트림블코리아가 ‘BIM 어워즈 2024’와 ‘2024 스마트건설 챌린지’에서 각각 최우수상과 혁신상을 수상했다고 밝혔다. BIM 어워즈 2024(BIM AWARDS 2024)는 빌딩스마트협회와 한국건설기술연구원이 공동 주최했으며, 국내 건설 산업의 BIM 기술 적용 활성화를 목적으로 한다. 올해 BIM 어워즈에는 특별상으로 ‘트림블상’도 신설된 바 있다. 또한, 국토교통부에서 주최한 2024 스마트건설 챌린지는 건설 산업 내 스마트 건설기술 보급과 확산을 위해 다양한 건설업체와 중소·중견기업의 성과를 공유하고 기술 현장 적용을 확대하는 것을 목적으로 진행됐다.  트림블의 수상작은 ‘시공단계 철골 및 PC공사 공정관리를 위한 디지털 솔루션 적용’ 프로젝트로,  현장의 철골과 PC 공사 과제 해결을 위해 트림블과 현대엔지니어링과 공동 개발한 BIM 공정관리 프로그램을 적용했다. 이는 2024년 4월 트림블과 현대엔지니어링이 체결한 ‘BIM 공정관리 프로그램 공동 개발을 위한 업무 협약’의 일환이다.  트림블과 현대엔지니어링은 철골과 PC 공사 현장에서 발생하는 문제 해결과 BIM 데이터 재활용 극대화를 목표로 했다. 트림블 코리아는 트림블 커넥트 대시보드(Trimble Connect Dashboard) BIM 공정관리 프로그램을 개발했고, 현대엔지니어링은 이를 7개 현장에 도입했다. 이 중 네 개 현장에서 피드백을 마치고 플랫폼 적용에 따른 효과를 분석한 결과, 작업자 한 명 당 업무량이 40% 감소하고 기존 실적 데이터 대비 정확도가 24% 향상되었으며, 지연된 철골 공사는 계획 대비 125% 실적으로 공사 진행이 가능해졌다는 것이 트림블코리아의 설명이다. 현재 트림블 커넥트 대시보드는 골조 공정에 적용 중이며, 향후 전 공정으로의 확대와 자동화, 모델 일원화를 목표로 하고 있다. 트림블코리아 박완순 사장은 “철골, PC공사 시에는 공장 자재 수급 파악, 제작 현황 파악, 공정 관리 오류 등의 문제가 발생해 왔다”면서, “이번 수상은 보다 스마트한 건설을 위한 양사의 노력과 그 우수성을 검증하는 사례이며, 앞으로도 트림블 커넥트 대시보드의 현장 적용을 더욱 확장해 국내 건설 현장에서 BIM 활용의 활성화 및 건설 산업의 생산성·효율성 향상에 앞장설 것”이라고 전했다.  

엔비디아가 '슈퍼컴퓨팅 2024(SC24) 콘퍼런스에서 폭스콘이 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)를 통해 생산성을 확대하고 있다고 밝혔다. 세계 최대 전자제품 제조업체 중 하나인 폭스콘은 현재 본격적인 생산에 돌입한 블랙웰(Blackwell)의 수요를 충족하기 위해 엔비디아 옴니버스를 사용하고 있다. 엔비디아 옴니버스는 산업용 AI 시뮬레이션 애플리케이션 개발을 위한 플랫폼으로, 현재 미국, 멕시코, 대만의 생산 설비를 온라인으로 전환하는 데에 도움을 주고 있다. 폭스콘은 생산 설비와 장비 레이아웃을 가상으로 통합하는 데에 엔비디아 옴니버스를 사용하고, 자율 로봇 테스트와 시뮬레이션에는 엔비디아 아이작 심(Isaac Sim)을, 비전 AI를 위해서는 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis)를 활용하고 있다. 옴니버스는 산업 개발자가 실제 환경에서 비용이 많이 드는 변경 사항을 배포하기 전에 디지털 트윈에서 테스트와 최적화를 거쳐 효율성을 극대화할 수 있도록 돕는다. 폭스콘은 멕시코 공장에서만 큰 폭의 비용 절감과 연간 30% 이상의 전략 사용량 감소를 기대하고 있다.     폭스콘의 공장 기획자들은 수요에 대응하기 위해 옴니버스와 엔비디아 AI를 사용해 물리 AI 기반 로봇 공장을 구축하고 있다. 옴니버스를 통해 디지털 트윈을 구축한 폭스콘은 지멘스의 팀센터 X(Teamcenter X)와 오토데스크 레빗(Revit)과 같은 주요 산업 애플리케이션의 생산 설비와 장비 정보를 가상으로 통합할 수 있도록 했다. 평면도 레이아웃은 디지털 트윈에서 먼저 최적화된다. 그리고 기획자는 메트로폴리스 시각 AI 에이전트를 통해 운영을 간소화하는 방법을 측정하고 식별하는데 도움이 되는 최적의 카메라 위치를 찾을 수 있다. 건설 과정에서 폭스콘 팀은 옴니버스 디지털 트윈을 데이터 소스로 사용해 장비의 정확한 레이아웃과 배치를 전달하고 검증한다. 옴니버스의 가상 통합은 실제 운영에서 비용이 많이 드는 변경 사항을 줄임으로써 공장 기획자에게 수백만 달러를 절약할 수 있는 상당한 이점을 제공한다는 것이 엔비디아의 설명이다. 공장의 디지털 트윈이 구축되면, 공장은 산업용 매니퓰레이터와 자율 주행 로봇을 비롯한 폭스콘의 자율 로봇을 위한 가상 훈련장이 된다. 폭스콘의 로봇 개발자는 실제 로봇에 배포하기 전에 엔비디아 아이작 심에서 AI 로봇 모델의 시뮬레이션과 테스트, 검증을 진행한다. 폭스콘은 옴니버스를 사용해 로봇 AI를 시뮬레이션한 후, 엔비디아 젯슨(Jetson) 기반 자율 주행 로봇에 배포할 수 있다. 그리고, 조립 라인에서는 아이작 매니퓰레이터(Manipulator) 라이브러리와 AI 모델을 사용해 자동 광학 검사, 물체 식별, 결함 감지, 경로 계획을 시뮬레이션할 수 있다. 또한, 생산설비 기획자는 옴니버스를 통해 실제 환경에 설치하기 전에 인텔리전트 카메라 배치를 테스트하고 최적화할 수 있다. 이를 통해 공장 현장을 파악하며 작업자의 안전을 지원하고 시각적 AI 에이전트 프레임워크의 기반을 마련한다. 폭스콘은 엔비디아 옴니버스와 AI를 사용해 전 세계에 걸쳐 정밀 생산 라인을 복제할 계획이다. 이를 통해 폭스콘은 통합 표준을 충족하는 고품질 생산설비를 신속하게 배포해 시장에서의 경쟁 우위와 적응력을 향상시킬 것으로 기대한다. 폭스콘의 신속한 복제 능력은 생산 전략을 신속하게 조정하고 리소스를 재할당해 변화하는 수요에 맞춰 연속성과 안정성을 제공한다. 이를 통해 전 세계적인 생산시설 구축을 가속화하고 공급망 중단에 대한 탄력성을 강화할 수 있다는 것이 엔비디아의 설명이다. 폭스콘의 멕시코 공장은 2025년 초에, 대만 공장은 12월에 생산을 시작할 예정이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 인피니언과 협력을 통해 지멘스의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 오토사 클래식(AUTOSAR Classic) 플랫폼 R20-11과 인피니언의 오릭스(AURIX) TC4x 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한다고 발표했다. 지멘스는 이를 통해 자동차 제조기업이 소프트웨어 정의 차량(SDV)에 필요한 차세대 기능을 제공할 수 있는 생산 준비 상태를 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 자동차 산업에서 자율 주행, ADAS, 전기화, 승객 편의, 엔터테인먼트에 대한 수요가 증가함에 따라 더 많은 컴퓨팅 성능, 기능 안전, 사이버 보안이 요구된다. 이를 달성하기 위해 시스템 개발 흐름에 맞는 지능형 소프트웨어 플랫폼 및 오릭스 TC4x와 같은 고급 MCU가 필수 요소로 자리잡고 있다. 지멘스의 캐피탈 임베디드 AR 클래식(Capital Embedded AR Classic) 소프트웨어는 고성능 MCU를 지원하는 오토사 소프트웨어 플랫폼이다. 이 소프트웨어는 오릭스 TC4x의 멀티코어, 기능 안전, 사이버 보안 기능을 구현한다. 또한 기능 안전과 사이버 보안에 대한 사전 검증된 증거와 함께 풍부한 기능을 갖춘 소프트웨어를 제공해 OEM의 승인 프로세스를 간소화한다. 오릭스 TC4x와 같은 MCU는 자동차 산업의 핵심 부품으로 전기 파워트레인, 배터리 관리, ADAS, 레이더와 섀시 등 자동차 내 다양한 시스템을 제어하고 모니터링한다. 인피니언의 오릭스 TC4x MCU는 가상화, AI 기반 모델링, 기능 안전, 사이버 보안, 네트워크 기능 분야의 최신 트렌드와 전력, 성능 향상을 결합한다. 이를 통해 새로운 E/E 아키텍처와 차세대 SDV를 위한 길을 개척한다.     지멘스의 임베디드 소프트웨어 팀과 인피니언은 주요 고객인 BMW와 협력해 임베디드 ECU(Electronic Control Unit) 소프트웨어를 개발했다. 또한 지멘스와 OEM은 지멘스의 임베디드 소프트웨어 개발 툴을 사용해 SDV를 위한 클라우드 기반 소프트웨어 개발 프로세스를 구현하기 위해 협력했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 프랜시스 에반스(Frances Evans) 라이프사이클 협업 소프트웨어 부문 수석 부사장은 “인피니언과의 협력은 오랜 기간 동안 매우 성공적으로 진행돼 왔다. 선도적인 자동차 고객에게 오토사 기반 임베디드 소프트웨어를 실행하는 고급 MCU를 제공해 SDV 산업의 미래를 주도할 수 있도록 지원했다.  최초의 오릭스 TC4x 구현은 보다 통합된 전체론적 접근 방식이 SDV 업계가 고객이 요구하는 고급 기능을 제공을 어떻게 지원하는지 보여준다”고 말했다. 인피니언의 토마스 슈나이드(Thomas Schneid) 소프트웨어/파트너/에코시스템 관리 담당 디렉터는 “인피니언은 2004년부터 오토사 표준에 기여해 왔으며, 오릭스 TC4x와 같은 MCU 포트폴리오에 오토사 솔루션을 제공하고 있다. 지멘스와의 협력은 오토사 기반 임베디드 소프트웨어를 탑재한 첨단 MCU를 제공하는 데 중점을 두고 있다. 이를 통해 OEM이 SDV의 미래를 주도할 수 있는 역량을 강화한다”고 말했다.

슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어(Motivair Corporation)의 경영권 지분 인수를 위한 계약을 체결했다고 밝혔다. 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)의 도입으로 디지털화가 가속화되면서 전력 수요가 급증했다. 이는 데이터센터와 같은 고성능 컴퓨터 시스템의 높은 발열을 초래하여 열 관리 문제도 덩달아 심화되고 있다. 그러나 기존의 공랭식 냉각만으로는 이러한 발열을 처리하는 데에 한계가 있어, 보다 효율적인 액체 냉각 솔루션에 대한 필요성이 제기되고 있다. 업계 전문가들은 향후 몇 년간 액체 냉각 솔루션 시장이 연평균 30% 이상의 성장을 기록할 것으로 전망하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 인수계약을 통해, 향후 다이렉트 투 칩(D2C) 액체 냉각 및 고용량 열 관리 솔루션 포트폴리오를 강화하여, 데이터센터 냉각 기술의 혁신을 더욱 촉진할 것으로 기대하고 있다. 미국 버팔로에 본사를 둔 모티브에어는 1988년 설립 이래 열 관리용 냉각기를 포함 냉각수 분배 장치(CDU), 후면 도어 열 교환기(RDHX), 콜드 플레이트 및 열 발산 장치(HDU) 등과 같은 열 관리 제품군을 제공해왔다. 모티브에어는 슈퍼컴퓨터에 액체 냉각 솔루션을 공급해온 경험을 바탕으로 최근 두 자릿수 성장률을 기록하고 있으며, 향후 AI와 대형 데이터센터 시장에서도 엔드 투 엔드 액체 냉각 솔루션을 제공할 계획이다.     슈나이더 일렉트릭의 피터 허윅(Peter Herweck) CEO는 “이번 모티브에어 인수는 데이터센터 산업 전반에서 슈나이더 일렉트릭의 글로벌 리더십을 더욱 강화하는 중요한 단계”라면서, “모티브에어의 독보적인 액체 냉각 포트폴리오는 데이터센터 냉각 솔루션을 더욱 보완하고, 그리드에서 칩으로, 칩에서 냉각기로 이어지는 데이터센터 구축의 모든 단계에서도 슈나이더 일렉트릭의 입지를 한층 더 탄탄히 할 것”이라고 전했다. 모티브에어의 리치 휘트모어(Rich Whitmore) CEO는 “슈나이더 일렉트릭과의 협력을 통해 혁신과 지속 가능성에 대한 우리의 헌신과 노력을 공유할 수 있게 되어 매우 기쁘다”면서, “앞으로 양사의 협력을 통해 사업을 확장하고, 새로운 기술에 대한 투자를 아끼지 않으며 업계 리더로서의 입지를 공고히 할 수 있을 것”이라고 말했다.

AMD는 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 선정하는 톱500(Top500) 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 리더십을 입증했다고 밝혔다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300A APU로 구동되고 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)가 구축한 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL)의 엘 캐피탄(El Capitan) 슈퍼컴퓨터는 최신 톱500 리스트에서 1.742 엑사플롭스의 HPL(High-Performance Linpack) 스코어를 기록하며, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정되었다.  미국 핵안보국(NNSA)의 첫 번째 엑사스케일급 시스템인 엘 캐피탄은 NNSA의 트리랩스(Tri-Labs)인 LLNL과 로스앨러모스(Los Alamos) 및 샌디아(Sandia) 국립 연구소의 최고 컴퓨팅 자원으로 자리잡았다. 엘 캐피탄은 과학적 탐구와 국가 안보를 강화하는데 사용되며, 핵실험 없는 안전한 핵 억지력과 보안 및 신뢰성을 보장하는데 필요한 방대한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이 시스템은 노후 핵 비축물 인증과 같은 NNSA의 핵 비축물 관리 프로그램(Stockpile Stewardship Program)을 비롯해 확산 방지 및 대테러와 같은 주요 핵 안보 임무에 필수적인 모델링 및 시뮬레이션 기능을 지원한다.     LLNL과 NNSA의 다른 연구소들은 엘 캐피탄과 함께 AI 및 머신러닝 기반 데이터 분석을 수행하는 투올러미(Tuolumne) 시스템을 활용하여 빠르고 정확하게 예측 불확실성을 정량화할 수 있는 과학 모델을 생성하기 위한 LLNL의 AI 기반 목표를 더욱 가속화하고 있다. 엘 캐피탄은 AI를 적용하여 관성 봉입 핵융합(Inertial Confinement Fusion) 연구와 같은 고밀도 에너지 문제를 해결하는데 사용되고, 투올러미는 기후 모델링과 방역 및 신약 개발, 지진 모델링 등 비분류 공개 과학(Unclassified Open Science) 응용 분야에 활용될 예정이다. AMD의 최신 에픽 9005 시리즈 프로세서는 엔터프라이즈, AI 및 클라우드 환경을 위한 서버 CPU로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 37% 향상된 IPC(Instruction Per Cycle) 성능을 제공한다. 또한, 이 프로세서는 세계적인 난제를 해결하는 과학 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 경쟁사 대비 최대 3.9배 더 빠른 인사이트 도출 시간을 제공한다. AMD 인스팅트 가속기는 AI 설루션에서 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 다양한 규모의 데이터센터를 위한 고성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI300X 및 MI325X 가속기는 높은 AI 성능과 메모리 기능을 갖추고 있으며, CPU 및 GPU 코어와 적층형 메모리를 단일 패키지로 통합한 AMD 인스팅트 MI300A APU는 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드를 위한 향상된 효율과 성능을 제공한다. AMD는 이외에도 오크리지 국립 연구소(Oak Ridge National Lab)의 엘 캐피탄과 프론티어(Frontier) 시스템이 그릭500(Green500) 리스트에서 각각 18위와 22위를 차지하면서, 고성능 컴퓨팅 워크로드를 지원하는 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU의 성능 및 에너지 효율을 다시 한 번 입증했다고 전했다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “엘 캐피탄이 엑사플롭의 장벽을 깨고, 세계에서 가장 빠른 AMD 기반 두 번째 슈퍼컴퓨터로 선정되어 매우 기쁘다. AMD 인스팅트 MI300 APU의 뛰어난 성능과 효율성을 입증한 이 획기적인 컴퓨터는 AMD와 LLNL 및 HPE 간의 헌신적인 협력의 결과물”이라면서, “AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI의 컨버전스를 새롭게 정의하는 선도적인 성능과 기능을 통해 지속적으로 컴퓨팅의 미래를 주도하게 될 것”이라고 밝혔다. LLNL의 리버모어 컴퓨팅 최고기술책임자(CTO)인 브로니스 R. 드 수핀스키(Bronis R. de Supinski)는 “AMD 인스팅트 MI300A APU를 활용하여 절대적 한계치를 넘어서는 컴퓨팅 성능과 이전에는 상상하지 못한 뛰어난 에너지 효율성을 갖춘 시스템을 구축했다. 엘 캐피탄은 더욱 보편화되고 있는 AI를 기존의 시뮬레이션 및 모델링 워크로드와 통합함으로써 다양한 과학적 연구 분야에서 새로운 발견의 가능성을 높일 수 있게 되었다”고 전했다.

엔비디아가 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’ 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)’를 발표했다. 이는 소프트웨어 개발업체가 항공우주, 자동차, 제조, 에너지, 기타 산업의 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 고객들이 실시간 상호작용이 가능한 디지털 트윈을 제작할 수 있도록 지원한다. 알테어, 앤시스, 케이던스, 지멘스와 같은 소프트웨어 개발업체는 실시간 CAE 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 사용해 고객이 개발 비용과 에너지 사용량을 절감하면서 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 이 블루프린트가 1200배 빠른 시뮬레이션과 실시간 시각화를 달성하기 위한 엔비디아 가속 라이브러리, 물리-AI 프레임워크, 대화형 물리 기반 렌더링을 포함하는 레퍼런스 워크플로라고 설명했다. 블루프린트의 첫 번째 적용 분야 중 하나는 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션이다. 이는 자동차, 비행기, 선박 등 여러 제품의 설계를 가상으로 탐색하고 테스트하며 개선하는데 있어 중요한 단계이다. 기존의 엔지니어링 워크플로는 물리 시뮬레이션부터 시각화와 설계 최적화에 이르기까지 완료하는 데 몇 주 또는 몇 달이 걸릴 수 있다. 실시간 물리 디지털 트윈을 구축하려면 실시간 물리 솔버(solver) 성능과 대규모 데이터 세트의 실시간 시각화라는 2가지 기본 기능이 필요하다. 옴니버스 블루프린트는 이러한 기능을 달성하기 위해 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리를 활용해 솔버 성능을 가속화한다. 또한, 엔비디아 모듈러스(Modulus) 물리-AI 프레임워크를 사용해 플로 필드를 생성하기 위한 모델을 훈련하고 배포한다. 마지막으로, 엔비디아 옴니버스 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 통해 3D 데이터 상호운용성과 실시간 RTX 지원 시각화를 제공한다.      앤시스는 옴니버스 블루프린트를 채택해 유체 시뮬레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)에 적용해 전산 유체 역학 시뮬레이션을 가속화했다. 앤시스는 텍사스 첨단 컴퓨팅센터에서 320개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)으로 플루언트를 실행했다. 2,048개의 x86 CPU 코어에서는 거의 한 달이 걸리던 25억 셀의 자동차 시뮬레이션을 6시간 만에 완료했다. 이를 통해 밤새 고충실도 CFD 분석을 수행할 수 있는 실현 가능성을 향상시키고 새로운 업계 벤치마크를 수립했다. 루미너리 클라우드 또한 블루프린트를 채택하고 있다. 엔비디아 모듈러스를 기반으로 구축된 이 회사의 새로운 시뮬레이션 AI 모델은 GPU 가속 CFD 솔버에서 생성된 훈련 데이터를 기반으로 기류장과 자동차 형상 간의 관계를 학습한다. 이 모델은 솔버 자체보다 훨씬 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행해 옴니버스 API를 사용해 시각화된 실시간 공기 역학 흐름 시뮬레이션을 가능하게 한다. 엔비디아와 루미너리 클라우드는 SC24에서 가상 풍동을 시연했다. 이는 터널 내부에서 차량 모델을 변경하더라도 실시간으로 상호작용하는 속도로 유체 역학을 시뮬레이션하고 시각화할 수 있다. 엔비디아는 알테어, 비욘드 매스, 케이던스, 헥사곤, 뉴럴 컨셉, 지멘스, 심스케일, 트레인 테크놀로지스 등이 자체 애플리케이션에 옴니버스 블루프린트 도입을 검토하고 있다고 밝혔다. 옴니버스 블루프린트는 아마존 웹 서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저를 비롯한 주요 클라우드 플랫폼에서 실행할 수 있다. 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)에서도 사용할 수 있다.  리스케일은 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 사용해 단 몇 번의 클릭만으로 맞춤형 AI 모델을 훈련하고 배포할 수 있도록 지원한다. 리스케일 플랫폼은 전체 애플리케이션-하드웨어 스택을 자동화하며, 모든 클라우드 서비스 제공업체에서 실행될 수 있다. 조직은 어떤 시뮬레이션 솔버를 사용해도 훈련 데이터를 생성하고, AI 모델을 준비, 훈련, 배포하며, 추론 예측을 실행하고, 모델을 시각화하고 최적화할 수 있다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “우리는 모든 사물이 디지털 트윈을 가질 수 있도록 옴니버스를 구축했다. 옴니버스 블루프린트는 엔비디아 옴니버스와 AI 기술을 연결하는 레퍼런스 파이프라인이다. 이는 선도적인 CAE 소프트웨어 개발자가 설계, 제조부터 운영에 이르기까지 세계 최대 산업을 위해 산업 디지털화를 혁신할 획기적인 디지털 트윈 워크플로를 구축할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 새로운 배터리 셀 설계 설루션을 출시했다고 발표했다. 이 설루션은 독일의 프라운호퍼 연구소(프라운호퍼 ITWM)의 전기화학 시뮬레이션 기술과 헥사곤의 멀티피직스 및 측정 소프트웨어를 결합한 것이다. 헥사곤은 새로 출시한 배터리 설계 설루션이 이 설루션이 새로운 배터리 셀 연구 개발 프로그램을 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 이를 통해 국내 배터리 산업의 기술 향상과 글로벌 시장 내 경쟁력 강화를 적극 지원할 계획이다. 헥사곤은 “가상 실험실을 통한 비용 절감, 생산성 향상, 다양한 배터리 전기화학 반응에 대한 시뮬레이션 능력 등을 제공함으로써 국내 기업들의 기술 경쟁력을 한층 높일 것”이라고 전했다. 새로운 배터리 셀 개발은 복잡하고 시간이 많이 소요되는 과정이다. R&D 단계에서는 이론 원리에 기반한 실험계획법(DoE)의 과정이 필요하며, 이는 많은 시행착오와 반복작업이 요구되는 실험실에서의 실제 테스트를 통해 검증된다. 또한, 셀 제조 과정의 여러 단계가 불량률과 배터리 성능에 영향을 미칠 수 있어 세심한 관리가 요구된다. 헥사곤의 새로운 전기화학 배터리 설계 설루션은 프라운호퍼 ITWM의 배터리 및 전기화학 시뮬레이션 도구(Battery and Electrochemistry Simulation Tool : BEST) 솔버를 헥사곤의 디지털 재료 제품군 중 하나인 디지매트(Digimat)에 통합한다. 이를 통해 다양한 배터리 유형에 대해 내부 구조와 성분을 자세히 시뮬레이션하고, 제조 공정의 영향을 고려한 효율적인 다중물리 기반 셀 설계 탐색을 지원한다. 또한 배터리 설계에 필요한 다양한 재료 정보를 제공하고, CT 스캔을 통해 배터리 내부를 분석할 수 있는 기능을 통해 배터리의 물리적 특성 분석 및 배터리 설계 과정을 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다.     새로운 설루션을 활용한 가상 실험실은 ▲입자 크기 분포와 탄소 바인더 분포 등 적절한 재료와 구성 최적화를 통한 에너지 효율, 수명, 최적 충전 프로토콜 등 성능 향상 ▲헥사곤의 산업용 3D 측정 소프트웨어인 ‘VGSTUDIO Max’를 활용하여 제조된 셀의 내부 구조를 CT 스캔하여 역설계하고, 이를 통해 제조 공정이 셀 미세구조에 미치는 영향을 검토 ▲배터리 에이징 및 셀 설계의 안전성 영향 조사를 통한 배터리 관리 시스템의 최적 충전 프로토콜 개발 등과 같은 주요 기능을 제공한다. 배터리 셀의 설계와 개발은 소재, 전기화학반응 설계, 기계적 설계, 제조 공정 간의 복잡한 상충 관계로 인해 상당한 어려움이 있는 영역이다. 헥사곤은 프라운호퍼 ITWM과의 파트너십을 통해 R&D 팀이 더 나은 성능의 배터리 셀을 설계하고, 프로토타입 단계에서 빠른 피드백을 받아 더 신속하게 개발할 수 있도록 도울 수 있게 됐다고 설명했다. 이를 통해 복잡한 과정의 많은 부분을 시행착오에 의존하던 개발 프로세스를 개선할 수 있다는 것이다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 수밤 셋(Subham Sett) 멀티피직스 부문 부사장은 “배터리 성능과 품질은 특히 자동차 시장에서의 제품 경쟁력에 큰 영향을 미치는 차별화 요소”라며, “헥사곤은 열 관리 및 열폭주 시뮬레이션에 투자해오고 있으며, 이번 설루션 출시로 인해 많은 제조기업에서 배터리 셀 내 다중물리 상호작용에 대해 전체적인 관점의 분석을 가능하게 한다”고 말했다. 프라운호퍼 ITWM의 요헨 차우슈(Jochen Zausch) 박사는 “우리는 헥사곤의 혁신적인 재료 모델링 소프트웨어에 프라운호퍼 ITWM의 신뢰도 높은 BEST 배터리 전기화학 솔버 기능을 도입하기 위해 훌륭한 기술 협력을 이뤘다”면서, “이러한 포괄적인 시뮬레이션 워크플로를 통해 새로운 배터리 혁신이 빠르게 추진되기를 기대한다”고 말했다.

델 테크놀로지스는 자사의 AI 설루션 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 AI 구축 간소화를 위한 신규 인프라 설루션과 전문 서비스를 추가했다고 밝혔다. 델은 확장된 라인업을 통해 기업 및 기관이 AI 워크로드를 가속하고 데이터 관리를 효율화할 수 있도록 지원할 계획이다. 올해 새롭게 공개된 통합 랙 스케일러블 시스템인 ‘델 IRSS(Integrated Rack Scalable Systems)’는 플러그 앤 플레이 방식의 랙 스케일 시스템을 제공하는 공장 통합형 턴키 프로그램으로, 델 스마트 쿨링(Dell Smart Cooling) 기술이 적용되어 있다. IRSS는 전체 랙에 대한 원콜 서비스 및 지원 옵션을 통해 에너지 효율적인 AI 인프라스트럭처 구축을 더욱 간소화한다. 설치가 완료되면 델에서 패키징 폐기물 및 재활용을 처리하고 기존 노후 하드웨어의 재활용까지 지원한다. 표준 19인치 모델인 ‘델 IR5000(Dell Integrated Rack 5000)’에 탑재되는 서버로 ‘델 파워엣지 XE9685L(Dell PowerEdge XE9685L)’ 및 ‘델 파워엣지 XE7740(Dell PowerEdge XE7740)’이 추가됐다. 델 IR5000은 공간 효율적인 폼 팩터로 고집적 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 고성능을 제공하는 동시에 에너지 효율을 유지한다.  델 파워엣지 XE9685L은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 데이터 집약적인 워크로드를 위해 설계된 고집적 4U 수랭식 서버이다. 최대 12개의 PCIe 젠 5.0 슬롯과 함께 엔비디아 HGX (NVIDIA HGX) H200 및 B200 GPU와 페어링된 듀얼 AMD 5세대 에픽(EPYC) CPU는 특정 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 맞춤형 구성, 최적화된 스토리지 연결 및 까다로운 워크로드를 위한 최대 IO 처리량을 지원한다. 이 플랫폼은 랙당 최대 96개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 업계 최고 수준의 GPU 집적도를 제공한다.   ▲ 델 파워엣지 XE7740 서버   델 파워엣지 XE7740은 공랭식의 4U 모델로 2개의 인텔 제온 6(Intel Xeon) P-코어 프로세서와 인텔 가우디(Intel Gaudi) 3 PCIe 가속기 또는 엔비디아 H200 NVL 등 최대 8개의 더블 와이드 가속기, 또는 엔비디아 L4 텐서 코어(Tensor Core) GPU 등의 최대 16개의 싱글 와이드 가속기를 사용할 수 있다. 델은 “다양한 선택의 폭이 제공되는 만큼 생성형 AI 모델의 미세 조정이나 추론에서부터 대규모 데이터 세트에 대한 가치 추출에 이르기까지 규모에 맞게 서버 구성의 적절히 조정할 수 있다”고 설명했다.   델은 곧 출시될 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩(Grace Blackwell NVL4 Superchip)을 델 IR7000용으로 설계된 새로운 델 파워엣지 XE 서버를 통해 50OU 표준 랙에서 랙당 최대 144개의 GPU를 지원할 계획이다. IR7000 랙은 100%에 가까운 열 포집 능력으로 고전력 및 액체 냉각을 필요로 하는 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 지원한다. 또한, 델 테크놀로지스는 AI 작업을 위해 데이터를 효율적으로 관리하고 분석할 수 있는 최신 아키텍처 수요에 대응하게 위해 ‘델 데이터 레이크하우스(Dell Data Lakehouse)’도 업데이트 했다. 이 플랫폼은 AI에 최적화된 하드웨어와 풀 스택 소프트웨어 제품군을 기반으로 구축되었으며, 향후 대규모 분산 데이터 처리를 위한 아파치 스파크(Apache Spark)를 포함하도록 확장될 예정이다. 대량의 데이터를 관리하는 기업의 경우, 이를 통해 데이터 애널리틱스와 관리 및 처리에 이르기까지 통합된 접근 방식을 확보함으로써 효율성을 높이고 보다 신속하게 실행 가능한 인사이트를 얻을 수 있다. 한편, 델은 AI 에코시스템 전반의 파트너와 협력하여 AI 구축을 강화하고 간소화하는데 노력하고 있다고 전했다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)는 AI 운영 및 활용 사례 구축을 위해 성능을 보다 가속화한다. 새로운 엔비디아 HGX H200 및 H100NVL 지원 옵션은 엔비디아 HGX H100 대비 최대 1.9배 더 높은 성능을 제공한다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 일부인 ‘엔비디아 기반 델 에이전틱 RAG(Dell Agentic RAG with NVIDIA)’를 통해 고객은 복잡한 쿼리를 수행하고 검색 증강 생성(RAG) 작업을 가속할 수 있다. 대규모 데이터 세트를 보유한 조직에서는 델의 이 설계를 기반으로 AI 에이전트를 사용하여 RAG 워크플로 성능을 개선하고, 복잡한 쿼리를 처리하며, 더 높은 품질의 결과를 제공할 수 있다. 이 설루션은 델 파워엣지와 델 파워스케일(Dell PowerScale)을 비롯해 니모 리트리버(NeMo Retriever) 마이크로서비스, 멀티모달 PDF 데이터 추출을 위한 ‘엔비디아 AI 블루프린트(NVIDIA AI Blueprint)’ 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어를 활용한다. AI PC를 위한 델 검증 설계(Dell Validated Designs for AI PCs)는 NPU 기술이 탑재된 델 AI PC에서 AI 애플리케이션 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈 소스 가이드이다. 개발자는 모듈식 설계를 쉽게 맞춤화하여 LLM, 비전, 텍스트 및 음성 등의 기능을 애플리케이션에 통합할 수 있다. 또한 다양한 프로세서 종류나 플랫폼에 걸쳐 AI 애플리케이션을 배포할 수 있다. 이러한 확장 가능한 접근 방식을 통해 온디바이스 AI에서 일상적인 프로세스를 자동화하고 시간과 비용을 절감하고 데이터 보안을 개선할 수 있다. 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services)는 AI 관련 전략 개발이나 구현에 어려움을 겪는 기업과 기관들이 AI 목표를 보다 효율적으로 달성할 수 있도록 지원한다. ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 자문 및 구현 서비스(Advisory and Implementation Services for Sustainable Data Centers)’는 지능형 전력 및 냉각 관리를 통해 저탄소, 에너지 효율적인 데이터 센터를 위한 전략을 수립하고 구현하는데 필요한 전문 지식을 제공한다. ‘데이터 관리 서비스(Data Management Services)’는 데이터를 검색, 분류, 정제하여 AI-레디 카탈로그를 제공하고 체계화된 고품질 데이터에 대한 안정적이고 간소화된 액세스를 보장한다. ‘AI 네트워킹을 위한 설계 서비스(Design Services for AI Networking)’는 더 빠른 속도, 지연 시간 단축, 향상된 확장성을 통해 AI 워크로드에 최적화된 네트워크 설계를 제공한다. ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 구현 서비스(Implementation Services for ServiceNow Now Assist)’는 AI 기반 요약을 통해 콘텐츠 수집을 간소화하여 결과를 자동화하고 생산성을 향상시키는 ‘나우 어시스트’를 통해 서비스 관리 워크플로에 생성형 AI 기능을 통합한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “여러 고객들이 AI를 구축하고 실행하기까지 점점 더 다양한 도전과제에 직면하게 된다”면서, “델은 계속해서 진일보한 AI 오퍼링을 선보임으로써 고객이 AI를 통해 보다 스마트하고 유연하게 대응할 수 있는 미래를 만들어갈 수 있도록 하는데 집중하고 있다”고 밝혔다. 델 파워엣지 XE9685L과 델 파워엣지 XE7740은 2025년 1분기에 전 세계에 출시될 예정이며, 델 데이터 레이크하우스 업데이트는 현재 전세계에서 이용 가능하다. AI PC를 위한 델 검증 설계는 현재 전 세계에서 이용 가능하며, 엔비디아 기반의 델 생성형 AI 설루션의 GPU 업데이트는 올해 내에 제공될 예정이고, 엔터프라이즈 RAG 업데이트는 현재 이용이 가능하다. ‘델 데이터 관리 서비스’와 ‘지속 가능한 데이터 센터를 위한 델 서비스,’ ‘AI 네트워킹을 위한 델 설계 서비스,’ ‘서비스나우 나우 어시스트를 위한 델 구현 서비스’는 현재 일부 국가에서 제공되고 있다.