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통합검색 "제온"에 대한 통합 검색 내용이 368개 있습니다
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델, 현대적인 AI 레디 데이터센터를 위한 인프라 설루션 신제품 공개
델 테크놀로지스가 서버, 스토리지, 데이터 보호 등 데이터센터 인프라 전반에 걸쳐 기업 및 기관들의 데이터센터 현대화를 가속할 수 있는 신제품 및 신기능을 선보였다. AI의 부상, 전통적인 워크로드와 최신 워크로드를 모두 지원해야 하는 필요성, 사이버 위협의 증가에 대응하기 위해 IT 전략의 재편이 요구되고 있다. IT 조직은 확장성, 효율성을 높이고 적응력을 확보하기 위해 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹을 공유형 리소스 풀로 추상화하는 분리형 인프라스트럭처로 전환하는 추세이다. 델 테크놀로지스는 고객들이 IT 인프라에 대한 접근 방식을 재고하고, 최신 및 전통적인 워크로드 요구사항에 좀 더 효과적으로 대응할 수 있도록 서버, 스토리지 및 데이터 보호 설루션에 걸쳐서 다양한 혁신을 추진한다고 전했다.  P 코어의 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 델 파워엣지(Dell PowerEdge) R470, R570, R670 및 R770 서버는 1U 및 2U 폼 팩터의 싱글 및 더블 소켓 서버로, HPC, 가상화, 분석 및 AI 추론과 같은 까다로운 기존 워크로드와 새로운 워크로드에 모두 효과적인 제품이다. 델 파워엣지 R770으로 레거시 플랫폼을 통합하면 42U 랙당 전력과 최대 80%의 공간을 확보할 수 있다. 이를 통해 에너지 비용과 온실가스 배출량을 최대 절반까지 절감하고 프로세서당 최대 50% 더 많은 코어와1) 67% 향상된 성능을 지원한다. 데이터 센터 상면 공간을 줄여 지속 가능성 목표를 달성하고 성능 저하 없이 전체 총 소유 비용을 절감할 수 있다. 델 파워엣지 R570은 와트당 인텔 성능에서 높은 수준을 달성한 모델이다. 고성능 워크로드를 유지하면서 에너지 비용을 절감할 수 있도록 지원한다. 델 파워엣지 신제품은 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)의 일부인 ‘데이터 센터 - 모듈형 하드웨어 시스템(DC-MHS)’ 아키텍처로 운영을 간소화했다. DC-MHS는 서버 설계를 표준화하여 기존 인프라에 쉽게 통합할 수 있도록 지원하므로, 폭넓은 선택권을 제공한다. 또한, 파워엣지 서버는 실시간 모니터링을 비롯한 델 오픈매니지(Dell OpenManage) 개선 사항 및 IDRAC 10(Integrated Dell Remote Access Controller) 업데이트를 통해 관리가 간소화되고 강력한 보호 기능을 제공한다.    ▲ 델 타워엣지 R470/R570/R670/R770 서버   델 파워스토어(Dell PowerStore)는 데이터 관리를 간소화하고 성능과 보안을 강화한다. 델 파워스토어의 지능형 소프트웨어는 고도로 프로그래밍 가능한 자동화 플랫폼을 기반으로, 첨단 데이터 절감 기능과 독립적으로 확장 가능한 스토리지 서비스를 제공하여 현대적인 분산 아키텍처에 요구되는 요구사항에 적합하다. 파워스토어의 최신 소프트웨어는 ▲델 AI옵스(Dell AIOps, 이전의 CloudIQ)를 통한 AI 기반 분석 ▲제로 트러스트 보안 강화 ▲고급 파일 시스템 지원 등의 기능을 포함한다. 또한, 델은 고성능의 오브젝트 플랫폼으로서 AI 워크로드를 위한 대규모 확장성, 성능 및 효율성을 제공하는 차세대 ‘델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)’을 공개했다. 델은 오브젝트스케일의 엔터프라이즈급 아키텍처를 현대화하고 새로운 노드 모델을 추가했다. 오브젝트스케일 XF960은 경쟁 제품 대비 노드당 최대 2배 더 높은 처리량(throughput)과 이전 세대의 올플래시 제품 대비 최대 8배 우수한 집적도를 제공한다. HDD 기반의 델 오브젝트스케일 X560은 읽기 처리량이 83% 향상되어 미디어 수집, 백업 및 AI 모델 학습과 같은 주요 워크로드를 가속화한다. 델은 클라우드 스토리지 제공업체 ‘와사비(Wasabi)’와 협력해 개발한 오브젝트스케일 기반 하이브리드 클라우드 설루션 신제품을 통해 높은 효율성 및 회복탄력성을 제공한다고 소개했다. 델 파워스케일(Dell PowerScale)의 스케일 아웃 아키텍처는 현대적인 AI 중심 운영을 위한 백본으로 사용하기에 적합한 제품이다.122TB의 고밀도 올플래시 스토리지는 단일 2U 노드 구성에서 최대 6PB의 고속 데이터 액세스로 GPU 활용도를 높이고, 대규모 AI 처리량 요건을 충족하는 성능 밀도를 제공한다. 델은 파워스케일 H710, H7100, A310, 그리고 A3100 등 HDD 기반 다양한 모델에 걸쳐 새로운 컴퓨팅 모듈로 선보이면서 향상된 성능과 낮아진 레이턴시(지연시간)를 선보였다.   델은 고객이 사이버 회복탄력성을 강화하는 동시에 향상된 성능, 보안 및 효율성을 통해 비용을 효과적으로 통제할 수 있도록 데이터 보호 설루션인 델 파워프로텍트(Dell PowerProtect)를 업데이트 했다. 델 파워프로텍트 DD6410은 12TB부터 256TB까지의 용량을 지원해 일반적인 규모의 기업에서부터 소기업, 원격 사무소 등 다양한 환경에 활용이 가능하다. 전통적인 워크로드 및 최신 워크로드에 대해 최대 91% 빠른 복구 및 확장성을 제공하며, 최대 65배 중복 제거 기능으로 효율적인 운영을 지원한다. 델의 올플래시 데이터 보호 여정의 첫 번째 단계인 ‘델 파워프로텍트 올플래시 레디 노드(Dell PowerProtect All-Flash Ready Node)’는 61% 이상 빠른 복원 속도, 최대 36% 적은 전력 사용, 5배 더 작은 설치 공간을 제공하는 220TB 용량 시스템으로 보다 안전하고 효율적인 데이터 보호 기능을 제공한다.  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “현대적인 애플리케이션은 끊임없이 변화하는 데이터 센터 요구 사항에 발맞출 수 있는 새로운 형태의 인프라를 필요로 한다”면서, “델 테크놀로지스는 복잡성을 줄이고, IT 민첩성을 높이며, 데이터 센터 현대화를 가속할 수 있는 엔드 투 엔드 분산형 인프라 포트폴리오를 제공한다”고 전했다.
작성일 : 2025-04-09
인텔, “최신 AI 추론 벤치마크에서 제온 6의 성능 입증”
인텔은 ML커먼스(MLCommons)가 발표한 최신 MLPerf 추론 v5.0(MLPerf Interference v5.0) 벤치마크에서 인제온 6 P-코어(Intel Xeon 6 with Performance-cores)의 성능을 입증했다고 밝혔다. 6가지 주요 벤치마크에서 진행된 테스트 결과, 제온 6는 이전 세대 프로세서 대비 인공지능(AI) 성능이 1.9배 향상된 것으로 나타났다. AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수 요소로 자리잡고 있다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출했는데, 인텔 제온 6 P-코어는 MLPerf 추론 v5.0의 ResNet50, RetinaNet, 3D-UNet 및 신규 GNN-RGAT를 포함한 주요 벤치마크에서 5세대 인텔 제온 프로세서 대비 평균 1.9배 높은 성능을 기록했다. 이런 결과에 대해 인텔은 “제온 6가 AI에 적합한 CPU임을 입증하는 동시에, 소형 언어 모델(SLM)을 위한 경쟁력 있는 대안이 될 수 있음을 보여준다”고 설명했다.     인텔은 지난 2021년 3세대 인텔 제온 프로세서를 MLPerf에 처음 제출한 이후 ResNet50 성능은 15 배 향상됐으며, 소프트웨어 최적화를 통해 GPT-J에서는 22%, 3D U-Net에서는 11% 추가 성능 향상을 달성했다고 소개했다. 또한, “새로운 MLPerf 결과는 OEM(주문자 상표부착 생산) 및 생태계 파트너 설루션 전반에서 인텔 제온의 성능을 입증한다”면서, “AI 워크로드가 엔터프라이즈 시스템과 점점 더 통합됨에 따라, OEM은 고객이 최상의 AI 성능을 구현할 수 있도록 제온 기반 시스템을 우선 채택하고 있다”고 전했다. 인텔은 시스코, 델 테크놀로지스, 콴타, 슈퍼마이크로 등 4개의 주요 OEM 파트너사와 협력해 인텔 제온 6 P코어에 대한 MLPerf 결과를 함께 제출하며 다양한 AI 워크로드와 배포 역량을 선보였다. 인텔의 데이터센터 및 AI 그룹을 임시 총괄하는 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz Segal) 부사장은 “이번 MLPerf 벤치마크 결과는 인텔 제온 6가 고성능과 에너지 효율의 완벽한 균형을 제공하는 AI 워크로드에 가장 적합한 중앙처리장치(CPU)임을 입증한다”면서, “세대를 거듭할수록 다양한 AI 벤치마크에서도 꾸준히 성능이 개선되고 있어, 인텔 제온이 여전히 AI 시스템용 CPU 시장에서 선도적인 입지를 유지하고 있음을 보여준다”고 설명했다.
작성일 : 2025-04-04
인텔, 제온 6 프로세서 기반 AI 및 네트워킹 설루션 공개
인텔은 광범위한 데이터센터 및 네트워크 인프라 워크로드에 높은 성능과 효율을 제공하는 P-코어를 탑재한 제온 6(Xeon 6 processors with Performance-cores) 프로세서를 출시했다. 최신 인텔 제온 6 프로세서는 데이터센터와 네트워킹 분야에서 성능 향상을 제공한다. P-코어를 탑재한 인텔 제온 6700/6500 시리즈 프로세서는 최신 데이터센터에 최적화된 CPU로, 성능과 에너지 효율성 간의 균형을 제공한다. 인텔은 “폭넓은 엔터프라이즈 워크로드에서 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템의 기본 CPU로서 GPU와 결합해 호스트 CPU로도 높은 성능을 발휘한다”고 설명했다. 또한, 제온 6 프로세서는 높은 와트당 성능 효율을 구현해 평균적으로 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 인텔이 소개한 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합을 지원해 총소유비용(TCO)을 최대 68%까지 절감할 수 있다.   ▲ 인텔 제온 6 프로세서   네트워크 및 에지를 위한 인텔 제온 6는 고성능과 전력 효율을 갖춘 시스템 온 칩(SoC)으로, 가상 무선 액세스 네트워크(vRAN), 미디어, AI, 네트워크 보안을 위한 인텔의 내장 가속기를 활용해 AI 중심 환경에서 증가하는 네트워크 및 에지 수요에 대응한다. 제온6 SoC는 인텔 vRAN 부스트(vRAN Boost)를 통해 이전 세대 대비 RAN 처리 용량을 최대 2.4배 확대하고, 와트당 성능을 70% 향상시켰다. 또한, 제온 6은 인텔 미디어 트랜스코드 가속기(Intel Media Transcode Accelerator)를 내장한 서버 SoC이며, 인텔 제온 6538N과 비교해 와트당 성능을 최대 14배까지 높인다.   인텔 제온 6 SoC는 웹루트 CSI(Webroot CSI) 업로드 모델 추론 속도가 인텔 제온 D-2899NT10 대비 최대 4.3배 빠르며, AI RAN의 코어당 성능이 vRAN 부스트를 통해 이전 세대 대비 최대 3.2배 향상되었다. 38코어 시스템은 비디오 에지 서버에서 int8 추론을 통해 최대 38개의 카메라 스트림을 동시에 처리할 수 있다.   ▲ 인텔 제온 6 SoC   한편, 인텔은 기업, 통신, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 에지 및 AI 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 새로운 이더넷 컨트롤러 및 네트워크 어댑터 제품군 2종을 공개했다. 초기 제품은 듀얼 포트 25GbE PCIe 및 OCP 3.0 규격 어댑터로 제공되며, 올해 안에 추가 스펙도 선보일 예정이다. 인텔 이더넷 E830 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 최대 200GbE 대역폭, 유연한 포트 구성, 정밀 시간 측정(Precision Time Measurement, PTM)을 포함한 고급 정밀 시간 기능을 제공한다. 고밀도 가상화 워크로드에 최적화되어 있으며, 강력한 보안 기능과 높은 성능을 지원한다. 인텔 이더넷 E610 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 컨트롤 플레인(Control Plane) 작업에 최적화된 10GBASE-T 연결을 지원한다. 610 시리즈는 높은 전력 효율성, 첨단 관리 및 보안 기능을 제공해, 네트워크 운영을 간소화하고 네트워크 무결성을 강화한다. 인텔은 제온 6 프로세서와 고성능 이더넷 설루션을 결합해, 기업이 혁신을 가속화하고 경쟁력을 확보할 수 있는 강력한 기반을 제공한다고 전했다. 인텔의 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 임시 공동 최고경영자(CEO) 겸 인텔 프로덕트 CEO는 “인텔은 고객의 가장 큰 과제를 해결하고 비즈니스 성장을 지원하는 최첨단 리더십 제품을 시장에 선보이는 데 집중하고 있다”면서, “제온 6 제품군은 AI를 위한 업계 최고 수준의 CPU와 혁신적인 네트워킹 기능을 제공하는 동시에 효율성을 높이고 총소유비용(TCO)을 절감한다”고 말했다.
작성일 : 2025-02-25
HPE, 보안∙AI 자동화∙고성능 갖춘 차세대 프로라이언트 서버 출시
HPE는 보안 기능을 도입하고 복잡한 워크로드에 최적화된 성능을 제공하며, 인공지능(AI) 기반 관리 기능으로 생산성을 강화한 새로운 ‘HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen 12(HPE ProLiant Compute Gen12)’ 서버 8종을 출시했다. 새로운 서버에는 곧 출시될 데이터센터 및 에지 환경을 위한 인텔 제온 6 프로세서 가 탑재될 예정이다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 포트폴리오는 칩에서 클라우드까지, 모든 레이어와 서버 라이프사이클의 전반에 걸쳐 내장된 보호 기능을 통해 엔터프라이즈 보안의 새로운 기준을 제시한다. HPE iLO(Integrated Lights Out) 7은 HPE의 독자 기술로 개발된 보안 전용 프로세서인 시큐어 인클레이브(Secure Enclave)를 새롭게 도입하여 보안 기능을 강화했다. HPE iLO 7을 탑재한 HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버는 양자 컴퓨팅에 대비한 보안 기능을 갖춰 향후 보안 위협으로부터 조직을 보호하는 것은 물론, 높은 수준의 암호화 보안 표준인 FIPS 140-3 레벨 3 인증 요구사항을 충족한다.     서버 하드웨어에 내장된 시큐어 엔클레이브는 펌웨어 공격으로부터 보호하기 위해 깨지지 않는 신뢰 체인을 구축하며, HPE의 공급망을 통해 공장에서부터 제품 수명 종료까지 전 과정에 걸쳐 보안과 신뢰성을 보장한다. 또한, 이 과정은 HPE 현장 철거 서비스(HPE Onsite Decommission Services)로 확장되어, 사용이 종료된 장비를 안전하게 수거한 후 인증된 분류 및 재활용 시설로 운반해 철저한 보안 관리하에 처리할 수 있도록 지원한다. HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트(HPE Compute Ops Management)는 서버 환경을 보다 안전하게 보호하고 자동화할 수 있도록 지원하는 클라우드 기반 소프트웨어 플랫폼이다. 이번에 AI 기반 인사이트가 추가되면서 사전 예방적·예측적 자동화가 한층 강화되어, 기업이 전력 사용량을 보다 정밀하게 예측하고 비용 및 탄소 배출을 효과적으로 제어할 수 있다. 새로운 글로벌 맵 뷰 기능은 분산된 IT 환경에서 서버 상태를 직관적으로 파악할 수 있도록 지원하며, 멀티벤더 툴셋 통합을 통해 매년 서버당 최대 4.8시간의 다운타임을 감소시킨다. 또한, 자동 온보딩 기능을 통해 서버 설정과 지속적인 운영 관리를 간소화하여, 현지 IT 인력이 부족한 원격 또는 지사 사무실에서도 효율적인 서버 운영이 가능하도록 지원한다. AI 기반 인사이트, 새로운 맵 기반 가시성, 서드파티 툴 통합 등 모든 신규 HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트 기능은 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen10 서버 이후 모델에서 지원될 예정이다. 또한, HPE는 고객이 향후 구매 결정을 효과적으로 평가할 수 있도록 ‘HPE 파워 어드바이저(HPE Power Advisor)’라는 독립형 툴을 제공한다. 이 툴은 에너지 비용 및 온실가스 배출량과 같은 환경 성능 지표를 예측해 효율적인 IT 인프라 운영을 지원한다. 새롭게 추가된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 포트폴리오는 AI, 데이터 분석, 에지 컴퓨팅, 하이브리드 클라우드, 가상 데스크톱 인프라(VDI) 설루션 등 고성능이 요구되는 워크로드에 최적화된 성능을 제공한다. 데이터센터의 전력수요가 급증하는 상황에서, HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 포트폴리오는 기존 엔터프라이즈 시스템 대비 와트당 성능을 최대 41% 향상시켜 최적의 성능과 에너지 효율성, 비용 절감을 실현하도록 설계되었다. 또한, 연간 전력 소비를 최대 65% 절감할 수 있으며, Gen12 서버 한 대만으로도 기존 Gen10 서버 7대와 동일한 컴퓨팅 성능을 제공해 데이터센터 용량을 더욱 효율적으로 활용할 수 있다. HPE는 고객의 보다 에너지 효율적인 데이터센터 요구를 충족시키기 위해 인텔 기반 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 1소켓 및 2소켓 랙 서버에 직접 수냉 방식(DLC) 옵션을 제공하고 있다. 액체는 공기보다 열을 더 효율적으로 제거하며, 부피 기준으로 공기보다 3000배 이상 많은 열을 처리할 수 있다. HPE는 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 신규 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버 8종 중 6종을 2025년 1분기에 출시할 예정이다. 이번에 출시되는 모델은 HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL320, DL340, DL360, DL380, DL380a, ML350 Gen12 서버이며, HPE 시너지 480(HPE Synergy 480) 및 HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL580 Gen12 서버는 2025년 여름 출시될 예정이다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 포트폴리오는 개별 제품으로 제공되거나 HPE 그린레이크를 통해 활용할 수 있어 확장성과 비용 효율성, 서비스 민첩성을 갖출 수 있다. 이 설루션은 인증된 채널 파트너를 통해 구매 가능하며, HPE 서비스는 컨설팅, 전문 서비스, 운영 및 관리 서비스, 금융 및 자산 관리 지원을 통해 고객이 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 포트폴리오를 최대한 활용할 수 있도록 돕고 비즈니스 운영을 더욱 가속화할 계획이다. HPE의 크리스타 새터웨이트(Krista Satterthwaite) 컴퓨트 수석 부사장 겸 총괄은 “현재 고객들은 데이터 집약적이고 갈수록 복잡해지는 워크로드를 처리해야 하는 상황”이라며, “새로운 HPE 프로라이언트 컴퓨트 Gen12 서버는 정부, 기업, 금융, 헬스케어 등 다양한 산업의 조직이 지속가능성 목표를 달성하고, 비용을 효율적으로 관리하면서도 필요한 성능과 운영 인사이트를 확보할 수 있도록 지원한다. 하이브리드 환경에 최적화된 최신 엔터프라이즈 플랫폼인 이 서버는 혁신적인 보안 및 제어 기능을 갖춰, 기업이 기존 하드웨어로는 해결하기 어려운 위협과 성능 문제를 극복할 수 있도록 돕는다”고 전했다.
작성일 : 2025-02-13
델 테크놀로지스, “기업 사용자의 AI PC 전환에 대한 관심 높아”
  델 테크놀로지스가 발표한 최근 조사에 따르면 기업의 일반 PC 실사용자 중 68.2%가 현재 사용 중인 일반 업무용 PC에서 AI PC로 전환할 의향이 있는 것으로 나타났다. 한국 델 테크놀로지스는 한국IDG와 발간한 ‘업무용 PC 사용 현황 및 AI PC 전망 보고서’의 내용을 소개했다. 이번 조사는 기업 환경에서 AI를 활용하는 비중이 높아지는 추세에 따라 AI PC 및 업무용 PC·워크스테이션의 사용 현황과 향후 전망을 파악하기 위해 실시됐으며, 2024년 11월 2주간 업무용 PC 실사용자 및 IT 구매 담당자 2982명을 대상으로 진행됐다. 이번 조사에 따르면 기업 환경에서 학습 데이터 가공, AI 모델 트레이닝, 시뮬레이션 및 테스트 등 AI 관련 워크로드의 비중이 빠르게 증가하고 있는 것으로 나타났다. 델 테크놀로지스가 지난 2023년 11월 진행한 ‘업무용 PC 및 워크스테이션 사용 현황 조사’ 결과와 비교하면, 워크스테이션을 통해 AI 워크로드를 처리한다는 응답은 9.8%에서 13.1%로, 일반 PC는 3.2%에서 7.1%로 증가했다. 업무 환경에서 AI의 비중이 높아지고 있는 반면, AI PC에 대한 최종 사용자와 기업 IT 관리자의 인지도는 아직 적은 것으로 나타났다. 이번 조사에서 ‘일반 PC와 AI PC의 차이를 잘 알고 있다’는 응답은 IT 관리자의 21.7%, 실사용자의 15.3%에 불과했으며, ‘AI PC’라는 용어는 알지만 실제 내용은 잘 모른다’는 응답이 60% 내외로 대다수를 차지했다. AI PC는 CPU, GPU, NPU의 처리 능력을 결합한 새로운 PC 아키텍처로, 특히 자체 탑재한 NPU를 활용해 클라우드에 연결하지 않고 로컬 디바이스에서 자체적으로 코파일럿(Copilot)과 같은 AI 비서를 활성화하여 업무 효율을 높이고 생산성을 향상시킨다. 또한, 챗봇을 통해 정보를 효과적으로 검색하는 것부터 문서 작성, 자료 요약, 음성 인식, 이미지 편집 등 다양한 작업을 보다 효과적으로 지원한다. 이와 같은 특징을 갖는 AI PC의 가장 큰 매력 포인트를 묻는 질문에 실사용자의 41.4%, IT 관리자의 33.1%가 ‘일반 PC보다 AI 워크로드를 더 빨리 처리한다’는 점을 가장 먼저 꼽았다. 이어 실사용자의 27.6%, IT 관리자의 31.4%가 ‘AI 기반 편의 기능’을 꼽았다. 이는 기존 업무용 PC 대비 AI PC의 지능적이고 높은 성능에 대한 기대감이 높다는 점을 시사한다. 또한, 현재 사용 중인 PC에서 보완이 필요한 점과 AI PC의 특징을 고려할 때, AI PC를 선택할 의향이 있냐는 질문에 일반 PC 실사용자 중 68.2%가 ‘있다’고 답했다. 특히, 미디어와 콘텐츠 제작 업계에 종사하는 사용자들이 AI PC를 선택하는 데 적극적인 반응을 나타냈다.     또한, 올해 10월 윈도우 10 지원이 종료된다는 점도 AI PC로 전환을 유도하는 데 영향을 미치는 것으로 나타났다. 윈도우 11의 보안 및 하드웨어 요구사항이 높아졌다는 점에서 운영체제 업그레이드를 위해 PC를 교체하고, AI PC를 선택하는 기업이 더욱 많아질 것으로 예상된다. 이번 조사에 참여한 IT 구매 담당자 중 절반에 가까운 44.5%가 윈도우 10 지원 종료 시점에 맞춰 PC 교체를 고려하고 있다고 답했다. 조직의 규모에 따라 PC 교체를 고려한다는 응답률은 다양했다. 대기업 응답자는 57.1%를 기록했으며, 중 견기업과 중소기업은 각각 약 40%와 39%를 기록했다. AI PC의 범주에는 AI 개발, 배포, 정밀 튜닝 작업을 디바이스에서 로컬로 실행하는 ‘AI 워크스테이션’도 포함되어 있다. 이는 인텔 HX, 제온 또는 AMD 스레드리퍼 프로 CPU를 탑재하며, 엔비디아 RTX 5000 GPU 이상으로 구성된 시스템을 일컫는다. 워크스테이션 사용 비율은 실사용자의 업무 유형에 따라 다르게 집계됐는데, 가장 비율이 높은 직무는 제조 연구 개발 직무 종사자(42.2%)로 거의 절반에 달했으며, 제품 디자인 설계 직무와 데이터 사이언티스트(35%)가 그 뒤를 이었다. 반면에 일반 사무직 종사자의 경우, 워크스테이션 사용 비율은 12.1%로 10명 중 1명만이 워크스테이션을 사용하는 것으로 나타났다. 워크스테이션이 고도의 컴퓨팅 성능이 필요한 전문 워크로드에 많이 사용되는 가장 주된 이유는 성능 때문이다. 워크스테이션은 일반 PC와는 달리 서버용 CPU를 주로 사용하고, GPU도 게임용 그래픽카드가 아니라, 그래픽 메모리만 수십 기가바이트(GB)인 전문가용 프로세서를 탑재한다. 테라바이트(TB) 단위의 메모리나 수십 TB를 넘는 스토리지 용량 역시 CAD/CAM이나 3D 콘텐츠 제작 및 편집 같은 전문 워크로드를 처리하는 데 일반 PC와는 다른 차원의 성능을 제공한다. 현재 워크스테이션 실사용자가 워크스테이션을 선택한 가장 큰 이유도 ‘CPU 및 GPU 성능(83.1%)’ 때문으로 나타났다. 스토리지와 메모리(46.0%)가 그 뒤를 이었으며, 냉각 방식이나 소음 제어 등을 포함한 시스템 안정성도 33.5%의 비교적 높은 응답률을 나타냈다. 반면 업무용 PC 사용자들은 워크스테이션의 장점인 성능과 안정성을 현재 사용하는 PC의 단점으로 꼽았다. 현재 사용 중인 업무용 PC의 아쉬운 점 두 가지를 묻는 질문에 일반 PC 사용자의 60.1%가 시스템 성능 및 확장성을, 48.4%가 시스템 안정성을 지적했다. 이 외에 보안, 그래픽 및 오디오 사양, 주변기기 연결성 등도 20%에 가까운 적지 않은 응답률을 보였다. 이는 성능과 확장성, 안정성에 대한 일반 PC 사용자의 니즈가 워크스테이션 도입으로 이어질 수 있는 가능성을 내포하고 있다. 실제로, 업무용 PC를 사용하는 기업 중 올해 AI 프로젝트에 투입할 예정인 기업은 34.5%이며, 이 중 AI 개발 및 테스트 작업을 위한 클라이언트 기기 교체 또는 신규 도입에 투자할 계획이라는 응답은 33.0%였다. 특히, 워크스테이션에 투자할 계획이 있는 기업은 56.0%로 집계됐다.  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “AI가 현대 업무 환경에서 생산성과 혁신을 주도하는 중심축으로 자리 잡으면서 기업들은 AI를 보다 쉽고 안전하게 활용할 수 있는 기술 환경을 구현해야 하는 과제를 안고 있다. 이를 위해서는 하드웨어와 소프트웨어, 서비스를 포함해 온전한 AI 활용 경험을 제공할 수 있는 환경이 필요하다”면서, “PC는 AI 중심 업무의 혁신을 이끄는 첨병이다. 델 테크놀로지스는 폭넓은 AI PC 포트폴리오를 갖추고 다양한 업무 영역을 지원하고 있으며, 모든 사용자가 업무 환경에서 AI를 비용 효과적으로 활용할 수 있도록 적극 지원하고 있다”고 말했다.
작성일 : 2025-01-23
슈퍼마이크로, 인텔 제온 6 프로세서 기반 ‘X14 서버’ 대량 출하 시작
슈퍼마이크로컴퓨터가 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다고 밝혔다. 이 서버는 협업 설계 및 미디어 배포처럼 대량의 GPU를 요구하는 작업 환경은 물론이고 대규모 AI, 클러스터 규모 HPC 등 까다로운 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “현재 대량으로 출하되고 있는 X14 서버는 전 세계 고객에게 강력한 기능과 향상된 성능을 제공한다. 여기에는 낮은 지연 시간, I/O 최대 확장을 통한 빠른 데이터 전송, 시스템당 256개 고성능 코어, CPU당 12개 메모리 채널(MRDIMM 지원), 고성능 EDSFF 스토리지 옵션이 포함된다”면서, “슈퍼마이크로가 이처럼 새로운 애플리케이션에 최적화 기술을 탑재한 전체 제품군을 출시할 수 있던 것은 당사만의 서버 빌딩 블록 설루션 설계 덕분이다. 슈퍼마이크로는 다양한 규모의 설루션을 공급할 수 있는 글로벌 역량과 타의 추종을 불허하는 자체 개발 수냉식 냉각 설루션을 통해 업계를 최고 성능 컴퓨팅을 향한 새로운 시대로 이끌 것”이라고 말했다. 슈퍼마이크로 X14 서버는 각기 다른 성능 집약적 워크로드에 최적화된 다양한 폼 팩터로 제공된다. 대표적인 모델로는 ▲최신 SXM 및 PCIe GPU를 지원하며, 일부 모델은 향상된 냉각 역량과 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 기능을 제공하는 GPU 최적화 플랫폼 ▲새로운 플렉스트윈 및 그랜드트윈 모델을 포함한 고집적 다중 노드 및 슈퍼블레이드 아키텍처 등이 있다. 이러한 모델은 효율을 높이기 위해 공용 부품을 활용하며, 집적도를 높이기 위해 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각장치를 장착할 수 있다. 하이퍼 랙 마운트는 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 엔터프라이즈와 데이터센터가 워크로드 증가에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 할 수 있도록 지원한다.
작성일 : 2025-01-15
델, AI 팩토리 포트폴리오에 최신 기술 적용한 서버/랙 시스템/전문 서비스 추가
델 테크놀로지스는 자사의 AI 설루션 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 AI 구축 간소화를 위한 신규 인프라 설루션과 전문 서비스를 추가했다고 밝혔다. 델은 확장된 라인업을 통해 기업 및 기관이 AI 워크로드를 가속하고 데이터 관리를 효율화할 수 있도록 지원할 계획이다. 올해 새롭게 공개된 통합 랙 스케일러블 시스템인 ‘델 IRSS(Integrated Rack Scalable Systems)’는 플러그 앤 플레이 방식의 랙 스케일 시스템을 제공하는 공장 통합형 턴키 프로그램으로, 델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling) 기술이 적용되어 있다. IRSS는 전체 랙에 대한 원콜 서비스 및 지원 옵션을 통해 에너지 효율적인 AI 인프라스트럭처 구축을 더욱 간소화한다. 설치가 완료되면 델에서 패키징 폐기물 및 재활용을 처리하고 기존 노후 하드웨어의 재활용까지 지원한다. 표준 19인치 모델인 ‘델 IR5000(Dell Integrated Rack 5000)’에 탑재되는 서버로 ‘델 파워엣지 XE9685L(Dell PowerEdge XE9685L)’ 및 ‘델 파워엣지 XE7740(Dell PowerEdge XE7740)’이 추가됐다. 델 IR5000은 공간 효율적인 폼 팩터로 고집적 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고성능을 제공하는 동시에 에너지 효율을 유지한다.  델 파워엣지 XE9685L은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계된 고집적 4U 수랭식 서버이다. 최대 12개의 PCIe 젠 5.0 슬롯과 함께 엔비디아 HGX (NVIDIA HGX) H200 및 B200 GPU와 페어링된 듀얼 AMD 5세대 에픽(EPYC) CPU는 특정 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 맞춤형 구성, 최적화된 스토리지 연결 및 까다로운 워크로드를 위한 최대 IO 처리량을 지원한다. 이 플랫폼은 랙당 최대 96개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 GPU 집적도를 제공한다.   ▲ 델 파워엣지 XE7740 서버   델 파워엣지 XE7740은 공랭식의 4U 모델로 2개의 인텔 제온 6(Intel Xeon) P-코어 프로세서와 인텔 가우디(Intel Gaudi) 3 PCIe 가속기 또는 엔비디아 H200 NVL 등 최대 8개의 더블 와이드 가속기, 또는 엔비디아 L4 텐서 코어(Tensor Core) GPU 등의 최대 16개의 싱글 와이드 가속기를 사용할 수 있다. 델은 “다양한 선택의 폭이 제공되는 만큼 생성형 AI 모델의 미세 조정이나 추론에서부터 대규모 데이터 세트에 대한 가치 추출에 이르기까지 규모에 맞게 서버 구성의 적절히 조정할 수 있다”고 설명했다.   델은 곧 출시될 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 델 IR7000용으로 설계된 새로운 델 파워엣지 XE 서버를 통해 50OU 표준 랙에서 랙당 최대 144개의 GPU를 지원할 계획이다. IR7000 랙은 100%에 가까운 열 포집 능력으로 고전력 및 액체 냉각을 필요로 하는 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 지원한다. 또한, 델 테크놀로지스는 AI 작업을 위해 데이터를 효율적으로 관리하고 분석할 수 있는 최신 아키텍처 수요에 대응하게 위해 ‘델 데이터 레이크하우스(Dell Data Lakehouse)’도 업데이트 했다. 이 플랫폼은 AI에 최적화된 하드웨어와 풀 스택 소프트웨어 제품군을 기반으로 구축되었으며, 향후 대규모 분산 데이터 처리를 위한 아파치 스파크(Apache Spark)를 포함하도록 확장될 예정이다. 대량의 데이터를 관리하는 기업의 경우, 이를 통해 데이터 애널리틱스와 관리 및 처리에 이르기까지 통합된 접근 방식을 확보함으로써 효율성을 높이고 보다 신속하게 실행 가능한 인사이트를 얻을 수 있다. 한편, 델은 AI 에코시스템 전반의 파트너와 협력하여 AI 구축을 강화하고 간소화하는데 노력하고 있다고 전했다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)는 AI 운영 및 활용 사례 구축을 위해 성능을 보다 가속화한다. 새로운 엔비디아 HGX H200 및 H100NVL 지원 옵션은 엔비디아 HGX H100 대비 최대 1.9배 더 높은 성능을 제공한다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 일부인 ‘엔비디아 기반 델 에이전틱 RAG(Dell Agentic RAG with NVIDIA)’를 통해 고객은 복잡한 쿼리를 수행하고 검색 증강 생성(RAG) 작업을 가속할 수 있다. 대규모 데이터 세트를 보유한 조직에서는 델의 이 설계를 기반으로 AI 에이전트를 사용하여 RAG 워크플로 성능을 개선하고, 복잡한 쿼리를 처리하며, 더 높은 품질의 결과를 제공할 수 있다. 이 설루션은 델 파워엣지와 델 파워스케일(Dell PowerScale)을 비롯해 니모 리트리버(NeMo Retriever) 마이크로서비스, 멀티모달 PDF 데이터 추출을 위한 ‘엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprint)’ 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어를 활용한다. AI PC를 위한 델 검증 설계(Dell Validated Designs for AI PCs)는 NPU 기술이 탑재된 델 AI PC에서 AI 애플리케이션 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈 소스 가이드이다. 개발자는 모듈식 설계를 쉽게 맞춤화하여 LLM, 비전, 텍스트 및 음성 등의 기능을 애플리케이션에 통합할 수 있다. 또한 다양한 프로세서 종류나 플랫폼에 걸쳐 AI 애플리케이션을 배포할 수 있다. 이러한 확장 가능한 접근 방식을 통해 온디바이스 AI에서 일상적인 프로세스를 자동화하고 시간과 비용을 절감하고 데이터 보안을 개선할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 AI 관련 전략 개발이나 구현에 어려움을 겪는 기업과 기관들이 AI 목표를 보다 효율적으로 달성할 수 있도록 지원한다. ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 자문 및 구현 서비스(Advisory and Implementation Services for Sustainable Data Centers)’는 지능형 전력 및 냉각 관리를 통해 저탄소, 에너지 효율적인 데이터 센터를 위한 전략을 수립하고 구현하는데 필요한 전문 지식을 제공한다. ‘데이터 관리 서비스(Data Management Services)’는 데이터를 검색, 분류, 정제하여 AI-레디 카탈로그를 제공하고 체계화된 고품질 데이터에 대한 안정적이고 간소화된 액세스를 보장한다. ‘AI 네트워킹을 위한 설계 서비스(Design Services for AI Networking)’는 더 빠른 속도, 지연 시간 단축, 향상된 확장성을 통해 AI 워크로드에 최적화된 네트워크 설계를 제공한다. ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 구현 서비스(Implementation Services for ServiceNow Now Assist)’는 AI 기반 요약을 통해 콘텐츠 수집을 간소화하여 결과를 자동화하고 생산성을 향상시키는 ‘나우 어시스트’를 통해 서비스 관리 워크플로에 생성형 AI 기능을 통합한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “여러 고객들이 AI를 구축하고 실행하기까지 점점 더 다양한 도전과제에 직면하게 된다”면서, “델은 계속해서 진일보한 AI 오퍼링을 선보임으로써 고객이 AI를 통해 보다 스마트하고 유연하게 대응할 수 있는 미래를 만들어갈 수 있도록 하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XE9685L과 델 파워엣지 XE7740은 2025년 1분기에 전 세계에 출시될 예정이며, 델 데이터 레이크하우스 업데이트는 현재 전세계에서 이용 가능하다. AI PC를 위한 델 검증 설계는 현재 전 세계에서 이용 가능하며, 엔비디아 기반의 델 생성형 AI 설루션의 GPU 업데이트는 올해 내에 제공될 예정이고, 엔터프라이즈 RAG 업데이트는 현재 이용이 가능하다. ‘델 데이터 관리 서비스’와 ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 델 서비스,’ ‘AI 네트워킹을 위한 델 설계 서비스,’ ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 델 구현 서비스’는 현재 일부 국가에서 제공되고 있다.
작성일 : 2024-11-19
레노버, 인텔 제온 기반 AI 서버 ‘씽크시스템 V4’ 론칭
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 11월 7일 인텔 제온(Xeon) 6 기반 신규 서버인 ‘씽크시스템(ThinkSystem) V4’의 론칭 세미나를 진행했다. 이번 세미나는 ‘모두를 위한 더 스마트한 고성능컴퓨팅(Smarter HPC for All)’이라는 주제로 개최되었다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아와 인텔코리아의 임원진 및 실무진이 참여해 다양한 기업의 IT 및 비즈니스 의사 결정권자들에게 레노버의 최첨단 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 구현 설루션을 소개하는 자리를 가졌다. 이날 행사는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 손정수 기술영업 총괄 전무의 환영사를 시작으로, AI 및 HPC 부문 사업을 담당하는 정연구 상무의 ‘AI를 통한 비즈니스 혁신 가속화’ 발표로 이어졌다. 이어 테크니컬 세일즈를 담당하는 김평욱 상무가 씽크시스템 신제품인 SR630 V4 및 SD520 V4의 첨단 성능 및 활용 인사이트를 설명했으며, 이후 인텔코리아의 홍승표 이사가 인텔의 ‘AI 에브리웨어’ 비전을 발표했다. 이날 소개된 씽크시스템 V4는 인텔 제온 6세대 프로세서를 탑재한 레노버의 첨단 AI 서버로 에지부터 클라우드, 데이터센터까지 AI 여정의 모든 지점에서 워크로드 접근성을 지원한다. 이전 라인업 대비 4배 이상 향상된 랙 밀도와 3배 이상 높아진 웹 성능 덕에 방대한 트랜잭션 데이터를 다루는 고밀도 워크로드에 최적화되어 있다. 특히, 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속한 작업이 가능한 차세대 인텔 프로세서에 기반해 모든 기업의 보다 스마트한 AI 및 HPC 구현을 돕는다. 씽크시스템 SR630 V4는 인텔의 첨단 E-코어를 탑재해 전력 소비를 줄이고 코어 애플리케이션의 성능을 최대화한 2소켓 서버다. PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리로 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 높여 클라우드 서비스 제공업체(CSP)나 통신사와 같은 대형 기업의 워크로드를 효과적으로 확장한다. 씽크시스템 SD520 V4는 초밀도 코어 탑재로 온라인 뱅킹, 전자상거래, HPC 등 대규모 데이터의 연산 집약적 작업을 효율적으로 차리한다. 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하며, 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유해 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 높은 대역폭의 메모리를 제공한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 조합해 포괄적인 AI 포트폴리오를 내세우고 있다. 레노버는 이번에 출시된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고밀도 성능과 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 토대로 손상 없이 효율적이고 혁신적인 AI 컴퓨팅을 선보일 것으로 기대하고 있다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “레노버와 인텔의 업계 선도적인 기술력을 토대로 개발된 씽크시스템 SR630 V4 및 SD520 V4를 출시할 수 있게 되어 기쁘다”면서, “레노버는 앞으로도 모든 조직에 있어 효율적이고 안전하며 워크로드에 최적화된 설루션을 제공해 AI 기반 비즈니스 성장을 견인하는 최적의 파트너사로 자리매김할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-11-11
인텔, 고성능 AI 및 컴퓨팅을 위한 제온 6 프로세서 및 가우디 3 가속기 출시
인텔은 제온 6 P-코어(Xeon 6 with Performance-cores)와 가우디 3(Gaudi 3) AI 가속기를 출시하면서, 최적의 와트(watt)당 성능과 더 낮은 총 소유 비용(TCO)을 제공해 강력한 AI 시스템을 지원하겠다고 밝혔다.   ▲ 인텔 제온 6 P-코어 프로세서   인텔 제온 6 P-코어는 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 높은 효율로 처리할 수 있도록 설계돼 이전 세대 대비 2배 높은 성능을 제공한다. 코어 수 증가, 메모리 대역폭 2배 증가, 모든 코어에 내장 AI 가속 기능을 갖춘 것이 특징이다. 이 프로세서는 에지에서 데이터센터 및 클라우드 환경에 이르기까지 AI의 성능 요구를 충족하도록 설계되었다. 대규모 생성형 AI에 최적화된 인텔 가우디 3 AI 가속기는 64개의 텐서 프로세서 코어(TPC)와 8개의 행렬 곱셈 엔진(MME)을 통해 심층 신경망 연산을 가속화한다. 가우디 3은 학습 및 추론 작업을 위한 128GB의 HBM2e 메모리와, 확장 가능한 네트워킹을 위한 24개의 200Gb 이더넷 포트를 갖추고 있다. 또한 파이토치(PyTorch) 프레임워크와 허깅페이스(Hugging Face)의 고급 트랜스포머 및 디퓨전 모델과의 호환성을 제공한다. 인텔은 최근 IBM과 협력하여 IBM 클라우드에서 가우디 3 AI 가속기를 서비스 방식으로 배포한다고 발표한 바 있다. 이를 통해 인텔과 IBM은 AI를 활용하고 확장하는 데 있어 총 소유 비용을 줄이고 성능을 향상시킬 계획이다.   ▲ 인텔 가우디 3 AI 가속기   대규모 AI 배포를 위해서는 유연한 배포 옵션, 경쟁력 있는 가격 대비 성능, 접근 가능한 AI 기술 등을 고려해야 한다. 인텔은 x86 인프라와 개방형 생태계를 앞세워 기업이 최적의 TCO와 성능 대 전력비를 갖춘 고부가가치 AI 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다는 전략이다. 인텔은 델 테크놀로지스, 슈퍼마이크로 등 주요 OEM 파트너들과 협력하여 고객의 특정 요구에 맞춘 AI 배포 시스템을 공동 설계하고 있다. 델 테크놀로지스는 현재 가우디 3과 제온 6을 활용한 RAG(검색 증강 생성) 기반 솔루션을 공동 설계 중이다. 생성형 AI 솔루션을 프로토타입에서 생산 준비가 완료된 시스템으로 전환하는 과정에는 실시간 모니터링, 오류 처리, 로깅, 보안, 확장성 등에 대한 과제가 포함된다. 인텔은 OEM 및 파트너들과의 공동 엔지니어링을 통해 이러한 문제를 해결하며, 생산 준비가 완료된 RAG 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 오픈 플랫폼 엔터프라이즈 AI(OPEA) 플랫폼을 기반으로 하며, OPEA 기반 마이크로서비스를 통합하여 확장 가능한 RAG 시스템을 구축하고, 제온 및 가우디 AI 시스템에 최적화되어 고객이 쿠버네티스(Kubernetes), 레드햇 오픈시프트 AI(Red Hat OpenShift AI) 및 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 AI(Red Hat Enterprise Linux AI)에서 쉽게 애플리케이션을 통합할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 데이터센터 및 AI 사업을 총괄하는 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석부사장은 “AI에 대한 수요가 데이터센터의 대규모 변화를 이끌고 있으며, 업계는 하드웨어, 소프트웨어, 개발 도구에서 다양한 선택지를 원하고 있다”면서, “제온 6 P-코어 프로세서 및 가우디 3 AI 가속기의 출시와 함께, 인텔은 고객들이 더 높은 성능, 효율성, 보안을 갖춘 워크로드를 구현할 수 있도록 개방형 생태계를 지원하고 있다”고 강조했다. 인텔의 나승주 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄 상무는 “지난 6월 E코어 기반 제온 6를 출시한데 이어, 이번에 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 공략할 수 있는 P코어 제품을 출시하며 제온 6 라인업이 좀 더 풍성해졌다”면서, “이뿐 아니라 AI 가속기 신제품인 가우디 3 제품을 출시함으로써, 국내 고객들에게 AI 인프라 구축에 폭넓은 선택지를 제공할 수 있게 되었다. 조만간 주요 OEM에서 이번에 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시할 계획인만큼, 국내 고객들도 인텔 신제품의 강점을 빠른 시일안에 경험할 수 있을 것으로 예상한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-09-26
슈퍼마이크로, 차세대 인텔 제온 프로세서 탑재한 X14 서버 선공개
슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 X14 서버 플랫폼을 사전 공개했다. 슈퍼마이크로는 컴퓨팅 집약적 워크로드 및 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 2024년 6월에 성공적으로 출시된 X14 서버를 최신 기술로 업그레이드했다.   새로운 X14 서버는 단일 노드에서 256개의 P-코어를 지원하며, 최대 8800MT/s의 메모리 그리고 차세대 SXM, OAM 및 PCIe GPU와 호환되는 차세대 DLAM 모듈 MRDIMM을 지원한다. 해당 구성은 AI와 컴퓨팅을 가속화할 뿐만 아니라 대규모 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석 작업 등에 들어가는 시간 및 비용을 줄일 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다.   재설계된 X14 서버는 차세대 GPU와 집적도가 더 높은 CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재했다. 또, CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성이 강화된 메모리 슬롯과 더불어 메모리 성능이 최대 37% 향상된 차세대 MRDIMM을 갖추는 등 아키텍처를 새롭게 구축했다. 스토리지 인터페이스의 업데이트는 더 높은 드라이브 집적도를 제공하고, 서버 아키텍처에 직접 통합된 수냉식 냉각 시스에 대한 지원을 확장한다.     슈퍼마이크로 X14 제품군에 10개가 넘는 서버가 새롭게 추가된 가운데, 일부는 ▲고성능과 향상된 냉각 역량을 통해 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원하는 GPU 최적화 플랫폼 ▲DTC 수냉식 냉각을 활용해 표준 랙의 성능 코어를 기존보다 늘린 고집적 컴퓨팅 다중 노드 ▲단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합된 하이퍼 랙 마운트 등 세 가지 특정 워크로드를 위한 새로운 아키텍처를 지원한다.    슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 출시를 앞둔 P-코어 탑재 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하며, 2025년 1분기에는 E-코어가 탑재된 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하는 소켓 호환성도 제공할 예정이다. 이러한 내장형 기능은 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 워크로드를 최적화하는 시스템의 구축을 지원한다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)를 탑재한 슈퍼마이크로 서버는 내장된 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖춰 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM을 모두 지원하며, CXL 2.0을 포함하고, 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 X14 재설계를 통해 당사 역사상 가장 중요한 혁신 중 하나를 이뤘으며, 이는 전례 없는 성능과 새로운 최첨단 기능을 지원할 것”이라고 말했다. 이어서 “슈퍼마이크로는 이처럼 뛰어난 성능을 랙 스케일로 제공할 준비가 됐다. 해당 서버는 업계에서 가장 포괄적인 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 및 랙, 통합 연동 서비스와 함께 제공된다. 또한, 1350개의 수냉식 냉각 랙 포함 월 최대 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력과 글로벌 제조 역량을 갖췄다. 이로 인해 납품 시간을 단축하면서 TCO까지 줄이는, 완벽하게 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2024-09-06