앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

주요 디지털 트윈 소프트웨어 디지털 트윈 모델 생성 및 배포 솔루션, Ansys Twin Builder 개발 : Ansys, www.ansys.com 자료 제공 : Ansys Korea, 02-6009-0500, www.ansys.com   Ansys Twin Builder는 디지털 트윈(Digital Twin) 기술을 활용하여 실제 물리 시스템을 가상 환경에서 시뮬레이션하고 최적화할 수 있는 솔루션이다. 멀티피직스 시뮬레이션 기술을 기반으로 물리 모델과 실시간 센서 데이터를 결합하여 예측 유지보수 및 성능 최적화를 지원한다. 제조, 자동차, 항공우주, 전자, 에너지, 의료 등 다양한 산업에서 활용된다.   1. 주요 특징 (1) Physics 기반의 디지털 트윈 구축 IoT 데이터 및 시뮬레이션 모델을 결합하여 정밀한 디지털 트윈 모델 생성 (2) 실시간 시뮬레이션 및 예측 유지보수 지원  센서 데이터를 활용하여 장비의 고장 가능성 예측 및 유지보수 최적화 (3) 멀티피직스 통합 분석  전자기, 유체, 구조, 열 해석을 통합하여 복잡한 시스템 성능 분석 가능 (4) AI 및 머신러닝 연계 가능  OptiSLang을 활용한 AI 기반 최적화 및 데이터 분석 지원 (5) IoT 및 클라우드 플랫폼과 연계  AWS, Microsoft Azure, PTC ThingWorx 등 다양한 IoT 플랫폼과의 호환성 제공 2. 주요 기능 (1) 디지털 트윈 생성 및 실행  시뮬레이션 모델을 물리 데이터와 연결하여 실시간 가상 시뮬레이션 수행 (2) Model-Based Systems Engineering(MBSE) 지원  시스템 레벨 설계를 위한 MBSE 기반 시뮬레이션 제공 (3) 고급 시뮬레이션 및 자동화  MATLAB, Simulink, FMI 모델과 통합 가능하여 복잡한 시스템 해석 (4) PLM 및 데이터 관리 통합  Siemens Teamcenter, PTC Windchill 등 주요 PLM 시스템과 연계하여 제품 수명주기 관리 지원 (5) Predictive Maintenance 기능 내장  실시간 데이터 분석을 통해 유지보수 전략 개선 3. 도입 효과 ■ 설비 가동률 향상: 디지털 트윈을 활용한 사전 예측 유지보수로 시스템 다운타임 감소 ■ 제품 개발 기간 단축: 프로토타입 제작 없이 가상 환경에서 제품 설계 검증 가능 ■ 운영 비용 절감: 최적화된 유지보수 전략을 통해 운영 및 유지보수 비용 절감 ■ 설계 품질 향상: 실제 운영 데이터를 기반으로 제품 설계 개선 및 성능 최적화 4. 주요 고객 사이트 ■ 제조업: 두산 그룹, POSCO  ■ 자동차: 현대자동차그룹, LS Automotive Technologies, HL Mando ■ 항공우주: Korea Aerospace Industries (KAI), Hanwha Aerospace ■ 반도체/전자: Samsung Electronics, SK Hynix, LG Electronics, Samsung Electro-Mechanics, Samsung Display, LG Display, LG Innotek, LX Semicon ■ 에너지: LG Energy Solution, SK On, Samsung SDI, Hyundai Electric & Energy Systems, Doosan Enerbility, Hanwha Solutions   상세 내용은 <디지털 트윈 가이드>에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러가기

앤시스코리아가 대학생 및 대학원생을 대상으로 시뮬레이션 경진대회인 ‘앤시스 시뮬레이션 챌린지 2025’를 개최한다고 밝혔다. 올해 처음 치러지는 ‘앤시스 시뮬레이션 챌린지’는 미래의 엔지니어를 꿈꾸는 대학생 및 대학원생을 위해 앤시스코리아가 기획한 아카데믹 경진대회다. 참가자들은 앤시스의 시뮬레이션 소프트웨어 중 하나 이상을 활용해 기술적인 문제를 해결하는 경험과 함께, 수상할 경우 다양한 특전을 받게 된다. 참가 신청은 이공계 및 공학을 전공한 대학생, 대학원생이라면 누구나 가능하다. 공식 홈페이지를 통해 오는 5월 23일까지 개인 또는 최대 3인의 팀 자격으로 지원서를 접수하면 된다. 참가 부문은 ▲구조 해석 ▲전자기 해석 ▲유체 해석 ▲열 해석 및 멀티피직스 ▲광학 해석 ▲최적 설계 및 AI 활용의 6개 부문으로 복수 선택이 가능하다. 신청 시 제목과 설명을 포함 국문 500자 이내의 연구 초록 등록이 필요하다. 접수 마감 이후 5월 26일부터 6월 20일까지는 챌린지 예선 기간으로, 참가자들은 해당 기간 내에 연구에 대한 최종 결과를 PPT 형식으로 작성해 제출해야 한다. 제출된 PPT를 바탕으로 심사가 이루어지며, 본선 진출자에 개별 연락하여 본선에 대해 안내할 예정이다. 본선은 7월 첫째 주에 치러지며 당일 발표 및 수상자 발표가 이어진다. 대상 수상 1팀에게는 장학금 300만 원과 함께 앤시스코리아 3개월 인턴십 기회 그리고 오는 9월 개최되는 시뮬레이션 콘퍼런스인 ‘앤시스 시뮬레이션 월드 코리아 2025’에서 발표자로 설 기회가 주어진다. 이외 최우수 혁신상 수상 1팀은 장학금 100만 원, 우수 해석상 수상 3팀은 장학금 50만 원을 각각 받을 수 있다. 또한, 본선 참가자 전원에게 앤시스 관련 기념품과 앤시스 시뮬레이션 월드 코리아 2025 내 전시 기회를 제공할 계획이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “장래 엔지니어를 목표로 정진하고 있는 대학생과 대학원생들에게 앤시스의 시뮬레이션을 활용한 연구 기회와 함께 다양한 혜택을 드릴 수 있도록 본 챌린지를 마련하게 됐다”면서, “오늘날 당면한 다방면의 도전을 해결하기 위해 시뮬레이션은 필수로 자리매김한 만큼, 보다 많은 대학생 및 대학원생이 챌린지에 참가해 특별한 경험을 쌓을 수 있기를 바란다”고 밝혔다.  

알테어가 3월 21일 서울 과학기술회관에서 ‘2025 AI 워크숍’을 진행했다고 전했다. 이번 워크숍에는 300여 명의 제조업체 실무진과 산업 전문가가 참석해 AI 기반 시뮬레이션과 생성형 AI, AI 에이전트 등 최신 기술의 실무 적용 방안을 공유했다.   행사는 한국알테어 김도하 지사장의 개회사로 시작됐다. 이어 알테어의 우즈왈 파트나익 글로벌 전략 시니어 디렉터가 ‘AI 중심 엔지니어링에서의 엔지니어 역할 변화’를 주제로, AI가 엔지니어링 혁신의 핵심 요소로 자리매김하는 과정과 미래 대응 전략을 소개했다.   국내 제조업체의 구체적인 AI 활용 사례도 공유됐다. HD현대사이트솔루션은 ‘구조해석 결과 예측을 위한 피직스 AI와 AI 스튜디오의 활용 사례’를 발표하며, AI를 활용한 구조 해석 정확도 개선 방법을 설명했다. LG이노텍은 ‘인스파이어 폴리폼과 피직스 AI를 적용한 선형, 비선형, 접착제 도포 공정 해석 사례’를 통해, 디스플레이 제조 과정에서 중요한 접착제 도포 공정의 방대한 해석 데이터를 효과적으로 처리한 사례를 소개했다. 일진글로벌은 ‘휠 베어링 성능 예측을 위한 AI 스튜디오와 피직스 AI의 비교 검토’를 통해 AI 기반 예측 모델의 정확성과 효율성을 분석했다.   이어서 자동차, 제조, 전자 등 다양한 산업 분야의 적용 사례가 발표됐다. ▲현업 담당자를 위한 생성형 AI -sLLM(소형 언어 모델) 실전 사례 ▲지식 그래프와 생성형 AI를 활용한 차량 안전을 위한 그래프 지원 엔지니어링 ▲설계, 테스트, CAE 엔지니어를 위한 AI 기반 기술 대중화 ▲AI 기반 E-모터 전자기 해석 프로세스 제안 ▲ 제조업 AI를 위한 HPC 운영 전략 : 알테어원과 데이터 분석의 시너지 등이 포함됐다.   한국알테어의 김도하 지사장은 “AI는 이제 현장에서 필수적인 핵심 기술이며, 효과적인 도입을 위해서는 산업별 맞춤형 전략이 필요하다”라며, “알테어는 국내 제조업체의 AI 도입과 경쟁력 강화를 지원하기 위해 세 번째 AI 워크숍을 개최했으며, 앞으로도 다양한 AI 설루션을 제공해 산업 혁신을 지속적으로 선도하겠다”고 전했다.  

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 사용자 학습 데이터 기반의 AI로 후처리 과정에서 심층 인사이트 제공, 시스템 아키텍처 모델러에 SysML v2 지원 추가해 협업 촉진 및 제품 설계 최적화 가속, HPC 라이선스 없이 엔터프라이즈급 CFD 기능 제공하는 앤시스 CFD HPC 얼티메이트 출시 등   앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 지원하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트는 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라면서, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   향상된 물리 솔버 제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(multi-physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 써멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도가 10배 향상됐다. 또한 진동음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱을 개선하며 자동화된 워크플로우 기능, 향상된 시뮬레이션 성능 등을 제공한다. 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착하며, 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.   클라우드/HPC/GPU 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며, 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU(multi-GPU) 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원한다. 또한, 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감하며 메싱 시간을 20% 줄인다. 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공하며, 반복 솔버(iterative solver)는 CPU 전용 솔버 대비 6배 빠른 속도를 구현한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있다. 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메카니컬 (Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다.   인공지능 앤시스는 인공지능(AI) 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며, 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구 지원을 통해 SimAI 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화한다. 앤시스 SimAI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스 실행 시간을 정밀하게 예측한다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여, 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   연결된 에코시스템 최첨단 연구개발(R&D) 환경에서는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발 워크플로를 원활하고 효율적으로 유지하는 것이 중요하다. 앤시스 엔지니어링 설루션은 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춰 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 앤시스 모델센터(ModelCenter) MBSE 소프트웨어와 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(System Architecture Modeler : SAM)는 SysML v2 지원을 강화해 엔지니어링 조직 전반에서 제품 요구 사항의 접근성과 확장성을 높이고, 팀 간 협업을 더욱 긴밀하게 연결하여 개발 시간 단축에 기여한다. 앤시스 모델센터(ModelCenter)는 MBSE 연결성이 향상되어 호환성을 높였고, 카펠라(Capella) 커넥터 기능이 강화되었으며, 앤시스 적으로 제공한다. SAM과의 더욱 긴밀한 통합을 통해 검색, 저장 및 수정 기능을 보다 직관적으로 제공한다. 앤시스 미네르바(Ansys Minerva) 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리 소프트웨어인 미네르바는 일반 커넥터 개선을 통해 외부 데이터 연동을 표준화하며, 업로드 전 문제점 검증을 가능케 하여 제품 생산 시간 및 비용 절감에 기여한다. 커넥터는 새로운 비동기 작업 실행 기능이 추가돼 엔지니어의 생산성을 개선한다.   기타 앤시스 2025 R1의 주요 특징 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang) 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어로 인터페이스, 분산 컴퓨팅, 고급 알고리즘 등 전반적인 개선으로 설계 워크플로의 유연성과 성능을 강화한다. 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군은 컴퓨터 이용 공학(CAE), 컴퓨터 지원 설계(CAD), 제품 수명주기 관리(PLM) 등의 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하여, 그란타(Granta) 최종 사용자 인터페이스와 통합 인터페이스 간 일관된 사용자 경험을 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 내결함성 메싱(FaultTolerant Meshing : FTM)과 수밀 메싱(watertight meshing)에 적용된 작업 기반 성능을 개선해 메싱 속도를 가속화한다.  전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X(Ansys PowerX)를 제공한다.    ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

  시 간  내 용 09:00 – 09:30 등록 09:30 – 09:50 개회사 및 산학공동협약식(대한CAE협회, 공주대 LINC사업단) 09:50 – 10:20 CAE 기반 통합최적설계 - 한양대 최동훈 교수 10:20 – 10:50 Intel CAE Common Platform 소개 - 인텔 박종섭 이사 10:50 – 11:20 Realistic simulation for composites - 다쏘시스템 박준 전무 11:20 – 11:50 데이터 해석 기술을 활용한 개발/제조 경쟁력 강화 - 삼성SDI 김제익 수석연구원 11:50 – 12:10 기업지원 프로그램 설명회(공주대 LINC사업단) 12:10 – 13:00 점심 식사 트랙 구분 Track A Track B 13:00 – 13:30 유체, 구조 및 다물체 동역학을 연동한 추진시스템 통합 설계 및 해석 기법에 대한 연구 건국대 김창완 교수 CAE용 서버도입 Know-How와 디자인 가이드 인텔 손영락 이사 13:30 – 14:00 Simulation-Driven Auto Component Development @ Kdac 한국델파이 김대업 팀장   Paradigm change in CFD led by open-source codes 서울대 이신형 교수   14:00 – 14:30 법공학의 시뮬레이션 활용 및 적용 사례 국과수 김의수 박사 파이썬을 이용한 CAE 프로그래밍 활용 한화 한혁섭 선임연구원  14:30 – 14:50 휴식 및 부스 관람 15:00 – 15:30 자동차용 휠 베어링의 중량 최적화 일진글로벌 이승표 부장 주조해석에 의한 자동차, 가전, 조선 부품의 불량절감 및 생산성 향상 애니캐스팅 김성빈 대표  15:30 – 16:00 클라우드 CAE플랫폼 구축 및 서비스 현황 생산기술연구원 조상현 박사 크린 룸 설비 내 시뮬레이션을 통한 기류 및 파티클 관리 기술 델타이에스 원영수 대표   16:00 – 16:20 휴식 및 부스 관람 16:20 – 16:50 CAE를 이용한 LNG선 구조 안전성 평가– 2차 방벽을 중심으로 삼성중공업 한상민 수석연구원 Maple / MapleSim을 활용한 배터리 모델링 해석방안 사이버넷시스템즈코리아 안현두 차장   16:50 – 17:20 우주개발 CAE 적용 및 발전 방향 한국항공우주연구원 주광혁 달탐사연구실 실장  전자기형 진동 에너지하베스터 설계를 위한 전자기 해석 및 최적화 한국기계연구원 이한민 선임연구원   17:20 – 17:50 대학원생 우수 사례 발표 17:50 – 18:00 경품 추첨 및 폐회  

앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 위한 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. 앤시스는 “AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트가 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망”이라고 전했다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환으로의 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.     제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(Multi-Physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 서멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도의 10배 향상, 진동-음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱 개선, 자동화된 워크플로 기능, 향상된 시뮬레이션 성능을 제공하며, 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착 및 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다. 클라우드 컴퓨팅, HPC 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원. 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감 및 메싱 시간 20% 단축하며, 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(finite element analysis, FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있으며, 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다. 또한, 앤시스는 AI 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다고 소개했다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 앤시스는 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구를 지원해 심AI(SimAI) 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화할 수 있도록 한다. 앤시스 심AI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스와 실행 시간을 정밀하게 예측할 수 있다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해, 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다. 한편, 앤시스는 자사의 엔지니어링 이루션이 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춤으로써 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다고 덧붙였다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 이외에도 앤시스 2025 R1에는 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어인 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang), CAE/CAD/PLM 등 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하는 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군, 메싱 속도를 높인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구인 앤시스 파워X(Ansys PowerX) 등이 제공된다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라며, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀들도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 심센터(Simcenter) 포트폴리오의 최신 업데이트를 발표했다. 이번 업데이트에서는 항공기 구조 해석, 전기 모터 설계, 기어 최적화, 스마트 가상 센싱이 향상됐다. 이번 업데이트 버전은 워크플로를 간소화하고 인증 과정을 가속화하며, 시스템 성능에 대한 심층적인 통찰력을 제공하도록 한층 개선 및 강화됐다.     지멘스가 소개한 심센터의 주요 업데이트 내용은 다음과 같다. ■ 통합 항공기 구조 해석 : 심센터는 자유물체도(free-body diagrams, FBD) 생성과 안전역(margin of safety, MoS) 계산을 자동화해 인증 일정을 20% 단축한다. 이제 엔지니어는 값비싼 인하우스 도구를 사용하지 않고도 항공기 모델 전반에 걸친 하중 경로를 평가하고 전체 범위 MoS 분석을 수행할 수 있다. ■ 축방향 자속 모터(Axial Flux Motor) 시뮬레이션 : 심센터는 소형 고출력 밀도 모터를 더 빠르게 설계하고 시뮬레이션할 수 있도록 지원한다. 엔지니어는 지멘스의 심센터 이머신 디자인(Simcenter E-Machine Design) 소프트웨어를 사용해 신속하게 경량 설계를 생성할 수 있다. 그 다음 지멘스의 심센터 3D 소프트웨어에서 3D 시뮬레이션으로 이를 원활하게 전환해 포괄적인 전자기, 열, 기계적 성능 평가를 수행할 수 있다. ■ 기어 설계 최적화 : 심센터는 기어박스의 소음·진동·불쾌감(noise, vibration and harshness, NVH) 성능을 개선하기 위해 경량 기어 블랭크(blank) 매개변수화와 최적화 프레임워크를 도입한다. 이러한 도구는 후반 단계의 설계 변경을 줄이고 개발 주기를 간소화하는 데 도움이 된다. ■ 확장된 스마트 가상 센싱 : 심센터는 강체 모션 센서와 손상 평가 도구를 포함하도록 기능을 확장했다. 이를 통해 까다로운 테스트 환경에서도 기계의 내구성과 남은 유효 수명에 대한 통찰력을 제공한다. ■ 시뮬레이션 효율성과 협업 : 복셀 메시(voxel mesh) 개선을 통해 적층 제조 시뮬레이션 속도를 200% 향상시킨다. 또한 중앙 집중식 모델 데이터와 간소화된 부하, 경계 조건 전송을 통해 협업을 강화한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장클로드 에르콜라넬리(Jean-Claude Ercolanelli) 시뮬레이션 및 테스트 설루션 부문 수석 부사장은 “이번 업데이트를 통해 엔지니어는 전동화 및 첨단 항공 모빌리티의 진화하는 과제를 해결할 수 있게 됐다. 우리는 혁신을 촉진하고, 효율성을 개선하며, 보다 지속 가능하고 연결된 미래를 지원하는 도구를 제공하고 있다. 지멘스의 심센터 포트폴리오는 엔지니어링 시뮬레이션을 변화시키고 있다”고 말했다.

한국지멘스는 독일 퓌르트(Fürth)에 위치한 지멘스 사업장이 세계경제포럼(WEF)으로부터 ‘지속 가능성 등대 공장’으로 선정됐다고 밝혔다.  세계경제포럼은 4차 산업혁명 기술을 선도하는 제조업 리더로 구성된 커뮤니티인 ‘글로벌 등대 네트워크(Global Lighthouse Network)’에 17개 사이트를 새로 추가한다고 발표했다. 그중 지멘스 퓌르트 공장을 포함한 5개 사이트는 탄소 중립(net-zero) 목표와 탈탄소화, 순환 경제를 추구하며 첨단 기술을 통해 에너지, 온실가스, 폐기물 감축 및 물 소비 절감에 획기적인 변화를 이뤄낸 공로를 인정받아 ‘지속 가능성 등대 공장’으로 선정되었다. 현재까지 30개국 이상, 35개 산업 분야에 걸쳐 총 189개의 사업장이 속한 네트워크에서 25개의 사업장이 지속 가능성 등대 공장으로 선정됐다. 퓌르트 공장은 지멘스그룹의 전체 목표보다 4년 앞당긴 2026년까지 탄소 배출 제로화 달성 목표를 향해 가고 있다. 지멘스의 지능형 에너지 시스템을 통해 처리 단위당 에너지 소비를 64%, 온실가스 배출량을 72% 절감하는 동시에 145%의 생산량 증가를 달성했다. 뿐만 아니라 자체 수리 서비스에서 효율적인 순환성을 확보함으로써 2019년부터 2023년까지 사업장에서 발생하는 처리 단위당 산업 폐기물도 47% 줄인 성과를 인정받았다. 1954년 설립된 지멘스 퓌르트 공장은 13년 전인 2012년부터 사업장 내에 지속 가능성 팀을 만들어 에너지 소비와 온실가스 배출량을 줄이기 위한 체계적인 프로세스를 수립해 가시적인 성과를 거두었다.      퓌르트 공장이 추구하는 지속 가능성 전략의 핵심은 제조 및 빌딩을 위한 혁신적이고 총체적인 에너지 시스템에 있다. 시매틱 에너지 매니저 프로(Simatic Energy Manager Pro), 지멘스 내비게이터(Navigator), 퍼포먼스 옵티마이저(Performance Optimizer) 등 지멘스의 설루션이 결합된 시스템이 서로 통신하고, 350개 이상의 전력계가 현장의 모든 전력 데이터를 통합함으로써 에너지 소비를 줄일 뿐 아니라 지속 가능성 달성을 위한 개선 사항도 자동으로 제안한다. 실제로 조명 시스템에서 연간 952메가와트시, 빌딩 자동화에서 103메가와트시의 절감을 달성했는데, 이는 약 2000 가구에 1년 동안 공급할 수 있는 전력량과 맞먹는다. 또한, 생산 제품 대부분(90%)에 대한 데이터를 지멘스의 탄소 발자국 추적 소프트웨어 ‘시그린(Sigreen)’과 연동해 제품의 탄소 발자국을 측정하고 있다.  지멘스는 파트너사와 협업해 개발한 전자기 필터링 시스템을 통해 전력망 사고로 발생하는 전력 손실을 최소화하고, 전력 분배를 안정화해 기계 가동 중단에 따른 위험성을 줄였다. 이러한 노력에 힘입어 2019년부터 2023년까지 전체 전력 소비량을 3.8% 감축하는 결과를 얻었다. 또한 현장에 자체 수리 센터를 가동하여 산업 폐기물을 줄이고 제품 서비스 수명을 연장하는 순환 경제를 실현하고 있다. 이서비스를 통해 제품을 폐기하거나 새로운 제품 제조 과정에서 발생할 수 있는 배기가스 배출도 방지할 수 있다. 이와 더불어 지멘스 퓌르트 공장은 에너지를 자급자족하기 위한 추가 조치도 진행하고 있다고 밝힜다. 지난 2023년 퓌르트 사업장 내에 460kWp(킬로와트 피크) 전력 용량을 갖춘 3300제곱미터의 태양광 시스템을 설치했으며, 이는 모든 지멘스 시설 내 태양광 발전 시스템 중 가장 큰 규모에 해당한다. 지멘스는 용접 등의 공정에서 필요한 질소를 자체적으로 생산해 공급하기 시작했으며, 더 나아가 제조 공정에서 발생하는 폐열을 활용해 난방을 공급함으로써 온실가스 배출 감축은 물론 자원 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대하고 있다.  세드릭 나이케(Cedrik Neike) 지멘스그룹 경영이사회 멤버 및 디지털 인더스트리 대표는 “이번 네 번째 등대 공장 선정은 독일 암베르크, 에를랑겐, 중국 청두와 더불어 지속 가능한 제조 분야에서 지멘스의 선도적인 위상을 다시 한 번 입증한 사례”라며, “퓌르트 공장의 뛰어난 성과를 인정받은 동시에 지속 가능성과 생산성이 더 이상 모순되는 용어가 아니라 함께 갈 수 있다는 것을 증명했으며, 이러한 혁신은 자체 운영에 도움을 주는 것을 넘어 고객에게 친환경적이면서 수익성 있는 솔루션을 제공하는 데에 기여할 것”이라고 전했다. 

앤시스가 세계 최대 정보기술(IT)·전자 박람회 CES 2025에 참가해 차세대 모빌리티 기술 혁신을 위한 시뮬레이션 설루션을 선보인다고 밝혔다. 앤시스는 보다 안전하고 지능적이며 효율적인 차세대 모빌리티 구현을 가속화할 디지털 엔지니어링 설루션을 선보이기 위해 CES 2025에 참가한다. 앤시스는 자사의 포괄적인 설루션 라인업에 대한 혁신을 바탕으로 업계가 직면한 가장 시급한 과제를 해결하도록 지원하고 있다. 고객들은 앤시스의 시뮬레이션 설루션을 활용해 더 빠른 혁신과 생산성 향상을 실현, 물리적 프로토타이핑과 관련된 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있다. 향상된 안정성과 새로운 기능에 대한 수요에 대응하기 위해 보다 복잡해지는 엔지니어링 설계에도 불구, 개발 주기를 단축해야 한다는 압박으로 인해 차량 개발에 대한 기존의 방식은 이러한 수요를 감당하기 어렵게 되었다. 앤시스의 설루션은 워크플로를 연결 및 자동화하고 설계 주기를 단축하며 신뢰 가능한 설계 검증을 통해 개발 비용을 절감하고, 혁신을 가속화할 수 있도록 돕는다. 자동차 기업들은 더 짧은 주기, 더 복잡한 설계에 대한 증가하는 요구로 인해 설계안 생성에 어려움을 겪고 있다. 앤시스의 설루션은 설계 탐색과 최적화의 기회를 증대시켜 정확도 저하 없이 개발 속도를 향상, 이러한 문제를 해결하도록 지원한다. 또한 앤시스의 개방형 에코시스템은 클라우드 컴퓨팅과 AI 강화 및 디지털 트윈에 적합한 연결된(connected) 워크플로를 지원한다.      앤시스 부스에서는 ▲최적화를 통한 개발 가속화를 지원하는 앤시스 심AI(Ansys SimAI), 앤시스 콘셉트EV(Ansys ConceptEV), 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)와 엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)를 비롯해 ▲커넥티드카 및 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 시뮬레이션 요구 사항을 충족하는 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM), 앤시스-코그나타-마이크로소프트의 협업에 기반한 센서 설계 테스트/검증 설루션 ▲수동, 능동 및 기능적 안전을 위한 설루션 등을 소개한다. 클라우드 기반의 생성형 AI 설루션인 앤시스 심AI는 엔비디아의 GPU를 활용해 물리 동작의 성능을 빠르게 그리고 쉽고 안정적으로 예측하도록 돕는 플랫폼이다. 유체역학, 열 및 전자기 성능, 구조변형 등을 포함한 애플리케이션에 대한 기존 시뮬레이션 결과를 사용해 학습할 수 있다. 서비스형 소프트웨어(SaaS)로 제공되는 콘셉트EV는 전기차 파워트레인 시스템 개발을 가속화하고 교차 기능 팀이 소비자와 시장의 요구사항을 충족시킬 수 있도록 돕는다. 공학해석 설루션인 앤시스 디스커버리와 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 대규모 전산유체역학(CFD) 워크플로를 시각화 및 가속화하기 위한 실시간 컴퓨터 지원 엔지니어링 디지털 트윈을 제공한다. 앤시스 퍼시브 EM은 무선 주파수 채널 및 레이더 시그니처 시뮬레이션 소프트웨어로, 엔비디아와 결합해 가속화된 범 트레이싱 기반 전자기판 계산 솔버와 통합되어 전자기 계산을 빠르게 수행한다. 앤시스, 코그나타, 마이크로소프트는 제조업체와 공급업체가 웹 기반 플랫폼에서 인증된 센서 모델을 활용해 센서 설계를 테스트하고 검증할 수 있도록 지원한다. 또한, 앤시스의 설루션은 가상 프로토타이핑 및 안전 분석을 통해 차량 안전성 향상을 돕는다. 이는 사고 발생 시 탑승자의 안전을 보장하는 충돌 안전성, 사고를 방지하도록 돕는 능동 안전성 그리고 소프트웨어와 하드웨어가 의도한 대로 작동하는지 확인하는 기능적 안전성을 포괄한다. 이와 동시에 통합적인 워크플로를 통해 고객이 규제 요건을 충족할 수 있도록 지원한다.  앤시스의 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “앤시스의 설루션은 고객들이 차세대 모빌리티의 편안함, 안전성 그리고 성능의 한계를 뛰어넘는 데에 기여하고 있다. 연결성을 강화하고 안전성을 보장하며, 개발을 가속화함으로써 앤시스는 모빌리티 혁신자들이 더 안전하고 효율적이면서 기술적으로 진일보한 차량을 만들 수 있도록 지원한다”면서, “앤시스와 함께한다면 기업들은 시장의 요구에 유연하게 적응하고 고객의 니즈를 신속하게 해결할 수 있을 것”이라고 밝혔다.