비디아 지포스 RTX 4060 GPU를 탑재해 사진 및 영상 편집을 비롯한 창작 작업과 멀티태스킹을 신속하고 원활하게 실행하는 크리에이터 노트북이다. MUX 스위치를 지원해 사용자가 상황에 따라 최대 10% 향상된 그래픽카드 성능을 발휘하는 ‘개별 GPU 모드’와 안정적인 배터리 수명을 위한 ‘하이브리드 모드’ 중 적합한 모드로 설정할 수 있다. 또한 에이수스의 아이스쿨 냉각 기술이 적용돼 본체의 적정 온도를 유지하고 쾌적한 작업 환경을 제공한다. 생생하고 부드러운 영상을 구현하는 16인치 WUXGA 디스플레이는 120Hz의 고주사율, 300니트(nits)의 밝기를 지원하며, 16:10의 화면 비율과 나노엣지 디자인으로 엔터테인먼트 작업 시 깊은 몰입감을 제공한다. 창작 작업에 최적화된 디스플레이와 더불어, 성능 모니터링, 개인 맞춤형 설정, 워크플로 최적화, 색상 보정 등의 기능을 지원하는 ‘프로아트 크리에이터 허브’ 앱을 지원해 크리에이터에게 특화된 사양을 갖췄다. 모던한 디자인의 본체는 ‘쿨 실버’ 색상으로 출시되며, 18.9mm의 두께와 1.93kg의 무게로 휴대가 용이하다. 미국 국방성 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증을 받은 내구성과 오래 지속되는 70Wh 배터리 및 30분 만에 최대 50%까지 충전되는 PD 고속 충전을 지원해 장시간 외부 사용에도 적합한 이동성까지 겸비했다. 생산성과 편의성을 높이는 다양한 부가 기능들도 지원한다. 180도 펼쳐지는 힌지를 장착해 활용성을 높였으며, 우수한 입력감을 제공하는 에르고센스 키보드를 탑재했다. 지문 인식으로 간편하게 로그인 가능한 센서와 개인 정보 보호를 위한 물리적 웹캠 실드를 장착했으며, 99%의 항균 효과를 자랑하는 안티박테리아 가드 기술도 적용됐다. 공식 가격은 139만 9000원부터 시작하며, 기본 1년의 보증 기간 내 1회에 한해 소비자 과실로 인한 파손 수리비 전액을 지원하는 ‘에이수스 퍼펙트 워런티(Perfect Warranty)’ 서비스가 적용된다. 이 제품은 11번가, G마켓, 옥션과 에이수스 온라인 스토어을 통해 구매 가능하며, 구매 고객을 대상으로 다양한 혜택을 제공한다. 에이수스 온라인 스토어에서 구매한 고객 한정으로 우발적 손상 방지 패키지(ADP), 출장수리 서비스, 배터리 서비스 등을 지원하는 15만 9000원 상당의 ‘에이수스 프리미엄 케어’ 2년을 추가 증정한다. 또한 어도비 크리에이티브 클라우드 1개월 무료 구독권이 사은품으로 제공되며, 제품을 구매하고 이벤트 기간 내에 포토리뷰 혹은 SNS 리뷰를 남긴 후 URL을 인증하면, 참여자 전원에게 스타벅스 기프티콘을 제공하고, 추첨을 통해 도미노피자 상품권과 신세계 상품권을 증정하는 ‘에에수스 리뷰 이벤트’가 진행된다.
작성일 : 2023-06-05
언리얼 엔진 5.2 : 크리에이터의 창의력을 끌어올리는 기능 강화 및 안정성 향상
개발 및 공급 : 에픽게임즈 주요 특징 : 대규모 월드를 빠르게 제작하는 PCG 프레임워크 제공, 새로운 머티리얼 제작 방식인 서브스트레이트 도입, 버추얼 프로덕션 툴세트의 기능 추가, 언리얼 에디터의 애플 실리콘에 대한 네이티브 지원, 고퀄리티 리얼타임 캐릭터 제작을 위한 머신러닝 디포머 샘플 등     에픽게임즈가 언리얼 엔진의 최신 업데이트인 언리얼 엔진 5.2(Unreal Engine 5.2) 버전을 출시했다. 에픽게임즈는 이번 업데이트를 통해 언리얼 엔진 5의 툴세트를 더욱 확장했다. 새로운 언리얼 엔진 5.2는 기존 기능을 강화하고 안정성을 향상한 것은 물론, 크리에이터의 상상을 뛰어넘는 혁신적인 신기능을 제공한다.   프로시저럴 콘텐츠 생성 프레임워크 언리얼 엔진 5.2에서는 외부 패키지에 의존하지 않고 언리얼 엔진에서 직접 사용할 수 있는 프로시저럴 콘텐츠 생성(Procedural Content Generation : PCG) 프레임워크의 초기 기능을 제공 한다. 이 프레임워크는 에디터 내 툴과 런타임 컴포넌트가 모두 포함되어 있다. 지난 4월 GDC에서 처음 공개됐던 ‘일렉트릭 드림즈’ 테크 데모를 통해 첫선을 보인 PCG 툴은 원하는 언리얼 엔진 애셋으로 대규모 신을 채우는 규칙과 파라미터를 정의할 수 있어, 대규모 월드 를 빠르고 효율적으로 제작할 수 있는 유용한 툴이다. 런타임 컴포넌트는 시스템이 게임 또는 기타 리얼타임 애플리케이션에서 실행되어 게임 플레이나 지오메트리의 변화를 월드에 실시간으로 적용할 수 있도록 한다. PCG 툴은 대규모 건축 프로젝트 또는 영화 신과 같이 상당한 수의 애셋이 필요한 단방향 콘텐츠에서도 사용할 수 있다. PCG 툴은 현재 실험 단계의 기능으로, 향후 출시에서 추가로 개발될 예정이다.     서브스트레이트 이번 출시에는 사실적인 재질 표현을 위한 새로운 머티리얼 제작 방식인 서브스트레이트(Substrate)가 도입됐다. 이 기능을 이용하면 게임과 같은 리얼타임 애플리케이션과 단방향 콘텐츠 제작에 사용되는 오브젝트의 룩 앤 필을 더욱 섬세하게 제어할 수 있다. 역시 ‘일렉트릭 드림즈’에서 처음 선보인 서브스트레이트 기능을 활성화하면 고정된 셰이딩 모델 세트를 보다 표현력이 뛰어난 모듈형 멀티 로브 프레임워크로 대체하는데, 이를 통해 작업 가능한 더 넓은 범위의 표면 외형과 파라미터를 제공한다. 서브스트레이트 기능은 ‘금속 위의 액체’ 또는 ‘클리어 코트 위의 먼지’와 같은 레이어드 룩을 묘사할 때 특히 유용한데, 실제로 ‘일렉트릭 드림즈’ 테크 데모에서 리비안 R1T의 실물과 똑같은 독특한 외관을 선보이면서 전에는 불가능했던 극도로 사실적인 퀄리티를 생생하게 구현했다.     향상된 버추얼 프로덕션 툴세트 이번 출시에서는 버추얼 프로덕션 툴세트에 영화 제작자의 창의력을 한층 끌어올리는 새롭고 향상된 기능이 추가됐다. 출시 예정인 ICVFX 스테이지 운영을 위한 iOS 앱은 애플 앱스토어를 통해 아이패드에서 사용 가능하게 될 예정이다. 이 앱은 데스크톱 ICVFX 에디터와 연동하여 컬러 그레이딩, 라이트 카드 배 치, nDisplay 관리 작업 등 스테이지 운영을 위한 직관적인 터치 기반 인터페이스를 LED 볼륨 내 어디에서나 제공한다. 영화 제작자는 언리얼 엔진 작업자에게 다시 연락하지 않고도 이 앱을 통해 실제로 촬영이 진행되는 현장에서 직접 창의력을 발휘하여 원하는 룩을 구현할 수 있다.     또한, 언리얼 엔진의 VCam 시스템이 향상되어 프리 프로덕션 단계에서 영화 제작자가 창의적인 의사 결정을 내릴 수 있는 폭이 더욱 넓어졌다. 여기에는 단일 에디터 인스턴스에서 여러 대의 VCam을 동시에 조작할 수 있는 새로운 기능과 더욱 정교한 레이어드 카메라 이동을 생성할 수 있는 기능이 포함돼 있다. 마지막으로, 차세대 ICVFX 하드웨어 구성을 목표로 nDisplay는 SMPTE 2110을 추가로 지원한다. 이 실험 단계 기능은 하드웨어가 준비되면 언리얼 엔진 5.2에서 테스트할 수 있고, 언리얼 엔진 5.3에서 실제 프로덕션에서의 사용을 목표로 하고 있다.   애플 실리콘 지원 언리얼 에디터에 애플 실리콘(Apple Silicon)에 대한 네이티브 지원이 추가되어, 더 나은 사용자 경험과 함께 향상된 퍼포먼스와 안정성을 제공한다. 이제 에픽게임즈 런처에서 애플 실리콘과 인텔 CPU를 모두 네이티브로 지원하는 언리얼 엔진의 유니버설 바이너리를 다운로드할 수 있다.     새로운 머신러닝 디포머 샘플 언리얼 엔진의 머신러닝(ML) 기술을 사용하여 전체 근육과 살, 클로스 시뮬레이션을 기반한 디포메이션으로 PC 및 콘솔용 고퀄리티 리얼타임 캐릭터를 제작하는 방법을 새로운 ML 디포머 샘플을 통해 살펴볼 수 있다. 이 샘플에는 피부 아래에서 부풀어 오르고 움직이는 근육, 옷에 생기는 주름을 보여주는 인터랙티브 데모 시퀀스가 포함되어 있다. 또한, ML 디포머를 켜고 끄면서 결과를 비교해 보고 포함된 컨트롤 릭 애셋으로 모델을 애니메이팅할 수도 있다. 이 패키지에는 개인 프로젝트에서 사용할 수 있도록 용도를 변경하고 수정할 수 있는 소스 애셋이 포함되어 있다.   그 외 개선 사항 지금까지 소개한 사항들은 언리얼 엔진 5.2의 신규 기능과 향상된 기능 중 일부이며, 전체 목록을 보려면 언리얼 엔진 홈페이지의 출시 노트를 통해 확인할 수 있다. 현재 일부 실험 단계에 있는 기 능은 실제 프로덕션 작업용이 아닌 테스트용으로 사용하는 것을 권장한다. 언리얼 엔진 5.2 버전 업데이트에 대한 자세한 내용은 언리얼 엔진 공식 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 언리얼 엔진은 홈페이지를 통해 누구나 무료로 다운로드 받을 수 있다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-06-01
크루셜, 크리에이터 및 전문가를 위한 Gen5 컨슈머 NVMe SSD 및 플러그 앤 플레이 고성능 DRAM 출시
마이크론 테크놀로지는 게이머, 콘텐츠 크리에이터, 워크스테이션 전문가 또는 플러그 앤 플레이 기능을 제공하는 강력한 고성능 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 소비자를 위해 설계된 크루셜 프로(Crucial Pro) 시리즈 메모리와 SSD(Solid State Drive)를 출시한다.   ▲ 크루셜 PCIe Gen5 SSD   새로운 프로 시리즈의 주력제품인 크루셜 T700 PCIe Gen5 SSD는 최대 1만 2400 MB/s의 순차읽기 속도와 1만 1800 MB/s의 쓰기 속도를 지원한다. 최대 1500K IOPS의 랜덤 읽기/쓰기 속도 지원으로 게임, 영상 편집, 3D 렌더링 또는 부하가 큰 애플리케이션을 더욱 빠르게 실행할 수 있다. 히트스프레더가 장착된 크루셜 DDR4 프로 및 DDR5 프로 메모리는 오버클럭이나 레이턴시와 관련된 위험 없이 시스템 속도, 대역폭 및 응답성을 향상시키는 즉시 사용 가능한 성능을 제공한다. 마이크론의 232단 TLC(Triple Level Cell) 낸드 플래시를 기반으로 개발된 크루셜 T700 Gen5 SSD는 PCIe Gen4 기반 SSD보다 거의 두 배 가량 빠르며, 최대 1만 2400 MB/s의 순차읽기 속도를 제공한다. 크루셜 T700 Gen5 SSD는 인텔 13세대 및 AMD 라이센 7000 시리즈 CPU와 PCIe 5.0 데스크 및 마더보드 용으로 설계된 제품이다. 크루셜 T700 SSD는 Microsoft DirectStorage 및 GPU 압축 해제 기능을 최대한 활용해 고해상도 텍스쳐를 최대 60% 빠르게 렌더링하고 프로세서의 사용량을 최대 90%까지 낮춰 더욱 빠른 애플리케이션 실행과 멀티태스킹 환경을 구축할 수 있다. 프리미엄 알루미늄과 니켈 도금 구리를 소재로 제작한 히트싱크는 열 발산을 극대화하는 동시에 발열로 인한 스로틀링을 억제해 더욱 안정적인 동작 환경을 제공한다. 특히 별도의 쿨링팬, 수냉쿨러 등의 장착에 따르는 비용 부담이나 쿨러의 동작 불량으로 기인하는 시스템 안정성 저하를 미연에 방지할 수 있다. 히트싱크가 제공되는 메인보드 사용자를 위해 히트싱크가 장착되지 않은 모델도 출시되며, PCIe 3.0 또는 PCIe 4.0 메인보드와도 호환된다.   ▲ 크루셜 DDR5 Pro UDIMM   크루셜 DDR5 프로 메모리는 차세대 멀티 코어 프로세서가 요구하는 빠른 속도와 높은 메모리 대역폭을 충족하는 제품으로, 이전에는 초고성능 메모리만 지원하던 성능을 달성했다. 이러한 혁신적인 기술은 PC의 멀티태스킹 성능을 향상시킴은 물론 더 빠르게 로딩, 분석, 편집 및 렌더링을 수행하고 더 높은 프레임의 속도로 게임을 즐길 수 있도록 하는 등 시스템 전반의 성능 향상과 직결된다. 이런 성능 상의 이점은 필연적으로 생산성의 증대와 경제성 제고로 이어진다. 5600 MT/s의 동작속도를 갖는 크루셜 DDR5 프로 메모리는 DDR4 메모리와 비교해 1.75배의 데이터 전송 속도와 2배에 달하는 대역폭을 제공한다. 크루셜 프로 메모리는 모든 모듈에서 인텔 XMP 2.0 또는 3.0 및 AMD EXPO를 지원하며, 2개 또는 4개의 모듈을 사용하는 환경에서 메모리의 설정에 문제가 발생해도 간단하게 안정적인 동작 환경으로 복귀할 수 있다. 크루셜은 하나의 메모리 모듈에서 인텔 XMP와 AMD EXPO를 동시에 지원해 양 플랫폼 간의 차이 없이 성능을 극대화할 수 있으며, 인텔 또는 AMD PC 빌드에 유연하게 대응할 수 있다. 한편, 간소화된 SKU는 채널 및 유통사에 재고관리의 편의성을 높여준다. 크루셜 DDR5 프로 메모리는 12세대 인텔 코어 및 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 호환되며, 크루셜 DDR4 프로 메모리는 인텔 코어 8~13세대 및 AMD 라이젠 1000~5000 시리즈 데스크톱 프로세서와 호환된다. 크루셜 DDR5 와 DDR4 프로 메모리는 공히 매끄럽고 고급스러운 알루미늄 소재의 블랙 히트스프레더가 적용되며, 로우 프로파일 적용으로 소형 PC에도 사용할 수 있다. 크루셜 T700 SSD는 M.2 2280 폼팩터 기반의 1TB, 2TB 및 4TB 용량으로 제공되며, 히트싱크 장착 모델과 비장착 모델 모두 출시된다. 크루셜 DDR5 프로 메모리는 16GB, 5600 MT/s UDIMM 모듈로 출시되며, DDR4 프로 메모리는 16/32GB, 3200 MT/s UDIMM 모듈이 출시된다.
작성일 : 2023-05-31
엔비디아, 대형 AI 모델 개발 지원하는 DGX GH200 슈퍼컴퓨터 발표
엔비디아가 대용량 메모리의 AI 슈퍼컴퓨터 DGX GH200을 발표했다. DGX 슈퍼컴퓨터는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)과 엔비디아 NVLink 스위치 시스템(NVLink Switch System)을 탑재하고, 생성형 AI 언어 애플리케이션과 추천 시스템, 데이터 애널리틱스 워크로드에 사용될 차세대 거대 모델들의 개발을 지원한다. 엔비디아 DGX GH200의 넓은 공유 메모리 공간은 NVLink 인터커넥트 테크놀로지와 NVLink 스위치 시스템으로 GH200 슈퍼칩 256개를 결합해 단일 GPU로 기능하게 한다. 이를 통해 1엑사플롭(exaflop)의 성능과 144테라바이트(terabytes)의 공유 메모리를 제공하는데, 이는 단일 엔비디아 DGX A100 시스템 메모리의 500배에 가까운 용량이다.     GH200 슈퍼칩은 엔비디아 NVLink-C2C 칩 인터커넥트를 이용해 Arm 기반 엔비디아 그레이스(Grace) CPU와 엔비디아 H100 텐서 코어(Tensor Core) GPU를 동일 패키지에 결합하므로, 기존처럼 CPU와 GPU를 PCIe로 연결할 필요가 없다. 이에 따라 GPU와 CPU 간 대역폭이 최신 PCIe 기술 대비 7배까지 증가해 상호 연결에 필요한 전력 소비가 5배 넘게 절감된다. 아울러 DGX GH200 슈퍼컴퓨터를 위한 600GB의 호퍼 아키텍처 GPU 빌딩 블록이 확보된다. DGX GH200은 그레이스 호퍼 슈퍼칩과 엔비디아 NVLink 스위치 시스템을 페어링해 시스템 내 모든 GPU가 하나로 작동한다. 이전 세대 시스템에서는 NVLink를 사용해 성능의 저하 없이 결합 가능한 GPU의 개수가 8개에 불과했다. DGX GH200 아키텍처는 이전 세대보다 10배 많은 대역폭과 함께 단일 GPU에 맞먹는 프로그래밍 단순성으로 거대 AI 슈퍼컴퓨터의 강력한 성능을 제공한다. DGX GH200 슈퍼컴퓨터는 엔비디아 소프트웨어를 포함해 턴키(turnkey) 방식의 풀스택 솔루션을 제공하여 최대 규모의 AI와 데이터 애널리틱스 워크로드를 지원한다. 엔비디아 베이스 커맨드(Base Command) 소프트웨어는 AI 워크플로 관리와 엔터프라이즈급 클러스터 관리, 컴퓨팅/스토리지/네트워크 인프라 가속 라이브러리, AI 워크로드 실행에 최적화된 시스템 소프트웨어를 제공한다. DGX GH200에는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)도 추가된다. 엔비디아 AI 플랫폼의 소프트웨어 레이어인 엔비디아 AI 엔터프라이즈는 100개가 넘는 프레임워크와 사전 훈련 모델, 개발용 툴을 통해 생성형 AI와 컴퓨터 비전, 음성 AI 등을 아우르는 프로덕션 AI의 개발과 배포를 간소화한다. 엔비디아에 따르면 구글 클라우드와 메타, 마이크로소프트가 DGX GH200을 도입해 생성형 AI 워크로드 역량을 탐구한다. 엔비디아는 또한 클라우드 서비스 제공업체와 기타 하이퍼스케일러가 DGX GH200 설계를 청사진으로 삼아 자체 인프라로 커스터마이징할 수 있도록 지원할 계획이다. 한편, 엔비디아는 자사 연구자와 개발팀을 지원할 DGX GH200 기반 AI 슈퍼컴퓨터를 자체 구축 중이다. 엔비디아 헬리오스(Helios)라는 이름의 이 슈퍼컴퓨터에는 DGX GH200 시스템 4개가 탑재된다. 헬리오스 슈퍼컴퓨터의 각 시스템은 최대 400Gb/s의 대역폭을 가진 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹으로 상호 연결해 대규모 AI 모델의 훈련을 위한 데이터 처리량을 극대화한다. 헬리오스는 그레이스 호퍼 슈퍼칩 1024개를 탑재하며, 올해 말 가동을 시작할 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “생성형 AI와 대규모 언어 모델, 그리고 추천 시스템이 현대 경제의 디지털 엔진이다. DGX GH200 AI 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 가장 진일보한 가속 컴퓨팅과 네트워킹 테크놀로지를 통합해 AI의 영역을 확장한다”고 말했다.
작성일 : 2023-05-30
엔비디아, “칩 제조는 AI를 위한 이상적인 애플리케이션”
엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 벨기에 앤트워프에서 열린 'ITF 월드 2023(ITF World 2023)' 반도체 콘퍼런스에서 가속 컴퓨팅과 AI의 역할에 대해 화상으로 강연했다. 그는 “칩 제조는 엔비디아 가속 및 AI 컴퓨팅을 위한 이상적인 애플리케이션”이라고 말했다. 젠슨 황 CEO는 반도체, 기술, 통신 업계 리더들이 모인 자리에서 컴퓨팅의 최신 발전이 ‘세계에서 가장 중요한 산업’을 어떻게 가속화하고 있는지, 가속 컴퓨팅, AI, 반도체 제조의 발전이 어떻게 교차하는지에 대해 설명했다. 그는 “CPU의 기하급수적인 성능 향상이 거의 40년 동안 기술 산업을 지배해왔다. 하지만 지난 몇 년 사이 CPU 설계는 성숙해졌다. 반도체가 보다 강력하고 효율적으로 발전하는 속도는 점점 느려지는데, 컴퓨팅 성능에 대한 수요는 급증하고 있다. 그 결과, 클라우드 컴퓨팅에 대한 전 세계적인 수요로 인해 데이터센터 전력 소비가 치솟고 있다"고 말했다. 또한 “더 많은 컴퓨팅 성능의 ‘귀중한 이점’을 지원하면서 넷 제로를 달성하기 위해서는 새로운 접근 방식이 필요하며, 이러한 도전에 대한 적임자는 엔비디아”라며, “엔비디아는 GPU의 병렬 처리 기능을 CPU와 결합하여 가속 컴퓨팅을 개척했다”고 강조했다. 이러한 가속화는 AI 혁명을 촉발시켰다. 10년 전 알렉스 크리제브스키(Alex Krizhevsky), 일리야 수츠케버(Ilya Sutskever), 제프리 힌튼(Geoffrey Hinton)과 같은 딥 러닝 연구자들은 GPU가 비용 효율적인 슈퍼컴퓨터가 될 수 있다는 사실을 발견했다. 그 이후로 엔비디아는 딥 러닝을 위한 컴퓨팅 스택을 재창조하여 로봇 공학, 자율주행차량, 제조 분야에서 ‘수조 달러 규모의 기회’를 창출했다. 컴퓨팅 집약적인 알고리즘을 오프로드하고 가속화함으로써, 엔비디아는 주기적으로 애플리케이션의 속도를 10~100배까지 높이는 동시에 전력과 비용을 절감할 수 있다. 젠슨 황 CEO의 설명에 따르면, 첨단 칩 제조에는 1000개 이상의 단계가 필요하며 생체 분자 크기의 피처(feature)를 만들어내야 한다. 이때 각 단계가 거의 완벽해야 정상적으로 작동하는 결과물을 얻을 수 있다. 그는 "패턴화할 피처를 계산하고 내부 라인 공정 제어를 위한 결함 감지를 수행하기 위해 모든 단계에서 정교한 컴퓨터 과학이 수행된다"고 말했다. "칩 제조가 엔비디아 가속 및 AI 컴퓨팅에 이상적인 애플리케이션"이라는 말에는 이런 뜻이 담겨 있다. 또한, 젠슨 황 CEO는 전산 리소그래피(computational lithography)가 광학을 거쳐 포토레지스트(photoresists)와 상호 작용하는 빛의 움직임에 대한 맥스웰 방정식을 시뮬레이션한다고 설명했다. 전산 리소그래피는 칩 설계 및 제조에서 가장 큰 연산 워크로드이며, 연간 수백 억의 CPU 시간을 소비한다. 또한 대규모 데이터 센터가 새로운 칩의 레티클을 생성하기 위해 365일 내내 가동된다. 3월에 출시된 엔비디아 cuLitho는 GPU 가속 컴퓨팅 리소그래피에 최적화된 툴과 알고리즘을 갖춘 소프트웨어 라이브러리이다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 이미 처리 속도를 50배나 가속화했다. 수만 대의 CPU 서버를 수백 대의 엔비디아 DGX 시스템으로 대체할 수 있어 전력과 비용을 크게 절감할 수 있다"면서, 이러한 절감 효과가 탄소 배출량을 줄이거나 새로운 알고리즘이 2 나노미터를 넘어서는 일을 가능하게 할 것이라고 덧붙였다. AI의 다음 단계로 젠슨 황 CEO는 물리적 세계를 이해하고 추론하며 상호 작용할 수 있는 지능형 시스템, 즉 '구체화된 AI(embodied AI)'라는 새로운 유형의 AI를 소개했다. 그 예시로 로봇 공학, 자율 주행 차량, 나아가 물리적 세계를 이해한 뒤 더 똑똑해진 챗봇을 들었다. 젠슨 황은 청중들에게 멀티 모달로 구현된 AI인 엔비디아 VIMA를 선보였다. VIMA는 "이것은 위젯이다", "저것은 물건이다", "이 위젯을 저 물건에 넣어라"와 같이 개념을 학습하고 그에 따라 행동할 수 있다. 또한 데모를 통해 학습하고 지정된 범위 내에 머물 수 있다. VIMA는 엔비디아 AI에서 실행되며, 디지털 트윈은 3D 개발 및 시뮬레이션 플랫폼인 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)에서 실행된다. 젠슨 황은 물리학에 기반한 AI는 물리학을 모방하고 물리 법칙에 근거한 예측을 하는 방법을 배울 수 있다고 말했다. 연구원들은 현실 세계와 가상 세계의 정보를 방대한 규모로 통합하는 시스템을 구축하고 있다. 엔비디아는 이러한 시스템이 우리 시대의 가장 큰 과제인 저렴하고 깨끗한 에너지의 필요성을 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이러한 시스템은 반도체 산업을 더욱 발전시킬 수 있는 잠재력을 지니고 있다. 젠슨 황 CEO는 "물리-AI, 로보틱스, 옴니버스 기반 디지털 트윈이 칩 제조의 미래를 발전시키는 데 도움이 되기를 기대한다"고 말했다.
작성일 : 2023-05-22
인텔-SAP, 클라우드 솔루션의 확장성과 속도 높이는 협력 발표
인텔과 SAP는 클라우드에서 더욱 강력하고 지속 가능한 SAP 소프트웨어 환경을 제공하기 위한 전략적 협력을 발표했다. 이번 협력은 고객이 기존 SAP 소프트웨어 환경의 확장성, 민첩성, 통합을 강화할 수 있도록 설계됐으며, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반의 강력하고 안전한 SAP용 인스턴스를 제공하는 인텔의 노력을 한 단계 고도화한다. SAP 애플리케이션 성능 기준(SAP Application Performance Standard) 벤치마크 측정 결과, 인텔 4세대 제온 프로세서는 이전 세대 대비 더욱 향상된 성능을 SAP 고객에게 제공한다. 더불어, 인텔은 현재 최대 24 테라바이트(TB) 규모의 가상머신(VM)을 지원하며 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)를 통해 최대 32TB 규모까지 확장할 계획이다. 인텔의 4세대 제온 프로세서는 다양한 내장 가속기를 탑재했다. 이를 통해 성능을 개선하고 고객의 총소유비용(TCO)을 낮춰 고객이 라이즈 위드 SAP를 위한 ERP(전사적 자원 관리)를 최적화할 수 있도록 지원한다. 시스템 성능이 크게 개선되면 고객 요구사항을 충족하는 데 필요한 시스템 수가 줄어들 수 있다. SAP 고객은 CPU 전력을 절감하는 4세대 제온 프로세서를 바탕으로 더 빠른 처리 속도와 향상된 성능을 경험하는 동시에, 클라우드의 확장성과 유연성 등 이점도 누릴 수 있다. 고객은 이러한 기술을 토대로 비즈니스 운영에 필요한 보안과 안정성을 보장하는 동시에 라이즈 위드 SAP 솔루션을 빠르고 쉽게 구축할 수 있다. 클라우드의 대규모 인스턴스 유형에 대한 협력 외에도, 인텔과 SAP는 향상된 데이터 보안 및 암호화에 대한 향후 요구 사항을 충족하기 위해 마이크로소프트 애저를 시작으로 SAP의 서비스형 데이터베이스 솔루션인 SAP HANA 클라우드에 기밀 컴퓨팅을 활용하는 사용 사례를 확보할 계획이다. 인텔의 크리스토프 쉘(Christoph Schell) 최고 커머셜 책임자(CCO)는 “세계 최대의 SAP S/4HANA 시스템 중 상당수가 인텔 아키텍처에서 실행되고 있다”며, “SAP 고객은 4세대 제온 스케일러블 프로세서 기반의 새로운 클라우드 컴퓨팅을 통해 증가하는 규정 준수 및 보안 요구사항을 충족할 뿐 아니라 더 빠르고 안전한 통합 비즈니스 프로세스를 위한 첨단 기술을 적용할 수 있다”고 말했다. SAP 이사회의 스콧 러셀(Scott Russell) 고객 성공 부문 임원은 "인텔 그리고 공동 서비스형 인프라 파트너와 협력함으로써 각자의 최고 기술을 결합하여 고객을 위한 혁신적이고 강력한 클라우드 컴퓨팅 솔루션을 개발할 수 있게 됐다”며, "이는 라이즈 위드 SAP를 통해 고객에게 가치를 제공하고자 하는 SAP의 노력의 결과이며, 앞으로도 인텔과 긴밀히 협력해 클라우드 혁신을 지속해 나갈 것"이라고 말했다.
작성일 : 2023-05-18
에픽게임즈, 언리얼 엔진 5.2에서 크레에이터 위한 툴세트 확장
에픽게임즈 코리아는 더욱 확장되고 혁신적인 툴세트를 제공하는 언리얼 엔진 5의 최신 업데이트인 언리얼 엔진 5.2를 출시했다고 발표했다. 지난 2022년 11월에 5.1 버전을 선보인데 이어 이번에 새롭게 선보인 언리얼 엔진 5.2는  ▲효율적인 대규모 월드 제작을 위한 ‘프로시저럴 콘텐츠 생성 프레임워크’부터 ▲사실적인 재질 표현을 위한 ‘서브스트레이트’ ▲더욱 향상된 버추얼 프로덕션 툴세트 ▲애플 실리콘 지원 ▲새로운 ‘머신 러닝(ML) 디포머’ 샘플 등 기존 기능을 한층 강화하고 안정성을 높인 것은 물론, 크리에이터의 상상을 뛰어넘는 혁신적인 신기능을 제공한다.   ▲ 언리얼 엔진 5.2의 프로시저럴 콘텐츠 생성 프레임워크   먼저, 지난 4월 GDC에서 처음 공개됐던 '일렉트릭 드림즈' 테크 데모를 통해 첫선을 보인 ‘프로시저럴 콘텐츠 생성(Procedural Content Generation : PCG) 프레임워크’와 ‘서브스트레이트’ 기능이 언리얼 엔진 이용자들이 빠르게 사용해 볼 수 있도록 이번 업데이트에 실험 기능으로 추가됐다. '일렉트릭 드림즈' 테크 데모는 광활한 자연의 오프로드 환경에서 ‘리비안 R1T’ 전기 트럭이 바위와 뿌리를 밟을 때 타이어가 정밀하게 변형되고, 부드러워지는 실제와 같은 서스펜션, 사실적인 유체 시뮬레이션 및 워터 렌더링 등을 확인할 수 있다. PCG 프레임워크는 언리얼 엔진 5.2에서는 외부 패키지에 의존하지 않고 언리얼 엔진에서 직접 사용할 수 있도록 에디터 내 툴과 런타임 컴포넌트를 모두 제공한다. PCG 툴은 원하는 언리얼 엔진 애셋으로 대규모 신을 채우는 규칙과 파라미터를 정의할 수 있어, 대규모 월드를 빠르고 효율적으로 제작할 수 있다. 런타임 컴포넌트는 시스템이 게임이나 기타 리얼타임 애플리케이션에서 실행되어 게임플레이나 지오메트리의 변화를 월드에 실시간으로 적용할 수 있도록 한다. 한편, PCG 툴은 인터랙티브 콘텐츠뿐만 아니라, 대규모 건축 프로젝트 또는 영화 신과 같이 상당한 수의 애셋이 필요한 단방향 콘텐츠에서도 사용할 수 있다. 서브스트레이트(Substrate)는 사실적인 재질 표현을 위한 새로운 머티리얼 제작 방식이다. 게임과 같은 리얼타임 애플리케이션과 단방향 콘텐츠 제작에 사용되는 오브젝트의 외형을 더욱 섬세하게 제어할 수 있다. 이 기능을 활성화하면 고정된 셰이딩 모델 세트를 보다 표현력이 뛰어난 모듈형 멀티 로브 프레임워크로 대체하는데, 이를 통해 작업 가능한 더 넓은 범위의 표면 외형과 파라미터를 제공한다. 서브스트레이트 기능은 '금속 위의 액체' 또는 '클리어 코트 위의 먼지'와 같은 레이어드 룩을 묘사할 때 특히 유용한데, 실제로 '일렉트릭 드림즈' 테크 데모에서 리비안 R1T의 실물과 똑같은 독특한 외관을 선보이면서 전에는 어려웠던 극히 사실적인 재질의 퀄리티를 생생하게 구현했다. 에픽게임즈는 PCG 프레임워크와 서브스트레이트 기능을 향후 출시에서 추가로 개발 및 개선할 예정이다.   ▲ 언리얼 엔진 5.2의 서브스트레이트 기능   한편, 버추얼 프로덕션 툴세트도 새롭고 향상된 기능이 추가되어 영화 제작자들은 창의력을 한층 더 끌어올릴 수 있게 됐다. 곧 출시 예정인 ICVFX 스테이지 운영을 위한 신규 iOS 앱은 데스크톱 ICVFX 에디터와 연동하여 컬러 그레이딩, 라이트 카드 배치, nDisplay 관리 작업 등 스테이지 운영을 위한 직관적인 터치 기반 인터페이스를 LED 볼륨 내 어디에서나 제공한다. 이를 통해 영화 제작자는 아티스트나 개발자의 도움 없이도 촬영 현장에서 직접 창의력을 발휘하여 원하는 룩을 구현할 수 있다. 또한, ‘VCam 시스템’에는 단일 에디터 인스턴스에서 여러 대의 VCam을 동시에 조작할 수 있는 새로운 기능과 더욱 정교한 레이어드 카메라 이동을 생성할 수 있는 기능 등이 추가됐으며, ‘nDisplay’는 차세대 ICVFX 하드웨어 구성을 목표로 SMPTE 2110을 추가로 지원한다. 애플 실리콘(Apple Silicon)에 대한 지원도 추가됐다. 언리얼 에디터에 애플 실리콘의 네이티브 지원이 추가되어, 이제 에픽게임즈 런처에서 애플 실리콘과 인텔 CPU를 모두 네이티브로 지원하는 언리얼 엔진의 유니버셜 바이너리를 다운로드할 수 있다. 이로써 더 나은 사용자 경험과 향상된 퍼포먼스와 안정성을 제공하게 됐다. 이 외에 새로운 ‘머신 러닝 디포머’ 샘플도 추가됐다. 이 샘플은 언리얼 엔진의 머신 러닝 기술을 사용하여 전체 근육과 살, 클로스 시뮬레이션을 기반한 디포메이션으로 PC 및 콘솔을 위한 고퀄리티의 리얼타임 캐릭터를 제작하는 방법을 살펴볼 수 있다. 샘플에는 피부 아래에서 부풀어 오르고 움직이는 근육, 옷에 생기는 주름을 보여주는 인터랙티브 데모 시퀀스가 포함돼 있으며, ML 디포머를 켜고 끄면서 결과를 비교해 보고, 포함된 컨트롤 릭 애셋으로 모델을 애니메이팅할 수 있다. 에픽게임즈 코리아의 박성철 대표는 "5.1 버전 이후 약 반년 만에 선보이는 이번 언리얼 엔진 5.2는 세계에서 가장 개방적이고 진보된 리얼타임 3D 제작 툴인 언리얼 엔진 5의 획기적인 툴세트를 더욱 확장하는 업데이트”라면서, “얼마 전 있었던 GDC에서 선보인 ‘프로시저럴 콘텐츠 생성 프레임워크'와 '서브스트레이트'라는 혁신적인 기능을 크리에이터들이 바로 사용해 볼 수 있도록 이번 업데이트에 실험 기능으로 포함시켰다. 이를 통해 사실에 가까운 머티리얼과 함께 대규모 월드를 더욱 빠르고 쉽게 테스트해 보기를 바란다”고 전했다.
작성일 : 2023-05-12
구조 해석 소프트웨어, Altair OptiStruct
주요 CAE 소프트웨어 소개   구조 해석 소프트웨어, Altair OptiStruct   ■ 개발 및 자료 제공 : 알테어, 070-4050-9200, www.altair.co.kr   OptiStruct는 구조 설계와 최적화 분야에서 업계를 선도하며 가장 널리 사용되고 있는 구조해석 솔버이다.  설계 프로세스에 전략적으로 배치되어 강도, 강성, 진동 및 피로 특성과 같이 다양한 성능 메트릭에 대해 구조를 최적화하여 혁신적이고 효율성이 뛰어나며 경량화된 설계를 지원한다. 1. 주요 특징 ■ 포괄적인 해석 분야 : OptiStruct는 선형, 비선형, 진동, 음향, 피로 및 멀티피직스 해석을 위한 포괄적인 솔버이다.  정확하고 빠르며 CPU및 GPU에서 뛰어난 확장성을 보여준다. ■ 업계를 선도하는 최적화 : OptiStruct는 제작 가능성을 고려하면서 대규모의 설계 성능 메트릭 세트를 사용하여 위상부터 형상까지 프로세스 전체에 최적화를 적용한다. ■ 단일 모델 다중 성능 워크플로 : 단일 모델을 사용하여 여러 분야의 특성(예 : 강도, 진동, 피로)을 분석하고 최적화하여 작업 흐름을 간소화하고 반복적인 작업을 줄이며 오류를 최소화한다.   2. 주요 기능 ■ 비선형 해석 : 효율적인 접촉 알고리즘, 볼트 및 개스킷 모델링, 초탄성 재료 및 열 해석을 포함한 포괄적인 비선형 해석을 지원한다. ■ 진동 및 음향 분야 해석: 고유한 기능과 특수 솔버(AMSES 및 FASTFR)가 통합되어 있어, 구성 요소에서 전체 차량에 이르기까지 효율적인 진단 분석이 가능하다. ■ 멀티피직스 : 유체-구조(OptiStruct-AcuSolve) 및 전자기-구조 (OptiStruct-Flux) 등의 상호작용을 더욱 정확하게 이해하기 위한 결합된 멀티피직스 솔루션을 제공한다.   좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-04-25
AMD, 라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서로 네트워킹 솔루션을 위한 임베디드 포트폴리오 강화
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 공급한다고 밝혔다. AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈 출시를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화했다.     7nm 공정 기반의 라이젠 임베디드 5000 시리즈는 6, 8, 12 또는 16개의 코어를 탑재하고 24레인의 PCIe Gen4를 지원하며, 보안 및 네트워킹 고객들이 엔터프라이즈급 신뢰성의 필요 요건 중 하나인 일관된 가동 시간을 지원하고자 설계되었다. 라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서는 ECC 지원 메모리 하위 시스템 내에 강력한 신뢰성, 가용성 및 서비스 가능성(RAS : Reliability, Availability and Serviceability) 기능을 포함하는 것이 특징이다. 또, 65W~105W에 이르는 낮은 열설계전력(TPD : Thermal Design Power) 프로파일을 제공해, 공간 및 비용 제약에 민감한 환경에서 시스템 냉각에 필요한 설치 공간을 줄일 수 있다. 라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서의 주요 특징은 다음과 같다. 최대 16 코어 32 스레드로 확장 가능 최대 64MB의 L3 CPU 공유 캐시 지원 65W~105W의 에너지 효율적인 TDP ECC 지원 메모리와 보안 기능 24 레인의 PCIe 4 지원(AMD X570 칩셋으로 최대 36레인까지 I/O 확장 가능) 엔터프라이즈급 신뢰성 갖춘 최적의 성능 AMD의 임베디드 솔루션 그룹 총괄 매니저인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur) 부사장은 “라이젠 임베디드 5000 프로세서는 상시 동작하는 보안 및 네트워킹 애플리케이션에 필요한 성능과 신뢰성을 동시에 만족한다”면서, “저전력 BGA 라이젠 임베디드와 강력한 에픽(EPYC) 임베디드 제품군 사이에 위치하는 중간급 솔루션으로서 최대 16개 코어의 고성능과 확장성을 모두 필요로 하는 고객들을 지원할 예정”이라고 밝혔다.
작성일 : 2023-04-21
에이수스, 고성능 OLED 탑재한 초슬림·초경량 노트북 공개
에이수스(ASUS)가 글로벌 온라인 신제품 론칭 행사 ‘Thincredible’에서 OLED 디스플레이를 탑재한 초슬림 및 초경량 프리미엄 컨슈머 노트북 5종을 공개했다. 행사에서 공개된 신제품은 ▲젠북 S 13 OLED ▲젠북 15 OLED ▲비보북 S 15/14 OLED ▲비보북 S 15 OLED 베이프 에디션 등 총 5종이다.   ▲ 젠북 S 13 OLED   13인치 노트북인 젠북 S 13 OLED는 1cm의 초슬림 두께 및 1kg의 초경량 보디로 높은 휴대성을 제공한다. 재활용 플라스틱 등 친환경 소재를 활용해 제작됐으며, 특히 상판에 사용된 플라스마 세라믹 알루미늄(Plasma ceramic aluminum) 소재는 100% 재활용이 가능할 뿐만 아니라 높은 내구성도 갖췄다. 또한 미국 전자제품 친환경 인증 제도 ‘EPEAT’의 가장 높은 골드 등급을 취득했고, 미국 환경 보호청에서 친환경 제품에게 부여하는 ‘에너지 스타’ 인증을 받았다. 여기에 인텔의 고성능, 고효율 노트북 인증 제도인 ‘인텔 이보(EVO)’의 성능도 함께 갖추었다. 최대 인텔 13세대 i7-1355U와 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 탑재했고, 디스플레이로는 에이수스의 기술을 집약한 고품질의 ‘에이수스 루미나(Lumina) OLED’를 지원한다. 16인치의 2.8K 에이수스 루미나 OLED는 ASUS Splendid 기술이 적용됐고, 팬톤 컬러 및 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증과 델타(Delta) E 수치 1 이하의 색 정확도를 지원해, 생생하고 선명한 비주얼을 구현한다.   ▲ 젠북 15 OLED   젠북 15 OLED는 언제 어디서든 최적의 창작 환경을 지원하는 15인치 프리미엄 초경량 노트북이다. 14.9mm, 1.4Kg의 본체는 미국 국방성 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증의 내구성을 갖췄으며, 오래 지속되는 67Wh의 배터리로 휴대성을 강화했다. 2.8K의 OLED 나노엣지 디스플레이는 120Hz의 고주사율과 0.2ms의 빠른 응답 속도로 디테일한 표현이 가능하고, 최대 550니트(nits)의 밝기, DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 팬톤 및 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증으로 높은 색 표현력을 갖췄다. 최대 AMD 라이젠 7 7735U 및 라데온 그래픽 및 32GB RAM과 1TB PCIe 4.0 SSD를 탑재해 쾌적하고 원활한 작업 처리 속도를 제공한다.   ▲ 비보북 S 15/14 OLED   비보북 S 15/14 OLED는 콤팩트한 보디에 각각 15.6인치와 14.5인치의 고성능 OLED 디스플레이를 탑재해 엔터테인먼트 감상을 즐기는 Z세대에게 추천하는 고성능 데일리 노트북이다. 최대 인텔 13세대 i9-13900 CPU를 탑재했고, 인텔 이보 인증을 받아 오래 지속되는 75Wh 배터리와 고속 충전, WiFi 6E의 빠른 연결성을 지원한다. 2.8K OLED HDR 디스플레이는 나노 엣지 베젤과 높은 스크린대 바디 비율로 쾌적한 콘텐츠 시청 환경을 제공하며, 최대 600니트의 밝기 지원과 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 600 인증을 받은 성능으로 몰입감을 높인 것이 특징이다. 180도 펼쳐지는 레이플랫 힌지로 손쉬운 공유가 가능하며, 우수한 입력 경험을 제공하는 에르고센스 키보드, 하만카돈 인증의 고품질 오디오 시스템 등 차별화된 사용 경험을 제공하는 기능도 다수 탑재됐다. 또한 명품 스트릿 브랜드 베이프(BAPE)와 콜라보한 비보북 S 15 OLED 베이프 에디션도 함께 공개됐다. 이번에 공개한 젠북 S 13 OLED, 젠북 15 OLED, 비보북 S 15/14 OLED의 4종은 국내에 순차적으로 출시될 예정이다.
작성일 : 2023-04-21