개발 및 공급 : 베리컷 주요 특징 : 밀링/드릴링 공구의 마모 패턴을 추적하는 히트 맵 디스플레이, 가공 장비와 직접 연결하는 CNC 머신 커넥티비티 기능, 가공 장비에서 수집한 데이터를 베리컷 시뮬레이션에 활용, 인터랙티브한 좌표계 및 모델 포지셔닝 기능 개선, 다양한 공구 데이터와 최신 CAM 버전을 지원하는 인터페이스 개선, 가공을 분석하고 자동으로 최적화하는 스마트 학습 모드 등   베리컷(Vericut)은 CNC 시뮬레이션 및 최적화 소프트웨어 베리컷의 최신 버전인 V9.5를 출시했다. 베리컷은 특정 장비나 CAM 솔루션에 종속되지 않아 독립적으로 운용할 수 있는 소프트웨어로 금속 가공, 적층 가공, 하이브리드 가공, 복합소재 적층 가공 등 다양한 CNC 가공에 적용할 수 있다. 또한, 주요 CAM 및 공구 관리 시스템과 함께 사용하기 간편하다.  베리컷은 매년 최신 가공 기술을 반영하여 소프트웨어를 업그레이드한다. 이번 V9.5 업그레이드에서는 제품의 핵심 기능을 개선하는 한편, 사용자 경험을 높이는 데에 중점을 두었다. 이를 통해 NC 프로그램 최적화를 자동화하고, 생산 효율을 높이며, 다운타임을 최소화할 수 있는 기능을 추가했다. 베리컷의 제품 총괄 담당 임원인 진 그래나타(Gene Granata)는 “공구 마모와 수명을 추적하는 히트맵 디스플레이, 실시간 CNC 장비 연결 등 혁신적인 기능을 갖춘 V9.5를 출시하게 되어 기쁘다. 이번 출시를 통해 제조 공정의 정밀도와 효율성을 높여 치열해지는 시장에서 고객사가 경쟁력을 확보할 수 있도록 돕겠다”고 밝혔다.    베리컷 9.5의 주요 업데이트 공구 사용 및 마모 추적 공구 요약 창의 히트 맵(Heat Map) 디스플레이는 밀링과 드릴링 공구의 마모 패턴을 추적하는 새로운 기능이다. 다양한 색상과 메시지로 각 공구의 사용 방식과 각 절삭이 공구에 미치는 영향을 확인할 수 있다. 공구별로 가공 시간, 소재 제거량, 이송 거리 등 공구의 사용 시간을 결정하는 다양한 요소에 대한 한계를 설정할 수 있다. 공구 수명을 추적하고 설정된 공구 마모 한계에 가까워졌을 때 알림을 받을 수 있다. 다른 소재 가공 시 특정 값을 다르게 지정할 수도 있다. 공구 교환 시점을 더욱 정확하게 예측하여 공구 재고 관리를 개선할 수 있다.   ▲ 공구 사용 및 마모 추적   CNC 머신 커넥티비티 장비와 베리컷을 직접 연결하는 CNC 머신 커넥티비티(CNC Machine Connectivity) 기능으로 가공 전/중/후의 실시간 데이터를 베리컷에서 확인할 수 있다. CNC 머신 모니터링(CNC Machine Monitoring) 모듈의 새로운 기능인 포스트 체크(Post-check)는 장비에서 직접 수집한 데이터를 베리컷 시뮬레이션에 활용할 수 있도록 해 준다. 사용자는 어떤 부품을 가공할 때 문제가 발생하지 않았는지, 언제 어디서 스핀들 혹은 피드 오버라이드가 발생했는지, 가공이 중단되었는지 혹은 비상 정지 버튼이 눌렸는지 찾아낼 수 있다. 베리컷 9.5는 오쿠마(OKUMA), 지멘스 및 하이덴하인(Heidenhain) 컨트롤러를 지원한다.   인터랙티브 CSYS 및 모델 변환 베리컷 9.5는 개선된 좌표계 기능을 선보인다. 더욱 인터랙티브한 CSYS(좌표계) 및 모델 포지셔닝 기능을 통해 좌표계를 제어/이동/변환 및 회전하거나, 이를 사용하여 구성 요소와 모델을 더 빠르고 쉽게 이동할 수 있다. 예정된 변환이 어떻게 적용될지 시각적으로 확인할 수 있다.    ▲ 인터랙티브 CSYS 및 모델 변환   인터페이스 개선 베리컷 9.5는 최신 CAM 솔루션을 위한 인터페이스를 꾸준히 지원하며, 인터페이스 내의 선택을 최대한 자동화하는 방향으로 인터페이스를 개선해 나가고 있다. 인터페이스는 베리컷이 제공하는 최신 공구 및 툴링 기능을 최대한 활용하기 위해 다양한 종류의 시뮬레이션용 공구 데이터와 최신 CAM 버전을 지원한다. MASTERCAM-Vericut 인터페이스와 CATIA5-to-Vericut 인터페이스에 이런 개선 사항이 처음으로 추가되었으며, 점차 더 많은 인터페이스에도 적용될 예정이다. 새로운 모습과 기능뿐 아니라 마스터캠(MASTERCAM) 소재 설정 내 정의된 치구, 소재, 디자인 정보 등을 자동으로 정의한다. 종료 및 재시작 없이 인터페이스 내에서 인터랙티브 언어 및 기타 설정을 변경할 수 있다.   ▲ 인터페이스 개선   최적화를 위한 스마트 학습 모드 베리컷의 ‘학습’ 모드는 각 절삭 공구의 가공을 분석하고 자동으로 최적화하여 생산성을 향상하고 가공 시간을 단축한다. 베리컷 9.5의 개선된 학습 모드는 중복으로 사용된 공구 정보(황삭, 중삭, 정삭 등)를 확인하여 각 공구가 가공한 각각의 절삭에 대해 별도의 최적화를 진행한다.    ▲ 최적화를 위한 스마트 학습 모드   인터랙티브 시뮬레이션 타임라인 이제 공구 사용 창의 시뮬레이션 타임라인은 NC 프로그램 뷰어 및 NC 프로그램 리뷰어와 상호작용한다. 부품 하나를 완성하기 위해 필요한 NC 프로그램을 모두 가공하는데 소요된 전체 시간을 확인할 수 있고, 시뮬레이션 중 에러(빨강), 경고(주황) 및 기타 이벤트 발생 시 컬러 마커로 표기된다. 시뮬레이션 중 리뷰 모드 타임라인에 표기된 에러 마커를 직접 클릭하여 검증하고 프로그램상의 발생 위치를 정확하게 조사할 수 있다.    ▲ 인터랙티브 시뮬레이션 타임라인   시뮬레이션 알림 V9.5의 환경설정 패널에 알림 탭이 추가되어 시뮬레이션 관련 이메일 또는 팀즈(Teams) 알림을 받도록 설정할 수 있다. 시뮬레이션 완료 시 혹은 에러, 경고 등이 발생할 경우 알림을 받을 수 있다.    ▲ 시뮬레이션 알림   기타 베리컷 9.5의 새로운 기능 화낙(Fanuc) 컨트롤러 시뮬레이터를 베리컷의 디지털 트윈에 연동, 시뮬레이션 환경에서 실제 CNC 장비에 미치는 영향 확인. 향후 릴리스에 다른 컨트롤러 포함 예정  드래그 앤 드롭으로 베리컷 프로젝트 트리에 파일 요약 ZIP 파일 불러오기, 변경 사항 ZIP 파일에 저장 가능 5축 방전을 포함한 새로운 ‘전극’ 공구 타입을 사용하여 EDM 방전가공 장비의 EDM 방전 공정 시뮬레이션 가능 글로벌 공구 제조사의 권장 절삭 피드와 스피드 값을 포함한 소재 재질 카탈로그와 공구 퍼포먼스 데이터 업데이트 지속 가공 조건, 포스(Force) 그래프, 공구 매니저, 베리컷 프로젝트 트리의 컴포넌트 구성 등에 대한 GUI 패널 간소화 특정 하위 컴포넌트 제외를 위한 충돌 테이블 구성 개선 인터폴레이티드 터닝 구성 간소화     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 및 공급 : 매스웍스코리아 주요 특징 : 신호 처리 애플리케이션 개발 촉진 앱 및 기능 출시, 5G 툴박스/DSP HDL 툴박스 등 주요 툴박스 업데이트, 퀄컴 헥사곤 NPU 하드웨어 지원 패키지 제공, 시뮬링크에서 모델 기반 설계 활용한 DSP 애플리케이션 배포 지원 등   매스웍스는 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 제품군의 ‘릴리스 2024b(Release 2024b)’를 발표했다. 이번 R2024b는 무선 통신 시스템, 제어 시스템 및 디지털 신호 처리 애플리케이션 개발 워크플로를 간소화할 수 있는 주요 업데이트를 포함한다. 이번 업데이트는 매트랩 및 시뮬링크에서 주로 사용되는 ▲5G 툴박스(5G Toolbox) ▲DSP HDL 툴박스(DSP HDL Toolbox) ▲시뮬링크 컨트롤 디자인(Simulink Control Design) ▲시스템 컴포저(System Composer)에 대한 주요 업데이트를 포함하며, 스냅드래곤(Snapdragon) 프로세서 제품군에 내장된 기술인 퀄컴 헥사곤(Qualcomm Hexagon) NPU(신경망 처리 장치)에 대한 새로운 하드웨어 지원 패키지도 제공한다. 이 패키지는 시뮬링크 및 모델 기반 설계를 활용하여 DSP 애플리케이션을 위한 프로덕션 품질 C 코드를 다양한 스냅드래곤 프로세서에 원활하게 배포할 수 있도록 지원한다.   5G 툴박스 NR(New Radio) 및 5G-어드밴스드(5G-Advanced) 시스템의 모델링, 시뮬레이션 및 검증을 위한 함수를 제공하는 5G 툴박스는 6G 파형 생성 및 5G 파형의 신호 품질 평가를 수행할 수 있게 됐다.   DSP HDL 툴박스 DSP HDL 툴박스는 신호 처리 애플리케이션을 개발할 수 있도록 하드웨어에 바로 사용 가능한 시뮬링크 블록 및 서브시스템을 제공한다. 이번 업데이트를 통해 DSP 알고리즘 구성과 HDL 코드 및 검증 컴포넌트 생성이 가능한 대화형 방식의 새로운 DSP HDL IP 디자이너(DSP HDL IP Designer) 앱이 추가됐다.   ▲ DSP HDL 툴박스는 신호 처리 애플리케이션을 개발할 수 있도록 하드웨어에 바로 사용 가능한 시뮬링크 블록 및 서브시스템을 제공한다.   시뮬링크 컨트롤 디자인 시뮬링크 컨트롤 디자인은 시뮬링크에서 모델링된 제어 시스템 설계와 분석 용도로 사용되며, 이번 업데이트에서 슬라이딩 모드와 반복 학습 제어를 비롯한 비선형 및 데이터 주도 제어 기법을 설계하고 구현할 수 있는 기능이 추가됐다.    시스템 컴포저 시스템 컴포저를 사용할 시 모델 기반 시스템 공학 및 소프트웨어 아키텍처 모델링을 위한 아키텍처 지정과 분석이 가능하다. 이번 업데이트를 통해 사용자는 서브셋이 설정된 보기를 편집하고 시스템 거동을 활동 및 시퀀스 다이어그램으로 표현할 수 있게 됐다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 : Eplan 주요 특징 : 클라우드 기반에서 회로도 생성을 자동화, 소프트웨어 설치 없이 간단한 프로세스 제공, 내비게이터 바에서 이빌드 구성 및 생성 프로세스 확인, 문맥 인식 기반으로 인라인 앱 사용 지원, 매크로 기술로 규칙과 구성 인터페이스 세트의 직관적인 생성 등 공급 : 이플랜코리아   회로도 생성을 자동화하면 보다 신속하게 결과를 도출하고, 오류를 줄일 수 있다. 이플랜(Eplan)은 이러한 프로세스를 위해 다양한 기술적 접근방식을 개발했다. 이러한 접근방식 중 하나는 사용자가 간단한 마우스 클릭만으로 프로젝트를 생성할 수 있는 클라우드 기반 소프트웨어인 이빌드(eBuild)이다. 현재 새로운 버전인 이빌드 2025를 이용할 수 있으며, 이빌드 2025는 사용 편의성, 동작, 회로도 구성 및 생성 측면에서 이점을 제공한다. 회로도를 자동으로 생성하는 것은 새로운 기능이 아니다. 하지만 이를 지원하는 방식은 점점 더 혁신적으로 발전하고 있으며, 특히 한 가지 분명한 것은 클라우드가 이러한 프로세스에서 필수적인 요소가 되었다는 것이다. 이플랜 클라우드(Eplan Cloud)에 통합되어 있는 이빌드 소프트웨어는 개선된 사용 편의성과 극대화된 단순성을 제공한다. 이빌드 2025는 엔지니어링에 매크로 기술을 보다 효율적으로 사용할 수 있는 수많은 개선사항을 포함하고 있다. 이플랜의 홀거 얀센(Holger Jansen) 기능 설계 부문 비즈니스 책임자는 “우리는 사용이 편리하면서도 기능 측면에서 매우 혁신적인 솔루션을 개발했다”고 밝혔다.   ▲ 이빌드 2025의 새로운 마법사(Wizard)는 사용자가 자동으로 회로도를 생성할 수 있도록 구성 프로세스를 안정적으로 가이드한다.   문맥 인식에 기반한 보다 간단한 클라우드 작업 사용자 인터페이스는 사용자가 보다 간단하고 신속하게 프로젝트에 대한 개요를 파악할 수 있도록 최적화되었다. 예를 들어, 새로운 내비게이터(Navigator) 바는 사용자가 항상 이빌드 구성 및 생성 프로세스를 확인할 수 있도록 해준다. 얀센은 “새로운 문맥 인식(context-sensitive) 인라인 앱 지원 기술은 사용자에게 보다 신속한 결과를 제공한다”며, “이빌드에 내장된 새로운 도움말 기능은 사용 편의성을 더욱 향상시킨다”고 말했다.   동작 방식 이빌드 2025는 간단한 프로세스를 제공한다. 사용자가 이플랜 클라우드에 로그인하면 클라우드에 있는 회사 조직을 통해 자체 프로젝트에 액세스할 수 있다. 이를 위해 소프트웨어를 설치할 필요가 없다. 이빌드의 일부인 프로젝트 빌더(Project Builder)에서 해당 매크로 라이브러리를 선택한 다음, 프로젝트를 구성 또는 생성할 수 있다. 새로운 내비게이터는 이러한 영역에서 선택한 프로세스를 쉽게 처리할 수 있도록 사용자를 지원한다. 제품 구조화에서 실제 프로젝트 실현에 이르기까지 데이터에 대한 전반적인 일관성을 유지함으로써, 시스템 측면에서도 지침과 표준을 준수할 수 있도록 보장한다.   더 쉽고 빠르게 결과를 얻는 클라우드 구성 고급 프로그래밍 언어를 알지 못하더라도 이플랜 매크로 기술만 이용하여 규칙과 구성 인터페이스 세트를 직관적으로 신속하게 생성할 수 있다. 이빌드에서는 이러한 이플랜 매크로 규칙 세트가 보강되었다. 사용자는 이러한 구성 방법을 이용해 머신 또는 플랜트 시스템에 대한 클라이언트의 요구사항을 입력하면 된다. 이빌드 2025에는 윈도우, 안드로이드 또는 iOS 상의 인터넷 브라우저에서 구성할 수 있는 새로운 기능이 추가되었다. 이를 통해 모바일 기기에서도 이빌드를 엔지니어링 구성요소로 원활하게 사용할 수 있게 되었다.   협업을 강화하는 클라우드에서의 생성 이빌드 2025에서는 구성과 함께 프로젝트 생성 또한 완전히 클라우드 기반으로 수행되기 때문에 이플랜 소프트웨어를 로컬에 설치할 필요가 없다. 이매니지(eManage)에서 제공하는 이플랜 프로젝트(Eplan Project)를 통해 클라우드에서 직접 회로도를 생성할 수 있다. 또한 클라우드 상에서 이플랜의 이뷰(eView) 뷰어를 이용하면 태블릿, 스마트폰 또는 브라우저 등 다양한 기기에서 프로젝트와 문서를 디스플레이할 수 있으며, iOS 및 안드로이드 환경에서도 동작이 가능하다. 이러한 환경에서 플랜을 확인하고, 뷰어의 레드라이닝 및 그린라이닝 기능을 이용해 변경사항을 프로젝트에 피드백할 수 있다. 클라우드 기반의 이플랜 이빌드를 이용하면, 인터넷 브라우저에서도 회로도를 생성할 수 있다. 장점은 분명하다. 회로도를 구성 설계 단계에서 생성할 수 있을 뿐만 아니라, 입찰 과정이나 사전 계획 프로젝트 단계에서 훨씬 더 빠르게 마우스 클릭만으로 이용할 수 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 및 공급 : 마크포지드 주요 특징 : 금속/복합소재/플라스틱 부품 출력 가능한 올인원 3D 프린터. 금속 3D 프린팅을 위한 엔진을 모듈 형태로 결합, 향상된 출력 속도, 프린팅 엔진 및 소재를 짧은 시간에 교체 가능, 금속 분진 발생을 없애고 간편한 후처리 지원 등     복합소재 3D 프린터와 금속 프린팅 모듈의 결합 마크포지드는 기존의 고속 연속섬유 강화 복합소재 3D 프린터에 금속 모듈 장착을 통해 금속 및 복합 소재, 연속섬유 강화 부품을 모두 프린팅할 수 있는 ‘FX10 올인원 3D 프린터’ 및 고속 첨단 복합소재 3D 프린터에서 금속 프린트 기능을 활용할 수 있는 프린트 엔진인 ‘FX10 메탈 키트(FX10 Metal Kit)’를 소개했다. 금속 모듈 장착으로 FX10 3D 프린터는 금속, 플라스틱, 첨단 복합소재 및 연속섬유 강화 프린팅 기능을 풀 장착하고 최적 성능의 하이브리드 부품을 프린트할 수 있는 산업용 3D 프린터로서, 생산 라인과 미래 산업에 향상된 성능을 제공할 수 있을 전망이다. 마크포지드의 샤이 테렘(Shai Terem) CEO는 “이제 고객사에서 금속 프린터와 복합소재 프린터를 비교하며 선택을 위한 고민을 할 필요가 없어졌다”면서, “수년 간의 R&D 투자와 현장 경험을 결합해 산업 현장에서 설치 직후 즉시 투자비용을 회수할 수 있는 3D 프린팅 올인원 솔루션을 제공하게 됐다”면서, “FX10은 공장 현장에서 생산라인의 역량을 보완 강화해 제조장비의 활용성 및 장비 운용 효율성을 높여 생산성을 향상할 뿐만 아니라 생산라인에 잠재적인 다운타임 발생률을 줄일 수 있는 3D 프린팅 솔루션”이라고 소개했다.   빠른 출력 속도와 확장된 볼륨 지원 FX10은 지난 2023년 11월 연속섬유 강화 및 복합재료 전용 프린터로 출시돼, 공장 현장에서 다재다능한 도구로 활용할 수 있도록 설계됐다. 이번에 발표된 올인원 FX10을 메탈 키트만으로 간편하게 업그레이드할 수 있었던 것은 모듈형 아키텍처 덕분이다. 그 결과, 기존 고객 또한 메탈 키트만 추가 장착하면 금속 부품과 첨단 복합소재 부품, 그리고 플라스틱 부품을 하나의 3D 프린터 장비에서 생산할 수 있게 된다. FX10 올인원 3D 프린터는 마크포지드에서 이전에 출시한 산업용 금속 프린터인 ‘메탈 X(Metal X)’보다 더 빠른 프린트 속도와 두 배 큰 프린트 볼륨으로 업그레이드된 장비다. FX10의 5세대 연속섬유 강화(CFR) 프린트 시스템을 이용하면 이전의 복합재 3D 프린터보다 거의 두 배 빠르게 프린트할 수 있다는 것이 마크포지드의 설명이다. FX10에 장착된 2세대 FFF 금속 프린터 엔진 또한 마크포지드가 축적해온 수 년간의 금속 프린트 경험을 바탕으로 업그레이드 개발돼 역시 빠른 프린팅 속도를 제공한다.   모듈형 설계로 확장성 제공 한편, 마크포지드는 FX10 메탈 키트와 함께 사용할 신규 재료로 316L 스테인리스강 금속 필라멘트도 공개했다. 마크포지드는 추후 다른 금속 필라멘트도 추가로 지원해 17-4PH도 프린트할 수 있게 할 예정이다. 테렘 CEO는 “FX10을 모듈형 플랫폼으로 설계한 덕분에 매년 새 프린터를 구매하지 않고도 장비를 새롭게 혁신하고 업그레이드할 수 있는 키트를 출시할 수 있다”면서, “마크포지드가 정기적으로 공개하는 신규 소프트웨어 기능과 더불어 이제는 FX10 메탈 키트의 도입으로 공장 현장의 생산라인 및 혁신하는 자율제조 라인에 고부가 가치를 창출하게 됐다”고 설명했다. FX10 메탈 키트는 금속 전용 프린트 헤드, 재료 공급 튜브, 라우팅 백, 듀얼 사전 압출기가 포함된 프린트 엔진으로 구성돼 있으며, 프린트 엔진은 필요 시 교체할 수 있다. FX10은 금속 소재와 복합소재를 교체하며 프린트할 수 있고, 재료 교체에는 약 15분이 소요된다.   후처리 및 적층제조 플랫폼 소프트웨어 연계 마크포지드의 금속 3D 프린터는 금속 필라멘트와 세라믹 릴리스 필라멘트로 부품을 성형한다. 세라믹 소재는 서포트와 부품을 분리하는 이형제로 간편한 후처리 작업을 제공한다. 마크포지드의 금속 3D 프린터는 필라멘트 타입 소재를 사용해 작업 중 금속 분진 발생 없이 작업자를 보호한다. 또한 설계 데이터에서 프린팅 및 소결까지의 모든 작업을 아이거(EIGER) 소프트웨어로 자동화했다. 다른 금속 프린터처럼 금속 부품 프린팅 과정에 열응력 해소를 위한 추가적인 서포트 설계가 필요 없으며, 소결 과정의 수축 변환을 아이거 소프트웨어가 자동 산출해 간편한 프린팅 작업을 지원한다. 디지털 포지(Digital Forge)는 FX10의 설계 데이터 관리, 소재 관리, 최적 성능 및 기능성 부품 프린팅, 자율 제조 연동 등의 기능을 통합 지원하는 적층제조 플랫폼으로, 기존 생산 라인 및 자율 제조 환경에 통합할 목적을 갖고 제작됐다. 디지털 포지를 사용하면 조직 전체에 데이터 접근 권한 부여, 인증 부품의 공유가 가능하며, 장비의 성능을 중앙에서 모니터링 및 관리할 수 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 및 공급 : 스트라타시스 주요 특징 : ±50㎛ 출력 정확도, ±50㎛ 이내의 93% 이상의 반복성 및 최대 RA 3㎛의 표면 마감 평활도, 시간당 최대 20mm의 프린트 속도, 최대 300℃의 열변형 온도 지원, 다양한 고성능 3D 프린팅 재료 지원, 소량생산을 위한 설정 비용 및 툴링 비용 제거 등     스트라타시스가 자체 후가공 시스템인 오리진 큐어(Origin Cure)와 함께 사용할 수 있는 오리진 2 DLP(Origin Two DLP) 프린터를 출시한다. 이 솔루션은 기존의 적층제조 기술로는 달성할 수 없었던 정확성, 반복성 및 표면 마감을 제공하여 단기간 생산으로 사출성형 부품 수준의 품질에 대한 제조업체의 수요를 충족시키기 위해 출시됐다. 제조업의 대량생산 방식은 공급망 중단, 자재 부족, 소비자 선호도 변화 등의 도전과제가 있어 대량생산 비용을 상쇄할 수 있는 소량생산 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있었다. 이번에 스트라타시스에서 출시한 오리진 2는 적층제조 시 소량생산에 일반적으로 발생하는 높은 설정 비용 및 툴링 비용을 제거하며 고객의 정밀한 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 스트라타시스의 오리진 큐어를 사용하면 제조업체는 엄격한 품질 관리를 통해 최종 부품의 요구 사항을 충족할 수 있고 외부 업체에 대한 의존도가 줄어 내부생산이 가능하다. 예비 부품의 온디맨드 배송을 통해 재고 관리를 개선하고 창고 비용을 절감하며, 일관된 품질을 유지하면서 단일 공정으로 부품 제조를 통합할 수 있다. 오리진 큐어 솔루션은 커넥터, 항공우주, 자동차 등의 산업에 필수적인 ±50㎛ 수준의 정확도를 일관되게 달성하도록 설계됐다. 오리진 2 프린터는 실, 개스킷 하우징 및 윈도 부품과 같은 애플리케이션을 위해 ±50㎛ 이내의 93% 이상의 반복성과 최대 RA 3㎛의 표면 마감 평활도(바닥의 수평상태)를 달성하는 동시에 시간당 최대 20mm의 고속 프린트 속도를 유지한다. 오리진 2의 가열 챔버는 최대 300℃의 열변형 온도(HDT)로 재료를 안정적으로 프린트할 수 있어 다양한 고성능 애플리케이션에 적합하다. 385 나노미터 파장에서 작동하여 고온 레진부터 고점도 제형까지 광범위한 고성능 재료를 지원한다. 스트라타시스의 라니 하각(Rani Hagag) 의료 및 소비재 비즈니스 최고 책임자는 “적층 제조는 제조 현장의 모든 규모에서 생산의 핵심 요소로 성장했다”면서, “새로운 오리진 솔루션을 통해 소량 고정밀 부품을 필요로 하는 제조업체는 이제 요구 사항을 충족할 수 있는 대량 생산의 대안을 갖게 되었으며, 이는 이전에는 적층 제조로는 불가능했던 일”이라고 말했다. ABI리서치의 라이언 마틴(Ryan Martin) 수석 연구 책임자는 “제조업 부문에서 소량 생산을 위한 적층제조의 가치는 점점 더 커지고 있다”며, “제조업체는 소량 및 맞춤형 부품에 3D 프린팅을 사용하여 리드 타임과 폐기물을 줄이고 있고 이를 통해 제조 유연성과 비용 효율성이 향상되어 프로토타이핑과 주문형 생산을 모두 지원할 수 있다. 결과적으로 적층제조는 시장의 요구에 빠르게 적응하고 재고 비용을 절감하고자 하는 기업에게 실용적인 솔루션으로 입증되고 있다”고 강조했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 및 공급 : 인텔코리아 주요 특징 : 스레드당 성능 최대 3배 향상, 피크 성능 최대 80% 향상, 최대 20 시간의 배터리 수명 제공, 그래픽 성능 및 애플리케이션 호환성 향상, 보안 성능과 AI 연산 성능 강화 등     인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 높은 성능, 향상된 x86 전력 효율, 획기적인 그래픽 성능 향상, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다. 인텔은 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 PC 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 코어 울트라 200V 시리즈가 탑재될 예정이라고 밝혔다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라면서, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 인텔 뿐”이라고 밝혔다.   고성능 노트북을 위한 모바일 프로세서 오늘날 소비자들은 이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 더욱 늘어났다. 노트북 사용자들은 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐으며, 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되었다. 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공하며, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 제공한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하기에 적합하다. 높은 수준의 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 인텔 역사상 가장 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다.   AI 엔진으로 생산성 및 보안 향상 지원 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공함으로써 향상된 생산성을 지원하는 프로세서다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력, 광범위한 생태계 지원, 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC의 사용자가 AI의 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 다음과 같은 기능을 제공한다.   콘텐츠 제작 자동으로 영상 장면 변화를 탐지하여 더 쉽고 빠르게 영상 편집 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(vector) 및 래스터(raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원   보안 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호   생산성 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간 절약 가능   게임 AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선   최신 코어 울트라 프로세서 기반의 인텔 이보 에디션 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로, 높은 수준의 AI PC 경험을 제공하도록 만들어졌다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재한 소비자용 노트북은 사전 주문이 가능하며, 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능은 다음과 같다. 울트라신(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 실사용시 길어진 배터리 수명 멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 탑재 이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 높은 수준의 지속가능성 기준 준수     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 : Ansys 주요 특징 : 워크플로 연동과 통합적인 AI 지원, 복잡한 엔지니어링 작업의 최적화를 바탕으로 협업 및 디지털 혁신을 촉진, 통합적이고 진일보한 멀티피직스 시뮬레이션 인사이트 제공을 통해 제품 설계 프로세스를 간소화 공급 : 앤시스코리아   새롭게 선보이는 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스(multi-physics, 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석 시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족 팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”고 전했다.   복잡한 문제에 필요한 종합 솔루션 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 차세대 IC의 핵심인 첨단 패키징 기술은 차세대 IC의 성능 향상은 보장하지만, 반대로 IC 설계의 복잡성을 증가시킨다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 필요한 성능과 기술을 제공한다. 사용자는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다. 점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기자동차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은 보다 정확한 음향 시뮬레이션과 테스트의 상관관계를 제공하며, 시뮬레이션 속도 개선을 통해 NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다.   ▲ PCB 어셈블리의 패키지 내 인터포저를 활용해 종합적인 IC부터 시스템 레벨까지 시뮬레이션 및 분석이 가능하다.   다양한 영역에서 솔루션을 강화하는 앤시스 AI 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI(인공지능)에 대한 새로운 활용 사례를 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로, 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 높인다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 에지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 높일 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한, 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC, RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다.   하드웨어 파트너와 개방형 생태계로 더욱 빠른 시뮬레이션 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나인 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써, 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타기팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 제공하며 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 : Altair 주요 특징 : AI 기반 기능 강화로 설계 및 시뮬레이션 효율 향상, AI가 내장된 워크플로 지원, 사실적인 그래픽 처리를 통한 시각화 기능 강화, 디지털 트윈과 디지털 스레드를 통합한 디지털 엔지니어링 생태계 구축 등 공급 : 한국알테어     알테어가 설계 및 시뮬레이션 플랫폼인 ‘알테어 하이퍼웍스 2024(Altair HyperWorks 2024)’를 출시했다. 하이퍼웍스는 제품 설계, 시뮬레이션, 최적화를 위한 통합 소프트웨어 플랫폼으로, 엔지니어링 과정 전반을 지원한다. 최신 버전인 하이퍼웍스 2024는 AI 기반 엔지니어링, 기계 및 전자 시스템 설계, 시뮬레이션 기반 설계 및 최적화 분야에서 진전을 이뤘다. 설계 및 시뮬레이션 도구에 AI 기술을 접목하고, HPC 기반 워크플로로 AI 활용도를 향상시켰으며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 AI를 적용할 수 있게 되었다. 주요 기능도 개선되었다. 알테어 하이퍼메시(Altair HyperMesh)는 생성형 기반의 설계로 최적 설계 탐색을 가속화하고, 알테어 심랩(Altair SimLab)은 DOE(실험 계획)를 통한 다양한 조건에서의 열해석을 지원한다. 알테어 드라이브(Altair Drive)와 알테어 원(Altair One)의 HPC 및 클라우드 자원을 활용해 알테어 피직스 AI(Altair physicsAI) 모델 학습 시간도 단축했다. 또한 디지털 트윈과 디지털 스레드를 통합해 디지털 엔지니어링 생태계를 구축했다. 엔지니어는 디지털 엔지니어링 생태계를 통해 모든 데이터를 통합 관리하여, 설계 오류를 줄이고 품질을 향상시킬 수 있게 되었다. 하이퍼웍스 2024는 엔지니어링 사용자 경험 측면에서도 발전이 있었다. 하이퍼웍스 2024는 250개 이상의 CAD 시스템 및 파일 형식을 지원하며, 파이썬과 C++ 지원으로 사용자 정의 및 자동화 기능을 강화했다. 또한 직관적인 워크플로와 사실적인 그래픽을 통해 작업 효율을 높였다. 기계 및 전자 시스템 설계 분야에서는 파이썬 API로 반복 작업을 자동화하고, 3D 인쇄 회로 기판(PCB) 모델링을 개선했다. 또한 알테어 심솔리드(Altair SimSolid)는 메싱이나 설계 단순화 작업 없이 ECAD(전자 CAD)에서 시뮬레이션으로 원활하게 전환할 수 있어 복잡한 PCB 및 집적 회로(IC) 모델의 분석이 용이해졌다. 이외에도 설계 및 제조 효율성을 높이는 시뮬레이션 기반 설계 솔루션 기술도 더욱 강화했다. 특히 알테어 인스파이어(Altair Inspire)는 스케치부터 시작해 기하학적 구조 구축 및 편집이 가능하며, 구조, 유체, 동역학 해석 등 다양한 제조 공정에 대한 상세한 분석을 설계자 친화적으로 수행할 수 있다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “하이퍼웍스 2024는 기존 워크플로에 AI 기능을 혁신적으로 통합하여 엔지니어들이 작업 속도를 높이고 복잡한 설계 문제를 해결할 수 있게 한다”면서, “제품 개발 수명 주기의 모든 단계에서 최신 사용자 경험을 제공하여 앞으로도 혁신적인 디지털 엔지니어링 사례를 계속 만들어갈 것”이라고 밝혔다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 : Nomitech 주요 특징 : BIM 기반의 수량산출 작성 위한 엑셀 애드인 프로그램, BIM 모델을 불러들여서 BIM의 형상 정보 확인 및 속성 정보/체적/면적/길이 등 추출, 수식 기반의 기존 수량산출서 대체, 엑셀에서 BIM 모델을 검토하는 뷰어 제공 등 시스템 권장 사양 : 윈도우용 마이크로 오피스(2016 이상) 또는 오피스 365 데스크탑(Home, Business 또는 Enterprise), 윈도우 10 64비트 또는 윈도우 11, 인텔 i5 6세대 이상 CPU, 엔비디아 GTX 1060 또는 라데온 RX 580 이상 그래픽카드, 4.0GB 이상의 디스크 여유 공간 공급 : 한국인프라비아이엠협동조합   ▲ 휴먼 에러가 많은 수식 기반의 기존 수량산출서 대체   스마트 건설을 위한 BIM 도입 지원 국내 건설산업에서 스마트 건설의 핵심이라고 할 수 있는 BIM(건설 정보 모델링)의 도입이 건설, 토목, 플랜트 등 다양한 분야에서 확산되고 있다. 최근 정부가 오는 2030년까지 전면 BIM 도입을 예고하면서 건설산업에서는 새로운 기술적 도전에 직면하고 있다. 특히 엔지니어링사에서는 BIM의 전사적 도입 과정에서 기술적, 비용적, 인적 부담을 겪고 있으며, 기존의 방식과 BIM 방식을 병행하는 현실적인 문제 때문에 고충을 토로하고 있다. BIM은 3차원 시각화인 형상 정보뿐만 아니라 이를 활용한 도면 추출, 수량산출을 통한 설계 성과품의 품질 향상에도 기여하고 있다. 그 중 BIM 기반의 수량산출은 일람표 추출 기능을 활용해 사용 프로그램별로 별도 산출하였으나, 영국 노미텍의 엑셀 애드인 프로그램인 셀빔(CellBIM)을 사용하는 사례가 늘어나고 있다. 기존의 수량산출 작성 방식과 같은 엑셀을 사용하다 보니 최근 전면 BIM으로 엔지니어링사에서도 직접 BIM으로 수량 성과품을 작성하는데 친숙하게 사용이 가능하다.     BIM 기반의 수량산출 작성에 최적화 셀빔은 전면 BIM에 대한 발주처 요구사항으로 BIM 기반 수량산출(자동/연동/수동)을 작성하는데 최적화된 소프트웨어이다. 객체별 분류체계에 맞춰 작성된 BIM 모델을 셀빔에 불러들여서 BIM의 형상 정보 확인 뿐만 아니라 속성 정보, 체적, 면적, 길이 등을 추출할 수 있으며 수식 또한 연동이 가능하다.  BIM 프로그램의 설치 없이 셀빔 뷰어로 엑셀에서 BIM 모델을 가볍게 검토할 수 있고, 협업 공간으로의 활용과 2D 도면, PDF 등 또한 연계 활용할 수 있다는 점에서 엔지니어링사의 BIM 도입에 대한 하드웨어 및 소프트웨어 부담을 덜어줄 수 있다는 것이 셀빔 국내 총판인 한국인프라비아이엠협동조합(IBIMKOREA)의 설명이다.   ▲ GTX-C 정거장 MEP 수량 산출   ▲ 설계 변경에 따른 물량증감표   셀빔의 실무 적용 사례 해당 프로그램을 실무에 적용한 사례로는 여주~원주, GTX-B, GTX-C 등 다수의 국가철도공단 발주 프로젝트에서 설계 BIM 수량산출 과정에 셀빔을 통해 BIM 기반 수량 산출로 기존 수량 오류 검토를 수행하였다. 이후 시공 및 유지관리단계에서도 기성 및 스마트 건설 기술 연계 활용에 적용될 예정이다. 한국도로공사 디지털 설계 모델의 도로 건설 전주기 연계 활용 연구과제에서는 셀빔을 활용하여 설계 단계의 3D 수량산출뿐만 아니라, 시공 유지관리 단계에 필요한 속성 정보를 모델에서 추출하여 공정/기성 및 유지관리코드 등을 연계 활용하였다.   ▲ 토공 입적표 시각화 수량산출   건설산업의 효율과 지속가능성 지원 셀빔의 최근 업데이트에서는 체적뿐만 아니라 면적 추출이 가능해져 거푸집 등 면적 기반 수량산출 부분도 강화되었다. 설계뿐만 아니라 시공 단계에서도 설계 변경사항에 대한 BIM 형상 변화에 맞춰 전/후 객체별 비교가 가능하며, 색상 구분을 통해 엑셀에서 시각적으로 확인할 수 있다. 이러한 셀빔의 도입은 정부의 BIM 도입 정책을 지원하는 동시에, 엔지니어링사들이 BIM 기술을 보다 쉽게 적용할 수 있도록 돕는 역할을 할 것으로 기대된다. 산업 내의 기술적 도전에 대한 적극적인 대응과 협력을 통해, 건설산업은 보다 지속 가능하고 효율적인 방향으로 발전할 수 있을 것이다. 셀빔은 토목 BIM 전문회사인 한국인프라비아이엠협동조합에서 국내 총판을 맡고 있으며, 프로모션도 진행하고 있어 할인된 금액으로 구매할 수 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

개발 및 공급 : 에픽게임즈 주요 특징 : 500개 이상의 AAA 퀄리티 애니메이션이 포함된 애니메이션 데이터베이스 제공, 플러그 앤 플레이 로코모션 제공, UE 마네킹과 호환, 모션 매칭 데이터베이스 포함, 데이터세트의 크기에 맞게 확장되며 모션 간의 빈틈을 채우는 포즈 워핑 알고리즘 등   에픽게임즈에서 고퀄리티 캐릭터 로코모션 및 기타 게임플레이 애니메이션 시스템을 제작하고 싶은 개발자 및 아티스트, 크리에이터를 위해 게임 애니메이션 샘플 프로젝트를 무료로 제공한다. 완전히 작동하는 캐릭터, 애니메이션 블루프린트와 함께 500개 이상의 AAA 퀄리티 애니메이션이 포함된 애니메이션 데이터베이스를 이용할 수 있다. 이 프로젝트는 에픽게임즈의 새로운 모션 매칭 툴세트로 캐릭터를 배치하고 움직이는 데에 필요한 모든 것을 제공하기 때문에, 신규 기능을 배우거나 빠르게 경험하고 싶은 경우에도 유용하다. 에픽게임즈는 향후 출시되는 새로운 툴, 기법, 애니메이션 등을 이 프로젝트에 업데이트할 계획이다.    ▲ 이미지 출처 : 에픽게임즈 영상 캡처   게임 애니메이션 샘플 프로젝트 자세히 살펴보기 게임 애니메이션 샘플 프로젝트는 일반적으로 게임에 필요한 다이내믹하며 완전한 기능을 제공하는 애니메이션 시스템을 선보인다. 모범 사례를 활용하여 제작된 이 프로젝트를 통해 새로운 내용을 학습하거나 창작을 빠르게 시작하는 데 도움을 받을 수 있다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   AAA 프로젝트에서 작업하는 경우 이 샘플을 샌드박스로 활용할 수 있다. 즉, 프리 프로덕션을 진행하거나, UE 게임플레이 애니메이션 기능을 학습하고 모션 매칭 모범 사례를 파악할 수 있는 출발점이 된다.    ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   인디 개발자는 이 샘플이 제공하는 플러그 앤 플레이 로코모션은 물론, UE 마네킹과 호환되며 게임에 즉시 사용 가능한 수백 개의 애니메이션을 자신만의 프로젝트에서 휴머노이드 로코모션에 사용할 수 있다. 또한, 이 모든 애니메이션을 애니메이션 블루프린트와 함께 사용하거나 자신만의 캐릭터에 리타기팅할 수 있다.    ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   게임 애니메이션 샘플 프로젝트에는 다양한 모션 매칭 데이터베이스가 포함되어 있다. 해당 프로젝트 문서를 통해 애니메이션을 다수의 데이터베이스로 분산하는 경우의 장점을 이해하고, 포즈 검색 스키마의 구성 방식을 알아볼 수 있다. 또한, 수백 개의 애니메이션이 포함된 고밀도 데이터 세트와 100개 미만의 애니메이션이 있는 작은 규모의 세트 중에서 시스템이 선택할 수 있는 다양한 시나리오에 대해서도 확인이 가능하다.  해당 샘플 프로젝트에서 애니메이션 선택은 대부분 선택기 및 프록시 테이블을 활용하며, 애니메이션 간의 빈틈을 해결하기 위해서는 포즈 워핑을 사용한다. 샘플 프로젝트에는 리와인드 디버거(rewind debugger)와 같은 세계적인 수준의 제작 및 디버깅 툴이 포함되어 있기 때문에 모션 데이터베이스를 기록, 검사, 편집하여 트랜지션을 파악하고 개선할 수 있다.   강력한 모션 매칭 활용하기 모션 매칭은 게임 내 캐릭터에 애니메이션을 구현하는 간단하지만 강력한 방법이다. 이는 캐릭터의 현재 포즈와 이전, 이후 움직임에 가장 근접하게 일치하는 최상의 애니메이션 프레임을 모션 데이터베이스에서 지속적으로 선택한다. 원하는 수준의 퀄리티에 도달하기 위해 시스템은 데이터세트의 크기에 맞게 확장되어 원하는 수준의 퀄리티를 달성하며, 모션 간의 빈틈을 채우는 포즈 워핑 알고리즘을 사용한다. 모션 매칭은 점프, 낙하, 복합 이동(파쿠르 등)의 구현을 위한 툴로서 로코모션보다 고도화됐다. 3D 궤적 예측을 사용하는 모션 매칭은 예상 및 장기 추적을 통해 매끄러운 전환 등 사실적인 결과물을 제공한다.   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   ▲ 이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지   하이엔드 모션 캡처 데이터로 제작된 방대한 애니메이션 라이브러리와 함께 로코모션 및 트래버스 데이터세트가 포함된 이 샘플 프로젝트는 메타휴먼을 포함한 캐릭터에 애니메이션을 구현하는 강력하고 새로운 방법을 제공한다.  이번 게임 애니메이션 샘플 프로젝트는 언리얼 엔진 마켓플레이스에서 무료로 다운로드받을 수 있다.    ▲ 게임 애니메이션 샘플 프로젝트 영상     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.