앤시스, 차세대 제품 문제를 빠르고 쉽게 해결할 수 있는 ‘앤시스 2019 R1’ 출시

앤시스가 누구나 쉽게 사용할 수 있으며 새로운 기능이 추가되어 더욱 광범위한 시뮬레이션이 가능한 ‘앤시스 2019 R1’을 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 앤시스 2019 R1은 ‘앤시스 플루언트(ANSYS Fluent)’의 혁신적인 사용 환경, 초정밀 3차원 적층 제조 솔루션 및 새로운 ‘앤시스 모션(ANSYS Motion)’ 제품군의 획기적 기능을 포함하고 있어 다양한 산업군의 모든 엔지니어들이 가장 혁신적인 제품을 개발할 수 있도록 지원한다.

5G, 자율주행, 전기화 같은 메가 트렌드의 등장으로 제품 개발 환경이 빠르게 바뀌면서 엔지니어들은 변화의 속도에 적응하는데 어려움을 겪고 있다. 이번에 출시된 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오는 새로운 기능들이 추가되어 더욱 광범위해졌으며, 앤시스의 솔루션을 사용하면 모든 엔지니어가 더욱 빠른 속도로 처음부터 끝까지 손쉽게 시뮬레이션을 이용할 수 있게 되었다. 앤시스는 이를 통해 업계 전반의 기업 생산성을 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

앤시스 2019 R1은 유체, 구조, 전자기학, 임베디드 소프트웨어, 시스템, 광학, 3D 설계 등 모든 제품군에서 새롭고 더욱 향상된 기능을 선보인다. 주요 특징으로는 ▲더 빠르고 효율적으로 프로세스 진행이 가능하도록 지원하는 새로운 사용자 경험 도입 ▲자율주행과 같은 복잡한 메커니즘도 쉽게 모델링할 수 있는 신제품 라인 추가 ▲EMI 스캐너 및 일렉트로마이그레이션 분석 ▲진동-소음-마찰(NVH) 해석 등 차세대 전자공학 기능 및 속도와 정확도를 높이고 복잡성을 줄일 수 있도록 돕는 구조 해석의 효율성 보강 등이 있다. 뿐만 아니라 ▲강력한 3차원 금속 적층 제조 솔루션 ▲자율주행 등 세이프티 크리티컬 제품 설계를 위한 향상된 임베디드 소프트웨어 ▲자율주행 및 ADAS 산업을 위해 필요한 안전성 분석 솔루션 ▲광학 솔루션 및 3D 설계 솔루션 등의 기능이 더욱 향상되었다.

앤시스의 부사장이자 전자, 유체, 기계 사업부 총괄 책임자인 쉐인 엠스윌러(Shane Emswiller)는 “엔지니어들은 줄어드는 예산과 부족한 교육, 촉박한 일정 등으로 어려움을 겪고 있다. 이번에 선보인 앤시스의 멀티피직스 솔루션은 이러한 어려움을 극복하고, 엔지니어들이 늘어나는 수요를 충족시키고 만족스러운 결과를 만들어낼 수 있도록 도울 것”이라고 말하며, “앤시스 2019 R1은 독보적인 기능은 물론 엔지니어링 시뮬레이션의 보편화(Pervasive Engineering Simulation)라는 앤시스의 비전에 따라 엔지니어라면 누구나 전체 제품 개발 프로세스에 시뮬레이션을 원활하게 도입, 활용할 수 있을 것”이라고 강조했다.

앤시스 2019 R1은 정밀도의 손실 없이 검증된 솔버(solver)를 기반으로 워크플로를 개선하여 새로운 플루언트 사용자 경험을 제공한다. 엔지니어는 플루언트에서 완전한 단일 창 솔루션을 통해 모든 단계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있다. 또한 불러온 CAD 데이터에서 메시를 생성하는 플루언트 워크플로가 간소화되어 초보자라도 빠르게 습득하여 공통 작업을 더욱 원활하게 진행할 수 있다. 더불어 사용자 중심 기능 개선으로 문제 해결 능력이 높아졌다. 이제는 병렬 처리를 지원하는 작업 기반 워크플로를 사용하면 모자이크(Mosaic) 기술이 적용된 폴리 헥스코어(Poly-Hexcore) 메시를 최대 10배까지 빠르게 생성할 수 있으며, 사용자가 비교적 적은 시간 안에 더 많은 시뮬레이션을 끝낼 수 있다.

앤시스 포트폴리오에 새롭게 추가된 앤시스 모션은 강력한 다물체 동역학(Multibody Dynamics: MBD) 솔루션이다. 앤시스는 국내 기업인 버추얼모션에서 개발되어 업계 검증을 마친 이 기술을 전 세계 사용자에게 제공하고 있다. 이 솔루션에서는 3세대 MBD 솔버를 통해 강체와 유연체 모두에 완전한 동역학 기능을 지원한다. 이와 같이 앤시스 2019 R1에 새롭게 추가된 제품 라인은 강력한 애플리케이션 기반 도구 키트를 광범위하게 지원하여 사용자가 주행 시스템이나 차량 핸들링과 같이 복합적인 메커니즘도 쉽게 모델링할 수 있다.

전자공학 및 전자기학 제품군에 새롭게 추가된 제품에는 EMI 스캐너, 일렉트로마이그레이션 분석, 진동-소음-마찰(NVH) 기능이 포함되어 있다. EMI 스캐너는 SI웨이브(ANSYS SIwave)와 ‘ANSYS HFSS’에 새롭게 추가된 기능으로서 사용자의 인쇄 회로 기판 설계 시 시뮬레이션 이전에 전자기 간섭이 잠재적으로 일어날 수 있는 영역을 빠르게 식별하여 오류를 없애고 출시 시간을 앞당길 수 있다. ‘ANSYS SIwave’에 새롭게 추가된 일렉트로마이그레이션 분석은 사용자가 온칩 및 고급 전자 패키징 구조의 평균 고장 시간(MTTF)을 예측할 수 있는 기능이다.

한편, 새로운 솔버 기술의 발전으로 접점을 사용한 어셈블리 해결 방식이 크게 향상되면서 엔지니어가 고성능 컴퓨팅(HPC)을 이용해 일부 모델을 2배 이상 빠른 속도로 마칠 수 있게 되었다. ‘앤시스 메커니컬(ANSYS Mechanical)’ 역시 내장된 토폴로지 최적화 기능에 열 컴플라이언스(thermal compliance)가 추가되어 있어 사용자가 설계 시, 열 전달을 극대화할 수 있다.

특히 이번 앤시스 2019 R1에 포함된 앤시스 메커니컬은 그 어느 때보다 더욱 강력한 성능을 탑재하여 풀기 어려운 비선형적 기계공학 문제까지 정확하게 해결할 수 있다. 이는 피로 균열 성장과 비선형적 솔버 메시 재생성을 보강하여 변형 지오메트리를 해결한다면 더욱 복잡한 모델도 손쉽게 해결할 수 있다는 것을 의미한다. 획기적인 열 해석 기법은 혼합 요소 유형을 사용해 정확도의 손상 없이 복잡성을 5배까지 줄일 수 있다.

또한, 앤시스는 ‘앤시스 애디티브 스위트(ANSYS Additive Suite)’에 대해 획기적인 업데이트를 실시하여 금속 적층 제조(AM)를 위한 강력한 시뮬레이션 솔루션을 제공하게 되었다. 새롭게 출시된 ‘앤시스 애디티브 사이언스(ANSYS Additive Science)’는 엔지니어가 금속 적층 제조 기계 및 재료에 최적화된 공정 파라미터를 결정할 수 있도록 최고의 환경을 구현한다. 이 제품을 사용하면 기계 파라미터 변경이 용융 풀 크기와 재료 투과성에 어떤 영향을 미치는지 쉽게 이해할 수 있다.

3D 설계 제품군에서는 토폴로지 최적화 기능을 ‘앤시스 디스커버리 라이브(ANSYS Discovery Live)’에 추가하였다. 디스커버리 라이브의 속도와 사용 편의성에 힘입어, 이제 엔지니어는 실시간 형상 최적화를 통해 중량을 크게 줄이는 동시에 강도를 유지하면서 이전에 하지 못했던 형상을 생성함으로써 새로운 아이디어를 구현할 수 있게 되었다. 또한 ‘ANSYS Discovery AIM’에는 항공우주 및 방위 산업에 종사하는 엔지니어에게 유용한 기능인 랜덤 진동 솔루션이 추가되면서 물리 기능의 범위가 한층 넓어졌다.