한국마이크로소프트가 8월 6일 공식 출시되는 ‘서피스 프로 11번째 에디션(Surface Pro 11th Edition)’ 및 ‘서피스 랩탑 7번째 에디션(Surface Laptop 7thEdition)’ 사전 예약 판매를 시작한다고 밝혔다. 사전 예약은 쿠팡, 네이버 서피스 브랜드 스토어, 하이마트(온라인 및 잠실/월드타워점 외 일부 오프라인 매장), 현대백화점(더현대 서울/판교), 지마켓 마이크로소프트 온라인 스토어에서 진행된다. 지난 5월, 마이크로소프트는 AI 기술로 설계된 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)라는 새로운 윈도우 PC 카테고리를 공개하면서 칩셋부터 운영 체제, 애플리케이션 레이어, 클라우드까지 PC의 모든 요소를 AI 중심으로 완전히 재구성한 윈도우 플랫폼을 선보였다. 이번 신제품 2종은 서피스 제품군의 첫 번째 코파일럿+ PC로, 높은 성능과 배터리 효율성을 제공하는 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서가 탑재됐다. 이 프로세서의 NPU(Neural Processing Unit)는 45 TOPS(초당 45조 회 연산)를 처리할 수 있으며, 소형언어모델(SLMs)을 비롯한 여러 최신 AI 모델을 통해 사용자는 디바이스에서 직접 실행되는 새로운 AI 경험을 할 수 있다.   ▲ 서피스 프로 11th 에디션   서피스 프로 11th 에디션 (Surface Pro 11th Edition)은 휴대성이 높은 투인원(2-in-1) 제품으로, 태블릿 또는 데스크톱 모드로 쉽게 전환할 수 있어 언제 어디서든 AI 기능을 최대한 활용할 수 있도록 설계됐다. 특히 이전 모델 대비 90% 더 빠른 성능을 통해 생산성, 창의성, 커뮤니케이션 등에 최적화된 하이브리드 AI 사용 환경을 제공한다. 먼저 내장 카메라가 대폭 개선됐다. 초광각 쿼드 HD(Quad HD) 전면 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)의 다양한 AI 기능을 지원해 더욱 선명하고 자연스러운 영상 통화 환경을 지원한다. 후면 카메라는 10MP 울트라 HD가 탑재돼 4K 화질로 영상 촬영이 가능하며, 별도의 장비 없이 내장된 프로그램을 통해 손쉽게 영상 편집을 할 수 있다.  서피스 슬림 펜(Surface Slim Pen) 기능도 향상됐다. 햅틱 엔진과 제로 포스 잉킹(Zero Force inking) 기능을 갖춰 자연스러운 필기 경험을 제공하며, 초정밀 음영 처리와 4096개의 압력 감지 포인트로 더욱 정교한 필기가 가능하다. 서피스 프로 플렉스 키보드(Surface Pro Flex Keyboard)에는 저소음 햅틱 터치패드가 탑재되었으며, 펜 보관 및 충전 기능도 지원한다. 서피스 프로는 최대 14시간 동안 영상 시청이 가능한 강력한 배터리가 탑재됐으며, 와이파이 7을 통해 안정적인 인터넷 환경을 지원한다. 13인치 OLED 또는 LCD HDR 디스플레이 모델과 네 가지 색상으로 출시되며, 스냅드래곤 X 플러스(10 코어), LCD 디스플레이, 플래티넘 색상, 와이파이, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.   ▲ 서피스 랩탑 7th 에디션   서피스 랩탑 7th 에디션(Surface Laptop 7th Edition)은 최신 AI 기술과 강력한 하드웨어가 탑재됐으며, 역대 가장 슬림하고 세련된 디자인을 제공한다. 특히 이전 모델 대비 86% 더 빠른 성능을 지원해 멀티태스킹, 고사양 작업, 엔터테인먼트 등 다양한 AI 사용 환경에서 높은 성능을 발휘한다. 먼저 더 몰입감 있는 시각적 경험을 선사한다. 픽셀센스(PixelSense) 터치스크린 디스플레이는 모든 시리즈 중 가장 얇은 베젤로 더 넓은 시야를 제공한다. 또한, 120Hz 주사율로 부드러운 화면 전환을 제공하며, HDR 기술로 더 선명한 밝기와 명암을 구현한다. 돌비 비전 IQ(Dolby Vision IQ)는 자동으로 최적의 화질을 제공하고, 적응형 컬러 기술은 주변 환경에 맞춰 색상을 조정한다. 내장 카메라와 사운드도 개선됐다. AI 기반 풀 HD 서피스 스튜디오 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트의 자동 프레이밍, 인물 사진 흐림 효과, 크리에이티브 필터, 음성 집중 등 다양한 효과를 지원한다. 또한, 프리미엄 옴니소닉 스피커(Omnisonic speakers)와 돌비 애트모스 스튜디오 마이크(Dolby Atmos studio microphone)는 더욱 풍부하고 깨끗한 사운드를 구현한다. 서피스 랩탑은 13.8인치와 15인치 두 가지 화면 크기로 출시된다. 13.8인치는 네 가지 색상(플래티넘, 블랙, 사파이어, 듄)으로, 15인치는 플래티넘과 블랙 두 가지 색상으로 제공된다. 15인치는 최대 22시간, 13.8인치는 최대 20시간 동안 영상을 시청할 수 있다. 와이파이 7을 지원하며, 13.8인치 스냅드래곤 X 플러스(10코어), 플래티넘 색상, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.

스트라타시스가 치과용 3D 프린팅 제품인 덴타젯 XL(DentaJet XL)을 출시한다고 발표했다. 덴타젯은 더 큰 용량의 레진 카트리지, 대형 프린트 트레이, 초고속 모드, 최소한의 후처리 워크플로를 통해 실험실과 치과기공소의 생산성을 높이고 비용을 절감하도록 설계됐다.   새로운 폴리젯 다중재료 3D 프린터인 덴타젯은 사용자의 개입을 최소화하면서 생산 환경에 작동하도록 설계됐다. 4배 더 큰 레진 카트리지 및 핫스왑으로 대규모의 프린팅 작업에서도 중단 없는 인쇄가 가능하며, 그랩캐드 프린트(GrabCAD Print) 소프트웨어를 통해 인쇄 준비 시간이 대폭 단축되고 장비 관리가 통합된다. 아울러 초고속 모드로 클리어 얼라이너 아치의 생산 속도가 최대 30%까지 향상되었으며, 서포트 제거를 위해 검증된 새로운 고속 대량 배치 후처리 워크플로와 통합할 수 있는 것은 물론 이중 재료 인쇄를 통해 두 가지 재료를 한 번에 인쇄하여 출력량을 늘릴 수 있다.     경제성도 강화됐다. 연구소는 덴타젯 XL의 고급 소프트웨어 프린트 준비 및 프린트 관리 기능과 무인 프린트 및 경화 기능을 통해 인건비를 최대 90%까지 절감할 수 있다. 아울러 새로운 인쇄 모드와 더 큰 카트리지를 도입하여 부품당 비용을 최대 67%까지 절감할 수 있다.   스트라타시스는 덴타젯 XL의 출시에 앞서 제품을 통해 나온 생산 결과를 공개했다. 6시간 30분 만에 최대 16개의 임플란트 케이스(수술 가이드 및 모델) 제작이 가능하며, 4시간 31분 만에 최대 102개의 크라운 및 브릿지 모델 제작, 6시간 37분 만에 최대 28개의 교정 모델 제작, 2시간 14분 만에 최대 36개의 얼라이너(투명교정 장치) 아치 제작이 가능하다.    스트라타시스의 로넨 레비(Ronen Lebi) 치과 부문 부사장은 “이번에 출시한 스트라타시스 덴타젯 XL 솔루션은 품질 저하 없이 대량의 애플리케이션을 제공해야 하는 디지털 치과 기공소를 위해 특별히 설계되었으며, 연관 산업에서 증가하는 시장 수요를 충족하기 위해 필요한 인력을 대체할 수 있도록 도와준다”면서, “이 솔루션은 현재까지 개발된 제품 중 가장 효율적인 생산 솔루션으로, 매우 정확한 크라운 및 브리지, 임플란트, 얼라이너 모델과 수술용 가이드를 대규모로 동시에 생산할 수 있도록 설계됐다”고 전했다.

마이크로소프트와 한국폴리텍대학 부산캠퍼스는 7월 4일 고교생과 대학생을 대상으로 한 해커톤 행사인 '마이크로소프트 클라우드 AI 경진대회'를 개최했다고 밝혔다. 이번 경진대회는 ‘AI Express 부산’ 사업의 일환으로 한국폴리텍대학 부산캠퍼스 소프트웨어융합과 주도로 진행됐다. ‘AI Express 부산’은 한국폴리텍대학과 마이크로소프트가 지역 기술 격차를 해소하고자 2023년 9월부터 한국폴리텍대학을 중심으로 마이크로소프트 클라우드 AI 기술을 전파하기 위한 교육 지원사업으로 특히 부산 지역을 중심으로 진행되었다. 이 사업은 부산 지역의 특성화고등학교를 대상으로 한 교사 연수 및 학생 교육, 한국폴리텍대학 부산캠퍼스에는 마이크로소프트 클라우드 AI 정규과정 및 특강을 개설해 AI 교육의 저변을 확대하기 위한 것이다. 이번 해커톤 행사에는 부산기계공고, 부산소프트웨어마이스터고와 부산진여상 등 부산지역 특성화고를 대표하는 학교들과 한국폴리텍대학 학생들이 참가, 마이크로소프트 애저(Azure) 클라우드에 있는 도구를 사용해 다양한 개체 감지와 이미지 분류 AI 모델을 만들어 발표하는 식으로 진행됐다. 대회에 참여한 학생들은 마이크로소프트 클라우드 AI 교육을 받은 후에 팀을 구성해 출전했다. 교육 과정에서 학생들은 인공지능 설계자로서 가져야 할 윤리에 대해서 학습했고 클라우드에 대한 체험을 했다. 학생들은 경진대회 참가를 위해 5인 내외의 팀을 결성, 팀워크를 발휘하고 서로 아이디어를 공유해 주변 생활에서 활용할 수 있는 실용적인 모델을 구현하는 기회를 가졌다. 해커톤은 학생들이 직접 발표하고 서로 질의응답을 받는 형식으로 진행되었으며, 마이크로소프트의 인공지능 6대 원칙을 반영해 개발자로서 반드시 지켜야 할 윤리 적용 여부, 창의적 문제 해결성 및 실현 가능성을 위주로 심사가 이뤄졌다.  경진대회 결과 학교 매점의 결제 시스템에 사용할 수 있는 물품 인식 모델을 제시한 부산소프트웨어 마이스터고 COPPA팀이 대상을 수상했다. 이 외에도 애완견의 품종을 식별하는 AI 모델, 분리수거 물품 식별기, 헬멧 감지기, 화재감지 및 대피방향 안내 모델, 장애인을 위한 바코드 인식기, 멸종위기종 개체감지 모델 등 다양한 모델이 출품되었다. 특히 부산기계공고에서는 AI기술을 기계 분야에 적용하기 위해 개체감지 모델을 이미 학교에서 학습했던 아두이노와 OCR기술과 연계하여 적용해 내는 완성물을 선보이기도 했다.     대상을 차지한 부산소프트웨어 마이스터고 COPPA팀의 강시우 학생은 “마이크로소프트 애저의 커스텀비전을 사용하여 AI를 학습하였는데 기존의 텐서플로우와 같은 코딩을 사용하는 것보다 쉽게 구현되고 실생활에서 느꼈던 불편한 점을 AI 모델을 사용해 클라우드 기술을 적용했다”고 말했다. 이번 해커톤 대회를 참관한 각 학교 선생님들은 이번 대회에 참여한 모든 학생들이 팀을 이루어 밤낮을 가리지 않고 열심히 모델을 만드는 과정을 보면서 이러한 교육이 학교 교육에도 정착되기를 바란다는 의지를 밝혔다. 특히 이번 경진대회 개최를 주도한 한국폴리텍대학 부산캠퍼스 소프트웨어융합과 학과장 김강현교수는 “클라우드 AI 저변 확대를 위한 교육지원사업 및 경진대회를 공동으로 주최하여 준 마이크로소프트에 감사를 드리며 향후 학생뿐만 아니라 신중년 및 재직자 등 다양한 사람들에게 클라우드 AI 교육 기회가 제공되기를 바란다”고 밝혔다.

엔비디아는 일본 산업기술총합연구소(AIST)의 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터에 수천 개의 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 통합된다고 밝혔다. 또한, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)의 크레이(Cray) XD 시스템은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 채택해 높은 성능과 확장성을 제공할 예정이다. ABCI 3.0은 AI 연구 개발을 발전시키기 위해 설계된 일본의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라의 최신 버전이다. AIST와 그 사업 자회사인 AIST 솔루션스, 시스템 통합업체인 HPE가 구축 및 운영하며, 도쿄 인근 카시와에 위치한 일본 AIST 운영 시설에 설치될 예정이다.   ABCI 3.0 프로젝트는 경제 안전 기금을 통해 컴퓨팅 자원을 강화하기 위한 일본 경제산업성의 지원에 따른 것으로, METI의 10억 달러 규모 이니셔티브의 일환이다. 엔비디아는 “2023년 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 기시다 후미오 일본 총리를 비롯한 정재계 인사를 만나 AI의 미래를 논의한 이후 꾸준히 연구와 교육 분야에서 METI와 긴밀히 협력하고 있다”고 소개했다. 젠슨 황 CEO는 특히 생성형 AI, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 분야의 연구 협력, AI 스타트업 투자, AI에 대한 제품 지원, 훈련, 교육을 제공하기로 약속했다.     초고밀도 데이터 센터와 에너지 효율적인 설계를 갖춘 ABCI는 AI와 빅데이터 애플리케이션 개발을 위한 강력한 인프라를 제공한다. 이 시스템은 올해 말까지 가동돼 최첨단 AI 연구와 개발 자원을 제공할 계획이다. 이 시설은 6 AI 엑사플롭(exaflops)의 컴퓨팅 용량과 410 배정밀도 페타플롭(petaflops)의 용량을 제공하며, 각 노드는 퀀텀-2 인피니밴드 플랫폼을 통해 200GB/s의 양분(bisectional) 대역폭으로 연결된다. 엔비디아 기술은 이 이니셔티브의 중심에서 수백 개의 노드에 각각 8개의 NV링크(NVLink) 연결 H200 GPU를 장착해 높은 컴퓨팅 성능과 효율성을 제공한다. 엔비디아 H200은 초당 4.8테라바이트(TB/s)의 속도로 140기가바이트(GB) 이상의 HBM3e 메모리를 제공하는 GPU이다. H200의 더 크고 빠른 메모리는 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 가속화하는 동시에 더 나은 에너지 효율과 낮은 총소유비용으로 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시킨다. 엔비디아 H200 GPU는 LLM 토큰 생성과 같은 AI 워크로드에 대해 ABCI의 이전 세대 아키텍처보다 에너지 효율이 15배 더 높다. 네트워킹 장치가 데이터에 대한 연산을 수행해 CPU의 작업을 분산(offloading)시키는 인-네트워크 컴퓨팅(In-Network Computing)과 고급 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드의 통합은 집약적인 AI 워크로드와 방대한 데이터 세트를 처리하는 데 필수적인 고효율, 고속, 저지연 통신을 지원한다. AIST의 다나카 요시오(Yoshio Tanaka) 이사는 “2018년 8월 우리는 세계 최초의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라인 ABCI를 출범했다. 지난 몇 년간 ABCI를 관리해 온 경험을 바탕으로 이제 ABCI 3.0으로 업그레이드하게 됐다. 엔비디아와 HPE와의 협력을 통해 ABCI 3.0이 일본 생성형 AI 연구 개발 역량을 더욱 발전시킬 컴퓨팅 인프라로 발전하는 것이 목표”라고 말했다. AIST 솔루션스의 오가와 히로타카(Hirotaka Ogawa) 생산 겸 ABCI 운영 책임자는 “생성형 AI가 글로벌 변화를 촉진할 준비를 하고 있는 지금, 일본 내에서 연구 개발 역량을 빠르게 배양하는 것이 매우 중요하다. 엔비디아와 HPE의 협력을 통한 ABCI의 대대적인 업그레이드는 일본 산업과 학계에서 ABCI의 리더십을 강화해 일본이 AI 개발 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추는 미래 혁신의 기반이 될 것으로 확신한다”고 말했다.

에이수스(ASUS)가 AMD AI 프로세서를 탑재해 성능을 강화한 새로운 AI 게이밍 노트북 ‘ROG 제피러스 G16’과 TUF 시리즈 최초로 14인치 디스플레이를 탑재한 ‘TUF 게이밍 A14’를 출시했다.   ▲ ROG 제피러스 G16 이클립스 그레이   ROG 제피러스 G16은 1.64cm 및 1.85kg으로 슬림한 디자인과 가벼운 무게의 높은 휴대성을 갖추었으며 게이머는 물론 크리에이터, 직장인 등 AI 기능이 필요한 사용자에게 적합한 게이밍 AI 노트북이다. 전작 대비 최신 사양의 고성능 프로세서를 탑재해 최대 402TOPs의 업그레이드된 AI 성능을 제공한다. 12코어, 24스레드, 50TOPs의 AI 성능을 제공하는 내장형 AMD 라이젠 AI XDNA 2 NPU(신경망 처리 장치)와 31TOPs의 AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서가 장착돼 더욱 강력한 AI 퍼포먼스를 구현하며, 최대 321TOPs의 AI 성능을 제공하는 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU를 통해 사진 및 비디오 편집, 이미지 생성 등 복잡한 크리에이티브 작업과 고사양의 최신 게임을 부드럽게 실행할 수 있다. 또한 윈도우 전용 코파일럿(Copilot) 키가 탑재돼 빠르게 온디바이스 AI 기능을 사용할 수 있다. ▲실시간 자막 지원 ▲그래픽 품질 개선 ▲코크리에이터 등의 AI 기능을 통해 한층 업그레이드된 제품 사용 경험을 지원한다. 이와 함께 16인치의 OLED 디스플레이는 ROG 네뷸라 디스플레이가 적용돼 선명하고 풍부한 시각 경험을 제공한다. 16:10의 화면비에 500니트 밝기, 2.5K 해상도, 240Hz 주사율과 더불어 100% DCI-P3의 넓은 색 영역을 지원해 보다 생생하게 색을 구현하며, 돌비 비전(Dolby Vision) 및 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받아 어두운 화면에서도 세밀한 명암 디테일을 보여준다. 신제품은 플래티넘 화이트와 이클립스 그레이의 두 가지 색상의 모던하고 세련된 디자인이 특징이다. CNC 밀링 알루미늄 마감으로 가볍고 견고한 내구성을 갖췄으며, 노트북 상판에 구현된 슬래시 라이트 어레이(Slash Light Array)에는 15가지 애니메이션이 포함, 사용자 취향의 디자인 선택이 가능하다. 공식 출시 가격은 제품 사양에 따라 300만 원대부터 시작한다.   ▲ TUF 게이밍 A14   TUF 게이밍 A14는 기존 TUF 라인업과 달리 제품 무게 및 두께에서 혁신이 가미된 14인치 게이밍 노트북이다. 심플하고 모던한 디자인에 풀 알루미늄 소재로 완성된 1.46kg의 무게와 1.69cm의 두께의 경량형 제품으로 높은 휴대성을 제공한다. 16:10 비율의 2.5K의 14인치 디스플레이는 165Hz 고주사율 및 400니트 밝기와 sRGB 100% 색 재현율을 비롯해 지연 현상을 최소화하는 G-Sync 기능을 지원해 게임, 창작 등의 작업에서 더욱 생생한 몰입 경험을 제공한다. 또한 180도 개방되는 힌지가 적용돼 디스플레이 각도를 자유롭게 조절해 사용할 수 있다. 메인 프로세서로는 8코어, 16스레드의 AMD 라이젠 7 8845HS와 엔비디아 지포스 RTX 4060 GPU를 장착해 게임, 스트리밍, 멀티태스킹 등의 복잡한 작업을 원활하게 실행한다. 제품에 내장된 MUX 스위치는 그래픽 카드의 효율을 높이는 것은 물론 효율적인 배터리 사용을 지원하는 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 기술도 적용됐다. 미국 국방성 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증을 받아 TUF 시리즈에 맞는 견고한 내구성을 갖췄으며, 공기역학적 쿨링 설계 ‘아크 플로우 팬(Arc Flow Fans)’ 냉각 기술을 통해 발열을 최소화했다. 색상은 예거 그레이 한 가지이며, 공식 가격은 100만원 후반대부터 시작한다. 신제품 2종은 ‘에이수스 퍼펙트 워런티 서비스’를 통해 물 침수, 낙하, 감전, 바이러스 등의 소비자 과실로 인한 제품 파손에 대해 제품 구입일로부터 1년 동안 1회에 한 해 수리비 전액을 보상한다. 에이수스 공식 스토어, 11번가, G마켓, 쿠팡, 옥션, 네이버 브랜드스토어, 유니브스토어 등의 온라인 판매처에서 구매 가능하며, 프로모션 일정에 따라 가격이 변동될 수 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 포트폴리오의 하나이자 신규 기능으로 강화된 주력 제품 엔지니어링 소프트웨어인 NX의 최신 업데이트를 발표했다. 이를 통해 모든 산업 분야의 설계자와 제조업체가 보다 우수하고 최적화된 제품을 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 것이 지멘스의 목표다. NX X 소프트웨어는 업계에서 수년 동안 사용해 온 NX 소프트웨어와 동일한 제품으로 클라우드에서 제공되며, 제품 수명주기 관리(PLM)를 위한 팀센터(Teamcenter) 포트폴리오 기반 내장형 데이터 관리 기능으로 더욱 강화된 제품이다. 지멘스의 서비스형 클라우드 소프트웨어 인프라에 정보가 저장돼 더 높은 유연성, 확장성, 협업을 제공하는 NX를 활용할 수 있다. NX X는 강화된 클라우드 기반 제품 엔지니어링으로, 원활한 협업을 위한 안전한 데이터 관리와 함께 데스크톱 설치 또는 아마존 웹 서비스(AWS)를 통한 브라우저 스트리밍을 지원한다. 또한 팀센터 X(Teamcenter X) 소프트웨어가 NX에 빌트인돼 데이터 관리 기능을 강화해 사용자에게 향상된 유연성과 기본 협업 기능을 제공하고 IT 관리에 낭비되는 시간을 줄여준다. 또한 유연하고 확장 가능한 라이선스를 통해 고객이 NX 기본 기능 외 애드온(Add-on) 모듈과 고급 NX 기능에 액세스할 수 있는 탄력적이고 비용 효율적인 방법도 제공한다. 110개 이상의 제품을 사용할 수 있으므로 고객의 워크플로에 가장 적합한 애드온을 탐색해 프로젝트의 요구 사항에 따라 유연하게 맞춤화할 수 있다. NX X는 새로 발표된 젤 X(Zel X) 소프트웨어와 연동해 사용할 수 있다. NX와 동일한 아키텍처를 기반으로 하는 젤 X는 지멘스의 차세대 브라우저 기반 엔지니어링 앱으로, NX 등 기타 엑셀러레이터 솔루션과 통합돼 제조 공정과 현장 운영을 간소화한다.     NX 이머시브 익스플로러(NX Immersive Explorer)는 데스크톱과 가상 현실 모두에서 높은 사실감으로 설계 검토, 가상 커미셔닝, 이해관계자 승인에 게이밍 수준의 환경을 제공한다. 2024년 12월에 출시되는 NX 이머시브 익스플로러는 주요 HMD 하드웨어 옵션을 지원하며, 사용자는 상호 작용 가능한 몰입형 포토리얼리즘으로 설계 프로세스 초기에 귀중한 인사이트를 얻을 수 있어 실제 프로토타입 제작에 드는 비용을 절감할 수 있다. 전체 어셈블리 관점에서 특정 부품에 집중하고, 개별 구성 요소를 검토하고, 마크업과 메모를 추가해 설계 검토 결과를 문서화할 수 있는 기능을 통해 완전히 새로운 관점에서 설계 프로세스를 수행할 수 있다. 한편, 지멘스는 NX의 AI 지원 설계 도구로 프로세스를 개선하고 가속할 수 있다고 소개했다. 토폴로지 최적화, 퍼포먼스 프레딕터(Performance Predictor), 자이로이드 모델링을 비롯한 새로운 AI 지원 도구가 명령 예측, 선택 예측 등 기존 도구와 결합돼 효율성을 높인다. 퍼포먼스 프레딕터는 개별 부품의 재질 선택에 의한 구조적 해석 결과에 중점을 둔 AI 기반 설계 시뮬레이션 도구이다. 설계자의 설계 변경에 의한 실시간 해석 결과를 통해 설계를 검증해 비용이 많이 드는 오류를 사전에 제거함으로써 혁신 프로세스의 속도를 높일 수 있도록 지원한다. AI 기반 토폴로지 최적화, 새로운 자이로이드 격자 기능을 활용한 내부 채우기 설계 기능과 2023년 도입된 디자인 스페이스 익스플로러(Design Space Explorer) 기능을 결합하면 설계자는 필요에 따라 성능을 발휘하는 최적의 부품을 만들 수 있다. 더불어 경량화 연구를 수행하고 적절한 경우 적층 제조를 활용할 수 있다. 이외에도 지멘스는 ▲정밀한 공구 경로 제어를 제공해 최적화된 가공과 우수한 표면 마감을 지원하는 고급 홀메이킹(holemaking)을 비롯해 부품 제조 속도와 제어 극대화를 위한 NX CAM 및 NX 에디티브 매뉴팩처링(AM) ▲NX, 캐피탈(Capital), 익스페디션(Xpedition), 팀센터를 통합해 전자와 기구 설계 팀 간 원활한 데이터 흐름과 협업을 가능케 하는 Managed Environment for Electronics Design을 비롯해 전기, 반도체 산업을 위한 향상된 기능 ▲건축, 엔지니어링, 건설(AEC) 워크플로를 위한 단일 다분야 플랫폼을 지원하는 종합적인 건설 정보 모델링(BIM) 도구 세트를 제공하는 NX BIM 기능 등의 업데이트를 소개했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 집적회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 자동화 솔루션을 발표했다. 지멘스는 Calibre PERC 소프트웨어의 성능과 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군(Solido Simulation Suite)의 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에 걸쳐 파운드리 룰 이행 여부를 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 방법을 제공한다. 전체 칩 레벨 검증을 지원하는 이 솔루션은 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 지원한다. 상황인지형 검사(context-aware checks)를 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 이 솔루션의 상황인지 검사 기능을 통해 설계 팀은 ESD 경로를 신속하게 검증하여 파운드리 룰 면제를 확보함으로써 다이 크기를 줄이고 설계를 최적화할 수 있으며, 궁극적으로 설계 팀이 기존 방식보다 8배 더 빠르게 데이터 기반 의사 결정에 도달할 수 있도록 지원한다.     파운드리 ESD 룰은 전 세계 팹리스 기업의 다양한 설계 스타일을 수용하면서 ESD 오류를 방지하도록 설계되었다. 그러나 이러한 룰은 특정 설계 스타일과 미션 프로파일에 대해 지나치게 보수적일 수 있다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는 상세한 트랜지스터 수준 고장 모델을 통해 파운드리 룰에 위배될 수 있는 ESD 경로를 신속하게 식별하고 시뮬레이션함으로써, 위험 경로를 SPICE 수준의 정밀도로 식별하여 신속하고 타깃화된 자동 수정을 가능하게 한다. 지멘스는 자동화된 상황인지 IC 설계 검증이 모범 사례가 됨으로써 안정적이고 시기적절한 IC 칩을 신속하게 시장에 출시할 수 있다고 설명했다. 자동 전압 전파, 전압 인식(Voltage-aware) DRC, 로직 기반 레이아웃 프레임워크 내 물리적 및 전기적 정보 통합과 같은 기능을 갖추고 있어 촉박한 일정에 맞춰 작업하는 설계 팀에 도움이 된다는 것이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 뷜러-가르시아(Michael Buehler-Garcia) 캘리버 제품 관리 담당 부사장은 “이 통합은 솔리도의 동적 시뮬레이션과 Calibre PERC의 사인 오프 레벨 ESD 검증의 강점을 결합한 것이다. 이 통합 솔루션은 검증 프로세스의 속도를 높이는 동시에 IC 설계의 신뢰성을 보장하여 고객이 보다 효율적으로 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 이 솔루션은 전체 설계 주기 시간을 단축하기 위해 소프트웨어 포트폴리오의 다양한 요소에서 제공하는 제품을 활용하여 지멘스가 제공할 계획인 일련의 솔루션 중 첫 번째 솔루션”이라고 전했다.

[PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024] 발표자료 다운로드 안내입니다. 올해 20회째를 맞은 ‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024(구 PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스’)’가 지난 6월 13일~14일까지 온라인으로 진행됐습니다. ‘DX를 위한 디지털 트윈, AI와 PLM’을 주제로 한 이번 PLM 컨퍼런스에서는 제조산업 전반의 혁신과 재도약을 위해 디지털 트윈과 AI 등 첨단 기술의 활용 방안을 모색하고, 디지털 전환(DX) 시대에 PLM의 새로운 가치를 발견할 수 있는 기회로 마련됐습니다. 이번 행사에 참여해 주신 모든 분들께 감사드립니다. [PLM/DX 컨퍼런스 2024 관련 기사]  한국산업지능화협회 PLM기술위원회 위원장인 KAIST 서효원 교수는 인사말에서 “과거에는 설계/제조 정보의 생성, 관리, 활용 등이 구조적이고 전형적인 방법에 의존해 왔다. 한편, 최근 생성형 AI 특히 GPT의 출현으로 인해 PLM의 역할이 재조명되고 있다”고 짚었다. GPT의 기반인 생성형 초거대 언어 모델(LLM) 등을 통하여 유연적이고 비정형적인 방법이 가능해지고, 자연어 기반의 대화형 인터페이스가 가능해져 설계/제조의 생산성을 높일 수 있다는 설명이다. 또한, 서효원 교수는 “LLM을 기반으로 설계/제조 현장의 핵심 이슈인 데이터의 연결, 하이퍼링크 통합 등의 자동화가 가능해지며, 이를 통해 과거 PLM 적용에 있어서 문제로 여겨졌던 부분을 해결할 수 있다는 기대가 커지고 있다”고 전했다. [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (1) [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (2) [아젠다] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024 발표자료는 정보 제공에 동의한 자료만 제공됩니다. 아래 아젠다에 PDF 마크가 표시되어 있는 발표자료가 공개된 내용입니다.  [PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024] 유료결제완료 발표자료 요청 이번 컨퍼런스에 참여하지 않았던 분들은 유료 결제 후에 발표자료를 다운로드 받으시기 바랍니다. 다만 홈페이지 다운로드 용량 제한으로 인하여 전체 자료를 다운로드 할 수 있게 하는데 제약이 있어 첨부한 파일에는' PLM/DX 컨퍼런스 2024' 가이드 파일만 올려 두었습니다. 결제완료 후 메일(plm@cadgraphics.co.kr)로 연락주시면 대용량 추가 자료를 별도로 보내드립니다. 홈페이지에서 직접 결제하는데 문제가 있다면 당사로 연락주시기 바랍니다.   메일 제목 :  [PLM/DX 컨퍼런스 2024] 유료결제완료 발표자료 요청 내용 : 결제시 회원명 / 전화 / 이메일 메일 보낼 곳 : plm@cadgraphics.co.kr 문의 : PLM컨퍼런스사무국 (02-333-6900) [PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024]  아젠다 1일차 [개회사] 한국산업지능화협회 PLM 기술위원회 서효원 위원장(카이스트 교수)  [기조연설] Automotive Industry의 새로운 지평선에서 / HL만도 배홍용 CTO 개발 · 양산 Lifecycle 품질 관리의 발전 방향 / LG CNS SINGLEX 정현길 위원 LS 일렉트릭 디지털 스레드 적용 사례 및 PTC AI 혁신 전략 / PTC코리아 이봉기 상무  프로세스 산업에서의 Digital Twin 적용 사례 / 아비바코리아 강창훈 상무 PLM/DX/디지털 트윈 사례 / TYM (티와이엠) 김대용 CDO AI 및 Cloud 기술을 활용한 Teamcenter의 미래 PLM: 디지털 쓰레드의 역할 / 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 한석주 본부장 [기조연설] 모빌리티 혁명, UAM 현황과 미래 / 한국항공우주연구원 황창전 UAM연구부장 2일차 [격려사] 한국CDE학회 유병현 회장(한국과학기술연구원) [기조연설] AI를 품은 제조업의 서비스 혁신 / SK경영경제연구소 김지현 부사장 [기조연설] 다양한 산업에서 적용되는 Vision AI의 현재와 미래 / 씨이랩 이문규 책임리더  기업과 부서에서 3D 데이터 활용을 통한 3D 데이터 공유 및 디지털화 실현 / 아이지피넷 윤정두 차장 MULTI-CAD 환경에서의 협업방안 / 다쏘시스템코리아 에노비아 브랜드 세일즈 부문 정유선 대표 사례를 통해 알아보는 데이터 플랫폼 구축을 통한 비용 절감 및 비즈니스 성장 실현 방안 / 스노우플레이크 박경호 영업대표 디지털 트윈을 위한 지능형 경량화/최적화 모델 생성 방안 / 팀솔루션 서경진 상무 생성형 AI 동향과 제조엔지니어링 적용 방법 / 연세대학교 송경우 교수