HP가 차세대 AI PC인 HP 옴니북 X(HP Omnibook X)와 HP 엘리트북 울트라(HP Elitebook Ultra)를 국내 출시한다고 밝혔다. 두 제품은 강력하고 안전한 초경량 AI PC로 사용자에게 혁신적인 업무 환경 제공과 창작 경험을 제공할 예정이다. HP 옴니북 X와 비즈니스용 HP 엘리트북 울트라는 최신 암(ARM) 아키텍처 기반의 AI PC로 45 TOPS(초당 최대 45조 회 연산) 처리 속도를 제공하는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite)와 전용 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 온디바이스에서 언어 모델과 생성형 AI를 실행한다. 또한 마이크로소프트의 ‘코파일럿+’를 지원해 소비자에게 보다 강력하고 개인화된 PC 경험을 제공한다. 더 나아가 HP 옴니북 X와 HP 엘리트북 울트라에 탑재된 AI 지원 소프트웨어는 사진, 오디오, 비디오의 생성과 편집 속도도 높였다.   ▲ HP 옴니북 X(왼쪽)와 HP 엘리트북 울트라(오른쪽)   HP의 차세대 AI PC는 AI 기능을 자체적으로 실행해 최대 성능, 효율, 프라이버시를 제공하고 혁신적인 배터리 수명을 지원한다. HP 옴니북 X와 HP 엘리트북 울트라는 세련된 디자인에 AI로 강화된 성능, 이동성을 갖추며 기술 분야 프리랜서와 업무 중 이동이 많은 사용자에게 향상된 PC 경험을 제공한다. 26시간의 배터리 수명을 제공하는 두 제품은 사용자의 생산성과 창의성을 끌어올리는데 초점을 맞췄다. 두 PC 모두 HP의 새로운 AI 헬릭스(Helix) 로고를 탑재해, AI에 최적화된 성능과 보안을 제공하는 HP AI 엔지니어링을 반영했다. 비즈니스용 PC인 HP 엘리트북 울트라는 높은 내구성과 얼룩을 방지하는 물리기상증착(PVD) 코팅 기술이 적용된 것이 특징이다. 사용자는 HP 옴니북 X와 HP 엘리트북 울트라를 이용해 높은 성능을 경험할 수 있다. 사용자는 용량이 큰 엑셀 파일을 약 2배 빠르게 열고, 최대 12시간 동안 마이크로소프트 팀즈(Teams) 통화를 하거나, 최대 22시간 동안 넷플릭스 스트리밍을 즐길 수 있다. 또한, 두 제품은 커버에 50% 재활용 알루미늄을 사용하고 포장재에는 100% 지속 가능한 자원을 사용했다. 두 제품은 미국 전자제품 친환경 인증제도에서 골드 등급 및 미 환경청이 고효율 제품에 부여하는 에너지 스타(ENERGY STAR) 인증을 획득했다. HP는 지속가능성 달성을 위한 노력을 지속하고 있으며, HP 엘리트북 울트라의 3년 보증은 다양한 환경에서 작업하는 전문가들에게 비용을 절감하고 시스템을 이용할 수 없는 시간인 다운타임을 줄인다. 한편, HP는 HP 옴니북 X와 HP 엘리트북 울트라에서 최신 AI 기능과 소프트웨어 경험을 활용할 수 있도록 설계했다고 전했다. 두 제품에 탑재된 폴리 카메라 프로(Poly Camera Pro)는 신경망처리장치인 NPU를 활용해 사용자가 움직일 때도 카메라가 자동으로 따라가며 화면 중앙에 위치하도록 하는 스포트라이트, 배경 흐림 및 교체, 자동 프레임 맞춤 등과 같은 AI 기능을 제공해 중앙처리장치(CPU) 성능을 보다 효율적으로 유지하면서 배터리 수명을 보존한다. 이번 HP AI PC에 처음으로 제공되는 HP AI 컴페니언(HP AI Companion)은 PC에 기본적으로 탑재된 AI 프로그램으로 더 높은 생산성을 위해 PC를 최적화한다. HP 엘리트북 울트라에는 HP의 울프 프로 세큐리티 NGAV(Wolf Pro Security Next Gen Antivirus)가 탑재돼 사용자에게 안전한 PC 환경을 제공한다. 이 보안 솔루션은 머신러닝을 통해 새로운 위협으로부터 사용자 정보를 보호한다. HP 코리아의 김대환 대표는 “AI 시대에서 ‘뛰어난 기기’는 더 이상 속도와 사양만으로 정의할 수 없다. 이제는 사용자가 기기를 이용해 얼마나 획기적인 경험을 만들어낼 수 있는지 또 가능하게 하는지에 초점을 맞춰야 할 때”라며, “AI 상용화로 개인용 PC 시장은 새로운 10년을 앞두고 있다. AI는 근본적으로 더 개인화된 그리고 창조적인 경험을 가능케 하고, 우리는 AI PC가 사용자의 개인적, 비즈니스적 삶에서 힘을 더해줄 것이라고 믿는다”고 말했다.

엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 미국 및 국제 유틸리티 협회인 에디슨 전기협회(Edison Electric Institute, EEI)의 연례 회의에서 “전력망과 이를 관리하는 유틸리티는 AI와 가속 컴퓨팅이 주도하는 차세대 산업 혁명에서 중요한 역할을 담당하고 있다”고 전했다. 젠슨 황은 청중으로 참여한 천여 명 이상의 유틸리티와 에너지 업계 경영진 앞에서 "디지털 인텔리전스의 미래는 매우 밝으며, 그만큼 에너지 분야의 미래도 밝다"고 말했다. 다른 기업들과 마찬가지로 유틸리티도 직원 생산성을 높이기 위해 AI를 적용할 것으로 예상된다. 젠슨 황 CEO는 에디슨 인터내셔널의 CEO이자 EEI의 회장인 페드로 피사로(Pedro Pizarro)와의 대담에서 “가장 큰 영향력과 수익은 전력망을 통한 에너지 공급에 AI를 적용하는 데에 있다”면서, 전력망이 AI 기반 스마트 계량기를 사용해 고객이 여분의 전력을 이웃에게 판매할 수 있도록 하는 방법을 하나의 예시로 설명했다.     오늘날의 전력망은 주로 몇몇 대형 발전소와 많은 사용자를 연결하는 단방향 시스템이다. 그러나 앞으로는 태양광 패널, 배터리, 전기 자동차 충전기를 갖춘 가정과 건물을 연결하는 태양광과 풍력 발전소를 통해 양방향의 유연하고 분산된 네트워크가 될 것으로 예상된다. 이는 방대한 양의 데이터를 실시간으로 처리하고 분석하는 자율 제어 시스템을 필요로 하는 대규모 작업으로, AI와 가속 컴퓨팅에 적합한 작업이다. 엔비디아는 유틸리티가 에지에서 AI 모델을 사용해 실시간 전력망 데이터를 처리하고 분석하기 위해 배포하는 엔비디아 젯슨 플랫폼, 전력망 복원력을 강화하기 위해 디지털 트윈을 구축해 예측 유지보수를 개선하는 AI와 옴니버스(Omniverse) 등 자사의 기술을 기반으로 AI가 전력망 전반의 사용 사례에 적용되고 있다고 소개했다.  이러한 발전은 엔비디아가 AI 배포에 필요한 비용과 에너지를 절감하면서 이루어졌다. 젠슨 황 CEO는 최근 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기조연설에서 “지난 8년 동안 엔비디아는 최첨단 대규모 언어 모델(LLM)에서 AI 추론 실행의 에너지 효율성을 4만 5000배 향상시켰다”고 말했다. 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 GPU는 AI와 고성능 컴퓨팅을 위해 CPU보다 약 20배 더 높은 에너지 효율을 제공한다. 이러한 작업을 위한 모든 CPU 서버를 GPU로 전환하면 사용자는 연간 37테라와트시(TWh)를 절약할 수 있다. 이는 이산화탄소 2500만 메트릭 톤과 500만 가구의 전기 사용량에 해당하는 양이다.

한국레노버가 AI를 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 제품은 인텔 프로세서를 탑재한 ▲씽크패드 P1 7세대 ▲씽크패드 P16v i 2세대 ▲씽크패드 P14s i 5세대 ▲씽크패드 P16s i 3세대와 AMD 프로세서가 장착된 ▲씽크패드 P14s 5세대 등 총 5종이다. 다섯 제품 모두 AI 기술 기반으로 향상된 성능과 생산 역량을 갖춰 제조/자동차/건설/미디어&엔터테인먼트/의료 등 다양한 산업 전문가의 효율과 혁신을 높이고, AI 모델 개발 및 적용에 대한 새로운 니즈를 충족시키는 데에 초점을 맞추고 있다. 프리미엄 알루미늄 섀시로 디자인된 씽크패드 P1 7세대는 머신러닝 집약적인 작업을 위해 설계된 제품이다. 높은 휴대성과 성능을 겸비해 장소에 구애 받지 않고 업무를 수행할 수 있다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 내장형 NPU, 엔비디아 RTX 3000 에이다(Ada) 제너레이션 GPU로 강력한 파워와 성능을 갖춰 AI 집약적 워크로드를 지원한다. 액체 금속 열 설계로 냉각 성능을 높여 복잡한 작업도 장시간 최대 성능으로 수행할 수 있다.  씽크패드 P1 7세대는 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. LPCAMM2는 레노버와 협업으로 미국 마이크론이 선보인, 빠르고 에너지 효율적인 PC용 모듈형 메모리 솔루션이다. DDR5 SODIMM 대비 유효 전력 소비량이 최대 61% 적고 공간을 64%까지 줄였다. 단일 모듈로 더 높은 대역폭과 듀얼 채널 지원을 제공해 모바일 워크스테이션과 AI PC 업무에 효과적이라는 것이 레노버의 설명이다.   ▲ 씽크패드 P1 7세대   최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 장착한 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대는 CPU, NPU, 내장형 GPU로 구성된 통합 멀티 프로세서 패키지로, 100여 개 애플리케이션에 대한 AI 작업 성능을 최적화한다. 씽크패드 P16v i 2세대는 듀얼 방열 구조의 고급 냉각 시스템으로 대량의 워크로드와 효율적인 멀티태스킹에 필요한 높은 성능을 장시간 보여준다. 씽크패드 P14s i 5세대는 가벼운 무게와 휴대성을 갖췄으며 이동 중에도 탁월한 성능을 제공한다. 씽크패드 P16s i 3세대는 16인치 섀시에 성능과 휴대성을 효과적으로 안배했다.   ▲ 씽크패드 P14s 5세대   AMD 라이젠 AI가 통합된 라이젠 프로 8040 HS-시리즈 프로세서의 씽크패드 P14s 5세대는 14인치 사이즈로 최고 성능을 제공한다. 최신 라이젠 AI 기반 프로세서는 전 세대 대비 3.5배 증가한 처리 속도로 높은 수준의 생성형 AI를 제공함으로써 AI 기반 협업과 콘텐츠 생성, 데이터 분석 등에서 사용자 경험을 높여준다. 레노버는 최대 96GB 메모리, 2TB 저장장치, AMD 라데온 그래픽으로 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 같은 애플리케이션을 높은 성능으로 구동할 수 있다고 소개했다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 블루라이트 저감 기술을 적용하고, 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받아 색상을 정밀하게 표현한다. 필요 시 터치 옵션 추가로 편리하게 사용할 수 있다. 모바일 워크스테이션 신제품 5종은 모두 ISV(독립소프트웨어개발업체) 인증을 받았다.  미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성이 뛰어나며, 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 안정성과 보안성을 모두 갖췄다. 한국레노버의 신규식 대표는 “이동 작업 비중이 높은 전문가를 위해 설계된 씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”면서, “글로벌 빅테크 기업과 협업으로 성능과 전력 효율이 모두 향상된 신제품을 통해 창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것”이라고 전했다.

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   CPU를 이용한 해석을 진행할 때 여러 개의 코어(core)를 사용하여 병렬 연산을 진행하기 때문에, 성능은 낮아지고 전력 소모량은 늘어나는 단점이 존재한다. 반면 GPU를 이용할 경우, 수백 개의 작은 코어를 사용하기 때문에 단순 작업 병렬화로 인해 CPU보다 높은 효율을 보인다.  앤시스 2023R1에서는 GPU가 적용된 앤시스 네이티브 GPU 솔버(Ansys Native GPU Solver)가 출시되었다. 이번 호에서는 앤시스 플루언트 GPU 솔버(Ansys Fluent GPU Solver)의 소개를 비롯해 사례 및 해석 시간 비교부터 결과까지 확인해보자.   ■ 김은자 태성에스엔이 FBU에서 근무하고 있으며, 유동 해석 기술 지원 및 교육, 용역 업무를 담당하고 있다. 홈페이지 | www.tsne.co.kr   GPU의 병렬연산을 활용하는 해석 솔버 우리가 해석해야 하는 내용은 점점 더 복잡해지고 보다 어려워졌으며 보다 많은 해석을 필요로 하고 있다. 그리고 보다 빠른 시간 안에 정확한 결과를 얻고자 한다. 앤시스에서는 계산 시간을 단축하기 위하여 HPC(High Performance Computing) 기능을 유상으로 제공하며, 일반적으로 HPC는 CPU를 이용하여 병렬 연산을 수행한다. 싱글 코어를 기준으로 CPU는 큰 코어를 사용하여 처리 속도가 빠르고 다양한 작업을 한꺼번에 수행할 수 있으나, 여러 개의 코어를 사용하여 병렬 연산을 할 경우에는 성능이 떨어지고 전력 소모량은 증가하는 문제가 발생한다. GPU는 CPU와 다르게 수백 개의 작은 코어를 사용하기 때문에, 병렬 연산 시 많은 코어로 단순 작업을 병렬화하여 CPU보다 나은 효율을 보인다.  앤시스는 CPU 병렬 연산의 문제점을 해결하고자 GPU를 도입하려 노력하였으나, GPU는 CPU와 계산 방식이 다르기 때문에 기존의 CPU 솔버에 GPU를 적용시키기에는 어려움이 있었다. 하지만 앤시스는 GPU를 활용하기 위하여 많은 노력을 해왔으며, 앤시스 2023R1에서 앤시스 네이티브 GPU 솔버를 정식 출시하였다.   플루언트 네이티브 GPU 솔버 앤시스 플루언트 네이티브 GPU 솔버는 GPU가 국부적인 연산에만 참여하는 것이 아니라, 전체 연산에 참여하여 효율이 향상된 솔버이다. 사용자들이 알고 있는 일반적인 플루언트 솔버와는 다른 솔버이다.   그림 1. 앤시스 플루언트 네이티브 솔버   플루언트 CPU 솔버와 플루언트 네이티브 GPU 솔버는 어떤 차이가 있을까? CPU는 코어로 구성되어 있고, GPU는 많은 CUDA(쿠다) 코어가 포함된 SMs(Streaming Multiprocessors)으로 구성되어 있다. 병렬 연산을 위하여 앤시스 HPC(Ansys HPC) 기능을 사용하고자 한다면 CPU의 경우 코어 수를 기반으로 하며, GPU의 경우 SMs 수를 기반으로 한다. 앤시스의 HPC 1 Task는 CPU의 1코어를 지원하며, GPU의 경우 1 SMs를 지원한다. GPU의 개수가 아닌 SMs 숫자를 기반으로 앤시스 HPC를 사용한다.  앤시스 HPC 기능을 사용하여 플루언트 CPU 솔버(인텔 스카이레이크 48코어)와 플루언트 GPU 솔버(싱글 GPU)의 병렬 연산 성능을 비교해보자.    그림 2. 계산 시간 비교   <그림 2>는 200만개 정도의 격자 수를 가진 자동차 외부 유동 사례를 비교한 결과이다. <그림 2>에서는 스카이레이크 48코어와 GPU 카드(5종)의 계산 시간을 비교하였다. GPU 카드가 나열된 순서대로 계산 속도가 향상되었음을 알 수 있다. 인텔 스카이레이크 48코어에 비해 엔비디아 테슬라(Tesla) P100은 약 2.6배, 테슬라 V100은 약 4.6배, 테슬라 A100은 약 7.8배의 속도 향상을 보인다.  플루언트 CPU 솔버와 성능을 비교한 GPU 카드의 정보는 <표 1>과 같다.   표 1. GPU 카드 비교     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

개발 및 공급 : 에픽게임즈 주요 특징 : 캐릭터 애니메이션을 위한 툴세트 업데이트, 나나이트 연산 머티리얼을 통한 변수 레이트 셰이딩 도입, 렌더링 퍼포먼스 개선 및 셰이더 컴파일 최적화, 파생 데이터 캐시를 위한 클라우드 스토리지 시스템 지원, 분산 컴파일 솔루션인 언리얼 빌드 액셀러레이터 추가 등   ▲ 언리얼 엔진 5.4 기능 하이라이트 영상   언리얼 엔진 5.4가 정식 출시됐다. 이번 버전은 게임 개발자와 모든 산업 분야의 크리에이터를 위해 퍼포먼스, 비주얼 퀄리티, 생산성에 대한 신규 기능과 개선 사항을 제공하며, 에픽게임즈가 ‘포트나이트’ 챕터 5, ‘로켓 레이싱’, ‘포트나이트 페스티벌’, ‘LEGO 포트나이트’를 제작하고 출시하기 위해 내부적으로 사용한 툴세트를 선보였다.   애니메이션 캐릭터 리깅 및 애니메이션 제작 이번 버전에서는 언리얼 엔진의 기본 애니메이션 툴세트가 대폭 업데이트되었다. 더 이상 여러 외부 애플리케이션에서 번거롭게 작업할 필요 없이, 엔진에서 직접 캐릭터를 쉽고 빠르게 리깅하고 애니메이션을 제작할 수 있게 되었다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   신규 실험 단계 기능인 ‘모듈형 컨트롤 릭’을 활용하면 복잡하고 세분화된 그래프 대신 이해하기 쉬운 모듈형 파트로 애니메이션 릭을 제작할 수 있다. ‘자동 리타기팅’은 이족보행 캐릭터 애니메이션을 재사용할 때 뛰어난 결과물을 더 쉽게 얻을 수 있다. 또한, ‘스켈레탈 에디터’가 확장되고 새로운 디포머 기능 세트들이 추가되어 ‘디포머 그래프’를 더 손쉽게 이용할 수 있다. 애니메이션 제작 측면에서는 애니메이션 툴세트를 보다 직관적이고 강력하게 만드는 동시에 워크플로를 간소화하는 데 중점을 두었다. 새로운 실험단 계 기능인 ‘기즈모’, 개편된 ‘애님 디테일’, ‘컨스트레인트’ 시스템 업그레이드 및 향상, 애님 클립에 애니메이션을 추가하는 과정을 대폭 간소화시켜 주는 신규 기능인 ‘레이어드 컨트롤 릭’ 등을 제공한다. 뿐만 아니라 언리얼 엔진의 비선형 애니메이션 에디터인 ‘시퀀서’는 시퀀서 트리의 다양한 측면에서 가독성과 사용성이 대폭 향상되었다. 이번 버전에 도입된 다른 신규 기능 중에는 ‘키프레임 스크립트’ 방식도 추가되어, 커스텀 애니메이션 툴 제작의 가능성이 열리게 되었다.   애니메이션 게임플레이 이전 버전에서 실험 단계 기능으로 도입되었던 ‘모션 매칭’이 정식 버전이 되었다. 이 기능은 ‘포트나이트 배틀 로얄’에서 철저한 테스트를 거쳐 모바일부터 콘솔까지 모든 플랫폼에서 100개 이상의 캐릭터와 NPC에 적용되었다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   모션 매칭은 애니메이션 기능을 위한 확장 가능한 차세대 프레임워크이다. 런타임에서 애니메이션 클립을 선택하고 전환하기 위해 복잡한 로직을 사용하는 대신, 게임 내 캐릭터의 현재 모션 정보를 키로 사용하여 상대적으로 큰 규모의 캡처된 애니메이션 데이터베이스를 검색하는 방식을 활용한다. 또한, 이번 버전에서는 언리얼 엔진의 애니메이터 친화적인 툴세트를 강력하고 뛰어난 성능과 메모리 확장이 가능한 툴로 만드는 데 중점을 두었으며, 개발자가 내부에서 일어나는 작업을 파악할 수 있는 디버깅 툴세트를 추가했다. 게임플레이 측면에서도 ‘선택기’를 추가하여, 이제 게임 컨텍스트를 활용해 애니메이션을 선택할 수 있게 되었다. 이 시스템은 변수를 사용해 선택을 알리고, 이 선택에 따라 변수를 설정하여 게임플레이 로직에 다시 정보를 제공할 수 있다.   렌더링 나나이트 언리얼 엔진 5의 가상화된 마이크로폴리곤 지오메트리 시스템인 ‘나나이트(Ninite)’는 원본 메시를 변경하지 않고도 렌더링 시 균열이나 범프 같은 미세한 디테일을 추가할 수 있게 해주는 신규 실험 단계 기능 ‘테셀레이션’을 시작으로 지속적인 향상이 이루어지고 있다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   나나이트 연산 머티리얼을 통한 ‘변수 레이트 셰이딩(Variable Rate Shading : VRS)’의 도입으로 퍼포먼스가 대폭 향상되었으며, 랜드스케이프에 도로를 생성하는 것과 같은 작업에 유용한 ‘스플라인 메시 워크플로’도 지원된다. 또한, UV 보간을 비활성화하는 신규 옵션을 활용하면 버텍스 애니메이션 텍스처를 월드 포지션 오프셋 애니메이션에 사용할 수 있게 되어, 이제 ‘AnimToTexture’ 플러그인을 나나이트 지오메트리와 함께 사용할 수 있다.   템포럴 슈퍼 해상도 이번 버전에서 ‘템포럴 슈퍼 해상도(Temporal Super Resolution : TSR)’의 안정성과 성능이 향상되어, 타깃 플랫폼에 관계 없이 예측 가능한 결과물을 얻을 수 있게 되었다. 그 중 새로운 히스토리 리저렉션 휴리스틱과 픽셀 애니메이션을 사용하는 머티리얼에 플래그를 지정하는 기능 덕분에 고스팅 현상이 감소되었다. 또한, TSR의 비헤이비어(behavior)를 더 손쉽게 미세조정하고 디버깅할 수 있는 ‘신규 시각화 모드’를 추가했고, 타깃 퍼포먼스에 따라 제어할 수 있도록 엔진 퀄리티 설정에 다양한 신규 옵션도 추가됐다.   렌더링 퍼포먼스 에픽게임즈는 60Hz 경험을 목표로 하는 많은 개발자를 위해 언리얼 엔진 5.4의 렌더링 퍼포먼스 향상에 노력을 기울였다. 이를 통해 더 높은 수준의 병렬화를 지원하기 위한 시스템 리팩터링과 하드웨어 레이 트레이싱에 GPU 인스턴스 컬링이 추가되어, 이제 추가적인 프리미티브 유형과 최적화된 패스 트레이서의 이점을 활용할 수 있게 되었다. 또한, 셰이더 컴파일도 더욱 최적화되어 프로젝트 쿠킹 시간이 눈에 띄게 향상되었다.   무비 렌더 그래프   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   언리얼 엔진 5.4는 단방향 콘텐츠를 제작하는 크리에이터를 위해 무비 렌더 큐에 실험 단계 기능으로 주요 업데이트를 선보였다. ‘무비 렌더 그래프(Movie Render Graph : MRG)’로 불리는 이 신규 노드 기반 아키텍처를 통해 사용자는 단일 샷을 렌더링하는 그래프를 구성하거나, 대규모 아티스트 팀의 경우 복잡한 멀티샷 워크플로 전반에 걸쳐 확장하도록 설계할 수 있다. 그래프는 파이프라인 친화적이며 스튜디오는 파이썬 훅(Python Hook)으로 툴을 제작하고 자동화할 수 있다. MRG에는 ‘렌더 레이어’가 제공되어 전경과 배경 요소를 분리하는 등 포스트 컴포지팅을 위한 고퀄리티 요소를 손쉽게 생성할 수 있으며, 패스 트레이서와 디퍼드 렌더러를 모두 지원한다.   AI 및 머신러닝 신경망 엔진 언리얼 엔진 5.4에는 ‘신경망 엔진(NNE)’이 실험 단계 기능에서 베타 기능으로 업데이트되었다. NNE는 에디터와 런타임 애플리케이션을 모두 지원하며, 개발자는 사전 트레이닝된 신경망 모델을 로드하여 효율적으로 실행할 수 있다. 사용 예시로는 툴링, 애니메이션, 렌더링, 피직스 등이 있으며, 이들은 플랫폼 및 모델 지원별로 각기 다른 요구사항을 갖추고 있다. NNE는 필요에 따라 백엔드를 쉽게 교체할 수 있도록 공통 API를 제공하여 이러한 다양한 요구사항을 해결한다. 또한, 서드파티 개발자가 플러그인에서 NNE 인터페이스를 구현할 수 있도록 확장성 훅 역시 제공된다.   개발자 반복 작업 클라우드 및 로컬 파생 데이터 캐시 이번 출시를 통해 새롭게 선보이는 ‘언리얼 클라우드 DDC’는 언리얼 엔진 파생 데이터 캐시(DDC)를 위한 자체 호스팅 클라우드 스토리지 시스템이다. 여러 장소에 분산된 사용자와 팀을 위해 설계된 이 기능을 사용하면, 공용 네트워크 연결을 통해 언리얼 엔진 캐시 데이터를 효율적으로 공유할 수 있다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지 영상 캡처   유지보수가 용이하고 안정적이며 접근성이 뛰어난 이 솔루션은 여러 지역에 걸쳐 언리얼 클라우드 DDC로 호스팅되는 엔드포인트 간에 데이터를 자동으로 복제하여, 사용자가 언제나 가장 가까운 엔드포인트에 접속할 수 있도록 지원한다. OIDC 로그인 및 인증으로 보호되는 이 시스템은 에픽게임즈의 AWS를 통해 실전 검증을 마쳤으며, 애저(Azure)에 대한 디플로이 가이드라인을 함께 제공한다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지 영상 캡처   또한, 이번 버전에서는 새로운 ‘언리얼 Zen Storage’ 서버 아키텍처를 사용하여 로컬 DDC가 향상되었다. 이를 통해 데이터 컨디셔닝 퍼포먼스가 향상된 것은 물론, 에디터 로드 시간이 더욱 빨라졌다. 또한, 에디터에서 플레이(PIE) 워크플로가 제공되며 캐시 쓰기, 제거, 데이터 복제 방지를 더욱 효과적으로 제어할 수 있다.   멀티 프로세스 쿡 언리얼 엔진 5.3에 베타 기능으로 도입되었던 ‘멀티 프로세스 쿡’이 이제 정식 버전으로 제공된다. 이 기능을 통해 개발자는 콘텐츠를 내부 UE 포맷에서 플랫폼별 포맷으로 변환할 때 추가 CPU 및 메모리 리소스를 활용할 수 있어, 빌드 팜 서버 또는 로컬 워크스테이션에서 쿠킹된 결과물을 얻는 데 걸리는 시간을 크게 줄일 수 있다.   언리얼 빌드 액셀러레이터 이번 버전에서 새롭게 선보이는 ‘언리얼 빌드 액셀러레이터(Unreal Build Accelerator : UBA)’는 C++를 위한 확장 가능한 분산 컴파일 솔루션으로, 언리얼 빌드 툴 및/또는 언리얼 호드의 원격 실행(연산 작업) 시스템과 함께 빌드 컴파일 시간을 단축하는 데 사용된다. 현재 베타 기능인 UBA는 이번 버전에서 C++ 컴파일 작업을 위한 윈도우 OS를 지원하며, 네이티브 맥OS 및 리눅스 지원은 프로세스 유휴 감지 및 셰이더 컴파일과 함께 실험 단계로 제공된다.   미디어 및 엔터테인먼트 모션 그래픽 언리얼 엔진 5.4는 복잡한 2D 모션 그래픽 제작용 전문 툴로 구성된 새로운 ‘모션 디자인 모드’를 실험 단계 기능으로 선보였다. 주요 방송사의 프로덕션 테스트와 피드백을 바탕으로 개발된 이 기능은 모션 디자이너에게 향상된 사용자 경험과 지속적인 생산성을 제공하고자 설계되었으며, 3D 클로너, 이펙터, 모디파이어, 애니메이터 등을 포함한 포괄적인 툴세트를 제공한다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   버추얼 프로덕션 버추얼 프로덕션을 도입하는 영화 제작자들은 이제 정식 버전으로 제공되는 언리얼 엔진의 버추얼 카메라 툴에서 이루어진 업데이트와 함께 기존 iOS 플랫폼은 물론 이제 안드로이드까지 지원되어 많은 혜택을 누릴 수 있게 되었다. 또한, 맥OS용 언리얼 엔진에서도 버추얼 카메라 워크플로가 완전히 지원된다. 이 모바일 애플리케이션은 ‘언리얼 VCam’이라는 새로운 이름으로 애플 앱 스토어 및 구글 플레이에서 다운로드할 수 있다. VR 스카우팅에서는 ‘XR 크리에이티브 프레임워크’를 활용하는 완전히 커스터마이징이 가능한 새로운 툴키트를 실험 단계 기능으로 선보였다. 이를 통해 오큘러스(Oculus)와 밸브 인덱스(Valve Index) 등의 OpenXR HMD를 지원하여 기존 버추얼 스카우팅 툴키트보다 대폭 향상된 사용자 경험을 제공한다.  ICVFX의 경우, 새로운 ‘뎁스 오브 필드’ 보정 기능을 통해 nDisplay로 렌더링된 디지털 콘텐츠의 DOF 감쇠량을 영화 카메라에 보이는 대로 정확히 제어할 수 있어, 더 나은 클로즈업 뷰티 샷을 얻을 수 있게 되었다. 또한, ‘멀티 프로세스 내부 프러스텀’을 추가하여 영화 카메라로 보이는 장면을 더 많은 GPU와 하드웨어 리소스로 분할 렌더링할 수 있으며, SMPTE 2110 지원에 대한 다양한 안정성 및 개선 사항을 추가했다.    리눅스 지원 리눅스를 사용하는 스튜디오도 해당 플랫폼에서 향상된 에디터 안정성을 경험할 수 있으며, 실험 단계로 제공되는 벌칸(Vulkan) 레이 트레이싱 지원을 통해 많은 이점을 누릴 수 있다.   의상 시뮬레이션 USD 임포터 패널 클로스 에디터에 새로운 USD 임포터가 추가되면서, ‘Marvelous Designer’ 또는 ‘CLO’에서 의상과 시뮬레이션 파라미터를 임포트하여 단 몇 분 만에 실시간으로 시뮬레이션을 구성할 수 있게 되었다. 자동 시뮬레이션 그래프 설정, 스키닝, 레벨 오브 디테일(LOD) 생성 기능과 함께 이 새로운 워크플로를 사용하면 관련 경험이 없는 사용자도 언리얼 엔진 캐릭터의 사실적인 의상을 제작할 수 있도록 지원한다.   그 외 개선 사항 언리얼 엔진 5.4의 신규 기능과 향상된 기능 관련한 전체 내용을 확인하려면 출시 노트를 참고하면 된다. 언리얼 엔진 5.4 출시 노트 : https://dev.epicgames.com/documentation/ko-kr/unreal-engine/unreal-engine-5.4-release-notes   비게임 분야를 위한 새로운 가격 모델 출시 에픽게임즈는 2023년 미국 뉴올리언스에서 열린 ‘언리얼 페스트’에서 2024년부터 일반 산업 분야를 위한 시트 기반의 엔터프라이즈 소프트웨어 가격 모델을 제공하겠다고 발표한 바 있다. 이번 언리얼 엔진 5.4 출시와 함께 에픽게임즈는 비게임 분야를 위한 새로운 시트 기반의 언리얼 구독 플랜을 출시했다. 가격 변경 사항은 언리얼 엔진 5.3 또는 그 이전 버전을 사용하는 신규 또는 기존 사용자에게는 적용되지 않으며, 5.4 버전 이상을 사용할 사용자에게만 적용된다. 각 시트는 언리얼 엔진 5.4 및 구독 기간 동안 출시되는 후속 버전과 함께 언리얼 엔진과 호환되는 창작 툴인 ‘트윈모션(Twinmotion)’과 ‘리얼리티캡처(RealityCapture)’까지 세 개 제품을 한 명의 사용자가 이용할 수 있도록 제공된다. 또한, 세 개의 제품을 모두 사용할 수 있는 30일 무료 체험판도 제공된다. 보다 더 자세한 내용은 언리얼 엔진 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 이번 언리얼 엔진 5.4 출시를 기점으로 트윈모션과 리얼리티캡처도 이제 학생, 교육자, 개인 사용자 그리고 회사의 연간 총매출이 100만 달러 미만인 경우 모두 무료로 사용할 수 있다. 에픽게임즈는 다양한 산업 분야의 팀들이 고퀄리티 3D 경험을 효율적으로 제작할 수 있도록 트윈모션과 리얼리티캡처를 구독 플랜에 포함하여 제공하며, 2025년 말까지 두 제품을 언리얼 엔진에 완전히 통합할 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 및 공급 : 지멘스 EDA 사업부 주요 특징 : 하드웨어 에뮬레이션·엔터프라이즈 프로토타이핑· 소프트웨어 프로토타이핑을 통합, IC 검증 주기 가속화 및 총 소요 비용의 절감 지원, 모든 플랫폼에서 재사용 가능한 소프트웨어로 전체 시스템 워크로드 실행 및 디버그 시간을 가속화, 모듈식 확장형 상호 연결 블레이드 풋프린트로 고정된 크기의 섀시 제거 및 다양한 크기의 설계에 하드웨어 기반 검증 툴 제공 등     지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반 인증 및 검증 시스템(hardware-assisted verification and validation system)인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. EDA(전자 설계 자동화) 분야의 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS 는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD Versal Premium VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다.   신규 하드웨어 솔루션 제공 벨로체 CS 솔루션에는 다음의 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있는 작업에 적합한 툴을 선택하여, 가시성과 일관성을 제공하면서 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 단축하고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.   새로운 소프트웨어 아키텍처 지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS)는 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 완전한 가시성을 유지하며 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS(Veloce Primo CS)는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영 체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도를 제공하면서 높은 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 이런 성능은 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다.   반도체 개발 검증을 위한 포괄적 솔루션 포트폴리오 제공 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. AMD의 알렉스 스타(Alex Starr) 기업 연구원은 “지난 10년 동안 SoC 및 시스템 레벨 설계의 발전으로 인해 하드웨어 기반 검증 작업이 그 어느 때보다 더 필요해지고 중요해지는 많은 변화가 있었다”고 말하며, “우리는 성능과 확장성을 향상시키기 위해 지멘스와 긴밀히 협력하여 AMD의 선도적인 버설 프리미엄 VP1902 장치를 벨로체 프리모 CS 및 벨로체 proFPGA CS 시스템의 핵심에 통합하고, 전체 벨로체 CS 시스템에서 사용할 수 있도록 AMD 에픽 CPU 기반 HP DL385 gen11 서버를 인증해왔다. 벨로체 스트라토 CS 에뮬레이션 플랫폼을 포함한 벨로체 CS 시스템은 지멘스가 고객의 요구에 어떻게 대응하고 있는지 보여주고 벨로체 그룹에서 일어나고 있는 혁신의 증거”라고 말했다. 고객은 포괄적인 앱 및 솔루션 포트폴리오를 이용할 수 있으며, 세 가지 새로운 벨로체 CS 시스템 제품 모두에서 공통적으로 사용할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공된다. 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. Arm의 트랜 누웬(Tran Nguyen) 설계 서비스 수석 디렉터는 “시장 출시에 소요되는 기간은 전체 Arm 파트너 에코시스템에 매우 중요하며, IP 및 SoC 검증을 위한 모듈성, 세분성, 속도를 제공하는 툴의 필요성이 강조되고 있다”고 말하며, “지멘스의 벨로체 플랫폼은 Arm 개발 프로세스의 필수적인 부분이 되었으며, 하드웨어 설계 가속화 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 벨로체 스트라토 CS 시스템의 이점을 계속 확인하고 있다”고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”고 말하며, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 말했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

에이수스(ASUS)가 퀄컴 프로세서를 탑재한 자사의 첫 번째 코파일럿+ PC 인 ‘비보북(Vivobook) S 15 OLED’를 국내 출시한다고 밝혔다. 비보북 S 15 OLED는 퀄컴의 AI PC 전용 프로세서인 ‘스냅드래곤 X 엘리트’와 마이크로소프트의 생성형 AI 기능인 ‘코파일럿(Copilot)'을 기본 탑재한 코파일럿+ PC이다. 스냅드래곤 X 엘리트는 멀티 코어 작업에서 생산성을 향상시켜 까다로운 작업을 원활하게 처리하며, 최대 45 TOPS(초당 45조회 연산) 처리 속도를 지원하는 퀄컴 헥사곤 NPU로 배터리 성능 저하 없이 효율적인 AI 기능을 활용할 수 있다. 또 최대 45W CPU TDP를 통해 신속한 창작 작업이 가능하며 이동성도 갖췄다. 이 제품은 인터넷 없이 생성형 AI 기능을 사용할 수 있는 '온디바이스 AI'를 지원하는 것이 특징으로, 사용자는 오프라인 환경에서도 문서 요약 및 번역은 물론 ▲라이브 캡션을 통한 실시간 영어 자막 생성 ▲대화 형태로 PC 내 콘텐츠를 검색하는 리콜(Recall) ▲간단한 스케치를 미술 작품으로 바꾸거나 이미지를 생성하는 코크리에이터(Cocreator) ▲PC 카메라에 필터와 배경 효과를 제공하는 윈도 스튜디오(Windows Studio) 등의 기능을 활용할 수 있다.     이번 신제품은 1.47cm의 두께와 1.42kg의 무게를 갖추었으며, 프리미엄 올 메탈 보디 디자인이 결합됐다. 180도 개방되는 레이플랫 힌지가 적용돼 디스플레이 각도를 자유롭게 조절해 사용할 수 있다. 15.6인치의 화면에는 최대 3K 120Hz의 에이수스 루미나(ASUS Lumina) OLED 디스플레이가 탑재돼 있어, 몰입감 높은 경험과 함께 생생하고 사실적인 색상을 구현한다. 89%의 스크린 대 보디 비율, 0.2ms의 응답 시간, 시네마급 100% DCI-P3 색 영역을 지원하며 VESA DisplayHDR True Black 600 인증을 통해 향상된 시각 경험을 제공한다. 이와 함께 70Wh의 배터리가 탑재돼 있어 최대 18시간 동안 중단 없이 사용 가능하다. 고속 충전 및 ASUS USB-C Easy Charge 기능도 지원해, 언제 어디서나 간편하게 충전할 수 있다. 이동 중에도 원활하게 연결 가능한 입출력 포트도 갖췄다. 고속 충전, 데이터 전송 등을 지원하는 USB 4 포트 2개, USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개, HDMI 2.1 포트, microSD 카드 리더, 오디오 콤보 잭을 탑재해 보다 편리하고 유연한 사용자 경험을 제공한다. 이외에도 이전 세대보다 4.8배 빠른 초고속 무선 연결을 위한 와이파이 7 및 퀄컴 패스트커넥트(Qualcomm FastConnect) 7800 기술이 적용돼 최대 5.8Gbps의 속도를 지원함으로써, 원활한 스트리밍 및 초고속 다운로드를 지원한다. 비보북 S 15 OLED에 탑재된 에이수스의 AI 애플리케이션으로는 ▲사진과 비디오를 자동으로 정리하는 StoryCube 기능을 비롯해 ▲사용자의 존재 여부에 따라 자동으로 화면 밝기를 조정하는 ASUS Adaptive Dimming과 ▲자동 잠금 기능의 ASUS Adaptive Lock는 물론 ▲회의 및 통화 시 배경 소음을 제거해 선명한 오디오를 제공하는 ASUS AI 노이즈 캔슬링 기능 등을 통해 일상생활의 편리함을 높였다. 신제품의 공식 소비자 가격은 179만 9000원이다. 에이수스는 신제품 비보북 S 15 OLED의 공식 출시를 기념해 오는 7월 14일까지 구매 특별 혜택을 제공한다. 구매자 대상 1년의 보증 기간 동안 파손 수리비를 전액 지원하는 ‘에이수스 퍼펙트 워런티(ASUS Perfect Warranty)’ 서비스와 프리미엄 케어 ‘보증 1년 연장’을 지원한다. 또 제품 구매 고객 대상 전용 노트북 파우치와 무소음 블루투스 마우스 ‘ASUS Marshmallow Mouse’(선착순 50명)를 증정한다. 비보북 S 15 OLED는 에이수스 공식 스토어와 쿠팡에서 구매 가능하다.

AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다.  AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서도 발표했다. 이는 높은 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이와 함께 AMD는 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크톱 PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. AMD는 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되어 있는데, 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA ‘넥스트(Next)’ 아키텍처를 활용할 계획이다.     리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다. 그리고 슈퍼컴퓨터와 클라우드에서 PC에 이르기까지 높은 성능과 에너지 효율 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 대한 정보를 공개했다. 또한, 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다. 한편, 이번 컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 에지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. AMD는 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 기업이라는 점을 내세운다. 새로운 AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위해 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합하여 고성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 에지 AI 환경에 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 하게 되어 자랑스럽다. 또한, 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

HPE는 미국에서 열린 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에서 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소에 인텔과 협력해 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 ‘오로라(Aurora)’를 공급했다고 발표했다. 오로라는 시스템의 87%만 가동한 상태에서 1.012 엑사플롭(exaflop)에 도달하면서, ‘TOP500’ 슈퍼컴퓨터 차트에서 전 세계 두 번째로 빠른 슈퍼컴퓨터로 등재되었다. 오로라는 HPE가 두 번째로 제작한 엑사스케일 시스템일 뿐만 아니라 대규모의 인공지능 지원(AI-capable) 시스템이다. HPC 및 AI 워크로드 처리 성능을 측정하는 HPL 혼합 정밀도(Mixed-Precision : MxP) 벤치마크에서 전체 시스템의 89%만을 가동한 상태에서 10.6 엑사플롭을 달성했다. 엑사스케일 컴퓨팅 시스템은 초당 10의 18제곱 번의 작업을 처리할 수 있으며, 이러한 대규모 컴퓨팅 역량을 통해 인류가 당면한 어려운 문제를 해결해 나갈 수 있다. 오로라는 엑사스케일의 규모와 범위를 지원할 수 있도록 설계된 HPE 크레이 EX 슈퍼컴퓨터(HPE Cray EX supercomputer)로 구축됐다. 또한, 오로라는 단일 시스템으로는 개방형 이더넷 기반 슈퍼컴퓨팅 인터커넥트 솔루션인 HPE 슬링샷(HPE Slingshot)이 최대 규모로 배포된 시스템이기도 하다. 이러한 패브릭 시스템은 오로라의 컴퓨팅 노드 엔드포인트 7만 5000개, 2400개의 스토리지 및 서비스 네트워크 엔드포인트를 5600개의 스위치와 연결한다. 이를 통해 오로라의 컴퓨팅 블레이드 1만 624개, 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서(Intel Xeon CPU Max Series Processor) 2만 1248개 및 인텔 데이터 센터의 GPU 6만 3744개 유닛 전반에 걸쳐 고속 네트워킹을 지원함으로써 성능을 향상시킨다.     초기 설계 단계부터 AI 지원 시스템으로 개발된 오로라를 기반으로 연구원들은 생성형 AI 모델을 구동함으로써 과학 발전을 더욱 가속할 수 있게 되었다. 일례로 과학자들은 인간 두뇌 속 800억 개의 뉴런에 대해 더 깊이 연구하기 위한 브레인 매핑(brain mapping : 뇌 지도화) 연구, 딥러닝을 활용한 고에너지 입자 물리학, 머신 러닝 기술을 통한 신약 설계 및 개발 등 오로라를 활용해 초기 AI 기반 연구를 진행한 바 있다. 오로라 엑사스케일 슈퍼컴퓨터는 HPE, 인텔, 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소간 파트너십의 결과로, 혁신 엔지니어링 기술로 과학 기술 발전에 이바지하기 위해 공동 투자 및 협력을 진행했다. 오로라 초기 과학 프로그램(Aurora Early Science Program)을 통해 입증된 바와 같이 민관 부문의 파트너십은 과학 기술 진보를 위해서 필수이다. 나아가, 연구원들은 오로라 시스템의 최적화 및 스트레스 테스트(stress-test) 과정의 일환으로 이미 다양한 프로그래밍 모델, 언어 및 애플리케이션을 시스템에서 성공적으로 실행했다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 솔루션 담당 수석 부사장 겸 총괄은 “오로라는 세계가 당면한 가장 어려운 문제들을 해결하고 획기적인 과학 기술을 발견하기 위한 대규모 컴퓨팅 역량을 제공할 수 있으며, 이러한 오로라를 통해 엑사스케일 컴퓨팅에 또 하나의 이정표를 만들어갈 수 있게 되었다”면서, “HPE는 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소, 그리고 인텔과의 견고한 파트너십을 통해 이러한 대규모 수준의 시스템을 현실화할 수 있게 된 점을 자랑스럽게 여기며, 이러한 성과는 혁신적인 공동 엔지니어링, 다양한 부서들의 협력 그리고 무엇보다 과학 발전과 인류를 위해 최첨단 기술을 발전시키겠다는 핵심 가치를 공유함으로써 달성할 수 있었다”고 말했다.

AMD는 ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Build)’ 콘퍼런스에서 마이크로소프트 고객 및 개발자를 위한 최신 엔드투엔드 컴퓨팅 및 소프트웨어 기능을 공개했다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI300X 가속기, ROCm 개방형 소프트웨어, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서 및 소프트웨어와 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기 등 AMD의 솔루션을 통해 광범위한 시장에 걸쳐 AI 기반을 구축할 수 있는 툴을 지원한다. 마이크로소프트의 새로운 애저(Azure) ND MI300X 가상머신(VM)은 현재 공식 출시되었으며, 까다로운 AI 워크로드를 처리해야 하는 허깅 페이스(Hugging Face)와 같은 고객에게 높은 성능과 효율성을 제공한다. 2023년 11월 프리뷰로 발표된 애저 ND MI300x v5 가상머신 시리즈는 고객들이 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 캐나다 중부 지역에 공식 배포되고 있다. 최상급의 성능을 제공하는 이러한 가상머신은 높은 HBM 용량과 메모리 대역폭을 제공함으로써 고객들이 GPU 메모리에 더 큰 모델을 탑재하거나 더 적은 GPU를 이용해 궁극적으로 전력, 비용 및 솔루션 구현 시간을 절감할 수 있도록 지원한다. 또한, 이러한 가상머신과 이를 지원하는 ROCm 소프트웨어는 애저 오픈AI 서비스를 비롯한 애저 AI 프로덕션 워크로드에도 사용되고 있어, 고객들이 GPT-3.5 및 GPT-4 모델에 액세스할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트 MI300X와 ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 통해 GPT 추론 워크로드에서 높은 수준의 가격 대비 성능을 달성했다고 설명했다.   ▲ AMD 인스팅트 MI300X   한편, AMD 라이젠 AI 소프트웨어는 개발자들이 AMD 라이젠 AI 기반 PC에서 AI 추론을 최적화하고 구축할 수 있도록 지원한다. 라이젠 AI 소프트웨어를 이용하면 AI 전용 프로세서인 AMD XDNA 아키텍처 기반 신경망 처리장치(NPU)를 통해 애플리케이션을 실행할 수 있다. AI 모델을 CPU 또는 GPU에서만 실행하면 배터리가 빠르게 소모될 수 있지만, 라이젠 AI 기반 노트북은 임베디드 NPU을 활용해 AI 모델이 구동하기 때문에 CPU 및 GPU 리소스를 다른 컴퓨팅 작업에 활용할 수 있다. 이를 통해 배터리 수명을 늘리는 것은 물론, 개발자가 온디바이스 LLM AI 워크로드와 애플리케이션을 로컬에서 동시에 효율적으로 실행할 수 있다. 4세대 AMD 에픽 프로세서는 애저에서 사용되는 범용 가상머신을 비롯해 메모리 집약적, 컴퓨팅 최적화 및 가속 컴퓨팅 가상머신 등 수많은 솔루션을 지원하고 있다. 이러한 가상머신은 클라우드 분야에서 AMD 에픽 프로세서의 성장 및 수요 증가를 이끌고 있으며, 더욱 향상된 가격 대비 성능으로 범용 및 메모리 집약적 가상머신의 성능을 최대 20%까지 향상시키는 것은 물론, 애저를 지원하는 이전 세대 AMD 에픽 프로세서 기반 가상머신에 비해 컴퓨팅 최적화 가상머신에 대한 CPU 성능을 최대 2배까지 높일 수 있다. 프리뷰로 공개되었던 Dalsv6, Dasv6, Easv6, Falsv6 및 Famsv6 가상머신 시리즈는 향후 수개월 이내에 정식 공급될 예정이다. AMD의 빅터 펭(Victor Peng) 사장은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 소프트웨어 스택은 세계에서 가장 까다로운 AI 워크로드 중 하나인 애저 오픈AI(OpenAI) 챗GPT(Chat GPT) 3.5 및 4 서비스를 지원하고 있다”면서, “애저의 새로운 가상머신이 공식 출시됨에 따라 AI 고객들이 더욱 폭넓게 MI300X에 액세스하여 AI 애플리케이션을 위한 고성능, 고효율의 솔루션을 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다. 마이크로소프트의 최고기술책임자인 케빈 스콧(Kevin Scott) AI 부문 수석 부사장은 “마이크로소프트와 AMD는 PC를 시작으로, 엑스박스(Xbox)용 맞춤형 실리콘과 HPC, 현재의 AI에 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 다양한 파트너십을 이어오고 있다”면서, “최근에는 놀라운 AI 성능과 가치를 제공하기 위해 강력한 컴퓨팅 하드웨어와 최적화된 시스템 및 소프트웨어의 결합이 중요하다는 점에 주목했다. 우리는 마이크로소프트의 AI 고객 및 개발자들이 최첨단 컴퓨팅 집약적인 프론티어 모델에 대해 탁월한 가격 대비 성능 결과를 달성할 수 있도록 AMD의 ROCm 및 MI300X를 이용했다. 앞으로도 AI 발전을 가속화하기 위해 AMD와의 협력에 주력할 것”이라고 말했다.