앤시스코리아가 산업과 엔지니어링 전반에 걸친 디지털 혁신을 촉진할 수 있는 AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’를 발표했다. 새롭게 선보이는 앤시스 2024 R2는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품들에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 높은 성능과 기술을 제공한다. 유저는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다.     점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은, 보다 정확한 음향 시뮬레이션 의 테스트 상관관계를 제공하며 시뮬레이션 속도 개선을 통해, NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다. 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI에 대한 새로운 활용 사례를 꾸준히 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 향상시킨다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 엣지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 향상시킬 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은, 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC : RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다. 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션들도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나로, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타게팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 강화하면서 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 기하급수적으로 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족(Ansys Customer Excellence)팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”라고 말했다.

시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (5)   아바쿠스(Abaqus)용 추가 기능인 시뮤체인(SimuChain)은 가상 프로세스 체인을 생성하고 구조 시뮬레이션에서 제조 효과를 고려할 수 있도록 해준다. 준정적 하중 조건에서 비선형 재료 모델링을 포함한 불연속 섬유(SMC, LFT, GMT) 및 연속 섬유 강화 복합재에 대한 구조 해석을 지원한다.   ■ 자료 제공 : 씨투이에스코리아, www.c2eskorea.com   시뮤체인의 Abaqus/CAE 애드온을 사용하면 몰드플로우, 시뮤드레이프(SimuDrape), 시뮤필(SimuFill) 등의 공정 시뮬레이션에서 내보낸 데이터의 전처리는 물론 불연속 섬유에 대한 균질화 및 클러스터된 재료 카드와 연속 섬유 강화 복합재를 위한 복합재 레이업 생성이 가능하다. 아바쿠스 파이썬 API를 통해 시뮤체인 백엔드를 호출할 수 있어 자신만의 스크립트 및 모델 자동화를 구현할 수 있다. 메시오 백포트(Meshio Backport)를 통한 데이터 평가와 MpCCI MapLib을 통한 이산화된 데이터 매핑이 포함된다.   시뮤체인의 주요 기능 매핑     시뮤체인은 MpCCI MapLib을 사용하여 메시 간 스칼라, 벡터 및 텐서를 매핑함으로써 복합재 성형 시뮬레이션을 통해 예측된 국부적인 섬유 배향과 같은 제조 효과를 구조 시뮬레이션에 전달될 수 있다.   균질화     압축 및 사출 성형 시뮬레이션을 통해 유동으로 인한 국지적 섬유 배향을 예측할 수 있다. 시뮤체인은 국지적 섬유 방향을 구조 시뮬레이션(FEA) 메시에 매핑 후 효과적인 재료 특성을 균질화 및 클러스터화한다. 이를 위해서는 섬유, 매트릭스 및 복합재의 특성에 대한 정의가 필요하다. 이를 통해 유동으로 인한 불연속 섬유 소재에 대한 열적 및 기계적 특성의 국부 이방성을 고려할 수 있다.    비선형 소재 모델링     복합재 구조물의 가상 설계에는 점탄성, 가소성, 파손 등을 포함한 비선형 소재 모델링이 필요한 경우가 많다. 따라서 필요한 소재 특성화를 포함하여 준정적 하중 조건에서 비선형 소재 모델링을 지원한다.    복합재 레이어     복합재 포밍(forming)은 국부적인 섬유 배향의 변화를 유도함으로 포밍 시뮬레이션인 시뮤드레이프를 통해 레이어별로 적층된 라미네이트의 섬유 방향을 예측할 수 있다. 시뮤체인을 사용하면 국부적 섬유 방향을 구조 시뮬레이션(FEA)의 메시와 복합재 레이업으로 매핑하고, 국부적 이방성을 고려하여 복합재 라미네이트의 기계적 동작을 효율적으로 모델링할 수 있다.   데이터 처리     시뮤체인을 사용하면 사출 성형 CAE 해석 툴(몰드플로우)에서 내보낸 데이터를 중립 파일 형식인 VTK로 변환할 수 있으며, 오픈소스 소프트웨어인 파라뷰(Paraview)에서 시각화하고 파이썬 패키지 메시오(Meshio)를 통해 처리할 수 있다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (12)   항공 음향학은 난류 유체 운동 또는 표면과 공기역학적 힘의 상호작용으로 인한 소음 발생을 연구하는 학문이다. 이번 호에서는 항공 음향 시뮬레이션과 관련된 구체적인 과제 및 기법에 대해 살펴본다.   ■ 자료 제공 : 나인플러스IT, www.vifs.co.kr   항공 음향을 예측하는 것은 단순히 소리의 근원을 정확히 찾아내는 것만이 아니라 다양한 시나리오에서 소리의 생성, 전파, 수신 뒤에 숨겨진 복잡한 메커니즘을 이해해야 한다. 간소화된 자동차 설계의 고주파 음향 방출부터 제트 추진 시스템의 저주파 소음 시그니처에 이르기까지, 각각은 엔지니어에게 고유한 과제와 통찰력을 제시한다. 항공 음향 시뮬레이션의 중요성은 설계 및 최적화 고려사항 그 이상으로 확장된다. 환경 규정 준수, 사용자 편의성 보장, 산업별 소음 표준 준수에 필수이다. 항공우주 및 자동차 등의 분야에서 급속한 발전이 이루어지면서 정확한 항공 음향 예측에 대한 중요성이 점점 더 강조되고 있다. 이번 호에서는 기초 지식과 고급 시뮬레이션 방법론을 연결하여 항공 음향학에 대한 자세한 개요를 살펴본다. 기본 원리, 항공 음향 소음원, 모델링 과제, 최신 툴과 기법, 시뮬레이션 설정 가이드라인, 포스트 프로세싱 인사이트, 실제 사례 연구 등을 다루고자 한다.   항공 음향학의 기초 항공 음향학(aeroacoustics)은 유체 역학과 음향학의 교차점에 서 있다. 그 동작을 능숙하게 시뮬레이션하려면 이 분야와 가장 관련 있는 기본 원리를 이해하는 것이 필수이다. 운동 방정식 특정 수학적 프레임워크는 유체 운동에 의해 생성되는 소리의 동작을 지배한다. 그 중심에는 선형화된 나비에-스토크스(Navier-Stokes) 방정식이 있다. 이 방정식의 전체 도출은 여기서 다루지 않지만, 이 방정식은 유체의 교란이 어떻게 음파를 생성하는지에 대한 본질을 파악할 수 있다. 파동 전파 음파는 매질에서 압축과 희박으로 전파된다. 이 전파에는 여러 가지 요인이 영향을 미친다. 매체의 탄성 및 밀도와 같은 속성은 음속과 감쇠에 영향을 줄 수 있다.  또한 온도, 고도, 습도와 같은 환경적 요인은 음파 전파에 다양한 영향을 미쳐 속도와 방향을 변경할 수 있다.  경계면과의 사운드 상호 작용 환경을 시뮬레이션할 때는 음파가 반사, 회절, 흡수를 통해 구조물과 어떻게 상호 작용하는지 이해하는 것이 중요하다. <그림 1>에서 볼 수 있듯이 반사는 음파가 경계를 만나면 반사되는 것으로, 반사각은 입사각과 같다. 파동이 장애물을 만나면 특히 파장이 장애물 크기에 비해 큰 경우 장애물 주변에서 휘어질 수 있다. 이를 회절이라고 정의한다. 일부 물질은 소리 에너지를 흡수하여 열로 변환하여 소리를 감쇠시킬 수 있는데, 이를 흡음이라고 한다.   그림 1. 방음벽에 의해 반사, 회절 또는 흡수되는 입사음   항공 음향 소음의 발생원 항공 음향 소리의 출처를 파악하는 것은 효과적인 시뮬레이션의 핵심이다. 많은 소스는 소리를 방사하는 방식에 따라 1차 소스(예 : 단극자(monopole), 쌍극자(dipole), 사중극자(quadrupole)) 또는 고차 소스로 분류할 수 있다. 우리가 인지하는 소음은 또한 두 가지 스펙트럼 유형, 즉 톤과 광대역으로 분류할 수 있다. 톤 노이즈는 노이즈 스펙트럼의 특정 주파수에서 뚜렷한 피크가 특징이며, 종종 흐름의 주기적 이벤트 또는 공명과 관련이 있다. 반면 광대역 노이즈는 광범위한 주파수에 걸쳐 발생하며, 톤 노이즈에서 볼 수 있는 뚜렷한 피크가 없는 보다 무작위적이고 난류적인 프로세스에서 발생한다.  항공 음향 노이즈의 주요 소스와 생성되는 소리의 스펙트럼 특성은 다음과 같다.   단극자 소스 단극자 소스(monopole source)는 풍선이 부풀어 오르거나 수축하는 것처럼 모든 방향으로 균일하게 방사된다. 주로 유체의 부피 변화와 관련이 있다. 연소 소음은 단극자 소스의 한 예이다. 연소 소음 : 엔진에서와 같이 급격한 연소 이벤트는 단극자 소스로 방사되는 급격한 볼륨 변화를 일으킬 수 있다.   쌍극자 소스 쌍극자 소스(dipole source)는 유체 흐름과 고체 경계와의 상호 작용에서 발생한다. 쌍극자 소스는 주로 두 개의 반대 방향으로 소리를 내며, 많은 시나리오에서 단극자 소스보다 더 강하다. 쌍극자 소스의 예로는 경계층 및 블레이드 소음과 유동으로 인한 진동이 있다. 경계층 노이즈 : 유체가 표면 위로 흐르면 경계층 난류가 표면에 변동하는 힘을 가하여 쌍극자 노이즈 방사를 유발할 수 있다. 유동 유도 진동 : 공기 탄성 플러터 또는 캐비티 공명과 같은 흐름과 구조물 간의 상호 작용은 쌍극자 소음 방사로 이어질 수 있다. 블레이드 소음 : 회전하는 기계에서 난류 유입과 블레이드 간의 상호 작용으로 인해 쌍극자 소음이 발생할 수 있다.   사중극자 소스 사중극자 소스(quadrupole source)는 난기류-난기류 상호 작용과 관련이 있다. 일반적으로 단극 및 쌍극자 소스보다 약하지만 고속, 난류 혼합 노이즈와 같은 고난류 시나리오에서 중요할 수 있다. 난류 혼합 소음 : 난류가 심한 고속 흐름에서는 서로 다른 난류 구조 간의 상호 작용으로 인해 사중극자 음파가 방사될 수 있다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

요즘 스마트폰이 없는 삶을 생각할 수 있을까? 자고 일어나면 잠자기 전까지 손에서 놓지 못하는 것이 바로 스마트폰이다. 지금의 스마트폰이 있기까진 아이폰을 만든 스티브 잡스를 빼놓고 이야기할 수 없다. 잡스는 자신이 만든 회사인 애플에서 쫓겨났다가 복귀해 땅에 떨어졌던 애플과 매킨토시의 이미지를 끌어올리기 위해 동분서주한다. 이때 그는 광고 제작사 치아트 데이(Chiat Day)의 크리에이티브 디렉터 리 클로에게 실추된 애플의 이미지를 살릴 수 있는 한 편의 광고를 만들어달라고 주문한다. 그렇게 해서 만들어진 광고에는 간디, 아인슈타인 같은 유명인들의 사진이 나오고, 그 옆에 종종 적혀 있던 ‘Think Different(당시에는 ‘다르게 생각하라’고 번역)’라는 글자를 생각해 낸다. 그후 클로는 유명인들의 사진과 영상을 자연스럽게 합성한 영상을 만들고, 그 위에 애플 직원들이 만들었다는 한 편의 시 ‘Here's to the crazy ones(여기 미친놈들아)’를 한 문장으로 압축해 영상과 함께 흘려보냈다. 이 광고를 본 사람들은 열광의 도가니에 빠졌고, 이후 애플은 옛 명성을 되찾으며 승승장구하면서 IT 업계의 성공 신화를 갈아 치웠다. 여기서 잠깐, ‘Think Different’라는 제목의 애플 광고는 1997년에 LA에 있던 광고대행사 TBWACHIATDAY에서 만든 광고 문구였다. 하지만 이 문구는 문법적으로 틀렸다는 논란에 빠졌다. 이에 대해 애플은 ‘Think Different’는 ‘Think Differently’가 아니라, ‘Think Something Different’의 줄임말이라고 해명했다. 따라서 ‘Think Different’는 많은 사람들이 알고 있는 것처럼 ‘다르게 생각하라’가 아니라, ‘다른 것을 생각하라’라고 해석하는 게 맞다. 2023년 12월, 캐드앤그래픽스는 창간 30주년을 맞았다. 그동안 수많은 사람들과 만나 다양한 이야기들로 지면을 채워왔다. 캐드앤그래픽스를 보면서 업계에 입문한 이들은 이제 제조 및 건축, DCC 분야에서 한 축을 이루며 성장했다. 한 권의 잡지가 30년을 지속해 온다는 것은 쉬운 일이 아니다. 지난 2020년 코로나19가 발발했을 때도 그랬지만 폐간의 위기에 몰리며 힘든 시간을 보냈던 적도 있다. 하지만 2022년 생성형 AI 챗GPT가 우리 삶의 많은 부분들을 바꿔가고 있는 것처럼, 캐드앤그래픽스도 독자들과 함께 변화하고 새로워지기 위해 달리고 있다. 이제 새로운 10년을 위해 캐드앤그래픽스는 ‘Think Different’할 계획이다. 그 첫 번째 시도로, 오는 9월 27일 개최 예정인 ‘코리아 그래픽스 2024 컨퍼런스’의 포스터 이미지는 공모전을 통해 공개 모집할 예정이다. 광범위한 분야에 빠르게 접목되고 있는 생성형 AI를 활용해 코리아 그래픽스의 새로운 이미지를 만드는데 동참해 주시기를 바란다. 캐드앤그래픽스도 항상 여러분을 응원하고 있다는 것을 잊지 마시기 바란다.   ■ 박경수 캐드앤그래픽스 기획사업부장으로, 캐드앤그래픽스가 주최 또는 주관하는 행사의 진행자 겸 사회자를 맡고 있다. ‘플랜트 조선 컨퍼런스’, ‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스’, ‘CAE 컨퍼런스’, ‘코리아 그래픽스’, ‘SIMTOS 컨퍼런스’ 등 다수의 콘퍼런스 기획에 참여했고, 행사의 전반적인 진행을 담당해 왔다. 또한 CNG TV 웨비나의 진행자 겸 사회자로, IT 분야에서는 발로 뛰는 취재기자로 활발하게 활동 중이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

효성인포메이션시스템이 블록 스토리지 어플라이언스인 ‘VSP One Block’을 출시하면서, 하나의 데이터 플레인을 기반으로 데이터 관리의 복잡성을 제거하고 데이터 보호 강화, 탄소 배출량 감소 등 고객의 데이터 관리 혁신을 지원한다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 서로 다른 유형의 데이터 플랫폼을 통합 관리하는 ‘VSP(Virtual Storage Platform) One’ 전략을 전 제품군으로 확장시키고 있다. 현대화된 NAS 제품 VSP One File에 이어, 핵심 제품인 블록 스토리지 어플라이언스 VSP One Block 출시를 통해 AI 시대 기업이 데이터를 관리하고 활용하는 방식을 혁신할 수 있도록 지원한다. VSP One Block은 고객이 데이터 인프라 운영 시 가장 우선시하는 안정성, 단순성, 지속가능성, 보안 및 하이브리드 클라우드 연결에 중점을 두며, 데이터를 통해 새로운 수익을 창출하고 지속가능한 성장을 추진하도록 돕는다.     VSP One Block은 All NVMe 스토리지로 3개 신규 모델로 구성된다. PCIe Gen4 기반 최신 인텔 제논 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 프로세서를 지원한다. 기본 2U 컨트롤러에 1.8PB 유효 용량으로 단위 면적당 용량 집적도를 높였다. 2개 NVMe드라이브 엔클로저를 추가한 용량 확장도 제공한다. 100Gb TCP NVMe와 64Gb FC-NVMe 기반으로 연결성을 강화하고 엔드 투 엔드 NVMe를 지원한다. VSP One Block은 하이브리드 클라우드 스토리지를 위한 데이터 기반을 제공하는 플랫폼이다. AWS에서 실행되는 VSP One SDS Cloud와 연계하여 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공함으로써 데이터 관리 혁신을 지원한다. 사용 편의성과 보안 기능도 한층 강화됐다. 클라우드 기반 관리를 위한 옵스 센터 클리어 사이트(Ops Center Clear Sight), 동적 드라이브 보호 등 보완된 기능으로 사용 편의성과 업무 간소화를 보장한다. 특히, TIA(Thin Imaged Advanced) 스냅샷 소프트웨어는 의사 결정 지원, 데이터 보호 운영에 즉시 사용 가능한 사본을 빠르게 생성해준다. 보관 기간 동안 삭제/변조를 방지하는 변경 불가 스냅샷을 통해 데이터 기밀성, 규정 준수를 보장하며 구조화된 데이터를 랜섬웨어로부터 적극 방어한다. 전력 소비와 냉각 비용을 줄여주는 고급 전원 관리를 통해 친환경 데이터센터를 위한 탄소배출량 절감 기술을 적극 활용할 수 있다. VSP One Block은 애플리케이션의 스토리지 사용량이 적은 시간에 에코모드로 전환하여 에너지를 줄인다. 새로운 2세대 압축 하드웨어인 컴프레션 엑셀러레이터(Compression Accelerator)를 탑재, 새로운 FPGA 압축 알고리즘으로 압축/중복제거율을 향상시킨다. 이를 통해 NVMe 미디어 사용량을 최소화하여 에너지 소비를 줄이고 탄소 배출을 30~40%까지 감소시킨다. RAID6 수준의 DDP(Dynamic Drive Protection)를 통해 디스크 용량 효율성을 높이고 장애 시 빠른 디스크 재구성도 가능하다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “VSP One 전략은 변화하는 비즈니스 요구사항에 기업의 IT 인프라가 신속하게 적응하여 민첩성, 회복성, 비용 효율성을 보장하도록 지원한다”면서, “VSP One Block을 통해 성능과 지속가능성 목표를 모두 달성하고 데이터 관리 혁신을 위한 최상의 기술력을 제시하겠다”고 말했다.

코리안소프트 3D사업부 지음 / 35,000원 / 도서출판 청담북스 키샷은 전세계적으로 널리 사용되는 렌더링 소프트웨어로, 라이노, 크레오, 솔리드웍스, 3Dmax, Maya, ZBrush, SketchUp 등 많은 모델링 소프트웨어와 호환되고 가격적으로 저렴한 가성비 높은 제품이다. 그동안 매년 버전업이 되면 서 기능이 향상되었으며 이번 2024버전에서는 GPU 작업향상, 네트웍렌더링 작업 자동정리, 카메라 키프레임, 씬 압축시간 단축 등 새로운 기능이 추가 되었다. 이 책은 기존의 책보다 더 상세하게 키샷의 모든 기능을 분야별로 상세히 다루고 설명하고 있다. 처음부터 하나씩 읽어가며 따라하다 보면 누구나 쉽게 키샷의 기능을 익힐 수 있다. 이미 키샷을 사용하는 분이라면 자기가 필요로 하는 부분만 읽어도 도움이 된다. 또한 www.Keyshot.com 에는 튜터리얼과 자료를 다운로드 할 수 있기 떄문에 책과 같이 활용한다면 본인이 원하는 좋은 작품을 만들 수 있을 것이다. 그리고 이번에는 초급자를 위한 유튜브 영상과 각 단계별로 상세한 활용가이드를 수록하여 키샷을 배우고 익히는데 큰 도움이 될 것이다.  

효성인포메이션시스템이 차세대 하이브리드 클라우드 및 AI 인프라 환경에 최적화된 파일 스토리지 ‘VSP One File’을 출시한다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 블록, 파일, 오브젝트, 메인프레임과 같이 서로 다른 유형의 데이터 플랫폼을 하나의 데이터 플레인으로 통합 관리하는 ‘VSP(Virtual Storage Platform) One’ 전략을 통해 미래지향적 스토리지 아키텍처를 선보이고 있다. 그 첫 번째로 NAS(Network Attached Storage) 스토리지인 ‘VSP One File’을 출시했다. VSP One File은 고객 경험 개선, 운영 단순화 및 민첩성 향상에 초점을 맞춘 현대화된 NAS 제품이다. 가격과 성능에 따라 하이브리드-플래시 지원을 위한 VSP One File 32 모델부터 25GbE 네트워크 연결을 지원하는 올플래시 기반의 VSP One File 34 모델, 고성능과 100GbE 네트워크를 지원하는 VSP One File 38 모델로 출시된다. VSP One File 34/38 모델은 신형 인텔 애질렉스(Agilex) FPGA와 CPU를 탑재하여 FPGA(Field Programmable Gate Array : 프로그래머블 반도체)와 멀티코어 CPU를 완벽하게 조합한 하이브리드 기술을 활용한다. 테스크 별 최적화 및 성능 가속화로 기존 HNAS 4000 시리즈 대비 최대 6배 이상, HNAS 5000 시리즈 대비 최대 2배 이상의 성능을 제공한다.     VSP ONE File은 통합 실시간 성능 분석, 악성 클라이언트 식별, IO 제어 등 차별화된 기능을 통해 관리자가 클러스터 핫스팟, 과도한 수요를 유발하는 업스트림 클라이언트, 다운스트림 파일 시스템 및 영향을 받는 가상 볼륨을 신속하게 식별하고, 과도한 트래픽을 유발하는 클라이언트를 격리하여 NAS 전체에 미치는 성능 영향을 최소화한다. 이 밖에도 Immutable Snapshot(변경 불가 스냅샷) 기능을 통해 데이터 보존 기간 동안에 오류, 악성 또는 랜섬웨어 공격으로 인한 복제본의 수정 및 삭제를 방지하여 사이버 레질런시(Resiliency)를 강화시킨다. VSP One File은 직관적이고 단순화된 UI 및 관리 툴을 통해 쉽고 현대적인 방법으로 데이터를 관리할 수 있다. 랜섬웨어 및 DoS 공격 방지 등 데이터와 사용자를 보호하는 데이터 보호 및 데이터 거버너스를 제공한다. 또한 에지, 코어, 클라우드 환경 전반에 걸쳐 어디에서나 동일하게 작동하며, 멀티/하이브리드 클라우드 유연성을 제공한다. 100% 데이터 가용성을 보장하며 안전한 데이터센터 환경을 구축할 수 있도록 지원한다. VSP One File의 자동화, 중복 제거 및 압축 기술은 데이터 증가에 대처하기 위한 불필요한 구매를 줄여주며 비용 절감 효과를 제공한다. 향상된 데이터 분석과 최신 정보에 대한 빠른 액세스를 통해 비즈니스 전반에 걸쳐 더 나은 의사결정을 지원한다. 브레이크 아웃(Break out) 모드를 통한 네트워크 연결 유연성 및 니어-클라우드 확장 옵션으로 하이브리드 클라우드 친화적인 인프라 환경을 제시한다. 또한 비정형 데이터를 안전하게 관리함으로써 기업의 귀중한 데이터 자산을 보호하고 AI/ML, 빅데이터 등 미래 혁신을 지원한다. 효성인포메이션시스템의 양정규 대표이사는 “VSP One File은 히타치 밴타라 NAS 제품의 100% 데이터 가용성 보장과 스토리지 현대화를 위한 기능을 최대화하면서도 간단한 설치와 운영, 스케일 업 및 스케일 아웃, 사이버 레질런시를 강화해 최고의 파일 스토리지 서비스를 제공한다”면서, “VSP One 통합 플랫폼의 지속적인 출시를 통해 미래지향적 스토리지 서비스를 위한 혁신을 이어 나갈 것”이라고 밝혔다.

인텔은 PC간 고속 파일 전송을 위한 새로운 소프트웨어 솔루션인 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 발표했다. 썬더볼트 쉐어는 썬더볼트 4 또는 썬더볼트 5 포트가 탑재된 PC 및 액세서리로 사용할 수 있으며, 화면 공유와 빠른 속도로 PC 간 파일 전송을 통해 보다 유연하고 생산적인 작업을 수행할 수 있도록 지원한다. 썬더볼트 네트워킹 기능으로 구동되는 썬더볼트 쉐어는 사용자가 두 대의 PC와 간단하고 효율적으로 상호 작용할 수 있어, 여러 대의 PC를 사용하는 사용자에게 이점이 있는 솔루션이다. 크리에이터와 게이머는 멀티 PC 작업과 동료 간의 손쉬운 협업을 통해 생산성을 향상하고, 선호하는 주변기기를 공유할 수 있다. 소비자와 비즈니스 전문가는 공유 모니터를 통해 더 나은 인체공학적 환경을 누릴 수 있으며, 여러 대의 PC를 사용하여 작업 공간을 극대화할 수 있다. 썬더볼트는 이러한 기능을 사용자가 요구하는 품질과 경험으로 제공할 수 있는 대역폭과 짧은 지연 시간을 갖춘 기술이다.     썬더볼트 쉐어는 윈도우 운영체제의 썬더볼트 4 또는 썬더볼트 5 PC와 호환되며, 높은 대역폭과 낮은 대기 시간을 제공한다. 이를 활용해 PC 간 응답성이 뛰어난 마우스 및 키보드 제어를 통한 원활한 비압축 화면 공유로 끊김 없는 시각적 경험을 제공할 수 있고, 간단한 드래그 앤 드롭, 폴더 동기화, 이전 PC에서 새 PC로의 손쉬운 파일 마이그레이션 등 두 대의 PC 간 빠른 파일 전송이 가능할 것으로 보인다. 또한, 대용량 파일을 공유하는 사용자 간의 협업이 간편해질 전망이다. 썬더볼트 쉐어는 PC 간 직접 연결 또는 썬더볼트 독(dock)이나 모니터와 같은 여러 포트가 있는 썬더볼트 액세서리를 통해 지원되며, 와이파이, 이더넷 또는 클라우드 네트워크 성능에 영향을 주지 않는 비공개 보안 연결을 지원한다. 인텔은 2024년 하반기부터 PC 및 액세서리로 썬더볼트 쉐어 기술을 제공할 예정이다. 또한 레노버, 에이서, MSI, 레이저, 켄싱턴, 벨킨, 프로미스, 플러그어블, OWC 등에서 썬더볼트 쉐어를 지원하는 제품을 발표할 것이라고 전했다. 인텔의 제이슨 질러(Jason Ziller) 클라이언트 커넥티비티 부문 총괄 매니저는 “인텔은 썬더볼트 쉐어를 통해 혁신적인 솔루션을 시장에 출시하고, 사용자가 PC를 최대한 활용할 수 있는 새로운 경험을 제공하고자 한다. 이제 사용자들은 썬더볼트 속도로 한 PC에서 다른 PC로 원활하게 액세스할 수 있으며, 이로써 생산성과 효율을 크게 혁신할 수 있다"고 말했다.

시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (2)   시뮤텐스(SIMUTENCE)의 시뮤필(SimuFill)은 성형 프로세스 모델링을 위한 기존 소프트웨어 아키텍처(아바쿠스 및 몰드플로우 플러그인)를 개선하여 고급 압축 및 사출 성형 분석이 가능하다. 시트 몰딩 컴파운드(SMC), 장섬유 강화 열가소성 수지(LFT) 및 유리 매트 열가소성 수지(GMT)의 압축 성형은 단섬유 섬유 복합재에 가장 많이 적용되는 제조 공정 중 하나이다. 그러나 이러한 재료를 성형하면 부분적으로 채워진 캐비티(미충진 영역)가 수반될 수 있어, 섬유 배향의 변화와 같은 흐름에 따른 효과 분석이 필요하다. ■ 자료 제공 : 씨투이에스코리아, www.c2eskorea.com   시뮤필(SimuFill) 제품을 통해 제공되는 몰드플로우 애드온(Moldflow Add-on)은 PVT 거동을 경화도의 함수로 모델링할 수 있으며, 각각 열가소성 수지와 열경화성 수지의 결정화 및 경화 동역학을 예측하는 것이 포함된다.   LFT 스트랜드에 대한 섬유 배향 초기화 유동 길이가 충분히 짧은 경우 초기 섬유 배향은 최종 섬유 배향에 큰 영향을 미친다. LFT 스트랜드(strands)에서 국부적인 섬유 배향은 불균일하며 압출 공정을 통해 결정된다. 시뮤필을 사용하면 분석 방정식을 사용하여 LFT 스트랜드의 로컬 섬유 배향을 초기화할 수 있다.     결정화 및 경화 동역학 시뮤필을 사용하면 열가소성 재료(LFT, GMT)의 결정화 역학과 열경화성 재료(SMC)의 경화 역학을 예측할 수 있다. 이는 결정화/경화도를 초기 조건으로 고려하여 금형 충진 및 부품 변형/스프링을 정확하게 예측할 수 있다. 시뮤필은 아바쿠스(Abaqus)의 후 변형 분석용 추가 기능인 시뮤워프(SimuWarp)에서도 사용되는 몰드플로우용 Nakamura-Ziabicki 모델(결정화 모델)을 제공한다.     PVT 모델링 PVT 거동의 정확한 모델링은 열 신장 및 수축으로 인한 잔류 변형률을 정확하게 예측하는 데에 중요하다. 잔류 변형은 잔류 응력과 변형을 유발한다. 시뮤필은 열가소성 수지와 열경화성 수지 모두에 대한 경화도의 함수로서 PVT 거동을 예측하기 위한 정교한 모델을 제공한다.     프레스 톤수 최적화 프레스 톤수는 제조에 매우 중요하고 자본 투자에 있어 비용을 유발하는 요소이다. 복잡한 재료 거동, 설계 반복 및 처리 전략은 필요한 공정 톤수에 큰 영향을 미친다. 시뮤필을 사용한 성형 시뮬레이션은 공정력을 신뢰할 수 있는 추정을 가능하게 하므로 자본 투자를 줄이는 데에 핵심 역할을 한다.     초기 Charge 성형 대부분의 시뮬레이션 접근 방식은 재료 흐름이 시작되기 전에 복잡한 초기 Charge 구성의 성형을 포착하지 못한다. 시뮤필을 사용하면 복잡한 초기 Charge 구성을 설명하기 위해 재료 성형 및 재료 흐름을 예측하는 순차적 접근 방식이 가능하다. 초기 Charge 구성을 고려하고 최적화하면 완전한 금형 충진과 공정 시간 단축이 보장된다.       ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

              SW 소식 >             BARAM v24.1.0 공개 >             BARAM v24.1.0이 공개되었습니다. BARAM v24.1.0에는 밀도 기반 압축성 솔버와 Batch Process 등 다양한 기능이 포함되어 있습니다. (링크)를 누르시면 BARAM v24.1.0 안내 페이지로 이동합니다.  이외에도 baramFlow tutorials 6개, baramMesh tutorials 1개가 추가되었습니다. (링크)에서 확인해주세요.             baramFlow New Features 밀도 기반 압축성 솔버 및 Far-field Riemann 경계 조건 추가 (TSLAeroFoam) User Parameters 기능 추가 Batch Process 기능 추가 User Parameters를 조합하여 순서대로 계산 실행 가능 격자 정보 확인 기능 추가 (격자 갯수, 해석 영역 크기, 최대/최소 격자 체적) baramFlow Improvement Realizable k-ε 모델의 벽함수 개선 정상 상태 계산을 비정상 상태 계산의 초기값으로 사용하는 기능 추가 cell zone source term에 단위 표시 계산 종료 시, 종료 팝업 창 띄우는 기능 추가 특정 경계면은 이름에 따라 경계 조건 자동 부여 다상 유동의 정상 상태 계산 시 maximum Courant number 설정 가능             baramMesh New Features snap 단계에서 Implicit Feature Snapping 지원 baramMesh Improvement 형상 이름의 공백에 _ (underscore) 자동 추가 Region 단계에서 고체 영역만 설정하도록 기능 개선                                     BARAM ARM 64 버전 Azure Marketplace 공개 >              Azure Marketplace에서 사용할 수 있는 BARAM CFD Package가 공개되었습니다. 이제 고사양의 HPC (High Performance Computing) 없이도 BARAM을 이용하여 복잡한 CFD 계산을 돌릴 수 있습니다.  Azure Marketplace에서 NEXTFOAM BARAM을 검색하시거나 (링크)를 클릭하시면 Azure Marketplace에 등록되어 있는 BARAM CFD Package를 사용하실 수 있습니다.                         교육 소식 >             4월 CAE / AI 엔지니어를 위한HPC 교육 >             CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 일정을 안내드립니다. HPC 환경에서 OpenFOAM 수행 방법 및 병렬 AI 학습 방법 / HPC 구축 실습을 통해 HPC의 개념 이해 / 최적 성능을 도출할 수 있는 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안을 목표로 교육이 진행됩니다. 일정 : 4월 24일 ~ 4월 25일 (링크)를 클릭하시면 4월 CAE/ AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         일반 소식 >             2024년 AI CFD 춘계 워크샵              지난 2월 29일 서강대학교 AS관 509호에서 AI CFD 워크샵이 있었습니다. GIST 최성임 교수님, 인하대학교 고승찬 교수님, KAIST 이승철 교수님을 비롯하여 AI CFD를 주제로 연구하시는 분들과 모임을 가지는 뜻 깊은 시간이었습니다.  이 자리에서 PINN (Physics-Informed Neural Network)를 비롯하여 FNO, DeepONet 등 Neural Network를 CFD에 적용한 연구 및 활용 성과에 대해 의견을 나누었습니다.  저희 회사에서도 이보성 박사님께서 NEXTFOAM 연구 성과 및 근황을 주제로 발표를 진행해주셨습니다.                         WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부