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앤시스 2021 R2 : 엔지니어링 탐색·협업 및 자동화 향상
2021-09-01 1,036 0
  • 개발 및 공급 : 앤시스코리아
  • 주요 특징 : 개방형 엔지니어링 플랫폼에 적용된 신기술로 속도와 단순성 향상, 지속적으로 증가하는 컴퓨팅 성능 활용, 산업 전반에 걸쳐 제품과 어셈블리 및 시스템 최적화, 여러 엔지니어링 툴과 필드가 통합된 시스템 엔지니어링 워크플로 제공, 하위 시스템과의 상호 작용과 시너지 이해 및 더 나은 제품의 더 빠른 출시 지원, 소재 정보·디지털 트윈 컴포넌트·전자부품 및 규정 준수 이니셔티브에 대한 데이터 가시성과 재사용성 제고

 

앤시스(Ansys)가 나노미터 규모의 칩 설계부터 항공 우주 및 방위 운영 환경 조정에 이르기까지 초기 단계의 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 시뮬레이션 솔루션 Ansys 2021 R2(앤시스 2021 R2)를 선보였다. Ansys 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다.

시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토타입(시제품) - 테스트 - 재설계 사이클에게 더 이상 얽매이지 않아도 된다. 새로운 설계 아이디어를 몇 주가 아닌 몇 시간 만에 가상으로 평가할 수 있으므로, 최고의 설계 후보를 최적화하거나 시장을 재정의하는 획기적인 아이디어 개발이 가능해진다.

또한 앤시스 클라우드(Ansys Cloud)를 통해 하드웨어의 제약 없이 거의 무제한에 가까운 컴퓨팅 액세스가 가능하다. 이를 통해 엔지니어는 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다.

 


그림 1. Ansys Mechanical은 멀티스테이지 해석 기능을 통해 소요 시간을 줄인다.

 

시뮬레이션 속도 향상

최신 앤시스 제품 전반에 걸쳐 속도 향상이 이루어진 것이 Ansys 2021 R2의 주요 특징 중 하나이다. 생산성이 향상되어 엔지니어는 광학 시뮬레이션 메싱을 최대 20배, 로컬 메싱을 최대 100배 더 빠르게 수행할 수 있게 됐다.

Ansys Mechanical 2021 R2(앤시스 메커니컬 2021 R2)는 새로운 다단계 순환 대칭 기능을 사용하여 순환 모달 및 구조 해석을 간소화함으로써, 전체 360도 해석에 비해 실행 시간을 최대 50배까지 단축할 수 있다. 

반도체 분야에 있어 2021 R2는 3nm 지원 APA(Advanced Power Analytics)를 제공하며, 공격자 식별, 가정 분석 및 엔지니어링 변경 주문(ECO : Engineering Change Order) 도구와의 연결을 통해 전압 강하 고정 효율성을 3배 향상시킨다. 더불어, 반도체 시뮬레이션에 클라우드를 사용하면 Ansys 2021 R2를 통해 비용과 코어 시간 효율성을 4배 이상 개선할 수 있다.

유동 해석에 있어서도 고속 흐름의 속도를 최대 5배 증가시켜 마하 30 이상으로 높일 수 있으며, 밀도 기반 용해제의 반응 선원 처리 성능도 향상됐다. 그리고 Ansys 2021 R2 전체에 걸쳐 간소화되고 주문이 적은 워크플로를 선보여, 제품 설계 및 개발 문제에 대한 빠른 답변을 제공하고 엔지니어는 최고의 설계 후보에 컴퓨팅 성능을 집중할 수 있다. 

새로운 파이 플러스 메셔(Phi Plus Mesher)는 본드 와이어 패키지 전자기 및 신호 무결성 분석을 위한 초기 메싱을 평균 6-10배 가속화하여 3D 집적 회로 패키지 과제를 해결할 수 있다.

 


그림 2. Ansys HFSS에서 Phi Plus Mesher를 사용한 본드와이어 시뮬레이션

 

툴셋 통합 및 개방형 플랫폼 제공

Ansys 2021 R2는 시뮬레이션 속도를 직접적으로 높일 뿐 아니라, 여러 툴셋을 통합하는 개방형 플랫폼을 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 Ansys Mechanical 사용자는 파이썬 프로그래밍 언어 스크립트를 자신의 모델에 직접 포함시켜 업계 표준 오픈 소스 코딩을 사용하여 플로를 자동화할 수 있다.

 

자동화 및 협업 향상

Ansys 2021 R2는 초기 설계, 시뮬레이션, 시스템 통합 및 제조를 연결하는 생태계 내에서 효율적으로 작업할 수 있게 하기 위해 자동화와 협업에 특히 주력했다. 

새로운 릴리즈에서는 사용자가 시뮬레이션 활용 범위를 넓힐 수 있도록 클릭 한 번으로 자동 통합되는 기능이 포함되어 있다. 또한 제품 및 프로세스 통합을 통해 애플리케이션 간에 데이터를 원활하게 전송하여 사용 편의성과 생산성을 높이는 것도 가능하다. 예를 들어, Ansys 2021 R2는 최신 전자 장치에서 IC-on-Package 및 Multi-Zone PCB를 위한 자동화와 함께 새로운 CPS(Chip-Package System) 및 PCB(인쇄 회로판)의 향상된 워크플로를 제공한다.

 


그림 3. Ansys RedHawk-SC Electrothermal은 다양한 온도에서 복수 칩(Multi-die) IC 패키지의 온도 분포 및 구조적 뒤틀림을 확인할 수 있다.

 

데이터의 가시성 및 재사용

대시보드 및 전용 라이브러리를 통한 데이터 가시성 및 재사용은 Ansys 2021 R2를 사용하는 엔지니어의 효율성을 더욱 향상시킨다. 디지털 트윈 컴포넌트, 전자 부품 및 재료에 대한 라이브러리를 통해 엔지니어는 신뢰할 수 있는 데이터에 빠르게 액세스할 수 있게 됐다. 예를 들어, 소재 정보 관리 솔루션을 통해 제한 물질을 사용하는 경우 최신 공급업체 데이터 시트(SDS : Supplier Data Sheets)에 액세스하여 제품이 글로벌 규정을 준수하는지 확인할 수 있다.

이처럼 업데이트된 많은 제품에서 규정 준수와 인증 및 표준 문제를 해결할 수 있음은 물론이고, Ansys 2021 R2는 DO-178C, ISO 26262, IEC 61508 및 EN 50128 표준의 최고 안전 무결성/보증 수준을 포함하여 모든 산업 분야에서 임베디드 소프트웨어 인증을 원스톱으로 처리한다.

 

 

기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

정수진 sjeong@cadgraphics.co.kr


출처 : 캐드앤그래픽스 2021년 10월호

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