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통합검색 "디바이스"에 대한 통합 검색 내용이 998개 있습니다
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한국레노버, 엔터테인먼트 특화 태블릿 ‘탭 플러스’ 국내 공식 출시
한국레노버가 프리미엄 사운드로 향상된 엔터테인먼트 환경을 제공하는 태블릿 ‘탭 플러스(Tab Plus)’를 국내 공식 출시했다고 밝혔다. 안드로이드 14 운영체계(OS)를 지원하는 탭 플러스는 총 8개의 JBL 하이파이(HiFi) 스피커와 11.5인치 2K 디스플레이를 장착해 콘텐츠 감상에 최적화된 제품이다. 탭 플러스는 한번의 충전으로 최대 12시간 사용이 가능한 8600mAh 용량의 배터리를 탑재했다. 45W 급속 충전 기능으로 90분만에 완충이 가능해 언제 어디서나 뛰어난 사운드와 디스플레이를 즐길 수 있다. 이 외에도 GPS 기능이 탑재돼 내비게이션으로도 활용 가능하다. 미디어텍 G99 프로세서, 최대 256G 스토리지를 탑재했으며, 선택에 따라 마이크로 SD 카드를 추가할 수 있다. 레노버 탭 펜 플러스, 멀티 디바이스 무선 키보드 등과도 호환 가능해 활용도가 높은 것이 특징이다.     탭 플러스는 4개의 매트릭스 트위터와 4개의 포스밸런스드(Force Balanced) 스피커, 총 8개의 JBL 하이파이 스피커가 탑재돼 깊이 있는 사운드와 고음을 선명하고 부드럽게 구현한다. 26W의 스테레오 스피커는 한층 입체적인 음질을 제공하며, 헤드폰 사용 시 24비트 96kHz의 고음질 오디오를 지원해 평소 음악 감상을 즐기는 유저에게 몰입감 넘치는 환경을 제공한다. 이에 더해 언제 어디서나 블루투스 모드를 사용해 스마트폰과 같은 휴대용 디바이스에서도 편리하게 오디오 스트리밍을 즐길 수 있다. 또 개인 선호도에 따라 디테일하게 음량을 조절할 수 있는 맞춤형 기능도 지원된다. 탭 플러스의 11.5인치 2K 디스플레이는 90Hz화면 재생률로 생동감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 제공하며, 블루라이트를 차단하는TUV 인증을 통과해 장시간 사용에도 눈의 피로감을 낮춘다. 175도 범위로 유연하게 조절되는 킥스탠드를 활용해 평상시에는 디지털 액자, 시계 등 다양한 용도로도 활용할 수도 있다. 이에 더해 OS 업데이트 2회, 2028년 6월까지 보안패치 제공 등 안정적인 사용 환경을 제공한다. 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 ▲365일 실시간 전문 엔지니어 관리 ▲하드웨어 수리 발생시 퀵, 택배 배송 ▲연 1회 PC 정기 점검 등을 지원하는 프리미엄 케어 서비스를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “최근 소비자들은 엔터테인먼트, 게임, 업무 등 각자의 라이프스타일에 최적화된 제품을 선호한다. 이러한 트렌드를 고려해 한국레노버는 게이밍 특화 태블릿을 론칭한 것에 이어 엔터테인먼트에 최적화된 탭 플러스를 선보이게 되었다”면서, “이번에 선보인 태블릿은 최상의 프리미엄 사운드를 기반으로 출근길과 같은 이동 시간에도 몰입감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 즐길 수 있는 것이 특징”이라고 말했다. 이어 “한국레노버는 앞으로도 세분화된 니즈를 반영한 다양한 제품을 지속적으로 선보이며 소비자 선택의 폭을 높일 것”이라고 밝혔다. 한편 한국레노버는 이번 신제품 출시를 기념해 11번가, 지마켓, 쿠팡에서 제품을 구매한 고객 중 선착순 200명을 대상으로 로지텍 블루투스 키보드를 증정한다고 전했다.
작성일 : 2024-07-08
지멘스, 설계, 검증 및 제조를 위한 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시
  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC)를 발표했다.  지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 지멘스의 Innovator3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)전자 보드 시스템(Electronic Board Systems) 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"라고 말하며, "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, XpeditionPackage Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. Innovator3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용하여 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더욱 최적화한다. Innovator3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합되어 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. Innovator3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여하여 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스(adaptive patterning process)에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다.   Innovator3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계되었으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인/제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용하여 Innovator3D IC를 개발했다. 인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라고 말하며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 2024년 후반에 출시될 예정이다. 지멘스의 Innovator3D IC 소프트웨어에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.
작성일 : 2024-07-06
지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트’ 발표
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설계 및 검증 작업을 획기적으로 가속화할 수 있도록 설계된 AI 가속 SPICE, Fast SPICE 및 혼합 신호 시뮬레이터의 통합 제품군인 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어(Solido Simulation Suite software, 솔리도 심)’를 출시했다. 지멘스의 파운드리 인증 아날로그 FastSPICE(패스트스파이스 : AFS) 플랫폼을 기반으로 구축된 솔리도 심은 솔리도 SPICE 소프트웨어(Solido SPICE software), 솔리도 패스트스파이스 소프트웨어(Solido FastSPICE software) 및 솔리도 리브스파이스 소프트웨어(Solido LibSPICE software), 지멘스의 AFS 플랫폼인 엘도(ELDO) 소프트웨어와 심포니(Symphony) 소프트웨어 등 세 가지의 새로운 시뮬레이터를 통합한다.  솔리도 심은 IC 설계 팀이 점점 더 엄격해지는 사양, 검증 커버리지 지표, 시장 출시 시간 요건을 충족할 수 있도록 설계되었다. 회로 및 시스템 온 칩(SoC) 검증 기능으로 포괄적인 애플리케이션 범위를 제공한다. AI 기술을 기반으로 하는 솔리도 심은 차세대 공정 기술과 복잡한 집적 회로(IC) 구조를 염두에 두고 개발되어 정확한 신호 및 전력 무결성 목표를 달성하는 데 필요한 도구 세트와 기능을 제공한다.     솔리도 SPICE는 지멘스의 차세대 SPICE 시뮬레이션 기술로 아날로그, 혼합 신호, RF 및 3D IC 검증에 2배~30배의 속도 향상을 제공한다. 최신 컨버전스, 캐시 효율적 알고리즘, 높은 멀티코어 확장성을 갖춘 솔리도 SPICE는 대규모 레이아웃 전후 설계에 성능 향상을 제공한다.  솔리도 패스트스파이스는 SoC, 메모리 및 아날로그 기능 검증에서 속도 향상을 제공하는 지멘스의 최첨단 Fast SPICE 시뮬레이션 기술이다. 이 솔루션은 SPICE-to-Fast SPICE 확장을 위한 동적 사용 모델을 제공하여 예측 가능한 정확도로 속도에 대한 목표를 달성할 수 있도록 확장 가능한 인터페이스를 제공한다.  솔리도 리브스파이스는 소형 설계를 위해 제작된 지멘스의 목적별 배치 솔버 기술로, 라이브러리(Library) IP 애플리케이션에 최적화된 런타임을 제공한다. 세 가지 새로운 솔버를 구동하는 것은 지멘스의 AI 가속 시뮬레이션 기술의 최신 버전인 솔리도 심 AI(Solido Sim AI)다. 솔리도 심 AI를 사용하면 자체 검증 및 SPICE 정확도에 맞게 조정된 알고리즘을 통해 회로 시뮬레이션이 한 단계 더 발전하여 기존 파운드리 인증 디바이스 모델을 변경 없이 사용하여 수십 배 향상된 가속도를 제공한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 엘로우(Michael Ellow) 실리콘 시스템 부문 CEO는 “AI 가속 SPICE 및 FastSPICE 엔진을 탑재한 솔리도 시뮬레이션 스위트는 칩 설계 및 검증 엔지니어에게 탁월한 정확성과 효율성을 제공하는 맞춤형 IC 시뮬레이션 기술의 획기적인 도약을 의미한다”면서, “솔리도 심의 초기 고객은 여러 공정 기술 플랫폼에서 괄목할 만한 성공을 거두었으며, 더 빠른 런타임과 차세대 아날로그, RF, 혼합 신호 및 라이브러리 IP 설계를 위한 매력적인 새로운 기능을 구현할 수 있었다”고 말했다.
작성일 : 2024-07-04
[포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (2)
‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024’가 지난 6월 13~14일 온라인으로 진행됐다. 한국산업지능화협회, 한국CDE학회, 캐드앤그래픽스가 공동 주최하는 이번 행사는 20주년을 맞아 이름을 바꾸었으며, 제품/제조 데이터와 프로세스를 통합 관리하는 PLM(제품 수명주기 관리)과 함께 제조산업의 혁신을 위한 디지털 전환(DX)에 대해 폭넓게 짚어보는 기회가 되었다. ■ 정수진 편집장   ▲ 한국CDE학회 유병현 회장, SK경영경제연구소 김지현 부사장, 캐드앤그래픽스 최경화 국장   한국CDE학회 유병현 회장은 격려사를 통해 “지난 20년 동안 PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스는 국내 PLM 분야의 성공 사례를 공유하면서 제조업계의 경쟁력을 높이는 마중물 역할을 해왔다. 특히, 올해는 ‘PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스’로 명칭을 변경하고 제조업계의 화두인 디지털 전환과 디지털 트윈, 생성형 AI의 도입을 통해서 변화하는 트렌드에 주목하고자 한다”고 전했다. 그리고 “생성형 AI와 소프트웨어 주도의 변화는 제조업계를 한 단계 도약시키는 큰 기여를 하게 될 것이며, 이러한 변화는 우리가 미래를 준비하는데 필수적인 요소가 될 것”이라면서, “지난 20년 동안 PLM 베스트 프랙티스 컨퍼런스를 공동 주최하면서 함께 성장해 온 한국CDE학회는 CAD/CAM부터 인공지능과 디지털 전환, 생성형 AI에 이르기까지 다양한 기술의 융합을 통해서 디지털 혁신을 선도하고자 한다”고 덧붙였다.   ▲ 한국CDE학회 유병현 회장(한국과학기술연구원)   이번 행사에서는 ‘PLM 베스트 프랙티스 적용 사례 & DX 전략(6월 13일)’과 ‘디지털 전환을 위한 신기술과 솔루션(6월 14일)’이라는 두 개의 트랙에서 14편의 발표를 통해 다양한 내용이 소개됐다.   ■ 함께 읽기 : [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (1)   AI가 가져 올 제조산업의 새로운 가치 행사 둘째 날인 6월 14일에는 SK경영경제연구소의 김지현 부사장이 ‘AI를 품은 제조업의 서비스 혁신’이라는 주제의 기조연설을 통해 “챗GPT(ChatGPT)로 대표되는 생성형 AI가 제조 공정의 혁신을 가져다 줄 수 있으며, 각종 디지털 디바이스가 생성형 AI와 결합될 때 새로운 고객 가치와 사용자 경험을 만들어낼 수 있다”고 짚었다. 기존에도 빅데이터나 AI 기술을 접목한 로봇은 존재했다. 하지만 생성형 AI의 차이점은 LLM(대규모 언어 모델)으로 사람의 말을 이해해 대화가 가능하고, LMM(대규모 멀티 모달 모델)을 통해 주변 상황을 인지할 수 있다는 것이다. 김지현 부사장은 “사람처럼 눈과 귀가 달려서 상황의 변화를 인식하고 사람의 말을 명확하게 이해해서 이를 기반으로 공장에서 작동하는 로봇이 향후 몇 년 사이에 확산된다면 제조 공정의 혁신을 더욱 가속화할 것”이라고 전망했다. 이런 제조 공정 혁신과 함께 디바이스 즉 하드웨어의 변화도 본격화될 것으로 보인다. 기존의 하드웨어가 AI를 품으면서, 이를 기반으로 하드웨어의 성능과 기능이 더욱 향상된다는 것이다.  김지현 부사장은 “AI 칩과 SLM(소형 언어 모델)이 내장된 디바이스는 더욱 다양한 사용자 경험과 편의, 새로운 가치를 제공한다. 하드웨어를 만드는 제조업체로서는 새로운 기술 혁신과 제품 혁신의 기회를 얻는다는 부분에 주목할 필요가 있다”고 말했다. 또한, 김지현 부사장은 “지난 30년간의 디지털 전환에서 아날로그와 디지털이 따로 놀았다면 앞으로의 디지털 전환은 디지털에서 구현된 것이 아날로그에서도 구현되고, 아날로그에서 반영된 것이 디지털로도 구현되면서 양쪽이 긴밀하게 결합되는 세상으로 바뀌고 있다”고 짚으면서, “제조업의 향후 과제는 공장을 어떻게 디지털 트윈이나 스마트 팩토리로 만들 것인가, 그리고 AI를 활용을 해서 어떻게 제품을 온디바이스 AI화할 것인가가 되었다고 본다”고 전했다.   ▲ SK경영경제연구소 김지현 부사장   비전 AI 분야의 발전과 전망 소개 씨이랩의 이문규 책임리더는 ‘다양한 산업에서 적용되는 비전 AI의 현재와 미래’라는 주제의 기조연설에서 비전 AI의 현재와 미래, 그리고 제조 물류 분야에서 비전 AI 모델의 활용 방안에 대해 소개했다. 비전 AI(vision AI)는 컴퓨터가 시각적 세계를 해석하고 이해하는 부분에 관한 인공지능 분야이다. 비전 AI의 발전은 하드웨어, 빅데이터 알고리즘, 딥러닝 기술과 같이 진보했으며 다양한 산업에서 혁신을 이끌고 있다. 이문규 책임리더는 “비전 AI 시장은 연평균 21.5% 성장하고 있으며, 시장 규모는 457억 달러에 이를 것으로 추산된다. 비전 AI의 성장은 심층 학습, 딥페이크를 생성하는 대립 네트워크, 컴퓨터 비전의 자연어 처리 등의 기술 발전에 영향을 받고 있으며, 멀티 모달 AI 기술의 발전으로 새로운 응용 서비스가 꾸준히 나오고 있다”고 소개했다. 비전 AI 분야에서는 방대한 데이터셋, 광대규모의 데이터셋, 광범위한 데이터에 대한 증강, 모델 성능을 최적화하기 위한 훈련 체계 등의 기술이 꾸준히 발전하고 있다. 그리고, 대형 비전 모델의 발전은 이미지 객체의 탐지 및 인식뿐 아니라 복잡함 이미지를 인간 수준으로 이해할 수 있도록 가능성의 경계를 넓히는 도전을 하고 있다. 이런 기술 발전은 물류, 제조, 자율주행, 의료 이미지 분석, 감시 시스템 등 다양한 산업 분야로 비전 AI의 확장을 뒷받침하는 추세이다. 이문규 책임리더는 “씨이랩은 영상 분석을 전문으로 하는 회사로, AI 모델의 학습/추론 영역에서 GPU를 효율적으로 활용 및 관리하는 기술, 소량 또는 얻기 어려운 데이터에서 학습 데이터를 생성하는 기술을 활용해 비전 AI 모델을 만들고 실시간 영상 분석으로 인사이트를 만드는 연구에 집중하고 있다”고 소개했다.   ▲ 씨이랩 이문규 책임리더   디지털 트윈부터 AI까지 기술 활용 방안 짚다 아이지피넷의 윤정두 차장은 ‘기업과 부서에서 3D 데이터 활용을 통한 3D 데이터 공유 및 디지털화 실현’이라는 주제로 발표를 진행했다. 많은 기업이 한 가지의 CAD만 갖고 있는 것이 아니라 멀티 CAD를 기반으로 하고 있다. 이는 제품 설계, 금형 설계, 해석, 가공 시뮬레이션 등 각 부서에서 사용하는 툴이 다양하기 때문이다. 그리고 OEM과 다른 CAD 환경을 구축한 경우도 있다.  윤정두 차장은 “이런 멀티 CAD 환경에서 3D 데이터를 잘 활용하기 위해서는 일방적인 변환이 아니라 각 부서에 맞게 데이터를 최적화할 필요가 있다. 이를 위해서는 중립 포맷 대신 이기종 CAD 환경에 맞춰 설계 의도와 의미를 유지할 수 있도록 데이터를 변환해야 한다. 또한 3D 데이터를 작성하는 과정에서 생길 수 있는 에러를 효과적으로 해결해서 품질을 확보하면 다운스트림 공정에서 데이터를 더욱 잘 활용할 수 있다”면서, 데이터 준비 및 최적화 작업의 시간 소모를 줄일 수 있는 툴이 중요하다고 설명했다. 또한 데이터 품질 체크, 자동 데이터 힐링 및 최적화, 속성 및 PMI 정보의 변환, 데이터 비교 리포트 작성 등 데이터 변환 툴에 필요한 핵심 기능을 소개했다.   ▲ 아이지피넷 윤정두 차장   다쏘시스템코리아의 정유선 에노비아 브랜드 세일즈 부문 대표는 ‘멀티 CAD 환경에서의 협업 방안’에 대해 발표했다. 경쟁력 있는 제품을 만들기 위한 비용 절감뿐 아니라 새로운 소비자 경험을 제공하기 위한 혁신에 대한 요구가 늘면서, 제품 개발 환경의 어려움이 커지는 상황이다. 여기에 더해 최근에는 제품 개발에서 AI 적용에 대한 요구가 강화되고 있다. 기업이 제품을 개발할 때 AI 기술을 어떻게 적용할 것인지가 제품 개발의 새로운 이슈가 된 것이다. 정유선 대표는 “기업이 제품을 개발할 때 AI를 적용하기 위해서는 학습 모델이 필요하고, AI학습을 위한 양질의 데이터셋을 수집해야 한다”면서, “AI 학습을 위한 고품질의 데이터셋을 확보하기 위해 제품 개발 과정의 모든 데이터가 원활하게 연결되는 데이터 기반의 업무 환경을 조성하는 것이 중요해질 것으로 보인다”고 전했다. 다쏘시스템은 설계부터 검증/해석, 생산, 판매 이후 서비스 단계까지 모든 데이터를 연속성 있게 연결하는 플랫폼을 내세우고 있다. 정유선 대표는 “플랫폼 기반으로 협업을 하면 모든 데이터가 연결 구조를 갖기 때문에, 이슈를 빠르게 추적 및 조치할 수 있고 재사용도 쉬워진다. 결과적으로 개발 기간을 줄일뿐 아니라 인력이나 비용도 최소화할 수 있는 것이 장점”이라고 소개했다.   ▲ 다쏘시스템코리아 정유선 에노비아 브랜드 세일즈 부문 대표   스노우플레이크의 박경호 영업대표는 ‘사례를 통해 알아보는 데이터 플랫폼 구축을 통한 비용 절감 및 비즈니스 성장 실현 방안’을 주제로 발표를 진행했다. 공급망 관리의 복잡성과 예측이 어려운 글로벌 환경 변화 등이 기업의 비즈니스 과제로 여겨지면서, 많은 기업이 이에 대응하기 위해 디지털 전환 및 디지털 트윈을 통한 기술 혁신을 추진하고 있다. 하지만, 이를 위한 데이터가 여러 시스템에 분산되어 있고 외부 데이터를 받아오는 데에 많은 비용이 드는 등의 어려움도 커졌다. 박경호 영업대표는 “새로운 데이터 원본을 통합하는 데에는 시간이 걸리고, 하드웨어와 소프트웨어를 갖추기 위해서는 대규모의 투자가 필요하다. 변화에 대응하기 어려운 레거시 파이프라인을 관리 및 유지하는 데에도 꾸준히 비용이 발생한다”고 짚었다. 또한 “스노우플레이크는 이러한 제조기업의 변화에 맞춰 유기적인 데이터 연계를 통해 제조 프로세스의 문제를 해결할 수 있는 시스템을 제공한다. 이를 통해 전반적인 프로세스 데이터를 관리하면서, 변화하는 제조업의 환경에 알맞게 데이터를 관리할 수 있다”고 전했다.   ▲ 스노우플레이크 박경호 영업대표   팀솔루션의 서경진 상무는 ‘디지털 트윈을 위한 지능형 경량화/최적화 모델 생성 방안’에 대해 발표했다.  제조산업 및 엔지니어링 분야에서 디지털 트윈은 효율을 높이는 혁신적인 도구로 여겨지고 있으며, 이를 통해 기업은 제품 수명주기 전반에 걸쳐 더 나은 의사결정을 내릴 수 있다. 하지만, 기존의 수많은 3D CAD 모델을 디지털 트윈으로 변환하는 과정에서 많은 수작업과 개별 프로그래밍이 필요하기 때문에 비효율이 존재한다. 서경진 상무는 “3D 기반의 플랫폼에서 엔지니어링 및 제조 정보를 취합하고 활용 목적에 맞게 가공 및 전달하는 디지털 트윈을 가장 빠르게 구축하는 방법은 3D 캐드를 활용하는 것”이라면서, “이를 위해 3D 데이터를 경량화하고 묶어서 빠르게 사용자에게 보여주는 체계를 구축하는 것이 필요하다”고 짚었다. 또한, “경량화된 3D 데이터는 3D 엔진에서 가볍게 활용할 수 있도록 프레임을 높였으며, 웹과 VR/MR/XR 등 다양한 형태로 제공될 수 있다”고 덧붙였다.   ▲ 팀솔루션 서경진 상무   연세대학교의 송경우 교수는 ‘생성형 AI 동향과 제조 엔지니어링 적용 방법’에 대해 발표했다. GPT와 같은 대규모 언어 모델은 특정한 단어가 주어졌을 때 그 다음에 어떤 단어가 올 것인지를 예측하도록 학습된 모델이다. 이런 특성으로 번역을 하거나 이미지를 이해할 수 있지만, 정확한 답변을 요구하는 엔지니어링 영역에서도 이 언어 모델을 활용할 수 있을지에 대한 의문도 있다. 송경우 교수는 전문 용어가 많은 IT 개발 문서를 기반으로 GPT-4의 답변 테스트 내용을 소개하면서, “단순히 문서 내용을 기반으로 한 답변은 정확하지 않았지만, 여러 단계로 순차적인 질문을 할 때 답변의 신뢰도가 높아지는 알고리즘을 찾을 수 있었다”고 소개했다. 제조 엔지니어링이 특화된 언어 모델을 만들기 위해서 데이터 구축을 진행 중이라고 전한 송경우 교수는 “특정 작업에서 성능을 발휘할 수 있는 언어 모델을 만드는 데에는 생각보다 비용이 들지 않을 것으로 생각한다. 관건은 학습 데이터를 구축하는 것”이라고 전했다.   ▲ 연세대학교 송경우 교수   한편, 5월 30일에는 엘타워에서 PLM/DX 베스트 프랙티스 VIP 간담회가 개최되었다. 이날 간담회에는 PLM/DX 업계를 리드하는 업계 관계자들이 참석, PLM 기술의 발전과 현재 상황, 그리고 발전을 위한 협력과 지원 방안에 대해 논의하는 자리를 가졌다.  기업의 핵심 요소인 PLM은 DX, AI와 결합하여 새로운 도전과제를 받고 있으며, 각 기업들은 차세대 시스템과 새로운 기술의 접목과 방향에 대해 소개했다.       관련기사 함께 보기 [포커스] PLM/DX 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2024, 제조산업의 디지털 전환 전략과 사례 소개 (1)
작성일 : 2024-07-02
에릭슨, “스마트폰 및 디바이스를 통한 AR 경험 확장될 것”
에릭슨은 한국을 포함한 10개국의 확장현실(XR) 이용자 1만 명을 대상으로 한 설문조사 결과를 담은 보고서를 발표했다. ‘증강현실의 내일 : 스마트폰과 AR 필터 이상의 AR 경험’ 보고서는 향후 5년간 증강현실(AR) 시장 전망에 대한 네 가지 인사이트를 제공한다. 에릭슨은 스마트폰과 AR 헤드셋, 안경 등의 디바이스를 모두 활용해 AR을 경험하는 이용자가 5년 후 2배 성장할 것으로 전망했다. 설문조사 결과에 따르면, 스마트폰과 기타 디바이스를 모두 활용하는 AR 이용자는 스마트폰만 활용하는 AR 이용자보다 만족도가 14% 더 높았다. 이는 소비자가 만족할 만한 AR 경험을 제공하는데 있어 AR 디바이스의 중요성을 시사한다. 또한 에릭슨은 소비자가 휴대 가능한 AR 디바이스를 원한다고 설명했다. 오늘날 AR 디바이스 이용자의 64%는 집에서 AR 디바이스를 이용하지만, 75%의 AR 디바이스 이용자는 집 이외의 장소에서 AR 및 혼합현실(MR) 디바이스를 이용하고 싶다고 응답했다. 소비자는 AR 디바이스의 휴대성을 위해 평균적으로 20% 이상 더 높은 비용을 지불할 생각이 있는 것으로 나타났다.     AR 기술이 발전함에 따라 5G 기술의 의존도와 중요성도 높아질 것으로 예상된다. AR 스포츠 관람과 같이 오늘날의 AR 경험은 더 정확한 위치 추적과 주변 환경 데이터 수집 및 인식 등의 기능이 필요하다. 이 때문에 언제 어디서든 끊기지 않는 5G 네트워크를 활용한 실시간 정보 제공이 필수적이다. 에릭슨은 AR 기술을 활용하는 소비자를 위해 통신사가 더 많은 테더링 데이터를 제공하거나, QoS(Quality of Service)를 제한하지 않는 요금제를 출시함으로 추가적인 수익을 창출할 수 있다고 덧붙였다. 마지막으로 에릭슨은 가상현실(VR), AR, MR 등의 기술을 총망라한 XR 디바이스의 대중화까지는 시간이 필요하다고 분석했다. XR 디바이스의 대중화에 영향을 주는 장애물로는 기술적 요인과 더불어, 사회적 시선, 디바이스 디자인, 프라이버시 침해 우려 등의 요인이 지목됐다. 설문조사 응답자 중 61%는 미적 기준을 충족하지 못하는 XR 디바이스를 공공장소에서 착용하지 않겠다고 응답했다.  또한 프라이버시 침해를 우려하는 응답자는 그렇지 않은 응답자에 비해 AR 디바이스 구매 확률이 18% 더 낮았다. 에릭슨 컨슈머랩의 재스밋 싱 세티(Jasmeet Singh Sethi) 총괄은 “향후 5년간 소비자는 스마트폰을 통한 AR부터 완전한 몰입형 AR까지 모든 것을 경험하게 될 것”이라면서, “이러한 AR 시장의 발전과 대중화를 위해 기술 개발과 함께 소비자를 설득하기 위한 업계의 다양한 노력과 협력이 필요하다”고 말했다.
작성일 : 2024-06-27
인텔, "AI PC 위한 루나 레이크 프로세서 2024년 3분기 출시"
인텔은 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크)를 20개 OEM 사의 80여개 이상 신규 랩톱 모델에 탑재하고, 코파일럿플러스(Copilot+) PC에 AI 성능을 제공한다고 발표했다. 루나 레이크는 출시 후 업데이트를 통해 리콜(Recall)과 같은 코파일럿플러스 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 인텔 코어 Ultra(Intel Core Ultra) 프로세서에 루나 레이크까지 추가함으로써, 올해 4000만 대 이상의 AI PC 프로세서를 출하할 계획이다. AI PC에는 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU)가 있으며, 각각 특정 AI 가속 기능을 갖추고 있다. NPU는 클라우드에서 처리할 데이터를 전송하는 대신 PC에서 바로 AI 및 머신러닝(ML) 작업을 효율적으로 처리하는 전문 가속기이다. PC에서 작업을 자동화, 간소화, 최적화해야 할 필요성이 커짐에 따라 AI PC의 중요성이 점점 더 커지고 있다.     인텔은 루나 레이크가 이전 세대 대비 3배 이상 향상된 AI 성능을 갖춘 AI PC용 모바일 프로세서가 될 것으로 기대하고 있다. 이 차세대 프로세서는 40 NPU TOPS(초당 테라 연산) 이상으로 코파일럿플러스 경험에 필요한 성능을 제공할 것이다. 루나 레이크는 향상된 NPU 성능 외에도 60 GPU TOPS 및 100 플랫폼 TOPS 이상을 지원할 수 있다. AI에 대한 포괄적 접근 방식에는 하드웨어 혁신과 함께 소프트웨어 지원 인프라가 필요하다. 인텔은 AI PC 가속화 프로그램의 일환으로 100개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력하여 개인 비서, 오디오 효과, 콘텐츠 제작, 게임, 보안, 스트리밍, 비디오 협업 등을 위한 AI PC 경험을 향상하고 있다고 밝혔다. 마이크로소프트의 파반 다불루리(Pavan Davuluri) 윈도우+디바이스 부문 코퍼레이트 부사장은 “루나 레이크의 출시는 인텔과의 긴밀한 공동 엔지니어링 파트너십에 힘입어 보안, 배터리 수명 등 여러 측면에서 의미 있는 근본적인 개선을 가져올 것이다. 루나 레이크가 출시되면 시장에 40 이상 TOPS NPU 성능으로 마이크로소프트 코파일럿플러스 경험을 대규모로 제공할 수 있게 될 것으로 큰 기대를 하고 있다”고 밝혔다. 인텔의 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 수석 부사장은 “획기적인 전력 효율성, x86 아키텍처의 신뢰할 수 있는 호환성, 업계에서 가장 심층적인 CPU, GPU 및 NPU 지원 소프트웨어 구현을 통해 인텔은 루나 레이크 및 코파일럿플러스와 함께 역사상 가장 경쟁력 있는 공동 클라이언트 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공할 것”이라고 밝혔다.  
작성일 : 2024-05-21
델, 대규모 AI 위한 포트폴리오 ‘델 AI 팩토리’ 발표
델 테크놀로지스는 DTW(델 테크놀로지스 월드) 행사에서 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’를 발표하면서 디바이스, 데이터센터, 클라우드에 걸친 광범위한 AI 포트폴리오를 제시했다.  ‘델 AI 팩토리’는 PC, 서버, 스토리지, 데이터 보호 및 네트워킹을 아우르는 델의 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 바탕으로 구성됐다.  델은 증가하는 AI 수요를 충족하기 위한 목적형 설계의 오퍼링들을 추가하며 이 포트폴리오를 확장하고 있다. 기업과 기관에서는 델과 델의 파트너사들이 구성한 개방형 생태계를 바탕으로 각각의 고유한 목적에 부합하는 AI 애플리케이션을 구축할 수 있다.     델은 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서를 기반으로 새로운 마이크로소프트 AI 경험을 제공하는 신제품 코파일럿+ PC(Copilot+ PC) 제품군을 공개했다. 이 제품들은 전문가 및 일반 소비자를 대상으로 하며, 향상된 성능과 배터리 지속시간을 갖춘 내장형 AI가 포함되어 있다. 사용자는 GPU, CPU, NPU 전반에 걸친 로컬 컴퓨팅 및 프로세싱을 기반으로 사용자들은 혁신적인 PC 환경을 경험할 수 있다. 델 파워스케일 F910(Dell PowerScale F910) 올플래시 파일 스토리지는 최대 127% 향상된 성능과 높은 상면 효율을 바탕으로 AI 워크로드의 까다로운 문제들을 해결하고 AI 인사이트 도출 시간을 단축한다. 파워스케일 ‘프로젝트 라이트닝(Project Lightning)’은 새로운 고성능 병렬 파일 시스템(parallel file system) 소프트웨어 아키텍처로 향후 ‘델 파워스케일’ 제품군에 통합될 예정이며, 대규모의 복잡한 AI 워크플로의 학습 시간을 단축한다. AI 데이터 보호를 위한 델 솔루션(Dell Solution for AI Data Protection)은 델의 데이터 보호 소프트웨어, 어플라이언스 및 레퍼런스 구성을 기반으로 중요한 AI 애플리케이션 및 AI 데이터를 효과적으로 보호한다. 델 파워스위치 Z9864F-ON(Dell PowerSwitch Z9864F-ON)은 브로드컴 토마호크 5(Broadcom Tomahawk 5) 칩셋과 최신 네트워크 아키텍처를 기반으로 뛰어난 처리량, 짧은 지연시간, 간편한 확장성을 제공하며, AI 애플리케이션의 네트워크 성능을 2배로 높여 가장 까다로운 네트워킹 환경도 충족할 수 있게끔 설계됐다. 델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680) 서버는 브로드컴 400G PCIe 5.0세대 이더넷 어댑터를 지원한다. 파워엣지 서버와 파워스위치 Z9864F-ON, 그리고 400G PCIe 5.0세대 이더넷 어댑터의 조합으로 강력한 이더넷 패브릭을 구축하고 성능, 확장성 및 효율성을 향상시킬 수 있다.  또한, 델은 파트너들과 긴밀한 협력을 통해 고객들이 쉽게 AI를 시작할 수 있도록 견고하게 통합된 솔루션을 제공한다고 설명했다. 델 테크놀로지스는 생성형 AI의 온프레미스 구축과 관련해 허깅 페이스와 협력한 인프라 솔루션 공급업체로서 ‘델 엔터프라이즈 허브 온 허깅페이스(Dell Enterprise Hub on Hugging Face)’를 새롭게 소개했다. 허깅페이스의 오픈 플랫폼을 활용해 기업들은 온프레미스 델 인프라에서 손쉽고 안전하게 맞춤형의 개방형 LLM(대규모 언어 모델)을 훈련하고 구축할 수 있으며 챗봇이나 고객지원과 같은 AI 서비스를 더 빨리 구축할 수 있다. 델은 메타(Meta)와의 협력을 공고히 하면서 메타 라마 3(Meta Llama 3) 모델을 온프레미스 델 인프라 상에 간편하게 구축하도록 지원하고, 테스트 결과, 성능 데이터, 구축 레시피 등을 제공한다. 마이크로소프트 애저 AI 서비스를 위한 델 솔루션(Dell Solution for Microsoft Azure AI Services)은 음성 트랜스크립션 및 번역 기능과 같은 AI 서비스의 구축 속도를 높여주며, ‘마이크로소프트 애저를 위한 델 에이펙스 클라우드 플랫폼(Dell APEX Cloud Platform for Microsoft Azure)’ 상에서 구동된다. 이외에도 델은 AI 이니셔티브를 통해 비즈니스 성과를 개선할 수 있도록 광범위한 AI 프로페셔널 서비스 포트폴리오를 지속적으로 확장해 나가고 있다고 전했다. 마이크로소프트 코파일럿 솔루션을 위한 구축 서비스(Implementation Services for Microsoft Copilot solutions)는 깃허브, 보안, 윈도, 및 세일즈 등 다양한 분야에서 코파일럿 환경을 도입 시 필요한 전문가 지침을 제공해 업무생산성을 향상시키도록 지원한다. 델 엔터프라이즈 허브 온 허깅페이스 가속 서비스(Accelerator Services for Dell Enterprise Hub on Hugging Face)는 허깅 페이스 내 델 포털을 사용할 때 신속한 AI 프로토타이핑을 할 수 있도록 각종 툴 및 모델을 선택하고 활용 사례를 적용할 수 있도록 전략적 조언을 제공한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “AI는 전례없는 속도로 비즈니스를 혁신하고 있다. 이제 모든 데이터센터는 AI의 속도와 규모를 다룰 수 있도록 설계되어야 하며, AI PC는 생산성 및 협업 방식을 혁신할 것”이라면서, “델은 광범위한 ‘델 AI 팩토리’ 포트폴리오와 파트너 생태계를 통해 온프레미스와 엣지, 클라우드 환경 전반에서 완벽하게 제어할 수 있는 AI 구축을 지원하고자 한다”고 전했다.
작성일 : 2024-05-21
[주영섭 칼럼] CES 2024가 우리 제조업에 던진 시사점
주영섭 특임교수 / 서울대학교 공학전문대학원(前 중소기업청장)   매년 1월 초 미국 라스베이거스에서 열리는 CES(소비자전자쇼)는 미래 기술 트렌드를 제시하는 세계 최대 기술 전시회라는 면에서 그 중요성이 날로 커지고 있다. CES는 1967년 뉴욕에서 시작하여 초기에는 가전제품을 중심으로 열렸으나, 2000년대 들어 자동차 및 헬스케어 분야로 확대되고 최근 AI(인공지능), 5G/6G 통신, 로봇, 드론, 메타버스 등 디지털 기술을 물론 우주, 스마트 시티, 푸드테크, 블록체인 및 웹3.0 등 사실상 첨단기술 전 분야를 망라하고 있다. 세계가 디지털·그린·문명 대전환 시대를 맞이하고 과학기술이 국가와 기업의 명운을 좌우하는 기술패권 시대로 접어들면서 기술의 트렌드를 이해하고 기술 역량을 확보하는 것이 생존과 발전의 필수 요건이 되고 있다. CES가 기업인은 물론 정부 관계자들이 반드시 가봐야 하는 중요한 전시회가 되고 있는 이유다. 특히 작년부터 전 세계를 강타하고 있는 챗(Chat)GPT 등 생성형 AI가 CES 2024의 핵심 화두가 되면서 새해 세계인의 관심이 더욱 집중된 바 있다. 올해 CES 2024에는 153개국에서 4,300개사가 전시업체로 참여하여 작년 3,200개를 훨씬 상회하고 참관 인원도 13만 5천명으로 작년의 11만 5천명을 대폭 초과하는 성황을 이루었다. 국가별로 전시업체 수를 비교해 보면 1위는 주최국인 미국으로 1,201개, 2위는 중국으로 1,115개, 3위가 한국으로 784개다. 우리나라는 올해 작년의 598개 대비 대폭 증가한 역대 최다 전시업체 참여로 CES 주관기관이 올해 핵심 키워드가 ‘Korea’라며 향후 CES의 주도국으로 큰 기대감을 내비치고 있다. 과거 우리 기업의 CES 참가는 삼성, LG, 현대기아차 등 대기업 중심으로 이루어졌으나 최근 스타트업‧벤처 기업 참여의 증가세가 괄목할 만하다. 올해 600개사 참여로 역대 최다 기록이다. 전 세계 1,200개 스타트업 기업의 혁신 기술 경연장이 된 유레카관에 우리 스타트업 기업이 443개 참여하여 프랑스 180개, 일본 60개, 네덜란드 60개 등 다른 나라를 압도하였다. 향후 많은 개선의 여지는 있으나 우리 기업과 정부의 다년간의 스타트업 육성 및 글로벌화 의지에서 나온 고무적 성과다. CES를 주도하고 있는 첨단 기술분야가 사실상 제조업의 현재와 미래를 망라하고 있다. 전자·ICT, 반도체, 배터리, 모빌리티, 로봇, 바이오, 헬스케어, 우주항공 등이 모두 첨단 제조업이다. 구조적으로 수출 등 해외의존도가 높은 우리 경제에서 제조업의 중요성이 절대적인 만큼 CES의 중요성도 대단히 중요하다. 이러한 맥락에서 CES에서 우리 대기업 및 스타트업‧벤처 기업의 존재감과 활약의 대폭 확대는 중장기적으로 큰 전략적 의미를 가지고 있다고 하겠다.   CES 2024  전시회    CES 2024가 제시한 기술 트렌드 및 패러다임 혁신은 우리 기업에 많은 시사점을 던지고 있다. 먼저 ‘기술 중심’에서 ‘기술의 목적(Purpose) 중심’으로 패러다임이 전환되고 있음을 주목해야 한다. 즉, 기술을 위한 기술 혁신이 아니라 인류를 위한 기술 혁신이어야 한다는 목적 중심으로의 관점 전환이 중요하다. CES는 작년부터 ‘모두를 위한 인류 안보 (Human Security for All)’라는 핵심 슬로건을 제시하며 세계가 모두 함께 기술 혁신으로 인류의 문제를 해결하자고 역설했다. 환경, 식량, 의료, 경제, 개인 안전 및 이동, 공동체 안전, 정치적 자유의 7개 분야에 올해 AI 등 기술이 추가된 8개 분야에서 인류가 당면하고 있는 큰 위험으로부터 인류를 구해내기 위해서는 새로운 기술혁신이 필요하다는 것이다. 우리 제조업의 당면과제인 ‘빠른 추격자(Fast Follower)’에서 ‘선도자(First Mover)’로의 전환에 성공하려면 세계인에 새로운 시대정신 기반의 ‘인류를 위한 기술 혁신’을 제시할 수 있어야 한다. CES의 핵심 슬로건인 ‘모두를 위한 인류 안보’는 우리 제조업의 기술 혁신이 지향할 목적으로 의미가 크다. 다음으로 CES 2024의 핵심 키워드인 ‘AI 전환(AX)’과 ‘지속가능성’에 주목해야 한다. AX는 디지털 전환(DX)의 핵심으로 기존의 분류형·예측형 AI에 생성형 AI가 가세함으로써 모든 산업 및 기업에 AX는 필수적 기본이 되고 있다. AX는 연결·데이터·AI가 3대 핵심요소인 DX의 핵심이지 별개가 아님은 두말할 여지가 없다. 우리 모든 기업, 기관 및 정부의 AX가 시급하다. 기업의 AX는 두 가지로 추진되어야 한다. 하나는 AI를 기반으로 개인화 및 맞춤화 등을 포함한 제품 및 서비스의 혁신이고, 또 하나는 AI를 통한 업무 및 작업의 생산성과 효율성의 획기적 제고다. 올해 AI 기반의 제품 혁신에서는 ‘온 디바이스(On-Device) AI’가 크게 부각되었다. 스마트폰, PC 및 노트북, 자동차, 로봇, 가전제품에 AI를 올리기 위한 ‘온 디바이스 AI’가 급속도로 확산될 전망이다. 이에 따라 AI 반도체, 센서, 클라우드 및 데이터 인프라, 디바이스 등 AI 생태계 구축이 국가적 과제가 되고 있다. 지속가능성’은 ‘환경’과 ‘사회’의 두 방향으로 추구되고 있다. ‘환경의 지속가능성’은 그린 대전환(GX)의 핵심이며 CES 2024에서는 탄소중립을 목표로 친환경 소재, 순환경제, 재생에너지 인프라, 수소, 핵융합 등 대체에너지가 큰 주목을 받았다. ‘사회의 지속가능성’은 ESG(환경·사회·지배구조)의 중요 축이며 사회 양극화, 젠더, 노소, 인종, 소외계층 등 사회문제 해결에 기여하는 포용적 기술 혁신이 크게 부상하였다. 이 역시 우리 제조업에의 시사점이 크다. 끝으로, 협력의 중요성이다. 속도가 너무 빠른 기술 혁신과 목적 중심의 패러다임 전환에 따라 협력 및 융합이 필수적으로 요구되고 있다. CES 2024에서도 이종 업종 간은 물론 동종 업종 내에서도 다양한 협력 사례가 제시되었다. AI 생태계 구축, 연결의 상호호환성 표준 등이 좋은 예다. 역시 우리 제조업계가 많은 노력을 해야 할 대목이다.  
작성일 : 2024-05-08
[포커스] 델 테크놀로지스, AI 시대 겨냥한 기업용 PC 제품군 소개
한국 델 테크놀로지스가 기업용 PC와 워크스테이션, 컨슈머 PC에 이르는 신제품을 소개했다. AI 기능을 강화한 인텔의 코어 울트라 CPU를 PC 제품군 전반에 채택하면서 ‘AI PC’를 본격화한 델은 AI 사용자와 개발자를 겨냥한 기능을 앞세워 시장을 공략할 계획이다. ■ 정수진 편집장     새로운 PC 라인업으로 AI 포트폴리오 강화 델은 프리미엄 기업용 노트북인 ‘래티튜드(Latitude)’ 라인업에서 래티튜드 7450 울트라라이트, 래티튜드 9450 투인원, 래티튜드 5550, 래티튜드 7350 디태처블을 비롯해 ‘프리시전(Precision)’ 라인업의 프리시전 5690, 프리시전 5490 등 모바일 워크스테이션 및 프리시전 3680 타워형 워크스테이션, 프리미엄 컨슈머 노트북 브랜드 ‘XPS’ 라인업의 XPS 16과 XPS 13 등 다양한 클라이언트 제품군을 소개하면서 AI 시대에 적합한 PC 포트폴리오를 갖추었다고 전했다. 한국 델 테크놀로지스에서 클라이언트 솔루션 그룹(CSG)을 총괄하는 오리온 상무는 “맥킨지에 따르면, AI로 인한 경제적 이익이 4조 4000억 달러로 예상된다. AI는 자료 탐색이나 요약 정리 등 사람의 업무를 대신 수행하거나 지원하는 분야에서 많이 요구되고 있다”면서, “델은 에지의 온디바이스 AI부터 데이터센터 및 클라우드까지 하드웨어와 서비스 생태계를 포함한 엔드 투 엔드 AI 포트폴리오를 제공한다”고 소개했다. 델은 자사의 기업용 모바일 PC 제품군 전체에 NPU를 탑재하고, 데스크톱 PC도 인텔의 14세대 CPU를 탑재한 리프레시 버전을 출시하면서 ‘AI PC’ 라인업을 갖추었다. 델이 소개한 AI PC는 AI 포트폴리오를 한층 강화하는 제품군이 될 전망이다.    AI 기반 기능 강화 및 지속가능성으로 차별화 AI PC를 기존의 PC와 차별화하는 핵심 차이점은 AI를 위한 연산작업을 전담하는 NPU(신경망 프로세서)이다. 이를 기반으로 AI PC는 실시간 번역이나 멀웨어 탐지와 같은 AI/머신러닝 기반 작업을 로컬에서 수행할 수 있다. AI 연산에서 CPU보다 전력 효율이 높은 NPU 덕분에 시스템의 전반적인 전력 효율과 성능을 높일 수 있으며, 민감한 데이터를 디바이스 안에서 처리해 보안이 강화되는 것도 AI PC의 특징이다. NPU가 내장된 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서를 탑재한 AI PC 제품이 속속 등장하고 있는 상황에서 PC 업체마다 차별화를 위한 노력을 기울이고 있는 상황이다. 델은 노트북 라인업에서는 더욱 선명한 화질의 HDR 카메라, 화상회의 앱을 위한 터치 기능키를 갖춘 협업 터치패드를 탑재하고, 오디오 개선 등을 통해 협업 기능을 한층 강화했다. 코파일럿을 위한 전용 핫키가 기존 키보드의 한자 키를 대신해 들어갔다. 한편, 기업용 PC 제품군 전반에서 재활용 부품 및 재활용이 가능한 부품을 64% 이상 사용하고 포장재도 재활용이 가능하도록 해 지속가능성을 높였다. 애플리케이션의 성능을 최적화하는 델 옵티마이저(Dell Optimizer) 소프트웨어에도 AI가 적용됐는데, 델 옵티마이저는 AI로 PC 사용 패턴을 분석하고 학습해 최적화를 향상시킨다. 델은 올 하반기부터는 코파일럿을 로컬에서 사용할 수 있도록 지원하는 한편, Arm과 퀄컴 등의 NPU를 탑재한 제품도 출시를 계획하고 있다.   ▲ 델은 노트북 제품군에 코파일럿 키와 협업 터치패드를 적용했다.   늘어나는 AI PC 수요에 대응해 시장 확대 계획 델은 별도의 보안 칩을 내장해 보안 기능을 강화한 AI PC가 기업 시장에서 좋은 반응을 얻을 것으로 보고 있다. 또한 발열 성능을 높인 구조 설계와 지속가능성 등을 자사 제품군의 차별화 포인트로 내세웠다. AI PC의 사용자를 타깃으로는 업무 지원 기능을 강화하는 동시에, AI 앱 개발자를 위해서는 고성능 CPU와 전문가급 그래픽 카드로 업무 효율을 높이는 전략을 추진할 것으로 보이는데, 델은 하이엔드 워크로드에서 ISV(독립 소프트웨어 공급사)를 중심으로 전문가용 소프트웨어의 AI 지원이 늘어날 것으로 전망했다. 오리온 상무는 “코로나19 팬데믹 시기에 PC 시장 호황으로 도입된 기기의 교체 주기가 다가오고 있으며, 윈도우 10의 지원 종료 시점이 다가오는 것도 시장 기회가 될 것으로 본다”면서, “하반기에는 차세대 제품을 통해 AI PC 수요 증가에 대응할 계획”이라고 밝혔다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델은 기업의 업무를 위한 도구로서 커머셜 비즈니스를 중심으로 PC 시장에 접근하고 있다”고 전했다. 성능, 디자인, 가격을 만족하는 클라이언트 디바이스와 함께, 기업이 효율적으로 디바이스를 관리할 수 있는 플랫폼을 제공하는 데에 집중한다는 것이다.  또한 “PC 시장에서 델이 가진 이런 강점이 AI 시대를 맞아 본격 발휘될 것으로 기대하고 있다. AI를 탑재한 PC 그리고 네트워크 연결 없이 로컬 디바이스에서 사용하는 온디바이스(on-device) AI가 확대될 것으로 보임에 따라, 델은 글로벌 AI 반도체 기업과 협력하는 한편 네트워크가 없어도 AI 경험을 제공할 수 있도록 할 것”이라고 전했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-05-02
로지텍, 무선 멀티 디바이스 키보드 ‘시그니처 슬림 K950’ 및 키보드 마우스 콤보 출시
로지텍은 핵심만 담아낸 무선 멀티 디바이스 키보드 ‘시그니처 슬림 K950(Signature Slim K950)’과 키보드 마우스 콤보 ‘시그니처 슬림 MK950(Signature Slim MK950)’를 국내 정식 출시했다고 발표했다. 이번에 출시된 시그니처 슬림 K950과 시그니처 슬림 MK950은 사무직 직장인들이 업무를 효율적으로 진행하는 데에 있어 필수적인 기능을 갖춘 제품이다.  시그니처 슬림 K950은 멀티 디바이스 기능과 슬림하고 모던한 디자인의 풀 사이즈 레이아웃을 겸비한 키보드다. 직장인들에게 익숙한 노트북 키패드 방식의 소음이 적고, 타건감이 부드러운 팬터그래프 키를 채택해 장시간 동안 편안하게 사용할 수 있다. 키보드 상단의 기능(FN) 키를 통해 볼륨 조절, 화면 캡처 등 다양한 기능을 직관적으로 이용할 수 있으며, 로지텍의 Logi Options+ 소프트웨어를 활용하면 더 많은 기능을 원하는 키에 할당할 수도 있다. 4도 각도 조절이 가능한 받침대가 있어 사용 자세에 맞춰 조정 가능하다. 이지 스위치 기능이 추가돼 최대 3대의 디바이스와 멀티 페어링되고, 로지텍 FLOW 기능을 지원하는 마우스와 함께 사용하면 서로 다른 PC를 넘나들며 파일을 복사, 붙여넣기 하는 등 작업 과정을 간소화할 수 있다.     시그니처 슬림 MK950은 시그니처 슬림 K950과 로지텍의 무소음 무선 마우스 ‘시그니처 M750(Signature M750)’로 구성된 키보드 마우스 콤보다. 시그니처 M750은 시그니처 슬림 K950과 같이 이지 스위치 기능이 추가돼 최대 3대의 기기와 연결해 사용 가능하며, 로지텍 FLOW 기능 또한 지원해 콤보로 사용하면 더욱 편리한 멀티 디바이스 환경을 구축할 수 있다. 로지텍의 사일런트 터치(Silent Touch) 기술을 적용한 무소음 클릭 스위치를 탑재해 기존 제품 대비 소음을 90% 이상 줄였으며, 정밀 모드와 고속 모드를 지원하는 무소음 스마트 휠 또한 탑재했다. 키보드와 마찬가지로 Logi Options+ 소프트웨어를 활용해 평소 자주 사용하는 기능을 측면 버튼에 설정하면 업무 속도를 한층 높일 수 있다. 유선형 디자인에 고무 소재의 사이드 그립을 적용해 손을 감싸는 듯한 안정적인 그립감을 제공한다. 시그니처 슬림K950과 시그니처 슬림 MK950 모두 Logi Options+ 소프트웨어에서 사용 가능한 '스마트 액션(Smart Actions)' 기능을 지원해 업무 스타일에 맞춰 앱 실행, 시스템 설정, 텍스트 입력 등과 같은 액션을 조합해 매크로로 지정하면 키 및 버튼 클릭만으로 업무 효율을 높일 수 있다. 블루투스 LE 및 로지 볼트(Logi Bolt) 리시버를 통해 안정적으로 무선 연결되며, 윈도우, 맥OS, iOS, 안드로이드 등 PC 및 모바일 운영체제와 호환된다. 업무 공간과 어울리는 깔끔한 그래파이트 컬러를 적용했으며, 지속가능성을 고려해 시그니처 슬림 K950은 62%의 재활용 플라스틱을, 시그니처 M750은 61%를 사용해 제작했다. 키보드는 AAA 배터리 2개, 마우스는 AA 배터리 1개만으로 각각 최대 36개월과 24개월 동안 사용할 수 있는 긴 배터리 수명도 장점이다. 로지텍 코리아의 조정훈 지사장은 “정숙한 사무 환경은 물론, 많은 직장인들이 PC와 모바일을 오가며 다양한 작업을 수행한다는 점을 고려해 사무실에서 업무 능률을 끌어올리기 위해 필요한 핵심 기능을 고민한 끝에 탄생한 시그니처 슬림 K950과 시그니처 슬림 MK950을 선보이게 되었다”며, “많은 이들이 이번 신제품을 통해 개인과 조직에 보탬이 되는 직장 생활을 추구할 수 있길 바라고, 로지텍은 앞으로도 제품 실사용자의 필요를 충족할 수 있는 활동을 진행할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-04-29