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통합검색 "컴퓨팅"에 대한 통합 검색 내용이 3,623개 있습니다
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슈나이더 일렉트릭, 인텔·레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 구축 협력
슈나이더 일렉트릭이 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure Automation Expert)의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크인 분산형 제어 노드(DCN : Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 어플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께, 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 슈나이더 일렉트릭은 이 프레임워크가 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다고 설명했다.     인텔의 산업 솔루션 총괄 관리자인 크리스틴 볼레스(Christine Boles) 네트워크 및 엣지 사업부 부사장은 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움될 것”이라며, “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 가지고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 프란시스 초우(Francis Chow) 차량 내 운영 체제 및 에지 부문 부사장 겸 총괄 관리자는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며, “슈나이더 일렉트릭 및 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용하여 고급 자동화 및 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte) 프로세스 자동화 부문 수석 부사장은 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라면서, “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성하여 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 전했다.
작성일 : 2024-03-28
HPE, 생성형 AI용 엔드 투 엔드 AI 네이티브 포트폴리오 출시
HPE는 엔비디아 GTC에서 생성형 AI, 딥러닝, 머신러닝 애플리케이션의 운영 고급화를 위한 통합 AI 네이티브 포트폴리오를 새롭게 업데이트했다고 발표했다. 이번에 발표된 업데이트는 ▲HPE와 엔비디아가 공동 엔지니어링한 풀스택 생성형 AI 솔루션 ▲HPE 머신러닝 추론 소프트웨어 프리뷰 버전 ▲엔터프라이즈급 검생증강생성(RAG : Retrieval-augmented generation) 레퍼런스 아키텍처 ▲신규 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼 기반 제품 개발 지원 등을 포함한다. 대규모 AI 모델의 개발 및 훈련을 위해 사전 구성 및 테스트된 풀스택 솔루션을 원하는 기업을 위해 생성형 AI용 HPE 슈퍼컴퓨팅 솔루션도 출시됐다. 고객들이 생성형 AI 및 딥러닝 프로젝트 개발을 가속할 수 있도록 목적 기반의 턴키 솔루션은 엔비디아 칩으로 구동되며 최대 168개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH Grace Hopper Superchip)이 제공된다. 이 솔루션은 대기업, 연구소 및 정부 기관들이 인공지능 및 머신러닝 소프트웨어 스택을 활용한 모델 개발 과정을 더욱 단순화할 수 있도록 지원한다. 이러한 소프트웨어 스택은 고객들이 대규모 언어 모델(LLM), 추천 시스템, 벡터 데이터 베이스 등 생성형 AI와 딥러닝 프로젝트를 더욱 빠르게 추진할 수 있도록 한다. 설치에서부터 모든 서비스가 제공되는 턴키 솔루션을 이용해 AI 연구 센터와 대기업은 가치 창출까지의 시간을 더욱 단축하고 훈련은 2~3배 더욱 신속히 진행할 수 있다.     HPE의 생성형 AI용 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션은 유연하고 확장 가능한 사용량 기반 과금 모델을 제공하는 HPE 그린레이크(HPE GreenLake)를 통해 이용할 수 있다. 엔비디아와 공동 엔지니어링하여 사전 구성된 미세 조정(fine-tuning) 및 추론 솔루션은 생성형 AI 애플리케이션을 제작하기 위해 필요한 정확한 컴퓨팅, 스토리지, 소프트웨어, 네트워킹 및 컨설팅 서비스를 제공함으로써 소요 시간과 비용을 절감해 준다. 이러한 AI 네이티브 풀스택 솔루션은 프라이빗 데이터 기반의 파운데이셔널 모델을 제작하기 위해 필요한 속도, 규모, 관리 기능을 제공하고 하이브리드 클라우드 모델 내 생성형 AI 애플리케이션을 배포할 수 있도록 지원한다. HPE와 엔비디아의 고성능 AI 컴퓨팅 클러스터 및 소프트웨어를 기반으로 하는 이 솔루션은 경량 모델 미세조정, RAG, 대규모 추론 등에 이상적이다. 이 솔루션을 실행하는 700억 개의 파라미터를 가진 라마 2(Llama 2) 모델의 미세 조정 시간은 노드 수에 따라 선형적으로 감소하여 16노드 시스템에서는 6분이 소요된다. 이러한 속도와 성능 덕분에 고객은 버추얼 어시스턴트, 지능형 챗봇, 기업용 검색과 같은 AI 애플리케이션으로 비즈니스 생산성을 개선하여 가치 실현을 더욱 빠르게 달성할 수 있다. 또한, 해당 솔루션은 HPE 프로라이언트 DL380a Gen11 서버(HPE ProLiant DL380a Server)를 기반으로 엔비디아 GPU, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(NVIDIA Spectrum-X Ethernet) 네트워킹 플랫폼, 엔비디아 블루필드-3 DPU(NVIDIA BlueField-3 DPU)으로 사전 구성되어 있다. 이에 더해 HPE의 머신러닝 플랫폼과 애널리틱스 소프트웨어, 생성형 AI 모델 추론용으로 최적화된 엔디비아 NIM 마이크로서비스가 제공되는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0 소프트웨어뿐만 아니라 엔비디아 네모 리트리버(NeMo Retriever) 및 기타 데이터 사이언스와 AI 라이브러리를 이용할 수 있다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO는 “생성형 AI의 미래를 실현하고 AI 생명주기 전반을 다루기 위한 솔루션은 설계부터 하이브리드로 제작되어야 한다. AI는 하이브리드 클라우드 환경이 필요한 워크로드로, 온프레미스나 코로케이션 시설, 퍼블릭 클라우드에서 AI 모델을 훈련하는 것부터 에지에서의 추론 작업까지 모든 환경에 걸쳐 진행된다”면서, “HPE와 엔비디아는 공동 설계한 AI 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 지속적으로 선보이며, 고객들이 기획에서부터 제작까지 생성형 AI를 가속해서 개발하고 배포할 수 있도록 도와줄 것”이라고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “생성형 AI는 커넥티드 디바이스, 데이터 센터 및 클라우드 내 데이터에서 인사이트를 도출해내며 전 산업의 혁신을 일으킬 수 있다. 엔비디아와 HPE의 협력 확대를 통해 기업들은 데이터를 활용하여 새로운 AI 애플리케이션을 개발 및 배포함으로써 전례 없는 생산성 향상을 경험하고 비즈니스를 새롭게 전환할 수 있을 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-03-26
레노버, 최대 96 코어 CPU 탑재한 워크스테이션 ‘씽크스테이션 P8’ 출시
한국레노버가 AMD와 엔비디아의 컴퓨팅 아키텍처에 기반한 ‘씽크스테이션 P8’ 데스크톱 워크스테이션을 출시했다. 씽크스테이션 P8은 5나노(nm) 공정 기반 젠4 아키텍처를 적용한 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서를 탑재했다. 싱글 소켓 기준으로 최대 96코어, 192 스레드를 지원하는 씽크스테이션 P8은 빌딩 정보 모델링(BIM) 워크플로, 소프트웨어 개발 프로젝트, 제품 생명주기 관리(PLM) 등의 데이터 집약도가 높은 업무 뿐만 아니라 복잡한 렌더링 및 VFX 워크로드를 처리할 수 있는 미디어· 엔터테인먼트 분야에도 고성능을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     지난 해 출시된 인텔 CPU 기반 씽크스테이션 제품군과 동일하게 영국 럭셔리 스포츠카 브랜드 ‘애스턴마틴(Aston Martin)’과 파트너십을 통해 디자인된 섀시를 적용했다. 견고한 랙 최적화 섀시는 플래티넘 등급의 파워 옵션을 제공하여 더욱 까다로운 확장 기능을 처리할 수 있다. 최대 3개의 엔비디아 RTX 6000 에이다(Ada) 제너레이션 및 AMD 라데온 프로 GPU를 지원해 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 데이터 과학 및 생성형 AI, AI를 활용한 시각화 등 까다로운 AI 워크로드에 필요한 성능을 제공한다. 실시간 광선 추적, 동영상 렌더링, 시뮬레이션, 컴퓨터 지원 설계(CAD) 같은 그래픽 집약적 애플리케이션의 작업 시간 또한 줄일 수 있다.  씽크스테이션 P8은 유연성과 확장성을 특징으로 내세운다. 연결 속도와 확장성을 높여주는 6개 PCI 5세대 슬롯을 포함 총 7개 PCIe 슬롯을 제공한다. RAID 지원 M.2 PCIe 4세대 SSD는 최대 7개, 대용량 스토리지 위한 HDD는 최대 3개, 옥타 채널을 지원하는 DDR5 메모리는 최대 1TB까지 장착 가능하다. 네트워크 병목 현상을 해소하기 위해 10기가바이트 이더넷을 내장했다. 사용자가 세부 사양을 최적의 구성요소로 직접 설정하고, 별도의 툴 없이도 구성품을 쉽게 교체 가능하다.  씽크스테이션 P8은 씽크스테이션 진단 소프트웨어를 통해 빌트인 하드웨어를 모니터링할 수 있다. 레노버 퍼포먼스 튜너는 ISV(독립 소프트웨어 공급업체) 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 바이오스부터 클라우드에 이르는 종합적 보안을 제공하는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 서비스로 안전성을 높였다. 한국레노버의 신규식 대표는 “워크플로가 복잡해지고 데이터 집약적인 작업이 늘면서 건축가, 엔지니어, 비주얼 아티스트, AI 모델 개발자 등의 전문가들은 강력하고 신뢰성 높은 워크스테이션을 찾고 있다”며, “강력한 성능, 탁월한 확장성을 제공하도록 설계된 씽크스테이션 P8은 가상현실(AR) 및 증강현실(VR) 콘텐츠 생성, 고급 AI 모델 개발 같은 전문 작업에 새로운 가능성을 열고 생성형 AI가 가져올 변화를 가속화할 것”이라고 전했다. 또한 “폭넓은 AMD 워크스테이션 포트폴리오로 엔트리 레벨부터 하이엔드 급의 성능을 필요로 하는 고객까지 전방위에 걸쳐 지원할 것”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2024-03-26
앤시스-엔비디아, 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반 CAE 솔루션 개발 협력
앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사간 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 자사의 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며, 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 대규모 언어 모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK(Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 앤시스는 엔비디아와 협력을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 계획이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 앤시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다. 여기에는 플루언트, LS-DYNA, 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다.     앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다.  앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한, 앤시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다. 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “엔비디아와의 협력 확대를 통해 가속 컴퓨팅과 생성형 AI의 새로운 지평을 열 수 있게 되었다”며, “엔비디아 옴니버스의 역동적인 영역 내에서 우리의 고객들이 가상과 현실을 연결함으로써 미래 기술 개발을 비롯한 혁신을 현실화해 우리 시대의 가장 시급한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있을 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “앞으로 제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 중공업 업계 내 전세계의 설계자와 엔지니어는 현재 시뮬레이션 엔진으로 앤시스를 사용하고 있다”며, “우리는 앤시스와 협력하여 이러한 대규모 작업에 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI를 제공하고, 엔비디아 옴니버스 디지털화 기술로 앤시스의 선도적인 물리 기반 시뮬레이션 도구를 확장할 수 있도록 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-03-25
인텔-미 정부, 반도체 지원법에 따라 85억 달러 직접 지원 발표
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  
작성일 : 2024-03-21
엔비디아, 주요 클라우드 기업과 AI 관련 협력 강화 계획 소개
엔비디아는 GTC 행사에서 디지털 트윈과 인공지능 등 다양한 영역에서 업계 주요 기업과의 파트너십 내용을 소개했다. 이 가운데 AWS, 마이크로소프트, 구글 클라우드, 오라클 등과는 클라우드 상에서 AI 활용을 확대하는 것을 중심으로 협력을 강화할 계획이다.   AWS : 차세대 GPU 플랫폼 및 AI 인프라 제공 엔비디아는 차세대 GPU 플랫폼인 블랙웰(NVIDIA Blackwell)이 AWS에 제공된다고 발표했다. AWS는 5세대 엔비디아 NV링크로 상호 연결된 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU로 구성된 GB200 NVL72를 갖춘 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 제공할 예정이다. 엔비디아는 엔비디아 블랙웰이 AWS상에서 상당한 양의 컴퓨터 리소스를 필요로 하는 수조 개의 파라미터의 언어 모델의 추론 작업을 크게 향상시킬 것으로 전망하고 있다. 엔비디아와 AWS는 양사의 기술을 지속적으로 통합해 나가는 파트너십을 강화할 계획이다. 여기에는 차세대 엔비디아 블랙웰 플랫폼과 AI 소프트웨어를 비롯해 AWS의 니트로 시스템(Nitro System)과 AWS KMS(키 관리 서비스)의 고급 보안, 엘라스틱 패브릭 어댑터(EFA) 페타비트 규모의 네트워킹, 아마존 EC2(엘라스틱 컴퓨트 클라우드) 울트라클러스터 하이퍼스케일 클러스터링 등이 있다. 양사는 이런 기술을 함께 사용함으로써 아마존 EC2에서 이전 세대 엔비디아 GPU보다 더 빠르고, 저렴한 비용으로 대규모로 수조 개의 파라미터 거대 언어 모델(LLM)에 대한 실시간 추론을 구축, 실행할 수 있을 것으로 보고 있다. AWS는 엔비디아 H100 기반 EC2 P5 인스턴스의 성공을 기반으로, 대규모로 생성형 AI 훈련과 추론을 가속화하는 EC2 울트라클러스터에 배치된 새로운 B100 GPU를 탑재한 EC2 인스턴스를 제공할 계획이다. 또한 AWS에서 공동으로 만들어진 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX 클라우드에서도 GB200을 사용할 수 있다.    마이크로소프트 : 생성형 AI 및 디지털 트윈 기술을 클라우드에서 통합 엔비디아는 GTC에서 마이크로소프트 애저(Azure), 애저 AI 서비스, 마이크로소프트 패브릭(Fabric), 마이크로소프트 365에 최신 엔비디아 생성형 AI와 옴니버스(Omniverse) 기술을 통합한다고 밝혔다. 엔비디아 옴니버스 클라우드 API(Omniverse Cloud API)는 올해 말 마이크로소프트 애저에서 먼저 제공되며, 개발자들은 기존 소프트웨어 애플리케이션에서 향상된 데이터 상호운용성, 협업, 물리 기반 시각화를 이용할 수 있도록 지원할 예정이다. 엔비디아 GPU와 엔비디아 트리톤 추론 서버(Triton Inference Server)는 마이크로소프트 365용 마이크로소프트 코파일럿에서 AI 추론 예측을 지원한다.  또한, 마이크로소프트는 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200과 고급 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand) 네트워킹의 성능을 애저에 도입할 예정이다. 이외에도 마이크로소프트는 엔비디아 H100 NVL 플랫폼에 기반한 애저 NC H100 v5 VM(가상머신)의 정식 출시를 발표했다. 미드레인지 훈련과 추론을 위해 설계된 NC 시리즈 VM은 이는 고객들에게 1개에서 2개의 엔비디아 H100 94GB PCIe 텐서 코어(Tensor Core) GPU로 구성된 두 등급의 VM을 제공하며, 엔비디아 멀티 인스턴스 GPU(MIG) 기술을 지원한다.   구글 클라우드 : 생성형 AI 앱의 구축과 관리 지원 엔비디아는 구글 클라우드와의 파트너십을 강화해 머신러닝(ML) 커뮤니티가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축, 확장, 관리할 수 있도록 지원할 예정이다. 구글은 자사 제품과 개발자에게 AI 혁신을 지속적으로 제공하기 위해 새로운 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입하고, 구글 클라우드에 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud) 서비스를 적용한다고 발표했다. 아울러 엔비디아 H100 기반 DGX 클라우드 플랫폼은 이제 구글 클라우드에서 정식으로 사용할 수 있다. 구글은 최근 개방형 모델인 젬마(Gemma) 제품군 최적화를 위한 협력을 기반으로, 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스도 도입한다고 밝혔다. 이를 통해 구글은 개발자들이 선호하는 툴과 프레임워크를 사용해 훈련하고 배포할 수 있는 개방적이고 유연한 플랫폼을 제공할 계획이다. 또한, 양사는 엔비디아 GPU와 엔비디아 H100 그리고 L4 텐서 코어(L4Tensor Core) GPU 기반의 버텍스 AI(Vertex AI) 인스턴스에서 JAX를 지원한다고 발표했다.   오라클 : 데이터 관리용 가속 컴퓨팅과 생성형 AI 솔루션 제공 엔비디아는 자사의 풀스택 AI 플랫폼과 오라클 엔터프라이즈 AI를 결합해 운영, 위치, 보안에 대한 제어력을 강화한 AI 솔루션을 제공한다. 오라클 엔터프라이즈 AI는 OCI 전용 리전(OCI Dedicated Region), 오라클 알로이(Oracle Alloy), 오라클 EU 소버린 클라우드(Oracle EU Sovereign Cloud), 오라클 정부 클라우드(Oracle Government Cloud)에 배포 가능하다. 양사의 통합 솔루션은 퍼블릭 클라우드 또는 특정 위치의 고객 데이터센터에 유연한 운영 제어를 통해 배포할 수 있다. 오라클은 어디서나 로컬로 AI와 전체 클라우드 서비스를 제공할 수 있는 역량을 내세우면서, 배포 유형에 관계없이 일관적인 서비스와 가격을 통해 계획, 이동성, 관리를 간소화한다고 강조했다. 오라클 클라우드 서비스는 엔비디아 가속 컴퓨팅 인프라와 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼을 비롯한 다양한 엔비디아 스택을 활용한다. 또한, 새로 발표된 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스는 엔비디아 텐서RT(TensorRT), 엔비디아 텐서RT-LLM, 엔비디아 트리톤 추론 서버(Triton Inference Server)와 같은 엔비디아 추론 소프트웨어를 기반으로 구축된다.
작성일 : 2024-03-21
엔비디아-지멘스, “제조 분야에 생성형 AI 도입 지원”
엔비디아가 ‘엔비디아 GTC’ 이벤트에서 지멘스와의 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 파트너십 확대를 통해 지멘스는 클라우드 기반 PLM 솔루션인 팀센터 X(Teamcenter X)를 비롯한 자사의 엑셀러레이터(Xcelerator) 플랫폼 애플리케이션에 새로운 엔비디아 옴니버스 클라우드 API(Omniverse Cloud API)를 도입할 계획이다. 생성형 AI와 디지털 트윈은 여러 산업 분야의 기업이 제품을 설계, 제조, 운영하는 방식을 바꾸고 있다. 엔비디아 옴니버스는 개발자가 산업용 디지털 트윈과 자동화를 위한 생성형 AI 기반 툴, 애플리케이션, 서비스를 구축할 수 있도록 지원하는 오픈USD(OpenUSD) 기반의 API, 서비스 플랫폼이다. 다양한 규모의 기업에서 지멘스의 팀센터 소프트웨어를 사용해 대규모로 제품을 개발하고 출시한다. 지멘스는 엔비디아 옴니버스와 팀센터 X를 연결함으로써 엔지니어링 팀이 물리 기반 디지털 트윈을 더욱 몰입감 있고 사실적으로 제작해, 워크플로에서 소실되는 낭비를 없애고 오류를 줄일 수 있도록 지원할 예정이다.     엔비디아는 옴니버스 API을 사용해 머티리얼이나 조명 환경, 기타 지원 배경 애셋을 물리 기반 렌더링에 적용하는 등의 작업이 생성형 AI를 통해 획기적으로 가속화될 것으로 기대하고 있다. 또한 AI 통합을 통해 엔지니어링 데이터가 실제 환경에서 어떻게 작용되고 적용될지 보여주는 형태로 변환될 수 있다. 따라서 영업팀이나 마케팅 관계자, 의사 결정권자, 고객 등 다양한 이해관계자가 실제 제품의 외관에 대해 심도 있는 인사이트와 이해를 얻을 수 있다. 기업들은 대규모 산업 프로젝트를 완성하고 복잡한 연결 제품을 완성하기 위해 물리적인 프로토타입과 비용이 많이 드는 수정 작업에 크게 의존해 왔다. 이러한 방식은 고비용과 빈번한 오류 발생, 혁신 제한, 제품의 시장 출시 지연 등이 뒤따랐다. 옴니버스 클라우드 API를 엑셀러레이터 플랫폼에 연결함으로써 지멘스는 고객이 물리 기반 렌더링을 통해 디지털 트윈을 강화해 산업 규모의 설계와 제조 프로젝트를 가속화할 수 있도록 지원할 예정이다. 생성형 AI API 또는 에이전트와의 연결 기능을 사용하면 3D 오브젝트나 고동적 범위 이미지 배경을 손쉽게 생성해 실제 환경에서 해당 애셋이 어떻게 보일지 확인할 수 있다. 엔비디아와 지멘스는 GTC에서 HD현대가 복잡한 엔지니어링 프로젝트를 팀센터 X 내에서 직접 통합하고 시각화하는 사례를 소개했는데, HD현대가 이 소프트웨어를 사용해 700만 개 이상의 개별 부품으로 구성된 액화 천연가스 운반선을 디지털 트윈으로 시각화해 생산에 앞서 제품을 검증할 수 있다는 것을 시연했다. 양사는 “상호 운용 가능한 포토리얼, 물리 기반 디지털 트윈은 엔지니어링 협업을 가속화한다. 또한 고객이 작업 흐름에서 발생하는 낭비를 최소화하며 시간과 비용을 절약하고 제조 결함의 위험을 줄일 수 있도록 지원한다”고 전했다. 옴니버스 클라우드 API는 팀센터 X내에서 데이터 상호 운용성과 물리 기반 렌더링을 산업 규모의 디자인, 제조 프로젝트에서 가능하게 한다. 이러한 작업은 USD 렌더와 USD 라이트(Write) API로 구동되는 실시간, 내장형 사진 같은 뷰포트를 사용하는 것으로부터 시작된다. 엔지니어는 이를 통해 실시간 데이터의 공유 모델을 상호작용적으로 탐색하고, 편집, 반복할 수 있다. USD 쿼리(Query) API를 통해 팀센터 X 사용자는 3D 장면들을 물리적으로 정확하게 탐색하고 상호 작용할 수 있다. USD 노티파이(Notify) API는 디자인과 장면 업데이트를 실시간으로 자동으로 알려준다. 팀센터 X는 옴니버스 채널 API를 활용해 서로 다른 기기를 사용하는 여러 사용자 간에 안전하게 연결을 구축해 클라우드 기반의 협업과 데이터 교환을 원활하게 지원하게 된다. 향후 지멘스는 더 많은 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오에 엔비디아 가속 컴퓨팅, 생성형 AI와 옴니버스를 도입할 계획이다.
작성일 : 2024-03-20
레노버, 기업에 맞춤형 생성형 AI 제공하는 하이브리드 AI 솔루션 공개
레노버가 엔비디아와 협력해 모든 기업 및 클라우드에 맞춤형 생성형 AI 애플리케이션을 제공하는 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다.  양사의 엔지니어링 협력을 통해 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어졌다. 개발자들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 실행에 최적화된 레노버 하이브리드 AI 솔루션을 통해 엔비디아 NIM 및 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 마이크로 서비스에 액세스할 수 있게 된다. 레노버는 대규모 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개했다. 이 포트폴리오는 두 개의 엔비디아 8방향 GPU 시스템을 탑재하고 있으며, AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖추고 있다. 생성형 AI, 자연어 처리(NLP) 및 대규모 언어 모델(LLM) 개발을 위해 설계됐으며, 엔비디아 HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에는 엔비디아 H100, H200 텐서 코어 GPU, 신규 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200 슈퍼칩, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 네트워킹 플랫폼이 포함되어 있다. 레노버 씽크시스템 AI 서버는 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재해 생성형 AI의 새로운 막을 열었다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크(NVLink) 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다. 이는 AI, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 최적 설계됐다.     신규 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 1.1대의 전력효율지수(PUE)를 갖춘 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. 한편, CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치(NVSwitch) 기술이 사용되어 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재하여 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성되어 있다. 한편, 레노버 PG8A0N 서버는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버이자 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖췄다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다. 고객들은 레노버가 지닌 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 사용할 수 있게 된다. 이는 프로덕션급 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 엔드 투 엔드 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼이다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다. 또한, 레노버는 워크스테이션에서 클라우드에 이르기까지 엔비디아 OVX와 엔비디아 옴니버스 설계, 엔지니어링 및 구동을 지원하고 있다고 소개했다. 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 레노버는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 CSP 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 해당 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 이외에도 레노버는 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 트레이닝, 미세 조정, 추론 및 그래픽 집약적 워크로드 처리를 위한 최대 4개의 RTX 6000 에이다 제너레이션(RTX 6000 Ada Generation) GPU를 제공하여 데이터 사이언스 워크스테이션을 강화했다. 이는 자동화된 워크플로를 통해 AI 개발자의 생산성을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치(AI Workbench)를 갖춘 신규 레노버 워크스테이션은 소프트웨어 툴을 통해 추론, 대규모 시뮬레이션, 까다로운 워크플로를 위한 강력한 AI 솔루션을 개발 및 배포할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 AI 워크벤치는 모든 개발자로 하여금 생성형 AI 및 머신 러닝 개발을 지원하는 솔루션이다. 레노버 씽크스테이션과 씽크패드 워크스테이션에서 이용 가능한 신규 엔비디아 A800 GPU는 AI용으로 특별히 설계되어, 모든 종류의 AI 워크플로를 활용하는 조직들을 위해 안전하고 프라이빗한 데이터 사이언스 및 생성형 AI 지원 환경을 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 커크 스카우젠 사장은 “레노버와 엔비디아는 전 세계 비즈니스를 위한 증강 지능(Augmented Intelligence)의 경계를 허물고 있다. 생성형 AI를 지원하는 최첨단 하이브리드 AI 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터가 있는 어느 곳이든 AI 컴퓨팅을 활용할 수 있게 됐다”면서, “우리는 실시간 컴퓨팅, 전력 효율성, 배포 용이성 개선을 기반으로 새로운 AI 활용 사례가 시장에 나올 수 있는 변곡점에 놓여있다. 레노버는 엔비디아와 파트너십을 통해 효율성, 성능, 비용 측면에서 획기적인 발전을 이루어 모든 산업 군에서 AI 애플리케이션 활용을 가속화할 것이다. 또한, 리테일 경험 향상, 도시 재편, 스마트 제조 지원 등 기업들이 대규모 데이터셋의 인사이트를 즉시 활용할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다. 엔비디아의 밥 피트(Bob Pette) 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “AI는 기업들이 데이터를 통해 새로운 인사이트를 얻고 생산성을 향상시킬 수 있는 강력한 힘”이라며, “엔비디아 기술과 통합된 레노버의 새로운 엔터프라이즈 AI 솔루션은 AI를 위한 컴퓨팅 성능을 강화하는 데 있어 중추적인 이정표일 뿐만 아니라, 기업들이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 신뢰도 있는 하이브리드 시스템을 제공한다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-19
인텔, 최대 6.2 GHz 속도의 데스크톱 프로세서 코어 i9-14900KS 출시
인텔은 ‘인텔 코어 i9-14900KS’의 전체 사양 및 출시를 발표했다. 새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 제공하며, 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 새롭게 출시한 i9-14900KS는 2023년 발표한 코어 i9-13900KS의 6.0 GHz 속도를 넘어 인텔 역대 가장 빠른 속도의 프로세서이다. i9-14900KS는 24코어 및 32스레드, 36MB의 인텔 스마트 캐시(Intel Smart Cache)를 내장해, 데스크톱 애호가들이 인텔 최신 세대 데스크톱 프로세서에서 기대하는 게임 및 콘텐츠 제작 워크로드에서 강력한 성능을 발휘한다.     인텔은 “인텔 애플리케이션 성능 최적화(APO) 기능을 통해 게임 플레이 시 이전 세대 대비 15%의 성능 향상을 얻을 수 있다. 또한 콘텐츠 제작 시 3D 콘텐츠 제작 멀티태스킹과 같은 컴퓨팅 집약적인 작업에서 경쟁 제품 대비 최대 73% 성능 향상을 경험할 수 있다”고 소개했다. i9-14900KS의 주요 기능은 다음과 같다. 인텔 TVB(Intel Thermal Velocity Boost)로 최대 6.2 GHz 맥스 터보 주파수 제공 24코어(8 P-코어 및 16 E-코어), 32 스레드, 150와트 프로세서 기반 전력, 36MB 인텔 스마트 캐시 및 20 PCle 레인(16 PCIe 5.0 및 4 PCIe 4.0 레인) i9-14900KS용으로 확장된 인텔 APO를 지원하는 타이틀에서 최대 11% 성능 향상 제공 최대 192GB의 DDR5 5600MT/s 또는 DDR4 3200 MT/s 메모리 지원 Z790 및 Z690 마더보드 호환 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 내 고성능 PC 및 워크스테이션 총괄인 로저 챈들러(Roger Chandler)는 “인텔 코어 i9-14900KS는 14세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군 및 고성능 하이브리드 아키텍처의 강력한 파워와 성능 향상 잠재력을 보여준다. 게이머나 크리에이터 등 고성능 PC 마니아들은 최고 기록을 갱신한 i9-14900KS의 최대 6.2 GHz 클럭 속도로 이전보다 더 높은 수준의 데스크톱 성능을 경험할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-15
알테어, 지속 가능한 기술 선보이는 ‘2024 인라이튼 어워드’ 참가 모집
알테어가 ‘2024 알테어 인라이튼 어워드’ 참가자를 5월 31일까지 모집한다고 밝혔다. 알테어 인라이튼 어워드는 자동차 업계에서 지속 가능한 기술에 대한 성과를 선보이는 자리로, 탄소 발자국과 물, 에너지 소비를 줄인 차량 개발에 대한 시상식이다. 지금까지 GM, 포드, 메르세데스-벤츠, 페라리, BMW, 재규어랜드로버, 토요타 등 글로벌 기업들이 수상한 바가 있다. 올해는 구글 클라우드가 후원하는 친환경적이고 지속 가능한 컴퓨팅 기술에 대한 상인 ‘지속 가능한 컴퓨팅’이 추가되었다. 이로써 시뮬레이션과 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술을 아우르는 대회로 시상 규모가 커졌다. 이외 ▲지속 가능한 제품 ▲지속 가능한 프로세스 ▲모듈 경량화 ▲활성화 기술 ▲경량화의 미래 ▲책임감 있는 AI 등 총 7개 부문에 걸쳐 진행된다. 최종 심사는 6월 말에 진행하며, 각 부문 우승자에겐 8월 6일 미국에서 열리는 자동차 연구 센터(CAR) 경영 브리핑 행사에서 발표하는 기회가 주어진다. 구글 클라우드의 저스틸 키블 글로벌 지속 가능성 관리 디렉터는 “구글 클라우드는 지속 가능한 방식으로 제품을 설계하고 제조할 수 있도록 지원하는 알테어의 오랜 노력을 뜻깊게 생각한다. 이번 기회를 통해 전 세계 조직들이 디지털화하여 탄소 배출을 줄이고 지속 가능한 작업을 할 수 있도록 적극 도울 것”이라고 말했다. 자동차 연구 센터의 앨런 아미치 CEO는 “알테어와 함께 자동차 업계의 지속 가능성에 대해 조명하게 되어 기쁘다. 인라이튼 어워드가 업계 최고 기술을 한자리에서 만날 수 있는 혁신적인 시상식이 될 것이라 기대한다”고 말했다. 알테어의 짐 스카파 CEO는 “자동차 산업에서 기후 변화 대응의 필요성이 더욱 강조되고 있다. 지속 가능성을 위해 신기술을 소개하는 인라이튼 어워드에 많은 관심과 참여를 부탁드린다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-15