앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   앤시스 차지 플러스(Ansys Charge Plus)는 재료의 충전과 방전 현상을 분석하기 위한 시뮬레이션 프로그램으로, 2021년에 국내에 처음 도입되었다. 앤시스 차지 플러스를 이용하면 그동안 해석하기 어려웠던 Air ESD(비접촉 정전기 방전)를 쉽고 간단하게 해석할 수 있다. 이번 호에서는 Air ESD의 영향을 평가하고 방전을 방지하거나 줄이기 위한 앤시스 차지 플러스의 사용법에 대해 간단하게 소개하고자 한다.   ■ 김대현 태성에스엔이 EBU HF팀 매니저로 RF/Antenna 해석 및 Ansys EMC & Charge Plus에 대한 기술지원을 담당하고 있다. 이메일 | dhkim22@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   앤시스 차지 플러스는 EMA3D Charge의 후속 버전으로, 2021년 9월에 출시되었다. 앤시스 차지 플러스는 앤시스의 다른 전자기장, 유동 제품군과 연동이 용이하고, 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) GUI를 사용하여 프로그램 접근성이 뛰어나다. 앤시스 차지 플러스는 항공우주, 전기전자, 자동차 산업과 같은 다양한 분야에서 대전, 입자 이동, 아크(arc) 등의 문제를 예방하거나 해결할 수 있다. 또한, 멀티피직스 시뮬레이션을 통해 플라스마 및 ESD와 관련된 다양한 현상을 정확하고 빠르게 해석할 수 있고, Air ESD 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.   앤시스 차지 플러스 소개 앤시스 차지 플러스는 과거 ‘EMA3D Charge’라고 불리던 시뮬레이션 툴이 리뉴얼되어 ‘차지 플러스’로 이름이 바뀌었다. 간략하게 소개를 하자면 ‘앤시스 EMC 플러스(Ansys EMC Plus)’와 ‘앤시스 차지 플러스(Ansys Charge Plus)’로 구분된다. EMC 플러스의 경우 플랫폼 단위에서 Electromagnetic Cable을 모델링 혹은 EMC 해석을 진행할 때 유용한 시뮬레이션 소프트웨어이고, 차지 플러스는 다수의 솔버를 이용한 멀티피직스 해석이 가능한 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 차지 플러스는 시간 도메인(time domain) 솔버를 사용하여 공기, 재료의 표면 및 내부 아크를 분석하고, FEM Electromagnetics, Fluid, Particle 솔버를 통해 플라스마 환경을 해석한다. 차지 플러스는 디스커버리 GUI를 사용하여 기존의 사용자들이 쉽고 빠르게 CAD 모델을 단순화하고, 시뮬레이션 환경의 정의 및 해석을 진행할 수 있다. <그림 1>은 앤시스 차지 플러스의 GUI를 나타낸 그림이다. 앤시스 차지 플러스의 GUI는 앤시스 디스커버리와 동일하게 구성되어 있고, 사용자의 편의를 위해 <그림 2>와 같이 어두운 테마(Dark Theme)와 밝은 테마(Light Theme)를 제공하여 사용자는 취향과 환경에 맞게 테마를 선택할 수 있다.   그림 1. 앤시스 차지 플러스 GUI   그림 2. 앤시스 차지 플러스 테마   ESD란 ESD(Electrostatic Discharge)는 정전기 방전이라고 하며 양극과 음극으로 대전된 물체가 접촉하여 일시적으로 전하의 이동이 발생하는 현상을 의미한다. 주로 건조한 환경에서 발생하며, 두 물체 사이의 전압 차이가 크면 공기 또는 다른 매질을 통해 전하가 이동하여 방전 현상이 생길 수 있다. 이 방전은 짧은 시간 동안 매우 높은 전류를 생성할 수 있어 전자 부품이나 회로에 손상을 입히고, 특히 반도체나 집적 회로와 같이 민감한 전자제품에 심각한 손상을 가할 수 있다. ESD는 접촉 방식과 비접촉 방식이 있다. 비접촉 방식 ESD는 물체에 직접적으로 접촉하지 않아도 정전기 방전이 발생할 수 있는 경우를 말하며, 주로 물체가 전하로 충전된 상태로 서로에게 근접할 때 발생한다. 예를 들어, 사람의 손이 전자 부품 근처에 오는 것만으로도 전자 부품 주변의 공기가 충분히 전하를 이동시키고 공기를 통해 정전기 방전이 발생할 수 있다. 비접촉식 ESD는 주로 공기나 다른 매질을 통해 전하가 이동하고 이로 인해 방전이 발생한다. 접촉식의 경우 앤시스 HFSS를 통한 해석이 가능하나, 비접촉식 즉 Air ESD의 경우는 HFSS를 통한 해석이 쉽지 않았다. 그러나 앤시스 차지 플러스가 출시되면서 <그림 3>과 같은 ESD 웨이브폼(Waveform)을 사용하여 Air ESD를 간단한 설정을 통해 해석이 가능하게 되었다.   그림 3. ESD 웨이브폼   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석, VizGlow   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : Esgee Technologies, www.esgeetech.com ■ 자료 제공 : 경원테크, 031-706-2886, www.kw-tech.com VizGlow는 비평형 플라스마 해석을 위한 소프트웨어이다. VizGlow는 전자기장, 유동, 파티클 등의 여러 해석 모듈을 사용하여 복잡한 다중물리(Multiphysics) 문제에 대해 다양한 방법의 해결방법을 제공한다. VizGlow는 수십 mTorr의 저압 영역에서부터 대기압 부근, 고압 스트리머까지 다양한 범위의 압력 영역에서의 플라스마 현상을 해석하는데 사용할 수 있다. VizGlow는 완전한 병렬 연산 모듈을 제공하여 복잡한 형상의 3D 모델 플라스마 해석에도 사용될 수 있다. 1. 제품의 주요 특징 (1) 1-D/2-D/3-D 비평형 플라스마 해석 제공 (2) 완전한 병렬 연산(MPI Parallel) 모듈 제공 (3) 정렬/비정렬 혼합 격자(Mesh) 작성 모듈 제공 (4) 복잡한 격자(Mesh)에서의 가속화된 강력한 솔버 제공 (5) 통합 개발 환경 GUI 제공 (6) 다양한 조건에 따른 플라스마 계산 옵션 제공 1) Self-consistent/quasi-neutral 2) Multi-species, Multi-temperature formulation (7) 공정용 화학반응 데이터 다수 구축 (8) 표면 화학반응인 식각(etching), 증착(Deposition) 제공 (9) 광범위한 압력 영역에서 플라스마 해석(수 mTorr~수 atm) (10) 전자기장, 유동, 파티클 등의 모델이 결합된 다중물리(Multiphysics) 해석 (11) 표면에서의 이온 에너지 및 입사각 분포 확인 기능 (12) 외부 회로 모델(전원 및 전압 제어) 2. 주요 활용 분야 (1) 반도체 비평형 플라스마 해석 툴인 VizGlow를 사용하여 반도체 장비 및 집적회로(IC) 제조 산업의 장비를 분석하고 공정을 개선하며 새로운 장비를 개발하는 업무에 VizGlow를 활용할 수 있다. IC 제조업체는 VizGlow를 사용하여 제조 프로세스를 최적화하고, 프로세스 이상을 식별 및 수정하여 필요에 따라 새로운 장비를 설계할 수 있다. (2) 디스플레이/태양전지 디스플레이/태양전지 분야에서는 VizGlow, VizGrain 등을 사용하여 전자기학, 유체흐름, 입자모델링 등을 해석할 수 있다. 이 분야에서는 기존 장비 설계를 분석하고 공정의 균일성, 필름 품질 등을 개선하고 새로운 장비 개념을 개발하는데 VizGlow, VizGrain 등을 활용할 수 있다. 최근 대형화되는 디스플레이/태양전지 분야의 플라스마 해석에 대응하기 위해, VizGlow에서 제공하는 병렬 연산 모듈을 활용하는 것은 신제품 개발에 커다란 이점이 될 것이다. (3) 자동차 자동차 분야에서는 비평형 플라스마, 열 플라스마, 전자기학, 연소 및 열 반응 등의 분야를 활용할 수 있다. VizGlow, VizSpark 등의 도구를 사용하여 현재 점화장치의 설계 점검 및 차세대 점화장치 설계 등에 활용할 수 있다. (4) 항공우주 항공우주 해석에는 다양한 물리 현상에 대한 해석이 필요하다. VizGlow 시뮬레이션은 이러한 다양한 물리 현상을 다각도로 해석할 수 있는 여러가지 도구를 제공하고 있다. VizFlow를 통해 외부 기류 해석, VizGrain을 통한 희박기체 거동 해석 및 Charge-up 해석, VizGlow/VizSpark를 통한 추진기 해석 등 다양한 각도의 해석을 지원한다. 3. 주요 고객 사이트 ■ 삼성전자, SK hynix, 명지대학교, 충북대학교 등  

플라스마 해석 소프트웨어, K-SPEED   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : 전북대, 부산대, 한국핵융합에너지연구원, 한국표준과학연구원, 경원테크 ■ 자료 제공 : 경원테크, 031-706-2886, www.kw-tech.com K-SPEED는 반도체/디스플레이 플라스마 식각 공정에 영향을 미치는 다양한 물리적 화학적 영향을 고려하여 효과적인 계산을 통해 식각 형상과 Bowing, Necking, Etchstop, Polymer Passivation 등과 같이 수반되는 현상을 예측하기 위한 플라스마 식각 형상 시뮬레이션 소프트웨어이다. 1. 제품의 주요 특징 ■ 자체 개발 GUI : 사용자의 피드백을 반영하여 지속적으로 업데이트 진행하고 있음 ■ 실증적 플라스마 화학반응 데이터 : Fluorocarbon gas chemistry DB(C4F6/C4F8/CH2F2/Ar/O2)  ■ 빠른 계산 속도 : 모듈에 따라 CPU/GPU 구분 및 병렬 계산 알고리즘 도입   2, 주요 기능 ■ Bulk plasma simulation (K-0DPLASMA) ■ Plasma etch profile simulation · Ballistic transport module · Surface reaction module · Sputtering module · Profile evolution module ■ Modification, Branch : 계산 도중 파라미터를 변경하거나 여러 단계를 동시에 시뮬레이션 하는 기능 ■ 사용자 편의성을 갖춘 pre-/post-processor   3. 도입 효과 ■ 유입 가스종에 따른 벌크 플라스마 물성 예측 ■ 플라스마와 웨이퍼 계면에서 발생하는 표면반응 예측 ■ 나노급 3차원 반도체 구조물들에서 이온 및 중성종들의 이동현상 ■ 플라스마 공정에서 반도체 제작 시 발생하는 3차원 자유계면 변화(bowing, necking, etchstop, polymer passivation 등) 예측   4. 주요 고객 사이트 SK하이닉스, TEL Miyagi, KIOXIA     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기   

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례   반도체 및 관련 재료 산업에서 자주 이용되는 화학적 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition : CVD)은 박막을 생성하기 위한 기법으로, CVD를 활용한 다양한 공정이 있다. 그 중 반도체 산업에서 많이 사용되는 LPCVD(Low Pressure CVD)는 대량의 웨이퍼를 생산할 수 있는 공정으로, 균일한 두께의 박막 생성을 위해 균일한 온도를 갖도록 운전 조건을 갖추는 것이 중요하다. 이번 호에서는 LPCVD 반응기의 형상 정보와 운전 조건, 물성 조건을 반영하여 반응기 내부의 온도 분포를 예측할 수 있는 앤시스 켐킨(Ansys Chemkin)의 LPCVD Thermal Analyzer에 대해 소개하도록 하겠다.   ■ 염기환 태성에스엔이 유동해석팀 매니저로 근무하고 있으며, 화공/플랜트 분야의 유동해석 업무를 담당하고 있다. 이메일 | ghyeom@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   CVD는 화학적 반응을 통해 웨이퍼와 같은 기판의 표면에 박막을 생성하는 공정이다. CVD 공정을 활용한 산업으로는 대표적으로 반도체 제조 공정이나 이와 관련된 재료 산업이 있다. 반도체 산업은 세밀한 작업을 통해 균일한 품질의 제품을 대량으로 생산해야 한다. CVD를 통해 반응기에서 균일한 품질의 제품을 생산하기 위해서는 반응 속도에 대한 제어가 필요하다. 반응 속도는 반응 물질의 농도와 온도에 영향을 받는다.   그림 1. 전산유체역학(CFD)을 이용한 CVD 반응기 해석 사례   CVD를 이용한 여러 공정 중 반도체 산업에서는 LPCVD 공정이 많이 사용되고 있다. LPCVD는 0.1~10 torr 정도의 낮은 압력과 400~900℃의 고온에서 작동하며, 대량의 웨이퍼에 박막을 증착시킬 수 있는 반응기이다. LPCVD에서는 낮은 압력으로 인해 챔버 내부에 기상의 반응 물질이 빠르게 확산하여 균일한 농도를 갖기 때문에, 웨이퍼 표면의 온도가 증착 속도의 제한요소가 된다. 그렇기 때문에 균일한 두께의 박막을 생성하기 위해서는 각각의 웨이퍼가 균일한 온도를 갖도록 운전조건을 갖추는 것이 중요하다.   그림 2. 수평형 LPCVD 장치   앤시스 켐킨의 LPCVD 모델 소개 앤시스 켐킨은 밀폐형 반응기, 개방형 반응기, 관형 반응기, 플라스마 반응기와 같은 다양한 반응기 모델을 제공함으로써, 다양한 분야에서 화학 반응을 정확하고 빠르게 해석할 수 있는 소프트웨어이다. 많은 반응기 모델 중 LPCVD에 특화되어 있는 모델로 LPCVD Thermal Analyzer와 LPCVD Furnace 모델이 있다.   그림 3. 앤시스 켐킨의 LPCVD 해석 모델   LPCVD Thermal Analyzer는 LPCVD 반응기 내부의 온도 분포를 계산하는 모델이다. 이 모델은 <그림 4>의 왼쪽과 같이 LPCVD 반응기의 형상 정보(반응기의 전체 크기, 웨이퍼, 석영관 튜브, 히터의 위치 및 두께 등)와 구성 부품에 대한 열전도와 복사열 해석을 위해 관련된 물성, 히터의 발열조건, 경계면의 온도 등을 입력할 수 있다. 입력된 정보를 바탕으로 반응기 내부에서 복사 효과와 전도 효과를 계산한다. 반응기 내부는 0.1~10 torr 정도의 낮은 압력으로 유지되므로 대류와 기상에 의한 열방출은 고려하지 않는다. 해석된 결과로 웨이퍼 표면의 온도 분포와 반응기 내 각 구성품의 온도를 확인할 수 있다. 그리고 LPCVD Thermal Analyzer에서 해석된 결과는 LPCVD Furnace 모델에서 초기 온도 분포 값으로 사용할 수도 있다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

  주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : Esgee Technologies, www.esgeetech.com ■ 자료 제공 : 경원테크, 031-706-2886, www.kw-tech.com VizGlow는 비평형 플라스마 해석을 위한 소프트웨어이다. VizGlow는 전자기장, 유동, 파티클 등의 여러 해석 모듈을 사용하여 복잡한 다중물리(Multiphysics) 문제에 대해 다양한 방법의 해결방법을 제공한다. VizGlow는 수십 mTorr의 저압 영역에서부터 대기압 부근, 고압 스트리머까지 다양한 범위의 압력 영역에서의 플라스마 현상을 해석하는데 사용할 수 있다. VizGlow는 완전한 병렬 연산 모듈을 제공하여 복잡한 형상의 3D 모델 플라스마 해석에도 사용될 수 있다. 1. 제품의 주요 특징 (1) 1-D/2-D/3-D 비평형 플라스마 해석 제공 (2) 완전한 병렬 연산(MPI Parallel) 모듈 제공 (3) 정렬/비정렬 혼합 격자(Mesh) 작성 모듈 제공 (4) 복잡한 격자(Mesh)에서의 가속화된 강력한 솔버 제공 (5) 통합 개발 환경 GUI 제공 (6) 다양한 조건에 따른 플라스마 계산 옵션 제공 1) Self-consistent/quasi-neutral 2) Multi-species, Multi-temperature formulation (7) 공정용 화학반응 데이터 다수 구축 (8) 표면 화학반응인 식각(etching), 증착(Deposition) 제공 (9) 광범위한 압력 영역에서 플라스마 해석(수 mTorr~수 atm) (10) 전자기장, 유동, 파티클 등의 모델이 결합된 다중물리(Multiphysics) 해석 (11) 표면에서의 이온 에너지 및 입사각 분포 확인 기능 (12) 외부 회로 모델(전원 및 전압 제어) 2. 주요 활용 분야 (1) 반도체 비평형 플라스마 해석 툴인 VizGlow를 사용하여 반도체 장비 및 집적회로(IC) 제조 산업의 장비를 분석하고 공정을 개선하며 새로운 장비를 개발하는 업무에 VizGlow를 활용할 수 있다. IC 제조업체는 VizGlow를 사용하여 제조 프로세스를 최적화하고, 프로세스 이상을 식별 및 수정하여 필요에 따라 새로운 장비를 설계할 수 있다. (2) 디스플레이/태양전지 디스플레이/태양전지 분야에서는 VizGlow, VizGrain 등을 사용하여 전자기학, 유체흐름, 입자모델링 등을 해석할 수 있다. 이 분야에서는 기존 장비 설계를 분석하고 공정의 균일성, 필름 품질 등을 개선하고 새로운 장비 개념을 개발하는데 VizGlow, VizGrain 등을 활용할 수 있다. 최근 대형화되는 디스플레이/태양전지 분야의 플라스마 해석에 대응하기 위해, VizGlow에서 제공하는 병렬 연산 모듈을 활용하는 것은 신제품 개발에 커다란 이점이 될 것이다. (3) 자동차 자동차 분야에서는 비평형 플라스마, 열 플라스마, 전자기학, 연소 및 열 반응 등의 분야를 활용할 수 있다. VizGlow, VizSpark 등의 도구를 사용하여 현재 점화장치의 설계 점검 및 차세대 점화장치 설계 등에 활용할 수 있다. (4) 항공우주 항공우주 해석에는 다양한 물리 현상에 대한 해석이 필요하다. VizGlow 시뮬레이션은 이러한 다양한 물리 현상을 다각도로 해석할 수 있는 여러가지 도구를 제공하고 있다. VizFlow를 통해 외부 기류 해석, VizGrain을 통한 희박기체 거동 해석 및 Charge-up 해석, VizGlow/VizSpark를 통한 추진기 해석 등 다양한 각도의 해석을 지원한다. 3. 주요 고객 사이트 ■ 삼성전자, SK hynix, 명지대학교, 충북대학교 등     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

에이수스(ASUS)가 초슬림·초경량 고성능 노트북인 '젠북 S 13 OLED' 및 '젠북 15 OLED'를 공식 출시했다. 젠북 S 13 OLED는 10.9mm의 두께와 1kg의 무게로, 13인치 OLED 노트북 중에서도 얇은 외형을 갖추었다. 정밀한 CNC 가공 방식을 채택해 FHD IR 카메라를 내장했으며, 특수 설계된 초슬림 OLED 패널을 탑재해 상판의 두께를 전 모델 대비 30% 줄였다. 하판의 키보드 데크 역시 견고하면서 가벼운 CNC 가공의 마그네슘-알루미늄 합금 소재를 사용해 초소형 폼팩터를 구현했다.   ▲ 젠북 S 13 OLED   여기에 최대 인텔 13세대 i7 프로세서와 인텔 Iris Xe 그래픽을 탑재했고, 고성능 및 고효율 노트북에게 부여되는 ‘인텔 Evo’ 인증을 받았다. 초슬림 보디에 고속 충전이 가능한 2개의 썬더볼트 4 USB-C와 USB-C Easy Charge를 지원하는 USB 3.2, HDMI 2.1 등의 풀 I/O 포트를 지원해 연결성을 높였으며, 최대 14시간 지속이 가능한 65Wh 대용량 배터리와 PD 충전을 통해 초고속 충전이 가능하다. 미국 국방성 군사 규격인 MIL-STD-810H 밀리터리 등급 표준을 충족하여 이동성과 내구성 또한 겸비했다. 디스플레이로는 에이수스의 기술을 집약한 최고 품질의 ‘ASUS 루미나(Lumina) OLED’를 지원한다. 2.8K HDR 화질의 ‘ASUS 루미나(Lumina) OLED’는 550니트의 피크 밝기, 0.2ms의 응답 시간, 100% DCI-P3 색 영역, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받은 명암비와 더불어 팬톤 컬러 및 돌비 비전 인증으로 사실적이고 생생한 표현력을 갖췄다. ASUS Splendid 소프트웨어를 통해 사용자 환경에 최적화된 색 영역을 제공하며, TÜV 라인란드의 청색광 저감 인증을 획득해 눈의 피로도를 최소화한다. 또한 하만카돈 인증의 및 돌비 애트모스 스테레오 오디오 시스템으로 몰입감 높은 사운드 경험을 제공하고, 마이크 및 오디오의 배경 소음을 줄여주는 양방향 ASUS AI 노이즈 캔슬링 오디오 기술 및 ASUS AiSense 카메라는 최적의 화상회의 환경을 제공한다. 여기에 반응성이 뛰어난 부드러운 입력감의 ErgoSense 터치패드와 180도 펼쳐지는 레이플랫 힌지 디자인이 적용돼 업무 생산성을 높인다. 친환경적인 소재와 패키징으로 지속가능성을 강화한 것도 특징이다. 재활용 플라스틱, 해양 폐기 플라스틱 등의 소재로 제작됐으며, 모던하고 미니멀하게 디자인된 상판에는 재활용성과 내구성을 모두 갖춘 플라스마 세라믹 알루미늄(Plasma ceramic aluminum)이 사용됐다. 패키징에는 FSC Mix 인증의 친환경 포장재를 활용했으며, 종이 포장재는 노트북 스탠드로도 활용이 가능하다. 공식 가격은 159만 9000원부터 시작한다.   ▲ 젠북 15 OLED   젠북 15 OLED는 이동성 높은 보디에 최대 AMD 라이젠 7 프로세서를 탑재해 언제 어디서든 최적의 작업 환경을 제공하는 15인치 프리미엄 노트북이다. 최상위 모델의 경우, 라이젠 7 7735U 프로세서와 AMD 라데온 모바일 그래픽을 장착해 높은 성능을 구현하며, 16GB RAM 및 512GB PCIe 4.0 SSD를 탑재해 빠르고 원활한 작업 처리 속도를 제공한다. 400니트의 밝기와 120Hz의 고주사율을 지원하는 2.8K 나노엣지 OLED 디스플레이는 선명한 화질을 구현하며, DCI-P3 100% 색 재현율과 함께 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 및 팬톤 컬러 인증의 뛰어난 색 표현력도 갖췄다. 14.9mm, 1.4Kg의 본체는 2개의 초고속 Thunderbolt 4 USB-C를 탑재하여 보다 빠른 작업이 가능하며, 오래 지속되는 67Wh 배터리를 통한 초고속 PD 충전을 지원한다. 또한 99% 박테리아를 억제하는 ASUS 항균 가드 플러스 기술을 지원해 휴대성을 한층 더 강화했다. 색상은 모던한 ‘바솔트 그레이’ 색상과 세련된 ‘폰더 블루’ 2가지로 출시되며, 상판에는 친환경적이면서도 내구성을 높이는 플라스마 세라믹화 기법이 적용돼 독특한 질감 구현과 더불어 변색과 마모를 최소화했다. 사용자 경험을 높이는 다양한 편의 기능도 지원한다. 각도 조절이 용이한 180도 힌지 디자인이 적용됐으며, ASUS Pen과의 호환 및 터치스크린 기능을 통해 다양한 창작 환경을 제공한다. 또한 FHD 화질의 적외선(IR) 카메라를 통해 손쉬운 로그인이 가능하며, 하만카돈의 인증을 받은 돌비 애트모스 오디오 시스템을 통해 사실적인 사운드를 제공한다. 공식 가격은 114만 9000원부터 시작한다. 한편, 이번에 출시된 신제품 2종에는 기본 1년의 보증 기간 내 1회에 한해 소비자 과실로 인한 파손 수리비 전액을 지원하는 ‘ASUS 퍼펙트 워런티(Perfect Warranty)’ 서비스가 적용된다. G마켓, 옥션, 11번가, 쿠팡, ASUS 공식 스토어 및 학생복지스토어 유니브스토어에서 구매 가능하며, 인텔 13세대 i7 프로세서를 탑재한 젠북 S 13 OLED 모델은 쿠팡에서 단독으로 판매된다.

에이수스(ASUS)가 글로벌 온라인 신제품 론칭 행사 ‘Thincredible’에서 OLED 디스플레이를 탑재한 초슬림 및 초경량 프리미엄 컨슈머 노트북 5종을 공개했다. 행사에서 공개된 신제품은 ▲젠북 S 13 OLED ▲젠북 15 OLED ▲비보북 S 15/14 OLED ▲비보북 S 15 OLED 베이프 에디션 등 총 5종이다.   ▲ 젠북 S 13 OLED   13인치 노트북인 젠북 S 13 OLED는 1cm의 초슬림 두께 및 1kg의 초경량 보디로 높은 휴대성을 제공한다. 재활용 플라스틱 등 친환경 소재를 활용해 제작됐으며, 특히 상판에 사용된 플라스마 세라믹 알루미늄(Plasma ceramic aluminum) 소재는 100% 재활용이 가능할 뿐만 아니라 높은 내구성도 갖췄다. 또한 미국 전자제품 친환경 인증 제도 ‘EPEAT’의 가장 높은 골드 등급을 취득했고, 미국 환경 보호청에서 친환경 제품에게 부여하는 ‘에너지 스타’ 인증을 받았다. 여기에 인텔의 고성능, 고효율 노트북 인증 제도인 ‘인텔 이보(EVO)’의 성능도 함께 갖추었다. 최대 인텔 13세대 i7-1355U와 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 탑재했고, 디스플레이로는 에이수스의 기술을 집약한 고품질의 ‘에이수스 루미나(Lumina) OLED’를 지원한다. 16인치의 2.8K 에이수스 루미나 OLED는 ASUS Splendid 기술이 적용됐고, 팬톤 컬러 및 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증과 델타(Delta) E 수치 1 이하의 색 정확도를 지원해, 생생하고 선명한 비주얼을 구현한다.   ▲ 젠북 15 OLED   젠북 15 OLED는 언제 어디서든 최적의 창작 환경을 지원하는 15인치 프리미엄 초경량 노트북이다. 14.9mm, 1.4Kg의 본체는 미국 국방성 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증의 내구성을 갖췄으며, 오래 지속되는 67Wh의 배터리로 휴대성을 강화했다. 2.8K의 OLED 나노엣지 디스플레이는 120Hz의 고주사율과 0.2ms의 빠른 응답 속도로 디테일한 표현이 가능하고, 최대 550니트(nits)의 밝기, DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 팬톤 및 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증으로 높은 색 표현력을 갖췄다. 최대 AMD 라이젠 7 7735U 및 라데온 그래픽 및 32GB RAM과 1TB PCIe 4.0 SSD를 탑재해 쾌적하고 원활한 작업 처리 속도를 제공한다.   ▲ 비보북 S 15/14 OLED   비보북 S 15/14 OLED는 콤팩트한 보디에 각각 15.6인치와 14.5인치의 고성능 OLED 디스플레이를 탑재해 엔터테인먼트 감상을 즐기는 Z세대에게 추천하는 고성능 데일리 노트북이다. 최대 인텔 13세대 i9-13900 CPU를 탑재했고, 인텔 이보 인증을 받아 오래 지속되는 75Wh 배터리와 고속 충전, WiFi 6E의 빠른 연결성을 지원한다. 2.8K OLED HDR 디스플레이는 나노 엣지 베젤과 높은 스크린대 바디 비율로 쾌적한 콘텐츠 시청 환경을 제공하며, 최대 600니트의 밝기 지원과 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 600 인증을 받은 성능으로 몰입감을 높인 것이 특징이다. 180도 펼쳐지는 레이플랫 힌지로 손쉬운 공유가 가능하며, 우수한 입력 경험을 제공하는 에르고센스 키보드, 하만카돈 인증의 고품질 오디오 시스템 등 차별화된 사용 경험을 제공하는 기능도 다수 탑재됐다. 또한 명품 스트릿 브랜드 베이프(BAPE)와 콜라보한 비보북 S 15 OLED 베이프 에디션도 함께 공개됐다. 이번에 공개한 젠북 S 13 OLED, 젠북 15 OLED, 비보북 S 15/14 OLED의 4종은 국내에 순차적으로 출시될 예정이다.

CAE(Computer Aided Engineerng)에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 'CAE 가이드 V1'이 발간되었습니다.  컴퓨터 시스템을 이용하여 공학적인 해석을 수행하는 것을 의미하는 CAE는 구조해석 FEA(유한요소해석), CFD(전산유체역학), MBD(다물체동역학), 주조/금형/프레스 등 공정의 프로세스 시뮬레이션, 제품이나 프로세스의 최적화 등에서 광범위하게 쓰이고 있습니다.  'CAE 가이드 V1'에서는 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, CAE 분야별 이해에서부터 동향, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다. 이번 책자에는 자료를 제공한 70여 업체, 200여개의 제품들이 수록되었으며, 분야를 대표하는 분들의 인터뷰를 수록했습니다. CAE의 주요 적용 분야가 주로 제조 산업인 만큼 기계 관련 해석 제품군이 주류를 이루고 있으나 건축, 전기전자, 조선, 플랜트 등 다양한 산업에서 사용이 이루어지고 있는 만큼 관련 제품들도 수록했습니다.  이 책자는 CAE 관련 저변 확대와 활성화를 위해 온라인과 오프라인에서 판매하고 있습니다.. 추가 참여나 수정을 원하는 분은 연락주시기 바랍니다.(cadgraphpr@gmail.com)   ‘CAE 가이드 V1’ 목차 목차 Part 1. CAE의 이해와 트렌드 8    CAE 정의와 이해    민승재 12    CAE의 확장과 새로운 트렌드    이재규 16    헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례    나혜령 20    자동차 산업에서의 가상제품개발 혁신    이진희 25    사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법    황순환 30    동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가?    차태로 34    다물체 동역학 사례    김상태 36    MBD 관점에서의 다물리 해석에 대한 접근법    신동협 Part 2. 분야별 CAE 동향 인터뷰 40    구조 해석    박노철 연세대학교 기계공학부 교수 41    동역학 해석      김성수 충남대학교 메카트로닉스공학과 교수 42    유동 해석    김종암 서울대학교 항공우주공학과 교수 46    사출성형 해석    이병옥 아주대학교 기계공학과 교수 48    진동/소음 해석    김양한 카이스트 기계공학과 명예교수 / SQAnd 의장 50    최적설계    최동훈 한양대학교 명예교수 / 피도텍 CEO 52    주조 해석    황호영 한국생산기술연구원 수석연구원 54    충돌성형 해석    김흥규 국민대학교 자동차공학과 교수 55    소성가공    홍석무 국립공주대 미래자동차 공학과 교수 56    가상제품개발(VPD)    박귀영 현대자동차 디지털엔지니어링센터 상무 58    전자기장 해석    김창완 건국대학교 기계공학부 교수 Part 3. 주요 CAE 소프트웨어 소개 60    Abaqus    멀티피직스 해석, 구조 해석 61    Actran     음향/소음 해석 64    Adams     동역학 해석 66    ADINA    멀티피직스 해석 67    AdvantEdge    절삭 해석 및 최적화 68    AFDEX    소성가공 성형 해석 69    ALSIM Paint Shop    도장 해석 70    Altair CFD    유동 해석 71    Altair EDEM    입자 해석 76    Altair Feko    전자기 해석 77    Altair Flux    전자기 해석 78    Altair HyperLife    피로 해석 79    Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군    제조 공정 해석 80    Altair MotionSolve    다물체 동역학 해석 81    Altair OptiStruct    구조 해석 82    Altair Radioss    충돌 해석 83    Altair SimLab    멀티피직스 해석 84    Altair SimSolid    구조 해석 85    AMR    최적화 86    ANIFORM    복합소재 성형 해석 87    Ansys 3D 디자인 제품군    3D 디자인 88    Ansys Electromagnetics 제품군    전기전자 해석 90    Ansys Fluids 제품군    유동 해석 92    Ansys Optics & Virtual Reality 제품군    광학 해석 94    Ansys Platform 제품군    플랫폼 95    Ansys Structures 제품군    구조 해석 102    AnyCasting    주조 해석 96    ATENA    구조 해석 98    Autodesk CAE 솔루션    구조 해석, 사출성형 해석, 유동 해석, 최적화 100    AutoForm Assembly    박판성형 해석 103    AUTOPIPE    구조 해석 104    AVL CRUISE M    1D 해석 105    AVL eSUITE    멀티피직스 해석, 유동 해석 106    AVL EXCITE    다물체 동역학 해석 107    AVL FIRE M    유동 해석, 전자기장 해석 108    AVL VSM    다물체 동역학 해석 109    AxSTREAM    터보기계 해석 111    BARAM    유동 해석 112    BarracudaVR    유동 해석 66    BoltApp    볼트 해석 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 fe-safe    피로 내구 해석 160    FJVPS    조립성 검증 162    FlowVision    유동 해석 163    FTI-FormingSuite     성형 해석 164    HyperWorks    유동 해석, 구조•충돌 해석, 단조•압출 해석 165    IC.IDO    가상 시뮬레이션 166    IDEA StatiCa    구조 해석 168    Isight    최적화 169    JMatPro    물성계산 170    J-OCTA    재료 물성 분석 172    K-SPEED    플라스마 해석 173    Laminate tools, PlyMatch    복합소재 드레이핑 해석 174    LS-DYNA    구조 해석 176    MAPS-3D    사출성형 해석 177    Marc     구조 해석 62    MaterialCenter     데이터 관리 185    MATLAB    수치 해석 178    MeshWorks    구조 해석, 충돌 해석, 진동소음 해석, 내구 해석 180    midas MeshFree    구조 해석 182    midas NFX    구조 해석, 유동 해석 184    Model.CONNECT    통합 시뮬레이션 플랫폼 186    Moldex3D    사출성형 해석 188    MOSES    구조 해석 190    MSC Apex     최적화 모델링 189    MSC CoSim     연동 해석 194    MSC Nastran     구조 해석 197    MSCOne     연동 해석 198    Multiscale Designer    복합재 해석 324    NFLOW    유동 해석 199    nTopology    구조 해석, 최적화 200    ODYSSEE    최적화 201    OpenBridge    구조 해석 202    OpenFOAM    유동 해석 203    PAM-COMPOSITES    복합재 해석 204    PAM-STAMP   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해석 277    THERMAL DESKTOP    열 유동 & 전달 해석 286    Tosca    최적화 287    True-Load    스트레인게이지 최적화 288    UM    동역학 해석 289    VA One    진동•소음 해석 290    VERICUT 시뮬레이션    가공 시뮬레이션 292    VERICUT Additive    적층 가공 시뮬레이션 293    VERICUT FORCE    최적화 294    VERICUT VCP/VCS    복합소재 적층 가공 시뮬레이션 295    VGSTUDIO MAX    산업용 컴퓨터 단층 촬영 296    Virtual Performance Solution    구조 해석, 충돌 해석 297    Virtual Seat Solution    시트 해석 298    Virtual Test Drive(VTD)     자율주행 시뮬레이션 300    VizGlow    멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석 301    wave6    진동-음향 해석 288    winLIFE    피로수명 해석 303    WoundSIM    복합재 해석 243    XFlow    유동 해석 304    ZWMeshWorks    구조 해석, 유동 해석, 전자기장 해석 306    ZWsim Structural    구조 해석 308    ZWSim-EM    전자기장 해석 310    맞춤형 통합 CAE 해석 시스템    통합 플랫폼 311    배터리 패키지 구조/냉각 해석 자동화 플랫폼    배터리 해석 315    중소기업을 위한 웹 기반 CAE 서비스 시스템    구조 / 유동 / 동역학 / 주조 / 사출성형 / 소성가공 등 해석 서비스 312    3D TIMON    사출성형 해석 316    3DEXPERIENCE Works Simulation    멀티피직스 해석 318    6SigmaDCX    유동 해석 320    6SigmaET    유동 해석 Part 4. CAE 관련 기기 소개 326    HP Z4 G4 / HP Zbook studio G8    워크스테이션 328    델 프리시전 7920 타워 / 델 프리시전 7560    워크스테이션 330    레노버 씽크스테이션 P620 / 씽크패드 P1 4세대    워크스테이션   Part 5. CAE 관련 업체 디렉토리 경원테크 노드데이타 넥스트폼 다쏘시스템코리아 델타아이티 델타이에스 디엔디이 DEP코리아 라온엑스솔루션즈 리스케일 마스터엔지니어 마이다스아이티 매스웍스코리아 메이븐 메타리버테크놀러지 모아소프트 벤틀리시스템즈코리아 브이엠테크 브이이엔지 브이피케이 선도솔루션 설아테크 센투스 솔루션랩 솔리드아이티 스페이스솔루션 쎄딕 씨에이이테크놀러지 신한무역 씨앤지소프텍 씨에이이테크놀러지 씨에이프로 씨지텍 씨투이에스코리아 아비바코리아 아이누리텍 알트소프트 애니캐스팅소프트웨어 앤시스코리아 앤플럭스 에스티아이씨앤디 에이블맥스 엠에프알씨 오비피이엔지 오토데스크코리아 오토폼엔지니어링 코리아 온스트림 옵티스엔지니어링 웍크온 시뮬레이션 이노액티브 이디앤씨 이에이트 인코스 인터그래텍 인피니크 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 최적설계 캣솔루션 케이앤솔루션 클루닉스 태성에스엔이 트리니티엔지니어링 펑션베이 프리즘 플로우마스터코리아 피도텍 하비스탕스 한국AVL 한국시뮬레이션기술 한국알테어 한국엠에스씨소프트웨어 한국이에스아이 한얼솔루션   355    CAE 관련기기 공급 업체 HP코리아 / 한국델테크놀로지스 / 한국레노버 356    CAE 관련 기관 소개 357    Part 6. 업체별 주요 CAE 소프트웨어 공급 제품 리스트     --------------------------------------------------- 책자 용량 문제로 파일 첨부가 되지 않아서  목차만 업로드 해드렸습니다. 결제 후 메일 ( info@cadgraphics.co.kr )  주시면  고해상도 파일을 메일로 보내드립니다.    메일 제목 : CAE가이드 V1 결제완료 파일요청 이름, 전화번호, 이메일   문의 : 02-333-6900, 도서판매 담당자, info@cadgraphics.co.kr     도서로 구입도 가능합니다. 책자 구입하러 가기 링크   

CAE(Computer Aided Engineerng)에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 이 발간되었습니다.  컴퓨터 시스템을 이용하여 공학적인 해석을 수행하는 것을 의미하는 CAE는 구조해석 FEA(유한요소해석), CFD(전산유체역학), MBD(다물체동역학), 주조/금형/프레스 등 공정의 프로세스 시뮬레이션, 제품이나 프로세스의 최적화 등에서 광범위하게 쓰이고 있습니다.  CAE 가이드 는 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, CAE 분야별 이해에서부터 동향, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다. 이번 책자에는 자료를 제공한 70여 업체, 200여개의 제품들이 수록되었으며, 분야를 대표하는 분들의 인터뷰를 수록했습니다. CAE의 주요 적용 분야가 주로 제조 산업인 만큼 기계 관련 해석 제품군이 주류를 이루고 있으나 건축, 전기전자, 조선, 플랜트 등 다양한 산업에서 사용이 이루어지고 있는 만큼 관련 제품들도 수록했습니다.  이 책자는 CAE 관련 저변 확대와 활성화를 위해 온라인과 오프라인에서 판매하고자 합니다.   다운로드 이벤트는 종료되었습니다. ‘CAE 가이드 V1’ 책자는 10월 중순 좀더 보강된 내용으로 만날 수 있습니다.  추가 참여나 수정을 원하는 분은 연락주시기 바랍니다.(cadgraphpr@gmail.com) 책자 구입을 원하시는 분께 도서구입 예약 이벤트를 실시합니다.  도서구입으로 캐드앤그래픽스를 응원해 주세요!! 예약하신 분께는 할인된 가격으로 드리며, 캐드앤그래픽스 과월호 잡지와 함께 보내드립니다.   CAE가이드 책자 구입하러 가기 CAE가이드 이북 구입하러 가기       ‘CAE 가이드 V1’ 목차 Part 1. CAE의 이해와 트렌드 8    CAE 정의와 이해    민승재 12    CAE의 확장과 새로운 트렌드    이재규 16    헬스케어 산업의 기술 트렌드와 CM&S 적용 사례    나혜령 20    자동차 산업에서의 가상제품개발 혁신    이진희 25    사출성형 CAE 적확성 향상을 위한 실용적이고 과학적인 방법    황순환 30    동역학 시뮬레이션, 왜 필요한가?    차태로 34    다물체 동역학 사례    김상태 36    MBD 관점에서의 다물리 해석에 대한 접근법    신동협 Part 2. 분야별 CAE 동향 인터뷰 40    구조 해석    박노철 연세대학교 기계공학부 교수 41    동역학 해석      김성수 충남대학교 메카트로닉스공학과 교수 42    유동 해석    김종암 서울대학교 항공우주공학과 교수 46    사출성형 해석    이병옥 아주대학교 기계공학과 교수 48    진동/소음 해석    김양한 카이스트 기계공학과 명예교수 / SQAnd 의장 50    최적설계    최동훈 한양대학교 명예교수 / 피도텍 CEO 52    주조 해석    황호영 한국생산기술연구원 수석연구원 54    충돌성형 해석    김흥규 국민대학교 자동차공학과 교수 55    소성가공    홍석무 국립공주대 미래자동차 공학과 교수 56    가상제품개발(VPD)    박귀영 현대자동차 디지털엔지니어링센터 상무 58    전자기장 해석    김창완 건국대학교 기계공학부 교수 Part 3. 주요 CAE 소프트웨어 소개 60    Abaqus    멀티피직스 해석, 구조 해석 61    Actran     음향/소음 해석 64    Adams     동역학 해석 66    ADINA    멀티피직스 해석 67    AdvantEdge    절삭 해석 및 최적화 68    AFDEX    소성가공 성형 해석 69    ALSIM Paint Shop    도장 해석 70    Altair CFD    유동 해석 71    Altair EDEM    입자 해석 76    Altair Feko    전자기 해석 77    Altair Flux    전자기 해석 78    Altair HyperLife    피로 해석 79    Altair Inspire 제조 시뮬레이션 제품군    제조 공정 해석 80    Altair MotionSolve    다물체 동역학 해석 81    Altair OptiStruct    구조 해석 82    Altair Radioss    충돌 해석 83    Altair SimLab    멀티피직스 해석 84    Altair SimSolid    구조 해석 85    AMR    최적화 86    ANIFORM    복합소재 성형 해석 87    Ansys 3D 디자인 제품군    3D 디자인 88    Ansys Electromagnetics 제품군    전기전자 해석 90    Ansys Fluids 제품군    유동 해석 92    Ansys Optics & Virtual Reality 제품군    광학 해석 94    Ansys Platform 제품군    플랫폼 95    Ansys Structures 제품군    구조 해석 102    AnyCasting    주조 해석 96    ATENA    구조 해석 98    Autodesk CAE 솔루션    구조 해석, 사출성형 해석, 유동 해석, 최적화 100    AutoForm Assembly    박판성형 해석 103    AUTOPIPE    구조 해석 104    AVL CRUISE M    1D 해석 105    AVL eSUITE    멀티피직스 해석, 유동 해석 106    AVL EXCITE    다물체 동역학 해석 107    AVL FIRE M    유동 해석, 전자기장 해석 108    AVL VSM    다물체 동역학 해석 109    AxSTREAM    터보기계 해석 111    BARAM    유동 해석 112    BarracudaVR    유동 해석 66    BoltApp    볼트 해석 114    BruceEYE    인공지능 115    BruceMentor    인공지능 116    BruceSIM    인공지능 117    BruceTS    인공지능 118    Cadfil    필라멘트 와인딩 해석 120    CADMOULD & VARIMOS    유동 해석, 사출성형 해석 124    CAEfatigue    피로 내구 해석 122    CAESAR II    응력 해석 125    CAESES    최적화 128    Cast-Designer    주조 해석 126    Cast-Designer Weld    용접 해석 132    Ceetron Cloud Private, Ceetron Analyzer Desktop    클라우드 및 VR 131    CFD-ACE+    멀티피직스 해석 134    CFturbo    터보기계 설계 135    COMPRO    공정 해석 136    COMSOL Compiler    멀티피직스 해석 137    COMSOL Multiphysics    멀티피직스 해석 138    COMSOL Server    멀티피직스 해석 140    Cradle CFD     유동 해석 142    Creo Simulation Live    구조 해석, 열 해석 144    CST Studio Suite    전자기장 해석 145    DANTE    열처리 해석 146    DEFORM    소성 해석 147    Digimat    복합소재 모델링 148    Dynaform    판재성형 해석 150    Dytran     충돌 해석 151    Easy5     동역학 해석 152    EasyDesign    최적화 154    Endurica    피로내구 해석 156    ESPER    유동 해석 157    ExplainableD3    최적화 158    FAMUS    멀티피직스 해석, 유동 해석 159    fe-safe    피로 내구 해석 160    FJVPS    조립성 검증 162    FlowVision    유동 해석 163    FTI-FormingSuite     성형 해석 164    HyperWorks    유동 해석, 구조•충돌 해석, 단조•압출 해석 165    IC.IDO    가상 시뮬레이션 166    IDEA StatiCa    구조 해석 168    Isight    최적화 169    JMatPro    물성계산 170    J-OCTA    재료 물성 분석 172    K-SPEED    플라스마 해석 173    Laminate tools, PlyMatch    복합소재 드레이핑 해석 174    LS-DYNA    구조 해석 176    MAPS-3D    사출성형 해석 177    Marc     구조 해석 62    MaterialCenter     데이터 관리 185    MATLAB    수치 해석 178    MeshWorks    구조 해석, 충돌 해석, 진동소음 해석, 내구 해석 180    midas MeshFree    구조 해석 182    midas NFX    구조 해석, 유동 해석 184    Model.CONNECT    통합 시뮬레이션 플랫폼 186    Moldex3D    사출성형 해석 188    MOSES    구조 해석 190    MSC Apex     최적화 모델링 189    MSC CoSim     연동 해석 194    MSC Nastran     구조 해석 197    MSCOne     연동 해석 198    Multiscale Designer    복합재 해석 199    nTopology    구조 해석, 최적화 200    ODYSSEE    최적화 201    OpenBridge    구조 해석 202    OpenFOAM    유동 해석 203    PAM-COMPOSITES    복합재 해석 204    PAM-STAMP    사출성형 해석 206    Particleworks    유동 해석 205    Patran    모델링 208    PCB Module    구조 해석 209    PIAnO    최적화 210    PLAXIS    구조 해석 211    PowerFLOW    유동 해석 212    PreonLab    유동 해석 213    ProCAST    주조 해석 214    Production Module    절삭 해석 216    PV Elite    압력용기 해석 298    QForm        소성가공 성형 해석 218    QustomWeld    용접 해석 220    RecurDyn    동역학 해석 222    RNTier CAP    설계-해석 통합 플랫폼 223    RNTier CDP    설계-해석 통합 플랫폼 224    RNTier DLP    설계-해석 통합 플랫폼 226    Romax     기어박스/구동계/베어링 설계 해석 229    SACS    구조 해석 230    samadii/dem    멀티피직스 해석 231    samadii/em    전자기장 해석 232    samadii/plasma    멀티피직스 해석 233    samadii/sciv    멀티피직스 해석 234    ScaleX    클라우드 플랫폼 236    Simcenter 3D    멀티피직스 해석, 안전 시뮬레이션 240    Simcenter Amesim    멀티피직스 해석, 시스템 시뮬레이션 242    Simcenter Battery Design Studio    배터리 설계 244    Simcenter FLOEFD    유동 해석 246    Simcenter Flomaster    1D CFD 해석 249    Simcenter Flotherm    유동 해석 250    Simcenter HEEDS    설계 탐색 및 최적화 251    Simcenter MagNet    전자기장 해석 256    Simcenter Motorsolve    모터 개념설계 252    Simcenter Prescan    가상 주행 248    Simcenter SPEEDS    전기전자 해석 254    Simcenter STAR-CCM+    멀티피직스 해석, 유동 해석 257    SimericsMP    유동 해석 258    SimericsMP for Marine    유동 해석 259    SimericsMP for SOLIDWORKS    유동 해석 260    SimericsPD    유동 해석 261    SIMetrix/SIMPLIS    전자기장 해석 263    SimManager     데이터 관리 264    Simpack    동역학 해석 195    Simufact    소성/용접/성형 해석 265    Simulation X    멀티피직스 해석 266    SIMULIA Fluid Dynamics Engineer    유동 해석 267    SIMULIA Plastic Injection Engineer    사출성형 해석 268    Simulink    수치 해석 269    SOLIDWORKS Flow Simulation    유동 해석 270    SOLIDWORKS Plastics    사출성형 해석 271    SOLIDWORKS Simulation    구조 해석 272    STAAD    구조 해석 276    Stampack Advanced / Xpress    소성가공 성형 해석 274    Strand7    멀티피직스 해석 277    SYSTEMA    인공위성 해석 278    SYSWELD    용접 해석 277    Tdyn    구조 해석, 유동 해석, 내항성 해석 280    Teamcenter for Simulation(TCSim)    해석 데이터 관리 282    T-FLEX Analysis    구조, 열, 피로 해석 284    T-FLEX Dynamics    동역학 해석 277    THERMAL DESKTOP    열 유동 & 전달 해석 286    Tosca    최적화 287    True-Load    스트레인게이지 최적화 288    UM    동역학 해석 289    VA One    진동•소음 해석 290    VERICUT 시뮬레이션    가공 시뮬레이션 292    VERICUT Additive    적층 가공 시뮬레이션 293    VERICUT FORCE    최적화 294    VERICUT VCP/VCS    복합소재 적층 가공 시뮬레이션 295    VGSTUDIO MAX    산업용 컴퓨터 단층 촬영 296    Virtual Performance Solution    구조 해석, 충돌 해석 297    Virtual Seat Solution    시트 해석 298    Virtual Test Drive(VTD)     자율주행 시뮬레이션 300    VizGlow    멀티피직스 해석, 전기전자 해석, 플라스마 해석 301    wave6    진동-음향 해석 288    winLIFE    피로수명 해석 303    WoundSIM    복합재 해석 243    XFlow    유동 해석 304    ZWMeshWorks    구조 해석, 유동 해석, 전자기장 해석 306    ZWsim Structural    구조 해석 308    ZWSim-EM    전자기장 해석 310    맞춤형 통합 CAE 해석 시스템    통합 플랫폼 311    배터리 패키지 구조/냉각 해석 자동화 플랫폼    배터리 해석 315    중소기업을 위한 웹 기반 CAE 서비스 시스템    구조 / 유동 / 동역학 / 주조 / 사출성형 / 소성가공 등 해석 서비스 312    3D TIMON    사출성형 해석 316    3DEXPERIENCE Works Simulation    멀티피직스 해석 318    6SigmaDCX    유동 해석 320    6SigmaET    유동 해석 Part 4. CAE 관련 기기 소개 322    HP Z4 G4 / HP Zbook studio G8    워크스테이션 324    델 프리시전 7920 타워 / 델 프리시전 7560    워크스테이션 326    레노버 씽크스테이션 P620 / 씽크패드 P1 4세대    워크스테이션   Part 5. CAE 관련 업체 디렉토리 328    관련 SW 공급 업체 경원테크 노드데이타 넥스트폼 다쏘시스템코리아 델타아이티 델타이에스 디엔디이 DEP코리아 라온엑스솔루션즈 리스케일 마스터엔지니어 마이다스아이티 매스웍스코리아 메이븐 메타리버테크놀러지 모아소프트 벤틀리시스템즈코리아 브이엠테크 브이이엔지 브이피케이 선도솔루션 설아테크 솔루션랩 솔리드아이티 스페이스솔루션 쎄딕 씨에이이테크놀러지 신한무역 씨앤지소프텍 씨에이이테크놀러지 씨에이프로 씨지텍 씨투이에스코리아 아비바코리아 알트소프트 애니캐스팅소프트웨어 앤시스코리아 에스티아이씨앤디 에이블맥스 엠에프알씨 오비피이엔지 오토데스크코리아 오토폼엔지니어링 코리아 온스트림 옵티스엔지니어링 웍크온 시뮬레이션 이노액티브 이디앤씨 인코스 인터그래텍 인피니크 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 최적설계 캣솔루션 케이앤솔루션 클루닉스 태성에스엔이 트리니티엔지니어링 펑션베이 프리즘 플로우마스터코리아 피도텍 하비스탕스 한국AVL 한국시뮬레이션기술 한국알테어 한국엠에스씨소프트웨어 한국이에스아이 한얼솔루션 351    CAE 관련기기 공급 업체 HP코리아 / 한국델테크놀로지스 / 한국레노버 352    CAE 관련 기관 소개 Part 6. 업체별 주요 CAE 소프트웨어 공급 제품 리스트  

어플라이드 머티어리얼즈가 센트리스 Sym3(Centris Sym3) 식각(etching) 제품군에 ‘센트리스 Sym3 Y’ 신제품을 성공적으로 추가했다고 밝혔다. 반도체 제조사는 센트리스 Sym3 Y 신제품을 사용해 첨단 메모리와 로직 칩에 더욱 소형화된 특성을 정밀하게 패터닝하고 성형할 수 있다고 소개했다. 새로운 센트리스 Sym3 Y는 어플라이드의 최첨단 컨덕터 식각 시스템이다. 이 제품은 혁신적인 RF 펄싱(pulsing) 기술을 사용, 핀펫(FinFET)과 최근 각광받는 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 포함한 3D 낸드, D램, 로직에서 고도로 집적된 고종횡비(high-aspect-ratio) 구조 생성을 위해 요구되는 매우 높은 수준의 소재 선택성, 깊이, 프로파일 제어를 제공한다. ▲어플라이드 최첨단 컨덕터 식각 시스템 ‘센트리스 Sym3 Y’   Sym3 제품군의 기술적 고유 특성은 고전조도(high-conductance) 챔버 아키텍처다. 이 아키텍처는 웨이퍼가 패싱할 때마다 축적될 수 있는 식각 부산물을 빠르고 효율적으로 제거함으로써 탁월한 식각 프로파일 제어를 제공한다. Sym3 Y 시스템은 핵심 챔버 부품을 보호하는 독점 코팅 소재를 사용하며 결함률을 낮추고 수율을 개선한다. 2015년 처음 등장한 Sym3 식각 시스템은 현재까지 5천개 챔버가 출하되며 어플라이드 역사상 가장 빠르게 성장하는 제품으로 자리매김했다. 소재 성형과 패터닝에 대한 새로운 방식을 제공하는 Sym3 제품군을 활용해 고객은 혁신적 3D 구조와 2D 축소를 지속할 새로운 방식을 구현하고 있다. 어플라이드는 Sym3 시스템을 특유의 CVD 패터닝 필름으로 공동 최적화하며, 이를 통해 고객은 3D 낸드 메모리 소자 레이어 수를 늘리고 D램 레이어 쿼드러플(quadruple) 패터닝에 필요한 과정을 줄인다. 이 기술은 어플라이드 전자빔 검사와 검토 기술이 함께 적용되어 업계 최첨단 노드 연구개발과 대량 생산에 박차를 가한다. 따라서 고객은 칩의 PPACt(전력∙성능∙공간비용∙출시소요기간)를 개선할 수 있다. 무쿤드 스리니바산(Mukund Srinivasan) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄은 “어플라이드는 Sym3 시스템 출시와 함께 컨덕터 식각에 완전히 새로운 접근법을 적용해 3D 낸드와 D램에서 가장 어려운 식각 문제 중 일부를 해결했다”며 현재 어플라이드는 최첨단 메모리, 파운드리 로직 노드의 주요 식각 및 EUV 패터닝 애플리케이션에서 탄탄한 모멘텀과 성장을 거두고 있다. 앞으로도 기준을 높이고 차세대 칩 설계가 가능하도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 한편 각각의 Sym3 Y 시스템은 여러 개 식각 및 플라스마 클린 웨이퍼 공정 챔버로 구성된다. 시스템 인텔리전스는 모든 공정 챔버가 정확하게 매칭되도록 제어해 반복적 결과와 높은 생산성을 가능하게 한다. 전 세계 여러 선도적 낸드, D램, 파운드리 로직 고객이 Sym3 Y 시스템을 이미 사용하고 있다.