오토데스크가 현대건설의 파나마 메트로 3호선 프로젝트를 통해 글로벌 건축 및 건설 시장에서 주요 경쟁력으로 떠오른 BIM(빌딩 정보 모델링)과 CDE(공통 데이터 환경)의 중요성을 확인했다고 전했다. 현대건설은 오토데스크와의 협력을 통해 쌓아온 BIM과 CDE 역량을 기반으로 파나마 메트로 3호선 프로젝트를 수주했다. 파나마 메트로 3호선 프로젝트는 파나마 운하의 뒤를 잇는 파나마 역대 최대 규모의 새로운 인프라 프로젝트이다. 현대건설은 프로젝트 수주를 위해 실용적인 BIM 활용 계획과 CDE를 통한 공종 간 협업을 제시했다. BIM은 건축물의 3D 디지털 모형에 건축물의 설계, 시공, 운영 등 필요한 모든 정보를 담아내고 관리하는 소프트웨어로, 설계 단계부터 시뮬레이션을 통해 시공오차를 방지하며 공사기간과 비용을 획기적으로 단축시켜준다. BIM 데이터는 CDE 플랫폼에 저장되고 관리되어 설계, 토목, 건축, 전기, 설비 등 다양한 공종에 종사하는 담당자들이 실시간으로 동일 정보를 확인하며 협업할 수 있다. 공종 간 협업 활성화에 주효한 CDE의 중요성은 국제적인 대규모 건설 프로젝트가 증가함에 따라 더욱 부각되고 있다. CDE 활용 이전에는 다국적 이해관계자들이 각자의 상황을 설명하고 의견을 조율하기 위해 장시간 회의나 출장 등이 필요했으나, CDE를 통해서는 하나의 공통된 시각화 모델을 보며 상대의 상황을 이해하고 합리적인 해결책을 도출할 수 있어 신속한 의사 결정이 가능하다.       또한 CDE를 통한 협업은 비용 절감 효과를 불러온다. 설계 단계부터 각 공종 담당자가 참여하고 실시간 파악할 수 있기 때문에 상당수 문제가 초기에 해결된다. 이는 설계 단계에 비용과 인력을 집중 투입하여, 후반부 시공 단계에서 발생할 수 있는 비용과 공사기간 연장을 방지하는 프런트 로딩 기법을 건설 산업에 적용한 것이다. 황재웅 현대건설 토목인프라설계팀 책임매니저는 “2021 년 10월부터 현재까지 발굴된 이슈가 약 1만 3000 건이었다”면서, “CDE를 사용하지 않았다면 상당수의 이슈가 시공 직전에 드러나거나, 설계 변경과 공사기간 연장으로 이어졌을 것”이라고 전했다. 현대건설이 파나마 메트로 3호선 프로젝트에 사용한 CDE 플랫폼은 오토데스크 컨스트럭션 클라우드(Autodesk Construction Cloud, ACC)이다. 설계부터 운영까지 건설 프로젝트의 생애 주기 전반에 걸친 데이터 연결 관리를 지원한다. 데이터 통합에서 오는 보안 및 설정에 대한 우려를 해소할 수 있도록 각 담당과 역할을 미리 설정하면 권한이 자동으로 지정되고 클릭 몇 번으로 권한을 조정할 수 있는 것이 특징이다. BIM과 CDE 활용 역량을 갖춘 현대건설은 파나마 운하 아래 4.5km 해저터널을 건설하는 3억 5000만 달러 규모의 공사도 추가로 수주했다. 보여주기식의 BIM 활용이 아닌 CDE 중심으로 과업참여자들이 협업하여 BIM의 실질적 효과를 누릴 수 있는 수행 역량을 어필해 수주하게 됐다는 설명이다. 현대건설과 오토데스크는 BIM과 CDE 연계 모델 프로세스와 경험이 향후 타 대규모 프로젝트 수주 시에도 락인(lock-in) 효과로 작용할 것으로 기대하고 있다. 오토데스크코리아는 “이번 현대건설의 파나마 메트로 3호선 프로젝트 수주는 공종 간 업무 효율성을 높이기 위해 오토데스크의 ACC를 적극 활용한 대표적인 사례”라면서, “향후 더욱 국제적인 대규모 건설 프로젝트가 증가할 것으로 전망되는 만큼 국내 건축 및 건설업계에서도 선제적으로 BIM과 CDE를 도입하여 활용 능력을 갖추는 것이 중요한 경쟁력으로 떠오를 것”이라고 말했다.

성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (10)   이번 호에서는 CFD에 유한요소법을 활용해 더 적은 요소 수로 해석 정확도를 높일 수 있는 곡선형 혼합 오더 메시(Mixed Order Mesh)를 생성하는 방법을 살펴본다.   ■ 자료 제공 : 나인플러스IT, www.vifs.co.kr   High-Order 메시 커브는 전산유체역학(CFD) 솔버 커뮤니티에서 유한요소법(FEM)을 활용하는 사람들에게 큰 도움이 될 새로운 기술이다. 유한요소기법은 유한 체적 및 유한 미분 방법과 같은 기존 CFD 방법보다 적은 요소 수로 정확도를 높인다. 선형 요소의 가장자리, 면, 내부에 버텍스(새로운 자유도)를 추가로 도입하여 정확도를 높일 수 있다. 곡선 지오메트리에 인접한 요소의 경우 이러한 새로운 자유도가 지오메트리에 위치해야 하므로 원래 선형 요소의 모양이 변경된다. 메시가 점성이 있는 경계를 향해 요소들이 모여 있는 경우 이 과정은 더 어렵다. 또한 내부 요소의 가장자리와 면은 요소 반전을 방지하기 위해 경계 요소 곡률에 따라 곡선을 만들어야 한다. 케이던스 피델리티 포인트와이즈(Cadence Fidelity Pointwise)에서 사용하는 WCN 스무딩에 대한 연구를 통해 혼합 오더 메시(Mixed Order Mesh)를 사용하여 지오메트리 곡률을 해결할 수 있다. 요소는 곡률이 심한 지오메트리 근처에서는 최대 4차 다항식(quartic)까지 올라갈 수 있으며, 곡률이 심한 지오메트리에서 멀리 떨어진 곳에서는 선형을 유지한다. 메시 평활화 방법은 비용 함수를 사용하여 원하는 요소 모양과 양의 자코비안을 각 요소에 적용한다. 요소가 지오메트리 근처에서 곡선이 될 때 점성 메시 간격이 유지된다. 결과는 복잡한 3D 구성에 대해 표시된다.   지오메트리 선형 메시를 올리고 표면 곡률에 따라 곡선을 그리려면 지오메트리에 쉽게 액세스하고 강력한 초기화 및 평활화 프로세스가 필요하다. 초기화 중에 고차 노드가 지오메트리에 정확하게 배치되고 메시 평활화 중에 표면에 유지되도록 하려면, 지오메트리에 대한 표면 검색작업이 필요하다. 엘리베이트 및 스무딩을 위한 지오메트리 액세스는 메시링크 API¹) 를 통해 제공된다. 메시링크는 지오메트리 및 메시 데이터를 관리하기 위한 라이브러리로, 메시 생성 및 메시 적응 애플리케이션과 관련된 함수를 쿼리할 수 있는 간단한 인터페이스를 제공한다.   혼합 오더 커브 프로세스 혼합 오더 메시 커브는 유효한 선형 메시로 시작하는 프로세스를 사용한다. 프로세스의 주요 구성 요소는 <그림 1>의 순서도에 나와 있다. 이 백서 전체에서 요소의 차수 또는 다항식 차수는 선형, 이차, 입방체와 같은 Q1~4 명명법을 사용하여 표시되며, 이차 요소는 각각 Q1, Q2, Q3, Q4이다. 고차 요소는 라그랑지안 기저 함수를 사용하여 요소의 가장자리, 면, 내부에 고차 노드를 고르게 분포시킨다. 이러한 물리적 노드는 하위 요소와 요소 모양을 적용하기 위해 WCN 방식에 필수이다.   그림 1. 혼합 오더 메시 커브 프로세스의 순서도에는 가장 안쪽 고도 루프를 통과하는 여러 경로가 포함되어 있다. 진입 지점에 따라 색상으로 구분된 화살표를 따라가게 된다.   고도 프로세스는 입력된 선형 메시에서 시작하여 사용자가 요청한 최종 차수인 Qfinal에 도달할 때까지 최대 차수인 Qmax를 한번에 하나씩 증가시킨다. 각 차수 패스동안 먼저 표면 요소와 볼륨 요소의 편차를 테스트한다. 고차 점이 지오메트리에서 너무 많이 벗어나는 서피스 요소(허용 오차 기준)는 높이가 올라가고, 그 섭동이 볼륨에 퍼진다. 마지막으로, 요소 반전을 수정하고 엘리베이션 프로세스에서 생성된 요소의 품질을 개선하기 위해 WCN 메시 스무딩이 수행된다. 각 스무딩 반복 후 각 볼륨 요소의 편차를 다시 테스트하여 추가 높이 조정이 필요한지 여부를 결정한다. 이 프로세스는 모든 요소가 편차 기준을 충족하거나 최종 정도에 도달할 때까지 반복되며, 메시 평활화 프로세스가 수렴한다. 품질 제약 조건은 인접한 요소가 한 차수 이상 차이가 나지 않도록 보장한다. 최종 출력은 같은 차수의 요소 간에 공유되는 고차 노드가 포함된 메시이다. 그러나 차수가 다른 요소 간에 공유되는 면과 가장자리는 동일한 인터페이스 노드를 공유하지 않다. 따라서 내보내기 전에 이러한 인터페이스에서 형상 적합성을 적용한다.   요소 편차 메트릭 편차 메트릭(Deviation Metric)은 엘리먼트 엘리베이션 프로세스 및 메시 스무딩 프로세스의 일부로, 엘리먼트 엘리베이션 프로세스를 제어한다. 편차 메트릭은 곡선 경계 또는 다른 볼륨 요소에 인접한 요소의 가장자리와 면에 있는 테스트 노드의 변위를 측정한다. 이러한 테스트 노드의 변위가 임계값 거리를 초과하면 해당 요소에 상승 플래그가 지정된다. 높이를 트리거하는 임계값은 요소 내의 최소 선형 에지 길이에 입력 편차 임계값 파라미터(일반적으로 1~5%)를 곱한 값이다.   서피스 요소 편차 곡선 경계에 인접한 요소의 경우 편차 메트릭은 6차 가우스 구적법 점 위치에 배치된 테스트 노드를 사용한다. 그런 다음 테스트 노드를 지오메트리에 투영하고, 원래 위치와 투영된 위치 사이의 거리를 측정한다. 편차량은 <그림 2>에서 선형 삼각형의 중심(청록색)에 있는 테스트 노드를 곡선 지오메트리 표면(주황색)에 투영하여 보여준다.   그림 2. 지오메트리에 투영된 표면 요소의 중심에 있는 테스트 노드     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

제조업 DX, 3D 데이터의 목표는? (2)   제조산업의 디지털 전환(DX)을 위해서는 3D 설계 데이터를 제조 프로세스 전반에 효율적으로 공유하고 활용하는 것이 중요하게 여겨진다. 지난 호에 이어 이번 호에서도 3DA(3D Annotated Model) 모델의 배포, 3D 데이터의 변환, 설계 품질의 자동 검증이 왜 필요한지 짚어보고, 이를 구현하기 위한 엘리시움(Elysium)의 기술에 대해 소개한다. 이 글의 내용은 '100 Digital Transformation Cases'라는 책에 기고된 기사를 재편집한 것이다.   ■ 자료 제공 : 아이지피넷   성공적인 3DA 모델 배포의 열쇠 - 데이터 품질 단순 변환만으로는 충분하지 않다 지난 호에서 3D 데이터를 다른 포맷으로 높은 정확도로 변환하는 기술의 어려움과 중요성에 대해 설명했다. 하지만, 사실 변환 중에 단순히 왼쪽에서 오른쪽으로 정보를 전송하는 것만으로는 3DA 모델의 원활한 배포를 얻을 수 없다. 중요한 것은 변환된 데이터의 품질이다. 이러한 맥락에서 품질은 ‘요구 사항을 얼마나 잘 충족하는지’이다. 회사별, 부서별, 툴별 노트와 속성에 대한 요구사항, 규칙, 표현방법 등 다양한 요구사항이 존재하며, 그 품질을 확인하기가 쉽지 않다. 이러한 이유로 엘리시움은 고객의 맞춤화를 전제로 데이터 변환 및 품질 검사를 수행하는 도구를 개발했다. 품질 확인 프로세스와 표준화 프로세스를 분리하고 3DA 모델의 배포를 촉진하는 것이 아이디어이다. 커스터마이징을 전제로 하는 제품의 예로는 ENF 에디터(ENF Editor)가 있다. 엘리시움의 독자 파일 형식인 ENF(Elysium Neutral File) 데이터를 사용하여 고객이 변환 방법을 자유롭게 구성할 수 있는 도구이다. 예를 들어, 특정 속성에 부착한 후 특정 색상으로 부품을 변환하는 것과 같이 회사와 부서 간의 차이에 따라 고급 변환을 수행할 수 있다. ENF 에디터에서 데이터 변환에 대한 규칙을 설정하면 버튼 터치로 원하는 데이터를 출력할 수 있으며, 번거로움 없이 3DA 모델의 배포를 실현할 수 있다.   그림 1. 데이터 변환 사용자 지정의 예   두 가지 유형의 품질 검사 데이터 품질을 보장하는 두 가지 주요한 방법이 있다. 단일 데이터를 확인하는 검증과 원본 데이터와 변환된 데이터가 동일한지 확인하는 신원 검증은 모두 필수 프로세스이다.   설계 데이터를 단일 단위로 확인 PDQ(제품 데이터 품질) 검증 애초에 데이터의 유효성을 검사하고 수정해야 하는 이유는 무엇일까? 여기에는 네 가지 이유가 있다. 첫 번째는 CAD 소프트웨어와 시스템마다 곡선과 표면의 수학적 표현이 다르다는 것이다. 두 번째는 각 CAD가 요소 간의 연결 정도를 나타내는 위상 정보에 대해 서로 다른 한계를 갖는다는 것이다. 이러한 표현 및 사양의 차이로 인해 서로 다른 소프트웨어와 시스템 간의 데이터 호환성이 낮아진다. 세 번째 이유는 CAD 소프트웨어마다 설정한 공차 값이 다르기 때문이다. 예를 들어, 한 소프트웨어는 가장자리가 0.1mm 미만인 경우 두 가장자리의 끝점이 일치한다고 인식하지만, 다른 소프트웨어는 허용오차 값이 훨씬 더 작기 때문에 가장자리를 별개의 것으로 취급한다. 네 번째는 데이터 생성 과정에서 운영자 자신이 알아차리기 어려운 인적 오류의 발생이다. 여기에는 미세한 단계와 겹치는 표면이 포함된다. 이러한 모든 데이터 결함을 수동으로 찾는 것은 불가능하다. 따라서 엘리시움은 이러한 결함을 자동으로 감지하고 자동으로 수정하는 소프트웨어를 개발하고 있다. 이 소프트웨어는 모든 CAD 소프트웨어 파일 형식과 호환된다. 데이터 검증 시 후처리에 사용할 CAD의 종류를 설정하면 최적의 검증 항목이 자동으로 설정되며, 사용자를 헷갈리지 않는 세부적인 기능을 가지고 있다. 설계 데이터의 자동 수정은 사용자가 다양한 파라미터를 임의로 설정할 수 있는 것도 중요하고, 용도에 따라 유연한 가공을 할 수 있다. 예를 들어, 제품을 성형할 때 중요한 표면의 매끄러움을 우선시하고 싶다면 멀리 있는 면의 연속성을 유지하고 수정하도록 설정할 수 있다. 또한 수정하는 대상 표면을 제한할 수 있으며, 설계에 중요한 디자인 표면은 전혀 변경되지 않도록 미리 지정할 수 있다. 이처럼 디지털화와 자동화를 목표로 하고 있더라도 단순히 한 번에 처리하는 것이 아니라, 세부적으로 커스터마이징할 수 있는 것이 실제로 필요하다는 것을 인식하는 것이 중요하다.   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

1D CFD 해석 소프트웨어, Simcenter Flomaster   주요 CAE 소프트웨어 소개     ■ 개발 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, www.siemens.com ■ 자료 제공 : 델타이에스, 070-8255-6001, www.deltaes.co.kr Simcenter Flomaster는 엔지니어가 유동 흐름을 가상 시뮬레이션하고 최적화해 기체, 액체, 2상 시스템의 효율적 성능을 보장할 수 있도록 지원한다. 개발 주기 초반에 실행되는 이 작업으로 가장 효과적인 시점에 변경을 실시해 문제를 해결함으로써 출시 시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있다. Simcenter Flomaster는 내부에 갖춰진 경험적 데이터와 대규모 컴포넌트 라이브러리, 샘플 시스템을 제공해 엔지니어링 생산성을 향상시킨다. 정상 상태 및 천이 솔버로 신속한 컴포넌트 크기 결정, 압력, 온도, 시스템 전체 유동 연구를 실시하고 압력 서지와 같이 실제 운영 여건 중 발생하는 시스템 성능 문제를 모니터링할 수 있다. 대규모 엔지니어링 프로세스의 일환인 Simcenter Flomaster는 특정 컴포넌트에 대한 세부사항이 필요한 경우 Simcenter FLOEFD와, 전체 시스템의 시스템 분석이 필요한 경우 FMI(Functional Mock-up Interface)를 통해 타 시스템 수준 도구와 긴밀히 연동된다.   1. 디지털화의 선두주자 디지털화는 크고 복잡한 배관 시스템과 협력하는 산업을 위한 기술 및 비즈니스 프로세스를 개선할 수 있는 중요한 기회를 제공한다. 새로운 기술이 빠른 속도로 도입되고 있지만, 기존의 안전 및 규정 준수 요구 사항은 크게 변하지 않는다. 새로운 기술에 의해 구동되는 혁신은 발전, 환경, 화공 등 다양한 각종 플랜트 및 공정 설비에서 이러한 비협상 요구 사항에 의해 제한된다. Simcenter Flomaster 소프트웨어는 디지털화의 다음 단계를 구현하는데 앞장서고 있다. 초기 엔지니어링 단계에서 모델링 및 시뮬레이션의 사용이 증가하고 있으며, 일반적으로 3D 플랜트 레이아웃, 공정 흐름 다이어그램 및 공정 및 계측 다이어그램(P&I)을 포함하는 플랜트 설계 CAD 환경 내에서 열유체 분석을 통한 시스템 시뮬레이션 솔루션이다.   2. 설계 및 분석 통합  설계 단계에서 분석의 통합은 CAE 모델 생성에 소요되는 귀중한 엔지니어링 시간을 줄인다. 플랜트 설계 환경에서 배관 시스템을 만들기 위해 많은 시간과 비용이 투자되었지만, 기존의 설계/분석 워크플로는 시뮬레이션을 위한 CAE 모델을 만드는데, 리소스의 부적절한 활용을 지적한다. 이는 워크플로를 간소화하고 발전 및 각종 플랜트 및 공정 산업의 혁신의 토대를 형성하는 지속적으로 연결되는 디지털 스레드에 대한 업계 전반의 필요성을 강조한다.  Simcenter Flomaster 소프트웨어를 사용하면 발전 및 각종 플랜트 설비의 여러 공정 시스템을 설계하고 분석한다. 설계 워크플로는 적절한 장비를 선택하고 안전성과 효율성을 위해 설계를 최적화하기 위해 여러 파이프 및 장비 배열을 분석하는 것이 포함된다. 기존의 모델링 접근 방식은 네트워크 회로도를 만들기 위해 시스템 순서도 및 파이프라인 등다양한 메트릭의 입력이 필요하다. 시스템 순서도 및 배관 아이소메트릭은 원하는 순서로 다양한 구성 요소를 조립하고 관련 기하학적 및 성능 데이터를 각각 추가하여 생성된다. 이 방법은 CAD 시스템과 독립적으로 작동하도록 설계된 CAE 툴의 전형적인 프로세스이다. 설계자는 기하학적 드로잉 또는 라우팅 레이아웃 모델링 외에도 성능 및 안전에 대한 선택 사항의 의미를 이해해야 한다. CAE의 목적은 성능과 기능에 따라 설계를 최적화하고 개선하는 것이다. 업계는 기존의 워크플로를 넘어 디지털 데이터와 모델을 활용하는 보다 통합된 접근 방식으로 이동하고 있다. 설계 프로세스에 대한 분석의 원활한 통합은 CAE의 잠재력을 최대한 실현하는데 핵심적인 것이다. Simcenter Flomaster는 엔지니어가 설계 환경 내에서 원활한 단일 인터페이스에 CAE를 통합하는데 사용한 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 통해 전체 제품 라인 개발을 지원한다. 3. 3D 시스템 모델링 플랜트 설계 및 공정설계 기술자들은 각자 자사 전용 P&ID 시스템 설계 소프트웨어 및 3D 플랜트 공장 모델링 소프트웨어로 만든 P&ID 및 3D 배관 모델을 포함하는 회사의 공정 시스템 모델을 제작한다. 설계 환경에서 동일한 Simcenter Flomaster 모델 및 메타데이터(예 : 파이프 클래스)에 대한 매핑 개체에 대한 정보가 있는 모델 리포지토리가 만들어 인터페이스 도구를 개발하는데 필요한 모든 빌딩 블록을 제공한다. 4. 분석 모델의 자동 생성 고객사 시뮬레이션 데이터는 중앙에서 관리되며 클라이언트는 중앙 서버에 연결하고, 관련 시뮬레이션 데이터는 동일한 리포지토리에 저장된다. 중앙 데이터 서버는 시뮬레이션에 필요한 구조화된 쿼리 언어(SQL) 데이터베이스를 호스팅하는 방법뿐만 아니라 관련 데이터의 일반 리포지토리와의 인터페이스의 역할을 상세히 제공할 수 있다. P&ID에서 파생된 매핑 스키마 및 구성 요소 연결 시퀀스는 Simcenter Flomaster 명령줄 인터페이스에서 요구하는 플로마스터 동적 네트워크 어셈블리(FMDNA) 파일을 만드는데 사용된다. 커넥터 태그를 사용하면 사용자는 여러 페이지의 프로세스 흐름을 수집하고 적절한 프로세스 스트림을 식별할 수 있다. 그런 다음 사용자 지정 API 플러그인은 CAD 환경 내에서 호출되고 여러 프로세스 스트림 및 시스템 경계를 자동으로 선택한다. 단순화된 드롭다운을 통해 사용자는 경계를 압력 또는 흐름으로 지정하고 적절한 값을 설정할 수 있다. 유체 시스템 모델의 생성은 파이프 길이 및 직경과 같은 구성 요소별 데이터에 대한 자리 표시자와 T-접합 각도 및 노즐 치수를 포함한 기하학적 정보의 직접 전송으로 완전히 자동화된다. 이렇게 하면 수동 개입이 최소화되고 엄격한 허용 오차 설정으로 검증된 모든 데이터를 사용하여 자동화된 설정이 준비되어 시스템의 성능 특성에 대한 귀중한 정보를 제공한다. 그런 다음 양방향으로 데이터를 교환하여 Simcenter Flomaster와 플랜트 설계 CAD 도구를 연결하는 강력한 디지털 스레드를 만들 수 있다. 5. 통합 설계의 이점 CAD-Simcenter Flomaster 인터페이스를 구현하면 모든 구성 요소와 차원이 3D 모델과 동기화된다. 인터페이스는 학제 간 시스템 모델링 및 프로세스 및 파이프라인 모델링과 같은 다차원 모델링을 지원한다. 사용자는 연결, 구성 요소 감지 및 모델 검증을 위한 허용 오차 검사를 통해 중단점을 처리하는 방법을 사용하여 완벽한 모델 매핑 데이터베이스를 개발할 수 있다. 펌프 및 밸브와 같은 공정 장비에 대한 데이터베이스도 개발된 기능의 일부로 통합될 수 있다. 이를 통해 사용자는 설계 인터페이스 내에서 Simcenter Flomaster를 직접 호출할 수 있다. 개념 설계 단계에서는 프로세스 변경으로 인해 디자인 모델 변경이 자주 발생한다. 사용자 개발 API 도구는 시뮬레이션 모델을 신속하게 생성하고, Simcenter Flomaster 계산 결과를 기반으로 설계에 대한 참조를 제공하고, 솔루션을 보다 정확하게 평가할 수 있도록 한다. 통합 CAD 및 CAE 접근 방식을 통해 사용자들은 엔지니어링 비용을 약 50% 절감할 수 있다. 상세 설계 단계에서 사용자는 Simcenter Flomaster를 사용하여 배관 시스템의 저항을 확인하고 파이프라인, 티, 팔꿈치 및 기타 파이프 피팅의 압력 변화를 계산할 수 있다. P&I와 3D 모델을 결합하여 유체 네트워크 모델을 자동으로 생성하면 모델링 효율성이 향상된다. 이를 통해 자동화된 모델링은 며칠 또는 몇 달 간의 지루한 엔지니어링 노력과 비교하여 몇 시간 및 몇 분 만에 훨씬 짧은 시간 주기로 완료할 수 있다.   좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

박판성형 해석, PAM-STAMP   주요 CAE 소프트웨어 소개     ■ 개발 : ESI, www.esi-group.com ■ 자료 제공 : 한국이에스아이, 02-3660-4500, www.esi-group.com   ESI의 PAM-STAMP는 금형 공법 설계와 프레스를 사용한 모든 성형 해석이 가능한 소프트웨어로, 엔지니어는 PAM-STAMP를 활용하여 금형 공법 설계 및 프레스 성형 공정 최적화를 쉽고 빠르게 진행할 수 있다. PAM-STAMP는 냉간 성형, 고온 성형, 관재를 이용한 굽힘 성형, TWB, Patched blanks 등 다양한 제조 공정이 가능하다. 이는 자동차, 전자, 항공, 조선 등 다양한 분야에서 사용하고 있다.   1. 제품의 주요 기능 및 특징 (1) 제품 역전개 해석(Inverse) 제품 형상, 물성치, 두께 정보만 입력하여 초기 블랭킹 라인 및 제품 성형 가능성의 검토를 예측할 수 있다. (2) 공법 설계(Die Maker for CATIA v5) 제품 데이터를 이용하여 설계자의 설계 의도대로 쉽고 빠르게 공법 설계를 수행할 수 있다. 일반 CAD System을 사용하는 것보다 상당히 빠르고 쉽게 공법 설계를 수행할 수 있으며, 해석과 연계 시 빠르게 공법 정의가 가능하다. (3) 고장력 강판 스프링백 해석(Springback) 고장력 강판의 경우 일반 Mild Steel에 비해 스프링백이 매우 크게 나타나기 때문에 예측의 어려움이 많다. 하지만 Yoshida-Uemori 방정식을 이용하면 정확도가 향상된 결과를 확인할 수 있으며, 이를 실제에 적용하여 사용할 수 있다. (4) 스프링백 자동 보정 해석(Die Compensation) 높은 스프링백 정확도를 바탕으로 자동 금형 보정을 수행한다. 또한 수정된 금형을 바탕으로 검증해석을 진행하며, 사용자가 원하는 치수 오차 범위까지 자동으로 금형 보정을 진행한다. 보정된 금형은 CAD 파일로 생성이 가능하며 기존 파일과 동일한 Quality를 가지기 때문에 NC 데이터로 활용하는 것 또한 문제가 없다. (5) 프레스/롤 헤밍 공정(Press Hemming/Roll Hemming) 두 판넬에 대한 프레스 헤밍 및 롤 헤밍 해석이 가능하다. 이를 통해 제품 단차 및 Break Line 위치를 사전에 예측할 수 있다. (6) TWB 해석(Tailor-Welded Blank) 이종 소재 및 두께가 다른 두 소재를 용접하여 사용하는 TWB 공법에 대한 해석이 가능하다. PAM STAMP 해석을 통하여 최적 용접라인 위치 및 용접라인의 이동량을 체크하는 것이 가능하다. (7) 핫프레스 포밍(Hot Press Forming) 블랭크를 고온으로 가열 시 발생하는 팽창 및 공기에 의한 냉각 및 열 수축, 금형과의 열전달이 고려된 성형해석이 가능하다. 또한 금형 냉각채널 위치에 따른 냉각 성능해석이 가능하여 최적의 냉각채널 설계에 도움을 준다. (8) 금형 구조 해석(Deformable Tool) 일반적인 성형해석은 해석 시간 때문에 금형의 변형을 고려하지 않는다. 하지만 고장력강에 의해 금형이 변형하는 사례가 빈번히 발생하며, 이를 해석적으로 사전에 예측할 수 있다. (9) 미세 굴곡 해석(Surface Defects) 성형 후 발생하는 미세 굴곡을 예측할 수 있다. 다양한 표면굴곡을 예측할 수 있으며, 이를 시각화하여 보다 사용자가 쉽게 판단할 수 있도록 도와준다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

트림블(Trimble)코리아가 최근 국내 고객을 위한 ‘트림블 파워 유저 세미나’를 개최했다.  테클라(Tekla)는 첨단 BIM과 구조 엔지니어링을 위한 건설용 소프트웨어 솔루션으로, 이번 세미나는 테클라 유저를 위한 행사이다. 테클라는 광범위한 기능을 포함하는 건설 소프트웨어로 사용자에게 우수한 기능과 사용 경험을 제공한다. 사용자는 실시간으로 이해 관계자 전반을 포함한 원활한 의사결정을 내릴 수 있으며, 프로젝트 전반에 대한 포괄적인 가시성을 확보할 수 있다. 날 세미나는 1부와 2부로 나뉘어 진행됐다. 1부에서는 테클라 사용 기업이 연사로 참여해 테클라 활용 사례를 공유했다. 세션은 ▲철골 상세설계를 위한 혁신기술 ▲PC BIM 설계 업무효율 향상을 위한 테클라의 도입과 설계사례 ▲클라우드 협업 시스템을 적용한 철골 상세 설계 ▲테클라를 활용한 Cost-BIM 적용 사례 등을 주제로 구성됐다. 2부에서는 자유로운 분위기에서 참가자들 간 소통할 수 있는 시간을 가졌다. 국내 테클라 사용자 간 네트워크를 강화하고, 건설업계 BIM 활용 방안을 모색했다.  창신이엔지 이상원 부사장은 “테클라 솔루션이 제공하는 데이터를 기반으로 철골 상세설계를 위한 토털 자동화 솔루션을 개발, 연구할 수 있었다. 더불어 최신 Tekla Structures 2023과 Tekla Model Sharing을 통해 어디서든 쉽게 프로젝트에 접근해 작업 중인 최신 모델을 다운받을 수 있어 원활한 다자간 실시간 협업이 가능했다. 제작된 부품의 3D 스캔을 테클라 모델링과 비교해 오차범위를 확보함으로써 공장 수정으로 품질 안정성을 확보할 수 있었다”고 말했다. 연우구조 장희흥 부장은 “테클라는 프리캐스트 콘크리트(PC)와 다양한 공종과의 상호 연계성을 보장하는 동시에 표준화가 어려운 국내 PC 시장에 대응 가능한 BIM 소프트웨어다. Tekla Structures를 채택해 대형 프로젝트 입찰 시 필요한 BIM 설계요건과 증가하는 현장 BIM 모델 수요를 충족했으며, BIM 데이터를 바탕으로 설계와 시공정보를 관리하고 축적된 데이터 활용도를 높였다”고 말했다. 엔에스텍 김상래 대표이사는 “테클라를 활용해 유사한 건물 작업 자료를 용이하게 활용하고, 모델 사전 검증으로 도면 검증에 소요되는 시간을 절약했다. 더불어 Tekla Model Sharing을 통해 클라우드에 모델링을 공유해 동일한 정보를 바탕으로 발주처, 제작사, 설계업체 간 긴밀한 협의가 가능했다. 로컬 저장 시보다 빠른 클라우드 저장 속도와 우수한 접근성은 특히 해외와의 대형 공사 작업에서 유용하게 활용됐다”고 말했다. 더부엔지니어링 이인혁 부사장은 “테클라의 3D 시각화를 활용해 오류를 줄이고 작업 정밀성을 높였으며 보다 정확한 물량 산출이 가능해져 Cost-BIM 수행이 용이해졌다. 더불어 Trimble Connect의 협업 지원 기능을 통해 업무 효율성을 향상시켰고, 타사 BIM 프로그램과의 전환 등 우수한 확장성을 확보할 수 있었다”고 말했다.  트림블 코리아 측은 “이번 세미나를 통해 주요 고객 간 업계의 최신 동향과 기술, 테클라 소프트웨어 사용 경험을 공유할 수 있는 자리를 마련함으로써 테클라 사용자 네트워크를 강화하고 국내 건설업계의 디지털 전환을 가속하는데 필요한 글로벌 정보를 공유하는 자리가 됐다”고 말했다. 

에이수스 코리아가 인텔 아크(Arc) A 시리즈 및 엔비디아 암페어(Ampere), 튜링(Turing) MXM GPU를 지원하고 12세대 인텔 코어 프로세서로 구동되는 에지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다. PE3000G는 최대 12세대 인텔 코어 i7 프로세서로 구동되며, 최대 64GB 용량의 DDR5 메모리를 제공한다. 특히 실시간 GPU 컴퓨팅을 위해 엔비디아 RTX A1000, A2000 및 인텔 아크 A350M, A370M, A530M, A570M, A730M을 포함한 최대 60W GPU를 추가로 장착할 수 있다. 이를 통해 AI 추론을 가속화하고 고성능 컴퓨팅 및 이미지 처리 기능을 제공해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 영상 처리 등 다양한 AIoT 애플리케이션에 적합하다.     EIV 개발 키트가 포함된 PE3000G는 효율적인 에지 AI 애플리케이션의 실현을 지원하는 강력한 조합을 제공한다. 이러한 시너지는 원활한 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 가속화된 추론 처리, 단순화된 배포 절차 등 다양한 이점을 제공한다. PE3000G는 미국 국방부 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 표준을 준수한다. 최적화된 열 설계로 20℃~60℃ 범위 온도에서 안정적이고 탄력적인 작동을 보장하며, 최적의 성능과 다양한 환경에 대한 적응성을 보장하기 위해 광범위한 전원 입력(8~48V DC)을 갖췄다. 견고한 안정성을 위한 나사 잠금식 I/O와 밀스펙 지원, 충격 및 진동 테스트를 통해 자율주행차의 AI 추론 시스템 등 차량 내 요구사항을 처리할 수 있도록 설계됐다. 양면 방열판 설계를 채택한 PE3000G는 효율적인 열 방출로 까다로운 환경에서도 작동 안정성을 지원하며, 구조적 무결성을 강화할 뿐만 아니라 기계적 허용 오차 문제를 해결하는 동시에 최적화된 열 솔루션을 제공한다. PE3000G는 1개의 GPU 슬롯과 함께 IP 카메라뿐만 아니라 산업용 카메라를 위한 PoE+(Power over Ethernet Plus) 지원을 통해 다양한 머신 비전 및 감시 애플리케이션을 구동할 수 있으며, MXM GPU를 통해 최대 8개의 디스플레이 구성이 가능하다.

자동화 휴대용 3D 측정 솔루션 기업인 크레아폼(Creaform)이 자사의 주력 제품군인 핸디캠 3D 라인업에 맥스(HandySCAN 3D|MAX) 시리즈 신제품을 추가했다. 핸디캠 맥스 시리즈 제품군은 약 1m×1m의 넓은 3D 스캐닝 면적을 제공하는 산업용 3D 스캐너로, 다양한 종류의 크고 복잡한 표면의 제품을 정확히 3D 측정할 수 있도록 돕는다. 빠른 스캐닝 모드와 최대 해상도 모드 등 다양한 스캐닝 모드를 제공해 최대 15m의 대형 부품 및 어셈블리 측정을 최적화하고 활용성을 높인 것이 특징이다. 큰 부피의 표면 측정, 정확도, 휴대성 및 단순성의 효과를 결합한 맥스 시리즈는 항공우주, 운송, 에너지, 광업 및 중공업 부품의 측정의 간편성과 효율을 높였고, 측정 프로세스 또한 향상시킨다.     맥스 시리즈는0.100mm + 0.015mm/m의 공간 정확도를 지원하고, ISO 17025 인증 및 VDI/VDE 2634 파트 3 표준 준수를 갖춘 전문가 등급의 결과를 제공하여 품질 관리뿐 아니라 허용오차가 낮은 부품과 대형 부품의 정밀함을 요구하는 리버스 엔지니어링 분야에도 적용할 수 있다. 또한 크레아폼의 다이내믹 레퍼런싱 알고리즘을 탑재하여 실험실과 작업장뿐만 아니라 실외에서도 정확하게 3D 스캔을 할 수 있다. 작업자는 플러그 앤 플레이를 통해 빠르게 스캔 작업을 준비할 수 있으며, 3D 스캔을 여러 CAD 소프트웨어에 통합할 수 있어 대형 부품 및 어셈블리 분야 리버스 엔지니어링, 3D 검사 및 제품 개발 시간을 줄일 수 있다. 맥스 시리즈가 지원하는 플렉스 볼륨(Flex Volume) 기능은 짧은 초점 거리에서는 고품질로 스캔하고 대형 부품을 측정할 때에는 긴 초점 거리에서 초고속 측정을 지원한다. 스마트 서피스 알고리즘은(Smart Surface Algorithm) 인공지능과 결합된 정교한 이미지 처리 기능을 통해 추적, 성능 향상, 까다롭고 대비되는 마감의 판독 기능 향상, 표면 측정 단순화를 통한 스캐닝 프로세스의 단순화 등을 지원한다. 그리고 캘리브레이션 단계를 스캐닝 워크플로에 직접 통합해 실시간 캘리브레이션을 자동으로 수행할 수 있다. 한편, 크레아폼은 11월 9일 ‘2023 한국 유저 미팅’을 진행하면서 이번 신제품을 소개하는 한편 3D 측정 기술을 통해 제조산업의 제품 개발 및 품질 관리를 디지털화할 수 있는 기술 트렌드와 사례 등을 소개했다.