한국마이크로소프트가 8월 6일 공식 출시되는 ‘서피스 프로 11번째 에디션(Surface Pro 11th Edition)’ 및 ‘서피스 랩탑 7번째 에디션(Surface Laptop 7thEdition)’ 사전 예약 판매를 시작한다고 밝혔다. 사전 예약은 쿠팡, 네이버 서피스 브랜드 스토어, 하이마트(온라인 및 잠실/월드타워점 외 일부 오프라인 매장), 현대백화점(더현대 서울/판교), 지마켓 마이크로소프트 온라인 스토어에서 진행된다. 지난 5월, 마이크로소프트는 AI 기술로 설계된 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)라는 새로운 윈도우 PC 카테고리를 공개하면서 칩셋부터 운영 체제, 애플리케이션 레이어, 클라우드까지 PC의 모든 요소를 AI 중심으로 완전히 재구성한 윈도우 플랫폼을 선보였다. 이번 신제품 2종은 서피스 제품군의 첫 번째 코파일럿+ PC로, 높은 성능과 배터리 효율성을 제공하는 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서가 탑재됐다. 이 프로세서의 NPU(Neural Processing Unit)는 45 TOPS(초당 45조 회 연산)를 처리할 수 있으며, 소형언어모델(SLMs)을 비롯한 여러 최신 AI 모델을 통해 사용자는 디바이스에서 직접 실행되는 새로운 AI 경험을 할 수 있다.   ▲ 서피스 프로 11th 에디션   서피스 프로 11th 에디션 (Surface Pro 11th Edition)은 휴대성이 높은 투인원(2-in-1) 제품으로, 태블릿 또는 데스크톱 모드로 쉽게 전환할 수 있어 언제 어디서든 AI 기능을 최대한 활용할 수 있도록 설계됐다. 특히 이전 모델 대비 90% 더 빠른 성능을 통해 생산성, 창의성, 커뮤니케이션 등에 최적화된 하이브리드 AI 사용 환경을 제공한다. 먼저 내장 카메라가 대폭 개선됐다. 초광각 쿼드 HD(Quad HD) 전면 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)의 다양한 AI 기능을 지원해 더욱 선명하고 자연스러운 영상 통화 환경을 지원한다. 후면 카메라는 10MP 울트라 HD가 탑재돼 4K 화질로 영상 촬영이 가능하며, 별도의 장비 없이 내장된 프로그램을 통해 손쉽게 영상 편집을 할 수 있다.  서피스 슬림 펜(Surface Slim Pen) 기능도 향상됐다. 햅틱 엔진과 제로 포스 잉킹(Zero Force inking) 기능을 갖춰 자연스러운 필기 경험을 제공하며, 초정밀 음영 처리와 4096개의 압력 감지 포인트로 더욱 정교한 필기가 가능하다. 서피스 프로 플렉스 키보드(Surface Pro Flex Keyboard)에는 저소음 햅틱 터치패드가 탑재되었으며, 펜 보관 및 충전 기능도 지원한다. 서피스 프로는 최대 14시간 동안 영상 시청이 가능한 강력한 배터리가 탑재됐으며, 와이파이 7을 통해 안정적인 인터넷 환경을 지원한다. 13인치 OLED 또는 LCD HDR 디스플레이 모델과 네 가지 색상으로 출시되며, 스냅드래곤 X 플러스(10 코어), LCD 디스플레이, 플래티넘 색상, 와이파이, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.   ▲ 서피스 랩탑 7th 에디션   서피스 랩탑 7th 에디션(Surface Laptop 7th Edition)은 최신 AI 기술과 강력한 하드웨어가 탑재됐으며, 역대 가장 슬림하고 세련된 디자인을 제공한다. 특히 이전 모델 대비 86% 더 빠른 성능을 지원해 멀티태스킹, 고사양 작업, 엔터테인먼트 등 다양한 AI 사용 환경에서 높은 성능을 발휘한다. 먼저 더 몰입감 있는 시각적 경험을 선사한다. 픽셀센스(PixelSense) 터치스크린 디스플레이는 모든 시리즈 중 가장 얇은 베젤로 더 넓은 시야를 제공한다. 또한, 120Hz 주사율로 부드러운 화면 전환을 제공하며, HDR 기술로 더 선명한 밝기와 명암을 구현한다. 돌비 비전 IQ(Dolby Vision IQ)는 자동으로 최적의 화질을 제공하고, 적응형 컬러 기술은 주변 환경에 맞춰 색상을 조정한다. 내장 카메라와 사운드도 개선됐다. AI 기반 풀 HD 서피스 스튜디오 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트의 자동 프레이밍, 인물 사진 흐림 효과, 크리에이티브 필터, 음성 집중 등 다양한 효과를 지원한다. 또한, 프리미엄 옴니소닉 스피커(Omnisonic speakers)와 돌비 애트모스 스튜디오 마이크(Dolby Atmos studio microphone)는 더욱 풍부하고 깨끗한 사운드를 구현한다. 서피스 랩탑은 13.8인치와 15인치 두 가지 화면 크기로 출시된다. 13.8인치는 네 가지 색상(플래티넘, 블랙, 사파이어, 듄)으로, 15인치는 플래티넘과 블랙 두 가지 색상으로 제공된다. 15인치는 최대 22시간, 13.8인치는 최대 20시간 동안 영상을 시청할 수 있다. 와이파이 7을 지원하며, 13.8인치 스냅드래곤 X 플러스(10코어), 플래티넘 색상, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.

엔비디아는 일본 산업기술총합연구소(AIST)의 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터에 수천 개의 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 통합된다고 밝혔다. 또한, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)의 크레이(Cray) XD 시스템은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 채택해 높은 성능과 확장성을 제공할 예정이다. ABCI 3.0은 AI 연구 개발을 발전시키기 위해 설계된 일본의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라의 최신 버전이다. AIST와 그 사업 자회사인 AIST 솔루션스, 시스템 통합업체인 HPE가 구축 및 운영하며, 도쿄 인근 카시와에 위치한 일본 AIST 운영 시설에 설치될 예정이다.   ABCI 3.0 프로젝트는 경제 안전 기금을 통해 컴퓨팅 자원을 강화하기 위한 일본 경제산업성의 지원에 따른 것으로, METI의 10억 달러 규모 이니셔티브의 일환이다. 엔비디아는 “2023년 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 기시다 후미오 일본 총리를 비롯한 정재계 인사를 만나 AI의 미래를 논의한 이후 꾸준히 연구와 교육 분야에서 METI와 긴밀히 협력하고 있다”고 소개했다. 젠슨 황 CEO는 특히 생성형 AI, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 분야의 연구 협력, AI 스타트업 투자, AI에 대한 제품 지원, 훈련, 교육을 제공하기로 약속했다.     초고밀도 데이터 센터와 에너지 효율적인 설계를 갖춘 ABCI는 AI와 빅데이터 애플리케이션 개발을 위한 강력한 인프라를 제공한다. 이 시스템은 올해 말까지 가동돼 최첨단 AI 연구와 개발 자원을 제공할 계획이다. 이 시설은 6 AI 엑사플롭(exaflops)의 컴퓨팅 용량과 410 배정밀도 페타플롭(petaflops)의 용량을 제공하며, 각 노드는 퀀텀-2 인피니밴드 플랫폼을 통해 200GB/s의 양분(bisectional) 대역폭으로 연결된다. 엔비디아 기술은 이 이니셔티브의 중심에서 수백 개의 노드에 각각 8개의 NV링크(NVLink) 연결 H200 GPU를 장착해 높은 컴퓨팅 성능과 효율성을 제공한다. 엔비디아 H200은 초당 4.8테라바이트(TB/s)의 속도로 140기가바이트(GB) 이상의 HBM3e 메모리를 제공하는 GPU이다. H200의 더 크고 빠른 메모리는 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 가속화하는 동시에 더 나은 에너지 효율과 낮은 총소유비용으로 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시킨다. 엔비디아 H200 GPU는 LLM 토큰 생성과 같은 AI 워크로드에 대해 ABCI의 이전 세대 아키텍처보다 에너지 효율이 15배 더 높다. 네트워킹 장치가 데이터에 대한 연산을 수행해 CPU의 작업을 분산(offloading)시키는 인-네트워크 컴퓨팅(In-Network Computing)과 고급 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드의 통합은 집약적인 AI 워크로드와 방대한 데이터 세트를 처리하는 데 필수적인 고효율, 고속, 저지연 통신을 지원한다. AIST의 다나카 요시오(Yoshio Tanaka) 이사는 “2018년 8월 우리는 세계 최초의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라인 ABCI를 출범했다. 지난 몇 년간 ABCI를 관리해 온 경험을 바탕으로 이제 ABCI 3.0으로 업그레이드하게 됐다. 엔비디아와 HPE와의 협력을 통해 ABCI 3.0이 일본 생성형 AI 연구 개발 역량을 더욱 발전시킬 컴퓨팅 인프라로 발전하는 것이 목표”라고 말했다. AIST 솔루션스의 오가와 히로타카(Hirotaka Ogawa) 생산 겸 ABCI 운영 책임자는 “생성형 AI가 글로벌 변화를 촉진할 준비를 하고 있는 지금, 일본 내에서 연구 개발 역량을 빠르게 배양하는 것이 매우 중요하다. 엔비디아와 HPE의 협력을 통한 ABCI의 대대적인 업그레이드는 일본 산업과 학계에서 ABCI의 리더십을 강화해 일본이 AI 개발 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추는 미래 혁신의 기반이 될 것으로 확신한다”고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 포트폴리오의 하나이자 신규 기능으로 강화된 주력 제품 엔지니어링 소프트웨어인 NX의 최신 업데이트를 발표했다. 이를 통해 모든 산업 분야의 설계자와 제조업체가 보다 우수하고 최적화된 제품을 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 것이 지멘스의 목표다. NX X 소프트웨어는 업계에서 수년 동안 사용해 온 NX 소프트웨어와 동일한 제품으로 클라우드에서 제공되며, 제품 수명주기 관리(PLM)를 위한 팀센터(Teamcenter) 포트폴리오 기반 내장형 데이터 관리 기능으로 더욱 강화된 제품이다. 지멘스의 서비스형 클라우드 소프트웨어 인프라에 정보가 저장돼 더 높은 유연성, 확장성, 협업을 제공하는 NX를 활용할 수 있다. NX X는 강화된 클라우드 기반 제품 엔지니어링으로, 원활한 협업을 위한 안전한 데이터 관리와 함께 데스크톱 설치 또는 아마존 웹 서비스(AWS)를 통한 브라우저 스트리밍을 지원한다. 또한 팀센터 X(Teamcenter X) 소프트웨어가 NX에 빌트인돼 데이터 관리 기능을 강화해 사용자에게 향상된 유연성과 기본 협업 기능을 제공하고 IT 관리에 낭비되는 시간을 줄여준다. 또한 유연하고 확장 가능한 라이선스를 통해 고객이 NX 기본 기능 외 애드온(Add-on) 모듈과 고급 NX 기능에 액세스할 수 있는 탄력적이고 비용 효율적인 방법도 제공한다. 110개 이상의 제품을 사용할 수 있으므로 고객의 워크플로에 가장 적합한 애드온을 탐색해 프로젝트의 요구 사항에 따라 유연하게 맞춤화할 수 있다. NX X는 새로 발표된 젤 X(Zel X) 소프트웨어와 연동해 사용할 수 있다. NX와 동일한 아키텍처를 기반으로 하는 젤 X는 지멘스의 차세대 브라우저 기반 엔지니어링 앱으로, NX 등 기타 엑셀러레이터 솔루션과 통합돼 제조 공정과 현장 운영을 간소화한다.     NX 이머시브 익스플로러(NX Immersive Explorer)는 데스크톱과 가상 현실 모두에서 높은 사실감으로 설계 검토, 가상 커미셔닝, 이해관계자 승인에 게이밍 수준의 환경을 제공한다. 2024년 12월에 출시되는 NX 이머시브 익스플로러는 주요 HMD 하드웨어 옵션을 지원하며, 사용자는 상호 작용 가능한 몰입형 포토리얼리즘으로 설계 프로세스 초기에 귀중한 인사이트를 얻을 수 있어 실제 프로토타입 제작에 드는 비용을 절감할 수 있다. 전체 어셈블리 관점에서 특정 부품에 집중하고, 개별 구성 요소를 검토하고, 마크업과 메모를 추가해 설계 검토 결과를 문서화할 수 있는 기능을 통해 완전히 새로운 관점에서 설계 프로세스를 수행할 수 있다. 한편, 지멘스는 NX의 AI 지원 설계 도구로 프로세스를 개선하고 가속할 수 있다고 소개했다. 토폴로지 최적화, 퍼포먼스 프레딕터(Performance Predictor), 자이로이드 모델링을 비롯한 새로운 AI 지원 도구가 명령 예측, 선택 예측 등 기존 도구와 결합돼 효율성을 높인다. 퍼포먼스 프레딕터는 개별 부품의 재질 선택에 의한 구조적 해석 결과에 중점을 둔 AI 기반 설계 시뮬레이션 도구이다. 설계자의 설계 변경에 의한 실시간 해석 결과를 통해 설계를 검증해 비용이 많이 드는 오류를 사전에 제거함으로써 혁신 프로세스의 속도를 높일 수 있도록 지원한다. AI 기반 토폴로지 최적화, 새로운 자이로이드 격자 기능을 활용한 내부 채우기 설계 기능과 2023년 도입된 디자인 스페이스 익스플로러(Design Space Explorer) 기능을 결합하면 설계자는 필요에 따라 성능을 발휘하는 최적의 부품을 만들 수 있다. 더불어 경량화 연구를 수행하고 적절한 경우 적층 제조를 활용할 수 있다. 이외에도 지멘스는 ▲정밀한 공구 경로 제어를 제공해 최적화된 가공과 우수한 표면 마감을 지원하는 고급 홀메이킹(holemaking)을 비롯해 부품 제조 속도와 제어 극대화를 위한 NX CAM 및 NX 에디티브 매뉴팩처링(AM) ▲NX, 캐피탈(Capital), 익스페디션(Xpedition), 팀센터를 통합해 전자와 기구 설계 팀 간 원활한 데이터 흐름과 협업을 가능케 하는 Managed Environment for Electronics Design을 비롯해 전기, 반도체 산업을 위한 향상된 기능 ▲건축, 엔지니어링, 건설(AEC) 워크플로를 위한 단일 다분야 플랫폼을 지원하는 종합적인 건설 정보 모델링(BIM) 도구 세트를 제공하는 NX BIM 기능 등의 업데이트를 소개했다.

효성인포메이션시스템이 블록 스토리지 어플라이언스인 ‘VSP One Block’을 출시하면서, 하나의 데이터 플레인을 기반으로 데이터 관리의 복잡성을 제거하고 데이터 보호 강화, 탄소 배출량 감소 등 고객의 데이터 관리 혁신을 지원한다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 서로 다른 유형의 데이터 플랫폼을 통합 관리하는 ‘VSP(Virtual Storage Platform) One’ 전략을 전 제품군으로 확장시키고 있다. 현대화된 NAS 제품 VSP One File에 이어, 핵심 제품인 블록 스토리지 어플라이언스 VSP One Block 출시를 통해 AI 시대 기업이 데이터를 관리하고 활용하는 방식을 혁신할 수 있도록 지원한다. VSP One Block은 고객이 데이터 인프라 운영 시 가장 우선시하는 안정성, 단순성, 지속가능성, 보안 및 하이브리드 클라우드 연결에 중점을 두며, 데이터를 통해 새로운 수익을 창출하고 지속가능한 성장을 추진하도록 돕는다.     VSP One Block은 All NVMe 스토리지로 3개 신규 모델로 구성된다. PCIe Gen4 기반 최신 인텔 제논 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 프로세서를 지원한다. 기본 2U 컨트롤러에 1.8PB 유효 용량으로 단위 면적당 용량 집적도를 높였다. 2개 NVMe드라이브 엔클로저를 추가한 용량 확장도 제공한다. 100Gb TCP NVMe와 64Gb FC-NVMe 기반으로 연결성을 강화하고 엔드 투 엔드 NVMe를 지원한다. VSP One Block은 하이브리드 클라우드 스토리지를 위한 데이터 기반을 제공하는 플랫폼이다. AWS에서 실행되는 VSP One SDS Cloud와 연계하여 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공함으로써 데이터 관리 혁신을 지원한다. 사용 편의성과 보안 기능도 한층 강화됐다. 클라우드 기반 관리를 위한 옵스 센터 클리어 사이트(Ops Center Clear Sight), 동적 드라이브 보호 등 보완된 기능으로 사용 편의성과 업무 간소화를 보장한다. 특히, TIA(Thin Imaged Advanced) 스냅샷 소프트웨어는 의사 결정 지원, 데이터 보호 운영에 즉시 사용 가능한 사본을 빠르게 생성해준다. 보관 기간 동안 삭제/변조를 방지하는 변경 불가 스냅샷을 통해 데이터 기밀성, 규정 준수를 보장하며 구조화된 데이터를 랜섬웨어로부터 적극 방어한다. 전력 소비와 냉각 비용을 줄여주는 고급 전원 관리를 통해 친환경 데이터센터를 위한 탄소배출량 절감 기술을 적극 활용할 수 있다. VSP One Block은 애플리케이션의 스토리지 사용량이 적은 시간에 에코모드로 전환하여 에너지를 줄인다. 새로운 2세대 압축 하드웨어인 컴프레션 엑셀러레이터(Compression Accelerator)를 탑재, 새로운 FPGA 압축 알고리즘으로 압축/중복제거율을 향상시킨다. 이를 통해 NVMe 미디어 사용량을 최소화하여 에너지 소비를 줄이고 탄소 배출을 30~40%까지 감소시킨다. RAID6 수준의 DDP(Dynamic Drive Protection)를 통해 디스크 용량 효율성을 높이고 장애 시 빠른 디스크 재구성도 가능하다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “VSP One 전략은 변화하는 비즈니스 요구사항에 기업의 IT 인프라가 신속하게 적응하여 민첩성, 회복성, 비용 효율성을 보장하도록 지원한다”면서, “VSP One Block을 통해 성능과 지속가능성 목표를 모두 달성하고 데이터 관리 혁신을 위한 최상의 기술력을 제시하겠다”고 말했다.

오라클이 인공지능(AI) 벡터 처리와 데이터 분석, 트랜잭션을 포함한 모든 종류, 모든 규모의 오라클 데이터베이스 워크로드를 위한 성능을 제공하는 클라우드용 지능형 데이터 아키텍처인 ‘엑사데이터 엑사스케일(Exadata Exascale)’을 정식 출시했다.  엑사데이터 엑사스케일을 통해 기업 조직은 규모를 망라하여 오라클 엑사데이터(Oracle Exadata)에 내장된 성능과 안정성, 가용성, 보안 관련 기능의 활용 비용을 절감할 수 있다. 엑사데이터 엑사스케일은 엑사스케일 인프라스트럭처 기반의 엑사데이터 데이터베이스 서비스(Exadata Database Service on Exascale Infrastructure) 및 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 기반의 오라클 데이터베이스 23ai(Oracle Database 23ai)와 함께 사용 가능하다. 엑사데이터 엑사스케일은 기업 고객이 엑사데이터 클라우드 인프라스트럭처를 이용할 수 있는 새로운 방식이다. 가상화된 데이터베이스에 최적화된, 공유 컴퓨트 및 스토리지 풀에 기반한 인프라를 활용하는 지능형 데이터 아키텍처를 통해 극도로 탄력적인 확장성 및 사용량 기반 요금 정책을 지원한다. 결과적으로 대기업에서 중소기업에 이르기까지 적게는 매월 수십만원대 수준의 저렴한 요금으로도 이용이 가능해, 이제 합리적인 비용으로 엑사데이터 데이터베이스 플랫폼의 기술을 활용해 데이터 워크로드 관련 혁신을 가속화할 수 있게 됐다.     엑사스케일의 리소스는 추가 IOPS(초당 입력, 출력 명령어 처리 수)에 대한 비용 없이 탄력적인 종량제 요금제를 통해 이용할 수 있다. 사용자가 필요로 하는 데이터베이스 서버 ECPU 수와 스토리지 용량을 지정하면 모든 데이터베이스가 풀링(pooling)된 스토리지 서버에 자동으로 분산되어 최고의 성능 및 가용성을 제공하므로 전용 데이터베이스 및 스토리지 서버를 별도로 프로비저닝할 필요가 없다. 결과적으로 엑사데이터 데이터베이스 서비스 엔트리 수준의 인프라 비용을 최대 95% 절감하고, 온라인 리소스를 최대한 유연하고 세밀하게 확장할 수 있다.   오라클은 엑사스케일을 통해 RDMA 지원 스토리지 클라우드 서비스를 제공한다. 지능형 스토리지 클라우드 서비스인 엑사스케일은 사용 가능한 모든 스토리지 서버에 데이터베이스를 분산하고, 데이터 인식 지능형 스마트 스캔을 통해 수천 개의 CPU 코어를 사용하여 모든 데이터베이스 쿼리의 속도를 향상시킨다. 또한 3개의 서로 다른 스토리지 서버에 데이터를 복제하여 높은 수준의 내결함성을 제공한다. 엑사스케일 스토리지 클라우드는 핫데이터(hot data) 또는 자주 액세스하는 데이터를 디스크로부터 메모리 또는 플래시 드라이브로 지능적인 방식으로 이동시키므로 사용자는 DRAM의 성능, 플래시 드라이브의 IOPS 속도, 디스크의 용량을 모두 활용할 수 있다. 엑사스케일은 독자적 기능인 AI 스마트 스캔(AI Smart Scan)을 사용하여 데이터 및 컴퓨트 집약적인 AI 벡터 검색 작업을 엑사스케일 지능형 스토리지 클라우드로 오프로드(offload)한다. AI 스마트 스캔 및 엑사데이터 시스템 소프트웨어 24ai(Exadata System Software 24ai)를 통해 주요 벡터 검색 작업을 최대 30배 빠르게 처리하여 고객이 다중 사용자 환경에서 수천 건의 AI 벡터 검색을 동시에 실행할 수 있도록 지원한다. 또한, 엑사스케일은 서버 간의 지능형 통신을 바탕으로 엑사스케일 가상 머신(Exascale Virtual Machine) 클러스터 전반에 걸친 고성능 데이터베이스 확장을 제공하고, 지능형 저지연 OLTP IO를 통해 미션 크리티컬 트랜잭션을 신속히 완료하고 더 많은 동시 사용자를 지원한다. 엑사데이터 엑사스케일은 2880GB/초의 처리량을 제공하며, 지연시간은 17마이크로초이다. 엑사스케일은 고유한 데이터 인텔리전스가 데이터 집약적 SQL 쿼리를 엑사스케일 지능형 스토리지 클라우드로 자동 오프로드하여 데이터 분석을 위한 처리량 확장을 지원한다. 자동 컬럼화 기능을 통해 데이터를 초고속 인메모리 컬럼 형식으로 변환하고, 엑사스케일 인텔리전트 스토리지 클라우드의 플래시 캐시를 자동적으로 사용하여 기능 및 성능을 향상시킬 수 있다. 사용자는 엑사스케일 지능형 스토리지 클라우드 및 쓰기 시 재지정 기술을 사용하여 데이터베이스의 전체 복제본 또는 신 복제본(thin clones)을 즉시 생성할 수 있다. 또한 고급 스냅샷 기능을 통해 읽기/쓰기 소스를 사용하여 플러그형(pluggable) 또는 컨테이너 데이터베이스의 공간 효율적 복제본을 간단하게 생성 가능하다. 새롭게 생성한 개발, 테스트 또는 복구용 복제본은 즉시 사용 가능하고, 소스 데이터베이스와 동일한 네이티브 엑사데이터 데이터베이스의 성능 및 확장성을 지원한다. 오라클의 코탄다 우마마지스와란(Kothanda Umamageswaran) 엑사데이터 및 수평 확장 기술 담당 수석 부사장은 “엑사데이터 엑사스케일은 멀티테넌트와 초탄력적 클라우드용으로 재구성된 엑사데이터이자 모든 오라클 데이터베이스 클라우드 서비스의 미래형 아키텍처”라면서 “인프라 비용을 최대 95% 절감시켜주는 엑사데이터 엑사스케일을 통해 이제 중소기업이나 적은 규모의 워크로드 및 클라우드 환경에서도 오라클 데이터베이스용 오라클 엑사데이터의 이점을 활용할 수 있게 됐다”고 설명했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 집적회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 자동화 솔루션을 발표했다. 지멘스는 Calibre PERC 소프트웨어의 성능과 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군(Solido Simulation Suite)의 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에 걸쳐 파운드리 룰 이행 여부를 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 방법을 제공한다. 전체 칩 레벨 검증을 지원하는 이 솔루션은 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 지원한다. 상황인지형 검사(context-aware checks)를 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 이 솔루션의 상황인지 검사 기능을 통해 설계 팀은 ESD 경로를 신속하게 검증하여 파운드리 룰 면제를 확보함으로써 다이 크기를 줄이고 설계를 최적화할 수 있으며, 궁극적으로 설계 팀이 기존 방식보다 8배 더 빠르게 데이터 기반 의사 결정에 도달할 수 있도록 지원한다.     파운드리 ESD 룰은 전 세계 팹리스 기업의 다양한 설계 스타일을 수용하면서 ESD 오류를 방지하도록 설계되었다. 그러나 이러한 룰은 특정 설계 스타일과 미션 프로파일에 대해 지나치게 보수적일 수 있다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는 상세한 트랜지스터 수준 고장 모델을 통해 파운드리 룰에 위배될 수 있는 ESD 경로를 신속하게 식별하고 시뮬레이션함으로써, 위험 경로를 SPICE 수준의 정밀도로 식별하여 신속하고 타깃화된 자동 수정을 가능하게 한다. 지멘스는 자동화된 상황인지 IC 설계 검증이 모범 사례가 됨으로써 안정적이고 시기적절한 IC 칩을 신속하게 시장에 출시할 수 있다고 설명했다. 자동 전압 전파, 전압 인식(Voltage-aware) DRC, 로직 기반 레이아웃 프레임워크 내 물리적 및 전기적 정보 통합과 같은 기능을 갖추고 있어 촉박한 일정에 맞춰 작업하는 설계 팀에 도움이 된다는 것이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 뷜러-가르시아(Michael Buehler-Garcia) 캘리버 제품 관리 담당 부사장은 “이 통합은 솔리도의 동적 시뮬레이션과 Calibre PERC의 사인 오프 레벨 ESD 검증의 강점을 결합한 것이다. 이 통합 솔루션은 검증 프로세스의 속도를 높이는 동시에 IC 설계의 신뢰성을 보장하여 고객이 보다 효율적으로 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 이 솔루션은 전체 설계 주기 시간을 단축하기 위해 소프트웨어 포트폴리오의 다양한 요소에서 제공하는 제품을 활용하여 지멘스가 제공할 계획인 일련의 솔루션 중 첫 번째 솔루션”이라고 전했다.

젠하이저가 자사의 첫 번째 비디오 콘퍼런스 솔루션인 ‘TC Bar(TeamConnect Bar, TC 바)’를 출시한다고 밝혔다. TC Bar는 화상회의에 필요한 카메라와 마이크가 모두 포함된 젠하이저의 첫 번째 올인원 제품으로, 4K UHD 해상도와 ‘하이 다이내믹 레인지(HDR)’ 기술을 지원하여 밝고 선명한 화질을 제공한다. 또한 참석자의 얼굴과 움직임을 자동으로 인식하고 위치를 감지하는 ‘자동 프레이밍’ 과 여러 참가자들을 레이아웃으로 구분하는 ‘인물 타일링(Person Tiling)’ 등 AI 기능이 탑재된 것이 특징이다.  TC Bar의 마이크에는 ‘자동 빔포밍 기술’이 적용되어 화자의 음성을 정확하게 추적하고 발표자와 회의 참여자 간의 원활한 이동과 전환을 가능하게 해준다. 또 사용자의 선호에 따라 소음 억제의 정도를 사전에 설정할 수 있는 ‘노이즈 컨트롤 기능’을 지원해 배경 소음이 있는 방에서도 명확한 음질로 회의의 효율성을 높인다.   TC Bar에는 가청 주파수의 거의 모든 음역대를 재생하는 ‘풀레인지 스테레오 스피커’와 자동으로 실내 음향을 최적화하는 DSP 엔진이 내장되어 주변 환경에 최적화된 오디오의 품질을 제공한다. TC Bar는 플러그 앤 플레이 방식으로 간편하게 설치할 수 있으며, 표준 오디오 네트워킹 솔루션인 단테(Dante) 및 외부 카메라 추가 옵션을 지원해 회의실 환경에 따라 유연하게 확장할 수 있다. 또 줌(Zoom), 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams) 등 글로벌 커뮤니케이션 플랫폼들과 파트너십 관계를 구축해 안정적인 시스템을 지원한다.     TC Bar는 협업 공간의 규모과 인원에 따라 ‘TC Bar S’ 및 ‘TC Bar M’ 등 두 가지의 모델로 출시된다. TC Bar S는 4개의 마이크와 2개의 스피커를 탑재하고 있으며, 7명 이하의 소규모 회의에 적합하다. TC Bar M은 6개의 마이크와 4개의 스피커를 탑재하고 있으며, 최대 12명 규모의 회의를 지원한다. 젠하이저코리아의 이종석 상무는 “글로벌 협업 시장은 다양한 근무 형태의 확산으로 높은 업무 효율성을 추구해 왔으며, 젠하이저는 오랫동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 빠르게 변화하는 협업 환경에 발맞춰 업계를 선도하는 제품들을 선보여왔다”면서, “젠하이저의 협업 솔루션은 우수한 품질의 사운드와 안정적인 시스템 환경을 지원해 다국적 기업들의 회의실, 세미나실 및 세계적인 교육기관들의 강의실, 강당 등에서 사용되고 있다”고 전했다. 젠하이저코리아의 김태한 이사는 “이번에 출시하는 TC Bar는 단테 네트워크를 지원해 다양한 제조업체의 하드웨어 및 소프트웨어와 호환되는 것이 특징”이라면서, “업무의 효율성이 중요해지는 상황에서 TC Bar의 높은 신뢰성과 유연한 확장성은 많은 기업의 스마트 오피스에서 유용하게 활용될 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

[PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024] 발표자료 다운로드 안내입니다. 올해 20회째를 맞은 ‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024(구 PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스’)’가 지난 6월 13일~14일까지 온라인으로 진행됐습니다. ‘DX를 위한 디지털 트윈, AI와 PLM’을 주제로 한 이번 PLM 컨퍼런스에서는 제조산업 전반의 혁신과 재도약을 위해 디지털 트윈과 AI 등 첨단 기술의 활용 방안을 모색하고, 디지털 전환(DX) 시대에 PLM의 새로운 가치를 발견할 수 있는 기회로 마련됐습니다. 이번 행사에 참여해 주신 모든 분들께 감사드립니다. [PLM/DX 컨퍼런스 2024 관련 기사]  한국산업지능화협회 PLM기술위원회 위원장인 KAIST 서효원 교수는 인사말에서 “과거에는 설계/제조 정보의 생성, 관리, 활용 등이 구조적이고 전형적인 방법에 의존해 왔다. 한편, 최근 생성형 AI 특히 GPT의 출현으로 인해 PLM의 역할이 재조명되고 있다”고 짚었다. GPT의 기반인 생성형 초거대 언어 모델(LLM) 등을 통하여 유연적이고 비정형적인 방법이 가능해지고, 자연어 기반의 대화형 인터페이스가 가능해져 설계/제조의 생산성을 높일 수 있다는 설명이다. 또한, 서효원 교수는 “LLM을 기반으로 설계/제조 현장의 핵심 이슈인 데이터의 연결, 하이퍼링크 통합 등의 자동화가 가능해지며, 이를 통해 과거 PLM 적용에 있어서 문제로 여겨졌던 부분을 해결할 수 있다는 기대가 커지고 있다”고 전했다. [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (1) [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (2) [아젠다] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024 발표자료는 정보 제공에 동의한 자료만 제공됩니다. 아래 아젠다에 PDF 마크가 표시되어 있는 발표자료가 공개된 내용입니다.  [PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024] 유료결제완료 발표자료 요청 이번 컨퍼런스에 참여하지 않았던 분들은 유료 결제 후에 발표자료를 다운로드 받으시기 바랍니다. 다만 홈페이지 다운로드 용량 제한으로 인하여 전체 자료를 다운로드 할 수 있게 하는데 제약이 있어 첨부한 파일에는' PLM/DX 컨퍼런스 2024' 가이드 파일만 올려 두었습니다. 결제완료 후 메일(plm@cadgraphics.co.kr)로 연락주시면 대용량 추가 자료를 별도로 보내드립니다. 홈페이지에서 직접 결제하는데 문제가 있다면 당사로 연락주시기 바랍니다.   메일 제목 :  [PLM/DX 컨퍼런스 2024] 유료결제완료 발표자료 요청 내용 : 결제시 회원명 / 전화 / 이메일 메일 보낼 곳 : plm@cadgraphics.co.kr 문의 : PLM컨퍼런스사무국 (02-333-6900) [PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024]  아젠다 1일차 [개회사] 한국산업지능화협회 PLM 기술위원회 서효원 위원장(카이스트 교수)  [기조연설] Automotive Industry의 새로운 지평선에서 / HL만도 배홍용 CTO 개발 · 양산 Lifecycle 품질 관리의 발전 방향 / LG CNS SINGLEX 정현길 위원 LS 일렉트릭 디지털 스레드 적용 사례 및 PTC AI 혁신 전략 / PTC코리아 이봉기 상무  프로세스 산업에서의 Digital Twin 적용 사례 / 아비바코리아 강창훈 상무 PLM/DX/디지털 트윈 사례 / TYM (티와이엠) 김대용 CDO AI 및 Cloud 기술을 활용한 Teamcenter의 미래 PLM: 디지털 쓰레드의 역할 / 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 한석주 본부장 [기조연설] 모빌리티 혁명, UAM 현황과 미래 / 한국항공우주연구원 황창전 UAM연구부장 2일차 [격려사] 한국CDE학회 유병현 회장(한국과학기술연구원) [기조연설] AI를 품은 제조업의 서비스 혁신 / SK경영경제연구소 김지현 부사장 [기조연설] 다양한 산업에서 적용되는 Vision AI의 현재와 미래 / 씨이랩 이문규 책임리더  기업과 부서에서 3D 데이터 활용을 통한 3D 데이터 공유 및 디지털화 실현 / 아이지피넷 윤정두 차장 MULTI-CAD 환경에서의 협업방안 / 다쏘시스템코리아 에노비아 브랜드 세일즈 부문 정유선 대표 사례를 통해 알아보는 데이터 플랫폼 구축을 통한 비용 절감 및 비즈니스 성장 실현 방안 / 스노우플레이크 박경호 영업대표 디지털 트윈을 위한 지능형 경량화/최적화 모델 생성 방안 / 팀솔루션 서경진 상무 생성형 AI 동향과 제조엔지니어링 적용 방법 / 연세대학교 송경우 교수