한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트 CPU를 탑재한 신제품 ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’와 ‘요가 슬림 7(Yoga Slim 7)’을 국내 출시한다. 이번 신제품은 강력한 성능과 효율을 기반으로 게임, 동영상 편집, 3D 렌더링 등 다양한 고사양 작업에 쾌적한 환경을 제공한다.   ▲ 레노버 아이디어패드 슬림 5   아이디어패드 슬림 5는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며, 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 설루션도 탑재됐다. 레노버 AI 나우(Lenovo AI Now)는 메타(Meta) 라마 3(Llama 3) 기반 LLM(대규모 언어 모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존(Lenovo Learning Zone)’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시되어 소비자 선택의 폭도 넓혔다. 두 제품 모두 16:10 화면비, 4면 초슬림 베젤, OLED 디스플레이를 적용했으며, DisplayHDR True Black 600을 통해 정확하고 선명한 색상을 구현한다. 16인치 제품은 최대 500 니트 밝기의 2.8K OLED를, 14인치 제품은 최대 400 니트 밝기의 WUXGA OLED를 제공한다. 신제품은 급속 충전을 지원하는 최대 60WHr 배터리 용량을 통해 단 15분 충전으로 최대 2시간 동안 사용 가능하다. 제품 전체에 메탈 소재를 적용했으며, 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증으로 내구성도 갖추었다. 이에 더해 4K 지원 HMDI, USB-C, 와이파이 7, 블루투스 5.4로 다양한 무선 연결을 지원한다. 한국레노버는 제품 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 1년간 지원한다. 직접 고객이 있는 곳으로 방문 수리를 지원하는 현장 방문 서비스도 지원한다. 아이디어패드 슬림 5의 시작 가격은 120만 원부터이다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7   요가 슬림 7은 AMD 최신 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라데온 860M 그래픽카드를 기반으로 각종 콘텐츠 제작, 데이터 분석, 3D 모델링 등 고샤앙 작업에 최적화된 노트북이다. 배터리의 경우 최대 22.5시간 지속되는 성능을 갖췄다. 120Hz 주사율을 지원하는 14인치 2.8K 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) OLED 디스플레이를 탑재해 뛰어난 화면 경험도 지원한다. 최대 1100 니트 밝기와 100% DCI-P3, 99% Adobe RGB 색영역을 제공하며, TÜV 블루라이트 인증으로 눈의 부담을 줄였다. 제품 무게는 약 1.19kg으로 더 슬림하고 가벼워진 디자인을 통해 언제 어디서나 편하게 휴대할 수 있다. 또한 편안한 사용감을 제공하는 ‘요가 슬림 마우스’, 고품질의 사운드로 몰입을 높이는 ‘TWS 이어버드 요가 PC 에디션’, 기기를 안전하게 보관하도록 돕는 ‘요가 슬리브’를 옵션으로 구매 가능하다. 요가 슬림 7의 시작 가격은 160만 원부터다. 한국레노버는 신제품 출시를 기념해 3월 24일부터 네이버와 쿠팡을 비롯한 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 진행한다. 구매자 이벤트 추첨을 통해 500명에게 AI 사진 편집 프로그램 ‘마이에딧’ 2개월 구독권을 증정한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “레노버가 AMD의 최첨단 AI 프로세서를 기반으로 새롭게 선보인 신제품은 획기적인 기술이 집약된 압도적인 성능으로 혁신적인 사용 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다”며, “아이디어패드 슬림 5와 요가 슬림 7을 통해 누구나 손쉽게 창의적인 아이디어를 구체화하고, 업무와 학습, 창작의 생산성을 높이시길 바란다”고 말했다. 또한 “앞으로도 레노버는 기술이 창의성과 성공의 핵심 동력이 되는 개인용 컴퓨팅의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 덧붙였다.

엔비디아가 자사의 연례 콘퍼런스인 GTC에서 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 플랫폼을 기반으로 한 엔비디아 DGX 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’와 ‘DGX 스테이션(DGX Station)’을 발표했다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 플랫폼을 기반으로 한 고성능 그레이스 블랙웰 데스크톱 슈퍼컴퓨터이다. 이들 제품은 AI 개발자, 연구자, 데이터 과학자, 학생이 데스크톱에서 대규모 모델을 프로토타입 제작, 미세 조정, 추론할 수 있도록 지원한다. 사용자는 이러한 모델을 로컬에서 실행하거나 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud), 기타 가속 클라우드, 데이터센터 인프라에 배포할 수 있다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 기존에 데이터센터에서만 사용할 수 있었던 그레이스 블랙웰 아키텍처의 성능을 데스크톱으로 가져온다. DGX 스파크와 DGX 스테이션을 개발하는 글로벌 시스템 빌더로는 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등이 있다.     DGX 스파크는 작은 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로, 수백만 명의 연구자, 데이터 과학자, 로봇 개발자, 학생에게 높은 성능과 다양한 기능을 제공한다. 이를 통해 생성형 AI와 물리 AI의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원한다. DGX 스파크의 핵심은 데스크톱 폼 팩터에 최적화된 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)이다. GB10은 5세대 텐서 코어(Tensor Core)와 FP4를 지원하는 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재해 초당 최대 1000조 회의 연산을 수행할 수 있다. 또한, 엔비디아 코스모스 추론(Cosmos Reason) 월드 파운데이션 모델과 엔비디아 GR00T N1 로봇 파운데이션 모델 비롯한 최신 AI 추론 모델을 통해 미세 조정과 추론을 수행할 수 있다. GB10 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크(NVLink)-C2C 상호 연결 기술을 사용해 5세대 PCIe 대비 5배 높은 대역폭을 지원하는 CPU+GPU 코히어런트 메모리 모델을 구현한다. 이를 통해 GPU와 CPU 간 데이터에 액세스해 메모리 집약형 AI 개발자 워크로드 성능을 최적화할 수 있다. DGX 스파크 사용자는 엔비디아의 풀스택 AI 플랫폼을 사용해 코드를 거의 변경하지 않고도 모델을 데스크톱에서 DGX 클라우드 또는 기타 가속화된 클라우드나 데이터센터 인프라로 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 그 어느 때보다도 쉽게 워크플로의 프로토타이핑, 미세 조정, 반복 작업을 수행할 수 있다. DGX 스테이션은 데스크톱에 AI 개발을 위한 데이터센터 수준의 성능을 구현한다. 이는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩이 탑재된 첫 번째 데스크톱 시스템으로, 대규모 훈련과 추론 워크로드 가속화를 위한 784GB의 코히어런트 메모리 공간을 갖추고 있다. GB300 데스크톱 슈퍼칩은 최신 세대 텐서 코어와 FP4 정밀도를 갖춘 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 탑재하고 있다. 또한 NV링크-C2C를 통해 고성능 엔비디아 그레이스 CPU에 연결돼 빠른 시스템 통신과 높은 성능을 지원한다. 또한, DGX 스테이션은 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅 워크로드를 강화하도록 최적화된 엔비디아 커넥트X(ConnectX)-8 슈퍼NIC(SuperNIC)를 갖추고 있다. 초당 최대 800기가비트(Gb/s)의 네트워킹을 지원하는 커넥트X-8 슈퍼NIC는 빠르고 효율적인 네트워크 연결을 제공한다. 이를 통해 보다 큰 워크로드에서도 다수의 DGX 스테이션을 고속 연결하고, AI 워크로드를 위한 네트워크 가속 데이터 전송을 구현한다. 엔비디아는 “이러한 최첨단 DGX 스테이션 기능과 엔비디아 쿠다(CUDA)-X AI 플랫폼을 결합하면 탁월한 데스크톱 AI 개발 성능을 확보할 수 있다”고 설명했다. 또한 사용자는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 소프트웨어 플랫폼을 사용해 엔비디아 NIM 마이크로서비스에 액세스할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈 지원이 포함된 고도로 최적화되고 배포하기 쉬운 추론 마이크로서비스를 사용할 수 있다. 엔비디아에 따르면 DGX 스파크 시스템의 사전 예약은 3월 19일 시작하며, DGX 스테이션은 올해 하반기에 에이수스, BOXX, 델, HP, 람다 랩스, 슈퍼마이크로와 같은 제조 파트너를 통해 출시될 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “AI는 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 변화시키고 있다. AI 네이티브 개발자와 AI 네이티브 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 유형의 컴퓨터가 등장하는 것은 필연적인 일이다. 새로운 DGX 개인용 AI 컴퓨터를 통해 AI가 클라우드 서비스부터 데스크톱, 에지 애플리케이션까지 확장될 것”이라고 말했다.

샌디스크가 높은 수준의 속도, 신뢰성, 대용량을 바탕으로 전문가부터 게이머의 폭넓은 디지털 스토리지 니즈를 지원하는 새로운 플래시 스토리지 설루션 4종을 국내 출시한다. 이번에 국내에 선보이는 신제품은 ‘샌디스크 익스트림 포터블 SSD(Sandisk Extreme Portable SSD)’ 8TB, ‘샌디스크 익스트림 프로 듀얼 드라이브(Sandisk Extreme PRO Dual Drive)’, ‘샌디스크 포트나이트 포터블 SSD 필리 에디션(Sandisk Fortnite Portable SSD, Peely Edition)’, ‘샌디스크 포트나이트 USB 플래시 드라이브 필리 에디션(Sandisk Fortnite USB Flash Drive, Peely Edition)’ 등 4종이다. 샌디스크 익스트림 포터블 SSD 8TB는 대용량 파일을 이동 중에도 생성하거나 방대한 콘텐츠 라이브러리를 백업하는 사용자에게 최적화된 스토리지 설루션으로, 높은 속도, 내구성, 대용량을 제공하며 최대 1050MB/s 읽기 및 1000MB/s 쓰기 속도를 지원한다.   ▲ 샌디스크 익스트림 포터블 SSD   대용량 파일 저장 및 전송 작업을 위해 설계된 샌디스크 익스트림 프로 듀얼 드라이브는 USB-A와 USB-C를 모두 탑재한 것은 물론, 사용자가 만족할 수 있는 속도의 작업을 위한 높은 성능을 제공한다. 이번 신제품 플래시 드라이브는 샌디스크의 가장 빠른 듀얼 드라이브로, 4K 영화(3.97GB)를 10초 이내, 1000장의 사진을 20초 이내에 전송할 수 있는 최대 1000MB/s의 읽기 및 900MB/s의 쓰기 속도를 제공한다. 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 USB-C 및 USB-A 장치 간 원활한 사용을 지원하며, ‘샌디스크 메모리 존(SanDisk Memory Zone)’  앱을 통해 안드로이드 기반 모바일 디바이스에서 사용자의 최근 사진, 동영상, 음악, 문서 및 연락처를 자동으로 백업할 수 있다. 한편, 샌디스크는 아이코닉한 포트나이트 캐릭터가 새겨져 플레이어들이 필요로 하는 편의성 및 저장 용량을 포트나이트의 즐거움과 결합한 스토리지 설루션 콜렉션 신제품 2종을 선보인다.  샌디스크 포트나이트 포터블 SSD 필리 에디션은 최대 2TB 용량과 최대 800MB/s의 전송 속도를 제공해, ‘포트나이트 배틀 로얄(Fortnite Battle Royale)’에서 박진감 넘치는 플레이를 즐기고 게임 클립과 진행 상황을 이동 중에도 손쉽게 저장할 수 있다. 샌디스크 포트나이트 포터블 SSD 필리 에디션은 게임 내에서 무료로 교환할 수 있는 독점 곡괭이(pickaxe)와 함께 제공된다. 포트나이트 애호가를 위한 스토리지 설루션으로 커스텀 디자인된 필리(Peely) 스킨이 적용됐으며, 스톰 서지(Storm Surge)와 같은 상황을 견딜 수 있는 견고한 디자인을 갖췄다. 샌디스크 포트나이트 USB 플래시 드라이브 필리 에디션은 구매 시 승리를 기념할 수 있는 독점 랩(wrap)과 함께 제공된다. 최대 256GB의 저장 용량을 지원해 플레이어들이 원하는 게임 플레이 사진과 영상을 손쉽게 저장할 수 있도록 지원한다.   샌디스크 익스트림 포터블 SSD 8TB, 샌디스크 익스트림 프로 듀얼 드라이브, 샌디스크 포트나이트 포터블 SSD 필리 에디션, 샌디스크 포트나이트 USB 플래시 드라이브 필리 에디션은 현재 출시돼 네이버 스마트스토어 등 온라인 쇼핑몰을 통해 구매 가능하다. 샌디스크 익스트림 포터블 SSD 8TB의 국내 소비자권장가격은 121만 원이며 샌디스크 익스트림 프로 듀얼 드라이브의 국내 소비자권장가격은 용량에 따라 512GB 17만 6000원, 1TB 29만 7000원, 2TB 45만 1000원이다. 샌디스크 포트나이트 포터블 SSD 필리 에디션의 국내 소비자권장가격은 용량에 따라 1TB 16만 5000원, 2TB 27만 5000원이며 샌디스크 포트나이트 USB 플래시 드라이브 필리 에디션의 국내 소비자권장가격은 64GB 2만 2000원, 128GB 3만 3000원, 256GB 5만 5000원이다.

대원씨티에스가 마이크론 크루셜(Crucial) DDR5-5600 64GB 용량 메모리를 한국 시장에 정식 출시하며, 고용량 메모리를 필요로 하는 시장 수요에 대응한다고 밝혔다. 이 제품은 고용량 메모리 구성시 대규모 데이터를 신속하게 처리하고 시스템 성능을 안정적으로 유지할 수 있어 AI 연산, 빅데이터 분석, 4K·8K 콘텐츠 제작, 금융 및 연구개발(R&D)과 같은 연산 집약적 환경에서 최적의 성능을 기대할 수 있다. 또한 대원씨티에스가 공식 유통한 제품에 한해, 프리미엄 서비스가 제공된다.     고성능 워크스테이션, 가상화 환경, 대규모 데이터센터, 엔지니어링 시뮬레이션, 머신러닝 및 AI 트레이닝 등 메모리 의존도가 높은 작업 환경에서는 충분한 용량 확보가 필수이다. 기존 16GB 또는 32GB 메모리는 처리 속도와 확장성에서 한계를 보였지만, 크루셜 DDR5-5600 64GB 모듈은 2개 구성으로 기본 128GB 용량을 구현할 수 있다. 특히, 4K·8K 영상 편집 및 3D 모델링과 같은 고해상도 콘텐츠 제작 환경에서는 작업 파일이 메모리에 상주해야 하므로 고용량 메모리가 속도를 결정하는 핵심 요소가 된다. 또한, 클라우드 기반 가상 머신(VM) 운영 환경에서도 충분한 메모리 용량이 확보되지 않으면 시스템 성능이 저하될 수밖에 없다. 게다가 기존 32GB 모듈을 사용할 경우 128GB 메모리 구성을 위해 4개 슬롯을 모두 채워야 했으며, 풀뱅크 구성으로 인해 속도 저하가 발생하는 문제도 발생한다. 그러나 64GB 모듈을 사용하면 단 2개 슬롯으로 동일한 용량을 구현할 수 있다. 대형 오픈월드 게임이나 고사양 e스포츠 환경에서도 안정적인 프레임 유지와 향상된 로딩 속도를 경험할 수 있다. DDR5 메모리는 기존 DDR4 대비 성능과 효율성이 향상됐다. 데이터 전송 속도는 DDR4 대비 두 배 증가했으며, 넓어진 대역폭으로 다중 애플리케이션 실행 시 시스템 성능을 극대화한다. 신제품 크루셜 DDR5-5600은 5600MT/s 전송 속도와 CL46-45-45 램타이밍으로 구동해, 대규모 데이터를 실시간으로 처리하는 환경에서도 높은 성능을 발휘한다. 듀얼 32비트 채널 설계를 적용해 기존 단일 64비트 채널 대비 병렬 데이터 처리 속도를 개선했으며, 온다이 ECC(On-Die Error Correction) 기능을 통해 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 실시간으로 정정해 장시간 작업에서도 안정성을 보장한다. 전력 효율성 또한 DDR4 대비 향상됐다. DDR4가 1.2V로 동작하는 것과 달리 DDR5는 1.1V 저전력 설계를 적용해 시스템 발열을 줄이고 전력 소비를 최적화했다. 또한, PMIC(Power Management IC) 전력 관리 칩을 내장해 장시간 고부하 작업에서도 안정적이다. 마이크론은 메모리 설계부터 생산까지 자체 기술력을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 최신 인텔 및 AMD 플랫폼과의 높은 호환성을 제공하는 메모리 설루션을 지속적으로 개발하고 있다. 크루셜 DDR5-5600은 XMP 3.0 및 AMD EXPO 기술을 지원해 사용자가 시스템 환경에 맞춰 최적의 성능을 손쉽게 설정할 수 있다. 또한, 마이크론의 1β(1-beta) 공정 기술을 기반으로 생산해 대규모 언어 모델(LLM) 등 AI 연산 환경에서 장시간 연속 작업 시에도 높은 안정성을 보장한다. 이는 데이터 무결성을 유지하면서도 고속 연산 성능을 지속적으로 제공할 수 있는 핵심 요소다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 “AI, 빅데이터, 콘텐츠 제작, 금융 및 연구개발(R&D) 등 데이터 집약적인 산업에서 고용량 메모리는 더 이상 선택이 아닌 필수”라며, “64GB 용량의 마이크론 크루셜 DDR5-5600은 고용량 데이터 처리를 필요로 하는 전문가 및 기업 사용자에게 최적의 설루션이 될 것”이라고 밝혔다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.

에이수스가 비즈니스 업무에 최적화된 넓은 화면과 고성능 AI 기능을 갖춘 ‘엑스퍼트북(ExpertBook) P1’을 출시한다. 엑스퍼트북 P1은 비즈니스 요구를 담아낸 고성능 AI 비즈니스 노트북이다. 인텔 코어 프로세서 및 듀얼 SSD를 탑재했으며, 메모리 및 저장 공간 모두 비즈니스 사용자의 필요에 맞춰 각 최대 64GB 및 1TB로 확장 가능하다. 15인치의 디스플레이 화면에 1.6kg의 무게는 사무실 출근과 재택 근무를 병행하는 하이브리드 근무 환경은 물론 출장이 잦은 직장인에게 적합하며, 고용량의 50Wh 배터리를 탑재해 외출 시에도 효율적인 사용이 가능하다. 또 보조 배터리로도 충전이 가능한 전압을 지원해 높은 휴대성을 갖췄다. 이와 함께 에이수스 전용 온디바이스 AI 회의 설루션인 ‘ASUS AI ExpertMeet’ 소프트웨어가 내장돼 비즈니스 회의 또는 미팅에서 활용할 수 있는 다양한 고급 AI 기능이 제공된다. ▲주요 8개 언어(영어, 프랑스어, 독일어, 이탈리아어, 일본어, 포르투갈어, 스페인어, 번체 및 간체 중국어) 간의 기기내 실시간 양방향 번역 및 자막 기능 ▲자동 캡션 기능 ▲회의 및 비디오/오디오 클립의 요약 기능 ▲화상 회의 중 이미지 및 공유 화면에 스마트 워터 마크 반영 기능 등을 활용해 더 전문적이면서도 보안에 철저하게 비즈니스 업무를 수행할 수 있다.     신제품은 비즈니스를 위한 내구성도 갖췄다. 미국 국방성 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 넘어서는 추가 내구성 테스트를 진행해 일반 소비자 노트북에 비해 더 엄격한 기준을 적용했으며 ▲힌지 테스트(클림셸) ▲낙하 테스트 ▲고하중 테스트 ▲패널 압력 테스트 ▲키보드 내구성 테스트 ▲키보드 발수성 테스트 ▲포트 내구성 테스트 ▲비틀기 테스트 등 11가지 카테고리에서 24개의 검증을 통과했다. 특히 제품 설계 단계부터 수백 가지의 내부 내구성 테스트를 통해 더욱 견고하고 단단한 내구성을 제공한다. 뿐만 아니라 듀얼 USB 3.2 Gen 1 타입 A, 듀얼 USB 3.2 Gen 1 타입 C, HDMI, 오디오 콤보잭, 기가비트 이더넷 포트를 지원해 다른 기기 및 액세서리와도 원활하게 연결할 수 있다. 공식 소비자 가격은 67만 9000원부터 시작한다. 에이수스는 신제품 출시와 함께 3월 31일까지 에이수스 온라인 스토어 단독으로 엑스퍼트북 P1 할인 이벤트를 진행한다고 전했다. 전 모델 3만원 즉시 할인 혜택과 함께 제품 구매 시 기본 제공되던 1년 무료 국내 출장 서비스 기간에 1년 보증 추가 연장이 적용돼, 총 2년 동안 서비스 혜택을 받아볼 수 있다. 한편 엑스퍼트북 P1은 에이수스 공식 스토어, 네이버 브랜드스토어, 쿠팡, 11번가, G마켓, 옥션, SSG 등의 온라인 판매처에서 구매 가능하며, 기업 전용 보안 및 비즈니스 솔루션을 제공하는 엑스퍼트북 B1과 동시 출시돼 개별 문의를 통해 맞춤형 사양 지정 및 견적 상담이 가능하다.

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 사용자 학습 데이터 기반의 AI로 후처리 과정에서 심층 인사이트 제공, 시스템 아키텍처 모델러에 SysML v2 지원 추가해 협업 촉진 및 제품 설계 최적화 가속, HPC 라이선스 없이 엔터프라이즈급 CFD 기능 제공하는 앤시스 CFD HPC 얼티메이트 출시 등   앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 지원하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트는 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라면서, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   향상된 물리 솔버 제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(multi-physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 써멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도가 10배 향상됐다. 또한 진동음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱을 개선하며 자동화된 워크플로우 기능, 향상된 시뮬레이션 성능 등을 제공한다. 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착하며, 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.   클라우드/HPC/GPU 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며, 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU(multi-GPU) 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원한다. 또한, 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감하며 메싱 시간을 20% 줄인다. 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공하며, 반복 솔버(iterative solver)는 CPU 전용 솔버 대비 6배 빠른 속도를 구현한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있다. 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메카니컬 (Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다.   인공지능 앤시스는 인공지능(AI) 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며, 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구 지원을 통해 SimAI 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화한다. 앤시스 SimAI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스 실행 시간을 정밀하게 예측한다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여, 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   연결된 에코시스템 최첨단 연구개발(R&D) 환경에서는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발 워크플로를 원활하고 효율적으로 유지하는 것이 중요하다. 앤시스 엔지니어링 설루션은 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춰 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 앤시스 모델센터(ModelCenter) MBSE 소프트웨어와 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(System Architecture Modeler : SAM)는 SysML v2 지원을 강화해 엔지니어링 조직 전반에서 제품 요구 사항의 접근성과 확장성을 높이고, 팀 간 협업을 더욱 긴밀하게 연결하여 개발 시간 단축에 기여한다. 앤시스 모델센터(ModelCenter)는 MBSE 연결성이 향상되어 호환성을 높였고, 카펠라(Capella) 커넥터 기능이 강화되었으며, 앤시스 적으로 제공한다. SAM과의 더욱 긴밀한 통합을 통해 검색, 저장 및 수정 기능을 보다 직관적으로 제공한다. 앤시스 미네르바(Ansys Minerva) 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리 소프트웨어인 미네르바는 일반 커넥터 개선을 통해 외부 데이터 연동을 표준화하며, 업로드 전 문제점 검증을 가능케 하여 제품 생산 시간 및 비용 절감에 기여한다. 커넥터는 새로운 비동기 작업 실행 기능이 추가돼 엔지니어의 생산성을 개선한다.   기타 앤시스 2025 R1의 주요 특징 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang) 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어로 인터페이스, 분산 컴퓨팅, 고급 알고리즘 등 전반적인 개선으로 설계 워크플로의 유연성과 성능을 강화한다. 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군은 컴퓨터 이용 공학(CAE), 컴퓨터 지원 설계(CAD), 제품 수명주기 관리(PLM) 등의 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하여, 그란타(Granta) 최종 사용자 인터페이스와 통합 인터페이스 간 일관된 사용자 경험을 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 내결함성 메싱(FaultTolerant Meshing : FTM)과 수밀 메싱(watertight meshing)에 적용된 작업 기반 성능을 개선해 메싱 속도를 가속화한다.  전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X(Ansys PowerX)를 제공한다.    ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

에이수스가 최신 인텔 및 AMD 프로세서와 엔비디아 RTX 50 시리즈 GPU를 탑재해 강력한 성능을 갖춘 ROG 게이밍 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시한 신제품은 총 7종으로 AMD Strix Halo 프로세서를 탑재한 게이밍 태블릿 ▲ROG 플로우 Z13(ROG Flow Z13) 1종, 최대 엔비디아 RTX 5090 및 고성능의 인텔 및 AMD 프로세서를 탑재한 최상위 게이밍 노트북 ▲ROG 스트릭스 스카 16/18(ROG Strix Scar 16/18) ▲ROG 스트릭스 G16/G18(ROG Strix G16/18) ▲ROG 제피러스 G14/G16(ROG Zephyrus G14/G16) 6종이다.   ▲ ROG 플로우 Z13   1.3mm 두께의 ROG 플로우 Z13은 CPU와 GPU가 통합된 AMD 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 라이젠 AI Max+ 395 프로세서를 탑재해 높은 성능과 전력 효율을 제공하는 게이밍 태블릿이다. 50 TOPS의 NPU 성능 및 내장된 AI 기능을 통해 업무, 게임, 크리에이티브 등 다양한 작업을 수행할 수 있으며, 최대 64GB의 메모리가 탑재돼 까다로운 게임과 애플리케이션도 원활하게 실행할 수 있는 메모리 공간을 제공한다. 13인치의 화면은 2.5K 해상도 및 180Hz 주사율의 터치스크린과 코닝 고릴라 글래스 5 보호 기능을 갖춘 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이를 장착해 게이밍 및 비디오 콘텐츠 감상 시 높은 몰입감의 비주얼 경험을 제공하며, 최대 500니트의 밝기와 DCI-P3 색 공간을 100% 커버해 넓은 색 영역을 정확하게 재현한다. 이와 함께 가벼운 스테인리스 스틸과 구리로 제작된 새로운 베이퍼 챔버를 갖췄으며, 더 커진 흡기구와 듀얼 2세대 아크 플로우 팬을 장착해 효율적으로 시스템을 제어한다. 제품 내 발열 부품은 모두 디스플레이 뒤에 배치, 이전 세대 대비 한층 업그레이드된 스탠딩 디자인으로 개선된 쿨링 시스템까지 겸비했다.   ▲ ROG 스트릭스 스카 18   ROG 스트릭스 라인의 최상위 게이밍 노트북인 ROG 스트릭스 스카 16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 및 최대 엔비디아 RTX 5090 GPU를 장착했다. 16인치 및 18인치의 화면은 미니 LED 1200니트급의 ROG 네뷸라(Nebula) HDR 디스플레이를 탑재해, 16:10 및 2.5K의 해상도, 240Hz의 주사율로 게임 플레이와 영상 감상에 지연 및 끊김 없는 선명한 화질을 제공한다. 이와 함께 100% DCI-P3, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 1000, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤 인증을 통해 생생하고 섬세한 시각 경험을 선사한다. 노트북 상판에는 9152개의 정밀하게 시공된 구멍을 통해 비추는 810개 LED 배열의 AniMe Vision 디스플레이가 적용돼 사전 제작된 다양한 애니메이션을 실행할 수 있다. 기기 하판의 풀 서라운드 RGB 라이팅바는 책상에 떠 있는 것처럼 보일 정도의 360도 선명한 빛을 제공한다. 이와 함께 도구의 사용 없이 원터치로 제품 하판을 분리할 수 있는 디자인을 적용하여 RAM, SSD 업그레이드가 손쉽게 가능한 디자인을 적용했다. 90Wh의 대용량 배터리가 장착돼 종일 작업에도 충분한 배터리 수명을 제공하며, 이동 시에도 최대 100W의 Type-C의 전원 공급을 지원해 언제 어디서든 쉽게 충전할 수 있다.   ▲ ROG 스트릭스 G18   ROG 스트릭스 G16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 최대 엔비디아 RTX5080 GPU를 탑재해 최상급의 게이밍 경험을 제공한다. 제품에 내장된 최대 32GB의 DDR5 메모리는 게임 플레이뿐만 아니라 무거운 콘텐츠 작업도 원활하게 할 수 있는 충분한 메모리를 갖췄다. 둥근 모서리, 유선형 모양, 줄어든 이음새로 세련된 디자인을 자랑하며, 특히 섀시 하단을 따라 풀 서라운드 RGB 라이팅바를 장착해 언제 어디서든 선명하고 뚜렷한 빛을 발산한다. 이와 함께 원터치로 하나의 레버를 밀고 당길 시 간편하게 하판이 분리되는 기능이 추가돼 RAM 및 SSD 업그레이드 니즈가 있는 사용자의 편의성을 높였다. 최대 500니트 및 2.5K 해상도와 240Hz 주사율의 각 16인치 및 18인치 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이는 100% DCI-P3의 초광대역 색 재현율과 함께 돌비 비전(Dolby Vision) 및 팬톤 인증을 받아 더욱 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다.   ▲ ROG 제피러스 G16   ROG 제피러스 G16은 1.49cm의 두께와 1.95kg의 무게로 높은 성능과 휴대성을 원하는 게이머 및 크리에이터를 위한 게이밍 노트북이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서 및 엔비디아 RTX 5090 프로세서를 탑재해 무거운 게임도 원활하게 작동할 수 있으며, 다양한 크리에이티브 작업이 가능하다. ROG 제피러스 G14는 1.59cm의 두께 및 1.57kg 무게로 이동에 최적화된 울트라포터블 게이밍 노트북이다. 최신 AMD AI 9 HX 370 프로세서와 최대 엔비디아 RTX 5080 GPU가 장착돼 게임 플레이, 창작 작업 등 높은 작업 처리 성능을 갖췄다. 두 제품 모두 ROG 네뷸라 디스플레이를 탑재, 엔비디아의 G-SYNC, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 500 인증을 통해 화려하고 선명한 시각 경험을 제공한다. 이와 함께 제품에 내장된 ROG 앰비언트 쿨링(Ambient Cooling) 기술은 증기 챔버 및 트라인 펜 기술, 2세대 아크 플로우 팬, 고효율의 배기구의 조화로 모든 작업에서 최적의 쿨링 기능을 갖췄다. 제품 구매 시 슬림 앤 라이트 전용 파우치와 100W C-type 충전기가 함께 제공된다.

한국레노버가 고사양 게이밍 데스크톱 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 출시했다. 이 제품은 인텔의 최신 CPU인 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 기반으로 강화된 게이밍 경험을 제공한다. 리전 타워 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 285K(코드명 애로우레이크) 프로세서를 탑재했다. 코어 울트라 200S 시리즈 중 가장 높은 성능을 지닌 인텔 코어 울트라 9 285K 프로세서는 총 24 코어(8 성능코어 + 16 효율코어) 24 스레드 구조로 멀티스레드 성능을 극대화하며, 5.6GHz 터보 클럭 속도를 제공한다. 40MB 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 최적의 효율을 제공한다. 또한 1800개의 AI 톱스(TOPS)를 지원하는 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽카드를 적용했다. 블랙웰 아키텍처와 멀티 프레임 생성 기능이 있는 DLSS 4 기술을 통해 게임 시 지포스 RTX 4080보다 최대 2배 빠른 속도를 지원한다. 기본 적용되는 초고속 PCle 4.0(Gen 4) SSD는 전력 효율을 개선하며, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리 및 2TB 저장장치를 통해 높은 퍼포먼스를 지원한다.     리전 타워 7i는 레노버의 발열 제어 기술인 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’를 적용했다. 리전 콜드프론트는 게이밍 데스크톱에 최적화된 기술로 쾌적한 환경은 유지하면서도 소음은 최소화한다. 특히 360mm 일체형 수랭식 쿨러에 6개의 120mm 팬을 장착해 발열 걱정 없이 게임을 할 수 있으며, VRM 히트싱크를 통해 스로틀링을 방지한다. 안정적인 오버클러킹을 구현하고 더 높은 프레임 속도와 반응 속도를 지원한다. 개인 맞춤화가 간편하고 확장성이 높은 것도 특징이다. 리전 타워 7i는 별도의 장비 없이도 오픈이 가능한 투명한 측면 패널을 적용해 내부 부품을 손쉽게 보고 필요시 손쉽게 교체할 수 있다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 활용해 설치된 게임을 손쉽게 관리하거나, 리전 스펙트럼 RGB 기능으로 사용자 취향에 따라 조명을 조정할 수도 있다. 세련된 스톰 그레이(Storm Grey) 컬러의 샤시와 3D 메시 베젤은 디자인과 공기 흐름을 동시에 고려한 설계를 반영했다. 또한 차세대 무선 규격인 WiFi 7 지원으로 초고속 인터넷 연결이 가능하다. USB-A 단자, USB-C 단자 등 5개의 전면 포트와 17개의 후면 포트는 다양한 연결 옵션을 제공한다. 이전 세대에 비해 새롭게 추가된 디스플레이포트 1.4 및 썬더볼트 4는 높은 확장성을 지원한다. 리전 타워 7i는 장기간 안심하고 사용할 수 있도록 3년 워런티를 보장하며, 제품이 고장이 날 경우 숙련된 엔지니어가 직접 방문하여 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 한국레노버는 리전 타워 7i 정식 출시를 기념해 3월 4일부터 컴퓨존을 통해 사전 예약판매를 진행한다고 밝혔다. 사전 예약 구매 고객을 대상으로 레노버 게이밍 무선 키보드와 게이밍 마우스를 제공하며, 구매 후기 이벤트를 통해 특별 사은품을 제공한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “리전 타워 7i는 차세대 게이밍 설루션을 제공하는 고성능 데스크톱으로, e스포츠부터 고해상도 콘텐츠 제작 등 고성능이 요구되는 작업 시 압도적인 퍼포먼스를 제공할 것”이라며, “앞으로도 업그레이드된 하드웨어 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 선사할 것”이라고 밝혔다.