인텔은 첨단 반도체 기술 업계 콘퍼런스인 ‘핫 칩스 2024(Hot Chips 2024)’에서 고속 AI 데이터 처리를 위한 완전 통합형 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛과 함께 데이터센터, 클라우드, 네트워크에서 에지 및 PC에 이르기까지 AI 사용 사례 전반에 걸쳐 다양한 기술을 선보였다. 또한 2025년 상반기 출시 예정인 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC, 코드명 그래나이트 래피즈-D)에 대한 세부 정보도 공개했다. 고성능 러기드(rugged) 장비에 최적화된 인텔 제온 6 SoC는 인텔 제온 6 프로세서의 컴퓨트 칩렛과 인텔 4 공정 기술을 기반으로 설계됐으며, 에지에 최적화된 I/O 칩렛을 결합했다. 이를 통해 이전 모델에 비해 성능, 전력 효율 및 트랜지스터 집적도 면에서 개선을 이룰 수 있었다. 제온 6 SoC는 ▲최대 32레인의 PCI 익스프레스(PCI Express, PCIe) 5.0 ▲최대 16레인의 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL) 2.0 ▲2x100G 이더넷(Ethernet) ▲호환되는 BGA 패키지로 제공되는 4개 및 8개의 메모리 채널 등의 특징을 갖췄다. 또한 인텔 제온 6 SoC는 새로운 미디어 가속화 기술을 탑재하여 실시간 OTT, VOD 및 방송용 비디오 트랜스코드 및 분석 기능을 제공하는 등 에지 및 네트워크 워크로드의 성능 및 효율을 개선하기 위한 기능을 제공한다. 추론 성능 향상을 위한 인텔 AVX(Advanced Vector Extensions) 및 인텔 AMX(Advanced Matrix Extensions), 보다 효율적인 네트워크 및 스토리지 성능을 위한 인텔 QAT (QuickAssist Technology), vRAN(virtualized RAN)의 전력소모 감축을 위한 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost) 그리고 사용자가 기본 하드웨어에서도 클라우드처럼 편리하게 AI 솔루션을 구축, 전개, 실행, 관리 및 에지 스케일링 할 수 있도록 하는 인텔 타이버 에지 플랫폼(Tiber Edge Platform) 지원을 제공한다.   ▲ 인텔 루나 레이크 프로세서   차세대 AI PC를 위한 루나 레이크(Lunar Lake) 프로세서의 새로운 P-코어와 E-코어는 이전 세대에 비해 시스템 온 칩 전력을 최대 40%까지 낮추면서 더 높은 성능을 제공한다. 새로운 신경처리장치(NPU)는 최대 4배 더 빠른 속도를 제공하며, 이전 세대 대비 생성형 AI 성능을 향상시킨다. 또한, 새로운 Xe 2 그래픽처리장치(GPU) 코어도 게임 및 그래픽 성능을 이전 세대보다 1.5배 향상시킨다. 루나 레이크에 대한 추가 세부 사항은 9월에 열리는 인텔 코어 울트라 출시 행사에서 공개될 예정이다. 생성형 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 인텔 가우디 3 AI 가속기는 효율적인 행렬 곱셈 엔진, 이중 캐시 통합, 광범위한 RoCE(RDMA over Converged Ethernet) 네트워킹 등 다양한 전략을 채택하고 있다. 이를 통해 연산, 메모리 및 네트워킹 아키텍처를 최적화하여 이러한 문제를 해결한다. 이를 통해 가우디 3 AI 가속기는 AI 데이터센터가 더욱 비용 효율적이고 지속 가능하게 운영될 수 있도록 성능과 전력 효율성을 크게 향상시켜, 생성형 AI 워크로드 배포 시 발생하는 확장성 문제를 해결한다. 가우디 3 AI 가속기와 향후 출시될 인텔 제온 6 제품에 대한 자세한 정보는 9월에 열리는 출시 행사에서 공개될 예정이다. AI는 기업과 소비자들이 혁신적인 아이디어를 전례없이 빠르게 펼칠 수 있도록 하고 있다. 예를 들어 소비자는 이제 생산성, 창의성, 게임, 엔터테인먼트, 보안을 모두 향상시킨 지능적인 AI PC를 갖추게 되었다. 기업들은 에지 컴퓨팅과 AI를 활용하여 의사 결정 과정을 개선하고 자동화를 촉진하며 내부 데이터로부터 가치를 창출할 수 있다. 인텔 네트워크 및 엣지 그룹의 페레 몬클루스(Pere Monclus) CTO는 “인텔은 소비자 및 엔터프라이즈 AI 사용 전반에 걸쳐 가능성을 새로이 정의하는 데 필요한 플랫폼, 시스템 및 기술을 지속적으로 제공하고 있다. AI 워크로드가 심화됨에 따라 인텔은 광범위한 업계 경험을 통해 고객이 혁신, 창의성 및 이상적인 비즈니스 결과를 이끌어내는 데 필요한 것이 무엇인지 이해할 수 있게 되었다”면서, “더 높은 성능의 실리콘과 더 많은 플랫폼 대역폭이 필수적이지만, 인텔은 모든 워크로드마다 고유한 과제가 있다는 사실도 잘 알고 있다. 데이터센터용으로 설계된 시스템은 엣지용으로 용도를 변경할 수 없다. 컴퓨팅 전반에 걸쳐 시스템 아키텍처에 대한 전문성을 갖춘 인텔은 차세대 AI 혁신을 주도할 수 있는 유리한 위치를 점하고 있다”고 밝혔다.

한국산업지능화협회는 국내 기업들의 글로벌 진출 기회를 확대하기 위해 10월 13일부터 17일까지 싱가포르에서 열리는 ‘제2회 2024 DX GO in Singapore’ 프로그램의 참여기업을 모집한다고 밝혔다. 이번 프로그램에서는 ▲한-동남아시아 비즈니스 미팅 ▲ITAP(산업자동화 박람회) 전시회 참관(한국 대표단 자격) ▲현대차 글로벌 혁신센터(HMGICS) 방문 등의 경험을 제공할 예정이다. 10월 14일에는 동남아시아 기업과의 비즈니스 미팅이 진행되어, 잠재 파트너 발굴과 글로벌 네트워킹 확장을 지원한다. 이후에는 현대차 글로벌 혁신센터와 싱가포르 과학기술연구청(A*STAR) 등 선진 기업 및 연구소 방문을 통해 참여 기업에게 새로운 인사이트를 제공할 예정이다. 프로그램 참가 신청은 9월 13일에 마감되며, 자세한 내용은 한국산업지능화협회 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한국산업지능화협회의 DX GO 프로그램은 2023년 싱가포르에서 열린 ‘글로벌 데이터 비즈니스 라운드테이블’에 이어 진행되는 글로벌 네트워킹 행사로, 지난 2월에는 일본에서 ‘DX GO in Japan’이 개최된 바 있다. 한국산업지능화협회는 “앞으로도 다양한 국가에서 이러한 프로그램을 통해 국내 기업들의 글로벌 진출 기회를 확대하고, 네트워크를 강화할 수 있도록 지속적인 지원을 할 계획”이라고 전했다.  

슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 슈퍼클러스터 포트폴리오에 엔비디아 옴니버스 플랫폼용 플러그 앤 플레이 AI 인프라 솔루션을 새롭게 추가했다. 새로운 슈퍼클러스터 솔루션은 엔터프라이즈 규모에서 고성능 생성형 AI 기반 3D 워크플로를 제공한다. 또한 최신 슈퍼마이크로 엔비디아 OVX 시스템을 탑재했으며, 기업이 워크로드 증가에 따라 쉽게 확장할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 옴니버스용 슈퍼클러스터를 출시하며 애플리케이션 최적화 AI 랙 솔루션 제품군을 확장했다. 다양한 전문가들이 제품 디자인부터 산업 디지털 트윈에 이르기까지 다양한 용도로 사용 가능한 컴퓨팅 집약적인 3D 워크플로에 의존하고 있다. 생성형 AI는 기존 3D 워크플로를 향상시키면서 새로운 애플리케이션 시대를 맞이하고 있다. 엔비디아 옴니버스용 슈퍼클러스터는 3D 및 AI의 다중 워크로드 요구사항에 맞춰 확장 가능한 인프라 구축을 간소화한다.     슈퍼마이크로 엔비디아 OVX 시스템은 클러스터 컴퓨팅 성능의 기본 빌딩 블록 역할을 한다. 각 시스템 노드는 최신 엔비디아 PCIe GPU를 최대 8개까지 탑재함으로써 높은 수준의 3D 성능을 제공하며 텐서 코어 및 트렌스포머 엔진을 통해 생성형 AI 성능을 지원한다. 시스템은 공기 흐름이 원활한 섀시 내에서 2700W 티타늄 레벨 PSU 4개로 구동되며, 고사용 시나리오에서도 안정성을 보장한다. 시스템당 최대 4개의 엔비디아 블루필드-3 SuperNIC 또는 4개의 엔비디아 커넥트X-7 NIC를 탑재해 400Gb/s의 네트워킹 속도와 함께 높은 확장성 및 보안성을 제공한다. 슈퍼마이크로의 4U PCIe GPU 시스템은 성능, 안정성, 확장성, 그리고 보안에 대한 검증 프로세스를 거쳤으며, 엔비디아의 인증을 받아 엔비디아 옴니버스를 활용한다. 기업은 엔비디아 옴니버스 개발 플랫폼에서 전 세계에 구축된 오픈USD(OpenUSD) 생태계와 옴니버스 클라우드 API를 활용한 생성형 AI 기술을 비롯해 다양한 워크로드의 성능을 극대화할 수 있다. 엔비디아 옴니버스용 슈퍼클러스터는 상호 연결된 인프라 솔루션으로 개발자, 아티스트, 엔지니어 등이 필요에 따라 최고 수준의 GPU 컴퓨팅에 액세스할 수 있도록 지원하며, 가상 GPU에 대한 원활한 액세스 또는 전체 시스템 노드에 대한 베어메탈 액세스를 제공한다. 또한, 400Gb/s 고성능 네트워크 패브릭은 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 플랫폼을 지원한다. 이로 인해 맞춤형 LLM(대규모 언어 모델)을 개발하는 기업은 시스템 노드 전반에 걸쳐 결합된 GPU 메모리 풀을 활용할 수 있으며, 이는 대규모 AI 모델 훈련에 필수이다. 슈퍼마이크로의 랙 솔루션은 4개의 GPU부터 256개의 GPU 스케일러블 유닛까지 다양하며, 모든 규모의 기업에 맞춰 추가로 확장할 수 있다. 고객은 L12 레벨에서 테스트를 거쳐 철저하게 검증된 플러그 앤 플레이 랙을 제공받으며, 첫날부터 바로 사용할 수 있다. 엔비디아 옴니버스용 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 고객의 요구 사항에 따라 다양한 크기와 옵션으로 구축될 수 있다. 시스템 노드는 시스템당 4개 또는 8개의 GPU를 탑재할 수 있다. 또, 배포 규모는 시스템 4개를 포함한 단일 랙부터 시스템 32개를 탑재한 5개의 랙까지 다양하다. 대규모 배포는 확장 가능한 장치를 통해 추가로 확대해 거의 모든 규모의 클러스터를 구축할 수 있다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “AI의 등장으로 기업은 하나의 패키지에 모든 기능이 결합된 컴퓨팅 인프라를 찾고 있다”면서, “슈퍼마이크로가 그동안 3D 그래픽 및 애플리케이션 가속을 위한 GPU 최적화 제품을 개발하며 업계를 선도해왔다면, 이제는 AI를 위한 제품을 개발하는 중”이라고 전했다. 또한 “슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 엔비디아 L40S PCIe GPU를 최대 256개까지 확장 가능하며 엔비디아 옴니버스를 위해 상호 연결된 4U PCIe GPU 엔비디아 인증 시스템을 갖췄다. 생성형 AI 통합을 비롯해 옴니버스 플랫폼 전반에서 높은 성능을 지원한다. 슈퍼마이크로의 옴니버스용 슈퍼클러스터 개발은 단순한 제품 제공이 아닌, 애플리케이션 개발과 혁신의 미래를 향한 교두보가 될 것"이라고 설명했다.

시스코와 로크웰 오토메이션이 한국, 일본, 중국 등 아시아태평양 산업 시장의 디지털 트랜스포메이션을 추진하기 위해 협력하기로 했다고 발표했다. 이번 발표는 양사가 이와 관련한 양해각서(MOU)를 체결하면서 이루어졌다. 시스코와 로크웰 오토메이션은 제조업체의 운영 최적화, 생산성 제고, 산업용 네트워크의 보안 강화를 지원하는 기술과 서비스를 제공하고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 공장 내 모든 설비와 시스템이 네트워크로 연결된 스마트 공장 및 산업용 사물인터넷(IoT) 등 첨단 자동화 솔루션 구현을 촉진하고, 제조 환경에서 직면하는 고유한 과제와 요구 사항을 해결하기 위해 함께 노력할 예정이다. 이번 MOU를 통해 시스코와 로크웰 오토메이션은 디지털 기술과 자동화 솔루션이 가진 힘을 활용해 APJC 산업 시장의 고유한 과제를 해결하기 위해 협력하면서 협업과 혁신을 촉진하기 위해 더욱 긴밀히 협력하겠다는 의지를 밝혔다. 또한, 시스코와 로크웰 오토메이션은 제조업 부문의 디지털 기술 격차를 해소하기 위해 더 광범위한 인재 풀을 양성하고 구축하는 데 매진할 예정이다. 이를 위해 시스코의 네트워킹 아카데미 프로그램과 로크웰 오토메이션의 아태지역 대학과의 파트너십을 활용할 계획이다. 시스코 네트워킹 아카데미는 오랜 역사를 가진 IT 기술 취업 프로그램 중 하나로, 190개 국가에서 강사를 지원하고 학습자의 참여를 유도하는 학습 플랫폼을 통해 최신 IT 기술 및 사이버 보안 과정, 학습 시뮬레이터, 실습 학습 기회를 제공한다. 현재까지 전 세계적으로 2000만명이 넘는 학습자가 디지털 기술을 습득하기 위해 시스코 네트워킹 아카데미 과정을 수강했다. 또한 시스코 인증 연계 과정을 수강한 학생 중 95%가 시스코 네트워킹 아카데미를 통해 취업하거나 교육 기회를 얻었다고 답했다.     시스코의 카티카 프리하디(Kartika Prihadi)  APJC 파트너 세일즈 및 시장 경로 담당 부사장은 “APJC에서 활동하는 다양한 산업이 디지털 트랜스포메이션 여정에 착수한 가운데 로크웰 오토메이션과의 협력으로 고객에게 상당한 가치를 선사할 준비를 끝마쳤다”면서, “양사가 공유하는 목표는 산업 기업이 운영의 효율성을 높이고, 생산성을 제고하며, 새로운 성장 기회를 창출하는 최첨단 보안 연결 솔루션을 활용할 수 있게 해주는 것”이라고 말했다. 로크웰 오토메이션의 쇼반 센굽타(Shovan Sengupta) 마켓 액세스 부문 지역 부사장은 “함께할 때 더 좋다는 확신을 가지고 있는 로크웰이 시스코와 함께 아시아태평양 지역의 디지털 트랜스포메이션을 가속하기 위한 여정에 발을 딛게 되어 기쁘다”면서, “양사의 강점과 역량을 결합해 이 지역 내 산업 기업이 복잡한 디지털화를 헤쳐 나가고 지속 가능한 성장을 도모할 수 있도록 지원할 유리한 입지를 확보했다”고 강조했다.

엔비디아는 일본 산업기술총합연구소(AIST)의 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터에 수천 개의 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 통합된다고 밝혔다. 또한, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)의 크레이(Cray) XD 시스템은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 채택해 높은 성능과 확장성을 제공할 예정이다. ABCI 3.0은 AI 연구 개발을 발전시키기 위해 설계된 일본의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라의 최신 버전이다. AIST와 그 사업 자회사인 AIST 솔루션스, 시스템 통합업체인 HPE가 구축 및 운영하며, 도쿄 인근 카시와에 위치한 일본 AIST 운영 시설에 설치될 예정이다.   ABCI 3.0 프로젝트는 경제 안전 기금을 통해 컴퓨팅 자원을 강화하기 위한 일본 경제산업성의 지원에 따른 것으로, METI의 10억 달러 규모 이니셔티브의 일환이다. 엔비디아는 “2023년 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 기시다 후미오 일본 총리를 비롯한 정재계 인사를 만나 AI의 미래를 논의한 이후 꾸준히 연구와 교육 분야에서 METI와 긴밀히 협력하고 있다”고 소개했다. 젠슨 황 CEO는 특히 생성형 AI, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 분야의 연구 협력, AI 스타트업 투자, AI에 대한 제품 지원, 훈련, 교육을 제공하기로 약속했다.     초고밀도 데이터 센터와 에너지 효율적인 설계를 갖춘 ABCI는 AI와 빅데이터 애플리케이션 개발을 위한 강력한 인프라를 제공한다. 이 시스템은 올해 말까지 가동돼 최첨단 AI 연구와 개발 자원을 제공할 계획이다. 이 시설은 6 AI 엑사플롭(exaflops)의 컴퓨팅 용량과 410 배정밀도 페타플롭(petaflops)의 용량을 제공하며, 각 노드는 퀀텀-2 인피니밴드 플랫폼을 통해 200GB/s의 양분(bisectional) 대역폭으로 연결된다. 엔비디아 기술은 이 이니셔티브의 중심에서 수백 개의 노드에 각각 8개의 NV링크(NVLink) 연결 H200 GPU를 장착해 높은 컴퓨팅 성능과 효율성을 제공한다. 엔비디아 H200은 초당 4.8테라바이트(TB/s)의 속도로 140기가바이트(GB) 이상의 HBM3e 메모리를 제공하는 GPU이다. H200의 더 크고 빠른 메모리는 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 가속화하는 동시에 더 나은 에너지 효율과 낮은 총소유비용으로 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시킨다. 엔비디아 H200 GPU는 LLM 토큰 생성과 같은 AI 워크로드에 대해 ABCI의 이전 세대 아키텍처보다 에너지 효율이 15배 더 높다. 네트워킹 장치가 데이터에 대한 연산을 수행해 CPU의 작업을 분산(offloading)시키는 인-네트워크 컴퓨팅(In-Network Computing)과 고급 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드의 통합은 집약적인 AI 워크로드와 방대한 데이터 세트를 처리하는 데 필수적인 고효율, 고속, 저지연 통신을 지원한다. AIST의 다나카 요시오(Yoshio Tanaka) 이사는 “2018년 8월 우리는 세계 최초의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라인 ABCI를 출범했다. 지난 몇 년간 ABCI를 관리해 온 경험을 바탕으로 이제 ABCI 3.0으로 업그레이드하게 됐다. 엔비디아와 HPE와의 협력을 통해 ABCI 3.0이 일본 생성형 AI 연구 개발 역량을 더욱 발전시킬 컴퓨팅 인프라로 발전하는 것이 목표”라고 말했다. AIST 솔루션스의 오가와 히로타카(Hirotaka Ogawa) 생산 겸 ABCI 운영 책임자는 “생성형 AI가 글로벌 변화를 촉진할 준비를 하고 있는 지금, 일본 내에서 연구 개발 역량을 빠르게 배양하는 것이 매우 중요하다. 엔비디아와 HPE의 협력을 통한 ABCI의 대대적인 업그레이드는 일본 산업과 학계에서 ABCI의 리더십을 강화해 일본이 AI 개발 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추는 미래 혁신의 기반이 될 것으로 확신한다”고 말했다.

젠하이저가 자사의 첫 번째 비디오 콘퍼런스 솔루션인 ‘TC Bar(TeamConnect Bar, TC 바)’를 출시한다고 밝혔다. TC Bar는 화상회의에 필요한 카메라와 마이크가 모두 포함된 젠하이저의 첫 번째 올인원 제품으로, 4K UHD 해상도와 ‘하이 다이내믹 레인지(HDR)’ 기술을 지원하여 밝고 선명한 화질을 제공한다. 또한 참석자의 얼굴과 움직임을 자동으로 인식하고 위치를 감지하는 ‘자동 프레이밍’ 과 여러 참가자들을 레이아웃으로 구분하는 ‘인물 타일링(Person Tiling)’ 등 AI 기능이 탑재된 것이 특징이다.  TC Bar의 마이크에는 ‘자동 빔포밍 기술’이 적용되어 화자의 음성을 정확하게 추적하고 발표자와 회의 참여자 간의 원활한 이동과 전환을 가능하게 해준다. 또 사용자의 선호에 따라 소음 억제의 정도를 사전에 설정할 수 있는 ‘노이즈 컨트롤 기능’을 지원해 배경 소음이 있는 방에서도 명확한 음질로 회의의 효율성을 높인다.   TC Bar에는 가청 주파수의 거의 모든 음역대를 재생하는 ‘풀레인지 스테레오 스피커’와 자동으로 실내 음향을 최적화하는 DSP 엔진이 내장되어 주변 환경에 최적화된 오디오의 품질을 제공한다. TC Bar는 플러그 앤 플레이 방식으로 간편하게 설치할 수 있으며, 표준 오디오 네트워킹 솔루션인 단테(Dante) 및 외부 카메라 추가 옵션을 지원해 회의실 환경에 따라 유연하게 확장할 수 있다. 또 줌(Zoom), 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams) 등 글로벌 커뮤니케이션 플랫폼들과 파트너십 관계를 구축해 안정적인 시스템을 지원한다.     TC Bar는 협업 공간의 규모과 인원에 따라 ‘TC Bar S’ 및 ‘TC Bar M’ 등 두 가지의 모델로 출시된다. TC Bar S는 4개의 마이크와 2개의 스피커를 탑재하고 있으며, 7명 이하의 소규모 회의에 적합하다. TC Bar M은 6개의 마이크와 4개의 스피커를 탑재하고 있으며, 최대 12명 규모의 회의를 지원한다. 젠하이저코리아의 이종석 상무는 “글로벌 협업 시장은 다양한 근무 형태의 확산으로 높은 업무 효율성을 추구해 왔으며, 젠하이저는 오랫동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 빠르게 변화하는 협업 환경에 발맞춰 업계를 선도하는 제품들을 선보여왔다”면서, “젠하이저의 협업 솔루션은 우수한 품질의 사운드와 안정적인 시스템 환경을 지원해 다국적 기업들의 회의실, 세미나실 및 세계적인 교육기관들의 강의실, 강당 등에서 사용되고 있다”고 전했다. 젠하이저코리아의 김태한 이사는 “이번에 출시하는 TC Bar는 단테 네트워크를 지원해 다양한 제조업체의 하드웨어 및 소프트웨어와 호환되는 것이 특징”이라면서, “업무의 효율성이 중요해지는 상황에서 TC Bar의 높은 신뢰성과 유연한 확장성은 많은 기업의 스마트 오피스에서 유용하게 활용될 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

HPE가 엔비디아(NVIDIA)와 협력하여 파트너들이 수익성을 더욱 강화하고 새로운 수익원을 창출할 수 있도록 지원하는 인공지능(AI) 활성화 프로그램을 발표했다. 해당 프로그램은 AI, 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 하이브리드 클라우드, 지속가능성 부문을 모두 아우르는 새로운 기능 및 추가 리소스와 함께 향상된 HPE 그린레이크(HPE GreenLake) 프로그램 및 역량을 제공한다.    HPE는 새롭게 공개한 HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오(NVIDIA AI Computing by HPE)의 일환으로 엔비디아와 협력하여 새로운 AI 파트너 전략을 수립했다. 해당 전략을 바탕으로 양사는 HPE의 선두적인 엣지-투-클라우드(edge-to-cloud) 포트폴리오를 활용해 더 큰 혁신과 기회를 도모할 계획이다. HPE는 HPE의 주요 파트너사들이 자사 AI 기술을 더욱 발전시킬 수 있도록 다음과 같은 차별화된 트레이닝 및 자격 과정 AI 워크숍 및 역량 프로그램을 제공할 예정이다:   -   AI 가속화 워크숍(AI Acceleration workshop): 해당 워크숍은 AI 활용을 희망하는 파트너들을 지원하며, AI 활용 준비 상태를 평가하고 맞춤형 AI 성장 전략, 성공여부 평가기준, AI 서비스 사례 구축을 위한 로드맵 등을 제공한다.  -   AI 기술 개발 워크숍, 자기주도 학습 콘텐츠 및 자격증 프로그램: HPE 테크 프로(HPE Tech Pro)에서는 해당 워크숍 및 프로그램 등 모든 기능들을 이용할 수 있으며, 엔비디아가 개발한 자기주도 트레이닝 프로그램도 제공될 예정이다. 또한 HPE는 엔비디아의 최신 자격증 프로그램도 활용할 계획이다. 이러한 자료들은 HPE와 엔비디아의 AI 솔루션 포트폴리오의 풀스택 AI 솔루션을 판매하고 구축할 수 있는 역량 등, 파트너사들의 AI 역량을 한층 더 발전시킬 수 있도록 도와준다.  -   HPE AI 솔루션 역량: 해당 역량은 파트너들이 AI의 모든 라이프 사이클에 걸쳐서 폭넓은 AI 사용 사례를 개발할 수 있도록 지원한다. AI를 처음 도입하는 고객사, 또는 기존 사용 사례를 더욱 확장하는 경우, 고급 AI 연구를 실행하는 사례에 이르기까지 다양한 단계에 거쳐 활용할 수 있다. 엔비디아와 협력하여, HPE는 채널 파트너들을 대상으로 더욱 종합적인 역량 강화 프로그램을 제공한다. 이를 통해 채널 파트너들은 AI 워크로드용으로 설계된 풀스택 턴키 프라이빗 클라우드인 HPE 프라이빗 클라우드 AI(HPE Private Cloud AI)와 같은 AI 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션 스택을 추천, 배포 및 관리할 수 있는 역량을 기를 수 있다. 파트너들은 완전한 AI 솔루션을 설계할 수 있는 기술을 개발함으로써 고객이 리소스를 집중 활용하여 더욱 빠르게 AI 사용 사례를 개발하고 구축하여 생산성을 높이고 새로운 수익원을 창출할 수 있도록 지원한다.     HPE 컴퓨팅 역량: 해당 역량은 파트너들로 하여금 고객이 계획한 AI 모델과 사용사례를 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 추론 솔루션에 대한 전문성을 개발할 수 있도록 한다. 일례로 엔비디아 인증 HPE 프로라이언트 GenAI 추론 서버(NVIDIA-Certified HPE ProLiant GenAI inference server)는 고객이 원하는 추론 성능 요구 사항에 최적화된 AI 및 데이터 소프트웨어를 갖추고 있으며 성능 대비 효율성도 뛰어나 투자수익률(ROI)에도 긍정적인 효과를 가져올 수 있다. 파트너들은 파트너 프로그램을 통해 이처럼 최적화된 HPE의 컴퓨팅 역량을 고객에게 추천할 수도 있다.  -   HPE의 엔터프레이즈 레벨 고성능 컴퓨팅(HPC) 역량: 해당 역량은 파트너들이 더욱 독자적인 생성형 AI 모델을 개발하고 있는 기업 고객들의 더욱 높은 수준을 지원할 수 있도록 한다. 또한, HPC 역량은 딥러닝, 자율주행, 금융 모델링과 같은 데이터 집약적인 모델과 사용사례를 지원할 수 있는 전문성을 더욱 개발할 수 있다. 해당 역량은 파트너들이 엔비디아 인증 HPE 크레이 시스템(NVIDIA-Certified HPE Cray system) 등 HPE 크레이 포트폴리오를 자사 AI 및 HPC 전략에 통합하여 활용할 수 있도록 한다.  -   HPE 스토리지 및 데이터 서비스 역량: 해당 역량은 HPE Alletra MP File 스토리지를 지원할 수 있는 전문성이 더욱 강화되어 업데이트되었다. NVIDIA DGX BasePOD 인증 및 NVIDIA OVX 검증이 완료된 엔터프라이즈급 파일 스토리지 솔루션을 제공해 AI, 생성형 AI 및 GPU 집약적인 워크로드의 대규모 활용을 가속화한다.  사이먼 유잉턴(Simon Ewington) HPE 월드와이드 채널 및 파트너 생태계 부사장은 “이러한 최신 기술들을 통해 HPE는 파트너 에코시스템이 더욱 확장하고 새로운 수익원을 창출할 수 있도록 계속해서 투자하고 있다. 파트너들이 AI를 활용할 수 있도록 필요한 툴과 기술을 제공하고 시장에서 거대한 기회를 모색할 수 있도록 지원하고 있는 노력들이 이에 해당된다. 엔비디아와의 협력을 더욱 확대하면서, HPE의 새로운 기술 개발 프로그램은 파트너들로 하여금 그들의 고객이 새로운 AI 기술을 개발하고 배포하는 방법을 더욱 잘 안내할 수 있도록 지원한다. 이로써 고객은 다양한 사용 사례를 개발하고 전 산업부문에 걸쳐 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 된다”고 말했다.    HPE 파트너 레디 벤티지(HPE Partner Ready Vantage) 프로그램을 통한 수익성 증대 HPE 파트너 레디 벤티지 프로그램은 파트너들이 연간 반복 매출(ARR)을 증대시키고 서비스를 지속적으로 성장시킬 수 있는 기반을 제공하는 프로그램이다. 해당 프로그램은 포괄적인 영역을 다루는 COE(Centers of Expertise) 및 역량(competency)을 제공해 파트너들이 새로운 역량과 더욱 차별화된 솔루션 및 서비스를 개발하여 수익과 성장을 견인할 수 있도록 지원한다.  또한, HPE는 글로벌 시장조사기관 카날리스(Canalys)와 협력하여 파트너 경제 승수 지표에 대한 연구를 통해 프로그램에 등록한 파트너들이 수익을 낼 수 있는 기회들을 수치화했다. 해당 연구에 따르면, 고객이 HPE 솔루션에 투자한 1달러당, 파트너의 제품 및 서비스에 최대 4.9달러를 지출한다. 이는 곧 HPE 파트너 레디 벤티지 프로그램에 등록해 고객들에게 추가적인 서비스를 제공하는 파트너들은 잠재적으로 지속 우상향하는 수익 창출 기회를 얻을 수 있다는 점을 시사한다.  제시 차베스(Jesse Chavez) HPE 글로벌 파트너 프로그램 운영 부사장은 “해당 연구는 HPE 프로그램의 기반을 잘 입증해준다. HPE는 파트너들이 HPE의 혁신 기술과 자신들의 독보적인 서비스를 통해서 고객들에게 가치를 더욱 확대할 수 있는 역량과 전문성을 갖추고 있다고 믿는다. HPE 파트너 레디 벤티지 프로그램과 자신들의 독자적인 IP를 HPE 솔루션에 통합하여 기회를 확대시킨 파트너들을 통해서 우리는 파트너의 승수효과(multiplier effect)를 입증했다”고 말했다.