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지멘스가 산업용 시뮬레이션과 분석 소프트웨어 공급업체인 알테어 엔지니어링(Altair Engineering Inc.)을 약 100억 달러(약 14조 6700억 원)의 기업 가치에 인수했다고 발표했다.  이번 인수를 통해 지멘스는 기계 및 전자기장 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석, AI 분야의 새로운 역량을 추가해 시뮬레이션과 산업용 AI 분야 리더십을 확장할 계획이다. 알테어 팀과 기술을 영입함으로써 포괄적인 디지털 트윈을 더욱 강화하고, 시뮬레이션에 대한 접근성을 높여 모든 규모의 기업이 복잡한 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원할 예정이다. 지멘스는 시뮬레이션, HPC, 데이터 사이언스, AI 분야에서 알테어의 역량을 통합함으로써 보다 효율적이고 지속 가능한 제품과 프로세스 추진 역량을 강화할 수 있게 됐다. 엔지니어부터 제너럴리스트까지 모든 지멘스 고객이 새로운 시뮬레이션 전문 지식을 활용하고, HPC 프로세스를 최적화하며, 새로운 AI 도구를 생성하고, 데이터 분석을 수행해 혁신과 디지털 전환을 가속화할 수 있다는 것이 지멘스의 설명이다.     알테어 인수는 지멘스의 ‘원 테크 컴퍼니(ONE Tech Company)‘ 프로그램의 일환으로, 지멘스는 알테어 인수를 통해 자사의 디지털 매출 점유율을 의미 있게 확장할 것으로 전망하고 있다. 지멘스는 이 성장 프로그램을 통해 강력한 시장 지위를 더욱 확대하고 보다 높은 차원의 성과와 가치 창출에 도달할 수 있을 것으로 기대하면서 소프트웨어, AI 지원 제품, 커넥티드 하드웨어, 지속 가능성 등의 분야에 대한 R&D 투자를 통해 전략적 성장 분야에 자본 배분의 우선순위를 분명히 하고 있다고 설명했다. 또한 “이번 알테어 인수 완료와 최근의 캘리포니아, 텍사스 공장 확장을 통해 지난 20년간 미국에 1000억 달러 이상을 투자했다”고 덧붙였다. 지멘스 AG의 롤랜드 부쉬(Roland Busch) 사장 겸 CEO는 “알테어 고객, 파트너, 직원 모두가 지멘스에 합류하게 된 것을 환영한다. 알테어의 획기적인 혁신 기술을 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 플랫폼에 추가하면 완벽한 AI 기반 설계, 엔지니어링, 시뮬레이션 포트폴리오가 만들어진다”면서, “지멘스와 알테어는 오늘날 복잡성이 커진 세계가 요구하는 규모와 속도로 혁신할 수 있도록 고객을 지원하는 것을 목표로 한다. 우리는 지멘스의 ‘원 테크 컴퍼니(ONE Tech Company) 프로그램‘을 통해 산업용 소프트웨어 분야에서 리더십을 확장할 것이다. 이를 통해 모든 산업이 데이터와 AI가 주도하는 혁신의 혜택을 누릴 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

알테어가 3월 21일 서울 과학기술회관에서 ‘2025 AI 워크숍’을 진행했다고 전했다. 이번 워크숍에는 300여 명의 제조업체 실무진과 산업 전문가가 참석해 AI 기반 시뮬레이션과 생성형 AI, AI 에이전트 등 최신 기술의 실무 적용 방안을 공유했다.   행사는 한국알테어 김도하 지사장의 개회사로 시작됐다. 이어 알테어의 우즈왈 파트나익 글로벌 전략 시니어 디렉터가 ‘AI 중심 엔지니어링에서의 엔지니어 역할 변화’를 주제로, AI가 엔지니어링 혁신의 핵심 요소로 자리매김하는 과정과 미래 대응 전략을 소개했다.   국내 제조업체의 구체적인 AI 활용 사례도 공유됐다. HD현대사이트솔루션은 ‘구조해석 결과 예측을 위한 피직스 AI와 AI 스튜디오의 활용 사례’를 발표하며, AI를 활용한 구조 해석 정확도 개선 방법을 설명했다. LG이노텍은 ‘인스파이어 폴리폼과 피직스 AI를 적용한 선형, 비선형, 접착제 도포 공정 해석 사례’를 통해, 디스플레이 제조 과정에서 중요한 접착제 도포 공정의 방대한 해석 데이터를 효과적으로 처리한 사례를 소개했다. 일진글로벌은 ‘휠 베어링 성능 예측을 위한 AI 스튜디오와 피직스 AI의 비교 검토’를 통해 AI 기반 예측 모델의 정확성과 효율성을 분석했다.   이어서 자동차, 제조, 전자 등 다양한 산업 분야의 적용 사례가 발표됐다. ▲현업 담당자를 위한 생성형 AI -sLLM(소형 언어 모델) 실전 사례 ▲지식 그래프와 생성형 AI를 활용한 차량 안전을 위한 그래프 지원 엔지니어링 ▲설계, 테스트, CAE 엔지니어를 위한 AI 기반 기술 대중화 ▲AI 기반 E-모터 전자기 해석 프로세스 제안 ▲ 제조업 AI를 위한 HPC 운영 전략 : 알테어원과 데이터 분석의 시너지 등이 포함됐다.   한국알테어의 김도하 지사장은 “AI는 이제 현장에서 필수적인 핵심 기술이며, 효과적인 도입을 위해서는 산업별 맞춤형 전략이 필요하다”라며, “알테어는 국내 제조업체의 AI 도입과 경쟁력 강화를 지원하기 위해 세 번째 AI 워크숍을 개최했으며, 앞으로도 다양한 AI 설루션을 제공해 산업 혁신을 지속적으로 선도하겠다”고 전했다.  

태성에스엔이는 중소벤처기업진흥공단과 공동으로 ‘제12회 태성에스엔이 전기 전자 반도체 세미나’를  3월 27일 한국과학기술회관 대회의실에서 개최한다고 밝혔다. ‘AI 기반 차세대 반도체 산업 동향과 CAE 최적화 전략’을 주제로 진행되는 이번 세미나는 AI 기반 차세대 반도체 산업 동향과 CAE 최적화 전략을 주제로, 반도체 업계 전문가들이 최신 기술 트렌드와 혁신적인 시뮬레이션 활용 방안을 공유하는 자리로 마련됐다. 이번 행사에서는 ▲AI 기반 반도체 설계 혁신 ▲CAE를 활용한 반도체 공정 최적화 ▲전자기장 및 열 해석을 포함한 첨단 시뮬레이션 기술 ▲업계 트렌드 및 성공 사례 등의 주제를 다룰 예정이다.  세미나 참가는 반도체 업계 종사자라면 누구나 참석 가능하며, 사전 등록을 통해 무료로 참가할 수 있다. 참가자는 중소벤처기업진흥공단에서 진행하는 ‘반도체 패키지 시뮬레이션 실습 교육’에 무료로 참가할 수 있는 기회를 우선 제공받으며,  앤시스 기반 반도체 패키지 설계 및 시뮬레이션 실습 과정의 일환으로 연수비, 기숙사, 식사가 무상 제공된다. 태성에스엔이는 참가자들이 반도체 산업의 최신 기술 동향을 접하고 실무에 적용할 수 있는 인사이트를 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 태성에스엔이 관계자는 “올해 12회를 맞이한 태성에스엔이 전기 전자 반도체 세미나는 반도체 산업과 CAE 기술 동향을 확인할 수 있는 전통 있는 세미나”라면서, “이번 세미나를 통해 반도체 산업의 발전 방향을 모색하고, AI 및 CAE 기술을 활용한 혁신 전략을 공유하는 자리가 되기를 기대하며, 참가자들에게 실질적인 도움이 될 수 있는 유익한 시간이 될 것”이라고 전했다.  

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 사용자 학습 데이터 기반의 AI로 후처리 과정에서 심층 인사이트 제공, 시스템 아키텍처 모델러에 SysML v2 지원 추가해 협업 촉진 및 제품 설계 최적화 가속, HPC 라이선스 없이 엔터프라이즈급 CFD 기능 제공하는 앤시스 CFD HPC 얼티메이트 출시 등   앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 지원하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트는 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라면서, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   향상된 물리 솔버 제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(multi-physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 써멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도가 10배 향상됐다. 또한 진동음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱을 개선하며 자동화된 워크플로우 기능, 향상된 시뮬레이션 성능 등을 제공한다. 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착하며, 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.   클라우드/HPC/GPU 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며, 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU(multi-GPU) 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원한다. 또한, 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감하며 메싱 시간을 20% 줄인다. 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공하며, 반복 솔버(iterative solver)는 CPU 전용 솔버 대비 6배 빠른 속도를 구현한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있다. 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메카니컬 (Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다.   인공지능 앤시스는 인공지능(AI) 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며, 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구 지원을 통해 SimAI 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화한다. 앤시스 SimAI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스 실행 시간을 정밀하게 예측한다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여, 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   연결된 에코시스템 최첨단 연구개발(R&D) 환경에서는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발 워크플로를 원활하고 효율적으로 유지하는 것이 중요하다. 앤시스 엔지니어링 설루션은 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춰 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 앤시스 모델센터(ModelCenter) MBSE 소프트웨어와 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(System Architecture Modeler : SAM)는 SysML v2 지원을 강화해 엔지니어링 조직 전반에서 제품 요구 사항의 접근성과 확장성을 높이고, 팀 간 협업을 더욱 긴밀하게 연결하여 개발 시간 단축에 기여한다. 앤시스 모델센터(ModelCenter)는 MBSE 연결성이 향상되어 호환성을 높였고, 카펠라(Capella) 커넥터 기능이 강화되었으며, 앤시스 적으로 제공한다. SAM과의 더욱 긴밀한 통합을 통해 검색, 저장 및 수정 기능을 보다 직관적으로 제공한다. 앤시스 미네르바(Ansys Minerva) 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리 소프트웨어인 미네르바는 일반 커넥터 개선을 통해 외부 데이터 연동을 표준화하며, 업로드 전 문제점 검증을 가능케 하여 제품 생산 시간 및 비용 절감에 기여한다. 커넥터는 새로운 비동기 작업 실행 기능이 추가돼 엔지니어의 생산성을 개선한다.   기타 앤시스 2025 R1의 주요 특징 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang) 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어로 인터페이스, 분산 컴퓨팅, 고급 알고리즘 등 전반적인 개선으로 설계 워크플로의 유연성과 성능을 강화한다. 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군은 컴퓨터 이용 공학(CAE), 컴퓨터 지원 설계(CAD), 제품 수명주기 관리(PLM) 등의 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하여, 그란타(Granta) 최종 사용자 인터페이스와 통합 인터페이스 간 일관된 사용자 경험을 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 내결함성 메싱(FaultTolerant Meshing : FTM)과 수밀 메싱(watertight meshing)에 적용된 작업 기반 성능을 개선해 메싱 속도를 가속화한다.  전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X(Ansys PowerX)를 제공한다.    ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

  시 간  내 용 09:00 – 09:30 등록 09:30 – 09:50 개회사 및 산학공동협약식(대한CAE협회, 공주대 LINC사업단) 09:50 – 10:20 CAE 기반 통합최적설계 - 한양대 최동훈 교수 10:20 – 10:50 Intel CAE Common Platform 소개 - 인텔 박종섭 이사 10:50 – 11:20 Realistic simulation for composites - 다쏘시스템 박준 전무 11:20 – 11:50 데이터 해석 기술을 활용한 개발/제조 경쟁력 강화 - 삼성SDI 김제익 수석연구원 11:50 – 12:10 기업지원 프로그램 설명회(공주대 LINC사업단) 12:10 – 13:00 점심 식사 트랙 구분 Track A Track B 13:00 – 13:30 유체, 구조 및 다물체 동역학을 연동한 추진시스템 통합 설계 및 해석 기법에 대한 연구 건국대 김창완 교수 CAE용 서버도입 Know-How와 디자인 가이드 인텔 손영락 이사 13:30 – 14:00 Simulation-Driven Auto Component Development @ Kdac 한국델파이 김대업 팀장   Paradigm change in CFD led by open-source codes 서울대 이신형 교수   14:00 – 14:30 법공학의 시뮬레이션 활용 및 적용 사례 국과수 김의수 박사 파이썬을 이용한 CAE 프로그래밍 활용 한화 한혁섭 선임연구원  14:30 – 14:50 휴식 및 부스 관람 15:00 – 15:30 자동차용 휠 베어링의 중량 최적화 일진글로벌 이승표 부장 주조해석에 의한 자동차, 가전, 조선 부품의 불량절감 및 생산성 향상 애니캐스팅 김성빈 대표  15:30 – 16:00 클라우드 CAE플랫폼 구축 및 서비스 현황 생산기술연구원 조상현 박사 크린 룸 설비 내 시뮬레이션을 통한 기류 및 파티클 관리 기술 델타이에스 원영수 대표   16:00 – 16:20 휴식 및 부스 관람 16:20 – 16:50 CAE를 이용한 LNG선 구조 안전성 평가– 2차 방벽을 중심으로 삼성중공업 한상민 수석연구원 Maple / MapleSim을 활용한 배터리 모델링 해석방안 사이버넷시스템즈코리아 안현두 차장   16:50 – 17:20 우주개발 CAE 적용 및 발전 방향 한국항공우주연구원 주광혁 달탐사연구실 실장  전자기형 진동 에너지하베스터 설계를 위한 전자기 해석 및 최적화 한국기계연구원 이한민 선임연구원   17:20 – 17:50 대학원생 우수 사례 발표 17:50 – 18:00 경품 추첨 및 폐회  

앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 위한 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. 앤시스는 “AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트가 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망”이라고 전했다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환으로의 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.     제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(Multi-Physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 서멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도의 10배 향상, 진동-음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱 개선, 자동화된 워크플로 기능, 향상된 시뮬레이션 성능을 제공하며, 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착 및 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다. 클라우드 컴퓨팅, HPC 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원. 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감 및 메싱 시간 20% 단축하며, 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(finite element analysis, FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있으며, 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다. 또한, 앤시스는 AI 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다고 소개했다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 앤시스는 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구를 지원해 심AI(SimAI) 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화할 수 있도록 한다. 앤시스 심AI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스와 실행 시간을 정밀하게 예측할 수 있다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해, 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다. 한편, 앤시스는 자사의 엔지니어링 이루션이 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춤으로써 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다고 덧붙였다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 이외에도 앤시스 2025 R1에는 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어인 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang), CAE/CAD/PLM 등 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하는 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군, 메싱 속도를 높인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구인 앤시스 파워X(Ansys PowerX) 등이 제공된다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라며, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀들도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다.

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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 심센터(Simcenter) 포트폴리오의 최신 업데이트를 발표했다. 이번 업데이트에서는 항공기 구조 해석, 전기 모터 설계, 기어 최적화, 스마트 가상 센싱이 향상됐다. 이번 업데이트 버전은 워크플로를 간소화하고 인증 과정을 가속화하며, 시스템 성능에 대한 심층적인 통찰력을 제공하도록 한층 개선 및 강화됐다.     지멘스가 소개한 심센터의 주요 업데이트 내용은 다음과 같다. ■ 통합 항공기 구조 해석 : 심센터는 자유물체도(free-body diagrams, FBD) 생성과 안전역(margin of safety, MoS) 계산을 자동화해 인증 일정을 20% 단축한다. 이제 엔지니어는 값비싼 인하우스 도구를 사용하지 않고도 항공기 모델 전반에 걸친 하중 경로를 평가하고 전체 범위 MoS 분석을 수행할 수 있다. ■ 축방향 자속 모터(Axial Flux Motor) 시뮬레이션 : 심센터는 소형 고출력 밀도 모터를 더 빠르게 설계하고 시뮬레이션할 수 있도록 지원한다. 엔지니어는 지멘스의 심센터 이머신 디자인(Simcenter E-Machine Design) 소프트웨어를 사용해 신속하게 경량 설계를 생성할 수 있다. 그 다음 지멘스의 심센터 3D 소프트웨어에서 3D 시뮬레이션으로 이를 원활하게 전환해 포괄적인 전자기, 열, 기계적 성능 평가를 수행할 수 있다. ■ 기어 설계 최적화 : 심센터는 기어박스의 소음·진동·불쾌감(noise, vibration and harshness, NVH) 성능을 개선하기 위해 경량 기어 블랭크(blank) 매개변수화와 최적화 프레임워크를 도입한다. 이러한 도구는 후반 단계의 설계 변경을 줄이고 개발 주기를 간소화하는 데 도움이 된다. ■ 확장된 스마트 가상 센싱 : 심센터는 강체 모션 센서와 손상 평가 도구를 포함하도록 기능을 확장했다. 이를 통해 까다로운 테스트 환경에서도 기계의 내구성과 남은 유효 수명에 대한 통찰력을 제공한다. ■ 시뮬레이션 효율성과 협업 : 복셀 메시(voxel mesh) 개선을 통해 적층 제조 시뮬레이션 속도를 200% 향상시킨다. 또한 중앙 집중식 모델 데이터와 간소화된 부하, 경계 조건 전송을 통해 협업을 강화한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장클로드 에르콜라넬리(Jean-Claude Ercolanelli) 시뮬레이션 및 테스트 설루션 부문 수석 부사장은 “이번 업데이트를 통해 엔지니어는 전동화 및 첨단 항공 모빌리티의 진화하는 과제를 해결할 수 있게 됐다. 우리는 혁신을 촉진하고, 효율성을 개선하며, 보다 지속 가능하고 연결된 미래를 지원하는 도구를 제공하고 있다. 지멘스의 심센터 포트폴리오는 엔지니어링 시뮬레이션을 변화시키고 있다”고 말했다.