델 테크놀로지스는 DTW(델 테크놀로지스 월드) 행사에서 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’를 발표하면서 디바이스, 데이터센터, 클라우드에 걸친 광범위한 AI 포트폴리오를 제시했다.  ‘델 AI 팩토리’는 PC, 서버, 스토리지, 데이터 보호 및 네트워킹을 아우르는 델의 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 바탕으로 구성됐다.  델은 증가하는 AI 수요를 충족하기 위한 목적형 설계의 오퍼링들을 추가하며 이 포트폴리오를 확장하고 있다. 기업과 기관에서는 델과 델의 파트너사들이 구성한 개방형 생태계를 바탕으로 각각의 고유한 목적에 부합하는 AI 애플리케이션을 구축할 수 있다.     델은 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서를 기반으로 새로운 마이크로소프트 AI 경험을 제공하는 신제품 코파일럿+ PC(Copilot+ PC) 제품군을 공개했다. 이 제품들은 전문가 및 일반 소비자를 대상으로 하며, 향상된 성능과 배터리 지속시간을 갖춘 내장형 AI가 포함되어 있다. 사용자는 GPU, CPU, NPU 전반에 걸친 로컬 컴퓨팅 및 프로세싱을 기반으로 사용자들은 혁신적인 PC 환경을 경험할 수 있다. 델 파워스케일 F910(Dell PowerScale F910) 올플래시 파일 스토리지는 최대 127% 향상된 성능과 높은 상면 효율을 바탕으로 AI 워크로드의 까다로운 문제들을 해결하고 AI 인사이트 도출 시간을 단축한다. 파워스케일 ‘프로젝트 라이트닝(Project Lightning)’은 새로운 고성능 병렬 파일 시스템(parallel file system) 소프트웨어 아키텍처로 향후 ‘델 파워스케일’ 제품군에 통합될 예정이며, 대규모의 복잡한 AI 워크플로의 학습 시간을 단축한다. AI 데이터 보호를 위한 델 솔루션(Dell Solution for AI Data Protection)은 델의 데이터 보호 소프트웨어, 어플라이언스 및 레퍼런스 구성을 기반으로 중요한 AI 애플리케이션 및 AI 데이터를 효과적으로 보호한다. 델 파워스위치 Z9864F-ON(Dell PowerSwitch Z9864F-ON)은 브로드컴 토마호크 5(Broadcom Tomahawk 5) 칩셋과 최신 네트워크 아키텍처를 기반으로 뛰어난 처리량, 짧은 지연시간, 간편한 확장성을 제공하며, AI 애플리케이션의 네트워크 성능을 2배로 높여 가장 까다로운 네트워킹 환경도 충족할 수 있게끔 설계됐다. 델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680) 서버는 브로드컴 400G PCIe 5.0세대 이더넷 어댑터를 지원한다. 파워엣지 서버와 파워스위치 Z9864F-ON, 그리고 400G PCIe 5.0세대 이더넷 어댑터의 조합으로 강력한 이더넷 패브릭을 구축하고 성능, 확장성 및 효율성을 향상시킬 수 있다.  또한, 델은 파트너들과 긴밀한 협력을 통해 고객들이 쉽게 AI를 시작할 수 있도록 견고하게 통합된 솔루션을 제공한다고 설명했다. 델 테크놀로지스는 생성형 AI의 온프레미스 구축과 관련해 허깅 페이스와 협력한 인프라 솔루션 공급업체로서 ‘델 엔터프라이즈 허브 온 허깅페이스(Dell Enterprise Hub on Hugging Face)’를 새롭게 소개했다. 허깅페이스의 오픈 플랫폼을 활용해 기업들은 온프레미스 델 인프라에서 손쉽고 안전하게 맞춤형의 개방형 LLM(대규모 언어 모델)을 훈련하고 구축할 수 있으며 챗봇이나 고객지원과 같은 AI 서비스를 더 빨리 구축할 수 있다. 델은 메타(Meta)와의 협력을 공고히 하면서 메타 라마 3(Meta Llama 3) 모델을 온프레미스 델 인프라 상에 간편하게 구축하도록 지원하고, 테스트 결과, 성능 데이터, 구축 레시피 등을 제공한다. 마이크로소프트 애저 AI 서비스를 위한 델 솔루션(Dell Solution for Microsoft Azure AI Services)은 음성 트랜스크립션 및 번역 기능과 같은 AI 서비스의 구축 속도를 높여주며, ‘마이크로소프트 애저를 위한 델 에이펙스 클라우드 플랫폼(Dell APEX Cloud Platform for Microsoft Azure)’ 상에서 구동된다. 이외에도 델은 AI 이니셔티브를 통해 비즈니스 성과를 개선할 수 있도록 광범위한 AI 프로페셔널 서비스 포트폴리오를 지속적으로 확장해 나가고 있다고 전했다. 마이크로소프트 코파일럿 솔루션을 위한 구축 서비스(Implementation Services for Microsoft Copilot solutions)는 깃허브, 보안, 윈도, 및 세일즈 등 다양한 분야에서 코파일럿 환경을 도입 시 필요한 전문가 지침을 제공해 업무생산성을 향상시키도록 지원한다. 델 엔터프라이즈 허브 온 허깅페이스 가속 서비스(Accelerator Services for Dell Enterprise Hub on Hugging Face)는 허깅 페이스 내 델 포털을 사용할 때 신속한 AI 프로토타이핑을 할 수 있도록 각종 툴 및 모델을 선택하고 활용 사례를 적용할 수 있도록 전략적 조언을 제공한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “AI는 전례없는 속도로 비즈니스를 혁신하고 있다. 이제 모든 데이터센터는 AI의 속도와 규모를 다룰 수 있도록 설계되어야 하며, AI PC는 생산성 및 협업 방식을 혁신할 것”이라면서, “델은 광범위한 ‘델 AI 팩토리’ 포트폴리오와 파트너 생태계를 통해 온프레미스와 엣지, 클라우드 환경 전반에서 완벽하게 제어할 수 있는 AI 구축을 지원하고자 한다”고 전했다.

캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상 중계   지난 4월 15일 CNG TV는 ‘배터리 산업 동향과 설계 및 시뮬레이션 기술’을 주제로 다뤘다. 배터리 산업은 탄소중립과 지속 가능한 에너지 전환의 필요성에 따라 높은 성장세를 보이고 있어 주목받고 있다. 또한 급증하는 전기차 수요와 환경 문제에 대한 관심, 원가 절감 등 차세대 배터리 개발을 위한 배터리 최적화 설계와 시뮬레이션 기술에도 관심이 집중되고 있다. 자세한 내용은 다시 보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 왼쪽부터 디지털지식연구소 조형식 대표, 중앙대학교 문장혁 교수, 모아소프트 장윤혁 부장    중앙대학교 에너지시스템공학부 문장혁 교수는 ‘다물리, 다차원 모델링을 통한 리튬이차전지의 전기화학-기계적 분석’을 주제로 발표했다. 리튬이차전지의 기계적인 해석을 시작으로 리튬금속전지, 전고체전지 등 배터리 해석을 위한 다물리와 기계적인 모델링, 그리고 멀티스케일 시뮬레이션 등에 대해서 설명한 문장혁 교수는 “리튬이차전지를 해석하려면 기계적인 이슈를 살펴봐야 하는데, 학교로 오게 되면서 다양한 배터리 과제를 수행하다 보니 리튬금속전지는 물론 전고체전지까지 다양한 배터리 해석들을 진행하고 있다”고 말했다. 그는 또 “배터리를 제조한다면 멀티스케일 시뮬레이션을 해야 하는데, 소재 수준에서부터 셀을 만들고, 셀을 어셈블리해서 팩까지 만들어야 하는 다양한 스케일의 공정들이 있다”며, “배터리 산업이 발전하면 각 스케일에 맞는 설계가 우선되어야 하는데, 기존에 소재를 다루어 왔던 사람들은 컴퓨터를 통한 설계가 익숙하지 않기 때문에 설계적 이슈 설명에 많은 시간과 노력이 필요했다”고 이야기했다.   ▲ 중앙대학교 에너지시스템공학부 문장혁 교수   모아소프트 DT사업부 장윤혁 부장은 ‘배터리 산업 동향과 설계 및 시뮬레이션 기술’을 주제로, 현재 사용하는 기기들로부터 전기화했을 때 어떤 부분을 어떻게 고려해야 하는지에 대해 소개했다. 또한 그에 따른 배터리 관련 규정에 어떤 식으로 대응할 지, 배터리의 성능이나 배터리 스펙을 어떤 규정에 맞춰야할 지 등 배터리 산업에서 고려해야 할 사항을 설명했다. 배터리 안전 기능에 대해 장윤혁 부장은 “배터리의 수명을 디지털 트윈을 통해 체크하고, 테스트 데이터로 수명을 예측하고 있다”며, “안전한 기능 판단 후 BMS(배터리 관리 시스템) 코딩을 통해 모델을 구현하고, 시뮬레이션을 통해 시스템을 검토하고 있다”고 말했다. 그는 또 “고밀도 기술 혁신과 메트릭을 활용해 고장 정의하는 것이 중요하다”며, “소프트웨어로 3D 시뮬레이션을 통한 체크가 필요하다”고 설명했다. 한편 배터리 분야에서도 인공지능(AI)가 적극적으로 도입되면서 에너지 관련해 큰 가능성이 열릴 것으로 전망되고 있다. 특히 배터리는 화학 소재와 기계, 전기 등 다양한 산업 분야를 아우르는 종합적인 전문지식이 요구되고 있어 배터리 전문가에 대한 수요도 크게 늘어날 것으로 보인다.   ▲ 모아소프트 장윤혁 부장     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

다쏘시스템은 HD현대중공업 및 HD한국조선해양과 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 위해 전략적 협력을 진행한다고 밝혔다. 전략적 협력을 통해 3사는 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일원화, 생산 효율 향상 및 혁신을 위해 통합 플랫폼을 구축하는 것은 물론, 조선업의 일정 단축과 비용 절감, 고품질을 포함한 높은 건조 효율성 달성을 위해 협업할 예정이다. HD현대중공업은 선박 건조 분야에서 기술적 리더십을 강화하고 현재 조선해양산업이 직면한 최첨단/친환경 선박 개발, 제한된 인력, ESG 요구 등에 효과적으로 대응하기 위해 디지털 전환을 가속화하고 있다. 다쏘시스템은 세계 주요 조선소에 적용된 자사의 3D익스피리언스 기반 조선해양 전용 솔루션과 표준화된 프로세스를 활용하여, HD현대중공업이 추구하는 디지털 전환이 비즈니스 가치를 이끌어 낼 수 있도록 협력한다는 계획이다.     HD현대중공업의 전승호 기술본부장은 “HD현대중공업은 미래 첨단 조선소(Future of Shipyard : FOS) 비전 아래 스마트 십야드(Smart Shipyard) 구축을 추진하고 있으며, 이를 위해서는 과거의 설계 방법이 아닌 3D와 디지털 자산 기반의 디지털 트윈을 구축, 운영함으로써 스마트 쉽야드의 기반을 확고히 하고자 한다”면서, “다쏘시스템의 통합 플랫폼인 3D익스피리언스 활용에 대한 협력을 통해 HD현대중공업의 목표를 앞당겨 달성할 수 있기를 기대한다”고 말했다. HD한국조선해양의 이태진 DT혁신실장은 “모든 선박이 고객의 주문에 따라 맞춤으로 생산되는 조선 생산 현장은 4차 산업혁명의 최종 목적인 대량 맞춤생산(매스 커스터마이제이션)이 실현되어야 할 최적의 장소”라고 설명하면서, “항공, 자동차 등 양산 프로세스에서 좋은 성과를 거두고 있는 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 3D익스피리언스 플랫폼의 활용이 디지털 트윈 기반의 미래 조선소를 개척하는데 도움이 될 수 있을 것”으로 본 MOU의 취지를 설명하였다. 다쏘시스템 코리아의 정운성 대표이사는 “HD현대중공업이 글로벌 리더로서 쌓아온 전문 지식과 노하우에 세계적으로 검증된 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 조선해양 솔루션을 접목함으로서 시너지 효과가 극대화될 것”이라며, “다쏘시스템은 계속해서 대한민국 선박 제조의 디지털화와 지속가능성 두 가지 목표를 동시에 지원할 것”이라고 말했다.

매일 도전 의식을 느끼게 만드는 일상에서 벗어나 웰니스, 즉 신체적 · 정신적 · 사회적 건강이 조화를 이루는 상태를 추구하는 것은 더 이상 선택이 아닌 필수로 여겨지고 있다. 특히, 수면과 같은 단순한 개념의 재충전이 아닌, 웰빙과 기술을 접목해 건강을 추구하는 기능을 갖춘 ‘웰테크(Well-Tech)’ 솔루션이 각광 받고 있다. 이에, 몸과 마음을 돌보며 활기찬 하루를 마무리하고 싶은 이들을 위해, 웰니스를 추구할 수 있는 핫 IT 템 3가지를 적극 추천한다.   1. 일체형 키 프레임, 곡선형 디자인으로 편안한 사용감을 느낄 수 있는 체공학 웨이브 무선 키보드, 로지텍 'Wave Keys' 직장인에게 업무 공간은 하루 중 가장 오랜 시간을 보내는 공간이자 대인 관계, 복잡한 작업 등으로 인해 많은 스트레스를 받는 장소 중 하나일 것이다. 지금 당장 정신적인 고통으로부터 벗어나기 어렵다면, 몸이 편안한 작업 환경을 만들어 줄 사무용 제품부터 선택해 여유를 느끼길 바란다. 유선형 디자인에 일체형 키 프레임을 채택해 한글 타이핑에 최적화된 편안한 사용감을 경험할 수 있는 로지텍의 인체공학 웨이브 무선 키보드를 사용하면 어떤 업무든 편안하게 시작하고, 마무리할 수 있다. Wave Keys는 로지텍의 인체공학 제품 연구소 ‘에르고 랩(Ergo Lab)’에서 디자인하고, 미국인체공학기관(United States Ergonomics)으로부터 인체공학 제품 인증을 획득한 검증 받은 키보드다. 모든 키캡이 서로 맞닿아 있는 일체형 키 프레임을 적용해 한글 타이핑에 최적화됐다. 물결 형태의 유선형 레이아웃을 갖췄고, 소프트 폼 소재를 활용해 제작한 3중 구조 손목 받침대를 탑재해 손목 부담 없이 자연스러운 자세를 유지한 채 사용할 수 있다. 숫자 키를 포함한 컴팩트한 사이즈의 풀 배열로 업무 및 공간 활용도 또한 높다. 높낮이를 최대 4도까지 조절할 수 있는 받침대가 있어 더욱 사용친화적이다. 로지텍의 베스트셀러 인체공학 버티컬 무선 마우스 ‘Lift’와 함께하면 편안한 데스크테리어를 완성할 수도 있다. 키보드 상단에 화면 캡처, 이모지 삽입 등 유용한 기능의 단축키가 있으며, 로지텍의 Logi Options+ 소프트웨어를 활용해 커스터마이징할 수 있다. PC, 스마트폰, 태블릿 등 최대 3대의 디바이스와 멀티 페어링되는 이지 스위치 기능과 서로 다른 PC를 오가며 자료를 전송할 수 있는 로지텍 FLOW 기능을 지원해 기술적인 편리함까지 지녔다. 블루투스 LE 및 함께 제공되는 로지 볼트(Logi Bolt) 리시버를 통한 안정적인 무선 연결 환경 또한 보장한다. 그래파이트와 오프화이트 총 두 가지 컬러 구성이며, 최대 61%의 재활용 플라스틱(그래파이트 61%, 오프화이트 46%)을 활용해 환경친화적이다. AAA 배터리 2개만으로 최대 3년 동안 사용 가능해 더욱 편리하다. 로지텍은 다음달 7일까지 G마켓, 옥션, 11번가, Hmall, GS Shop 등 국내 대표 이커머스 플랫폼에서 Wave Keys 포함 인체공학 제품을 구매한 모든 소비자에게 2024년 로지텍 탁상 캘린더를 증정한다.   2. 기분에 알맞은 사운드 콘텐츠를 통해 몸과 마음에 쉼을 주는 스마트 수면케어 솔루션, LG전자 '브리즈' 건강한 몸과 평온한 심리 상태를 유지하기 위해서는 하루의 피로를 풀어주는 수면 시간을 관리해야 할 것이다. 안정된 마음과 튼튼한 몸을 가지고 있으면 긍정적인 마인드셋을 유지하면서 더욱 활동적인 일상생활을 보내는 진정한 의미의 ‘웰빙’을 추구할 수 있다. 대인관계와 업무 등으로부터 받는 스트레스로부터 벗어나 숙면을 취하며 삶의 질을 높이고 싶다면, 뇌파와 라이프스타일을 분석해 사용자의 기분에 최적화된 사운드 솔루션을 제안하는 LG전자의 스마트 수면케어 솔루션 ‘브리즈’를 추천한다. 실시간으로 뇌파를 측정해 숙면에 적합한 사운드를 들려주는 이어셋과 수면 및 라이프스타일 데이터를 수집 및 분석해 개인 맞춤형 솔루션을 제공하는 전용 앱으로 구성되어 있다. 이어셋에 뇌파 측정 센서와 움직임 가속 센서가 내장되어 있어 수면 시 자세와 움직임, 수면 패턴을 측정하고, 앱으로는 걸음 수와 같은 생활 데이터를 수집한다. 개인 정보를 파악하는 과정이 끝나면 좌우 뇌에 각각 다른 주파수를 전달해 뇌파를 조절하는 바이노럴 비트와 국내외 아티스트들이 작곡에 참여한 음원, ASMR을 적절히 섞어 귀로 전달함으로써 안정감을 느낄 수 있도록 돕는다. 누적된 수면 정보를 기반으로 충분한 수면을 취한 날과 비교해 점수를 측정하고, 인공지능이 제안하는 알고리즘에 맞춰 사용자에게 알맞은 뇌파 유도 음향을 들려준다. 앱에서 마인드케어 모드를 선택하면 긴장을 풀어주는 음악과 함께 호흡 조절 방법을 알려줘 일상생활에서 사용하기에도 적합하다. 총 세 가지 이어팁이 동봉돼 누구나 편안하게 착용할 수 있고, 둥근 모양의 케이스는 충전 시 하단에 조명이 들어와 무드등으로도 활용 가능하다.   3. 한 손으로 들고 다니는 8TB SSD 삼성전자 'T5 EVO' 많은 사람들이 영화와 드라마를 즐겨 찾는 이유 중 하나로는 눈앞에 놓인 문제로부터 잠시나마 해방될 수 있다는 점일 것이다. 이들은 이미지와 사운드를 통해 아름다운 풍경을 감상하고, 캐릭터의 감정에 공감하며 스트레스를 해소하고, 마음의 안정을 얻고는 한다. 이처럼 자신이 영상을 통해 마음의 치유를 받는다면, 취향에 맞는 미디어 콘텐츠를 대량으로 저장해 어디에서든 볼 수 있길 바랄 것이다. 8TB 대용량에 빠른 데이터 전송 속도, 뛰어난 휴대성을 갖춘 삼성전자의 포터블 SSD ‘T5 EVO’가 있다면 OTT에서는 볼 수 없는 콘텐츠까지 즐길 수 있다. 50GB 크기 4K UHD 화질의 영화를 160편 이상 저장할 수 있는 8TB 용량을 구현했다. 최대 USB 3.2 Gen 1 인터페이스를 기반으로 해 외장 HDD에 비해 데이터 전송 속도가 최대 3.8배 빠르다. 460MB/s의 연속 읽기 · 쓰기 속도를 지원해 고해상도 사진과 영상, 게임 등 고용량 파일을 손쉽게 전송할 수 있다. 102g의 가벼운 무게와 한 손에 들어오는 크기로 휴대성도 높다. 케이스를 금속 및 고무 소재로 제작해 안정적인 그립감을 제공하고, 상단의 금속 링이 있어 열쇠 고리 등 가지고 있는 액세서리에 결합하면 더욱 간편하게 가지고 다닐 수 있다. 제품의 표면 온도가 최대 48℃를 넘지 않도록 관리하는 과열 방지 기술인 DTG(Dynamic Thermal Guard)을 적용해 안전하게 사용 가능하다. PC와 노트북, 안드로이드 스마트폰, 콘솔과 모두 연결돼 활용 범위가 넓은 것도 장점이다. 삼성전자의 메모리 제품 관리 소프트웨어 삼성 매지션(Samsung Magician)을 통해 드라이브 상태를 확인하고, 펌웨어를 업데이트하는 등 효율적인 관리 또한 가능하다.

에스엘즈(SLZ)는 자사가 개발한 '스마트라우팅 AR(Smart Routing AR)'이 제54회 한국전자전(KES 2023)에서 융합신기술 부문을 수상하면서 기술력을 인정받았다고 밝혔다. ‘한국전자전(KES)’의 전자·IT 분야에서는 K-브랜드의 위상을 높이는 혁신적인 제품·기술력에 대해 시상하는 이노베이션 어워즈를 개최하고 있는데, KES 워어즈는 올해로 12번째를 맞았다. 에스엘즈가 받은 융합신기술 부문 역대 수상작으로는 삼성전자 갤럭시워치5시리즈, LG전자 톤프리 등이 있다. 에스엘즈의 '스마트라우팅 AR'은 반도체 플랜트의 훅업(Hookup) 시공공정 혁신을 제공하는 AR 소프트웨어이다. 현장 훅업 공종에서 3D형상 정보와 속성 정보를 AR기기를 통해 증강하고 알고리즘을 통한 MEP 자동설계 AI를 적용하여 훅업이 필요한 설비, 배관의 경로를 자동 생성한다. 생성된 배관의 경로는 표준설계 규격에 맞도록 Autodesk Revit과 연동하여 BIM 을 자동 생성한다. AR을 통한 AI 자동 BIM 설계가 가능해 반도체 건설기간을 수개월 단축할 기술로 평가되고 있다. 한편 이유미.정재헌 공동대표는 “올해 초 미국 에디슨 어워드 해외 수상에 이어 국내에서도 KES를 통해 자사의 기술력을 인정받은 점이 기쁘다"며, "추후 기술 고도화를 통해 DT산업 가치 극대화에 최선을 다할 것이다”라고 전했다.

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성은 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리의 중요성을 인식하고 앤시스와 협력하고 있다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 선도적인 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며, 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성은 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹(vertical stacking)을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 미세한 마이크로범프(microbump) 연결을 통해 라우팅되어야 한다. 삼성은 앤시스와 협력하여 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)을 인증했다. 또한 삼성은 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열 분석을 위해 앤시스의 아이스팩(Icepak) 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀의 예측 정확도를 검증했다. 레드혹-SC는 칩렛과 인터포저(interposer)를 연결하는 전체 배전 네트워크(entire power distribution network)의 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성과 전압 강하(IR 강하) 정확성을 검증한다.     삼성전자 파운드리 사업부 DT팀의 김상윤 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 이기종 통합(heterogeneous integration)을 반도체 산업의 미래를 위한 핵심 기술로 보고 있다. 하지만 시스템 개발 성공을 위해 신중하게 분석해야 하는 여러 가지 새로운 과제와 다중물리 문제를 야기하기도 한다"면서, "앤시스는 고객이 열 관리 및 전력 분석에 사용할 수 있는 검증된 시뮬레이션 기술을 제공하여 더 나은 성능과 높은 신뢰성을 제공하는 주요 파트너"라고 말했다. 앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장인 존리(John Lee) 총괄 매니저는 "전력 관리 및 시스템 분석 분야에 대한 앤시스의 독보적인 전문성을 제공하여 칩, 패키지 및 시스템 수준에서 삼성전자 파운드리 사업부와 협력할 수 있었다"면서, "삼성과의 지속적인 파트너십을 통해 실리콘 프로세싱 기술의 선두를 유지하고 고객이 삼성의 3D-IC 기술을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

앤시스코리아는 5G/6G 시스템 온 칩(SoC) 및 자율 주행 시스템 설계자가 해결해야 할 과제가 증가하고 있음에 주목하여, 시높시스와 협력하여 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 위해 개발한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 레퍼런스 플로(reference flow)를 출시한다고 발표했다. 이 레퍼런스 플로를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석(golden signoff electromagnetic analysis)과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션(comprehensive analog/RF and mixed-signal design and verification solution)을 함께 사용하여 RFIC 설계를 최적화할 수 있다. 차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계되어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다. 레퍼런스 플로의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체(continuum of circuit simulation solutions)인 시높시스 프라임심(Synopsys PrimeSim)을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군(Synopsys Custom Design Family), 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군(Ansys RaptorX Electromagnetic Modeling Family), 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프(Ansys Exalto Electromagnetic Extraction and Signoff), 앤시스 벨로체RF 인덕터 및 변압기 설계 툴(Ansys VeloceRF Inductor and Transformer Design Tools)에서 제공하는 전자기 사인오프 분석 솔루션이 포함된다.     삼성전자 파운드리 사업부 DT팀의 김상윤 상무는 "고주파 및 무선 애플리케이션은 스마트폰에서 5G/6G, 자율주행차, 웨어러블, IoT에 이르기까지 더 많은 산업 및 소비자 애플리케이션으로 확산되고 있다"면서, "더 많은 고객 기업의 담당자들이 RF 및 전자기 설계를 담당하게 됨에 따라, 앤시스 및 시높시스와의 14LPU 레퍼런스 플로 협업은 4세대 14나노 공정 기술의 속도와 성능 특성을 최대한 활용하여 보다 빠르고 안정적으로 설계를 완료할 수 있는 원활하면서도 최적의 경로를 제공한다"고 말했다. 시높시스의 상카 크리슈나무티(Shankar Krishnamoorthy) EDA 그룹 총괄 매니저는 "시높시스와 앤시스는 다년간에 걸친 협력을 통해 걸친 전문 지식과 개발을 활용하여 상호 고객의 위험을 줄이고 성공을 가속화해 왔다"면서, " 앤시스와 협력하여 삼성의 첨단 14nm 공정 노드를 지원하는 새로운 RF 설계 레퍼런스 플로를 개발하여, 첨단 5G/6G 무선 시스템을 위한 탁월한 결과 품질을 제공하는 개방적이고 최적화된 플로를 제공하게 되었다"고 말했다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "고객들은 주파수가 RF 범위로 증가함에 따라 전력, 면적, 신뢰성 및 성능을 최적화해야 하는 새로운 다중물리 문제에 직면해 있다"면서, "앤시스는 시높시스와 긴밀히 협력하여 업계를 선도하는 전자기 모델링 기술을 활용하여 완벽한 맞춤형 설계 흐름에서 쉽게 사용할 수 있도록 삼성 고객의 요구에 맞춰 레퍼런스 플로를 제공한다”고 말했다.

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 발표했다. 앤시스코리아는 "이번 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자의 신뢰를 높여줄 것"으로 기대하고 있다. 삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA) 공정 기술로, 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용한다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다.   ▲ 혼합 신호 아날로그 및 디지털 블록을 동시에 분석하는 앤시스 토템-SC   앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증되었다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다. 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀의 김상윤 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력하여 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다"면서, "자사는 디지털, 풀 커스텀(full-custom), 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다"고 말했다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "앤시스와 삼성은 최첨단 실리콘 기술에 대한 고객의 요구를 충족하는 기술 지원 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다"면서, "삼성전자 파운드리 사업부와 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며, 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.

한국산업지능화협회(KOIIA, 이하 ‘협회’)가 8월 17일 KAIST 도곡캠퍼스에서 디지털트윈 기술 기반으로 산업과 사회적 이슈(▲DT 기술 및 산업 발전 ▲DT 기반 국내 산업의 경쟁력 강화 ▲산업현장 위험 제거 및 안정성 확보 등)를 해결하기 위해 디지털트윈 위원회(Digital Twin Tech Committee)를 발족했다. 협회 산하 위원회로 정식 출범하는 디지털트윈 위원회는 산학연의 ‘디지털트윈(Digital Twin)’ 전문가와 협회 회원사 등으로 구성되어 있으며 현재까지 약 130여명이 위원회에 가입해 분야별 수요-공급기업 비즈니스 네트워킹, 밸류체인 플랫폼 구축, 기술 평가체계 구축, 디지털트윈 아카이브 구축 등의 추진사업을 통해 국내 디지털트윈 생태계 활성화에 기여할 예정이다. 이번 발대식에서는 다쏘시스템 양경란 컨설팅 총괄 대표가 디지털트윈 플랫폼 및 전략, KSTEP 한순흥 대표가 디지털트윈 표준화에 대해 설명하며 산업계 최근 기술 동향 및 우수사례를 소개했다. KAIST 김탁곤 교수는 기조연설을 통해 디지털트윈 위원회 발대식에 맞춰 현재의 디지털트윈 기술 수준을 진단하고, 디지털트윈 기술 기반의 산업 디지털 전환을 통해 우리가 직면한 산업 문제들을 지혜롭게 해결하고 혁신해 나가는 발전 방향을 제시했으며, 건국대학교 임채성 교수는 해외 DTC 워킹그룹 소개 및 활동 방향 발표를 통해 디지털트윈 위원회의 글로벌 활동 방향에 대해 제언했다. 서효원 위원장은 “우수한 디지털전환 역량을 보유하고 있는 산업 전문가들과의 협업을 통해 국내 디지털트윈 활성화를 위한 사업 추진과 밸류체인 플랫폼을 구축하고 한국산업지능화협회와 함께 디지털트윈 위원회 추진에 더욱 내실을 다질 계획”이라고 밝혔다. 한편, 협회는 설립 초기부터 PLM(Product Lifecycle Management), MOM(Manufacturing Operation Management), FI(Factory Intelligence), 디지털혁신 위원회 등의 발족 및 주기적인 전문가 회의를 통해 회원사와의 접점을 지속적으로 마련하며 회원사가 산업계 최신 기술 동향을 학습할 수 있도록 지원해 나가고 있다.   ▲ 디지털 트윈 관련 전문가 네트워크 구축을 위한  한국산업지능화협회(KOIIA) 디지털트윈위원회 발족 및 발대식  

한국산업지능화협회는 산업 디지털 전환(iDX)의 핵심인 디지털 트윈 기술의 발전과 보급·확산에 기여하기 위한 일환으로, 미국 디지털 트윈 컨소시엄(Digital Twin Consortium, 이하 DTC)와 MOU를 체결했다고 밝혔다. 미국 DTC는 글로벌 네트워크 구축을 통해 디지털 트윈 분야 산·학·연·정부 산하 전문기관과의 협력 파트너십을 구축하여 디지털 트윈 기술을 보급하고, 관련 기술 개발 협력을 주도하고 있는 글로벌 최대 디지털 트윈 단체이다. 이번 MOU 체결을 통해 양 기관은 ▲국가 대표 디지털 트윈 기관으로서의 협력 강화 ▲국내·외 디지털 트윈 기술이 적용된 제품/서비스의 홍보 추진 ▲글로벌 디지털 트윈 산업·기술 동향의 보급·확산 ▲국내 기업의 디지털 트윈 기술을 활용한 사례 구축 ▲디지털 트윈 기술 기업의 글로벌 시장 진출 촉진 등에 적극 협력하기로 했다. 한국산업지능화협회의 김태환 상근부회장은 “이번 미국 DTC 본사와의 MOU를 시작으로 초연결 디지털 트윈 글로벌 연락망을 구축할 것”이라면서, “글로벌 네트워크와의 지속적인 협업을 통해 국내 산업 디지털 전환 활성화에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.