산업통상자원부는 2024년 소부장 핵심전략기술 기술지원 기반구축사업 7개 신규과제를 7월 31일까지 공모한다 지원규모는 총 700억원(4년간, 국비기준)으로, 200대 소부장 핵심전략기술 분야를 중심으로 지원한다.   <소부장 핵심전략기술 기술지원 기반구축 과제> 반도체 : AI 반도체 공급망 강화를 위한 실증 및 기반구축 디스플레이 :  OLED용 고기능 코팅/필름 실증 기반구축 자동차 :  미래차용 고출력 전력변화장치의 국산화를 위한 신뢰성 기반구축 전기전자 :  차세대 통신부품 공급망 강화를 위한 실증기반 구축 기계 : 자율 협업 제조 공정용 제어 모듈 평가 인프라 구축 금속 : 수소산업용 고인성·내수소취화 금속소재 실증 기반구축 기초화학 : 친환경 바이오 소재 사업화 지원 기반구축   동 사업은 소부장 핵심전략기술의 기술개발을 지원하고 연구개발(R&D)을 통해 개발된 품목의 성능·신뢰성 향상, 시제품 생산 지원을 위해 연구시설과 장비를 구축하는 사업이다. 이번 7개 신규과제는 관련 기업, 연구기관 등을 대상으로 한 수요조사와 산학연 전문가의 검토를 거쳐 인공지능(AI) 반도체 개발, 자율협업 제조공정, 친환경바이오 소재 사업화 지원 장비구축 등 첨단 전략산업 중심으로 도출되었다. 올해 과제 접수는 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)에서 온라인으로 받으며, 공모 기간은 7월 1일부터 7월 31일까지이다. 산업부는 “소부장 핵심전략기술의 내재화와 초격차 기술을 확보하기 위해서는 시장과 기술 변화를 반영한 전략적인 장비구축이 중요하다”라고 강조하고 “앞으로도 유효한 장비구축 추진을 위해 글로벌 시장동향과 기업의 수요조사를 강화해 나갈 계획이다”라고 밝혔다.   기계 : 자율 협업 제조 공정용 제어 모듈 평가 인프라 구축   상세 과제에 대한 세부 내용은 첨부 내용에서 확인할 수 있다.  

한국IBM은 SBS가 보도 및 제작 영상 데이터와 같은 대용량 데이터를 더욱 안정적인 환경에서 장기간 보관하고 필요 시 더욱 빠르게 데이터 수요에 대응해 확장할 수 있게 IBM TS4500 테이프 라이브러리를 도입했다고 밝혔다. 4K를 넘어 8K 화질이 대두되고 있는 오늘날, 방송 분야에서 데이터는 단 며칠만에 기하급수적으로 쌓일만큼 양 자체가 증가하고 있는 것은 물론 컴퓨터그래픽 등 최신 기술 활용으로 더욱 용량이 커지고 있다. 또, 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 추진으로 인한 전기 소비와 탄소 배출 저감 필요성, 그리고 랜섬웨어와 같은 사이버 공격으로부터의 방어력을 갖춰야 하는 등 방송 업계를 둘러싼 대내외적 환경이 많이 변화하고 있다. 이에 자료를 안전하게 그러나 비용 효율적으로 보관할 수 있는 저장장치인 테이프 스토리지가 다시 각광받고 있다. IBM은 비즈니스 파트너인 정보통신기술(ICT) 서비스 기업 매사와 함께 SBS 스토리지 성능 개선 및 업그레이드를 위해 IBM TS4500을 공급했다. SBS는 기존 장비를 교체해 데이터 저장 집적도를 12배 높였으며, 신기술 도입으로 보도 및 제작의 영상 보관 시스템을 강화했다.     IBM TS4500은 데이터를 장기간 안전하게 보관하는 동시에 데이터 센터 공간 및 유틸리티 관련 비용을 절감할 수 있도록 설계된 고집적, 고확장성 테이프 라이브러리이다. 고가용성 및 직관적인 웹 그래픽 사용자인터페이스(GUI), 보안 및 아카이빙 솔루션 연계 등 다양한 신기술로 복잡한 업무 속에서도 기업의 유연한 대응을 지원한다. 또, IBM TS4500의 운영 비용은 회전식 디스크 스토리지나 퍼블릭 클라우드 아카이브 서비스 비용의 4분의 1 수준에 그친다. 주문형 방식으로 용량을 높일 수 있도록 설계돼 데이터 백업 및 아카이빙 수요량에 따라 유동적으로 확장할 수 있다. SBS 기술국 미디어IT팀의 임종근 부장은 “테이프 라이브러리가 제공하는 기술적 장점 외에도 본 사업에서의 IBM의 적극적인 의지와 오랜 기간 한국 시장에서 서비스를 지속한 신뢰성 측면에서 장기적인 파트너가 될 수 있다고 확신했다”고 설명하며, “IBM의 안정적인 지원을 바탕으로 변화하는 방송 환경속에서도 더욱 빠르게 대응할 수 있는 IT 환경을 구축하고자 한다”고 말했다. 한국IBM의 박대성 스토리지 사업총괄 상무는 “데이터는 항상 기업들의 예상보다 빨리 증가해 왔고, 기업들은 데이터 저장소의 다양화를 통해 비용 효율성을 추구한다”며, “테이프 라이브러리는 이러한 솔루션 구성에 빼 놓을 수 없는 중요한 요소로 IBM은 연구개발에 지속적으로 많은 투자를 해 오고 있다. 하이퍼스케일러와 같은 대형 인터넷데이터센터(IDC)를 운영하는 고객들의 요청을 직접 설계에 반영해 IBM 다이아몬드백 테이프 라이브러리리(IBM Diamondback Tape Library)를 작년에 출시한 것이 대표적인 사례”라고 말했다. IBM 다이아몬드백은 고집적률, 저탄소배출, 그리고 저전력이 특장점이다.

DJI가 새로운 동영상 전송 시스템인 ‘DJI SDR 트랜스미션(DJI SDR Transmission)’을 출시한다고 밝혔다. 소규모 및 중간 규모 영상 제작팀을 위해 설계된 이 시스템은 고급 소프트웨어 기반의 무선(SDR) 기술에 보다 쉽게 접근하는 것을 가능하게 한다. 최신형 DJI SDR 트랜스미션은 강화된 안정성, 강력한 간섭 저항 및 향상된 침투 성능을 제공한다. 또한 일시적인 모니터링이 필요한 경우 Wi-Fi 전송을 동시에 지원해 현장에서 영상 제작자가 필요로 하는 유연성을 제공한다.     SDR 기술을 활용한 DJI SDR 트랜스미션은 까다로운 촬영 환경에서도 안정적인 동영상 전송을 지원한다. 영상 제작자는 1080p/60fps의 라이브 피드를 최대 20Mbps의 속도와 최저 35ms 이하의 지연율로 모니터에서 확인할 수 있으며 최대 3km 떨어진 곳까지 동영상을 전송할 수 있다. 또한, 높은 신호 침투 성능을 통해 까다로운 촬영 현장에서도 라이브 피드 전송이 안정적으로 유지되며, 채널에 간섭이 발생할 경우 2.4GHz/5.8GHz/DFS 주파수 대역을 전환하여 최적의 채널을 찾는다. DJI SDR 트랜스미션은 SDR 신호 3개 및 Wi-Fi 신호 2개를 동시에 출력할 수 있다. 또한 '방송 모드'에서는 각 송신기가 무한대의 수신기에 연결할 수 있어 여러 수신자에게 고품질의 모니터링 경험을 제공한다. DJI SDR 트랜스미션은 SDI/HDMI를 통해 수신기를 모니터에 연결하고, USB-C 또는 Wi-Fi를 통해 스마트폰과 태블릿에 연결할 수 있다. Wi-Fi 옵션을 사용하면 별도의 수신기 없이도 비용 효율적인 듀얼 채널 모니터링이 가능하다. DJI RS 시리즈 안정화 짐벌과 함께 사용할 경우 DJI SDR 트랜스미션은 포스 모바일과 버추얼 조이스틱 및 짐벌 중앙 복귀 기능을 지원한다. 카메라와 페어링 시 PTP 제어를 지원해 카메라의 조리개/셔터/ISO 표시 및 조정은 물론, 앱을 통해 카메라 사진 촬영 및 동영상 녹화 기능을 실행할 수 있으며, 소니 카메라에 대한 CEC 제어를 지원해 ‘미러 컨트롤 모드’를 활용할 수 있다. 촬영 중에도 원활한 협업을 위해 DJI SDR 트랜스미션은 메타데이터 전송이 가능하다. 또한, DJI SDR 트랜스미션을 ‘방송 모드’로 DJI Ronin 앱에 연결하면 앱 내에서 카메라 인덱스를 매끄럽게 전환할 수 있으며, SDI 연결을 통해 ARRI 및 RED와 같은 주요 시네마 카메라와 호환되어 감독, 시네마토그래퍼 및 DIT 팀이 디테일한 촬영 정보에 실시간으로 접근할 수 있다. DJI SDR 트랜스미션은 USB-C 전원 입력 표준 PD 프로토콜 충전기를 사용한다. DJI RS 4 Pro, DJI RS 4, DJI RS 3 Pro에 장착해 사용할 경우 해당 안정화 짐벌로부터 직접 전력을 공급받아 별도의 배터리가 필요하지 않다. 단독으로 사용 시, 송신기와 수신기 모두 업계 표준 NP-F 배터리를 지원한다. DJI SDR 트랜스미션은 이동이 잦은 팀원들도 손쉽게 운반할 수 있게 설계되었다. 경량의 콤팩트한 디자인을 갖춘 송신기와 수신기 각각의 무게가 145g에 불과하며, 안테나는 접이식으로 디자인되어 휴대성이 높으며 보관도 용이하다. DJI의 폴 팬(Paul Pan) 수석 제품 라인 매니저는 “DJI는 초기부터 DJI PRO 라인을 통해 전문 영상 제작자와 콘텐츠 크리에이터 및 미래의 스토리텔러 등 모든 유형의 영상제작자들을 위한 포괄적이고 안정적인 생태계를 구축하고자 했다. 이를 통해 크리에이터들에게 영감을 주는 스토리를 제작할 수 있는 크리에이터 도구를 제공하고자 한다”면서, “그 동안 DJI는 사용자 피드백을 면밀히 분석 후, 사용자의 니즈를 충족시킬 수 있는 창의적인 카메라 기술을 개발하고자 노력해 왔다. 이번에 새롭게 소개하는 DJI SDR 트랜스미션은 영화 및 TV 제작 수준의 전송 품질을 제공하면서도 차세대 영상 제작자가 쉽게 구매를 고려할 수 있는 가격대에 책정됐다”고 말했다. DJI SDR 트랜스미션 및 액세서리는 DJI 스토어, 공인 리테일러, 기타 상점에서 구매할 수 있다. 가격은 DJI SDR 트랜스미션 콤보가 57만 원, DJI SDR 트랜스미션 송신기 및 수신기는 각 32만 3000원, DJI SDR 트랜스미션 스마트폰 홀더 키트 및 태블릿 홀터 키트는 각 5만 6900원, 수신기 - 스마트폰 연결 케이블 1만 2000원 등이다.

효성인포메이션시스템이 블록 스토리지 어플라이언스인 ‘VSP One Block’을 출시하면서, 하나의 데이터 플레인을 기반으로 데이터 관리의 복잡성을 제거하고 데이터 보호 강화, 탄소 배출량 감소 등 고객의 데이터 관리 혁신을 지원한다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 서로 다른 유형의 데이터 플랫폼을 통합 관리하는 ‘VSP(Virtual Storage Platform) One’ 전략을 전 제품군으로 확장시키고 있다. 현대화된 NAS 제품 VSP One File에 이어, 핵심 제품인 블록 스토리지 어플라이언스 VSP One Block 출시를 통해 AI 시대 기업이 데이터를 관리하고 활용하는 방식을 혁신할 수 있도록 지원한다. VSP One Block은 고객이 데이터 인프라 운영 시 가장 우선시하는 안정성, 단순성, 지속가능성, 보안 및 하이브리드 클라우드 연결에 중점을 두며, 데이터를 통해 새로운 수익을 창출하고 지속가능한 성장을 추진하도록 돕는다.     VSP One Block은 All NVMe 스토리지로 3개 신규 모델로 구성된다. PCIe Gen4 기반 최신 인텔 제논 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 프로세서를 지원한다. 기본 2U 컨트롤러에 1.8PB 유효 용량으로 단위 면적당 용량 집적도를 높였다. 2개 NVMe드라이브 엔클로저를 추가한 용량 확장도 제공한다. 100Gb TCP NVMe와 64Gb FC-NVMe 기반으로 연결성을 강화하고 엔드 투 엔드 NVMe를 지원한다. VSP One Block은 하이브리드 클라우드 스토리지를 위한 데이터 기반을 제공하는 플랫폼이다. AWS에서 실행되는 VSP One SDS Cloud와 연계하여 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공함으로써 데이터 관리 혁신을 지원한다. 사용 편의성과 보안 기능도 한층 강화됐다. 클라우드 기반 관리를 위한 옵스 센터 클리어 사이트(Ops Center Clear Sight), 동적 드라이브 보호 등 보완된 기능으로 사용 편의성과 업무 간소화를 보장한다. 특히, TIA(Thin Imaged Advanced) 스냅샷 소프트웨어는 의사 결정 지원, 데이터 보호 운영에 즉시 사용 가능한 사본을 빠르게 생성해준다. 보관 기간 동안 삭제/변조를 방지하는 변경 불가 스냅샷을 통해 데이터 기밀성, 규정 준수를 보장하며 구조화된 데이터를 랜섬웨어로부터 적극 방어한다. 전력 소비와 냉각 비용을 줄여주는 고급 전원 관리를 통해 친환경 데이터센터를 위한 탄소배출량 절감 기술을 적극 활용할 수 있다. VSP One Block은 애플리케이션의 스토리지 사용량이 적은 시간에 에코모드로 전환하여 에너지를 줄인다. 새로운 2세대 압축 하드웨어인 컴프레션 엑셀러레이터(Compression Accelerator)를 탑재, 새로운 FPGA 압축 알고리즘으로 압축/중복제거율을 향상시킨다. 이를 통해 NVMe 미디어 사용량을 최소화하여 에너지 소비를 줄이고 탄소 배출을 30~40%까지 감소시킨다. RAID6 수준의 DDP(Dynamic Drive Protection)를 통해 디스크 용량 효율성을 높이고 장애 시 빠른 디스크 재구성도 가능하다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “VSP One 전략은 변화하는 비즈니스 요구사항에 기업의 IT 인프라가 신속하게 적응하여 민첩성, 회복성, 비용 효율성을 보장하도록 지원한다”면서, “VSP One Block을 통해 성능과 지속가능성 목표를 모두 달성하고 데이터 관리 혁신을 위한 최상의 기술력을 제시하겠다”고 말했다.

  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC)를 발표했다.  지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 지멘스의 Innovator3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)전자 보드 시스템(Electronic Board Systems) 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"라고 말하며, "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, XpeditionPackage Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. Innovator3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용하여 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더욱 최적화한다. Innovator3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합되어 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. Innovator3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여하여 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스(adaptive patterning process)에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다.   Innovator3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계되었으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인/제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용하여 Innovator3D IC를 개발했다. 인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라고 말하며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 2024년 후반에 출시될 예정이다. 지멘스의 Innovator3D IC 소프트웨어에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설계 및 검증 작업을 획기적으로 가속화할 수 있도록 설계된 AI 가속 SPICE, Fast SPICE 및 혼합 신호 시뮬레이터의 통합 제품군인 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어(Solido Simulation Suite software, 솔리도 심)’를 출시했다. 지멘스의 파운드리 인증 아날로그 FastSPICE(패스트스파이스 : AFS) 플랫폼을 기반으로 구축된 솔리도 심은 솔리도 SPICE 소프트웨어(Solido SPICE software), 솔리도 패스트스파이스 소프트웨어(Solido FastSPICE software) 및 솔리도 리브스파이스 소프트웨어(Solido LibSPICE software), 지멘스의 AFS 플랫폼인 엘도(ELDO) 소프트웨어와 심포니(Symphony) 소프트웨어 등 세 가지의 새로운 시뮬레이터를 통합한다.  솔리도 심은 IC 설계 팀이 점점 더 엄격해지는 사양, 검증 커버리지 지표, 시장 출시 시간 요건을 충족할 수 있도록 설계되었다. 회로 및 시스템 온 칩(SoC) 검증 기능으로 포괄적인 애플리케이션 범위를 제공한다. AI 기술을 기반으로 하는 솔리도 심은 차세대 공정 기술과 복잡한 집적 회로(IC) 구조를 염두에 두고 개발되어 정확한 신호 및 전력 무결성 목표를 달성하는 데 필요한 도구 세트와 기능을 제공한다.     솔리도 SPICE는 지멘스의 차세대 SPICE 시뮬레이션 기술로 아날로그, 혼합 신호, RF 및 3D IC 검증에 2배~30배의 속도 향상을 제공한다. 최신 컨버전스, 캐시 효율적 알고리즘, 높은 멀티코어 확장성을 갖춘 솔리도 SPICE는 대규모 레이아웃 전후 설계에 성능 향상을 제공한다.  솔리도 패스트스파이스는 SoC, 메모리 및 아날로그 기능 검증에서 속도 향상을 제공하는 지멘스의 최첨단 Fast SPICE 시뮬레이션 기술이다. 이 솔루션은 SPICE-to-Fast SPICE 확장을 위한 동적 사용 모델을 제공하여 예측 가능한 정확도로 속도에 대한 목표를 달성할 수 있도록 확장 가능한 인터페이스를 제공한다.  솔리도 리브스파이스는 소형 설계를 위해 제작된 지멘스의 목적별 배치 솔버 기술로, 라이브러리(Library) IP 애플리케이션에 최적화된 런타임을 제공한다. 세 가지 새로운 솔버를 구동하는 것은 지멘스의 AI 가속 시뮬레이션 기술의 최신 버전인 솔리도 심 AI(Solido Sim AI)다. 솔리도 심 AI를 사용하면 자체 검증 및 SPICE 정확도에 맞게 조정된 알고리즘을 통해 회로 시뮬레이션이 한 단계 더 발전하여 기존 파운드리 인증 디바이스 모델을 변경 없이 사용하여 수십 배 향상된 가속도를 제공한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 엘로우(Michael Ellow) 실리콘 시스템 부문 CEO는 “AI 가속 SPICE 및 FastSPICE 엔진을 탑재한 솔리도 시뮬레이션 스위트는 칩 설계 및 검증 엔지니어에게 탁월한 정확성과 효율성을 제공하는 맞춤형 IC 시뮬레이션 기술의 획기적인 도약을 의미한다”면서, “솔리도 심의 초기 고객은 여러 공정 기술 플랫폼에서 괄목할 만한 성공을 거두었으며, 더 빠른 런타임과 차세대 아날로그, RF, 혼합 신호 및 라이브러리 IP 설계를 위한 매력적인 새로운 기능을 구현할 수 있었다”고 말했다.

엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 미국 및 국제 유틸리티 협회인 에디슨 전기협회(Edison Electric Institute, EEI)의 연례 회의에서 “전력망과 이를 관리하는 유틸리티는 AI와 가속 컴퓨팅이 주도하는 차세대 산업 혁명에서 중요한 역할을 담당하고 있다”고 전했다. 젠슨 황은 청중으로 참여한 천여 명 이상의 유틸리티와 에너지 업계 경영진 앞에서 "디지털 인텔리전스의 미래는 매우 밝으며, 그만큼 에너지 분야의 미래도 밝다"고 말했다. 다른 기업들과 마찬가지로 유틸리티도 직원 생산성을 높이기 위해 AI를 적용할 것으로 예상된다. 젠슨 황 CEO는 에디슨 인터내셔널의 CEO이자 EEI의 회장인 페드로 피사로(Pedro Pizarro)와의 대담에서 “가장 큰 영향력과 수익은 전력망을 통한 에너지 공급에 AI를 적용하는 데에 있다”면서, 전력망이 AI 기반 스마트 계량기를 사용해 고객이 여분의 전력을 이웃에게 판매할 수 있도록 하는 방법을 하나의 예시로 설명했다.     오늘날의 전력망은 주로 몇몇 대형 발전소와 많은 사용자를 연결하는 단방향 시스템이다. 그러나 앞으로는 태양광 패널, 배터리, 전기 자동차 충전기를 갖춘 가정과 건물을 연결하는 태양광과 풍력 발전소를 통해 양방향의 유연하고 분산된 네트워크가 될 것으로 예상된다. 이는 방대한 양의 데이터를 실시간으로 처리하고 분석하는 자율 제어 시스템을 필요로 하는 대규모 작업으로, AI와 가속 컴퓨팅에 적합한 작업이다. 엔비디아는 유틸리티가 에지에서 AI 모델을 사용해 실시간 전력망 데이터를 처리하고 분석하기 위해 배포하는 엔비디아 젯슨 플랫폼, 전력망 복원력을 강화하기 위해 디지털 트윈을 구축해 예측 유지보수를 개선하는 AI와 옴니버스(Omniverse) 등 자사의 기술을 기반으로 AI가 전력망 전반의 사용 사례에 적용되고 있다고 소개했다.  이러한 발전은 엔비디아가 AI 배포에 필요한 비용과 에너지를 절감하면서 이루어졌다. 젠슨 황 CEO는 최근 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기조연설에서 “지난 8년 동안 엔비디아는 최첨단 대규모 언어 모델(LLM)에서 AI 추론 실행의 에너지 효율성을 4만 5000배 향상시켰다”고 말했다. 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 GPU는 AI와 고성능 컴퓨팅을 위해 CPU보다 약 20배 더 높은 에너지 효율을 제공한다. 이러한 작업을 위한 모든 CPU 서버를 GPU로 전환하면 사용자는 연간 37테라와트시(TWh)를 절약할 수 있다. 이는 이산화탄소 2500만 메트릭 톤과 500만 가구의 전기 사용량에 해당하는 양이다.

슈나이더 일렉트릭이 독일의 펌프 전문기업인 윌로(Wilo)에 개방형 자동화 솔루션인 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EAE)를 공급했다고 밝혔다. 윌로는 빌딩 서비스, 수자원 관리 및 산업 부문을 위한 프리미엄 펌프와 펌프 시스템을 제공하는 글로벌 공급업체 중 하나로, 전기분해를 통해 태양열, 풍력, 수력 등을 친환경 수소로 변환하는 수소 발전소를 운영하고 있다. 윌로의 수소 플랜트는 다양한 에너지원의 통합 및 중앙 집중식 관리를 위한 확장 가능하고 유연한 분산형 시스템을 필요로 했다. 슈나이더 일렉트릭은 윌로 수소 발전소의 전략적 기술 파트너로서, 공정 자동화, 전력 및 개방형 소프트웨어 정의 자동화 플랫폼인 EAE를 포함한 전반적인 에코스트럭처(EcoStruxure) 솔루션을 제공했다.     슈나이더 일렉트릭의 EAE는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 개방형 자동화 솔루션으로, 개방성과 호환성을 내세운다. 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다는 것이다. 슈나이더 일렉트릭은 “엔지니어의 소모적인 수작업을 자동화하고, 중복 작업을 제거해 업무 효율성을 높일 수 있다. 이를 통해 기존의 자동화 작업을 수행하는데 걸리는 시간을 2~7배 단축할 수 있다”고 설명했다. 이를 통해 윌로는 연간 최대 10톤의 그린수소(gH2)를 생산하고, 최대 520kg의 수소를 보관할 수 있게 됐다. 이밖에도, 수소 플랜트의 백업 전원 공급 장치를 탈탄소화하여 지속가능성을 향상했으며, 산업 탈탄소화를 위한 상용화 역량을 높였다. 윌로의 올리버 헤르메스(Oliver Hermes) CEO는 “슈나이더 일렉트릭의 EAE가 적용된 윌로의 수소 발전소를 통해 우리는 분산형 재생에너지 공급 네트워크의 기반을 조성하고 있다”면서, “특히 개방적인 미래 지향적 솔루션이 적용된 다양한 기술을 통해 기업이 어떻게 기후 보호와 지속가능성에 기여할 수 있는 지 보여주고 있다”고 전했다.