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한국레노버, 엔터테인먼트 특화 태블릿 ‘탭 플러스’ 국내 공식 출시
한국레노버가 프리미엄 사운드로 향상된 엔터테인먼트 환경을 제공하는 태블릿 ‘탭 플러스(Tab Plus)’를 국내 공식 출시했다고 밝혔다. 안드로이드 14 운영체계(OS)를 지원하는 탭 플러스는 총 8개의 JBL 하이파이(HiFi) 스피커와 11.5인치 2K 디스플레이를 장착해 콘텐츠 감상에 최적화된 제품이다. 탭 플러스는 한번의 충전으로 최대 12시간 사용이 가능한 8600mAh 용량의 배터리를 탑재했다. 45W 급속 충전 기능으로 90분만에 완충이 가능해 언제 어디서나 뛰어난 사운드와 디스플레이를 즐길 수 있다. 이 외에도 GPS 기능이 탑재돼 내비게이션으로도 활용 가능하다. 미디어텍 G99 프로세서, 최대 256G 스토리지를 탑재했으며, 선택에 따라 마이크로 SD 카드를 추가할 수 있다. 레노버 탭 펜 플러스, 멀티 디바이스 무선 키보드 등과도 호환 가능해 활용도가 높은 것이 특징이다.     탭 플러스는 4개의 매트릭스 트위터와 4개의 포스밸런스드(Force Balanced) 스피커, 총 8개의 JBL 하이파이 스피커가 탑재돼 깊이 있는 사운드와 고음을 선명하고 부드럽게 구현한다. 26W의 스테레오 스피커는 한층 입체적인 음질을 제공하며, 헤드폰 사용 시 24비트 96kHz의 고음질 오디오를 지원해 평소 음악 감상을 즐기는 유저에게 몰입감 넘치는 환경을 제공한다. 이에 더해 언제 어디서나 블루투스 모드를 사용해 스마트폰과 같은 휴대용 디바이스에서도 편리하게 오디오 스트리밍을 즐길 수 있다. 또 개인 선호도에 따라 디테일하게 음량을 조절할 수 있는 맞춤형 기능도 지원된다. 탭 플러스의 11.5인치 2K 디스플레이는 90Hz화면 재생률로 생동감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 제공하며, 블루라이트를 차단하는TUV 인증을 통과해 장시간 사용에도 눈의 피로감을 낮춘다. 175도 범위로 유연하게 조절되는 킥스탠드를 활용해 평상시에는 디지털 액자, 시계 등 다양한 용도로도 활용할 수도 있다. 이에 더해 OS 업데이트 2회, 2028년 6월까지 보안패치 제공 등 안정적인 사용 환경을 제공한다. 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 ▲365일 실시간 전문 엔지니어 관리 ▲하드웨어 수리 발생시 퀵, 택배 배송 ▲연 1회 PC 정기 점검 등을 지원하는 프리미엄 케어 서비스를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “최근 소비자들은 엔터테인먼트, 게임, 업무 등 각자의 라이프스타일에 최적화된 제품을 선호한다. 이러한 트렌드를 고려해 한국레노버는 게이밍 특화 태블릿을 론칭한 것에 이어 엔터테인먼트에 최적화된 탭 플러스를 선보이게 되었다”면서, “이번에 선보인 태블릿은 최상의 프리미엄 사운드를 기반으로 출근길과 같은 이동 시간에도 몰입감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 즐길 수 있는 것이 특징”이라고 말했다. 이어 “한국레노버는 앞으로도 세분화된 니즈를 반영한 다양한 제품을 지속적으로 선보이며 소비자 선택의 폭을 높일 것”이라고 밝혔다. 한편 한국레노버는 이번 신제품 출시를 기념해 11번가, 지마켓, 쿠팡에서 제품을 구매한 고객 중 선착순 200명을 대상으로 로지텍 블루투스 키보드를 증정한다고 전했다.
작성일 : 2024-07-08
델 테크놀로지스, ‘AI PC 팝업 체험존’ 운영
한국 델 테크놀로지스는 7월 10일부터 12일까지 서울 성수동 에스팩토리 D동에서 ‘AI PC 팝업 체험존’을 운영한다고 밝혔다. 델은 AI 기술이 점차 일상화되고 있는 가운데, 자사가 출시한 AI PC에 대한 이해도를 높이고 소비자와의 접점을 확대하기 위해 이번 체험 공간을 마련했다. AI PC 팝업 체험존은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반의 비즈니스 및 소비자용 AI PC 신제품과 게이밍 PC를 직접 체험해 볼 수 있는 팝업으로 기획됐다. AI 모델이나 앱을 개발하는 전문가를 위한 ‘AI 빌더’ 체험존, 일상 업무의 생산성 향상을 위해 AI를 사용하는 ‘AI 유저’ 체험존, 게이머를 위한 ‘에일리언웨어 체험존’을 중심으로 꾸며진다. AI 빌더 체험존에는 AI 워크로드 처리, 데이터 분석, 콘텐츠 창작과 편집 등 전문 작업에 최적화된 16인치형 ‘델 프리시전 5690 모바일 워크스테이션(Precision 5690)’과 14인치형 ‘델 프리시전 5490 모바일 워크스테이션(Precision 5490)’ 등 올해 신제품을 포함해 델 프리시전 워크스테이션 6종이 전시된다. AI 유저 체험존에는 ‘델 협업 터치패드(Dell Collaboration Touchpad)’가 탑재된 약 1kg의 경량 노트북인 ‘델 래티튜드 7450 울트라라이트(Latitude 7450 Ultralight)’, 최상급 라인업인 ‘9000 시리즈’의 ‘델 래티튜드 9450(Latitude 9450 2-in-1) 투인원’, 태블릿의 휴대성과 노트북의 성능을 겸비한 ‘델 래티튜드 7350 디태처블(Latitude 7350 Detachable)’, 15인치 AI-레디(AI-Ready) 노트북인 '델 래티튜드 5550(Latitude 5550)’ 등 비즈니스용 프리미엄 노트북 ‘델 래티튜드(Dell Latitude)’ 신제품과 비즈니스용 데스크톱 PC ‘델 옵티플렉스(Dell OptiPlex)’ 등 제품이 전시된다. 에일리언웨어 체험존에서는 프리미엄 게이밍 제품 구성을 만나볼 수 있다. 인텔 코어 14세대 i7 CPU와 RTX 4070 GPU, 첨단 쿨링 기술로 최상의 게이밍 퍼포먼스를 구현하는 게이밍 데스크톱 ‘에일리언웨어 오로라 R16(Alienware Aurora R16)’과 미래지향적인 디자인이 특징인 ‘에일리언웨어 오로라 R15(Alienware Aurora R15)’ 게이밍 데스크톱 PC를 선보인다. 이와 함께 ‘에일리언웨어 32 4K QD-OLED 게이밍 모니터(AW3225QF)’ 및 ‘에일리언웨어 27 360Hz QD-OLED 게이밍 모니터(AW2725DF)’를 전시할 예정이다. 이 밖에 에일리언웨어의 프리미엄 헤드셋, 마우스, 키보드 제품인 ‘에일리언웨어 트라이 모드 무선 게이밍 헤드셋(AW920H)’, ‘에일리언웨어 무선 게임용 마우스(AW620M)’ 및 ‘에일리언웨어 트라이 모드 무선 게이밍 키보드(AW920K)’를 체험해볼 수 있다.     델 테크놀로지스는 이번 팝업을 통해 소비자와의 스킨십을 강화하고, 자사의 기술력과 브랜드 스토리를 선보이는 이벤트도 마련했다. 참석자들은 팝업에 입장해 델의 프리미엄 컨슈머 노트북 XPS를 사용해 AI 버추얼 이미지를 담은 사원증을 제작할 수 있다. 이후, ‘AI 도슨트 존’에서 AI로 제작한 영상을 시청하고, AI PC 체험을 완료하면 푸짐한 경품이 걸린 럭키 드로 이벤트에 참여할 수 있다. 델의 이번 AI PC 팝업 체험존은 사전 예약 고객에 한해 참여할 수 있으며, 7월 12일 오후 3시부터 7시 사이에는 별도 예약 없이 누구나 참여할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “AI PC에 대한 관심이 고조되는 가운데, 소비자들과 직접 소통하면서 AI PC에 대한 경험과 가치를 공유하고자 MZ 세대들이 많이 찾는 성수동에 특별한 체험 공간을 마련했다”면서, “향후에도 델은 엔트리급 모델부터 프리미엄 노트북 및 워크스테이션에 이르기까지 폭넓은 AI 기반 클라이언트 포트폴리오를 제공하여 고객들이 AI시대에서 최고의 생산성과 효율성을 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다. 
작성일 : 2024-07-02
삼성전자, 퀄컴 프로세서 탑재한 AI PC ‘갤럭시 북4 엣지’ 국내 출시
삼성전자가 갤럭시 AI의 PC 경험을 제공하는 ‘갤럭시 북4 엣지’를 국내 출시한다고 밝혔다. 갤럭시 북4 엣지는 온디바이스와 클라우드를 모두 지원하는 ‘하이브리드 AI’를 통해 보다 혁신적이고 안전한 AI PC 사용 경험을 제공한다. 사용자는 갤럭시 북4 엣지를 통해 창작, 커뮤니케이션, 자료 검색 등 더 많은 작업을 쉽고 빠르고 원활하게 수행할 수 있다. 갤럭시 북4 엣지는 총 세 가지 모델로 출시된다. 40.6cm(16형)은 프로세서, 스토리지 등 세부 사양에 따라 235만원과 265만원의 2개 모델로 출시된다. 35.6cm(14형)은 215만원 1종이다. 전국 삼성스토어, 전자랜드 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 11번가, G마켓 등 온라인 몰에서 구매 가능하다.     갤럭시 북4 엣지는 퀄컴의 AI 프로세서 ‘스냅드래곤 X 엘리트’가 탑재된 갤럭시 북 시리즈 최초의 ‘코파일럿+ PC’로, 강력한 AI PC 경험을 제공한다. AI 기능을 빠르고 편리하게 실행할 수 있는 ‘코파일럿 전용키’도 갤럭시 북 시리즈 최초로 도입됐다. 갤럭시 북4 엣지는 업무, 학업, 콘텐츠 생산과 소비 방식을 진화시키는 다양한 AI 기능을 제공한다. ▲ 쉽고 간단하게 새로운 이미지를 생성해 창작 활동을 지원하는 ‘페인트 코크리에이터’ ▲ AI가 실시간으로 44개국어를 영어로 번역해주는 ‘라이브 캡션’ ▲ 사용 기록을 바탕으로 작업 이력 등을 손쉽게 검색할 수 있는 ‘리콜 기능’(9월 이후 지원 예정) 등을 지원한다. 또한 ‘링크 투 윈도우(Link to Windows)’ 기능으로 갤럭시 북4 엣지를 갤럭시 스마트폰과 연결하면 스마트폰에서 지원하는 갤럭시 AI의 ‘서클 투 서치(Circle to Search)’나 통번역 기능 등도 PC에서 매끄럽게 이용할 수 있다. 한편, 삼성전자는 6월 30일까지 갤럭시 북4 엣지 제품을 구매한 고객에게 ▲네이키드니스 브랜드 파우치 ▲MS365 퍼스널 ▲삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다고 밝혔다. 또한 ▲삼성에듀 ▲대성마이맥 ▲코멘토 ▲다락원 등 입시/어학/취업의 다양한 분야 교육 콘텐츠 수강권과 ▲굿노트 1년 이용권 ▲예스24 크레마 클럽 60일 이용권 ▲네이버 바이브 3개월 50% 할인권 등 다양한 콘텐츠 혜택도 제공한다. 삼성전자는 갤럭시 북4 엣지 구매 시 기존에 사용하던 노트북을 반납하면 PC 브랜드와 모델에 따라 최대 25만원까지 추가 보상해주는 ‘갤럭시 AI PC로 바꿔보상’ 프로그램도 운영한다. 한편, 삼성전자는 6월 20일부터 삼성 강남을 포함해 삼성스토어 5개 매장에서 갤럭시 북4 엣지의 기능을 소개하고, 제품을 활용해 나만의 취업 포트폴리오를 만들어 보는 ‘삼성 컬처랩’ 프로그램을 진행한다. 취업을 준비하는 사람을 비롯해 누구나 삼성닷컴에서 신청 후 참여할 수 있다.
작성일 : 2024-06-18
한국레노버, AI로 전문 작업 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종 출시
한국레노버가 AI를 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 제품은 인텔 프로세서를 탑재한 ▲씽크패드 P1 7세대 ▲씽크패드 P16v i 2세대 ▲씽크패드 P14s i 5세대 ▲씽크패드 P16s i 3세대와 AMD 프로세서가 장착된 ▲씽크패드 P14s 5세대 등 총 5종이다. 다섯 제품 모두 AI 기술 기반으로 향상된 성능과 생산 역량을 갖춰 제조/자동차/건설/미디어&엔터테인먼트/의료 등 다양한 산업 전문가의 효율과 혁신을 높이고, AI 모델 개발 및 적용에 대한 새로운 니즈를 충족시키는 데에 초점을 맞추고 있다. 프리미엄 알루미늄 섀시로 디자인된 씽크패드 P1 7세대는 머신러닝 집약적인 작업을 위해 설계된 제품이다. 높은 휴대성과 성능을 겸비해 장소에 구애 받지 않고 업무를 수행할 수 있다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 내장형 NPU, 엔비디아 RTX 3000 에이다(Ada) 제너레이션 GPU로 강력한 파워와 성능을 갖춰 AI 집약적 워크로드를 지원한다. 액체 금속 열 설계로 냉각 성능을 높여 복잡한 작업도 장시간 최대 성능으로 수행할 수 있다.  씽크패드 P1 7세대는 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. LPCAMM2는 레노버와 협업으로 미국 마이크론이 선보인, 빠르고 에너지 효율적인 PC용 모듈형 메모리 솔루션이다. DDR5 SODIMM 대비 유효 전력 소비량이 최대 61% 적고 공간을 64%까지 줄였다. 단일 모듈로 더 높은 대역폭과 듀얼 채널 지원을 제공해 모바일 워크스테이션과 AI PC 업무에 효과적이라는 것이 레노버의 설명이다.   ▲ 씽크패드 P1 7세대   최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 장착한 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대는 CPU, NPU, 내장형 GPU로 구성된 통합 멀티 프로세서 패키지로, 100여 개 애플리케이션에 대한 AI 작업 성능을 최적화한다. 씽크패드 P16v i 2세대는 듀얼 방열 구조의 고급 냉각 시스템으로 대량의 워크로드와 효율적인 멀티태스킹에 필요한 높은 성능을 장시간 보여준다. 씽크패드 P14s i 5세대는 가벼운 무게와 휴대성을 갖췄으며 이동 중에도 탁월한 성능을 제공한다. 씽크패드 P16s i 3세대는 16인치 섀시에 성능과 휴대성을 효과적으로 안배했다.   ▲ 씽크패드 P14s 5세대   AMD 라이젠 AI가 통합된 라이젠 프로 8040 HS-시리즈 프로세서의 씽크패드 P14s 5세대는 14인치 사이즈로 최고 성능을 제공한다. 최신 라이젠 AI 기반 프로세서는 전 세대 대비 3.5배 증가한 처리 속도로 높은 수준의 생성형 AI를 제공함으로써 AI 기반 협업과 콘텐츠 생성, 데이터 분석 등에서 사용자 경험을 높여준다. 레노버는 최대 96GB 메모리, 2TB 저장장치, AMD 라데온 그래픽으로 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 같은 애플리케이션을 높은 성능으로 구동할 수 있다고 소개했다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 블루라이트 저감 기술을 적용하고, 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받아 색상을 정밀하게 표현한다. 필요 시 터치 옵션 추가로 편리하게 사용할 수 있다. 모바일 워크스테이션 신제품 5종은 모두 ISV(독립소프트웨어개발업체) 인증을 받았다.  미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성이 뛰어나며, 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 안정성과 보안성을 모두 갖췄다. 한국레노버의 신규식 대표는 “이동 작업 비중이 높은 전문가를 위해 설계된 씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”면서, “글로벌 빅테크 기업과 협업으로 성능과 전력 효율이 모두 향상된 신제품을 통해 창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-06-10
인텔, 컴퓨텍스 2024에서 ‘AI 에브리웨어’ 구현 가속화하는 기술 소개
인텔은 대만에서 진행된 컴퓨텍스(Computex)에서 데이터센터, 클라우드와 네트워크에서 에지 및 PC에 이르기까지 AI 생태계를 가속화할 기술 및 아키텍처를 공개했다. 인텔은 “이를 통해 고객은 더 많은 처리 능력, 첨단 전력 효율성, 낮은 총소유비용(TCO)을 통해 AI 시스템에서의 가능성을 실현할 수 있다”고 설명했다. 인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 컴퓨텍스 기조연설에서 AI 기회를 가속화할 개방형 표준과 인텔의 생태계를 강조하면서, 인텔이 AI 혁신을 이끌고 차세대 기술을 예정보다 앞서 제공하고 있다는 점을 소개했다. 인텔은 6개월 만에 5세대 인텔 제온(5th Gen Intel Xeon) 프로세서를 출시한데 이어 제온 6 첫 제품을 선보였으며, 가우디 AI 가속기를 선공개하고 기업 고객에게 비용 효율적인 고성능 생성형 AI 훈련 및 추론 시스템을 제공했다. 또한, 800만 대 이상의 디바이스에 인텔 코어 Ultra(Intel Core Ultra) 프로세서를 탑재해 AI PC 시대를 열었고, 올해 말 출시 예정인 클라이언트 아키텍처도 공개했다. 디지털 혁신이 가속화됨에 따라 기업들은 노후화된 데이터센터 시스템을 교체하여 비용 절감, 지속 가능성 목표 달성, 물리적 공간 및 랙 공간 활용 극대화하고 기업 전반에 걸쳐 새로운 디지털 역량을 창출해야 한다는 압박에 직면해 있다. 제온 6 플랫폼 및 프로세서 제품군은 이러한 과제를 해결할 목적으로 효율 코어(Efficient -core) 및 성능 코어(Performance-core) 모델이 설계되었으며, AI 및 기타 고성능 컴퓨팅 요구사항부터 확장 가능한 클라우드 네이티브 애플리케이션에 이르기까지 폭넓은 워크로드 및 사용 사례를 처리할 수 있다는 점을 내세운다. E-코어와 P-코어는 모두 공통의 소프트웨어 스택과 하드웨어 및 소프트웨어 공급업체의 개방형 생태계와 호환 가능한 아키텍처를 기반으로 구축되었다. 가장 먼저 출시되는 제온 6 프로세서는 인텔 제온 6 E-코어(코드명 시에라 포레스트)이며, 제온 6 P-코어(코드명 그래나이트 래피즈)는 다음 분기에 출시될 예정이다. 고집적도 코어 및 높은 와트당 성능을 갖춘 인텔 제온 6 E-코어는 전력 비용을 낮추면서 효율적인 컴퓨팅을 제공한다. 향상된 성능 및 전력 효율성은 클라우드 네이티브 애플리케이션 및 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스, 소비자 디지털 서비스 등 가장 까다로운 고밀도 스케일아웃 워크로드에 적합하다. 또한, 제온 6 E-코어는 집적도를 높여 랙 수준을 3대 1로 통합할 수 있으며, 미디어 트랜스코딩 워크로드에서 2세대 인텔 제온 프로세서 대비 최대 4.2배의 랙 레벨 성능 향상과 최대 2.6배의 와트당 성능 향상을 고객에게 제공할 수 있다. 더 적은 전력과 랙 공간을 사용하는 제온 6 프로세서는 혁신적인 새로운 AI 프로젝트를 위한 컴퓨팅 용량과 인프라를 확보한다. 인텔 제온 프로세서는 AI 워크로드를 위해 특별히 설계된 인텔 가우디 AI 가속기와 함께 시스템에서 구동한다. 인텔은 “대규모 언어 모델(LLM)의 훈련 및 추론을 위한 MLPerf 벤치마크 결과에서 가우디 아키텍처는 엔비디아의 H100보다 낮은 총 운영 비용으로 빠른 배포 시간을 제공하는 가격 대비 성능의 이점을 제공하여 고객이 원하는 생성형 AI 성능을 제공할 수 있다”고 전했다. 시스템 공급업체(SP)에 제공되는 8개의 인텔 가우디 2 가속기와 범용 베이스보드(UBB)가 포함된 표준 AI 키트는 6만 5000 달러로 동급 경쟁 플랫폼 가격의 3분의 1 수준으로 예상된다. 8개의 인텔 가우디 3 가속기와 UBB가 포함된 키트는 12만 5000 달러에 판매되며, 이는 동급 경쟁 플랫폼 가격의 약 3분의 2 수준이다. 인텔 가우디 3 가속기는 생성형 모델 훈련 및 추론 작업에서 성능 향상을 제공하여 기업이 자체 데이터의 가치를 실현할 수 있도록 지원한다. 인텔은 “8192개 가속기 클러스터를 갖춘 인텔 가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU 클러스터에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르며, 64개 가속기 클러스터의 경우 엔비디아 H100의 라마2 700억개(Llama2-70B) 모델에 비해 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 것으로 예상된다”면서, “또한 인텔 가우디 3는 라마2 700억개(Llama2-70B) 및 미스트랄 70억개(Mistral-7B)와 같은 LLM을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론7을 제공할 것으로 예상된다”고 전했다. 인텔은 데이터센터를 넘어 에지와 PC에서도 AI를 강화하고 있다. AI PC가 2027년까지 신규 PC 중 60%를 차지할 것으로 예상됨에 따라, 인텔은 AI PC를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 발빠르게 구축했다. 100개 이상의 독립 소프트웨어 제작사(ISV)와 협력해 300개의 기능을 제공하고, 코어 울트라 플랫폼 전반에 걸쳐 500개의 AI 모델을 지원하고 있다. 인텔은 AI PC용 차세대 플래그십 프로세서인 루나 레이크(Lunar Lake)의 아키텍처와 관련한 세부 내용을 공개했다. 그래픽과 AI 처리 성능에서 발전을 이루고, 얇고 가벼운 디자인을 위한 전력 효율적인 컴퓨팅 성능에 중점을 둔 루나 레이크는 최대 40% SoC 전력과 3배 이상의 AI 컴퓨팅을 제공한다. 연말 성수기를 겨냥해 2024년 3분기에 시장에 출시할 예정이다. 인텔은 “다른 기업들이 AI PC 시장에 진입할 준비를 하는 동안, 인텔은 이미 대규모로 제품을 공급하고 있으며, 2024년 1분기 동안 경쟁사를 모두 합친 것보다 더 많은 AI PC 프로세서를 공급하고 있다”면서, “루나 레이크는 20개의 PC 제조사를 통해 80개 이상의 다양한 AI PC 디자인을 공급할 예정이며, 올해 4000만 개 이상의 코어 울트라 프로세서 출하 목표 달성을 예상하고 있다”고 전했다. 겔싱어 CEO는 “AI는 업계 역사상 가장 중대한 혁신의 시대를 주도하고 있다. 실리콘의 마법은 다시 한번 기하급수적인 컴퓨팅 성능의 진전을 가져올 것이며 이는 인간의 잠재력의 한계를 뛰어넘고 향후 수년간 전세계 경제를 견인할 것”이라면서, “인텔은 반도체 제조부터 PC, 네트워크, 에지 및 데이터센터 시스템에 이르기까지 AI 시장 기회의 전 영역에 걸쳐 혁신을 창출하고 있는 기업이다. 인텔의 최신 제온, 가우디 및 코어 울트라 플랫폼은 인텔의 하드웨어 및 소프트웨어 생태계의 역량과 결합하여, 미래의 엄청난 기회를 극대화하는 데 필요한 유연하고 안전하며 지속가능하고 비용효율적인 솔루션을 고객에게 제공한다”고 전했다.
작성일 : 2024-06-04
AMD, 컴퓨텍스 2024에서 새로운 프로세서 및 AI 가속기 발표
AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다.  AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서도 발표했다. 이는 높은 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이와 함께 AMD는 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크톱 PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. AMD는 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되어 있는데, 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA ‘넥스트(Next)’ 아키텍처를 활용할 계획이다.     리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다. 그리고 슈퍼컴퓨터와 클라우드에서 PC에 이르기까지 높은 성능과 에너지 효율 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 대한 정보를 공개했다. 또한, 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다. 한편, 이번 컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 에지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. AMD는 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 기업이라는 점을 내세운다. 새로운 AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위해 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합하여 고성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 에지 AI 환경에 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 하게 되어 자랑스럽다. 또한, 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-06-03
HPE, 미국 아르곤 국립 연구소에 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 제공
HPE는 미국에서 열린 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에서 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소에 인텔과 협력해 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 ‘오로라(Aurora)’를 공급했다고 발표했다. 오로라는 시스템의 87%만 가동한 상태에서 1.012 엑사플롭(exaflop)에 도달하면서, ‘TOP500’ 슈퍼컴퓨터 차트에서 전 세계 두 번째로 빠른 슈퍼컴퓨터로 등재되었다. 오로라는 HPE가 두 번째로 제작한 엑사스케일 시스템일 뿐만 아니라 대규모의 인공지능 지원(AI-capable) 시스템이다. HPC 및 AI 워크로드 처리 성능을 측정하는 HPL 혼합 정밀도(Mixed-Precision : MxP) 벤치마크에서 전체 시스템의 89%만을 가동한 상태에서 10.6 엑사플롭을 달성했다. 엑사스케일 컴퓨팅 시스템은 초당 10의 18제곱 번의 작업을 처리할 수 있으며, 이러한 대규모 컴퓨팅 역량을 통해 인류가 당면한 어려운 문제를 해결해 나갈 수 있다. 오로라는 엑사스케일의 규모와 범위를 지원할 수 있도록 설계된 HPE 크레이 EX 슈퍼컴퓨터(HPE Cray EX supercomputer)로 구축됐다. 또한, 오로라는 단일 시스템으로는 개방형 이더넷 기반 슈퍼컴퓨팅 인터커넥트 솔루션인 HPE 슬링샷(HPE Slingshot)이 최대 규모로 배포된 시스템이기도 하다. 이러한 패브릭 시스템은 오로라의 컴퓨팅 노드 엔드포인트 7만 5000개, 2400개의 스토리지 및 서비스 네트워크 엔드포인트를 5600개의 스위치와 연결한다. 이를 통해 오로라의 컴퓨팅 블레이드 1만 624개, 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서(Intel Xeon CPU Max Series Processor) 2만 1248개 및 인텔 데이터 센터의 GPU 6만 3744개 유닛 전반에 걸쳐 고속 네트워킹을 지원함으로써 성능을 향상시킨다.     초기 설계 단계부터 AI 지원 시스템으로 개발된 오로라를 기반으로 연구원들은 생성형 AI 모델을 구동함으로써 과학 발전을 더욱 가속할 수 있게 되었다. 일례로 과학자들은 인간 두뇌 속 800억 개의 뉴런에 대해 더 깊이 연구하기 위한 브레인 매핑(brain mapping : 뇌 지도화) 연구, 딥러닝을 활용한 고에너지 입자 물리학, 머신 러닝 기술을 통한 신약 설계 및 개발 등 오로라를 활용해 초기 AI 기반 연구를 진행한 바 있다. 오로라 엑사스케일 슈퍼컴퓨터는 HPE, 인텔, 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소간 파트너십의 결과로, 혁신 엔지니어링 기술로 과학 기술 발전에 이바지하기 위해 공동 투자 및 협력을 진행했다. 오로라 초기 과학 프로그램(Aurora Early Science Program)을 통해 입증된 바와 같이 민관 부문의 파트너십은 과학 기술 진보를 위해서 필수이다. 나아가, 연구원들은 오로라 시스템의 최적화 및 스트레스 테스트(stress-test) 과정의 일환으로 이미 다양한 프로그래밍 모델, 언어 및 애플리케이션을 시스템에서 성공적으로 실행했다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 솔루션 담당 수석 부사장 겸 총괄은 “오로라는 세계가 당면한 가장 어려운 문제들을 해결하고 획기적인 과학 기술을 발견하기 위한 대규모 컴퓨팅 역량을 제공할 수 있으며, 이러한 오로라를 통해 엑사스케일 컴퓨팅에 또 하나의 이정표를 만들어갈 수 있게 되었다”면서, “HPE는 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소, 그리고 인텔과의 견고한 파트너십을 통해 이러한 대규모 수준의 시스템을 현실화할 수 있게 된 점을 자랑스럽게 여기며, 이러한 성과는 혁신적인 공동 엔지니어링, 다양한 부서들의 협력 그리고 무엇보다 과학 발전과 인류를 위해 최첨단 기술을 발전시키겠다는 핵심 가치를 공유함으로써 달성할 수 있었다”고 말했다.
작성일 : 2024-05-23
AMD 인스팅트 MI300X 가속기, 애저 오픈AI 서비스 워크로드와 새로운 애저 가상머신 지원
AMD는 ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Build)’ 콘퍼런스에서 마이크로소프트 고객 및 개발자를 위한 최신 엔드투엔드 컴퓨팅 및 소프트웨어 기능을 공개했다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI300X 가속기, ROCm 개방형 소프트웨어, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서 및 소프트웨어와 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기 등 AMD의 솔루션을 통해 광범위한 시장에 걸쳐 AI 기반을 구축할 수 있는 툴을 지원한다. 마이크로소프트의 새로운 애저(Azure) ND MI300X 가상머신(VM)은 현재 공식 출시되었으며, 까다로운 AI 워크로드를 처리해야 하는 허깅 페이스(Hugging Face)와 같은 고객에게 높은 성능과 효율성을 제공한다. 2023년 11월 프리뷰로 발표된 애저 ND MI300x v5 가상머신 시리즈는 고객들이 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 캐나다 중부 지역에 공식 배포되고 있다. 최상급의 성능을 제공하는 이러한 가상머신은 높은 HBM 용량과 메모리 대역폭을 제공함으로써 고객들이 GPU 메모리에 더 큰 모델을 탑재하거나 더 적은 GPU를 이용해 궁극적으로 전력, 비용 및 솔루션 구현 시간을 절감할 수 있도록 지원한다. 또한, 이러한 가상머신과 이를 지원하는 ROCm 소프트웨어는 애저 오픈AI 서비스를 비롯한 애저 AI 프로덕션 워크로드에도 사용되고 있어, 고객들이 GPT-3.5 및 GPT-4 모델에 액세스할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트 MI300X와 ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 통해 GPT 추론 워크로드에서 높은 수준의 가격 대비 성능을 달성했다고 설명했다.   ▲ AMD 인스팅트 MI300X   한편, AMD 라이젠 AI 소프트웨어는 개발자들이 AMD 라이젠 AI 기반 PC에서 AI 추론을 최적화하고 구축할 수 있도록 지원한다. 라이젠 AI 소프트웨어를 이용하면 AI 전용 프로세서인 AMD XDNA 아키텍처 기반 신경망 처리장치(NPU)를 통해 애플리케이션을 실행할 수 있다. AI 모델을 CPU 또는 GPU에서만 실행하면 배터리가 빠르게 소모될 수 있지만, 라이젠 AI 기반 노트북은 임베디드 NPU을 활용해 AI 모델이 구동하기 때문에 CPU 및 GPU 리소스를 다른 컴퓨팅 작업에 활용할 수 있다. 이를 통해 배터리 수명을 늘리는 것은 물론, 개발자가 온디바이스 LLM AI 워크로드와 애플리케이션을 로컬에서 동시에 효율적으로 실행할 수 있다. 4세대 AMD 에픽 프로세서는 애저에서 사용되는 범용 가상머신을 비롯해 메모리 집약적, 컴퓨팅 최적화 및 가속 컴퓨팅 가상머신 등 수많은 솔루션을 지원하고 있다. 이러한 가상머신은 클라우드 분야에서 AMD 에픽 프로세서의 성장 및 수요 증가를 이끌고 있으며, 더욱 향상된 가격 대비 성능으로 범용 및 메모리 집약적 가상머신의 성능을 최대 20%까지 향상시키는 것은 물론, 애저를 지원하는 이전 세대 AMD 에픽 프로세서 기반 가상머신에 비해 컴퓨팅 최적화 가상머신에 대한 CPU 성능을 최대 2배까지 높일 수 있다. 프리뷰로 공개되었던 Dalsv6, Dasv6, Easv6, Falsv6 및 Famsv6 가상머신 시리즈는 향후 수개월 이내에 정식 공급될 예정이다. AMD의 빅터 펭(Victor Peng) 사장은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 소프트웨어 스택은 세계에서 가장 까다로운 AI 워크로드 중 하나인 애저 오픈AI(OpenAI) 챗GPT(Chat GPT) 3.5 및 4 서비스를 지원하고 있다”면서, “애저의 새로운 가상머신이 공식 출시됨에 따라 AI 고객들이 더욱 폭넓게 MI300X에 액세스하여 AI 애플리케이션을 위한 고성능, 고효율의 솔루션을 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다. 마이크로소프트의 최고기술책임자인 케빈 스콧(Kevin Scott) AI 부문 수석 부사장은 “마이크로소프트와 AMD는 PC를 시작으로, 엑스박스(Xbox)용 맞춤형 실리콘과 HPC, 현재의 AI에 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 다양한 파트너십을 이어오고 있다”면서, “최근에는 놀라운 AI 성능과 가치를 제공하기 위해 강력한 컴퓨팅 하드웨어와 최적화된 시스템 및 소프트웨어의 결합이 중요하다는 점에 주목했다. 우리는 마이크로소프트의 AI 고객 및 개발자들이 최첨단 컴퓨팅 집약적인 프론티어 모델에 대해 탁월한 가격 대비 성능 결과를 달성할 수 있도록 AMD의 ROCm 및 MI300X를 이용했다. 앞으로도 AI 발전을 가속화하기 위해 AMD와의 협력에 주력할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-05-22
인텔, "AI PC 위한 루나 레이크 프로세서 2024년 3분기 출시"
인텔은 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크)를 20개 OEM 사의 80여개 이상 신규 랩톱 모델에 탑재하고, 코파일럿플러스(Copilot+) PC에 AI 성능을 제공한다고 발표했다. 루나 레이크는 출시 후 업데이트를 통해 리콜(Recall)과 같은 코파일럿플러스 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 인텔 코어 Ultra(Intel Core Ultra) 프로세서에 루나 레이크까지 추가함으로써, 올해 4000만 대 이상의 AI PC 프로세서를 출하할 계획이다. AI PC에는 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU)가 있으며, 각각 특정 AI 가속 기능을 갖추고 있다. NPU는 클라우드에서 처리할 데이터를 전송하는 대신 PC에서 바로 AI 및 머신러닝(ML) 작업을 효율적으로 처리하는 전문 가속기이다. PC에서 작업을 자동화, 간소화, 최적화해야 할 필요성이 커짐에 따라 AI PC의 중요성이 점점 더 커지고 있다.     인텔은 루나 레이크가 이전 세대 대비 3배 이상 향상된 AI 성능을 갖춘 AI PC용 모바일 프로세서가 될 것으로 기대하고 있다. 이 차세대 프로세서는 40 NPU TOPS(초당 테라 연산) 이상으로 코파일럿플러스 경험에 필요한 성능을 제공할 것이다. 루나 레이크는 향상된 NPU 성능 외에도 60 GPU TOPS 및 100 플랫폼 TOPS 이상을 지원할 수 있다. AI에 대한 포괄적 접근 방식에는 하드웨어 혁신과 함께 소프트웨어 지원 인프라가 필요하다. 인텔은 AI PC 가속화 프로그램의 일환으로 100개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력하여 개인 비서, 오디오 효과, 콘텐츠 제작, 게임, 보안, 스트리밍, 비디오 협업 등을 위한 AI PC 경험을 향상하고 있다고 밝혔다. 마이크로소프트의 파반 다불루리(Pavan Davuluri) 윈도우+디바이스 부문 코퍼레이트 부사장은 “루나 레이크의 출시는 인텔과의 긴밀한 공동 엔지니어링 파트너십에 힘입어 보안, 배터리 수명 등 여러 측면에서 의미 있는 근본적인 개선을 가져올 것이다. 루나 레이크가 출시되면 시장에 40 이상 TOPS NPU 성능으로 마이크로소프트 코파일럿플러스 경험을 대규모로 제공할 수 있게 될 것으로 큰 기대를 하고 있다”고 밝혔다. 인텔의 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 수석 부사장은 “획기적인 전력 효율성, x86 아키텍처의 신뢰할 수 있는 호환성, 업계에서 가장 심층적인 CPU, GPU 및 NPU 지원 소프트웨어 구현을 통해 인텔은 루나 레이크 및 코파일럿플러스와 함께 역사상 가장 경쟁력 있는 공동 클라이언트 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공할 것”이라고 밝혔다.  
작성일 : 2024-05-21
라이젠 프로 8040/8000 시리즈 : AI로 생산성 높이는 기업용 PC 프로세서
개발 및 공급 : AMD 주요 특징 : 4nm 젠 4 아키텍처 기반으로 성능 및 전력 효율 향상, 와이파이 7 기술 지원, 일부 모델에 NPU 기반 AI 엔진 탑재 등     AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다.   라이젠 프로 8040 시리즈      전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 이번에 발표된 라이젠 프로 8040 시리즈는 6 코어 12 스레드의 라이젠 5 프로 8540U부터 8 코어 16 스레드의 라이젠 9 프로 8945HS까지 8종이다. 이 중 8540U를 제외한 7개 제품에서 라이젠 AI를 지원한다.   라이젠 프로 8000 시리즈     기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 이번에 발표된 라이젠 프로 8000 시리즈는 4 코어 8 스레드의 라이젠 3 프로 8300GE부터 8 코어 16 스레드의 라이젠 7 프로 8700G까지 8종이며, 라이젠 5 프로 8600G 및 8600GE, 라이젠 7 프로 8700G 및 8700GE 등 네 종이 라이젠 AI를 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-05-02