앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

시놀로지는 고성능과 안정적인 데이터 관리를 필요로 하는 전문가 및 기업을 위해 새로운 NAS 제품 디스크스테이션(DiskStation) DS925+를 출시했다. 시놀로지의 제프리 황(Jeffery Huang) 제품 매니저는 “4베이 플러스(Plus) 시리즈는 지금까지 100만 대 이상 설치되며 가장 널리 사용되는 제품군 중 하나로 자리 잡았다”면서, “전문가뿐 아니라 원격지나 지사 환경에서 에지 서버로 활용하려는 기업들 사이에서도 선호되고 있다. 이러한 점을 반영하여, DS925+는 비즈니스급 성능과 신뢰성을 제공할 수 있도록 설계했다”고 전했다. DS925+는 높은 처리 성능이 요구되는 워크로드를 소화할 수 있도록 설계됐다. 듀얼 2.5GbE 포트와 함께, 올플래시 스토리지 풀 또는 캐시 구성을 위한 M.2 슬롯 2개를 탑재해 전작 대비 큰 폭의 성능 향상을 제공한다. 예를 들어, SMB 프로토콜을 통한 다운로드 속도는 146%, 업로드는 40%, 읽기 속도는 131%, 쓰기 속도는 150% 향상되었다.     또한, DS925+는 높은 용량과 유연한 확장성을 지원한다. 새롭게 출시된 DX525 확장 유닛을 활용하면 드라이브 베이를 최대 9개까지 확장할 수 있으며, 최대 180TB의 원시 스토리지 용량을 제공해 급증하는 데이터 수요에도 유연하게 대응할 수 있다. DS925+는 시놀로지의 운영체제인 디스크스테이션 매니저(DSM) 기반으로 작동하며, 다양한 비즈니스 요구를 충족하는 풍부한 기능을 제공한다. 시놀로지 드라이브(Synology Drive)는 시스템을 개인 클라우드로 전환해 다양한 플랫폼 간 파일 접근과 원격지 간 동기화를 지원한다. 액티브 백업 스위트(Active Backup Suite)는 윈도우,리눅스, 맥OS 기기뿐 아니라 가상 머신과 클라우드 계정까지 통합 백업 및 복구를 제공하며, 오프사이트 백업 옵션도 유연하게 구성할 수 있다. 서베일런스 스테이션(Surveillance Station)은 실시간 지능형 분석 기능을 갖춘 확장형 영상 관리 설루션으로, 물리적 자산 보호에 효과적이다. DS925+는 시놀로지 하드 드라이브와 함께 최적의 호환성과 안정성을 제공하도록 설계된 올인원 시스템이다. 7000시간 이상 엄격한 테스트를 거쳐 검증된 드라이브 호환성 프레임워크를 기반으로 하며, 설치 시에는 DSM에서 지원하는 호환 드라이브 사용이 요구된다. 시놀로지는 DS925+와 DX525 확장 유닛이 4월 23일부터 국내 시놀로지 파트너 및 리셀러를 통해 출시된다고 전했다.

캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상 중계   지난 3월 6일 CNG TV 웨비나는 ‘시뮬레이션과 디지털 트윈을 통한 전기차 시장 경쟁력 확보’를 주제로, 지멘스의 시뮬레이션 및 디지털 트윈 기술을 활용한 전기차 시장 경쟁력 강화 방안에 대해 소개했다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 제조업체가 직면한 도전 과제(환경 영향, 가속화된 성장, 규제 등)   전기차 시장의 성장 둔화와 규제 강화 속에서 OEM과 부품사는 기술 혁신과 시장 요구 충족이라는 과제에 직면해 있다. 이에 지멘스는 가상 개발 환경 구축, 설계 최적화, 생산 관리 등 다양한 설루션을 제공함으로써 이러한 어려움을 극복하는 동시에 전기차 시장의 경쟁력을 강화하고자 노력하고 있다.    지멘스, 전기차 시장 경쟁력에 초점 맞춰 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 최승현 영업대표는 “지멘스는 전기차 개발 프로세스 전반에 걸친 혁신을 통해 기업이 시장에서 성공할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 하고 있다”며, “이번 웨비나에서는 배터리 사이징, 열 관리, 모터 및 구동계 설계 등 전동화 차량 개발 전반에 걸쳐 지멘스의 기술력이 활용될 수 있음을 보여주고자 한다”고 말했다. 그는 전기차 시장의 둔화, 강력한 배출 규제, 관세 이슈 등의 어려움 속에서 지멘스가 시뮬레이션과 디지털 트윈 기술을 통해 시장 경쟁력을 확보할 방안을 제시했다. 또한 새로운 혁신 프로세스를 설계하고 최적화하는 과정에서 GM의 제로 프로토타입 개발과 같은 가상 개발이 중요하다고 소개했다. 또한 전기차의 배터리 사이징과 관련해서 차량 요구 사항에 맞춰 배터리 용량과 전압을 예측하고 검증하는 과정이 필수라고 말했다.   전기차 개발을 위한 디지털 트윈과 시뮬레이션 활용 전기차는 특정 주행 시나리오에서 냉각 전략 및 에너지 관리 효율성을 검증하기 위해 시뮬레이션을 실시해야 한다. MIMO(멀티 인풋, 멀티 아웃풋) 개념을 적용한 통합 열 관리 시스템이 전기차에 탑재되며, 여러 냉각 및 난방 전략의 복합적 검증이 필요하다. 최승현 영업대표는 “3D 시뮬레이션을 통해 냉각 시스템 전략의 효율성을 검증함으로써 전기차의 에너지 관리가 최적화될 것으로 예상된다”며, “전기차 열 폭주 현상을 예측하고 이에 따른 안전한 설계를 통해 승객의 안전성을 확보할 수 있다”고 설명했다. 지멘스는 디지털 트윈 기술을 활용하여 열폭주와 관련된 설루션을 제공하며, 이를 통해 전기차 성능 및 안전성을 개선할 수 있도록 지원하고 있다. 지멘스의 PLM 시스템은 전기차 개발의 기본 구조를 형성하며, 각 요소의 아키텍처와 스펙을 정의하는 역할을 한다. 전기차의 성능을 검증하기 위해 모터, 인버터, 기어박스 등 여러 요소의 물리적 테스트가 필요하며, 이를 통해 최적화된 파워트레인을 개발할 수 있다. 또한, 프로젝트의 요구 사항과 스펙을 관리하며, 데이터 통합을 통해 개발 속도를 높이고 검증을 빠르게 수행할 수 있다. 최승현 영업대표는 “시뮬레이션 모델에서 다양한 시나리오를 검증하여 실제 주행 조건에서 발생할 수 있는 소음, 진동 등을 예측할 수 있는 체계를 구축한다”며, “지멘스는 디지털 트윈 모델과 실제 제어기를 연동하여 가상 환경에서 전동 카트를 운전하며 다양한 성능 특성을 테스트할 수 있도록 하고 있다”고 설명했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

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마이다스아이티는 4월 21일~22일 마이다스아이티 판교 본사에서 ‘CAE I/X DAY 2025’가 열린다고 밝혔다. 이번 행사는 CAE 핵심 이론과 실무 적용 사례를 공유하고, 실습을 통해 실무자들의 활용 능력을 높이기 위해 기획되었다.  행사 1일차인 4월 21일에는 CAE 분야의 현직 전문가들이 준비한 세션을 통해 최신 해석 기술을 소개하고 다양한 해석 사례를 공유할 예정이다. ▲CAE의 필요성 및 강성 평가 이해 ▲최적화 해석 개념과 사례 ▲열전달 개념과 방열 설계에 대한 이해 등 실무에서 자주 활용되는 핵심 이론과 사례가 집중적으로 다뤄져, 참석자들이 해석 기술의 기초를 다질 수 있도록 했다. 2일차인 4월 22일에는 마이다스아이티의 대표 CAE 제품을 활용한 실습 세션이 진행된다. ▲메시프리(MeshFree)를 활용한 구조 강성 평가 ▲NFX로 따라하는 혼합물 및 다상유동 해석 실습 등 실제 CAE 프로그램을 직접 다뤄보며 실무에서 활용할 수 있는 노하우를 습득할 수 있다.  마이다스아이티는 “이틀간의 프로그램을 통해 CAE 기술을 보다 효과적으로 활용하는 방법을 익힐 수 있다”면서, “현장 참석자에게는 200만 원 상당의 수강료가 전액 지원되며, 스페셜 디저트 및 고급 라운지 식사, 100% 당첨 현장 이벤트 기회가 제공될 예정”이라고 밝혔다. 이번 행사의 신청은 마이다스 MTS 홈페이지에서 접수할 수 있다.  

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 26일 오늘, AI 시대를 맞아 업무 효율과 생산성을 혁신시킬 수 있는 AI PC와 업무용 모니터 등 2025년형 클라이언트 신제품을 공식적으로 소개했다. 올해 초, 델 테크놀로지스는 AI PC 시장의 빠른 진화에 따라 사용자가 원하는 니즈에 맞춰 최적의 디바이스를 보다 쉽게 선택할 수 있도록 PC, 디스플레이, 서비스, 액세서리 전반에서 간소화된 통합 브랜딩 '델(Dell)'을 선보인 바 있다. 이 같은 브랜드 통합 이후 ‘델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사장에 2025년 클라이언트 신제품들을 첫 선을 보이는 전시회를 개최했다.  ▲ 델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사장 델 테크놀로지스는 NPU를 내장한 AI PC부터 데이터 센터, 클라우드, 소프트웨어 및 서비스까지 가장 포괄적인 AI 솔루션 포트폴리오를 구축해 AI 시대의 요구사항을 충족하고 있다. 최근, 워크스테이션 포트폴리오인 ‘델 프로 맥스(Dell Pro Max, 전 모델명: 델 프리시전)’ 라인업에 엔비디아의 가장 강력한 전문가용 그래픽 솔루션인 엔비디아 GB10·GB300 슈퍼칩을 탑재하는 등 최신 AI 기술을 발빠르게 적용해 제품 포트폴리오를 확장하고 있으며, 개별 사용자 환경에서부터 대규모 데이터 센터 구축에 이르기까지 AI 프로젝트를 확장할 수 있는 엔드-투-엔드 솔루션을 제공하며 수많은 기업의 AI 혁신을 지원하고 있다.   델 테크놀로지스는 사용자의 니즈에 따라 AI PC를 보다 용이하게 선택할 수 있도록 기존의 기업용 노트북 브랜딩을 ‘델 프로 노트북(Dell Pro laptop, 전 모델명: 델 래티튜드)’으로 통합했으며 ‘엔트리급’, 메인스트림급 ‘플러스(Plus)’, 고급형 ‘프리미엄(Premium)’ 3가지 등급으로 제공하고 있다.  한국 델 테크놀로지스 오리온 상무는 2025년 PC시장의 주요 시장 기회로 "지난 2020년 코로나19의 등장으로 노트북과 PC에 대한 수요가 크게 늘었었다"며, "이제 4년이 지난 상황이라 PC 및 노트북 교체 수요가 증가할 것으로 보고 있다"고 설명했다. 또한 "2024년 AI가 PC 및 노트북 등 사용자의 업무 환경들을 변화시키고 있다"며, "오는 10월에 마이크로소프트가 윈도우 10에 대한 지원을 중단할 예정이라 윈도우 11로 전환될 경우, 새로운 노트북과 PC 환경에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다.  ▲ 한국 델 테크놀로지스 오리온 상무 ‘델 프로 노트북’은 인텔 코어 울트라 시리즈 2(Intel Core Ultra processors Series 2) CPU를 탑재했으며, 추후 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) 프로세서를 탑재한 제품도 출시될 예정이다. 고성능 CPU, GPU, NPU를 탑재해 ‘코파일럿’과 같은 온-디바이스 AI 기능과 향상된 배터리 수명을 지원해 강력한 생산성을 안정적으로 제공한다. 깔끔한 디자인에 작고 슬림한 폼팩터를 갖췄고, 내구성이 우수한 소재를 적용해 휴대성이 뛰어나다. ‘델 프로 노트북’에는 사용자들이 최적의 AI 모델을 찾고 훈련하여 애플리케이션에 적용하도록 돕는 NPU 기반의 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’ 툴킷이 탑재됐으며, 이를 통해 AI 모델 개발 및 배포까지의 기간이 대폭 줄어들 것으로 예상한다  이번에 공식 소개된 ‘델 프로 13 프리미엄(Dell Pro 13 Premium)’은 각각 13형 디스플레이를 탑재한 약 1kg대의 초경량 제품[i]으로 ‘델 프로(Dell Pro)’ 포트폴리오 중 가장 얇고 가볍고 조용한 것이 특징이다. 이 제품은 이전 세대 대비 AI 처리 속도가 3.5배 빨라져 AI 워크로드를 보다 효과적으로 수행할 수 있으며, 고해상도 8MP HDR 카메라가 탑재돼 현장감 넘치는 협업 기능을 지원하고, 듀얼 팬 방식의 새로운 방열 설계를 통해 매우 조용한 업무 환경을 구현한다. ‘델 프로 14 플러스(Dell Pro 14 Plus)’는 이전 세대 대비 46% 증가한 배터리 지속 시간과 3.7배 빨라진 AI 처리 속도를 제공하며, 높은 확장성과 MIL-STD 인증 내구성을 갖춰 성능 및 사용성 면에서  최고의 생산성을 구현한다.  한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장은 "노트북, 데스크탑, 워크스테이션, 서버에 이르는 델의 모든 제품들이 '델(Dell)'이라는 통합 브랜딩으로 바뀌었다"고 말했다. 하지만 "델 에이리언처럼 기존 브랜딩 네이밍도 살려 마케팅을 강화해 나갈 계획이다"라고 말했다. 또한 "인텔 CPU 외에도 새롭게 AMD, 퀄컴과 협력하게 되어 개인용 및 기업용에서도 더 다양한 제품군을 공급할 수 있게 됐다"고 설명했다. ▲ 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장 델 테크놀로지스는 PC 제품군과 마찬가지로, 사용자의 니즈에 따라 모니터 제품을 손쉽게 선택할 수 있도록 기존의 모니터 브랜딩을 프리미엄급 제품군인 ‘델 울트라샤프(Dell UltraSharp)’와 메인스트림급 기업용 모니터인 ‘델 프로(Dell Pro),’ 소비자용 모니터인 ‘델(Dell)’ 로 통합했다.   이번에 공식 선보인 ‘델 울트라샤프 27 4K 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 27 4K Thunderbolt Hub Monitors, U2725QE)’는 세계 최초로 3,000:1 명암비의 IPS 블랙(IPS Black) 기술을 탑재한[ii] 27형 디스플레이에 기존 IPS 패널 대비 47% 더 깊은 블랙과 89% 향상된 실외 환경 명암비(ACR, Ambient Contrast Ratio)를 제공한다[iii]. 또한, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(Eye Comfort)’ 부문 최고 등급인 ‘5-star’ 인증을 받은 세계 최초의 4K 모니터로서[iv], 주변 조도 센서(Ambient Light Sensor, ALS)와 저반사 패널을 통해 눈부심을 최소화하고 눈의 피로감을 덜어준다. 단일 썬더볼트 PD 케이블을 통해 최대 140W 충전을 지원해 사용자 편의성을 높인 것도 특징이다. ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(Dell Pro 14 Plus Portable Monitor, P1425)’는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였다. 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 화면을 공유하는데 유용하며, 100x100 VESA 마운트로 모니터 암에 거치할 수도 있다. 32인치 4K모니터인 ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 32 Plus 4K USB-C Hub Monitors, P3225QE)’는 100Hz의 고주사율과 99% sRGB 색역대, 1500:1 명암비를 지원하며, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공한다. ▲ 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장   한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “올해는 AI가 일상과 업무 환경에 필수 기술로 자리 잡는 원년이 될 것으로 예상되는 가운데, 델은 사용자들이 AI 시대의 다양한 니즈에 맞춰 최적의 클라이언트 제품을 선택할 수 있도록 새로운 통합 브랜딩을 선보였다”라며 “델 테크놀로지스는 클라이언트 솔루션부터 서버, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스와 개방형 에코시스템에 이르기까지 다양한 AI 사용 사례를 구현할 수 있는 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 보유하고 있으며, 고객들이 AI 기반의 미래에 민첩하게 대응하고 최고의 생산성과 효율성을 구현할 수 있도록 최선을 다해 지원하고 있다”고 말했다.

매스웍스가 인텔의 자회사인 알테라(Altera)와 함께 알테라 FPGA(프로그래머블 반도체)의 무선 개발 가속화를 위한 협력 계획을 발표했다. 이를 통해 무선 시스템 엔지니어는 AI 기반 오토인코더를 사용해 채널 상태 정보(CSI) 데이터를 압축하고, 프론트홀 트래픽과 대역폭 요구사항을 크게 줄일 수 있게 된다. 또한 5G 및 6G 무선 통신 시스템을 다루는 엔지니어는 사용자 데이터 무결성을 보장하고, 무선 통신 시스템의 신뢰성과 성능 표준을 유지하는 동시에 비용을 절감할 수 있을 것으로 예상된다. 매스웍스는 알테라 FPGA에 특화된 AI 및 무선 개발을 강화하는 포괄적인 툴 제품군을 제공한다. ‘딥러닝 HDL 툴박스(Deep Learning HDL Toolbox)’는 FPGA 하드웨어에서 딥러닝 신경망을 구현하고자 하는 엔지니어의 요구사항을 충족한다. 딥러닝 HDL 툴박스는 ‘HDL 코더(HDL Coder)’의 기능을 활용함으로써, 사용자는 효율적인 고성능 딥러닝 프로세서 IP 코어를 커스터마이즈하고 구축 및 배포할 수 있다. 이는 표준 네트워크와 레이어를 지원함으로써 무선 애플리케이션의 성능과 유연성을 높인다. FPGA AI 스위트는 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 널리 사용되는 산업 프레임워크의 사전 훈련된 AI 모델을 활용하여 알테라 FPGA에서 버튼 하나로 맞춤형 AI 추론 가속기 IP를 생성할 수 있도록 지원한다. 또한 FPGA AI 스위트는 FPGA 개발자가 쿼터스(Quartus) 프라임 소프트웨어 FPGA 플로를 사용해 AI 추론 가속기 IP를 FPGA 설계에 원활하게 통합할 수 있게 한다. 개발자들은 딥러닝 툴박스와 오픈비노 툴킷을 결합해 알테라 FPGA에서 AI 추론을 최적화할 수 있는 과정을 간소화할 수 있다.     알테라의 마이크 피튼(Mike Fitton) 버티컬 시장 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “매스웍스와 알테라의 협력을 통해 기업은 5G RAN(무선 접속 네트워크)에서 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)에 이르기까지 다양한 5G 및 6G 무선 통신 애플리케이션에 AI의 강력한 힘을 활용할 수 있게 됐다”면서, “개발자는 알테라의 FPGA AI 스위트(suite)와 매스웍스 소프트웨어를 활용해 알고리즘 설계부터 하드웨어 구현에 이르는 워크플로를 간소화하고, AI 기반 무선 시스템이 현대 애플리케이션의 엄격한 요구사항을 충족하도록 보장할 수 있게 됐다”고 말했다. 매스웍스의 후만 자린코우브(Houman Zarrinkoub) 수석 제품 매니저는 “AI 기반 압축은 통신 산업에 있어 매우 강력한 기술”이라며, “매스웍스 소프트웨어는 AI 및 무선 개발을 위한 강력한 기반을 제공한다. 무선 엔지니어는 매스웍스 툴과 알테라의 FPGA 기술을 통합해 고성능 AI 애플리케이션과 첨단 5G 및 6G 무선 시스템을 효율적으로 개발할 수 있다”고 말했다.

한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트 CPU를 탑재한 신제품 ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’와 ‘요가 슬림 7(Yoga Slim 7)’을 국내 출시한다. 이번 신제품은 강력한 성능과 효율을 기반으로 게임, 동영상 편집, 3D 렌더링 등 다양한 고사양 작업에 쾌적한 환경을 제공한다.   ▲ 레노버 아이디어패드 슬림 5   아이디어패드 슬림 5는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며, 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 설루션도 탑재됐다. 레노버 AI 나우(Lenovo AI Now)는 메타(Meta) 라마 3(Llama 3) 기반 LLM(대규모 언어 모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존(Lenovo Learning Zone)’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시되어 소비자 선택의 폭도 넓혔다. 두 제품 모두 16:10 화면비, 4면 초슬림 베젤, OLED 디스플레이를 적용했으며, DisplayHDR True Black 600을 통해 정확하고 선명한 색상을 구현한다. 16인치 제품은 최대 500 니트 밝기의 2.8K OLED를, 14인치 제품은 최대 400 니트 밝기의 WUXGA OLED를 제공한다. 신제품은 급속 충전을 지원하는 최대 60WHr 배터리 용량을 통해 단 15분 충전으로 최대 2시간 동안 사용 가능하다. 제품 전체에 메탈 소재를 적용했으며, 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증으로 내구성도 갖추었다. 이에 더해 4K 지원 HMDI, USB-C, 와이파이 7, 블루투스 5.4로 다양한 무선 연결을 지원한다. 한국레노버는 제품 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 1년간 지원한다. 직접 고객이 있는 곳으로 방문 수리를 지원하는 현장 방문 서비스도 지원한다. 아이디어패드 슬림 5의 시작 가격은 120만 원부터이다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7   요가 슬림 7은 AMD 최신 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라데온 860M 그래픽카드를 기반으로 각종 콘텐츠 제작, 데이터 분석, 3D 모델링 등 고샤앙 작업에 최적화된 노트북이다. 배터리의 경우 최대 22.5시간 지속되는 성능을 갖췄다. 120Hz 주사율을 지원하는 14인치 2.8K 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) OLED 디스플레이를 탑재해 뛰어난 화면 경험도 지원한다. 최대 1100 니트 밝기와 100% DCI-P3, 99% Adobe RGB 색영역을 제공하며, TÜV 블루라이트 인증으로 눈의 부담을 줄였다. 제품 무게는 약 1.19kg으로 더 슬림하고 가벼워진 디자인을 통해 언제 어디서나 편하게 휴대할 수 있다. 또한 편안한 사용감을 제공하는 ‘요가 슬림 마우스’, 고품질의 사운드로 몰입을 높이는 ‘TWS 이어버드 요가 PC 에디션’, 기기를 안전하게 보관하도록 돕는 ‘요가 슬리브’를 옵션으로 구매 가능하다. 요가 슬림 7의 시작 가격은 160만 원부터다. 한국레노버는 신제품 출시를 기념해 3월 24일부터 네이버와 쿠팡을 비롯한 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 진행한다. 구매자 이벤트 추첨을 통해 500명에게 AI 사진 편집 프로그램 ‘마이에딧’ 2개월 구독권을 증정한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “레노버가 AMD의 최첨단 AI 프로세서를 기반으로 새롭게 선보인 신제품은 획기적인 기술이 집약된 압도적인 성능으로 혁신적인 사용 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다”며, “아이디어패드 슬림 5와 요가 슬림 7을 통해 누구나 손쉽게 창의적인 아이디어를 구체화하고, 업무와 학습, 창작의 생산성을 높이시길 바란다”고 말했다. 또한 “앞으로도 레노버는 기술이 창의성과 성공의 핵심 동력이 되는 개인용 컴퓨팅의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 덧붙였다.

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