헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 새로운 배터리 셀 설계 설루션을 출시했다고 발표했다. 이 설루션은 독일의 프라운호퍼 연구소(프라운호퍼 ITWM)의 전기화학 시뮬레이션 기술과 헥사곤의 멀티피직스 및 측정 소프트웨어를 결합한 것이다. 헥사곤은 새로 출시한 배터리 설계 설루션이 이 설루션이 새로운 배터리 셀 연구 개발 프로그램을 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 이를 통해 국내 배터리 산업의 기술 향상과 글로벌 시장 내 경쟁력 강화를 적극 지원할 계획이다. 헥사곤은 “가상 실험실을 통한 비용 절감, 생산성 향상, 다양한 배터리 전기화학 반응에 대한 시뮬레이션 능력 등을 제공함으로써 국내 기업들의 기술 경쟁력을 한층 높일 것”이라고 전했다. 새로운 배터리 셀 개발은 복잡하고 시간이 많이 소요되는 과정이다. R&D 단계에서는 이론 원리에 기반한 실험계획법(DoE)의 과정이 필요하며, 이는 많은 시행착오와 반복작업이 요구되는 실험실에서의 실제 테스트를 통해 검증된다. 또한, 셀 제조 과정의 여러 단계가 불량률과 배터리 성능에 영향을 미칠 수 있어 세심한 관리가 요구된다. 헥사곤의 새로운 전기화학 배터리 설계 설루션은 프라운호퍼 ITWM의 배터리 및 전기화학 시뮬레이션 도구(Battery and Electrochemistry Simulation Tool : BEST) 솔버를 헥사곤의 디지털 재료 제품군 중 하나인 디지매트(Digimat)에 통합한다. 이를 통해 다양한 배터리 유형에 대해 내부 구조와 성분을 자세히 시뮬레이션하고, 제조 공정의 영향을 고려한 효율적인 다중물리 기반 셀 설계 탐색을 지원한다. 또한 배터리 설계에 필요한 다양한 재료 정보를 제공하고, CT 스캔을 통해 배터리 내부를 분석할 수 있는 기능을 통해 배터리의 물리적 특성 분석 및 배터리 설계 과정을 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다.     새로운 설루션을 활용한 가상 실험실은 ▲입자 크기 분포와 탄소 바인더 분포 등 적절한 재료와 구성 최적화를 통한 에너지 효율, 수명, 최적 충전 프로토콜 등 성능 향상 ▲헥사곤의 산업용 3D 측정 소프트웨어인 ‘VGSTUDIO Max’를 활용하여 제조된 셀의 내부 구조를 CT 스캔하여 역설계하고, 이를 통해 제조 공정이 셀 미세구조에 미치는 영향을 검토 ▲배터리 에이징 및 셀 설계의 안전성 영향 조사를 통한 배터리 관리 시스템의 최적 충전 프로토콜 개발 등과 같은 주요 기능을 제공한다. 배터리 셀의 설계와 개발은 소재, 전기화학반응 설계, 기계적 설계, 제조 공정 간의 복잡한 상충 관계로 인해 상당한 어려움이 있는 영역이다. 헥사곤은 프라운호퍼 ITWM과의 파트너십을 통해 R&D 팀이 더 나은 성능의 배터리 셀을 설계하고, 프로토타입 단계에서 빠른 피드백을 받아 더 신속하게 개발할 수 있도록 도울 수 있게 됐다고 설명했다. 이를 통해 복잡한 과정의 많은 부분을 시행착오에 의존하던 개발 프로세스를 개선할 수 있다는 것이다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 수밤 셋(Subham Sett) 멀티피직스 부문 부사장은 “배터리 성능과 품질은 특히 자동차 시장에서의 제품 경쟁력에 큰 영향을 미치는 차별화 요소”라며, “헥사곤은 열 관리 및 열폭주 시뮬레이션에 투자해오고 있으며, 이번 설루션 출시로 인해 많은 제조기업에서 배터리 셀 내 다중물리 상호작용에 대해 전체적인 관점의 분석을 가능하게 한다”고 말했다. 프라운호퍼 ITWM의 요헨 차우슈(Jochen Zausch) 박사는 “우리는 헥사곤의 혁신적인 재료 모델링 소프트웨어에 프라운호퍼 ITWM의 신뢰도 높은 BEST 배터리 전기화학 솔버 기능을 도입하기 위해 훌륭한 기술 협력을 이뤘다”면서, “이러한 포괄적인 시뮬레이션 워크플로를 통해 새로운 배터리 혁신이 빠르게 추진되기를 기대한다”고 말했다.

마이크로소프트는 ‘마이크로소프트 365 코파일럿(Microsoft 365 Copilot)’의 비즈니스 성과를 강화하고 모든 조직에 AI 퍼스트 비즈니스 프로세스를 도입할 수 있는 새로운 자율 에이전트 기능을 발표했다. 우선 ‘코파일럿 스튜디오(Copilot Studio)’에서 자율 에이전트(autonomous agent)를 직접 생성할 수 있는 기능이 퍼블릭 프리뷰로 제공되는 한편, ‘다이나믹스(Dynamics) 365’에 10개의 새로운 자율 에이전트를 도입해 영업, 서비스, 재무 및 공급망 팀의 역량을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 코파일럿 스튜디오는 누구나 손쉽게 에이전트를 생성하고 관리하며 AI 비서인 코파일럿에 연결할 수 있다. 에이전트는 AI 기반의 새로운 앱으로, 각 조직은 간단한 질의응답부터 완전 자율형 에이전트에 이르는 다양한 형태의 에이전트를 보유할 수 있게 된다. 이들 에이전트는 개인, 팀 또는 부서를 대신해 비즈니스 프로세스를 실행하고 조율할 수 있다. 코파일럿은 이러한 에이전트와 상호작용하며 고객 유치 활동을 가속화하고, 주문 처리부터 공급망 자동화까지 다양한 작업을 수행할 수 있다. 마이크로소프트는 올해 초 코파일럿 스튜디오에 강력한 기능을 발표했으며, 여기에는 자율 에이전트 생성 기능도 포함된다. 마이크로소프트는 이들 기능이 11월 비공개에서 공개 프리뷰로 전환돼, 더 많은 고객이 AI를 활용해 중요한 비즈니스 프로세스를 재설계할 수 있게 될 예정이라고 밝혔다. 에이전트는 마이크로소프트 365 그래프(Graph), 시스템 기록 데이터, 데이터버스(Dataverse) 및 패브릭(Fabric)과 같은 데이터 소스를 활용하고, IT 헬프데스크부터 직원 온보딩까지 다양한 업무를 지원하며, 영업 및 서비스 팀을 위한 맞춤형 비서 역할도 수행할 수 있습니다.     새로운 자율 에이전트는 기존 비즈니스 애플리케이션에서 AI 기반의 비즈니스 프로세스로 전환할 수 있도록 지원한다. 이 새로운 에이전트는 영업, 서비스, 재무, 공급망 팀이 비즈니스 가치를 극대화할 수 있도록 설계됐다. 마이크로소프트는 ▲잠재 고객 정보를 조사하고, 판매 기회를 우선순위에 따라 정리하며, 개인 맞춤형 이메일과 응답으로 고객 접촉을 지원하는 영업 자격 에이전트(Sales Qualification Agent) ▲공급업체의 성과를 자동으로 추적하고 지연을 감지해 빠르게 대응함으로써 고객이 공급망을 최적화도록 돕는 공급업체 커뮤니케이션 에이전트(Supplier Communication Agent) ▲고객 서비스 담당자와 협력해 문제 해결 방법을 학습하고, 매뉴얼과 같은 지식 문서를 자동으로 업데이트해 팀 전체에 우수사례를 공유하는 고객 의도 및 고객 지식 관리 에이전트(Customer Intent and Customer Knowledge Management Agents) 등 10개의 자율 에이전트를 이번에 소개했으며, 2025년에는 더 많은 에이전트를 도입해 고객이 경쟁력을 강화하고 조직이 미래에 대비할 수 있도록 지원한다는 계획이다.  마이크로소프트는 다이나믹스 365에 도입되는 에이전트가 핵심 보안, 개인정보 보호, 책임 있는 AI 원칙을 준수한다고 설명했다. 코파일럿 스튜디오에서 생성된 에이전트에는 제작자가 정의한 지침, 지식, 행동을 바탕으로 한 가드레일과 제어 기능이 포함된다. 에이전트와 연결된 데이터 소스는 엄격한 보안 기준을 충족하며, 코파일럿 스튜디오를 통해 관리된다. 여기에는 데이터 손실 방지와 강력한 인증 프로토콜 등 다양한 보안 기능이 포함된다. 에이전트가 생성된 이후에는 IT 관리자가 필요한 보안 설정을 적용하고 관리할 수 있다. 마이크로소프트의 자레드 스파타로(Jared Spataro) AI 기업 부문 부사장은 “마이크로소프트는 코파일럿과 에이전트를 활용해 모든 부서의 비즈니스 프로세스를 재정비하고, 내부 팀의 성과를 극대화할 수 있도록 지원한다”면서, “코파일럿을 도입한 마이크로소프트의 영업팀은 판매자당 매출이 9.4% 늘고, 거래 성사율이 20% 향상됐다. 또한, 고객 지원팀에서는 평균 문의 처리 시간이 약 12% 단축됐으며, 마케팅 팀은 구매자 지원을 위한 커스텀 에이전트를 통해 Azure.com 웹사이트 전환율을 21.5% 개선했다. 인사팀 역시 직원 셀프 서비스 에이전트를 활용해 질문 응답의 정확도를 42% 높였다”고 소개했다.

DJI가 새로운 동영상 전송 시스템인 ‘DJI SDR 트랜스미션(DJI SDR Transmission)’을 출시한다고 밝혔다. 소규모 및 중간 규모 영상 제작팀을 위해 설계된 이 시스템은 고급 소프트웨어 기반의 무선(SDR) 기술에 보다 쉽게 접근하는 것을 가능하게 한다. 최신형 DJI SDR 트랜스미션은 강화된 안정성, 강력한 간섭 저항 및 향상된 침투 성능을 제공한다. 또한 일시적인 모니터링이 필요한 경우 Wi-Fi 전송을 동시에 지원해 현장에서 영상 제작자가 필요로 하는 유연성을 제공한다.     SDR 기술을 활용한 DJI SDR 트랜스미션은 까다로운 촬영 환경에서도 안정적인 동영상 전송을 지원한다. 영상 제작자는 1080p/60fps의 라이브 피드를 최대 20Mbps의 속도와 최저 35ms 이하의 지연율로 모니터에서 확인할 수 있으며 최대 3km 떨어진 곳까지 동영상을 전송할 수 있다. 또한, 높은 신호 침투 성능을 통해 까다로운 촬영 현장에서도 라이브 피드 전송이 안정적으로 유지되며, 채널에 간섭이 발생할 경우 2.4GHz/5.8GHz/DFS 주파수 대역을 전환하여 최적의 채널을 찾는다. DJI SDR 트랜스미션은 SDR 신호 3개 및 Wi-Fi 신호 2개를 동시에 출력할 수 있다. 또한 '방송 모드'에서는 각 송신기가 무한대의 수신기에 연결할 수 있어 여러 수신자에게 고품질의 모니터링 경험을 제공한다. DJI SDR 트랜스미션은 SDI/HDMI를 통해 수신기를 모니터에 연결하고, USB-C 또는 Wi-Fi를 통해 스마트폰과 태블릿에 연결할 수 있다. Wi-Fi 옵션을 사용하면 별도의 수신기 없이도 비용 효율적인 듀얼 채널 모니터링이 가능하다. DJI RS 시리즈 안정화 짐벌과 함께 사용할 경우 DJI SDR 트랜스미션은 포스 모바일과 버추얼 조이스틱 및 짐벌 중앙 복귀 기능을 지원한다. 카메라와 페어링 시 PTP 제어를 지원해 카메라의 조리개/셔터/ISO 표시 및 조정은 물론, 앱을 통해 카메라 사진 촬영 및 동영상 녹화 기능을 실행할 수 있으며, 소니 카메라에 대한 CEC 제어를 지원해 ‘미러 컨트롤 모드’를 활용할 수 있다. 촬영 중에도 원활한 협업을 위해 DJI SDR 트랜스미션은 메타데이터 전송이 가능하다. 또한, DJI SDR 트랜스미션을 ‘방송 모드’로 DJI Ronin 앱에 연결하면 앱 내에서 카메라 인덱스를 매끄럽게 전환할 수 있으며, SDI 연결을 통해 ARRI 및 RED와 같은 주요 시네마 카메라와 호환되어 감독, 시네마토그래퍼 및 DIT 팀이 디테일한 촬영 정보에 실시간으로 접근할 수 있다. DJI SDR 트랜스미션은 USB-C 전원 입력 표준 PD 프로토콜 충전기를 사용한다. DJI RS 4 Pro, DJI RS 4, DJI RS 3 Pro에 장착해 사용할 경우 해당 안정화 짐벌로부터 직접 전력을 공급받아 별도의 배터리가 필요하지 않다. 단독으로 사용 시, 송신기와 수신기 모두 업계 표준 NP-F 배터리를 지원한다. DJI SDR 트랜스미션은 이동이 잦은 팀원들도 손쉽게 운반할 수 있게 설계되었다. 경량의 콤팩트한 디자인을 갖춘 송신기와 수신기 각각의 무게가 145g에 불과하며, 안테나는 접이식으로 디자인되어 휴대성이 높으며 보관도 용이하다. DJI의 폴 팬(Paul Pan) 수석 제품 라인 매니저는 “DJI는 초기부터 DJI PRO 라인을 통해 전문 영상 제작자와 콘텐츠 크리에이터 및 미래의 스토리텔러 등 모든 유형의 영상제작자들을 위한 포괄적이고 안정적인 생태계를 구축하고자 했다. 이를 통해 크리에이터들에게 영감을 주는 스토리를 제작할 수 있는 크리에이터 도구를 제공하고자 한다”면서, “그 동안 DJI는 사용자 피드백을 면밀히 분석 후, 사용자의 니즈를 충족시킬 수 있는 창의적인 카메라 기술을 개발하고자 노력해 왔다. 이번에 새롭게 소개하는 DJI SDR 트랜스미션은 영화 및 TV 제작 수준의 전송 품질을 제공하면서도 차세대 영상 제작자가 쉽게 구매를 고려할 수 있는 가격대에 책정됐다”고 말했다. DJI SDR 트랜스미션 및 액세서리는 DJI 스토어, 공인 리테일러, 기타 상점에서 구매할 수 있다. 가격은 DJI SDR 트랜스미션 콤보가 57만 원, DJI SDR 트랜스미션 송신기 및 수신기는 각 32만 3000원, DJI SDR 트랜스미션 스마트폰 홀더 키트 및 태블릿 홀터 키트는 각 5만 6900원, 수신기 - 스마트폰 연결 케이블 1만 2000원 등이다.

  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC)를 발표했다.  지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 지멘스의 Innovator3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)전자 보드 시스템(Electronic Board Systems) 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"라고 말하며, "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, XpeditionPackage Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. Innovator3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용하여 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더욱 최적화한다. Innovator3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합되어 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. Innovator3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여하여 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스(adaptive patterning process)에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다.   Innovator3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계되었으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인/제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용하여 Innovator3D IC를 개발했다. 인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라고 말하며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 2024년 후반에 출시될 예정이다. 지멘스의 Innovator3D IC 소프트웨어에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

이에이트는 2023년에 이어 국내 금융기관 데이터센터를 대상으로 재난재해 시뮬레이션 및 예방 대책 수립 용역을 수행했다고 밝혔다. 대상 지역은 인근에 산림과 하천이 인접한 곳으로 장마 및 국지성 폭우 시 침수 피해가 우려되는 지형이다. 이 사업에서 이에이트는 대상 건물과 주변 건물의 지하와 지상 층수 및 층고를 모두 반영하여 3D 모델링의 정확도를 높였다. 폭우에 따른 최악의 조건을 산정하기 위해 모든 건물에 대해 우수 관로를 반영하지 않고 시뮬레이션 해석을 진행하였으며, 최근 30년간 기록된 1시간 최다 강수량(92mm)과 이상기후를 고려한 집중호우(120mm)가 지속될 경우의 건물 침수 영향을 분석하였다. 동사의 자사의 시뮬레이션 솔루션인 NFLOW를 통해 강우량과 물의 흐름, 하수도 및 배수관 유입 등을 3D로 가시화하여 도심지 침수의 주요 원인 중 하나인 배수시설의 용량 부족을 확인하고, 이에 대한 보완책을 마련하였다. 재난재해 시뮬레이션 해석을 통해 고객사는 ▲폭우침수 피해 범위 확인 ▲차수벽 설치 등 대책 수립 ▲침수 발생 시 대피 경로 확보 ▲반복 시뮬레이션을 통한 이상기후 예방 프로토콜 마련 등 재난재해로부터 데이터센터의 취약점을 발견하고 예방책을 수립하였다.     AI와 클라우드 기술의 보편화로 데이터센터의 중요성이 더욱 커지면서, 기업들은 안전한 데이터센터를 구축하기 위해 재난재해 시뮬레이션에 많은 관심을 보이고 있다. 이에이트는 폭우·침수 시뮬레이션뿐만 아니라 군중 밀집 시뮬레이션, 화재 경로 시뮬레이션 등 다양한 분야에서 디지털 트윈을 적용하고 있다. 이에이트 관계자는 “비용 대비 기대 효과가 큰 디지털 트윈은 우리 일상에 필수 기술로 진화하고 있다”면서, “이에이트는 생성형 AI 기술을 접목하여 시뮬레이션의 정확도를 고도화하고 있다”고 사업 마무리 소감을 밝혔다.

포티넷 코리아는 삼성중공업과 ‘해양/선박 OT(Operation Technology) 보안 시장에서의 상호 협력을 위한 전략적 파트너십’을 체결했다고 밝혔다. 삼성중공업은 1974년 창업 이후 2023년 12월까지 세계 유수의 선사로부터 선박과 해양설비 1442척을 수주해 그 중 1285척을 성공적으로 인도한 바 있으며 첨단기술, 생산효율, 고부가가치선 분야에서 높은 사업 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성중공업은 조선·해양사업 분야에서 기술 경쟁력과 턴키 제작 능력을 축적했으며, 해양 개발 설비의 핵심인 탑사이드 설계·시공 능력을 보유하고 있다. 국제선급연합회(IACS)는 선박에 대한 해킹 및 랜섬웨어 등 사이버 위협이 증가함에 따라 내외부 사이버 위협으로부터 선박을 보호하고, 선박 운항 안전성을 확보하기 위해 2022년 4월 UR E26과 E27을 채택한 바 있다. UR E26은 선박의 설계, 건조, 시운전 및 운항기간 내 선박의 네트워크에 IT/OT장비를 안전하게 통합하는 것을, UR E27은 서드파티 장비 공급업체가 시스템 무결성을 확보 및 강화하는 것을 목표로 한다. 이는 2024년 7월 1일 이후 건조 계약이 체결된 신규 선박에 필수적으로 적용된다. 이번 협약을 통해 포티넷과 삼성중공업은 국제선급연합회의 새로운 보안 규정에 부합하도록 강화된 표준 해상 사이버 보안 설계를 위해 공동 협력할 계획이다. 또한, 사이버 보안 시장의 저변을 확대하고 망 분리 및 OT 프로토콜 기반 보안 서비스, 육상 원격 감시 및 제어, 자율운항선박 등 해양 분야의 미래 선두 기술의 적용 확대를 위해 협력할 계획이다. 포티넷은 자사 플랫폼 솔루션을 기반으로 강화된 해양 사이버 보안 설계, 해양 환경에서의 운영을 위한 솔루션 최적화, 포티넷 제품에 대한 교육 등을 지원하게 된다. 또한, 삼성중공업이 건조하는 선박이 새로운 UR E26 및 E27 필수 요건을 충족할 수 있도록 OT 보안 강화를 지원할 예정이다. ‘포티넷 OT 보안 플랫폼’은 ‘엔터프라이즈 보안 패브릭’의 확장으로 센서부터 클라우드까지 전체 퍼듀(Purdue) 모델 전반에서 자산과 네트워크 가시성 확보, 망 분리, 엔드포인트 보호, 제로 트러스트 액세스를 위한 인증과 권한 관리, 위협 탐지 와 방어 기술, SOC/NOC 보안 운영을 위한 솔루션과 서비스를 제공한다. 포티넷은 OT 보안 전문성과 글로벌 리더십을 바탕으로 신규 선박의 사이버 복원력을 보장하고 삼성중공업이 구축하는 선상 시스템 및 장비의 사이버 보안을 위해 기여할 예정이다.     삼성중공업의 최종웅 센터장은 “선박에 대한 사이버보안 이슈가 증가하면서 사이버 보안은 선박 건조 및 운영의 필수 요소로 자리잡고 있다. 삼성중공업은 보안 분야의 글로벌 리더인 포티넷과의 긴밀한 협력을 통해 선박 건조 시에 OT 보안을 위한 혁신 체계를 구축하고, 선박의 사이버 복원력을 높이는데 더욱 주력할 것”이라고 말했다. 포티넷의 마이클 머피(Michael Murphy) 아시아태평양 지역 OT 부문 대표는 “이번 협력을 통해 해상/선박 사이버 보안 부문에서 글로벌 차원의 지원체계 및 협력을 강화하여 삼성중공업이 국제선급연합회의 새로운 보안 규정을 준수할 수 있는 기술적 토대를 확보하도록 적극 지원할 것이다. 또한, 포티넷은 향후에도 OT 비즈니스의 범위를 더욱 확장하고 해양 사이버 보안 산업을 위한 OT 보안 및 디지털 혁신을 강화하기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.

인텔은 고객의 증가하고 있는 요구사항을 충족하기 위해 인텔 애질렉스(Intel Agilex) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 밝혔다. 인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)는 응용 프로그램 및 워크로드에 대해 유연하고 최적화된 플랫폼 기능을 제공하는 등 인텔 포트폴리오에서 중요한 역할을 한다. 실리콘, 지적재산(IP) 및 소프트웨어를 통한 AI 역량을 활용해 클라우드부터 에지까지 고객의 과제를 해결할 수 있도록 돕는다.     인텔 애질렉스 3는 소형 폼팩터에서 전력 및 비용을 최적화한 FPGA이다. 시스템/보드 모니터링 및 관리, 영상 및 비전, 프로토콜 확장, 휴대용 이미지 및 디스플레이, 센서 융합, 드라이브, 로봇 입출력 확장 및 기타 다양한 응용 프로그램에 필수적인 구성 요소이다. 인텔은 B-시리즈와 C-시리즈 등 두 가지 새로운 인텔 애질렉스 3 FPGA 시리즈에 대한 세부 사항을 공개했다. B-시리즈 FPGA는 인텔 맥스 10 FPGA 대비 더 낮은 전력 및 더 적은 폼팩터 상에서 높은 입출력 밀도를 가지고 있다. B-시리즈 FPGA는 서버 플랫폼 관리(PFM) 애플리케이션을 포함한 보드 및 시스템 관리를 대상으로 한다. C-시리즈 FPGA는 다양한 버티컬 시장을 대상으로 하는 복잡한 프로그래밍 가능 로직 장치(CPLD) 및 FPGA 응용 프로그램에 대한 추가 기능을 제공한다. 인텔은 애질렉스 5 FPGA E-시리즈에 대한 얼리 액세스 프로그램을 확대한다고 밝혔다. 애질렉스 5 FPGA E-시리즈는 내장형 에지 응용 프로그램을 위한 비용 효율적인 전력 및 성능을 제공한다. E-시리즈 FPGA는 16 나노미터 공정의 경쟁 업체 대비 와트당 최대 1.6배 높은 성능을 제공한다. 그리고 인텔 애질렉스 5 FPGA 및 SoC는 이전 세대 최상급 제품에서 차용한 인텔의 최초 AI 텐서 블록(tensor block)을 활용해 애질렉스 5 FPGA의 중간 범위 FPGA로 만들어, 에지 AI 응용 프로그램에 적합한 선택지를 제공한다. 인텔은 얼리 액세스 프로그램의 일환으로 E-시리즈 디바이스를 설계하는 여러 고객과 협력 중이며, 2023년 4분기에 얼리 액세스 고객에 샘플링을 제공할 계획이다. 또한, CXL 2.0 기능을 탑재한 R-타일 내장 인텔 애질렉스 7 FPGA의 대량 출하도 진행된다. 2023년 5월 출시된 R-타일 칩렛의 인텔 애질렉스 7 FPGA 제품은 경쟁사 FPGA 제품 대비 2배 빠른 PCIe 5.0 대역폭과 포트 당 4배 높은 CXL 대역폭을 제공한다. 인텔은 고객이 애질렉스 7 FPGA의 구성 가능하고 확장 가능한 아키텍처를 바탕으로 특정 요구사항에 기반한 하드웨어 급 속도로 대규모 최적화된 기술을 구축하고, 전체 설계 비용과 개발 프로세스를 줄이며, 최적의 데이터 센터 성능을 달성할 수 있도록 지원할 예정이다. 인텔은 이번 애질렉스 포트폴리오 확장을 통해 개발자들이 솔루션을 더 빨리 구축할 수 있도록 지원하는 기능 개선을 포함해 FPGA를 활용한 모든 수준의 프로그래밍 가능 로직 요구사항을 충족할 예정이다. 더불어, 인텔은 오픈 FPGA 스택(OFS)을 오픈소스 형태로 제공한다. OFS는 인텔의 F2000X 인프라처리장치(IPU) 플랫폼과 신제품인 니오스(Nios) V 프로세서를 기반으로 한 최초의 제품 어댑터이다. 한편, 인텔은 이번 발표를 통해 FPGA 포트폴리오에 투자를 확대하고 있다는 점을 강조했다. 인텔은 2023년 현재까지 예정되어 있던 15개의 신제품 중 11개를 시장에 선보였으며, 2분기 실적 발표 당시 프로그래머블 솔루션 그룹이 전년 동기 대비 35%의 매출 성장을 기록하는 등 3분기 연속으로 매출 기록을 경신했다고 밝혔다. 인텔은 ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 신규 제품과 기술을 공개한다. IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자 및 시스템 아키텍트들이 인텔 및 협력 업체 전문가와 교류하는 연례 행사이다. 인텔의 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 프로그래머블 솔루션 그룹 총괄 부사장은 “인텔은 지난 1월 애질렉스 FPGA의 이점을 더 많은 고객에 제공할 수 있도록 애질렉스 포트폴리오를 확대한다고 밝힌 바 있다”면서, “인텔은 IFTD 연례 행사에서 새로운 FPGA 라인업을 고객 및 파트너에게 공유하고 인텔의 새로운 FPGA 라인업이 어떻게 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있는지에 대해 상세히 소개할 예정”이라고 말했다.

슈나이더 일렉트릭이 디지털 트윈 기반 소프트웨어 제품군 '에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈(EcoStruxure Machine Expert Twin)'을 출시했다. 자동화 프로젝트가 지연되는 되면 설비의 운영 비용이 증가하고, 영업 손실로 이어질 수 있다. 고객들은 시운전의 절반 이상을 컨트롤 소프트웨어, 프로토콜 및 통합과 관련된 문제를 식별하고 해결하는데 사용하고 있다. 원활한 설비 운영을 위해서는 전체 기계 수명 주기를 관리하고, 문제가 생겨도 빠르게 조치하는 것이 중요하다. 에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈은 디지털 트윈을 기반으로 실제 장비의 디지털 모델을 만드는 소프트웨어 제품군이다. 디지털 트윈(Digital Twin)은 현실세계의 기계나 장비, 사물 등을 컴퓨터 속 가상세계에 구현한 것을 말한다. 장비 제조 업체는 에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈을 도입해 장비 설계에서 제조 및 시운전 단계까지 전체 기계의 수명주기에 걸쳐 디지털 모델을 가상으로 설계하고 시운전한다. 이 제품은 프로세스와 품질을 개선하고 시운전 비용을 최소화할 수 있도록 지원하며, 운영 및 유지 관리에서 새로운 수준의 유연성과 효율성을 제공한다. 또한 장비제조업체의 상황에 맞춰 다양한 버전으로 확장할 수 있다. 제품은 엔지니어링 툴을 포함하고 있어 별도의 프로그래밍 없이 설계된 툴을 활용해 간단하게 드래그 앤 드롭 기능으로 전체 기계의 3D 디지털 트윈을 생성한다. 고객은 디자인 아이디어를 설득력 있는 세일즈 애니메이션으로 전환해 최종 제품을 올바르게 시각화하고, 심층적인 디자인은 프로토타입을 개선·검증하고 위험 및 품질 비용을 절감해 출시 기간을 단축시킨다. 고객은 에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈을 통해 △시운전 시간 절약 △설계 프로세스 혁신 △머신 구축 혁신 △기계 작동 개선 등의 효과를 기대할 수 있다. 에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈은 상세 설계에서 기계, 전기 및 제어에 이르기까지 모든 프로세스를 디지털화해 가상 테스트 전략과 시운전, 공장 승인 테스트(FAT) 등을 단축한다. 더불어 기계 서비스, 작업자 교육, 추가 개선 및 업그레이드를 통해 전체 기계 수명 주기 동안 OEM을 위한 새로운 수익원을 창출한다. 또한 이 소프트웨어는 슈나이더 일렉트릭의 팩드라이브 LMC 모션컨트롤러, Modicon M262 컨트롤러, 렉시움 델타 및 협동 로봇, 렉시움 MC12 멀티 캐리어 등 주요 자동화 장치들이 완벽하게 통합된 솔루션이다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업 자동화 부문 모션 컨트롤 제품 담당 박윤국 매니저는 “에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈은 현실에서 발생하는 문제에 대해 최적의 방법으로 해결책을 제시하고, 시행착오를 줄이는 데 큰 역할을 한다”며 “장비 제조 업체는 설계 프로세스와 품질을 개선하고, 시운전 비용을 최소화할 뿐만 아니라 장비 가동 중지 시간을 줄여 지속가능한 비즈니스를 운영할 수 있을 것”이라고 말했다.