지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC)를 발표했다.  지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 지멘스의 Innovator3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)전자 보드 시스템(Electronic Board Systems) 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"라고 말하며, "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, XpeditionPackage Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. Innovator3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용하여 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더욱 최적화한다. Innovator3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합되어 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. Innovator3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여하여 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스(adaptive patterning process)에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다.   Innovator3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계되었으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인/제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용하여 Innovator3D IC를 개발했다. 인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라고 말하며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 2024년 후반에 출시될 예정이다. 지멘스의 Innovator3D IC 소프트웨어에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다.  AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서도 발표했다. 이는 높은 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이와 함께 AMD는 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크톱 PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. AMD는 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되어 있는데, 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA ‘넥스트(Next)’ 아키텍처를 활용할 계획이다.     리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다. 그리고 슈퍼컴퓨터와 클라우드에서 PC에 이르기까지 높은 성능과 에너지 효율 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 대한 정보를 공개했다. 또한, 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다. 한편, 이번 컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 에지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. AMD는 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 기업이라는 점을 내세운다. 새로운 AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위해 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합하여 고성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 에지 AI 환경에 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 하게 되어 자랑스럽다. 또한, 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

AMD는 ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Build)’ 콘퍼런스에서 마이크로소프트 고객 및 개발자를 위한 최신 엔드투엔드 컴퓨팅 및 소프트웨어 기능을 공개했다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI300X 가속기, ROCm 개방형 소프트웨어, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서 및 소프트웨어와 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기 등 AMD의 솔루션을 통해 광범위한 시장에 걸쳐 AI 기반을 구축할 수 있는 툴을 지원한다. 마이크로소프트의 새로운 애저(Azure) ND MI300X 가상머신(VM)은 현재 공식 출시되었으며, 까다로운 AI 워크로드를 처리해야 하는 허깅 페이스(Hugging Face)와 같은 고객에게 높은 성능과 효율성을 제공한다. 2023년 11월 프리뷰로 발표된 애저 ND MI300x v5 가상머신 시리즈는 고객들이 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 캐나다 중부 지역에 공식 배포되고 있다. 최상급의 성능을 제공하는 이러한 가상머신은 높은 HBM 용량과 메모리 대역폭을 제공함으로써 고객들이 GPU 메모리에 더 큰 모델을 탑재하거나 더 적은 GPU를 이용해 궁극적으로 전력, 비용 및 솔루션 구현 시간을 절감할 수 있도록 지원한다. 또한, 이러한 가상머신과 이를 지원하는 ROCm 소프트웨어는 애저 오픈AI 서비스를 비롯한 애저 AI 프로덕션 워크로드에도 사용되고 있어, 고객들이 GPT-3.5 및 GPT-4 모델에 액세스할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트 MI300X와 ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 통해 GPT 추론 워크로드에서 높은 수준의 가격 대비 성능을 달성했다고 설명했다.   ▲ AMD 인스팅트 MI300X   한편, AMD 라이젠 AI 소프트웨어는 개발자들이 AMD 라이젠 AI 기반 PC에서 AI 추론을 최적화하고 구축할 수 있도록 지원한다. 라이젠 AI 소프트웨어를 이용하면 AI 전용 프로세서인 AMD XDNA 아키텍처 기반 신경망 처리장치(NPU)를 통해 애플리케이션을 실행할 수 있다. AI 모델을 CPU 또는 GPU에서만 실행하면 배터리가 빠르게 소모될 수 있지만, 라이젠 AI 기반 노트북은 임베디드 NPU을 활용해 AI 모델이 구동하기 때문에 CPU 및 GPU 리소스를 다른 컴퓨팅 작업에 활용할 수 있다. 이를 통해 배터리 수명을 늘리는 것은 물론, 개발자가 온디바이스 LLM AI 워크로드와 애플리케이션을 로컬에서 동시에 효율적으로 실행할 수 있다. 4세대 AMD 에픽 프로세서는 애저에서 사용되는 범용 가상머신을 비롯해 메모리 집약적, 컴퓨팅 최적화 및 가속 컴퓨팅 가상머신 등 수많은 솔루션을 지원하고 있다. 이러한 가상머신은 클라우드 분야에서 AMD 에픽 프로세서의 성장 및 수요 증가를 이끌고 있으며, 더욱 향상된 가격 대비 성능으로 범용 및 메모리 집약적 가상머신의 성능을 최대 20%까지 향상시키는 것은 물론, 애저를 지원하는 이전 세대 AMD 에픽 프로세서 기반 가상머신에 비해 컴퓨팅 최적화 가상머신에 대한 CPU 성능을 최대 2배까지 높일 수 있다. 프리뷰로 공개되었던 Dalsv6, Dasv6, Easv6, Falsv6 및 Famsv6 가상머신 시리즈는 향후 수개월 이내에 정식 공급될 예정이다. AMD의 빅터 펭(Victor Peng) 사장은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 소프트웨어 스택은 세계에서 가장 까다로운 AI 워크로드 중 하나인 애저 오픈AI(OpenAI) 챗GPT(Chat GPT) 3.5 및 4 서비스를 지원하고 있다”면서, “애저의 새로운 가상머신이 공식 출시됨에 따라 AI 고객들이 더욱 폭넓게 MI300X에 액세스하여 AI 애플리케이션을 위한 고성능, 고효율의 솔루션을 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다. 마이크로소프트의 최고기술책임자인 케빈 스콧(Kevin Scott) AI 부문 수석 부사장은 “마이크로소프트와 AMD는 PC를 시작으로, 엑스박스(Xbox)용 맞춤형 실리콘과 HPC, 현재의 AI에 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 다양한 파트너십을 이어오고 있다”면서, “최근에는 놀라운 AI 성능과 가치를 제공하기 위해 강력한 컴퓨팅 하드웨어와 최적화된 시스템 및 소프트웨어의 결합이 중요하다는 점에 주목했다. 우리는 마이크로소프트의 AI 고객 및 개발자들이 최첨단 컴퓨팅 집약적인 프론티어 모델에 대해 탁월한 가격 대비 성능 결과를 달성할 수 있도록 AMD의 ROCm 및 MI300X를 이용했다. 앞으로도 AI 발전을 가속화하기 위해 AMD와의 협력에 주력할 것”이라고 말했다.

CAD 데이터 변환과 상호운영성 기술로 한국 시장 공략 강화   데이터킷(Datakit)은 CAD 데이터 변환 프로그램인 크로스매니저(CrossManager)의 개발사로, 크로스매니저는 파트너사인 몰드케어를 통해 국내 공급되고 있다. 데이터킷의 필리프 블라슈(Philippe Blache) CEO는 다양한 설계 관련 정보의 변환과 상호운영성을 통해 제조·건축 등 산업 영역에서 더 많은 가치를 제공한다는 비전을 제시하고 있다. ■ 정수진 편집장    ▲ 데이터킷 필리프 블라슈 CEO   데이터킷은 어떤 회사인지 1994년 프랑스에서 설립된 데이터킷은 CAD, CAM, CAE, BOM, PLM, 계측, BIM, 건설 등 다양한 소프트웨어 간의 상호 호환 운용성(interoperability) 분야에 집중하고 있는 기업이다.  데이터킷의 데이터 변환 솔루션은 설계, 제조, 검사 및 보관 전반에 걸쳐 연결성을 구축하여, 제품 개발 프로세스의 디지털 전환을 가속화하고 시장 출시에 걸리는 시간을 줄인다. 데이터킷은 수년간 표준화 특히 STEP AP242 표준에 참여했으며, LOTAR(Long Term Archiving and Retrieval) 협회 워크숍 및 MBx 상호 운용성 포럼에 참여하고 있다. 또한 빌딩스마트(BuildingSMART)의 IFC 구현자 포럼 회원으로서 BIM 커뮤니티에도 참여하고 있다.   크로스매니저의 특징에 대해 소개한다면 크로스매니저를 사용하면 모델과 관련된 많은 기능을 포함한 크고 상세한 다중 파일 변환이 가능하다. 크로스매니저는 ▲2D 도면, 3D B-Rep 및 메시(mesh) 표현을 비롯해 ▲부품, 어셈블리 및 색상/질감 등 속성과 ▲PMI(제품 제조 정보), FD&T(Functional Dimensioning and Tolerancing), GD&T(기하공차), 메타데이터, 자재/공급업체/비용 등 속성을 포함한 제품 제조 정보까지 다양한 정보를 변환할 수 있다. 또한 CAD 소프트웨어 별 고유(native) 파일 및 표준 형식 파일로 변환할 수 있는 수백 가지의 기능과 솔루션을 제공한다.   크로스매니저가 다른 솔루션과 차별화되는 점은 무엇인지 데이터킷은 30년 동안 상호 호환 운용성에 초점을 맞추고 있으며, 시장에서 가장 특별하고 폭넓은 경험을 제공하기 위해 R&D에 노력을 기울여 왔다. 크로스매니저 변환기를 사용하면 모델과 관련된 광범위한 데이터를 변환 및 보존할 수 있으며, 최신 버전의 CAD 소프트웨어와의 호환성을 위해 수백 가지 CAD별 고유 파일 및 중립 포맷에 대한 분기별 업데이트를 제공한다. 또한, 확장 가능한 단일 또는 멀티 포맷 라이선스, 컴퓨터나 서버에서 실행되는 고정/원격/플로팅 라이선스, 영구 또는 구독 라이선스 등 다양한 유형의 라이선스를 제공한다. 이외에 크로스매니저 어드밴스 버전에서는 자동화 프로세스 및 일괄 처리가 가능하다. 크로스매니저는 설계회사의 CAD 투 CAD(CAD-to-CAD) 변환에 가장 많이 사용되지만, 제조 또는 제조 부품의 정확성 확인, FEA(유한요소해석) 그리고 사실적인 렌더링, 시각화, 시뮬레이션, 메타버스, 견적 준비 등의 요구를 충족시키기 위한 기반으로도 사용된다.   ▲ 데이터킷의 크로스매니저는 다양한 네이티브 포맷 및 중립 포맷의 CAD 데이터를 변환하는 기능을 제공한다.   CAD 데이터 변환 솔루션의 성장세에 대해서는 어떻게 보는지 모델 기반 엔지니어링과 관련된 광범위한 기능을 포함한 크고 상세한 다중 파일 변환에 대한 요구는 기업 내부 그리고 다른 기업 간에도 계속 늘어날 것으로 본다. 다른 한편으로는 이런 업무는 전문가들의 작업이 되고 있으며, 데이터킷과 같은 기업이 글로벌하면서 세부적으로 필요한 접근 방식을 지원할 수 있다. 또한, 다른 산업과 다른 작업 습관을 가진 BIM(빌딩 정보 모델링) 영역은 데이터 변환 시장에 거대한 성장 잠재력을 제공하고 있다. 형상과 치수뿐 아니라 다양한 정보를 포함하면서 CAD 데이터가 복잡해지고 있다. 이런 상황에서 CAD 데이터를 효과적으로 변환하고 활용하기 위해 필요한 점이 있다면 무엇이라고 보는지 우리는 사용자와 사용자의 의도에 초점을 맞춘다. 사용자의 프로필, 직업, 일하는 방식, 설계/제조/검사 파트나 어셈블리와 관련하여 사용자가 100%의 정확도와 최고의 성능을 기대하고 있는지, 아니면 설계에서 보관에 이르기까지 전체 제품 수명주기의 자동화를 개선하기 위해 기능, PMI 또는 2D 데이터와 같은 특정 데이터를 요구하는지를 알아야 한다.   최근에는 CAD 솔루션들이 자체적으로 데이터 호환에 관한 기능을 강화하고 있는데, CAD 데이터 변환 전용의 솔루션이 필요한 이유에 대해 소개한다면 실제로 많은 CAD 솔루션이 데이터 변환 기능을 제공한다. 데이터킷은 광범위한 시장에서의 경험과 인지도를 바탕으로, 우리의 솔루션 중 일부를 글로벌 소프트웨어 업체에 제공하고 있다. 또한 데이터킷의 솔루션은 최종 사용자에게 직접 제안된다. 최종 사용자를 위한 전용 솔루션이 크로스매니저이며, 임베디드 OEM 구매가 아닌 사용자가 필요로 하는 형식에 대한 파일 간 변환을 제공한다. 사실 설계 회사의 관점에서 보면, 파일을 읽고 선택한 형식으로 쓸 수 있도록 하는 것이 숙제이다. 크로스매니저를 사용하면 선택한 형식의 PMI와 같은 데이터를 포함된 파일이나 어셈블리를 읽고 쓸 수 있다는 점에서 확실한 가치를 가진다고 본다.   ▲ 데이터킷은 다양한 설계 정보의 변환 기능을 독립형 제품 및 CAD 플러그인으로 제공하고 있다.   한국 시장에 대한 전망과 한국 내 크로스매니저 비즈니스 계획에 대해 소개한다면 지난 3월에 한국을 비롯해 아시아 지역 각국의 파트너사를 만나 크로스매니저의 비즈니스를 위한 미팅을 진행했는데, 데이터킷의 기술 데이터 변환 솔루션이 한국 시장의 요구를 충족한다고 믿는다. 우리는 크로스매니저의 한국어 버전을 제공하고 있으며, 소프트웨어 공급업체와의 파트너십에 대해서도 자신감을 갖고 있다. 또한, 한국 파트너사인 몰드케어에서는 한국 내 기업에게 크로스매니저와 솔리드웍스 전용 플러그인을 공급하고 있다. 지난 한국 방문을 통해 몰드케어와 긴밀히 협력하기로 얘기를 나누었고, SIMTOS와 같은 전시회에 참가하는 등 시장 확대를 위해 더 많은 기회를 함께 모색하기로 했다. 우리는 한국 생산 현장의 작업자가 설계 . 생산 . 출시까지의 프로세스를 쉽게 도와주고, 제품의 품질을 보장하는 신뢰할 수 있는 데이터 변환 솔루션을 개발하고 있다고 확신한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

개발 : Ansys, www.ansys.com 주요 특징 : 최신 디자인 언어로 멀티피직스 포트폴리오 전반에서 사용자 경험 향상, 새로운 사용자 인터페이스로 접근성 강화, 소프트웨어의 통합 및 개방형 아키텍처/HPC/클라우드를 통한 확장성 지원, 엔지니어링 팀 간의 협업 워크스페이스 제공, AI 기능을 통해 고급 수치 연산 가속 및 예측 정확도 향상 등 공급 : 앤시스코리아, www.ansys.com/ko-kr     앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 인공지능(AI) 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2024 R1(Ansys 2024 R1)’을 발표했다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위한 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기(integrated electronics), 임베디드 소프트웨어(embedded software), 유비쿼터스 커넥티비티(ubiquitous connectivity)를 포함하는 보다 복잡한 시스템(complex systems)으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상을 분석하는 통합 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구된다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시킬 수 있다. 또한, 앤시스 2024 R1에 추가된 AI 기반 솔루션은 제품 개발과 창의적인 설계 탐구를 더욱 가속화할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 전기 자동차(Software-Defined Electric Vehicles), 전동 수직 이착륙기(eVTOL : Electric Vertical Take-off and Landing Aircraft), 맞춤형 실리콘, 인실리코(In-Sillico) 헬스케어 실험 같은 산업군에서 엔지니어링의 복잡성이 증가하고 있으며, 이는 산업 전반에 걸쳐 직면하고 있는 도전 과제다. 앤시스 2024 R1은 디지털 엔지니어링에 대한 접근성을 개선함으로써 이러한 도전을 기회로 바꿀 수 있으며, 사용자들이 엔지니어링 복잡성을 이해하는 데 필요한 기술과 AI를 활용해 시뮬레이션을 보완하도록 기여할 것”이라고 밝혔다.   ▲ 앤시스 2024 R1이 제공하는 화면 모드   원활하고 직관적인 UX로 생산성과 협업 증진 앤시스 2024 R1은 앤시스의 소프트웨어 전반에 걸친 생산성 향상을 위해 룩앤필(look and feel)을 새롭게 정의하는 최신의 앤시스 디자인 언어를 기반으로 한다. 이 유연한 디자인 언어는 이전 버전과 동일한 룩앤필을 제공하는 클래식 모드, 가시성과 심미성을 개선한 라이트 모드, 어두운 조명 환경에서 눈의 피로를 감소시키는 다크 모드의 세 가지 옵션이 제공될 예정이다. 또한, 네이티브 통합 기능을 통해 한 번의 클릭으로 다른 앤시스 소프트웨어에 접근할 수 있게 됐다. 예를 들어, 임베디드 소프트웨어 개발을 지원하는 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One) 모델 기반 설계 환경은 새로운 디자인 언어를 참고해 구축되어서 학습과 사용이 간편하다. 이는 클라우드 컴퓨팅 모델과 시스템 및 소프트웨어 엔지니어들이 사용하는 각종 첨단 기술이 원활하게 통합되도록 설계되었다.   멀티피직스의 우수성과 컴퓨팅 성능 향상에 더해진 가시성 앤시스 2024 R1은 세계적 수준의 멀티피직스 모델 및 제반 기술이 포함된 진보된 솔버/메시의 수치기반(numerics-based) 솔루션에 쉽게 접근할 수 있게 하며, 이는 향상된 사용자 경험을 넘어 개선된 결과를 도출할 수 있도록 돕는다. 또한, 대규모 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 지원해 온프레미스 HPC, 클라우드 버스팅, 또는 클라우드 네이티브 애플리케이션을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 컴퓨팅 리소스에 접근할 수 있는 유연성을 제공하게 되었으며, 복잡한 제품 설계 및 개발 과제의 문제 해결에 기여할 수 있다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 기능 업데이트로, 디스커버리 UI에서 직접 클라우드에 연결된 버스트 컴퓨팅 기능을 제공한다. 새롭게 추가된 버스트 컴퓨팅 기능을 이용한 테스트 결과 10분 안에 1000개의 시뮬레이션을 실행할 수 있었다. 이는 로컬 워크스테이션을 점유하지 않고도 대규모로 설계 공간 탐색과 혁신을 가속화하며, 동시에 AI를 훈련시킬 수 있는 데이터 세트를 제공할 수 있게 되었다. 이러한 속도 개선은 AI 훈련과 결합되어 엔지니어들이 엔지니어링 프로세스 초기에 더 많은 제품 디자인 옵션을 시뮬레이션할 수 있도록 지원하게 되었다.   인공지능과 함께 향상된 최첨단 솔루션 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합의 확대는 기능이 형태를 따르는 또 다른 사례다. 최근 앤시스는 앤시스 심AI(Ansys SimAI) 솔루션과 앤시스 GPT(Ansys GPT)의 베타 버전을 발표했다. 앤시스 심AI는 클라우드를 통해 제공되는 생성형 AI 솔루션으로, 이전의 시뮬레이션 결과를 사용하여 새로운 디자인의 성능을 신뢰성 있게 몇 분 안에 예측할 수 있다. 또한 앤시스 GPT는 생성형 AI를 기반으로 한 24시간 365일 고객 지원 서비스를 제공하는 AI 가상 지원(어시스턴트) 시스템이다. 앤시스 2024 R1에는 앤시스 AI+ 애드온을 제공하며, 애드온 AI 기능을 활용해 멀티피직스 시뮬레이션을 확장할 수 있도록 지원한다. 또한 앤시스 옵티스랭 AI+(optiSLang AI+), 그란타 MI AI+(Granta MI AI+) 및 CFD AI+ 솔루션이 출시되었으며, 사용자는 새로운 UI에서 AI+ 애드온 기능을 클릭 한 번으로 활성화할 수 있다.   통합과 사용자 경험 효율에 중점을 둔 앤시스 2024 R1의 개선 사항 소음·진동·마찰(NVH) 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로에서 효율적인 메모리 사용, 빠른 해석 시간, 디스크 공간 최적화로 5~50배 향상된 성능을 제공 전용 어쿠스틱 메싱 워크플로를 이용하여 복잡한 기하학 시뮬레이션의 준비 시간을 최대 12배 단축 애플리케이션별 멀티피직스 개선으로 도심 항공 모빌리티 애플리케이션에서 중요한 가상 블레이드(virtual blade) 모델의 포스트 프로세싱 시간을 개선 단일 시뮬레이션 플랫폼 및 워크플로인 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 Q3D 익스트랙터(Ansys Q3D Extractor) 등의 솔버가 멀티피직스 기반 전자기 시뮬레이션 워크플로에 최적화 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)의 새로운 웹 애플리케이션인 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager)는 안전 및 사이버 보안 프로젝트에 대한 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 지난 2015년 인수한 FPGA(프로그래밍이 기능한 반도체) 기업 알테라(Altera)를 다시 신생 기업으로 분사한다고 발표했다.  알테라의 확장된 포트폴리오와 로드맵은 클라우드, 네트워크, 에지 전반을 공략할 FPGA 시장의 성장에 더 효과적으로 대응할 수 있으며, 쿼터스 프라임(Quartus Prime) 소프트웨어와 도입하기 쉬운 AI 역량 향상을 통해 빠르게 성장하는 애플리케이션 분야를 공략할 수 있도록 지원한다. 인공지능(AI)의 등장은 모든 산업 전반에 걸쳐 새로운 복잡성과 기회를 창출하고 있다. 알테라는 텐서플로(TensorFlow), 파이토치(Pytorch) 등의 표준 프레임워크를 기반으로 최적화된 지적재산(IP)를 생성하는 FPGA AI 스위트 및 오픈비노(OpenVINO)를 통해 이러한 기회를 활용하고 있다. 알테라의 FPGA는 중요 AI 추론 기능의 원활한 통합 등 변화하는 시장 요구 사항에 더 효과적으로 대응하고 PCI 익스프레스(PCI Express), CXL, 이더넷, 6G 무선 등의 진화하는 표준을 더 적절히 활용하는 유연한 솔루션을 제공한다. 알테라의 솔루션은 네트워킹 및 통신 인프라부터 저전력 임베디드 응용 분야에 이르기까지 광범위한 시장과 사용 사례에 맞춰 최적화되었다. 알테라는 다양한 고객 요구 사항을 충족하는 새로운 제품과 서비스도 발표했다. 여기에는 ▲고대역폭 혼합 신호 FPGA가 필요한 레이더 및 군용 항공우주 분야에 적합한 고속의 데이터 변환기를 제공하는 애질렉스 9(Agilex 9) ▲와트당 패브릭 성능이 높아 데이터센터, 네트워킹, 방위 산업과 같은 고대역 컴퓨팅에 적합한  애질렉스 7(Agilex 7) F 시리즈 및 I 시리즈 디바이스 ▲AI가 탑재된 FPGA 패브릭으로 높은 성능과 와트당 성능을 제공하며 임베디드 및 에지 분야에 적합한 애질렉스 5(Agilex 5) 등이 있다. 또한, 곧 공개 예정인 애질렉스 3(Agilex 3)는 복잡성이 낮은 기능에 높은 저전력 FPGA 라인을 제공할 예정이며 클라우드, 통신 및 지능형 에지 분야에 적합하다.     한편, FPGA 비전 웹캐스트에서 알테라의 샌드라 리베라(Sandra Rivera) CEO와 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 최고운영책임자(COO)는 550억 달러 이상 시장 기회에서 리더십을 확보할 수 있는 전략을 공개했다. 핵심은 패브릭에 AI가 내장된 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장하고, 증가하는 고객 문제를 해결하도록 지원하겠다는 것이다.    샌드라 리베라 CEO는 “고객들이 점점 더 복잡해지는 기술 과제에 대응하며 경쟁사와 차별화를 이루고 가치 창출 시간을 단축하고자 노력함에 따라 FPGA 시장이 재활성화할 기회가 생겼다”면서, “통신, 클라우드, 데이터센터, 임베디드, 산업, 자동차, 군용 항공기 시장 등 광범위한 응용 분야에 걸쳐 프로그래밍 가능한 솔루션과 활용 가능한 AI 기술을 제공하기 위해 대담하고 민첩하며 고객 중심적인 접근 방식을 취함으로써 FPGA 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.