한국산업지능화협회와 코엑스는 지난 11월 22일 부산 및 창원에서 진행된 ‘2024 산업지능화 선도기업 현장 견학 프로그램’을 마무리했다고 밝혔다. 이번 행사는 2025년 3월 12일~14일 진행되는’2025 스마트공장·자동화산업전’의 부스 신청 조기마감에 따라, 박람회를 공동 주최하는 협회와 코엑스에서 참가사 및 참관객 대상으로 디지털 전환(DX) 선도기업 현장 방문 기회를 제공하고자 마련하였다. 이번 프로그램에는 DX 수요·공급기업, 유관기관 및 학계 관계자 30여 명이 참여하였으며, DX 전문지식, 기술 노하우, 도입 효과 등을 직접 확인할 수 있는 기회를 제공하였다. 오전에는 부산의 글로벌 친환경 설비 전문기업인 파나시아 본사를 방문하여, 협동로봇을 도입하여 공정 자동화를 구현한 사례 및 AI 기반 스마트 안전관리 시스템 구축 현황을 살펴보았다. 파나시아는 대기·수질·수소 사업 분야의 선도기업으로, 부산시 최초로 스마트 팩토리 시범공장으로 선정된 바 있다. 오후에는 공작기계 기업인 DN솔루션즈 창원 남산공장에서 가공 생산, UNIT 생산 및 TC 조립라인 현장 투어를 진행했다. DN솔루션즈는 절삭가공 산업의 디지털 트윈 및 제조혁신 사례를 소개하고, AI 자율제조 공장 구축을 목표로 나아가고 있음을 밝혔다. DN솔루션즈는 66개국 141개 세일즈 네트워크를 기반으로 자동차, IT, 반도체, 항공우주, 에너지 등 산업별 제조 기술 및 엔지니어링 솔루션을 제공하고 있다.     이번 프로그램에 참여한 업계 관계자는 “이번 현장 방문을 통해 DX 기술 도입이 기업 관계자의 의지와 역량에 크게 좌우되며, 각 산업 현장의 특성에 따라 다양하게 적용될 수 있음을 실감했다”고 전했다.   한국산업지능화협회 혁신기획센터의 김태희 센터장은 “앞으로도 AI, 디지털 트윈, 스마트 공장 등 첨단 기술 분야의 선도기업과 협력하여 현장 중심의 혁신 사례를 교류할 수 있는 견학 프로그램을 마련할 계획”이라고 밝혔다.

트림블코리아가 ‘BIM 어워즈 2024’와 ‘2024 스마트건설 챌린지’에서 각각 최우수상과 혁신상을 수상했다고 밝혔다. BIM 어워즈 2024(BIM AWARDS 2024)는 빌딩스마트협회와 한국건설기술연구원이 공동 주최했으며, 국내 건설 산업의 BIM 기술 적용 활성화를 목적으로 한다. 올해 BIM 어워즈에는 특별상으로 ‘트림블상’도 신설된 바 있다. 또한, 국토교통부에서 주최한 2024 스마트건설 챌린지는 건설 산업 내 스마트 건설기술 보급과 확산을 위해 다양한 건설업체와 중소·중견기업의 성과를 공유하고 기술 현장 적용을 확대하는 것을 목적으로 진행됐다.  트림블의 수상작은 ‘시공단계 철골 및 PC공사 공정관리를 위한 디지털 솔루션 적용’ 프로젝트로,  현장의 철골과 PC 공사 과제 해결을 위해 트림블과 현대엔지니어링과 공동 개발한 BIM 공정관리 프로그램을 적용했다. 이는 2024년 4월 트림블과 현대엔지니어링이 체결한 ‘BIM 공정관리 프로그램 공동 개발을 위한 업무 협약’의 일환이다.  트림블과 현대엔지니어링은 철골과 PC 공사 현장에서 발생하는 문제 해결과 BIM 데이터 재활용 극대화를 목표로 했다. 트림블 코리아는 트림블 커넥트 대시보드(Trimble Connect Dashboard) BIM 공정관리 프로그램을 개발했고, 현대엔지니어링은 이를 7개 현장에 도입했다. 이 중 네 개 현장에서 피드백을 마치고 플랫폼 적용에 따른 효과를 분석한 결과, 작업자 한 명 당 업무량이 40% 감소하고 기존 실적 데이터 대비 정확도가 24% 향상되었으며, 지연된 철골 공사는 계획 대비 125% 실적으로 공사 진행이 가능해졌다는 것이 트림블코리아의 설명이다. 현재 트림블 커넥트 대시보드는 골조 공정에 적용 중이며, 향후 전 공정으로의 확대와 자동화, 모델 일원화를 목표로 하고 있다. 트림블코리아 박완순 사장은 “철골, PC공사 시에는 공장 자재 수급 파악, 제작 현황 파악, 공정 관리 오류 등의 문제가 발생해 왔다”면서, “이번 수상은 보다 스마트한 건설을 위한 양사의 노력과 그 우수성을 검증하는 사례이며, 앞으로도 트림블 커넥트 대시보드의 현장 적용을 더욱 확장해 국내 건설 현장에서 BIM 활용의 활성화 및 건설 산업의 생산성·효율성 향상에 앞장설 것”이라고 전했다.  

에스엘즈가 1월 21일(목) 오후 4시~5시까지 1시간 동안 CNG TV 웨비나를 진행한다. 이번 웨비나에서는 한국건설기술연구원 강태욱 연구위원이 사회자를 맡고, 에스엘즈 정재헌 대표가 발표자로 참여해 최신 AR 기기의 등장과 함께 가상현실 기술의 변화에 대해 소개할 예정이다. 이번 웨비나에서는 마커 없이 AR을 구현할 수 있는 마커리스 증강기술과 이를 바탕으로 하는 차세대 BIM 데이터 운용 전략에 대해서도 설명한다. 또한 MEP 설계 자동화 알고리즘인 Auto Routing 기술과 이를 AR에서 구현하는 기술 개발 경험도 함께 설명할 예정이다. 이번 웨비나는 사전등록 후 무료로 참여할 수 있다.

엔비디아가 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’ 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)’를 발표했다. 이는 소프트웨어 개발업체가 항공우주, 자동차, 제조, 에너지, 기타 산업의 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 고객들이 실시간 상호작용이 가능한 디지털 트윈을 제작할 수 있도록 지원한다. 알테어, 앤시스, 케이던스, 지멘스와 같은 소프트웨어 개발업체는 실시간 CAE 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 사용해 고객이 개발 비용과 에너지 사용량을 절감하면서 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 이 블루프린트가 1200배 빠른 시뮬레이션과 실시간 시각화를 달성하기 위한 엔비디아 가속 라이브러리, 물리-AI 프레임워크, 대화형 물리 기반 렌더링을 포함하는 레퍼런스 워크플로라고 설명했다. 블루프린트의 첫 번째 적용 분야 중 하나는 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션이다. 이는 자동차, 비행기, 선박 등 여러 제품의 설계를 가상으로 탐색하고 테스트하며 개선하는데 있어 중요한 단계이다. 기존의 엔지니어링 워크플로는 물리 시뮬레이션부터 시각화와 설계 최적화에 이르기까지 완료하는 데 몇 주 또는 몇 달이 걸릴 수 있다. 실시간 물리 디지털 트윈을 구축하려면 실시간 물리 솔버(solver) 성능과 대규모 데이터 세트의 실시간 시각화라는 2가지 기본 기능이 필요하다. 옴니버스 블루프린트는 이러한 기능을 달성하기 위해 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리를 활용해 솔버 성능을 가속화한다. 또한, 엔비디아 모듈러스(Modulus) 물리-AI 프레임워크를 사용해 플로 필드를 생성하기 위한 모델을 훈련하고 배포한다. 마지막으로, 엔비디아 옴니버스 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 통해 3D 데이터 상호운용성과 실시간 RTX 지원 시각화를 제공한다.      앤시스는 옴니버스 블루프린트를 채택해 유체 시뮬레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)에 적용해 전산 유체 역학 시뮬레이션을 가속화했다. 앤시스는 텍사스 첨단 컴퓨팅센터에서 320개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)으로 플루언트를 실행했다. 2,048개의 x86 CPU 코어에서는 거의 한 달이 걸리던 25억 셀의 자동차 시뮬레이션을 6시간 만에 완료했다. 이를 통해 밤새 고충실도 CFD 분석을 수행할 수 있는 실현 가능성을 향상시키고 새로운 업계 벤치마크를 수립했다. 루미너리 클라우드 또한 블루프린트를 채택하고 있다. 엔비디아 모듈러스를 기반으로 구축된 이 회사의 새로운 시뮬레이션 AI 모델은 GPU 가속 CFD 솔버에서 생성된 훈련 데이터를 기반으로 기류장과 자동차 형상 간의 관계를 학습한다. 이 모델은 솔버 자체보다 훨씬 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행해 옴니버스 API를 사용해 시각화된 실시간 공기 역학 흐름 시뮬레이션을 가능하게 한다. 엔비디아와 루미너리 클라우드는 SC24에서 가상 풍동을 시연했다. 이는 터널 내부에서 차량 모델을 변경하더라도 실시간으로 상호작용하는 속도로 유체 역학을 시뮬레이션하고 시각화할 수 있다. 엔비디아는 알테어, 비욘드 매스, 케이던스, 헥사곤, 뉴럴 컨셉, 지멘스, 심스케일, 트레인 테크놀로지스 등이 자체 애플리케이션에 옴니버스 블루프린트 도입을 검토하고 있다고 밝혔다. 옴니버스 블루프린트는 아마존 웹 서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저를 비롯한 주요 클라우드 플랫폼에서 실행할 수 있다. 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)에서도 사용할 수 있다.  리스케일은 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 사용해 단 몇 번의 클릭만으로 맞춤형 AI 모델을 훈련하고 배포할 수 있도록 지원한다. 리스케일 플랫폼은 전체 애플리케이션-하드웨어 스택을 자동화하며, 모든 클라우드 서비스 제공업체에서 실행될 수 있다. 조직은 어떤 시뮬레이션 솔버를 사용해도 훈련 데이터를 생성하고, AI 모델을 준비, 훈련, 배포하며, 추론 예측을 실행하고, 모델을 시각화하고 최적화할 수 있다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “우리는 모든 사물이 디지털 트윈을 가질 수 있도록 옴니버스를 구축했다. 옴니버스 블루프린트는 엔비디아 옴니버스와 AI 기술을 연결하는 레퍼런스 파이프라인이다. 이는 선도적인 CAE 소프트웨어 개발자가 설계, 제조부터 운영에 이르기까지 세계 최대 산업을 위해 산업 디지털화를 혁신할 획기적인 디지털 트윈 워크플로를 구축할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

델 테크놀로지스는 자사의 AI 설루션 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 AI 구축 간소화를 위한 신규 인프라 설루션과 전문 서비스를 추가했다고 밝혔다. 델은 확장된 라인업을 통해 기업 및 기관이 AI 워크로드를 가속하고 데이터 관리를 효율화할 수 있도록 지원할 계획이다. 올해 새롭게 공개된 통합 랙 스케일러블 시스템인 ‘델 IRSS(Integrated Rack Scalable Systems)’는 플러그 앤 플레이 방식의 랙 스케일 시스템을 제공하는 공장 통합형 턴키 프로그램으로, 델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling) 기술이 적용되어 있다. IRSS는 전체 랙에 대한 원콜 서비스 및 지원 옵션을 통해 에너지 효율적인 AI 인프라스트럭처 구축을 더욱 간소화한다. 설치가 완료되면 델에서 패키징 폐기물 및 재활용을 처리하고 기존 노후 하드웨어의 재활용까지 지원한다. 표준 19인치 모델인 ‘델 IR5000(Dell Integrated Rack 5000)’에 탑재되는 서버로 ‘델 파워엣지 XE9685L(Dell PowerEdge XE9685L)’ 및 ‘델 파워엣지 XE7740(Dell PowerEdge XE7740)’이 추가됐다. 델 IR5000은 공간 효율적인 폼 팩터로 고집적 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고성능을 제공하는 동시에 에너지 효율을 유지한다.  델 파워엣지 XE9685L은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계된 고집적 4U 수랭식 서버이다. 최대 12개의 PCIe 젠 5.0 슬롯과 함께 엔비디아 HGX (NVIDIA HGX) H200 및 B200 GPU와 페어링된 듀얼 AMD 5세대 에픽(EPYC) CPU는 특정 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 맞춤형 구성, 최적화된 스토리지 연결 및 까다로운 워크로드를 위한 최대 IO 처리량을 지원한다. 이 플랫폼은 랙당 최대 96개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 GPU 집적도를 제공한다.   ▲ 델 파워엣지 XE7740 서버   델 파워엣지 XE7740은 공랭식의 4U 모델로 2개의 인텔 제온 6(Intel Xeon) P-코어 프로세서와 인텔 가우디(Intel Gaudi) 3 PCIe 가속기 또는 엔비디아 H200 NVL 등 최대 8개의 더블 와이드 가속기, 또는 엔비디아 L4 텐서 코어(Tensor Core) GPU 등의 최대 16개의 싱글 와이드 가속기를 사용할 수 있다. 델은 “다양한 선택의 폭이 제공되는 만큼 생성형 AI 모델의 미세 조정이나 추론에서부터 대규모 데이터 세트에 대한 가치 추출에 이르기까지 규모에 맞게 서버 구성의 적절히 조정할 수 있다”고 설명했다.   델은 곧 출시될 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 델 IR7000용으로 설계된 새로운 델 파워엣지 XE 서버를 통해 50OU 표준 랙에서 랙당 최대 144개의 GPU를 지원할 계획이다. IR7000 랙은 100%에 가까운 열 포집 능력으로 고전력 및 액체 냉각을 필요로 하는 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 지원한다. 또한, 델 테크놀로지스는 AI 작업을 위해 데이터를 효율적으로 관리하고 분석할 수 있는 최신 아키텍처 수요에 대응하게 위해 ‘델 데이터 레이크하우스(Dell Data Lakehouse)’도 업데이트 했다. 이 플랫폼은 AI에 최적화된 하드웨어와 풀 스택 소프트웨어 제품군을 기반으로 구축되었으며, 향후 대규모 분산 데이터 처리를 위한 아파치 스파크(Apache Spark)를 포함하도록 확장될 예정이다. 대량의 데이터를 관리하는 기업의 경우, 이를 통해 데이터 애널리틱스와 관리 및 처리에 이르기까지 통합된 접근 방식을 확보함으로써 효율성을 높이고 보다 신속하게 실행 가능한 인사이트를 얻을 수 있다. 한편, 델은 AI 에코시스템 전반의 파트너와 협력하여 AI 구축을 강화하고 간소화하는데 노력하고 있다고 전했다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)는 AI 운영 및 활용 사례 구축을 위해 성능을 보다 가속화한다. 새로운 엔비디아 HGX H200 및 H100NVL 지원 옵션은 엔비디아 HGX H100 대비 최대 1.9배 더 높은 성능을 제공한다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 일부인 ‘엔비디아 기반 델 에이전틱 RAG(Dell Agentic RAG with NVIDIA)’를 통해 고객은 복잡한 쿼리를 수행하고 검색 증강 생성(RAG) 작업을 가속할 수 있다. 대규모 데이터 세트를 보유한 조직에서는 델의 이 설계를 기반으로 AI 에이전트를 사용하여 RAG 워크플로 성능을 개선하고, 복잡한 쿼리를 처리하며, 더 높은 품질의 결과를 제공할 수 있다. 이 설루션은 델 파워엣지와 델 파워스케일(Dell PowerScale)을 비롯해 니모 리트리버(NeMo Retriever) 마이크로서비스, 멀티모달 PDF 데이터 추출을 위한 ‘엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprint)’ 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어를 활용한다. AI PC를 위한 델 검증 설계(Dell Validated Designs for AI PCs)는 NPU 기술이 탑재된 델 AI PC에서 AI 애플리케이션 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈 소스 가이드이다. 개발자는 모듈식 설계를 쉽게 맞춤화하여 LLM, 비전, 텍스트 및 음성 등의 기능을 애플리케이션에 통합할 수 있다. 또한 다양한 프로세서 종류나 플랫폼에 걸쳐 AI 애플리케이션을 배포할 수 있다. 이러한 확장 가능한 접근 방식을 통해 온디바이스 AI에서 일상적인 프로세스를 자동화하고 시간과 비용을 절감하고 데이터 보안을 개선할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 AI 관련 전략 개발이나 구현에 어려움을 겪는 기업과 기관들이 AI 목표를 보다 효율적으로 달성할 수 있도록 지원한다. ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 자문 및 구현 서비스(Advisory and Implementation Services for Sustainable Data Centers)’는 지능형 전력 및 냉각 관리를 통해 저탄소, 에너지 효율적인 데이터 센터를 위한 전략을 수립하고 구현하는데 필요한 전문 지식을 제공한다. ‘데이터 관리 서비스(Data Management Services)’는 데이터를 검색, 분류, 정제하여 AI-레디 카탈로그를 제공하고 체계화된 고품질 데이터에 대한 안정적이고 간소화된 액세스를 보장한다. ‘AI 네트워킹을 위한 설계 서비스(Design Services for AI Networking)’는 더 빠른 속도, 지연 시간 단축, 향상된 확장성을 통해 AI 워크로드에 최적화된 네트워크 설계를 제공한다. ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 구현 서비스(Implementation Services for ServiceNow Now Assist)’는 AI 기반 요약을 통해 콘텐츠 수집을 간소화하여 결과를 자동화하고 생산성을 향상시키는 ‘나우 어시스트’를 통해 서비스 관리 워크플로에 생성형 AI 기능을 통합한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “여러 고객들이 AI를 구축하고 실행하기까지 점점 더 다양한 도전과제에 직면하게 된다”면서, “델은 계속해서 진일보한 AI 오퍼링을 선보임으로써 고객이 AI를 통해 보다 스마트하고 유연하게 대응할 수 있는 미래를 만들어갈 수 있도록 하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XE9685L과 델 파워엣지 XE7740은 2025년 1분기에 전 세계에 출시될 예정이며, 델 데이터 레이크하우스 업데이트는 현재 전세계에서 이용 가능하다. AI PC를 위한 델 검증 설계는 현재 전 세계에서 이용 가능하며, 엔비디아 기반의 델 생성형 AI 설루션의 GPU 업데이트는 올해 내에 제공될 예정이고, 엔터프라이즈 RAG 업데이트는 현재 이용이 가능하다. ‘델 데이터 관리 서비스’와 ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 델 서비스,’ ‘AI 네트워킹을 위한 델 설계 서비스,’ ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 델 구현 서비스’는 현재 일부 국가에서 제공되고 있다.

유니버설 로봇이 11월 21일 창원 그랜드 머큐어 앰배서더 호텔에서 ‘코봇 이노베이션 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘코봇 이노베이션 포럼’에서는 유니버설 로봇을 활용한 효율적인 생산성 혁신 사례를 소개한다. 또한 HRT시스템의 김만구 대표, 한국 폴리텍대학 로봇캠퍼스 공재성 교수, HD현대중공업 최준태 상무 등의 고객사가 연사로 직접 참여해 유니버설 로봇을 활용한 실제 고객 성공사례를 발표한다. 유니버설 로봇의 공식 대리점인 HRT시스템은 오랜 기간 축적된 경험과 레퍼런스를 기반으로 국내 다양한 산업 부문의 고객들에게 협동로봇을 활용한 공정 자동화 설루션을 제공하고 있다. ‘유니버설로봇 공인인증 교육센터’를 운영하고 있는 한국 폴리텍대학 로봇캠퍼스 공재성 교수는 로봇 및 AI 산업 분야 맞춤형 인력 양성 및 산학 교류 활성화를 위한 협력 사례를 공유할 예정이다. HD현대중공업은 선박 블록 제작 적용 사례를 발표할 예정이다.      유니버설 로봇은 최근 로봇팔의 무게중심이 최적화되는 지점을 찾아 ‘기반 하중’을 35kg으로 5kg 늘렸다. UR20과 UR30의 엔드 이펙터를 포함한 총 페이로드는 각각 25kg, 35kg으로 현존하는 협동로봇 중 가장 무거운 무게를 들 수 있는 사양이라는 것이 유니버설 로봇의 설명이다. 한편, 유니버설 로봇은 최근 협동로봇을 위한 AI 설루션인 ‘UR AI 액셀러레이터’를 발표했다. UR AI 엑셀러레이터는 상업 및 연구용으로 설계되어 개발자에게 협동로봇 애플리케이션 구축, 연구 가속화, AI 제품 출시 시간 단축을 위한 확장 가능한 플랫폼을 제공한다. UR AI 액셀러레이터는 내장된 데모 프로그램을 통해 UR의 플랫폼을 활용해 포즈 추정, 추적, 물체 감지, 경로 계획, 이미지 분류, 품질 검사, 상태 감지 등의 기능을 구현한다. 유니버설 로봇은 AI 툴킷 공개와 함께 자사의 차세대 소프트웨어 플랫폼인 ‘폴리스코프 X(PolyScope X)‘에 AI 내재화를 가속화할 예정이다.

HPE는 리더십급 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX’ 설루션과 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연 언어 프로세싱(NLP) 및 멀티 모달 모델 학습에 최적화된 시스템 2종을 포함한 새로운 HPC 및 인공지능(AI) 인프라 포트폴리오를 발표했다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템을 기반으로 하는 전체 리더십급 HPC 포트폴리오의 신제품은 세계의 난제 해결을 맡은 연구 기관과 소버린 AI 이니셔티브를 개발하는 정부 기관을 위해 설계되었다. 이 포트폴리오는 100% 팬리스 직접 수냉 방식(Fanless DLC) 시스템 아키텍처를 기반으로 하며 컴퓨팅 노드, 네트워킹, 스토리지를 포함한 HPE 슈퍼컴퓨팅 설루션의 모든 레이어에 걸쳐 새로운 소프트웨어 오퍼링으로 보완된다. 단일 캐비닛에서 최대 9만 8304개의 코어를 제공할 수 있는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드(HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade)는 슈퍼컴퓨팅을 위한 강력한 원랙 유닛 시스템을 구현하는 제품이다. 8개의 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재한 이 컴퓨팅 블레이드는 CPU 집적도의 이점을 제공하여 고객이 동일한 공간 내에서 더 높은 성능의 컴퓨팅을 실현할 수 있도록 지원한다. HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드는 2025년 봄에 출시될 예정이다.     슈퍼컴퓨팅 워크로드를 완료하는 데 걸리는 시간을 단축하기 위해 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드(HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade)는 단일 캐비닛에 최대 224개 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU를 탑재할 수 있다. 각 가속기 블레이드는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 탑재하고 있으며, 엔비디아 NV링크-C2C를 통해 2개의 엔비디아 그레이스 CPU와 통합된 4개의 엔비디아 NV링크 연결 블랙웰(NVIDIA NVLink-connected Blackwell) GPU를 보유하고 있다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드는 2025년 말에 공급될 예정이다. 차세대 엑사스케일 지원 HPE 인터커넥트 포트폴리오는 초당 400GB 속도의 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC), 케이블 및 스위치를 제공한다. HPE 슬링샷 인터커넥트 400(HPE Slingshot interconnect 400)은 이전 세대보다 2배 빠른 회선 속도를 제공하는 동시에 자동화된 혼잡 관리 및 초저 테일 레이턴시(ultra-low tail latency)를 위한 어댑티브 라우팅과 같은 기능을 제공하여 고객이 더 적은 네트워크 인프라로 대규모 워크로드를 실행할 수 있도록 지원한다. 이 버전의 HPE 슬링샷은 2025년 하반기부터 HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템 기반 클러스터에 적용될 예정이다 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 스토리지 시스템 E2000은 이전 세대 대비 입출력(I/O) 성능이 두 배 이상 향상되었다. 대규모 슈퍼컴퓨터용으로 설계된 이 시스템은 오픈 소스 러스터(Lustre) 파일 시스템을 기반으로 하며, I/O 작업 중 유휴 시간을 줄여 CPU 및 GPU 기반 컴퓨팅 노드 모두의 활용도를 높일 수 있다. 이 HPC 스토리지 시스템은 2025년 초에 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템에서 일반적으로 제공될 예정이다. 또한, HPE는 컴퓨팅 집약적 워크로드 실행의 사용자 경험을 개선하는 새로운 소프트웨어 제품을 출시한다. 현재 이용 가능한 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 사용자 서비스 소프트웨어에는 고객이 시스템 효율성을 최적화하고 전력 소비를 조절하며 슈퍼컴퓨팅 인프라에서 다양한 워크로드를 유연하게 실행하는 데 도움이 되는 기능이 포함되어 있다. 한편, HPE는 고객이 대규모 고성능 AI 클러스터를 간소화할 수 있도록 지원하는 새로운 카테고리의 서버를 계속 선보이고 있다고 전했다. 자체 AI 모델을 학습하는 SP와 대기업을 위해 설계된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD 서버는 대규모 AI 시스템 설치 및 배포에 대한 HPE의 전문성을 활용한다. HPE의 최첨단 제조 시설 내에서 설루션의 구축, 맞춤화, 통합, 검증, 전체 테스트를 지원하는 HPE 서비스 옵션을 활용하면 신속한 온사이트 배포가 가능하다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버에서만 사용 가능한 HPE iLO(Integrated Lights-Out) 관리 기술을 사용하면 일부 권한이 있는 직원이 서버에 대한 대역 외 원격 제어 액세스를 허용하여 표준 대역 내 네트워크 액세스보다 보안을 강화할 수 있다. 가격 대비 성능을 염두에 두고 최적화된 공냉 방식 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 복잡한 AI 학습, 튜닝 및 추론 워크로드를 처리하도록 설계되었다. HPE가 설계한 섀시에는 단일 컴팩트 노드에 8개의 인텔 가우디 3 AI 가속기가 탑재되어 있다. 인텔 가우디 3가 탑재된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 2024년 12월에 출시될 예정이다. HPE는 성능, 경쟁 우위, 에너지 효율성을 우선시하는 고객을 위해 대규모의 복잡한 AI 모델에 대한 학습을 가속화할 수 있는 엔비디아 GPU가 탑재된 새로운 버전의 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버가 출시될 예정이다. 이 서버는 5개의 랙 유닛 섀시에 8개의 엔비디아 H200 SXM 텐서 코어 GPU 또는 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되며, 수냉식 냉각 분야에서 수십 년간 쌓아온 HPE의 전문성을 활용하여 GPU, CPU 및 스위치를 효율적으로 냉각시킨다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버의 엔비디아 HGX H200 8-GPU 버전은 2025년 초에 출시될 예정이며, 엔비디아 블랙웰 GPU 버전은 출시에 맞춰 선보일 예정이다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 설루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “소버린 AI 이니셔티브에 투자하는 서비스 제공업체와 국가들은 발견과 혁신을 가속화하기 위한 대규모 AI 학습을 가능하게 하는 중요한 백본으로 HPC를 점점 더 많이 고려하고 있다”면서 “고객은 세계 최고의 HPC 설루션과 완전 통합형 시스템 제공, 배포 및 서비스 분야에서 수십 년간 쌓아온 경험을 활용하여 더 빠르고 효율적으로 가치를 실현하면서 AI 시스템 배포를 빠르게 진행하기 위해 HPE에 주목하고 있다”고 밝혔다.