한국레노버가 프리미엄 사운드로 향상된 엔터테인먼트 환경을 제공하는 태블릿 ‘탭 플러스(Tab Plus)’를 국내 공식 출시했다고 밝혔다. 안드로이드 14 운영체계(OS)를 지원하는 탭 플러스는 총 8개의 JBL 하이파이(HiFi) 스피커와 11.5인치 2K 디스플레이를 장착해 콘텐츠 감상에 최적화된 제품이다. 탭 플러스는 한번의 충전으로 최대 12시간 사용이 가능한 8600mAh 용량의 배터리를 탑재했다. 45W 급속 충전 기능으로 90분만에 완충이 가능해 언제 어디서나 뛰어난 사운드와 디스플레이를 즐길 수 있다. 이 외에도 GPS 기능이 탑재돼 내비게이션으로도 활용 가능하다. 미디어텍 G99 프로세서, 최대 256G 스토리지를 탑재했으며, 선택에 따라 마이크로 SD 카드를 추가할 수 있다. 레노버 탭 펜 플러스, 멀티 디바이스 무선 키보드 등과도 호환 가능해 활용도가 높은 것이 특징이다.     탭 플러스는 4개의 매트릭스 트위터와 4개의 포스밸런스드(Force Balanced) 스피커, 총 8개의 JBL 하이파이 스피커가 탑재돼 깊이 있는 사운드와 고음을 선명하고 부드럽게 구현한다. 26W의 스테레오 스피커는 한층 입체적인 음질을 제공하며, 헤드폰 사용 시 24비트 96kHz의 고음질 오디오를 지원해 평소 음악 감상을 즐기는 유저에게 몰입감 넘치는 환경을 제공한다. 이에 더해 언제 어디서나 블루투스 모드를 사용해 스마트폰과 같은 휴대용 디바이스에서도 편리하게 오디오 스트리밍을 즐길 수 있다. 또 개인 선호도에 따라 디테일하게 음량을 조절할 수 있는 맞춤형 기능도 지원된다. 탭 플러스의 11.5인치 2K 디스플레이는 90Hz화면 재생률로 생동감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 제공하며, 블루라이트를 차단하는TUV 인증을 통과해 장시간 사용에도 눈의 피로감을 낮춘다. 175도 범위로 유연하게 조절되는 킥스탠드를 활용해 평상시에는 디지털 액자, 시계 등 다양한 용도로도 활용할 수도 있다. 이에 더해 OS 업데이트 2회, 2028년 6월까지 보안패치 제공 등 안정적인 사용 환경을 제공한다. 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 ▲365일 실시간 전문 엔지니어 관리 ▲하드웨어 수리 발생시 퀵, 택배 배송 ▲연 1회 PC 정기 점검 등을 지원하는 프리미엄 케어 서비스를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “최근 소비자들은 엔터테인먼트, 게임, 업무 등 각자의 라이프스타일에 최적화된 제품을 선호한다. 이러한 트렌드를 고려해 한국레노버는 게이밍 특화 태블릿을 론칭한 것에 이어 엔터테인먼트에 최적화된 탭 플러스를 선보이게 되었다”면서, “이번에 선보인 태블릿은 최상의 프리미엄 사운드를 기반으로 출근길과 같은 이동 시간에도 몰입감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 즐길 수 있는 것이 특징”이라고 말했다. 이어 “한국레노버는 앞으로도 세분화된 니즈를 반영한 다양한 제품을 지속적으로 선보이며 소비자 선택의 폭을 높일 것”이라고 밝혔다. 한편 한국레노버는 이번 신제품 출시를 기념해 11번가, 지마켓, 쿠팡에서 제품을 구매한 고객 중 선착순 200명을 대상으로 로지텍 블루투스 키보드를 증정한다고 전했다.

  한국레노버가 비즈니스 노트북인 ‘레노버 V15’ 4세대를 쿠팡, 네이버, 지마켓, 옥션, 11번가 내 레노버 공식스토어에서 판매한다고 밝혔다. 레노버 V15 4세대는 전 세대 대비 더욱 강화된 연산 성능과 휴대성, 합리적 가격대를 겸비한 제품으로, 직장인, 학생 등 비즈니스 및 학습용으로 적합하다. 레노버 V15 4세대는 최소 1.65kg의 무게, 19.9mm 두께로 휴대성이 높고 미국 국방부의 군사 표준 규격(MIL-STD-810H) 테스트 인증으로 다양한 환경에서도 내구성을 유지한다. PD 3.0 고속충전을 지원해 C타입 단자로 어디서나 간편하게 충전 가능하다. 이번에 오픈마켓에서 판매하는 V15 4세대는 13세대 인텔 코어 i5-13420H 프로세서를 탑재해 전 세대 대비 멀티코어 성능이 33% 향상돼 고도화된 업무 환경에서도 높은 처리 속도를 지원한다. 또한 인텔 UHD 그래픽을 장착해 멀티미디어를 활용하는 작업에도 적합하다. 256GB SSD 저장장치는 NVMe PCle 4.0이 지원돼 PCIe 3.0인터페이스 대비 2배의 빠른 데이터 입출력 속도를 제공한다. 또한 2.5인치 저장장치 슬롯으로 유연하게 확장할 수 있다. 눈부심 방지가 된 15.6형인치 FHD IPS 디스플레이는 어떤 작업 환경에서도 풍부한 비주얼을 제공하며, TUV 라인란드(TÜV Rheinland)의 로우 블루라이트(Low Blue Light) 인증을 받아 장시간 사용 시에도 눈의 피로를 최소화한다. 돌비 오디오(Dolby Audio) 인증을 받은 스테레오 스피커와 HD 웹캠은 원활한 화상회의를 지원한다. 스테레오 스피커는 멀티미디어 시청 시에도 왜곡 없이 선명하고 디테일한 사운드를 선사한다. HD 웹캠은 물리적으로 웹캠을 가릴 수 있는 프라이버시 셔터가 포함되어, 보안을 한층 강화했다.

레노버와 데이터 중심 AI 테크 기업 크라우드웍스가 AI 솔루션 개발과 혁신적인 기술 도입을 가속화하기 위한 협력을 진행하기로 했다. 양사는 양해각서(MOU)를 체결하고, 향후 레노버의 하드웨어 인프라와 크라우드웍스의 AI 솔루션을 결합하여 더 빠르고 신뢰할 수 있는 AI 시스템을 개발하고 다양한 산업에 적용할 계획이다.  양사의 이번 협업에는 레노버의 신규 GPU 서버인 ‘씽크시스템(ThinkSystem) SR680a V3’과 ‘씽크시스템(ThinkSystem) SR780a V3’이 활용될 예정이다. 이들 서버는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드 처리를 위한 높은 계산 능력을 제공하며, 엔비디아 GPU와 고속 인터커넥트를 통해 AI 구현 속도를 높이는 것이 특징이다. 씽크시스템 SR680a V3은 8U 2소켓 서버로, 8개의 엔비디아 GPU와 고속 인터커넥트를 지원하고 대규모 AI 모델 개발과 훈련 및 재훈련에 최적화되어 있다. 씽크시스템 SR780a V3은 5U 2소켓 서버로, 8개의 엔비디아GPU와 넵튠 액체 냉각 기술을 사용하여 높은 에너지 효율과 계산 능력을 제공한다. 크라우드웍스는 이번 협약과 함께 고품질 데이터에 기반한 자사의 AI 데이터 및 솔루션 개발 역량을 소개했다. 크라우드웍스는 양사의 기업 고객에게 필요한 데이터 솔루션 뿐 아니라 AI 구축을 위한 전방위 솔루션을 제공할 예정이다. AI 모델을 학습시키는데 필요한 대규모 데이터 수집 및 가공 작업을 AI 기술로 최적화하는 것부터 맞춤형 LLM 구축에 필요한 고품질 데이터셋 구축, 모델 개발, LLM 검증 및 평가까지 수행하며 기업의 AI 역량 강화를 지원한다. 레노버와 크라우드웍스는 이번 협약이 AI 기술 발전과 산업 혁신에 중요한 이정표가 되고, 두 기업의 지속적인 협력을 통해 다양한 분야에 걸쳐 많은 성과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.     레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 윤석준 부사장은 “크라우드웍스와의 협업은 레노버의 AI 전략을 한 단계 더 발전시키는 중요한 계기가 될 것이다. 양사의 기술력과 경험을 결합하여 혁신적인 AI 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 크라우드웍스의 김우승 CEO는 “레노버와 같은 업계 최고의 글로벌 기술 회사와의 파트너십은 크라우드웍스의 AI 기술과 역량을 더 넓은 시장으로 확장하는데 기여할 것이다. 양사의 협업을 통해 AI 분야에서 새로운 기회를 모색하고 더 많은 잠재 고객과의 접점을 확대해 나갈 것”이라고 전했다.

한국레노버가 AI를 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 제품은 인텔 프로세서를 탑재한 ▲씽크패드 P1 7세대 ▲씽크패드 P16v i 2세대 ▲씽크패드 P14s i 5세대 ▲씽크패드 P16s i 3세대와 AMD 프로세서가 장착된 ▲씽크패드 P14s 5세대 등 총 5종이다. 다섯 제품 모두 AI 기술 기반으로 향상된 성능과 생산 역량을 갖춰 제조/자동차/건설/미디어&엔터테인먼트/의료 등 다양한 산업 전문가의 효율과 혁신을 높이고, AI 모델 개발 및 적용에 대한 새로운 니즈를 충족시키는 데에 초점을 맞추고 있다. 프리미엄 알루미늄 섀시로 디자인된 씽크패드 P1 7세대는 머신러닝 집약적인 작업을 위해 설계된 제품이다. 높은 휴대성과 성능을 겸비해 장소에 구애 받지 않고 업무를 수행할 수 있다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 내장형 NPU, 엔비디아 RTX 3000 에이다(Ada) 제너레이션 GPU로 강력한 파워와 성능을 갖춰 AI 집약적 워크로드를 지원한다. 액체 금속 열 설계로 냉각 성능을 높여 복잡한 작업도 장시간 최대 성능으로 수행할 수 있다.  씽크패드 P1 7세대는 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. LPCAMM2는 레노버와 협업으로 미국 마이크론이 선보인, 빠르고 에너지 효율적인 PC용 모듈형 메모리 솔루션이다. DDR5 SODIMM 대비 유효 전력 소비량이 최대 61% 적고 공간을 64%까지 줄였다. 단일 모듈로 더 높은 대역폭과 듀얼 채널 지원을 제공해 모바일 워크스테이션과 AI PC 업무에 효과적이라는 것이 레노버의 설명이다.   ▲ 씽크패드 P1 7세대   최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 장착한 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대는 CPU, NPU, 내장형 GPU로 구성된 통합 멀티 프로세서 패키지로, 100여 개 애플리케이션에 대한 AI 작업 성능을 최적화한다. 씽크패드 P16v i 2세대는 듀얼 방열 구조의 고급 냉각 시스템으로 대량의 워크로드와 효율적인 멀티태스킹에 필요한 높은 성능을 장시간 보여준다. 씽크패드 P14s i 5세대는 가벼운 무게와 휴대성을 갖췄으며 이동 중에도 탁월한 성능을 제공한다. 씽크패드 P16s i 3세대는 16인치 섀시에 성능과 휴대성을 효과적으로 안배했다.   ▲ 씽크패드 P14s 5세대   AMD 라이젠 AI가 통합된 라이젠 프로 8040 HS-시리즈 프로세서의 씽크패드 P14s 5세대는 14인치 사이즈로 최고 성능을 제공한다. 최신 라이젠 AI 기반 프로세서는 전 세대 대비 3.5배 증가한 처리 속도로 높은 수준의 생성형 AI를 제공함으로써 AI 기반 협업과 콘텐츠 생성, 데이터 분석 등에서 사용자 경험을 높여준다. 레노버는 최대 96GB 메모리, 2TB 저장장치, AMD 라데온 그래픽으로 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 같은 애플리케이션을 높은 성능으로 구동할 수 있다고 소개했다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 블루라이트 저감 기술을 적용하고, 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받아 색상을 정밀하게 표현한다. 필요 시 터치 옵션 추가로 편리하게 사용할 수 있다. 모바일 워크스테이션 신제품 5종은 모두 ISV(독립소프트웨어개발업체) 인증을 받았다.  미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성이 뛰어나며, 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 안정성과 보안성을 모두 갖췄다. 한국레노버의 신규식 대표는 “이동 작업 비중이 높은 전문가를 위해 설계된 씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”면서, “글로벌 빅테크 기업과 협업으로 성능과 전력 효율이 모두 향상된 신제품을 통해 창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것”이라고 전했다.

AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다.  AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서도 발표했다. 이는 높은 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이와 함께 AMD는 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크톱 PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. AMD는 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되어 있는데, 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA ‘넥스트(Next)’ 아키텍처를 활용할 계획이다.     리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다. 그리고 슈퍼컴퓨터와 클라우드에서 PC에 이르기까지 높은 성능과 에너지 효율 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 대한 정보를 공개했다. 또한, 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다. 한편, 이번 컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 에지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. AMD는 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 기업이라는 점을 내세운다. 새로운 AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위해 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합하여 고성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 에지 AI 환경에 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 하게 되어 자랑스럽다. 또한, 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

존 페디 리서치(JPR)는 2024년 1분기 전 세계 PC 기반 GPU(그래픽 처리 장치) 시장이 7000만 대 규모에 이르렀다고 밝혔다. 전반적인 GPU는 2024년부터 3년간 연평균 성장률 3.6%를 기록하며 2026년에는 총 설치 대수가 약 30억 대에 이를 것으로 보인다. 또한, 향후 5년 동안 PC에서 독립형 GPU(discrete GPU)의 보급률은 22%가 될 전망이다.   ▲ 분기별 GPU 출하량 및 증감률(출처 : 존 페디 리서치)   전체 GPU 출하량은 지난 분기보다 9.9% 감소했다. 업체별로 보면 AMD는 13.6%, 인텔은 9.6%, 엔비디아는 7.7% 감소했다. AMD의 시장 점유율은 지난 분기보다 0.7% 감소했으며, 인텔의 시장 점유율은 0.3%, 엔비디아는 0.4% 증가했다.  통합 및 독립형 GPU, 데스크톱, 노트북, 워크스테이션을 모두 포함한 이번 분기의 PC GPU 장착률(attatch rate)은 113%로 지난 분기보다 0.6% 감소했다. 이 가운데 독립형 GPU를 사용하는 데스크톱 그래픽 애드인 보드(AIB)는 지난 분기보다 14.8% 감소했다. JPR은 “일반적으로 매년 첫 번째 분기는 이전 분기와 비교하여 평탄하거나 하락세를 보인다”면서, “이번 분기 독립형 GPU의 증감률은 지난 10년간의 평균치보다 낮은 수치”라고 설명했다. 한편, 모든 플랫폼과 유형을 포함한 연간 총 GPU 출하량은 28% 증가했고 데스크톱 그래픽은 7% 감소, 노트북은 38% 증가했다.  GPU와 CPU는 공급업체가 PC를 출하하기 전 시스템을 구축할 때 포함되기 때문에 PC 시장의 선행 지표로 여겨진다. 그런데, 대부분의 반도체 공급업체는 2분기에 평균 7.9% 감소를 예고하고 있다. 지난 10년간 3~4분기의 평균 출하량 증가치는 0.9%로 아직 완전히 긍정적인 상황은 아니지만, 일부 기관은 두 분기 연속 성장이 2024년의 놀라운 성장을 예고하는 신호가 될 것으로 보고 있다. 지난 코로나19 팬데믹 기간에 크롬북에 대한 수요가 폭발적으로 늘어난 것과 비슷할 수 있다는 것이다. JPR의 존 페디(Jon Peddie) 회장은 “첫 번째 분기에 하락했지만, 이는 업계가 정상적인 계절성으로 돌아가고 있다는 신호일 수 있다”면서, “마이크로소프트, AMD, 인텔은 AI PC를 홍보하고 있으며, 레노버는 판매가 증가했다고 말한다. AMD와 엔비디아는 2분기에 상승세를 예상하고 있는데, 양사의 전망은 데이터센터를 포함한 것이다. 우리는 이 분야에서 선두업체인 엔비디아가 2024년에 200만 대 이상의 데이터센터 GPU를 출하할 것으로 기대한다”고 전했다.

레노버가 ‘스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite)’를 탑재한 ‘요가 슬림 7x(Yoga Slim 7x)’와 ‘씽크패드 T14s 6세대(ThinkPad T14s Gen 6)’를 글로벌 출시한다고 밝혔다. 레노버 요가 슬림 7x, 레노버 씽크패드 T14s 6세대는 레노버 최초로 스냅드래곤 X 엘리트로 구동되는 차세대 AI PC다. 스냅드래곤 X 엘리트는 퀄컴 자체 설계 CPU ‘오라이온(Oryon)’과, 아드레노(Adreno) GPU, 헥사곤 NPU(신경망처리장치)를 탑재해 높은 성능을 발휘한다. Next-Gen AI PC(이하 NGAIPC)의 최신 기능과 거대 언어 모델(LLM)을 기반으로 크리에이티브 작업과 생산성을 극대화한다. 레노버는 이번 신제품 출시를 통해 디바이스는 물론 소프트웨어 및 서비스까지 총망라한 기존 포트폴리오를 한층 더 강화할 예정이다. 나아가 레노버는 PC 포트폴리오 전반에 걸쳐 보다 혁신적인 개인용 컴퓨팅 솔루션을 제공할 예정이다. 또한, 지능형 소프트웨어를 기반으로 로컬 작업 처리 효율 향상, 개인 정보 보호 및 보안 강화와 더불어 NGAIPC의 최신 업데이트를 통해 한층 더 새로운 PC 사용 경험을 선사한다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7x   요가 슬림 7x은 AI 기능을 기반으로 크리에이터들이 시간과 장소에 상관없이 작업에 온전히 집중할 수 있는 환경을 지원한다. 특히 AI에 특화된 프로세서인 헥사곤 NPU가 내장돼 텍스트와 이미지간 변환, 동영상 편집, 텍스트 생성 등과 같은 작업에 적합한 환경을 제공한다. 최대 70Wh 용량의 배터리를 탑재하고 최소 1.28kg의 무게로 휴대성도 높다. 이 외에도 16:10 화면비, 90Hz 해상도, 100% sRGB 및 P3 색역 지원, 최대 1000니트 밝기의 퓨어사이트 OLED 터치 패널로 생동감 넘치는 화질을 구현한다. 또한 레노버 프리미엄 스위트 기능으로 선명한 음질을 자랑하며, 친환경 소재를 활용해 지속 가능성을 높였다. 이에 더해 전문 엔지니어 고객 지원, 편리한 초기 세팅 등 프리미엄 케어 서비스를 지원한다. 씽크패드 T14s 6세대는 레노버 최초의 차세대 비즈니스 전용 AI PC로, 윈도우 기반 비즈니스 노트북의 성능과 효율에 새로운 기준점을 제시함과 동시에 혁신적인 사용자 경험을 제공한다. 생성형 AI와 머신러닝을 기반으로 한 NGAIPC를 통해 생산성과 효율성을 높였으며, 마이크로소프트 365 애플리케이션과의 통합 서비스를 이용하면 AI 비서와 같이 기능한다. 최대 64GB LPDDR5x 메모리와 58Wh 용량의 배터리를 탑재했으며, 와이파이 7을 지원해 어디서나 끊김 현상 없이 업무에 집중할 수 있다.   ▲ 레노버 씽크패드 T14s 6세대   한편, 레노버, 퀄컴, 마이크로소프트는 3사간 장기 협업을 통해 보안 기능도 강화했다. 마이크로소프트는 스냅드래곤 기반의 윈도우 기본 기능에 최적화된 ISV(Independent Software Vendor)의 100개 이상의 엔터프라이즈 소프트웨어 애플리케이션을 선별하는 한편 기기 관리, 협업, 생산성, 칩-투-클라우드(chip-to-cloud) 보안과 같은 분야에 중점을 두고 다이나모AI(DynamoAI) 등 다양한 소프트웨어 회사들과 협력하고 있다. 씽크패드 T14s 6세대는 씽크쉴드 보안 솔루션을 제공한다. 보안 부팅 프로세스와 AI 기반 위협 탐지 기능을 제공하며 퀄컴 시큐어 기술을 기반으로 시스템 전반에 걸쳐 강력한 보안을 유지한다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 레노버 제품의 국내 출시는 올 하반기로, 출시 모델을 포함한 구체적 일정 및 가격은 차후 공개될 예정이다.

인텔은 PC간 고속 파일 전송을 위한 새로운 소프트웨어 솔루션인 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 발표했다. 썬더볼트 쉐어는 썬더볼트 4 또는 썬더볼트 5 포트가 탑재된 PC 및 액세서리로 사용할 수 있으며, 화면 공유와 빠른 속도로 PC 간 파일 전송을 통해 보다 유연하고 생산적인 작업을 수행할 수 있도록 지원한다. 썬더볼트 네트워킹 기능으로 구동되는 썬더볼트 쉐어는 사용자가 두 대의 PC와 간단하고 효율적으로 상호 작용할 수 있어, 여러 대의 PC를 사용하는 사용자에게 이점이 있는 솔루션이다. 크리에이터와 게이머는 멀티 PC 작업과 동료 간의 손쉬운 협업을 통해 생산성을 향상하고, 선호하는 주변기기를 공유할 수 있다. 소비자와 비즈니스 전문가는 공유 모니터를 통해 더 나은 인체공학적 환경을 누릴 수 있으며, 여러 대의 PC를 사용하여 작업 공간을 극대화할 수 있다. 썬더볼트는 이러한 기능을 사용자가 요구하는 품질과 경험으로 제공할 수 있는 대역폭과 짧은 지연 시간을 갖춘 기술이다.     썬더볼트 쉐어는 윈도우 운영체제의 썬더볼트 4 또는 썬더볼트 5 PC와 호환되며, 높은 대역폭과 낮은 대기 시간을 제공한다. 이를 활용해 PC 간 응답성이 뛰어난 마우스 및 키보드 제어를 통한 원활한 비압축 화면 공유로 끊김 없는 시각적 경험을 제공할 수 있고, 간단한 드래그 앤 드롭, 폴더 동기화, 이전 PC에서 새 PC로의 손쉬운 파일 마이그레이션 등 두 대의 PC 간 빠른 파일 전송이 가능할 것으로 보인다. 또한, 대용량 파일을 공유하는 사용자 간의 협업이 간편해질 전망이다. 썬더볼트 쉐어는 PC 간 직접 연결 또는 썬더볼트 독(dock)이나 모니터와 같은 여러 포트가 있는 썬더볼트 액세서리를 통해 지원되며, 와이파이, 이더넷 또는 클라우드 네트워크 성능에 영향을 주지 않는 비공개 보안 연결을 지원한다. 인텔은 2024년 하반기부터 PC 및 액세서리로 썬더볼트 쉐어 기술을 제공할 예정이다. 또한 레노버, 에이서, MSI, 레이저, 켄싱턴, 벨킨, 프로미스, 플러그어블, OWC 등에서 썬더볼트 쉐어를 지원하는 제품을 발표할 것이라고 전했다. 인텔의 제이슨 질러(Jason Ziller) 클라이언트 커넥티비티 부문 총괄 매니저는 “인텔은 썬더볼트 쉐어를 통해 혁신적인 솔루션을 시장에 출시하고, 사용자가 PC를 최대한 활용할 수 있는 새로운 경험을 제공하고자 한다. 이제 사용자들은 썬더볼트 속도로 한 PC에서 다른 PC로 원활하게 액세스할 수 있으며, 이로써 생산성과 효율을 크게 혁신할 수 있다"고 말했다.

레노버는 에지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 발표했다. 레노버는 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU 옵션과 높은 냉각 효율성을 지닌 솔루션을 선보인다.    ▲ 씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버   레노버는 AMD와 협력하여 씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 이 서버는 고객에게 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)을 포함해 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는데 적합한 성능을 제공한다. 또, 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다. 씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계되었다. 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하고 있으며, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결되어 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원하는 등 유연성도 높였다. 레노버는 AMD EPYC 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일(ThinkAgile) MX455 V3 에지 프리미어 솔루션으로 에지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공한다. 이번 다목적 AI 최적화 플랫폼은 에지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 높은 전력 효율성을 제공한다. 온프레미스 및 애저 클라우드와의 원활한 통합을 지원하며, 고객이 간소화된 라이프사이클 관리를 통해 총소유비용(TCO)을 절감하고 향상된 고객 경험을 얻으며 소프트웨어 혁신을 보다 빠르게 채택하도록 돕는다. 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화된 해당 솔루션은 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크(Azure Arc) 지원 아키텍처을 통한 클라우드 기반 매니지먼트, 마이크로소프트와 레노버가 검증한 지속적인 테스트와 자동화된 소프트웨어 업데이트를 통한 보안, 신뢰성 향상 및 다운타임 절감 등을 주요 특징으로 한다.   ▲ 씽크시스템 SD535 V3 서버   레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3 서버도 공개했다. 이 제품은 단일 4세대 AMD 에픽 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화시켰다. 이는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화한다. 한편, 레노버는 기업이 AI 도입으로 역량을 강화하고 성공을 가속화할 수 있도록 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 발표했다. 이 서비스는 모든 규모의 기업이 AI 환경에서 효율적인 비용으로 신속하게 알맞는 솔루션을 도입하고 AI를 구현할 수 있도록 다양한 서비스, 솔루션 및 플랫폼을 제공한다. 이 과정은 5단계, ‘AI 발견, AI 자문, AI의 빠른시작, AI 배포 및 확장, AI 관리’로 정리할 수 있다. 레노버는 먼저 보안, 인력, 기술 및 프로세스 전반에 걸쳐 조직의 AI 준비도를 평가하고, 이를 기반으로 조직의 목표에 맞는 가장 효과적인 AI 채택 및 관리 계획을 제안한다. 그런 다음, 레노버 전문가들은 이에 필요한 AI 요소를 설계 및 구축하고, AI 구현을 위한 도구 및 프레임워크를 배포하며, AI 시스템을 유지, 관리 및 최적화할 수 있는 지침을 제공한다. 마지막으로 레노버는 고객과 협력하여 배포부터 시작해 IT 제품 라이프사이클 전반을 지원하고, AI 사용 사례와 AI 성숙도가 함께 성장할 수 있도록 AI 이노베이터 생태계를 지속적으로 관리 및 발전시키고 있다.  레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 통해 고객은 전문적인 IT 팀의 지원을 받아 AI 구현의 복잡성은 완화하고 실질적인 비즈니스 성과를 빠르게 낼수 있다. 레노버는 엔드 투 엔드 서비스, 하드웨어, AI 애플리케이션 및 서비스를 총동원해 고객이 AI 여정의 모든 단계에서 성장하도록 돕는다. 이는 결국 AI 도입을 간소화하여 모든 규모의 조직을 대상으로 AI 접근성을 높이고 산업 전반에 걸쳐 혁신적인 인텔리전스를 구현할 수 있도록 지원한다.  금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은 I/O 대역폭을 필요로 하는데, 레노버의 이번 신제품은 중요한 데이터 관리에 필수인 IT 인프라 솔루션에 초점을 맞추었다. 레노버 트루스케일 (Lenovo TruScale)은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 유연성과 확장성을 지원한다. 또, 레노버 프로페셔널 서비스(Lenovo Professional Services)는 고객이 AI 환경에 쉽게 적응하고, AI 중심 기업들이 끊임없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다. 레노버의 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 아시아태평양 사장은 “레노버는 AMD와 함께 획기적인 MI300X 8-GPU 서버를 출시하며 AI 혁신에 앞장섰다. 레노버는 대규모 생성형 AI 및 LLM 워크로드를 처리할 수 있는 고성능을 제공함으로써 AI의 진화를 포용할 뿐만 아니라 더욱 전진시키고 있다. AMD의 최첨단 기술을 기반에 둔 우리의 최신 제품은 시장을 선도하겠다는 포부를 담고 있다. CIO의 AI 투자가 45% 증가할 것으로 예상됨에 따라, AMD MI300X 기반 솔루션의 포괄적인 제품군은 조직의 지능적인 혁신 여정에 힘을 실어줄 것”이라고 말했다.  레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 윤석준 부사장은 “레노버는 하이브리드 AI 솔루션을 통해 국내에 다양한 기업을 지원하며 AI 혁신에 앞장서고 있다. 올해 한국 기업의 95% 이상이 생성형 AI에 투자할 계획을 갖고 있는 가운데, AI 도입이 증가하고 있다는 사실은 분명하다. 우리는 AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다. 레노버는 금융 서비스 분야의 통찰력 가속화부터 의료산업 내 성능 강화까지 혁신적인 인텔리전스 분야를 선도하고 있다. AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 에지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다”고 전했다.