3D시스템즈는 커넥터 및 센서 기업인 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 협력하여 엄격한 UL 규제 요건을 충족하는 전기 커넥터를 생산하기 위한 적층제조 솔루션을 공동 개발한다고 밝혔다.

3D시스템즈의 피겨 4 모듈러(Figure 4 Modular), 피겨 4 소재, 3D 스프린트(3D Sprint) 소프트웨어 및 서비스로 구성된 이 솔루션은 소재 성능과 공차, 프린팅 신뢰성에 대한 TE 커넥티비티의 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 새롭게 개발된 포토폴리머(photopolymer) 소재에 기반한다. 이 소재는 0.4mm 두께에서 높은 수준의 가연성 등급을 받았고, 미국의 안전 규격 개발 기관인 UL에서 인정한 장기 열 노화(RTI) 연구를 완료한 인쇄 가능 포토폴리머이다. 이 소재는 최적화된 프린트 공정과 결합되어 TE 커넥티비티의 제품에 필요한 신뢰성과 정확성을 구현하기 위해 개발됐다.

▲ 3D시스템즈의 피겨 4 모듈형 솔루션

또한, 3D시스템즈의 피겨 4 기술은 새로운 재료 특성과 속도 및 정확성을 결합함으로써 가전 제품, 셀룰러 및 데이터센터 애플리케이션을 대상으로 하는 견고한 산업용 제품을 생산할 수 있게 되었습니다. 3D시스템즈는 "적층제조는 사출 성형으로는 제작하기 어려운 복잡한 형상을 만들 수 있는 설계의 자유를 TE 커넥티비티에 제공한다. 적층제조로 소량, 빠른 회전 생산 실행 및 툴링 회피를 위한 유연성이 향상되어, TE는 신속하게 역량을 입증하고 고객은 수요를 보다 효율적으로 충족할 수 있다"고 소개했다.

3D시스템즈의 애플리케이션 혁신 그룹(AIG)은 TE 커넥티비티와 협력하여 설계부터 완제품 커넥터에 이르는 전체 생산 워크플로를 개발했다. 이 프로그램에는 새로운 피겨 4 소재의 개발 및 UL 인증이 포함되었다. 3D시스템즈와 TE 커넥티비티는 0.4mm에서 UL94 V0 화염 등급, 800℃의 GWI(Glow Wire Ignition), 600V의 CTI(Comparative Tracking Index), 150℃ 및 130℃의 장기간 전기 및 기계 사용에 대한 RTI(Relative Temperature Index) 등 UL 규제 승인을 획득했다.

TE 커넥티비티의 통신 솔루션 부문 최고 기술 책임자인 필립 길크리스트(Philip Gilchrist) 부사장은 "3D 프린팅 기술이 발전함에 따라 단기간에 소량의 부품을 필요로 하는 고객을 위한 제품을 제조하는 데 3D 프린팅을 사용할 수 있는 기회가 더 많아지고 있다"면서, "3D시스템즈와 협력을 통해 몇 달이 아닌 단 몇 주 만에 고객에게 기능적인 부품을 제공할 수 있게 되었다"고 밝혔다.

3D시스템즈의 레지 푸텐비틸(Reji Puthenveetil) 산업 솔루션 부문 총괄 부사장은 "TE 커넥티비티와 협업을 통해 고유한 애플리케이션에 대한 이해와 요구 사항을 파악하고 솔루션을 개발할 수 있었다. 3D시스템즈의 재료 과학자 및 프린트 공정 전문가들은 TE 팀과 긴밀히 협력하여 피겨 4 기술과 함께 사용할 경우 고객이 기대하는 고품질, 고신뢰성 표준을 충족하는 소재를 개발했다. 이는 3D시스템즈가 적층제조 솔루션을 통해 혁신을 가속화하고 경쟁 우위를 구축하기 위해 업계 리더와 협력하는 또 하나의 사례"라고 전했다.