• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 " Ansys Electromagnetics"에 대한 통합 검색 내용이 941개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
앤시스, 삼성전자 2nm 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 발표했다. 앤시스코리아는 "이번 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자의 신뢰를 높여줄 것"으로 기대하고 있다. 삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA) 공정 기술로, 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용한다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다.   ▲ 혼합 신호 아날로그 및 디지털 블록을 동시에 분석하는 앤시스 토템-SC   앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증되었다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다. 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀의 김상윤 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력하여 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다"면서, "자사는 디지털, 풀 커스텀(full-custom), 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다"고 말했다. 앤시스의 존 리(John Lee) 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "앤시스와 삼성은 최첨단 실리콘 기술에 대한 고객의 요구를 충족하는 기술 지원 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다"면서, "삼성전자 파운드리 사업부와 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며, 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.
작성일 : 2023-09-05
앤시스 모션 툴킷으로 EHD 저널 베어링 해석하기
앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례   최근 기계의 동적 거동 해석 시 ‘진동’이 매우 중요한 이슈로 떠오르고 있다. 기계의 진동은 힘과 움직임의 변동에서 생성되어 사전에 파악하기 매우 어렵다. 따라서, 이러한 진동의 원인을 분석하기 위해서는 정확한 시스템 구현이 무엇보다 중요하다고 할 수 있다. 이번 호에서 다룰 베어링이란 회전하는 기계 장치에서 원활한 동력을 전달하는데 필수적인 기계 요소로, 회전을 전달하는 방식에 따라 다양한 베어링이 존재한다. 그 중 저널 베어링은 매우 단순한 구조임에도 안정된 성능을 제공하여, 발전소의 터빈이나 차량 엔진의 커넥팅 로드부터 컴퓨터의 저장장치인 하드디스크 드라이브(HDD) 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 이번 호에서는 EHD 저널 베어링부터 이를 해석할 수 있는 앤시스 모션 툴킷(Ansys Motion Toolkit)에 대해 살펴보도록 하겠다.   ■ 김선호 태성에스엔이 구조 1팀의 매니저로, 구조 및 동역학 해석에 대한 기술 지원을 담당하고 있다. 이메일 | shkim@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   베어링이란 베어링(bearing)은 기계 장치에서 축에 걸리는 하중을 지지하며 고정시키고 회전을 돕는 기계적 요소로, 회전기기 부품 간의 마찰을 방지하여 소음 및 마모 방지를 위해 사용된다. 베어링은 하중을 지지하는 방법에 따라 크게 ‘미끄럼 베어링(sliding bearing)’과 ‘구름 베어링(rolling bearing)’으로 나누어지며, 각 개별 적용은 물론 두 개의 동시 적용도 가능하다. 미끄럼 베어링이란 베어링과 저널(베어링과 접촉하는 축의 부분) 사이에 윤활제가 생성한 유막의 압력으로 하중을 지지하며, 이러한 윤활제로 마찰을 감소시키는 베어링이다. 구름 베어링은 축과 베어링 사이에 볼, 롤러, 니들 롤러 등 구름 접촉을 유도하여 이들의 접촉 압력에 의해 하중을 지지하는 베어링이다.(그림 1) 이번 호에서는 미끄럼 베어링의 한 종류인 ‘저널 베어링’에 대해서 좀 더 자세히 알아보자.   그림 1. 베어링의 종류(출처 : Based on a taxonomy originally developed by Hindhede, U., Zimmerman, J.R., Hopkins, R.B., Erisman, R.J, Hull, W.C., Lang, J.D. Machine Design Fundamentals. A Practical Approach. Wiley, 1983)   그림 2. 미끄럼 베어링과 구름 베어링의 대표적인 예. 미끄럼 베어링(왼쪽)과 구름 베어링(오른쪽)(출처 : Journal bearings. Mechanical Design Engineering Handbook, 167.230)   저널 베어링 미끄럼 베어링은 구름 접촉의 장점 없이 두 표면이 서로 상대적으로 움직이는 베어링을 의미한다. 저널과 베어링의 두 표면이 서로 하중에 의해 압착되었다가 분리되며 미끄러지는 움직임에는 두 표면을 분리하기에 충분한 압력을 생성할 수 있는 윤활제를 통해 베어링 성능을 촉진시킬 수 있다. 여기서 미끄럼 베어링의 일반적인 적용은 하중 전달 샤프트의 회전을 허용하는 것이다. <그림 3>과 같이 하중을 지지하는 고정 부분을 베어링이라고 하고 베어링과 접촉하는 축을 ‘저널’이라고 한다.(엄밀히 따지자면 미끄럼 베어링과 저널 베어링은 차이가 있지만, 통상적으로 통용하여 사용하고 있다.) 저널 베어링은 두 부품 사이에 유체 윤활(hydrodynamic lubrication)이 얇은 유체막을 형성하여 직접 접촉하지 않도록 한다. 다양한 윤활 조건 중에 유체 윤활 베어링(hydrodynamic bearing)은 마찰 표면에 얇은 유막을 형성하여 운동을 원활하게 한다. 이 때 접촉면 사이의 유막은 고압의 하중을 유발하며, 유체 윤활 해석을 더욱 정교하게 하기 위해서는 하중에 의한 변형을 고려한 해석이 필요한데, 이것을 탄성 유체 윤활 베어링(EHD bearing, elasto-hydrodynamic bearing)이라고 한다.   그림 3. 미끄럼 베어링 또는 저널 베어링의 구조(출처 : Journal bearings. Mechanical Design Engineering Handbook, 167.230)   ■ 기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-08-31
앤시스-LG사이언스파크, 스타트업 발굴 및 육성 위해 협력
앤시스코리아는 LG그룹의 R&D 허브인 LG사이언스파크(대표 박일평)와 유망 스타트업 발굴과 육성 지원을 위한 상호협력 업무협약(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 양사는 LG가 육성하는 스타트업을 위한 ▲엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 제공 ▲제품 개발 기술 교육 지원 및 사업화 추진을 위한 컨설팅 및 자문 제공 ▲R&D 지원을 위한 공동 프로젝트 진행 ▲국내외 시장 진출 및 현지화 지원 ▲기존 스타트업 육성 프로그램에서 도출한 성공 노하우 공유 등을 위해 긴밀히 협력하기로 했다. 이번 협력을 통해 LG사이언스파크는 LG 계열사에 앤시스가 제공하는 비즈니스를 소개함은 물론, LG사이언스파크가 지원하는 스타트업 기업들이 고부가가치 상품 개발과 포트폴리오 다양화, 글로벌 비즈니스를 위한 경쟁력 강화 등에 힘쓸 수 있도록 글로벌 표준에 부합하는 앤시스의 시뮬레이션 기반 제품 개발 환경 제공을 위해 협력할 계획이다. 앤시스는 공학 해석 솔루션인 ‘앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)’를 비롯해 ‘고객 포털(Customer Portal)’과 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스 ‘앤시스 클라우드(Ansys Cloud)’ 등을 제공하고, 다양한 활용법 강의과 주제별 실습을 포함한 온·오프라인 교육 프로그램을 제공한다. 또한 내외부 전문가들과 함께 창업 기업의 기술 컨설팅과 함께, 설계 이슈 해결을 위한 심층적인 엔지니어링 멘토링 상담도 지원할 예정이다.     LG사이언스파크의 대표인 박일평 사장은 “LG 사이언스파크 내외부 교류와 협력을 강화하여 새로운 고객 가치, 전혀 다른 미래를 창조함으로써 성공적인 미래를 이뤄나가려 한다. 이를 위해 경계 없는 오픈 마인드, 글로벌 역량을 갖추고 있는 모든 기업들과 협력하여 역량을 지속적으로 확장할 수 있는 기회를 찾고 있다”면서, “이번 앤시스와 협력을 통해 LG가 육성하고 있는 스타트업들이 글로벌 표준 시뮬레이션 솔루션을 적용하여 신제품을 개발하고, 컨설팅 자문 서비스를 제공받아 글로벌 시장에서도 경쟁력 갖춘 기업으로 성장할 수 있도록 지원할 예정”이라고 말했다. 앤시스코리아의 문석환 대표는 “이번 LG사이언스파크와의 협력을 통해 국내 스타트업의 성장을 지원하여, 제조 산업 전반의 디지털 혁신 및 건강한 기술 생태계 조성 기여하고자 하는 앤시스의 의지를 지속적으로 실행해 나가고 있다”면서, “앤시스는 LG사이언스파크와 함께 국내 유망 스타트업의 글로벌 시장 진출과 지속 성장을 도울 수 있는 기회를 적극적으로 만들어나갈 것”이라고 말했다. 이번 협력뿐만 아니라, 앤시스는 스타트업 지원 프로그램을 통하여 초기 단계의 기업들이 제한적인 예산과 리소스 내에서도 엔지니어링 프로젝트를 보다 신속하고, 비용 효율적으로 진행할 수 있도록 자사의 시뮬레이션 솔루션을 제공하고 있다고 소개했다. 자율주행, 하이테크, 에너지, 항공우주, 의료 등 다양한 산업군에 걸쳐 전세계 52개국 1,500개 이상의 스타트업 기업들이 이 프로그램을 통해 지원받고 있다. LG 그룹 또한 LG 사이언스파크를 중심으로 자사의 R&D 역량을 결집하는 것은 물론, 글로벌 오픈 이노베이션 네트워크를 구축하여 글로벌 파트너, 대학, 스타트업까지 다양한 외부의 지식과 역량을 결합시키고 있다. 특히 LG 오픈이노베이션 플랫폼 슈퍼스타트(SUPERSTART)를 통해 유망 스타트업을 발굴 육성하는 한편, 그룹 차원의 스타트업 협력 기회를 만들어 나가고 있다.
작성일 : 2023-08-31
앤시스&태성에스엔이, 전남대와 의료기기 연구 개발 및 기술 교류를 위한 MOU 체결
앤시스코리아와 앤시스의 엘리트 채널파트너인 태성에스엔이는 전남대학교 생체재료개발센터와 의료기기 연구개발 및 기술 교류를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 앤시스코리아, 태성에스엔이와 전남대 생체재료개발센터 간 긴밀한 협력을 통해 의료기기 개발의 시뮬레이션 연계 및 비임상시험을 효율적으로 추진하여 각 기업 및 센터의 경쟁력을 강화하고, 나아가 의료분야 기술력 및 혁신역량의 증진을 통해 의료산업 발전에 기여하는 것을 목표로 하고 있다. 세 기관이 체결한 업무협약은 ▲의료기기 연구개발과 기술교류 강화 ▲장비 및 시설의 사용과 연구개발 인력의 교류 강화 ▲ 연구개발 진흥을 위한 공동 프로그램 개발 및 운영 ▲연구개발 결과물의 사업화 지원을 위한 공동협력 ▲의료기기 산업의 진흥발전을 위한 경영, 기술개발, 품질 향상, 비임상시험 등을 위해 필요한 사업추진 등을 주요 내용으로 한다. 앤시스코리아와 태성에스엔이는 이번 업무 협약으로 디지털 트윈 기반의 시뮬레이션 포트폴리오 및 사업전략, 노하우 등을 활용해 의료기기 연구개발 및 기술 고도화를 위한 환경을 마련하고, 생태계 활성화 및 확대를 위해 협력할 예정이다.     앤시스코리아의 문석환 대표는 “글로벌 비임상실증 전문 기관인 전남대 생체재료개발센터, 앤시스의 엘리트 채널 파트너이자 높은 전문성으로 오랜 기간 협업하고 있는 태성에스엔이와 의료기기 연구 개발 및 기술 교류를 위한 공동의 목표를 위해 협력하게 되어 매우 의미 있게 생각한다”면서, “이번 협약을 통해 세 기관의 상호 발전 뿐 아니라 사회적, 기술적 기여가 기대되며, 연구와 교육 및 상호 협력에 적극적으로 협조하여 의료기기 산업의 발전을 위한 지속가능한 목표를 이루기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. 전남대 생체재료개발센터의 강성수 센터장은 “전남대 생체재료개발센터는 의료기기 비임상시험 관련 전문 실증인프라(AAALAC-I)를 기반으로 차별화된 의료 네트워크 및 생태계를 구축하고 있으며, 여러 기업 및 기관과의 긴밀한 협력을 통해 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 이번 업무협약 체결을 통해 의료 기기 분야의 기술 개발 및 적용 분야, 활용이 확대되어 궁극적으로 대한민국의 의료기기 역량 혁신을 앞당기는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다. 태성에스엔이의 박인규 대표는 “태성에스엔이는 지난 30여년간 끊임없는 변화와 혁신을 통해 국내 시뮬레이션 업계를 선도해 오고 있으며 2500곳 이상의 고객사를 대상으로 제조 산업 전반에 걸쳐 컨설팅/교육/기술 지원 등 차별화된 수준 높은 서비스를 제공하고 있다. 이번 업무 협약을 통해 의료기기의 안전성과 신뢰성을 평가하기 위한 CM&S(Computational Modeling & Simulation)를 활용하여 현재 의료 산업에서 진행되고 있는 디지털 전환의 가속화와 고도화를 위해 자사의 시뮬레이션 기술력을 집중 지원할 예정”이라고 말했다.
작성일 : 2023-08-24
L-PBF 방식 적층공정 해석 보상 모델로 열 변형 해결하기
앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례   금속 적층제조 공정은 금속 파우더를 용융시켜 적층하는 방식으로, 공정 특성상 열 변형이 동반된다. 이러한 열 변형은 출력 결과물의 구조적 신뢰성에 큰 영향을 미치므로, 제품의 치수 정밀도를 높이기 위해 반드시 해결해야 한다. 열 변형 해결을 위한 대표적인 방법은 앤시스 애디티브(Ansys Additive)를 이용하여 보상 모델을 활용하는 것이다. 보상 모델은 설계 모델과 실제 생산된 제품 간의 치수 차이를 해결하기 위한 방법이다. 적층공정 중 발생하는 제품 변형을 예측하여 이에 대한 보상 모델을 생성하면, 보상 모델이 사전 예측된 변형 거동을 따라 변형됨으로써 원하는 치수 정밀도를 충족하게 해준다. 이번 호에서는 워크벤치 애디티브(Workbench Additive)를 활용하여 L-PBF 방식의 보상 모델 생성 방법에 초점을 맞추어 다뤄보고자 한다.   ■ 김선명 | 태성에스엔이 적층제조센터 DfAM팀의 매니저로, 적층제조 특화 설계를 담당하고 있다. 이메일 | smkim23@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   적층 공정에서의 보상 모델 적층제조 공정에서 발생하는 제품의 열 변형은 설계 치수와 실제 제품 간에 치수 차이를 발생시키는 원인이다. 치수에 오차가 발생함에 따라 구조 및 성능에 대한 문제가 발생할 뿐 아니라, 후가공에서도 문제가 발생할 수 있다. 따라서 적층제조 공정에서 치수 정밀도와 성능을 유지하기 위해 열 변형을 고려한 제품 설계가 필요하다. L-PBF 적층제조 공정에서 열 변형이 발생하는 원인은 고출력 레이저를 사용하여 금속 분말을 용융시키기 때문이다. 이렇게 제작되는 부품은 제조공정 중에 고온의 에너지를 지속적으로 받게 되고, 제조공정이 끝나도 열응력이 남아있는 등 열 변형에 대한 문제점이 존재한다. <그림 1>은 제조공정 중 발생하는 열이 충분히 배출되지 못해 발생한 열 변형의 대표적인 예이다.   그림 1. 원본 지오메트리 : (a) 설계 모델, (b) 시뮬레이션 결과, (c) 제작 모델   이러한 열 변형에 의한 수축/팽창으로 유발되는 제품 변형을 방지하기 위해 보상 모델의 적용이 필요한 것이다. 그러나 열 변형 거동을 고려한 보상 모델 설계를 직접 수행하기에는 어려움이 있으므로 시뮬레이션을 사용하여 보상 모델을 생성한다. 앞서 언급한 보상 모델이란, 적층제조 공정 중 발생하는 제품 변형을 사전 시뮬레이션을 통해 예측한 후, 열 변형 발생 시 원본 설계와 동일한 형상이 도출되게끔 모델링을 변경하는 방법이다. 먼저 <그림 2>와 같이 열 변형으로 인한 팽창이 일어날 것으로 예측되는 영역에 대해 형상을 변경시킴으로써 보상 모델이 생성된다. 이 보상 모델에 대한 적층공정 시뮬레이션을 수행한 결과, 동일 구간에서 열 변형으로 인한 팽창이 발생하며 원래 설계대로 제품 형상이 완성됨을 확인할 수 있다.   그림 2. 보상(compensated) 지오메트리 : (a) 설계 모델, (b) 시뮬레이션 결과, (c) 제작 모델   L-PBF 공정 시뮬레이션의 보상 모델 생성 방법 이 글에서는 <그림 3>과 같은 형상의 Ti-6Al-4V 재질의 더블 아치형 모델을 이용하여 L-PBF 적층공정 시뮬레이션을 진행하고 보상 모델을 생성하고자 하며, 과정은 다음과 같다. 먼저 보상 모델 생성에 앞서 첫 번째로 모델의 L-PBF 시뮬레이션을 수행한다. 다음으로 Inherent Strain 해석을 기반으로 L-PBF 시뮬레이션 진행 후 결과를 검토하며 보상 모델의 생성 기준을 정의하고, Distortion Compensation 기능을 활용하여 보상 모델 생성을 위해 <그림 4>에서 나타낸 순서대로 워크플로를 진행하여야 한다. 마지막으로 생성된 보상 모델의 L-PBF 시뮬레이션 결과를 검토하여 실제 출력물의 결과가 어떻게 나올지 분석하여야 한다.   그림 3. L-PBF 시뮬레이션을 위한 모델   그림 4. 보상 모델 생성의 워크플로   ■ 기사의 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-08-02
[포커스] PTC, “크레오 10은 제조산업 디지털 전환의 출발점”
PTC 코리아가 ‘크레오 10 론칭 기념 전국 투어 로드쇼’를 진행했다. PTC의 3D CAD 솔루션인 크레오(Creo)는 이번에 열 번째 메이저 버전을 선보이면서 설계 생산성 향상을 비롯해 제품 개발 영역에서 다양한 기능 향상이 이뤄졌다. PTC는 크레오를 중심으로 PLM과 클라우드 등을 연결해 강화된 디지털 트윈 및 디지털 스레드를 구현해 제조 혁신을 뒷받침한다는 전략이다. ■ 정수진 편집장   디지털 전환의 출발점으로서 CAD의 역할 강조 PTC는 제조 현장에서 발생하는 이슈를 디지털 기술로 해결한다는 철학을 바탕으로, 디지털 트윈(digital twin)과 디지털 스레드(digital thread)를 중심으로 하는 디지털 전환 기업 및 SaaS 기업으로 변화하고 있다. PTC 코리아의 김상건 지사장은 “디지털 전환의 목적은 최선의 선택을 하는 것이다. 기업은 수많은 의사결정을 하게 되는데, 이 과정에서 최선의 선택을 위한 인프라로서 디지털 전환이 필요하다”고 짚었다. 또한, 디지털 전환을 위한 디지털 스레드 전략으로서 폐순환(closed-loop)과 연결, 데이터의 단일 소스(single source of truth)를 통한 업무 가시성 확보 등을 꼽았다. PTC는 이런 전략 아래 CAD, PLM(제품 수명주기 관리), IoT(사물인터넷), SLM(서비스 수명주기 관리), AR(증강현실) 등 제조 산업 전반에 걸친 솔루션 라인업을 제공한다.   ▲ PTC 코리아 김상건 지사장은 디지털 트윈과 디지털 스레드 중심의 디지털 전환을 뒷받침하겠다고 밝혔다.   설계부터 시뮬레이션·제조까지 생산성 향상 지원 프로엔지니어(Pro/ENGINEER)의 뒤를 잇는 PTC의 설계 소프트웨어인 크레오는 2011년 첫 출시 이후 이번에 10.0 버전을 선보였다. 크레오 10에서는 ▲설계와 관련한 생산성 및 활용성 ▲복합 소재 설계 및 제조를 위한 기능 ▲케이블링 및 ECAD 전장 설계 ▲인체 모형을 이용한 인간공학 개선 ▲3D 도면 작업 확장 ▲시뮬레이션 및 최적화 ▲생산 제조 기술 등을 중심으로 기능 향상이 이뤄졌다. 크레오 10은 모델 트리 디스플레이를 단순화해 CAD 사용성을 높였다. 그리고 스케치 기능 추가, 단순 홀의 주석 기능, 패턴 기능 확장, 서피스 작업 향상 등을 제공한다. 크레오 10의 새로운 복합재 설계 환경은 시뮬레이션을 통해 설계를 검증할 수 있는 기능을 제공한다. 또한, 크레오 10에서는 하네스 케이블링 작업을 구조화해 빠른 설계가 가능해졌고, 하네스 부품의 분할 및 병합 기능이 추가됐다. 크레오 10에서는 인체 모형 기능이 개선되고 라이브러리가 업데이트되어, 더욱 정확한 동작과 모션을 정의할 수 있게 됐다. 그리고 사용자 시야 영역의 분석 기능도 강화됐다. MBD(모델 기반 설계)와 GD&T(기하공차) 가능의 강화와 함께 EZ 공차분석 기능도 제공한다. 시뮬레이션 기능과 관련해서는 크레오 앤시스 시뮬레이션(Creo Ansys Simulation)에서 비탄성 접촉 해석 및 비선형 재질의 비탄성 해석을 추가 지원하고, 크레오 시뮬레이트(Creo Simulate)에서 다물체 부품 해석을 지원한다. 이외에 적층 가공을 위한 격자 타입이 추가되고 고속 절삭 가공을 위한 공구 지원이 강화되는 등 고품질 가공을 더욱 쉽고 빠르게 지원할 수 있게 됐다.   ▲ 이번 로드쇼에서 PTC 코리아는 크레오 10의 주요 개선점들을 소개했다.   CAD+PLM으로 디지털 트윈 구축 및 활용 한편, PTC는 크레오와 연계한 윈칠(Windchill) PLM으로 온전한 디지털 트윈을 만들 수 있다고 소개했다. MCAD, ECAD, 소프트웨어 등 데이터와 문서를 중앙 관리하는 윈칠은 제품과 관련한 데이터를 체계적, 일관적으로 연결 및 관리하면서, 데이터 중심의 의사결정을 지원한다. 또한, 실시간 시뮬레이션 데이터도 PLM에서 관리하면서 이력과 결과물을 추적하고 재사용할 수 있고, 설계/구매/품질과 관련한 협업을 시각화 데이터 기반으로 진행할 수 있도록 돕는다. PTC는 윈칠 안에서 BOM 관리를 통해 설계/생산/관리 협업을 할 수 있고, 다양한 형태의 BOM을 구성해 업무에 맞게 활용할 수 있다고 소개했다. 제품군 별 BOM을 매트릭스 형태로 구성해 제품 패밀리를 관리할 수도 있고, 프로젝트 기반의 외부 설계 협업을 원활하게 할 수 있도록 보안 및 권한 통제 기능도 제공한다.   클라우드로 설계 협업과 프로세스 개선 크레오 10 버전의 출시와 함께, PTC는 크레오의 설계 기능을 SaaS(서비스형 소프트웨어)로 제공하는 ‘크레오 플러스(Creo+)’도 선보였다. 크레오 플러스는 클라우드 기반으로 실시간 설계 협업을 지원하고 라이선스 배포/관리를 개선해 CAD 소프트웨어의 소유 비용을 절감할 수 있도록 한 것이 특징이다. 궁극적으로는 IT 관리 및 보안을 높이면서 제품 개발 프로세스를 개선할 수 있다는 것이 PTC의 설명이다. 크레오 플러스를 통해 선보이는 신규 클라우드 솔루션인 PTC 컨트롤 센터(PTC Control Center)는 소프트웨어 라이선스 관리, 자동 업데이트, 원격 관리 등을 위한 도구이다. 특히 실시간 협업 기능이 강화되었는데, 설계 변경 사항을 실시간으로 동기화해 불필요한 리비전과 설계 지연을 줄이고, 설계 탐색에 대한 가시성을 높일 수 있도록 돕는다. 현재 크레오 플러스는 온프레미스 버전의 크레오와 동일한 기능을 제공하면서 시뮬레이션 등 추가 기능을 SaaS로 사용할 수 있도록 제공되고 있다. PTC는 향후 웹 브라우저에서 설계를 할 수 있도록 크레오 플러스를 업데이트할 계획이라고 밝혔다.   ▲ PTC는 3D CAD인 크레오와 PLM인 윈칠을 연계해 제조기업의 디지털 스레드를 구현한다는 전략을 밝혔다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-08-02
앤시스, 산업 혁신 지원하는 시뮬레이션 솔루션 ‘Ansys 2023 R2’ 발표
앤시스코리아는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 '앤시스 2023 R2’을 발표했다. 앤시스 2023 R2는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.     반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다. 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다. 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다"면서, "가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다"고 말했다.
작성일 : 2023-07-27
앤시스, 디스커버리에 IoT 및 5G를 위한 안테나 설계 기능 추가
앤시스는 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 선행 시뮬레이션 기능을 확장하면서, 안테나의 고주파 전자기(EM) 모델링을 포함한다고 밝혔다. 이번 기능 추가는 여러 설계 영역을 한 번에 가상으로 탐색할 수 있어서 물리적 프로토타이핑 및 테스트의 필요성을 줄여준다. 결과적으로 제품 개발 속도를 높이고 비용을 줄이면서 성능과 효율을 개선할 수 있다는 것이 앤시스의 설명이다. 디스커버리에 추가된 최신 EM 기능은 대화형 기하학 모델링과 결합된 다중 물리 시뮬레이션 환경을 생성하고, 앤시스의 기타 솔루션 포트폴리오와 통합도 지원한다. 새로운 기능을 통해 기업은 안테나 설계 프로세스의 초기에 새로운 설계 개념을 탐색하고, 5G 및 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등의 애플리케이션에서 성능을 개선할 수 있다.     디스커버리를 사용하면 복잡한 CAD 형상을 변환하거나 정리하지 않고 소자 설계 및 안테나 배치의 변경 사항을 빠르게 평가할 수 있다. 디스커버리는 원하는 주파수 범위를 기반으로 EM 영역 생성을 자동화하고, 포트 정의에 따라 전도성 및 유전체 재료를 지정한다. 이런 자동화 기능은 지오메트리를 수동으로 정리할 필요 없이 안테나의 개념 설계를 빠르게 평가하고 통합할 수 있도록 지원한다. 또한 엔지니어와 설계자는 최종 설계 검증을 위해 모델 및 물리 설정을 앤시스의 고주파 EM 시뮬레이션 소프트웨어인 HFSS 3D로 원활하게 전달할 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "안테나 설계를 위해 앤시스 디스커버리에 EM 기능을 추가하면 시뮬레이션을 개발 초기 단계에 활용할 뿐만 아니라, 초보자부터 전문가까지 모든 사용자를 대상으로 시뮬레이션을 대중화할 수 있다"면서, "디스커버리는 사용하기 쉬운 인터페이스와 통합된 모델링 및 다른 앤시스 툴에 대한 액세스를 제공하여 안테나 설계 프로세스를 간소화하고 개발, 성능 및 효율을 최적화한다"고 전했다.
작성일 : 2023-07-07