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마이크로소프트, 2025년 주목해야 할 6가지 AI 트렌드 공개
마이크로소프트가 2025년 주목해야 할 AI 트렌드 6가지를 공개하면서, AI가 이끌어갈 혁신과 과제에 대한 주요 인사이트를 제시했다.  2024년은 전 세계 조직이 AI를 본격 도입하기 시작한 해로 평가된다. 마이크로소프트의 의뢰로 진행된 IDC 2024 AI 보고서에 따르면, 전 세계 조직의 AI 도입률은 지난해 55%에서 올해 75%로 증가했다. 이는 AI가 실험 단계를 넘어, 실제 비즈니스에서 가치를 창출하는 핵심 도구로 자리잡았음을 보여준다. 마이크로소프트는 이러한 변화에 따라 2025년이 AI가 일상과 업무에서 필수적인 기술로 자리 잡는 전환점이 될 것으로 전망하고 있다. AI는 높은 자율성을 기반으로 복잡한 문제를 해결하고, 업무 효율성을 크게 높이며 일상을 단순화할 것으로 기대된다. 나아가 과학, 의료 등 인류가 직면한 주요 과제 해결에도 적극적으로 활용될 것으로 내다보고 있다. 특히, 이러한 흐름은 AI의 논리적 사고와 데이터 처리 능력의 고도화를 통해 더욱 가속화될 것으로 예상된다. 마이크로소프트는 이러한 변화를 지원하기 위해 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 기술 개발에 집중하고 있으며, 이를 사용자들이 안심하고 활용할 수 있도록 지원할 계획이다.  마이크로소프트의 크리스 영(Chris Young) 사업개발·전략·투자 담당 부사장은 “AI는 불가능해 보였던 많은 것을 가능하게 하고 있으며, 지난 한 해 동안 많은 조직이 실험 단계를 넘어 실질적인 도입 단계로 진입했다”고 말했다. 이어 그는 "AI 기술은 우리 삶의 모든 영역에 전면적인 변화를 가져올 전환점에 서 있다"고 강조했다.      마이크로소프트가 제시한 2025년 6가지 주요 AI 트렌드는 ▲더 유용하고 유능해질 AI 모델 ▲업무 형태를 변화시킬 AI 에이전트의 활약 기대 ▲모든 일상을 지원하는 AI 역할 확장 ▲지속 가능한 AI 인프라 구축 필요성 증대 ▲테스트와 맞춤화를 통한 책임 있는 AI 구축 ▲과학적 혁신을 가속화하는 AI 등이다. 첫 번째, AI 모델은 더 많은 일을 더 잘 수행할 것이다. 이 AI 모델들은 과학, 코딩, 수학, 법률 및 의학 등 여러 분야에서 혁신을 주도하며, 문서 작성부터 코딩 같은 복잡한 업무에 이르기까지 폭 넓은 업무를 수행할 수 있는 능력을 갖추게 될 것으로 보인다. 특히 AI의 추론 능력도 향상될 전망이다. 고급 추론 AI 모델인 오픈AI o1은 인간이 생각하는 방식과 유사한 논리적 과정을 거쳐 복잡한 문제를 단계적으로 해결하는 데 뛰어난 성능을 입증했다. 데이터 선별과 후속 학습도 AI 모델 발전에서 핵심적인 역할을 하게 된다. 마이크로소프트의 소형언어모델 파이(Phi)는 고품질 데이터를 활용해 모델 성능과 추론 능력을 효과적으로 개선할 수 있음을 보여줬다. 또한, 오르카(Orca) 및 오르카2(Orca 2) 모델은 합성 데이터를 활용한 학습으로 대규모 언어 모델에 준하는 성능을 구현하며 새로운 가능성을 열었다. 두 번째, 개인화된 차세대 AI 에이전트는 반복적이고 일상적인 업무를 자동화하는 데에서 나아가, 복잡하고 전문적인 작업까지 수행하며 조직의 업무 환경과 프로세스를 근본적으로 변화시킬 것으로 기대된다. AI 에이전트는 메모리, 추론, 멀티모달 기술의 발전을 통해 더욱 정교하게 작업을 처리할 수 있다. 예를 들어 조직의 재고 공급에 문제가 발생하면 AI 에이전트가 이를 관리자에게 알리고, 적합한 공급 업체를 추천하거나 직접 주문을 실행해 업무가 중단 없이 진행될 수 있도록 돕는다. 또한, 누구나 AI 에이전트를 설계하고 개발할 수 있는 환경도 마련된다. 마이크로소프트의 코파일럿 스튜디오(Copilot Studio)는 코딩 없이도 AI 에이전트를 개발할 수 있으며, 애저 AI 파운드리(Azure AI Foundry)는 복잡한 프로세스를 처리할 수 있는 고급 AI 에이전트 설계를 지원한다. 이러한 변화는 단순히 사용자와 협력하며 응답하는 프롬프트 기반 AI 에이전트에서, 독립적으로 업무를 수행하고 프로세스를 조율하는 완전 자율형 AI 에이전트까지 다양화될 것으로 예상된다. 세 번째, AI가 일상생활에서 차지하는 역할의 확장이다. 마이크로소프트 코파일럿(Microsoft Copilot)은 AI 동반자로서, 사용자가 하루 일과를 우선 순위에 따라 시간을 효율적으로 관리할 수 있도록 돕는다. 또한, 개인 정보와 데이터 보안을 강화해 보다 안전한 환경에서 AI를 사용할 수 있도록 설계됐다. 사용자는 일상에서 코파일럿을 더욱 밀접하게 활용할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 하루를 시작하며 코파일럿 데일리(Copilot Daily)의 음성을 통해 최신 뉴스와 날씨 정보를 확인할 수 있다. 또한, 코파일럿 비전(Copilot Vision)은 사용자가 접속한 웹페이지를 분석해 관련 질문에 답하거나 다음 단계를 제안하는 등 보다 직관적인 상호작용을 지원한다. 코파일럿은 의사결정 과정에서도 유용하게 활용된다. 예를 들어, 새 아파트 인테리어를 위해 어울리는 가구를 추천하고, 효율적인 배치 방안을 제시해 사용자의 공간을 더 편리하고 실용적으로 꾸밀 수 있도록 돕는다. 이는 시작 단계이며, 앞으로 AI는 정서 지능의 고도화를 통해 보다 유연하고 자연스러운 상호작용을 제공할 전망이다. 네 번째, 에너지 자원 효율화를 통한 지속 가능한 AI 인프라 구축에 대한 노력이다. 실제로 전 세계 데이터 센터 처리량은 2010년부터 2020년까지 약 9배 증가했음에도 전력 소비량은 단 10% 증가에 그쳤다. 이는 마이크로소프트가 AMD, 인텔, 엔비디아 등과 협력해 반도체 칩 애저 마이아(Azure Maia)와 코발트(Cobalt), 그리고 대규모 AI 시스템 냉각을 위한 액체 냉각 열교환기 기술을 통해 하드웨어의 에너지 효율을 높인 결과다. 향후 몇 년 내에는 냉각에 물을 전혀 사용하지 않는 워터-프리 데이터센터가 도입될 예정이다. 동시에 초고효율 액체 냉각 기술인 콜드 플레이트(Cold plates)의 사용도 확대된다. 이러한 기술들은 지속 가능한 AI 인프라 조성을 위한 노력의 핵심이다. 이와 함께 마이크로소프트는 저탄소 건축 자재를 도입해 데이터센터 설계를 친환경적으로 혁신하고 있다. 탄소 배출이 거의 없는 철강, 콘크리트 대체 소재, 교차 적층 목재 등이 대표적인 예다. 이와 함께 풍력, 지열, 원자력 및 태양광 등 무탄소 에너지원에도 적극 투자하며, 2030년까지 탄소 네거티브, 워터 포지티브, 제로 웨이스트 목표를 달성하기 위한 장기적인 비전을 실행하고 있다. 다섯 번째, AI의 위험을 측정하고 평가하는 기준의 강화다. 2025년에는 책임 있는 AI를 구현하기 위해 ‘테스트’와 ‘맞춤화’에 대한 기준이 높아질 것으로 예상된다. 포괄적인 테스트 체계는 외부의 정교한 위협을 탐지하고, AI가 생성하는 부정확한 응답(환각)과 같은 내부 문제를 해결하는 데에 효과적이다. 마이크로소프트는 AI 모델이 직면할 수 있는 위협을 정밀하게 분석하고 개선하는 과정을 지속하며, 더욱 안전한 AI 환경 구축을 목표로 하고 있다. 특히 모델의 안전성이 높아질수록 테스트와 측정 기준도 더욱 정교해지고 있다. ‘맞춤화’와 ‘제어’는 미래 AI 응용 프로그램의 핵심으로 자리 잡을 것으로 보인다. 조직은 콘텐츠 필터링과 작업에 적합한 가드레일 설정 등 AI 활용 방식을 자유롭게 조정할 수 있다. 예를 들어, 게임사는 직원이 볼 수 있는 폭력 콘텐츠의 종류를 제한할 수 있다. 마이크로소프트 365 코파일럿은 업무 환경에 적합한 콘텐츠를 설정할 수 있는 맞춤형 제어 기능을 제공한다. 여섯 번째, AI가 과학 연구에 미치는 영향력 확대다. 이미 AI는 슈퍼컴퓨팅과 일기 예보 같은 분야의 연구 속도를 가속화하고 있으며, 앞으로는 자연 과학, 지속 가능한 소재 개발, 신약 연구 및 건강 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 2024년, 마이크로소프트 리서치(MSR)는 생체 분자 과학 문제를 해결할 생체분자 역학 시뮬레이션(simulate biomolecular dynamics)을 개발했다. AI2BMD(AI-driven Biomolecular Dynamics)로 불리는 이 시스템은 단백질 설계, 효소 공학, 신약 개발 등의 분야에서 전례 없는 속도와 정밀도로 문제를 해결하며 생물 의학 연구에 새로운 가능성을 열었다. 2025년에는 AI가 지속 가능한 소재 설계와 신약 개발 같은 인류의 공동 과제 해결에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 이를 통해 과학 기관과 연구자들은 AI를 통해 연구 효율을 높이고, 지금까지 불가능했던 새로운 돌파구를 마련할 것으로 기대를 모으고 있다.
작성일 : 2024-12-09
안료 데이터베이스
문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (12)   지난 호에서는 1920년대에 발견되어 재활용 참기름병으로 사용되었던 백자가 1997년에 조선을 대표하는 국보가 된 ‘백자청화철채동채초충문병’의 화려한 외출 과정을 소개하였다. 개인의 경험을 바탕으로 한 안목감정에 의한 축적되기 어려운 도자기에 관한 정보를 어떻게 검증하고 체계적으로 정리해 나가야 할 것인가에 관해서 생각해 보았다. 도자기의 분류, 명명법, 각종 분석법의 원리와 한계에 관해서 소개하였다. 도자기 제작 시대, 지역, 재료, 제작방법 등 다양한 관점에서 데이터베이스에 담아내야 할 것인가에 대해서도 고민해 보았다. 이번 호에서는 올해의 주제였던 문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례에 관한 기고를 마무리하면서 마지막 분야로 단청, 불화, 초상화, 등에 사용된 전통 안료에 관해서 살펴보고, 안료의 색상을 어떻게 안료 데이터베이스로 표현하고 기록할 것인가에 관해서 살펴보도록 한다.   ■ 연재순서 제1회 이미지 데이터와 데이터베이스의 중요성 제2회 서화, 낙관, 탁본 데이터베이스 제3회 옛 사진 데이터베이스 제4회 한지 데이터베이스 제5회 고지도 데이터베이스  제6회 고서 자형 데이터베이스 제7회 필사본 고서 데이터베이스  제8회 목판본 고서 데이터베이스  제9회 금속활자본 고서 데이터베이스  제10회 근대 서지 데이터베이스  제11회 도자기 데이터베이스 제12회 안료 데이터베이스   ■ 유우식 웨이퍼마스터스의 사장 겸 CTO이다. 동국대학교 전자공학과, 일본 교토대학 대학원과 미국 브라운대학교를 거쳐 미국 내 다수의 반도체 재료 및 생산설비분야 기업에서 반도체를 포함한 전자재료, 공정, 물성, 소재분석, 이미지 해석 및 프로그램 개발과 관련한 연구를 진행하고 있다. 경북대학교 인문학술원 객원연구원, 국민대학교 산림과학연구소 상임연구위원, 문화유산회복재단 학술위원이다. 홈페이지 | www.wafermasters.com   그림 1. 2008년 2월 10일의 화재 후에 재건된 광화문의 낮과 밤의 모습(2014년 촬영). 단청으로 채색된 광화문의 야경은 조명과 어우러져 어둠 속에서 화려한 색상으로 재탄생한다.   색 색(色)이라는 단어를 사전에서 찾아보면 다음과 같이 정의하고 있다.  빛을 흡수하고 반사하는 결과로 나타나는 사물의 밝고 어두움이나 빨강, 파랑, 노랑 따위의 물리적 현상. 또는 그것을 나타내는 물감 따위의 안료. 일반인이 이해하기 쉽게 간단 명료하게 잘 정리되어 있지만, 빛에 대한 개념이 사람마다 다를 것이므로 같은 문장의 설명을 읽고도 각자 다른 생각을 할 수도 있다. 빛의 밝기와 파장 분포에 관한 정보가 없는 상태에서 빛이라고 하면 각자의 경험에 바탕을 두고 생각하게 되기 때문이다. 같은 옷을 입어도 아침, 점심, 저녁, 밤, 실내, 실내, 날씨, 조명 상태에 따라서 우리 눈에 비치는 색은 전혀 다르게 보이기 때문이다. 만약 형광 성분이 있는 물체라면 우리의 상상을 초월한 색으로 나타날 수도 있다.  <그림 1>에 2008년에 화재로 전소된 숭례문(남대문)을 재건한 것을 2014년의 어느 날 낮과 밤에 촬영한 사진을 소개하였다. 숭례문에는 화려한 색상의 단청이 입혀져 있다. 일반 상식으로 생각하면 낮에 단청이 더 멋지게 보일 것 같지만, 주변이 밝고 햇빛이 위에서 아래로 비추기 때문에 지붕에 가려진 단청은 지붕의 그늘에 가려지기도 하고 햇빛의 간접 조명 효과로 인하여 그다지 화려하게 보이지 않는다. 이와는 반대로 야간에는 주변이 어둡고 조명이 아래에서 위쪽으로 비추고 있어 지붕 아래쪽의 단청이 화려하게 나타난다. 물론 조명의 광원을 다르게 하여 광원의 파장 분포가 달라지면 겉으로 드러나는 색상도 달라지게 된다. 이렇게 조명 조건에 따라서 나타나는 색상이 달라진다면 색을 어떻게 정의해야 할까? 큰 건물의 넓은 면적에 단청을 칠할 때 어떻게 단청 색을 균일하게 칠할 수 있을까? 단청이 마르기 전과 마른 후의 색상은 다르기 마련인데, 경험적으로 마르기 전과 마른 후의 색상 차이를 터득하고 건물 천체를 수 개월간 칠해서 완성한 단청의 색상이 비교적 균일하게 보이는 것도 대단한 기술이라 하겠다.  낮에 촬영한 사진은 석축에 지붕의 그림자가 드리우고 있지만, 밤에는 아래쪽에서 조명이 이루어져 지붕의 그림자는 사라진다. 화재 후 복원된 석축은 오래된 돌과 새로 끼워 놓은 돌이 섞여 있어 얼룩 무늬가 나타난다. 낮에 촬영한 사진과 밤에 촬영한 사진을 비교해 보면 조명 조건에 따른 색상의 영향을 쉽게 이해할 수 있다. 지붕 없이 단청이 자외선이 강한 햇빛에 장시간 노출되면 단청이 변색되고 단청의 수명도 짧아지게 된다. 단청이 오래 유지되는 것은 광물성 천연 안료를 사용한 것 외에도 높은 에너지의 자외선을 포함한 직사 태양광이 지붕에 의해서 가려져 있기 때문이다.    안료 물체는 그 자체가 빛을 흡수, 반사, 산란하면서 빛의 종류에 따라 고유의 색을 띄게 된다. 고유의 색을 다르게 보이게 하기 위하여 다른 색상을 띄게 하는 물질을 덧씌우기 위한 것이 안료이다. 마치 화장품과도 같은 역할을 하는 물체이다.  다음에 안료의 정의와 화학적 특징에 따른 분류를 정리해 보았다. 안료는 크게 무기안료와 유기안료로 구별할 수 있다. 분자 구조에 탄소 원자가 없는 광물이나 금속, 금속 산화물 또는 금속염이 무기안료이고, 색상 범위에 제한이 있으나 안정성과 안전성이 뛰어나다. 유기안료는 탄소, 수소 및 산소 원자를 포함하는 탄소화합물로, 천연 또는 합성 원료에서 추출하게 되며 물감이나 페인트처럼 넓은 범위의 색상을 얻을 수 있다. 유기안료는 무기안료에 비해서 안정성이 낮고 안전성이 문제가 되기도 한다.  안료는 화학 구조에 따른 분류 이외에 색상, 형태, 용도에 따라 분류하기도 한다. 여성이 사용하는 화장품의 종류만 보아도 안료가 색상, 형태, 용도, 효과에 따라서 분류되어 일상생활에서 구별되고 있는지 쉽게 알 수 있다. 여성용 색조 화장품을 예로 들면 BB크림, 파운데이션, 파우더, 컨실러, 립스틱, 아이섀도, 아이브로, 아이라이너, 마스카라, 불러셔 등 다양한 안료를 사용한 제품이 있다.      ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2024-12-05
2023년 기계·로봇연구정보센터 연감
2023년 기계·로봇연구정보센터 연감 [1] 분야별 연구동향 1) ICRA 2023 논문을 통해 본 로봇분야 연구동향 1 2) Journal of Fluids Engineering 논문을 통해 본 유체공학 분야 최근 연구동향 26    [2] 기계·로봇 연구동향 1) 키리가미 구조를 이용한 스트레처블 에너지 하베스터 / 송지현 교수(단국대 기계공학과) 48 2) 대한민국 우주발사체 개발의 메카 나로우주센터의 추진기관 시험설비 / 김채형 박사(한국항공우주연구원)    57 3) 3D 프린팅 기술을 사용한 우주 발사체 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원)    62 4) 기계 상호작용에 따른 신경계 질환 후 운동제어(근육 간 협응)의 차이 / 박정호 박사(한국과학기술원)    68 5) 롤투롤 (Roll-to-Roll) 연속생산제조시스템 정밀 웹 이송 및 디지털 트윈 핵심기술개발 / 김재영 박사(한국기계연구원)    76 6) 운동 기능 향상을 위한 근육 간 협응 기반 훈련 및 관련 기계 기술 / 박정호 박사(한국과학기술원)    81 7) 로봇을 이용한 뇌성마비 환자의 재활 연구 / 강지연 교수(GIST융합기술원)    89 8) 임상 검진의 신뢰도 향상을 위한 기계 및 인공지능 기술의 활용 / 박정호 박사(한국과학기술원)    94 9) 재사용 우주 발사체 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원)    101 10) 빛에서 찾는 감아차기 슛, 광스핀홀 효과의 기초와 연구 동향 / 김민경 교수(GIST 기계공학부)    106 11) 소프트 로봇의 웨어러블에서의 적용 / 정화영 박사 (KAIST 기계공학과 생체기계연구실)    113 12) 반도체 패턴 웨이퍼 전면적 계측검사를 위한 분광 타원계측기술의 패러다임 변화 / 황국현박사(전북대학교)    120 13) 종이접기 트랜스포머블 휠 프로젝트 / 이대영 교수(KAIST 항공우주공학과)    130 14) 랜드마크를 활용한 차량 위치 추정 / 김주희 교수(창원대학교 로봇제어계측공학전공)    135 15) 스마트미터링을 이용한 지역난방 온수 사용량 분석 / 임태수 교수(한국폴리텍대학 기계시스템과)    143 16) 열화학 열저장의 개념 및 TCM 반복 실험을 위한 장치 설계 / 임태수 교수(한국폴리텍대학 기계시스템과)    150 17) 소형 발사체 시장 변화와 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원)    156 18) 발사체 상단 엔진 개발 동향 / 김채형 박사(한국항공우주연구원) 162    [3] M-Terview 1) 원자력 안전안보 연계를 위한 원전 통합 관리 연구 / 임만성 교수(KAIST 원자력 및 양자공학과) 168 2) 투명 마찰전기 나노발전기와 태양광 발전소자와의 집적 / 조대현 교수(경상국립대학교 메카트로닉스공학부)    176 3) 정적응축 축소기저요소법을 사용한 신속 정확한 대규모 구조 해석 / 이경훈 교수(부산대학교 항공우주공학과)    180 4) 자기장 구동 및 초음파 통합시스템 / 박석호 교수(DGIST 로봇 및 기계전자공학과)    185 5) 폐기물 열적변환기술을 통한 재활용 기술 연구 / 남형석 교수(경북대학교 기계공학부)    192 6) 국제 4족 로봇 자율보행 경진대회 우승, 보행로봇의 자율이동 기술 연구 / 명현 교수(KAIST 전기 및 전자공학부)    198 7) 미래 기술을 향한 도전, 가스터빈/스텔스 원천기술 국산화에 기여 / 조형희 교수(연세대학교 기계공학부)    205 8) 제어공학을 통해 보는 새로운 메커니즘의 개발과 모션의 구현 / 오세훈 교수(DGIST 로봇 및 기계전자공학과)    214 9) 다양한 환경에서의 로봇의 매니퓰레이션 및 모션 제어 연구 / 황면중 교수(서울시립대 기계정보공학과) 220    [4] 스페셜 인터뷰​   1) 유연 압전 물질 기반의 생체신호측정 센서 제작 및 특성 평가 / 이건재 교수(KAIST 신소재공학과) 229 2) 차세대 디스플레이 및 반도체용 전자 소자, Oxide TFT / 박상희 교수(KAIST 신소재공학과) 239    [5] 신진연구자 인터뷰 1) 열전 효율과 신축성 동시 향상을 위한 소재 및 소자 연구 / 장두준 박사 (KIST 소프트융합소재연구센터) 243 2) 소프트 다공성 물질 연구 / 정소현 교수 (서울대학교 미래인재 교육연구단)    250 3) 마이크로/나노 소재 조립을 위한 본딩 및 디본딩 공정 연구 / 강수민 박사(한국기계연구원)    255 4) 융복합적인 신뢰성 평가 연구 / 이용석 교수(명지대 기계공학과/반도체공학과)    261 5) 수소에너지 기기용 박막 전극의 기계적 신뢰성 / 표재범 교수(공주대 기계자동차공학부)    267 6) 미세유체를 이용한 자유롭게 변형하는 모핑 시스템 / 하종현 교수(아주대 기계공학과)    272 7) 웨어러블 열적 전자 피부 연구 / 이진우 교수(동국대 기계로봇에너지공학과)    277 8) 수술로봇 및 정밀조작 연구 / 황민호 교수(DGIST 로봇및기계전자공학과)    282 9) 족형 로봇의 자율 운용을 위한 기초 연구 / 이인호 교수(부산대 전자공학과)     286 10) 금속 3D 프린팅 기술의 공정 모니터링 및 제어 연구 / 정지훈 박사(Northwestern University 기계공학과)    291 11) 재생에너지 기반의 새로운 에너지 시스템 연구 개발 / 최원재 교수(이화여자대 휴먼기계바이오공학부)    295 12) 인간중심 인터랙티브 기술 연구 / 윤상호 교수(KAIST 문화기술대학원)    300 13) 극한 열전달 냉각기술 및 열메타물질 / 이남규 교수(연세대학교 기계공학부)    304 14) 유연하고 자율적인 제조를 위한 스마트 팩토리 / 윤희택 교수(KAIST 기계공학과)    312 15) 고해상도 실시간 3D 복원기술을 위한 스캐닝 시스템 개발 연구 / 현재상 교수(연세대학교 기계공학부)    316 16) 항공용/발전용 가스터빈 고온부품 열설계 원천기술 연구 / 방민호(인천대학교 기계공학과) 321    [6] 2023 학술행사 참관기 1) 하노버메세 (Hannover Messe) 2023 산업박람회 참가기 328 2) International Symposium on Special Topics in Chemical Propulsion-13 (ISICP-13) 참관기    334 3) HPC 2023 (14th IEA Heat Pump Conference 2023) 학술대회 참관기 340    [7] 생활 속의 공학이야기 1) 적층형 3차원 메타 물질 제작 345 2) 3차원 메타 물질 제작을 위한 공정 기술 중 정렬 마크 디자인    345 3) 3차원 메타 물질 제작을 위한 공정 기술 중 스테이지 정렬 오차 보정    346 4) 3차원 나노공정법을 이용한 메타 물질 제작    348 5) 커피 잔을 들고 걸을 때 커피를 쏟는 이유    349 6) 스트레처블 디바이스(Stretchable devices)의 기술동향    352 7) 융복합적 연구의 신축성 디바이스(Stretchable devices)    359 8) 스트레처블 디바이스(Stretchable devices)에 담긴 기계공학    364 9) 오레오 크림을 반으로 나누는 방법 371     
작성일 : 2024-11-05
HPE, 100% 팬리스 직접 수냉 방식 시스템 아키텍처 공개
HPE는 ‘AI 데이(AI Day)’ 행사에서 대규모 AI 배포 시 에너지 및 비용 효율성을 극대화할 수 있는 100% 팬리스 직접 수냉 방식(Fanless DLC)의 시스템 아키텍처를 발표했다.  차세대 가속기의 효율성이 향상되고 있지만, AI 채택의 증가로 전력 소비는 계속해서 늘어나 기존의 냉각 기술의 한계를 초과하고 있다. 이에 따라, 대규모 AI 워크로드를 운영하는 조직들은 더 효율적인 냉각 기술을 필요로 하고 있다. HPE는 “차세대 AI 시스템을 냉각하는 최적의 방법은 HPE의 업계 선도적인 DLC를 활용하는 것”이라면서, “이 냉각 기술 덕분에 HPE의 시스템은 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 선정하는 그린500(Green500) 리스트의 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 7대를 제공했다”고 전했다. HPE가 발표한 팬리스 DLC 시스템 아키텍처는 네 가지의 핵심 요소를 기반으로 설계되었다. 여기에는 ▲GPU, CPU, 풀 서버 블레이드, 로컬 스토리지, 네트워크 패브릭, 랙/캐비닛, 팟/클러스터, 냉각분배장치(CDU)을 포함하는 8가지 요소 냉각 설계 ▲복잡한 컴퓨팅 및 냉각 시스템의 성공적인 배포를 지원하기 위한 철저한 테스트, 모니터링 소프트웨어, 현장 서비스를 포함한 고집적도 및 고성능 시스템 설계 ▲저비용 및 저전력 연결을 통합하여 대규모 확장을 지원하는 통합 네트워크 패브릭 설계 ▲가속기 선택의 유연성을 제공하는 개방형 시스템 설계 등이 포함된다. HPE에 따르면, 100% 팬리스 DLC 아키텍처는 하이브리드 직접 수냉 방식만 사용할 때보다 서버 블레이드당 냉각 전력 소비를 37% 절감하는 이점을 제공한다. 이를 통해 전력 비용, 탄소 배출량, 데이터센터의 팬 소음을 줄일 수 있으며, 이 아키텍처를 사용하는 시스템은 서버 캐비닛의 집적도를 높여, 바닥 면적을 절반으로 줄일 수 있다는 것이 HPE의 설명이다. HPE의 노하우를 바탕으로 설계된 100% 팬리스 DLC 아키텍처는 이미 대규모 생성형 AI를 구축하는 조직들이 누리고 있는 비용 및 에너지 효율성의 이점을 더 많은 조직들이 누릴 수 있도록 한다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) 회장 겸 CEO는 “조직들이 생성형 AI의 가능성을 받아들이는 동시에, 지속가능성 목표를 달성하고, 증가하는 전력 수요에 대응하며 운영 비용을 절감해야 한다. 이번에 공개한 아키텍처는 오로지 수냉 방식을 적용해, 시중의 대체 솔루션보다 에너지 및 비용 절감 측면에서 큰 이점을 제공한다. 실제로, 해당 DLC 아키텍처는 기존 공랭식 시스템에 비해 냉각 전력 소비를 90%까지 절감할 수 있다. HPE는 세계 최대 규모의 수냉식 IT 환경을 구축한 노하우와 수십 년간의 시장 리더십을 바탕으로 AI 수요를 지속적으로 확보할 수 있는 유리한 위치를 점하고 있다”고 말했다.
작성일 : 2024-10-29
슈퍼마이크로, 신규 AI 데이터센터 최적화 서버 및 GPU 가속 시스템 출시
슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD 에픽(EPYC) 9005 시리즈 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 기반의 새로운 서버 포트폴리오, GPU 가속 시스템, 그리고 스토리지 서버를 출시한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 이번에 출시한 H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버, 그리고 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있으며, 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. AMD의 젠5(Zen5) 프로세서 코어 아키텍처는 CPU 기반 AI 추론을 위한 전체 데이터 경로 AVX-512 벡터 명령어를 구현하며, 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)가 기존의 4세대 EPYC 프로세서 대비 17% 개선돼 더욱 향상된 코어당 성능을 제공한다.   새로운 H14 서버 포트폴리오는 5세대 AMD 에픽 프로세서를 사용해 CPU당 최대 192개의 코어, 최대 500W 열 설계 전력(TDP)을 지원한다. 슈퍼마이크로는 높아진 열 요구 사항을 충족하기 위해 H14 포트폴리오에 하이퍼 및 플렉스트윈 시스템을 구축했다. H14는 AI 훈련 및 추론 워크로드용 시스템 3개를 포함하며, 최대 10개의 GPU를 지원한다. 세 시스템은 AMD 에픽 9005 시리즈 CPU를 호스트 프로세서로 탑재하며, 이 중 2개는 AMD 인스팅트 MI325X GPU를 지원한다. 슈퍼마이크로는 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)을 통해 AMD 에픽 CPU가 탑재된 H14 서버에 대한 테스트 액세스도 지원할 예정이다.     슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로의 H14 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 슈퍼마이크로의 H11 서버 대비 2.44배 더 빠른 SPECrate2017_fp_base1 성능을 제공한다. 이런 성능 향상으로 인해 고객은 데이터센터의 총 면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다. 이는 데이터센터의 전력 효율성으로 이어진다. H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 공냉식 및 수냉식 옵션, 다양한 시스템 설계, 검증된 빌딩 블록 솔루션을 통해 최고의 성능, 집적도, 전력 효율성을 제공한다”고 말했다.
작성일 : 2024-10-15
지멘스 “에를랑겐 공장이 세 번째 WEF 디지털 등대 공장으로 선정”
한국지멘스는 세계경제포럼(WEF)이 독일 에를랑겐(Erlangen)에 위치한 지멘스 스마트 공장을 ‘디지털 등대 공장’으로 선정했다고 밝혔다. WEF가 지난 10월 8일 최첨단 4차 산업혁명 기술을 선도하는 제조업 리더로 구성된 ‘글로벌 등대 네트워크’에 새로 추가한 22개 사이트 중 하나로 지멘스 에를랑겐 공장을 발표하면서, 지멘스는 독일 암베르크(Amberg) 공장과 중국 청두(Chengdu) 공장에 이은 세 번째 디지털 등대 공장을 보유하게 되었다. 지멘스는 이번 선정에 대해 “생산성을 강화하고, 문제 해결 능력을 향상시키고, 혁신을 촉진하며 AI 솔루션 도입을 가속화하는 기업임을 인정받았다”고 평가했다. 지멘스의 에를랑겐 공장은 100여 개 이상의 사용 사례에 AI 알고리즘과 디지털 트윈 기술을 도입함으로써 생산 효율성을 높이는 데 진전을 이루었다. 또한 폐기물 감축에 혁신적인 접근 방식을 구현해 자원 활용을 최적화하고 환경에 미치는 영향을 최소화했다. 이렇게 혁신 기술과 지속 가능한 실행 방식을 결합한 ‘그린 린 디지털(Green Lean Digital)’ 전략을 기반으로 지멘스 에를랑겐 공장은 지난 4년간 69%의 생산성 증가와 함께 42%의 에너지 소비 절감을 달성하며 산업 메타버스의 청사진을 그려가고 있다.     특히 지멘스는 에를랑겐 공장 제조 환경에서의 5가지 디지털 기술 사용 사례를 제시했는데, 그 중 주목할만한 사례는 자체 반도체 생산 프로젝트다. 이 프로젝트를 통해 지멘스는 최신 세대 SINAMICS 주파수 컨버터용 반도체 생산을 위한 클린룸을 11개월만에 구축했다. 구축 과정에서 엔드 투 엔드 데이터 분석 플랫폼 덕분에 필요 면적을 50% 줄이고 자재 소비를 40% 절감하면서도 고성능을 유지하는 동시에 에너지 효율도 개선했다. 또한 특수 에너지 관리 시스템으로 에너지 소비를 50% 이상 절감하는 효과를 거뒀다. 한편, 지멘스는 독일 에를랑겐 지역 인프라와 연구개발에 5억 유로(약 7380억 원)를 투자하고, 해당 지역을 글로벌 연구개발 허브이자 산업 메타버스를 위한 글로벌 기술 활동의 중심지로 육성하겠다는 계획을 지난 해 밝힌 바 있다. 지멘스 디지털 인더스트리의 세드릭 나이케(Cedrik Neike) 대표는 “이번 세 번째 등대 공장 선정은 암베르크와 청두에 이어 에를랑겐 팀의 창의력을 인정한 사례”라면서, “이번 등대 공장 선정은 지멘스가 지속가능성에 대한 노력을 이어가는 동시에 우리의 고객이 더욱 회복 탄력적이고 지속 가능한 기업이 될 수 있도록 지원하는데 큰 동기 부여가 될 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-10-14
인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서 : AI PC 시대를 위한 성능 및 효율 제공
개발 및 공급 : 인텔코리아 주요 특징 : 스레드당 성능 최대 3배 향상, 피크 성능 최대 80% 향상, 최대 20 시간의 배터리 수명 제공, 그래픽 성능 및 애플리케이션 호환성 향상, 보안 성능과 AI 연산 성능 강화 등     인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 높은 성능, 향상된 x86 전력 효율, 획기적인 그래픽 성능 향상, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다. 인텔은 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 PC 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 코어 울트라 200V 시리즈가 탑재될 예정이라고 밝혔다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라면서, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 인텔 뿐”이라고 밝혔다.   고성능 노트북을 위한 모바일 프로세서 오늘날 소비자들은 이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 더욱 늘어났다. 노트북 사용자들은 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐으며, 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되었다. 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공하며, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 제공한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하기에 적합하다. 높은 수준의 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 인텔 역사상 가장 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다.   AI 엔진으로 생산성 및 보안 향상 지원 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공함으로써 향상된 생산성을 지원하는 프로세서다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력, 광범위한 생태계 지원, 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC의 사용자가 AI의 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 다음과 같은 기능을 제공한다.   콘텐츠 제작 자동으로 영상 장면 변화를 탐지하여 더 쉽고 빠르게 영상 편집 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(vector) 및 래스터(raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원   보안 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호   생산성 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간 절약 가능   게임 AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선   최신 코어 울트라 프로세서 기반의 인텔 이보 에디션 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로, 높은 수준의 AI PC 경험을 제공하도록 만들어졌다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재한 소비자용 노트북은 사전 주문이 가능하며, 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능은 다음과 같다. 울트라신(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 실사용시 길어진 배터리 수명 멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 탑재 이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 높은 수준의 지속가능성 기준 준수     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-10-07
인텔, AI PC를 위한 성능 및 효율 제공하는 코어 울트라 200V 프로세서 출시
인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 향상된 성능과 x86 전력 효율, 그래픽 성능 향상, 강화된 애플리케이션 호환성 및 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다.  이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 늘어나면서, 노트북 사용자는 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐다. 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다.     인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되어 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공한다. 그리고 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 선사한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하는 데에 적합하다. 높은 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공해 생산성을 높였다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력함으로써 광범위한 생태계 지원 및 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC는 사용자가 AI가 제공할 수 있는 모든 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다.  새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 콘텐츠 제작, 보안, 생산성, 게임 등에서 향상된 기능을 제공한다. 자동적으로 영상 장면 변화를 탐지해 더 쉽고 빠른 영상 편집을 지원하고, 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(Vector) 및 래스터(Raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원한다. 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간을 절약할 수 있으며, AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 게임의 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선한다. 보안 측면에서는 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별하고, 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호한다.  인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 긴밀한 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로 높은 수준의 AI PC 경험을 제공한다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능으로는 ▲울트라씬(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 ▲실사용시 길어진 배터리 수명 ▲멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 ▲이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 ▲인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 ▲썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share3)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 ▲즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 ▲EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 최고 수준의 지속가능성 기준 준수 등이 있다.   코어 울트라 200V 시리즈는 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 탑재될 예정이다. 9월 24일부터 전 세계 30여 글로벌 리테일러에서 오프라인 및 온라인으로 판매를 시작한다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다.  인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄인 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라며, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐”이라고 밝혔다.
작성일 : 2024-09-04
앤시스 2024 R2 : AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션
개발 : Ansys 주요 특징 : 워크플로 연동과 통합적인 AI 지원, 복잡한 엔지니어링 작업의 최적화를 바탕으로 협업 및 디지털 혁신을 촉진, 통합적이고 진일보한 멀티피직스 시뮬레이션 인사이트 제공을 통해 제품 설계 프로세스를 간소화 공급 : 앤시스코리아   새롭게 선보이는 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스(multi-physics, 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석 시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족 팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”고 전했다.   복잡한 문제에 필요한 종합 솔루션 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 차세대 IC의 핵심인 첨단 패키징 기술은 차세대 IC의 성능 향상은 보장하지만, 반대로 IC 설계의 복잡성을 증가시킨다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 필요한 성능과 기술을 제공한다. 사용자는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다. 점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기자동차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은 보다 정확한 음향 시뮬레이션과 테스트의 상관관계를 제공하며, 시뮬레이션 속도 개선을 통해 NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다.   ▲ PCB 어셈블리의 패키지 내 인터포저를 활용해 종합적인 IC부터 시스템 레벨까지 시뮬레이션 및 분석이 가능하다.   다양한 영역에서 솔루션을 강화하는 앤시스 AI 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI(인공지능)에 대한 새로운 활용 사례를 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로, 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 높인다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 에지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 높일 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한, 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC, RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다.   하드웨어 파트너와 개방형 생태계로 더욱 빠른 시뮬레이션 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나인 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써, 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타기팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 제공하며 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-09-03
셀빔 : BIM 수량산출 작성 위한 엑셀 애드인
개발 : Nomitech 주요 특징 : BIM 기반의 수량산출 작성 위한 엑셀 애드인 프로그램, BIM 모델을 불러들여서 BIM의 형상 정보 확인 및 속성 정보/체적/면적/길이 등 추출, 수식 기반의 기존 수량산출서 대체, 엑셀에서 BIM 모델을 검토하는 뷰어 제공 등 시스템 권장 사양 : 윈도우용 마이크로 오피스(2016 이상) 또는 오피스 365 데스크탑(Home, Business 또는 Enterprise), 윈도우 10 64비트 또는 윈도우 11, 인텔 i5 6세대 이상 CPU, 엔비디아 GTX 1060 또는 라데온 RX 580 이상 그래픽카드, 4.0GB 이상의 디스크 여유 공간 공급 : 한국인프라비아이엠협동조합   ▲ 휴먼 에러가 많은 수식 기반의 기존 수량산출서 대체   스마트 건설을 위한 BIM 도입 지원 국내 건설산업에서 스마트 건설의 핵심이라고 할 수 있는 BIM(건설 정보 모델링)의 도입이 건설, 토목, 플랜트 등 다양한 분야에서 확산되고 있다. 최근 정부가 오는 2030년까지 전면 BIM 도입을 예고하면서 건설산업에서는 새로운 기술적 도전에 직면하고 있다. 특히 엔지니어링사에서는 BIM의 전사적 도입 과정에서 기술적, 비용적, 인적 부담을 겪고 있으며, 기존의 방식과 BIM 방식을 병행하는 현실적인 문제 때문에 고충을 토로하고 있다. BIM은 3차원 시각화인 형상 정보뿐만 아니라 이를 활용한 도면 추출, 수량산출을 통한 설계 성과품의 품질 향상에도 기여하고 있다. 그 중 BIM 기반의 수량산출은 일람표 추출 기능을 활용해 사용 프로그램별로 별도 산출하였으나, 영국 노미텍의 엑셀 애드인 프로그램인 셀빔(CellBIM)을 사용하는 사례가 늘어나고 있다. 기존의 수량산출 작성 방식과 같은 엑셀을 사용하다 보니 최근 전면 BIM으로 엔지니어링사에서도 직접 BIM으로 수량 성과품을 작성하는데 친숙하게 사용이 가능하다.     BIM 기반의 수량산출 작성에 최적화 셀빔은 전면 BIM에 대한 발주처 요구사항으로 BIM 기반 수량산출(자동/연동/수동)을 작성하는데 최적화된 소프트웨어이다. 객체별 분류체계에 맞춰 작성된 BIM 모델을 셀빔에 불러들여서 BIM의 형상 정보 확인 뿐만 아니라 속성 정보, 체적, 면적, 길이 등을 추출할 수 있으며 수식 또한 연동이 가능하다.  BIM 프로그램의 설치 없이 셀빔 뷰어로 엑셀에서 BIM 모델을 가볍게 검토할 수 있고, 협업 공간으로의 활용과 2D 도면, PDF 등 또한 연계 활용할 수 있다는 점에서 엔지니어링사의 BIM 도입에 대한 하드웨어 및 소프트웨어 부담을 덜어줄 수 있다는 것이 셀빔 국내 총판인 한국인프라비아이엠협동조합(IBIMKOREA)의 설명이다.   ▲ GTX-C 정거장 MEP 수량 산출   ▲ 설계 변경에 따른 물량증감표   셀빔의 실무 적용 사례 해당 프로그램을 실무에 적용한 사례로는 여주~원주, GTX-B, GTX-C 등 다수의 국가철도공단 발주 프로젝트에서 설계 BIM 수량산출 과정에 셀빔을 통해 BIM 기반 수량 산출로 기존 수량 오류 검토를 수행하였다. 이후 시공 및 유지관리단계에서도 기성 및 스마트 건설 기술 연계 활용에 적용될 예정이다. 한국도로공사 디지털 설계 모델의 도로 건설 전주기 연계 활용 연구과제에서는 셀빔을 활용하여 설계 단계의 3D 수량산출뿐만 아니라, 시공 유지관리 단계에 필요한 속성 정보를 모델에서 추출하여 공정/기성 및 유지관리코드 등을 연계 활용하였다.   ▲ 토공 입적표 시각화 수량산출   건설산업의 효율과 지속가능성 지원 셀빔의 최근 업데이트에서는 체적뿐만 아니라 면적 추출이 가능해져 거푸집 등 면적 기반 수량산출 부분도 강화되었다. 설계뿐만 아니라 시공 단계에서도 설계 변경사항에 대한 BIM 형상 변화에 맞춰 전/후 객체별 비교가 가능하며, 색상 구분을 통해 엑셀에서 시각적으로 확인할 수 있다. 이러한 셀빔의 도입은 정부의 BIM 도입 정책을 지원하는 동시에, 엔지니어링사들이 BIM 기술을 보다 쉽게 적용할 수 있도록 돕는 역할을 할 것으로 기대된다. 산업 내의 기술적 도전에 대한 적극적인 대응과 협력을 통해, 건설산업은 보다 지속 가능하고 효율적인 방향으로 발전할 수 있을 것이다. 셀빔은 토목 BIM 전문회사인 한국인프라비아이엠협동조합에서 국내 총판을 맡고 있으며, 프로모션도 진행하고 있어 할인된 금액으로 구매할 수 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-09-03