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2021 디지털 인프라에 영향을 미칠 3가지 기술 동향은?
글로벌 디지털 인프라 기업 에퀴닉스(Equinix)가 디지털 인프라에 영향을 미칠 ‘2021년 3대 기술 동향’을 발표했다. Equinix는 매년 기술 동향을 발표해 디지털 인프라 추세에 대한 독특하고 전체적인 시각을 제공해오고 있다.  지난 한 해, 코로나19로 인해 디지털 혁신이 가속화되며 디지털 인프라와 기술의 중요성도 높아졌다. 코로나19로 변화하고 있는 주요 기술 전망과 디지털 인프라 동향에 대해 Equinix가 새롭게 제시한 내용은 다음과 같다.     1.    클라우드 네이티브 최신 소프트웨어 스택과 오픈소스 및 클라우드 네이티브 기술이 보다 광범위하게 활용되면서 디지털 비즈니스는 점점 더 활성화되고 있다. 클라우드 네이티브는 ▲클라우드 컴퓨팅 기술이나 마이크로서비스, API 우선, 컨테이너 및 데브옵스와 같은 원칙, ▲쿠버네티스(Kubernetes)와 같은 컨테이너 오케스트레이션, ▲이스티오(Istio)와 같은 서비스 메시, ▲변경 불가능한 인프라와 같은 기능의 사용을 강조하는 소프트웨어 접근방식을 의미한다. 이러한 기술은 기업이 하이브리드 멀티클라우드 아키텍처를 바탕으로 전 세계에 분산 도입할 수 있는 확장 가능한 애플리케이션을 빠르게 개발, 운영 및 오케스트레이션할 수 있도록 지원한다.  디지털 인프라는 그 어느 때보다 중요해졌다. 코로나19의 영향으로 수년 치 수준의 디지털 혁신이 사실상 단 몇 달 만에 이뤄졌으며, 이러한 추세는 더욱 가속화될 전망이다. IDC는 “2021년 말까지 기업의 80%가 클라우드 중심의 인프라 및 애플리케이션으로 전환하기 위한 메커니즘을 팬데믹 이전보다 2배 빠르게 구축할 것”이라고 전망했다. 이러한 변화는 기존 인프라 구축 방식에 대한 근본적인 변화를 의미한다. 2021년에는 엣지에서 멀티클라우드로의 디지털 인프라 조정뿐만 아니라 거의 모든 인프라 스택 계층에서 클라우드 네이티브 기술의 확산과 채택이 가속화될 것이다. 2.    엣지 퍼스트(Edge First) 가트너 수석 부사장 닉 존스(Nick Jones)와 데이비드 설리(David Cearley) 애널리스트는 “2019년에는 10% 미만이었으나, 2023년까지 엔터프라이즈 데이터의 50% 이상이 데이터 센터 외부 또는 클라우드 외부에서 생성 및 처리될 것”이라고 예측한다. 점점 더 확산하는 엣지 환경에서 컴퓨팅은 중앙 집중화된 데이터 센터에서 데이터 생성과 소비 소스에 가까운 엣지 위치에 있는 상호연결된 분산형 인프라로 빠르게 이동하고 있다. 영상 회의, 협업 툴, 스트리밍, 게임, 승차 공유 등의 오늘날 최신 애플리케이션은 점점 더 엣지에서 완전히 자동화된 탄력적인 배치를 위해 설계되고 있다. 이때 다양한 소스에서 나온 방대한 양의 데이터는 빠르게 처리해야 한다. 또한 엣지에서는 최적의 사용자 경험을 제공하기 위해 많은 애플리케이션과 마이크로서비스가 낮은 지연 시간으로 상호연결돼야 한다.  엣지에서 멀티클라우드까지 여러 엣지 위치와 인프라 계층에 걸쳐 분산형 애플리케이션을 구축하려면 아키텍처 트레이드오프에 대한 철저한 이해와 평가가 필요하다. 여기에는 가용성 영역 설계, 분산형 서비스 메시, 트래픽 관리, 데이터 파이프라인, 보안, 캐시 및 상태 관리 등에 대한 평가가 포함된다. 3.    엣지 인프라 기반의 5G 2021년은 기업이 인프라 구축 계획에서 5G를 고려하게 되는 해가 될 것이다. 고성능 5G 기능을 사용하려면 엣지로 최적화 확장할 수 있는 물리적 인프라가 필요하다. 5G 액세스 및 핵심 기능에 가까운 애플리케이션과 ‘고정형’ IT 환경을 클라우드와 밀접하게 상호연결된 데이터 센터에 구축함으로써, 기업은 경쟁력을 높일 수 있다.  또한 액세스 네트워크 기술로서 5G는 더 넓은 커버리지, 더 높은 안정성과 대역폭, 더 나은 보안을 제공할 수 있다. 5G는 로봇 공학, 드론, 자율주행차량, 원격 의료, 촉각 인터넷 분야에서 새로운 기회와 가능성을 가져다줄 것이다.  새로운 비즈니스 모델과 활용 사례를 가능하게 하는 흥미로운 5G 기능에는 네트워크 슬라이싱이 있다. 네트워크 슬라이싱을 통해 아키텍트는 지연 시간, 처리량, 보안과 같은 특정 요구 사항에 대해 동일한 물리적 네트워크에서 다양한 구성 요소 간의 상호연결을 생성하고 관리할 수 있다.  Equinix의 경우 중립적, 멀티 테넌트의 물리적 인프라 구축에서부터 엣지에 이르기까지 의미 있는 미래의 활용 사례를 파악하고 계획하는 동시에, 기존 인프라 범위와 기능을 활용하는 것에서부터 5G의 실현을 시작하고 있다. 5G를 위한 데이터 센터와 물리적 인프라는 현대적이며 확장성, 유연성, 상호연결, 중립성 및 멀티 테넌트를 기반으로 해야 한다. 한편 Equinix의 연례 시장 조사 보고서인 Global Interconnection Index Volume 4를 통해 디지털 성장에 대한 동향과 이를 토대로 경쟁력을 갖출 방법에 대해 자세히 살펴볼 수 있다.   
작성일 : 2021-01-16
시놀로지, 초소형 랙스테이션 RS1221+ 및 RS1221RP+ 출시
  시놀로지는 고성능과 함께 공간 효율적인 폼팩터를 제공하도록 제작된 랙스테이션(RackStation) RS1221+ 및 RS1221RP+(예비 전력) 2U 8베이 랙마운트 저장소 서버를 출시했다. RS1221+ 및 RS1221RP+는 AMD 라이젠(Ryzen) V1500B 프로세서를 탑재한 랙스테이션 시리즈 유닛이다. 이전 모델에 비해 컴퓨팅 성능은 3.6배 이상, 108K에서 임의 읽기 IOPS가 3.8배, 1147MB/s에서 순차 쓰기 성능이 2.3배 이상 향상되었다. 이를 통해 데이터 관리 및 백업 작업 성능이 더욱 빨라져 기업은 고성능 출력을 유지하면서 동시 사용자와 서비스 수를 더욱 확장할 수 있다. 306.6mm 및 407.5mm 길이의 RS1221+와 RS1221RP+의 깊이는 표준 2U 랙마운트 장치 깊이의 절반 이하이므로, 공간이 중요한 벽 장착 캐비닛이나 2포스트 랙(RS1221+의 경우)과 같은 작은 랙마운트 인클로저에 적합하다. 기본적으로 DDR4 ECC 메모리 4GB가 장착되어 있으며, 메모리를 32GB로 업그레이드할 수 있다. PCIe 3.0 슬롯을 사용하면 호환 NIC3로 10GbE까지 간편하게 업그레이드하거나 Synology M.2 카드와 Synology SVN3000 시리즈 SSD를 사용하여 초고속 NVMe 캐시를 추가할 수 있다. RX418 확장 유닛과 호환되는 드라이브를 사용하면 이 유닛의 드라이브 베이를 12개까지 확장할 수 있다. 지원 연장을 원하는 기업의 경우 3년 제한 보장을 5년까지 연장할 수 있다. 시놀로지의 통합 운영 체제인 시놀로지 디스크스테이션 매니저(Synology DiskStation Manager, DSM)는 어렵고 번거로운 데이터 관리 프로세스를 간소화하며 사용자는 이를 통해 중요한 결정을 충분하게 통제할 수 있다. 시놀로지 액티브 백업 스위트(Synology Active Backup Suite)를 사용하여 IT 인프라를 백업하며, 시놀로지 드라이브(Synology Drive)를 사용하여 온프레미스 사설 클라우드를 호스팅할 수 있다. 시놀로지의 제품 관리자인 Michael Wang은 "RS1221+ 및 RP+ 유닛은 소규모 기업을 위해 설계되었으며, 성능 면에서 크게 도약했을 뿐만 아니라 동일한 등급의 2U 유닛 중에서 깊이가 가장 얕다. 또한 높은 가용성이 필요한 기업을 위해 RP+ 버전에는 중복성과 안정성을 강화할 수 있도록 이중 전원 공급 장치가 탑재되어 있다"고 소개했다.
작성일 : 2021-01-15
다쏘시스템, 중소벤처기업부와 함께 제조 창업기업의 성장 지원
다쏘시스템은 중소벤처기업부와 공동으로 추진하는 ‘다온다’ 프로그램의 출범식을 갖고 국내 제조 창업기업 30개사와 협력해 맞춤형 지원을 제공한다고 밝혔다. 다온다 프로그램은 제조 분야의 유망 창업 아이템을 보유한 국내 창업기업의 사업 안정화와 성장 지원을 위한 협력 프로그램이다. ‘다온다(Dassault On 多 K-Startup)’는 국내 많은(多) 스타트업이 다쏘시스템과 협력을 시작(On)한다는 뜻이면서, 이 프로그램에 우수한 창업기업이 ‘다온다’라는 상징적인 의미도 담고 있다. 중소벤처기업부는 국내 제조업 분야 창업기업 육성을 목표로 다쏘시스템과 협력해 다온다 프로그램을 추진한다고 발표했고, 2020년 8월 31일부터 9월 14일까지 국내 창업기업을 대상으로 프로그램 참여기업을 모집했다. 이에 최종 선정된 창업기업 30개사는 창업진흥원과 협약을 마쳤다.     1월 14일 비대면으로 진행된 출범식에서 다쏘시스템은 출범식에 참여한 30개사와 협력의사를 공식적으로 발표했다. 또한, 선정기업의 기업소개 발표와 네트워킹 자리가 마련되었다. 이 자리에서는 폐질환 진단용 3D 유방암 영상기술인 토모신세시스(Tomosynthesis) 구동 제어 시스템을 개발하는 레이시스 류제황 대표와 방탄 및 모빌리티 경량화에 사용되는 차세대 슈퍼 섬유 복합재 제조기업인 한국정밀소재산업 윤형수 대표가 기업 및 주요과제를 소개했다. 레이시스의 류제황 대표는 “솔리드웍스로 폐질환 및 유사전염병 진단용 3차원 방사선 시스템 개발을 위한 설계, 시뮬레이션을 수행하고 있다”고 밝혔으며, 한국정밀소재산업의 윤형수 대표는 “카티아 및 시뮬리아를 활용해 초기 설계 시행착오를 최소화하여 데이터를 축적하고 비용 절감을 달성할 수 있을 것으로 기대된다”고 전했다. 출범식 이후 다쏘시스템은 각 선정기업과 프로그램 진행 방안에 대한 개별 논의를 통해 구체적인 협약을 추진할 예정이라고 밝혔다. 다쏘시스템은 창업기업에게 3D익스피리언스 플랫폼 내 설계, 제조, 공학해석, 공정개선 솔루션 패키지, 전문가 멘토링, 글로벌 제조 네트워크 활용 기회 등 적합한 맞춤형 지원과 특화 프로그램을 제공한다. 또한, 중소벤처기업부는 초기창업패키지 사업화 자금을 지원한다.     다쏘시스템코리아의 조영빈 대표이사는 “다쏘시스템은 기업가 정신을 함양하고 도전문화를 확산시키고자 스타트업 지원 프로그램을 전 세계적으로 시행하고 있다. 최근 중소벤처기업부와 긴밀히 협력해 국내 제조업 생태계를 혁신할 수 있는 잠재력을 지닌 기업을 발굴하고 육성하는 데 집중하고 있다”면서, “창의적인 아이디어와 적절한 툴만 있다면 누구든 제조혁신을 시작하고 주도할 수 있기에 지속적인 관심을 갖고 도전하길 바라며, 앞으로도 다쏘시스템은 국내 창업기업 성장에 아낌없는 지원을 제공하겠다”고 강조했다.
작성일 : 2021-01-15
4TB 대용량 추가된 웨스턴디지털 포터블 SSD 라인업
웨스턴디지털이 자사의 소비자용 브랜드 포트폴리오에 4TB 대용량 포터블 SSD 4종을 추가한다고 밝혔다. 이번 발표를 통해 4TB 용량을 추가한 포터블 SSD 솔루션은 ▲샌디스크 익스트림 프로 포터블 SSD(SanDisk Extreme Pro Portable SSD) ▲샌디스크 익스트림 포터블 SSD(SanDisk Extreme Portable SSD) ▲WD_BLACK P50 게임 드라이브 SSD(WD_BLACK P50 Game Drive SSD) ▲WD 마이 패스포트 SSD(WD My Passport SSD) 등 4종이다.     4TB 용량이 새롭게 추가된 웨스턴디지털의 포터블 SSD는 고품질 콘텐츠 수요를 충족하도록 설계되어 일반 소비자와 전문가에게 여유로운 저장 공간을 제공한다. 웨스턴디지털은 이번 용량 확대를 통해 게이머, 콘텐츠 크리에이터, 사진 및 영상 애호가, 크리에이티브 전문가가 더욱 많은 파일을 캡처, 이동, 저장할 수 있도록 뛰어난 성능, 내구성과 함께 확장된 용량을 지원한다는 계획이다. 한편 웨스턴디지털은 일반 소비자와 전문가에게 고품질 콘텐츠를 지원하는 선도적인 솔루션을 제공하고 있다. 웨스턴디지털의 폭넓은 솔루션은 가족과의 소중한 추억을 스마트폰에 캡처하는 것은 물론, 비디오 게임 라이브러리 백업이나 확장, 스튜디오 및 야외에서의 영화 촬영 시에도 안전한 대용량 파일 저장을 지원한다. 웨스턴디지털 컨슈머 솔루션 부문 짐 웰시(Jim Welsh) 상임 부사장 겸 제너럴 매니저는 “이번 용량 확대를 통해 소비자가 필요로 하는 용량과 성능을 모두 갖춘 솔루션의 새 시대를 열 수 있게 됐다”며, “웨스턴디지털의 컨슈머 브랜드 제품은 전 세계의 수많은 전문가와 소비자에게 각광받고 있다. 웨스턴디지털은 앞으로도 소비자가 요구하는 성능과 신뢰성, 선도적인 제품을 제공하기 위해 기술 혁신을 멈추지 않을 것”이라고 말했다. 샌디스크 익스트림 팀(SanDisk Extreme Team) 멤버이자 ASC(미국촬영감독조합)의 일원인 샘 니콜슨(Sam Nicholson)은 “영화 및 TV 프로그램의 촬영 감독으로서 제작 목표를 달성하고 작업 파일을 보호할 수 있는 기술에 대한 의존도가 크다. 샌디스크의 SSD는 현장이나 스튜디오에서 여러 대의 12K 및 8K 카메라를 사용해 작업할 때 없어서는 안 될 중요한 자산”이라며, “고용량, 고성능 SSD는 파일 관리를 쉽고 안전하게 만들어주며, 특히 샌디스크 익스트림 프로 포터블 SSD는 로케이션 촬영 시 항상 챙기게 되는 제품이다. 이번 용량 확대를 통해 뛰어난 콘텐츠를 계속해서 만들어가는 데 있어 더 큰 자유를 얻게 됐다”고 말했다.
작성일 : 2021-01-14
AMD, CES 2021에서 디지털 기반 사회를 위한 비전 및 새 프로세서 소개
AMD는 CES 2021에서 사용자의 일상 생활 및 업무 환경, 여가 개선을 위한 혁신 기술을 공개했다. 온라인으로 진행된 CES 2021 기조연설에서 AMD의 리사 수 CEO는 소비자들의 일상 생활 속에서 고성능 컴퓨팅의 중요성을 강조하고, 디지털 혁신 가속화가 가져다줄 가정과 업무 환경의 변화에 대해 발표했다.    ▲ 이미지 출처: AMD 유튜브   리사 수 CEO는 “전세계적으로 디지털 기반 환경으로 전환이 점차 빨라지는 가운데 AMD가 소비자들의 생산성, 학습, 상호 간 연결, 엔터테인먼트를 지원하는 제품과 서비스 제공에 선도적인 역할을 할 수 있게 되어 자랑스럽게 생각한다”면서, “AMD는 주요 파트너사와 협업을 통해 PC, 게이밍, 데이터센터 및 클라우드의 가능성을 지속해서 확장하는 데 주력하고 있다”고 밝혔다. 기조연설에는 HP, 레노버, 루카스필름(Lucasfilm), 메르세데스-AMG 페트로나스 포뮬라 원 팀, 마이크로소프트 등 AMD의 주요 파트너사 관계자들이 패널로 참여해 AMD와 협업으로 탄생한 제품 및 서비스에 관해 소개했다. 특히, 메르세데스-AMG 팀의 드라이버이자 포뮬라 1 월드 챔피언인 루이스 해밀턴(Lewis Hamilton)은 차량 설계 및 테스트, 경쟁 우위를 점하기 위한 경기 데이터 분석 등 레이싱 분야에서 고성능 컴퓨팅의 중요성에 대해 발표했다. 한편, 이번 연설에서 리사 수 CEO는 미래 디지털 혁신 가속화를 촉진하기 위한 신제품으로 '젠 3(Zen 3)' 코어 아키텍처를 기반으로 보다 높은 효율성과 성능을 제공하는 AMD 라이젠 5000(AMD Ryzen 5000) 시리즈 모바일 프로세서와 데이터센터, 클라우드, 고성능 컴퓨팅을 위한 서버용 3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 공개했다.   ▲ 이미지 출처: AMD 유튜브   이번에 발표된 라이젠 5000 시리즈 제품은 울트라씬 노트북 전용의 라이젠 5000U 시리즈와 게이밍 및 크리에이티브 워크로드를 위한 라이젠 5000H 시리즈의 두 종류이다. 라이젠 5000U 시리즈는 4코어/8스레드의 5300U부터 8코어/16스레드의 5800U까지 5개, 5000H 시리즈는 6코어/12스레드의 5600HS부터 8코어/16스레드의 5980HX까지 8개 제품이 선보일 예정이다. 라이젠 5000 시리즈는 급격히 늘어난 재택근무 및 원격 수업 환경을 위해, 차세대 모바일 PC 컴퓨팅에 필요한 전력 효율성과 성능을 지원하는데 초점을 맞췄다. AMD는 에이수스, HP, 레노버 등 주요 PC 제조사와 함께 오는 2월 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 탑재 노트북을 출시하고, 연말까지 150개 이상의 라이젠 5000 시리즈 기반 시스템을 출시할 계획이라고 밝혔다. AMD 에픽 프로세서는 슈퍼컴퓨터, 데이터센터 및 클라우드 서비스의 핵심으로 과학 연구, 글로벌 비즈니스, 및 전자상거래를 지원하며, 온라인 학습, 협업 애플리케이션, 화상 회의 등으로 중요성이 강조되고 있는 클라우드 서비스를 뒷받침하기 위한 제품이다. 리사 수 CEO는 기조연설에서 코드명 '밀란'으로 불리는 3세대 AMD 에픽 프로세서를 최초로 시연했다.   ▲ 이미지 출처: AMD 유튜브   이번 발표에서는 미국 등 160개 이상의 국가에서 사용되는 WRF(Weather Research and Forecast: 기상 연구 및 예측) 모델이 등장했으며, 32코어의 밀란 프로세서가 경쟁사 최고 사양의 듀얼 소켓 프로세서를 68%까지 능가하는 성능을 선보였다. AMD는 "3세대 에픽 프로세서가 가격 대비 성능은 물론 보안성 및 사업 가치에 대한 기준을 높일 것"이라고 기대하고 있다.
작성일 : 2021-01-13
한국레노버, 고성능 CPU 탑재한 게이밍 노트북 리전 슬림 7i 국내 출시
고성능 CPU가 탑재된 레노버의 ‘리전 슬림 7i(Legion Slim 7i)’가 국내에 출시됐다. 리전 슬림 7i는 1.86kg에 불과한 무게와 최소 15.9mm, 최대 17.9mm의 슬림한 두께로 제작되어 뛰어난 휴대성을 자랑한다. 엔비디아 지포스 RTX를 비롯한 다양한 시스템이 탑재되어 혁신적인 성능적 개선을 이루었으며, 게임은 물론 일반적인 사무 업무, 온라인 스트리밍 등 일상생활에서도 폭넓게 활용 가능하도록 설계되었다. 최대 10세대 인텔 코어 i9 HK 시리즈 모바일 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 2060 맥스큐(Max-Q) 디자인 GPU를 탑재해 강력한 성능을 구현한다. 또한, 엔비디아 어드밴스드 옵티머스(NVIDIA Advanced Optimus)가 탑재되어 가벼운 프로그램 운영 시 배터리 수명을 자동으로 유지하고, 게임 실행 시에는 최대 성능과 프레임 속도를 제공해 배터리 효율을 높여준다. 최대 2TB M.2 NVMe PCle SSD, 최대 32GB 2933MHz DDR4 메모리를 지원한다. 리전 슬림 7i의 풀 HD IPS 디스플레이는 144Hz에서 144FPS(초당 프레임 수)에 달하고, 100% sRGB 색 재현율을 지원하며, 돌비 비전(Dolby Vision)을 탑재해 놀라운 밝기와 명암비로 수준 높은 색감을 구현한다.     배터리는 71WHr 크기의 대용량으로, 래피드 차지 부스트(Rapid Charge Boost) 기능을 탑재해 향상된 배터리 성능을 자랑한다. 업데이트된 열 센서 어레이가 내장된 리전 콜드프론드 2.0을 장착해 장시간 사용해도 소음과 발열이 적으며, 키보드 상판의 공기 흡입 시스템이 커져 외부 공기 흡입량이 이전 제품 대비 31% 향상된 열 관리 성능을 갖췄다. 키보드는 자체적으로 개발한 세계적 성능의 트루스트라이크(TrueStrike) 전환 스위치를 적용해 정확하고 빠른 반응속도를 자랑한다. 1.3mm의 키 트래블과 100% 안티 고스팅 기능으로 높은 정확성과 경쾌한 키감을 제공하며, 빠른 게임 플레이에 최적화되었다. 또한, 게이밍 기어 전문 업체인 커세어의 iCUE RGB LED 시스템을 적용해 수많은 키보드 컬러 조합으로 시각적 만족도를 높였다.     인텔 와이파이 6, 썬더볼트 3 포트와 블루투스 5.1로 언제 어디에서나 빠른 작업이 가능하며, 이동 중에도 끊김 없는 네트워크 연결 및 온라인 스트리밍으로 최상의 포터블 노트북의 이점을 누릴 수 있다. 또한 옵션으로 제공되는 레노버 리전 부스트스테이션 eGPU(Legion BoostStation eGPU)을 통해 그래픽카드와 저장 장치를 확장하여 성능을 한층 더 높일 수 있다. 한국레노버 김윤호 대표는 “리전 슬림 7i는 다양한 게이머의 니즈를 만족시키기 위해 출시된 세계에서 가장 얇은 고성능 게이밍 노트북으로, 무겁고 투박하다는 기존 게이밍 노트북에 대한 편견을 없애 줄 제품”이라며 “새로운 한 해, 새로운 학기를 맞이해 고성능 노트북 구매를 고려하는 소비자들이 최고의 성능과 다재다능한 활용성을 겸비한 리전 슬림 7i를 통해 레노버의 프리미엄 게이밍 경험을 마음껏 누릴 수 있길 기대한다”고 전했다.
작성일 : 2021-01-13
오토데스크, 넷팹과 퓨전 360을 통합해 설계-적층제조 워크플로 강화
오토데스크는 자사의 퓨전 360(Fusion 360) 솔루션 제품군에 넷팹(Netfabb) 도구를 추가하여 적층제조와 설계의 통합을 강화할 계획이라고 밝혔다. 오토데스크는 2020년 8월 CAM 소프트웨어인 파워밀(PowerMill)과 퓨전 360을 통합했는데, 여기에 넷팹을 추가함으로써 퓨전 360의 설계-생산 연계 범위를 적층제조까지 확장하게 될 것으로 보인다.   ▲ 제너레이티브 디자인으로 만든 형상의 3D 프린팅 준비(출처 : 오토데스크)   퓨전 360은 단일한 데이터 모델을 사용하는 클라우드 기반의 설계 및 제조 플랫폼이며, 넷팹은 3D 프린팅 작업 공정을 최적화하는 적층가공(AM) 전문 소프트웨어이다. 오토데스크의 설명에 따르면, 퓨전 360과 넷팹의 통합은 기존 넷팹 가입자가 이용 중인 넷팹 서브스크립션(subscription)에 퓨전 360이 추가되는 형태가 될 것으로 보인다. 넷팹과 함께 퓨전 360의 모델링, 제조, 문서화 등의 기능을 활용할 수 있게 되는 것이다. 또한, 넷팹 프리미엄 가입자에게는 퓨전 360의 추가기능인 애디티브 빌드 익스텐션(Additive Build Extension)이, 넷팹 얼티메이트 가입자에게는 애디티브 빌드 익스텐션과 애디티브 시뮬레이션 익스텐션(Additive Simulation Extension)이 제공된다. 2020년 10월 출시된 애디티브 빌드 익스텐션은 금속 분말 베드 융합 기능 과 지능형 방향 지정 및 서포트 구조 생성 등 금속 PBF(Powder Bed Fusion) 관련 기능을 제공한다. 1월 출시 예정인 애디티브 시뮬레이션 익스텐션은 3D 출력을 시작하기 전에 문제를 파악하는데 도움이 되도록 3D 프린팅 시뮬레이션을 할 수 있다.   ▲ 퓨전 360에 추가되는 애디티브 시뮬레이션 익스텐션(출처 : 오토데스크)   오토데스크의 퓨전 360 적층 기술 부문 시니어 제품 매니저인 Sualp Ozel은 “적층 제조는 시장 출시 기간 단축, 제품 경량화, 폐기물 감소 등의 이점을 제공하는 혁신적인 기술 중 하나이다. 오토데스크는 설계 및 제조 프로세스를 지연시키는 장애물을 제거하고, 하나의 도구 모음 안에 매끄러운 작업 흐름을 만들고자 한다. 이러한 변화는 혁신적인 제품을 개발하고 제조하는 데 필요한 도구를 제공하기 위한 것"이라고 설명했다.
작성일 : 2021-01-12
엔비디아, AI 기초 교육과정 무료 진행
엔비디아는 개발자, 교육자 및 학생을 대상으로 차세대 AI 전문가 양성을 위한 무료 교육과정인 ‘젯슨(Jetson)을 활용한 AI 기초 교육과정’을 진행한다고 밝혔다. 핸즈온(hands-on) 방식으로 진행되는 이번 교육과정은 4시간의 튜토리얼 과정이 포함되며, 전 과정 수강 시 '젯슨 AI 앰배서더 프로그램' 인증을 받을 수 있는 기회가 주어진다. 해당 인증을 획득한 교육생은 엔비디아 공인 강사 자격으로 젯슨 AI 교육을 진행할 수 있으며, 온라인 실습 교육 인프라를 지원받을 수 있다. 교육과정은 크게 3개의 세션으로 이뤄진다. 세션 1은 ‘딥 러닝 인스티튜트(Deep Learning Institute)의 젯슨 나노 AI 과정으로, 젯슨 나노에서 주피터(Jupyter) 노트북을 사용해 컴퓨터 비전 모델로 딥러닝 분류 및 회귀 프로젝트를 구축하는 법을 다룬다. 세션 2에서는 젯봇(JetBot)을 다룬다. 젯봇은 오픈소스 AI 로봇 플랫폼으로 객체 인식, 충돌 회피 등을 위해 여러 센서와 신경망을 병렬로 실행하는 젯슨 나노 개발자 키트에 의해 구동된다.  마지막으로, 세션 3인 헬로 AI 월드(Hello AI World)에서는 젯팩(JetPack) SDK 및 엔비디아 텐서 RT(Tensor RT)를 통해 젯슨 개발자 키트에서 실시간 이미지 분류, 객체 감지 및 분할을 위한 딥러닝 추론 데모를 실행하는 법을 배운다. 또한, 파이토치(PyTorch)를 사용해 자체 데이터셋을 수집하고 심층신경망(DNN) 모델을 학습한다.   ▲ 엔비디아 젯슨 나노 2GB 개발자 키트   이 교육과정에는 ‘젯슨 나노(Jetson Nano) 2GB 개발자 키트’가 사용된다. 2020년 10월 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2020에서 공개된 젯슨 나노 2GB 개발자 키트는 보급형 AI 개발키트로 핸즈온 프로젝트를 구성해 AI 교육과 학습이 가능하도록 설계됐다. 튜토리얼은 비롯해 개발자 커뮤니티에서 생성된 오픈소스 프로젝트 등을 통해 교육생들이 보다 효과적으로 AI를 학습할 수 있도록 한다. 또한, 로보틱스, 산업용 IoT, 자율주행차, 헬스케어, 스마트시티 등의 분야에서 AI 구축에 쓰이는 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 가속 컴퓨팅 스택으로 구동된다. 다양한 AI 모델과 프레임워크를 구동할 수 있는 성능과 기능을 갖춘 젯슨 나노 2GB 개발자 키트는 학습에 따라 진화하는 AI 애플리케이션을 위한 확장 가능한 플랫폼을 제공하는 것이 특징이다. '젯슨을 활용한 AI 기초 교육과정'은 AI에 관심이 있는 개발자, 교육자 및 학생이라면 온라인 신청을 통해 무료로 수강할 수 있다. 이 외에도 엔비디아는 젯슨 나노 개발자 키트를 무상으로 지급하는 ‘젯슨 나노 개발자 키트 그랜트 프로그램(Grant Program)’을 진행한다. 진행 중인 AI 관련 프로젝트를 소개하는 제안서를 제출하면 별도의 평가 과정을 거친 후 제품을 지원받을 수 있다.
작성일 : 2021-01-11
삼성물산, 건설사 취업인기 ‘넘사벽’ 39개월째 1위… 현대건설-DL이앤씨-GS건설 순 빅4
건설워커가 건설사 취업인기순위를 공개했다. ​건설취업플랫폼 건설워커 가 발표한 ‘1월 건설워커 랭킹’에 따르면 ​​삼성물산은 ‘종합건설’ 부문에서 39개월 연속 부동의 1위 자리를 지켰다. 삼성엔지니어링(ENG), LT삼보(전문건설), 삼우씨엠건축사사무소(건축설계·CM), 계선(실내건축)은 각 부문 1위를 고수했다. ​​■ 종합건설 부문 톱10 (괄호 안은 2020년 토건 시공능력평가 순위) ▲삼성물산(1위) ▲현대건설(2위) ▲DL이앤씨(3위) ▲GS건설(4위) ▲포스코건설(5위) ▲대우건설(6위) ▲롯데건설(8위) ▲한화건설(11위) ▲호반건설(12위) ▲태영건설(13위) 순으로 인기순위 톱10에 이름을 올렸다. ​대림산업 건설사업부에서 이름을 바꾼 DL이앤씨(DL E&C)는 3위 자리를 굳건히 지켰다. 인기순위 1위부터 6위까지는 국토부 토건 시공능력평가액 순위와 동일했다. 시평액 7위인 현대엔지니어링은 ENG부문으로 분류돼 종합건설 순위에서는 제외됐다. ​11위~20위는 ▲반도건설(14위) ▲HDC현대산업개발(9위) ▲SK건설(10위) ▲계룡건설산업(18위) ▲대림건설(17위) ▲동부건설(21위) ▲한신공영(20위) ▲에스앤아이코퍼레이션(22위) ▲코오롱글로벌(19위) ▲금호건설(23위) 순이다. ​​이어 ▲우미건설(26위) ▲대방건설(27위) ▲쌍용건설(28위) ▲KCC건설(29위) ▲제일건설(31위) ▲효성중공업(24위) ▲서희건설(33위) ▲금강주택(37위) ▲한양(32위) ▲중흥건설(35위) 순으로 상위 30위권에 포함됐다. ​수시채용을 활발하게 진행한 대림건설과 효성중공업이 각각 3계단, 6계단 인기순위가 상승하며 15위와 26위를 기록했다. ​​​■ 엔지니어링·CM 부문 톱10 (괄호안은 주력·전문분야) ▲삼성엔지니어링(플랜트종합) ▲현대엔지니어링(플랜트종합) ▲도화엔지니어링(토목종합) ▲건원엔지니어링(CM) ▲한국종합기술(토목종합) ▲유신(토목종합) ▲벽산엔지니어링(토목·플랜트) ▲동명기술공단(토목·건축) ▲삼안(토목종합) ▲건화(토목종합) 순으로 상위 10위에 올랐다. ​ ​■ 전문건설 부문 톱10 (괄호안은 주력·전문업종) LT삼보(토공)가 25개월째 1위 자리를 지켰다. 이어 ▲특수건설(토공) ▲구산토건(토공) ▲우원개발(토공) ▲현대스틸산업(철강재설치) ▲동아지질(보링·토공) ▲삼호개발(토공) ▲다스코(금속창호) ▲도양기업(토공·철콘) ▲흥우산업(수중·토공)이 뒤를 이었다. ​ ■ 건축설계·CM 부문 톱10 ▲삼우씨엠건축사사무소 ▲한미글로벌 ▲삼우종합건축사사무소 ▲창조종합건축사사무소 ▲희림종합건축사사무소 ▲정림건축종합건축사사무소 ▲해안종합건축사사무소 ▲행림종합건축사사무소 ▲간삼건축종합건축사사무소 ▲시아플랜건축사사무소 순으로 톱10을 형성했다. ​ ​​■ 실내건축(인테리어) 부문 톱10 ▲계선 ▲국보디자인 ▲다원디자인 ▲은민에스엔디 ▲시공테크 ▲삼원에스앤디 ▲두양건축 ▲대혜건축 ▲엑사이엔씨 ▲엄지하우스 순으로 10위 안에 이름을 올렸다. 실내건축 업종 시평액 12위에 해당하는 계선이 연중 수시채용을 활발하게 진행하면서 부문 1위를 차지해 눈길을 끈다. 실내건축 업종 시평액 순위는 국보디자인, 다원디자인, 은민에스엔디, 시공테크, 삼원에스앤디, 두양건축, 모투스컴퍼니, 대혜건축, 동일인테리어, 광건티앤씨 순이다. ​건설워커는 지난 2002년부터 자체 이용자 데이터를 기반으로 매월 건설사 인기순위를 선정하여 홈페이지에 공개하고 있다. ▲종합건설 ▲전문건설 ▲ENG·CM ▲건축설계·CM ▲실내건축 등 총 5개 부문으로 나눠 평가·선정한다. 빅데이터를 통해 취업선호도와 관심도를 추출해, 기업 선택에 어려움을 겪는 구직자들의 편의를 돕는다는 취지다. ​#건설워커 #취업인기순위 #1월랭킹 #종합건설 #삼성물산 #전문건설 #LT삼보 #엔지니어링 #삼성엔지니어링 #CM #감리 #건축설계 #삼우씨엠건축사사무소 #인테리어 #실내건축 #계선​
작성일 : 2021-01-09
현대건설, 스마트건설·BIM· 로보틱스·IoT 분야 경력직 채용
  현대건설이 스마트건설 관련 분야 경력사원 채용을 진행한다. 이번 채용의 모집분야는 스마트건설(디지털현장관리), 스마트교통(도로, 철도, 공항·항공), 로보틱스·자율주행, IoT(스마트시티) 등이다. 스마트건설 분야 지원자격은 ▲토목·건축공학 석사+5년 이상 또는 박사+3년 이상 경력보유자 ▲디지털현장관리 및 자동화·정보화 프로젝트 유경험자 ▲BIM, Point Cpoud 분석 S/W 활용능력 보유자 우대 등이다. 스마트교통 분야 지원자격은 ▲유관 석사+3년 이상 경력자(설계사 또는 시공사) ▲모집분야 경력 보유자 ▲외국어 활용능력 우수자 우대 ▲민간투자사업 및 T/K 등 프로젝트 제안 경험 보유자 우대 등이다. 로보틱스·자율주행 분야 지원자격은 ▲로보틱스·자율주행 석사+2년 이상 경력자 ▲SLAM관련 프로젝트 경력 보유자 ▲LIDAR, Vision 센싱 프로그램 활용 가능자 ▲컴퓨터 프로그래밍 가능자(Python, C++, C# 등) 우대 ▲ROS 프로그래밍, Manipulation PJT 경험자 우대 등이다. IoT 분야 지원자격은 ▲유관 석사+3년 이상 경력자 ▲IoT 기반 서비스 또는 플랫폼 개발 경력 보유자 ▲코딩 수행 역량 보유자(Python, R 등) ▲스마트시티 및 도시개발 사업참여 경험자 우대 ▲IoT관련 플랫폼 개발 경험자 우대 등이다. 입사희망자는 오는 1월 20일까지 회사 홈페이지 인재채용에서 입사지원하면 된다. 전형절차는 지원서접수, 서류전형, 인성검사, 면접전형, 신체검사 순으로 진행될 예정이다.​ 채용일정은 기업 사정에 따라 변경될 수 있으며, 자세한 내용은 건설워커 홈페이지에서 해당 모집공고를 참고하면 된다. 현대건설은 2020년 토목건축공사업 시공능력평가액 12조 3953억 원으로 시평 2위를 기록했다. 아파트 브랜드로 힐스테이트를 보유하고 있다. 자회사로는 현대엔지니어링, 현대스틸산업, 현대에너지, 현대종합설계건축사사무소, 현대도시개발 등이 있다.​ 구인 관련 상세내용은 링크 에서 확인할 수 있다.
작성일 : 2021-01-09