인텔은 IBM 클라우드가 클라우드 서비스 제공사로는 처음으로 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) AI 가속기 기반 상용 서비스를 제공한다고 밝혔다. 인텔은 이로써 클라우드 서비스 고객이 고성능 인공지능 역량을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고, AI 특화 하드웨어의 높은 비용 장벽을 낮출 수 있을 것이라고 밝혔다. 이번 IBM 클라우드 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포이다. 양사는 IBM 클라우드에서 인텔 가우디 3를 활용해 고객이 합리적인 비용으로 생성형 AI를 테스트·혁신·배포하도록 돕는 것을 목표로 하고 있다. 가트너의 최근 조사에 따르면 2025년 전 세계 생성형 AI 관련 지출은 2024년 대비 76.4% 증가한 6440억 달러에 이를 전망이다. 가트너는 “생성형 AI가 IT 지출 전 영역에 변혁적 영향을 미치고 있으며, 이에 따라 AI 기술이 기업 운영과 소비재에 필수 요소로 자리 잡을 것”이라고 분석했다. 많은 기업이 생성형 AI와 같은 도구가 자동화·워크플로 개선·혁신 촉진 등에 분명한 이점이 있다는 것을 알고 있으나, AI 애플리케이션 구축에는 막대한 연산 능력이 필요하고 대개의 경우 고가의 특화된 프로세서를 요구하기 때문에 많은 기업들은 AI 혜택을 누리지 못하고 있다.     인텔 가우디 3 AI 가속기는 개방형 개발 프레임워크를 지원하면서 생성형 AI·대규모 모델 추론·파인튜닝 등에 대한 폭발적인 수요를 충족하도록 설계됐으며, 멀티모달 LLM(대규모 언어 모델)과 RAG(검색 증강 생성) 워크로드에 최적화되어 있다. IBM 클라우드는 다양한 기업 고객, 특히 금융 서비스, 의료 및 생명 과학, 공공 부문 등 규제 산업에 종사하는 고객에게 서비스를 제공한다. 현재 가우디 3는 독일 프랑크푸르트, 미국 워싱턴 D.C., 택사스 댈러스의 IBM 클라우드 리전에 적용되어 사용할 수 있다. 가우디 3은 IBM의 광범위한 AI 인프라스트럭처 제품에도 통합되고 있다. 고객들은 현재 IBM VPC(가상 프라이빗 클라우드)의 IBM 클라우드 가상 서버를 통해 가우디 3를 사용할 수 있으며, 2025년 하반기부터 다양한 아키텍처에 배포할 수 있다. 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift)와 IBM 왓슨엑스 AI 플랫폼(IBM’s watsonx AI platform)에 대한 지원은 이번 분기 내 가능해질 예정이다. 인텔의 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 데이터센터 AI 전략 담당은 “인텔 가우디 3 AI 가속기가 IBM 클라우드에 도입되며 기업 고객에게 추론 및 파인 튜닝을 위해 최적화된 성능으로 생성형 AI 워크로드를 확장할 수 있도록 지원하게 되었다”면서, “이번 협력은 전 세계 기업이 AI를 더 쉽게, 비용효율적으로 구현할 수 있도록 지원하려는 양사의 공동 노력의 일환”이라고 밝혔다. IBM의 사틴더 세티(Satinder Sethi) 클라우드 인프라스트럭처 서비스 총괄은 “더 많은 데이터 처리 능력과 더 높은 성능 구현은 전 세계 고객의 AI 도입을 촉진할 것”이라며 “인텔 가우디 3는 고객에게 AI의 하드웨어에 대한 더 많은 선택권과 더 많은 자유, 더 비용 효율적인 플랫폼을 제공해준다”고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭이 AI 기반 데이터센터 수요 증가에 대응하여 고도화된 전력 관리 및 냉각 설루션을 통해 스마트 에너지 관리를 실현하고 있다고 밝혔다. 고성능 GPU 서버 기반의 AI 데이터센터는 일반적인 IT 인프라에 비해 훨씬 큰 전력 소모와 발열을 발생시킨다. 이에 따라 안정적인 전력 공급과 효율적인 에너지 관리가 비즈니스 연속성을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 고성능 UPS(무정전 전원 공급장치), DC(직류) 배전 시스템, 그리고 고밀도 서버 환경에 최적화된 액체 냉각 설루션 등 데이터센터 전력 인프라 전반에 걸친 포트폴리오를 통해 이러한 니즈에 대응하고 있다. 특히, 슈나이더 일렉트릭의 ‘갤럭시 V 시리즈(Galaxy V-Series) UPS’는 AI 워크로드에 특화된 고효율 전력 백업을 제공하는 UPS다. 고효율 운영 모드를 통해 최대 99%의 효율성을 제공하며, UPS의 전력 소비를 3배 이상 감소시키는 이컨버전(eConversion) 모드를 적용했다.     이 중 ‘갤럭시(Galaxy) VXL’은 500~1,250kW(400V) 용량을 지원하는 3상 무정전전원장치(UPS)로, 고밀도 기술은 물론 안정적이고 내결함성 있는 설계를 모두 갖춰 대규모 데이터센터와 클라우드 및 서비스 제공업체 시설의 핵심 IT 인프라에 최적화된 성능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭은 이 제품이 컴팩트한 사이즈로 기존 갤럭시 V 시리즈 UPS 대비 설치 공간을 50~70% 절약하며, 높은 에너지 효율성을 제공한다는 점을 내세운다. 더불어 라이브 스왑(Live Swap) 기능으로 시스템 중단 없이 주요 부품 교체가 가능해 가용성을 극대화하고 운영 효율성과 핵심 부하 보호 기능을 강화하여 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 이와 함께 슈나이더 일렉트릭은 전통적인 AC 중심 전력 시스템의 한계를 극복하기 위한 직류(DC) 배전 설루션도 소개했다. 슈나이더 일렉트릭의 직류 배전 시스템은 에너지 변환 손실을 최소화하고 전력 사용 효율을 높여, AI 데이터센터의 운영 안정성과 에너지 절감을 동시에 실현하는 데에 초점을 맞추었다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 2024년 미국의 냉각 설루션 전문기업 ‘모티브에어(Motivair)’를 인수하며, AI 서버의 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 ‘다이렉트 투 칩(D2C)’ 액체 냉각 기술을 포함한 고밀도 쿨링 설루션 포트폴리오를 확대했다. 이를 통해 냉각 에너지 효율을 극대화하고, AI 데이터센터의 전력 소비를 줄이는 데 기여하고 있다. 이와 함께, 슈나이더 일렉트릭은 최근 엔비디아, SK텔레콤과 지속 가능한 전력 공급 및 열 관리 기술 확보를 목표로 AI 데이터센터의 차세대 전력 인프라 구축을 위한 MOU를 체결했다. 이를 통해 국내외 AI 데이터센터 생태계의 안정성과 지속 가능성을 높이는 데 일조하고 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “단순한 IT 시설을 넘어 초고밀도 전력 소비가 집중되는 미래 핵심 인프라인 AI 데이터센터는 전력 품질과 안정성의 무엇보다 중요하다”면서, “슈나이더 일렉트릭은 UPS, 배전, 냉각 등 전력 인프라 전반에서 스마트하고 지속 가능한 설루션을 제공하며 고객의 디지털 전환 여정을 지원하고 있다”고 전했다.

앤시스가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정 기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심 역할을 한다. 또한, 앤시스와 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem)은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.     EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 높인다. 이번 다중 물리 플로에는 앤시스 레드호크-SC 일렉트로우써멀(Ansys RedHawk-SC Electrothermal)을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다. EMIB-T 분석 플로는 HFSS-IC Pro와 앤시스의 에스아이웨이브(Anys SIwave)를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다. 레드호크-SC, 토템, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다. 고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다. 해당 설루션은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다. 또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다. 인텔의 석 리(Suk Lee) 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 “멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다. 앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다”고 밝혔다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 “앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 설루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다. 고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

어도비가 소셜 미디어, 전자상거래, 모바일 등 다양한 채널에서 급증하는 개인화된 콘텐츠 수요에 맞춰 기업의 효과적인 콘텐츠 제작을 지원하는 어도비 파이어플라이 서비스(Adobe Firefly Services) 및 파이어플라이 커스텀 모델(Firefly Custom Models)의 새로운 역량을 발표했다. 이번 발표로 기업을 위한 크리에이티브 및 생성 API 콜렉션인 파이어플라이 서비스는 영상과 3D를 비롯한 더욱 다양한 콘텐츠 유형을 지원하며 기업의 멀티미디어 제작 확대를 돕는다. 파이어플라이 서비스로 구동되는 새로운 파이어플라이 크리에이티브 프로덕션(Firefly Creative Production)은 노 코드(no-code) 인터페이스에서 주요 미디어 유형에 걸쳐, 반복적인 콘텐츠 제작 작업을 처리할 수 있도록 지원한다. 또한 파이어플라이 커스텀 모델과 퍼포먼스 마케팅용 어도비 Gen스튜디오(Adobe GenStudio for Performance Marketing)의 통합으로 브랜드 가이드라인을 준수하는 광고 콘텐츠를 한층 쉽게 확대할 수 있게 됐다.  이 같은 어도비의 혁신은 어도비 AI 에이전트와 모델을 통합하는 어도비의 AI 플랫폼으로 구동된다. 해당 플랫폼은 어도비 애플리케이션 전반에서 자사 데이터 인사이트, 서드파티 생태계의 AI 에이전트,  상업적으로 안전한 어도비 파이어플라이 및 안전한 서드파티 모델 등을 포함한다. 이처럼 어도비는 AI 플랫폼을 통해 마케팅과 크리에이티브를 통합하며 대규모로 개인화된 경험을 제공한다. 액센츄어(Accenture), 덴츠(Dentsu), 헨켈(Henkel), IPG 헬스(IPG Health), 태피스트리(Tapestry), 몽크스(Monks), 펩시코/게토레이(PepsiCo/Gatorade), 퍼블리시스(Publicis), 스태크웰(Stagwell), 에스티 로더 컴퍼니(The Estée Lauder Companies) 등 주요 기업과 에이전시는 어도비 파이어플라이(Adobe Firefly), 파이어플라이 서비스 및 커스텀 모델을 활용해 캠페인을 론치하는 데 걸리는 시간을 단축하며, 새로운 고객과 소통하며, 생성형 AI로 워크플로우를 간소화하고 크리에이티브 결과물을 강화하고 있다. 포레스터(Forrester) 총 경제 영향 조사(Total Economic Impact Study)에 따르면 기업은 어도비 파이어플라이 제품군을 통해 에셋 변형 제작을 70%-80%까지 확대하는 한편, 에셋 검토 및 수정에 소요되는 시간을 75% 나 단축하며(3년 기준), 전환율 개선을 위한 개인화된 경험을 확장하고 수익 증대를 모색하고 있다. 바룬 파머(Varun Parmar) 어도비 Gen스튜디오 및 파이어플라이 엔터프라이즈 솔루션 부문 총괄은 “기업들은 어도비 파이어플라이 서비스와 커스텀 모델을 활용해 효율적인 콘텐츠 공급망을 구축하며 놀라운 성과를 내고 있다”며 “생성형 AI는 마케터와 크리에이티브 담당자의 역량을 강화하고 이들이 중요한 작업에 집중할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

팀뷰어가 한국 사용자를 위한 한국어 공식 커뮤니티를 공식 론칭했다고 밝혔다. 이번 커뮤니티 론칭은 빠르게 증가하는 한국 내 사용자 기반을 지원하고, 보다 긴밀한 소통과 지식 공유를 촉진하기 위한 사용자 중심 전략의 일환이라는 것이 팀뷰어의 설명이다. ‘팀뷰어 커뮤니티(TeamViewer Community)’는 기존의 글로벌 영어 포럼 외에도 한국어 전용 공간을 마련함으로써, 사용자들이 자국어로 보다 쉽게 질문을 올리고, 제품 활용 팁을 공유하며, 원하는 지식을 빠르게 얻을 수 있도록 구성됐다. 특히, 원격 액세스 및 지원 설루션 ‘팀뷰어 리모트(TeamViewer Remote)’, 기업용 원격 연결 설루션 ‘팀뷰어 텐서(TeamViewer Tensor)’, 산업용 증강현실(AR) 플랫폼 ‘팀뷰어 프론트라인(TeamViewer Frontline)’ 등 제품군별로 전문 게시판을 운영하여 전문성과 접근성을 강화했다.     팀뷰어 한국어 사용자 커뮤니티는 사용자 간 의견을 나눌 수 있는 ‘지원 포럼’과 최신 업데이트 정보를 확인할 수 있는 ‘변경 로그’ 메뉴로 구성된다. 즉, 제품군별 전문 토론 공간을 마련하여 질문과 답변을 통한 사용자 간 경험 공유 및 전문가와의 직접 소통으로 실시간 지원을 강화한다. 특히, 중요한 제품 변경 사항과 보안 이슈를 한국어로 신속하게 안내하는 최신 공지사항 및 보안 업데이트 제공 게시판, 다양한 성공 사례를 통한 사용자 업무 생산성 향상 활용 사례와 인사이트 게시판도 한국어로 제공된다. 팀뷰어는 원격제어, 원격지원, IT 모니터링, 산업용 AR 설루션 등 다양한 분야에서 혁신을 추진하고 있으며 제조, 금융, 의료 등 디지털 전환 수요가 높은 산업군이 다수 포진해 있는 한국에 대해 자사의 글로벌 전략에서 중요한 시장이라고 보고 있다. 팀뷰어코리아의 이혜영 대표이사는 “국내 사용자들은 기술 이해도가 높고, 디지털 전환에 대한 기대치 또한 매우 높다. 이번 한국어 커뮤니티 론칭을 통해 사용자와의 접점을 확대하고, 팀뷰어 사용자의 열정과 지식을 결합해 해결 방안을 도출하며, 아이디어를 실현해 사용자 모두가 성장할 수 있는 공간을 만들고자 한다”면서, “팀뷰어 한국어 사용자 커뮤니티를 통해 국내 고객과 사용자들에 대한 지원을 강화하고, 사용자 간 교류와 지식 공유를 활성화해 팀뷰어 설루션이 가진 놀라운 가능성을 함께 경험해 볼 수 있기를 바란다”고 전했다.

스노우플레이크는 자사의 ‘제조 산업을 위한 AI 데이터 클라우드(AI Data Cloud for Manufacturing)’가 자동차 산업에 특화된 설루션을 중심으로 확장하며 높은 성장세를 보이고 있다고 발표했다. 스노우플레이크에 따르면, 2023년 4월을 기준으로 2년간 전 세계 제조 산업군에서 데이터 애플리케이션 및 협업을 위해 스노우플레이크의 플랫폼을 도입한 비율은 416% 증가했고, 데이터 분석을 위해서는 185%, 고급 예측 모델링 및 AI 앱과 같은 데이터 사이언스 목적으로는 188% 늘었다.  이와 같은 제조업체의 데이터 기반 비즈니스 인사이트 확보에 대한 높은 수요에 따라, 스노우플레이크는 AI 데이터 클라우드를 자동차 산업의 특수한 요구사항을 충족할 수 있도록 정밀하게 조정하며 글로벌 제조업체의 디지털 전환 및 AI 혁신을 뒷받침하고 있다고 전했다. 커넥티드 및 소프트웨어 정의 차량(Software Defined Vehicle : SDV), 자율주행, 전기차, 인더스트리 4.0 등 자동차 산업 트렌드에 맞춰 스노우플레이크는 데이터 공유 및 AI 지원 기능으로 완성차 제조업체(OEM), 부품업체, 유통 및 서비스업체 전반의 협업과 생산 공정을 최적화하고 있다.     특히 스노우플레이크를 활용하는 자동차 관련 기업은 차량 설계부터 생산, 서비스, 보증에 이르는 전체 라이프사이클 데이터를 통합하고 사일로를 제거할 수 있게 된다. 이를 통해 운영 효율을 높이고 고객 경험을 향상시킨다. 또한 스노우플레이크 아키텍처로 SDV와 자율주행차에서 생성되는 방대한 커넥티드 데이터를 안정적으로 활용하고 확장할 수도 있다. 누적된 데이터는 스노우플레이크 마켓플레이스에서 판매할 수 있어 신규 수익원이 되기도 한다. 스노우플레이크 데이터 플랫폼은 조직 전반에서 AI·ML 기능을 손쉽게 활용할 수 있도록 해, 예측 모델 개발시간을 단축하고 차량 설계 및 유지보수의 새로운 패러다임을 주도할 수 있다. 공급망 전반의 실시간 가시성도 제공한다. 수요 예측의 정확도를 높이고 재고 관리와 비용 효율성을 높여 데이터 기반의 의사결정을 현실화할 수 있다. 스노우플레이크의 팀 롱(Tim Long) 제조 산업 부문 글로벌 총괄은 “커넥티드 및 자율주행 등 최신 차량은 방대한 데이터를 생성하고 있으며, 자동차 업계는 이를 효과적으로 처리하면서도 신뢰할 수 있는 AI 설루션이 필요해졌다”면서, “스노우플레이크의 자동차 산업 설루션은 제조 전문성을 바탕으로 자동차 기업이 데이터를 통합하고 커넥티드 차량 개발 계획을 확장하며, 시장 변화에 빠르게 대응할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 지멘스와 같은 글로벌 기술 및 제조 기업은 스노우플레이크를 활용해 AI와 고급 분석으로 전사적 운영을 혁신하는 동시에 엄격한 보안 및 거버넌스 기준을 유지하고 있다. 전 세계 주요 완성차 제조업체(OEM)의 약 80%가 스노우플레이크 플랫폼을 활용 중이며, 닛산, 카맥스(CarMax), 콕스 오토모티브(Cox Automotive), 펜스케 로지스틱스(Penske Logistics) 등은 실시간 커넥티드 차량의 인사이트와 안전한 데이터 협업으로 운영 효율을 높이고 있다. 스노우플레이크는 이외에도 액센츄어, 아마존웹서비스, 딜로이트, EY 등 글로벌 파트너와 함께 자동차 산업에 특화된 AI 및 데이터 설루션을 확장하고 있으며, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 블루욘더(Blue Yonder), 랜딩AI(LandingAI), 멘딕스(Mendix), 시그마(Sigma) 등 다양한 파트너사가 스노우플레이크 플랫폼에서 SDV 개발, AI 기반 품질 관리, 공급망 최적화 등 전문 설루션을 개발하며 생태계를 확장하고 있다고 밝혔다.

델 테크놀로지스가 지난 3월 26일, 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 ‘델 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’를 열고 2025년형 AI PC 및 클라이언트 제품들을 대거 공개했다. 이번 행사는 ‘델(Dell)’이라는 단일 브랜드로 클라이언트 제품군을 통합한 이후 첫 공식 발표 자리로, 델의 클라이언트 전략이 AI 중심으로 재편되고 있다는 점을 강조하는 무대였다. ■ 박경수 기자   ▲ 델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치(GenAI Mega Launch)’ 행사 전경   델은 ‘NPU(Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치)’를 탑재한 차세대 AI PC는 물론, 워크스테이션, 클라우드 인프라, 데이터센터, 소프트웨어 및 AI 서비스까지 아우르는 ‘엔드-투-엔드 AI 포트폴리오’를 통해 시장을 선도하겠다는 청사진을 밝혔다. 워크스테이션 포트폴리오인 ‘델 프로 맥스(Dell Pro Max, 전 ‘델 프리시전’)’ 라인업에 엔비디아의 가장 강력한 전문가용 그래픽 설루션인 엔비디아 GB10·GB300 슈퍼칩을 탑재하는 등 최신 AI 기술을 발빠르게 적용해 제품 포트폴리오를 빠르게 확장하고 있다.   브랜드부터 제품군까지 통합…3단계 AI PC 라인업 도입 올해 초부터 델은 기존의 PC, 모니터, 액세서리, 서비스 브랜드를 ‘델’로 통합하고, AI PC 선택을 쉽게 하기 위해 ‘델 프로 노트북(Dell Pro Laptop)’ 시리즈로 기업용 라인업을 재정비했다. 등급도 ‘엔트리’, ‘플러스(Plus)’, ‘프리미엄(Premium)’으로 세분화해 고객의 요구와 예산에 따른 맞춤형 선택이 가능하다. ‘델 프로 노트북’은 인텔 코어 울트라 시리즈 2(Intel Core Ultra processors Series 2) CPU를 탑재했으며, 추후 AMD 라이젠(AMD Ryzen) 프로세서를 탑재한 제품도 출시될 예정이다. 고성능 CPU, GPU, NPU를 탑재해 ‘코파일럿’과 같은 온-디바이스 AI 기능과 향상된 배터리 수명을 지원해 강력한 생산성을 안정적으로 제공한다. 깔끔한 디자인에 작고 슬림한 폼팩터를 갖췄고, 내구성이 우수한 소재를 적용해 휴대성이 뛰어나다. 또한 ‘델 프로 노트북’에는 사용자들이 최적의 AI 모델을 찾고 훈련하여 애플리케이션에 적용하도록 돕는 NPU 기반의 ‘델 프로 AI 스튜디오(Dell Pro AI Studio)’ 툴킷이 탑재됐으며, 이를 통해 AI 모델 개발 및 배포까지의 기간이 대폭 줄어들 것으로 예상된다. 델 노트북의 대표 모델인 ‘델 프로 13 프리미엄’은 약 1kg 초경량에 13형 디스플레이, 고해상도 8MP HDR 카메라, 조용한 듀얼 팬 냉각 시스템을 갖췄고, AI 워크로드 속도는 이전 세대 대비 3.5배 향상됐다. ‘델 프로 14 플러스’는 배터리 지속 시간이 46% 늘었고, AI 처리 성능도 3.7배 향상됐다. 두 제품 모두 인텔 코어 울트라 시리즈 2 CPU를 탑재했으며, 향후 AMD 라이젠 탑재 모델도 선보일 예정이다. 그리고 온디바이스 AI 지원, NPU 기반 ‘델 프로 AI 스튜디오’ 툴킷을 제공해 AI 모델 훈련과 배포까지 지원하는 점이 특징이다.   ▲ 한국 델 테크놀로지스 오리온 상무   한국 델 테크놀로지스의 오리온 상무는 “지난 2020년 코로나19의 등장으로 노트북과 PC에 대한 수요가 크게 늘었다. 이제 4년이 지난 상황이라 PC 및 노트북 교체 수요가 증가할 것으로 보고 있다”면서 2025년 PC 시장의 기회 요소를 설명했다. 또한 “2024년 AI가 PC 및 노트북 등 사용자의 업무 환경들을 변화시키고 있다”며, “오는 10월에 마이크로소프트가 윈도우 10에 대한 지원을 중단할 예정이라, 윈도우 11로 전환될 경우 새로운 노트북과 PC 환경에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 기대한다”고 말했다. 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장은 “노트북, 데스크톱, 워크스테이션, 서버에 이르는 델의 모든 제품들이 ‘델’이라는 통합 브랜딩으로 바뀌었다”고 말했다. 하지만 “델 에이리언처럼 기존 브랜딩 네이밍도 살려 마케팅을 강화해 나갈 계획이다”라고 말했다. 또한 “인텔 CPU 외에도 새롭게 AMD, 퀄컴과 협력하게 되어 개인용 및 기업용에서도 더 다양한 제품군을 공급할 수 있게 됐다”고 설명했다.   ▲ 한국 델 테크놀로지스 정재욱 부장   모니터 라인업도 일원화… IPS 블랙 기술로 차별화 모니터 분야도 사용자의 니즈에 따라 모니터 제품을 손쉽게 선택할 수 있도록 ‘델 울트라샤프(Dell UltraSharp)’, ‘델 프로(Dell Pro)’, ‘델’로 구분한 통합 브랜딩을 적용했다. 그 중 가장 주목받은 제품은 ‘델 울트라샤프 27 4K 썬더볼트 허브(U2725QE)’로, 세계 최초로 3000:1 명암비의 IPS 블랙 기술을 적용했다. 기존 IPS 대비 47% 깊은 블랙 표현, 89% 향상된 실외 명암비를 제공하며, TUV 라인란드 5-스타 인증, 최대 140W 썬더볼트 PD 충전도 지원한다. 함께 공개된 ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(P1425)’와 ‘델 프로 32 플러스 4K 허브 모니터(P3225QE)’는 각각 휴대성과 시각 경험 강화를 겨냥한 제품으로, 이동성·색 정확도·화면 공유 편의성을 모두 갖췄다. 델 프로 14 플러스 포터블 모니터는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C 타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였다. 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 화면을 공유하는 데 유용하며, 100×100 VESA 마운트로 모니터 암에 거치할 수도 있다. 32인치 4K 모니터인 ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터’는 100Hz의 고주사율과 99% sRGB 색역대, 1500:1 명암비를 지원하며, TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공한다.   ▲ 델 테크놀로지스 미디어 간담회 전경   ‘하드웨어 회사’에서 ‘AI 통합 파트너’로 이번 행사는 델이 단순한 PC 제조사를 넘어, AI 시대에 맞는 인프라와 디바이스, 소프트웨어, 툴킷까지 아우르는 ‘AI 통합 파트너’로 진화하고 있음을 보여주는 자리였다. 브랜드 통합과 제품 포트폴리오 재정비는 그 출발점이며, 향후에는 파트너십과 생태계 전략을 어떻게 확장해나갈지가 관건이다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “올해는 AI가 일상과 업무 환경에 필수 기술로 자리 잡는 원년이 될 것으로 예상되는 가운데, 델은 사용자들이 AI 시대의 다양한 니즈에 맞춰 최적의 클라이언트 제품을 선택할 수 있도록 새로운 통합 브랜딩을 선보였다”라며, “델 테크놀로지스는 클라이언트 설루션부터 서버, 스토리지, 소프트웨어 및 서비스와 개방형 에코시스템에 이르기까지 다양한 AI 사용 사례를 구현할 수 있는 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 보유하고 있으며, 고객들이 AI 기반의 미래에 민첩하게 대응하고 최고의 생산성과 효율성을 구현할 수 있도록 최선을 다해 지원하고 있다”고 말했다.   ▲ 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄 사장     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

지난 4월 2일부터 5일까지 부산 벡스코와 경남 창원 DN솔루션즈 본사에서 열린 '제15회 DN솔루션즈 국제공작기계 전시회(DIMF 2025)'는 국내외 제조 업계의 이목을 집중시켰다. DN솔루션즈는 이번 전시회를 통해 첨단 공작기계와 자동화 설루션, 그리고 적층제조(Additive Manufacturing : AM)의 새로운 기술을 선보이며, 제조 혁신의 새로운 방향을 제시했다. ■ 박경수 기자   ▲ DIMF 2025가 열린 지난 4월 2일 부산 BEXCO 전시장   금속 적층제조의 미래, 새로운 DLX 시리즈 공개 DIMF는 DN솔루션즈가 1997년부터 격년으로 개최하는 자체 전시회로, 올해로 15회를 맞아 ‘공작기계 가공 공정 전반을 위한 오토메이션 플랫폼’을 주제로 열렸다. 총 50여 종의 첨단 공작기계와 자동화 설루션이 전시되어 관심을 모았는데, 국내외 고객 1000여 명을 포함한 5000여 명의 관람객이 다녀갔다. 이번 전시회의 하이라이트는 DN솔루션즈가 고성능 산업용 ‘금속 3D 프린터’로 알려진 LPBF(Laser Powder Bed Fusion) 방식의 금속 적층 장비 ‘DLX 시리즈(DLX 325, DLX 450)’를 최초로 공개한 것이다. 이 기술은 금속 적층제조 방식 중 발전된 기술이자 활용도가 높은 공법으로, 현재 금속 적층 시장의 약 80%를 차지하고 있다. DLX 450은 알루미늄 합금, 인코넬, 타이타늄 등 분말 소재를 활용해 최대 450×450×450mm 크기의 정밀 부품 제작이 가능하다. DLX 시리즈는 3D 프린팅 장비와 함께 적층제조 전반의 과정을 지원하는 맞춤형 소프트웨어를 함께 제공한다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “DN솔루션즈는 지금까지 반세기 동안 전 세계에 총 29만대의 공작기계를 판매했다”며, “우리는 이 같은 고객의 신뢰를 바탕으로, 전통적인 공작기계를 넘어 오토메이션 플랫폼이나 금속 적층 장비처럼 수요 산업의 전반을 혁신할 수 있는 설루션을 제시하고자 한다”고 밝혔다.   ▲ DN솔루션즈 김원종 대표가 적층제조로 제작된 부품을 설명하고 있다.   글로벌 시장 공략을 위한 전략적 투자 이들 소프트웨어는 ▲적층제조를 적용할 수 있는 부품을 찾아내고 ▲부품당 비용을 계산하며 ▲적층 시 필요한 최적 서포트를 설계하고 ▲신규 소재 공정을 개발하는 등의 기능을 통해 고객의 생산성과 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 또한 DN솔루션즈는 적층제조 방식으로 제작된 복합가공기용 ‘밀링 스핀들 캡’ 부품도 전시해 관심을 모았다. 이 샘플은 적층제조 특화 설계를 통해 기존 방식 대비 약 20%의 성능 개선 효과를 보였다. 한편 DN솔루션즈는 금속 적층제조 분야의 글로벌 시장 공략을 위해 독일에 ‘적층제조 솔루션 센터(ASC)’를 새롭게 설립했다. 이 센터는 최적 부품 선정, 맞춤형 설계(DfAM), 공정 개발 및 생산·서비스까지 전 주기를 아우르는 시스템을 구축하여 유럽 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 또한 인도의 금속 적층제조 장비·설루션 전문 기업인 인텍(INTECH Additive Solutions)과 전략적 투자 및 파트너십 계약을 체결하며, 아시아 시장에서도 입지 강화에 나섰다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “인텍과의 투자 협력을 통해 금속 절삭뿐만 아니라 금속 적층제조까지 포함해 장비, 공정 기술, 소프트웨어 전반의 설루션을 제공할 수 있게 되었다”며, “자동차, 항공우주, 의료기술, 전기전자 등 시장에서 복잡한 형상과 내부 구조, 소재 효율성을 요구하는 분야나, 반도체 산업 공급 업체를 포함한 다양한 제조업 고객의 성공을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.   ▲ 제15회 DN솔루션즈 국제 공작기계 전시회(DIMF 2025) 현장 모습   파트너십을 통한 성장과 전문성 강화 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층제조를 위한 360도 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 응용 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는 과정을 반복적으로 수행하여 점진적으로 최종 형상이 만들어지게 된다. DN솔루션즈 김원종 대표는 “금속 적층 방식은 가공 후 조립 과정을 단축하고, 절삭으로 구현이 불가능한 형상을 만들 수 있어 무한한 혁신 가능성이 있다”며, “2030년까지 금속 적층제조와 절삭 가공의 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.   인터뷰 : DN솔루션즈 적층제조 부문 부사장 비노 순타라쿠마란 박사     이번에 발표한 내용을 조금 더 자세히 설명한다면 적층제조, 자동화, 소프트웨어 세 가지를 하드웨어적으로 통합하여 고객 산업 제조를 가능하게 한다. 소프트웨어는 이를 연결하고, 서비스는 고객 여정 전반을 지원하는 것이 우리의 미션이다. 단순한 장비 공급을 넘어 통합 제조 플랫폼으로 진화하며, 고객의 제조 프로세스를 처음부터 끝까지 지원한다는 전략이다.   적층제조 기술이 절삭가공과 어떻게 시너지를 내고 있는지 시장에서는 고품질과 표준화를 기대한다. 우리는 절삭가공과 적층제조를 연결하는 프로세스 체인을 가능하게 하는 장비를 개발하고 있다. 기존 강점인 절삭가공 기술과의 하이브리드 제조 체인 구축을 통해 생산성과 품질을 동시에 향상시키는 전략을 추진 중이다.   DLX 시리즈의 소프트웨어는 어떤 기능을 제공하는지 현재 알고리즘 기반 소프트웨어를 운영하고 있고, 향후 프린팅에 적합한 데이터 판단 기능이 포함된 AI 기반의 소프트웨어로 진화해 나갈 계획이다.   후처리 공정이 어렵다고 이야기했는데, 어떤 점이 특히 어려운지 후처리는 전문 지식이 없이는 어렵다. 그래서 우리는 이를 쉽게 알려주고, 자동화할 수 있는 소프트웨어를 함께 제공한다. 적층제조 확산의 걸림돌인 후공정 난이도를 극복하기 위한 소프트웨어 자동화 설루션 개발이 핵심 전략이다.   내부적으로 레퍼런스 사례가 있다면 NX2000 장비를 도입해 내부 설계자가 기존 부품을 통합해 효율성을 20% 이상 향상시켰다. 이처럼 적층제조 도입이 성능 향상과 부품 최적화로 이어지는 검증된 성과가 있으며, 실질적 레퍼런스를 통해 시장 신뢰도를 확보해 나가고 있다.   글로벌 시장 진출 전략은 무엇인지 우리는 유럽, 미국, 한국에 팀을 운영 중이며 글로벌 확장 준비를 마쳤다. 가격 경쟁력과 다양한 애플리케이션 적응력을 갖추고 있다.   한국 제조업이 적층제조 시장에서 어떤 가능성을 가지고 있는지 한국은 반도체, 자동차 등 제조 강국이다. 적층제조는 이노베이션을 위한 핵심 기술이기 때문에, 곧 시장이 열릴 것이라 확신한다. 제조 인프라가 강한 한국은 적층제조 확산의 최적지이며, DN솔루션즈는 국내 산업에 이를 선도하는 포지셔닝을 유지해 나갈 계획이다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.