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통합검색 "멀티피직스"에 대한 통합 검색 내용이 235개 있습니다
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헥사곤-프라운호퍼 연구소, 새로운 전기화학 시뮬레이션 설루션으로 배터리 설계 가속화
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 새로운 배터리 셀 설계 설루션을 출시했다고 발표했다. 이 설루션은 독일의 프라운호퍼 연구소(프라운호퍼 ITWM)의 전기화학 시뮬레이션 기술과 헥사곤의 멀티피직스 및 측정 소프트웨어를 결합한 것이다. 헥사곤은 새로 출시한 배터리 설계 설루션이 이 설루션이 새로운 배터리 셀 연구 개발 프로그램을 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 이를 통해 국내 배터리 산업의 기술 향상과 글로벌 시장 내 경쟁력 강화를 적극 지원할 계획이다. 헥사곤은 “가상 실험실을 통한 비용 절감, 생산성 향상, 다양한 배터리 전기화학 반응에 대한 시뮬레이션 능력 등을 제공함으로써 국내 기업들의 기술 경쟁력을 한층 높일 것”이라고 전했다. 새로운 배터리 셀 개발은 복잡하고 시간이 많이 소요되는 과정이다. R&D 단계에서는 이론 원리에 기반한 실험계획법(DoE)의 과정이 필요하며, 이는 많은 시행착오와 반복작업이 요구되는 실험실에서의 실제 테스트를 통해 검증된다. 또한, 셀 제조 과정의 여러 단계가 불량률과 배터리 성능에 영향을 미칠 수 있어 세심한 관리가 요구된다. 헥사곤의 새로운 전기화학 배터리 설계 설루션은 프라운호퍼 ITWM의 배터리 및 전기화학 시뮬레이션 도구(Battery and Electrochemistry Simulation Tool : BEST) 솔버를 헥사곤의 디지털 재료 제품군 중 하나인 디지매트(Digimat)에 통합한다. 이를 통해 다양한 배터리 유형에 대해 내부 구조와 성분을 자세히 시뮬레이션하고, 제조 공정의 영향을 고려한 효율적인 다중물리 기반 셀 설계 탐색을 지원한다. 또한 배터리 설계에 필요한 다양한 재료 정보를 제공하고, CT 스캔을 통해 배터리 내부를 분석할 수 있는 기능을 통해 배터리의 물리적 특성 분석 및 배터리 설계 과정을 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다.     새로운 설루션을 활용한 가상 실험실은 ▲입자 크기 분포와 탄소 바인더 분포 등 적절한 재료와 구성 최적화를 통한 에너지 효율, 수명, 최적 충전 프로토콜 등 성능 향상 ▲헥사곤의 산업용 3D 측정 소프트웨어인 ‘VGSTUDIO Max’를 활용하여 제조된 셀의 내부 구조를 CT 스캔하여 역설계하고, 이를 통해 제조 공정이 셀 미세구조에 미치는 영향을 검토 ▲배터리 에이징 및 셀 설계의 안전성 영향 조사를 통한 배터리 관리 시스템의 최적 충전 프로토콜 개발 등과 같은 주요 기능을 제공한다. 배터리 셀의 설계와 개발은 소재, 전기화학반응 설계, 기계적 설계, 제조 공정 간의 복잡한 상충 관계로 인해 상당한 어려움이 있는 영역이다. 헥사곤은 프라운호퍼 ITWM과의 파트너십을 통해 R&D 팀이 더 나은 성능의 배터리 셀을 설계하고, 프로토타입 단계에서 빠른 피드백을 받아 더 신속하게 개발할 수 있도록 도울 수 있게 됐다고 설명했다. 이를 통해 복잡한 과정의 많은 부분을 시행착오에 의존하던 개발 프로세스를 개선할 수 있다는 것이다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스의 수밤 셋(Subham Sett) 멀티피직스 부문 부사장은 “배터리 성능과 품질은 특히 자동차 시장에서의 제품 경쟁력에 큰 영향을 미치는 차별화 요소”라며, “헥사곤은 열 관리 및 열폭주 시뮬레이션에 투자해오고 있으며, 이번 설루션 출시로 인해 많은 제조기업에서 배터리 셀 내 다중물리 상호작용에 대해 전체적인 관점의 분석을 가능하게 한다”고 말했다. 프라운호퍼 ITWM의 요헨 차우슈(Jochen Zausch) 박사는 “우리는 헥사곤의 혁신적인 재료 모델링 소프트웨어에 프라운호퍼 ITWM의 신뢰도 높은 BEST 배터리 전기화학 솔버 기능을 도입하기 위해 훌륭한 기술 협력을 이뤘다”면서, “이러한 포괄적인 시뮬레이션 워크플로를 통해 새로운 배터리 혁신이 빠르게 추진되기를 기대한다”고 말했다.
작성일 : 2024-11-19
CAE 컨퍼런스 2024, ‘AI와 CAE 융합을 통한 차세대 제조 혁신 전략’ 주제로 11월 8일 개최
AI(인공지능)와 CAE(Computer Aided Engineering)가 만난다. 국내 제조업 혁신을 이끄는 ‘CAE 컨퍼런스 2024’가 오는 11월 8일 수원컨벤션센터에서 열린다. 이번 콘퍼런스는 ‘AI와 CAE 융합을 통한 차세대 제조 혁신 전략’을 주제로 다양한 업계 전문가들이 참여해 최신 기술 동향과 활용 사례를 공유한다. CAE는 컴퓨터를 활용한 시뮬레이션 기법으로, 제품 개발부터 생산 효율화까지 중요한 역할을 한다. 올해로 14회째를 맞는 CAE 컨퍼런스는 캐드앤그래픽스가 주최하고, KAIST 강남우 교수가 이끄는 CAE 컨퍼런스 준비위원회가 주관한다. 콘퍼런스와 함께 개최되는 스마트공장구축 및 생산자동화전(SMATEC 2024) 전시회에서는 관련 산업의 최신 트렌드를 직접 만나볼 수 있다. 기술 분야에서 디지털 트윈과 디지털 전환 기술은 확산되고 있다. 특히 CAE 기반 시뮬레이션 기술은 디지털 트윈 구현과 디지털 전환에 중요한 역할을 하고 있다. 여기에 AI(인공지능) 기술이 시뮬레이션과 결합하면서 새로운 가능성을 제시하고 있다.     이번 콘퍼런스에서는 다양한 기업과 기관의 전문가들이 AI와 CAE의 융합을 통한 제조 혁신 사례를 발표한다. 에스엔에이치 민태기 연구소장은 ‘기술독립과 통섭에서 배우는 CAE 엔지니어를 위한 판타레이’를 주제로, 산업 내 경계를 넘나드는 학문과 기술의 융합에 대해 소개할 예정이다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 전완호 본부장은 ‘AI/ML과 디지털 리얼리티 플랫폼을 통한 CAE 혁신 전략’을 주제로, 헥사곤 MI의 디지털 리얼리티 플랫폼인 넥서스(Nexus)와 AI/ML 플랫폼인 오디세이(ODYSSEE)를 통한 CAE 혁신 전략과 디지털 트윈의 실무 적용 방안에 대해 제시한다. 현대오토에버 박경훈 실장은 최근 변화하고 있는 자동차 산업의 화두인 SDV(소프트웨어 정의 자동차)와 관련된 내용으로 ‘SDV 체계 전환 및 차량SW 품질 경쟁력 강화 방안’에 대해 소개한다. 금호타이어 김기운 전무는 ‘타이어 개발 프로세스에 대한 디지털 트윈 시스템 구축’을 주제로 제품 개발 프로세스의 혁신을 통해 개발 기간 단축과 성능 향상, 개발 비용 절감을 달성한 사례에 대해 소개한다. LG전자 박우철 책임연구원은 ‘가전 개발에서 CAE와 AI 활용’을 주제로, 가전 개발에서 CAE 활용을 비롯해 기존 업무에 AI를 적용한 사례와 한계는 무엇인지에 대해 소개한다. 또한, 생성형 AI를 이용한 부품 개발 활용과 Asm CAD를 이용한 구조해석 AI 예측에 대해서도 설명한다. 나니아랩스 강남우 대표는 ‘Low-code AI 플랫폼을 이용한 설계 생성/예측/최적화 방법 및 사례’라는 제목으로, 설계안을 쉽고 빠르게 생성, 예측하고 최적화할 수 있는 로코드 AI 플랫폼 ‘AslanX’(아슬란엑스)에 대해 소개한다. HP 김태화 매니저는 ‘HP 3D 프린팅 자동화 설루션이 주도하는 산업의 디지털 트랜스포메이션’을 주제로, 3D 프린팅 자동화 설루션을 활용한 산업 디지털 전환 성과를 발표하며, 맞춤형 대량생산을 통한 생산 속도와 효율성 향상을 강조한다. 피도텍 최병열 연구위원은 ‘최적설계 대중화를 위한 AADO 기술 소개’를 주제로, 최적설계 비전문가에게 전문가 수준의 최적설계 인사이트를 제공하기 위한 OOTB(Out Of The Box) 방식의 베스트 프랙티스 최적설계 프로세스와 AADO(자동 분석 및 설계 최적화) 기술 및 활용 사례에 대해 소개한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 이종학 프로는 ‘제품개발과 검증의 가속화를 위한 Simcenter AI Solutions’을 주제로, 지멘스 심센터(Simcenter) 설루션을 사용하여 유연한 워크플로 구성과 자동화 실행을 기반으로 다양한 분석작업의 효율을 높이고 의미있는 결과를 빠르게 도출할 수 있는 AI 설루션을 소개한다. 케이더블유티솔루션 변성준 이사는 ‘CAD(NX)와 CFD 융합을 통한 제품 설계 혁신’을 주제로 NX CAD와 CFD를 융합한 설계 혁신 사례를 발표하며, 제품 설계자가 직접 해석 작업을 수행할 수 있는 간편한 설루션을 소개한다. 현대모비스 정원태 책임연구원은 ‘NVH 해석 분야에서의 고전적 방법론과 디지털 기술 융합 사례’를 주제로, NVH(소음 진동) 분야에서 서브스트럭처링(Substructuring), 시험/해석 하이브리드, 멀티피직스(Multiphysics), AI, 디지털 트윈 등을 통합해, 시스템 단위의 효율적이고 정확도를 높이기 위한 해석 사례를 소개한다. CAE 컨퍼런스 준비위원회 강남우 위원장(KAIST 교수)은 “제조 분야에 생성형 AI가 도입되면서 디지털 트윈과 연계한 최적화로 지속가능한 환경을 구축하는데 일조하고 있다”면서, 이번 CAE 컨퍼런스에서는 ‘AI와 CAE 융합을 통한 차세대 제조 혁신 전략’을 주제로, 국내 제조사의 도약과 발전을 위한 AI와 CAE 융합에 대한 최신 기술과 이를 활용한 설루션, 그리고 실제 활용 사례 등이 소개될 예정이다. 많은 관심과 참여를 부탁드린다”고 말했다. 이번 콘퍼런스에는 현대자동차, 현대모비스, 현대오토에버, LG전자, 금호타이어 등 CAE를 적극 활용하고 있는 제조업체를 비롯해 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 나니아랩스, HP, 피도텍, 케이더블유티솔루션 등 CAE 설루션 제공 업체들이 참여한다. 이들은 CAE 분야의 새로운 기술 개발 현황과 트렌드 변화, 그리고 다양한 활용사례에 대해 소개할 예정이다. CAE 컨퍼런스 2024는 ‘제6회 스마트공장구축 및 생산자동화전(SMATEC 2024)’ 전시회와 동시에 개최된다. 이번 CAE 컨퍼런스와 연계되어 있는 전시회에서도 다양한 CAE 관련 설루션들을 접할 수 있다. CAE 컨퍼런스 2024 사전등록은 CAE 컨퍼런스 홈페이지에서 가능하다. 한편, 10월 21일 오후 4시에는 캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV에서 ‘AI와 CAE 융합을 통한 차세대 제조 혁신 전략’을 주제로, CAE 컨퍼런스 2024 프리뷰 방송이 진행됐다. 이날 방송에서는 한양대학교 오재응 명예교수, LG전자 김예용 연구위원, 이즈파크 김건형 상무가 출연해 CAE와 AI의 미래 방향성에 대해 소개했다. 또한 가상제품개발에서 초기 콘셉트 설계를 담당하는 1D CAE를 활용한 MBD(모델 기반 설계)와 함께 디지털 트윈과 AI의 접목으로 변화해 나가는 시뮬레이션 기술 트렌드에 대해 소개해 관심을 모았다.
작성일 : 2024-10-29
앤시스 2024 R2 : AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션
개발 : Ansys 주요 특징 : 워크플로 연동과 통합적인 AI 지원, 복잡한 엔지니어링 작업의 최적화를 바탕으로 협업 및 디지털 혁신을 촉진, 통합적이고 진일보한 멀티피직스 시뮬레이션 인사이트 제공을 통해 제품 설계 프로세스를 간소화 공급 : 앤시스코리아   새롭게 선보이는 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스(multi-physics, 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석 시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족 팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”고 전했다.   복잡한 문제에 필요한 종합 솔루션 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 차세대 IC의 핵심인 첨단 패키징 기술은 차세대 IC의 성능 향상은 보장하지만, 반대로 IC 설계의 복잡성을 증가시킨다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 필요한 성능과 기술을 제공한다. 사용자는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다. 점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기자동차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은 보다 정확한 음향 시뮬레이션과 테스트의 상관관계를 제공하며, 시뮬레이션 속도 개선을 통해 NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다.   ▲ PCB 어셈블리의 패키지 내 인터포저를 활용해 종합적인 IC부터 시스템 레벨까지 시뮬레이션 및 분석이 가능하다.   다양한 영역에서 솔루션을 강화하는 앤시스 AI 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI(인공지능)에 대한 새로운 활용 사례를 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로, 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 높인다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 에지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 높일 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한, 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC, RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다.   하드웨어 파트너와 개방형 생태계로 더욱 빠른 시뮬레이션 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나인 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써, 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타기팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 제공하며 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-09-03
CAD&Graphics 2024년 9월호 목차
  Infoworld   Editorial 17 인맥 다이어트 시대, 당신의 인맥은 안녕하신가?   Focus 18 AWS, 앱 개발부터 비즈니스 창출까지 돕는 생성형 AI 서비스 소개   People&Company 21 PTC코리아 이봉기 상무 제조산업의 성공적인 혁신 위한 디지털 스레드 기술과 전략 제공 24 서울미디어대학원대학교 유훈식 교수 디자인 방식을 바꾸는 게임 체인저, 생성형 AI와 발전방향 26 비트리 갤러리 정유선 대표 마음 맞는 좋은 작가, 컬렉터들과 함께 성장하고 싶다   New Product 29 AI 기반의 시뮬레이션 기능 및 워크플로 강화 하이퍼웍스 2024 30 AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션 앤시스 2024 R2 32 BIM 수량산출 작성 위한 엑셀 애드인 셀빔 35 500개 이상의 무료 캐릭터 애니메이션 제공 게임 애니메이션 샘플 프로젝트 52 이달의 신제품   On-Air 38 캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계 테클라와 스케치업으로 건설 프로세스 혁신 39 캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계 생성형 AI와 제조/건축 시각화 기술 및 트렌드 40 캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계 산업 프로젝트를 위한 디지털 공급망 솔루션 구현   Column 41 프로토타입을 넘어선 3D 프린팅 / 요르겐 로더스 적층제조 채택을 가속화하는 것은 산업 전반의 책임 44 디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식 스마트 엔지니어링과 스마트 기술 46 책에서 얻은 것 No. 22 / 류용효 부를 창출하는 ChatGPT 활용전략   50 New Books   Directory 115 국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   Reverse Engineering 53 문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (9) / 유우식 금속활자본 고서 데이터베이스   AEC 66 BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱 공간정보 GIS 기반 IoT 데이터 분석 스타일 대시보드 만들고 서비스해보기 71 새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (9) / 최영석 가져오기 기능 소개 74 모델에서 인사이트를 얻고 설계 의사결정을 돕는 직스캐드 (6) / 이소연 정북 일조권 사선제한 기능의 소개 77 데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2025 (5) / 천벼리 협업 및 공유를 개선하기 위한 DWG 도면의 QR 코드   Analysis 82 성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (13) / 나인플러스IT 항공 음향 시뮬레이션을 위한 엔지니어 가이드 Ⅱ 86 가상 엔지니어링을 통한 디지털 R&D / 오재응 MBSE 적용을 위한 디지털 트윈과 가상 제품 개발 92 복잡한 구조물의 안전성 및 성능 검증 / 권순재 효율적인 구조 설계를 위한 SDC 베리파이어   Mechanical 99 제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 11.0 (4) / 김성철 판금 기능 소개 107 디지털 전환을 위한 전기 설계 발전 모델 / 구형서 제조 경쟁력을 높이는 설계 발전 모델, ROI, 전기 CAD 도입 방안   Manufacturing 104 산업 디지털 전환을 위한 버추얼 트윈 (4) / 황성수 델미아 오르템즈 : 효율적이고 정확한 생산 계획 및 스케줄 관리       캐드앤그래픽스 2024년 9월호 목차 from 캐드앤그래픽스     캐드앤그래픽스 당월호 책자 구입하기   캐드앤그래픽스 당월호 PDF 구입하기  
작성일 : 2024-08-27
앤시스, LG이노텍의 시뮬레이션 워크플로 개발 및 디지털 전환 가속화 지원
앤시스코리아가 올해 초 LG이노텍과 다년간의 협약을 체결한 후 순조롭게 협력을 확대해가고 있다고 밝혔다. 이 협약을 통해 앤시스는 LG이노텍의 최첨단 시뮬레이션 워크플로 개발과 디지털 전환 가속화를 지원한다. 소재·부품 기업인 LG이노텍은 앤시스의 시뮬레이션 솔루션을 활용해 글로벌 수준의 디지털 트윈 환경에 속도를 낼 계획이다. 앤시스는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE), 인공지능/머신러닝(AI/ML) 등과 같은 디지털 엔지니어링 솔루션을 비롯하여, 앤시스의 멀티피직스 시뮬레이션 소프트웨어를 통해 LG이노텍의 다양한 엔지니어링 과제 및 신규 프로젝트를 지원할 예정이다. LG이노텍의 김민규 기반기술연구소장은 “LG이노텍은 앤시스와 함께 이미 일부 개발, 생산 공정에 ‘디지털 트윈’을 시범 적용해 가시적인 성과를 거두고 있다”라며, “R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것”이라고 말했다. 앤시스의 월트 헌(Walt Hearn) 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “앤시스는 고객들이 엔지니어링과 관련한 난관을 극복하고 조직 전반에 걸쳐 디지털 전환을 실현할 수 있도록 장기적인 파트너십을 구축하는 데에 전념하고 있다. LG이노텍과의 파트너십은 광범위한 지원과 협업, 선도적인 시뮬레이션 솔루션을 통해 앤시스가 제공할 수 있는 가치와 혁신을 상징한다”라며, “이는 강력한 고객 및 기술 지원이 고객의 성공에 얼마나 결정적인 역할을 하는지를 보여주는 주요 사례가 될 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-08-08
앤시스, AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2024 R2’ 발표
앤시스코리아가 산업과 엔지니어링 전반에 걸친 디지털 혁신을 촉진할 수 있는 AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’를 발표했다. 새롭게 선보이는 앤시스 2024 R2는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품들에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 높은 성능과 기술을 제공한다. 유저는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다.     점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은, 보다 정확한 음향 시뮬레이션 의 테스트 상관관계를 제공하며 시뮬레이션 속도 개선을 통해, NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다. 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI에 대한 새로운 활용 사례를 꾸준히 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 향상시킨다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 엣지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 향상시킬 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은, 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC : RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다. 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션들도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나로, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타게팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 강화하면서 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 기하급수적으로 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족(Ansys Customer Excellence)팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”라고 말했다.
작성일 : 2024-08-06
[피플&컴퍼니] 헥사곤 사이먼 화이트 로맥스 글로벌 제품 총괄 디렉터
시뮬레이션으로 동력계 개발을 더욱 쉽고 빠르게   헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(헥사곤 MI)의 로맥스(Romax)는 동력계 시스템의 해석과 개발을 위한 소프트웨어 제품군이다. 개방성과 사용자 경험에 중점을 두고 있으면서, 최근에는 전기자동차 시장의 확대에 따라 전기 기반의 동력계인 e드라이브(eDrive) 개발에도 대응하고 있다. 헥사곤 MI에서 로맥스 제품군의 개발을 총괄하는 사이먼 화이트(Simon White) 디렉터를 만나, 로맥스의 개발 방향과 시장 전략에 대해 들어보았다. ■ 정수진 편집장   ▲ 헥사곤 MI의 사이먼 화이트 로맥스 글로벌 제품 총괄 디렉터   현재 맡고 있는 역할 및 이번에 방한한 목적에 대해 소개한다면 현재 헥사곤 MI 제품 매니지먼트 팀의 개발 총괄 임원으로서 시장 동향의 조사, 기술 파악, 전략 방향의 설정 지원 등을 수행하면서, 헥사곤 제품간의 시너지를 탐구하는 역할을 맡고 있다. 지난 7월 수원에서 진행된 ‘기어트레인 테크데이’에도 참가해 헥사곤의 글로벌 미래 계획을 소개하고, 고객들의 피드백을 듣는 기회를 가졌다. 또한 한국 내 주요 고객과 만나 깊이 있는 논의와 함께 현업 엔지니어들의 목소리를 직접 들을 수 있었다.   로맥스 제품군의 주요한 타깃 시장과 핵심 전략은 어떤 것인지 로맥스 솔루션은 동력계(powertrain) 및 회전 계통의 전체 제품군을 타깃으로 한다. 자동차, 풍력 발전, 항공우주, 철도, 산업기계 등에서 많이 쓰이는 모터 동력계를 중심으로 지난 30년간 다양한 산업군의 고객을 확보해 왔다. 최근에는 시장의 확대를 추진하고 있으며 로봇, 의료기기, 플라스틱 기어 설계 등 분야에 진출할 계획이다. 헥사곤은 로맥스의 핵심 해석 역량을 강화하면서 고객에게 더 많은 부가가치를 제공하는 데에 주력한다. 특히 더 많은 해석 비전문가를 위해 소프트웨어의 사용성을 개선하는 등 ‘대중화(democratization)’를 위한 노력도 기울이고 있으며, 자동화와 확장성, 클라우드 등에도 꾸준히 집중하고 있다. 헥사곤의 개방형 디지털 리얼리티 플랫폼인 ‘넥서스(Nexus)’에 로맥스 제품군을 통합하는 작업도 진행하고 있다. 넥서스 플랫폼은 인공지능과 클라우드를 통해 속도와 확장성을 높임으로써 더욱 복잡한 해석을 지원할 수 있다. 그리고 가공 중에도 차량이나 기계의 시뮬레이션 정보 및 측정 정보를 활용해 예지보전이 가능하다. 시뮬레이션 정보와 인서비스 측정 정보를 함께 활용하면 트랜스미션의 잔여 수명을 더 정확하게 예측할 수 있게 된다.   ▲ 로맥스의 2D 사용자 인터페이스   헥사곤의 전체 기술 포트폴리오에서 로맥스 제품군의 포지션은 어떻게 되는지 로맥스는 헥사곤의 주요 CAE 솔루션 중 하나이면서, 디자인 및 엔지니어링(D&E) 포트폴리오 중 시스템 동역학 제품군에 포함된다. 복잡한 메커니즘, 회전계, 파워트레인의 해석에 초점을 맞추고 있다. 전체 동력계의 설계 및 해석에서 허브 역할을 추구하는 로맥스는 개방성과 사용자 인터페이스를 장점으로 내세운다. 헥사곤 솔루션 및 서드파티를 연결하는 허브 역할을 하면서 개발 프로세스의 단순화를 지원하고 있다. 향후에는 기존 파워트레인뿐 아니라 전기 동력계인 e드라이브의 설계 및 최적화를 위한 주요 제품군으로서, 차세대 동력계 개발을 위해 헥사곤 솔루션을 결합하는 중심 역할을 할 수 있을 것으로 전망한다.   로맥스 제품군의 최근 업데이트에 대해 소개한다면 로맥스 제품군은 매년 1회의 메이저 릴리스를 발표하며, 그 중간에 몇 차례의 마이너 릴리스를 공개하고 있다. 그리고 헥사곤의 토큰(token) 라이선스 체계인 ‘MSC원(MSCOne)’을 도입해 별도의 소프트웨어 라이선스 구매 없이도 사용이 가능하다. 로맥스의 개발에서 중심이 되는 것은 사용성 개선과 헥사곤의 시스템 동역학 솔루션의 연계이다. 로맥스 소프트웨어의 최근 업데이트에서는 많은 설계자에게 익숙한 2D 기반 사용자 인터페이스를 추가해 사용성을 높였고 복잡한 설계를 할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 2D 캔버스에서 드래그 앤 드롭을 통해 기어박스의 레이아웃을 빠르게 생성할 수 있다. 그리고 2D 캔버스와 3D 캔버스 중에서 인터페이스를 선택할 수도 있다. 핵심 물리 관련 모델의 업데이트를 통해 LTCA(Loaded Tooth Contact Analysis), 피로도 평가 등이 개선됐으며, 플라스틱 기어의 설계와 평가에 활용할 수 있는 플라스틱 물성 데이터베이스를 제공한다. 이외에 여타 헥사곤 제품군과의 시너지에 대해서도 꾸준히 고민해 왔는데, 최근에는 동역학 해석 솔루션인 아담스(Adams)와 해석 모델을 주고받을 수 있는 트랜스레이터 기능을 출시했다.    ▲ 로맥스는 전기자동차의 동력계 개발에 적극 대응하고 있다.   향후 성장이 전망되는 전기자동차의 개발에서 로맥스는 어떤 역할을 할 수 있을지 전기자동차의 동력계는 변속 특성을 갖고 있지 않으며 속도에 비례하는 성격을 가진다. 이에 맞춰 모터 토크의 다양한 레인지에 맞게 기어박스를 설계할 필요가 있으며, 기존 변속계통의 경험이 적용되지 않기 때문에 소프트웨어의 예측 기능에 더 의존하게 되는 경향이 있다.  또한, e드라이브는 소음과 진동을 잡기 위한 NVH 해석에서 모터 소음을 고려해야 하는 것도 차이점이다. 로맥스는 모터 및 기어의 내구/NVH/효율을 단일 환경에서 검토할 수 있는 기술을 제공해 왔다. 이에 더해, 향후 e드라이브의 또 다른 과제가 될 것으로 보이는 열 관리를 위해 기어박스의 열 성능을 검토할 수 있는 기능을 제공할 계획이다.   향후 로맥스 제품군의 개발 방향과 시장 전략에 대해 소개한다면 헥사곤은 고객의 피드백과 자문을 통해 크게 로맥스의 전략적 중심축을 크게 다섯 가지로 설정하고 있다. 첫 번째는 대중화이다. CAE가 이전에는 전문가 대상의 솔루션이었다면, 이제는 CAE 비전문가를 위한 솔루션이 확대되어야 한다고 생각한다. 로맥스의 사용성 개선, 2D 모델링 인터페이스, NVH 후처리기 등은 이를 위한 노력의 일부이다. 두 번째는 핵심 물리 역량의 강화이다. 고객들은 프로토타입을 줄이기 위해 시뮬레이션의 활용을 강화하고자 한다. 이에 맞춰 로맥스는 다양한 제품 개발에 시뮬레이션을 적극 활용할 수 있도록 핵심 물리 역량의 강화를 위한 소프트웨어 투자 및 멀티피직스 모델 제공을 강화하고자 한다. 세 번째는 자동화 및 통합이다. 고객들의 시뮬레이션에 대한 수요 및 비전문가의 CAE 활용에 대한 요구의 증가는 필연적으로 자동화의 필요성으로 이어진다고 본다. 네 번째는 클라우드 및 연결성이다. 이는 복잡한 시뮬레이션 계산의 확장성을 위해 필요한 요소이다. 로맥스는 대규모의 데이터 처리를 위한 연산 능력 강화 요구에 대응해 나갈 계획이다. 또한, 측정 데이터와 시뮬레이션 데이터의 결합에 기반한 디지털 트윈 역시 클라우드 기반에서 활용이 가능하다. 다섯 번째는 헥사곤과 로맥스 솔루션의 시너지를 강화하는 것이다. 예를 들어, 헥사곤의 3차원 측정 소프트웨어인 퀸도스(QUINDOS)와 로맥스를 연결하면, 측정 데이터를 로맥스에서 임포트해 접촉 해석을 할 수 있다. 또한, 제조 품질을 평가하는 데에 시뮬레이션 데이터를 활용하는 방법도 가능할 것이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-08-02
[포커스] 지멘스 DISW, “디지털 엔지니어링으로 자동차 개발을 혁신”
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 DISW)는 지난 6월 4일 ‘오토모티브 엔지니어링 이노베이션 데이’를 진행했다. 이번 행사에서 지멘스 DISW는 최근 자동차 산업의 주요 이슈인 전기자동차(EV), 자율주행 자동차(AV), 소프트웨어 정의 자동차(SDV), 인공지능(AI) 등에 대한 자사의 비전과 솔루션, 사례 등을 소개했다. ■ 정수진 편집장     포괄적인 기술로 디지털 엔지니어링 구현 지멘스 DISW 코리아의 오병준 지사장은 “지멘스는 ECU(전자 제어 유닛) 칩부터 스마트 시티까지 아우르는 토털 아키텍처 및 솔루션으로 우리의 삶은 윤택하게 만든다는 ‘칩 투 시티’ 비전을 지향한다”면서, “디지털 엔지니어링 환경은 데이터의 흐름으로 직결된다. 데이터 환경 없이는 디지털 전환이 불가능하다. 지멘스는 통합 개발 환경으로 자동차 산업의 타임 투 마켓을 줄이는 동시에, 인공지능/머신러닝을 통한 자율주행의 완성까지 지원하고 있다”고 덧붙였다. 또한, 오병준 지사장은 NX, 팀센터, 심센터, 테크노매틱스, 폴라리온, 캐피탈, 멘딕스 등 지멘스의 솔루션 포트폴리오를 도입해 BOM을 통합하고 설계부터 생산까지 일관 프로세스 구축을 추진 중인 BYD 및 폴라리온 ALM(애플리케이션 수명주기 관리)을 통해 AI/ML 및 ECU의 통합 개발을 추진하고 있는 니오 등 자동차 업체 사례를 소개했다. 그리고, 자사의 포괄적인 솔루션 포트폴리오와 글로벌 엔지니어링 서비스를 통해 SDV, AI 등 자동차 산업의 이슈에 대응할 수 있는 역량을 제공한다고 전했다.   자동차 개발을 위한 시뮬레이션과 디지털 스레드 지멘스 DISW의 스티븐 돔(Steven Dom) 오토모티브 인더스트리 솔루션즈 디렉터는 ‘EV/AV 시대의 심센터 디지털 스레드 전략’에 대해 소개했다. 전기자동차와 SDV는 자동차 엔지니어링의 복잡성을 크게 늘렸다. 컴포넌트가 통합되고 하드웨어와 소프트웨어가 통합되면서 개발에 더 많은 시간과 리소스가 필요해진 것이다. 돔 디렉터는 “디지털화는 이런 복잡성의 문제를 해결할 수 있는 유효한 수단이며, 엔지니어링의 총체적인 전환을 통해 복잡성을 경쟁력으로 바꿀 수 있다”고 짚었다. 지멘스는 CAD 모델이나 해석 모델 기반의 디지털 트윈에 그치지 않고, 디지털 데이터의 연결된 흐름을 구현하는 디지털 스레드가 이런 문제를 해결할 수 있는 수단이 될 것으로 보고 있다. 특히 지멘스의 포괄적인 솔루션 포트폴리오인 엑셀러레이터(Xcelerator) 가운데 심센터(Simcenter)는 시뮬레이션과 테스트의 통합 및 다분야 엔지니어링을 통해 제품 혁신에 도움을 주고, 산업 전문성 및 베스트 프랙티스를 제공하면서 전체 제품 수명주기에 통합돼 프로세스 효율 향상을 지원하는 솔루션 라인업이다. 돔 디렉터는 이런 심센터가 제품 개발과 엔지니어링에 관한 자동차 업계의 문제를 해결할 수 있다고 소개했다. “심센터는 효율적인 협업 엔지니어링을 지원해 디지털 트윈에서 수명주기 전반의 가치를 창출할 수 있게 돕는다. 심센터가 제공하는 MBD(모델 기반 설계) 접근법은 가상 프로토타입 어셈블리(VPA)를 통해 차량의 NVH(소음 진동) 퍼포먼스를 예측할 수 있도록 한다. 또한 지멘스의 ‘실행 가능한 디지털 트윈(xDT)’은 스마트 버추얼 센서, 모델 기반의 시스템 테스트, 인 서비스 데이터 주도의 설계 등을 가능하게 한다”는 것이 그의 설명이다. 한편, 돔 디렉터는 디지털 트윈과 머신러닝의 결합 방법에 대해서도 소개했다. 인공지능/머신러닝은 더 빠른 의사결정을 지원하고, 물리 데이터 및 시뮬레이션 데이터의 품질을 높일 수 있으며, 사용자 경험(UX) 개선에도 활용이 가능하다. 지멘스의 심센터 스튜디오(Simcenter Studio)는 생성형 엔지니어링을 통한 제품의 개념 평가를 지원하며, 히즈 AI 시뮬레이션 프레딕터(HEEDS AI Simulation Predictor)는 물리 기반 시뮬레이션과 AI/ML을 결합해 설계 대안에 대한 평가와 의사결정을 더욱 빠르게 만들 수 있다.   ▲ 전동 파워트레인의 디지털 스레드 개발 워크플로   자동차 산업에서 AI와 가상 제품 개발의 활용 사례 소개 현대자동차의 한용하 연구위원은 “멀티피직스/멀티스케일/멀티레벨을 고려한 모델 기반의 자동차 개발 요구가 늘고 있으며, AI와 데이터 과학의 연계도 화두가 되고 있다”면서, 자동차 CAE 영역에서 현대자동차가 AI를 적용하고 있는 사례를 소개했다. 현대자동차는 프로덕트 AI/엔터프라이즈 AI/엔지니어링 AI 등 R&D를 위한 AI를 추진하고 있다. 그리고 AI 활용을 활성화하기 위한 핵심 요소로 R&D 데이터 허브 마련, AI 역량 강화, AI 활용 인프라 구축 등을 설정했다. 한용하 연구위원은 CAE/성능 예측 영역에서 AI가 성공하기 위한 요소로 데이터 정의 및 준비, 워크플로 구축, 도메인 지식을 꼽았다. 특히 “AI에서는 데이터가 핵심이다. 데이터의 준비 작업부터 데이터 재정의, 활용 시나리오를 고려한 체계적인 수집 방법론 등 폭넓은 고민이 필요하다”고 전했다. GM테크니컬코리아의 김태헌 상무는 물리 기반의 자동차 개발에서 가상 개발 환경으로의 변화에 대해 소개했다. 자동차 산업에서 가상 제품 개발의 한 가지 사례로는 ADAS(첨단 운전 보조 시스템)를 들 수 있다. ADAS의 개발 과정에서 도로의 데이터를 입력하는 데에 VR(가상현실)을 활용함으로써 개발 시간을 줄이고, 다양한 조건을 생성해 학습할 수 있도록 해 준다. 또한, 기존 데스트의 데이터와 CAE를 결합하면 풍동 실험을 대체할 수도 있다. 김태헌 상무는 “시뮬레이션은 눈으로 확인하기 어려웠던 것을 볼 수 있게 해 줘서 제품에 대해 더 잘 이해할 수 있는 기회를 제공하기도 한다”면서, “이전에는 테스트에 참고하기 위한 CAE 및 테스트 기반의 개발을 진행했다면, 이제는 전체 가상 차량을 만들어 다양한 시뮬레이션으로 자동차를 개발함으로써 프로토타입을 1/10로 줄일 수 있게 되었다. 가까운 장래에는 ‘제로 프로토타입’이 실현될 것”이라고 소개했다. 또한, “가상화의 종착점은 판매 가능한 완성도를 실현하고, 실물 테스트를 완전히 제거하며, 철저하고 엄격한 엔지니어링을 실현하는 것이 될 것”이라고 전했다. 한편, 지멘스 DISW는 이번 ‘오토모티브 엔지니어링 이노베이션 데이’에서 통합 디지털 개발 프레임워크, EV 전자장비의 열 문제 해결을 위한 시뮬레이션 전략, 자율주행 차량/모터의 설계와 검증 및 NVH 해석을 위한 솔루션과 사례, 모델 기반 개발과 AI ROM(축소 차수 모델)의 활용, EV/AV 엔지니어링 서비스 등의 내용을 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-07-03
앤시스코리아-육군사관학교, 미래 국방 디지털 인재 양성을 위한 업무협약 체결
앤시스코리아가  육군사관학교와 미래 국방 디지털 인재 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 앤시스코리아는 무기체계 패러다임이 변화함에 따라 국방 영역에서 디지털 엔지니어링 기술 수요가 급증하는 현대에 필요한 인재 양성을 위해 ▲앤시스 아카데믹 멀티피직스 캠퍼스 솔루션(Ansys Academic Multiphysics Campus Solution) ▲앤시스 아카데믹 스케이드(Ansys Academic SCACE) ▲앤시스 아카데믹 STK(Ansys Academic STK) 등 교육 환경 및 프로그램을 제공할 예정이다. 앤시스코리아는 국방력 강화를 위해 첨단 군사 기술의 신속한 소요 제기, 무기 체계 검토, 전략 수립, 개발, 도입 및 운용이 필수적인 상황에서 육군사관학교 생도가 임관 후 부대에서 보다 높은 임무 수행 능력을 갖출 수 있도록 긴밀히 지원한다는 계획이다. 또한, 앤시스코리아는 상반기 내 공군사관학교, 해군사관학교, 국방대학교와 순차적으로 업무협약을 체결할 예정이다.     앤시스코리아의 박주일 대표는 “이번 협약을 통해 빠르게 증가하는 국방 분야의 디지털 엔지니어링 수요에 맞서 군부대의 선제 대응을 가능케 하는 교육 환경 및 프로그램을 제공할 것”이라며, “이번 협약이 군의 전반적인 발전에 기여하길 바란다”고 밝혔다. 육군사관학교장인 정형균 소장은 “4차 산업혁명의 급변하는 안보 환경 속에서 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션을 선도하는 앤시스코리아와 협력관계를 구축하게 돼 기쁘다”면서, “이번 협약을 통해 첨단 기술 임무 수행 능력을 갖춘 육군 장교 양성에 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편, 서울 공릉동 육군사관학교에서 진행된 협약식에는 앤시스코리아 박주일 대표와 육군사관학교장 정형균 소장 등 양 기관의 관계자 및 앤시스코리아의 기술 파트너인 자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이도 참여했다. 모라이의 정지원 대표는 “앤시스코리아의 기술 파트너로서 모라이는 자사의 자율주행 시뮬레이션 및 디지털 트윈 기술력과 앤시스의 고도화된 시뮬레이션 소프트웨어와 엔지니어링 역량을 결합해, 육군사관학교의 미래 디지털 국방 인재 양성과 연구 혁신을 위해 앤시스코리아와 육군사관학교와 함께 적극 협력해 나갈 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2024-06-11
앤시스, ‘옵틱스 테크 서밋 2024’에서 광학 시뮬레이션 및 설계 소프트웨어 소개
앤시스코리아는 5월 29일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 옵틱스 테크 서밋(Ansys Optics Tech Summit) 2024’를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 갈수록 그 중요도가 증대함과 동시에 하루가 다르게 급변하고 있는 광학 산업 내에서 제품 개발 가속화에 기여할 수 있는 앤시스의 광학 솔루션에 대한 유용한 정보와 인사이트를 공유하기 위해 마련됐다. 앤시스코리아는 올해로 세 번째를 맞이한 이번 행사에서 자동차, 하이테크, 항공우주 및 방위, 멀티피직스 등 다양한 최신 산업 현황 및 사례와 함께 앤시스의 주요 광학 시뮬레이션 및 설계 소프트웨어인 ▲앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) ▲앤시스 지맥스(Ansys Zemax) ▲앤시스 스피오스(Ansys Speos)를 소개할 예정이다.     앤시스 광학 솔루션은 고급 물리 솔버 제품군을 통해 나노 규모에서 매크로 규모까지 정밀한 다중규모 시스템 설계를 지원하는 사용자 친화적인 워크플로를 제공하여 다양한 산업에서 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원하고 있다. 다중물리 광자 모델링 솔루션인 앤시스 루메리컬은 광학, 전기, 열 현상의 상호 작용을 고려한 포토닉스 모델링 소프트웨어로, 설계자가 어려운 포토닉스 문제를 효과적으로 모델링할 수 있게 돕는다. 또한, 제품군 간의 유연한 상호 운용성을 통해 다중물리 시뮬레이션, 시스템 레벨의 광집적회로 시뮬레이션, 파이썬(Python) 기반의 자동화와 포토닉스 파운드리를 위한 컴팩트 모델 라이브러리(CML)를 지원한다. 광학 부품 모델링 솔루션인 앤시스 지맥스는 광학 산업 전반의 선도 기업과 전 세계 대학의 광학, 조명 및 레이저 시스템 설계를 위한 표준 소프트웨어다. 결상, 조명, 레이저 시스템 광학계를 하나의 시스템으로 제공할 수 있는 솔루션으로 다중물리 시뮬레이션 지원, 실제 광학 시스템 제조를 위한 설계 및 회절 광학 통합을 위한 포괄적인 기능을 제공한다. 또한 광학 설계의 시뮬레이션, 최적화 및 공차 분석을 모두 수행할 수 있다. 시스템 설계 및 검증 솔루션인 앤시스 스피오스는 국제조명위원회(CIE)의 CIE 171:2006 테스트를 통해 정확성을 인증 받은 광학 설계 소프트웨어로, 시스템의 광 전파 설계 및 측정에 주로 사용된다. 가시광선, 자외선 및 원적외선 스펙트럼 영역까지 분석이 가능하며 조도 및 광학 성능을 예측해 프로토타입 제작 시간과 비용을 절감한다. 이외에도 직관적이고 포괄적인 사용자 인터페이스를 제공하며, GPU를 사용한 시뮬레이션 미리 보기와 앤시스 다중물리 에코시스템에 대한 간편한 액세스를 통해 생산성을 높일 수 있다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 “앤시스코리아는 광기술의 발전과 광학 엔지니어를 위한 정확하고 고성능의 광학 설계 및 시뮬레이션 기능을 제공하기 위해 계속해서 혁신의 한계를 뛰어넘고 있다”면서, “이번 행사는 다양한 분야 간 융합의 핵심으로서 광기술의 중요성을 확인하는 시간이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-05-22