웨스턴디지털(WD)이 대규모 AI 워크로드를 위한 이상적인 스토리지 구성을 정의하는 6단계 AI 데이터 사이클(AI Data Cycle) 프레임워크를 공개했다. 이와 함께 웨스턴디지털은 ‘울트라스타 DC SN861 SSD(Ultrastar DC SN861 SSD)’, ‘울트라스타 DC SN655 SSD(Ultrastar DC SN655 SSD)’, ‘울트라스타 DC HC690 울트라SMR HDD(Ultrastar DC HC690 UltraSMR HDD)’ 등 신제품도 발표했다. AI 모델은 새로운 독창적인 데이터를 생산하는 동시에 텍스트, 이미지, 오디오, 비디오 등을 처리하는 연속적인 데이터 생성과 소비의 반복을 기반으로 작동한다. AI 기술이 발전함에 따라 데이터 스토리지 시스템은 대량의 데이터를 관리하면서 방대하고 복잡한 모델에 요구되는 컴퓨팅 로드와 속도를 지원하는 것이 중요하다. 웨스턴디지털의 새로운 AI 데이터 사이클 프레임워크는 고객이 인공지능(AI) 분야 투자 효과 극대화, 효율성 향상, AI 워크플로 총소유비용(TCO) 절감을 위한 고도화된 스토리지 인프라를 계획하고 구축할 수 있게끔 지원한다.     또한, 웨스턴디지털은 AI 훈련 및 추론을 지원하는 고성능 PCIe Gen5 SSD, 고속 AI 데이터 레이크를 위한 대용량 64TB SSD, 비용 효율적인 대규모 스토리지를 제공하는 ePMR 울트라SMR 32TB HDD 등 신제품을 선보였다. 이를 통해 웨스턴디지털은 AI 데이터 사이클의 핵심 단계에 필요한 스토리지 요구사항에 부합하는 플래시 메모리와 HDD 제품 및 기술 로드맵을 구축하게 됐다고 밝혔다. 울트라스타 DC SN861 SSD는 웨스턴디지털의 첫 번째 엔터프라이즈급 PCIe Gen 5.0 솔루션으로, AI 워크로드를 위한 랜덤 읽기 성능과 높은 수준의 전력 효율성을 지원한다. 최대 16TB 용량을 갖췄으며 대규모 언어 모델 훈련 및 추론, AI 서비스 적용 등을 위한 초저지연성과 반응성을 바탕으로 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 랜덤 읽기 성능을 제공한다. 또한 낮은 전력 프로필을 통해 더욱 낮은 와트 당 초당입출력처리속도(IOPS/Watt)를 가능하게 하며 절감된 전체 TCO를 지원한다. 향상된 PCIe Gen5 대역폭은 빠른 속도의 가속화된 컴퓨팅(accelerated computing)과 컴퓨팅 집약적인 AI 환경을 위한 저지연성에 대한 AI 시장의 니즈에 대응한다. 미션 크리티컬한 워크로드를 위해 설계된 울트라스타 DC SN861 SSD는 NVMe 2.0 및 OCP 2.0 지원, 1 DWPD(Drive Writes per Day) 및 3 DWPD 등의 기능을 갖추었으며, 5년 제한 보증을 지원한다. 울트라스타 DC SN861 SSD E1.S 모델은 현재 샘플 출하 중이며, U.2 모델은 6월 중 샘플 출하 및 올해 3분기 대량 출하를 앞두고 있다. E1.S 및 E3.S 폼팩터 모델에 대한 추가 정보는 올해 중으로 공개될 예정이다. 확장된 엔터프라이즈급 울트라스타 DC SN655 SSD 라인업은 스토리지 집약적인 애플리케이션을 위해 설계됐다. 새로운 U.3 SSD 옵션은 최대 64TB 용량을 지원해 AI 데이터의 준비 작업은 물론, 더욱 빠르고 큰 데이터 레이크를 위한 향상된 성능과 용량을 제공한다. 울트라스타 DC SN655 SSD 라인업의 신규 U.3 SSD 모델은 현재 샘플 출하 중이며, 추가 정보는 올해 중 대량 출하와 함께 공개될 예정이다. 한편, 웨스턴디지털은 32TB 용량의 ePMR 엔터프라이즈급 HDD를 일부 고객에 대해 샘플 출하 중이라고 전했다. 하이퍼스케일 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터센터의 대용량 데이터 스토리지용으로 설계된 새로운 대용량 울트라스타 DC HC690 울트라SMR HDD는 대규모 데이터 스토리지와 낮은 TCO가 중요한 AI 워크플로에서 핵심 역할을 한다. 기존 제품의 검증된 설계를 기반으로 한 신제품 32TB 드라이브는 향상된 신뢰성을 제공하면서 신속한 사용을 위한 원활한 검증 및 통합을 통해 방대한 용량을 지원한다. 신제품 드라이브에 대한 상세한 정보는 올 여름 늦게 공개될 예정이다. 웨스턴디지털의 롭 소더버리(Rob Soderbery) 플래시 비즈니스 부문 수석 부사장(EVP) 겸 제너럴 매니저는 “새로운 AI 데이터 사이클 프레임워크는 고객이 AI 애플리케이션의 성능, 확장성 및 활용에 실질적인 영향을 미치는 스토리지 인프라를 구축할 수 있도록 지원한다”면서, “웨스턴디지털은 AI 및 데이터 스토리지 간의 역동적인 상호 작용에 대한 이해를 바탕으로 향상된 용량을 지원할 뿐만 아니라, 차세대 AI 워크로드의 강력한 성능과 내구성을 위해 특화된 솔루션을 제공하고 있다. 웨스턴디지털은 자사의 성장하고 있는 포트폴리오, 장기적인 로드맵, 지속적인 혁신을 통해 고객이 AI의 혁신적인 역량을 실현할 수 있게끔 지원하는 것을 목표로 삼는다”고 전했다.

대원씨티에스가 미니 PC보다 더 작은 크기의 초소형 APU 폼팩터 디자인을 갖춘 ‘애즈락 데스크미니’를 국내 시장에 정식 출시했다. 애즈락 데스크미니는 완제품 형태로 출시되며 시피유와 메모리, 스토리지만 용도에 맞춰 추가하면 공간절약형 초소형 데스크톱 PC를 현장에서 손쉽게 완성할 수 있다. 높은 성능과 공간 효율, 탄탄한 안정성 등의 핵심 요건을 동시에 충족 가능한 솔루션이라는 것이 대원씨티에스의 설명이다.     이 제품이 내세우는 강점은 작은 크기 대비 높은 확장성과 탄탄한 성능 보장이다. 가로 15cm, 세로 15cm에 넓이는 8cm로 약 1.92리터 크기의 본체가 고성능 데스크톱 구성에 필요한 모든 기능을 지원한다. 메인보드는 X600 칩셋을 사용했으며, AM5 소켓에 대응하는 AMD 라이젠 7000/8000 시리즈 CPU를 장착할 수 있다. 단, TDP는 최대 65W 미만이어야 하며, 시피유 쿨러는 기본 포함하고 있다. 메모리는 노트북에 사용하는 것과 같은 DDR5-6400+ SO-DIMM 규격 제품을 장착하며, 듀얼뱅크로 최대 96GB 용량을 구성할 수 있다. 스토리지는 2280 M.2 규격을 최대 2개, 2.5인치 규격 SATA SSD는 최대 2개까지 장착할 수 있다. 특히 M.2 규격은 PCIe Gen5와 Gen4 규격을 각각 대응하며, SATA 방식 스토리지는 2개 장착 시 데이터 신뢰도를 높일 수 있어 기업 환경이 선호하는 RAID 0, 1 방식으로 동작시킬 수 있다. 디스플레이는 내장 그래픽을 사용 HDMI와 DP1.4 포트에 연결 시 최대 4K 해상도, 120Hz 주사율을 구현한다. 또한 산업 환경 또는 출력에서 쓰이는 D-Sub 출력 단자도 제공한다. 사운드는 리얼텍 ALC269 칩셋 오디오를 사용했으며, 네트워크는 리얼텍 RTL8125BG 칩셋을 사용해 최대 2.5G 드래곤 네트워크 성능을 제공한다. 표준 기가바이트 이더넷 대비 대역폭이 최대 2.5배까지 향상된 규격이며, 무선 와이파이는 M.2 소켓 옵션으로 확장할 수 있다. 이 외에 120W 용량의 어댑터를 통해 전력을 공급받는다. 옵션으로 제공하는 VESA 마운트를 활용하면 회의실 또는 세미나실 모니터나 대형 TV 제품 후면에 설치할 수도 있다. 대원씨티에스는 국내 정식으로 공급하는 애즈락 데스크미니 X600 제품에 대해 메인보드 제품은 최대 3년, 어댑터 제품은 최대 1년간 서비스를 보장한다. 대원씨티에스는  자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원과 서비스를 제공한다고 소개했다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 “설치 공간에 제약이 적은 초소형 디자인의 미니 PC는 기업 그리고 학원, 공부방 등을 중심으로 문의가 이어지고 있다. 무엇보다 완제품 형태로 공급하고 있어 완성도가 높고, 미려한 디자인을 갖춰 만족도가 높은 것이 특징”이라면서, “애즈락 데스크미니 X600는 부담 없는 비용 투자로 만족이 높은 AMD 라이젠 기반의 초소형 PC 제품으로, 초소형 PC에 대한 니즈 충족에 합리적인 대안이 될 것”이라고 전했다.

웨스턴디지털이 WD 및 WD_BLACK 라인업에 6TB 용량의 2.5인치 포터블 HDD를 선보인다. 이번에 용량 확장이 이뤄진 ‘WD 마이 패스포트(WD My Passport)’와 ‘WD_BLACK P10 게임 드라이브(WD_BLACK P10 Game Drive)’에 6TB 용량이 새롭게 추가되는 것이다. 폭발적인 성장세를 보이는 디지털 콘텐츠로 인해 더욱 여유로운 대용량을 제공하는 스토리지 솔루션에 대한 니즈가 커지고 있다. 웨스턴디지털의 WD 및 WD_BLACK 브랜드에 새롭게 추가된 신규 6TB 대용량 모델은 일반 소비자와 게이머에게 각각 특화된 솔루션을 제공한다. 최대 6TB 용량을 지원하는 WD 마이 패스포트는 유저들에게 디지털 상에서의 소중한 추억을 더욱 많이 보관하고 안전하게 백업할 수 있는 편리한 솔루션을 제공한다. WD 마이 패스포트는 모던한 디자인과 함께 높은 신뢰성을 지원하는 포터블 스토리지 솔루션으로, 구입 후 즉시 사용 가능할 뿐 아니라 휴대가 간편한 슬림한 폼팩터로 제공된다. 또한 256 비트 AES 하드웨어 암호화 기반 패스워드 보호 기능을 갖춰 소중한 콘텐츠를 안전하게 보관할 수 있으며, 다양한 스타일에 어울릴 수 있는 폭넓은 색상 옵션을 지원한다.   ▲ WD 마이 패스포트 6TB   WD_BLACK P10 게임 드라이브는 게이머들에게 고사양 AAA 게임 타이틀에 대응할 수 있는 고성능 PC 및 콘솔 게이밍 솔루션을 지원한다. 최대 150개의 게임 저장이 가능할 정도의 6TB 대용량이 추가된 WD_BLACK P10 게임 드라이브는 PC 및 콘솔 스토리지를 업그레이드하고자 하는 이들과 함께, 신규 게임 설치를 위해 기존 게임을 삭제하거나 게임 업데이트를 포기하지 않고 게임을 즐기기 원하는 게이머를 위해 설계됐다. WD 마이 패스포트 6TB와 WD_BLACK P10 게임 드라이브 6TB는 오는 6월 중순 국내 출시를 앞두고 있다. 신제품 2종은 출시 이후 네이버 스마트스토어, 11번가, G마켓, 옥션 등 온라인 쇼핑몰을 통해 판매될 예정이다. 웨스턴디지털의 니틴 카츠와하(Nitin Kachhwaha) 제품 관리 디렉터는 “2.5인치 6TB 포터블 하드 드라이브를 통해 자사 포트폴리오를 확장하게 된 것은 대단한 기술적 성과로, 이는 앞으로도 웨스턴디지털이 가능성의 한계에 계속 도전할 수 있는 바탕이 될 것으로 기대한다”면서, “이처럼 작은 폼팩터와 합리적인 가격대를 통해 최대 6TB의 용량을 제공하는 것은 학생, 게이머, 전문 비디오그래퍼를 비롯한 다양한 유저들에게 1개의 포터블 드라이브 안에 중요한 콘텐츠를 보다 많이 생성하고 보관할 수 있는 유연성을 의미한다”고 말했다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에 참가해 데이터센터 전력 소모량 감축과 동시에 AI 및 HPC 용량 확장을 목표로 할 때 직면하는 까다로운 요구사항을 충족할 수 있는 방안을 발표했다.   슈퍼마이크로는 콜드 플레이트, CDU, CDM, 냉각탑 전체 등을 포함한 수냉식 냉각 솔루션을 제공한다. 데이터센터에 수냉식 냉각 서버 및 인프라를 도입할 경우 데이터센터의 PUE가 크게 감소해 총 전력 소비량을 최대 40%까지 줄일 수 있다.   슈퍼마이크로 애플리케이션에 최적화된 고성능 서버는 높은 성능의 CPU 및 GPU를 탑재해 시뮬레이션, 데이터 분석 및 머신러닝에 적합하다. 슈퍼마이크로 4U 8-GPU 수냉식 냉각 서버는 엔비디아 H100/H200 HGX GPU를 통해 집적도가 높은 폼팩터에서 페타플롭스(PetaFlops) 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 슈퍼마이크로는 곧 수냉식 X14 8U/6U 슈퍼블레이드, 랙마운트 X14 하이퍼, 그리고 슈퍼마이크로 X14 빅트윈을 출시할 예정이다. 다양한 HPC 최적화 서버 플랫폼이 P 코어(성능 코어)를 탑재한 콤팩트 멀티 노드 폼팩터 형태로 인텔 제온 6900을 지원한다.   슈퍼마이크로는 광범위한 수냉식 냉각 MGX 제품 포트폴리오를 지속적으로 출시하고 있다. 최근에는 새로운 인텔 가우디 3 가속기 및 AMD MI300X 가속기와 함께 인텔의 최신 가속기 지원을 확정했다. 랙당 최대 120개의 노드를 제공하는 슈퍼마이크로 슈퍼블레이드를 사용하면 대규모 HPC 애플리케이션을 단 몇 개의 랙에서 실행할 수 있다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6 프로세서를 통합한 슈퍼마이크로 X14 서버를 비롯해 다양한 제품군을 ISC 2024에서 선보였다.     한편, 슈퍼마이크로는 ISC 2024에서 HPC 및 AI 환경을 위해 설계된 다양한 솔루션을 선보였다. 슈퍼마이크로의 새로운 4U 8-GPU 수냉식 냉각 서버는 엔비디아 HGX H100 및 H200 GPU를 탑재한 대표적인 제품군이다. 해당 제품을 비롯한 다양한 서버들이 출시되는 대로 엔비디아 B200 HGX GPU를 지원할 예정이다. 새로운 시스템은 고급 GPU를 탑재했으며, 고속 HBM3 메모리를 사용해 기존 시스템보다 더 많은 데이터를 GPU에 보다 가까이 가져와 AI 훈련 및 HPC 시뮬레이션을 가속화한다.    또한, 슈퍼마이크로는 ISC 2024에서 인텔 가우디 3 AI 액셀러레이터를 탑재한 8U 서버를 소개했다. 이 신규 서버는 AI 훈련 및 추론을 위해 설계됐으며, 기존 이더넷 패브릭과 직접 연결될 수 있다. 모든 인텔 가우디 3 가속기에 24개의 200Gb 이더넷 포트가 통합돼 유연한 개방형 표준 네트워킹을 제공한다. 또한 128GB의 HBM2e 고속 메모리가 포함된다. 인텔 가우디 3 가속기는 단일 노드에서 수천 개의 노드까지 효율적으로 확장 및 추가될 수 있도록 설계됐다. 이로 인해 생성형 AI 모델의 까다로운 요구 사항의 충족이 가능하다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “슈퍼마이크로는 데이터센터에 종합 수냉식 냉각 솔루션과 같은 최신 기술을 도입하기 위해 AI 및 HPC 고객과 지속적으로 협력하고 있다”며, “슈퍼마이크로의 완전한 수냉식 냉각 솔루션은 랙당 최대 100kW를 처리할 수 있다. 이로 인해 데이터센터의 TCO(총 소유 비용) 감축과 AI 및 HPC 컴퓨팅의 집적도 향상이 가능하다. 당사는 빌딩 블록 아키텍처를 통해 최신 GPU와 가속기를 시장에 출시하고 있다. 또한, 새로운 랙 스케일 솔루션을 지속적으로 출시함으로써 고객에게 보다 신속하게 제품을 공급하고 있다. 이 프로세스는 검증된 공급업체와 함께 이루어진다”고 설명했다.

웨스턴디지털이 미국 라스베이거스에서 4월 13일~17일 열리는 ‘NAB 쇼 2024(NAB Show 2024)’에서 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 워크플로를 위한 신규 스토리지 솔루션 및 기술 라인업을 선보인다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 이를 통해 늘어나고 있는 폭넓은 콘텐츠 수요를 충족하는 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 노력을 지속할 예정이다. 최근 더욱 높은 해상도와 초당 프레임 수가 요구되는 풍부하고 매력적인 콘텐츠에 대한 수요가 나날이 증가하고 있다. 이에 워크플로를 간소화하고 고난이도 프로젝트를 수행할 수 있도록 지원하는 빠르고 유연한 대용량 스토리지 솔루션에 대한 니즈 또한 함께 커지고 있는 상황이다.  웨스턴디지털은 향상된 성능을 갖춘 샌디스크(SanDisk) 브랜드의 차세대 SD 익스프레스 및 마이크로SD 익스프레스 포트폴리오를 선보인다. SD 익스프레스 카드는 SSD급 속도를 제공할 뿐 아니라, 기존 SD UHS-I 및 UHS-II 디바이스와 호환 가능하며 M&E 전문가에게 미래의 슈퍼스피드(superspeed) 디바이스를 위한 메모리 솔루션을 제공한다.  128GB 및 256GB 용량의 ‘샌디스크 SD 익스프레스(SanDisk SD Express)’는 기존 웨스턴디지털의 가장 빠른 SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 빠른 전송 속도를 지원하며, 데이터 집약적인 워크플로는 물론 고성능 카메라 및 기타 호환 가능한 디바이스에 적합한 솔루션을 제공한다. 128GB 및 256GB 용량으로 제공되는 ‘샌디스크 마이크로SD 익스프레스(SanDisk microSD Express)’는 웨스턴디지털의 최고속 마이크로SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 높은 전송 속도를 지원하며 복잡한 워크플로를 다루는 전문가를 위한 속도, 용량, 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 SD 익스프레스 카드 2종은 특수 설계된 인클로저 및 적응형 발열 관리 컨트롤러(adaptive thermal managed controller)와 함께, SanDisk ThermAdapt 기술이 적용돼 디바이스의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있도록 지원한다. 이번에 새롭게 공개되는 샌디스크 SD 및 마이크로SD 익스프레스 카드는 올해 3분기 출시될 예정이다.   ▲ 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드    하이엔드 카메라, 액션캠, 드론 등 디지털 장비를 활용해 고해상도 영상을 제작하는 M&E 전문가를 겨냥한 신규 메모리카드 제품도 소개된다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로(SanDisk Extreme PRO) SDXC UHS-I 메모리카드는 더욱 높은 해상도의 이미지와 보다 많은 4K UHD 영상을 한 개의 카드에 담을 수 있는 강력한 스토리지 용량을 제공한다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-I 메모리카드는 올해 3분기 출시 예정이다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 마이크로SDXC UHS-I 메모리카드는 마이크로SD 슬롯 장착 디바이스와 사용 가능한 대용량 카드로, 대량의 콘텐츠 캡처를 가능하게 하며, 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드는 동일한 크기의 SD 폼팩터 가운데 강력한 대용량을 제공하는 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity) 규격 기반의 카드이다.   ▲ 192TB G-레이드 셔틀 8과 96TB G-레이드 셔틀 4    한편, 대용량과 고성능으로 새로운 가능성을 확장하며 워크플로 효율성을 지원하는 HDD 솔루션도 소개된다. 24TB G-드라이브(G-DRIVE)는 높은 신뢰성을 갖춘 USB-C(10Gbps) 기반 스토리지로 신속한 백업을 지원하며, 24TB G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT)는 썬더볼트 3 및 USB-C(10Gbps)와 호환되는 동시에 프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD Mag) 슬롯을 갖춰 다양한 디바이스 간의 공유 및 편집 등 모듈식 SSD 기능을 제공한다. 48TB G-레이드 미러(G-RAID MIRROR)는 RAID 1(미러링) 기본 설정으로 제공돼 작업 파일의 복제본을 자동으로 생성하며 데이터 중복을 지원한다.  96TB G-레이드 셔틀 4(96TB G-RAID SHUTTLE 4)는 고속 데이터 접근과 실시간 영상 편집을 지원하는 이동식 4 베이 하드웨어 RAID 솔루션이며, 192TB G-레이드 셔틀 8은 현장, 스튜디오 등 다양한 장소에서의 통합 백업을 위해 대용량 스토리지를 필요로 하는 이들에게 적합한 이동식 8 베이 하드웨어 RAID 솔루션이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼   이외에도 웨스턴디지털은 방송국, 콘텐츠전송네트워크(CDN), 프로덕션 하우스, 스튜디오를 위한 확장성, 내구성, 이동성을 지원하는 엔터프라이즈급 스토리지 솔루션도 선보일 예정이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 트랜스포터(Western Digital Ultrastar Transporter)’는 데이터 캡처, 저장, 이동성을 지원하는 고처리량 및 대용량 데이터 전송 플랫폼으로, 최대 368TB 용량의 NVMe 성능과 듀얼 포트 200GbE 연결성을 제공한다. 이를 통해 촬영분 및 대용량 파일의 저장, 편집은 물론, 클라우드를 포함한 여러 장소에 물리적인 이동이 가능하며, 온라인 파일 전송 서비스 대비 수일 또는 수주의 시간을 절약할 수 있다. 네트워크 연결이 원활하지 못한 현장에서도 활용 가능하며 약 13.6kg보다 가벼운 무게, 견고한 디자인, 검증된 휴대용 케이스를 갖춘 것이 특징이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼(Western Digital Ultrastar Data102 JBOD Platform)’은 대용량 데이터 저장, 백업, 온라인 접속 아카이빙과 함께 니어라인(nearline) 콘텐츠를 지원하는 고신뢰성 및 고밀도 외장 스토리지 플랫폼이다. 호스트 기기에 최대 24Gb SAS를 지원하며 최대 2.65PB 용량을 4U 인클로저에 제공한다. 이전 세대 플랫폼 대비 발열 및 진동으로 인한 하드 드라이브 불량률을 62% 낮춘 웨스턴디지털의 ArcticFlow 및 IsoVibe 기술이 적용됐다.

  에이수스 코리아가 지난 CES 2024에서 공개된 AI Ready 미니 PC ‘NUC 14 Pro’를 5월 중 국내 시장에 공식 출시할 예정이라고 밝혔다. 에이수스는 인텔과의 전략적 파트너십을 통해 ‘ASUS NUC’ 제품군을 선보이고 있다. NUC 14 Pro는 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU), 중앙 처리 장치(CPU) 등 3개의 AI 엔진으로 구동되는 인텔 코어 울트라 프로세서 7, 5를 탑재했다. 높은 처리량과 낮은 전력 소비 및 빠른 응답 속도를 제공하는 NUC 14 Pro는 강력한 컴퓨팅 기능을 제공하며, 인텔 v프로 엔터프라이즈가 지원하는 보안, 관리 용이성 및 안정성과 함께 지능형 에너지 효율성을 위한 WiFi 감지 기능도 갖췄다. 재활용 플라스틱으로 제작된 무광 블랙 섀시 및 교체 가능한 덮개, VESA 마운트 플레이트를 갖춘 초소형 폼팩터(uSFF)로 다양한 작업 공간에서 최대의 기능을 제공한다. 각 장치는 개별적으로 포장되어 제공되며, 3년 제한 보증이 제공된다. 별도의 도구 없이도 저장장치를 업그레이드할 수 있으며, 동글이 필요 없는 블루투스 기능을 통해 호환 가능한 키보드, 마우스, 스피커 및 헤드셋에 안정적으로 반응성이 높은 연결을 제공한다. NUC 14 Pro는 2.5인치 SATA를 장착할 수 있는 톨(Tall)과 슬림(Slim) 사이즈 등 두 가지 폼팩터가 제공된다. 메인보드만 구매하여 기존 시스템에 업그레이드할 수 있으며, 윈도우 11을 지원하는 키트 또는 윈도우 11 운영체제가 포함된 완전한 미니 PC를 선택할 수도 있다.

국내 협업 툴 ‘플로우’를 공급해 온 마드라스체크가 3월 7일 여의도 콘래드서울호텔에서 ‘flow 3.0 AI NOW’ 행사를 개최했다. 이번 행사에서는 플로우에 업데이트될 생성형 AI에 대한 소개 및 활용법, 실제 활용 사례 등이 공유되었다. 마드라스체크는 플로우 3.0에 생성형 AI가 더해져 업무 프로세스의 혁신을 가져올 수 있을 것으로 기대했다. ■ 최경화 국장     협업 툴 플로우 서비스 기업, 마드라스체크 마드라스체크는 ‘똑똑한 AI 업무비서’를 내세우는 플로우 3.0을 발표했다. 플로우는 기업 내 업무 협업을 돕는 플랫폼으로서 서비스형 소프트웨어(SaaS)와 온프레미스 형태로 제공된다.  마드라스체크는 K-협업 소프트웨어의 위상을 전 세계적으로 알리고자 글로벌 시장에 진출하여 플로우 사용을 확대, 전 세계 55개국 300개 유료 기업을 확보하며 업무 문화 혁신을 주도하고 있다.  이학준 대표는 “플로우는 메신저 기반 협업 툴과 작업 관리 협업 툴을 하나로 엮어 시장의 호응을 얻었다. 2018년에는 SaaS와 온프레미스를 동시에 제공했고, 이번에 생성형 AI로 또 한단계 도약할 것”이라고 밝혔다. 또한 플로우는 생성형 AI를 통해 누구나 쉽게 업무를 진행할 수 있도록 도울 것이다. 사용자는 동료들과 프로젝트 생성부터 업무 요약, 담당자 추천 등을 일일이 할 필요가 없으며, 플로우의 AI가 관련 업무를 대신할 수 있다고 소개했다.    ▲ 마드라스체크 이학준 대표   플로우는 CEO부터 신입까지 사용하기 쉬운 협업 툴로서 프로젝트 관리, 업무/일정관리, 메신저, OKR, 전자결재, 근태관리까지 한번에 가능하며, 업무에 최적화되어 줌/팀즈/구글 등이 연동되는 AI 협업 툴이다. 생성형 AI를 탑재한 플로우에는 오픈AI의 ‘GPT-4’와 메타의 ‘라마2’ 언어모델이 탑재되어 있다. 생성형 AI를 통한 플로우의 주요 기능은 ▲AI 프로젝트 템플릿 ▲AI 하위 업무 ▲AI 업무 필터 ▲AI 업무 일지 ▲AI 에디터 템플릿 ▲AI 담당자 추천 등이 있다.     이 대표는 “협업 툴 서비스는 시간이 갈수록 복잡해지고, 기업은 데이터가 쌓인다. 플로우는 AI를 활용해 UI/UX를 혁신하고, 데이터를 가치 있게 가공하고 제공하며, 시간을 절약하도록 서비스를 만든다. 대화하듯 업무하고 알아서 자료를 찾는 혁명을 이룰 것”이라고 말했다.      또한 이날 행사에서는 카이스트 전기 및 전자공학과 김대식 교수가 ‘AI와 챗GPT가 이끄는 세상’을 주제로 기조 발표를 했다. 김 교수는 “AI 개념은 수십 년 전에 나왔지만 컴퓨터 공학 단계에 머물렀다. 하지만 챗GPT로 코드 기반인 AI가 자연어 입력으로 바뀌면서 혁신의 시점이 왔다”라고 말했다.  김대식 교수가 말하는 올해 생성형 AI의 키워드는 ▲ 지적 능력의 한계를 넘어서는 생산성 ▲ 폼팩터의 전환 ▲온디바이스 AI를 위시한 sLLM의 등장이다. 핵심은 생산성의 향상이다. 김 교수는 휴대폰과 디스플레이 산업이 성장이 멈추고 있다면서, 포스트 스마트폰 디바이스는 디스플레이가 없는 쪽으로 변해가고 있다고 말했다. 또한 “제조 생산성은 높아지고 있지만 21세기에 들어서도 업무, 코딩, 디자인 등 인간의 지적능력이 필요하다”면서, 앞으로의 인공지능은 지적 노동자의 대량 생산을 돕는 방향으로 발전할 것으로 전망했다.    ▲ 카이스트 전기 및 전자공학과 김대식 교수   한편, 이어진 세션에서는 플로우 AI 사전 테스트를 진행하고, 생산성을 높인 사용 후기가 발표되었다. BGF리테일에서는 ‘글로벌 AI 편의점 CU, AI로 업무의 날개를 다는 법’, 한국전통문화고등학교에는 ‘교실로 들어온 생성형 AI’라는 제목으로 적용 사례를 소개해 호응을 얻었다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AMD는 라이젠(Ryzen) 임베디드 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC를 단일 통합 보드에 결합하여 확장 가능한 전력 효율적인 솔루션을 제공하는 ‘AMD 임베디드+(AMD Embedded+)’를 출시했다. AMD가 인증하는 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM 고객들이 추가 하드웨어 및 R&D 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증 및 구현 시간을 단축하여 보다 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 임베디드+ 아키텍처를 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 저전력 및 소형, 긴 수명 주기의 설계가 가능하다.     임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드+ 아키텍처는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽 및 프로그래머블 하드웨어를 활용해 중요한 AI 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다. AMD의 적응형 컴퓨팅은 안정적인 성능의 저지연 프로세싱을 지원하는 데에 초점을 맞추었으며, 여기에 탑재된 AI 엔진은 높은 수준의 와트당 성능을 통해 향상된 추론 기능을 제공한다. 또한 AMD의 ‘젠(Zen)’ 코어와 라데온(Radeon) 그래픽을 탑재해 향상된 4K 멀티미디어 경험을 위한 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다. 한편, AMD는 시스템 개발자의 경우 임베디드+ 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, 고객 대상의 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성을 제공할 수 있다고 소개했다. 임베디드+ 아키텍처 기반의 첫 번째 ODM 솔루션인 사파이어 테크놀로지의 사파이어 엣지+(Sapphire Edge+) VPR-4616-MB는 저전력 Mini-ITX 폼팩터 마더보드 제품이다. 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용하여 30W의 낮은 전력으로 높은 성능을 제공한다. VPR-4616-MB는 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용할 수 있다. AMD의 체탄 호나(Chetan Khona) 산업, 비전, 헬스케어, 과학 부문 수석 디렉터는 “자동화 시스템에서 센서 데이터는 시간이 경과할수록 가치가 감소한다. 따라서, 지연시간의 최소화와 일관성 있는 응답 성능을 통해 가장 최신 정보를 기반으로 동작이 이뤄지도록 해야 한다.”며, “대부분의 산업 및 의료 애플리케이션에서 의사결정은 수 밀리초 내에 이뤄져야 한다. 임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설인 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 솔루션이다. 또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합하여 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 또한, 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.     팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조를 돌파했다. 이를 기반으로 인텔은 2030년 이후에도 ‘무어의 법칙(반도체 회로 성능이 2년마다 두 배로 증가한다는 법칙)’을 이어나가도록 할 계획이다. 인텔의 글로벌 최고 운영 책임인 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장은 “전 세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 되었다”면서, “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것”이라고 밝혔다.

AMD가 CES 2024에서 높은 성능과 개인용 AI 처리 능력을 갖춘 새로운 제품을 공개하고 자사의 데스크톱 프로세서 포트폴리오를 한층 강화한다고 밝혔다. 이번 신제품은 게이머와 콘텐츠 제작자 및 일반 사용자에게 최고의 경험을 제공하는 것을 목표로 한다. AMD는 강력한 그래픽 기능을 내장한 라이젠 7 8700G(Ryzen 7 8700G)를 포함해 새로운 AMD 라이젠 8000G 시리즈 데스크톱 프로세서를 선보인다. 또한, 소비자에게 보다 다양한 AI 기능을 제공하고 생산성과 효율성 및 첨단 협업 기능 향상을 위해 라이젠 AI 기술 기반의 전용 AI NPU(신경망처리장치)를 자사 데스크톱 PC 프로세서에 도입했다.     라이젠 8000G 시리즈는 일체형 데스크톱 프로세서이다. 최대 8개의 코어와 16개의 스레드가 탑재되어 사용자들은 게이밍 및 콘텐츠 제작을 포함한 집약적인 워크로드에서 향상된 성능과 전력 관리 기능을 기대할 수 있다.  AMD ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처 기반의 8000G 시리즈 프로세서는 최적의 에너지 효율성을 바탕으로 낮은 전력 소모로 뛰어난 성능과 반응성을 제공한다. 시리즈 중 최상위 제품인 라이젠 7 8700G는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온 780M(Radeon 780M) 그래픽을 탑재했다. AMD 라이젠 5 8600G는 6개의 코어와 12개의 스레드, 22MB 캐시 및 라데온 760M 그래픽을 내장한다. 두 제품 모두 데스크톱 PC 프로세서로는 처음으로 AMD 라이젠 AI 기술 기반의 NPU를 탑재하고 있어 AI 소프트웨어 기능 가속을 통한 AI 워크로드를 최적화하며, AI 처리 효율성 향상 및 AI 기반 노이즈 캔슬링 등 흥미로운 경험을 제공한다. 모든 8000G 시리즈 데스크톱 프로세서 모델은 라데온 700M 내장 그래픽을 탑재하고 있다. 게이머는 합리적인 가격의 소형 폼팩터를 구축해 1080p 기준으로 원활한 AAA급 게이밍 등 탁월한 시각적 경험을 할 수 있다. 8000G 시리즈는 원활한 1080p 해상도의 게이밍 환경을 구축하고자 하는 이용자들에게 적합하며, 향후 더 높은 수준의 게임 경험을 위해 그래픽 카드만 업그레이드할 수 있는 옵션도 제공된다. AMD 라이젠 8000G 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 1월 31일부터 DIY 고객 및 SI 파트너에게 공급될 예정이다. OEM 시스템은 2024년 2분기에 출시된다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 x86 시장에서 전용 AI 엔진을 탑재한 가장 광범위한 프로세서 포트폴리오를 제공하여 지속적으로 AI 하드웨어 혁신을 선도하고 있다”며, “지난 CES 2023에서는 최초로 전용 AI 엔진을 탑재한 모바일용 x86 프로세서를 선보였다. 올해 AMD는 라이젠 8000G 시리즈 프로세서를 통해 AI 컴퓨팅 부문의 리더십을 데스크톱 부문으로 확장했다. OEM 및 생태계 파트너들과 지속적이고 긴밀한 협력을 통해 AI PC 시대를 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.