AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 공개했다. 이번 신제품에는 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 인텔 제온 6 프로세서 제품군이 결합됐으며, 이를 통해 다양한 워크로드와 규모에 최적화된 솔루션을 높은 성능과 효율성으로 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 슈퍼마이크로는 고객이 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 랙 스케일의 신규 X14 서버는 공용 인텔 플랫폼을 활용해 통합 아키텍처를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서에 대한 소켓 호환성을 지원한다. 이 프로세서 포트폴리오는 클라우드, 네트워킹, 분석 및 확장 워크로드에 대해 와트당 성능을 높이는 E-코어(효율 코어) SKU와 AI, HPC, 스토리지 및 에지 워크로드에 대해 코어당 성능을 높이는 P-코어(성능 코어) SKU로 제공된다. 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)에서 FP16을 새롭게 지원하는 인텔 엑셀러레이터 엔진도 내장된다. 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 노드당 최대 576개의 코어는 물론 PCIe 5.0, 모든 장치 유형에 대한 CXL 2.0, NVMe 스토리지 및 최신 GPU 가속기를 지원해 AI 워크로드를 구동하는 사용자의 애플리케이션 실행 시간을 단축시킨다. 고객은 광범위한 슈퍼마이크로 X14 서버에서 E-코어 및 P-코어를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서를 활용할 수 있으며, 이로 인해 소프트웨어 재설계를 최소화하고 새로운 서버 아키텍처의 이점을 누릴 수 있다.     인텔의 라이언 타브라(Ryan Tabrah) 부사장 겸 제온 E-코어 제품 부문 총괄은 “제온 6 CPU는 공용 소프트웨어 스택을 포함한 공통 플랫폼 설계에서 각각 최적화된 두 개의 마이크로아키텍처를 제공한다. 고객은 온프레미스, 클라우드, 또는 에지에서 업계 또는 배포 모델과 관계없이 다양한 워크로드 요구사항에 대한 최고의 가치를 얻을 수 있다. 슈퍼마이크로와의 강력한 파트너십은 차세대 프로세서의 이점을 고객에게 제공하는 데 도움이 될 것”이라고 설명했다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1,350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며, 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다. 현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의 추종을 불허한다”면서, “슈퍼마이크로는 폭넓은 애플리케이션 최적화 솔루션의 설계 및 제공하는 것에 있어서 업계를 선도하고 있다. 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것”이라고 전했다.

에이수스(ASUS)가 최신 인텔 CPU를 탑재한 14인치 프리미엄 비즈니스 노트북인 ‘엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스(ExpertBook CX5403 Chromebook Plus)‘를 선보인다. 엑스퍼트북 CX5403 크롬북 플러스는 에이수스가 처음 선보이는 크롬북 플러스 라인업으로, 프리미엄 비즈니스 노트북이다. 엔터프라이즈급 생산성과 보안 기능, 내구성, 초경량 디자인 등을 통해 직장인 및 비즈니스에 최적화됐다는 점을 내세운다.     이 제품은 최신 14세대 인텔 코어 울트라 7 프로세서 및 최대 16GB 램을 탑재해 작업 처리 속도를 높였다. 최대 512GB PCI 익스프레스 M.2 드라이버 스토리지가 탑재돼 있어 대용량 파일 저장도 가능하다. 이용자들은 제품에 내장된 구글 워크스페이스(Google Workspace)를 활용할 때, 와이파이가 없는 환경에서도 파일 동기화를 통해 구글 문서, 시트 및 슬라이드에 언제든 접근 및 수정할 수 있다. 2개의 썬더볼트4 USB-C 포트, USB 타입-A, HDMI 2.1, 마이크로 SD 카드 슬롯 등의 포트를 지원하며, 최대 3개의 4K 외부 디스플레이에 연결 가능하다. 또한 포그 실버(Fog silver) 컬러의 디자인과 함께 1.3kg의 무게, 1.69cm의 보디 두께로 휴대성을 높였으며, 한 번 충전으로 최대 10시간까지 사용 가능해 하이브리드 근무, 미팅, 출장 등 이동이 잦은 직장인에게 최적화된 제품이다. 여기에 미국 밀리터리 등급(MIL-STD 810H) 표준에 따라 내구성을 보장한다. 이 제품에 탑재된 14인치 디스플레이는 최대 500니트의 밝기와 100% DCI-P3 색상을 지원한다. 또 16:10의 화면 비율과 89% 스크린 대 보디 비율이 적용된 3면 나노 엣지 디스플레이를 채택했으며, 디스플레이 표면에 올레포빅(Oleophobic) 코팅 처리가 돼 있어 지문이나 얼룩이 잘 묻지 않는다. 비즈니스 업무에 필수로 요구되는 보안 환경도 갖췄다. 노트북 도난 방지를 위해 자물쇠를 부착할 수 있는 켄싱턴 락 슬롯, 생체 인식 로그인을 지원하는 지문 인식 센서 및 물리적 웹캠 실드를 탑재했으며, 구글 타이탄(Titan-C2) 보안 칩을 지원하는 엔터프라이즈급 보안성을 제공한다.

델 테크놀로지스는 자사의 고성능 AI 서버인 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 밝혔다. 델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하게끔 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 고려하는 엔터프라이즈 고객들에게 더 넓어진 선택지를 제공하게 됐다고 전했다. 델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다. 델은 XE9680 에코시스템에 인텔 가우디3 가속기를 통합함으로써, 고객이 생성형 AI 워크로드와 관련된 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템을 맞춤화할 수 있도록 지원한다. 델은 범용성과 강력한 성능을 모두 갖춘 AI 가속 인프라를 제공하겠다는 전략이다.     안전성과 확장성에 중점을 두고 설계된 XE9680은 가우디3 가속기를 추가함으로써 보다 풍부한 서버 구성 옵션을 제공하게 됐다. 최대 32개의 DDR5 메모리 DIMM 슬롯을 통해 데이터 처리량을 향상시켰고, 16개의 EDSFF3 플래시 스토리지 드라이브와 8개의 PCIe Gen 5.0 슬롯으로 확장된 연결성과 대역폭을 제공한다. 프로세서당 최대 56개 코어를 지원하는 4세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서를 2개를 장착했으며, 고난도의 AI/ML 워크로드에 대한 데이터 처리 및 분석에 최적화되어 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 64개의 커스텀 및 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 128GB의 HBMe2 메모리 용량, 3.7TB의 메모리 대역폭, 96MB의 온보드 SRAM 등 생성형 AI 워크로드에 대응하기 위한 스펙을 갖췄다. 가우디3는 또한 개방형 에코시스템을 갖춰 파트너십 기반의 최적화 및 모델 라이브러리 프레임워크 지원의 이점이 있다. 기존 코드베이스의 전환을 간소화하는 개발 툴로 간편한 마이그레이션을 지원한다. 가우디3 가속기로 강화된 파워엣지 XE9680은 6개의 OSFP 800GbE 포트를 통해 가속기에 직접 결합된 새로운 네트워킹 기능을 제공한다. 외장 NIC를 시스템에 배치할 필요 없이 외부 가속기 패브릭에 직접 연결이 가능해 인프라를 단순화하고, 인프라의 총소유비용과 복잡성을 낮추는데 효과적이다. 또한 인텔 가우디3 전문 미디어 디코더는 AI 비전 애플리케이션을 위해 설계됐다. 광범위한 사전 처리 작업을 지원해 비디오에서 텍스트로의 변환을 간소화하고 엔터프라이즈 AI 애플리케이션의 성능을 높인다. 기존 하드웨어 성능을 넘어 AI를 통해 심층적인 데이터 인사이트를 확보하고자 하는 기업에서는 폭넓은 가속기 옵션을 갖춘 XE9680을 중요 자산으로 활용할 수 있다. 고급 처리 능력과 효율적인 공랭식 설계가 결합된 것도 특징이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버 모델은 2024년 안에 국내 출시될 계획이다  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “델은 폭넓은 협업 전략을 통해 AI 개발의 경계를 확장하고, 새로운 표준을 끊임없이 제시하고 있다”면서, “고객이 AI 여정의 어느 단계에 있든 목표 달성을 가속하고 미래에 필요하게 될 요구 성능에 대비하는 동시에, 이 여정이 안전하게 지속될 수 있도록 지원하는데 집중할 계획”이라고 덧붙였다.

인텔은 연례 고객 및 파트너 콘퍼런스인 ‘인텔 비전 2024’에서 기업용 생성형 AI를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기를 공개했다. 그리고 이와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력도 발표했다.  인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 “이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다”고 설명했다.   ▲ 인텔 팻 겔싱어 CEO   인텔은 가우디 3가 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 엔비디아 H100보다 평균 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상하고 있다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억 개 및 700억 개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억 개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 또한 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 프레임워크, 툴 등을 포함한 개방형 스케일러블 AI 시스템에 대한 전략을 제시했다. 인텔의 이러한 접근법은 기업별 생성형 AI 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공하기 위한 것으로, 다양하고 개방적인 AI 생태계를 가능케 한다. 여기에는 장비 제조업체, 데이터베이스 공급자, 시스템 통합업체, 소프트웨어 및 서비스 공급자 등이 포함된다. 또한, 기업 고객이 이미 알고 신뢰하는 생태계 파트너 및 솔루션을 활용할 수 있는 부분도 장점으로 꼽힌다. 인텔은 다양한 업계의 기업 고객 및 파트너들과 새롭고 혁신적인 생성형 AI 응용 프로그램을 개발하기 위해 인텔 가우디를 활용해 협력하고 있다고 밝혔다. 예를 들어, 네이버는 클라우드에서부터 온디바이스까지 첨단 AI 서비스를 전세계에 배포하기 위해 강력한 LLM 모델을 개발하고 있는데, 대규모 트랜스포머 아키텍처 기반 모델의 컴퓨팅 작업을 뛰어난 와트 당 퍼포먼스로 실행하기 위해 인텔 가우디를 사용한다. 보쉬는 자사 기반 모델 개발을 포함한 스마트 제조의 가능성을 모색하고 있으며, 합성 데이터 세트 생성과 더불어 자동 광학 검사와 같은 견고하고 분산된 트레이닝 세트 제공한다. 이에 더해 구글 클라우드, 탈레스, 코히시티(Cohesity)가 클라우드 환경에서 기밀 컴퓨팅 역량을 활용할 수 있도록 인텔과의 협력을 발표했다.    인텔은 인텔 가우디 3 가속기 외에도 엔터프라이즈 AI의 모든 부문에 걸쳐 차세대 제품 및 서비스에 대한 업데이트를 발표했다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서는 폐쇄적 데이터를 사용하여 비즈니스에 특화된 결과를 생성하는 RAG를 포함한 최신 생성형 AI 솔루션을 실행할 수 있다. 2024년 출시될 차세대 인텔 코어 울트라 클라이언트 프로세서 제품군(코드명 루나레이크)은 차세대 AI PC를 위해 플랫폼 기준 100 TOPS 이상, NPU에서 45TOPS 이상을 제공할 예정이다. 인텔은 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC)을 통해 AI 패브릭을 위한 개방형 이더넷 네트워킹을 선도하며 다양한 AI 최적화 이더넷 솔루션을 선보이고 있다.  인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “혁신은 전례 없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”면서, “인텔은 PC부터 데이터센터, 에지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

  에이수스 코리아가 지난 CES 2024에서 공개된 AI Ready 미니 PC ‘NUC 14 Pro’를 5월 중 국내 시장에 공식 출시할 예정이라고 밝혔다. 에이수스는 인텔과의 전략적 파트너십을 통해 ‘ASUS NUC’ 제품군을 선보이고 있다. NUC 14 Pro는 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU), 중앙 처리 장치(CPU) 등 3개의 AI 엔진으로 구동되는 인텔 코어 울트라 프로세서 7, 5를 탑재했다. 높은 처리량과 낮은 전력 소비 및 빠른 응답 속도를 제공하는 NUC 14 Pro는 강력한 컴퓨팅 기능을 제공하며, 인텔 v프로 엔터프라이즈가 지원하는 보안, 관리 용이성 및 안정성과 함께 지능형 에너지 효율성을 위한 WiFi 감지 기능도 갖췄다. 재활용 플라스틱으로 제작된 무광 블랙 섀시 및 교체 가능한 덮개, VESA 마운트 플레이트를 갖춘 초소형 폼팩터(uSFF)로 다양한 작업 공간에서 최대의 기능을 제공한다. 각 장치는 개별적으로 포장되어 제공되며, 3년 제한 보증이 제공된다. 별도의 도구 없이도 저장장치를 업그레이드할 수 있으며, 동글이 필요 없는 블루투스 기능을 통해 호환 가능한 키보드, 마우스, 스피커 및 헤드셋에 안정적으로 반응성이 높은 연결을 제공한다. NUC 14 Pro는 2.5인치 SATA를 장착할 수 있는 톨(Tall)과 슬림(Slim) 사이즈 등 두 가지 폼팩터가 제공된다. 메인보드만 구매하여 기존 시스템에 업그레이드할 수 있으며, 윈도우 11을 지원하는 키트 또는 윈도우 11 운영체제가 포함된 완전한 미니 PC를 선택할 수도 있다.

K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

인텔은 ‘AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)’의 일환으로 ▲ AI PC 개발자 프로그램(AI PC Developer Program) 신설과 ▲IHV(독립 하드웨어 벤더)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 2개를 발표했다. 인텔은 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 목표를 세웠다. AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 ISV(독립 소프트웨어 벤더)를 위해 설계된 프로그램으로 원활한 개발자 경험을 제공하고 개발자가 규모에 맞춰 새로운 AI 기술을 쉽게 채택할 수 있도록 지원한다. 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서를 탑재한 개발자 키트와 각종 도구, 워크플로 및 AI 배포 프레임워크를 제공한다.     업데이트된 개발자 리소스 페이지에서는 개발자가 AI PC 및 PC용 툴킷, 관련 자료 및 교육 프로그램을 모두 제공받을 수 있다. 이러한 리소스로 개발자가 인텔 코어 울트라 프로세서 기술을 활용하여 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션 성능을 최적화하고 신규 사용 사례를 신속하게 개발할 수 있다. 그리고, 개발자들은 인텔 AI PC 가속화 프로그램에 가입해 PC 업계에서 AI 성능을 극대화하기 위해 노력하는 인텔의 글로벌 파트너 네트워크에 대해 더 자세히 확인할 수 있다. 또한 AI PC 가속 프로그램에 독립 하드웨어 공급업체(IHV)를 추가하면서 IHV가 AI PC용 하드웨어를 준비, 최적화 및 구현할 수 있는 기회를 제공한다. 파트너사는 인텔 오픈 랩스(Open Labs)에 접속해 하드웨어 솔루션 및 플랫폼의 개발 단계 초기에 기술 및 공동 엔지니어링 지원을 받을 수 있다. 또한 이 프로그램을 통해 인텔은 IHV 파트너가 기술을 테스트하고 최적화하여 출시할 때까지 최대한 효율적으로 실행할 수 있도록 레퍼런스 하드웨어를 제공한다. 인텔은 이 프로그램을 통해 개발자들이 최신 인텔 프로세서에서 소프트웨어의 호환성과 전반적인 최종 사용자 경험을 높이고, AI PC 하드웨어에 맞춰 소프트웨어 성능을 최적화하며, 새로운 시장에 진입하고 산업 전반에서 성공할 수 있는 기회를 얻을 수 있을 것으로 전망했다. 인텔의 카를라 로드리게즈(Carla Rodriguez) 클라이언트 소프트웨어 생태계 지원 부문 총괄은 “인텔은 생태계와 협업함으로써 AI PC 가속화 프로그램의 큰 진전을 이루었다”라며, “AI PC 개발자 프로그램 추가로 대규모 ISV 외에도 범위를 확대하여 중소규모 및 개인 개발자도 지원하게 되었다. 인텔의 목표는 새로운 AI 지원 개발자 키트를 포함해 광범위한 개발 도구를 지원해 원활한 개발 경험을 제공하는 것”이라고 밝혔다.

한국 델 테크놀로지스는 한층 강화된 보안과 성능, 사용자 편의성 및 경제성을 갖춘 메인스트림 PC 브랜드 ‘인스피론(Inspiron)’의 2024년 노트북 신제품인 ‘인스피론 16 5640’, ‘인스피론 16 5645’, ‘인스피론 14 5440’를 공개했다. 델 인스피론 신제품 3종은 일반 소비자를 위한 우분투(Ubuntu) 혹은 윈도우 11 홈 OS, 기업 소비자를 위한 윈도우 11 프로 OS를 기본으로 지원한다. 데이터 집약적인 워크로드가 증가함에 따라 보안 강화에도 초점이 맞춰지며 TPM 2.0 보안 모듈을 탑재한 것이 특징이다. 인텔 코어 울트라 프로세서 혹은 AMD 라이젠 8000 시리즈 CPU를 탑재했으며, 코파일럿 버튼을 탑재해 업무나 개인 프로젝트의 효율을 높이도록 설계됐다.   ▲ 인스피론 16 5640   ‘인스피론 16 5640’은 최대 인텔 코어 7을 탑재한 16인치형 메인스트림급 노트북으로, 저전력 CPU를 탑재해 어댑터를 휴대하지 않고 오랫동안 사용할 수 있는 사용자 편의성을 강화했다. 인텔 13세대 i5 프로세서 옵션도 제공하며, 인텔 또는 엔비디아 지포스 그래픽 카드와 최대 16GB DDR5 5200MHz의 기본 메모리를 지원해 워크로드를 빠르게 수행할 수 있다. 16인치의 화면에 16:10 화면 비율을 갖춰 많은 내용을 한 눈에 파악할 수 있으며, 최대 2.5K 해상도와 돌비 비전(Dolby Vision) 및 돌비 애트모스(Dolby Atmos)를 통해 생생한 시청각 경험을 제공한다. ‘인스피론 16 5645’는 AMD 라이젠 8040 시리즈 프로세서와 라데온 그래픽 카드를 탑재한 16인치형 노트북으로, 라이젠 7 또는 라이젠 5 8000 시리즈 프로세서 중 선택이 가능하다. 라이젠 7 프로세서를 탑재하는 경우, AMD의 라이젠 AI 엔진을 활용해 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects) 등을 사용할 수 있다. 이들 제품은 TPM 2.0 보안 모듈 외에도 사용자의 얼굴 또는 홍채 인식으로 로그인을 할 수 있는 ‘윈도우 헬로우’, 터치 방식의 지문 리더기, 물리적으로 카메라를 잠글 수 있는 프라이버시 셔터 등의 다양한 보안 기능을 지원하며, 숫자 패드를 포함한 풀사이즈 키보드를 탑재했다.   ▲ 인스피론 14 5440   ‘인스피론 14 5440’은 최대 인텔 코어 7 프로세서를 탑재하고, 인텔 또는 엔비디아 그래픽 중 선택할 수 있는 14인치형 노트북이다. 또한, 1TB의 저장공간과 최대 16GB DDR5 5200MHz 메모리를 갖춰 일상에서나 업무 환경에서 모두 사용할 수 있다. 이 제품은 1.56kg 무게의 이동성과 미국 국방성의 인증을 받은 내구성을 갖췄고, 배터리가 부족하더라도 1시간 안에 80%를 충전하는 익스프레스차지(ExpressCharge) 기능을 지원해 이동이 잦은 하이브리드 근무자들에게 최적화된 디바이스이다. 최대 2.2K 해상도와 300니트 밝기를 지원해 야외에서도 화면을 선명하게 볼 수 있고, 색상 왜곡 없이 유해한 청색광을 줄여 장시간 사용에도 눈이 편안하도록 지원하는 컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus) 기능도 적용했다. 이번에 발표한 인스피론 신제품 3종은 ‘적응형 써멀(Adaptive thermals)’ 시스템을 통해 전력 소비를 효과적으로 관리해 꾸준히 최상의 성능을 낼 수 있도록 설계됐다. 또한, 이들 제품은 친환경적 소재와 패키징으로 지속가능성을 추구한다. 모든 ‘인스피론’ 노트북은 재활용 알루미늄과 재활용 스틸, 친환경 PCR(Post-Consumer Recycled) 플라스틱 소재를 적용했고, 소비자에게 제품을 담아 전달하는 포장재는 100% 재활용 및 재사용이 가능한 소재를 사용했다. 이번 인스피론 신제품은 아이스블루 색상으로 제공된다. ‘인스피론 14 5440’ 및 ‘인스피론 16 5645’는 2월에 출시됐으며, ‘인스피론 16 5640’은 3월 22일 출시되어 최대 100만원 중반 가격대에 판매되고 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 "장기화된 경기 침체에도 불구하고 강력한 성능과 세련된 외관은 물론, 신뢰할 수 있는 보안 기능과 가격 경쟁력까지 갖춘 노트북에 대한 수요는 꾸준히 있어왔다. 델이 출시한 인스피론 신제품은 합리적인 가격에도 보안에 초점을 맞춘 설계와 AI에 기반한 강력한 성능, 휴대성까지 갖춘 제품으로 업무부터 엔터테인먼트까지 일반 소비자들의 다양한 니즈를 넉넉히 충족시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.