델 테크놀로지스는 자사의 AI 설루션 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 AI 구축 간소화를 위한 신규 인프라 설루션과 전문 서비스를 추가했다고 밝혔다. 델은 확장된 라인업을 통해 기업 및 기관이 AI 워크로드를 가속하고 데이터 관리를 효율화할 수 있도록 지원할 계획이다. 올해 새롭게 공개된 통합 랙 스케일러블 시스템인 ‘델 IRSS(Integrated Rack Scalable Systems)’는 플러그 앤 플레이 방식의 랙 스케일 시스템을 제공하는 공장 통합형 턴키 프로그램으로, 델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling) 기술이 적용되어 있다. IRSS는 전체 랙에 대한 원콜 서비스 및 지원 옵션을 통해 에너지 효율적인 AI 인프라스트럭처 구축을 더욱 간소화한다. 설치가 완료되면 델에서 패키징 폐기물 및 재활용을 처리하고 기존 노후 하드웨어의 재활용까지 지원한다. 표준 19인치 모델인 ‘델 IR5000(Dell Integrated Rack 5000)’에 탑재되는 서버로 ‘델 파워엣지 XE9685L(Dell PowerEdge XE9685L)’ 및 ‘델 파워엣지 XE7740(Dell PowerEdge XE7740)’이 추가됐다. 델 IR5000은 공간 효율적인 폼 팩터로 고집적 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고성능을 제공하는 동시에 에너지 효율을 유지한다.  델 파워엣지 XE9685L은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계된 고집적 4U 수랭식 서버이다. 최대 12개의 PCIe 젠 5.0 슬롯과 함께 엔비디아 HGX (NVIDIA HGX) H200 및 B200 GPU와 페어링된 듀얼 AMD 5세대 에픽(EPYC) CPU는 특정 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 맞춤형 구성, 최적화된 스토리지 연결 및 까다로운 워크로드를 위한 최대 IO 처리량을 지원한다. 이 플랫폼은 랙당 최대 96개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 GPU 집적도를 제공한다.   ▲ 델 파워엣지 XE7740 서버   델 파워엣지 XE7740은 공랭식의 4U 모델로 2개의 인텔 제온 6(Intel Xeon) P-코어 프로세서와 인텔 가우디(Intel Gaudi) 3 PCIe 가속기 또는 엔비디아 H200 NVL 등 최대 8개의 더블 와이드 가속기, 또는 엔비디아 L4 텐서 코어(Tensor Core) GPU 등의 최대 16개의 싱글 와이드 가속기를 사용할 수 있다. 델은 “다양한 선택의 폭이 제공되는 만큼 생성형 AI 모델의 미세 조정이나 추론에서부터 대규모 데이터 세트에 대한 가치 추출에 이르기까지 규모에 맞게 서버 구성의 적절히 조정할 수 있다”고 설명했다.   델은 곧 출시될 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 델 IR7000용으로 설계된 새로운 델 파워엣지 XE 서버를 통해 50OU 표준 랙에서 랙당 최대 144개의 GPU를 지원할 계획이다. IR7000 랙은 100%에 가까운 열 포집 능력으로 고전력 및 액체 냉각을 필요로 하는 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 지원한다. 또한, 델 테크놀로지스는 AI 작업을 위해 데이터를 효율적으로 관리하고 분석할 수 있는 최신 아키텍처 수요에 대응하게 위해 ‘델 데이터 레이크하우스(Dell Data Lakehouse)’도 업데이트 했다. 이 플랫폼은 AI에 최적화된 하드웨어와 풀 스택 소프트웨어 제품군을 기반으로 구축되었으며, 향후 대규모 분산 데이터 처리를 위한 아파치 스파크(Apache Spark)를 포함하도록 확장될 예정이다. 대량의 데이터를 관리하는 기업의 경우, 이를 통해 데이터 애널리틱스와 관리 및 처리에 이르기까지 통합된 접근 방식을 확보함으로써 효율성을 높이고 보다 신속하게 실행 가능한 인사이트를 얻을 수 있다. 한편, 델은 AI 에코시스템 전반의 파트너와 협력하여 AI 구축을 강화하고 간소화하는데 노력하고 있다고 전했다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)는 AI 운영 및 활용 사례 구축을 위해 성능을 보다 가속화한다. 새로운 엔비디아 HGX H200 및 H100NVL 지원 옵션은 엔비디아 HGX H100 대비 최대 1.9배 더 높은 성능을 제공한다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 일부인 ‘엔비디아 기반 델 에이전틱 RAG(Dell Agentic RAG with NVIDIA)’를 통해 고객은 복잡한 쿼리를 수행하고 검색 증강 생성(RAG) 작업을 가속할 수 있다. 대규모 데이터 세트를 보유한 조직에서는 델의 이 설계를 기반으로 AI 에이전트를 사용하여 RAG 워크플로 성능을 개선하고, 복잡한 쿼리를 처리하며, 더 높은 품질의 결과를 제공할 수 있다. 이 설루션은 델 파워엣지와 델 파워스케일(Dell PowerScale)을 비롯해 니모 리트리버(NeMo Retriever) 마이크로서비스, 멀티모달 PDF 데이터 추출을 위한 ‘엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprint)’ 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어를 활용한다. AI PC를 위한 델 검증 설계(Dell Validated Designs for AI PCs)는 NPU 기술이 탑재된 델 AI PC에서 AI 애플리케이션 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈 소스 가이드이다. 개발자는 모듈식 설계를 쉽게 맞춤화하여 LLM, 비전, 텍스트 및 음성 등의 기능을 애플리케이션에 통합할 수 있다. 또한 다양한 프로세서 종류나 플랫폼에 걸쳐 AI 애플리케이션을 배포할 수 있다. 이러한 확장 가능한 접근 방식을 통해 온디바이스 AI에서 일상적인 프로세스를 자동화하고 시간과 비용을 절감하고 데이터 보안을 개선할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 AI 관련 전략 개발이나 구현에 어려움을 겪는 기업과 기관들이 AI 목표를 보다 효율적으로 달성할 수 있도록 지원한다. ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 자문 및 구현 서비스(Advisory and Implementation Services for Sustainable Data Centers)’는 지능형 전력 및 냉각 관리를 통해 저탄소, 에너지 효율적인 데이터 센터를 위한 전략을 수립하고 구현하는데 필요한 전문 지식을 제공한다. ‘데이터 관리 서비스(Data Management Services)’는 데이터를 검색, 분류, 정제하여 AI-레디 카탈로그를 제공하고 체계화된 고품질 데이터에 대한 안정적이고 간소화된 액세스를 보장한다. ‘AI 네트워킹을 위한 설계 서비스(Design Services for AI Networking)’는 더 빠른 속도, 지연 시간 단축, 향상된 확장성을 통해 AI 워크로드에 최적화된 네트워크 설계를 제공한다. ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 구현 서비스(Implementation Services for ServiceNow Now Assist)’는 AI 기반 요약을 통해 콘텐츠 수집을 간소화하여 결과를 자동화하고 생산성을 향상시키는 ‘나우 어시스트’를 통해 서비스 관리 워크플로에 생성형 AI 기능을 통합한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “여러 고객들이 AI를 구축하고 실행하기까지 점점 더 다양한 도전과제에 직면하게 된다”면서, “델은 계속해서 진일보한 AI 오퍼링을 선보임으로써 고객이 AI를 통해 보다 스마트하고 유연하게 대응할 수 있는 미래를 만들어갈 수 있도록 하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XE9685L과 델 파워엣지 XE7740은 2025년 1분기에 전 세계에 출시될 예정이며, 델 데이터 레이크하우스 업데이트는 현재 전세계에서 이용 가능하다. AI PC를 위한 델 검증 설계는 현재 전 세계에서 이용 가능하며, 엔비디아 기반의 델 생성형 AI 설루션의 GPU 업데이트는 올해 내에 제공될 예정이고, 엔터프라이즈 RAG 업데이트는 현재 이용이 가능하다. ‘델 데이터 관리 서비스’와 ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 델 서비스,’ ‘AI 네트워킹을 위한 델 설계 서비스,’ ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 델 구현 서비스’는 현재 일부 국가에서 제공되고 있다.

AMD는 광범위한 워크로드에서 높은 수준의 시스템 가속 성능을 달성할 수 있도록 설계된 적응형 SoC 플랫폼인 2세대 버설 프리미엄 시리즈(AMD Versal Premium Series Gen 2)를 공개했다. 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 CXL 3.1(Compute Express Link 3.1)과 PCIe 젠6(PCIe Gen6) 및 LPDDR5X를 하드 IP 형태로 지원하는 디바이스이다. AMD는 차세대 인터페이스와 메모리 기술을 통해 프로세서와 가속기 간의 데이터 이동 및 액세스를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다고 설명했다. 또한, CXL 3.1과 LPDDR5X는 더 많은 메모리 자원을 보다 빠르게 활용할 수 있어 데이터센터, 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 등 데이터 집약적 애플리케이션에서 요구하는 실시간 프로세싱 및 스토리지 요구사항을 충족한다.     AMD는 FPGA 기반 가속기와 같은 디바이스 및 프로세서 간의 상호 연결을 위한 개방형 산업 표준인 CXL을 지원한다. 2세대 버설 프리미엄 디바이스는 업계에서 PCIe 젠 6 및 CXL 3.1을 통해 호스트 CPU와 가속기 간의 고대역폭 연결을 지원한다. AMD는 “PCIe 젠 6은 PCIe 젠 4 또는 젠 5를 지원하는 경쟁 FPGA에 대비 2배~4배 빠른 속도를 발휘하며, PCIe 젠 6으로 실행되는 CXL 3.1은 CXL 2.1을 사용하는 경젱 제품에 비해 유사한 지연시간으로 두 배의 대역폭, 향상된 패브릭 및 일관성(coherency)을 제공한다”고 설명했다. 시스템 개발자는 2세대 버설 프리미엄 시리즈와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 함께 사용하여 CXL 또는 PCIe를 통해 고성능 CPU에 연결된 최신 AMD FPGA 기반 디바이스를 활용할 수 있다. 이는 데이터 집약적 애플리케이션을 가속화하고, 급속도로 증가하는 데이터 요구를 충족한다. 이외에도, CXL은 메모리 일관성(memory coherency)을 제공하여 이기종 가속 컴퓨팅을 가능하게 한다.  AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈 적응형 SoC는 최대 속도 8533Mb/s의 LPDDR5X를 통해 메모리 대역폭을 개선함으로써 데이터 전송 및 실시간 응답 속도를 향상시킨다. 이러한 향상된 초고속 DDR 메모리를 통해 기존 LPDDR4 및 5 메모리를 탑재한 동급 경쟁 디바이스에 비해 최대 2.7배 더 빠른 호스트 연결을 제공한다는 것이 AMD의 설명이다. 또한, CXL 메모리 확장 모듈과의 연결을 통해 LPDDR5X 메모리만 사용할 때보다 최대 2.7배 더 높은 총 대역폭을 활용할 수 있다. 이를 통해 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 여러 가속기로 확장 및 동적 할당이 가능한 메모리 풀링(Memory Pooling)을 지원함으로써 메모리 활용도를 최적화하고, 메모리 대역폭과 용량을 증가시킬 수 있다. 2세대 버설 프리미엄 시리즈 적응형 SoC는 여러 디바이스로 메모리 풀을 동적으로 할당하여 MH-SLD(Multi-Headed Single Logic Device)의 메모리 활용도를 개선한다. 이를 통해 패브릭이나 스위치를 사용하지 않고도 동작이 가능하며, 최대 두 개까지 CXL 호스트를 지원한다. 보안 기능이 강화된 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 데이터 이동 및 저장 시 빠르고 안전하게 데이터를 전송한다. 이 디바이스는 하드 IP 형태로 통합된 PCIe IDE(PCIe Integrity and Data Encryption)를 지원하는 FPGA이다. 하드웨어 구조의 DDR 메모리 컨트롤러에 내장된 인라인 암호화(Inline Encryption)는 휴면 데이터를 보호하고, 400G의 고속 암호화 엔진은 디바이스가 최대 2배 더 빠른 속도로 사용자 데이터를 보호하고, 더 빠르고 안전한 데이터 트랜잭션을 제공할 수 있도록 지원한다. AMD는 2세대 버설 프리미엄 시리즈 개발 툴을 2025년 2분기에 출시하고, 반도체 샘플은 2026년 초에 제공될 예정이라고 밝혔다. 양산 제품은 2026년 하반기부터 출하될 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “시스템 설계자는 더 많은 데이터를 더 작은 공간에 저장하고, 보다 효율적으로 시스템 부품 간 데이터 이동을 처리할 수 있는 방법을 지속적으로 모색하고 있다”면서, “이번에 2세대 버설 제품군에 추가된 최신 제품은 AMD의 고객이 전반적인 시스템 처리량과 메모리 리소스 활용도를 개선하여 클라우드에서 에지까지 까다로운 애플리케이션에서 최상의 성능 및 역량을 달성할 수 있도록 지원한다”고 전했다.

개발 및 공급 : AMD 코리아 주요 특징 : AMD 프로 기술로 높은 AI 컴퓨팅 성능 및 긴 배터리 사용 시간 제공, 기업 사용자에게 향상된 생산성 제공, 높은 수준의 보안 및 관리 기능 지원 등      AMD는 실시간 자막 생성, 언어 번역 및 고급 AI 이미지 생성 등을 포함하는 코파일럿+(Copilot+) 기능을 지원하고 혁신적인 비즈니스 생산성을 제공하고자 개발된 3세대 기업용 AI 모바일 프로세서를 공개했다.  새로운 라이젠 AI 프로 300(Ryzen AI PRO 300) 시리즈 프로세서는 이전 세대 대비 최대 3배의 AI 성능을 제공하며, AI 컴퓨 팅 및 일상적인 워크로드에서 높은 성능을 발휘한다. AMD 프로 기술(AMD PRO Technologies)을 탑재한 라이젠 AI 프로 300 시리즈 프로세서는 IT 운영을 간소화하고 비즈니스 환경에서 탁월한 ROI를 보장하도록 설계되었으며, 높은 수준의 보안 및 관리 기능을 지원한다.  라이젠 AI 프로 300 시리즈 프로세서는 AMD의 ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 탑재해 향상된 CPU 성능을 제공하며, 코파일럿+ 엔터프라이즈 PC에 대응하는 기업용 프로세서 라인업이다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈 프로세서가 탑재된 노트북은 업계가 요구하는 까다로운 워크로드를 처리하도록 설계되었다. AMD는 “특히 최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375는 경쟁 제품인 인텔 코어 울트라7 165U 대비 최대 40% 더 빠른 성능과 최대 14% 더 높은 생산성을 제공한다”고 주장했다.  AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈 프로세서는 내장 NPU를 구동하는 XDNA 2 아키텍처가 탑재되어 초당 수조 회에 달하는 연산이 가능한 50 NPU TOPS 이상의 AI 처리 능력을 갖췄으며, 마이크로소프트의 코파일럿+ 지원 AI PC 요건을 상회하고 최신 비즈니스 환경에 적합한 AI 연산 능력 및 생산성을 제공한다. 4nm 의 미세 공정을 기반으로 혁신적인 전력 관리 기능을 갖춘 새로운 프로세서는 작동 시 지속적으로 성능 및 생산성 유지가 가능하며 최적의 배터리 수명도 갖추고 있다.  AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 매니저인 잭 후인(Jack Huynh) 부사장은 “기업들은 일상적인 업무는 물론, 까다로운 워크로드를 처리하기 위해 더욱 높은 컴퓨팅 성능과 효율성을 요구하고 있다. 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서인 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 자사 모바일 프로세서 포트폴리오에 추가하게 되어 기쁘다”면서, “자사의 3세대 기업용 AI 지원 프로세서는 뛰어난 배터리 사용 시간, 주요 애플리케이션에 대한 완벽한 호환성은 물론, 최상의 AI 처리 능력을 제공한다”고 전했다.    표. AMD 라이젠 AI 프로 300 시리즈 모바일 프로세서   AMD 프로 기술을 통한 보안 및 관리 기능 AMD는 AMD 보안 프로세서(AMD Secure Processor), AMD 섀도우 스택(AMD Shadow Stack) 및 AMD 플랫폼 보안 부트(AMD Platform Secure Boot)에 이어, 새로운 보안 및 관리성 기능을 더한 AMD 프로 기술 라인업을 한층 확장했다. AMD 프로 기술이 탑재된 프로세서에는 IT 팀이 클라우드를 통해 시스템을 지속적으로 복구하여 매끄럽고 지속적인 운영을 보장하는 클라우드 베어 메탈 복구(Cloud Bare Metal Recovery), 공급망 전반에 걸쳐 추적이 가능한 새로운 기능의 공급망 보안(AMD Device Identity), 추가적인 감지 및 복구 프로세스와 함께 기존의 복원 지원을 기반으로 하는 워치 도그 타이머(Watch Dog Timer)를 기본으로 제공한다. 일부 ISV 파트너의 경우 AMD 프로 기술을 통해 AI 기반 맬웨어 탐지 기능을 추가로 제공하며, 이러한 새로운 보안 기능은 통합 NPU를 통해 일상적인 성능에 영향을 주지 않고 AI 기반 보안 워크로드를 실행한다.    기업용 OEM 생태계 지속 확장  OEM 파트너들은 기업 고객에게 균형 잡힌 성능 및 호환성을 제공하는 라이젠 AI 프로 300 시리즈 프로세서 기반의 새로운 PC 제품을 포함해, 기업용 제품군을 지속적으로 확장하고 있다. 향상된 성능을 갖춘 차세대 라이젠 프로세서 기반 기업용 PC는 마이 크로소프트 코파일럿+를 포함한 로컬 AI 프로세싱의 가능성을 한층 확장한다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈 기반 OEM 시스템은 올 해 말부터 공급될 예정이다.  마이크로소프트의 파반 다불루리(Pavan Davuluri) 코파일럿+ 디바이스 부문 부사장은 “마이크로소프트와 AMD의 파트너십 및 라이젠 AI 프로 프로세서의 코파일럿+ PC 통합은 고객에게 강력한 AI 기반 경험을 제공하기 위해 양사가 공동으로 집중하고 있음을 보여준다”면서, 라이젠 AI 프로의 성능은 윈도우 11의 최신 기능과 결합하여 생산성, 효율성 및 보안성을 개선한다”라고 말했다.  또한 그는 “개선된 윈도우 검색, 리콜, 클릭 투 두(Click to Do)와 같은 기능은 PC 사용 환경을 더욱 직관적이고 즉각적으로 만든다. 마이크로소프트 플루톤 보안 프로세서와 윈도우 헬로의 향상된 로그인 보안 등은 고객의 데이터를 더욱 안전하게 보호한다. 우리는 AMD와 긴밀하게 협력해 온 지금까지의 역사를 자랑스럽게 생각하며, 이러한 혁신을 시장에 선보이게 되어 기쁘다”고 전했다.      ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

‘생성형 인공지능과 제조/건축 시각화 기술과 트렌드’를 주제로 한 ‘코리아 그래픽스 2024’가 지난 9월 27일 진행됐다. 5년만에 오프라인 행사로 치러진 이번 코리아 그래픽스에서는 산업 분야의 시각화 기술 동향 및 최근 주목을 받고 있는 생성형 AI(generative AI)의 접목에 관한 내용이 다양하게 소개됐다. ■ 정수진 편집장   코리아그래픽스 추진위원회 위원장인 서울미디어대학원대학교 유훈식 교수는 개회사에서 “지난 몇 년간 코로나19를 비롯해 여러 가지 어려움이 있었지만, 기술 측면에서는 인공지능(AI)과 메타버스(metaverse), 확장현실(XR) 등이 눈부시게 발전했다. 이런 기술의 발전은 우리에게 새로운 기회를 만들어주고 있다”면서, “이러한 기회는 새로운 산업과 새로운 혁신으로 한 걸음 나아갈 수 있는 길을 열어줄 것이다. 이번 코리아 그래픽스를 통해 산업 분야의 시각화, 생성형 AI, 3D 프린팅 활용과 관련한 인사이트를 얻고, 산업 발전에 도움이 되기를 바란다”고 전했다.    공간 컴퓨팅과 AI의 융합이 가져올 변화 행사의 시작은 국회미래연구원 이승환 연구위원의 ‘공간 컴퓨팅 혁명이 가져올 변화 : 디지털 공간과 AI의 만남’을 주제로 한 기조 연설이었다. 이승환 연구위원은 “지난 30년간 컴퓨팅 패러다임이 변화하면서 그래픽스 분야에서도 몇 번의 변곡점이 있었다”고 짚으면서, 최근의 변곡점은 ‘공간 컴퓨팅’이라고 전했다. 최근 애플의 비전 프로나 메타의 퀘스트같은 HMD(헤드 마운트 디스플레이)가 주목을 받았는데, 올해는 이전과 다른 운영체제(OS)가 등장해 공간 컴퓨팅 생태계 및 수익모델의 변화를 이끌 것으로 전망된다.    ▲ 공간 컴퓨팅 혁명에 대해 소개한 국회미래연구원 이승환 연구위원    공간 컴퓨팅의 패러다임을 바꿀 것으로 보이는 또 한 가지 기술이 바로 인공지능이다. 수많은 데이터로 새로운 인사이트를 제공하는 AI의 인텔리전스가 공간 컴퓨팅과 융합해 새로운 콘텐츠와 생태계를 만들 수 있다는 것이 이승환 연구위원의 전망이다. 이승환 연구위원은 “AI와 공간 컴퓨팅이 결합된 ‘공간 지능(spatial intelligence)’은 현실 기반의 문제를 가상화와 연결해 해결할 수 있는 수단으로 자리잡을 것으로 보인다”면서, “가상환경과 결합해 내가 원하는 문제를 해결하고 의사결정을 돕는 방향으로 컴퓨터를 학습시킨다면, 컴퓨터 그래픽스를 만들어 온 전통적인 방식이 변화할 것”이라고 짚었다.    생성형 AI와 제조/건축 디자인의 혁신 서울미디어대학원대학교(SMIT)의 유훈식 교수는 ‘생성 AI와 제조/건축 디자인의 현재와 미래’를 주제로 기조연설을 진행했다. 생성형 AI가 빠르게 발전하면서, 이미지와 영상 등 영역에서도 변화가 일어나고 있다. 이미지를 생성하는 AI 서비스인 ‘미드저니’는 2022년 2월 첫 버전이 등장한 이후 빠르게 발전하면서 만들어내는 그림의 수준이 크게 높아져, 현재는 사진과 구분이 어려울 정도로 고품질의 이미지를 생성할 수 있다. 영상 생성을 위한 AI도 언어 모델의 학습 방법을 적용하면서 품질이 크게 높아졌다. 오픈AI가 올해 발표한 ‘소라’의 경우에는 사물의 움직임과 대상을 인식할 수 있는 수준이다.    ▲ 생성형 AI와 디자인의 변화를 짚은 SMIT 유훈식 교수   생성형 AI는 비주얼을 만드는 비용과 시간을 줄일 수 있어 새로운 창작의 영역을 열고 있으며, 이에 따라 기업에서도 생성형 AI를 활용할 수 있는 아티스트와 디자이너를 찾고 있다. 생성형 AI로 원하는 결과물을 만들기 위해서는 수많은 시도가 필요한데, 이를 줄이려면 정교하게 사용할 수 있는 프롬프트 엔지니어링 기술이 요구된다. 유훈식 교수는 “생성형 AI의 발전은 제조와 건축 디자인 프로세스에 큰 변화를 가져오고 있으며, 디자인에 접근하는 방식이 근본적으로 변화하고 있다. AI 프롬프트만으로 영상을 제작할 수 있는 시대가 되었으며, 디자이너들은 프롬프트 엔지니어링의 관점에서 접근할 필요성이 커지고 있다. 이러한 변화는 디자인 생태계에 더 큰 혁신을 불러일으킬 것”이라고 전했다.    사용자 중심 AI 시대를 위한 기술의 진화 세 번째 기조연설로는 인텔코리아 이주석 부사장이 ‘멀티모달이 열어가는 세상과 AI PC’에 대해 소개했다. 이주석 부사장은 “AI 기술이 ‘캐즘(chasm : 얼리 어댑터와 대중 소비자 사이의 정체기)’에 빠진 것처럼 보였지만, 생성형 AI로 새로운 시대를 맞고 있다. 지난 10년이 개발자 중심의 AI 시대였다면 향후 10년은 사용자 중심의 AI 시대가 열릴 것”이라면서, “생성형 AI는 다양한 애플리케이션에서 활용되고 있으며, 특히 텍스트∙이미지∙음성 등을 합성해 활용하는 멀티모달 융합을 통해 더욱 풍부한 사용자 경험을 제공할 수 있다”고 짚었다.    ▲ 사용자 중심 AI로의 변화를 소개한 인텔코리아 이주석 부사장   챗GPT(ChatGPT) 등장은 AI 모델 개발이 빅테크 기업의 전유물이 아니라는 점을 확인하는 계기가 됐다. 최근에는 채팅, 문서, 이미지, 디자인, 동영상/음성 등 다양한 AI 애플리케이션이 빠르게 늘고 있으며, 파이썬(Python)을 사용할 수 있는 환경이라면 챗GPT로 코드를 생성해 원하는 앱을 만들 수도 있게 됐다. 이런 변화가 사용자 중심, 애플리케이션 중심의 시장을 열고 있다는 것이 이주석 부사장의 설명이다. 또한 그는 “아직 생성형 AI의 활용에는 수많은 시도와 도메인 지식이 요구되기도 한다. 인텔은 NPU(신경망 처리장치)를 탑재한 들어간 프로세서 제품을 클라이언트 에지, AI PC의 시대를 열 수 있도록 지원하겠다”고 전했다.    이번 ‘코리아 그래픽스 2024’에서는 3편의 기조연설을 포함해 총 11편의 발표 세션이 진행되었으며, 제조/건축 디자인과 시각화, 디지털 트윈, 3D 프린팅 등 다양한 내용이 소개됐다. 특히 최근 시각화 분야에서도 주목을 받고 있는 생성형 AI에 관한 발표도 이뤄지면서, 최근 관련 산업계와 학계의 활동과 향후 전망까지 짚어볼 수 있는 기회가 되었다. 이와 함께 업계와 학계 관계자들이 비전을 공유한 VIP 간담회 및 최신 기술을 체험할 수 있는 부스 전시도 함께 진행됐다.    ■ 이어서 보기 : [포커스] 코리아 그래픽스 2024 발표 내용 정리   ▲ VIP 간담회    ▲ 3D 시각화 소프트웨어를 소개한 플러스플라스틱 부스    ▲ 최신 워크스테이션 CPU를 소개한 인텔 부스    ▲ AI 영상 분석 기술을 소개한 씨이랩 부스    ▲ 3D 렌더링 및 VR 시각화 설루션을 소개한 인코스 부스      ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

AMD가 향상된 게이밍 성능을 제공하는 새로운 데스크톱 컴퓨팅 제품을 공개했다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 AMD의 2세대 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 활용한 첫 번째 신제품으로 AMD 라이젠 7(Ryzen 7) 9800X3D 데스크톱 프로세서를 발표했다. AMD 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 2세대 AMD 3D V-캐시 기술로 재설계된 최첨단 온칩 메모리 설루션을 탑재했다. 이 설루션은 젠 5 코어의 온도를 낮추고, 클럭 속도를 높이기 위해 64MB의 캐시 메모리를 프로세서 아래로 재배치함으로써, CCD(Core Complex Die)를 냉각 설루션에 더 가깝게 배치되도록 설계되었다. 또한, 배치 변경을 통해 높은 오버클러킹 성능을 제공한다. AMD는 “이를 통해 AMD의 이전 세대 프로세서에 비해 최대 평균 8%까지 게이밍 성능을 향상시키고, 경쟁 제품 대비 최대 평균 20% 더 빠른 속도를 제공한다”고 소개했다.  라이젠 7 9800X3D는 8개의 젠 5 프로세서 코어와 16개의 프로세싱 스레드를 통해 보다 신속하게 게이밍 및 생산성 작업을 처리할 수 있는 PC 게임용 설루션이다. 4.7GHz의 기본 클럭 속도와 5.2GHz의 최대 부스트 클럭으로 X3D 칩렛 중에서 높은 클럭 속도를 제공한다. 또한 프로세서가 작업을 수행하는데 필요한 성능을 발휘할 수 있도록 120W의 TDP와 총 104MB에 이르는 캐시를 제공한다.     라이젠 7 9800X3D의 평균 FPS는 기존 세대에 비해 약 8% 향상되었지만, ‘스타워즈 아웃로(Star Wars Outlaws)’ 등 다양한 게임에서 기존 세대 대비 두 자릿수 비율의 성능 향상을 경험할 수 있다는 것이 AMD의 설명이다. 또한, 이 프로세서는 기존 세대와 평균 프레임 속도는 비슷하지만, 최소 프레임 속도가 대폭 향상됨에 따라 끊김이 적은 보다 매끄러운 게이밍 환경을 제공한다. 예를 들어, ‘더 라스트 오브 어스 : 파트 1(The Last Of Us : Part 1)’의 경우, 라이젠 7 9800X3D와 경쟁 제품의 평균 프레임 속도는 비슷하지만, 1%로 프레임에서는 31% 더 높은 성능을 보여준다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 데스크톱 컴퓨팅의 성능과 혁신의 한계를 지속적으로 넓혀가며, 게이머와 크리에이터의 요구를 뛰어넘는 설루션을 제공하고 있다. 첨단 젠 5 아키텍처 기반의 라이젠 7 9800X3D 프로세서가 출시되면서 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 되었다”며, “혁신적인 2세대 AMD 3D V-캐시 기술을 탑재한 이 프로세서는 업계 기준을 새롭게 재정의하는 AMD의 지속적인 노력과 혁신을 다시 한 번 입증한 것”이라고 밝혔다.

인텔은 최신 인텔 코어 울트라 200S(Intel Core Ultra 200S, 코드명 애로우 레이크-S) 데스크톱 프로세서 및 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V, 코드명 루나 레이크) 시리즈 프로세서 제품군 국내 출시를 발표하고, 신제품을 탑재한 주요 제조사의 노트북 신제품을 공개했다.     지난 9월 인텔코리아 대표로 선임된 신임 배태원 사장은 10월 28일 진행된 국내 출시 미디어 간담회에서 “2023년 말 최초의 AI 노트북용 프로세서인 인텔 코어 울트라(코드명 메테오 레이크) 출시 후 2000만 대 출하를 달성하고, 100개 이상의 ISV(독립 소프트웨어 벤더)와 협력해 300개 이상의 AI 기능 개발을 완료했다”면서, 인텔의 AI PC 시장 확장을 위한 주요 진전 사항을 공유했다. 또한 “이번에 출시한 신제품인 데스크톱용 AI 프로세서인 인텔 코어 울트라 200S 시리즈로, 인텔의 AI PC 포트폴리오를 노트북에서 데스크톱까지 확대해 인텔이 AI PC용 시장 확산의 선두에 있다”고 강조했다. 인텔 세일즈 마케팅 그룹의 잭 황(Jack Huang) APJ 세일즈 디렉터는 “인텔의 첫 번째 AI 데스크톱용 프로세서인 코어 울트라 200S 시리즈가 높은 게이밍 성능과 컴퓨팅 성능을 제공하면서도 전력 사용량은 낮춰 새로운 시대의 데스크톱 표준을 이끌 것”이라고 전했다. 또한 AI 노트북용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V 시리즈는 이전 세대 대비 4배 이상 향상된 NPU 성능과 함께 혁신적인 x86 전력 효율성, 획기적인 그래픽 성능, 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능을 갖추고 있다고 설명했다. 이번 미디어 간담회에는 주요 PC 제조사 및 ISV 생태계 파트너인 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, 삼성 등 노트북 제조사와 마이크로소프트, 업스테이지 등이 참석했으며, 삼성전자 갤럭시 북5 프로 360, LG전자 그램 프로, HP 옴니북 울트라 플립, 레노보 요가 슬림 7i 아우라 에디션, 에이수스 젠북 S14, 에이서 스위프트 14 AI, 델 XPS 13 등 최신 노트북 신제품이 공개되었다. 한편, 인텔코리아는 최신 AI PC 프로세서를 탑재한 노트북 및 데스크톱 PC의 시연을 선보였다. ▲사용자가 상상하는 이미지를 오디오 입력과 추가 정보를 통해 쉽게 고품질 3D 이미지로 생성하고, 다른 사람들과 공유 ▲이미지를 생성 및 향상하거나 AI 챗봇으로부터 답변을 얻을 수 있는 다양하고 사용하기 쉬운 AI 기능을 제공하는 인텔 AI 플레이그라운드(AI Playground) ▲업스테이지의 AI를 활용한 회의록이나 문서 작업 ▲CANVID를 활용한 AI 영상 제작 등이 시연되었다. 배태원 사장은 “인텔은 AI PC 시대를 가속화하며, 그 기반이 되는 프로세서와 AI 소프트웨어 생태계 및 제조사와의 협력을 통해 이용자들에게 총체적인 경험으로 제공할 수 있는 기업”이라며, “이번 코어 울트라 신제품 출시를 통해 생태계 내 파트너들과 함께 국내 이용자들이 AI의 혜택을 누리고 일상을 혁신할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.   ▲ 인텔코리아 배태원 사장

  INFOWORLD   Editorial 17　가을이다, 책과 함께 떠나보자   Case Study 18　 자전거 개발의 혁신을 추구하는 피나렐로　금속 3D 프린팅으로 부품 경량화와 고난도 설계 달성 20　부동산 시장에 변화를 일으키고 있는 베로　디지털 트윈으로 부동산 개발부터 관리까지 시각화   Focus 23　코리아 그래픽스 2024, 생성형 AI와 3D 기술이 이끄는 디자인 혁신 비전 소개 28　헥사곤 ALI, “디지털 혁신의 핵심은 데이터의 가치 확장” 30　SAP, “비즈니스 혁신 위한 AI의 가능성 더욱 넓힌다” 32　시놀로지, 기업 시장 겨냥한 스토리지 및 백업 설루션으로 국내 시장 성장세 강화 34　유니티, “산업 분야의 실시간 3D 및 디지털 트윈 구축과 활용 지원 확대”   New Products 37　동역학 솔버 기능 강화 및 툴킷 개선　리커다인 2025 40　제품 개발 가속화하는 3D 설계/엔지니어링 애플리케이션　솔리드웍스 2025 42　AI 적용한 전기 CAD 솔루션　일렉트릭스 AI 44　초고속∙대형 포맷의 SLA 3D 프린터　폼 4L 46　차세대 기업용 PC를 위한 AI 프로세서　라이젠 AI 프로 300 시리즈 58　이달의 신제품   On Air 48　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　새로운 트렌드, 산업 데이터 스페이스와 제조업의 변화 49　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　전기/전장 부문 DX의 장애 요소와 해결 방안 제시 50　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　AI와 CAE 융합을 통한 차세대 제조 혁신 전략   Column 51　책에서 얻은 것 No.23 / 류용효　AI 트렌드 2025 : 세 권의 책을 통해 본 미래 전망 54　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　스마트 혁신 엔지니어링   60　New Books 62　News   Directory 131　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 69　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　대규모 언어 모델의 핵심 개념인 토큰, 임베딩과 모델 파인튜닝에 대해 74　새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (11) / 최영석　캐디안 2024 SE 자료실의 리스프 소개 118　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2025 (7) / 천벼리　아레스 캐드 2025의 실시간 협업   Visualization 78　기업용 AR 및 VR의 놀라운 효과 / 유니티 코리아　산업 분야에서 혼합현실을 통해 측정 가능한 결과를 도출하는 방법   Reverse Engineering 84　문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (11) / 유우식　도자기 데이터베이스   Analysis 95　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 / 정준영　ASME BPVC, Section-VIII, Division-2, 5.4 항에 근거한 좌굴 해석 108　산업 디지털 전환을 위한 버추얼 트윈 (6) / 이아라　모드심을 통한 자동차 B-필러 개념 설계 적용방안 검토 114　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (15) / 나인플러스IT　터보 기계 시뮬레이션을 위한 엔지니어 가이드 Ⅰ 121　화제가 되고 있는 모델 기반 개발을 함께 배우기 / 오재응　모델 기반 개발의 이점과 진행 과정에서의 해결 과제   Mechanical 102　제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 11.0 (6) / 박수민　크레오 파라메트릭 11의 인터페이스 개선사항   PLM 127　영업 성공 리더십 – 솔루션/가치 영업 활동 프로세스 (2) / 홍승철　솔루션을 ‘소울루션’으로 : B2B 솔루션/가치 영업 활동 프로세스       캐드앤그래픽스 2024년 11월호 목차 - 생성형 AI와 3D 기술이 이끄는 디자인 혁신 비전 from 캐드앤그래픽스     캐드앤그래픽스 당월호 책자 구입하기   캐드앤그래픽스 당월호 PDF 구입하기

HPE는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI325X 가속기를 탑재한 복합 AI 모델 학습용 ‘HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685(HPE ProLiant Compute XD685)’ 서버를 출시했다. 새로운 HPE 시스템은 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리 및 멀티 모달 학습을 위한 고성능의 에너지 효율적 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 최적화되었다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 HPE가 설계한 새로운 모듈형 섀시를 통해 대규모 AI 모델 학습 및 조정 프로젝트에 신속한 솔루션을 제공한다. 모듈형의 컴팩트한 5U 섀시는 솔루션의 시장 출시 시간을 단축시키고 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한, 수십 년간 축적된 HPE의 직접 수냉 방식(DLC) 노하우와 HPE iLO의 보안 혁신을 결합해 지속가능하고 안전한 고성능 솔루션을 구현한다.     AMD CDNA 3 아키텍처로 구동되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 학습 및 추론 작업에서 더 적은 GPU로 향상된 AI 성능과 효율을 제공한다. MI325X 가속기는 초당 6 테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 갖춘 HBM3e 메모리 용량을 통해 성능을 최적화하고 총소유비용(TCO)을 절감한다. HPE가 설계한 5U 서버 섀시는 랙당 8노드 구조로 컴팩트하게 구성되어 8웨이 GPU 시스템의 랙 집적도를 높인다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 8개의 AMD 인스팅트 MI325X 또는 AMD 인스팅트 MI300X 가속기, 최신 AMD 에픽 9005 시리즈 프로세서 2개, 공랭 혹은 직접 수냉 방식 방식을 지원한다. HPE 서비스는 대규모 AI 클러스터를 전 세계 어디에서나 안정적이고 우수한 운영으로 설치 및 배포할 수 있도록 모든 범위의 맞춤형 유연성 서비스를 제공한다. 전문 서비스 팀이 공장에서 솔루션을 구축, 통합, 검증, 테스트 및 맞춤화하여 현장 배포 시간을 단축시킨다. HPE iLO는 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 시스템을 안전하게 관리하여, 공급망에서부터 시작해 실리콘에 내재된 업계 최고 수준의 보안 혁신과 원활한 관리를 제공한다. HPE 퍼포먼스 클러스터 매니저(HPE Performance Cluster Manager)는 완전 통합 시스템 관리 소프트웨어로, 베어메탈에서 자동화된 설정으로 복잡한 시스템을 빠르게 운영할 수 있도록 지원하며, 상세한 텔레메트리, GPU 스트레스 테스트 등을 통해 클러스터를 안정적으로 유지 및 운영한다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 및 책임자는 “대규모 언어 모델을 효율적으로 학습하려면 뛰어난 확장성, 대규모 병렬 컴퓨팅 성능, 그리고 HPE의 고성능 컴퓨팅 솔루션만이 제공할 수 있는 독보적인 서비스가 필요하다. 세계에서 가장 강력하고 에너지 효율적인 시스템을 제공하는 선두 기업으로서, AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 이 혁신을 확장하고, AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며, 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것”이라고 말했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 솔루션 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “최신 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 가속기의 강력한 조합을 통해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 고객들은 시장 출시 시간을 단축하고 AI 성능과 효율성에서 진정한 리더십을 경험할 수 있다. HPE와의 협력을 통해 대규모 언어 모델 학습에 대한 수요 증가에 대응하며, AI 노력을 극대화하고, 업계의 경쟁력 있는 혁신을 촉진하는 유연하고 고성능의 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다”고 말했다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685는 2025년 1분기부터 다양한 구성으로 순차적으로 출시될 예정이다.

삼성전자가 AI PC 경험을 제공하는 ‘갤럭시 북5 프로(Pro) 360’을 오는 10월 28일 국내 출시한다고 밝혔다. 삼성전자는 갤럭시 북5 Pro 360을 삼성닷컴에서 단독 판매하며, 공식 출시에 앞서 10월 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행한다. 갤럭시 북5 프로 360은 최대 47 TOPS(초당 최고 47조 회 연산)의 NPU(신경망처리장치) 성능을 지원하는 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)를 탑재한 코파일럿+(Copilot+) PC로 향상된 AI 성능과 안정성을 제공한다. 사용자는 갤럭시 북5 프로 360의 AI 기능을 활용해 창작, 커뮤니케이션, 자료 검색 등 더 많은 작업을 효율적으로 수행할 수 있다. 마이크로소프트의 ‘휴대폰과 연결(Phone Link)’ 기능을 활용해 갤럭시 북5 프로 360과 갤럭시 스마트폰을 연결하면 ‘서클 투 서치(Circle to Search)’, ‘노트 어시스트(Note Assist)’,’실시간 통역(Live Translate)’ 등 스마트폰에서 지원되는 ‘갤럭시 AI’의 다양한 기능을 PC의 대화면에서도 즐길 수 있다. 또한, 향후 업데이트를 통해 마이크로소프트의 코파일럿+ PC AI 기능도 지원할 예정이다.     갤럭시 북5 프로 360은 비전 부스터(Vision Booster)가 탑재된 고해상도의 다이내믹 아몰레드(Dynamic AMOLED) 2X 디스플레이, 3K 수준의 고해상도, 120Hz의 주사율을 지원해 보다 선명한 스크린 경험을 제공한다. 빛 반사 방지 패널을 적용해 그래픽 작업은 물론 영화, OTT 등 다양한 콘텐츠의 몰입감을 더욱 높여준다. 갤럭시 북5 프로 360은 360도 회전 가능한 디스플레이를 채용해 노트북 모드와 태블릿 모드 등을 사용할 수 있는 2-in-1 컨버터블 디자인이 적용됐다. 또한, 정교한 필기, 드로잉을 지원하는 S펜이 탑재돼 한 차원 업그레이드된 PC 경험을 제공한다. 전력 효율을 개선한 배터리는 최대 25시간 영상 시청을 지원하며, 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 스피커와 더 커진 우퍼를 탑재해 몰입감 있는 사운드를 제공한다. 갤럭시 북5 프로 360은 40.6cm(16형) 단일 사이즈이며, 색상은 그레이와 실버 두가지이다. 프로세서와 메모리 등 세부 사양에 따라 242만 6000원 및 257만 6000원의 두 개 모델로 출시된다. 삼성전자는 10월 28일부터 11월 3일까지 제품을 구매한 고객에게 ▲네이키드니스 브랜드 파우치 ▲MS365 퍼스널 ▲삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 또한, 문서 작업 소프트웨어 패키지 '한컴 삼성 오피스팩'을 제공하고, 어학∙수능∙자격증∙AI 등 다양한 분야의 온라인 교육 콘텐츠를 이용할 수 있는 '삼성에듀' 1년 무료 수강권을 증정한다. 이 외에도 학습과 창작 활동에 도움을 주는 ▲노트쉘프 이용권 ▲굿노트(Goodnotes) 1년 이용권 ▲예스폼 멤버십 2개월 이용권 ▲예스24 크레마 클럽 60일 이용권 ▲네이버 바이브 3개월 50% 할인권 등 제휴 콘텐츠 혜택도 제공한다. 한편, 삼성전자는 갤럭시 북5 프로 360 구매 시 기존에 사용하던 노트북을 반납하면 최대 25만원을 추가 보상해주는 ‘Galaxy AI PC로 바꿔보상’ 프로그램을 10월 28일부터 12월 31일까지 운영한다고 밝혔다. 자세한 보상 모델과 모델별 보상 금액은 삼성닷컴에서 확인할 수 있으며, 삼성전자 이외의 브랜드 노트북도 참여할 수 있다. 삼성전자 관계자는 “갤럭시 북5 프로 360은 뛰어난 AI 기능과 퍼포먼스로 일상 속 작업 효율성을 대폭 향상시켜줄 제품”이라며, “차세대 AI PC를 다양한 구매 혜택과 바꿔보상 프로그램을 통해 합리적으로 만나 보길 바란다”고 전했다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD 에픽(EPYC) 9005 시리즈 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 기반의 새로운 서버 포트폴리오, GPU 가속 시스템, 그리고 스토리지 서버를 출시한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 이번에 출시한 H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버, 그리고 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있으며, 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. AMD의 젠5(Zen5) 프로세서 코어 아키텍처는 CPU 기반 AI 추론을 위한 전체 데이터 경로 AVX-512 벡터 명령어를 구현하며, 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)가 기존의 4세대 EPYC 프로세서 대비 17% 개선돼 더욱 향상된 코어당 성능을 제공한다.   새로운 H14 서버 포트폴리오는 5세대 AMD 에픽 프로세서를 사용해 CPU당 최대 192개의 코어, 최대 500W 열 설계 전력(TDP)을 지원한다. 슈퍼마이크로는 높아진 열 요구 사항을 충족하기 위해 H14 포트폴리오에 하이퍼 및 플렉스트윈 시스템을 구축했다. H14는 AI 훈련 및 추론 워크로드용 시스템 3개를 포함하며, 최대 10개의 GPU를 지원한다. 세 시스템은 AMD 에픽 9005 시리즈 CPU를 호스트 프로세서로 탑재하며, 이 중 2개는 AMD 인스팅트 MI325X GPU를 지원한다. 슈퍼마이크로는 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)을 통해 AMD 에픽 CPU가 탑재된 H14 서버에 대한 테스트 액세스도 지원할 예정이다.     슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로의 H14 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 슈퍼마이크로의 H11 서버 대비 2.44배 더 빠른 SPECrate2017_fp_base1 성능을 제공한다. 이런 성능 향상으로 인해 고객은 데이터센터의 총 면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다. 이는 데이터센터의 전력 효율성으로 이어진다. H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 공냉식 및 수냉식 옵션, 다양한 시스템 설계, 검증된 빌딩 블록 솔루션을 통해 최고의 성능, 집적도, 전력 효율성을 제공한다”고 말했다.